特開 2022-85333 基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022085333

(43)【公開日】2022-06-08

(54)【発明の名称】基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20220601BHJP

   B08B 3/02 20060101ALI20220601BHJP

   B65G 49/06 20060101ALI20220601BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220601BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B08B3/02 C

B65G49/06 Z

H01L21/304 643B

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020196955

(22)【出願日】2020-11-27

(71)【出願人】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108062

【弁理士】

【氏名又は名称】日向寺 雅彦

(74)【代理人】

【識別番号】100168332

【弁理士】

【氏名又は名称】小崎 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(72)【発明者】

【氏名】松井 絵美

(72)【発明者】

【氏名】亀井 健吾

(72)【発明者】

【氏名】西部 幸伸

【テーマコード（参考）】

3B201

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

3B201AA01

3B201AB13

3B201BB21

3B201BB92

3B201CB11

3B201CC01

3B201CC12

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA10

5F131BA05

5F131BA18

5F131BA37

5F131CA07

5F131CA08

5F131EC23

5F157AA02

5F157AB26

5F157AB33

5F157AB62

5F157BB23

5F157CB01

5F157CB16

5F157CF90

(57)【要約】

【課題】反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を良好に処理することができる基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置は、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を、搬送治具で挟む治具配置部と、前記基板を前記搬送治具に挟んだ状態で搬送する搬送部と、を備えている。前記搬送治具は、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を、搬送治具で挟む治具配置部と、
前記基板を前記搬送治具に挟んだ状態で搬送する搬送部と、
を備え、
前記搬送治具は、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する基板搬送装置。

【請求項2】

前記処理流体による処理が済んだ前記基板を、前記搬送治具から分離する分離部をさらに備えた請求項１記載の基板搬送装置。

【請求項3】

反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板の、一方の面に対向して設けられる第１の部分と、前記基板の他方の面に対向して設けられる第２の部分と、を有し、前記第１の部分と前記第２の部分は、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する搬送治具を用い、
前記第１の部分と、前記第２の部分と、により、前記基板を挟む治具配置部と、
前記基板を前記搬送治具に挟んだ状態で搬送する搬送部と、
前記搬送部により搬送される、前記搬送治具に挟まれた前記基板に処理流体を供給する処理部と、
を備えた基板処理装置。

【請求項4】

処理が済んだ前記基板を、前記搬送治具から分離する分離部をさらに備えた請求項３記載の基板処理装置。

【請求項5】

反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する搬送治具で挟んで矯正した状態で、第１の位置と、第２の位置との間で搬送する基板の搬送方法。

【請求項6】

前記処理流体による処理が済んだ前記基板を、前記搬送治具から分離する工程をさらに備えた請求項５記載の基板の搬送方法。

【請求項7】

反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板の、一方の面に対向して設けられる第１の部分と、前記基板の他方の面に対向して設けられる第２の部分と、を有し、前記第１の部分と前記第２の部分は、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する搬送治具を用い、
前記基板を前記搬送治具に挟んだ状態で搬送するとともに、前記搬送治具に挟まれた前記基板に前記処理流体を供給する基板の処理方法。

【請求項8】

処理が済んだ前記基板を、前記搬送治具から分離する工程をさらに備えた請求項７記載の基板の処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

フラットパネルディスプレイ、半導体装置、フォトマスクなどの製造工程において、基板の表面に処理液を供給して基板の表面を処理したり、基板の表面に洗浄液を供給して基板の表面を洗浄処理したりすることが行われている。例えば、複数の回転ローラにより基板を搬送するとともに、基板の表面に処理液や洗浄液を供給し、その後、基板の表面に気体を噴射して基板の表面を乾燥する技術が提案されている。（例えば、特許文献１を参照）
ここで、基板に反りが生じている場合がある。例えば、基板の製造工程において加熱が行われると、発生した熱応力により基板が反る場合がある。基板が反っていると、基板の表面において、処理液や洗浄液の量に分布が生じて、処理ムラや洗浄ムラなどが発生する場合がある。

【0003】

また、基板の乾燥の際に、エアナイフなどの気体を噴射するノズルを用いる場合がある。ノズルを用いる場合、ノズルと基板との間の距離を大きくすると、基板の表面における気体の流速が遅くなったり、流量が少なくなったりする。そのため、一般的には、ノズルと基板との間の距離が小さくなっている。

【0004】

ところが、基板の乾燥の際に、基板は、ノズルの下方や上方を通過する。そのため、ノズルと基板との間の距離を小さくすると、反っている基板とノズルとが干渉して、基板が損傷するおそれがある。

【0005】

そこで、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を良好に処理することができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平１１－１００９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明が解決しようとする課題は、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を良好に処理することができる基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

実施形態に係る基板搬送装置は、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を、搬送治具で挟む治具配置部と、前記基板を前記搬送治具に挟んだ状態で搬送する搬送部と、を備えている。前記搬送治具は、処理流体を透過させ、前記基板に接触可能な透過部を有する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の実施形態によれば、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を良好に処理することができる基板搬送装置、基板処理装置、基板の搬送方法、および基板の処理方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施の形態に係る基板搬送装置、および基板処理装置を例示するための模式平面図である。

