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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022145338
(43)【公開日】2022-10-04
(54)【発明の名称】透明導電性接合構造及び温度センサ
(51)【国際特許分類】
C09J 201/00 20060101AFI20220926BHJP
C09J 5/00 20060101ALI20220926BHJP
C09J 9/02 20060101ALI20220926BHJP
H01C 7/02 20060101ALI20220926BHJP
H01C 7/04 20060101ALI20220926BHJP
【ＦＩ】
C09J201/00
C09J5/00
C09J9/02
H01C7/02
H01C7/04
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021046701
(22)【出願日】2021-03-20
(71)【出願人】
【識別番号】000006264
【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120396
【弁理士】
【氏名又は名称】杉浦 秀幸
(72)【発明者】
【氏名】細川 雄亮
(72)【発明者】
【氏名】米澤 岳洋
(72)【発明者】
【氏名】藤原 和崇
【テーマコード（参考）】
4J040
5E034
【Ｆターム（参考）】
4J040DD071
4J040DF001
4J040EC001
4J040EK031
4J040HA136
4J040JB02
4J040KA23
4J040KA32
4J040LA10
4J040NA19
5E034AA09
5E034AB04
5E034AC11
5E034BA09
5E034BB04
5E034BC20
5E034DC05
(57)【要約】
【課題】 高い透明性と導電性とが得られる透明導電性接合構造及び温度センサを提供すること。
【解決手段】 第１の接続電極２ａを備えた第１の透明部材２と、第２の接続電極３ａを備えた第２の透明部材３と、第１の透明部材と第２の透明部材とを接合させ互いに対向する第１の接続電極と第２の接続電極とを電気的に導通させる透明接着剤４とを備えている。特に、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有し、透明接着剤が、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂である。
【選択図】図１
【解決手段】 第１の接続電極２ａを備えた第１の透明部材２と、第２の接続電極３ａを備えた第２の透明部材３と、第１の透明部材と第２の透明部材とを接合させ互いに対向する第１の接続電極と第２の接続電極とを電気的に導通させる透明接着剤４とを備えている。特に、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有し、透明接着剤が、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の接続電極を備えた第１の透明部材と、
第２の接続電極を備えた第２の透明部材と、
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とを接合させ互いに対向する前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とを電気的に導通させる透明接着剤とを備え、
前記透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であることを特徴とする透明導電性接合構造。
第２の接続電極を備えた第２の透明部材と、
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とを接合させ互いに対向する前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とを電気的に導通させる透明接着剤とを備え、
前記透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項2】
請求項１に記載の透明導電性接合構造において、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有していることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有していることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の透明導電性接合構造において、
前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、金属細線で構成された網目状に形成されていることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、金属細線で構成された網目状に形成されていることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造において、
前記透明導電性粒子が、ＩＴＯ粒子であることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記透明導電性粒子が、ＩＴＯ粒子であることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造において、
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態の可視光域の光透過率が８０％以上であることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態の可視光域の光透過率が８０％以上であることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項6】
請求項１から５のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造において、
前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されていることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されていることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項7】
請求項１から６のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造において、
