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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022157030
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】設計支援プログラム、設計支援方法および設計支援装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/82 20060101AFI20221006BHJP
G06F 30/32 20200101ALI20221006BHJP
G06F 30/394 20200101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
H01L21/82 C
G06F30/32
G06F30/394
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021061032
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000005223
【氏名又は名称】富士通株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104190
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 昭徳
(72)【発明者】
【氏名】山藤 盛行
【テーマコード（参考）】
5B146
5F064
【Ｆターム（参考）】
5B146AA22
5B146GC23
5B146GC27
5F064BB09
5F064EE02
5F064EE43
5F064EE46
5F064HH06
(57)【要約】
【課題】効率的にクロストークノイズを低減するカットメタルの配置位置を決定すること。
【解決手段】設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータ１１０を取得する。設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータ１１０に基づいて、マルチパターニング配線層１２０の信号配線１２１を特定し、特定した信号配線１２１に隣接し、信号配線１２１と平行する部分を有するフローティング配線１２２を検出する。設計支援装置１０１は、特定した信号配線１２１の両端に配置されたカットメタル１３１，１３２の配置位置に基づいて、検出したフローティング配線１２２を分割するカットメタルの配置位置を決定する。
【選択図】図１
【解決手段】設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータ１１０を取得する。設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータ１１０に基づいて、マルチパターニング配線層１２０の信号配線１２１を特定し、特定した信号配線１２１に隣接し、信号配線１２１と平行する部分を有するフローティング配線１２２を検出する。設計支援装置１０１は、特定した信号配線１２１の両端に配置されたカットメタル１３１，１３２の配置位置に基づいて、検出したフローティング配線１２２を分割するカットメタルの配置位置を決定する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
【請求項2】
前記決定する処理は、
前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援プログラム。
前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援プログラム。
【請求項3】
決定した前記配置位置にカットメタルを配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の設計支援プログラム。
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項１または２に記載の設計支援プログラム。
【請求項4】
決定した前記配置位置に配置したカットメタルに関して、前記設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断し、
前記デザインルールを満たしていない場合、前記配置したカットメタルの配置位置を、前記デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、前記フローティング配線上のいずれかの位置に修正する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３に記載の設計支援プログラム。
前記デザインルールを満たしていない場合、前記配置したカットメタルの配置位置を、前記デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、前記フローティング配線上のいずれかの位置に修正する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３に記載の設計支援プログラム。
【請求項5】
前記検出する処理は、
前記マルチパターニング配線層において、前記信号配線を基準として、当該信号配線に隣接する配線方向に所定の探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出し、
前記信号配線から検出した前記フローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、前記マルチパターニング配線層において、当該フローティング配線のうち、前記配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に前記探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の設計支援プログラム。
前記マルチパターニング配線層において、前記信号配線を基準として、当該信号配線に隣接する配線方向に所定の探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出し、
前記信号配線から検出した前記フローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、前記マルチパターニング配線層において、当該フローティング配線のうち、前記配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に前記探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の設計支援プログラム。
【請求項6】
前記配置したカットメタルにより分割された前記フローティング配線上の配線部分に、前記設計対象回路のデザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３～５のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３～５のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【請求項7】
決定した前記配置位置にカットメタルを配置した前記レイアウトデータを出力する、処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項３～６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【請求項8】
前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を基準として、前記フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
設定した前記配置可能範囲内のいずれかの位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
前記決定する処理は、
設定した前記配置可能範囲内のいずれかの位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【請求項9】
設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。
【請求項10】
設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、設計支援プログラム、設計支援方法および設計支援装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、高密度配線のプロセステクノロジーとして、ＳＡＤＰ（Ｓｅｌｆ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｄｏｕｂｌｅ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）などのマルチパターニング技術が用いられることがある。マルチパターニング技術では、配線チャネル上に敷き詰められたメタル配線を分割して、ゲート間の結線に使用する。メタル配線の分割は、例えば、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ－Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）上で、メタル配線を分断するための認識レイヤー（カットメタル）を配置することで行われる。
【0003】
先行技術としては、例えば、フローティングメタルが信号配線とカップリング容量を形成している場合に、フローティングメタルを電源電位またはグランド電位と接続するものがある。また、溝内に配線を埋め込む際に層間絶縁膜の表面に深い凹部が生じるのを防止するための技術がある。また、多層金属配線構造を有する半導体装置におけるダミーパターンの形成方法に関する技術がある。また、ラインパターン構造物の形成方法に関する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１１－２２２８５４号公報
【特許文献2】特開２０１１－０４９４２６号公報
【特許文献3】特開平０６－３２６１０６号公報
【特許文献4】特開２０１２－０４４１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来技術では、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、フローティング配線を介して離れた位置の信号配線間で容量結合することで生じるクロストークノイズを防ぐことが難しい。
【0006】
一つの側面では、本発明は、効率的にクロストークノイズを低減するカットメタルの配置位置を決定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
１つの実施態様では、設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、設計支援プログラムが提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一側面によれば、効率的にクロストークノイズを低減するカットメタルの配置位置を決定することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に図面を参照して、本発明にかかる設計支援プログラム、設計支援方法および設計支援装置の実施の形態を詳細に説明する。
【0011】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる設計支援方法の一実施例を示す説明図である。図１において、設計支援装置１０１は、設計対象回路の設計を支援するコンピュータである。設計支援装置１０１は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）やサーバなどにより実現される。設計対象回路は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、メモリなどの半導体集積回路である。
図１は、実施の形態１にかかる設計支援方法の一実施例を示す説明図である。図１において、設計支援装置１０１は、設計対象回路の設計を支援するコンピュータである。設計支援装置１０１は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）やサーバなどにより実現される。設計対象回路は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、メモリなどの半導体集積回路である。
【0012】
ここで、ＣＰＵ設計などのレイアウトに使われる高密度配線のプロセステクノロジーとして、マルチパターニング技術が用いられることがある。マルチパターニング技術では、ゲート間を結線するために必要なメタル配線の図形を描く手法とは異なり、配線チャネル上に敷き詰められたメタル配線を分割して得られる配線部分を、ゲート間の結線に使用する。
【0013】
配線チャネル上に敷き詰められた配線を異なる信号として分割するには、カットメタルと呼ばれる、メタル配線を分断するための認識レイヤーをＣＡＤ上に配置する。マルチパターニング技術で生成される配線は延在配線のため、信号配線として使われない部分がフローティング配線として配線チャネルに存在する。
