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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023051794
(43)【公開日】2023-04-11
(54)【発明の名称】樹脂フィルム及び銅張積層板
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20230404BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20230404BHJP
B32B 7/02 20190101ALI20230404BHJP
C08L 23/18 20060101ALI20230404BHJP
C08L 27/12 20060101ALI20230404BHJP
C08L 71/12 20060101ALI20230404BHJP
C08L 101/00 20060101ALI20230404BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CFD
B32B27/00 B
B32B7/02
C08L23/18
C08L27/12
C08L71/12
C08L101/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022148299
(22)【出願日】2022-09-16
(31)【優先権主張番号】P 2021161357
(32)【優先日】2021-09-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】川原 良介
(72)【発明者】
【氏名】内田 徳之
【テーマコード（参考）】
4F071
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F071AA13
4F071AA21
4F071AA27
4F071AA48
4F071AA69
4F071AA75
4F071AA84
4F071AA86
4F071AF40Y
4F071AF61Y
4F071AG12
4F071AH13
4F071BA01
4F071BB06
4F071BB08
4F071BC01
4F071BC12
4F100AB17
4F100AB17B
4F100AK01
4F100AK01A
4F100AK02
4F100AK02A
4F100AS00
4F100AS00A
4F100BA02
4F100BA07
4F100EJ37
4F100EJ42
4F100GB43
4F100JA02
4F100JA02A
4F100JA04
4F100JA04A
4F100JA05
4F100JA05A
4F100JG05
4J002AA00W
4J002AA00X
4J002AA00Y
4J002AA01Y
4J002BB16X
4J002BB17X
4J002BK00X
4J002CF04W
4J002CF05W
4J002CF08W
4J002CH07X
4J002GQ00
4J002GQ05
(57)【要約】
【課題】伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルム、及び、該樹脂フィルムを用いた銅張積層板を提供する。
【解決手段】液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、
４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、
ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である
ことを特徴とする樹脂フィルム。
４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、
ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である
ことを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項2】
前記樹脂（Ａ）は、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
前記ＭＤ方向の線膨張率及び前記ＴＤ方向の線膨張率からなる群より選ばれる少なくとも１つが５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項4】
前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満である樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項5】
前記樹脂（Ａ）は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項6】
前記樹脂（Ａ１）は、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項7】
前記樹脂（Ａ１）は、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）を含むことを特徴とする請求項６記載の樹脂フィルム。
【請求項8】
前記樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項9】
表層と基材層とを有し、前記表層が少なくとも前記樹脂（Ａ）を含有し、前記基材層が少なくとも前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項10】
前記表層における前記樹脂（Ａ）の含有量が５０重量％以上であることを特徴とする請求項９記載の樹脂フィルム。
【請求項11】
液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、
４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、
ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む
ことを特徴とする樹脂フィルム。
４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、
ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、
前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む
ことを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項12】
請求項１又は１１に記載の樹脂フィルムを含む、銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルム及び銅張積層板に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器に用いられる配線基板として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）がある。フレキシブルプリント基板は、絶縁性のベースフィルム上に銅箔を積層した銅張積層板（ＣＣＬ）を用い、例えば、銅箔のエッチング処理等を行うことにより銅配線を形成し、銅配線の保護を目的として更にカバーレイフィルムを貼り合わせること等により作製される。銅張積層板に用いられるベースフィルムには、一般的にポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が用いられている（例えば、特許文献１、２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１８８３３９号公報
【特許文献2】特開２０１６－２０５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、電子機器の分野ではより大容量のデータをより高速に送受信することが求められ、いわゆる第５世代移動通信システム（５Ｇ）の実用化も進められており、これに伴い、伝送信号の高周波数化が進められている。しかしながら、高周波数化により、伝送信号の減衰量（「挿入損失」という）が大きくなるという問題が生じている。銅張積層板に用いられるベースフィルムとしても、このような挿入損失を抑えることができ、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できる新たなフィルムが求められている。
【0005】
本発明は、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルム、及び、該樹脂フィルムを用いた銅張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示１は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である樹脂フィルムである。
