特開 2022-134453 電子部品の製造方法、及び、電子部品の製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022134453

(43)【公開日】2022-09-15

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法、及び、電子部品の製造装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/16 20060101AFI20220908BHJP

   C25D 17/08 20060101ALI20220908BHJP

   C25D 21/12 20060101ALI20220908BHJP

   C25D 21/00 20060101ALI20220908BHJP

【ＦＩ】

C25D17/16 Z

C25D17/08 H

C25D21/12 J

C25D21/00 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021033579

(22)【出願日】2021-03-03

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】油川 祐基

(72)【発明者】

【氏名】杉山 智紀

(72)【発明者】

【氏名】金子 多

(57)【要約】

【課題】製造装置に対して、電流が過剰に流れることが抑制され得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法では、めっき液を介して少なくとも一つのアノードと複数のカソードとの間に電流を流す回路において、複数のめっき対象物の各々に、複数のカソードのうち対応するカソードを接触させる。複数のめっき対象物は、互いに離間している。各カソードに接しているめっき対象物に対してめっき処理が行われる。めっき処理において、各カソードを流れる電流の値に関するパラメータが各カソードの位置、各カソードに電流が流れている時間、及び、各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定されている状態において、各カソードに電流を流す。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっき液を介して少なくとも一つのアノードと複数のカソードとの間に電流を流す回路において、互いに離間している複数のめっき対象物の各々に、前記複数のカソードのうち対応するカソードを接触させることと、
各前記カソードに接している前記めっき対象物に対してめっき処理を行うことと、を有し、
前記めっき処理において、前記各カソードを流れる電流の値に関するパラメータが、前記各カソードの位置、前記各カソードに電流が流れている時間、及び、前記各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定されている状態において、前記各カソードに電流を流す、電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記複数のめっき対象物は、第一領域に位置する第一めっき対象物と、前記第一領域に囲まれた第二領域に位置する第二めっき対象物とを含んでおり、
前記第一めっき対象物に接触する前記カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータと、前記第二めっき対象物に接触する前記カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータとは、それぞれ設定される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記パラメータは、前記各カソードに電流を流す回路の抵抗値を含んでいる、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記複数のめっき対象物は、前記めっき処理において、第一領域に位置する第一めっき対象物と、前記第一領域に囲まれた第二領域に位置する第二めっき対象物とを含んでおり、
前記パラメータは、前記第一めっき対象物に接触する前記カソードに電流を流す回路の抵抗値が、前記第二めっき対象物に接触する前記カソードに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるように設定される、請求項３に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記パラメータは、同一の前記めっき対象物に接触する前記カソードごとに設定される、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記複数のめっき対象物は、前記めっき処理において、行列状に配列されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記パラメータは、前記複数のめっき対象物の配列の行単位、又は、列単位で設定される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

各前記めっき対象物は、互いに離間する第一及び第二被めっき部を有しており、
前記複数のカソードは、前記第一被めっき部に接触する第一カソードと、前記第二被めっき部に接触する第二カソードとを含んでいる、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記第一カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータと、前記第二カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータとは、それぞれ設定される、請求項８に記載の電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記少なくとも一つのアノードは、互いに対向するように配置された一対のアノードを含んでおり、
前記複数のカソードは、前記めっき処理において、前記一対のアノードの対向方向に直交する方向から見て、前記一対のアノードの間に配置される、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記めっき処理は、
前記めっき対象物の第１箇所に、前記対応するカソードを接触させることと、
前記めっき対象物と前記対応するカソードとの相対移動を行うことによって、前記第１箇所と前記対応するカソードとが互いに離間していると共に前記めっき対象物のうち前記第１箇所と異なる第２箇所と前記対応するカソードとが互いに接触している状態を形成することと、を含んでいる、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

【請求項12】

複数のめっき対象物が互いに離間している状態で各前記めっき対象物を保持する保持部材と、
めっき処理において前記複数のめっき対象物のうち対応するめっき対象物に接触する複数のカソードと、
めっき液を介して各前記カソードへ電流を流す少なくとも一つのアノードと、
前記各カソードを流れる前記電流の値に関するパラメータを、前記各カソードの位置、前記各カソードに電流が流れている時間、及び、前記各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定するパラメータ設定部と、を備える、電子部品の製造装置。

【請求項13】

前記パラメータ設定部は、電気的に、前記少なくとも一つのアノード及び前記複数のカソードに電気的に接続される外部電源と前記各カソードとの間に配置される、請求項１２に記載の電子部品の製造装置。

【請求項14】

前記保持部材は、前記複数のめっき対象物のうち第一めっき対象物を第一領域に保持し、前記複数のめっき対象物のうち第二めっき対象物を前記第一領域に囲まれた第二領域に保持し、
前記パラメータ設定部は、前記第一めっき対象物に接触する前記カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータと、前記第二めっき対象物に接触する前記カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータとをそれぞれ設定する、請求項１２又は１３に記載の電子部品の製造装置。

【請求項15】

前記パラメータ設定部は、前記第一めっき対象物に接触する前記カソードに電流を流す回路の抵抗値が、前記第二めっき対象物に接触する前記カソードに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるように前記パラメータを設定する、請求項１４に記載の電子部品の製造装置。

【請求項16】

前記パラメータ設定部は、同一の前記めっき対象物に接触する前記カソードごとに前記パラメータを設定する、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。

【請求項17】

前記保持部材は、前記複数のめっき対象物が行列状に配列された状態で前記各めっき対象物を保持している、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。

【請求項18】

前記パラメータ設定部は、前記複数のめっき対象物の配列の行単位、又は、列単位で、前記パラメータを設定する、請求項１７に記載の電子部品の製造装置。

【請求項19】

前記保持部材は、前記各めっき対象物において互いに離間している第一及び第二被めっき部が露出するように前記各めっき対象物を保持し、
前記複数のカソードは、前記第一被めっき部に接触する第一カソードと、前記第二被めっき部に接触する第二カソードとを含んでいる、請求項１２から１８のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。

【請求項20】

前記パラメータ設定部は、前記第一カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータと、前記第二カソードを流れる電流の値に関する前記パラメータとをそれぞれ設定する、請求項１９に記載の電子部品の製造装置。

【請求項21】

前記少なくとも一つのアノードは、互いに対向するように配置された一対のアノードを含んでおり、
前記複数のカソードは、前記一対のアノードの対向方向に直交する方向から見て、前記一対のアノードの間に配置されている、請求項１２から２０のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。

【請求項22】

前記めっき対象物と前記めっき対象物に対応する前記カソードとが予め決められた位置関係となるように、前記めっき対象物と前記カソードとの相対移動を行う駆動部をさらに備え、
前記駆動部は、前記相対移動によって、前記めっき対象物の第１箇所と前記カソードとが互いに接する状態と、前記第１箇所と前記カソードとが互いに離間すると共に前記めっき対象物のうち前記第１箇所と異なる第２箇所と前記カソードとが互いに接する状態とを切り替える、請求項１２から２１のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法、及び、電子部品の製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の製造において、めっき対象物にめっき処理を行うことが知られている（たとえば、特許文献１）。たとえば、めっき対象物に電流を流すことによって、めっき処理が実行される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－３５４３７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に示されているように、複数のめっき対象物と複数のめっきメディアとをバレルに入れて、バレルを回転させながらめっき処理を行う技術が知られている。複数のめっき対象物は、たとえば、めっき処理前の電子部品である。このような電解バレルめっき法では、バレル内において、複数のめっき対象物同士の衝突、又は、めっきメディアとめっき対象物との衝突によって、一部のめっき対象物にクラックが生じる。外観にクラックが表れていなかったとしても、内部にクラックが生じている場合がある。このようなクラックが生じた電子部品を生産ラインにおいて除外することは、容易ではない。めっき対象物だけでなく、めっきメディアにもめっきが付与してしまうため、電力消費及び材料消費の低減を図り難い。

【0005】

このため、治具によって複数のめっき対象物を配列した状態において、各めっき対象物の所定箇所に電極を接触させて、めっき処理を行うことが考えられる。この場合、様々な要因によって、めっき対象物に接しているカソードにおいて、電流が過剰に流れるおそれがある。電流が過剰に流れれば、発熱によって治具の劣化が早まる。

【0006】

たとえば、めっき処理における経時変化によって、めっき対象物だけでなくカソードにもめっき膜が堆積する。このため、時間の経過に応じて、各カソードの抵抗値が低下する。カソードの抵抗値が低下すれば、このカソードにおいて、電流が過剰に流れるおそれがある。また、めっき処理においては、めっき液を介して、各めっき対象物と離間したアノードから各めっき対象物及びめっき対象物に接触させるカソードに向かって電流が流れる。めっき対象物を流れる電流の値は、アノードに対するめっき対象物の位置に応じて変化する。したがって、複数のめっき対象物が配列されている場合には、めっき対象物の配置に応じて、異なる値の電流がめっき対象物を流れるおそれがある。たとえば、複数のめっき対象物の各々へのカソードの接触によって、めっき対象物のそれぞれに対して互いに同一の抵抗値の回路が形成される場合、めっき対象物の配置の違いに応じて、異なる電流値の電流がめっき対象物を流れる。この場合には、一部のめっき対象物に接しているカソードにおいて、電流が過剰に流れるおそれがある。

【0007】

本発明の一つの態様は、製造装置に対して、電流が過剰に流れることが抑制され得る電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の別の態様は、電流が過剰に流れることが抑制され得る電子部品の製造装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一つの態様における電子部品の製造方法において、めっき液を介して少なくとも一つのアノードと複数のカソードとの間に電流を流す回路において、複数のめっき対象物の各々に、複数のカソードのうち対応するカソードを接触させる。複数のめっき対象物は、互いに離間している。各カソードに接しているめっき対象物に対してめっき処理が行われる。めっき処理において、各カソードを流れる電流の値に関するパラメータが、各カソードの位置、各カソードに電流が流れている時間、及び、各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定されている状態において、各カソードに電流を流す。

【0009】

この電子部品の製造方法において、めっき処理は、めっき対象物が対応するカソードに接した状態において行われる。各カソードを流れる電流の値に関するパラメータは、カソードの位置、各カソードに電流が流れている時間、及び、各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定されている。このため、めっき対象物の配置の違い、及び、カソードの抵抗値の経時的な変化等に応じて異なる電流値の電流がめっき対象物を流れることが、抑制され得る。したがって、製造装置に対して、電流が過剰に流れることが抑制され得る。