【図2】基板搬送装置、および基板処理装置を例示するための模式断面図である。

【図3】搬送治具を例示するための模式分解図である。

【図4】他の実施形態に係る搬送治具を例示するための模式分解図である。

【図5】他の実施形態に係る搬送治具を例示するための模式分解図である。

【図6】１組の、シャフト、搬送ローラ、ガイドローラ、および上載せローラを例示するための模式図である。

【図7】搬入部を例示するための模式断面図である。

【図8】第１のアームを例示するための模式平面図である。

【図9】搬出部を例示するための模式断面図である。

【図10】エアナイフを例示するための模式側面図である。

【図11】エアナイフを例示するための模式平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る基板搬送装置１０、および基板処理装置１を例示するための模式平面図である。
図２は、基板搬送装置１０、および基板処理装置１を例示するための模式断面図である。
図１および図２に示すように、基板処理装置１には、基板搬送装置１０、および処理部２０が設けられている。

【0012】

基板搬送装置１０は、例えば、搬送部１１、搬入部１２、および搬出部１３を有する。
搬送部１１は、搬送治具１４で挟まれた状態の基板１００を搬送する。基板１００は、反っている基板１００、あるいは、反りが生じる可能性がある基板１００である。搬送部１１は、例えば、搬入部１２、処理部２０、および搬出部１３において、搬送治具１４に挟まれた基板１００を搬送する。搬送部１１は、搬送治具１４に挟まれた基板１００を水平に搬送するものであってもよいし、水平に対して所定の角度傾斜させて搬送するものであってもよい。

【0013】

基板１００は、例えば、フラットパネルディスプレイ、半導体装置、フォトマスクなどに用いられるガラス基板、樹脂基板、半導体基板とすることができる。また、基板１００は、例えば、板状のガラス基板の表面に、樹脂層が設けられたものなどであってもよい。基板１００の平面形状は、例えば、四角形や円とすることができる。以下においては、基板１００の平面形状が四角形の場合を例に挙げて説明する。
なお、基板１００の材料、構成、平面形状などは、例示をしたものに限定されるわけではない。すなわち、基板１００は、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板であれば特に限定はない。

【0014】

例えば、基板１００の厚みが薄く、平面寸法が大きい場合などには、基板１００が撓んだり、基板１００が変形したりして反りが生じる場合がある。また、基板１００の製造工程において加熱が行われると、発生した熱応力により基板１００が反る場合がある。また、例えば、板状のガラス基板の表面に、樹脂層が設けられている場合などには、材料の熱膨張係数の差に起因する熱応力により基板１００が反る場合がある。

【0015】

後述するように、基板１００の表面には処理液や洗浄液が供給されるので、基板１００が反っていると、基板１００の表面における処理液や洗浄液の量に分布が生じて、処理ムラや洗浄ムラなどが発生する場合がある。また、後述するように、基板１００の乾燥を行う際には、エアナイフなどの気体を噴射するノズルが用いられる。ノズルと基板１００との間の距離を大きくすると、基板１００の表面における気体の流速が遅くなったり、流量が少なくなったりする。そのため、ノズルと基板１００との間の距離は小さくすることが好ましい。ところが、基板１００は、ノズルの下方や上方を通過するので、基板１００が反っていると、基板１００とノズルとが干渉して、基板１００が損傷するおそれがある。

【0016】

そこで、搬送部１１は、反っている基板１００、あるいは、反りが生じる可能性がある基板１００を搬送治具１４に挟んだ状態で搬送する。

【0017】

図３は、搬送治具１４を例示するための模式分解図である。
図３に示すように、搬送治具１４は、例えば、第１の部分１４ａ、および第２の部分１４ｂを有する。基板１００を搬送治具１４に挟んだ状態で搬送する際、第１の部分１４ａは、例えば、基板１００の一方の面（図３においては上面）に対向して設けられる。第２の部分１４ｂは、例えば、基板１００の他方の面（図３においては下面）に対向して設けられる。

【0018】

第１の部分１４ａは、例えば、枠部１４ａ１、および透過部１４ａ２を有する。
枠部１４ａ１は、基板１００の周縁近傍に接触することができる。枠部１４ａ１は、枠状を呈している。枠部１４ａ１の中央領域には、厚み方向を貫通する孔が設けられている。平面視における枠部１４ａ１の輪郭の形状は、基板１００の平面形状と同じとすることができる。一例として、基板１００は一辺が５００ｍｍ程度の矩形状であり、基板１００の厚み０．３ｍｍ程度に対し、枠部１４ａ１の厚みは１ｍｍ程度とされる。

【0019】

平面視において、枠部１４ａ１の外側面は、基板１００の周縁の外側に位置することができる。平面視において、枠部１４ａ１の内側面は、基板１００の周縁の内側に位置することができる。この様にすれば、基板１００の周縁が枠部１４ａ１の内側面と干渉して、基板１００が損傷するのを抑制することができる。また、枠部１４ａ１により基板１００の周縁近傍を押さえつけることが可能となる。

【0020】

枠部１４ａ１の材料は、ある程度の剛性を有し、供給される処理流体（エッチング液などの処理液、リンス液、洗浄液、乾燥の際に用いられる気体など）に対する耐性を有するものであれば特に限定はない。枠部１４ａ１の材料は、例えば、ステンレスとすることができる。

