特開 2023-10133 空間噴霧装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023010133

(43)【公開日】2023-01-20

(54)【発明の名称】空間噴霧装置

(51)【国際特許分類】

   A61L 2/18 20060101AFI20230113BHJP

   A61L 9/01 20060101ALI20230113BHJP

   A61L 9/14 20060101ALI20230113BHJP

   A61L 101/06 20060101ALN20230113BHJP

【ＦＩ】

A61L2/18

A61L9/01 B

A61L9/14

A61L101:06

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021114038

(22)【出願日】2021-07-09

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】中原 健吾

【テーマコード（参考）】

4C058

4C180

【Ｆターム（参考）】

4C058AA23

4C058BB07

4C058DD01

4C058DD03

4C058DD12

4C058JJ07

4C058JJ24

4C180AA07

4C180AA10

4C180CB01

4C180EA58X

4C180GG07

4C180HH05

4C180LL06

4C180LL11

(57)【要約】

【課題】空間内の壁面を除菌させる空間噴霧装置において、壁面へのスケール付着を抑制しながら短時間で除菌することが可能な空間噴霧装置を提供する。
【解決手段】空間噴霧装置３０は、床面２と壁面３とによって囲まれた浴室空間１と、浴室空間１内に次亜塩素酸水ミストを噴霧する噴霧部４と、浴室空間１内に空気を送風する送風部３１と、噴霧部４と送風部３１を制御する制御部１１と、を備える。そして、制御部１１は、壁面３の除菌処理として、壁面３に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面３が濡れない条件で噴霧部４から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部３１から空気を送風し、浴室空間１内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを空間内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行させる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

床面と壁面とによって囲まれた空間と、
前記空間内に次亜塩素酸水ミストを噴霧する噴霧部と、
前記空間内に空気を送風する送風部と、
前記噴霧部と前記送風部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記壁面の除菌処理として、前記壁面に達した前記次亜塩素酸水ミストによって前記壁面が濡れない条件で前記噴霧部から前記次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、前記第一処理後に前記送風部から前記空気を送風し、前記空間内に噴霧された前記次亜塩素酸水ミストを前記空間内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行させることを特徴とする空間噴霧装置。

【請求項2】

前記所定回数は、前記第一処理及び前記第二処理を１回実行することによって前記壁面に付着する単位面積当たりの次亜塩素酸水の付着量に基づいて、前記付着量の累計が前記壁面の除菌に必要な塩素量の基準値を超える回数に設定されることを特徴とする請求項１に記載の空間噴霧装置。

【請求項3】

前記噴霧部は、圧縮空気を用いてミストを発生させることが可能な二流体ノズルを用いて噴霧することを特徴とする請求項１または２に記載の空間噴霧装置。

【請求項4】

前記噴霧部と前記送風部とは一体的に構成され、
前記送風部から送風される前記空気は、前記次亜塩素酸水ミストを含まない状態で前記噴霧部から吹き出される空気であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の空間噴霧装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、浴室空間内へ次亜塩素酸水をミスト状に噴霧して除菌する空間噴霧装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、浴室内でのカビの発生を抑制するため、浴室の天井等から次亜塩素酸水を噴霧させる空間噴霧装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような従来の空間噴霧装置では、噴霧ノズルから次亜塩素酸水を噴霧して壁面を濡らすことで除菌し、壁面でのカビの発生を抑制している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１－２４４８８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の空間噴霧装置では、次亜塩素酸水の噴霧によって浴室内の壁面が濡れるため、噴霧された次亜塩素酸水に含まれるスケール（カルシウム、マグネシウムの化合物等による析出物、俗に水垢と呼ばれるもの）が壁面に白く発生し、壁面がスケールの付着によって汚れてしまうことが懸念される。

【0005】

そこで本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、所定の空間内への次亜塩素酸水の噴霧を行う際、空間を構成する壁面に対してスケールの付着を抑制しつつ除菌することが可能な空間噴霧装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

そして、この目的を達成するために、本発明に係る空間噴霧装置は、床面と壁面とによって囲まれた空間と、空間内に次亜塩素酸水ミストを噴霧する噴霧部と、空間内に空気を送風する送風部と、噴霧部と送風部を制御する制御部と、を備える。そして、制御部は、壁面の除菌処理として、壁面に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面が濡れない条件で噴霧部から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部から空気を送風し、空間内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを空間内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行させることを特徴としたものであり、これにより初期の目的を達成するものである。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、所定の空間内への次亜塩素酸水の噴霧を行う際、空間を構成する壁面に対してスケールの付着を抑制しつつ除菌することが可能な空間噴霧装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本発明の実施の形態１に係る空間噴霧装置の浴室空間における設置状態を示す模式図である。

【図2】図２は、空間噴霧装置における噴霧部の構成を示す概略図である。

【図3】図３は、空間噴霧装置による除菌処理手順を示すフローチャートである。

【図4】図４は、空間噴霧装置における供給塩素量と除菌率との関係を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明に係る空間噴霧装置は、床面と壁面とによって囲まれた空間と、空間内に次亜塩素酸水ミストを噴霧する噴霧部と、空間内に空気を送風する送風部と、噴霧部と送風部を制御する制御部と、を備える。そして、制御部は、壁面の除菌処理として、壁面に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面が濡れない条件で噴霧部から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部から空気を送風し、空間内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを空間内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行させるものである。