【0014】
このため、ある信号配線が隣接するフローティング配線を介して離れた位置の信号配線と容量結合することで、クロストークノイズが増加する傾向がある。クロストークノイズは、誤動作や高速動作を妨げる要因となるため、レイアウト設計においてクロストークノイズを回避するための対策を施すことは重要である。
【0015】
例えば、既存のレイアウトツールの中には、回路上の異なる信号が同一配線上にある場合に、自動でカットメタルを配置する機能を有するものがある。しかしながら、クロストークノイズを低減するために、カットメタルの配置位置を修正したり、新たなカットメタルを挿入したりすることはできない。
【0016】
また、クロストークノイズを抑制するために、フローティングメタルが信号配線とカップリング容量を形成している場合に、フローティングメタルを電源電位と接続し、残存するカップリング容量値が予め定められた容量値よりも大きければ、残存するフローティングメタルを削除する従来技術がある。
【0017】
しかし、マルチパターニング技術で生成される配線は、隣接するフローティング配線が多い。このため、従来技術では、フローティング配線を電源へ接続することで、配線チャネルがひっ迫することになりデメリットが大きい。また、カップリング容量を削減するために延在配線の削除ができないため、マルチパターニング配線に従来技術を使用することができない。
【0018】
また、クロストークノイズを抑制するために、ノイズ耐性の強いトランジスタを使って設計することが考えられる。しかしながら、ノイズ耐性の強いトランジスタを使うことは、チップ性能に対してデメリットになる（例えば、動作速度が遅くなる）。
【0019】
また、チップ上のフローティング配線に、できるだけ、もしくは、ランダムにカットメタルを挿入することが考えられる。しかし、カットメタルを挿入可能な位置に関するデザインルールは複雑であり、網羅的に処理することは工数の増大を招く。一方で、カットメタルをランダムに挿入すると、効果が得られないこともあるため現実的ではない。
【0020】
また、隣接するフローティング配線を介して離れた位置の信号との間で発生するクロストークを評価してから、適切なカットメタルを挿入することも考えられる。しかしながら、設計対象回路に対して網羅的にクロストークを評価するには、非常に多くの時間や手間がかかる。
【0021】
そこで、実施の形態１では、信号線として使用されるメタル配線（信号配線）が、それに隣接するフローティング配線を介して形成する容量結合に着目して、その容量結合を分断するためのカットメタルの配置位置を決定する設計支援方法について説明する。以下、設計支援装置１０１の処理例について説明する。
【0022】
（１）設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータを取得する。ここで、設計対象回路に関するレイアウトデータは、ゲート（素子）間の論理的な結線が完了した情報であり、例えば、論理情報に基づいて、各ゲートを配置し、ゲート間を結線した情報である。設計対象回路に関するレイアウトデータは、例えば、ディレイ評価後のレイアウトデータであってもよい。
【0023】
ディレイ評価とは、設計対象回路のタイミングを検証する処理である。ディレイ評価では、例えば、レイアウトデータに基づく静的タイミング解析（ＳＴＡ：Ｓｔａｔｉｃ Ｔｉｍｉｎｇ Ａｎａｌｙｓｉｓ）が行われ、その解析結果に基づいて、ディレイ目標を満たしているかどうかが評価される。ディレイ目標を満たしていなければ、例えば、配置、配線修正などが行われ、再度ディレイ評価が行われる。
【0024】
図１の例では、設計対象回路に関するレイアウトデータ１１０が取得された場合を想定する。レイアウトデータ１１０は、ディレイ評価後の設計対象回路に関するレイアウトデータであり、ディレイ目標を満たすように、ゲートの位置やゲート間の配線などの修正が行われたレイアウトデータである。
【0025】
（２）設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定する。また、設計支援装置１０１は、特定した信号配線に隣接し、当該信号配線と平行する部分を有するフローティング配線をマルチパターニング配線層から検出する。
【0026】
ここで、特定される信号配線は、例えば、対象信号についての信号配線である。対象信号は、処理対象となる信号であり、任意に指定可能である。対象信号としては、例えば、ディレイの厳しい信号、すなわち、ターゲット周波数に対して余裕のない、ｓｌａｃｋの小さい信号が指定される。信号配線は、信号線として使用されるメタル配線である。
【0027】
マルチパターニング配線層は、マルチパターニング技術を用いて配線設計される配線層である。マルチパターニング配線層にはメタル配線（延在配線）が敷き詰められており、カットメタル（ＣＭ：Ｃｕｔ Ｍｅｔａｌ）を配置することで、例えば、カットメタルに挟まれた配線部分を信号配線として分割することができる。マルチパターニング配線層は、例えば、微細化が求められる下層（第１～第３層など）の配線層に適用される。フローティング配線は、信号配線として使われない配線部分である。
【0028】
図１の例では、レイアウトデータ１１０に基づいて、対象信号について、マルチパターニング配線層１２０の信号配線１２１が特定された場合を想定する。この場合、設計支援装置１０１は、信号配線１２１に隣接し、信号配線１２１と平行する部分を有するフローティング配線１２２をマルチパターニング配線層１２０から検出する。なお、マルチパターニング配線層１２０において、実線で示す配線部分は、信号配線を示す。また、一点鎖線で示す配線部分は、フローティング配線を示す。
【0029】
ここで、信号配線１２１は、カットメタル１３１，１３２に挟まれた部分であり、フローティング配線１２２を介して、別の信号配線１２３との間に容量結合を形成している。ただし、図１では、マルチパターニング配線層１２０の一部を抜粋して表示している。このため、信号配線１２１は、図１で示されていないエリアにある信号配線と、フローティング配線１２２を介して容量結合を形成している可能性もある。
【0030】
（３）設計支援装置１０１は、特定した信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出したフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する。具体的には、例えば、設計支援装置１０１は、特定した信号配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0031】
図１の例では、設計支援装置１０１は、例えば、フローティング配線１２２上の位置ｐ１，ｐ２（図１中、点線枠）を、フローティング配線１２２を分割するカットメタルの配置位置に決定する。位置ｐ１は、信号配線１２１の一端に配置されたカットメタル１３１に対向するフローティング配線１２２上の位置である。位置ｐ２は、信号配線１２１の他端に配置されたカットメタル１３２に対向するフローティング配線１２２上の位置である。すなわち、設計支援装置１０１は、フローティング配線１２２を介した容量結合を回避するために、フローティング配線１２２の信号配線１２１と平行する部分を分断するように、カットメタルの配置位置を決定する。
【0032】
このように、実施の形態１にかかる設計支援装置１０１によれば、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、フローティング配線を介した容量結合を分断する効果的なカットメタルの配置位置を決定することができる。また、その配置位置にカットメタルを配置することにより、効率的にクロストークノイズを低減することができる。
【0033】
図１の例では、決定された位置ｐ１，ｐ２に、例えば、カットメタルをそれぞれ配置すると、フローティング配線１２２が、フローティング配線１２２－１，１２２－２，１２２－３に分断される。フローティング配線１２２－１，１２２－３は、信号配線１２１との間に平行する部分がない。このため、位置ｐ１より左側と位置ｐ２より右側のフローティング配線を介した容量結合を分断することができ、クロストークノイズを低減することができる。
【0034】
なお、決定された配置位置へのカットメタルの配置処理は、設計支援装置１０１とは異なるコンピュータで実行することにしてもよい。例えば、設計支援装置１０１は、レイアウトデータ１１０と対応付けて、フローティング配線１２２を分割するカットメタルの配置位置ｐ１，ｐ２を示す情報を出力することにしてもよい。これにより、他のコンピュータにおいて、レイアウトデータ１１０に基づいて、配置位置ｐ１，ｐ２を示す情報を参照して、フローティング配線１２２を分割するカットメタルの配置処理を実行することができる。
【0035】
（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１について説明する。まず、図２を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１を含む情報処理システム２００のシステム構成例について説明する。情報処理システム２００は、例えば、クロストークノイズを低減するためにレイアウトデータに対して追加処理を施すサービスに適用される。なお、実施の形態１で説明した箇所と同様の箇所については説明を省略する。
つぎに、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１について説明する。まず、図２を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１を含む情報処理システム２００のシステム構成例について説明する。情報処理システム２００は、例えば、クロストークノイズを低減するためにレイアウトデータに対して追加処理を施すサービスに適用される。なお、実施の形態１で説明した箇所と同様の箇所については説明を省略する。
【0036】
図２は、情報処理システム２００のシステム構成例を示す説明図である。図２において、情報処理システム２００は、設計支援装置１０１と、クライアント装置２０１と、を含む。情報処理システム２００において、設計支援装置１０１およびクライアント装置２０１は、有線または無線のネットワーク２１０を介して接続される。ネットワーク２１０は、例えば、インターネット、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）などである。
【0037】
設計支援装置１０１は、例えば、サーバである。クライアント装置２０１は、情報処理システム２００のユーザが使用するコンピュータである。ユーザは、例えば、半導体集積回路の設計者である。クライアント装置２０１は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、タブレットＰＣなどである。
【0038】
なお、ここでは、設計支援装置１０１とクライアント装置２０１とを別体に設けることにしたが、これに限らない。例えば、設計支援装置１０１は、クライアント装置２０１により実現されることにしてもよい。また、情報処理システム２００には、複数のクライアント装置２０１が含まれることにしてもよい。
【0039】
（設計支援装置１０１のハードウェア構成例）
図３は、設計支援装置１０１のハードウェア構成例を示すブロック図である。図３において、設計支援装置１０１は、ＣＰＵ３０１と、メモリ３０２と、ディスクドライブ３０３と、ディスク３０４と、通信Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）３０５と、可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ３０６と、可搬型記録媒体３０７と、を有する。また、各構成部は、バス３００によってそれぞれ接続される。
図３は、設計支援装置１０１のハードウェア構成例を示すブロック図である。図３において、設計支援装置１０１は、ＣＰＵ３０１と、メモリ３０２と、ディスクドライブ３０３と、ディスク３０４と、通信Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）３０５と、可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ３０６と、可搬型記録媒体３０７と、を有する。また、各構成部は、バス３００によってそれぞれ接続される。
【0040】
ここで、ＣＰＵ３０１は、設計支援装置１０１の全体の制御を司る。ＣＰＵ３０１は、複数のコアを有していてもよい。メモリ３０２は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）およびフラッシュＲＯＭなどを有する。具体的には、例えば、フラッシュＲＯＭがＯＳのプログラムを記憶し、ＲＯＭがアプリケーションプログラムを記憶し、ＲＡＭがＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。メモリ３０２に記憶されるプログラムは、ＣＰＵ３０１にロードされることで、コーディングされている処理をＣＰＵ３０１に実行させる。
【0041】
ディスクドライブ３０３は、ＣＰＵ３０１の制御に従ってディスク３０４に対するデータのリード／ライトを制御する。ディスク３０４は、ディスクドライブ３０３の制御で書き込まれたデータを記憶する。ディスク３０４としては、例えば、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。