【0010】

上記一つの態様において、複数のめっき対象物は、第一めっき対象物と第二めっき対象物とを含んでいてもよい。第一めっき対象物は、第一領域に位置していてもよい。第二めっき対象物は、第一領域に囲まれた第二領域に位置していてもよい。第一めっき対象物に接触するカソードを流れる電流の値に関するパラメータと、第二めっき対象物に接触するカソードを流れる電流の値に関するパラメータとは、それぞれ設定されてもよい。この場合、第一領域に位置する第一めっき対象物に流れる電流の値と、第二領域に位置する第二めっき対象物に流れる電流の値とが、均一に制御され得る。

【0011】

上記一つの態様において、パラメータは、各カソードに電流を流す回路の抵抗値を含んでいてもよい。

【0012】

上記一つの態様において、複数のめっき対象物は、第一めっき対象物と第二めっき対象物とを含んでいてもよい。第一めっき対象物は、第一領域に位置していてもよい。第二めっき対象物は、第一領域に囲まれた第二領域に位置していてもよい。パラメータは、第一めっき対象物に接触するカソードに電流を流す回路の抵抗値が、第二めっき対象物に接触するカソードに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるように設定されてもよい。この場合、第一領域に位置する第一めっき対象物に流れる電流の値と、第二領域に位置する第二めっき対象物に流れる電流の値とが、均一に制御され得る。

【0013】

上記一つの態様において、パラメータは、同一のめっき対象物に接触するカソードごとに設定されてもよい。この場合、各めっき対象物に流れる電流の値がより細かく制御される。したがって、製造装置に対して、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0014】

上記一つの態様において、複数のめっき対象物は、めっき処理において、行列状に配列されていてもよい。この場合、より多くのめっき対象物に同時にめっき処理を施すことができる。

【0015】

上記一つの態様において、パラメータは、複数のめっき対象物の配列の行単位、又は、列単位で設定されてもよい。この場合、各カソードに流れる電流の値をより簡易に設定することができる。

【0016】

上記一つの態様において、各めっき対象物は、互いに離間する第一及び第二被めっき部を有していてもよい。複数のカソードは、第一カソードと第二カソードとを含んでいてもよい。第一カソードは、第一被めっき部に接触する。第二カソードは、第二被めっき部に接触する。この場合、第一及び第二被めっき部を同時にめっき処理する構成においても、各カソードに流れる電流の値をより簡易に設定することができる。

【0017】

上記一つの態様において、第一カソードを流れる電流の値に関するパラメータと、第二カソードを流れる電流の値に関するパラメータとは、それぞれ設定されてもよい。この場合、各めっき対象物に流れる電流の値がより細かく制御される。したがって、製造装置に対して、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0018】

上記一つの態様において、少なくとも一つのアノードは、互いに対向するように配置された一対のアノードを含んでいてもよい。複数のカソードは、めっき処理において、一対のアノードの対向方向に直交する方向から見て、一対のアノードの間に配置されてもよい。この場合、めっき処理の時間が短縮される。

【0019】

上記一つの態様において、めっき処理は、めっき対象物の第１箇所に、対応するカソードを接触させることと、めっき対象物と対応するカソードとの相対移動を行うことによって、第１箇所と対応するカソードとが互いに離間していると共にめっき対象物のうち第２箇所と対応するカソードとが互いに接触している状態を形成することと、を含んでいてもよい。第２箇所は、第１箇所と異なる。この場合、第１箇所と第２箇所とにおいて、均一の厚さにめっき処理が施され得る。

【0020】

本発明の別の態様における電子部品の製造装置は、保持部材と、複数のカソードと、少なくとも一つのアノードと、パラメータ設定部とを備えている。保持部材は、複数のめっき対象物が互いに離間している状態で各めっき対象物を保持する。複数のカソードは、めっき処理において複数のめっき対象物のうち対応するめっき対象物に接触する。少なくとも一つのアノードは、めっき液を介して各カソードへ電流を流す。パラメータ設定部は、各カソードを流れる電流の値に関するパラメータを、各カソードの位置、各カソードに電流が流れている時間、及び、各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定する。

【0021】

上記別の態様において、複数のカソードは、めっき処理において複数のめっき対象物のうち対応するめっき対象物に接触する。パラメータ設定部は、各カソードを流れる電流の値に関するパラメータを、各カソードの位置、各カソードに電流が流れている時間、及び、各カソードを流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定する。このため、めっき対象物の配置の違い、及び、カソードの抵抗値の経時的な変化等に応じて異なる電流値の電流がめっき対象物を流れることが、抑制され得る。したがって、電流が過剰に流れることが抑制され得る。

【0022】

上記別の態様において、パラメータ設定部は、電気的に、少なくとも一つのアノード及び複数のカソードに電気的に接続される外部電源と各カソードとの間に配置されてもよい。

【0023】

上記別の態様において、保持部材は、複数のめっき対象物のうち第一めっき対象物を第一領域に保持し、複数のめっき対象物のうち第二めっき対象物を第二領域に保持してもよい。第二領域は、第一領域に囲まれている。パラメータ設定部は、第一めっき対象物に接触するカソードを流れる電流の値に関するパラメータと、第二めっき対象物に接触するカソードを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定してもよい。この場合、第一領域に位置する第一めっき対象物に流れる電流の値と、第二領域に位置する第二めっき対象物に流れる電流の値とが、均一に制御され得る。

【0024】

上記別の態様において、保持部材は、複数のめっき対象物のうち第一めっき対象物を第一領域に保持し、複数のめっき対象物のうち第二めっき対象物を第二領域に保持してもよい。第二領域は、第一領域に囲まれている。パラメータ設定部は、第一めっき対象物に接触するカソードに電流を流す回路の抵抗値が、第二めっき対象物に接触するカソードに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるように上記パラメータを設定してもよい。この場合、第一領域に位置する第一めっき対象物に流れる電流の値と、第二領域に位置する第二めっき対象物に流れる電流の値とが、均一に制御され得る。

【0025】

上記別の態様において、パラメータ設定部は、同一のめっき対象物に接触するカソードごとにパラメータを設定してもよい。この場合、この場合、各カソードに流れる電流の値がより細かく設定され得る。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0026】

上記別の態様において、保持部材は、複数のめっき対象物が行列状に配列された状態で各めっき対象物を保持していてもよい。この場合、より多くのめっき対象物に同時にめっき処理を施すことができる。

【0027】

上記別の態様において、パラメータ設定部は、複数のめっき対象物の配列の行単位、又は、列単位で、上記パラメータを設定してもよい。この場合、各カソードに流れる電流の値がより細かく設定され得る。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0028】

上記別の態様において、保持部材は、各めっき対象物において互いに離間している第一及び第二被めっき部が露出するように各めっき対象物を保持していてもよい。複数のカソードは、第一カソードと第二カソードとを含んでいてもよい。第一カソードは、第一被めっき部に接触する。第二カソードは、第二被めっき部に接触する。この場合、各カソードに流れる電流の値をより細かく設定され得る。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0029】

上記別の態様において、パラメータ設定部は、第一カソードを流れる電流の値に関するパラメータと、第二カソードを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定してもよい。この場合、各めっき対象物に流れる電流の値がより細かく制御される。したがって、製造装置に対して、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0030】

上記別の態様において、少なくとも一つのアノードは、互いに対向するように配置された一対のアノードを含んでいてもよい。複数のカソードは、一対のアノードの対向方向に直交する方向から見て、一対のアノードの間に配置されていてもよい。この場合、めっき処理の時間が短縮される。

【0031】

上記別の態様において、製造装置は、駆動部をさらに備えていてもよい。駆動部は、めっき対象物とめっき対象物に対応するカソードとが予め決められた位置関係となるように、めっき対象物とカソードとの相対移動を行ってもよい。駆動部は、上記相対移動によって、めっき対象物の第１箇所とカソードとが互いに接する状態と、第１箇所とカソードとが互いに離間すると共にめっき対象物のうち第２箇所とカソードとが互いに接する状態とを切り替えてもよい。第２箇所は、第１箇所と異なる。この場合、第１箇所と第２箇所とにおいて、均一の厚さにめっき処理が施され得る。

【発明の効果】

【0032】

本発明の一つの態様は、製造装置に対して、電流が過剰に流れることが抑制され得る電子部品の製造方法を提供する。本発明の別の態様は、電流が過剰に流れることが抑制され得る電子部品の製造装置を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】本実施形態における電子部品の製造装置のブロック図である。

【図2】チップ部品の一例を示す図である。

【図3】めっき処理部の概略図である。

【図4】めっき処理部の概略図である。

【図5】治具の斜視図である。

【図6】（ａ）から（ｄ）は、チップ部品と保持部材との位置関係を示す図である。

【図7】（ａ）はＳ１－Ｓ１線における保持部材の断面を示す図であり、（ｂ）はＳ２－Ｓ２線における保持部材の端面を示す図である。

【図8】保持部材と外枠との位置関係を示す図である。

【図9】（ａ）及び（ｂ）は、カソードと電極枠との位置関係を示す図である。

【図10】（ａ）及び（ｂ）は、保持部材と電極枠との位置関係を示す図である。

【図11】本実施形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。

【図12】（ａ）及び（ｂ）は、保持部材が外枠に収容される工程を説明するための図である。

【図13】（ａ）及び（ｂ）は、保持部材と電極枠との相対移動を説明するための平面図である。

【図14】（ａ）から（ｃ）は、保持部材と電極枠との相対移動を説明するための部分拡大図である。

【図15】本実施形態の変形例における電極枠の斜視図である。

【図16】本実施形態の変形例におけるカソードと電極枠との位置関係を示す図である。

【図17】本実施形態の変形例におけるカソードと電極枠との位置関係を示す図である。

【図18】本実施形態の変形例におけるカソードと電極枠との位置関係を示す図である。

【図19】本実施形態の変形例におけるカソードと電極枠とチップ部品との位置関係を示す図である。

【図20】本実施形態の変形例におけるカソードとチップ部品との位置関係を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

【0035】

まず、図１及び図２を参照して、本実施形態における電子部品の製造装置の概要を説明する。図１は、本実施形態における電子部品の製造装置のブロック図である。製造装置１は、めっき対象物にめっき処理を行う。製造装置１は、めっき処理部１０と、駆動制御部２０と、電源部３０と、電流制御部４０と、を備えている。