本開示２は、前記樹脂（Ａ）が、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を含む、本開示１の樹脂フィルムである。
本開示３は、前記ＭＤ方向の線膨張率及び前記ＴＤ方向の線膨張率からなる群より選ばれる少なくとも１つが５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、本開示１又は２の樹脂フィルムである。
本開示４は、前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満である樹脂を含む、本開示１、２又は３の樹脂フィルムである。
本開示５は、前記樹脂（Ａ）が、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む、本開示１、２、３又は４の樹脂フィルムである。
本開示６は、前記樹脂（Ａ１）が、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、本開示１、２、３、４又は５の樹脂フィルムである。
本開示７は、前記樹脂（Ａ１）が、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）を含む、本開示６の樹脂フィルムである。
本開示８は、前記樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下である、本開示１、２、３、４、５、６又は７の樹脂フィルムである。
本開示９は、表層と基材層とを有し、前記表層が少なくとも前記樹脂（Ａ）を含有し、前記基材層が少なくとも前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の樹脂フィルムである。
本開示１０は、前記表層における前記樹脂（Ａ）の含有量が５０重量％以上である、本開示９の樹脂フィルムである。
本開示１１は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む、樹脂フィルムである。
本開示１２は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１に記載の樹脂フィルムを含む、銅張積層板である。
以下、本発明を詳述する。
本開示２は、前記樹脂（Ａ）が、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を含む、本開示１の樹脂フィルムである。
本開示３は、前記ＭＤ方向の線膨張率及び前記ＴＤ方向の線膨張率からなる群より選ばれる少なくとも１つが５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、本開示１又は２の樹脂フィルムである。
本開示４は、前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満である樹脂を含む、本開示１、２又は３の樹脂フィルムである。
本開示５は、前記樹脂（Ａ）が、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む、本開示１、２、３又は４の樹脂フィルムである。
本開示６は、前記樹脂（Ａ１）が、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む、本開示１、２、３、４又は５の樹脂フィルムである。
本開示７は、前記樹脂（Ａ１）が、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）を含む、本開示６の樹脂フィルムである。
本開示８は、前記樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下である、本開示１、２、３、４、５、６又は７の樹脂フィルムである。
本開示９は、表層と基材層とを有し、前記表層が少なくとも前記樹脂（Ａ）を含有し、前記基材層が少なくとも前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の樹脂フィルムである。
本開示１０は、前記表層における前記樹脂（Ａ）の含有量が５０重量％以上である、本開示９の樹脂フィルムである。
本開示１１は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する樹脂フィルムであって、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満であり、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、前記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含む、樹脂フィルムである。
本開示１２は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１に記載の樹脂フィルムを含む、銅張積層板である。
以下、本発明を詳述する。
【0007】
挿入損失は周波数に比例して大きくなるため、伝送信号が高周波数化すると、挿入損失が大きくなることは避けられない問題である。高周波数帯（例えば、１～８０ＧＨｚ付近）での挿入損失を抑えるためには、例えば、銅張積層板に用いられるベースフィルムとして、高周波数帯での誘電特性に優れたフィルムを用いることが考えられる。即ち、挿入損失は、周波数に加えて、導通部分の周辺に存在する絶縁性部分の誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆにも影響されるため、高周波数帯において誘電率Ｄｋ及び／又は誘電正接Ｄｆが小さいフィルムを用いることで、挿入損失を抑えることが期待される。
【0008】
しかしながら、高周波数帯において誘電率Ｄｋ及び／又は誘電正接Ｄｆが小さいフィルムは、銅張積層板から配線基板を作製する過程で行われるハンダリフロー等の工程で高温に晒されると変形しやすく、配線基板に反りを生じさせることがあった。
【0009】
本発明者らは、樹脂フィルムを構成する樹脂として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を併用したうえで、樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを一定値以下に調整し、かつ、樹脂フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差を一定値以下に調整することを検討した。本発明者らは、このような樹脂フィルムであれば、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0010】
本発明の樹脂フィルムは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）と、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）とを含有する。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することで、本発明の樹脂フィルムは、耐熱性が向上する。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することで、本発明の樹脂フィルムは、耐熱性が向上する。
【0011】
しかしながら、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、強い配向性を有するポリマーである。このため、例えば、樹脂フィルムが上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）のみからなる場合、押出成形により製造すると、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）がＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）へ配向しやすく、ＭＤ方向に比べてＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の線膨張率が非常に大きくなる。このような樹脂フィルムは、高温に晒されるとＭＤ方向に比べてＴＤ方向に大きく膨張してしまい、ハンダリフロー耐性に劣る。
