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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022116055
(43)【公開日】2022-08-09
(54)【発明の名称】電子機器、撮像装置、および移動体
(51)【国際特許分類】
   H04N 5/225 20060101AFI20220802BHJP
   G03B 30/00 20210101ALI20220802BHJP
   G03B 15/00 20210101ALI20220802BHJP
   G02B 7/02 20210101ALI20220802BHJP
   G03B 17/02 20210101ALI20220802BHJP
   G03B 17/55 20210101ALI20220802BHJP
【FI】
H04N5/225 430
G03B30/00
G03B15/00 V
G02B7/02 E
G02B7/02 Z
G03B17/02
G03B17/55
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022079077
(22)【出願日】2022-05-12
(62)【分割の表示】P 2019053726の分割
【原出願日】2019-03-20
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100132045
【弁理士】
【氏名又は名称】坪内 伸
(72)【発明者】
【氏名】安部 弘行
(72)【発明者】
【氏名】白土 和毅
(57)【要約】
【課題】輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら簡潔な構成で放熱性を向上させる。
【解決手段】電子機器10は第1の基板12と第2の基板13と第3の基板14と第1の板金15と第2の板金16とを有する。第1の基板12は電子部品21を搭載する。第2の基板13は電子部品23を搭載する。第3の基板14は電子部品23を搭載する。第1の板金15は第1の平板部27と第1の遮蔽部28とを有する。第1の平板部27は第1の基板12と第2の基板13との間に介在する。第1の平板部27は電子部品23に当接する。第1の遮蔽部28は第1の基板12の側面を全周囲に亘って覆う。第2の板金16は第2の平板部32と第2の遮蔽部33とを有する。第2の平板部32は第2の基板13と第3の基板14との間に介在する。第2の平板部32は電子部品23に当接する。第2の遮蔽部33は第2の基板13および第3の基板14の側面の少なくとも一部を覆う。
【選択図】図3
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を搭載する第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板の間に介在し、前記第1の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接し、前記第1の基板の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部を有する第1の板金と、
前記第2の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接し、前記第2の基板の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部を有する第2の板金と、
前記第1の板金の前記第1の遮蔽部が立設される主面とは反対側において、立設する第3の遮蔽部と、を備え、
前記第3の遮蔽部は、前記第2の基板の側面のうち、前記第2の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆う
電子機器。
【請求項2】
前記第1の板金は、前記第1の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第1の平板部を有し、
前記第3の遮蔽部は、前記第1の平板部の平行な2辺に沿って立設する
請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記第1の板金及び前記第2の板金と当接する伝熱部を、更に備える
請求項1又は2に記載の電子機器。
【請求項4】
前記第1の基板が搭載する前記電子部品に含まれる撮像素子の受光面に、結像させた被写体像を形成する撮像光学系、を更に備える
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
【請求項5】
前記撮像光学系、前記第1の板金、及び前記第2の板金を収容する第1の筐体を、更に備える
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
【請求項6】
電子部品を搭載する第3の基板を、更に備え、
前記第2の板金は、前記第2の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接し、前記第2の基板と前記第3の基板の間に介在する第2の平板部を有する
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
【請求項7】
電子部品を搭載する第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板の間に介在し、前記第1の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接し、前記第1の基板の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部を有する第1の板金と、
前記第2の基板が搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接し、前記第2の基板の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部を有する第2の板金と、
前記第1の板金の前記第1の遮蔽部が立設される主面とは反対側において、立設する第3の遮蔽部と、を備え、