【0021】

透過部１４ａ２は、基板１００の中央領域に接触することができる。また、透過部１４ａ２は、供給された処理流体を透過させることができる。透過部１４ａ２は、枠部１４ａ１の、基板１００側の面、枠部１４ａ１の内側、および枠部１４ａ１の、基板１００側とは反対側の面のいずれかに設けることができる。透過部１４ａ２は、厚み方向を貫通する複数の孔を有する。

【0022】

透過部１４ａ２は、例えば、複数の線状材を有し、線状材同士の間に空間が設けられたものとすることができる。複数の線状材は、一方向に並べることもできるし、図３に示すように、複数の方向に並べることもできる。複数の線状材を複数の方向に並べる場合には、例えば、複数の線状材を複数の方向に格子状に結びつけた網などとすることもできる。
また、透過部１４ａ２は、例えば、厚み方向を貫通する複数の孔を有する板材などとすることもできる。

【0023】

透過部１４ａ２の材料は、ある程度の剛性を有し、供給される処理流体に対する耐性を有するものであれば特に限定はない。透過部１４ａ２の材料は、例えば、ステンレスとすることができる。

【0024】

第２の部分１４ｂは、例えば、枠部１４ｂ１、および透過部１４ｂ２を有する。
枠部１４ｂ１は、前述した枠部１４ａ１と同じとすることもできるし、寸法や材料などが異なるものとすることもできる。
透過部１４ｂ２は、前述した透過部１４ａ２と同じとすることもできるし、寸法や材料などが異なるものとすることもできる。
ただし、第２の部分１４ｂが第１の部分１４ａと同じであれば、製造コストの低減、製造工程や生産管理の簡略化などを図ることができる。

【0025】

図３に示すように、基板１００は、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂの間に挟まれる。この際、基板１００の周縁近傍は、枠部１４ａ１と枠部１４ｂ１に接触する。基板１００の中央領域は、透過部１４ａ２および透過部１４ｂ２の少なくともいずれかと接触する場合がある。第１の部分１４ａが基板１００の上側に位置し、第２の部分１４ｂが基板１００の下側に位置する場合、基板１００は、第１の部分１４ａの重さで第２の部分１４ｂに押し付けられる。この場合、基板１００の全面を略均等に押圧することができるので、基板１００に局部的な力が作用するのを抑制することができる。そのため、基板１００に傷などの損傷が発生するのを抑制することができる。

【0026】

反りがある基板１００を搬送治具１４で挟めば、基板１００の反りを小さくすることができる。そのため、基板１００の表面における処理液や洗浄液の量に分布が生じることで発生していた、処理ムラや洗浄ムラなどが発生するのを抑制することができる。また、ノズルと基板１００との間の距離を小さくしても、基板１００とノズルとが干渉して、基板１００が損傷するのを抑制することができる。

【0027】

また、第１の部分１４ａは、基板１００を介して、第２の部分１４ｂの上に載っているだけのため、反りがある基板１００の反力により、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の一部に隙間が生じる。また、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂを平坦に加工することは困難であるため、上記した隙間は、製造上の加工誤差で生じる場合もある。このように、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の一部に隙間があれば、基板１００の上面に供給された処理流体は、主に基板１００と第１の部分１４ａとの間の隙間を介して、また基板１００の下面に供給された処理流体は、透過部１４ｂ２に加え、基板１００と第２の部分１４ｂとの間の隙間を介して排出される。そのため、基板１００の表面に処理流体が残留することで発生する処理ムラや洗浄ムラなどを抑制することができる。

【0028】

図４は、他の実施形態に係る搬送治具１１４を例示するための模式分解図である。
図４に示すように、搬送治具１１４は、例えば、第１の部分１１４ａ、および第２の部分１１４ｂを有する。
第１の部分１１４ａは、例えば、前述した第１の部分１４ａに、厚み方向を貫通する孔１１４ａ１を追加したものである。孔１１４ａ１は、枠部１４ａ１における、基板１００が接触する領域の外側に複数設けることができる。

【0029】

第２の部分１１４ｂは、例えば、前述した第２の部分１４ｂにピン１１４ｃを追加したものである。ピン１１４ｃは、枠部１４ｂ１における、基板１００が接触する領域の外側に複数設けることができる。ピン１１４ｃは、第２の部分１１４ｂから第１の部分１４ａに向けて突出している。ピン１１４ｃは、孔１１４ａ１の内部に挿入可能となっている。

【0030】

なお、前述した第１の部分１４ａに孔１１４ａ１を設け、前述した第２の部分１４ｂにピン１１４ｃを設ける場合を例示したが、前述した第１の部分１４ａにピン１１４ｃを設け、前述した第２の部分１４ｂに孔１１４ａ１を設けるようにしてもよい。

【0031】

以上の様にすれば、第１の部分１１４ａと第２の部分１１４ｂが、ピン１１４ｃを介して連結されるので、第１の部分１１４ａ、第２の部分１１４ｂ、および基板１００の相対的な位置がズレるのを抑制することができる。