【0010】

こうした構成によれば、空間内への次亜塩素酸水ミストの噴霧を行っても、空間を構成する壁面を水滴状（目に見えるレベルでの粒状）に濡らすことがないので、スケールの付着による汚れの発生を抑制することができる。また、第一処理と第二処理とを所定回数繰り返すことで、壁面を次亜塩素酸水で濡らすことなく、次亜塩素酸水ミストに含まれる次亜塩素酸を壁面に付着させることができるので、壁面に対して除菌作用を生じさせることができる。この際、送風部からの送風によって、空間内に浮遊している次亜塩素酸水ミストを攪拌するので、壁面等に付着した菌に対して次亜塩素酸水ミストの接触確率を高めることができ、除菌効果を高めることができる。つまり、空間噴霧装置は、空間内への次亜塩素酸水ミストの噴霧を行う際、空間を構成する壁面に対してスケールの付着を抑制しつつ除菌することができる。

【0011】

また、本発明に係る空間噴霧装置では、所定回数は、第一処理及び第二処理を１回実行することによって壁面に付着する単位面積当たりの次亜塩素酸水の付着量に基づいて、付着量の累計が壁面の除菌に必要な塩素量の基準値を超える回数に設定したものである。これにより、壁面を水滴状に濡らすことなく、壁面を除菌するのに必要な塩素量（次亜塩素酸量）を確実に噴霧することができる。

【0012】

また、本発明に係る空間噴霧装置では、噴霧部は、圧縮空気を用いてミストを発生させることが可能な二流体ノズルを用いて噴霧する構成としたものである。これにより、噴霧部によって平均粒子径１０μｍ以下のミストを確実に発生させることができるので、壁面において次亜塩素酸水ミストが凝集して水滴状になるのを低減させながら、壁面に対する除菌効果を生じさせることができる。

【0013】

また、本発明に係る空間噴霧装置では、噴霧部と送風部とは一体的に構成され、送風部から送風される空気は、次亜塩素酸水ミストを含まない状態で噴霧部から吹き出される空気である構成としたものである。これにより、噴霧部４と送風部３１を共有できるので部品の数を減らすことができ、空間内において省スペースで空間噴霧装置の設置を行うことができる。

【0014】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

【0015】

（実施の形態１）
図１及び図２を参照して、本発明の実施の形態１に係る空間噴霧装置３０について説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る空間噴霧装置３０の浴室空間１における設置状態を示す模式図である。図２は、空間噴霧装置３０における噴霧部４の構成を示す概略図である。ここで、浴室空間１は、床面２と、天井面及び側壁面を含む壁面３とによって囲まれた空間であり、請求項の「空間」に相当する。

【0016】

空間噴霧装置３０は、浴室空間１内へ次亜塩素酸水ミストを噴霧し、天井面及び側壁面を含む壁面３へのスケール（水垢）の付着を抑制しながら、壁面３に付着しているカビ等の少なくとも一部の菌を死滅させる装置である。なお、空間噴霧装置３０は、浴室空間１の壁面３を除菌する除菌装置とも言える。

【0017】

具体的には、空間噴霧装置３０は、図１に示すように、噴霧部４と、コンプレッサ５と、エアタンク６と、液体タンク７と、エア配管８と、液体配管９と、電磁弁１０Ａと、電磁弁１０Ｂと、制御部１１と、を有して構成される。

【0018】

噴霧部４は、浴室空間１内へ液体（次亜塩素酸水）をミスト状に噴霧するための部材である。また、噴霧部４は、浴室空間１内へ液体（次亜塩素酸水）を含まない空気を送風する送風部３１としても機能する。詳細については後述する。

【0019】

コンプレッサ５は、浴室空間１外において空気を取り込んで、取り込んだ空気を圧縮する装置である。コンプレッサ５は、圧縮した空気をエアタンク６に送出する。また、コンプレッサ５は、後述する制御部１１と無線又は有線により通信可能に接続されている。

【0020】

エアタンク６は、コンプレッサ５において圧縮された空気を貯留する部材である。エアタンク６は、エア配管８を介して噴霧部４と接続されている。また、エアタンク６は、エア配管８の途中から分岐して液体タンク７とも接続されている。そして、エアタンク６は、圧縮空気の圧力を調整する減圧弁等（図示せず）を有しており、噴霧部４へ供給する圧縮空気の圧力と、液体タンク７へ供給する圧縮空気の圧力とをそれぞれ調整可能となっている。

【0021】

エアタンク６の大きさは、１回の除菌動作で使用する空気使用量が貯留できる容量を有しているが、複数回の除菌動作が可能な容量であってもよい。なお、コンプレッサ５の圧縮空気の発生量が空気使用量を上回るのであれば、エアタンク６を設けなくてもよい。