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態のＨａｚｅ値が１２％未満であることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態のＨａｚｅ値が１２％未満であることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造において、
前記透明導電性粒子の粒度分布のＤ５０が５０ｎｍ以下であることを特徴とする透明導電性接合構造。
前記透明導電性粒子の粒度分布のＤ５０が５０ｎｍ以下であることを特徴とする透明導電性接合構造。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか一項に記載の透明導電性接合構造を備え、
前記第１の透明部材が、表面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部と、
前記サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対のサーミスタ電極と、
前記一対のサーミスタ電極に接続され表面に形成された一対の第１の配線とを備え、
前記第２の透明部材が、表面に形成された一対の第２の配線を備え、
前記第１の配線が、前記第１の接続電極を有し、
前記第２の配線が、前記第２の接続電極を有し、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが、前記透明接着剤で接合されていることを特徴とする温度センサ。
前記第１の透明部材が、表面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部と、
前記サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対のサーミスタ電極と、
前記一対のサーミスタ電極に接続され表面に形成された一対の第１の配線とを備え、
前記第２の透明部材が、表面に形成された一対の第２の配線を備え、
前記第１の配線が、前記第１の接続電極を有し、
前記第２の配線が、前記第２の接続電極を有し、
前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが、前記透明接着剤で接合されていることを特徴とする温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、透明性に優れた透明導電性接合構造及び温度センサに関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品等の回路基板では、透明性が必要とされる用途において、透明性の高いガラス基板やＦＰＣなどが使用されるが、回路基板同士の接合部分においても透明性が要求される場合がある。回路基板の配線同士の接合も行うため、Ａｇペースト等の導電性接着剤を用いた場合、接合部分の透明性が確保できないため、透明な導電性接着剤が必要とされる。このような透明な導電性接着剤として、従来、例えば特許文献１には、透明樹脂及び金属ナノワイヤを含んだ透明導電性接着剤が記載されている。また、特許文献２には、導電性球状粒子を含んだ透明導電性接着剤が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－１３８７１１号公報
【特許文献2】特開２０１７－１４１３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
回路基板等の部材同士を従来の透明導電性接着剤により接合しても十分な透明性と導電性とが得られない場合があった。特に、特許文献１では、透明導電性接着剤が金属ナノワイヤを含んでいるために、十分な透明性を得ることができない。また、特許文献２では、導電性球状粒子が不透明であるため、十分な透明性が得られないという問題があった。
なお、特許文献１は、部材同士の対向方向（縦方向）では、導電性が得られて導通するものの、平面方向（横方向）も導通してしまうため、同一平面上で隣接する電極や配線との間で透明導電性接着剤が介在すると、同一平面上の電極や配線の絶縁性を確保できない場合があった。
回路基板等の部材同士を従来の透明導電性接着剤により接合しても十分な透明性と導電性とが得られない場合があった。特に、特許文献１では、透明導電性接着剤が金属ナノワイヤを含んでいるために、十分な透明性を得ることができない。また、特許文献２では、導電性球状粒子が不透明であるため、十分な透明性が得られないという問題があった。
なお、特許文献１は、部材同士の対向方向（縦方向）では、導電性が得られて導通するものの、平面方向（横方向）も導通してしまうため、同一平面上で隣接する電極や配線との間で透明導電性接着剤が介在すると、同一平面上の電極や配線の絶縁性を確保できない場合があった。
【0005】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、高い透明性と導電性とが得られる透明導電性接合構造及び温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る透明導電性接合構造は、第１の接続電極を備えた第１の透明部材と、第２の接続電極を備えた第２の透明部材と、前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とを接合させ互いに対向する前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とを電気的に導通させる透明接着剤とを備え、前記透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であることを特徴とする。
【0007】
この透明導電性接合構造では、透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であるので、高い透明性と導電性とを得ることができる。
なお、本発明で「透明」は可視光域で光透過率が８０％以上であることを示す。
なお、本発明で「透明」は可視光域で光透過率が８０％以上であることを示す。
【0008】
第２の発明に係る透明導電性接合構造は、第１の発明において、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有していることを特徴とする。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有しているので、凹凸の凸部では第１の接続電極と第２の接続電極との距離が短くなって透明導電性粒子が間に挟まれ、第１の接続電極と第２の接続電極とを電気的に導通させると共に、凹部では第１の接続電極と第２の接続電極との距離が長くなって透明樹脂の充填領域が確保でき、アンカー効果も得られて高い接着強度が得られる。
