特開 2023-18175 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023018175

(43)【公開日】2023-02-08

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6473 20110101AFI20230201BHJP

   H01R 13/6581 20110101ALI20230201BHJP

   H01R 13/514 20060101ALI20230201BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6473

H01R13/6581

H01R13/514

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021122070

(22)【出願日】2021-07-27

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】日比野 拓馬

(72)【発明者】

【氏名】松田 英一

(72)【発明者】

【氏名】吉田 和弘

【テーマコード（参考）】

5E021

5E087

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB02

5E021FB07

5E021FC21

5E021FC23

5E021LA09

5E021LA14

5E021LA21

5E087EE02

5E087EE14

5E087FF03

5E087FF06

5E087FF13

5E087GG26

5E087GG32

5E087HH01

5E087HH02

5E087JJ08

5E087MM02

5E087MM05

5E087RR03

5E087RR25

(57)【要約】

【課題】ＵＴＰモジュールの特性インピーダンスを改善することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、互いに嵌合可能な第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とを備える。第１コネクタ１０は、ＵＴＰモジュール１５を有している。ＵＴＰモジュール１５は、ＵＴＰケーブル１２の電線５３に接続されるＵＴＰ内導体６５を有している。第２コネクタ１１は、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との嵌合状態において、ＵＴＰ内導体６５の外周を覆う導電性のシールド部材２１を有している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、
前記第１コネクタは、ＵＴＰモジュールを有し、
前記ＵＴＰモジュールは、ＵＴＰケーブルの電線に接続されるＵＴＰ内導体を有し、
前記第２コネクタは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合状態において、前記ＵＴＰ内導体の外周を覆う導電性のシールド部材を有している、コネクタ。

【請求項2】

前記第１コネクタは、ＳＴＰモジュールと、第１ハウジングと、を有し、
前記ＳＴＰモジュールは、ＳＴＰケーブルの電線に接続されるＳＴＰ内導体と、前記ＳＴＰケーブルのシールド体に接続される外導体と、を有し、
前記シールド部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合状態において、前記外導体に接触し、
前記第１ハウジングは、複数のキャビティを有し、
前記ＵＴＰモジュールと前記ＳＴＰモジュールは、複数の前記キャビティにそれぞれ収容されている、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記シールド部材は、複数の筒部を有し、
前記ＵＴＰ内導体と前記外導体は、複数の前記筒部の内側にそれぞれ配置され、
前記外導体は、前記筒部の内面に接触する、請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記ＵＴＰモジュールは、前記ＵＴＰケーブルに装着される導電性のインピーダンス調整部材を有し、
複数の前記キャビティはそれぞれ同一長さであり、
前記インピーダンス調整部材は、前記ＵＴＰモジュールが前記キャビティに収容された状態において、前記キャビティの内側に収まる長さに設定されている、請求項２または請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記シールド部材は、ダイキャスト製である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示されたコネクタは、ＳＴＰ（Ｓｈｉｅｌｄｅｄ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｐａｉｒ）モジュールと、ＵＴＰ（ＵｎＳｈｉｅｌｄｅｄ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｐａｉｒ）モジュールと、を備えている。ＵＴＰモジュールとＳＴＰモジュールは、特許文献１では端末モジュールと称されている。ＵＴＰモジュールは、ＵＴＰケーブルの電線に接続される端子金具としてのＵＴＰ内導体を有する。ＳＴＰモジュールは、ＳＴＰケーブルの電線に接続される端子金具としてのＳＴＰ内導体を有する。ＳＴＰモジュールは、ＵＴＰモジュールよりも高速通信が必要とされる場合に使用される。特許文献１の場合、ＳＴＰモジュールを用いる第１の仕様からＵＴＰモジュールを用いる第２の仕様に変更する場合に、ハウジングを共用できるようにしてある。なお、コネクタに関する技術としては、特許文献２～５に開示されたものも知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１２６４０８号公報