【0022】

液体タンク７は、ミスト状に噴霧する液体（次亜塩素酸水）を貯留する部材である。液体タンク７は、液体配管９を介して噴霧部４と接続されている。そして、液体タンク７は、エアタンク６からの圧縮空気で加圧されると、その力で内部の液体が液体配管９を通り噴霧部４へ供給されるようになっている。ここで、本実施の形態では、液体タンク７には、給水設備等から供給される水道水と塩（塩化ナトリウム）を用いて別装置（図示せず）で生成される次亜塩素酸水が供給される構成となっている。しかしながら、液体タンク７内に、食塩水（水道水＋塩）を電気分解して次亜塩素酸水を生成できる電極等の部材を設置し、液体タンク７内で次亜塩素酸水を生成して貯留するようにしてもよい。ここでの次亜塩素酸水は、次亜塩素酸分子（ＨＯＣｌ）と次亜塩素酸イオン（ＯＣｌ－）とを平衡して含んだものである。

【0023】

エア配管８は、エアタンク６と噴霧部４とを連通接続するとともに、エアタンク６と液体タンク７とを連通接続する配管である。エア配管８には、エアタンク６からの圧縮空気が流通する。エア配管８の途中経路には、電磁弁１０Ａが設置され、電磁弁１０Ａの開閉動作によって圧縮空気の流通状態が制御される。

【0024】

液体配管９は、液体タンク７と噴霧部４とを連通接続する配管である。液体配管９には、液体タンク７からの液体が流通する。液体配管９の経路途中には、電磁弁１０Ｂが設置され、電磁弁１０Ｂの開閉動作によって液体の流通状態が制御される。

【0025】

電磁弁１０Ａは、エア配管８に設けられ、エア配管８において「開放」された状態と、「閉止」された状態とに切り替えられる。また、電磁弁１０Ａは、後述する制御部１１と無線又は有線により通信可能に接続されている。

【0026】

電磁弁１０Ｂは、液体配管９に設けられ、液体配管９において「開放」された状態と、「閉止」された状態とに切り替えられる。また、電磁弁１０Ｂは、後述する制御部１１と無線又は有線により通信可能に接続されている。

【0027】

そして、空間噴霧装置３０では、電磁弁１０Ａ及び電磁弁１０Ｂの両方が「開放」された状態になると、噴霧部４からミストが噴霧（噴射）されるようになり、電磁弁１０Ａ及び電磁弁１０Ｂの両方が「閉止」された状態になると、噴霧部４からミストが噴霧（噴射）されないようになる。

【0028】

また、空間噴霧装置３０では、電磁弁１０Ａが「解放」された状態であって、電磁弁１０Ｂが「閉止」された状態になると、噴霧部４から圧縮空気（エア）のみが噴射されるようになり、噴霧部４は、送風部３１として機能する。なお、電磁弁１０Ａ及び電磁弁１０Ｂの両方が「閉止」された状態になると、送風部３１として機能する噴霧部４から圧縮空気が噴射されないようになる。

【0029】

制御部１１は、コンプレッサ５による圧縮空気の供給動作、及び、電磁弁１０Ａ及び電磁弁１０Ｂの開閉動作を制御することにより、浴室空間１に対して噴霧部４からの次亜塩素酸水ミストの噴霧または噴霧部４からの圧縮空気（エア）の噴射を制御する。具体的には、制御部１１は、浴室空間１の壁面３の除菌処理として、壁面３に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面３が濡れない条件で噴霧部４から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部３１として機能する噴霧部４から圧縮空気を送風し、浴室空間１内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを浴室空間１内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行させる。第一処理及び第二処理については後述する。

【0030】

なお、制御部１１は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているとしたが、メモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。

【0031】

次に、図２を参照して、噴霧部４について説明する。

【0032】

噴霧部４は、浴室空間１内へ液体（次亜塩素酸水）をミスト状に噴霧するための部材である。また、噴霧部４は、浴室空間１内へ液体（次亜塩素酸水）を含まない圧縮空気を送風する送風部３１としても機能する。噴霧部４は、浴室空間１の天井側の壁面３に設置しているが、浴室空間１内の壁面３に対して噴霧または噴射できる位置であれば特に限定されるものではない。

【0033】

より詳細には、噴霧部４は、図２に示すように、筐体２１と、二流体ノズル２２と、エア配管接続部２６と、液体配管接続部２７と、を有して構成される。

【0034】

筐体２１は、噴霧部４を構成する外枠であり、天井面の裏側において固定される。そして、筐体２１の下方側に二流体ノズル２２が設けられ、筐体の２１の上方側にエア配管接続部２６及び液体配管接続部２７が設けられている。