【0036】

製造装置１は、めっき処理部１０において、めっき対象物をめっき液に浸した状態で、めっき対象物に対するめっき処理を行う。めっき対象物にめっき処理を施すことによって、電子部品が形成される。以下、本明細書において、「めっき処理」は、めっき対象物に対するめっき処理を意味する。めっき対象物をめっき処理することによって形成される電子部品は、たとえば、コンデンサ部品である。めっき対象物は、たとえば、めっき処理を施す前のチップ部品である。チップ部品は、たとえば、素体と焼結電極とを含んでいる。たとえば、上記めっき処理によって、焼結電極にめっきが付与される。以下、「めっき対象物」を「チップ部品」と呼ぶ。

【0037】

図２は、チップ部品の一例を示している。図２に示されているチップ部品５は、互いに対向する一対の端面６と、一対の端面６の間に位置している側面７とを有している。図２に示されている例において、チップ部品５は、直方体形状を呈している。図２において、方向Ｄ１は一対の端面６が対向する方向であり、方向Ｄ２は方向Ｄ１と交差する方向であり、方向Ｄ３は方向Ｄ１及び方向Ｄ２と交差する方向である。

【0038】

側面７は、方向Ｄ２において互いに対向する一対の側面７ａ，７ｂと、方向Ｄ３において互いに対向する一対の側面７ｃ，７ｄとを含んでいる。換言すれば、一対の端面６は、方向Ｄ１において互いに反対側に位置している。一対の側面７ａ，７ｂは、方向Ｄ２において互いに反対側に位置している。一対の側面７ｃ，７ｄは、方向Ｄ３において互いに反対側に位置している。図２においてに示されている例において、方向Ｄ１と方向Ｄ２と方向Ｄ３とは、互いに直交している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含んでいる。

【0039】

チップ部品５は、互いに離間している複数の被めっき部８ａ，８ｂを有している。チップ部品５は、一対の端面６に互いに離間している一対の被めっき部８ａ，８ｂを有している。各被めっき部８ａ，８ｂは、焼結電極を含んでいる。各被めっき部８ａ，８ｂは、対応する端面６の全体を構成しており、各側面７ａ，７ｂの一部と各側面７ｃ，７ｄの一部とを構成している。各被めっき部８ａ，８ｂの焼結電極は、素体９の一部を覆っており、当該焼結電極が設けられていない部分では素体９が露出している。各被めっき部８ａ，８ｂにおける焼結電極は、材料として、たとえば、銅、銀、ニッケル、及びパラジウムの少なくとも一つを含んでいる。被めっき部８ａは第一被めっき部に相当し、被めっき部８ｂは第二被めっき部に相当する。

【0040】

めっき処理部１０は、チップ部品５の各被めっき部８ａ，８ｂに対して、めっき処理を行う。めっき処理部１０は、図１に示されているように、治具１１と少なくとも一つのアノード１２とを有している。治具１１は、保持部材１３と、複数のカソード１４と、駆動部１５とを備えている。保持部材１３は、めっき処理において、複数のチップ部品５を保持する。各カソード１４は、めっき処理において、複数のチップ部品５のうち対応するチップ部品５に接触する。駆動部１５は、保持部材１３とカソード１４との相対移動を行う。これによって、めっき処理において、チップ部品５とカソード１４とが相対移動する。カソード１４は、この相対移動によって、チップ部品５に接触する。たとえば、アノード１２は、材料として、ニッケル及びスズから選択された少なくとも一つを含んでいる。カソード１４は、たとえば、バネ性を有する。たとえば、カソード１４は、材料として、鉄、クロム、ニッケル合金、ベリリウム銅合金、及び、ステンレス鋼から選択された少なくとも一つを含んでいる。アノード１２及びカソード１４の材料は、これらに限定されない。

【0041】

駆動制御部２０は、めっき処理において、駆動部１５による相対移動を制御する。治具１１は、駆動制御部２０による制御に応じて、保持部材１３とカソード１４との相対移動が行われるように駆動される。

【0042】

アノード１２と、複数のカソード１４と、電源部３０と、電流制御部４０とは、めっき液を介してアノード１２と複数のカソード１４との間に電流を流す回路Ｃを構成している。電源部３０は、アノード１２と各カソード１４とに電気的に接続されており、回路Ｃに電流を流す起電力を発生する。各カソード１４は、電源部３０において発生した起電力に応じて、めっき処理において、対応するチップ部品５に電位を付与する。電流制御部４０は、電源部３０に接続されており、回路Ｃに流れる電流を制御する。めっき液を介してアノード１２と各カソード１４との間に流れる電流によって、各カソード１４に接触しているチップ部品５においてめっき処理が行われる。

【0043】

次に、図３から図１１を参照して、めっき処理部１０の詳細な構成について説明する。図３及び図４は、めっき処理部１０の概略図である。図３に示されているように、めっき処理部１０は、めっき槽１６をさらに有している。めっき処理において、めっき槽１６内はめっき液Ｌによって満たされ、治具１１及びアノード１２が、めっき槽１６内においてめっき液Ｌに浸される。図３に示されている構成において、めっき処理部１０は、一対のアノード１２を有している。一対のアノード１２は、Ｙ軸方向において互いに対向している。複数のカソード１４は、一対のアノード１２のＸ軸方向から見て、一対のアノード１２の間に配置されている。一対のアノード１２は、めっき液Ｌを介して各カソード１４へ電流を流す。

【0044】

図４に示されている構成において、各アノード１２は、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に延在している平板形状を呈している。Ｚ軸方向及びＸ軸方向において、各アノード１２の長さは、保持部材１３の長さよりも大きい。図４に示されているように、めっき処理において、Ｙ軸方向から見て、各チップ部品５は、各アノード１２と重なる領域Ｒ１内に配置される。Ｙ軸方向におけるアノード１２の投射面積は、チップ部品５に接続されるカソード１４が配置される領域のＹ軸方向における投射面積よりも大きい。

【0045】

図３から図５において、治具１１の一例が示されている。治具１１は、保持部材１３と複数のカソード１４と駆動部１５とに加えて、外枠１７と、一対の電極枠１８と、をさらに備えている。本実施形態において、外枠１７を基準にＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸を規定する。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交する。図３において、治具１１の断面図が示されている。図４において、治具１１の正面図が示されている。図５において、治具１１の斜視図が示されている。

【0046】

治具１１の外枠１７は、一対の電極枠１８及び保持部材１３を収容する。外枠１７によって、治具１１の全体の堅牢性が確保される。少なくともめっき処理を行う際に、外枠１７はめっき液Ｌに浸され、外枠１７の内部にめっき液Ｌが浸入する。外枠１７は、底板部１７ａと、一対の側壁部１７ｂと、一対の補強部１７ｃとを有している。一対の側壁部１７ｂは、Ｘ軸方向において互いに対向している。各側壁部１７ｂは、Ｚ軸方向に延在し、底板部１７ａに垂直に配置されている。各補強部１７ｃは、Ｘ軸方向において延在し、一対の側壁部１７ｂを連結している。各補強部１７ｃは、一対の側壁部１７ｂを挟んで、底板部１７ａと反対側に位置している。外枠１７は、絶縁性を有しており、たとえば樹脂を含んでいる。

【0047】

保持部材１３は、チップ部品５を保持する。図６（ａ）から図６（ｄ）は、保持部材１３にチップ部品５が保持された状態を示している。保持部材１３は、複数のチップ部品５が互いに離間した状態で各チップ部品５を保持する。保持部材１３は、被めっき部８ａ，８ｂが露出するように各チップ部品５を保持する。換言すれば、保持部材１３は、被めっき部８ａ，８ｂの双方がカソード１４に接触するように各チップ部品５を保持する。保持部材１３において、複数のチップ部品５は行列状に配列されている。

【0048】

本実施形態において、複数のチップ部品５は、Ｙ軸方向から見て、矩形状の領域Ｒ２に２次元配列されている。領域Ｒ２は、領域Ｒ３と領域Ｒ４とを含んでいる。領域Ｒ４は、領域Ｒ３に囲まれている。領域Ｒ３は、保持部材１３の外周に沿って配置されている。領域Ｒ３は、たとえば、矩形環状を呈している。領域Ｒ３は第一領域に相当し、領域Ｒ４は第二領域に相当する。

【0049】

複数のチップ部品５が配列されてる領域Ｒ２は、矩形状に限定されない。たとえば、複数のチップ部品５は、Ｙ軸方向から見て、円形状の領域に２次元配列されてもよい。この場合、領域Ｒ３は、たとえば、円環状を呈する。領域Ｒ４は、たとえば、円形状を呈する。

【0050】

複数のチップ部品５は、領域Ｒ３において保持されているチップ部品５ａと、領域Ｒ４において保持されているチップ部品５ｂとを含んでいる。換言すれば、保持部材１３は、複数のチップ部品５の一部を領域Ｒ３に保持し、残りを領域Ｒ４に保持している。たとえば、Ｙ軸方向から見て、領域Ｒ３において保持された複数のチップ部品５ａは、領域Ｒ４において保持された少なくとも一つのチップ部品５ｂを囲うように配置されている。たとえば、複数のチップ部品５ａは、Ｘ軸方向における両端の列Ｐ１においてＺ軸方向に配列されている。複数のチップ部品５ｂは、列Ｐ１に挟まれている列Ｐ２においてＺ軸方向に配列されている。チップ部品５ａは第一めっき対象物に相当し、チップ部品５ｂは第二めっき対象物に相当する。

【0051】

図６（ａ）に示されているように、保持部材１３には、複数の孔１３ａが設けられている。複数の孔１３ａは、行列状に配列されている。複数の孔１３ａは、等間隔で配列されている。複数の孔１３ａは、領域Ｒ３及び領域Ｒ４に設けられている。たとえば、Ｙ軸方向から見て、領域Ｒ３に位置する複数の孔１３ａは、領域Ｒ４に位置する少なくとも一つの孔１３ａを囲っている。複数の孔１３ａは、Ｘ軸方向における両端の列Ｐ１と、列Ｐ１に挟まれている列Ｐ２とにおいてＺ軸方向に配列されている。各孔１３ａに、１つのチップ部品５が嵌め込まれる。各チップ部品５は、対応する孔１３ａに挿入され、保持部材１３を貫通するように配置される。複数の孔１３ａは、たとえば円形である。

