特開 2023-152430 多階層基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023152430

(43)【公開日】2023-10-17

(54)【発明の名称】多階層基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20231010BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022062449

(22)【出願日】2022-04-04

(71)【出願人】

【識別番号】591036457

【氏名又は名称】三菱電機エンジニアリング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110423

【弁理士】

【氏名又は名称】曾我 道治

(74)【代理人】

【識別番号】100111648

【弁理士】

【氏名又は名称】梶並 順

(74)【代理人】

【識別番号】100147566

【弁理士】

【氏名又は名称】上田 俊一

(74)【代理人】

【識別番号】100161171

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 潤一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100188514

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 隆裕

(72)【発明者】

【氏名】大谷 公章

(72)【発明者】

【氏名】神本 直樹

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA08

5E344AA09

5E344AA23

5E344AA28

5E344BB03

5E344BB06

5E344CC05

5E344CC23

5E344CC25

5E344CD09

5E344DD02

5E344EE30

(57)【要約】

【課題】互いに対向する第１基板および第２基板の間での接続線数をより多くすることができる多階層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】２階建て基板１００は、メイン基板５０と、サブ基板６０と、１つ以上の第１中継配線１２が形成された第１中継基板１０と、を備え、互いに対向して配置されたメイン基板５０とサブ基板６０との間に、第１中継基板１０がメイン基板５０およびサブ基板６０のそれぞれに交差して配置されている。メイン基板５０上に形成された第１回路配線５１は、１つ以上の第１中継配線１２を介して、サブ基板６０上に形成された第２回路配線６１と電気的に接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１回路配線が形成された第１基板と、
第２回路配線が形成された第２基板と、
１つ以上の第１中継配線が形成された第１中継基板と、
を備え、
前記第１基板と前記第２基板とは、互いに対向して配置されており、
前記第１中継基板は、前記第１基板と前記第２基板との間に、前記第１基板および前記第２基板のそれぞれに交差して配置されており、
前記第１回路配線は、前記１つ以上の第１中継配線を介して、前記第２回路配線と電気的に接続されている、
多階層基板。

【請求項2】

前記第１基板には、第１スルーホールが形成されており、
前記第２基板には、第２スルーホールが形成されており、
前記第１中継基板の一端部は、前記第１スルーホールに挿入されており、
前記第１中継基板の他端部は、前記第２スルーホールに挿入されている、
請求項１に記載の多階層基板。

【請求項3】

前記第１中継基板の一端部には、第１凸部が形成されており、
前記第１中継基板の他端部には、第２凸部が形成されており、
前記第１凸部は、前記第１スルーホールに挿入されており、
前記第２凸部は、前記第２スルーホールに挿入されている、
請求項２に記載の多階層基板。

【請求項4】

前記１つ以上の第１中継配線のそれぞれには、第１中継端子および第２中継端子が形成されており、
１つ以上の前記第１中継端子は、前記第１凸部に形成されており、
１つ以上の前記第２中継端子は、前記第２凸部に形成されており、
１つ以上の前記第１中継端子と前記第１回路配線とは、はんだにより接合されており、
１つ以上の前記第２中継端子と前記第２回路配線とは、はんだにより接合されている、
請求項３に記載の多階層基板。

【請求項5】

前記第１中継基板には、１つ以上の第１中継電気部品が実装されており、
前記１つ以上の第１中継配線の少なくとも１つは、前記第１中継電気部品に接続されている、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の多階層基板。

【請求項6】

１つ以上の第２中継配線が形成された第２中継基板を、さらに備え、
前記第２中継基板は、前記第１基板と前記第２基板との間に、前記第１基板と前記第２基板とのそれぞれに交差して配置されており、
前記第１回路配線は、前記１つ以上の第２中継配線を介して、前記第２回路配線と電気的に接続されている、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の多階層基板。

【請求項7】

前記第１基板には、第３スルーホールが形成されており、
前記第２基板には、第４スルーホールが形成されており、
前記第２中継基板の一端部は、前記第３スルーホールに挿入され、
前記第２中継基板の他端部は、前記第４スルーホールに挿入されている、
請求項６に記載の多階層基板。

【請求項8】

前記第２中継基板の一端部には、第３凸部が形成されており、
前記第２中継基板の他端部には、第４凸部が形成されており、
前記第３凸部は、前記第３スルーホールに挿入されており、
前記第４凸部は、前記第４スルーホールに挿入されている、
請求項７に記載の多階層基板。