【0035】

エア配管接続部２６は、一端がエア配管８と接続され、他端が図２の一点鎖線で示すようにチューブ等を介して圧縮空気供給部２４と接続される。

【0036】

液体配管接続部２７は、一端が液体配管９と接続され、他端が図２の一点鎖線で示すようにチューブ等を介して液体供給部２５と接続される。

【0037】

二流体ノズル２２は、２本の支持部２１ａによって、筐体２１の下方において浴室空間１側に突出した位置で固定される。また、二流体ノズル２２は、浴室空間１への次亜塩素酸水ミストの噴霧方向（圧縮空気エアの噴射方向）を変えられるように手動で回転可能となっている。つまり、二流体ノズル２２は、支持部２１ａに対して二流体ノズル２２の取付角度を変えられるようになっている。これにより、二流体ノズル２２から噴射された次亜塩素酸水ミストは、徐々に広がりながら浴室空間１内へ供給される。ここで、噴射直後の次亜塩素酸水ミストが壁面３に当たると、部分的に水滴が付着してしまう恐れがある。このため、本実施の形態では、次亜塩素酸水ミストの噴射方向を斜め下方向にし、天井側の壁面３への水滴付着がないようにしている。また、次亜塩素酸水ミストの噴射方向に対向する壁面３への水滴付着を防ぐため、壁面３から十分に距離を置いた位置から噴射するようにしている。ここで、圧縮空気の噴射方向は、基本的に次亜塩素酸水ミストの噴霧方向と同じとなっている。

【0038】

より詳細には、二流体ノズル２２は、空気と水とが同時に噴出してミストを生成するミスト発生部２３と、圧縮空気供給部２４と、液体供給部２５と、を有して構成されている。

【0039】

圧縮空気供給部２４は、二流体ノズル２２の上端においてエア配管接続部２６と接続されたチューブ等を介して供給される空気（圧縮空気）を、ミスト発生部２３に導入する部位である。

【0040】

液体供給部２５は、二流体ノズル２２の上端において液体配管接続部２７と接続されたチューブ等を介して供給される液体（次亜塩素酸水）を、ミスト発生部２３に導入する部位である。

【0041】

ミスト発生部２３は、液体（次亜塩素酸水）を微粒子状にしたミスト（次亜塩素酸水ミスト）を噴霧するための部材である。ミスト発生部２３は、圧縮空気による力で液体を破砕させ、液体を微粒子状に噴射させることができるものであり、圧縮空気供給部２４からの圧縮空気の圧力あるいは液体供給部２５からの液体の供給量を調整することで、ミストの粒子径をコントロールすることができる。なお、本実施の形態では、ミスト発生部２３は、二流体ノズル２２で発生させるミストの粒子径が平均粒子径５μｍ～１０μｍとなるように調整している。

【0042】

なお、二流体ノズル２２に圧縮空気のみを供給することで、ミスト発生部２３から圧縮空気のみが噴射されることとなる。

【0043】

以上のように、空間噴霧装置３０は構成される。

【0044】

次に、図３を参照して、空間噴霧装置３０による除菌動作について説明する。図３は、空間噴霧装置３０による除菌処理手順を示すフローチャートである。

【0045】

空間噴霧装置３０では、制御部１１によって、事前にコンプレッサ５を運転動作させ、エアタンク６内に圧縮空気を貯留させるとともに、液体タンク７内に次亜塩素酸水を貯留させている。

【0046】

そして、利用者が、浴室空間１内に人が不在であることを確認してから、除菌動作を実行させるスイッチ等を押すと、空間噴霧装置３０では、上述した通り、浴室空間１の壁面３の除菌処理として、壁面３に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面３が濡れない条件で噴霧部４から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部３１として機能する噴霧部４から圧縮空気を送風し、浴室空間１内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを浴室空間１内に漂わせる第二処理とを所定回数繰り返し実行する。

【0047】

具体的には、制御部１１は、除菌動作の運転指令が入力されると第一処理を実行する（ステップＳ０１）。

【0048】

第一処理では、制御部１１は、電磁弁１０Ａ及び電磁弁１０Ｂの両方を「開放」した状態とし、噴霧部４（ミスト発生部２３）から次亜塩素酸水ミストを噴霧させる。ここで、第一処理は、所定の時間（第一時間）だけ実行される。

【0049】

そして、制御部１１は、第一処理が終了すると、第二処理を実行する（ステップＳ０２）。

【0050】

第二処理では、制御部１１は、電磁弁１０Ａを「解放」及び電磁弁１０Ｂを「閉止」した状態とし、送風部３１として機能する噴霧部４（ミスト発生部２３）から圧縮空気のみを噴射させた状態を所定の時間（第二時間）維持させる。なお、第二処理では、第一処理の直後であるため、浴室空間１内に次亜塩素酸水ミストが存在している状態であり、噴霧部４からの圧縮空気の噴射により、浴室空間１内に気流が発生させることで、次亜塩素酸水ミストは気流に乗って浴室空間１内を常に移動する状態となっている。

【0051】

その後、制御部１１は、第二処理が終了すると、第一処理とこれに続く第二処理とを合わせて１サイクルとしてカウントした場合に、カウントしたサイクル数が所定回数に達したか否かを判定する（ステップＳ０３）。判定の結果、サイクル数が所定回数に達している場合（ステップＳ０３のＹｅｓ）には、除菌動作を終了する。一方、サイクル数が所定回数に達していない場合（ステップＳ０３のＮｏ）には、第一処理の実行（ステップＳ０１）と第二処理の実行（ステップＳ０２）のサイクルを繰り返す。