また、凹部の幅に応じて凹部内の透明導電性粒子が互いに離間し易くなって平面方向の導通性が低下し、絶縁性を確保することが可能になる。したがって、同一平面上に隣接する電極や配線の間に透明接着剤が介在しても、絶縁性を確保することが可能になる。さらに、透明接着剤が、透明導電性粒子を含む透明樹脂であるため、接合部分においても良好な透明性が得られる。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有しているので、凹凸の凸部では第１の接続電極と第２の接続電極との距離が短くなって透明導電性粒子が間に挟まれ、第１の接続電極と第２の接続電極とを電気的に導通させると共に、凹部では第１の接続電極と第２の接続電極との距離が長くなって透明樹脂の充填領域が確保でき、アンカー効果も得られて高い接着強度が得られる。
また、凹部の幅に応じて凹部内の透明導電性粒子が互いに離間し易くなって平面方向の導通性が低下し、絶縁性を確保することが可能になる。したがって、同一平面上に隣接する電極や配線の間に透明接着剤が介在しても、絶縁性を確保することが可能になる。さらに、透明接着剤が、透明導電性粒子を含む透明樹脂であるため、接合部分においても良好な透明性が得られる。
【0009】
第３の発明に係る透明導電性接合構造は、第１又は第２の発明において、前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、金属細線で構成された網目状に形成されていることを特徴とする。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極及び第２の接続電極の少なくとも一方が、金属細線で構成された網目状に形成されているので、金属細線で構成されていても網目状であるために透明性を確保できると共に電気抵抗を下げることができ、さらに高い接合強度も得ることができる。特に、第１の接続電極と第２の接続電極との対向方向（縦方向）では、金属細線が凸部となって電気的導通が確保できると共に、金属細線の間は凹部となって透明接着剤が充填されて高いアンカー効果を得ることができる。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極及び第２の接続電極の少なくとも一方が、金属細線で構成された網目状に形成されているので、金属細線で構成されていても網目状であるために透明性を確保できると共に電気抵抗を下げることができ、さらに高い接合強度も得ることができる。特に、第１の接続電極と第２の接続電極との対向方向（縦方向）では、金属細線が凸部となって電気的導通が確保できると共に、金属細線の間は凹部となって透明接着剤が充填されて高いアンカー効果を得ることができる。
【0010】
第４の発明に係る透明導電性接合構造は、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記透明導電性粒子が、ＩＴＯ粒子であることを特徴とする。
すなわち、この透明導電性接合構造では、透明導電性粒子が、ＩＴＯ粒子であるので、透明接着剤として良好な導電性と透明性とを得ることができる。
すなわち、この透明導電性接合構造では、透明導電性粒子が、ＩＴＯ粒子であるので、透明接着剤として良好な導電性と透明性とを得ることができる。
【0011】
第５の発明に係る透明導電性接合構造は、第１から第４の発明のいずれかにおいて、前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態の可視光域の光透過率が８０％以上であることを特徴とする。
【0012】
第６の発明に係る透明導電性接合構造は、第１から第５の発明のいずれかにおいて、前記第１の接続電極及び前記第２の接続電極の少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されていることを特徴とする。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極及び第２の接続電極の少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されているので、透明接着剤と共に電極材料も透明であることで、高い透明性を得ることができる。特に、透明導電性粒子がＩＴＯ粒子である場合、同じＩＴＯであるため、高い導通性と接合性とが得られる。
さらに、第１の接続電極及び第２の接続電極が共にＩＴＯである場合、全ての電極が酸化物であるため、マイグレーションのおそれがない。
すなわち、この透明導電性接合構造では、第１の接続電極及び第２の接続電極の少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されているので、透明接着剤と共に電極材料も透明であることで、高い透明性を得ることができる。特に、透明導電性粒子がＩＴＯ粒子である場合、同じＩＴＯであるため、高い導通性と接合性とが得られる。
さらに、第１の接続電極及び第２の接続電極が共にＩＴＯである場合、全ての電極が酸化物であるため、マイグレーションのおそれがない。
【0013】
第７の発明に係る透明導電性接合構造は、第１から第６の発明のいずれかにおいて、前記第１の透明部材と前記第２の透明部材とが前記透明接着剤で接合された状態のＨａｚｅ値が１２％未満であることを特徴とする。
【0014】
第８の発明に係る透明導電性接合構造は、第１から第７の発明のいずれかにおいて、前記透明導電性粒子の粒度分布のＤ５０が５０ｎｍ以下であることを特徴とする。
【0015】
第９の発明に係る温度センサは、第１から第８の発明のいずれかの透明導電性接合構造を備え、前記第１の透明部材が、表面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部と、前記サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対のサーミスタ電極と、前記一対のサーミスタ電極に接続され表面に形成された一対の第１の配線とを備え、前記第２の透明部材が、表面に形成された一対の第２の配線を備え、前記第１の配線が、前記第１の接続電極を有し、前記第２の配線が、前記第２の接続電極を有し、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とが、前記透明接着剤で接合されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、第１の配線の第１の接続電極と第２の配線の第２の接続電極とが、透明接着剤で接合されているので、接合部も透明性を有し、ガラス窓等の透明性が要求される箇所に取り付けて温度を測定することができる。
すなわち、この温度センサでは、第１の配線の第１の接続電極と第２の配線の第２の接続電極とが、透明接着剤で接合されているので、接合部も透明性を有し、ガラス窓等の透明性が要求される箇所に取り付けて温度を測定することができる。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る透明導電性接合構造によれば、透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であるので、高い透明性と導電性とを得ることができる。