【0042】
通信Ｉ／Ｆ３０５は、通信回線を通じてネットワーク２１０に接続され、ネットワーク２１０を介して外部のコンピュータ（例えば、図２に示したクライアント装置２０１）に接続される。そして、通信Ｉ／Ｆ３０５は、ネットワーク２１０と装置内部とのインターフェースを司り、外部のコンピュータからのデータの入出力を制御する。通信Ｉ／Ｆ３０５には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。
【0043】
可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ３０６は、ＣＰＵ３０１の制御に従って可搬型記録媒体３０７に対するデータのリード／ライトを制御する。可搬型記録媒体３０７は、可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ３０６の制御で書き込まれたデータを記憶する。可搬型記録媒体３０７としては、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）メモリなどが挙げられる。
【0044】
なお、設計支援装置１０１は、上述した構成部のほかに、例えば、入力装置、ディスプレイなどを有することにしてもよい。また、図２に示したクライアント装置２０１についても、設計支援装置１０１と同様のハードウェア構成により実現することができる。ただし、クライアント装置２０１は、上述した構成部のほかに、例えば、入力装置、ディスプレイなどを有する。
【0045】
（設計支援装置１０１の機能的構成例）
つぎに、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。
つぎに、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。
【0046】
図４は、設計支援装置１０１の機能的構成例を示すブロック図である。図４において、設計支援装置１０１は、取得部４０１と、特定部４０２と、検出部４０３と、決定部４０４と、配置部４０５と、出力部４０６と、を含む。取得部４０１～出力部４０６は制御部となる機能であり、具体的には、例えば、図３に示したメモリ３０２、ディスク３０４、可搬型記録媒体３０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ３０１に実行させることにより、または、通信Ｉ／Ｆ３０５により、その機能を実現する。各機能部の処理結果は、例えば、メモリ３０２、ディスク３０４などの記憶装置に記憶される。
【0047】
取得部４０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータＲＤを取得する。レイアウトデータＲＤは、ゲート間の論理的な結線が完了した情報であり、例えば、設計対象回路に関するディレイ評価後のレイアウトデータである。また、取得部４０１は、レイアウトデータＲＤとともに、設計対象回路に関するディレイ評価結果（ＳＴＡ結果）を取得してもよい。ディレイ評価結果は、例えば、設計対象回路の信号名と対応付けて、ＳＴＡの結果であるディレイ値を示す。
【0048】
具体的には、例えば、取得部４０１は、図２に示したクライアント装置２０１から受信することにより、レイアウトデータＲＤとディレイ評価結果とを取得する。また、取得部４０１は、不図示の入力装置を用いたユーザの操作入力により、レイアウトデータＲＤとディレイ評価結果とを取得することにしてもよい。
【0049】
特定部４０２は、設計対象回路に関するレイアウトデータＲＤに基づいて、対象信号についてマルチパターニング配線層の信号配線を特定する。具体的には、例えば、まず、特定部４０２は、設計対象回路内の信号から、対象信号（処理対象の信号）を選択する。例えば、特定部４０２は、予め指定された信号を対象信号として選択してもよい。対象信号の指定は、例えば、クライアント装置２０１から受け付ける。
【0050】
ディレイの厳しい信号は、クロストークノイズによって誤った値を順序回路に取り込む可能性が高い。このため、特定部４０２は、例えば、設計対象回路に関するディレイ評価結果を参照して、ディレイの厳しい信号から順に、対象信号として選択してもよい。この際、ディレイの厳しさに応じて処理する信号数を制限してもよい。例えば、特定部４０２は、ディレイ評価結果を参照して、ディレイ値が閾値以上の信号を、ディレイの厳しい信号から順に対象信号として選択してもよい。
【0051】
つぎに、特定部４０２は、取得されたレイアウトデータＲＤに基づいて、選択した対象信号について、マルチパターニング配線層の信号配線を特定する。より詳細に説明すると、例えば、特定部４０２は、信号配線を形成するマルチパターニング配線層ごとに、カットメタルに挟まれた配線部分であって、ビア（ＶＩＡ）が配置された配線部分を信号配線として特定する。ビアは、異なる配線層の間を接続するものである。
【0052】
信号配線の特定例については、図５を用いて後述する。
【0053】
なお、レイアウトデータＲＤには、配線ごとに、信号配線であるか、フローティング配線であるかを特定する属性情報が含まれていてもよい。この場合、特定部４０２は、配線ごとの属性情報を参照して、選択した対象信号について、マルチパターニング配線層の信号配線を特定することにしてもよい。
【0054】
以下の説明では、対象信号について特定されたマルチパターニング配線層の信号配線を「着目配線」と表記する場合がある。
【0055】
検出部４０３は、取得されたレイアウトデータＲＤに基づいて、特定された着目配線に隣接し、着目配線と平行する部分を有するフローティング配線をマルチパターニング配線層から検出する。具体的には、例えば、検出部４０３は、マルチパターニング配線層において、着目配線を基準として、着目配線に隣接する配線方向に所定の探索範囲ＡＲを設定する。
【0056】
ここで、探索範囲ＡＲは、任意に設定可能である。探索範囲ＡＲは、例えば、設計対象回路の配線間距離および配線幅に基づいて設定される。より詳細に説明すると、例えば、検出部４０３は、着目配線を、隣接する配線方向両側に、「配線間距離＊１．５＋配線幅」分それぞれ広げた図形を探索範囲に設定する。
【0057】
探索範囲ＡＲの設定例については、図６を用いて後述する。
【0058】
そして、検出部４０３は、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出する。より詳細に説明すると、例えば、検出部４０３は、レイアウトデータＲＤを参照して、探索範囲ＡＲと一部または全部が重なる配線を検出する。つぎに、検出部４０３は、検出した配線がフローティング配線であるか否かを判断する。
【0059】
例えば、検出した配線が信号配線として使われる配線部分の場合、検出部４０３は、フローティング配線ではないと判断する。一方、検出した配線が信号配線として使われない配線部分の場合、検出部４０３は、フローティング配線であると判断し、その配線をフローティング配線として検出する。
【0060】
フローティング配線の検出例については、図６を用いて後述する。
【0061】
決定部４０４は、着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出されたフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する。着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置は、レイアウトデータＲＤから特定される。具体的には、例えば、決定部４０４は、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定してもよい。
【0062】
例えば、着目配線の両端に配置されたカットメタルを、着目配線に直交するように配置された矩形のオブジェクトであるとする。この場合、決定部４０４は、検出されたフローティング配線上で、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれの延長上の位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定してもよい。
【0063】
すなわち、決定部４０４は、フローティング配線上で、着目配線の一端に配置されたカットメタルの延長上の位置と、着目配線の他端に配置されたカットメタルの延長上の位置とを特定する。そして、決定部４０４は、特定した各位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0064】
カットメタルの配置位置の決定例については、図７を用いて後述する。
【0065】
配置部４０５は、決定された配置位置にカットメタルを配置する。具体的には、例えば、配置部４０５は、取得されたレイアウトデータＲＤにおいて、決定された配置位置それぞれに新たなカットメタルを配置することにしてもよい。また、配置部４０５は、取得されたレイアウトデータＲＤにおいて、着目配線の両端に配置されたカットメタルを、当該カットメタルそれぞれに対応する、決定された配置位置まで延長することにしてもよい。
【0066】
例えば、フローティング配線上で、着目配線の一端に配置されたカットメタルの延長上の第１位置と、着目配線の他端に配置されたカットメタルの延長上の第２位置とが、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定されたとする。この場合、配置部４０５は、第１位置および第２位置それぞれに新たなカットメタルを配置してもよい。また、配置部４０５は、着目配線の一端に配置されたカットメタルを第１位置まで延長するとともに、着目配線の他端に配置されたカットメタルを第２位置まで延長することにしてもよい。すなわち、カットメタルを別途配置するのではなく、検出されたフローティング配線を分断するまで、着目配線の両端のカットメタルを延長することで代替してもよい。
【0067】
新たなカットメタルの配置例については、図８を用いて後述する。
【0068】
また、配置部４０５は、決定された配置位置に配置したカットメタルに関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断することにしてもよい。デザインルールとは、回路を設計する際に満たすべき制約である。制約としては、例えば、線の最小幅、線間の最小間隔、図形を重ねる場合の余裕の最小幅などがある。
【0069】
ここで、デザインルールを満たしていない場合、配置部４０５は、配置したカットメタルの配置位置を、デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、フローティング配線上のいずれかの位置に修正することにしてもよい。
【0070】
具体的には、例えば、配置部４０５は、フローティング配線上の第１位置に配置したカットメタルに関して、デザインルールを満たしていない場合、そのカットメタルの配置位置を、第１位置を基準として、デザインルールを満たす最小幅の移動距離となる位置に修正する。
【0071】
また、フローティング配線上の第２位置に配置したカットメタルに関して、デザインルールを満たしていない場合、配置部４０５は、そのカットメタルの配置位置を、第２位置を基準として、デザインルールを満たす最小幅の移動距離となる位置に修正する。
【0072】
また、配置部４０５は、第１位置、第２位置に配置されたカットメタルの配置位置を修正するにあたり、フローティング配線上のカットメタルにより分割される配線部分が少なくならないように、カットメタルを移動させることにしてもよい。これにより、着目配線と平行するフローティング配線上の配線部分が少なくならないように、カットメタルの配置位置を修正することができる。
【0073】
【0074】
なお、カットメタルを別途配置するのではなく、着目配線の両端のカットメタルを延長することで、フローティング配線を分断した場合に、デザインルール違反になったとする。この場合、配置部４０５は、例えば、着目配線の両端のカットメタルを延長前の状態に戻し、フローティング配線上に新たなカットメタルを配置することにより修正を行う。
【0075】
また、検出部４０３は、着目配線から検出したフローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、マルチパターニング配線層において、検出したフローティング配線のうち、配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定することにしてもよい。そして、検出部４０３は、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出することにしてもよい。
【0076】
すなわち、クロストークノイズをより低減するため、着目配線に平行する１つ隣のフローティング配線だけでなく、規定された距離内の複数のフローティング配線をピックアップして、同様の処理を実施してもよい。規定値は、任意に設定可能であり、例えば、クロストークノイズの影響の大きさと処理時間を考慮して設定される。
【0077】
また、１つの着目配線に対して、２つ以上隣のフローティング配線をピックアップする代わりに、１つ隣のフローティング配線に対してカットメタルを挿入後、そのフローティング配線に平行するさらに隣のフローティング配線をピックアップして、同様の処理を実施してもよい。この場合も、着目配線に対してどの程度の配線まで処理するかは、例えば、クロストークノイズの影響の大きさと処理時間を考慮して設定する。