【請求項9】

前記１つ以上の第２中継配線のそれぞれは、第３中継端子および第４中継端子が形成されており、
１つ以上の前記第３中継端子は、前記第３凸部に形成されており、
１つ以上の前記第４中継端子は、前記第４凸部に形成されており、
１つ以上の前記第３中継端子と前記第１回路配線とは、はんだにより接合されており、
１つ以上の前記第４中継端子と前記第２回路配線とは、はんだにより接合されている、
請求項８に記載の多階層基板。

【請求項10】

前記第２中継基板には、第２中継電気部品が実装されており、
前記１つ以上の第２中継配線の少なくとも１つは、前記第２中継電気部品に接続されている、
請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の多階層基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、２つ以上の基板を備える多階層基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、互いに対向している２つの基板のそれぞれが汎用コネクタによって電気的に接続される２階建て基板が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９―１６６７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に示された２階建て基板では、２つの基板間で接続される接点数が１つの汎用コネクタの接点数より多い場合、汎用コネクタを追加する必要があった。また、汎用コネクタを追加する場所がない場合には、２つの基板間で接続される接点数を削減しなければならないという問題があった。

【0005】

本開示は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、互いに対向する第１基板および第２基板の間での接続線数をより多くすることができる多階層基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る多階層基板は、第１回路配線が形成された第１基板と、第２回路配線が形成された第２基板と、１つ以上の第１中継配線が形成された第１中継基板と、を備え、第１基板と第２基板とは、互いに対向して配置されており、第１中継基板は、第１基板と第２基板との間に、第１基板および第２基板のそれぞれに交差して配置されており、第１回路配線は、１つ以上の第１中継配線を介して、第２回路配線と電気的に接続されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係る多階層基板によれば、互いに対向する第１基板および第２基板の間での接続線数をより多くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１による２階建て基板を示す斜視図である。

【図2】図１のメイン基板を示す斜視図である。

【図3】図１のサブ基板を示す斜視図である。

【図4】図１の第１中継基板を示す斜視図である。

【図5】図１の２階建て基板の分解された状態を示す分解図である。

【図6】図１の２階建て基板が組み立てられた状態を示す斜視図である。

【図7】実施の形態２による第１中継基板を示す斜視図である。

【図8】実施の形態３による２階建て基板を示す斜視図である。

【図9】図８の第２中継基板を示す斜視図である。

【図10】実施の形態４による第２中継基板を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の実施の形態について図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１による２階建て基板１００を示す斜視図である。図２は、図１のメイン基板５０を示す斜視図である。図３は、図１のサブ基板６０を示す斜視図である。図４は、図１の第１中継基板１０を示す斜視図である。

【0010】

多階層基板である２階建て基板１００は、第１基板としてのメイン基板５０と、第２基板としてのサブ基板６０、複数の結合部材７０と、接続部材としての第１中継基板１０と、を備えている。

【0011】

メイン基板５０には、第１回路配線５１が形成されている。メイン基板５０の第１回路配線５１が形成されている面は、メイン基板５０の表面である。メイン基板５０の表面の反対側の面は、メイン基板５０の裏面である。

【0012】

メイン基板５０の表面には、第１電気部品としての第１電気素子が実装されている。第１回路配線５１は、第１電気素子に接続されている。メイン基板５０には、複数の第１結合孔５２が形成されている。メイン基板５０には、第１スルーホール５３が設けられている。

【0013】

第１スルーホール５３は、メイン基板５０を貫通する長孔である。メイン基板５０には、複数の第１接続部５４が設けられている。複数の第１接続部５４は、第１スルーホール５３の長手方向に沿って並んでいる。

【0014】

各第１接続部５４は、メイン基板５０の表面、裏面、および第１スルーホール５３の側面に露出するように形成されている。各第１接続部５４は、第１回路配線５１に電気的に接続されている。

【0015】

サブ基板６０には、第２回路配線６１が形成されている。サブ基板６０の第２回路配線６１が形成されている面は、サブ基板６０の表面である。サブ基板６０の表面の反対側の面は、サブ基板６０の裏面である。

【0016】

サブ基板６０の表面には、第２電気部品としての第２電気素子が実装されている。第２回路配線６１は、第２電気素子に接続されている。

【0017】

サブ基板６０には、第２スルーホール６３が設けられている。第２スルーホール６３は、サブ基板６０を貫通する長孔である。サブ基板６０には、複数の第２接続部６４が設けられている。複数の第２接続部６４は、第２スルーホール６３の長手方向に沿って並んでいる。

