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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023010590
(43)【公開日】2023-01-20
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
   G09F 9/00 20060101AFI20230113BHJP
   G09F 9/30 20060101ALI20230113BHJP
   H10K 50/00 20230101ALI20230113BHJP
   H05B 33/14 20060101ALI20230113BHJP
   H10K 59/00 20230101ALI20230113BHJP
   H05B 33/02 20060101ALI20230113BHJP
   H05B 33/04 20060101ALI20230113BHJP
【FI】
G09F9/00 350Z
G09F9/30 349Z
G09F9/30 309
H05B33/14 A
H05B33/14 Z
H01L27/32
H05B33/02
H05B33/04
【審査請求】有
【請求項の数】13
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022090093
(22)【出願日】2022-06-02
(31)【優先権主張番号】10-2021-0088886
(32)【優先日】2021-07-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100094112
【弁理士】
【氏名又は名称】岡部 讓
(74)【代理人】
【識別番号】100106183
【弁理士】
【氏名又は名称】吉澤 弘司
(74)【代理人】
【識別番号】100114915
【弁理士】
【氏名又は名称】三村 治彦
(74)【代理人】
【識別番号】100125139
【弁理士】
【氏名又は名称】岡部 洋
(74)【代理人】
【識別番号】100209808
【弁理士】
【氏名又は名称】三宅 高志
(72)【発明者】
【氏名】成 治 京
(72)【発明者】
【氏名】朴 贊 赫
【テーマコード(参考)】
3K107
5C094
5G435
【Fターム(参考)】
3K107AA01
3K107AA05
3K107BB01
3K107CC21
3K107CC23
3K107CC43
3K107DD11
3K107EE21
3K107EE46
3K107EE61
3K107FF00
5C094AA38
5C094BA27
5C094DA07
5C094HA08
5G435AA13
5G435BB05
5G435EE02
5G435EE04
5G435LL04
5G435LL07
5G435LL08
(57)【要約】
【課題】表示装置の透湿現象を防止する。
【解決手段】本明細書の実施形態による表示装置は、表示パネル、支持部材及びクッションプレートの段差を除去して、剛性を増加し、透湿現象を防止することができる。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
映像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの下に配置される支持部材と、
前記支持部材の下に配置されて、多孔性基板を含むクッションプレートとを含み、
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートの側面が整列される、
表示装置。
【請求項2】
前記表示パネルは、光学フィルムと、封止部と、画素アレイ部と、表示基板とを含み、
前記光学フィルム、前記封止部、前記表示基板、前記支持部材、及び前記クッションプレートの側面が整列される、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートは、3つ以上の側面が整列される、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項4】
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートは、上側面、左側面及び右側面が整列される、
請求項3に記載の表示装置。
【請求項5】
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートの一部の領域における末端が一致する、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項6】
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートは、上側面、左側面及び右側面の末端が一致する、
請求項5に記載の表示装置。
【請求項7】
前記多孔性基板は、伝導性金属と、前記伝導性金属の内部に位置する多数の気孔とを含み、
前記多孔性基板の空隙率は、50%~76%である、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項8】
前記クッションプレートは、接着部材をさらに含み、
前記接着部材は、ベース基材と、前記ベース基材の第1面に配置された第1接着層と、前記第1面に対向する第2面に配置された第2接着層と、を含み、
前記第1接着層は、エンボスパターンを含み、前記第2接着層は、前記多孔性基板に接着される、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項9】
前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートの側面に配置される樹脂をさらに含む、
請求項1に記載の表示装置。
【請求項10】
前記樹脂は、前記クッションプレートの背面にさらに配置される、