【特許文献2】特開２００４－３２７４１９号公報

【特許文献3】特開平７－２２１０７号公報

【特許文献4】特開平６－３６８２９号公報

【特許文献5】特開平２－１０９２７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の場合、ＵＴＰケーブルの電線には、特性インピーダンスを調整するため、かしめリングとしてのインピーダンス調整部材が装着される。しかし、例えば、コネクタ小型化の要請を受けてかしめリングが短くなると、特性インピーダンスが悪化するといった問題がある。

【0005】

そこで、本開示は、ＵＴＰモジュールの特性インピーダンスを改善することが可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、前記第１コネクタは、ＵＴＰモジュールを有し、前記ＵＴＰモジュールは、ＵＴＰケーブルの電線に接続されるＵＴＰ内導体を有し、前記第２コネクタは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合状態において、前記ＵＴＰ内導体の外周を覆う導電性のシールド部材を有している。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、ＵＴＰモジュールの特性インピーダンスを改善することが可能なコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本実施形態のコネクタにおいて、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合状態において、ＵＴＰモジュールを収容したキャビティの位置で切断した側断面図である。

【図2】図２は、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合状態において、ＳＴＰモジュールを収容したキャビティの位置で切断した側断面図である。

【図3】図３は、第２ハウジングの背面図である。

【図4】図４は、シールド部材の斜視図である。

【図5】図５は、第１ハウジングの背面図である。

【図6】図６は、ＳＴＰモジュールの分解斜視図である。

【図7】図７は、ＳＴＰモジュールの斜視図である。

【図8】図８は、ＵＴＰモジュールの分解斜視図である。

【図9】図９は、ＵＴＰモジュールの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、前記第１コネクタは、ＵＴＰモジュールを有し、前記ＵＴＰモジュールは、ＵＴＰケーブルの電線に接続されるＵＴＰ内導体を有し、前記第２コネクタは、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合状態において、前記ＵＴＰ内導体の外周を覆う導電性のシールド部材を有している。

【0010】

このように、ＵＴＰ内導体の外周がシールド部材で覆われていれば、ＵＴＰモジュールの特性インピーダンスを改善することができる。

【0011】

（２）前記第１コネクタは、ＳＴＰモジュールと、第１ハウジングと、を有し、前記ＳＴＰモジュールは、ＳＴＰケーブルの電線に接続されるＳＴＰ内導体と、前記ＳＴＰケーブルのシールド体に接続される外導体と、を有し、前記シールド部材は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合状態において、前記外導体に接触し、前記第１ハウジングは、複数のキャビティを有し、前記ＵＴＰモジュールと前記ＳＴＰモジュールは、複数の前記キャビティにそれぞれ収容されているのが好ましい。

【0012】

このように、ＵＴＰモジュールとＳＴＰモジュールが同一の第１ハウジングに収容されていれば、ＵＴＰモジュールを用いるＵＴＰ仕様とＳＴＰモジュールを用いるＳＴＰ仕様のそれぞれに対応したハウジングを設けなくて済む。また、第１ハウジングの嵌合相手となる第２コネクタもＵＴＰ仕様とＳＴＰ仕様のそれぞれに対応したハウジングを別に設けなく済む。例えば、第２コネクタが基板用コネクタである場合には、ＵＴＰ仕様とＳＴＰ仕様に共用される１つのハウジングを回路基板に設置すれば良いので、ハウジングを別に設ける場合と比較して、コネクタの占有面積を小さくでき、省スペース化を図ることができる。また、ＵＴＰ仕様とＳＴＰ仕様のそれぞれの仕様毎に嵌合作業を行わなくても良いので、嵌合回数を減らすことができ、作業性に優れる。

【0013】

（３）前記シールド部材は、複数の筒部を有し、前記ＵＴＰ内導体と前記外導体は、複数の前記筒部の内側にそれぞれ配置され、前記外導体は、前記筒部の内面に接触すると良い。

【0014】

このように、ＵＴＰ内導体と外導体が各筒部の内側に配置されることにより、ＳＴＰモジュールのシールド性とＵＴＰモジュールの特性インピーダンスをいずれも良好に調整することができる。また、複数の筒部の一部または全部を選択して使用することができるので、汎用性に優れる。