【0018】

各第２接続部６４は、サブ基板６０の表面、裏面、および第２スルーホール６３の側面に露出するように形成されている。各第２接続部６４は、第２回路配線６１に電気的に接続されている。

【0019】

第１中継基板１０には、複数の第１中継配線１２が形成されている。第１中継基板１０に形成された各第１中継配線１２には、第１中継端子１３および第２中継端子１４が形成されている。本実施の形態では、各第１中継配線１２の一端部に第１中継端子１３が形成され、各第１中継端子の他端部に第２中継端子１４が形成されている。

【0020】

第１中継基板１０の一端部には、第１凸部１５ａが形成されている。第１中継基板１０の他端部には、第２凸部１５ｂが形成されている。第１凸部１５ａの両端のそれぞれには、段部１６が形成されている。第２凸部１５ｂの両端それぞれには、段部１６が形成されている。即ち第１中継基板１０の四隅には、段部１６が形成されている。

【0021】

各第１中継端子１３は、第１凸部１５ａに形成されている。各第２中継端子１４は、第２凸部１５ｂに形成されている。各第１中継端子１３および各第２中継端子１４は、周知な構成で形成されている。例えば、第１中継基板１０に形成した銅箔であってもよい。

【0022】

メイン基板５０とサブ基板６０とは、互いに対向して配置されている。各結合部材７０の形状は、棒状の形状である。各結合部材７０の両端部のうち、一端部はメイン基板５０を貫通しており、他端部はサブ基板６０を貫通している。メイン基板５０とサブ基板６０とは、各結合部材７０によって互いに固定されている。

【0023】

第１中継基板１０は、メイン基板５０とサブ基板６０との間に配置されている。第１中継基板１０は、メイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに直交して配置されている。

【0024】

メイン基板５０とサブ基板６０とが複数の結合部材７０によって互いに固定されている状態では、第１中継基板１０がメイン基板５０とサブ基板６０との間に保持されている。

【0025】

メイン基板５０に形成された第１回路配線５１と、サブ基板６０に形成された第２回路配線６１とは、複数の第１中継配線１２を介して互いに電気的に接続されている。

【0026】

図５は、図１の２階建て基板１００の分解された状態を示す分解図である。図６は、図１の２階建て基板１００が組み立てられた状態を示す斜視図である。図６では、複数の結合部材７０の図示を省略している。

【0027】

メイン基板５０に形成されている第１結合孔５２の数は、結合部材７０の数に対応している。サブ基板６０に形成されている第２結合孔６２の数は、結合部材７０の数に対応している。メイン基板５０に形成されている各第１結合孔５２の位置とサブ基板６０に形成されている各第２結合孔６２の位置とは、互いに対応している。

【0028】

各結合部材７０の一端部は、対応する第１結合孔５２に挿入されている。各結合部材７０の他端部は、対応する第２結合孔６２に挿入されている。

【0029】

第１凸部１５ａは、第１スルーホール５３に挿入されている。第２凸部１５ｂは、第２スルーホール６３に挿入されている。第１中継基板１０の一端部に形成された一対の段部１６のそれぞれは、メイン基板５０の表面に当たっている。第１中継基板１０の他端側に形成された一対の段部１６のそれぞれは、サブ基板６０の裏面に当たっている。

【0030】

第１凸部１５ａは、メイン基板５０の裏面側に突出している。第１凸部１５ａに形成された複数の第１中継端子１３は、メイン基板５０の裏面側に露出している。

【0031】

第２凸部１５ｂは、サブ基板６０の表面側に突出している。第２凸部１５ｂに形成された複数の第２中継端子１４は、サブ基板６０の表面側に露出している。

【0032】

各第１中継端子１３は、対応する第１接続部５４とはんだ接合により電気的に接続されている。各第２中継端子１４は、対応する第２接続部６４とはんだ接合により電気的に接続されている。これによって、第１回路配線５１と第２回路配線６１とは、複数の第１中継配線１２によって電気的に接続されている。