前記第3の遮蔽部は、前記第2の基板の側面のうち、前記第2の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆う
撮像装置。
【請求項8】
請求項7に記載の撮像装置を搭載する移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のために回路基板が複層化かつ高集積化するに伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズおよび発熱量が増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆い、シリコーンゲルなどの軟質材量により形成される伝熱部材を介して回路基板と伝熱部材を当接する構成が提案されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2011-259101号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、電子機器において、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させることが求められている。
【0005】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させる電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した諸課題を解決すべく、第1の観点による電子機器は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第1の基板、第2の基板、および第3の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板の間に介在し且つ該第1の基板および該第2の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第1の平板部と、前記第1の基板の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部とを有する第1の板金と、
前記第2の基板および前記第3の基板の間に介在し且つ該第2の基板および該第3の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第2の平板部と、前記第2の基板および前記第3の基板の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部とを有する第2の板金と、を備える。
【0007】
また、第2の観点による電子機器は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、
前記複数の基板の中で、互いに隣接する2枚の基板の間に介在し、該2枚の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する平板部と、該2枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部とを有する板金と、を備える。
【0008】
また、第3の観点による撮像装置は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第1の基板、第2の基板、および第3の基板と、
前記第1の基板および前記第2の基板の間に介在し且つ該第1の基板および該第2の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第1の平板部と、前記第1の基板の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部とを有する第1の板金と、
前記第2の基板および前記第3の基板の間に介在し且つ該第2の基板および該第3の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第2の平板部と、前記第2の基板および前記第3の基板の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部とを有する第2の板金と、を備える。
【0009】
また、第4の観点による移動体は、
電子部品を搭載し、互いに主面が対向するように、積層方向に向かって順番に位置する第1の基板、第2の基板、および第3の基板と、前記第1の基板および前記第2の基板の間に介在し且つ該第1の基板および該第2の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第1の平板部と、前記第1の基板の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部とを有する第1の板金と、前記第2の基板および前記第3の基板の間に介在し且つ該第2の基板および該第3の基板それぞれが搭載する前記電子部品に直接的または間接的に当接する第2の平板部と、前記第2の基板および前記第3の基板の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部とを有する第2の板金と、を有する撮像装置を搭載する。
【発明の効果】
【0010】
上記のように構成された本開示によれば、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
図1】本実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。
図2図1の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。
図3図1の電子機器を、図2の断面から、光軸を軸に90°回転させた断面図である。
図4図2、3の第1の基板の外観を示す斜視図である。
図5図2、3の第2の基板および第3の基板の外観を示す斜視図である。
図6図2、3の第1の板金の外観を示す斜視図である。
図7図6の第1の板金の平面展開図である。
図8図2、3の第2の板金の外観を示す斜視図である。
図9図8の第2の板金の平面展開図である。
図10図2、3の第1の筐体の外観を示す斜視図である。
図11図2、3の第2の筐体の外観を示す斜視図である。
図12図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第2の基板および第3の基板を第2の板金に組付ける工程を示す図である。