請求項9に記載の表示装置。
【請求項11】
前記樹脂は、熱硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂を含む、
請求項9に記載の表示装置。
【請求項12】
前記樹脂は、防水、剛性、及び静電気分散のうち一つ以上の特性を含む、
請求項9に記載の表示装置。
【請求項13】
前記樹脂は、前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートの上側面、左側面及び右側面に配置される、
請求項9に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、表示装置に関し、より詳細には剛性を増加し、透湿現象を防止することのできる表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
テレビ、モニター、スマートフォン、タブレットPC、及びノートパソコンなどにおける映像を表示する表示装置は、様々な方式と形態が使われている。
【0003】
表示装置のうち、現在まで利用されている液晶表示装置(Liquid Crystal Display Device;LCD)に引き続き、有機発光表示装置(Organic Light Emitting Display Device;OLED)の利用及び適用範囲が拡大しつつある。
【0004】
表示装置は、映像を具現するために液晶又は発光素子を含み、各々の液晶又は発光素子の動作を個別に制御するための薄膜トランジスタを含めて、表示しようとする映像を基板上に表示する。
【0005】
表示装置のうち、有機発光表示装置は、画素を駆動するための薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタから信号が印加されて光を発生する発光素子とを含む。
【0006】
発光素子は、発光層と、発光層に電圧を印加するアノード電極と、共通電極を印加するカソード電極とを含めてなる。発光層は、アノード電極とカソード電極との間に配置されて、アノード電極から注入された正孔(hole)が発光層へ移動され、カソード電極から注入された電子(electron)が発光層へ移動され、発光層における電子と正孔が再結合して、励起子(exciton)を生成することになる。励起子が励起状態から基底状態に変化するにつれて、発光層の蛍光性分子が発光することで、画像を表示することができる。
【0007】
表示装置は、画像を形成する表示領域と、回路基板や駆動集積回路などの様々な追加部品が配置される非表示領域と、を含む。
【0008】
非表示領域には追加部品が位置されてもよく、追加部品により表示装置の厚さ及び幅が増加し得る。
【0009】
表示装置の厚さ及び幅が増加する場合、デザイン及び携帯性の側面でも短所を有するようになり、表示装置の厚さ及び幅を減少させるための多様な技術が開発されている。
【0010】
また、表示装置は、薄厚と複雑な構成により、外部で発生する衝撃に破損しやすいか、外部の水分が表示装置の内部へ浸透する場合があって、剛性及び防水機能を向上させるための構造も開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
表示装置を構成する発光素子及び薄膜トランジスタなどの構成要素は、衝撃や水分に弱い特性を有している。
【0012】
表示装置の厚さ及び幅を減少するために、構成要素の厚さを薄くするが、構成要素を変更する場合、衝撃吸収機能及び防水機能は、減少し得る。
【0013】
本明細書は、表示装置の厚さ及び幅を減少しつつ、衝撃吸収機能及び防水機能を向上させようとする。
【0014】
本明細書の一実施形態による解決すべき課題は、以上に言及した課題に制限されず、言及していない他の課題は、下記の記載により当業者にとって明確に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0015】
本明細書の実施形態による表示装置は、映像を表示する表示パネルと、表示パネルの下に配置される支持部材と、支持部材の下に配置されて、多孔性基板を含むクッションプレートとを含んでいてもよい。表示パネル、支持部材及びクッションプレートの側面は、整列されるか、一致するように形成することができる。
【0016】
そして、表示パネル、支持部材及びクッションプレートの側面に、樹脂を配置させることができる。
【0017】
その他実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【0018】
本明細書の実施形態によれば、表示パネルの下部に配置されるクッションプレートを多孔性基板から構成して、表示装置の厚さを減少しつつ、衝撃吸収機能を向上させることができる。
【0019】
また、表示パネル、支持部材及びクッションプレートの末端を一致させるか、整列させて、突出した構成要素がないようにして、外部の衝撃による表示パネルの破損を減少させ、透湿現象を防止することができる。
【0020】
また、末端の一致した表示装置の側面に樹脂を塗布して、さらに剛性かつ防水性能を向上させることができる。
【0021】
本明細書の効果は、以上に言及した効果に制限されず、言及していないさらに他の効果は、下記の記載から当業者にとって明確に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
図1a】本明細書の実施形態による平面図である。
図1b図1aのI-I’線に沿う断面図である。
図2a】本明細書の他の実施形態による平面図である。
図2b図2aのII-II’線に沿う断面図である。
図3a図2bの表示装置を示した断面図である。
図3b図3aの製品適用写真である。
図4】本明細書の実施形態による接着部材の断面図である。
図5】表示装置に樹脂を塗布した本明細書の実施形態を示した断面図である。