【0032】

図５は、他の実施形態に係る搬送治具２１４を例示するための模式分解図である。
図５に示すように、搬送治具２１４は、例えば、第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂ、およびヒンジ２１４ａを有する。
ヒンジ２１４ａは、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂを回動可能に連結している。例えば、第２の部分１４ｂの上に基板１００を載置し、ヒンジ２１４ａにより第１の部分１４ａを回動させて、第１の部分１４ａを基板１００の上に載置することができる。

【0033】

この様にすれば、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂが、ヒンジ２１４ａを介して連結されるので、第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂ、および基板１００の相対的な位置がズレるのを抑制することができる。

【0034】

次に、図２に戻って、搬送部１１についてさらに説明する。
搬送部１１は、例えば、シャフト１１ａ、搬送ローラ１１ｂ、ガイドローラ１１ｃ、および上載せローラ１１ｄを複数組有する。
図６は、１組の、シャフト１１ａ、搬送ローラ１１ｂ、ガイドローラ１１ｃ、および上載せローラ１１ｄを例示するための模式図である。
図６に示すように、シャフト１１ａは、例えば、円柱状を呈し、搬送治具１４に挟まれた基板１００を搬送する方向（以下、単に、搬送方向と称する）と略直交する方向に延びている。また、図２に示すように、複数のシャフト１１ａは、搬送方向に並べて設けることができる。複数のシャフト１１ａは、図示しないモータなどの駆動機器により回転可能となっている。

【0035】

搬送ローラ１１ｂは、１つのシャフト１１ａに複数設けることができる。搬送ローラ１１ｂは、例えば、円筒状を呈し、シャフト１１ａの軸方向に間隔をあけて複数設けることができる。搬送ローラ１１ｂは、例えば、搬送治具１４の第２の部分１４ｂに接触し、搬送治具１４に搬送力を伝達する。搬送ローラ１１ｂは、搬送治具１４に保持された基板１００には接触しない。

【0036】

ガイドローラ１１ｃは、１つのシャフト１１ａに一対設けることができる。ガイドローラ１１ｃは、例えば、円筒状を呈し、シャフト１１ａの両端側にそれぞれ１つずつ設けることができる。一対のガイドローラ１１ｃの間には、複数の搬送ローラ１１ｂを並べて設けることができる。ガイドローラ１１ｃは、搬送方向に略直交する方向における搬送治具１４の位置を規制する。ガイドローラ１１ｃの内側の側面には、搬送治具１４の側面が接触するが、ガイドローラ１１ｃは搬送ローラ１１ｂと共に回転するので、搬送治具１４が制動されるのを抑制することができる。また、ガイドローラ１１ｃの内側の側面は、傾斜面とすることもできる。傾斜面は、シャフト１１ａ側になるに従い搬送ローラ１１ｂに近づく方向に傾斜するものとすることができる。ガイドローラ１１ｃの内側の側面が傾斜面となっていれば、搬送治具１４の位置が外側に外れた場合には、搬送治具１４の位置を内側に寄せることができる。また、搬送されてくる搬送治具１４が、ガイドローラ１１ｃに侵入し易くなる。

【0037】

上載せローラ１１ｄは、シャフト１１ａの上方に一対設けることができる。なお、上載せローラ１１ｄは、シャフト１１ａの真上のみならず、例えば、搬送方向にズレた位置に設けることもできる。上載せローラ１１ｄは、例えば、円筒状を呈し、ガイドローラ１１ｃの近傍に設けられた搬送ローラ１１ｂの上方、または、搬送ローラ１１ｂの上方の近傍に設けることができる。

【0038】

なお、上載せローラ１１ｄは、一部のシャフト１１ａの上方にだけ設けるようにしてもよい。例えば、上載せローラ１１ｄは、搬入部１２における搬送治具１４と基板１００の搬入領域や、搬出部１３における搬送治具１４と基板１００の搬出領域には設けられていない。また、処理部２０においても、必要に応じて設けることができる。ただし、処理部２０においては、上載せローラ１１ｄが、全てのシャフト１１ａの上方に設けられてることが好ましい。この様にすれば、前述した処理ムラや洗浄ムラの抑制、ノズルとの干渉の抑制などを図るのが容易となる。

【0039】

上載せローラ１１ｄは、搬送治具１４の第１の部分１４ａに接触し、第１の部分１４ａを第２の部分１４ｂ側に押圧する。例えば、バネなどの付勢部材や自重により、上載せローラ１１ｄを第１の部分１４ａ側に付勢することができる。また、搬送ローラ１１ｂおよび上載せローラ１１ｄの少なくともいずれかの弾性力により、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂを押圧することができる。

【0040】

上載せローラ１１ｄが設けられていれば、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂを介して基板１００を押圧することができる。第１の部分１４ａにおける上載せローラ１１ｄによって押圧されている部分に対応する基板１００の周縁近傍は、枠部１４ａ１と枠部１４ｂ１とにより挟持されて密着状態となり、場合によっては、基板１００の中央領域が、透過部１４ａ２および透過部１４ｂ２の少なくともいずれかと接触する。そのため、基板１００の反りが大きい場合であっても、反りの大きさを適切な範囲に収めることができる。その結果、処理ムラや洗浄ムラなどが生じたり、ノズルと搬送治具１４が干渉したりするのを抑制することができる。
また、上載せローラ１１ｄが設けられていれば、第１の部分１４ａがズレるのを抑制することができる。