【0078】
フローティング配線上に配置されたカットメタルに挟まれた配線部分を基準として設定される探索範囲ＡＲの設定例については、図１０を用いて後述する。
【0079】
出力部４０６は、修正後のレイアウトデータＲＤ’を出力する。ここで、修正後のレイアウトデータＲＤ’は、決定された配置位置にカットメタルを配置したレイアウトデータＲＤである。出力部４０６の出力形式としては、例えば、メモリ３０２、ディスク３０４などの記憶装置への記憶、通信Ｉ／Ｆ３０５による他のコンピュータへの送信などがある。
【0080】
また、出力部４０６は、レイアウトデータＲＤと対応付けて、決定されたカットメタルの配置位置を示す情報を出力することにしてもよい。これにより、他のコンピュータ（例えば、クライアント装置２０１）において、レイアウトデータＲＤに基づいて、決定されたカットメタルの配置位置を示す情報を参照して、フローティング配線を分割するカットメタルの配置処理を実行することができる。
【0081】
なお、上述した設計支援装置１０１の機能部（取得部４０１～出力部４０６）は、情報処理システム２００内の複数のコンピュータ（例えば、設計支援装置１０１、クライアント装置２０１）により実現されることにしてもよい。
【0082】
（設計支援装置１０１の動作例）
つぎに、図５～図１２を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、論理的な結線が完了後のレイアウトデータＲＤに対して、ディレイ評価結果でディレイの厳しい信号を対象信号とする場合について説明する。
つぎに、図５～図１２を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、論理的な結線が完了後のレイアウトデータＲＤに対して、ディレイ評価結果でディレイの厳しい信号を対象信号とする場合について説明する。
【0083】
図５～図１２は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の動作例を示す説明図である。図５において、マルチパターニング配線層Ｍ＃は、対象信号の信号配線を含む配線層の一例である。ただし、図５～図１２では、マルチパターニング配線層Ｍ＃の一部を抜粋して表示している。例えば、マルチパターニング配線層Ｍ＃について、図面上の水平方向（左右方向）に伸びる配線のみ示し、垂直方向（上下方向）に伸びる配線は省略している。
【0084】
マルチパターニング配線層Ｍ＃には、メタル配線が敷き詰められており、カットメタルを配置することで、信号配線等に使用する配線部分を分割することができる。カットメタルは、配線に直交するように配置される矩形のオブジェクトである。マルチパターニング配線層Ｍ＃において、実線で示す配線部分は、信号配線を示す。また、一点鎖線で示す配線部分は、フローティング配線を示す。配線上の模様入り正方形は、ＶＩＡを示す。白抜き矩形のカットメタルは、論理的な結線時に配置されたカットメタルを示す。
【0085】
ここで、対象信号の信号配線として、着目配線Ａが特定された場合を想定する。着目配線Ａは、カットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２に挟まれた配線部分であり、隣接するフローティング配線Ｂを介して別の信号配線Ｄとの間に容量結合を形成する。ただし、着目信号Ａは、図５に示されていないエリアにある信号配線とフローティング配線Ｂを介して容量結合を形成する可能性もある。
【0086】
図６において、検出部４０３は、マルチパターニング配線層Ｍ＃において、着目配線Ａを基準として、着目配線Ａに隣接する配線方向（図面上の上下方向）に探索範囲ＡＲ１を設定する。探索範囲ＡＲ１は、着目配線Ａを、隣接する配線方向両側に、「配線間距離＊１．５＋配線幅」だけ広げた図形である。
【0087】
検出部４０３は、設定した探索範囲ＡＲ１と重なるフローティング配線を検出する。ここでは、フローティング配線Ｂが検出された場合を想定する。なお、探索エリアＡＲ１と重なるフローティング配線がない場合は、着目配線Ａに対する処理は終了となる。
【0088】
図７において、決定部４０４は、着目配線Ａの両端に配置されたカットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２の配置位置に基づいて、検出されたフローティング配線Ｂを分割するカットメタルの配置位置を決定する。着目配線Ａの両端に配置されたカットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２の配置位置は、レイアウトデータＲＤから特定される。
【0089】
ここでは、決定部４０４は、フローティング配線Ｂ上で、着目配線Ａの一端に配置されたカットメタルＣＭ１１の延長上の位置７０１を、フローティング配線Ｂを分割するカットメタルの配置位置に決定する。また、決定部４０４は、着目配線Ａの他端に配置されたカットメタルＣＭ１２の延長上の位置７０２を、フローティング配線Ｂを分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0090】
図８において、配置部４０５は、決定された配置位置に新たなカットメタルを配置する。ここでは、カットメタルＣＭ１１の延長上の位置７０１にカットメタルＣＭ２１が配置され、カットメタルＣＭ１２の延長上の位置７０２にカットメタルＣＭ２２が配置される。
【0091】
新たに配置されるカットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２の大きさは、フローティング配線Ｂを分割しつつ、他の配線に重ならない大きさに設定される。なお、配置部４０５は、新たなカットメタルを配置する代わりに、着目配線Ａの両端に配置された各カットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２を、各カットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２に対向するフローティング配線Ｂ上の位置まで延長することにしてもよい。
【0092】
また、配置部４０５は、配置したカットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２に関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断する。ここでは、カットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２に関して、デザインルールを満たしているとする。なお、デザインルールを満たしていない場合は、カットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２の配置位置が修正される。
【0093】
図９において、カットメタルＣＭ２１、ＣＭ２２が配置されたことにより、フローティング配線Ｂが、フローティング配線Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に分断されている。フローティング配線Ｂ１，Ｂ３は、着目配線Ａとの間に平行する部分がない。このため、カットメタルＣＭ２１より左側と、カットメタルＣＭ２２より右側のフローティング配線を介した容量結合を分断することができ、クロストークノイズを低減することができる。
【0094】
図１０において、検出部４０３は、マルチパターニング配線層Ｍ＃において、フローティング配線Ｂ２を基準として、フローティング配線Ｂ２に隣接する配線方向（図面上の上下方向）に探索範囲ＡＲ２を設定する。探索範囲ＡＲ２は、フローティング配線Ｂ２を、隣接する配線方向両側に、「配線間距離＊１．５＋配線幅」だけ広げた図形である。
【0095】
検出部４０３は、設定した探索範囲ＡＲ２と重なるフローティング配線を検出する。ここでは、フローティング配線Ｆが検出された場合を想定する。なお、探索エリアＡＲ２と重なるフローティング配線がない場合は、着目配線Ａに対する処理は終了となる。
【0096】
図１１において、決定部４０４は、着目配線Ａの両端に配置されたカットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２の配置位置に基づいて、検出されたフローティング配線Ｆ（図１０参照）を分割するカットメタルの配置位置を決定する。ここでは、決定部４０４は、フローティング配線Ｆ上で、着目配線Ａの一端に配置されたカットメタルＣＭ１１の延長上の位置を、フローティング配線Ｆを分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0097】
また、決定部４０４は、着目配線Ａの他端に配置されたカットメタルＣＭ１２の延長上の位置を、フローティング配線Ｆを分割するカットメタルの配置位置に決定する。そして、配置部４０５は、決定された配置位置に新たなカットメタルを配置する。ここでは、カットメタルＣＭ１１の延長上の位置にカットメタルＣＭ３１が配置され、カットメタルＣＭ１２の延長上の位置にカットメタルＣＭ３２が配置される。カットメタルＣＭ３１、ＣＭ３２が配置されたことにより、フローティング配線Ｆから、フローティング配線Ｆ２が分断されている。
【0098】
また、配置部４０５は、配置したカットメタルＣＭ３１，ＣＭ３２に関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断する。ここでは、カットメタルＣＭ３１，ＣＭ３２のうち、カットメタルＣＭ３１に関して、別の信号配線Ｇの一端のカットメタルＣＭ１３との相対位置にデザインルール違反があり、デザインルールを満たしていないと判断された場合を想定する。
【0099】
図１２において、配置部４０５は、カットメタルＣＭ３１の配置位置を、デザインルールを満たすように修正する。カットメタルＣＭ１３は、既存の信号配線Ｇの一端であり、動かしてしまうと、既存の信号配線Ｇのディレイ等の評価の結果が悪化する可能性があるため変更しない。ここでは、カットメタルＣＭ３１の配置位置が、着目配線Ａと平行するフローティング配線Ｆ２の配線部分が少なくならないように、デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となる位置に修正されている。
【0100】
ここで、着目配線Ａから検出されたフローティング配線Ｆ（図１０参照）までの距離（例えば、距離ｄ）が規定値以上となった場合、着目配線Ａに対する処理は終了となる。これにより、着目配線Ａと信号配線Ｄとの間の容量結合は、信号配線Ｄを意識することなく分断され、信号配線Ｄによるクロストークの影響を削減することができる。
【0101】
（設計支援装置１０１の設計支援処理手順）
つぎに、図１３を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。
つぎに、図１３を用いて、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。
【0102】
図１３は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図１３のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータＲＤを取得したか否かを判断する（ステップＳ１３０１）。
【0103】
ここで、設計支援装置１０１は、レイアウトデータＲＤを取得するのを待つ（ステップＳ１３０１：Ｎｏ）。そして、設計支援装置１０１は、レイアウトデータＲＤを取得した場合（ステップＳ１３０１：Ｙｅｓ）、設計対象回路に関するディレイ評価結果（ＳＴＡ結果）を参照して、対象信号を選択する（ステップＳ１３０２）。
【0104】
なお、ディレイ評価結果（ＳＴＡ結果）は、例えば、ステップＳ１３０１においてレイアウトデータＲＤとともに取得される。また、ステップＳ１３０２において、設計支援装置１０１は、ディレイの厳しい信号から順に対象信号として選択してもよく、また、ディレイの厳しさに応じて処理する信号数を制限してもよい。
【0105】
つぎに、設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータＲＤに基づいて、対象信号についてマルチパターニング配線層の信号配線を特定する（ステップＳ１３０３）。そして、設計支援装置１０１は、特定した信号配線である着目配線に関するカットメタル配置処理を実行する（ステップＳ１３０４）。
【0106】
カットメタル配置処理としては、例えば、第１のカットメタル配置処理と第２のカットメタル配置処理とがある。ステップＳ１３０４において、第１および第２のカットメタル配置処理のいずれを実行するかは、任意に設定可能である。第１のカットメタル配置処理の具体的な処理手順については、図１４を用いて後述する。第２のカットメタル配置処理の具体的な処理手順については、図１５を用いて後述する。
【0107】
つぎに、設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータＲＤに基づいて、対象信号についてマルチパターニング配線層の特定されていない未特定の信号配線があるか否かを判断する（ステップＳ１３０５）。ここで、未特定の信号配線がある場合（ステップＳ１３０５：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、ステップＳ１３０３に戻る。
【0108】