図6】表示装置に樹脂を塗布した本明細書の他の実施形態を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下に開示する実施形態に限定されるものではなく、相異する様々な形態に具現されるものである。ただし、本実施形態は、本発明の開示を完全にして、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によって定義されるだけである。
【0024】
本発明の実施形態を説明するために図面に開示の形状、大きさ、比率、角度、個数などは、例示のためのものであり、本発明は、図示の事項に限定されるものではない。全明細書における同じ参照符号は、同じ構成要素を称する。また、本発明を説明するのにおいて、関連する公知の技術に対する具体的な説明が、本発明の要旨を曖昧にすると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本発明上に言及されている「含む」、「有する」、「なる」などが使われる場合、「~のみ」が使われていない限り、他の部分が追加されてもよい。構成要素を単数に表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合も含む。
【0025】
構成要素を解釈するのにおいて、別途明示的記載がないとしても、誤差範囲を含むものと解釈する。
【0026】
位置関係に関する説明の場合、例えば、「~上に」、「~上部に」、「~下部に」、「~側に」などと、両部分の位置関係が説明される場合、「直ぐ」又は「直接」が使われていない限り、両部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
【0027】
素子又は層が、他の素子又は層「上(on)」と称されることは、他の素子の真上又は中間に他の層又は他の素子を介した場合をいずれも含む。
【0028】
また、第1、第2などが、様々な構成要素を述べるために使われるものの、これら構成要素は、これら用語によって制限されない。これら用語は、単に一構成要素を他の構成要素と区別するために使うものである。よって、以下に言及する第1構成要素は、本発明の技術思想内における第2構成要素であってもよい。
【0029】
全明細書における同じ参照符号は、同じ構成要素を称する。図面に示す各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、必ずしも図示の構成の大きさ及び厚さに限定されるものではない。
【0030】
本発明の複数の実施形態の各特徴は、部分的又は全体的に互いに結合又は組み合わせが可能で、技術的に多様な連動及び駆動が可能で、各実施形態が互いに独立して実施することもでき、連関関係をもって共に実施することもできる。
【0031】
本明細書の表示装置は、有機発光表示装置に適用することができるが、これに制限されず、LED表示装置や量子ドット表示装置のような様々な表示装置に適用することができる。
【0032】
以下では、図面を参照して、本明細書について説明することとする。図1aは、本明細書の実施形態による平面図である。図1bは、図1aのI-I’線に沿う断面図である。
【0033】
図1a及び図1bを参照すれば、表示装置1は、表示パネル10、支持部材20、クッションプレート30などの様々な構成要素を含んでいてもよい。
【0034】
表示パネル10は、高分子、又はポリイミド(Polyimide,PI)などのようなプラスチック、又はガラスなどからなる基板を含んでいてもよい。基板は、映像を表示する表示領域と非表示領域とを含んでいてもよい。表示領域には、映像を表示するための複数のサブ画素と、複数のサブ画素を駆動するための駆動回路部とが配置されてもよい。画素アレイ部は、複数のサブ画素と駆動回路部とを含んでいてもよい。
【0035】
非表示領域は、表示領域を囲む領域であり、映像の表示されない領域であってもよい。ベゼルは、表示装置1が適用された製品における表示領域を囲む非表示領域であってもよい。表示装置1の非表示領域とベゼルは、同じ領域であってもよい。非表示領域には、回路基板400又は駆動集積回路410が配置されてもよい。
【0036】
本明細書の一実施形態として、駆動集積回路410には、表示パネル10に直接実装されるチップオンプラスチック(Chip On Plastic:COP)を適用することができる。図1aに示されるように、回路基板400に実装されるチップオンフィルム(Chip On Film:COF)を適用することもできるが、これに限定されるものではない。
【0037】
回路基板400は、軟性印刷回路基板(FPCB)であってもよく、回路基板400には、表示パネル10に直接実装又は取付けるフィルムオンプラスチック(Film On Plastic:FOP)を適用することが可能である。
【0038】
回路基板400の一方の末端は、表示パネル10の非表示領域に取付けられ、他方の末端は、表示パネル10の背面に配置されるように、回路基板400は、ベンディングされて、正面から視認される表示パネル10の非表示領域を減少させることができる。また、回路基板400が実装される表示パネル10の先端も、回路基板400と共に一定水準ベンディングされて、正面から視認される表示パネル10の非表示領域をさらに減少させることができる。
【0039】
正面から視認される表示パネル10の非表示領域を最大限に減少させるために、表示パネル10の一方の末端をベンディングして、表示パネル10の背面に配置させることができる。
【0040】
回路基板400がベンディングされた状態を基準に、駆動集積回路410は、表示基板の背面に配置されてもよい。
【0041】
表示パネル10又は回路基板400がベンディングされる曲率半径が大きいほど、正面から視認される表示パネル10の非表示領域が増加するようになり、表示装置1の全体厚を減らして、回路基板400の曲率半径を小さく形成することができる。
【0042】
