特開 2022-37295 電子部品実装基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022037295

(43)【公開日】2022-03-09

(54)【発明の名称】電子部品実装基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20220302BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20220302BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20220302BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502E

H01L21/60 311Q

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020141349

(22)【出願日】2020-08-25

(71)【出願人】

【識別番号】000004709

【氏名又は名称】株式会社ノーリツ

(74)【代理人】

【識別番号】110000556

【氏名又は名称】特許業務法人 有古特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡田 慎也

【テーマコード（参考）】

5E319

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319AC01

5E319AC13

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD26

5E319GG03

5F044KK02

5F044KK15

5F044LL01

(57)【要約】

【課題】 リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止することができる電子部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装基板は、基板と、基板上に配設されたプリント配線部と、プリント配線部上の所定箇所に、リフロー処理されたはんだを介して接続される電子部品と、を備え、電子部品の下面側には、所定面積を有する電極部が設けられ、電極部に対向する基板の対向領域の一部には、導電体が露出していない非導電体領域が形成され、非導電体領域は、対向領域の少なくとも一端部から対向領域の内方に延びるように形成されている。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に配設されたプリント配線部と、
前記プリント配線部上の所定箇所に、リフロー処理されたはんだを介して接続される電子部品と、を備え、
前記電子部品の下面側には、所定面積を有する電極部が設けられ、
前記電極部に対向する前記基板の対向領域の一部には、導電体が露出していない非導電体領域が形成され、
前記非導電体領域は、前記対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されている、電子部品実装基板。

【請求項2】

前記プリント配線部は、前記電極部に対応する導電体領域を含み、
前記非導電体領域は、前記導電体領域上の一部領域に形成されたレジストにより構成される、請求項１に記載の電子部品実装基板。

【請求項3】

前記プリント配線部は、前記対向領域のうちの前記非導電体領域以外の領域に形成される、請求項１に記載の電子部品実装基板。

【請求項4】

前記非導電体領域は、前記対向領域を二分するように前記対向領域の所定方向一端部と他端部とを繋ぐように形成される、請求項１から３の何れかに記載の電子部品実装基板。

【請求項5】

前記電極部は、貫通孔を有し、
前記電子部品は、前記貫通孔を介して樹脂部が下方に露出した樹脂露出部を有し、
前記非導電体領域は、少なくとも前記樹脂露出部に対向する領域に形成されている、請求項１から４の何れかに記載の電子部品実装基板。

【請求項6】

基板上にプリント配線部を配設するステップと、
前記プリント配線部上の所定箇所に、クリームはんだを塗布するステップと、
下面側に所定面積を有する電極部が設けられた電子部品を、前記電極部と前記クリームはんだとが接触するように載置するステップと、
リフロー処理を行うことにより、前記プリント配線部に、リフロー処理されたはんだを介して前記電極部を電気的に接続させるステップと、
前記クリームはんだを塗布する前に、前記電極部に対向する前記基板の対向領域の一部に、導電体が露出していない非導電体領域を形成するステップを含み、
前記非導電体領域は、前記対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されている、電子部品実装基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品実装基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

給湯装置のコントローラ等の製造時に、種々の電子部品をプリント配線基板に実装するための方法として、基板上のプリント配線部（所定の導電体領域）にクリームはんだを載せ、その上に電子部品の電極部を載置したものを、リフロー炉に導入して加熱することで、プリント配線部と電子部品の電極部とをリフロー処理されたはんだを介して接続することが行われている。

【0003】

また、プリント配線基板に実装する電子部品には、例えば、定電圧を生成するためのレギュレータ等が含まれる。このような電子部品は、電子部品で発生する熱を放熱するために、電子部品の下面に、他の電極部より大きい所定面積を有する電極部（例えばグランド用電極等）を備えている。

【0004】

このような比較的大きい面積の電極部においてリフロー方式のはんだ付けを行う場合に、ボイド（気泡の発生によるはんだ不良）が生じる恐れがある。ボイドが生じると、それが電極部に対応するはんだ領域から外部に抜ける際にそのはんだ領域の端部（フィレット部）に穴（ブローホール）を形成してしまい、はんだ接続の信頼性が低下する。