図13図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第2の基板および第3の基板を第2の板金に組付ける別の工程を示す図である。
図14図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第2の基板および第3の基板を第2の板金に組付ける更に別の工程を示す図である。
図15図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第2の基板および第3の基板を第1の板金に組付ける工程を示す図である。
図16図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第2の基板および第3の基板を第1の板金に組付ける別の工程を示す図である。
図17図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第1の基板および第2の基板を電気的に接続させる工程を示す図である。
図18図2、3の電子機器の製造方法を示す図であって、第3の基板を第2の筺体に組付ける工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明を適用した固定構造の実施形態について、図面を参照して説明する。
【0013】
本開示の一実施形態に係る電子機器は、具体的には、例えば、撮像装置である。図1に示すように、本実施形態に係る撮像装置に適用した電子機器10は、例えば、移動体11に搭載される。
【0014】
移動体11は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。
【0015】
図2、3に示すように、電子機器10は、第1の基板12、第2の基板13、第3の基板14、第1の板金15および第2の板金16を含む。電子機器10は、伝熱部17、撮像光学系18、第1の筐体19、および第2の筐体20をさらに含んでよい。
【0016】
図4に示すように、第1の基板12は平板状である。第1の基板12は略矩形であってよい。図2、3に示すように、第1の基板12は、後述する、第1の平板部に対向する面の反対側において、電子部品として撮像素子21を搭載する。撮像素子21は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサおよびCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサであって、受光面に形成される光学像を撮像することにより、画像信号を生成する。第1の基板12は、撮像素子21を搭載する面の裏面に、第2の基板13と電気的に接続するための第1のコネクタ22を搭載してよい。
【0017】
図5に示すように、第2の基板13は平板状である。第2の基板13は略矩形であってよい。第2の基板13は、少なくとも一方の主面に、電子部品23を搭載する。電子部品23は、撮像素子21の駆動、または撮像素子21が生成した画像信号の処理を行う。第2の基板13は、一方の主面に第1のコネクタ22と電気的に接続するための第2のコネクタ24を搭載してよい。
【0018】
第3の基板14は平板状である。第3の基板14は略矩形であってよい。第3の基板14は、少なくとも一方の主面に、電子部品23を搭載する。電子部品23は、撮像素子21の駆動、または撮像素子21が生成した画像信号の処理を行う。第3の基板14は、一方の主面に第2の筐体20と電気的に接続するための第3のコネクタ25を搭載してよい。
【0019】
第3の基板14は、フレキシブル基板26によって第2の基板13と電気的に接続されていてよい。第3の基板14は、フレキシブル基板26全体を平板状に延ばした状態で、第2のコネクタ24および第3のコネクタ25が同じ側の主面に搭載されていてよい。
【0020】
図2、3に示すように、電子機器10において、第1の基板12、第2の基板13、および第3の基板14は、それぞれの主面が互いに対向するように、積層方向に向かって順番に位置する。
【0021】
図6に示すように、第1の板金15は、第1の平板部27および第1の遮蔽部28を有する。第1の板金15は、さらに第3の遮蔽部29を有してよい。
【0022】
第1の平板部27は、平板状である。第1の平板部27は、第1の基板12、第2の基板13、および第3の基板14より広い、略矩形であってよい。図2、3に示すように、電子機器10において、第1の平板部27は、第1の基板12および第2の基板13の間に介在する。電子機器10において、第1の平板部27は、主面が第1の基板12および第2の基板13の主面に略平行であってよい。
【0023】
電子機器10において、第1の平板部27は、第1の基板12および第2の基板13それぞれが搭載する電子部品23と直接的または間接的に当接する。電子機器10において、第1の平板部27は、例えば、放熱シート30および第1の基板12を介して間接的に電子部品である撮像素子21に当接する。電子機器10において、第1の平板部27は、例えば、放熱シート30を介して、第2の基板13に搭載された電子部品23に間接的に当接する。放熱シート30は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
【0024】
図6に示すように、第1の平板部27には、開口opが穿設されていてよい。開口opは、第1の基板12の主面に垂直な方向から見た、第1のコネクタ22より大きくてよい。図2に示すように、電子機器10において、第1のコネクタ22は、開口opに挿通されていてよい。電子機器10において、開口opを挿通した第1のコネクタ22に第2のコネクタ24が接続されていてよい。
【0025】
図6に示すように、第1の遮蔽部28は、第1の平板部27の、第1の基板12に対向する主面側において、第1の平板部27の外縁の全範囲に沿って立設されている。図2、3に示すように、電子機器10において、第1の遮蔽部28は、第1の基板12の側面を全周囲に亘って覆う。
【0026】