表示パネル10の基板上には、薄膜トランジスタ層が配置されてもよい。薄膜トランジスタ層は、複数の絶縁層、平坦化膜、駆動薄膜トランジスタなどを含んでいてもよい。駆動薄膜トランジスタは、ゲート電極と、アクティブ層と、ソース電極と、ドレイン電極とを含んでいてもよい。
【0043】
薄膜トランジスタ層上には、発光素子が配置されてもよい。発光素子は、第1電極と、発光層と、第2電極と、を含んでいてもよい。発光素子は、基板の表示領域に対応し得る。発光素子は、駆動薄膜トランジスタを介して第2電極に供給される高電位のデータ電圧と、第1電極に供給される低電位の共通電圧によって発光され得る。発光素子で発生した光は、前面へ出射して、所望の映像を具現することができる。
【0044】
発光素子上には、封止部が配置されてもよい。封止部は、外部の衝撃から薄膜トランジスタ層及び発光素子を保護し、薄膜トランジスタ層及び発光素子へ酸素又は水分が浸透することを防止することができる。封止部は、少なくとも一つ以上の無機膜及び有機膜を含んでいてもよく、これに限定されるものではない。
【0045】
封止部上には、光学フィルムがさらに配置されてもよい。光学フィルムは、一つ以上の機能層が積層された形態を有し得、これに限定されない。
【0046】
例えば、光学フィルムは、外部光の反射を防止して、表示パネル10に表示される映像に対する野外視認性と明暗比を向上させることができる、偏光フィルムのような反射防止層を含んでいてもよい。
【0047】
他の例を挙げると、光学フィルムは、水分又は酸素の浸透を防止するためのバリヤー層をさらに含んでもよい。バリヤー層は、ポリマー材質のような水分透湿度の低い物質からなってもよい。
【0048】
薄膜トランジスタ層と発光素子を含み、画素アレイ部を構成することができる。画素アレイ部は、複数のサブ画素を含む。複数のサブ画素それぞれは、光を発光する個別単位であってもよく、複数のサブ画素それぞれには、発光素子が配置されてもよい。複数のサブ画素は、赤色サブ画素と、緑色サブ画素と、青色サブ画素とを含んでいてもよく、これに限定されるものではない。他の例としては、複数のサブ画素は、赤色サブ画素と、緑色サブ画素と、青色サブ画素と、白色サブ画素とを含んでいてもよく、これに限定されるものではない。
【0049】
複数のサブ画素を駆動するために、様々な薄膜トランジスタと、ストレージキャパシタから構成される駆動回路部と、信号配線などとを含んでいてもよい。例えば、駆動回路部は、駆動薄膜トランジスタ、スイッチング薄膜トランジスタ、ストレージキャパシタなどのような様々な構成要素からなってもよい。そして、信号配線は、ゲート配線及びデータ配線からなってもよく、これに限定されるものではない。
【0050】
駆動集積回路410は、外部のホスト駆動システムから供給される映像データ及びタイミング同期信号に基づいて、データ信号とゲート制御信号を生成する。そして、駆動回路は、表示パッド部を介して各画素のデータ配線にデータ信号を供給し、ゲート駆動回路部にゲート制御信号を供給することができる。
【0051】
駆動集積回路410は、高い熱を発生するため、駆動集積回路410に放熱効果を効果的に付与する必要がある。例えば、クッションプレート30によって駆動集積回路410は、効果的に放熱される。
【0052】
クッションプレート30は、表示パネル10と駆動集積回路410との間に位置しているため、駆動集積回路410のみならず、表示パネル10で発生する熱も、効果的に放熱させることができる。
【0053】
表示パネル10の前面には、カバー部材が配置されてもよい。カバー部材は、表示パネル10の前面を覆うように配置されて、外部の衝撃から表示パネル10を保護することができる。
【0054】
表示パネル10は、カバー部材の前面を介して画像が表示される。カバー部材は、画面を表示する表示領域と重畳するため、画面を表示できるように、カバーガラスのような透明な材質からなってもよい。例えば、カバー部材は、透明なプラスチック材質、ガラス材質又は強化ガラス材質からなってもよい。
【0055】
表示パネル10の下部には、支持部材20が配置されてもよい。
【0056】
支持部材20は、表示基板の下部に配置されて、表示基板の合成を補うことができる。支持部材20は、表示基板の剛性を補うために、一定の強度と厚さを有するように形成されてもよい。
【0057】
支持部材20は、PET(polyethyleneterephthalate)、PC(polycarbonate)、PI(polyimide)などからなってもよい。
【0058】
支持部材20の下部には、クッションプレート30が配置されてもよい。クッションプレート30は、放熱機能及び衝撃吸収機能を有し、接着部材31と多孔性基板32とを含んでもよい。例えば、接着部材31と多孔性基板32は、表示パネル10の背面方向に順に積層されてもよい。
【0059】
本明細書の他の実施形態として、クッションプレート30は、放熱機能を有する放熱層、衝撃を吸収できるクッション層、放熱層とクッション層を結合させる接着層などのように、多様な機能を有する複数の層を積層して形成されてもよい。
【0060】
放熱層とクッション層を含む構造において、放熱機能かつ衝撃吸収機能を高めるために、放熱層とクッション層の厚さを厚く形成することができる。しかし、放熱層とクッション層の厚さが増加すればするほど、表示装置の全体厚が増加するようになり、厚さの増加により、表示パネル10のベンディング領域の曲率半径も増加し、非表示領域を増加させることができる。
【0061】
放熱層とクッション層の機能を有しつつ、厚さを減少させるために、図1bに示されている多孔性基板32を適用することができる。
【0062】
多孔性基板32は、放熱層とクッション層の積層構造ではない、単一構造から構成されて、層間分離現象が発生せず、放熱機能かつ衝撃吸収機能を有し得る。多孔性基板32の詳細な特徴については後述することとする。
【0063】