【0041】

一方、例えば、隣接する上載せローラ１１ｄ間の領域や、枠部１４ａ１における基板１００の搬送方向に直交する方向に延びる辺など、上載せローラ１１ｄが存在しない部分においては、前述したように、反りがある基板１００の反力、あるいは第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂの加工誤差などにより、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の一部に隙間が生じ（すなわち密着せず）、基板に供給された処理流体などの排出孔となる。
なお、搬送治具１４を構成する第１の部分１４ａの枠部１４ａ１と、第２の部分１４ｂの枠部１４ｂ１と、のそれぞれ対向面に、排出孔としての溝や孔を、枠部の外側面から内側面に延びるように形成しても良い。

【0042】

上載せローラ１１ｄは、搬送ローラ１１ｂと共に、図示しないモータなどの駆動機器により回転させることができる。上載せローラ１１ｄは、搬送されてくる搬送治具１４により回転力が付与されるものであってもよい。
また、搬送治具１４を構成する第１の部分１４ａの重さが、上載せローラ１１ｄの押圧力の代わりとなるのであれば、上載せローラを設けない構成とすることもできる。

【0043】

図７は、搬入部１２を例示するための模式断面図である。
図１および図７に示すように、搬入部１２は、例えば、カセット１２ａ、供給装置１２ｂ、および搬送ロボット１２ｃを有する。

【0044】

カセット１２ａは、例えば、搬送ロボット１２ｃ側の端部が開口した箱状体とすることができる。カセット１２ａの内部には、複数の第１の部分１４ａ、および複数の第２の部分１４ｂを収納することができる。複数の第１の部分１４ａ、および複数の第２の部分１４ｂは、所定の間隔を空けて、鉛直方向に並べて収納することができる。

【0045】

図７に示すように、カセット１２ａは、例えば、シャフト１１ａの上方に設けることができる。ただし、カセット１２ａの位置は、搬送ロボット１２ｃによる第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの受け渡しが可能な位置であれば良い。カセット１２ａは、着脱自在に設けられている。そのため、収納されていた第１の部分１４ａ、および第２の部分１４ｂが無くなった際には、複数の第１の部分１４ａ、および複数の第２の部分１４ｂが収納されているカセット１２ａに置き換えることができる。

【0046】

図１に示すように、供給装置１２ｂは、処理前の基板１００を載置する基板置場３０とすることができる。基板置場３０の上面には複数個（図１では４本）の保持ピン３１が設けられる。保持ピン３１の上には、不図示の搬送ロボットなどにより、処理前の基板１００が供給されて載置される。なお、供給装置１２ｂは、処理前の基板１００を搬送するコンベア、処理前の基板１００を収納するカセットなどとすることもできる。これらの供給装置１２ｂは、例えば、複数のシャフト１１ａが並ぶ方向に設けることができる。ただし、供給装置１２ｂの位置は、搬送ロボット１２ｃによる基板１００の受け渡しが可能な位置であれば良い。

【0047】

搬送ロボット１２ｃは、例えば、複数のシャフト１１ａが並ぶ方向と略直交する方向に設けることができる。搬送ロボットは１２ｃは、図１に矢印ａで示すように、基板１００の搬送方向に沿って移動することが可能とされる。ただし、搬送ロボット１２ｃの位置は、第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂ、および基板１００の受け渡しが可能な位置であれば良い。

【0048】

図７に示すように、搬送ロボット１２ｃは、第１のアーム３２、および第２のアーム３３を有する。第１のアーム３２は、基板置場３０に載置された処理前の基板１００の受け渡しを行う。第２のアーム３３は、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂを順次受け渡す。受け渡し先は、一例として、搬入部１２に設けられる搬送ローラ１１ｂの上とすることができる。基板１００の受け渡しに用いる第１のアーム３２と、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの受け渡しに用いる第２のアーム３３とを別々に設ければ、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの汚れが、基板１００に付着するのを抑制することができる。

【0049】

搬入部１２において、搬送ロボット１２ｃにより、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂが、上からこの順となるように重ね合わせられると、以後、基板１００はこの状態で搬送ローラ１１ｂによって処理部２０へと搬送されることになる。なお、搬入部１２に設けられた搬送ローラ１１ｂの駆動を一時的に停止させておき、第１の部分１４ａと第２の部分１４ｂとで挟まれた基板１００が搬送ローラ１１ｂに載置される毎に、この搬送ローラ１１ｂの駆動を開始させるようにしてもよい。

【0050】

第１のアーム３２および第２のアーム３３は、所定の間隔をあけて鉛直方向に並べて設けることができる。第１のアーム３２および第２のアーム３３は、図示しない駆動部により、昇降、伸縮、および水平面内における旋回が可能とすることができる。第１のアーム３２および第２のアーム３３は、例えば、同じ構成を有することができる。

【0051】

図８は、第１のアーム３２を例示するための模式平面図である。
図８に示すように、第１のアーム３２は、例えば、伸縮部３４、およびフィンガ３５を有する。
伸縮部３４は、例えば、リンク機構を有し、図示しない駆動部により、伸縮が可能となっている。