【0052】

以上のようにして、空間噴霧装置３０による除菌動作が実行される。

【0053】

次に、空間噴霧装置３０の除菌動作による除菌効果について説明する。ここで、除菌とは、少なくとも一部の菌を死滅させることを示しており、殺菌と同義として扱っている。空間噴霧装置３０は、除菌動作を実行させることで、浴室空間１内の壁面３及び床面２にカビあるいはぬめりの発生及びスケールの付着を抑制することを目的としている。カビあるいはぬめりの原因は、菌の繁殖であるため、それらの菌を除菌することで、カビあるいはぬめりの発生を抑制することができる。

【0054】

空間噴霧装置３０では、次亜塩素酸水をミスト状にしたものを浴室空間１内に噴霧することで、壁面３に付着した菌を除菌する。つまり、除菌するには、次亜塩素酸水に含まれている塩素量をどれだけ菌に対して供給できるかが肝要となる。ここで、塩素量とは、次亜塩素酸水に含まれる遊離塩素であり、次亜塩素酸（ＨＯＣｌ）あるいは次亜塩素酸イオン（ＯＣｌ－）に含まれる塩素（Ｃｌ）の絶対量である。このため、空間噴霧装置３０では、次亜塩素酸水の遊離塩素濃度（以下、単に「濃度」ともいう）、第一処理の時間（第一時間）、第二処理の時間（第二時間）、及びサイクルの繰返し回数（所定回数）が除菌のためのパラメータとなる。

【0055】

＜第一処理の時間＞
空間噴霧装置３０では、噴霧部４から噴霧される次亜塩素酸水ミストの平均粒子径は、５μｍ～１０μｍであり、次亜塩素酸水ミストが壁面３へ付着しにくくなっているが僅かに付着する。この時、カビなどの菌に接触することで、菌にダメージを与えることができる。次亜塩素酸水ミストの付着量が多いほど、除菌力は高くなるので、第一処理の時間（第一時間）を長くとることが除菌力を高めることとなるが、長時間連続してミスト噴霧を行うと、浴室空間１中のミスト濃度が高くなり、ミスト同士が凝集し、粒子径が大きくなる。粒子径が大きくなったミストは、壁面３に付着しやすくなり、壁面３上でさらに凝集し、やがて壁面３には、目に見える程の水滴が付着することとなる（具体的には直径１ｍｍ以上の水滴）。目に見える水滴が付着すると、それが蒸発した時、水滴に含まれていたスケール（マグネシウムあるいはカルシウムの化合物など）または次亜塩素酸水に含まれる塩成分などが析出し、白い跡となって残るいわゆる水垢汚れが発生する。この水垢汚れを防ぐため、壁面３に目に見える程の水滴を付着させないようにする必要がある。そのためには、第一時間を壁面３に水滴が付着しない時間として設定する必要がある。この第一時間は、浴室空間１の広さによって変わってくるため、実際に使用する空間に合わせて第一処理の時間を適宜設定することが好ましい。つまり、第一時間は、浴室空間１の広さ（容積）に合わせて、壁面３に目に見える程の水滴付着が発生しない時間に設定される。

【0056】

＜次亜塩素酸水の濃度＞
次亜塩素酸水をミスト状に噴霧するには、液体タンク７に貯留する次亜塩素酸水の濃度を調整する必要がある。次亜塩素酸水の濃度は、後述のサイクルの繰返し回数とも関連して濃度を設定する。

【0057】

＜第二処理の時間＞
第二処理は、第一処理後において、浴室空間１内に次亜塩素散水ミストが充満した状態において、送風部３１として機能する噴霧部４から圧縮空気のみを噴射させ、浴室空間１内に気流を発生させる処理である。第二処理は、浴室空間１内に噴霧した次亜塩素散水ミストを攪拌する処理とも言える。第二処理では、次亜塩素酸水ミストが気流に乗って、浴室空間１内を常時移動しているので、次亜塩素酸水ミストが壁面３等に付着しやすくなるとともに、ミスト同士が凝集するなどして、次亜塩素酸水ミストが消散して減少していく。浴室空間１内のミストが目に見えない程度まで消散して減少した状態であれば、再度第一処理を行ってもミスト同士の凝集が少なく、壁面３への水滴の付着も抑制できる。このため、第二処理の時間（第二時間）は、最大でも浴室空間１内の次亜塩素酸水ミストが消散するまでの時間に設定している。

【0058】

＜サイクルの繰返し回数＞
除菌するには、上述した通り、次亜塩素酸水に含まれている塩素量をどれだけ菌に対して供給できるかが肝要である。

【0059】

空間噴霧装置３０では、第一処理（噴霧部４によって次亜塩素酸水ミストを噴霧すること）及び第二処理（気流を生じさせ次亜塩素酸水ミストを攪拌すること）によって、ミストが壁面３に付着し、壁面３に塩素を供給することとなるので、単位面積当たりに供給した塩素量を「供給塩素量」と定義する。供給塩素量の測定方法は、壁面３にシャーレを設置しておき、所定の除菌動作を行った後、シャーレの重量増加量を測定し、次亜塩素酸水の体積を算出する。そして、シャーレに付着した次亜塩素散水の濃度を測定し、付着した次亜塩素酸水の体積と濃度からシャーレに付着した塩素量を算出し、シャーレの面積で除することで、単位面積当たりの供給塩素量としている。