多孔性基板32が適用されたクッションプレート30は、支持部材20との接着のために接着部材31をさらに含んでいてもよい。
【0064】
クッションプレート30は、表示パネル10及び支持部材20の大きさよりも小さく形成し、接着部材31を介して支持部材20の背面に取付けることができる。
【0065】
多孔性基板32を、表示パネル10及び支持部材20よりも大きく形成することができ、多孔性基板32が表示パネル10よりも大きく形成される場合、非表示領域が増加し得る。
【0066】
非表示領域が増加しないように、多孔性基板32は、表示パネル10及び支持部材20の末端を越えない範囲内で、表示パネル10の全体と重畳して形成されるか、表示パネル10及び回路基板400がベンディングされるベンディング領域内で、支持部材20よりも小さく形成することができる。
【0067】
クッションプレート30が支持部材20よりも小さく形成される場合、重さが減少し、製造コストを低減することができるが、放熱かつ衝撃吸収機能は、低くなり得る。
【0068】
そして、クッションプレート30と支持部材20との間には、段差が形成されてもよい。
【0069】
図1bを参照すれば、段差とは、表示装置1の断面図における表示パネル10及び支持部材20がクッションプレート30よりも突出し、階段状に形成された部分である。
【0070】
段差が形成される表示パネル10の末端部領域では、クッションプレート30が支持されていない状態で、表示パネル10が突出しているため、外部の衝撃が加えられると、破損しやすい。
【0071】
また、段差部位では、水分の揮発する速度が平面部位よりも遅いため、水分が容易につくようになり、段差部位に配置される接着部材31の接着力も、外部の衝撃により弱くなり得、外部の水分及び異物が流入しやすい。
【0072】
外部の水分が表示パネル10の内部へ流入すれば、有機物からなる発光素子の発光層が破損して、光が発生しないことがある。発光層の破損により、表示パネル10には暗点が発生し得、暗点は、時間が経つにつれてだんだん大きくなり、所望の映像を具現することができなくなる。この点、表示装置1の段差を除去するための様々な実験を行った。様々な実験を通じて表示装置1の段差を除去し、段差による透湿及び外部の衝撃による破損を防止することのできる新しい表示装置を発明した。これについて下記に説明する。
【0073】
図2aは、本明細書の他の実施形態による平面図である。図2bは、図2aのII-II’線に沿う断面図である。
【0074】
図2aと図2bを参照すれば、表示パネル100、支持部材200及びクッションプレート300の側面が整列される構造を示している。例えば、表示パネル100、支持部材200及びクッションプレート300の積層構造において形成される段差を除去した構造である。
【0075】
表示装置2の段差を除去するためには、クッションプレート300を表示パネル100の下部の支持部材200に取付けた後、レーザー装置500を用いて、表示装置2の末端部の一部を切断する方法により段差を除去することができる。表示装置2の段差を除去するための方法は、これに限定されず、様々な方法を適用することができる。
【0076】
表示装置2の末端部の一部が除去された表示装置2は、表示パネル100、支持部材200、及びクッションプレート300の末端が一致し得る。例えば、表示パネル100、支持部材200、及びクッションプレート300の末端の一部が共に切断される場合、表示装置2の末端は、段差無く一致し得る。
【0077】
表示パネル100は、光学フィルムと、封止部と、画素アレイ部と、表示基板とを含んでいるため、表示パネル100の末端の一部が切断される場合、光学フィルム、封止部、表示基板、支持部材200、及びクッションプレート300の末端は、いずれも一致し得る。
【0078】
表示装置2の段差を除去するために、クッションプレート300を除く表示パネル100と支持部材200の末端の一部を切断することもできる。クッションプレート300は、切断されなくなるため、表示パネル100及び支持部材200がクッションプレート300よりも一定水準内に突出して整列され得る。
【0079】
すなわち、表示パネル100、支持部材200のみを一度にレーザーでカットして、表示パネル100と支持部材200の末端とが、段差無く一致するように加工される場合、表示パネル100、支持部材200、及びクッションプレート300の側面が整列されるものと考えられる。レーザーでカットされていないクッションプレート300は、5μm以下の誤差範囲内で側面が突出し得る程度の差異を整列するものと考えられる。
【0080】
例えば、表示パネル100がクッションプレート300よりも5μm以内で突出して、表示装置2の側面が整列される場合も、衝撃吸収および水分流入を防止する効果は、末端が一致する場合と同様に発生し得る。突出した長さは、本明細書の内容を限定するものではない。表示装置2は、3つ以上の側面が一致するか整列されてもよい。表示パネル100の下側に形成されるベンディング領域には、回路基板400が連結されているため、表示パネル100を切断しにくいことがある。よって、表示装置2の下側面を除く上側面、左側面及び右側面ののうちの少なくとも1つを部分的に切断して、末端を一致させるか整列することができる。
【0081】
図3aは、図2bの本明細書の実施形態による表示装置を示した断面図である。図3bは、図3aを製品に適用した写真である。実際に段差が形成された製品の末端部の一部をレーザー装置500で切断して、段差を除去した製品であり、詳細な構成及び特徴は、図3aと同様である。
【0082】
図3a及び図3bを参照すれば、表示パネル100は、光学フィルム110と、封止部120と、画素アレイ部130と、表示基板140と、を含み、前記構成要素が順に積層されている構造であってもよい。
【0083】
表示パネル100の下部には、支持部材200が配置されて、表示パネル100を支持することができる。表示パネル100と支持部材200は、接着層によって取付けられてもよい。