【0015】

（４）前記ＵＴＰモジュールは、前記ＵＴＰケーブルに装着される導電性のインピーダンス調整部材を有し、複数の前記キャビティはそれぞれ同一長さであり、前記インピーダンス調整部材は、前記ＵＴＰモジュールが前記キャビティに収容された状態において、前記キャビティの内側に収まる長さに設定されていると良い。

【0016】

このように、ＵＴＰモジュールとＳＴＰモジュールが同一長さの各キャビティにそれぞれ収容される場合に、インピーダンス調整部材がキャビティの内側に収まる長さに設定されると、ＵＴＰモジュールの長さをＳＴＰモジュールの長さに合わせることになる。その結果、インピーダンス調整部材が短くなり、特性インピーダンスが上昇して悪化する懸念がある。しかるに本構成の場合、ＵＴＰ内導体の外周がシールド部材で覆われているので、特性インピーダンスを維持または向上させることができる。なお、元々、ＵＴＰ内導体は金属等で覆われていないことから、特性インピーダンスが高くなる傾向にあり、従来はこの特性インピーダンスを下げるため、比較的長いインピーダンス調整部材を使用していたという背景がある。

【0017】

（５）前記シールド部材は、ダイキャスト製であると良い。
このように、ダイキャスト製のシールド部材であれば、シールド性能を向上させることができる。

【0018】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0019】

本実施形態のコネクタは、図１および図２に示すように、互いに嵌合可能な第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とを備える。第１コネクタ１０は、通信用の信号が伝送されるＵＴＰケーブル１２（図１を参照）およびＳＴＰケーブル１３（図２を参照）の端部に設けられ、第１ハウジング１４と、ＵＴＰモジュール１５（図１を参照）と、ＳＴＰモジュール１６（図２を参照）と、を備えている。第２コネクタ１１は、回路基板１７に実装され、第２ハウジング１８と、第２誘電体１９と、端子２０と、シールド部材２１と、を備えている。なお、以下の説明において、前後方向については、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１が嵌合開始時に互いに向き合う面側を前側とする。上下方向は各図の上下方向を基準とする。

【0020】

＜第２ハウジング＞
第２ハウジング１８は絶縁性の合成樹脂材によって形成され、角筒状の嵌合筒部２２を有している（図３の前側であって、図示せず）。図３に示すように、嵌合筒部２２の後壁３３には、上下一対の貫通孔２３が形成されている。各貫通孔２３は、左右方向に長く延びる開口形状を有している。また、嵌合筒部２２の後壁３３には、複数の圧入凹部２４が形成されている。各圧入凹部２４は、背面視矩形状をなし、後壁３３の後面に開口ている。また、各圧入凹部２４は、貫通孔２３の内周面に連通している。具体的には、各圧入凹部２４は、上段の貫通孔２３の上面における左右２ヵ所と、上段の貫通孔２３の左右面における上下中央の１ヵ所ずつと、下段の貫通孔２３の下面における左右２ヵ所と、下段の貫通孔２３の左右面における上下中央の１ヵ所ずつと、に開口している。詳細は図示しないが、嵌合筒部２２の上壁の内面には、ロック部２５が形成されている。

【0021】

＜第２誘電体＞
第２誘電体１９は、絶縁性の合成樹脂材によってブロック状をなし、図１および図２示すように、前後方向に貫通する左右一対の装着孔２６（図１および図２には１つのみ図示）を有している。第２誘電体１９の装着孔２６には、後方から端子２０が圧入される。本実施形態の場合、第２誘電体１９は、下段の貫通孔２３内に配置される下段誘電体２７と、上段の貫通孔２３内に配置される上段誘電体２８と、の２種類で構成されている。下段誘電体２７と上段誘電体２８は、第２コネクタ１１において、一対ずつ２組設けられ、それぞれ左右方向（図１および図２の紙面厚み方向）に並んで配置される。