【0033】

実施の形態１の２階建て基板１００によれば、第１回路配線５１が形成されたメイン基板５０と、第２回路配線６１が形成されたサブ基板６０と、を備えている。また、１つ以上の第１中継配線１２が形成された第１中継基板１０をさらに備えている。また、メイン基板５０とサブ基板６０とは、互いに対向して配置されており、第１中継基板１０は、メイン基板５０とサブ基板６０との間に、メイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに交差して配置されている。また、第１回路配線５１は、１つ以上の第１中継配線１２を介して、対応する第２回路配線６１と電気的に接続されている。これにより、第１中継基板１０上に複数の第１中継配線１２を高密度に形成することができ、第１中継基板１０に形成した第１中継配線１２の数だけ、メイン基板５０とサブ基板６０との間の接続線を設けることができる。従って、定まった接続線を有する汎用コネクタを接続部材として用いるよりも、より多くの接続線を設けることができる。よって、互いに対向する第１基板および第２基板の間での接続線数をより多くすることができる。また、第１中継基板１０は、任意の大きさで設計することができる。従って、第１中継基板１０の高さ方向の寸法を短くすることができる。よって、多階層基板の高さ寸法も小さく抑えることができる。また、第１中継基板１０には、複数の第１中継配線１２を高密度で形成することができる。従って、接続線数が多い場合でも、メイン基板５０の表面、およびサブ基板６０の表面において第１中継基板１０が専有する面積を小さくすることができる。よって、回路形成に使用できるメイン基板５０の面積およびサブ基板６０の面積をより多くとることができ、回路配置への制限を少なくすることができる。また、第１中継基板１０を使用していることから接続部材として汎用コネクタを用いていないため、汎用コネクタの選定、手配を不要とすることができる。

【0034】

実施の形態１の２階建て基板１００によれば、メイン基板５０には、第１スルーホール５３が形成されており、サブ基板６０には、第２スルーホール６３が形成されている。また、第１中継基板１０の一端部は、第１スルーホール５３に挿入されており、第１中継基板１０の他端部は、第２スルーホール６３に挿入されている。これにより、多階層基板における第１中継基板１０の位置ずれを防止することができる。従って、メイン基板５０とサブ基板６０とを結合する結合部材を少なくすることができる。

【0035】

実施の形態１の２階建て基板１００によれば、第１中継基板１０の一端部には、第１凸部１５ａが形成されており、第１中継基板１０の他端部には、第２凸部１５ｂが形成されている。また、第１凸部１５ａは、第１スルーホール５３に挿入されており、第２凸部１５ｂは、第２スルーホール６３に挿入されている。これにより、第１凸部１５ａの両端の段部１６は、メイン基板５０の表面に当たっている。第２凸部１５ｂの両端の段部１６は、サブ基板６０の裏面に当たっている。従って、多階層基板における第１中継基板１０の位置ずれをより確実に防止することができる。よって、メイン基板５０とサブ基板６０とを結合する結合部材を少なくすることができる。

【0036】

実施の形態１の２階建て基板１００によれば、１つ以上の第１中継配線１２のそれぞれには、第１中継端子および第２中継端子が形成されている。また、１つ以上の第１中継端子１３は、第１凸部１５ａに形成されており、１つ以上の第２中継端子１４は、第２凸部１５ｂに形成されている。また、１つ以上の第１中継端子１３と第１回路配線５１とは、はんだにより接合されており、１つ以上の第２中継端子１４と第２回路配線６１とは、はんだにより接合されている。これにより、第１中継基板１０がはんだ接合によって、より強固にメイン基板５０およびサブ基板６０に固定されている。従って、多階層基板が構造的により安定している。また、各第１中継端子１３と第１回路配線５１との接合、および各第２中継端子１４と第２回路配線６１との接合が従来周知な装置により実施することができる。従って、新規な装置を導入する必要がない。

【0037】

実施の形態２．
図７は、実施の形態２による第１中継基板１０を示す斜視図である。実施の形態２では、第１中継基板１０に第１中継電気部品である第１中継電気素子１７が実装されている。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

【0038】

第１中継基板１０には、複数の第１中継電気素子１７が実装されている。各第１中継電気素子１７には、第１中継配線１２が接続されている。

【0039】

実施の形態２の２階建て基板１００によれば、第１中継基板１０には、１つ以上の第１中継電気素子１７が実装されており、１つ以上の第１中継配線１２の少なくとも１つが第１中継電気素子１７に接続されている。これにより、第１中継基板１０上に第１中継電気素子１７を有した回路を形成することができる。従って、メイン基板５０またはサブ基板６０に第１中継電気素子１７を実装する領域を確保することが難しい場合でも、第１中継電気素子１７を有した回路が形成できる。よって、多階層基板における回路設計の自由度があがる。さらに、第１中継電気素子１７を第１中継基板１０に実装することで、メイン基板５０およびサブ基板６０を小さくすることができ、多階層基板を小型化することができる。