【0084】
支持部材200の下部には、多孔性基板320が配置されてもよい。多孔性基板320は、金属を主成分とする金属構造体321であり、金属構造体321の内部に多数の気孔322を含んでいてもよい。例えば、多孔性基板320は、内部に多数の気孔322を有する多孔性金属構造体であってもよい。
【0085】
多孔性基板320は、金属構造体321が主成分であり、表示パネル100又は駆動集積回路410で発生する高温の熱を放出することができ、内部に形成された気孔322が放熱機能を向上させ得る。また、金属構造体321の内部気孔322によってクッション機能を有するため、外部で発生する衝撃を効果的に吸収することができる。
【0086】
多数の気孔322を有する多孔性基板320の空隙率(Porosity)は、50~76%であり、各孔の大きさは、20~30μmであってもよい。空隙率がこれよりも低いと、多孔性基板320の重さが重くなり、空隙が密になり、放熱効果が低くなる。逆に、空隙率がこれよりも高いと、所望の剛性を保持しにくくなる問題点が発生する。
【0087】
多孔性基板320は、一例として、次のような製造方法により形成することができるが、これに限定されるものではない。
【0088】
多孔性基板320は、金属粉末を含む金属フォーム前駆体を焼結して形成することができる。
【0089】
金属フォーム前駆体は、焼結などのように、多孔性基板320を形成するために行われる工程を行う前の構造体を意味する。
【0090】
例えば、多孔性基板前駆体は、金属粉末と、分散剤と、バインダーと、を含むスラリを用いて形成することができる。
【0091】
金属粉末は、銅粉末、ニッケル粉末、鉄粉末、SUS粉末、モリブデン粉末、銀粉末、白金粉末、金粉末、アルミニウム粉末、クロム粉末、インジウム粉末、スズ粉末、マグネシウム粉末、リン粉末、亜鉛粉末、及びマンガン粉末のうちいずれか以上の金属粉末が混合した金属粉末、又は一つ以上の金属の合金粉末などであってもよいが、これに限定されるものではない。
【0092】
分散剤は、一例として、アルコールを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【0093】
この場合、アルコールは、メタノール、エタノール、プロパノール、ペンタノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタンノール、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、2-ブトキシエタノール、グリセロール、テキサノール(texanol)、又はテルピネオール(terpineol)などのような炭素数1~20の1価アルコール、或いはエチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、又はペンタンジオールなどのような炭素数1~20の2価アルコール、或いはそれ以上の多価アルコールなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【0094】
バインダーの種類は、特に制限されず、スラリの製造時に用いられる金属成分や分散剤などの種類によって選択することができる。
【0095】
例えば、バインダーは、メチルセルロース又はエチルセルロースなどの炭素数1~8のアルキル基を有するアルキルセルロース、ポリプロピレンカーボネート又はポリエチレンカーボネートなどの炭素数1~8のアルキレン単位を有するポリアルキレンカーボネート、或いはポリビニルアルコール又はポリビニルアセテートなどのポリビニルアルコール系バインダーなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【0096】
上記のような金属粉末と、分散剤と、バインダーと、を含むようにスラリを形成した後、所定の形状を有する枠にスラリを注入するか、基材にスラリをコーティングすることで、多孔性基板前駆体を形成することができる。
【0097】
このように形成された多孔性基板前駆体は、焼結工程を経て、多孔性基板320として形成することができる。
多孔性基板320は、接着部材310を介して支持部材200に接着されてもよい。
【0098】
接着部材310は、接着成分を含んでいてもよく、支持部材200と直接接触されて、多孔性基板320を支持部材200に固定することができる。
【0099】
図4は、本明細書の実施形態による接着部材の断面図である。図4を参照すれば、接着部材310は、ベース基材311と、ベース基材311の上部面である第1面に配置された第1接着層312aと、ベース基材311の下部面である第2面に配置された第2接着層312bとを含んでいてもよい。
【0100】
第1接着層312aの上部には、エンボスパターン312eをさらに含んでいてもよく、第2接着層312bは、多孔性基板320に接着して、多孔性基板320を固定することができる。
【0101】
第1接着層312aと第2接着層312bは、OCA(Optical Clear Adhesive)、OCR(Optical Clear Resin)、又はPSA(Pressure Sensitive Adhesive)などの物質で形成されるか、これを含んでいてもよい。
【0102】
第1接着層312aの上面にエンボスパターン312eを有する場合、エンボスパターン312eは、接着部材310の上部に位置する支持部材200と接触し得る。第1接着層312aのエンボスパターン312eにより、支持部材200と接着部材310との間に気泡が発生することを防止できるため、気泡を除去するための脱泡工程を省略することができる。
【0103】
接着部材310の中間に位置したベース基材311は、両面に配置された第1接着層312aと第2接着層312bの形態を整えることができ、PETなどの物質からなってもよい。
【0104】