【0060】

第一処理と第二処理との１サイクルでの合計の供給塩素量によって壁面３での除菌に必要な量に達しない場合には、第一処理及び第二処理によるサイクルを繰り返すことで、除菌に必要な供給塩素量となるように、トータルでの供給塩素量を増やすことになる。

【0061】

サイクルの繰返し回数（所定回数）は、第一処理及び第二処理を１回実行することによって壁面３に付着する単位面積当たりの次亜塩素酸水の付着量（１回当たりの供給塩素量）に基づいて、付着量の累計が壁面３の除菌に必要な供給塩素量の基準値を超える回数に設定される。

【0062】

このように第一処理と第二処理とによるサイクルを繰り返すことで、壁面３への水滴の付着を抑制しながら、壁面３への供給塩素量を増加させることができ、除菌に必要な供給塩素量を確保することができる。すなわち、除菌したい対象の菌の種類あるいは菌の数、浴室空間１の広さに合わせて、必要な供給塩素量の基準値を予め実験で求めておき、液体タンク７に貯留する次亜塩素酸水の濃度によって繰返しの所定回数を決定する。したがって、第一処理において噴霧部４から噴霧される次亜塩素酸水ミストの遊離塩素濃度（液体タンク７に貯留する次亜塩素酸水の濃度）が高ければ所定回数は少なくなり、次亜塩素酸水ミストの遊離塩素濃度が低ければ所定回数が多くなる。

【0063】

次に、除菌率と供給塩素量との関係を把握するために実施した試験について説明する。この試験では、上記した第二処理を何もしない放置処理（噴霧部４から何も噴射しない状態）と見なし、第一処理と何もしない放置処理とを１サイクルとして実施した。図４は、空間噴霧装置３０における供給塩素量と除菌率との関係を示す図である。なお、図４では、横軸（対数目盛）を供給塩素量とし、縦軸を除菌率として表記している。

【0064】

ここで、試験用の空間として、空間容積が０．５ｍ^３となる試験ＢＯＸを用いた。そして、この試験ＢＯＸの天井付近に二流体ノズルを設置し、二流体ノズルから次亜塩素酸水ミストが噴霧可能なようにした。

【0065】

試験では、除菌率は、試験ＢＯＸ内に菌塗抹シャーレを設置し、第一処理の実施とその後に何もしない放置処理を実施した後、菌塗抹シャーレから菌を回収して生存している菌の数から算出した。また、供給塩素量は、試験の実施前後における菌塗抹シャーレの重量を測定し、菌塗抹シャーレに付着した次亜塩素酸水の量と濃度から算出した。ここで、菌塗抹シャーレに付着した次亜塩素酸水の濃度は、事前に下記の要領で測定した。

【0066】

まず、菌塗抹シャーレは、黒カビを形成する菌であるＣｌａｄｏｓｐｏｒｉｕｍ Ｓｐｈａｅｒｏｓｐｅｒｍｕｍ（ＮＢＲＣ６３４８）を用いて１０^４ｃｆｕ／ｍｌとなる胞子懸濁液を作成し、作成した胞子懸濁液を直径φ９０ｍｍのシャーレの中央φ５０ｍｍ内に、１００μＬを塗り広げ、乾燥させることにより準備した。

【0067】

次に、供給塩素量を算出する上での次亜塩素酸水の濃度は、二流体ノズルへ濃度２００ｍｇ／Ｌ（ｐＨ８～９）の次亜塩素酸水ミストを供給し、ミスト噴霧後、試験ＢＯＸの底面へ沈降してきたミストが水滴となって溜まるのを待ち、この水滴を回収して濃度を測定し、測定した次亜塩素酸水の濃度に基づいて設定した。具体的には、回収して測定した濃度が１４２ｍｇ／Ｌであり、噴霧前の次亜塩素酸水の濃度と比べ３割程度の濃度低下が確認されたことから、次亜塩素酸水の濃度は、噴霧前の濃度の３割減で設定することとした。

【0068】

第一処理の時間（第一時間）は、二流体ノズルからの噴霧量は２０ｍｌ／ｍｉｎとした時、試験ＢＯＸにおける噴霧時間２分までは壁面が濡れないことが確認できたため、２分とした。

【0069】

第一処理後、何もしない放置処理の時間は、噴霧終了後から８分後には天井側の壁面付近のミストが視認できなくなったため、８分とした。

【0070】

次に、第一処理と放置処理のサイクルの繰返し回数についての試験を行った。

【0071】

試験では、液体タンクに貯留する噴霧前の次亜塩素酸水の濃度を２００ｍｇ／Ｌとして、第一処理と放置処理のサイクルの繰返し回数を１回、５回、７回、及び９回と変えて除菌率を測定した。