一方、未特定の信号配線がない場合（ステップＳ１３０５：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するディレイ評価結果を参照して、選択されていない未選択の対象信号があるか否かを判断する（ステップＳ１３０６）。ここで、未選択の対象信号がある場合（ステップＳ１３０６：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、ステップＳ１３０２に戻る。
【0109】
一方、未選択の対象信号がない場合（ステップＳ１３０６：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、修正後のレイアウトデータＲＤ’を出力して（ステップＳ１３０７）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。修正後のレイアウトデータＲＤ’は、レイアウトデータＲＤに対して、決定された配置位置にカットメタルを配置したレイアウトデータである。
【0110】
これにより、信号配線（着目配線）に隣接するフローティング配線を介した容量結合を回避して、クロストークノイズを低減することができる。
【0111】
つぎに、ステップＳ１３０４のカットメタル配置処理の具体的な処理手順について説明する。ここでは、フローティング配線上にカットメタルを配置する処理として、新たなカットメタルを配置する場合を例に挙げて説明する。
【0112】
まず、図１４を用いて、第１のカットメタル配置処理の具体的な処理手順について説明する。第１のカットメタル配置処理は、ステップＳ１３０１において取得されたレイアウトデータＲＤに基づいて実行される。
【0113】
図１４は、第１のカットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図１４のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、着目配線に隣接し、着目配線と平行する部分を有するフローティング配線をマルチパターニング配線層から検出する（ステップＳ１４０１）。
【0114】
つぎに、設計支援装置１０１は、着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出したフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する（ステップＳ１４０２）。例えば、設計支援装置１０１は、検出したフローティング配線上の、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0115】
そして、設計支援装置１０１は、決定した配置位置に新たなカットメタルを配置して（ステップＳ１４０３）、第１のカットメタル配置処理を呼び出したステップに戻る。
【0116】
これにより、信号配線（着目配線）に隣接するフローティング配線を介した容量結合を形成しないように、効率的にカットメタルを挿入することができる。
【0117】
つぎに、図１５を用いて、第２のカットメタル配置処理の具体的な処理手順について説明する。第２のカットメタル配置処理は、ステップＳ１３０１において取得されたレイアウトデータＲＤに基づいて実行される。
【0118】
図１５は、第２のカットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図１５のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、着目配線を基準として、着目配線に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定する（ステップＳ１５０１）。
【0119】
つぎに、設計支援装置１０１は、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出する（ステップＳ１５０２）。そして、設計支援装置１０１は、着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出したフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する（ステップＳ１５０３）。
【0120】
例えば、設計支援装置１０１は、検出したフローティング配線上の、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。つぎに、設計支援装置１０１は、決定した配置位置に新たなカットメタルを配置する（ステップＳ１５０４）。
【0121】
そして、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルに関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断する（ステップＳ１５０５）。ここで、デザインルールを満たしていない場合（ステップＳ１５０５：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルの配置位置を修正して（ステップＳ１５０６）、ステップＳ１５０５に戻る。例えば、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルの配置位置を、デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、フローティング配線上のいずれかの位置に修正する。
【0122】
一方、デザインルールを満たしている場合（ステップＳ１５０５：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、着目配線から検出したフローティング配線までの距離を算出する（ステップＳ１５０７）。そして、設計支援装置１０１は、算出した距離が規定値以上か否かを判断する（ステップＳ１５０８）。
【0123】
ここで、距離が規定値未満の場合（ステップＳ１５０８：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、検出したフローティング配線のうち、配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定して（ステップＳ１５０９）、ステップＳ１５０２に戻る。
【0124】
一方、距離が規定値以上の場合（ステップＳ１５０８：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、第１のカットメタル配置処理を呼び出したステップに戻る。
【0125】
これにより、クロストークノイズをより低減するために、着目配線に平行する１つ隣のフローティング配線だけでなく、規定された距離内の複数のフローティング配線をピックアップして、効率的にカットメタルを挿入することができる。また、新たなカットメタルを配置するたびにデザインルールチェックを行うことで、クロストークノイズを回避するためにデザインルール違反となることを防ぐことができる。
【0126】
以上説明したように、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１によれば、設計対象回路に関するレイアウトデータＲＤに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した信号配線（着目配線）に隣接し、着目配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出したフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定することができる。
【0127】
これにより、マルチパターニング技術を用いたレイアウト設計において、着目配線に隣接するフローティング配線を介した容量結合を分断する効果的なカットメタルの配置位置を決定することができる。
【0128】
また、設計支援装置１０１によれば、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定することができる。例えば、着目配線の両端に配置されたカットメタルを、着目配線に直交するように配置された矩形のオブジェクトとする。この場合、設計支援装置１０１は、例えば、フローティング配線上で、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれの延長上の位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0129】
これにより、着目配線に隣接するフローティング配線を介した容量結合を分断するためのより効果的なカットメタルの配置位置を決定することができる。
【0130】
また、設計支援装置１０１によれば、決定した配置位置にカットメタルを配置することができる。
【0131】
これにより、着目配線に隣接するフローティング配線を介した容量結合を分断する効果的な場所にカットメタルを挿入して、着目配線との間で容量結合を形成する別の信号配線を意識することなく、効率的にクロストークノイズを低減することができる。
【0132】
また、設計支援装置１０１によれば、決定した配置位置それぞれに新たなカットメタルを配置する、または、着目配線の両端に配置されたカットメタルを、当該カットメタルそれぞれに対応する、決定した配置位置まで延長することができる。
【0133】
これにより、新たなカットメタルを配置する、あるいは、着目配線の両端に配置済みのカットメタルを利用して、フローティング配線を分割することができる。
【0134】
また、設計支援装置１０１によれば、決定した配置位置に配置したカットメタルに関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断し、デザインルールを満たしていない場合、配置したカットメタルの配置位置を、デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、フローティング配線上のいずれかの位置に修正することができる。
【0135】
これにより、カットメタルを配置後にデザインルールチェックを行って、クロストークノイズを回避するためにデザインルール違反となることを防ぐことができる。
【0136】
また、設計支援装置１０１によれば、マルチパターニング配線層において、着目配線を基準として、着目配線に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定し、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出することができる。また、設計支援装置１０１によれば、着目配線から、検出したフローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、マルチパターニング配線層において、検出したフローティング配線のうち、配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定し、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出することができる。
【0137】
これにより、クロストークノイズを抑制するにあたり、着目配線に影響を及ぼす可能性があるフローティング配線を適切に検出することができる。例えば、クロストークノイズをより低減するために、着目配線に平行する１つ隣のフローティング配線だけでなく、規定された距離内の複数のフローティング配線をピックアップして、効率的にカットメタルを挿入することができる。
【0138】
また、設計支援装置１０１によれば、設計対象回路の配線間距離および配線幅に基づいて、探索範囲ＡＲを設定することができる。
【0139】
これにより、マルチパターニング配線層において、基準とする配線に平行する１つ隣のフローティング配線を検出可能な範囲を設定することができる。
【0140】
また、設計支援装置１０１によれば、決定した配置位置にカットメタルを配置したレイアウトデータＲＤ（修正後のレイアウトデータＲＤ’）を出力することができる。
【0141】
これにより、着目配線に隣接するフローティング配線を介した容量結合を形成しないようにカットメタルが挿入されたレイアウトデータを提供することができる。
【0142】
また、設計支援装置１０１によれば、設計対象回路に関するディレイ評価結果に基づいて、対象信号を選択し、設計対象回路に関するディレイ評価後のレイアウトデータＲＤに基づいて、選択した対象信号について、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した信号配線（着目配線）に隣接し、着目配線と平行する部分を有するフローティング配線をマルチパターニング配線層から検出することができる。
【0143】
これにより、クロストークノイズによって誤った値を順序回路に取り込む可能性が高いディレイの厳しい信号を優先して、クロストークノイズ対策を施すことができる。
【0144】
（実施の形態３）
つぎに、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１について説明する。実施の形態３では、着目配線に隣接するフローティング配線上で、着目配線との隣接箇所にカットメタルをさらに追加することにより、クロストークノイズおよびディレイを削減する設計支援方法について説明する。なお、実施の形態１，２で説明した箇所と同様の箇所については、同一符号を付して図示および説明を省略する。