エンボスパターン312eは、効果的な気泡防止効果を有するために、少なくとも40μm以上の厚さを有してもよいが、これに限定されるものではない。
【0105】
接着部材310の上面には支持部材200が接触されて、下面には多孔性基板320と接触されてもよい。例えば、接着部材310の上部に位置した第1接着層312a及びエンボスパターン312eは、支持部材200に接着されて、接着部材310の下部に位置した第2接着層312bは、多孔性基板320に接着されてもよい。
【0106】
接着部材310の接着対象は、これに限定されず、製品によって様々な構成要素を接着することができる。
【0107】
接着部材310と多孔性基板320を含むクッションプレート300の製造方法としては、接着部材310に多孔性基板320を直接接着させて形成するか、又は接着部材310に金属フォーム前駆体を形成し、焼結処理して、多孔性基板320を形成することができる。クッションプレート300の製造方法は、これに限定されない。
【0108】
接着部材310と多孔性基板320を含むクッションプレート300は、多孔性基板320の内部に形成される多数の気孔322によって放熱機能とともにクッション機能を有し得る。
【0109】
多孔性基板320は、熱伝導度の高い金属からなるため、多孔性基板320自体だけでも優れた放熱機能を提供し、内部に多数の気孔225を有する金属構造体の形態を有するため、優れたクッション機能も提供することができる。
【0110】
多孔性基板320は、内部に多数の気孔225を有する金属構造体からなるため、全体的な表面積が増加して、多孔性基板320自体だけでも優れた放熱機能を提供することができる。
【0111】
よって、本明細書の一実施形態によるクッションプレート300は、放熱機能のための放熱層と、クッション機能のためのクッション層を別途の層として追加する必要がなく、多孔性基板320だけでも効果的な放熱機能とともにクッション機能を有し得る。
【0112】
図5は、表示装置に樹脂を塗布した本明細書の実施形態を示した図面である。図5を参照すれば、段差が除去された表示装置2の側面には、クラックや微細な破損が発生し得る。表示パネル100の側面で発生するクラックや微細な破損は、外部の衝撃によって全体表示パネル100全体に進行する可能性があり、その結果、表示装置2の信頼性を落とし得る。
【0113】
また、表示パネル100、支持部材200及びクッションプレート300の末端が、いずれも切断される場合、表示パネル100、支持部材200、及びクッションプレート300の間の接着力が低くなるか、層間分離現象が発生して、外部の水分や異物が浸透しやすくなる。
【0114】
よって、表示パネル100の側面で発生して進行する破損や、表示装置2の側面で進行する水分の浸透を防止するために、表示パネル100、支持部材200、及びクッションプレート300の側面に、全体として樹脂600を塗布することができる。
【0115】
樹脂600は、熱硬化性樹脂又は紫外線(UV)硬化型樹脂などを含んでいてもよく、防水、剛性の向上及び静電気分散などの特性を含んでいてもよい。
【0116】
例えば、樹脂600の静電気分散の特性は、熱硬化性樹脂又は紫外線(UV)硬化型樹脂に伝導性物質などを添加して具現することができる。伝導性物質は、銀(Ag)ペーストであってもよく、これに限定されるものではない。
【0117】
樹脂600は、表示パネル100と、支持部材200と、クッションプレート300と、を含む表示装置2の上側面、左側面及び右側面に塗布されてもよい。
【0118】
表示装置2の上側面、左側面及び右側面は、切断によって剛性及び接着力が弱くなり得、樹脂600の塗布によって剛性及び接着力を補うことができる。
【0119】
また、表示パネル100の内部及び多孔性基板320の気孔322への水分の浸透を効果的に防止することができる。
【0120】
表示装置2に樹脂600を塗布する場合、樹脂600の厚さによって表示装置2の非表示領域のサイズが大きくなるため、デザインの側面で短所を有し得る。
【0121】
よって、樹脂600は、十分な防水かつ衝撃吸収効果を有するように、最小限の厚さで塗布することができる。例えば、樹脂600は、100~200μmの厚さで塗布され得る。これによって、十分な防水かつ衝撃吸収効果を有し得、デザインの側面で有利である。
【0122】
表示装置2の下側面は、切断されていない部分であり、回路基板400又は駆動集積回路410が実装されるために、比較的に広い面積で非表示領域が形成されてもよい。これによって、表示装置2の下側面は、クラック、微細な破損及び水分の浸透が他の領域に比べて少なく、クラック、微細な破損及び水分の浸透が発生しても、表示領域まで進行する可能性が他の領域に比べて低いことがある。よって、表示装置2の下側面には、樹脂の塗布を省略することができる。
【0123】
樹脂600は、表示パネル100を構成している光学フィルム110、封止部120、及び表示基板140の側面に塗布されて、表示パネル100の積層構造で発生する接着力の弱化及び水分の浸透に対する問題を解決することができる。
【0124】
図6は、表示装置に樹脂を塗布した本明細書の他の実施形態を示した図面である。
【0125】
図6を参照すれば、多孔性基板320は、全体として気孔322を含んでいてもよく、下部面にも気孔322を含むため、多孔性基板320の下部面を介して水分が浸透してしまう場合がある。また、多孔性基板320の下部面にも凹凸が形成されるため、外部で認識される場合、表示装置2の表示品質を低下するおそれがある。
【0126】
よって、クッションプレート300の背面に樹脂600をさらに配置することにより、クッションプレート300の下部で浸透する水分を効果的に防止することができ、クッションプレート300の下部の凹凸を平坦化して、表示装置2の表示品質を向上させることができる。
【0127】
本明細書の実施形態による表示装置は、次のように説明することができる。