【0052】

各チップ部品５は、一対の端面６が対向する方向Ｄ１と保持部材１３の厚さ方向とが一致するように、保持部材１３に保持される。各チップ部品５は、一対の側面７ａ，７ｂが対向する方向Ｄ２と保持部材１３の厚さ方向に直交する方向とＸ軸方向とが一致するように、保持部材１３に保持される。保持部材１３が外枠１７に収容された状態において、保持部材１３の厚さ方向は、Ｙ軸方向に一致する。保持部材１３が外枠１７に収容された状態において、方向Ｄ１はＹ軸方向に一致し、方向Ｄ２はＸ軸方向に一致し、方向Ｄ３はＺ軸方向に一致する。

【0053】

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されているように、保持部材１３は、たとえば、シリコーン部材５１と板材５２とを有している。図７（ａ）は、図６（ａ）における保持部材１３のＳ１－Ｓ１線における断面を示している。図７（ｂ）は、図６（ａ）における保持部材１３のＳ２－Ｓ２線における断面を示している。保持部材１３において、板材５２は、シリコーン部材５１によって覆われている。板材５２によって、シリコーン部材５１の形状の崩れが防止されている。シリコーン部材５１は、絶縁性を有しており、シリコーンを含んでいる。各板材５２は、たとえばステンレス鋼を含んでいる。

【0054】

図７（ｂ）に示されているように、シリコーン部材５１には、複数の孔１３ａに対応する複数の孔５１ａが設けられている。孔１３ａと孔５１ａとは、一対一で対応して位置している。板材５２には、複数の孔５１ａに対応する複数の孔５２ａが設けられている。孔５１ａと孔５２ａとは、一対一で対応して位置している。保持部材１３の厚さ方向から見て、複数の孔５１ａ及び複数の孔５２ａは、行列状に配列されている。保持部材１３が外枠１７に収容された状態において、板材５２の厚さ方向は、Ｙ軸方向に一致する。

【0055】

各孔５１ａは、各孔５２ａよりも小さい。シリコーン部材５１は、板材５２の各孔５２ａの縁の全体を覆っている。保持部材１３の各孔１３ａは、シリコーン部材５１によって画定されている。チップ部品５は、対応する孔５１ａの縁と接し、孔５２ａの縁とは直接的に接しない。各チップ部品５は、シリコーン部材５１による弾性及び摩擦によって保持される。

【0056】

図８は、保持部材１３が外枠１７に収容された状態を示している。図８において、電極枠１８及びカソード１４などは取り除かれている。保持部材１３は、外枠１７に収容された状態において、少なくともＸ軸方向及びＹ軸方向において固定されている。換言すれば、外枠１７に収容された状態において、少なくともＸ軸方向及びＹ軸方向における保持部材１３の移動が規制されている。

【0057】

図３から図５に示されているように、一対の電極枠１８は、外枠１７に収容されている。一対の電極枠１８は、互いに対向して配置されており、保持部材１３を配置する空間を形成している。めっき処理が行われる際には、一対の電極枠１８の間に保持部材１３が配置される。各電極枠１８は、絶縁性を有しており、たとえば樹脂を含んでいる。各電極枠１８には、カソード１４が配置されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、電極枠１８と複数のカソード１４との位置関係を示している。各電極枠１８は、複数のカソード１４を位置決めする。

【0058】

図９（ａ）及び図９（ｂ）は、１つの電極枠１８と、当該電極枠１８に対応するカソード１４を示している。各電極枠１８には、複数のスリット６１が設けられている。各スリット６１は、Ｚ軸方向に延在する。各スリット６１は、Ｘ軸方向において、互いに平行に配列されている。スリット６１の縁６１ａに沿って、カソード１４が配置されている。縁６１ａは、Ｚ軸方向に延在している。電極枠１８に設けられた各カソード１４には、不図示の配線が接続されている。これらの配線は、電流制御部４０に接続され、電流制御部４０を介して電源部３０と電気的に接続されている。

【0059】

一対の電極枠１８は、可動式であり、駆動部１５によって、外枠１７及び保持部材１３に対してＸ軸方向に移動する。一対の電極枠１８は、駆動部１５によって、Ｘ軸方向において往復移動する。各カソード１４は、保持部材１３と電極枠１８との相対移動によって、チップ部品５に接触する。

【0060】

本実施形態において、カソード１４は、複数のカソード１４ａ，１４ｂを含んでいる。一対のカソード１４ａ，１４ｂは、互いに離間しており、各スリット６１に沿って配置されている。各スリット６１に対応する一対のカソード１４ａ，１４ｂは、Ｘ軸方向において互いに対向している。換言すれば、一対のカソード１４ａ，１４ｂは、Ｘ軸方向において互いに向かい合っている。複数のカソード１４ａ，１４ｂは、Ｚ軸方向に延在している。複数のカソード１４ａ，１４ｂの各々は、互いに平行に延在している。

【0061】

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、保持部材１３と電極枠１８との位置関係を示す図である。図１０（ｂ）に示されているように、カソード１４は、めっき処理において、複数の被めっき部８ａ，８ｂの各々に含まれている第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとに接触する。第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとは、チップ部品５において予め決められた互いに異なる部分に位置する。本実施形態において、第１箇所７０ａは、側面７ａに含まれている。第２箇所７０ｂは、側面７ｂに含まれている。カソード１４ａは、第１箇所７０ａに接触し、カソード１４ｂは、第２箇所７０ｂに接触する。

【0062】

カソード１４は、対応するチップ部品５に接触する複数のカソード１４ａと複数のカソード１４ｂを含んでいる。本実施形態において、カソード１４は、１つのチップ部品５に対して、２つのカソード１４ａと２つのカソード１４ｂとを含んでいる。２つのカソード１４ａは、互いに異なる電極枠１８に設けられており、Ｙ軸方向において互いに対向している。２つのカソード１４ｂは、互いに異なる電極枠１８に設けられており、Ｙ軸方向において互いに対向している。めっき処理において、２つのカソード１４ａのうち一方が被めっき部８ａの第１箇所７０ａに接触し、他方が被めっき部８ｂの第１箇所７０ａに接触する。めっき処理において、２つのカソード１４ｂのうち一方が被めっき部８ａの第２箇所７０ｂに接触し、他方が被めっき部８ｂの第２箇所７０ｂに接触する。複数のチップ部品５は、カソード１４ａ，１４ｂの一方に時間的に並行して接する。被めっき部８ａに接触するカソード１４ａ，１４ｂは第一カソードに相当し、被めっき部８ｂに接触するカソード１４ａ，１４ｂは第二カソードに相当する。

【0063】

本実施形態において、各カソード１４ａ，１４ｂに対して、Ｚ軸方向に配列された複数のチップ部品５が接触する。同一の列に配列された複数のチップ部品５は、同一のカソード１４ａ，１４ｂに接触する。

【0064】

駆動部１５は、チップ部品５とカソード１４とが予め決められた位置関係となるように、保持部材１３に保持された複数のチップ部品５とカソード１４との相対移動を行う。駆動部１５は、保持部材１３及び一対の電極枠１８の少なくとも一方に力を与えることによって、上記相対移動を行う。本実施形態では、駆動部１５は、各電極枠１８に力を加え、保持部材１３に対してＸ軸方向に当該電極枠１８を移動させる。換言すれば、駆動部１５は、電極枠１８を介してカソード１４に力を加え、チップ部品５に対してＸ軸方向に当該カソード１４を移動させる。

【0065】

駆動部１５は、上記相対移動によって、チップ部品５の第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接する状態と、第１箇所７０ａとカソード１４とが離間すると共にチップ部品５の第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接する状態とを切り替える。駆動部１５は、上記相対移動によって、第１箇所７０ａとカソード１４ａとが接する状態と、第２箇所７０ｂとカソード１４ｂとが接する状態とを切り替える。この結果、第１箇所７０ａ及び第２箇所７０ｂのいずれか一方とカソード１４とが接する。

【0066】

駆動部１５は、たとえば、一対のレール８１と動力部８２を含んでいる。図５に示されているように、各レール８１は、Ｘ軸方向に延在しており、対応する電極枠１８に係合している。たとえば、各電極枠１８は、動力部８２から与えられる力によって、対応するレール８１に沿ってＸ軸方向に移動する。動力部８２は、たとえば、電極枠１８に固定されており、対応するレール８１に対してＸ軸方向に力を与える。この場合、動力部８２は、たとえば、対応するレール８１に当接して回転力を伝える不図示のモータを有する。

【0067】

駆動制御部２０は、駆動部１５を制御する。駆動制御部２０は、たとえば、１又は複数のマイクロコンピュータと記憶媒体などによって構成されている。駆動制御部２０は、ユーザに入力されたデータ及び予め記憶されたデータに基づいて、駆動部１５を制御する。たとえば、駆動制御部２０は、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに離間していると共に第１箇所７０ａとカソード１４とが接している状態が形成されるように、駆動部１５を制御する。駆動制御部２０は、第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接している状態においてめっき処理が行われた後に、第１箇所７０ａとカソード１４とが接している状態から第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード１４とが接している状態に切り替わるように、駆動部１５を制御する。

【0068】

駆動制御部２０は、さらに、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態においてめっき処理が行われた後に、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態から第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに離間していると共に第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接している状態に切り替わるように、駆動部１５を制御してもよい。駆動制御部２０は、第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接している状態において第１箇所７０ａにカソード１４ａが接し、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態において第２箇所７０ｂにカソード１４ｂが接するように、駆動部１５を制御する。

【0069】

電流制御部４０は、上述したように、めっき液Ｌを介してアノード１２から各カソード１４に流れる電流の値を制御する。電流制御部４０は、パラメータ設定部４１を含んでいる。パラメータ設定部４１は、各カソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを、各カソード１４の位置に基づいて設定する。たとえば、上記パラメータは、カソード１４ごとに設定される。各カソード１４に関するパラメータに応じて、各カソード１４を流れる電流の値がそれぞれ調整される。パラメータ設定部４１は、複数のカソード１４を流れる電流の値が等しくなるように、各カソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、たとえば、めっき処理の前又は回路Ｃに電流を流す前に、このパラメータを各カソード１４の位置に基づいて設定する。このパラメータは、たとえば、各カソード１４に電流を流す回路の抵抗値、アノード１２及び各カソード１４に付与される電位、及び、アノード１２とチップ部品５又は各カソード１４との位置関係などの少なくとも一つを含んでいる。アノード１２とチップ部品５又は各カソード１４との位置関係は、たとえば、アノード１２とチップ部品５又は各カソード１４との距離を含んでいる。