特に、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有することで、同一平面上に隣接する電極や配線の間に透明接着剤が介在しても、透明導電性粒子同士が離間して絶縁性を確保することが可能になると共に、透明接着剤が、透明導電性粒子を含む透明樹脂であるため、接合部分においても良好な透明性が得られる。
したがって、本発明の透明導電性接合構造を備えた温度センサによれば、ガラス窓等の透明性が要求される箇所でも透明性を有して設置可能になり、視認性を妨げることなく温度測定を行うことが可能になる。
すなわち、本発明に係る透明導電性接合構造によれば、透明接着剤が、透明導電性粒子を含有した透明樹脂であるので、高い透明性と導電性とを得ることができる。
特に、第１の接続電極と第２の接続電極との互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有することで、同一平面上に隣接する電極や配線の間に透明接着剤が介在しても、透明導電性粒子同士が離間して絶縁性を確保することが可能になると共に、透明接着剤が、透明導電性粒子を含む透明樹脂であるため、接合部分においても良好な透明性が得られる。
したがって、本発明の透明導電性接合構造を備えた温度センサによれば、ガラス窓等の透明性が要求される箇所でも透明性を有して設置可能になり、視認性を妨げることなく温度測定を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明に係る透明導電性接合構造及び温度センサの一実施形態において、接合部を示す断面図（ａ），第２の電極を示す拡大底面図（ｂ）及び接合部を示す拡大した模式的な断面図（ｃ）である。
【図2】本実施形態において、温度センサを示す接合前の断面図（ａ）及び接合後の平面図（ｂ）である。
【図3】本実施形態において、温度センサのセンサ本体を示す拡大平面図である。
【図4】本発明に係る透明導電性接合構造及び温度センサの実施例において、接合前の断面図（ａ）及び接合後の平面図（ｂ）である。
【図5】本発明に係る実施例において、接合部を示す断面図（ａ）及び接合部を示す拡大した模式的な断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明に係る透明導電性接合構造及び温度センサにおける一実施形態を、図１から図３を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。
【0019】
本実施形態の透明導電性接合構造１は、図１の（ａ）に示すように、第１の接続電極２ａを備えた第１の透明部材２と、第２の接続電極３ａを備えた第２の透明部材３と、第１の透明部材２と第２の透明部材３とを接合させ互いに対向する第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとを電気的に導通させる透明接着剤４とを備えている。
上記透明接着剤４は、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂である。
上記透明接着剤４は、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂である。
【0020】
上記第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの互いの対向面のうち少なくとも一方は、複数の凹凸を有している。
また、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａの少なくとも一方が、図１の（ｂ）に示すように、金属細線３ｂで構成された網目状（メッシュ状）にパターン形成されている。
また、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａの少なくとも一方が、図１の（ｂ）に示すように、金属細線３ｂで構成された網目状（メッシュ状）にパターン形成されている。
【0021】
本実施形態では、第２の透明部材３の接合される面に第２の接続電極３ａが、例えばＣｕ，Ａｇ，Ａｌ等の金属細線３ｂにより格子網目状にパターン形成されて、複数の凹凸を有している。すなわち、第２の接続電極３ａの金属細線３ｂ自体が、第２の透明部材３の接合される面に形成された凸部となると共に、金属細線３ｂの間が凹部３ｃとなる。
例えば、金属細線３ｂの最小線幅は２０μｍであり、金属細線３ｂの最小間隔は２０μｍである。
例えば、金属細線３ｂの最小線幅は２０μｍであり、金属細線３ｂの最小間隔は２０μｍである。
【0022】
上記透明導電性粒子４ａは、例えばＩＴＯ粒子である。
透明導電性粒子４ａのＩＴＯ粒子は、粒径が約２０ｎｍである。すなわち、金属細線３ｂの線幅２０μｍに対して、ＩＴＯ粒子の粒径は約２０ｎｍと小さく、金属細線３ｂの線幅の約１／１０００のスケールである。
また、透明導電性粒子４ａの粒度分布のＤ５０は、５０ｎｍ以下である。
透明接着剤４の透明樹脂は、例えばアクリル樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，ＰＶＢ樹脂等である。
透明接着剤４には、必要に応じて透明導電性粒子４ａの凝集を防ぐために透明導電性粒子４ａの分散処理を行ったり、分散剤を入れたりすることが好ましい。さらに、低温で分解や揮発する分散剤を用いることで、透明接着剤を乾燥する工程において分散剤が除去され、近接する粒子同士はより密着することで、導電性が向上するためより好ましい。
透明導電性粒子４ａのＩＴＯ粒子は、粒径が約２０ｎｍである。すなわち、金属細線３ｂの線幅２０μｍに対して、ＩＴＯ粒子の粒径は約２０ｎｍと小さく、金属細線３ｂの線幅の約１／１０００のスケールである。
また、透明導電性粒子４ａの粒度分布のＤ５０は、５０ｎｍ以下である。
透明接着剤４の透明樹脂は、例えばアクリル樹脂，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，ＰＶＢ樹脂等である。
透明接着剤４には、必要に応じて透明導電性粒子４ａの凝集を防ぐために透明導電性粒子４ａの分散処理を行ったり、分散剤を入れたりすることが好ましい。さらに、低温で分解や揮発する分散剤を用いることで、透明接着剤を乾燥する工程において分散剤が除去され、近接する粒子同士はより密着することで、導電性が向上するためより好ましい。
【0023】
上記第１の接続電極２ａは、ＩＴＯ（スズがドープされた酸化インジウム）で形成されている。
なお、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａは、他にＩＧＺＯ（インジウム（Ｉｎ），ガリウム（Ｇａ），亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物Ｉｎ－Ｇａ－ＺｎＯ４），ＡＺＯ（Ａｌがドープされた酸化亜鉛）又はＧＺＯ（Ｇａがドープされた酸化亜鉛）等で形成しても構わない。