【0128】
本明細書の実施形態による表示装置は、映像を表示する表示パネルと、表示パネルの下に配置される支持部材と、支持部材の下に配置されて、多孔性基板を含むクッションプレートとを含み、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートの側面が整列されてもよい。
【0129】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネルは、光学フィルムと、封止部と、画素アレイ部と、表示基板と、を含み、光学フィルム、封止部、表示基板、支持部材、及びクッションプレートの側面は、整列されてもよい。
【0130】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートは、3つ以上の側面が整列されてもよい。
【0131】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートは、上側面、左側面及び右側面が整列されてもよい。
【0132】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートの一部の領域における末端が一致し得る。
【0133】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートは、上側面、左側面及び右側面の末端が一致し得る。
【0134】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、多孔性基板は、伝導性金属と、伝導性金属の内部に位置する多数の気孔とを含み、多孔性基板の空隙率は、50%~76%であってもよい。
【0135】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、クッションプレートは、接着部材をさらに含み、接着部材は、ベース基材と、前記ベース基材の第1面に配置された第1接着層と、前記第1面に対向する第2面に配置された第2接着層と、を含み、第1接着層は、エンボスパターンを含み、第2接着層は、多孔性基板に接着されてもよい。
【0136】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、クッションプレートは、突出部をさらに含み、突出部は、多孔性基板と支持部材との間に配置されて、多孔性基板と接触することができる。
【0137】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、突出部は、上部に位置する平坦部と、平坦部の背面に位置する微細突出部とを含み、微細突出部は、多孔性基板の上面に形成された凹凸部に配置されてもよい。
【0138】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、微細突出部は、3~5μmの大きさを有し、円形、正方形又は長方形の形態を有し得る。
【0139】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、突出部の平坦部の上部に位置するエンボスパターンをさらに含んでいてもよい。
【0140】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、表示パネル、支持部材、及びクッションプレートの側面に配置される樹脂をさらに含んでいてもよい。
【0141】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、樹脂は、クッションプレートの背面にさらに配置されてもよい。
【0142】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、樹脂は、熱硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂を含んでいてもよい。
【0143】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、樹脂は、防水、剛性、及び静電気分散のうち一つ以上の特性を含んでいてもよい。
【0144】
本明細書の幾つかの実施形態によれば、樹脂は、前記表示パネル、前記支持部材、及び前記クッションプレートの上側面、左側面及び右側面に配置されてもよい。
【0145】
以上、添付の図面を参照して、本発明の実施形態をより詳説したが、本発明は、必ずしもかかる実施形態に限られるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内における様々な変形実施が可能である。よって、本発明に開示の実施形態は、本発明の技術思想を限定するためではなく、説明するためのものであり、かかる実施形態によって、本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。よって、以上に記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的ではないと理解しなければならない。本発明の保護範囲は、請求の範囲によって解釈すべきであり、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれると解釈すべきである。
【符号の説明】
【0146】
1,2 表示装置
10,100 表示パネル
110 光学フィルム
120 封止部
130 画素アレイ部
140 表示基板
20,200 支持部材
30,300 クッションプレート
310 接着部材
311 ベース基材
312a 第1接着層
312b 第2接着層
312e エンボスパターン
320 多孔性金属基板
321 伝導性金属
322 気孔
400 回路基板
410 駆動回路
500 レーザー装置
600 樹脂
図1a
図1b
図2a
図2b
図3a
図3b
図4
図5
図6