【0070】

パラメータ設定部４１は、カソード１４の位置に応じて、このカソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、たとえば、配線によって各カソード１４に接続されている。パラメータ設定部４１は、カソード１４ａを流れる電流の値に関するパラメータと、カソード１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、カソード１４ａを流れる電流の値に関するパラメータと、カソード１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータとを異ならせる。

【0071】

パラメータ設定部４１は、めっき処理において、各カソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、めっき処理において、たとえば、複数のカソード１４を流れる電流の値が等しくなるように、各カソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、各カソード１４を流れる電流の値、及び、各カソード１４に電流が流れている時間の少なくとも一方に基づいて、パラメータを設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、めっき処理中に上記パラメータを逐次設定する。換言すれば、パラメータ設定部４１は、めっき処理中にパラメータを制御する。

【0072】

たとえば、パラメータ設定部４１は、カソード１４を流れる電流の値に基づいて、このカソード１４を流れる電流の値に関するパラメータをフィードバック制御する。たとえば、パラメータ設定部４１は、各カソード１４を流れる電流の値に基づいて、複数のカソード１４を流れる電流の値が一定となるように、各カソード１４に関する上記パラメータをフィードバック制御する。

【0073】

たとえば、パラメータ設定部４１は、カソード１４に電流が流れている時間に基づいて、このカソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、各カソード１４に電流が流れている時間が長いほど、複数のカソード１４に接続されている回路の抵抗値が大きくなるように、各カソード１４における上記パラメータを制御する。めっき処理における経時変化によって、カソード１４にもめっき膜が堆積する。したがって、時間の経過に応じて、各カソード１４の抵抗値が低下する。たとえば、パラメータ設定部４１は、各カソード１４へのめっき膜の堆積を考慮して、このカソード１４を流れる電流の値が一定になるように、各カソード１４に関する上記パラメータをフィードバック制御する。

【0074】

パラメータ設定部４１は、カソード１４を流れる電流の値、この電流の値の時間積分値、又は、カソード１４若しくはその周辺の温度が所定の値を越えている場合に、このカソード１４に電流が流れないように上記パラメータを設定してもよい。たとえば、パラメータ設定部４１は、ヒューズを含んでいてもよい。たとえば、カソード１４を流れる電流の値が所定の値を超えた場合に、このカソード１４に電流を流す回路が開くように、ヒューズが配置されていてもよい。

【0075】

パラメータ設定部４１は、たとえば、各カソード１４に電流を流す回路の抵抗値をそれぞれ設定する。換言すれば、パラメータ設定部４１は、たとえば、カソード１４ごとの回路における抵抗値をそれぞれ設定する。パラメータ設定部４１は、たとえば、同一のチップ部品５に接触するカソード１４ごとの回路における抵抗値をそれぞれ設定する。たとえば、複数のカソード１４が、図１に示されているようにカソード１４ａとカソード１４ｂとを含んでいる場合、パラメータ設定部４１は、カソード１４ａに接続されている抵抗の抵抗値と、カソード１４ａに接続されている抵抗の抵抗値とをそれぞれ設定する。

【0076】

パラメータ設定部４１において、たとえば、マイクロコンピュータ等が自動でパラメータを設定してもよい。この場合、パラメータ設定部４１は、マイクロコンピュータ及び記憶媒体等から構成される。

【0077】

パラメータ設定部４１は、電源部３０を制御する信号を出力して、パラメータを設定してもよい。たとえば、パラメータ設定部４１からの信号に応じて、電源部３０において、カソード１４ごとの回路における抵抗値が設定されてもよい。パラメータ設定部４１は、電源部３０から各カソード１４に電気的に付与する電位をパラメータとして、それぞれ設定してもよい。たとえば、パラメータ設定部４１は、電源部３０において、カソード１４ａに電気的に接続される端子に付与される電位とカソード１４ｂに電気的に接続される端子に付与される電位をそれぞれ設定してもよい。

【0078】

電流制御部４０は、たとえば、電流値取得部４２をさらに含んでいる。電流値取得部４２は、回路Ｃを流れる電流の値を取得する。電流値取得部４２は、各カソード１４を流れる電流の値を取得する。パラメータ設定部４１は、たとえば、電流値取得部４２において取得された電流の値に基づいて、上記パラメータを制御する。たとえば、パラメータ設定部４１は、電流値取得部４２において取得された電流の値に応じて、カソード１４ごとの回路における抵抗値をフィードバック制御する。たとえば、パラメータ設定部４１は、カソード１４を流れる電流の値が大きいほど、このカソード１４に対応する回路に抵抗値を上げる。

【0079】

パラメータ設定部４１において、ユーザが手動でパラメータを設定してもよい。たとえば、パラメータ設定部４１において、ユーザが種々の電子部品を接続又は交換し、この結果、パラメータが設定されてもよい。たとえば、パラメータ設定部４１において、ユーザが種々の電子部品を接続又は交換し、この結果、カソード１４ごとの回路における抵抗値が設定されてもよい。

【0080】

電源部３０と電流制御部４０とは、一体に構成された一つの装置であってもよいし、別体に構成された異なる装置であってもよい。電源部３０は、製造装置１とは別体に構成された外部電源であってもよい。電源部３０と電流制御部４０とが別体に構成される場合、たとえば、電源部３０とパラメータ設定部４１とが配線によって電気的に接続される。換言すれば、パラメータ設定部４１は、電気的に、電源部３０と各カソード１４との間に配置される。回路Ｃを流れる電流は、各カソード１４、パラメータ設定部４１、電源部３０の順で流れる。

【0081】

複数のカソード１４の各々は、Ｚ軸方向、すなわち行方向に延在しているカソード１４ａ，１４ｂによって構成されている。パラメータ設定部４１は、複数のチップ部品５の配列の列単位でパラメータを設定する。本実施形態の変形例として、パラメータ設定部４１は、複数のチップ部品５の配列の行単位でパラメータを設定してもよい。この場合、たとえば、カソード１４ａ，１４ｂは、Ｘ軸方向に延在するように構成されてもよい。

【0082】

複数のチップ部品５は、上述したように、図６（ａ）に示されているチップ部品５ａ及びチップ部品５ｂを含んでいる。パラメータ設定部４１は、領域Ｒ３に配置されているチップ部品５ａを流れる電流の値に関するパラメータと、領域Ｒ４に配置されているチップ部品５ｂを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、領域Ｒ３に配置されているチップ部品５ａを流れる電流の値に関するパラメータと、領域Ｒ４に配置されているチップ部品５ｂを流れる電流の値に関するパラメータとを異ならせる。たとえば、パラメータ設定部４１は、領域Ｒ３に配置されているチップ部品５ａに電流を流す回路の抵抗値が、領域Ｒ４に配置されているチップ部品５ｂに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるようにパラメータを設定する。

【0083】

たとえば、パラメータ設定部４１は、Ｘ軸方向において両端の列Ｐ１に配列されているチップ部品５を流れる電流の値に関するパラメータと、列Ｐ１に挟まれている列Ｐ２に配列されているチップ部品５を流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。パラメータ設定部４１は、Ｘ軸方向において両端の列Ｐ１に配列されているチップ部品５ａを流れる電流の値に関するパラメータと、列Ｐ１に挟まれている列Ｐ２に配列されているチップ部品５ｂを流れる電流の値に関するパラメータとを異ならせる。たとえば、パラメータ設定部４１は、Ｘ軸方向において両端の列Ｐ１に配列されているチップ部品５ａに電流を流す回路の抵抗値が、列Ｐ１に挟まれている列Ｐ２に配列されているチップ部品５ｂに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるようにパラメータを設定する。本実施形態の変形例として、複数のチップ部品５は、チップ部品５が列Ｐ２の領域Ｒ２に位置しないように、保持部材１３に保持されてもよい。

【0084】

たとえば、パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４ａ，１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード１４ａ，１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４ａ，１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード１４ａ，１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータとを異ならせる。たとえば、パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４ａ，１４ｂに電流を流す回路の抵抗値が、チップ部品５ｂに接触するカソード１４ａ，１４ｂに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるようにパラメータを設定する。

【0085】

次に、図１１から図１４（ｃ）を参照して、本実施形態における電子部品の製造方法を説明する。図１１は、本実施形態における電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、保持部材１３が外枠１７に収容される工程を説明するための図である。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、保持部材１３と電極枠１８との相対移動を説明するための平面図である。図１４（ａ）から図１４（ｃ）は、保持部材１３と電極枠１８との相対移動を説明するための部分拡大図である。図１４（ａ）から図１４（ｃ）は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）における領域Ｒ５における部分拡大図である。一点鎖線γ１，γ２は、チップ部品５を基準とした基準位置を示している。

【0086】

まず、チップ部品５を保持部材１３に保持させる（工程Ｓ１）。保持部材１３は、複数のチップ部品５が互いに離間した状態で保持する。工程Ｓ１において、チップ部品５は、行列状に配列される。

【0087】

次に、保持部材１３を外枠１７の内部に収容する（工程Ｓ２）。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されているように、複数のチップ部品５を保持する保持部材１３は、矢印α方向への移動によって、外枠１７の内部に収容される。矢印αの方向は、Ｚ軸方向と一致している。この際、保持部材１３は、一対の電極枠１８の間に挿入される。工程Ｓ２において、外枠１７は、既にめっき液Ｌに浸かっている。本実施形態の変形例として、工程Ｓ２の後に、外枠１７が保持部材１３と共にめっき液Ｌに浸されてもよい。たとえば、工程Ｓ２において、複数のチップ部品５は、一対のアノード１２の対向方向に直交する方向から見て、一対のアノード１２の間に配置される。

【0088】

次に、パラメータ設定を設定する（工程Ｓ３）。たとえば、パラメータ設定部４１が、回路Ｃにおいて、各カソード１４を流れる電流の値に関するパラメータを各カソード１４の位置に基づいて設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４に関する上記パラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード１４に関する上記パラメータとをそれぞれ設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４に関する上記パラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード１４に関する上記パラメータとを異ならせる。たとえば、チップ部品５ａに接触するカソードに電流を流す回路の抵抗値が、チップ部品５ｂに接触するカソード１４に電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるように、上記パラメータが設定される。上記パラメータは、たとえば、同一のチップ部品５に接触するカソード１４ごとに設定される。上記パラメータは、複数のチップ部品５の配列の行単位、又は、列単位で設定されてもよい。カソード１４ａを流れる電流の値に関するパラメータと、カソード１４ｂを流れる電流の値に関するパラメータとは、それぞれ設定される。