これに対し、本発明の樹脂フィルムは、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を含有することで、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）のＭＤ方向への配向が抑えられ、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が抑えられるため、ハンダリフロー耐性が向上する。なお、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）のＭＤ方向への配向を抑えるためには、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記樹脂（Ａ）を併用したうえで、樹脂フィルムを押出成形により製造する際にＴＤ方向に延伸（例えば、延伸倍率１．５～５．０倍）を行うことがより好ましい。
これに対し、本発明の樹脂フィルムは、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を含有することで、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）のＭＤ方向への配向が抑えられ、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が抑えられるため、ハンダリフロー耐性が向上する。なお、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）のＭＤ方向への配向を抑えるためには、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記樹脂（Ａ）を併用したうえで、樹脂フィルムを押出成形により製造する際にＴＤ方向に延伸（例えば、延伸倍率１．５～５．０倍）を行うことがより好ましい。
【0012】
また、本発明の樹脂フィルムは、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を含有することで、高周波数帯における誘電正接Ｄｆが小さくなり、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができる。
【0013】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、ある特定の温度範囲で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであることが好ましい。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は特に限定されず、例えば、液晶性芳香族ポリエステル樹脂、液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂、これら液晶性芳香族ポリエステル樹脂又は液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂を同一分子鎖中に部分的に含むポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの液晶ポリマー（ＬＣＰ）は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は特に限定されず、例えば、液晶性芳香族ポリエステル樹脂、液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂、これら液晶性芳香族ポリエステル樹脂又は液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂を同一分子鎖中に部分的に含むポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの液晶ポリマー（ＬＣＰ）は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0014】
上記液晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル樹脂が挙げられる。
上記芳香族ヒドロキシカルボン酸は特に限定されず、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｏ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が好ましい。
上記芳香族ヒドロキシカルボン酸は特に限定されず、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｏ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が好ましい。
【0015】
また、上記液晶性芳香族ポリエステル樹脂としては、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族又は脂環式ジカルボン酸と、芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールとからなるポリエステル樹脂も挙げられる。
上記芳香族又は脂環式ジカルボン酸は特に限定されず、上記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジカルボン酸としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の炭素数８～１２のジカルボン酸、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
上記芳香族又は脂環式ジカルボン酸は特に限定されず、上記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジカルボン酸としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の炭素数８～１２のジカルボン酸、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【0016】
上記芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールは特に限定されず、上記芳香族ジオールとしては、例えば、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノール、アダマンタンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。上記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、重合時の反応性に優れ、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ハイドロキノン、４，４’－ジヒドロキシビフェニルが好ましい。
【0017】
上記液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂は特に限定されず、例えば、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンとからなるポリエステルアミド樹脂が挙げられる。
上記芳香族ヒドロキシアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、４－アミノ－１－ナフトール、５－アミノ－１－ナフトール、８－アミノ－２－ナフトール、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記芳香族ジアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記芳香族ヒドロキシアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、４－アミノ－１－ナフトール、５－アミノ－１－ナフトール、８－アミノ－２－ナフトール、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記芳香族ジアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0018】
また、上記液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂としては、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、上述したような芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンと、上述したような芳香族又は脂環式ジカルボン酸と、上述したような芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールとからなるポリエステルアミド樹脂も挙げられる。
【0019】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の流動開始温度は特に限定されないが、好ましい下限は２７０℃、好ましい上限は４００℃であり、より好ましい下限は２８０℃、より好ましい上限は３８０℃である。上記流動開始温度が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。なお、本明細書では、ＬＣＰの上記流動開始温度をＬＣＰの融点ともいう。