【0040】

実施の形態３．
図８は、実施の形態３による２階建て基板１００を示す斜視図である。図９は、図８の第２中継基板２０を示す斜視図である。実施の形態３では、さらに第２中継基板２０がメイン基板５０およびサブ基板６０の間に配置されている。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

【0041】

メイン基板５０には、第３スルーホール５５が設けられている。第３スルーホール５５は、メイン基板５０を貫通する長孔である。メイン基板５０には、複数の第３接続部５６が設けられている。複数の第３接続部５６は、第３スルーホール５５の長手方向に沿って並んでいる。

【0042】

各第３接続部５６は、メイン基板５０の表面、裏面、および第３スルーホール５５の側面に露出するように形成されている。各第３接続部５６は、第１回路配線５１に電気的に接続されている。

【0043】

サブ基板６０には、第４スルーホール６５が設けられている。第４スルーホール６５は、サブ基板６０を貫通する長孔である。サブ基板６０には、複数の第４接続部６６が設けられている。複数の第４接続部６６は、第４スルーホール６５の長手方向に沿って並んでいる。

【0044】

各第４接続部６６は、サブ基板６０の表面、裏面、および第４スルーホール６５の側面に露出するように形成されている。各数の第４接続部６６は、第２回路配線６１に電気的に接続されている。

【0045】

第２中継基板２０は、第１中継基板１０と同じ構造である。第２中継基板２０には、複数の第２中継配線２２が形成されている。各第２中継配線２２には、第３中継端子２３および第４中継端子２４が形成されている。本実施の形態では、各第２中継配線２２の一端部に第３中継端子２３が形成され、各第２中継配線２２の他端部に第４中継端子２４が形成されている。

【0046】

第２中継基板２０の一端部には、第３凸部２５ａが形成されている。第２中継基板２０の他端部には、第４凸部２５ｂが形成されている。第３凸部２５ａの両端のそれぞれには、段部２６が形成されている。第４凸部２５ｂの両端のそれぞれには、段部２６が形成されている。即ち第２中継基板２０の四隅には、段部２６が形成されている。

【0047】

各第３中継端子２３は、第３凸部２５ａに形成されている。各第４中継端子２４は、第４凸部２５ｂに形成されている。

【0048】

各第３中継端子２３および各第４中継端子２４は、周知な構成で形成されている。例えば、第２中継基板２０に形成された銅箔であってもよい。

【0049】

第２中継基板２０は、メイン基板５０とサブ基板６０との間に配置されている。第２中継基板２０は、メイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに直交して配置されている。

【0050】

メイン基板５０とサブ基板６０とが複数の結合部材７０によって互いに固定されている状態では、第２中継基板２０がメイン基板５０とサブ基板６０との間に保持されている。

【0051】

メイン基板５０に形成された第１回路配線５１と、サブ基板６０に形成された第２回路配線６１とは、複数の第２中継配線２２を介して互いに電気的に接続されている。

【0052】

第３凸部２５ａは、第３スルーホール５５に挿入されている。第４凸部２５ｂは、第４スルーホール６５に挿入されている。第２中継基板２０の一端部に形成された一対の段部２６のそれぞれは、メイン基板５０の表面に当たっている。第２中継基板２０の他端側に形成された一対の段部２６のそれぞれは、サブ基板６０の裏面に当たっている。

【0053】

第３凸部２５ａは、メイン基板５０の裏面側に突出している。第３凸部２５ａに形成された複数の第３中継端子２３は、メイン基板５０の裏面側に露出している。

【0054】

第４凸部２５ｂは、サブ基板６０の表面側に突出している。第４凸部２５ｂに形成された複数の第４中継端子２４は、サブ基板６０の表面側に露出している。

【0055】

複数の第３中継端子２３のそれぞれは、対応する第３接続部５６とはんだ接合により電気的に接続されている。複数の第４中継端子２４のそれぞれは、対応する第４接続部６６とはんだ接合により電気的に接続されている。これによって、第１回路配線５１と第２回路配線６１とは、複数の第２中継配線２２によって電気的に接続されている。

【0056】

実施の形態３の２階建て基板１００によれば、１つ以上の第２中継配線２２が形成された第２中継基板２０を、さらに備えている。また、第２中継基板２０は、メイン基板５０とサブ基板６０との間に、メイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに交差して配置されており、第１回路配線５１は、１つ以上の第２中継配線２２を介して、第２回路配線６１と電気的に接続されている。これにより、メイン基板５０とサブ基板６０との接続において、第１中継基板１０と第２中継基板２０とに形成された第１中継配線を使うことができる。従って、接続線の数を大幅に増やすことができる。また、第１中継基板１０と第２中継基板２０とがメイン基板５０およびサブ基板６０のそれぞれに接続されていることから、より強固にメイン基板５０およびサブ基板６０を接続することができる。従って、複数の結合部材７０の数を減らすこと、または結合部材７０を使わないことができる。