【0022】

＜端子＞
端子２０は、導電性の金属板材からなり、図１および図２に示すように、全体として細長く延びるように形成されている。端子２０は、内導体接続部２９と、基板接続部３０と、を有している。内導体接続部２９は、前後方向に延び、後部が第２誘電体１９に圧入されて保持される。本実施形態の場合、端子２０は、下段誘電体２７に圧入される短寸の下段端子３１と、上段誘電体２８に挿入される長寸の上段端子３２と、の２種類で構成されている。

【0023】

内導体接続部２９の前部は、第２誘電体１９の前方に突出し、後述するＵＴＰモジュール１５の後述するＵＴＰ内導体６５またはＳＴＰモジュール１６の後述するＳＴＰ内導体４６に電気的に接続される。基板接続部３０は、第２誘電体１９の後方において内導体接続部２９の後端から下方に延びるように配置される。基板接続部３０の下端部は、回路基板１７の図示しないスルーホールに挿入され、回路基板１７の導電部分に半田付けして接続される。

【0024】

＜シールド部材＞
シールド部材２１は、鋳造体であって、本実施形態の場合、亜鉛合金からなるダイキャスト製の部材として構成される。シールド部材２１は、第２ハウジング１８に後方から組み付けられる。図４に示すように、シールド部材２１は、張出部３４と、張出部３４の後方に突出する包囲部３５と、張出部３４の前方に突出する複数の筒部３６と、を有している。張出部３４は、正面視および背面視で矩形の外形を有している。図１および図２に示すように、張出部３４は、第２ハウジング１８への組み付け時に、嵌合筒部２２の後壁３３の後面を覆うように配置される。

【0025】

包囲部３５は、背面視（図示しない）門型枠状をなし、後方および下方に開放されている。包囲部３５内は、詳細は図示しないが、左右に分割されており、それぞれの分割空間に上段誘電体２８および下段誘電体２７が収容される。包囲部３５の下端には、左右一対ずつの取付突部３７が突出して形成されている。各取付突部３７が回路基板１７の図示しない取付孔に挿入されることにより、シールド部材２１が回路基板１７上に位置決めして設置される。

【0026】

図４に示すように、各筒部３６は、左右方向に長い角筒状をなし、それぞれ同一形状に形成されている。各筒部３６は、上段および下段に左右一対ずつ配置されている。各筒部３６の内周は、張出部３４を貫通し、包囲部３５内に連通している。図１および図２に示すように、上段の各筒部３６には、上段誘電体２８が挿入されて保持される。下段の各筒部３６には、下段誘電体２７が挿入されて保持される。

【0027】

図４に示すように、上段の各筒部３６は、張出部３４に連なる基端側において、左右方向に長い上段基台部３９に連結されている。上段基台部３９の外周面は、上段の各筒部３６の基端側を一括して包囲するように配置されている。上段基台部３９の外周面には、周方向に間隔を置いて複数の圧入部４０が突出して形成されている。各圧入部４０は、断面矩形のブロック状をなし、張出部３４の前面に連結されている。各圧入部４０は、各圧入凹部２４と対応する位置に配置されている。

【0028】

同様に、下段の各筒部３６の基端側も下段基台部４１に連結され、下段基台部４１の外周面にも各圧入凹部２４と対応する位置に複数の圧入部４０が形成されている。シールド部材２１が第２ハウジング１８に組み付けられると、上段基台部３９および下段基台部４１がそれぞれ上段の貫通孔２３および下段の貫通孔２３に挿入され、各圧入部４０がそれぞれ各圧入凹部２４に圧入される。これにより、シールド部材２１が第２ハウジング１８に保持される。各筒部３６内には、後方から第２誘電体１９が挿入され、内導体接続部２９の前部が突出して配置される。また、各筒部３６内には、前方からＵＴＰモジュール１５またはＳＴＰモジュール１６が挿入される。各筒部３６は、孔等の開口部分を有していないので、ノイズの侵入および漏洩を良好に抑制することができ、シールド性能および特性インピーダンスの調整能に優れる。