つぎに、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１について説明する。実施の形態３では、着目配線に隣接するフローティング配線上で、着目配線との隣接箇所にカットメタルをさらに追加することにより、クロストークノイズおよびディレイを削減する設計支援方法について説明する。なお、実施の形態１，２で説明した箇所と同様の箇所については、同一符号を付して図示および説明を省略する。
【0145】
（設計支援装置１０１の機能的構成例）
まず、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。ただし、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例と同様のため、図示を省略する。以下、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１と異なる機能について説明する。
まず、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。ただし、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例と同様のため、図示を省略する。以下、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１と異なる機能について説明する。
【0146】
配置部４０５は、決定された配置位置に配置したカットメタルにより分割されたフローティング配線上の配線部分に、設計対象回路のデザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置する。カットメタルを追加することにより、着目配線に隣接するフローティング配線上の着目配線と隣接する配線部分の長さを、追加したカットメタルの幅分減らして、着目配線のカップリング容量を減少させる。
【0147】
具体的には、例えば、配置部４０５は、カットメタルにより分割されたフローティング配線上の配線部分を等分するように、当該配線部分にカットメタルを順次配置していくことにしてもよい。この際、配置部４０５は、カットメタルを配置するたびにデザインルールチェックを行うことで、デザインルール違反となることを防ぎつつ、カットメタルを追加することができる。
【0148】
１または複数のカットメタルの追加が行われた場合、出力部４０６によって出力される修正後のレイアウトデータＲＤ’は、例えば、決定された配置位置にカットメタルを配置し、そのカットメタルに挟まれたフローティング配線上の配線部分にカットメタルをさらに追加したレイアウトデータＲＤとなる。
【0149】
（設計支援装置１０１の動作例）
つぎに、図１６および図１７を用いて、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、図９に示した配線レイアウトを例に挙げて、着目配線Ａに隣接するフローティング配線Ｂ２（カットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２に挟まれた配線部分）上に、カットメタルを追加する場合について説明する。
つぎに、図１６および図１７を用いて、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、図９に示した配線レイアウトを例に挙げて、着目配線Ａに隣接するフローティング配線Ｂ２（カットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２に挟まれた配線部分）上に、カットメタルを追加する場合について説明する。
【0150】
図１６および図１７は、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の動作例を示す説明図である。図１６において、配置部４０５は、フローティング配線Ｂ２上に、デザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置する。フローティング配線Ｂ２は、着目配線Ａに隣接するフローティング配線Ｂ（図６参照）上に配置したカットメタルＣＭ２１，ＣＭ２２により分割された配線部分である。
【0151】
ここでは、フローティング配線Ｂ２上にカットメタルＣＭ２３が配置された場合を想定する。カットメタルＣＭ２３を追加することにより、フローティング配線Ｂ２がフローティング配線Ｂ２１とフローティング配線Ｂ２２とに分割される。これにより、着目配線Ａとフローティング配線Ｂ２との隣接する長さが、追加したカットメタルＣＭ２３の幅分減り、着目配線Ａのカップリング容量が減少する。
【0152】
すなわち、ディレイの厳しい対象信号の信号配線Ａの寄生容量を低減することができるため、ディレイ削減の効果が見込まれる。また、フローティング配線Ｆとフローティング配線Ｂ２の間のカップリング容量も減るため、例えば、フローティング配線Ｆが他の信号配線だった場合においては、フローティング配線Ｂ２を介した着目配線Ａのクロストークノイズを削減することができる。
【0153】
また、ここではフローティング配線Ｂ２上に１つのカットメタルを配置する場合について説明したが、デザインルールを満たす範囲で、より多くのカットメタルを配置することで、高いクロストークノイズ削減効果が期待できる。ただし、着目配線Ａを有する信号のディレイが削減されることが問題になる場合、例えば、レーシングする場合は、カットメタルの追加は行わないことにしてもよい。
【0154】
図１７において、検出部４０３は、フローティング配線Ｂ２上にカットメタルＣＭ２３が配置された場合、マルチパターニング配線層Ｍ＃において、フローティング配線Ｂ２１，Ｂ２２を基準として、フローティング配線Ｂ２１，Ｂ２２に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲ２１，ＡＲ２２を設定する。
【0155】
具体的には、例えば、検出部４０３は、フローティング配線Ｂ２１を、隣接する配線方向両側に、「配線間距離＊１．５＋配線幅」分それぞれ広げた図形を探索範囲ＡＲ２１に設定する。また、検出部４０３は、フローティング配線Ｂ２２を、隣接する配線方向両側に、「配線間距離＊１．５＋配線幅」分それぞれ広げた図形を探索範囲ＡＲ２２に設定する。
【0156】
そして、検出部４０３は、設定した探索範囲ＡＲ２１，ＡＲ２２と重なるフローティング配線を検出する。以降の処理は、フローティング配線Ｂ２を基準として探索範囲ＡＲ２（例えば、図１０参照）を設定した場合と同様のため、図示および説明を省略する。
【0157】
（設計支援装置１０１の設計支援処理手順）
つぎに、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。ただし、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順のうち、図１３に示したステップＳ１３０４のカットメタル配置処理以外の処理手順は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順と同様である。このため、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１のカットメタル配置処理（第３のカットメタル配置処理）の具体的な処理手順について説明する。
つぎに、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。ただし、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順のうち、図１３に示したステップＳ１３０４のカットメタル配置処理以外の処理手順は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順と同様である。このため、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１のカットメタル配置処理（第３のカットメタル配置処理）の具体的な処理手順について説明する。
【0158】
図１８は、第３のカットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図１８のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、着目配線を基準として、着目配線に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定する（ステップＳ１８０１）。
【0159】
つぎに、設計支援装置１０１は、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出する（ステップＳ１８０２）。そして、設計支援装置１０１は、着目配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出したフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する（ステップＳ１８０３）。
【0160】
つぎに、設計支援装置１０１は、決定した配置位置に新たなカットメタルを配置する（ステップＳ１８０４）。そして、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルに関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断する（ステップＳ１８０５）。ここで、デザインルールを満たしていない場合（ステップＳ１８０５：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルの配置位置を修正して（ステップＳ１８０６）、ステップＳ１８０５に戻る。
【0161】
一方、デザインルールを満たしている場合（ステップＳ１８０５：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、フローティング配線上に配置した新たなカットメタルに挟まれた配線部分に、デザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置する（ステップＳ１８０７）。
【0162】
つぎに、設計支援装置１０１は、着目配線から検出したフローティング配線までの距離を算出する（ステップＳ１８０８）。そして、設計支援装置１０１は、算出した距離が規定値以上か否かを判断する（ステップＳ１８０９）。
【0163】
ここで、距離が規定値未満の場合（ステップＳ１８０９：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、検出したフローティング配線のうち、配置したカットメタルに挟まれた配線部分それぞれを基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定して（ステップＳ１８１０）、ステップＳ１８０２に戻る。
【0164】
一方、距離が規定値以上の場合（ステップＳ１８０９：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、第１のカットメタル配置処理を呼び出したステップに戻る。
【0165】
これにより、着目配線に隣接するフローティング配線上で、着目配線との隣接箇所にカットメタルをさらに追加することができる。
【0166】
以上説明したように、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１によれば、配置したカットメタルにより分割されたフローティング配線上の配線部分に、設計対象回路のデザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置することができる。
【0167】
これにより、着目配線とフローティング配線との隣接する長さを追加したカットメタルの幅分減らして、着目配線のカップリング容量を減少させることができる。この結果、例えば、ディレイの厳しい対象信号の信号配線の寄生容量を低減させ、ディレイを削減することができる。また、フローティング配線がさらに別の信号配線と隣接している場合に、フローティング配線を介した着目配線のクロストークノイズについても削減することができる。
【0168】
（実施の形態４）
つぎに、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１について説明する。実施の形態４では、着目配線に隣接するフローティング配線上にカットメタルを配置可能な許容範囲を設定する場合について説明する。なお、実施の形態１～３で説明した箇所と同様の箇所については、同一符号を付して図示および説明を省略する。
つぎに、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１について説明する。実施の形態４では、着目配線に隣接するフローティング配線上にカットメタルを配置可能な許容範囲を設定する場合について説明する。なお、実施の形態１～３で説明した箇所と同様の箇所については、同一符号を付して図示および説明を省略する。
【0169】
（設計支援装置１０１の機能的構成例）
まず、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。ただし、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例と同様のため、図示を省略する。以下、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１と異なる機能について説明する。