図6に示すように、第3の遮蔽部29は、第1の平板部27の第1の遮蔽部28が立設される主面とは反対側において、第1の平板部27の平行な2辺に沿って立設されていてよい。図2に示すように、電子機器10において、第3の遮蔽部29は、第2の基板13および第3の基板14の側面の中で、後述する第2の遮蔽部から露出した部分を少なくとも覆ってよい。電子機器10において、第3の遮蔽部29は、フレキシブル基板26を、積層方向に垂直な方向から見て覆ってよい。
【0027】
第3の遮蔽部29は、積層方向側、言い換えると、第1の平板部27から離れる方向の端において、第1の足部31を有してよい。第1の足部31は、第1の平板部27に平行であってよい。第1の足部31は、第1の平板部27に垂直な方向から見て、第1の平板部27に重なってよい。図2に示すように、電子機器10内で、第3の遮蔽部29は、第1の足部31において、伝熱部17に当接してよい。
【0028】
第1の板金15は、板金、言換えると、図7に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図7において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第1の板金15の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第1の板金15のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第1の板金15は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【0029】
図8に示すように、第2の板金16は、第2の平板部32および第2の遮蔽部33を有する。
【0030】
第2の平板部32は、平板状である。第2の平板部32は、第1の基板12、第2の基板13、および第3の基板14より広く、第1の平板部27より少し狭い、略矩形であってよい。図2、3に示すように、電子機器10において、第2の平板部32は、第2の基板13および第3の基板14の間に介在する。電子機器10において、第2の平板部32は、主面が第2の基板13および第3の基板14の主面に略平行であってよい。
【0031】
電子機器10において、第2の平板部32は、第2の基板13および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23と直接的または間接的に当接する。電子機器10において、第2の平板部32は、例えば、放熱シート30を介して、第2の基板13に搭載された電子部品23に間接的に当接する。電子機器10において、第2の平板部32は、例えば、放熱シート30を介して、第3の基板14に搭載された電子部品23に間接的に当接する。放熱シート30は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
【0032】
図8に示すように、第2の遮蔽部33は、第1の片側遮蔽部34および第2の片側遮蔽部35を有する。第1の片側遮蔽部34は、第2の平板部32の一方の主面において、第2の平板部32の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。第2の片側遮蔽部35は、第2の平板部32の他方の主面において、第2の平板部32の外縁の少なくとも一部に沿って立設されている。
【0033】
第1の片側遮蔽部34は、例えば、一方の主面側(図8における上側)において、第2の平板部32の1辺以外の3辺に沿って立設されている。第2の片側遮蔽部35は、例えば、他方の主面側(図8における下側)で、一方の主面側において第1の片側遮蔽部34が立設されている3辺の中で対向する2辺に沿って立設されている。
【0034】
図2、3に示すように、電子機器10において、第2の遮蔽部33は、第2の基板13および第3の基板14の側面の少なくとも一部を覆う。図2に示すように、電子機器10において、第2の遮蔽部33は、第2の基板13および第3の基板14の側面の一部を覆い、別の一部を覆わずに露出させてよい。
【0035】
図8に示すように、第2の片側遮蔽部35は、積層方向側、言い換えると、第2の平板部32から離れる方向の端に、第2の足部36を有してよい。第2の足部36は、第2の平板部32に平行であってよい。第2の足部36は、第2の平板部32に垂直な方向から見て、第2の平板部32に重なってよい。図3に示すように、電子機器10内で、第2の遮蔽部33は、第2の足部36において、伝熱部17に当接してよい。
【0036】
第2の板金16は、板金、言換えると、図9に示すような、所望の形状の金属性の平板の所定の箇所を屈曲することにより形成されている。なお、図9において、表面側に屈曲させる直線が波線で示され、裏面側に屈曲させる直線が一点鎖線で示される。したがって、第2の板金16の屈曲箇所を伸展して平面状にすることにより、第2の板金16のいずこの部分同士も干渉を生じること無く離隔する。第2の板金16は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【0037】
図2、3に示すように、第2の板金16は、全面において、第1の板金15と接触すること無く、離隔して位置してよい。
【0038】
図2、3に示すように、伝熱部17は、第1の基板12よりも積層方向側に位置する。伝熱部17は、第3の基板14よりも積層方向側に位置してよい。電子機器10において、伝熱部17は、第1の板金15および第2の板金16に当接してよい。図2に示すように、伝熱部17は、第1の足部31において、第1の板金15に当接してよい。図3に示すように、伝熱部17は、第2の足部36において、第2の板金16に当接してよい。
【0039】
図2、3に示すように、伝熱部17は、第3の板金37および放熱シート38を含んでよい。伝熱部17は、放熱シート38において、第1の板金15および第2の板金16に当接してよい。放熱シート38は、第1の板金15および第2の板金16に当接する面とは別の面において第3の板金37に当接してよい。放熱シート38は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。電子機器10において、第3の板金37は、第1の板金15および第2の板金16と当接する面よりも積層方向側に向かって延伸する。第3の板金37は、例えば銅などの熱伝導性の大きな金属によって形成されてよい。
【0040】