【0029】

＜第１ハウジング＞
第１ハウジング１４は絶縁性の合成樹脂材によって形成され、断面矩形の外周形状を有している。図１および図２に示すように、第１ハウジング１４は、第２ハウジング１８の嵌合筒部２２内に嵌合される。第１ハウジング１４には、複数のキャビティ４２が前後方向に貫通して形成されている。各キャビティ４２は、各筒部３６と対応する位置に個別に形成されている。図５に示すように、各キャビティ４２は、互いに同一の開口形状であって、前後長さも互いに同一となるように設定されている。

【0030】

各キャビティ４２の内壁上面には、ランス４３が前方に突出して形成されている。ランス４３は上下方向に弾性変形可能とされている。図５に示すように、各キャビティ４２の内壁下面の左右端部には、後方を向く後方面４４が対をなして形成されている。各キャビティ４２には後方からＵＴＰモジュール１５またはＳＴＰモジュール１６が挿入される。ＵＴＰモジュール１５またはＳＴＰモジュール１６は、ランス４３に係止されることで後方への抜け出しが規制され（図１および図２を参照）、後方面４４に当たることで前方への抜け出しが規制可能となる。なお、各キャビティ４２は、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６のそれぞれの前後長さを超える前後長さを有し、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６のそれぞれの全体を収容可能とされている。

【0031】

図５に示すように、第１ハウジング１４の上壁にはロックアーム４５が形成されている。ロックアーム４５は上下方向に弾性変形可能とされている。ロックアーム４５が嵌合筒部２２内で図３の紙面奥側より第１コネクタ１０を挿入し、ロック部２５に係止されることにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１が嵌合状態に保持される。

【0032】

＜ＳＴＰモジュール＞
ＳＴＰモジュール１６は、図６に示すように、２つのＳＴＰ内導体４６と、ＳＴＰ上側誘電体４７と、ＳＴＰ下側誘電体４８と、外導体４９と、外導体カバー５０と、を有している。
ＳＴＰ内導体４６は、雌型端子であって、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成されている。ＳＴＰ内導体４６は、前部に筒状の箱部５１を有し、後部にオープンバレル状のバレル部５２を有している。箱部５１内には、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との嵌合時、内導体接続部２９の前部が挿入されて電気的に接続される。バレル部５２は、ＳＴＰケーブル１３の電線５３に接続される。

【0033】

ＳＴＰケーブル１３は、シールド付きツイストペアケーブルであって、２本の電線５３と、各電線５３の外周を一括して覆う編組線等のシールド体５４と、シールド体５４の外周を覆う絶縁性のシース５５と、を備えている。

【0034】

ＳＴＰケーブル１３の端部では、シース５５が除去され、各電線５３が左右に並んで露出している。シールド体５４の端部は、シース５５の端部から折り返されてシース５５の外周側に露出している。各電線５３におけるシース５５の端部とＳＴＰ内導体４６との間で露出する部分は、特性インピーダンスを調整するクリップ５６によって互いに連結されている。

【0035】

ＳＴＰ上側誘電体４７およびＳＴＰ下側誘電体４８は、絶縁性の合成樹脂材によって形成され、上下方向に互いに組み合わされて一体のＳＴＰ誘電体５７を構成する。２つのＳＴＰ内導体４６は、それぞれ電線５３に接続された状態で、ＳＴＰ誘電体５７内に左右方向に並んで収容される。

【0036】

外導体４９は、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成されている。図６に示すように、外導体４９は、前後方向に長い角筒状の嵌合部５８と、図２に示すように、ＳＴＰケーブル１３のシールド体５４に接続されるシールド接続部５９と、を有している。筒部３６内には後方からＳＴＰ誘電体５７が挿入されて収容される。ＳＴＰ内導体４６は、ＳＴＰ誘電体５７によって外導体４９から電気的に絶縁される。図６に示すように、嵌合部５８には、複数の弾性接触部６０が切り起こして形成されている。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との嵌合時、嵌合部５８がシールド部材２１の筒部３６内に挿入され、各弾性接触部６０が筒部３６の内面に接触する。これにより、外導体４９とシールド部材２１とが電気的に接続される。