【0089】

次に、チップ部品５の第１箇所７０ａとカソード１４とを接触させる（工程Ｓ４）。チップ部品５とカソード１４との相対移動を行うことによって、第２箇所７０ｂとカソード１４とが離間されると共に第１箇所７０ａとカソード１４とが接触される。この場合、駆動部１５が、保持部材１３と電極枠１８とを相対的に移動させる。たとえば、駆動部１５は、電極枠１８及び電極枠１８に設けられたカソード１４に力を与えることによって、上記相対移動を行う。この結果、図１３（ａ）及び図１４（ａ）に示されているように、第１箇所７０ａとカソード１４ａとが互いに接している状態が形成される。

【0090】

駆動部１５による電極枠１８の移動によって、図１４（ａ）に示されているように、各チップ部品５の被めっき部８ａ，８ｂにおいて、第１箇所７０ａとカソード１４ａとが離間していると共に第１箇所７０ａとカソード１４ａとが互いに接触する。したがって、カソード１４は、被めっき部８ａの第１箇所７０ａと被めっき部８ｂの第１箇所７０ａとに時間的に並列して接触する。本実施形態において、被めっき部８ａの第１箇所７０ａと被めっき部８ｂの第１箇所７０ａとは、互いに離間した異なるカソード１４ａに接触する。

【0091】

次に、第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接している状態において、電流を制御する（工程Ｓ５）。具体的には、第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接している状態において、工程Ｓ３において設定されたパラメータの下で各カソード１４に電流を流す。換言すれば、上記パラメータが各カソード１４の位置に基づいて設定されている状態において、各カソード１４に電流を流す。たとえば、領域Ｒ３におけるカソード１４ａに対応するパラメータと、領域Ｒ４におけるカソード１４ｂに対応するパラメータとが異なる値に設定されている状態において、各カソード１４に電流を流す。この結果、工程Ｓ３において設定されたパラメータに対応する電流値の電流によって、各カソード１４に接しているチップ部品５に対して、めっき処理が行われる。たとえば、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに離間していると共に第１箇所７０ａとカソード１４ａとが互いに接している状態において、カソード１４ａに電位が付与される。この結果、カソード１４ａを介してチップ部品５の被めっき部８ａ，８ｂに電流が流れ、被めっき部８ａ，８ｂにめっきが施される。

【0092】

工程Ｓ５において、パラメータ設定部４１は、各カソード１４に電流が流れている時間、及び、各カソード１４を流れる電流の値の少なくとも一方に基づいて、上記パラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、めっき処理において、たとえば、複数のカソード１４ａを流れる電流の値が一定となるように、各カソード１４ａに関する上記パラメータを制御する。

【0093】

本実施形態において、工程Ｓ５における被めっき部８ａと被めっき部８ｂとのめっき処理は、時間的に並行して行われる。被めっき部８ａと被めっき部８ｂとには、互いに離間した異なるカソード１４ａによって電位が付与される。被めっき部８ａと被めっき部８ｂと流れる電流の値は、たとえば等しい。当該めっき処理の際には、駆動部１５は停止している。

【0094】

次に、チップ部品５の第２箇所７０ｂとカソード１４とを接触させる（工程Ｓ６）。チップ部品５とカソード１４との相対移動を行うことによって、第１箇所７０ａとカソード１４とが離間されると共に第２箇所７０ｂとカソード１４とが接触される。この場合、駆動部１５が、保持部材１３と電極枠１８とを相対的に移動させる。たとえば、駆動部１５は、電極枠１８及び電極枠１８に設けられたカソード１４に力を与えることによって、上記相対移動を行う。駆動部１５は、図１３（ａ）に示されている状態から、図１３（ｂ）に示されているように電極枠１８及びカソード１４を矢印βの方向に移動させる。この結果、カソード１４は、図１４（ａ）に示されているように第１箇所７０ａに接している状態から、図１４（ｂ）に示されているように第１箇所７０ａ及び第２箇所７０ｂのいずれにも接していない状態を経て、図１４（ｃ）に示されているように第２箇所７０ｂに接触する。図１３（ｂ）及び図１４（ｃ）に示されているように、第２箇所７０ｂとカソード１４ｂとが互いに接している状態が形成される。

【0095】

駆動部１５による電極枠１８の移動によって、図１４（ｃ）に示されているように、各チップ部品５の被めっき部８ａ，８ｂにおいて、第２箇所７０ｂとカソード１４ｂとが互いに離間し、第２箇所７０ｂとカソード１４ｂとが互いに接触する。したがって、カソード１４は、被めっき部８ａの第２箇所７０ｂと被めっき部８ｂの第２箇所７０ｂとに時間的に並列して接触する。本実施形態において、被めっき部８ａの第２箇所７０ｂと被めっき部８ｂの第２箇所７０ｂとは、互いに離間した異なるカソード１４ｂに接触する。

【0096】

次に、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態において、電流を制御する（工程Ｓ７）。具体的には、第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態において、工程Ｓ３において設定されたパラメータの下で各カソード１４に電流を流す。換言すれば、工程Ｓ３における上記パラメータが設定された状態において各カソード１４に電流を流す。この結果、工程Ｓ３において設定されたパラメータに対応する電流値の電流によって、各カソード１４に接しているチップ部品５に対して、めっき処理が行われる。たとえば、第１箇所７０ａとカソード１４ｂとが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード１４ｂとが互いに接している状態において、カソード１４ｂに電位が付与される。この結果、カソード１４ｂを介してチップ部品５の被めっき部８ａ，８ｂに電流が流れ、被めっき部８ａ，８ｂにめっきが施される。

【0097】

工程Ｓ７において、パラメータ設定部４１は、各カソード１４に電流が流れている時間、及び、各カソード１４を流れる電流の値の少なくとも一方に基づいて、上記パラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、めっき処理において、たとえば、複数のカソード１４ｂを流れる電流の値が一定となるように、各カソード１４ｂに関する上記パラメータを制御する。

【0098】

本実施形態において、工程Ｓ７において被めっき部８ａと被めっき部８ｂとのめっき処理は、時間的に並行して行われる。被めっき部８ａと被めっき部８ｂとには、互いに離間した異なるカソード１４ｂによって電位が付与される。被めっき部８ａと被めっき部８ｂとに流れる電流の値は、たとえば等しい。当該めっき処理の際には、駆動部１５は停止している。

【0099】

工程Ｓ４、工程Ｓ５、工程Ｓ６、及び、工程Ｓ７において、アノード１２からカソード１４に電流が常に流されてもよいし、工程Ｓ５及び工程Ｓ７においてのみカソード１４に電流が流されてもよい。工程Ｓ４及び工程Ｓ５は、工程Ｓ６及び工程Ｓ７と逆の順序で行われてもよい。工程Ｓ３は、工程Ｓ５又は工程Ｓ７の前であればいつ行われてもよい。工程Ｓ３は、工程Ｓ５の前と工程Ｓ７の前とで２回行われてもよい。

【0100】

次に、図１５から図１９を参照して、本実施形態の変形例における製造装置１の電極枠及びカソードの構成について説明する。本変形例は、概ね、上述した実施形態の製造装置と類似又は同じである。本変形例は、一対の電極枠１８の代わりに一対の電極枠９１が用いられている点、及び、複数のカソード１４の代わりに複数のカソード９２が用いられている点で、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と変形例との相違点を主として説明する。図１５は、一対の電極枠９１の斜視図である。図１６は、一対の電極枠９１のうち一方が取り外された状態における電極枠９１の斜視図である。図１７は、一対の電極枠９１と複数のカソード９２との位置関係を示す図である。図１８は、一対の電極枠９１及び複数のカソード９２と保持部材１３との位置関係を示す図である。図１９は、本変形例においてチップ部品５とカソード９２とが接触している状態を示す部分拡大図である。

【0101】

一対の電極枠９１は、一対の電極枠１８と同様に、外枠１７に収容されている。図１５に示されているように、一対の電極枠９１は、互いに対向して配置されており、保持部材１３を配置する空間を形成している。めっき処理が行われる際には、一対の電極枠９１の間に保持部材１３が配置される。各電極枠９１は、絶縁性を有しており、たとえば樹脂を含んでいる。図１６及び図１７に示されているように、各電極枠９１には、複数のカソード９２が配置されている。各電極枠９１は、複数のカソード９２を位置決めする。

【0102】

図１６は、１つの電極枠９１と、当該電極枠９１に対応するカソード９２を示している。各電極枠９１には、複数の貫通孔９３が設けられている。各貫通孔９３は、Ｘ軸及びＹ軸方向に沿って、行列状に配列されている。複数のカソード９２は、Ｘ軸及びＹ軸方向に沿って、行列状に互いに配列されている。複数のカソード９２は、互いに離間している。複数のカソード９２は、複数の貫通孔９３に挿入されている。各カソード９２は、対応する貫通孔９３に配置されている。各カソード９２は、一対の電極枠９１の外側から、保持部材１３を配置する空間に向かって挿入されている。換言すれば、各カソード９２は、各貫通孔９３から、保持部材１３を配置する空間に突出している。たとえば、各カソード９２には、一対の電極枠９１の外側において不図示の配線が接続されている。これらの配線が電流制御部４０に接続され、電流制御部４０を介して電源部３０と電気的に接続されている。各カソード９２に接続される配線は、一対の電極枠９１の内部において引き回されていてもよい。

【0103】

一対の電極枠９１は、電極枠１８と同様に、可動式であり、駆動部１５によって、外枠１７及び保持部材１３に対してＸ軸方向に移動する。一対の電極枠９１は、駆動部１５によって、Ｘ軸方向において往復移動する。各カソード９２は、保持部材１３と電極枠９１との相対移動によって、チップ部品５に接触する。

【0104】

カソード９２は、複数対のカソード９２ａ，９２ｂを含んでいる。一対のカソード９２ａとカソード９２ｂとは、互いに離間しており、互いに異なる貫通孔９３に配置されている。一対のカソード９２ａ，９２ｂは、Ｘ軸方向において互いに対向している。換言すれば、一対のカソード９２ａ，９２ｂは、Ｘ軸方向において互いに向かい合っている。各カソード９２ａ，９２ｂは、Ｙ軸方向に延在している。複数のカソード９２ａ，９２ｂの各々は、互いに平行にＹ軸方向に延在している。