上記第１の透明部材２は、例えばガラス基板であり、上記第２の透明部材３は、例えば透明ＦＰＣ基板である。
なお、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａは、他にＩＧＺＯ（インジウム（Ｉｎ），ガリウム（Ｇａ），亜鉛（Ｚｎ）を含む酸化物Ｉｎ－Ｇａ－ＺｎＯ４），ＡＺＯ（Ａｌがドープされた酸化亜鉛）又はＧＺＯ（Ｇａがドープされた酸化亜鉛）等で形成しても構わない。
上記第１の透明部材２は、例えばガラス基板であり、上記第２の透明部材３は、例えば透明ＦＰＣ基板である。
【0024】
本実施形態の透明導電性接合構造１を備えた温度センサ１０は、図２及び図３に示すように、第１の透明部材２が、表面にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ部１２と、サーミスタ部１２の上及び下の少なくとも一方に互いに対向してＩＴＯで形成された一対のサーミスタ電極１３と、一対のサーミスタ電極１３に接続され表面にパターン形成された一対の第１の配線１４とを備えている。
上記サーミスタ部１２及び一対のサーミスタ電極１３は、図３に示すように、温度センサ１０のセンサ本体を構成している。
また、上記第２の透明部材３は、表面にパターン形成された一対の第２の配線１５を備えている。
上記サーミスタ部１２及び一対のサーミスタ電極１３は、図３に示すように、温度センサ１０のセンサ本体を構成している。
また、上記第２の透明部材３は、表面にパターン形成された一対の第２の配線１５を備えている。
【0025】
上記第１の配線１４は、端部に第１の接続電極２ａを有している。
また、上記第２の配線１５は、第１の接続電極２ａに対向配置された端部に第２の接続電極３ａを有している。
第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとは、透明接着剤４で接合されている。
上記第１の透明部材２は、帯状のガラス基板であるが、透明ＦＰＣ基板等の絶縁性フィルムでも構わない。
また、上記第２の透明部材３は、帯状の透明ＦＰＣ基板であるが、ガラス基板でも構わない。
また、上記第２の配線１５は、第１の接続電極２ａに対向配置された端部に第２の接続電極３ａを有している。
第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとは、透明接着剤４で接合されている。
上記第１の透明部材２は、帯状のガラス基板であるが、透明ＦＰＣ基板等の絶縁性フィルムでも構わない。
また、上記第２の透明部材３は、帯状の透明ＦＰＣ基板であるが、ガラス基板でも構わない。
【0026】
上記サーミスタ部１２は、第１の透明部材２の一端側に設けられた薄膜サーミスタである。サーミスタ部１２の薄膜サーミスタ材料は、例えばＴｉ－Ａｌ－Ｎのサーミスタ材料で形成されている。特に、この薄膜サーミスタ材料は、一般式：ＴｉｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
【0027】
上記一対のサーミスタ電極１３は、薄膜サーミスタのサーミスタ部１２の上に複数の櫛部１３ａを有して互いに対向してＩＴＯでパターン形成された一対の櫛型電極である。
上記一対の第１の配線１４は、第１の透明部材２に沿って第１の透明部材２の他端部まで延在し、他端部に一対の第１の接続電極２ａが形成されている。
一対の第１の接続電極２ａは、同一平面内で互いに間隔を空けて隣接して配されている。
上記一対の第１の配線１４は、第１の透明部材２に沿って第１の透明部材２の他端部まで延在し、他端部に一対の第１の接続電極２ａが形成されている。
一対の第１の接続電極２ａは、同一平面内で互いに間隔を空けて隣接して配されている。
【0028】
上記一対の第２の配線１５は、第２の透明部材３の一端部に第２の接続電極３ａを有して第２の透明部材３に沿って第２の透明部材３の他端部まで延在し、他端部に端子電極１６が形成されている。
一対の第２の接続電極３ａは、同一平面内で互いに間隔を空けて隣接しており、対応する一対の第１の接続電極２ａに対向して配されている。
一対の端子電極１６は、外部の配線との接続を行うパッドであり、互いに間隔を空けて隣接している。
一対の第２の接続電極３ａは、同一平面内で互いに間隔を空けて隣接しており、対応する一対の第１の接続電極２ａに対向して配されている。
一対の端子電極１６は、外部の配線との接続を行うパッドであり、互いに間隔を空けて隣接している。
【0029】
一対の第１の接続電極２ａと一対の第２の接続電極３ａとが互いに対向している第１の透明部材２の他端部と第２の透明部材３の一端部とは、互いに透明接着剤４で接合された接合部となっている。なお、図１の（ｃ）及び図２の（ｂ）において、透明接着剤４で接着された接合部にハッチングを施している。
【0030】
上記サーミスタ電極１３及び第１の配線１４は、サーミスタ部１２上に形成された膜厚０．１～５ｎｍのＴｉの接合層と、接合層上にＩＴＯ等の酸化物導電性材料で膜厚５０～１０００ｎｍで形成された電極層とを有している。
櫛型電極である一対のサーミスタ電極１３は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部１３ａが並んだ櫛型パターンの部分を有している。
櫛型電極である一対のサーミスタ電極１３は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部１３ａが並んだ櫛型パターンの部分を有している。
【0031】
サーミスタ部１２及びサーミスタ電極１３を含む第１の透明部材２の上面（接合側の面）には、接合部を除いて第１の保護膜１７が形成されている。
また、第２の接続電極３ａを含む第２の透明部材３の底面（接合側の面）には、接合部を除いて第２の保護膜１８が形成されている。
上記第１の保護膜１７及び第２の保護膜１８は、絶縁性膜であり、例えば厚さ４００ｎｍのＳｉＯ２膜が採用される。
また、第２の接続電極３ａを含む第２の透明部材３の底面（接合側の面）には、接合部を除いて第２の保護膜１８が形成されている。
上記第１の保護膜１７及び第２の保護膜１８は、絶縁性膜であり、例えば厚さ４００ｎｍのＳｉＯ２膜が採用される。
【0032】
本実施形態では、第１の透明部材２と第２の透明部材３とが透明接着剤４で接合された状態の可視光域の光透過率が８０％以上である。
また、第１の透明部材２と第２の透明部材３とが透明接着剤４で接合された状態のＨａｚｅ値が１２％未満である。なお、上記Ｈａｚｅ値が１％未満であることがより好ましい。
また、第１の透明部材２と第２の透明部材３とが透明接着剤４で接合された状態のＨａｚｅ値が１２％未満である。なお、上記Ｈａｚｅ値が１％未満であることがより好ましい。
【0033】