【0005】

このような課題に対して、下記特許文献１では、クリームはんだを印刷するためのメタルマスクを１つの部品ランドに対して２つの領域に分割することにより、クリームはんだを１つの部品ランドに対して分割配置する態様が開示されている。このように、特許文献１では、クリームはんだが１つの部品ランドに対して２つの領域に分割配置されることにより、リフロー時に発生したボイドが２つの領域間の隙間を通じて外部に流れるため、部品の実装不良を防止することができるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００６－３１５１８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上記特許文献１の態様では、分割配置されたクリームはんだが、リフロー処理によって加熱されることにより、２つの領域間の隙間に流れ出る恐れがある。すなわち、流れ出たクリームはんだが発生したボイドを排出する経路をふさぐ、または、狭めてしまう恐れがある。これにより、発生したボイドが外部に流れ難くなり、ボイド抑制効果を十分に発揮できない恐れがある。

【0008】

本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止することができる電子部品実装基板およびその製造方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明のある態様に係る電子部品実装基板は、基板と、前記基板上に配設されたプリント配線部と、前記プリント配線部上の所定箇所に、リフロー処理されたはんだを介して接続される電子部品と、を備え、前記電子部品の下面側には、所定面積を有する電極部が設けられ、前記電極部に対向する前記基板の対向領域の一部には、導電体が露出していない非導電体領域が形成され、前記非導電体領域は、前記対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されている。

【0010】

上記構成によれば、電子部品の下面側に設けられた電極部に対向する基板の対向領域の一部に、導電体が露出していない非導電体領域が形成される。非導電体領域にははんだが接触しないため、リフロー処理を経ても対向領域のうちの非導電体領域にはんだが形成されるのを防止することができる。非導電体領域は、対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されているため、リフロー処理時に対向領域の内部で生じたボイドを、非導電体領域上の空間を通じて外部に確実に排出することができる。したがって、リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止することができる。

【0011】

前記プリント配線部は、前記電極部に対応する導電体領域を含み、前記非導電体領域は、前記導電体領域上の一部領域に形成されたレジストを含んでもよい。これによれば、電子部品の電極部に対応する導電体領域の面積を小さくすることなく非導電体領域を形成することができる。したがって、プリント配線部の導電体領域における放熱容量を低下させることなくボイドを外部に排出する経路を形成することができる。

【0012】

前記プリント配線部は、前記対向領域のうちの前記非導電体領域以外の領域に形成されてもよい。これによれば、対向領域のうちの非導電体領域にはプリント配線部（導電体領域）が形成されない。したがって、電子部品の電極部と非導電体領域との間の空間（ボイドを外部に排出する経路における高さ方向の空間）を、より大きくすることができる。

【0013】

前記非導電体領域は、前記対向領域を二分するように前記対向領域の所定方向一端部と他端部とを繋ぐように形成されてもよい。これにより、対向領域内で発生したボイドを外部により排出し易くすることができる。

【0014】

前記電極部は、貫通孔を有し、前記電子部品は、前記貫通孔を介して樹脂部が下方に露出した樹脂露出部を有し、前記非導電体領域は、少なくとも前記樹脂露出部に対向する領域に形成されていてもよい。樹脂露出部にははんだが接続されないため、リフロー処理の際、樹脂露出部においてボイドが発生し易い。そのため、樹脂露出部に対向する領域を含むように非導電体領域を形成することにより、ボイドを効率よく外部に排出することができる。

【0015】

本発明の他の態様に係る電子部品実装基板の製造方法は、基板上にプリント配線部を配設するステップと、前記プリント配線部上の所定箇所に、クリームはんだを塗布するステップと、下面側に所定面積を有する電極部が設けられた電子部品を、前記電極部と前記クリームはんだとが接触するように載置するステップと、リフロー処理を行うことにより、前記プリント配線部に、リフロー処理されたはんだを介して前記電極部を電気的に接続させるステップと、前記クリームはんだを塗布する前に、前記電極部に対向する前記基板の対向領域の一部に、導電体が露出していない非導電体領域を形成するステップを含み、前記非導電体領域は、前記対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されている。

【0016】

上記方法によれば、電子部品の下面側に設けられた電極部に対向する基板の対向領域の一部に、導電体が露出していない非導電体領域が形成される。非導電体領域にははんだが接触しないため、リフロー処理を経ても対向領域のうちの非導電体領域にはんだが形成されるのを防止することができる。非導電体領域は、対向領域の少なくとも一端部から前記対向領域の内方に延びるように形成されているため、リフロー処理時に対向領域の内部で生じたボイドを、非導電体領域上の空間を通じて外部に確実に排出することができる。したがって、リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明は、リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板を示す側面図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品実装基板の平面図である。