【0052】

フィンガ３５は、伸縮部３４の先端側に設けることができる。フィンガ３５は、例えば、第１の保持部３６、および第２の保持部３７を有する。 第１の保持部３６は、一方向に延びた形態を有し、互いに平行となるように複数設けられている。第１の保持部３６は、第２の保持部３７よりも長い。第１の保持部３６の先端は、第２の保持部３７の先端よりも突出している。第１の保持部３６の先端には突起を設けることができる。複数の第１の保持部３６は、第２の保持部３７に対して、個別にスライド可能となっている。
第２の保持部３７は、例えば、櫛状を呈している。

【0053】

第１の保持部３６の先端の突起に、搬送治具１４（第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂ）の側面、および基板１００の側面の少なくともいずれかが接触した場合、伸縮部３４の伸びによる第１の保持部３６の移動が停止し、伸縮部３４の伸びによる第２の保持部３７の移動（受け渡し）が行われる。

【0054】

なお、搬送部１１の上において、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂを順次重ねる場合を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、搬送部１１の外側に載置台を設け、載置台の上で、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂを順次重ね、これを、搬送ロボット１２ｃなどにより、搬送部１１の上に移載してもよい。

【0055】

以上に説明した実施形態においては、搬入部１２に設けられた搬送ロボット１２ｃが、基板１００を搬送治具１４で挟む治具配置部となる。

【0056】

図９は、搬出部１３を例示するための模式断面図である。
図１および図９に示すように、搬出部１３は、例えば、カセット１２ａ、搬出装置１３ｂ、および搬送ロボット１２ｃを有する。

【0057】

カセット１２ａは、処理済みの基板１００から取り外された第１の部分１４ａ、および第２の部分１４ｂを収納することができる。
図９に示すように、カセット１２ａは、例えば、シャフト１１ａの上方に設けることができる。ただし、カセット１２ａの位置は、搬送ロボット１２ｃによる第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの受け渡しが可能な位置であれば良い。カセット１２ａは、着脱自在に設けられている。そのため、複数の第１の部分１４ａ、および複数の第２の部分１４ｂが収納されたカセット１２ａは、搬送ロボット（不図示）あるいはオペレータによって、搬入部１２に搬送することができる。すなわち、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂは、繰り返し使用することができる。

【0058】

搬出装置１３ｂは、搬入部１２に設けたものと同様な基板置場、処理済みの基板１００を搬送するコンベア、処理済みの基板１００を収納するカセットなどとすることができる。図１に示すように、搬出装置１３ｂは、例えば、複数のシャフト１１ａが並ぶ方向に設けることができる。ただし、搬出装置１３ｂの位置は、搬送ロボット１２ｃによる基板１００の受け渡しが可能な位置であれば良い。

【0059】

搬送ロボット１２ｃは、搬入部１２に設けたものと同様なものが設けられ、例えば、複数のシャフト１１ａが並ぶ方向と略直交する方向に設けることができる。ただし、搬送ロボット１２ｃの位置は、第１の部分１４ａ、第２の部分１４ｂ、および基板１００の受け渡しが可能な位置であれば良い。

【0060】

前述したように、基板１００の受け渡しに用いる第１のアーム３２と、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの受け渡しに用いる第２のアーム３３とが別々に設けられているので、第１の部分１４ａおよび第２の部分１４ｂの汚れが、処理済みの基板１００に付着するのを抑制することができる。

【0061】

搬入部１２に設けられた搬送ロボット１２ｃは、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂを、重ね合わせる動作を行ったが、搬出部１３に設けられる搬送ロボット１２ｃは、搬出部１３に到達した搬送治具１４を、第１の部分１４ａ、基板１００、そして第２の部分１４ｂの順に個別に取り出して分離する動作である点で相違する。
そのために、搬送ロボット１２ｃは、フィンガ３５の先端部分を第１の部分１４ａと基板１００との間、基板１００と第２の部分１４ｂとの間、に順次挿入して互いに分離させながら取り出す。

【0062】

なお、搬送部１１の上において、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂを順次取り出す場合を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、搬送部１１の外側に載置台を設け、搬送ロボット１２ｃなどにより、載置台の上に、処理済みの基板１００が挟まれた搬送治具１４を移載し、載置台の上で、第１の部分１４ａ、基板１００、および第２の部分１４ｂを順次取り出してもよい。

【0063】

以上に説明した実施形態においては、搬出部１３に設けられた搬送ロボット１２ｃが、処理が済んだ基板１００を、搬送治具１４から分離する分離部となる。

【0064】

図１および図２に示すように、処理部２０は、搬入部１２と搬出部１３の間に設けられている。処理部２０は、搬送部１１により搬送される、搬送治具１４に挟まれた基板１００に処理流体を供給する。
例えば、図１および図２に例示をした様に、処理部２０は、処理液供給部２１、リンス液供給部２２、洗浄液供給部２３、および乾燥部２４を有することができる。なお、処理部２０の構成は例示をしたものに限定されるわけではなく、必要となる処理の内容に応じて適宜変更することができる。例えば、基板１００の洗浄のみを行う場合には、処理部２０は、洗浄液供給部２３、および乾燥部２４を有していればよい。