このように本実施形態の透明導電性接合構造１では、透明接着剤４が、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂であるので、高い透明性と導電性とを得ることができる。
また、第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有し、透明接着剤４が、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂であるので、図１の（ｃ）に示すように、凹凸の凸部では第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの距離が短くなって透明導電性粒子４ａが間に挟まれ、第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとを電気的に導通させると共に、凹部３ｃでは第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの距離が長くなって透明樹脂の充填領域が確保でき、アンカー効果も得られて高い接着強度が得られる。
また、第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの互いの対向面のうち少なくとも一方が、複数の凹凸を有し、透明接着剤４が、透明導電性粒子４ａを含有した透明樹脂であるので、図１の（ｃ）に示すように、凹凸の凸部では第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの距離が短くなって透明導電性粒子４ａが間に挟まれ、第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとを電気的に導通させると共に、凹部３ｃでは第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの距離が長くなって透明樹脂の充填領域が確保でき、アンカー効果も得られて高い接着強度が得られる。
【0034】
また、平面方向の導通性が低下し、絶縁性を確保することが可能になる。したがって、同一平面上に隣接する一対の第１の接続電極２ａ及び一対の第２の接続電極３ａの間に透明接着剤４が介在しても、絶縁性を確保することが可能になる。さらに、透明接着剤４が、透明導電性粒子４ａを含む透明樹脂であるため、接合部分においても良好な透明性が得られる。
特に、透明導電性粒子４ａが、ＩＴＯ粒子であるので、透明接着剤４として良好な導電性と透明性とを得ることができる。
特に、透明導電性粒子４ａが、ＩＴＯ粒子であるので、透明接着剤４として良好な導電性と透明性とを得ることができる。
【0035】
また、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａの少なくとも一方が、金属細線３ｂで構成された網目状に形成されているので、金属細線３ｂで構成されていても網目状であるために透明性を確保できると共に電気抵抗を下げることができ、さらに高い接合強度も得ることができる。特に、第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの対向方向（縦方向）では、金属細線３ｂが凸部となって電気的導通が確保できると共に、金属細線３ｂの間は凹部３ｃとなって透明接着剤４が充填されて高いアンカー効果を得ることができる。
【0036】
また、第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａの少なくとも一方が、ＩＴＯで形成されているので、透明接着剤４と共に電極材料も透明であることで、高い透明性を得ることができる。特に、透明導電性粒子４ａがＩＴＯ粒子であるので、同じＩＴＯであるため、高い導通性と接合性とが得られる。
本実施形態の透明導電性接合構造１を備えた温度センサ１０では、第１の配線１４の第１の接続電極２ａと第２の配線１５の第２の接続電極３ａとが、透明接着剤４で接合されているので、接合部も透明性を有し、ガラス窓等の透明性が要求される箇所に取り付けて温度を測定することができる。
本実施形態の透明導電性接合構造１を備えた温度センサ１０では、第１の配線１４の第１の接続電極２ａと第２の配線１５の第２の接続電極３ａとが、透明接着剤４で接合されているので、接合部も透明性を有し、ガラス窓等の透明性が要求される箇所に取り付けて温度を測定することができる。
【実施例0037】
【0038】
本発明の透明導電性接合構造の実施例は、図４に示すように、接合面側にＩＴＯの第１の接続電極２ａを形成したガラス基板の第１の透明部材２と、接合面側にＩＴＯの第２の接続電極３ａを形成したガラス基板の第２の透明部材３とを、互いに端部で接合したものである。
上記一対の第１の配線１４は、第１の透明部材２に沿って第１の透明部材２の他端部まで延在し、他端部に一対の第１の接続電極２ａが形成されている。
一対の第１の接続電極２ａは、同一平面上で互いに間隔を空けて隣接して配されている。
第１の透明部材２の一端部には、一対の第１の配線１４に接続された一対の第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂが形成されている。
上記一対の第１の配線１４は、第１の透明部材２に沿って第１の透明部材２の他端部まで延在し、他端部に一対の第１の接続電極２ａが形成されている。
一対の第１の接続電極２ａは、同一平面上で互いに間隔を空けて隣接して配されている。
第１の透明部材２の一端部には、一対の第１の配線１４に接続された一対の第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂが形成されている。
【0039】
上記一対の第２の配線１５は、第２の透明部材３の一端部に第２の接続電極３ａを有して第２の透明部材３に沿って第２の透明部材３の他端部まで延在し、他端部に第２の端子電極１６Ｃ，１６Ｄを有している。
一対の第２の接続電極３ａは、同一平面上で互いに間隔を空けて隣接しており、対応する一対の第１の接続電極２ａに対向して配されている。
一対の第２の接続電極３ａは、同一平面上で互いに間隔を空けて隣接しており、対応する一対の第１の接続電極２ａに対向して配されている。
【0040】
一対の第１の接続電極２ａと一対の第２の接続電極３ａとが互いに対向している第１の透明部材２の他端部と第２の透明部材３の一端部とは、図４の（ｂ）及び図５の（ａ）に示すように、互いに透明接着剤４で接合された接合部となっている。なお、図４の（ｂ）において、透明接着剤４で接着された接合部にハッチングを施している。
上記接合部の第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａでは、図５の（ｂ）に示すように、互いの対向面に不規則な約２０ｎｍ程度の凹凸が形成されている。