まず、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例について説明する。ただし、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例は、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１の機能的構成例と同様のため、図示を省略する。以下、実施の形態２にかかる設計支援装置１０１と異なる機能について説明する。
【0170】
決定部４０４は、検出されたフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定するにあたり、フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定する。具体的には、例えば、決定部４０４は、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を基準として、フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定する。
【0171】
カットメタルの配置可能範囲は、任意に設定可能であり、例えば、許容可能な隣接配線間容量値に基づいて設定される。具体的には、例えば、決定部４０４は、予めノイズの影響が許容できる隣接配線間容量値の閾値を決め、その容量値以下となる隣接配線の長さＬ１を算出する。
【0172】
ここで、長さＬ１の算出例について説明する。まず、決定部４０４は、シミュレーションによりＩＮＶ，ＮＡＮＤなどのゲートの出力配線とＬXの平行配線長を持つ隣接配線間のノイズ量ＮXと配線間容量値ＣXを測定する。つぎに、決定部４０４は、例えば、チップ設計で決められたノイズ制限値ＮLとして、下記式（１）を用いて、ノイズ量ＮXと配線間容量値ＣXの測定結果から、ノイズ制限値ＮLとなる隣接配線間容量値の閾値ＣLを求める。この閾値ＣLは、例えば、ゲート間の結線時のノイズ対策に使用される。
【0173】
【数1】
【0174】
ここで、影響を許容できるノイズ量をノイズ制限値の１／１０とする。マルチパターニング配線層では、配線幅、配線間距離が固定のため、平行配線長と配線間の容量値は比例する。このため、ノイズの影響を許容できる隣接配線長の長さＬ１は、下記式（２）を用いて求めることができる。
【0175】
【数2】
【0176】
決定部４０４は、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を基準として、算出した長さＬ１分、配線方向両側に広げた範囲を、配置可能範囲に設定する。そして、決定部４０４は、設定した配置可能範囲内のいずれかの位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する。
【0177】
具体的には、例えば、決定部４０４は、設計対象回路のデザインルールを満たすように、配置可能範囲内のいずれかの位置を、カットメタルの配置位置に決定する。より詳細に説明すると、例えば、決定部４０４は、デザインルールを満たし、かつ、基準とした位置からの距離が最小となるように、配置可能範囲内のいずれかの位置に決定してもよい。
【0178】
なお、決定部４０４は、例えば、着目配線の両端に配置されたカットメタルに対向するフローティング配線上の位置にカットメタルを配置できない場合に、フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定することにしてもよい。
【0179】
（設計支援装置１０１の動作例）
つぎに、図１９～図２１を用いて、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、図６に示した配線レイアウトを例に挙げて、着目配線Ａに隣接するフローティング配線Ｂ上に、カットメタルの配置可能範囲を設定する場合について説明する。
つぎに、図１９～図２１を用いて、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の動作例について説明する。ここでは、図６に示した配線レイアウトを例に挙げて、着目配線Ａに隣接するフローティング配線Ｂ上に、カットメタルの配置可能範囲を設定する場合について説明する。
【0180】
図１９～図２１は、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の動作例を示す説明図である。図１９において、決定部４０４は、着目配線Ａの両端に配置されたカットメタルＣＭ１１，ＣＭ１２それぞれに対向するフローティング配線Ｂ上の位置１９０１，１９０２を基準とする。
【0181】
そして、決定部４０４は、フローティング配線Ｂ上の位置１９０１，１９０２を基準として、フローティング配線Ｂ上にカットメタルの配置可能範囲を設定する。具体的には、例えば、決定部４０４は、フローティング配線Ｂ上の位置１９０１を基準として、配線方向両側に長さＬ１分広げた範囲Ｈ１を配置可能範囲に設定する。また、決定部４０４は、フローティング配線Ｂ上の位置１９０２を基準として、配線方向両側に長さＬ１分広げた範囲Ｈ２を配置可能範囲に設定する。
【0182】
図２０において、決定部４０４は、設定した各配置可能範囲Ｈ１，Ｈ２内のいずれかの位置を、フローティング配線Ｂを分割するカットメタルの配置位置に決定する。ここでは、デザインルールを満たす、配置可能範囲Ｈ１内の位置２００１と、配置可能範囲Ｈ２内の位置２００２とが、カットメタルの配置位置に決定された場合を想定する。
【0183】
図２１において、配置部４０５は、決定された配置位置に新たなカットメタルを配置する。ここでは、フローティング配線Ｂ上の位置２００１（図２０参照）にカットメタルＣＭ２１が配置され、フローティング配線Ｂ上の位置２００２（図２０参照）にカットメタルＣＭ２２が配置される。この結果、フローティング配線Ｂが、フローティング配線Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に分断される。
【0184】
ここで、フローティング配線Ｂ１，Ｂ３は、着目配線Ａとの間に平行する部分がない。このため、カットメタルＣＭ２１より左側と、カットメタルＣＭ２２より右側のフローティング配線を介した容量結合を分断することができ、クロストークノイズを低減することができる。
【0185】
（設計支援装置１０１の設計支援処理手順）
つぎに、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。
つぎに、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順について説明する。
【0186】
図２２は、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１の設計支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図２２のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するレイアウトデータＲＤを取得したか否かを判断する（ステップＳ２２０１）。
【0187】
ここで、設計支援装置１０１は、レイアウトデータＲＤを取得するのを待つ（ステップＳ２２０１：Ｎｏ）。そして、設計支援装置１０１は、レイアウトデータＲＤを取得した場合（ステップＳ２２０１：Ｙｅｓ）、隣接配線の長さＬ１を算出する（ステップＳ２２０２）。
【0188】
そして、設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するディレイ評価結果（ＳＴＡ結果）を参照して、対象信号を選択する（ステップＳ２２０３）。つぎに、設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータＲＤに基づいて、対象信号についてマルチパターニング配線層の信号配線を特定する（ステップＳ２２０４）。
【0189】
そして、設計支援装置１０１は、特定した信号配線である着目配線に関する第４のカットメタル配置処理を実行する（ステップＳ２２０５）。第４のカットメタル配置処理の具体的な処理手順については、図２３を用いて後述する。
【0190】
つぎに、設計支援装置１０１は、取得したレイアウトデータＲＤに基づいて、対象信号についてマルチパターニング配線層の特定されていない未特定の信号配線があるか否かを判断する（ステップＳ２２０６）。ここで、未特定の信号配線がある場合（ステップＳ２２０６：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、ステップＳ２２０４に戻る。
【0191】
一方、未特定の信号配線がない場合（ステップＳ２２０６：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、設計対象回路に関するディレイ評価結果を参照して、選択されていない未選択の対象信号があるか否かを判断する（ステップＳ２２０７）。ここで、未選択の対象信号がある場合（ステップＳ２２０７：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、ステップＳ２２０３に戻る。
【0192】
一方、未選択の対象信号がない場合（ステップＳ２２０７：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、修正後のレイアウトデータＲＤ’を出力して（ステップＳ２２０８）、本フローチャートによる一連の処理を終了する。
【0193】
これにより、信号配線（着目配線）に隣接するフローティング配線を介した容量結合を回避して、クロストークノイズを低減することができる。
【0194】
つぎに、図２３を用いて、ステップＳ２２０５の第４のカットメタル配置処理の具体的な処理手順について説明する。ここでは、フローティング配線上にカットメタルを配置する処理として、新たなカットメタルを配置する場合を例に挙げて説明する。
【0195】
図２３は、第４のカットメタル配置処理の具体的処理手順の一例を示すフローチャートである。図２３のフローチャートにおいて、まず、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、着目配線を基準として、着目配線に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定する（ステップＳ２３０１）。
【0196】
つぎに、設計支援装置１０１は、設定した探索範囲ＡＲと重なるフローティング配線を検出する（ステップＳ２３０２）。そして、設計支援装置１０１は、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を基準として、検出したフローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定する（ステップＳ２３０３）。
【0197】
つぎに、設計支援装置１０１は、設定した配置可能範囲内のいずれかの位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する（ステップＳ２３０４）。そして、設計支援装置１０１は、決定した配置位置に新たなカットメタルを配置する（ステップＳ２３０５）。
【0198】
つぎに、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルに関して、設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断する（ステップＳ２３０６）。ここで、デザインルールを満たしていない場合（ステップＳ２３０６：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、配置したカットメタルの配置位置を修正して（ステップＳ２３０７）、ステップＳ２３０６に戻る。
【0199】
一方、デザインルールを満たしている場合（ステップＳ２３０６：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、着目配線から検出したフローティング配線までの距離を算出する（ステップＳ２３０８）。そして、設計支援装置１０１は、算出した距離が規定値以上か否かを判断する（ステップＳ２３０９）。
【0200】
ここで、距離が規定値未満の場合（ステップＳ２３０９：Ｎｏ）、設計支援装置１０１は、マルチパターニング配線層において、検出したフローティング配線のうち、配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に探索範囲ＡＲを設定して（ステップＳ２３１０）、ステップＳ２３０２に戻る。
【0201】
一方、距離が規定値以上の場合（ステップＳ２３０９：Ｙｅｓ）、設計支援装置１０１は、第１のカットメタル配置処理を呼び出したステップに戻る。
【0202】
これにより、着目配線に隣接するフローティング配線上にカットメタルを配置可能な許容範囲を設定して、その許容範囲内でフローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定することができる。
【0203】