【0037】

シールド接続部５９は嵌合部５８の後端下縁から後方に延びる帯板状をなしている。図２に示すように、シールド接続部５９は、シールド体５４の下方に配置され、外導体カバー５０の後述するシールドバレル部６４の圧着力を受けてシールド体５４に接続される。

【0038】

外導体カバー５０は、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成されている。外導体４９の嵌合部５８の後部は、外導体カバー５０の前部の内側に配置される。図６に示すように、外導体カバー５０の前部の上壁には、方形の開口孔６１と、開口孔６１の前縁から上方に突出するハウジング係止部６２と、が形成されている。外導体カバー５０の前部の左右側壁には、下向きに突出する帯板状のストッパ部６３が形成されている。ＳＴＰモジュール１６が第１ハウジング１４のキャビティ４２内に後方から挿入されると、図２に示す湯鬼、ランス４３が開口孔６１に嵌まってハウジング係止部６２に係止可能に配置され、ＳＴＰモジュール１６がキャビティ４２内に抜け止めされる。また、各ストッパ部６３が第１ハウジング１４の後方面４４に当たることによってＳＴＰモジュール１６がキャビティ４２内に前止めされる。

【0039】

外導体カバー５０の後部には、シールドバレル部６４が形成されている。図２に示すように、シールドバレル部６４は、外導体４９のシールド接続部５９を内側に配置しつつＳＴＰケーブル１３のシールド体５４に圧着して接続される。なお、図６のシールドバレル部６４は、便宜上、ＳＴＰケーブル１３のシールド体５４に圧着した変形後の形態を示している。正確には、シールドバレル部６４は、変形前、オープンバレル状に形成されている。

【0040】

＜ＵＴＰモジュール＞
ＵＴＰモジュール１５は、図８に示すように、２つのＵＴＰ内導体６５と、ＵＴＰ上側誘電体６６と、ＵＴＰ下側誘電体６７と、インピーダンス調整部材６８と、を有している。
ＵＴＰ内導体６５は、ＳＴＰ内導体４６と同一形状の雌型端子であって、ＳＴＰ内導体４６と同様、箱部５１およびバレル部５２を有している。バレル部５２は、ＵＴＰケーブル１２の電線５３に接続される。ＵＴＰケーブル１２は、シールド無しツイストペアケーブルであって、ＳＴＰケーブル１３からシールド体５４を除いて構成される。つまり、ＵＴＰケーブル１２は、２本の電線５３とシース５５とによって構成される。

【0041】

ＵＴＰ上側誘電体６６およびＵＴＰ下側誘電体６７は、絶縁性の合成樹脂材によって形成され、上下方向に互いに組み合わされて一体のＵＴＰ誘電体６９を構成する。２つのＵＴＰ内導体６５は、それぞれ電線５３に接続された状態で、ＵＴＰ誘電体６９内に左右方向に並んで収容される。

【0042】

ＵＴＰ上側誘電体６６の上面にはハウジングロック部７０が突出して形成されている。ＵＴＰ上側誘電体６６が第１ハウジング１４のキャビティ４２に後方から挿入されると、図１に示すように、ランス４３がハウジングロック部７０に係止可能に配置され、ＵＴＰモジュール１５がキャビティ４２内に抜け止めされる。また、図８に示すように、ＵＴＰ上側誘電体６６の左右側面の下端部には、前後一対ずつのロック突起７１が形成されている。

【0043】

ＵＴＰ下側誘電体６７は、板状の本体部７２と、本体部７２の左右側縁から立ち上がる前後一対ずつの弾性ロック部７３と、を有している。図９に示すように、各弾性ロック部７３が各ロック突起７１を係止することにより、ＵＴＰ誘電体６９が合体状態に保持される。ＵＴＰ下側誘電体６７の下面には、前方を向く段付け状のストッパ面７４が形成されている。ストッパ面７４が第１ハウジング１４の後方面４４に当たることによってＵＴＰモジュール１５がキャビティ４２内に前止めされる。