【0065】

図２に示すように、処理液供給部２１は、搬入部１２の搬出側に設けることができる。 処理液供給部２１は、例えば、チャンバ２１ａ、およびノズル２１ｂを有する。
チャンバ２１ａは、箱状を呈している。チャンバ２１ａの両端面には、搬送部１１を挿通させるための開口が設けられている。また、開口の開閉を行うシャッタ２１ａ１を設けることもできる。シャッタ２１ａ１が設けられていれば、ノズル２１ｂから吐出された処理液が、搬入部１２やリンス液供給部２２に侵入するのを抑制することができる。

【0066】

ノズル２１ｂは、チャンバ２１ａの内部であって、搬送部１１の上方に複数設けることができる。複数のノズル２１ｂには、図示しない供給装置から処理液が供給される。供給された処理液は、複数のノズル２１ｂから、搬送治具１４に挟まれた基板１００に向けて吐出される。処理液は、例えば、エッチング液、現像液、剥離液などとすることができる。なお、処理液は例示をしたものに限定されるわけではなく、処理の目的に応じて適宜変更することができる。

【0067】

例えば、搬送治具１４の上方から処理液を供給する場合には、第１の部分１４ａの透過部１４ａ２を介して、処理液が基板１００の表面に到達する。基板１００の表面に到達した処理液により、基板１００に所定の処理が施される。使用済みの処理液は、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の隙間を介して搬送治具１４の外部に排出される。

【0068】

搬送治具１４は、その搬送中において、上載せローラ１１ｄによって押圧される箇所が変化する。そして、その変化に伴い、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間で形成される隙間の位置も変化することになる。これにより、基板において、接液しない部分が発生しないようにすることができ、基板の良好な処理に貢献する。また、基板１００の応力を分散させることもできる。
これは、後述する、リンス処理、洗浄処理においても同様である。

【0069】

リンス液供給部２２は、処理液供給部２１の搬出側に設けることができる。
リンス液供給部２２は、例えば、チャンバ２２ａ、およびノズル２２ｂを有する。
チャンバ２２ａは、箱状を呈している。チャンバ２２ａの両端面には、搬送部１１を挿通させるための開口が設けられている。また、開口の開閉を行うシャッタ２２ａ１を設けることもできる。シャッタ２１ａ１およびシャッタ２２ａ１が設けられていれば、ノズル２２ｂから吐出されたリンス液が、処理液供給部２１や洗浄液供給部２３に侵入するのを抑制することができる。

【0070】

ノズル２２ｂは、チャンバ２２ａの内部であって、搬送部１１の上方に複数設けることができる。複数のノズル２２ｂには、図示しない供給装置からリンス液が供給される。供給されたリンス液は、複数のノズル２２ｂから、搬送治具１４に挟まれた基板１００に向けて吐出される。

【0071】

例えば、搬送治具１４の上方からリンス液を供給する場合には、第１の部分１４ａの透過部１４ａ２を介して、リンス液が基板１００の表面に到達する。基板１００の表面に到達したリンス液により、基板１００の表面にリンス処理が施される。使用済みのリンス液は、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の隙間を介して搬送治具１４の外部に排出される。

【0072】

洗浄液供給部２３は、リンス液供給部２２の搬出側に設けることができる。
洗浄液供給部２３は、例えば、チャンバ２３ａ、シャワーノズル２３ｂ、およびシャワーノズル２３ｃを有する。
チャンバ２３ａは、箱状を呈している。チャンバ２３ａの両端面には、搬送部１１を挿通させるための開口が設けられている。また、開口の開閉を行うシャッタ２３ａ１を設けることもできる。シャッタ２２ａ１およびシャッタ２３ａ１が設けられていれば、シャワーノズル２３ｂおよびシャワーノズル２３ｃから吐出された洗浄液が、リンス液供給部２２や乾燥部２４に侵入するのを抑制することができる。

【0073】

シャワーノズル２３ｂは、チャンバ２３ａの内部であって、搬送部１１の上方と下方に設けることができる。シャワーノズル２３ｂには、図示しない供給装置から洗浄液が供給される。供給された洗浄液は、シャワーノズル２３ｂから、搬送治具１４に挟まれた基板１００に向けて吐出される。

【0074】

例えば、搬送治具１４の上方から洗浄液を供給する場合には、第１の部分１４ａの透過部１４ａ２を介して、洗浄液が基板１００の表面に到達する。基板１００の表面に到達した洗浄液により、基板１００の表面が洗浄される。使用済みの洗浄液は、基板１００と、第１の部分１４ａあるいは第２の部分１４ｂとの間の隙間を介して搬送治具１４の外部に排出される。

【0075】

例えば、搬送治具１４の下方から洗浄液を供給する場合には、第２の部分１４ｂの透過部１４ｂ２を介して、洗浄液が基板１００の裏面に到達する。基板１００の裏面に到達した洗浄液により、基板１００の裏面が洗浄される。使用済みの洗浄液の大部分は、透過部１４ｂ２を介して、搬送治具１４の下方に排出される。