【0057】

実施の形態３の２階建て基板１００によれば、メイン基板５０には、第３スルーホール５５が形成されており、サブ基板６０には、第４スルーホール６５が形成されている。また、第２中継基板２０の一端部は、第３スルーホール５５に挿入され、第２中継基板２０の他端部は、第４スルーホール６５に挿入されている。これにより、２階建て基板１００は、構造的により強固にすることができる。よって、複数の結合部材７０の数を減らすこと、または結合部材７０を使わないことができる。また、多階層基板における第２中継基板２０の位置ずれを防止することができる。従って、メイン基板５０とサブ基板６０とを結合する結合部材を少なくすることができる。

【0058】

実施の形態３の２階建て基板１００によれば、第２中継基板２０の一端部には、第３凸部２５ａが形成されており、第２中継基板２０の他端部には、第４凸部２５ｂが形成されている。また、第３凸部２５ａは、第３スルーホール５５に挿入されており、第４凸部２５ｂは、第４スルーホール６５に挿入されている。これにより、第３凸部２５ａの両端の段部２６は、メイン基板５０の表面に当たっている。第４凸部２５ｂの両端の段部２６は、サブ基板６０の裏面に当たっている。従って、多階層基板における第２中継基板２０の位置ずれをより確実に防止することができる。よって、メイン基板５０とサブ基板６０とを結合する結合部材７０を少なくすることができる。

【0059】

実施の形態３の２階建て基板１００によれば、１つ以上の第２中継配線２２のそれぞれには、第３中継端子２３および第４中継端子２４が形成されている。また、１つ以上の第３中継端子２３は、第３凸部２５ａに形成されており、１つ以上の第４中継端子２４は、第４凸部２５ｂに形成されている。また、１つ以上の第３中継端子２３と第１回路配線５１とは、はんだにより接合されており、１つ以上の第４中継端子２４と第２回路配線６１とは、はんだにより接合されている。これにより、第２中継基板２０がはんだ接合によって、より強固にメイン基板５０およびサブ基板６０に固定されている。従って、多階層基板が構造的により安定している。また、各第３中継端子２３と第１回路配線５１との接合、および各第４中継端子２４と第２回路配線６１との接合が従来周知な装置により実施することができる。従って、新規な装置を導入する必要がない。

【0060】

実施の形態４．
図１０は、実施の形態４による第２中継基板を示す斜視図である。実施の形態４では、第２中継基板２０に第２中継電気部品である第２中継電気素子２７が実装されている。第２中継基板２０に第２中継電気素子２７が実装されている構成は、実施の形態２による第１中継基板１０に第１中継電気素子１７が実装されている構成に等しい。その他の構成は、実施の形態３と等しいため、説明を省略する。

【0061】

第２中継基板２０に実装されている第２中継電気素子２７には、第２中継配線２２が接続されている。

【0062】

実施の形態４における２階建て基板１００によれば、第２中継基板２０には、第２中継電気素子２７が実装されており、１つ以上の第２中継配線２２の少なくとも１つは、第２中継電気素子２７に接続している。これにより、第２中継基板２０上に第２中継電気素子２７を有した回路を形成することができる。従って、メイン基板５０またはサブ基板６０に第２中継電気素子２７を実装する領域を確保することが難しい場合でも、第２中継電気素子２７を有した回路が形成できる。よって、多階層基板における回路設計の自由度があがる。さらに、第２中継電気素子２７を第２中継基板２０に実装することで、メイン基板５０およびサブ基板６０を小さくすることができ、多階層基板を小型化することができる。

【0063】

なお、実施の形態３および実施の形態４における２階建て基板１００では、第１中継基板１０および第２中継基板２０を備えている。即ち、２階建て基板１００は、２枚の中継基板を備えている。しかし、これに限られたものではない。メイン基板５０およびサブ基板６０との間に３枚以上の中継基板を備えて、第１回路配線５１と第２回路配線６１とを電気的に接続してもよい。