【0044】

本体部７２の後部の上面には、平坦な取付面７５が形成されている。本体部７２の上面には、後側の一対の弾性ロック部７３よりも前方に、取付面７５の前端を区画する段部７６を有している。本体部７２の前部の上面は、段部７６を介して取付面７５より一段高く配置されている。

【0045】

インピーダンス調整部材６８は、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成されている。インピーダンス調整部材６８は、図１に示すように、ＵＴＰケーブル１２のシース５５の外周面に円筒状に巻き付けられて圧着される圧着部７７と、図８に示すように、圧着部７７の前端の下縁から前方に突出し、さらに左右両側に張り出す平板状の設置部７８と、を有している。インピーダンス調整部材６８は、ＵＴＰ下側誘電体６７の取付面７５に対向して配置され、後側の各弾性ロック部７３よりも前方に設置部７８を位置させる。そして、インピーダンス調整部材６８は、ＵＴＰ下側誘電体６７に組み付けられるＵＴＰ上側誘電体６６によって上方への浮き上がりが規制される。

【0046】

＜作用＞
図７に示すように、ＳＴＰモジュール１６は、ＳＴＰケーブル１３の端部に接続された状態で形成される。ＳＴＰモジュール１６の内側にはＳＴＰ内導体４６が収容され、ＳＴＰモジュール１６の外側には外導体４９および外導体カバー５０が露出して配置される。一方、図９に示すように、ＵＴＰモジュール１５は、ＵＴＰケーブル１２の端部に接続された状態で形成される。ＵＴＰモジュール１５の内側にはＵＴＰ内導体６５が収容され、ＵＴＰモジュール１５の外側にはＵＴＰ誘電体６９が露出して配置される。

【0047】

ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６は、互いに同一または同一に近い前後長さおよび外径寸法を有している。そして、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６は、いずれも第１ハウジング１４に収容される。第１ハウジング１４には、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６とを分けて収容する複数のキャビティ４２が形成されている。各キャビティ４２は互いに同一形状で形成されている。

【0048】

このため、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６は、それぞれ、第１ハウジング１４の各キャビティ４２のうちの適宜のキャビティ４２に収容可能となる。つまり、各キャビティ４２に収容されるＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６の配列は任意であり、例えば、回路基板１７の導電部分の配列に応じて定めることができる。また、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６のそれぞれの個数も任意であり、さらに、全てのキャビティ４２にＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６が収容される必要もない。

【0049】

図２は、２つのＳＴＰモジュール１６が左右一側における上下各段のキャビティ４２に収容される場合を例示する。図２に示すように、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との嵌合状態においては、ＳＴＰモジュール１６の前部がシールド部材２１の対応する筒部３６内に挿入され、外導体４９が各弾性接触部６０を介して筒部３６に接続される。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との間に前後方向に連続したシールド構造が形成される。

【0050】

また、図１は、２つのＵＴＰモジュール１５が左右他側における上下各段のキャビティ４２に収容される場合を例示する。図１に示すように、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との嵌合状態においては、ＵＴＰモジュール１５の前部がシールド部材２１の対応する筒部３６内に挿入され、ＵＴＰ内導体６５の箱部５１と端子２０の内導体接続部２９との接続部分の外周を覆うように筒部３６が配置される。これにより、ＵＴＰ内導体６５の外周側に、ＵＴＰ誘電体６９を介して、特性インピーダンスを調整する調整部７９が形成される。なお、ＵＴＰモジュール１５は、筒部３６と非接触の状態で配置される。

【0051】

本実施形態の場合、コネクタ小型化の要請によってキャビティ４２の前後長さを十分に確保することが困難であるという事情がある。また、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６は互いに同一または同一に近い前後長さに揃えられるため、ＵＴＰモジュール１５の前後長さが従来型よりも短くなり、ＵＴＰモジュール１５に収容されたインピーダンス調整部材６８の前後長さも従来型よりも短くなるという事情がある。