【図3】図３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る電子部品実装基板を示す側面図である。

【図4】図４は、図３に示す電子部品実装基板の平面図である。

【図5】図５は、本発明の実施の形態２に係る電子部品実装基板を示す側面図である。

【図6】図６は、図５に示す電子部品実装基板の平面図である。

【図7】図７は、本発明の他の実施の形態に係る電子部品実装基板における非導電体領域を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図面を通じて同一または相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。また、本発明は、以下の実施の形態に限定されない。

【0020】

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品実装基板を示す側面図であり、図２は、図１に示す電子部品実装基板の平面図である。なお、図１においては、基板２の厚み方向の大きさを誇張して図示している。また、図１には、一の電子部品３およびそれが接続される基板２の一部領域のみが示されている。また、図２において、電子部品３は実装していない状態を示している（実装位置が想像線で示されている）。図１および図２に示すように、本実施の形態における電子部品実装基板１は、基板２上に少なくとも１つの電子部品３が実装されている。

【0021】

電子部品３は、樹脂のケーシングで覆われた電子部品本体３０と、電子部品信号配線等の各種配線部に接続される少なくとも１つの端子電極部３１と、グランド（図示せず）に接続されるグランド電極部３２と、を有している。グランド電極部３２は、電子部品３（電子部品本体３０）の下面側に設けられている。なお、グランド電極部３２は、図１および図２に示されるように、平面視において電子部品本体３０を画するケーシングの内側だけでなくケーシングの外側にも延出され得る。

【0022】

電子部品３は、例えば、給湯装置のコントローラを構成する電子部品である。例えば、電子部品３は、定電圧を生成するためのレギュレータ等の比較的大きな放熱容量を必要とする電子部品である。このため、グランド電極部３２は、端子電極部３１に比べて大きい面積（必要な放熱容量に基づいて定められる所定面積）を有する電極部として構成されている。

【0023】

絶縁体により構成される基板２上には、銅箔等の導電体で構成されるプリント配線部４が配設される。電子部品３（の電極部３１，３２）は、プリント配線部４上の所定箇所に、リフロー処理されたはんだ５を介して電気的に接続される。

【0024】

ここで、グランド電極部３２に対向する基板２の対向領域ＯＡの一部には、グランド電極部３２に対して導電体が露出していない非導電体領域ＮＣＡが形成されている。図２に示すように、本実施の形態において、対向領域ＯＡは、平面視においてグランド電極部３２に重複する領域（載置領域）およびその周囲の領域を含む領域（グランド電極部３２より大きい領域）として構成されている。非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡの中央部を含むように形成されている。

【0025】

本実施の形態において、プリント配線部４は、グランド電極部３２に対応する導電体領域を含んでいる。より詳しくは、プリント配線部４は、対向領域ＯＡの全域が導電体領域となるように形成されている。非導電体領域ＮＣＡは、プリント配線部４の導電体領域上の一部領域に形成されたレジスト（ソルダーレジスト）６ａにより構成されている。したがって、対向領域ＯＡは、グランド電極部３２に対して導電体が露出した導電体露出領域ＣＡとグランド電極部３２に対して導電体が露出していない非導電体領域ＮＣＡとを含む。

【0026】

なお、図１および図２には、対向領域ＯＡ上のレジスト６ａをその他の領域に形成された（基板２上に直接形成された）レジスト（ソルダーレジスト）６とはハッチングを変えて表示しているが、両者は、レジスト（層）が設けられる高さ方向（厚み方向）の位置が異なる（対向領域ＯＡ上のレジスト６ａが他の領域のレジスト６よりプリント配線部４の厚み分高い位置に位置する）が、上層にはんだがつかないようにするためのレジストとして同じ機能を有するものである。

【0027】

非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡの少なくとも一端部Ｐ１から対向領域ＯＡの内方に延びるように形成されている。本実施の形態において、非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡを二分するように対向領域ＯＡの所定方向一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを繋ぐように形成されている。なお、図２の例では、非導電体領域ＮＣＡは、端子電極部３１の延出方向（図２における左右方向）に交差する（直交する）方向の一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを繋ぐように形成されている。