以上説明したように、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１によれば、着目配線の両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向するフローティング配線上の位置を基準として、フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定することができる。そして、設計支援装置１０１によれば、設定した配置可能範囲内のいずれかの位置を、フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定することができる。
【0204】
これにより、フローティング配線において、着目配線の両端のカットメタルの延長線上に、新たなカットメタルを配置できないような場合であっても、デザインルール等のクロストークノイズ以外の配置制約を考慮しながら柔軟に対応することができる。
【0205】
これらのことから、実施の形態１～４にかかる設計支援装置１０１によれば、マルチパターニング技術による配線を用いる設計対象回路について、フローティング配線を介した容量結合を分断するための効果的な場所を決定して、その場所にカットメタルを挿入することで、効率的にクロストークノイズを低減することができる。
【0206】
なお、各実施の形態１～４は、矛盾の無い範囲で組み合わせて実施することができる。例えば、実施の形態４にかかる設計支援装置１０１は、実施の形態３にかかる設計支援装置１０１と同一の機能を有することにしてもよい。
【0207】
また、本実施の形態で説明した設計支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本設計支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＵＳＢメモリ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、本設計支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
【0208】
また、本実施の形態で説明した設計支援装置１０１は、スタンダードセルやストラクチャードＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの特定用途向けＩＣやＦＰＧＡなどのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）によっても実現することができる。
【0209】
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【0210】
（付記１）設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータに実行させることを特徴とする設計支援プログラム。
【0211】
（付記２）前記決定する処理は、
前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１に記載の設計支援プログラム。
前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１に記載の設計支援プログラム。
【0212】
（付記３）前記両端に配置されたカットメタルは、前記信号配線に直交するように配置された矩形のオブジェクトであり、
前記決定する処理は、
前記フローティング配線上で、前記両端に配置されたカットメタルそれぞれの延長上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１または２に記載の設計支援プログラム。
前記決定する処理は、
前記フローティング配線上で、前記両端に配置されたカットメタルそれぞれの延長上の位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１または２に記載の設計支援プログラム。
【0213】
（付記４）決定した前記配置位置にカットメタルを配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１～３のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記１～３のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0214】
（付記５）前記配置する処理は、
決定した前記配置位置それぞれに新たなカットメタルを配置する、または、前記両端に配置されたカットメタルを当該カットメタルそれぞれに対応する前記配置位置まで延長する、ことを特徴とする付記４に記載の設計支援プログラム。
決定した前記配置位置それぞれに新たなカットメタルを配置する、または、前記両端に配置されたカットメタルを当該カットメタルそれぞれに対応する前記配置位置まで延長する、ことを特徴とする付記４に記載の設計支援プログラム。
【0215】
（付記６）決定した前記配置位置に配置したカットメタルに関して、前記設計対象回路のデザインルールを満たしているか否かを判断し、
前記デザインルールを満たしていない場合、前記配置したカットメタルの配置位置を、前記デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、前記フローティング配線上のいずれかの位置に修正する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記４または５に記載の設計支援プログラム。
前記デザインルールを満たしていない場合、前記配置したカットメタルの配置位置を、前記デザインルールを満たし、かつ、修正前後の位置間の距離が最小となるように、前記フローティング配線上のいずれかの位置に修正する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記４または５に記載の設計支援プログラム。
【0216】
（付記７）前記検出する処理は、
前記マルチパターニング配線層において、前記信号配線を基準として、当該信号配線に隣接する配線方向に所定の探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出し、
前記信号配線から検出した前記フローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、前記マルチパターニング配線層において、当該フローティング配線のうち、前記配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に前記探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出する、
ことを特徴とする付記４～６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
前記マルチパターニング配線層において、前記信号配線を基準として、当該信号配線に隣接する配線方向に所定の探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出し、
前記信号配線から検出した前記フローティング配線までの距離が規定値以上となるまで、前記マルチパターニング配線層において、当該フローティング配線のうち、前記配置したカットメタルに挟まれた配線部分を基準として、当該配線部分に隣接する配線方向に前記探索範囲を設定し、設定した前記探索範囲と重なるフローティング配線を検出する、
ことを特徴とする付記４～６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0217】
（付記８）前記探索範囲は、前記設計対象回路の配線間距離および配線幅に基づいて設定される、ことを特徴とする付記７に記載の設計支援プログラム。
【0218】
（付記９）前記配置したカットメタルにより分割された前記フローティング配線上の配線部分に、前記設計対象回路のデザインルールを満たすように、１または複数のカットメタルを配置する、
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記４～８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記４～８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0219】
（付記１０）決定した前記配置位置にカットメタルを配置した前記レイアウトデータを出力する、処理を前記コンピュータに実行させることを特徴とする付記４～９のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0220】
（付記１１）前記両端に配置されたカットメタルそれぞれに対向する前記フローティング配線上の位置を基準として、前記フローティング配線上にカットメタルの配置可能範囲を設定する、処理を前記コンピュータに実行させ、
前記決定する処理は、
設定した前記配置可能範囲内のいずれかの位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１～１０のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
前記決定する処理は、
設定した前記配置可能範囲内のいずれかの位置を、前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置に決定する、ことを特徴とする付記１～１０のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0221】
（付記１２）前記配置可能範囲は、許容可能な隣接配線間容量値に基づいて設定される、ことを特徴とする付記１１に記載の設計支援プログラム。
【0222】
（付記１３）前記レイアウトデータは、前記設計対象回路に関するディレイ評価後のレイアウトデータであり、
前記設計対象回路に関するディレイ評価結果に基づいて、前記設計対象回路内の信号から処理対象の信号を選択し、
前記レイアウトデータに基づいて、選択した前記処理対象の信号について、マルチパターニング配線層の信号配線を特定する、
処理を前記コンピュータに実行させ、
前記検出する処理は、
特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を前記マルチパターニング配線層から検出する、ことを特徴とする付記１～１２のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
前記設計対象回路に関するディレイ評価結果に基づいて、前記設計対象回路内の信号から処理対象の信号を選択し、
前記レイアウトデータに基づいて、選択した前記処理対象の信号について、マルチパターニング配線層の信号配線を特定する、
処理を前記コンピュータに実行させ、
前記検出する処理は、
特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を前記マルチパターニング配線層から検出する、ことを特徴とする付記１～１２のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。
【0223】
（付記１４）設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする設計支援方法。
【0224】
（付記１５）設計対象回路に関するレイアウトデータに基づいて、マルチパターニング配線層の信号配線を特定し、特定した前記信号配線に隣接し、前記信号配線と平行する部分を有するフローティング配線を検出し、
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。
前記信号配線の両端に配置されたカットメタルの配置位置に基づいて、検出した前記フローティング配線を分割するカットメタルの配置位置を決定する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。
【符号の説明】
【0225】
１０１ 設計支援装置
１１０，ＲＤ レイアウトデータ
１２０ マルチパターニング配線層
１２１，１２３ 信号配線
１２２，１２２－１，１２２－２，１２２－３ フローティング配線
１３１，１３２ カットメタル
２００ 情報処理システム
２０１ クライアント装置
２１０ ネットワーク
３００ バス
３０１ ＣＰＵ
３０２ メモリ
３０３ ディスクドライブ
３０４ ディスク
３０５ 通信Ｉ／Ｆ
３０６ 可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ
３０７ 可搬型記録媒体
４０１ 取得部
４０２ 特定部
４０３ 検出部
４０４ 決定部
４０５ 配置部
４０６ 出力部
ＡＲ 探索範囲
ＲＤ’ 修正後のレイアウトデータ
１１０，ＲＤ レイアウトデータ
１２０ マルチパターニング配線層
１２１，１２３ 信号配線
１２２，１２２－１，１２２－２，１２２－３ フローティング配線
１３１，１３２ カットメタル
２００ 情報処理システム
２０１ クライアント装置
２１０ ネットワーク
３００ バス
３０１ ＣＰＵ
３０２ メモリ
３０３ ディスクドライブ
３０４ ディスク
３０５ 通信Ｉ／Ｆ
３０６ 可搬型記録媒体Ｉ／Ｆ
３０７ 可搬型記録媒体
４０１ 取得部
４０２ 特定部
４０３ 検出部
４０４ 決定部
４０５ 配置部
４０６ 出力部
ＡＲ 探索範囲
ＲＤ’ 修正後のレイアウトデータ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】