【0064】

また、実施の形態３および実施の形態４における２階建て基板１００では、第１中継基板１０に第１中継電気素子１７が実装されていない。しかし、これに限られたものではない。第１中継基板１０に１つ以上の第１中継電気素子１７を実装し、実装された少なくとも１つ以上の第１中継電気素子１７に第１中継配線１２を接続してもよい。即ち、実施の形態３および実施の形態４における２階建て基板１００に、実施の形態２の第１中継基板１０を適用してもよい。

【0065】

また、実施の形態３および実施の形態４による２階建て基板１００によれば、第２中継基板２０がメイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに直交して配置されている。しかし、これに限られたものではない。第２中継基板２０は、互いに対向して配置されるメイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに交差して配置されてもよい。

【0066】

また、実施の形態３および実施の形態４による第２中継基板２０によれば、複数の第２中継配線２２を有している。しかし、これに限られたものではない。第２中継基板２０には、必要に応じた接続線の数だけ、第２中継配線２２が形成されていればよい。即ち、１つ以上の第２中継配線２２が形成されていればよい。

【0067】

また、実施の形態３および実施の形態４による第２中継基板２０によれば、第２中継配線２２には、両端に一つの第３中継端子２３と一つの第４中継端子２４とが形成されている。しかし、これに限られたものではない。例えば、第２中継配線２２の一端には２つの第３中継端子２３が形成されていてもよい。

【0068】

また、実施の形態３および実施の形態４による第２中継基板２０によれば、複数の第３中継端子２３のそれぞれと対応する第３接続部５６とが電気的に接続されており、複数の第４中継端子２４のそれぞれと対応する第４接続部６６とが電気的に接続されている。しかし、これに限られたものではない。第３接続部５６と接続されていない第３中継端子２３が存在していてもよい。第４接続部６６と接続されていない第４中継端子２４が存在していてもよい。

【0069】

また、実施の形態３および実施の形態４による第２中継基板２０によれば、第２中継基板２０の両端のそれぞれを第３スルーホール５５および第４スルーホール６５に挿入している。しかし、これに限られたものではない。例えば、第２中継基板２０の端部を挿入するスルーホールを基板に形成しなくてもよい。例えば、メイン基板５０に第２スルーホール６３が形成されていない場合、第２中継基板２０の一端側をメイン基板５０の表面に固定してもよい。

【0070】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００によれば、第１中継基板１０がメイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに直交して配置されている。しかし、これに限られたものではない。第１中継基板１０は、互いに対向して配置されるメイン基板５０とサブ基板６０とのそれぞれに交差して配置されてもよい。

【0071】

また、実施の形態１から実施の形態４による第１中継基板１０によれば、複数の第１中継配線１２を有している。しかし、これに限られたものではない。第１中継基板１０には、必要に応じた接続線の数だけ、第１中継配線１２が形成されていればよい。即ち、１つ以上の第１中継配線１２が形成されていればよい。

【0072】

また、実施の形態１から実施の形態４による第１中継基板１０によれば、第１中継配線１２には、両端に一つの第１中継端子１３と一つの第２中継端子１４とが形成されている。しかし、これに限られたものではない。例えば、第１中継配線１２の一端には２つの第１中継端子１３が形成されていてもよい。

【0073】

また、実施の形態１から実施の形態４による第１中継基板１０によれば、複数の第１中継端子１３のそれぞれと対応する第１接続部５４とが電気的に接続されており、複数の第２中継端子１４のそれぞれと対応する第２接続部６４とが電気的に接続されている。しかし、これに限られたものではない。第１接続部５４と接続されていない第１中継端子１３が存在していてもよい。第２接続部６４と接続されていない第２中継端子１４が存在していてもよい。

【0074】

また、実施の形態１から実施の形態４による第１中継基板１０によれば、第１中継基板１０の両端のそれぞれを第１スルーホール５３および第２スルーホール６３に挿入している。しかし、これに限られたものではない。例えば、第１中継基板１０の端部を挿入するスルーホールを基板に形成しなくてもよい。例えば、メイン基板５０に第１スルーホール５３が形成されていない場合、第１中継基板１０の一端側をメイン基板５０の表面に固定してもよい。

【0075】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００によれば、複数の結合部材７０によって、メイン基板５０、サブ基板６０、および第１中継基板１０が固定されている。しかし、これに限られたものではない。複数の結合部材７０を用いなくてもよい。例えば、メイン基板５０およびサブ基板６０と第１中継基板１０とのそれぞれを、はんだ接合のみで接合してもよい。または、メイン基板５０およびサブ基板６０と第１中継基板１０とのそれぞれを封止樹脂で封止することにより接合する、クランプ機能を持った係止部材といった支持部材を用いて接合するといった構成としてもよい。さらに、筐体といった他の部材でメイン基板５０、サブ基板６０、および第１中継基板１０を支持することとしてもよい。第２中継基板２０についても同様である。