【0072】

その結果、繰返し回数１回の場合、図４の点Ｐ１に示すように、供給塩素量は３．５×１０^－３μｇ／ｃｍ^２であり、除菌率は０％であり、除菌効果は確認できなかった。これに対して、繰返し回数５回では、図４の点Ｐ２に示すように、供給塩素量は１．５×１０^―２μｇ／ｃｍ^２であり、除菌率は９９％となり、除菌効果が確認された。続いて、繰返し回数７回では、図４の点Ｐ３に示す供給塩素量及び除菌率となり、繰返し回数９回では、図４の点Ｐ４に示す供給塩素量及び除菌率となった。つまり、繰返し回数５回以上では、いずれも高い除菌効果が確認された。

【0073】

これらの結果から、図４の破線を描くことができ、供給塩素量が１．０×１０^－２μｇ／ｃｍ^２以上あれば、除菌効果を得られることが分かった。つまり、０．５ｍ^３の試験ＢＯＸにおいては、第一処理の時間（第一時間：２分）及び放置処理の時間（８分）を１サイクルとして、繰返し回数を５回に設定すれば、壁面を濡らさずに、１．０×１０^－２μｇ／ｃｍ^２以上となる供給塩素量にすることができ、除菌率９９％が得られると言える。

【0074】

この結果をもとに、次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と圧縮空気を送風する第二処理とを１サイクルとして供給塩素量を測定すれば、除菌率９９％を得るために必要なサイクルの繰返し回数を算出することができ、除菌処理の一連のシーケンスを組むことができる。

【0075】

上述した供給塩素量と除菌率との関係を出すための実験においては、次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理でしか、壁面に対して供給塩素量を増加させることができない。供給塩素量を増やすには、放置処理の間に次亜塩素酸水ミストの濃度が低下するのを待ってから再度第一処理を実行する必要がある。これは、ミスト濃度を高めずに、壁面を濡らさないためである。そのため、第一処理と放置処理のサイクルを繰り返して第一処理の積算で供給塩素量を稼ぐ必要があるため時間がかかる。

【0076】

しかしながら、本実施の形態では、空間噴霧装置３０では、浴室空間１の壁面３に対して、必要な供給塩素量となるように除菌処理（第一処理、第二処理、繰返し回数）を行うことで、壁面３を濡らさずに、壁面３の除菌に必要な供給塩素量を付与して高い除菌効果を得ることができる。また、第二処理では、次亜塩素酸水ミストを噴霧せずに、浴室空間１内に存在する次亜塩素酸水ミストを用いて、壁面３への供給塩素量を増加させることができるため、より除菌効果を高めることができる。言い換えれば、第二処理で行う次亜塩素酸水ミストの攪拌を行わない場合と比べて、第二処理を実施した方が同じ次亜塩素酸水ミストの供給量であっても、壁面３への供給塩素量を増加させることができ、除菌にかかる時間を短時間化することが可能となる。

【0077】

以上、本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０によれば、以下の効果を享受することができる。

【0078】

（１）空間噴霧装置３０は、床面２と壁面３とによって囲まれた浴室空間１と、浴室空間１内に次亜塩素酸水ミストを噴霧する噴霧部４（送風部３１として機能し、浴室空間１内に空気を送風する噴霧部４）と、噴霧部４を制御する制御部１１と、を備える。そして、制御部１１は、壁面３の除菌処理として、壁面３に達した次亜塩素酸水ミストによって壁面３が濡れない条件で噴霧部４から次亜塩素酸水ミストを噴霧する第一処理と、第一処理後に送風部３１として機能する噴霧部４から空気を送風し、浴室空間１内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを浴室空間１内で攪拌させる第二処理とを所定回数繰り返し実行させるようにした。

【0079】

こうした構成によれば、浴室空間１内への次亜塩素酸水ミストの噴霧を行っても、浴室空間１を構成する壁面３を水滴状（目に見えるレベルでの粒状）に濡らすことがないので、スケールの付着による汚れの発生を抑制することができる。また、第一処理と第二処理とを所定回数繰り返すことで、壁面３を次亜塩素酸水で濡らすことなく、次亜塩素酸水ミストに含まれる次亜塩素酸を壁面３に付着させることができるので、壁面３に対して除菌作用を生じさせることができる。この際、送風部３１からの送風によって、浴室空間１内に浮遊している次亜塩素酸水ミストを攪拌するので、壁面３等に付着した菌に対して次亜塩素酸水ミストの接触確率を高めることができ、除菌効果を高めることができる。つまり、空間噴霧装置は３０、浴室空間１内への次亜塩素酸水ミストの噴霧を行う際、浴室空間１を構成する壁面３に対してスケールの付着を抑制しつつ除菌することができる。

【0080】

（２）空間噴霧装置３０では、第二処理として、送風部３１として機能する噴霧部４から圧縮空気を送風し、浴室空間１内に噴霧された次亜塩素酸水ミストを浴室空間１内で攪拌させるようにした。これにより、浴室空間１内に存在する次亜塩素酸水ミストを用いて、壁面３への供給塩素量を増加させることができるので、空間噴霧装置３０の除菌性能を向上させることができる。