この第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの凹凸による隙間には、透明接着剤４のＩＴＯ粒子の透明導電性粒子４ａが入り込んだ状態となり、透明導電性粒子４ａを介して第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとが導通される。
上記接合部の第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａでは、図５の（ｂ）に示すように、互いの対向面に不規則な約２０ｎｍ程度の凹凸が形成されている。
この第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとの凹凸による隙間には、透明接着剤４のＩＴＯ粒子の透明導電性粒子４ａが入り込んだ状態となり、透明導電性粒子４ａを介して第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａとが導通される。
【0041】
このような上記実施例の構造において、透明接着剤の樹脂をそれぞれアクリル樹脂（実施例１），シリコーン樹脂（実施例２），エポキシ樹脂（実施例３），ＰＶＢ樹脂（実施例４）、ＩＴＯ粒子を分散させていないアクリル樹脂（実施例５）とした場合の厚み方向の抵抗値，面内方向（平面方向）の抵抗値，接合部の可視光域の光透過率，接合部のＨａｚｅ値を測定した。その結果を、表１に示す。
【0042】
なお、厚み方向の抵抗値は、互いに対向し透明接着剤４で接合された第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａを介した第１の端子電極１６Ａと第２の端子電極１６Ｃとの間の抵抗値を測定した。
また、面内方向（平面方向）の抵抗値は、第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂ間の抵抗値を測定した。すなわち、第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂ間の抵抗値は、これらに接続された一対の第１の接続電極２ａ間の抵抗値である。
なお、隣接する一対の第１の接続電極２ａ（１ｍｍ×２．４ｍｍ）の間隔は０．３ｍｍに設定した。
また、ＩＴＯの第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａは、厚み２００ｎｍとした。
また、比較例として、従来の導電性ペースト（Ａｇペースト）を使用して接合させた場合についても、同様に測定した結果も表１に示す。
また、面内方向（平面方向）の抵抗値は、第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂ間の抵抗値を測定した。すなわち、第１の端子電極１６Ａ，１６Ｂ間の抵抗値は、これらに接続された一対の第１の接続電極２ａ間の抵抗値である。
なお、隣接する一対の第１の接続電極２ａ（１ｍｍ×２．４ｍｍ）の間隔は０．３ｍｍに設定した。
また、ＩＴＯの第１の接続電極２ａ及び第２の接続電極３ａは、厚み２００ｎｍとした。
また、比較例として、従来の導電性ペースト（Ａｇペースト）を使用して接合させた場合についても、同様に測定した結果も表１に示す。
【0043】
以下に各実施例及び比較例に使用した透明接着剤の具体的な作製方法及び測定方法を示す。
＜実施例１＞
分散媒としての９９％メタノール変性アルコール３．４１ｇに三菱マテリアル電子化成製のＩＴＯ粒子（粒径１０～３０ｎｍ）１．５ｇ、分散剤としてアセチルアセトン０．０９ｇを添加し、シェーカーを用いて５時間分散することで、ＩＴＯ濃度３０ｗｔ．％の分散液を作製した。次に、荒川化学製ウレタン変性アクリル樹脂ビームセット５７７を９９％メタノール変性アルコールで３０ｗｔ．％に希釈したモノマー溶液に、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ製光重合開始剤イルガキュア９０７を樹脂モノマーに対して１ｗｔ．％になるように添加し、樹脂溶液を作製した。固形分比（重量）でＩＴＯ：樹脂＝１：１となるように混合した後、溶媒ショックによって凝集した粒子を再分散させるため５分間超音波分散し、透明接着剤４とした。この透明接着剤４をガラス基板（コーニング ＥａｇｌｅＸＧ ０．７ｍｍｔ）にスピンコート、乾燥後、紫外線を照射、硬化させ、ヘーズメーター（スガ試験機）により可視光透過率とＨａｚｅ、ハイレスタ（三菱化学アナリティック）によって面内方向の抵抗値を測定した。ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板（第１の透明部材２）に上記と同様に透明接着剤４をスピンコート、乾燥後、ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板を気泡が入らないように貼り合わせ、接着剤層を紫外線硬化させたのち、厚み方向の抵抗値を測定、接着面積で除すことで厚み方向の抵抗値を算出した。
＜実施例１＞
分散媒としての９９％メタノール変性アルコール３．４１ｇに三菱マテリアル電子化成製のＩＴＯ粒子（粒径１０～３０ｎｍ）１．５ｇ、分散剤としてアセチルアセトン０．０９ｇを添加し、シェーカーを用いて５時間分散することで、ＩＴＯ濃度３０ｗｔ．％の分散液を作製した。次に、荒川化学製ウレタン変性アクリル樹脂ビームセット５７７を９９％メタノール変性アルコールで３０ｗｔ．％に希釈したモノマー溶液に、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ製光重合開始剤イルガキュア９０７を樹脂モノマーに対して１ｗｔ．％になるように添加し、樹脂溶液を作製した。固形分比（重量）でＩＴＯ：樹脂＝１：１となるように混合した後、溶媒ショックによって凝集した粒子を再分散させるため５分間超音波分散し、透明接着剤４とした。この透明接着剤４をガラス基板（コーニング ＥａｇｌｅＸＧ ０．７ｍｍｔ）にスピンコート、乾燥後、紫外線を照射、硬化させ、ヘーズメーター（スガ試験機）により可視光透過率とＨａｚｅ、ハイレスタ（三菱化学アナリティック）によって面内方向の抵抗値を測定した。ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板（第１の透明部材２）に上記と同様に透明接着剤４をスピンコート、乾燥後、ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板を気泡が入らないように貼り合わせ、接着剤層を紫外線硬化させたのち、厚み方向の抵抗値を測定、接着面積で除すことで厚み方向の抵抗値を算出した。
【0044】
また、透明温度センサの評価として、図２に示したセンサ部分の第１の接続電極２ａと第２の接続電極３ａの各電極との接続部の重なりをそれぞれ２．５ｍｍ２とし、接続部同士の間隔０．３ｍｍ、第２の配線１５の長さを３ｃｍでパターニングされたＩＴＯ電極、または、メタルメッシュ電極(抵抗値１０～１０ｋΩ)を用いた。接合体としての電気特性評価の結果、接合体として評価したＢ定数とセンサ部分のみで評価したＢ定数との差が±３％以下の場合を「良」、センサ特性が得られなかった場合、Ｂ定数の差が±３％より大きかった場合を「不可」とした。実施例１は－０．９％であったため「良」と判断した。