撮像光学系18は、レンズなどの光学素子によって構成されている。撮像光学系18は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。撮像光学系18は、結像させた被写体像を、撮像素子21の受光面に形成する。
【0041】
図10に示すように、第1の筐体19は、断面が矩形の筒状であってよい。図2、3に示すように、第1の筐体19は、撮像光学系18の光軸が第1の筐体19の軸に略一致し、かつ撮像光学系18が一方の開口から露出するように、撮像光学系18を収容してよい。第1の筐体19は、撮像光学系18に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子21が固定されるように、第1の基板12を収容してよい。第1の筐体19は、第1の基板12に対して上述の構成を満たすように、第2の基板13、第3の基板14、第1の板金15、および第2の板金16を収容してよい。
【0042】
図11に示すように、第2の筐体20は、平板状部分、および平板状部分の主面に垂直に延伸する四角柱を有する形状であってよい。第2の筐体20は、伝熱部17として第3の板金37を有してよい。第2の筐体20は、第3のコネクタ25と嵌着可能な第4のコネクタ39を有してよい。図2、3に示すように、第2の筐体20は、平板状部分において、第1の筐体19の、撮像光学系18を露出する側の端とは反対側の端の開口に封着されていてよい。
【0043】
次に、電子機器10の製造方法について、以下に説明する。
【0044】
図12に示すように、第3の基板14は、第2の板金16における第2の平板部32および第2の片側遮蔽部35に画定される空間sp1に挿入される。第3の基板14は、第2の平板部32において第1の片側遮蔽部34が設けられていない外縁側から、空間sp1に挿入される。第3の基板14は、第3のコネクタ25が設けられている主面の反対側の主面が第2の平板部32に対向するように、挿入される。第3の基板14は、フレキシブル基板26が設けられる側の辺とは反対側の辺から、空間sp1に挿入される。
【0045】
図13に示すように、第3の基板14は、挿入された状態で、第2の平板部32に貼付けられる。第3の基板14の第2の平板部32への貼付けには、放熱シート30が用いられてよい。図14に示すように、フレキシブル基板26を折返して、第2の基板13が第2の平板部32に貼付けられる。第2の基板13の第2の平板部32への貼付けには、放熱シート30が用いられてよい。
【0046】
図15に示すように、第2の基板13および第3の基板14が貼付けられた第2の板金16が、第1の板金15における第1の平板部27および第3の遮蔽部29に画定される空間sp2に挿入される。当該第2の板金16は、第2の基板13が第1の平板部27に対向するように、挿入される。
【0047】
図16に示すように、当該第2の板金16は、第2の基板13の第2のコネクタ24を第1の平板部27の開口opに挿通させた状態で、第2の基板13を介して第1の平板部27に貼付けられる。第2の基板13の第1の平板部27への貼付けには、放熱シート30が用いられてよい。
【0048】
図17に示すように、第1の板金15および第2の板金16に組付けられた第2の基板13は、第2のコネクタ24を第1のコネクタ22に嵌着させることにより、第1の基板12に接続される。なお、接続前に、第1の基板12は、撮像光学系18を収容した鏡筒40に、板金などの伝熱部材41を介在させながら、固定される。第1の基板12の鏡筒40への固定には、例えば、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。
【0049】
図18に示すように、第1の基板12に第2の基板13を接続した状態で、第3の基板14は、第3のコネクタ25を第4のコネクタ39に嵌着させることにより、第2の筐体20に接続される。その後、第1の筐体19が、撮像光学系18、第1の基板12、第2の基板13、第3の基板14、第1の板金15、および第2の板金16に被せられる。第1の筐体19を被せた状態で、第1の筐体19が第2の筐体20に固定されることにより、電子機器10が製造される。第1の筐体19および第2の筐体20の固定は、例えば、溶接、接着剤による接着、およびネジ留めによる締結などが適用される。
【0050】
以上のような構成の本実施形態の電子機器10は、第1の基板12および第2の基板13の間に介在して、第1の基板12が搭載する撮像素子21および第2の基板13が搭載する電子部品23に間接的に当接する第1の平板部27を有する。このような構成により、電子機器10は、熱源となる、第1の基板12が搭載する撮像素子21および第2の基板13が搭載する電子部品23と、一般的に放熱シート30より伝熱性の高い第1の平板部27とが近接するので、放熱シート30のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。また、電子機器10は、第2の基板13および第3の基板14の間に介在して、第2の基板13および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23に間接的に当接する第2の平板部32を有する。このような構成により、電子機器10は、熱源となる、第2の基板13および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23と、一般的に放熱シート30より伝熱性の高い第2の平板部32とが近接するので、放熱シート30のみを介在させる構成に比べて、放熱性を向上させる。
【0051】
さらに、本実施形態に係る電子機器10は、第1の基板12の側面を全周囲に亘って覆う第1の遮蔽部28を有する。このような構成により、電子機器10は、第1の基板12または第1の基板12が搭載する電子部品23の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。また、電子機器10は、第2の基板13および第3の基板14の側面の少なくとも一部を覆う第2の遮蔽部33を有する。このような構成により、電子機器10は、第2の基板13および第3の基板14がそれぞれ搭載する電子部品23の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【0052】