【0028】

これにより、電子部品実装基板１には、グランド電極部３２の下面、はんだ５およびレジスト６ａの上面（非導電体領域ＮＣＡ）により画されるボイド流通経路５０が形成される。例えば、平面寸法が５ｍｍ角の電子部品３においてボイド流通経路５０の幅（非導電体領域ＮＣＡの幅）は、１ｍｍ以上に形成される。ボイド流通経路５０は、対向領域ＯＡにおける端子電極部３１の延出方向（図２における左右方向）中央部に形成される。

【0029】

以下に、本実施の形態における電子部品実装基板１の製造方法について説明する。まず、基板２にプリント配線部４を配設する。例えば、基板２上にフォトレジストを塗布し、配線パターンが形成されたフォトマスクを介して配線パターンを露光したり、フォトマスクを介さずにフォトレジストが塗布された基板２上に直接配線パターンを露光したりすることにより、銅箔等の導電体による配線パターンを有するプリント配線部４が基板２上に形成される。

【0030】

次に、プリント配線部４が形成された基板２上において、はんだ５が形成される所定箇所（ランドと呼称される）以外の領域に、レジスト６，６ａを形成する。例えば、全面に液状レジストが塗布された基板２に対して所定のマスクを用いて露光することにより、はんだ５が形成される所定箇所以外の領域にレジスト６，６ａを定着させる。なお、対向領域ＯＡの非導電体領域ＮＣＡを構成するレジスト６ａとそれ以外の箇所におけるレジスト６とは、１つのマスクを用いて一度に形成可能である。すなわち、この工程によって、グランド電極部３２に対向する基板２の対向領域ＯＡの一部に、導電体が露出していない非導電体領域ＮＣＡが形成される。

【0031】

レジスト６，６ａの形成後、対向領域ＯＡにおける導電体露出領域ＣＡを含むプリント配線部４上の所定箇所（ランド）に、クリームはんだを塗布する。クリームはんだは、フラックスにはんだ粒子が混ぜられたものである。クリームはんだの塗布には、ランド対応箇所が切り抜かれたメタルマスクが用いられる。その後、電子部品３を、電極部３１，３２とクリームはんだとが接触するように載置する。

【0032】

そして、電子部品３が載置された基板２に対してリフロー処理を行う。より詳しくは、電子部品３が載置された基板２をリフロー炉に導入することにより、クリームはんだを加熱する。クリームはんだが加熱されると、クリームはんだに含まれるフラックスが気化し、残りのはんだ粒子同士が接合することにより、ランド上に固定される。これにより、電子部品３の電極部３１，３２が、プリント配線部４にリフロー処理されたはんだ５を介して電気的に接続される。このとき、対向領域ＯＡにおける導電体露出領域ＣＡの端部には、グランド電極部３２の周囲を取り囲むようにフィレットが形成される。

【0033】

上記製造方法によって形成された電子部品実装基板１によれば、電子部品３の下面側に設けられたグランド電極部３２に対向する基板２の対向領域ＯＡの一部に、導電体が露出していない非導電体領域ＮＣＡが形成される。非導電体領域ＮＣＡにははんだ（クリームはんだ）が接触しないため、リフロー処理を経ても対向領域ＯＡのうちの非導電体領域ＮＣＡにはんだ５が形成されるのを防止することができる。非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡの少なくとも一端部Ｐ１から対向領域ＯＡの内方に延びるように形成されているため、リフロー処理時に対向領域ＯＡの内部で生じたボイドを、非導電体領域ＮＣＡ上の空間（ボイド流通経路５０）を通じて外部に確実に排出することができる。したがって、リフロー処理時に発生するボイドによるフィレットの破壊（ブローホールの形成）を防止することができ、ボイドによる電子部品３の実装不良を防止することができる。

【0034】

さらに、本実施の形態においては、非導電体領域ＮＣＡがグランド電極部３２の少なくとも中央部に設けられる。比較的大きな面積を有する電極部においては、全面が導電体面である場合（下記変形例で示すような樹脂露出部等がない場合）、中央部においてボイドが生じ易いと考えられる。本実施の形態では、グランド電極部３２の中央部においてボイド流通経路５０が形成されるため、グランド電極部３２の中央部においてボイドが生じるのを抑制し、導電体露出領域ＣＡ上のクリームはんだがリフロー炉で加熱される際にボイドが発生してもボイド流通経路５０を通じてボイドを外部に排出することができる。

【0035】

さらに、本実施の形態においては、非導電体領域ＮＣＡが、対向領域ＯＡを二分するように対向領域ＯＡの所定方向一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを繋ぐように形成されている。すなわち、対向領域ＯＡにおける導電体露出領域ＣＡが非導電体領域ＮＣＡによって２分割される。これにより、対向領域ＯＡ内で発生したボイドを外部により排出し易くすることができる。