【0081】

（３）空間噴霧装置３０では、所定回数を、第一処理及び第二処理を１回実行することによって壁面３に付着する単位面積当たりの次亜塩素酸水の付着量に基づいて、付着量の累計が壁面３の除菌に必要な塩素量の基準値を超える回数に設定した。これにより、壁面３を水滴状に濡らすことなく、壁面３を除菌するのに必要な塩素量（次亜塩素酸量）を確実に噴霧することができる。

【0082】

（４）空間噴霧装置３０では、噴霧部４は、圧縮空気を用いて次亜塩素酸水ミストを発生させることが可能な二流体ノズル２２を用いて噴霧するようにした。これにより、二流体ノズル２２を有する噴霧部４によって平均粒子径１０μｍ以下（例えば、平均粒子径５μｍ～１０μｍの範囲）のミストを確実に発生させることができるので、壁面３において次亜塩素酸水ミストが凝集して水滴状になるのを低減させながら、壁面３に対する除菌効果を生じさせることができる。

【0083】

（５）空間噴霧装置３０では、噴霧部４と送風部３１とは一体的に構成され、送風部３１から送風される空気は、次亜塩素酸水ミストを含まない状態で噴霧部４から吹き出される空気（圧縮空気）とした。これにより、噴霧部４と送風部３１を共有できるので部品の数を減らすことが出来るため、空間内において省スペースで空間噴霧装置の設置を行うことができる。

【0084】

以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。

【0085】

本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０では、浴室空間１内に設置する噴霧部４を１個としたが、これに限られない。例えば、浴室空間１内に設置する噴霧部４を４個としてもよく、この際、４個の噴霧部４をバランスよく配置することが好ましい。このようにすることで、除菌動作における第一処理に要する時間（第一時間）を、例えば１／４に短縮することができる。

【0086】

また、本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０では、天井側に噴霧部４を設置したが、天井側の壁面３に限らず、噴霧後の次亜塩素酸水ミストが壁面３などに直接当たり水滴が付着する場所以外であればどこでもよい。例えば、浴室空間１内のカウンター１２（図１参照）の下に噴霧部４を設置し、浴室空間１内へ向けて噴霧する構成としてもよい。また、バスタブ１３（図１参照）の内部に空間噴霧装置３０を設置し、バスタブ１３のフランジ面１４（図１参照）に噴霧部４（二流体ノズル２２）を設置して、浴室空間１へ向けて噴霧する構成としてもよい。このようにしても、壁面３を濡らさずに、壁面３の除菌に必要な供給塩素量（次亜塩素酸水の濃度）を付与して高い除菌効果を得ることができる。

【0087】

また、本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０では、噴霧部４を送風部３１としても機能させ、噴霧部４から次亜塩素酸ミストの噴霧及び圧縮空気の噴射を行うようにしたが、これに限られない。例えば、噴霧部４とは別に送風部３１を設けるようにしもよい。この場合、上記した効果（５）は得られないものの、次亜塩素酸ミストの噴霧と圧縮空気の噴射とを独立して制御できるため、より効率よく次亜塩素酸ミストの攪拌を行うことができる。

【0088】

また、本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０では、送風部３１として機能する噴霧部４は、第二処理における圧縮空気の噴射を一定時間連続して行うように説明したが、これに限られない。例えば、送風部３１として機能する噴霧部４は、間欠的に圧縮空気の噴射と停止を繰り返してもよい。これにより、浴室空間１内に気流を発生させつつ、圧縮空気の使用量を節減することができる。

【0089】

また、本実施の形態１に係る空間噴霧装置３０では、１サイクルにおいて、第二処理の後に噴霧部４を停止させ、浴室空間１内で攪拌している次亜塩素酸水ミストを浴室空間１内で一定時間漂わせて放置する第三処理を行うようにしてもよい。このようにしても、空間噴霧装置３０は、浴室空間１内への次亜塩素酸水ミストの噴霧を行う際、浴室空間１を構成する壁面３に対してスケールの付着を抑制しつつ除菌することができる。

【産業上の利用可能性】

【0090】

本発明に係る空間噴霧装置は、浴室空間内の壁面に水垢による汚れの発生を抑制しながら短時間での除菌を可能とするものであるので、浴室空間の黒カビまたはぬめりの発生抑制として有用である。

【符号の説明】

【0091】

１ 浴室空間
２ 床面
３ 壁面
４ 噴霧部
５ コンプレッサ
６ エアタンク
７ 液体タンク
８ エア配管
９ 液体配管
１０Ａ 電磁弁
１０Ｂ 電磁弁
１１ 制御部
１２ カウンター
１３ バスタブ
１４ フランジ面
２１ 筐体
２２ 二流体ノズル
２３ ミスト発生部
２４ 圧縮空気供給部
２５ 液体供給部
２６ エア配管接続部
２７ 液体配管接続部
３０ 空間噴霧装置
３１ 送風部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】