【0105】

図１８及び図１９に示されているように、カソード９２は、めっき処理において、複数の被めっき部８ａ，８ｂの各々に含まれている第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとに接触する。カソード９２ａは、第１箇所７０ａに接触し、カソード９２ｂは、第２箇所７０ｂに接触する。

【0106】

カソード９２は、対応するチップ部品５に接触する複数のカソード９２ａと複数のカソード９２ｂを含んでいる。カソード９２は、１つのチップ部品５に対して、２つのカソード９２ａと２つのカソード９２ｂとを含んでいる。２つのカソード９２ａは、互いに異なる電極枠９１に設けられており、Ｙ軸方向において互いに対向している。２つのカソード９２ｂは、互いに異なる電極枠９１に設けられており、Ｙ軸方向において互いに対向している。めっき処理において、２つのカソード９２ａのうち一方が被めっき部８ａの第１箇所７０ａに接触し、他方が被めっき部８ｂの第１箇所７０ａに接触する。めっき処理において、２つのカソード９２ｂのうち一方が被めっき部８ａの第２箇所７０ｂに接触し、他方が被めっき部８ｂの第２箇所７０ｂに接触する。複数のチップ部品５は、カソード９２ａ，９２ｂの一方に時間的に並行して接する。被めっき部８ａに接触するカソード９２ａ，９２ｂは第一カソードに相当し、被めっき部８ｂに接触するカソード９２ａ，９２ｂは第二カソードに相当する。

【0107】

駆動部１５は、上記相対移動によって、チップ部品５の第１箇所７０ａとカソード９２ａとが互いに接する状態と、第１箇所７０ａとカソード９２ａとが離間すると共にチップ部品５の第２箇所７０ｂとカソード９２ｂとが互いに接する状態とを切り替える。この結果、第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとのいずれか一方とカソード９２とが接する。

【0108】

駆動制御部２０は、第２箇所７０ｂとカソード９２ａとが互いに離間していると共に第１箇所７０ａとカソード９２ｂとが接している状態が形成されるように、駆動部１５を制御する。駆動制御部２０は、第１箇所７０ａとカソード９２ａとが互いに接している状態においてめっき処理が行われた後に、第１箇所７０ａとカソード９２ａとが接している状態から第１箇所７０ａとカソード９２ａとが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード９２ｂとが接している状態に切り替わるように、駆動部１５を制御する。

【0109】

駆動制御部２０は、さらに、第２箇所７０ｂとカソード９２ｂとが互いに接している状態においてめっき処理が行われた後に、第２箇所７０ｂとカソード９２ｂとが互いに接している状態から第２箇所７０ｂとカソード９２ｂとが互いに離間していると共に第１箇所７０ａとカソード９２ａとが互いに接している状態に切り替わるように、駆動部１５を制御してもよい。

【0110】

本変形例において、パラメータ設定部４１は、各カソード９２を流れる電流の値に関するパラメータを、各カソード９２の位置に基づいて設定する。たとえば、パラメータは、カソード９２ごとに設定される。各カソード９２に関するパラメータに応じて、各カソード９２を流れる電流の値がそれぞれ調整される。パラメータ設定部４１は、複数のカソード９２を流れる電流の値が等しくなるように、各カソード９２を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、たとえば、めっき処理の前又は回路Ｃに電流を流す前に、このパラメータを各カソード９２の位置に基づいて設定する。パラメータ設定部４１は、たとえば、配線によって各カソード９２に接続されている。パラメータ設定部４１は、たとえば、カソード９２ごとにパラメータを設定する。

【0111】

本変形例においても、パラメータ設定部４１は、上述した実施形態のように、めっき処理において、各カソード９２を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。パラメータ設定部４１は、めっき処理において、たとえば、複数のカソード９２を流れる電流の値が等しくなるように、各カソード９２を流れる電流の値に関するパラメータを設定する。たとえば、パラメータ設定部４１は、各カソード９２を流れる電流の値、及び、各カソード９２に電流が流れている時間の少なくとも一方に基づいて、パラメータを制御する。

【0112】

パラメータ設定部４１は、たとえば、各カソード９２に電流を流す回路の抵抗値をそれぞれ設定する。換言すれば、パラメータは、たとえば、カソード９２ごとの回路における抵抗値を含んでいる。パラメータ設定部４１は、たとえば、これらの抵抗値をそれぞれ設定する。たとえば、複数のカソード９２が、カソード９２ａとカソード９２ｂとを含んでいる場合、パラメータ設定部４１は、カソード９２ａに接続されている抵抗の抵抗値と、カソード９２ａに接続されている抵抗の抵抗値とをそれぞれ設定する。

【0113】

電源部３０と電流制御部４０とが別体に構成される場合、パラメータ設定部４１は、電気的に、電源部３０と各カソード９２との間に配置される。回路Ｃを流れる電流は、各カソード９２、パラメータ設定部４１、電源部３０の順で流れる。

【0114】

パラメータ設定部４１は、たとえば、カソード９２ごとにパラメータを設定する。複数のカソード９２の各々は、行列状に配列されている。パラメータ設定部４１は、複数のチップ部品５の配列の列単位又は行単位でパラメータを設定する。

【0115】

たとえば、パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード９２ａ，９２ｂを流れる電流の値に関するパラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード９２ａ，９２ｂを流れる電流の値に関するパラメータとを異ならせる。パラメータ設定部４１は、たとえば、チップ部品５ａに接触するカソード９２ａ，９２ｂに電流を流す回路の抵抗値が、チップ部品５ｂに接触するカソード９２ａ，９２ｂに電流を流す回路の抵抗値よりも高くなるようにパラメータを設定する。

【0116】

次に、本実施形態及び変形例における電子部品の製造方法及び製造装置による作用効果について説明する。

【0117】

図２０に示されているように、めっき処理においては、たとえば、めっき液Ｌを介して、アノード１２と保持部材１３とは互いに対向して配置される。この場合、保持部材１３に保持された各チップ部品５及び各チップ部品５に接触させるカソード１４，９２に向かってアノード１２から電流が流れる。複数の矢印Ｅは、電極枠１８，９１に設けられた全てのカソード１４，９２が電気的に接続されている場合において電流が流れる方向を示している。矢印Ｅが密集しているほど、電流密度が大きい。すなわち、矢印Ｅが密集している部分には、大きい電流が流れる。このように、チップ部品５及びカソード１４，９２の配置の違いに応じて、異なる電流値の電流がめっき対象物を流れ得る。また、めっき処理における経時変化によって、チップ部品５だけでなくカソード１４，９２にもめっき膜が堆積する。したがって、時間の経過に応じて、各カソード１４の抵抗値が低下する。

【0118】

製造装置１は、パラメータ設定部４１を備えている。パラメータ設定部４１は、各カソード１４，９２を流れる電流の値に関するパラメータを、各カソード１４，９２の位置、各カソード１４，９２に電流が流れている時間、及び、各カソード１４，９２を流れる電流の値の少なくとも一つに基づいて設定する。パラメータ設定部４１が各カソード１４，９２の位置に基づいて上記パラメータを設定する場合、チップ部品５の配置に応じて異なる電流値の電流がチップ部品５を流れることが、抑制され得る。パラメータ設定部４１が、めっき処理において、各カソード１４，９２に電流が流れている時間、及び、各カソード１４，９２を流れる電流の値の少なくとも一方に基づいて、パラメータを制御する場合、めっき処理中においても、電流の値が適切に調整され得る。したがって、電流が過剰に流れることが抑制され得る。

【0119】

めっき処理に要する時間を短縮するために、アノード１２からカソード１４，９２に流れる電流の値を向上させる事が考えられる。この場合、アノード１２の不導体化を回避するために、Ｙ軸方向におけるアノード１２の投射面積は、チップ部品５に接続されるカソード１４が配置される領域のＹ軸方向における投射面積よりも大きく構成される。このような構成では、保持部材１３の外周に位置するチップ部品５には、保持部材１３の中央に位置するチップ部品５よりも大きな電流が流れる。すなわち、上述した領域Ｒ３において保持されているチップ部品５ａには、領域Ｒ４において保持されているチップ部品５ｂよりも大きな電流が流れる。チップ部品５ａに接触するカソード１４，９２には、チップ部品５ｂに接触するカソード１４，９２よりも大きな電流が流れる。したがって、チップ部品５ｂ及びチップ部品５ｂに接触するカソード１４，９２には、電流が過剰に流れるおそれがある。

【0120】

パラメータ設定部４１は、チップ部品５ａに接触するカソード１４，９２を流れる電流の値に関するパラメータと、チップ部品５ｂに接触するカソード１４，９２を流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。この場合、領域Ｒ３に位置するチップ部品５ａに流れる電流の値と、領域Ｒ４に位置するチップ部品５ｂに流れる電流の値とが、均一に制御され得る。

【0121】

パラメータ設定部４１は、同一のチップ部品５に接触するカソード１４，９２ごとに設定される。この場合、各チップ部品５に流れる電流の値がより細かく制御される。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0122】

保持部材１３は、複数のチップ部品５が行列状に配列された状態で各チップ部品５を保持している。この場合、より多くのチップ部品５に同時にめっき処理を施すことができる。

【0123】

パラメータ設定部４１は、複数のチップ部品５の配列の行単位、又は、列単位で、上記パラメータを設定する。この場合、各カソード１４，９２に流れる電流の値がより細かく設定され得る。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0124】

保持部材１３は、各チップ部品５において互いに離間している被めっき部８ａ，８ｂが露出するように各チップ部品５を保持している。カソード１４ａ，９２ａは、被めっき部８ａに接触する。カソード１４ｂ，９２ｂは、被めっき部８ｂに接触する。この場合、一対の被めっき部を同時にめっき処理する構成においても、各カソード１４，９２に流れる電流の値をより細かく設定され得る。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0125】

パラメータ設定部４１は、カソード１４ａ，９２ａを流れる電流の値に関するパラメータと、カソード１４ｂ，９２ｂを流れる電流の値に関するパラメータとをそれぞれ設定する。この場合、各チップ部品５に流れる電流の値がより細かく制御される。したがって、電流が過剰に流れることがさらに抑制され得る。