さらに、本実施形態に係る電子機器10において、第1の板金15が第1の平板部27および第1の遮蔽部28を有する。また、電子機器10において、第2の板金16が第2の平板部32および第2の遮蔽部33を有する。このような構成により、電子機器10において、上述の構成を有する第1の平板部27および第1の遮蔽部28と、上述の構成を有する第2の平板部32および第2の遮蔽部33は、溶接などの工程を経ることなく、簡潔な構成で製造され得る。
【0053】
したがって、上述のように、本実施形態に係る電子機器10は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。
【0054】
また、本実施形態に係る電子機器10において、第1の板金15および第2の板金16は、隔離して位置する。このような構成により、電子機器10は、第1の板金15および第2の板金16の間の伝熱を、互いに当接させる構成に比べて低減させ得る。したがって、電子機器10は、高温による影響が大きな部品に、第1の板金15および第2の板金16の一方が近い構成において、他方が高温化する場合であっても、当該他方から当該一方への伝熱を低減させ得る。
【0055】
また、本実施形態に係る電子機器10において、第2の遮蔽部33は第2の基板13および第3の基板14の側面の一部を覆い、第1の板金15における第3の遮蔽部29が当該第2の遮蔽部33から露出する部分を少なくとも覆う。このような構成により、電子機器10は、第2の基板13および第3の基板14それぞれの側面から延びる、フレキシブル基板26のような配線などによって第2の基板13および第3の基板14を接続する構成であっても、第2の基板13および第3の基板14の第2の板金16への貼付けを容易にさせながら、第2の基板13および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【0056】
また、本実施形態に係る電子機器10において、第2の基板13および第3の基板14を接続するフレキシブル基板26が第3の遮蔽部29に覆われている。このような構成により、電子機器10は、製造の容易化、製造コストの削減に寄与するフレキシブル基板26を用いながらも、第2の基板13および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23の輻射ノイズに対する遮蔽性の低下を抑制し得る。
【0057】
また、本実施形態に係る電子機器10は、第1の基板12よりも積層方向側に位置し、かつ第1の板金15および第2の板金16に当接する伝熱部17を備える。このような構成により、電子機器10は、第1の基板12、第2の基板13、および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23に発生する熱を、積層方向に向かって伝熱させ得る。したがって、電子機器10は、積層方向の逆方向に、樹脂製の撮像光学系18のように、高温による影響が大きな部品を位置させる構成であっても、当該部品の高熱化を抑制し得る。
【0058】
また、本実施形態に係る電子機器10において、第3の遮蔽部29および第2の遮蔽部33は、それぞれ第1の足部31および第2の足部36において、伝熱部17に当接する。このような構成により、本実施形態に係る電子機器10は、第1の板金15および第2の板金16それぞれと、伝熱部17との接触面積を拡大させ得る。したがって、電子機器10は、第1の基板12、第2の基板13、および第3の基板14それぞれが搭載する電子部品23に発生する熱の伝熱部17への伝熱性を向上させ得る。
【0059】
また、本実施形態に係る電子機器10において、第1の基板12および第2の基板13は、第1の平板部27に穿設されている開口opを挿通する第1のコネクタ22および第2のコネクタ24を介して電気的に接続されている。このような構成により、電子機器10は、第1の基板12および第2の基板13の少なくとも一方の側面全体を覆う、第1の遮蔽部28および第3の遮蔽部29の形成が許容され得る。したがって、電子機器10は、複数の板金を用いること無く、単一の第1の板金15を用いて、第1の基板12および第2の基板13の少なくとも一方の側面を全周囲に亘って覆い得る。
【0060】
本発明を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。
【0061】
例えば、本実施形態において、第2の基板13および第3の基板14は、フレキシブル基板26を介して接続される構成であるが、第2の平板部32に開口を穿設して当該開口を介したコネクタによって接続されてよい。そのような構成では、第2の遮蔽部33は、第2の基板13および第3の基板14の側面を全周囲に亘って覆ってよい。第2の基板13および第3の基板14の側面が全周囲に亘って覆われているので、第3の遮蔽部29が第2の基板13および第3の基板14の側面の一部を覆わなくてもよい。このように、積層方向に向かって並んで位置する複数の基板と、複数の基板の中で互いに隣接する2枚の基板の間に介在する平板部と、当該2枚の基板の側面を全周囲に亘って覆う遮蔽部を有する板金とを有する電子機器は、上述のように、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、簡潔な構成で放熱性をさらに向上させ得る。
【符号の説明】
【0062】
10 電子機器
11 移動体
12 第1の基板
13 第2の基板
14 第3の基板
15 第1の板金
16 第2の板金
17 伝熱部
18 撮像光学系
19 第1の筐体
20 第2の筐体
21 撮像素子
22 第1のコネクタ
23 電子部品
24 第2のコネクタ
25 第3のコネクタ
26 フレキシブル基板
27 第1の平板部
28 第1の遮蔽部
29 第3の遮蔽部
30 放熱シート
31 第1の足部
32 第2の平板部
33 第2の遮蔽部
34 第1の片側遮蔽部
35 第2の片側遮蔽部
36 第2の足部
37 第3の板金
38 放熱シート
39 第4のコネクタ
40 鏡筒
41 伝熱部材
op 開口
sp1 第2の平板部および第2の片側遮蔽部に画定される空間
sp2 第1の平板部および第3の遮蔽部に画定される空間
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
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図18