【0052】

しかるに本実施形態の場合、上記したように、ＵＴＰ内導体６５の外周側が筒部３６によって覆われることによって、調整部７９が形成されるため、インピーダンス調整部材６８の短尺化に起因する特性インピーダンスの調整機能の低下を補うことができ、さらに特性インピーダンスの調整機能を向上させることができる。

【0053】

また、本実施形態の場合、ＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６が共通の第１ハウジング１４に収容されるので、ＵＴＰモジュール１５を収容する専用のＵＴＰハウジングと、ＳＴＰモジュール１６を収容する専用のＳＴＰハウジングと、をそれぞれ設ける必要がない。つまり、本実施形態においては、ＵＴＰ仕様とＳＴＰ仕様のそれぞれに対応したコネクタを設ける必要がなく、部品点数を削減することができる。とくに、第２コネクタ１１は回路基板１７に実装されるので、回路基板１７の表面に占めるコネクタ占有面積を小さくすることができ、省スペース化に寄与することができる。また、ＵＴＰ仕様とＳＴＰ仕様のそれぞれの仕様毎に嵌合作業を行わなくても良いので、嵌合回数を減らすことができ、作業性の向上を図ることができる。

【0054】

しかも、本実施形態の場合、シールド部材２１が複数の筒部３６を有し、仕様に応じて、各筒部３６の一部または全部にＵＴＰモジュール１５とＳＴＰモジュール１６を選択的に収容させることができるので、汎用性に優れる。

【0055】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
他の実施形態として、第１コネクタは、ＳＴＰモジュールを有さず、ＵＴＰモジュールのみを有する構成であっても良い。
他の実施形態として、第１コネクタは、インピーダンス調整部材を有さず、筒部のみで特性インピーダンスの調整を行う構成であっても良い。例えば、コネクタ小型化の観点からＵＴＰモジュールの前後長さを十分に確保できない場合に、第１コネクタからインピーダンス調整部材を省略することができる。
他の実施形態として、ＵＴＰモジュールは筒部の内面に接触する構成であっても良い。
他の実施形態として、シールド部材の筒部は複数のＵＴＰモジュールとＳＴＰモジュールを一括して覆う構成であっても良い。
他の実施形態として、シールド部材は、導電性の金属板材を曲げ加工等して形成されるものであっても良い。

【符号の説明】

【0056】

１０…第１コネクタ
１１…第２コネクタ
１２…ＵＴＰケーブル
１３…ＳＴＰケーブル
１４…第１ハウジング
１５…ＵＴＰモジュール
１６…ＳＴＰモジュール
１７…回路基板
１８…第２ハウジング
１９…第２誘電体
２０…端子
２１…シールド部材
２２…嵌合筒部
２３…貫通孔
２４…圧入凹部
２５…ロック部
２６…装着孔
２７…下段誘電体
２８…上段誘電体
２９…内導体接続部
３０…基板接続部
３１…下段端子
３２…上段端子
３３…後壁
３４…張出部
３５…包囲部
３６…筒部
３７…取付突部
３９…上段基台部
４０…圧入部
４１…下段基台部
４２…キャビティ
４３…ランス
４４…後方面
４５…ロックアーム
４６…ＳＴＰ内導体
４７…ＳＴＰ上側誘電体
４８…ＳＴＰ下側誘電体
４９…外導体
５０…外導体カバー
５１…箱部
５２…バレル部
５３…電線
５４…シールド体
５５…シース
５６…クリップ
５７…ＳＴＰ誘電体
５８…嵌合部
５９…シールド接続部
６０…弾性接触部
６１…開口孔
６２…ハウジング係止部
６３…ストッパ部
６４…シールドバレル部
６５…ＵＴＰ内導体
６６…ＵＴＰ上側誘電体
６７…ＵＴＰ下側誘電体
６８…インピーダンス調整部材
６９…ＵＴＰ誘電体
７０…ハウジングロック部
７１…ロック突起
７２…本体部
７３…弾性ロック部
７４…ストッパ面
７５…取付面
７６…段部
７７…圧着部
７８…設置部
７９…調整部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】