【0036】

また、本実施の形態においては、対向領域ＯＡの全域に形成されたプリント配線部４の導電体領域上の一部領域上にレジスト６ａを形成することにより、非導電体領域ＮＣＡが形成される。すなわち、対向領域ＯＡにおけるプリント配線部４の導電体領域は、対向領域ＯＡ（＝導電体露出領域ＣＡ＋非導電体領域ＮＣＡ）に一致する。これにより、電子部品３のグランド電極部３２に対応するプリント配線部４の導電体領域の面積を小さくすることなく非導電体領域ＮＣＡを形成することができる。したがって、プリント配線部４の導電体領域における放熱容量を低下させることなくボイドを外部に排出するボイド流通経路５０を形成することができる。

【0037】

（変形例）
図３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る電子部品実装基板を示す側面図であり、図４は、図３に示す電子部品実装基板の平面図である。本変形例において、図１および図２に示す実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。本変形例における電子部品実装基板１Ｂが実施の形態１における電子部品実装基板１と異なる点は、電子部品３Ｂが電子部品３と異なる構成を有することに起因するものである。

【0038】

より具体的には、電子部品３Ｂは、電子部品本体３０に、グランド電極部３２Ｂを取り付けるための樹脂製の取付ピン（ダボピン）３３が設けられている。取付ピン３３は、端子電極部３１の延出方向に交差（直交）する方向に２つ並んで配設されている。電子部品３Ｂのグランド電極部３２Ｂは、取付ピン３３に対応する貫通孔３２ａを有している。グランド電極部３２Ｂは、貫通孔３２ａに取付ピン３３を差し込むことにより、電子部品本体３０に取り付けられる。この結果、電子部品３Ｂは、貫通孔３２ａを介して樹脂部（取付ピン３３）が下方に露出した樹脂露出部３３ａを有している。

【0039】

ここで、非導電体領域ＮＣＡは、少なくとも樹脂露出部３３ａに対向する領域に形成されている。本実施の形態において、樹脂露出部３３ａは、端子電極部３１の延出方向に関してグランド電極部３２Ｂの中央部より端子電極部３１から遠い側（図２における左側）にオフセットされて設けられている。このため、非導電体領域ＮＣＡも、樹脂露出部３３ａに合わせてオフセットされて設けられている。

【0040】

樹脂露出部３３ａにははんだ５が接続されないため、リフロー処理の際、樹脂露出部３３ａにおいてボイドが発生し易い。そのため、樹脂露出部３３ａに対向する領域を含むように非導電体領域ＮＣＡを形成することにより、ボイドを効率よく外部に排出することができる。

【0041】

なお、取付ピン３３の下端部は、グランド電極部３２Ｂから飛び出していてもよいし、グランド電極部３２Ｂの下面より上方に位置していてもよい。いずれの場合であっても樹脂露出部３３ａが存在すると言え、リフロー処理の際、当該樹脂露出部３３ａにおいてボイドが発生し易いと言える。したがって、本実施の形態のように、樹脂露出部３３ａに対向する領域に非導電体領域ＮＣＡを形成することにより、ボイドによる電子部品３Ｂの実装不良等の不具合を抑制することができる。

【0042】

また、本変形例では、非導電体領域ＮＣＡが樹脂露出部３３ａの位置に合わせてグランド電極部３２Ｂの中央部からオフセットした位置に形成されているが、非導電体領域ＮＣＡが対向領域ＯＡにおいて樹脂露出部３３ａに対応する領域を含み、かつグランド電極部３２Ｂの中央部に位置するように形成されてもよい。

【0043】

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係る電子部品実装基板を示す側面図であり、図６は、図５に示す電子部品実装基板の平面図である。本実施の形態において、図１および図２に示す実施の形態１と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。

【0044】

本実施の形態における電子部品実装基板１Ｃが実施の形態１における電子部品実装基板１と異なる点は、非導電体領域ＮＣＡｃの下層には、プリント配線部４（導電体領域）がないことである。すなわち、プリント配線部４は、対向領域ＯＡのうちの非導電体領域ＮＣＡｃ以外の領域に形成される。