【0045】
＜実施例２＞
分散媒をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、樹脂を信越シリコーン社製シリコーン樹脂ＫＥ－１０６Ｆに変更し、実施例１と同様にＩＴＯ分散液及び透明接着剤４を作製した。透明接着剤４をガラス基板（コーニング ＥａｇｌｅＸＧ ０．７ｍｍｔ）にスピンコート、１００℃１０ｍｉｎ乾燥することで、硬化させ、ヘーズメーター（スガ試験機）により可視光透過率とＨａｚｅ、ハイレスタ（三菱化学アナリティック）によって面内方向の抵抗値を測定した。ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板（第１の透明部材２）に上記と同様に透明接着剤４をスピンコート、乾燥後、ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板を気泡が入らないように貼り合わせ、接着剤層を１００℃１０ｍｉｎ乾燥させて効果させた後、厚み方向の抵抗値を測定、接着面積で除すことで厚み方向の抵抗値を算出した。
分散媒をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、樹脂を信越シリコーン社製シリコーン樹脂ＫＥ－１０６Ｆに変更し、実施例１と同様にＩＴＯ分散液及び透明接着剤４を作製した。透明接着剤４をガラス基板（コーニング ＥａｇｌｅＸＧ ０．７ｍｍｔ）にスピンコート、１００℃１０ｍｉｎ乾燥することで、硬化させ、ヘーズメーター（スガ試験機）により可視光透過率とＨａｚｅ、ハイレスタ（三菱化学アナリティック）によって面内方向の抵抗値を測定した。ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板（第１の透明部材２）に上記と同様に透明接着剤４をスピンコート、乾燥後、ＩＴＯ膜を成膜したガラス基板を気泡が入らないように貼り合わせ、接着剤層を１００℃１０ｍｉｎ乾燥させて効果させた後、厚み方向の抵抗値を測定、接着面積で除すことで厚み方向の抵抗値を算出した。
【0046】
＜実施例３＞
樹脂を三菱ガス化学社製エポキシ樹脂に変更し、実施例２と同様にＩＴＯ分散液を作製した。次に、三菱ガス化学社製エポキシ樹脂Ｍ－１００をメタノール：酢酸エチル＝９：１で混合した溶剤に、３０ｗｔ．％になるように希釈した。その後、硬化剤Ｃ－９３をＭ－１００：Ｃ－９３＝５：１６の割合になるように添加し、樹脂溶液を作製した。その後、固形分比（重量）でＩＴＯ：樹脂＝１：１となるように混合した後、溶媒ショックによって凝集した粒子を再分散させるため５分間超音波分散し、透明接着剤４とした。その後、実施例２と同様に評価をした。
樹脂を三菱ガス化学社製エポキシ樹脂に変更し、実施例２と同様にＩＴＯ分散液を作製した。次に、三菱ガス化学社製エポキシ樹脂Ｍ－１００をメタノール：酢酸エチル＝９：１で混合した溶剤に、３０ｗｔ．％になるように希釈した。その後、硬化剤Ｃ－９３をＭ－１００：Ｃ－９３＝５：１６の割合になるように添加し、樹脂溶液を作製した。その後、固形分比（重量）でＩＴＯ：樹脂＝１：１となるように混合した後、溶媒ショックによって凝集した粒子を再分散させるため５分間超音波分散し、透明接着剤４とした。その後、実施例２と同様に評価をした。
【0047】
＜実施例４＞
樹脂をポリビニルブチラール（ＰＶＢ）に変更し、可塑剤として、トリエチレングリコールジ２エチルヘキサン塩酸をＰＶＢに対して２５ｗｔ％となるように添加し、実施例１と同様にＩＴＯ分散液及び透明接着剤４を作製した。この樹脂溶液をＩＴＯを成膜したガラス基板にスピンコート、乾燥後、熱圧着して接合した。実施例２と同様に評価をした。
＜実施例５＞
実施例１において、ＩＴＯ分散液を作製する際、シェーカーを用いて分散せずに、透明接着剤４を作製した。
＜比較例＞
市販の導電性ペーストを用いて、実施例１と同様な電気特性を評価したが、不透明であり、温度センサとしての評価も、接合部で短絡し、センサ特性が得られなかった。
樹脂をポリビニルブチラール（ＰＶＢ）に変更し、可塑剤として、トリエチレングリコールジ２エチルヘキサン塩酸をＰＶＢに対して２５ｗｔ％となるように添加し、実施例１と同様にＩＴＯ分散液及び透明接着剤４を作製した。この樹脂溶液をＩＴＯを成膜したガラス基板にスピンコート、乾燥後、熱圧着して接合した。実施例２と同様に評価をした。
＜実施例５＞
実施例１において、ＩＴＯ分散液を作製する際、シェーカーを用いて分散せずに、透明接着剤４を作製した。
＜比較例＞
市販の導電性ペーストを用いて、実施例１と同様な電気特性を評価したが、不透明であり、温度センサとしての評価も、接合部で短絡し、センサ特性が得られなかった。
【0048】
【表1】
【0049】
これらの結果として、本発明の各実施例では、厚み方向の抵抗値が低いのに対し、面内方向（平面方向）の抵抗値が１００ＭΩを越えて非常に大きく絶縁性が高かった。また、いずれも可視光域の光透過率が８０％以上で、Ｈａｚｅ値も低かった。
特に、ＩＴＯ粒子を分散させている実施例１～４では、光透過率が８９％以上と非常に透明性が高いと共に、Ｈａｚｅ値も０．７％以下と低い曇り度であった。なお、ＩＴＯ粒子を分散させていない実施例５では、光透過率８２．８％、Ｈａｚｅ値１１．９％となり、透明性が低下した。
なお、導電性ペーストを使用した比較例では、厚み方向の抵抗値が０．１ｋΩ以下となったが、面内方向（平面方向）の抵抗値も０．１ｋΩ以下であり、面内方向も導通されてしまい、絶縁性を得られていない。また、比較例は、光透過率が１０％以下、Ｈａｚｅ値が３０％以上であった。
特に、ＩＴＯ粒子を分散させている実施例１～４では、光透過率が８９％以上と非常に透明性が高いと共に、Ｈａｚｅ値も０．７％以下と低い曇り度であった。なお、ＩＴＯ粒子を分散させていない実施例５では、光透過率８２．８％、Ｈａｚｅ値１１．９％となり、透明性が低下した。
なお、導電性ペーストを使用した比較例では、厚み方向の抵抗値が０．１ｋΩ以下となったが、面内方向（平面方向）の抵抗値も０．１ｋΩ以下であり、面内方向も導通されてしまい、絶縁性を得られていない。また、比較例は、光透過率が１０％以下、Ｈａｚｅ値が３０％以上であった。
【0050】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【0051】
１…透明導電性接合構造、２…第１の透明部材、２ａ…第１の接続電極、３…第２の透明部材、３ａ…第２の接続電極、３ｂ…金属細線、４…透明接着剤、４ａ…透明導電性粒子、１０…温度センサ、１２…サーミスタ部、１３…サーミスタ電極、１４…第１の配線、１５…第２の配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】