【0126】

複数のカソード１４，９２は、図３に示されているように、一対のアノード１２の対向方向に直交する方向から見て、一対のアノード１２の間に配置されている。この場合、めっき処理の時間が短縮される。

【0127】

各チップ部品５の所定箇所にカソード１４，９２を接触させてめっき処理を行う場合、チップ部品５とカソード１４，９２とが接している箇所は、カソード１４，９２が障害となる。カソード１４，９２が接していない箇所に比べて、めっきが付与され難い。したがって、所望の厚さにめっき処理を施すことは困難な場合があった。たとえば、均一の厚さにめっき処理を施すことは、困難であった。

【0128】

製造装置１は、駆動部１５をさらに備えている。駆動部１５は、チップ部品５とチップ部品５に対応するカソード１４，９２とが予め決められた位置関係となるように、チップ部品５とカソード１４，９２との相対移動を行う。駆動部１５は、この相対移動によって、チップ部品５の第１箇所７０ａとカソード１４ａ，９２ａとが互いに接する状態と、第１箇所７０ａとカソード１４ａ，９２ａとが互いに離間すると共にチップ部品５のうち第２箇所７０ｂとカソード１４ｂ，９２ｂとが互いに接する状態とを切り替える。このため、第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接した状態におけるめっき処理においてめっきが付与され難かった第１箇所７０ａにも、第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接した状態におけるめっき処理において所望の厚さにめっきが付与され得る。したがって、クラックの発生が抑制されながら、めっき処理が所望の厚さに施され得る。換言すれば、第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとにおいて、均一の厚さにめっき処理が施され得る。

【0129】

より詳細には、工程Ｓ５において第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接している状態においてチップ部品５にめっき処理が行われた後に、工程Ｓ６においてカソード１４，９２とチップ部品５との相対移動が行われる。その後、工程Ｓ７において第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード１４とが互いに接している状態において、めっき処理が行われる。このため、工程Ｓ５においてめっきが付与され難かった第１箇所７０ａにも、工程Ｓ７において所望の厚さにめっきが付与され得る。したがって、たとえばバレルを用いた場合に比べてクラックの発生が抑制されると共に、所望の厚さのめっき処理が施され得る。

【0130】

バレルを用いためっき処理では、複数のめっき対象物だけでなく、複数のめっきメディアもバレル内に配置される。このため、バレルを用いためっき処理は、めっき処理後に、めっきメディアを取り除く作業を要し、生産スループットが向上され難い。しかし、上述した製造方法では、バレルを用いためっき処理に比べて、生産スループットが向上する。

【0131】

上述した実施形態における製造方法は、複数のチップ部品５が互いに離間した状態において、各チップ部品５が保持部材１３に保持させる工程Ｓ１を有している。工程Ｓ６において、カソード１４，９２と保持部材１３との相対移動を行うことによって、第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接触している。このため、複数のチップ部品５に対して、所望の厚さのめっき処理が施され得る。この結果、生産スループットが向上し得る。

【0132】

チップ部品５に電位を付与するカソード１４は、互いに対向するカソード１４ａ，１４ｂを含んでいる。チップ部品５に電位を付与するカソード９２は、互いに対向するカソード９２ａ，９２ｂを含んでいる。第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接している状態において、第１箇所７０ａとカソード１４ａ，９２ａとが互いに接している。第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接している状態において、第２箇所７０ｂとカソード１４ｂ，９２ｂとが互いに接している。カソード１４ａ，９２ａとカソード１４ｂ，９２ｂとが互いに対向しているため、チップ部品５とカソード１４，９２とが接する位置を容易に切り替えることができる。たとえば、カソード１４，９２とチップ部品５とをＸ軸方向に移動させるだけで、チップ部品５とカソード１４，９２とが接する位置を容易に切り替えることができる。

【0133】

カソード１４ａ，１４ｂは、カソード１４ａ，１４ｂが互いに対向するＸ軸方向と交差するＺ軸方向に延在している。このため、複数のチップ部品５に対して容易にめっき処理を行うことができる。たとえば、複数のチップ部品５を容易に同一のカソードに接触させることができる。この結果、めっき処理が時間的に並列して行われ、生産スループットが向上し得る。

【0134】

チップ部品５は、複数の被めっき部８ａ，８ｂを有している。複数の被めっき部８ａ，８ｂの各々は、第１箇所７０ａ及び第２箇所７０ｂを含んでいると共に互いに離間していている。工程Ｓ５において、各被めっき部８ａ，８ｂの第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接している状態において、カソード１４，９２に電位を付与することによって、チップ部品５にめっき処理が行われる。工程Ｓ６において、各被めっき部８ａ，８ｂの第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに離間していると共に各被めっき部８ａ，８ｂの第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接している状態において、カソード１４，９２に電位を付与することによって、めっき処理が行われる。このため、互いに離間している複数の被めっき部８ａ，８ｂに並行してめっき処理が行われる。したがって、めっき処理の時間が短縮される。

【0135】

チップ部品５は、互いに対向する一対の端面６と、一対の端面６の間に位置している側面７とを有している。第１箇所７０ａ及び第２箇所７０ｂは、側面７に含まれている。このため、めっきが付与されにくい端面６にカソード１４，９２を接触させずに、めっき処理が行われる。したがって、各端面６と側面７との間における、めっきの厚さのバラツキが低減され得る。

【0136】

工程Ｓ６において、カソード１４，９２に力を与えることによって相対移動が行われる。チップ部品５に力を与えずに上記相対移動が行われるため、めっき対象物に加わるダメージが低減される。

【0137】

製造装置１は、保持部材１３を備えている。保持部材１３は、複数のチップ部品５が互いに離間している状態において当該複数のチップ部品５を保持する。駆動部１５は、カソード１４，９２と保持部材１３との相対移動によって、チップ部品５の第１箇所７０ａとカソード１４とが互いに接する状態と、第１箇所７０ａとカソード１４，９２が離間すると共に第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接する状態とを切り替える。このため、複数のチップ部品５に対して、所望の厚さのめっき処理が施され得る。この結果、生産スループットが向上し得る。

【0138】

駆動部１５を制御する駆動制御部２０を備えている。駆動制御部２０は、第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接している状態においてめっき処理が行われた後に、第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接している状態から第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに離間していると共に第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接している状態に切り替わるように、駆動部１５を制御する。このため、第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが接した状態のめっき処理においてめっきが付与され難かった第１箇所７０ａにも、所望の厚さにめっきが付与され得る。

【0139】

駆動部１５は、相対移動によって、各々が第１箇所７０ａ及び第２箇所７０ｂを含んでいる複数の被めっき部８ａ，８ｂにおいて、各被めっき部８ａ，８ｂにおける第１箇所７０ａとカソード１４，９２とが互いに接する状態と、各被めっき部８ａ，８ｂにおける第２箇所７０ｂとカソード１４，９２とが互いに接する状態とを切り替える。複数の被めっき部８ａ，８ｂは、互いに離間してチップ部品５に含まれている。このため、互いに離間している複数の被めっき部８ａ，８ｂに並行してめっき処理が行われ得る。

【0140】

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0141】

たとえば、上述した実施形態及び変形例において、チップ部品５をめっき処理することによって形成される電子部品としてコンデンサ部品を例にして説明したが、本発明はこれに限らない。たとえば、上記した製造方法及び製造装置は、積層コイル部品、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

【0142】

上述した実施形態において、チップ部品５の第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとは、チップ部品５に電位を付与する際に、それぞれ、カソード１４における異なるカソード１４ａ，１４ｂに接した。しかし、チップ部品５の第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂは、カソード１４とチップ部品５との相対移動によって、チップ部品５に電位を付与する際に、カソード１４の同一のカソードに接してもよい。

【0143】

上述した実施形態において、同一の列に配列された複数のチップ部品５は、同一のカソード１４ａ，１４ｂに接触した。しかし、複数のチップ部品５は、チップ部品５ごとに異なるカソード１４ａ，１４ｂに接触してもよい。複数のチップ部品５は、被めっき部ごとに異なるカソード１４ａ，１４ｂに接触してもよい。

【0144】

上述した実施形態及び変形例において、駆動部１５による相対移動によって、カソード１４，９２は、第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとに１回ずつ接触する例を説明した。しかし、駆動部１５による相対移動を繰り返すことによって、カソード１４，９２は、１回のめっき処理において、第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとに複数回ずつ接触してもよい。

【0145】

上述した実施形態及び変形例において、駆動部１５は、電極枠１８のみに力を与えることによって、電極枠１８をＸ軸方向に移動させた。しかし、駆動部１５は、チップ部品５及び電極枠１８の少なくとも一方に力を与えることによって、当該少なくとも一方をＸ軸方向に移動させてもよい。駆動部１５は、工程Ｓ４において、１つの方向でなく、２つの方向にチップ部品５及び電極枠１８の少なくとも一方を移動させてもよい。駆動部１５は、工程Ｓ４において、チップ部品５を回転させ、第１箇所７０ａと第２箇所７０ｂとを同一のカソードに接触させてもよい。

【0146】

上述した実施形態及び変形例において、めっき処理は、一対のアノード１２を用いて行われた。しかし、めっき処理は、１つのアノード１２によって行われてもよい。１つのアノード１２とチップ部品５との配置の変更によって、被めっき部８ａと被めっき部８ｂとに対してそれぞれ異なるタイミングでめっき処理が行われてもよい。

【0147】

上述した実施形態及び変形例において、めっき処理において、チップの焼結電極にめっきが付与された。しかし、チップが焼結電極上に設けられた樹脂電極層をさらに含み、上記めっき処理において樹脂電極層にめっきが付与されてもよい。この場合、各被めっき部８ａ，８ｂは、樹脂電極層を含む。この樹脂電極層は、たとえば、金属成分としてＣｕ、樹脂成分として例えばエポキシ系又はフェノール系等を含む熱硬化型の導電性樹脂層である。

【符号の説明】

【0148】

１…製造装置、５，５ａ，５ｂ…チップ部品、８ａ，８ｂ…被めっき部、１２…アノード、１３…保持部材、１４，１４ａ，１４ｂ，９２，９２ａ，９２ｂ…カソード、１５…駆動部、４１…パラメータ設定部、７０ａ…第１箇所、７０ｂ…第２箇所、Ｃ…回路、Ｌ…めっき液、Ｒ３，Ｒ４…領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】