【0045】

本実施の形態における電子部品実装基板１Ｃの製造方法は、基板２にプリント配線部４を形成する際に、対向領域ＯＡのうちの非導電体領域ＮＣＡｃには導電体領域を配設しないこと、および、基板２上にレジスト６ａを直接形成すること以外は、実施の形態１と同様である。この結果、対向領域ＯＡ上のレジスト６ａとその他の領域のレジスト６とは、レジスト（層）が設けられる高さ方向（厚み方向）の位置も同じになる。図５および図６においてはレジスト６およびレジスト６ａに対して同じハッチングを付している。

【0046】

本実施の形態によれば、電子部品３のグランド電極部３２と非導電体領域ＮＣＡｃとの間の空間（ボイドを外部に排出するボイド流通経路５０における高さ方向の空間）を、より大きくすることができる。これにより、対向領域ＯＡ内で発生したボイドを外部により排出し易くすることができる。

【0047】

（他の実施の形態）
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造および／または機能の詳細を実質的に変更できる。

【0048】

例えば、実施の形態１の変形例として示した樹脂露出部３３ａを有する電子部品３Ｂを実施の形態２のように実装することも可能である。この場合、下層にプリント配線部４（導電体領域）がない非導電体領域ＮＣＡｃが、少なくとも樹脂露出部３３ａに対向する領域に形成される。

【0049】

また、上記実施の形態および変形例では、非導電体領域ＮＣＡ，ＮＣＡｃが、対向領域ＯＡを二分するように対向領域ＯＡの所定方向一端部Ｐ１と他端部Ｐ２とを繋ぐように形成されている態様を例示したが、これに限られない。例えば、非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡの所定位置（例えば中央部または樹脂露出部３３ａに対向する領域）と、対向領域ＯＡの少なくとも１つの端部(例えば所定方向一端部Ｐ１)とを繋ぐように形成されてもよい。

【0050】

図７は、本発明の他の実施の形態に係る電子部品実装基板における非導電体領域を示す平面図である。図７（ａ）は、実施の形態１および実施の形態２に対応し、図７（ｂ）は、図３，４に示す変形例に対応する。図７（ａ）の例では、非導電体領域ＮＣＡｄが、対向領域ＯＡの中央部と一端部Ｐ１とを繋ぐように形成されている。また、図７（ｂ）の例では、非導電体領域ＮＣＡｅが、２つの樹脂露出部３３ａを含む領域と一端部Ｐ１とを繋ぐように形成されている。図７に示す２つの例では、対向領域ＯＡにおける導電体露出領域ＣＡは、いずれも分割されていない。

【0051】

また、非導電体領域ＮＣＡは、対向領域ＯＡの所定位置と、対向領域ＯＡの３つ以上の端部とを繋ぐように形成されてもよい。すなわち、対向領域ＯＡにおける導電体露出領域ＣＡが非導電体領域ＮＣＡによって３つ以上の領域に分割されてもよい。

【0052】

また、上記実施の形態では、非導電体領域ＮＣＡが対向領域ＯＡの所定位置における幅と、対向領域ＯＡの端部における幅とが同じ（ボイド流通経路５０の幅が長手方向のすべての位置において同じ）である例を示したが、対向領域ＯＡの所定位置における非導電体領域ＮＣＡの幅と、対向領域ＯＡの端部における非導電体領域ＮＣＡの幅とは異なっていてもよい。

【0053】

例えば、非導電体領域ＮＣＡにおける対向領域ＯＡの所定位置（中央部または樹脂露出部３３ａ等のボイド発生部）における幅がそれ以外の箇所（ボイド流通部）における幅より大きくてもよい。また、例えば、対向領域ＯＡの所定位置から対向領域ＯＡの端部に向かうに従って、非導電体領域ＮＣＡの幅が大きくなってもよいし、小さくなってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0054】

本発明は、リフロー処理時に発生するボイドによる電子部品の実装不良を防止するために有用である。

【符号の説明】

【0055】

１，１Ｂ，１Ｃ 電子部品実装基板
２ 基板
３，３Ｂ 電子部品
４ プリント配線部
５ はんだ
６ａ 対向領域におけるレジスト
３２，３２Ｂ グランド電極部（電極部）
３２ａ 貫通孔
３３ 取付ピン（樹脂部）
３３ａ 樹脂露出部
ＮＣＡ，ＮＣＡｃ，ＮＣＡｄ，ＮＣＡｅ 非導電体領域
ＯＡ 対向領域
Ｐ１ 対向領域の一端部
Ｐ２ 対向領域の他端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】