【0076】

シャワーノズル２３ｃは、チャンバ２３ａの内部であって、搬送部１１の上方に複数設けることができる。シャワーノズル２３ｃは、シャワーノズル２３ｂと乾燥部２４との間に設けることができる。シャワーノズル２３ｃには、図示しない供給装置から洗浄液が供給される。シャワーノズル２３ｃに供給される洗浄液は、シャワーノズル２３ｂに供給される洗浄液よりも洗浄度が高いものとすることができる。供給された洗浄液は、シャワーノズル２３ｃから、搬送治具１４に挟まれた基板１００に向けて吐出される。

【0077】

乾燥部２４は、洗浄液供給部２３の搬出側に設けることができる。
乾燥部２４は、例えば、チャンバ２４ａ、およびエアナイフ２４ｂを有する。
チャンバ２４ａは、箱状を呈している。チャンバ２４ａの両端面には、搬送部１１を挿通させるための開口が設けられている。また、開口の開閉を行うシャッタ２４ａ１を設けることもできる。シャッタ２３ａ１およびシャッタ２４ａ１が設けられていれば、エアナイフ２４ｂから吐出したエアにより吹き飛ばされた洗浄液などが、洗浄液供給部２３や搬出部１３に侵入するのを抑制することができる。

【0078】

エアナイフ２４ｂは、チャンバ２４ａの内部であって、搬送部１１の上方と下方に設けることができる。エアナイフ２４ｂには、図示しない供給装置から清浄な圧縮気体が供給される。供給された圧縮気体は、エアナイフ２４ｂから、搬送治具１４に挟まれた基板１００に向けて吐出される。

【0079】

図１０は、エアナイフ２４ｂを例示するための模式側面図である。
図１１は、エアナイフ２４ｂを例示するための模式平面図である。
図１０に示すように、一対のエアナイフ２４ｂは、搬送部１１を挟んで対向している。エアナイフ２４ｂの搬送部１１側の端部には、線状のスリット（吹き出し口）２４ｂ１が設けられている。

【0080】

図１１に示すように、エアナイフ２４ｂは、基板１００が挟まれた搬送治具１４の搬送方向と交差する方向に延びている。そのため、スリット２４ｂ１も、搬送方向と交差する方向に延びている。また、搬送治具１４が基板１００を挟んだ状態で搬送部１１により搬送されている状態下において、第１の部分１４ａの透過部１４ａ２に設けられた複数の開口が、スリット２４ｂ１が延びる方向と直交する方向に並ぶようにすることができる。第２の部分１４ｂの透過部１４ｂ２に設けられた複数の開口が、スリット２４ｂ１が延びる方向と直交する方向に並ぶようにすることができる。つまり、複数の開口の配列方向をスリット２４ｂ１から供給される圧縮気体の吐出方向に揃えることで、基板１００の乾燥不良や処理液の再付着を防止することができる。

【0081】

搬送治具１４の上方から供給された圧縮気体は、第１の部分１４ａの透過部１４ａ２を介して、基板１００の表面に到達する。搬送治具１４の下方から供給された圧縮気体は、第２の部分１４ｂの透過部１４ｂ２を介して、基板１００の裏面に到達する。そのため、圧縮気体により、基板１００の表面と裏面を乾燥させることができる。

【0082】

以上に説明した様に、本実施の形態に係る基板の搬送方法は、反っている基板、あるいは、反りが生じる可能性がある基板を、処理流体を透過させ、基板に接触可能な透過部を有する搬送治具で挟んで矯正した状態で、第１の位置と、第２の位置との間で搬送する。

【0083】

また、本実施の形態に係る基板の処理方法は、基板１００の一方の面に対向して設けられる第１の部分１４ａと、基板１００の他方の面に対向して設けられる第２の部分１４ｂと、を有する搬送治具１４を用いる。そして、基板１００を搬送治具１４に挟んだ状態で搬送するとともに、搬送治具１４に挟まれた基板１００に処理流体を供給する。
この場合、第１の部分１４ａ、および第２の部分１４ｂは、処理流体を透過させ、基板１００に接触可能な透過部１４ａ２、１４ｂ２を有する。
また、基板の搬送方法、および基板の処理方法は、処理が済んだ基板１００を、搬送治具１４から分離する工程をさらに備えることができる。
なお、本実施の形態に係る基板の搬送方法、および基板の処理方法の内容は、前述したものと同様とすることができるので詳細な説明は省略する。

【0084】

以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、基板搬送装置１が備える要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

【符号の説明】

【0085】

１ 基板処理装置、１０ 基板搬送装置、１１ 搬送部、１１ａ シャフト、１１ｂ 搬送ローラ、１１ｃ ガイドローラ、１１ｄ 上載せローラ、１２ 搬入部、１３ 搬出部、１４ 搬送治具、１４ａ 第１の部分、１４ａ１ 枠部、１４ａ２ 透過部、１４ｂ 第２の部分、１４ｂ１ 枠部、１４ｂ２ 透過部、２０ 処理部、１００ 基板、１１４ 搬送治具、１１４ａ 第１の部分、１１４ｂ 第２の部分、１１４ｃ ピン、２１４ 搬送治具、２１４ａ ヒンジ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】