【0076】

また、実施の形態１から実施の形態４における２階建て基板１００では、複数の結合部材７０を備えている。しかし、これに限られたものではない。中継基板を用いることで、多階層基板のそれぞれの基板の固定強度があがるため、結合部材７０の数を適宜減らしてもよい。さらには、結合部材７０を使用しなくてもよい。

【0077】

また、実施の形態１から実施の形態４における２階建て基板１００では、結合部材７０の数と第１結合孔５２の数と第２結合孔６２の数とは、互いに対応している。しかし、これに限られたものではない。結合部材７０が挿入されていない第１結合孔５２、または結合部材７０が挿入されていない第２結合孔６２が存在していてもよい。

【0078】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００よれば、メイン基板５０とサブ基板６０といった基板を２枚備えている。しかし、これに限られたものではない。例えば、基板を３枚以上備えた、３階建て以上の基板構造、即ち多階層基板としてもよい。このとき、それぞれの基板の接続の全てに中継基板を用いてもよい。また、それぞれの基板の接続のうち、１つ以上の基板の接続のみに中継基板を用いてもよい。中継基板を用いていない基板の接続には、従来用いていた汎用コネクタといった接続部材を用いてもよい。

【0079】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００よれば、第１中継基板１０または第２中継基板２０は、メイン基板５０とサブ基板６０との２枚の基板の接続に用いられている。しかし、これに限られたものではない。例えば、３枚以上の基板の接続に１枚の中継基板を用いてもよい。例えば、メイン基板５０に形成された第１スルーホール５３、サブ基板６０に形成された第２スルーホール６３、および第３基板に形成された第５スルーホールのそれぞれを第１中継基板１０が貫通するように配置してもよい。さらに、第１回路配線５１、第２回路配線６１、および第３基板の表面に形成された第３回路配線のそれぞれを、複数の第１中継配線１２と任意に接続して、第１回路配線５１、第２回路配線６１、および第３回路配線のそれぞれを任意に電気的に接続してもよい。

【0080】

また、実施の形態１から実施の形態４による第１中継基板１０によれば、第１中継配線１２を形成する面について、指定していない。即ち、第１中継配線１２を第１中継基板１０のいずれの表面に形成してもよい。

【0081】

また、実施の形態３および実施の形態４による第２中継基板２０によれば、第２中継配線２２を形成する面について、指定していない。即ち、第２中継配線２２を第２中継基板２０のいずれの表面に形成してもよい。

【0082】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００よれば、メイン基板５０の表面に第１回路配線５１が形成されている。しかし、これに限られたものではない。メイン基板５０の裏面にも第１回路配線５１を形成してもよい。または、メイン基板５０の表面には、第１回路配線５１を形成せずに、メイン基板５０の裏面にのみ第１回路配線５１を形成してもよい。

【0083】

また、実施の形態１から実施の形態４による２階建て基板１００よれば、サブ基板６０の表面に第２回路配線６１が形成されている。しかし、これに限られたものではない。サブ基板６０の裏面にも第２回路配線６１を形成してもよい。または、サブ基板６０の表面には、第２回路配線６１を形成せずに、サブ基板６０の裏面にのみ第２回路配線６１を形成してもよい。

【符号の説明】

【0084】

１０ 第１中継基板、１２ 第１中継配線、１３ 第１中継端子、１４ 第２中継端子、１５ａ 第１凸部、１５ｂ 第２凸部、１６ 段部、１７ 第１中継電気素子（第１中継電気部品）、２０ 第２中継基板、２２ 第２中継配線、２３ 第３中継端子、２４ 第４中継端子、２５ａ 第３凸部、２５ｂ 第４凸部、２６ 段部、２７ 第２中継電気素子（第２中継電気部品）、５０ メイン基板（第１基板）、５１ 第１回路配線、５２ 第１結合孔、５３ 第１スルーホール、５４ 第１接続部、５５ 第３スルーホール、５６ 第３接続部、６０ サブ基板（第２基板）、６１ 第２回路配線、６２ 第２結合孔、６３ 第２スルーホール、６４ 第２接続部、６５ 第４スルーホール、６６ 第４接続部、７０ 結合部材、１００ ２階建て基板（多階層基板）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】