なお、流動開始温度は、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
なお、流動開始温度は、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
【0020】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の溶融粘度は特に限定されないが、上記流動開始温度より３０℃高い温度において、径０．５ｍｍ及び長さ１０ｍｍのキャピラリーを使用し、せん断速度１０００秒－１で測定した溶融粘度の好ましい下限は１０Ｐａ・ｓ、好ましい上限は６００Ｐａ・ｓである。上記溶融粘度が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。
【0021】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の溶融張力は特に限定されないが、上記流動開始温度より３０℃高い温度において、径０．５ｍｍ及び長さ１０ｍｍのキャピラリーを使用し、引取速度４２ｍ／分で測定した溶融張力の好ましい下限は１ｍＮ、好ましい上限は２０ｍＮである。上記溶融張力が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。
なお、溶融張力は、例えば、キャピログラフ（東洋精機製作所社製）等を用いて測定できる。
なお、溶融張力は、例えば、キャピログラフ（東洋精機製作所社製）等を用いて測定できる。
【0022】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の市販品として、例えば、ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、東レ社製のシベラス（登録商標）、ポリプラスチックス社製の商品名ラペロス等が挙げられる。
【0023】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は特に限定されないが、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の好ましい上限が５０重量％である。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量のより好ましい上限は４０重量％、更に好ましい上限は３０重量％である。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％、更に好ましい下限は２５重量％である。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％、更に好ましい下限は２５重量％である。
【0024】
上記樹脂（Ａ）は特に限定されず、樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ、及び、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差を後述する範囲に調整できればよいが、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を含むことが好ましい。上記樹脂（Ａ１）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも 、上記樹脂（Ａ）において上記樹脂（Ａ１）の比率が８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがさらに好ましく、上記樹脂（Ａ）が上記樹脂（Ａ１）のみからなることが特に好ましい。４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を含むことにより、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。上記樹脂（Ａ１）の４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは０．００１２以下であることがより好ましく、０．００１以下であることが更に好ましく、０．０００６以下であることが特に好ましい。
上記樹脂（Ａ１）の４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記樹脂（Ａ１）の４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
上記樹脂（Ａ１）の４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記樹脂（Ａ１）の４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
【0025】
上記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満である樹脂を含むことが好ましく、上記樹脂（Ａ１）のＴｇが２７０℃未満であることがより好ましい。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は２５０℃以下であることがより好ましく、２２０℃以下であることが更に好ましい。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの延伸を良好に行う観点から、１００℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましい。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの延伸を良好に行う観点から、１００℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましい。
【0026】
上記樹脂（Ａ）は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含むことが好ましく、上記樹脂（Ａ１）のＴｍが２７０℃以上であることがより好ましい。上記融点（Ｔｍ）が２７０℃以上であれば、樹脂フィルムを押出成形により製造する際に延伸を良好に行うことができ、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記融点（Ｔｍ）は２８０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが更に好ましい。
上記融点（Ｔｍ）の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの延伸を良好に行う観点から、４００℃以下であることが好ましく、３６０℃以下であることが更に好ましい。
また、上記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、かつ、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含むことがより好ましい。なかでも上記樹脂（Ａ１）のＴｇが２７０℃未満であり、かつＴｍが２７０℃以上であることが好ましい。
上記融点（Ｔｍ）の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの延伸を良好に行う観点から、４００℃以下であることが好ましく、３６０℃以下であることが更に好ましい。
また、上記樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃未満であり、かつ、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上である樹脂を含むことがより好ましい。なかでも上記樹脂（Ａ１）のＴｇが２７０℃未満であり、かつＴｍが２７０℃以上であることが好ましい。
【0027】
上記樹脂（Ａ）は特に限定されないが、上記４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）、上記融点（Ｔｍ）等が上記範囲を満たす樹脂（Ａ１）が好ましく、次のような樹脂が好適に用いられる。即ち、上記樹脂（Ａ１）は、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。なかでも、上記４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）、上記融点（Ｔｍ）等が好ましい範囲となりやすいことから、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）及びポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂がより好ましい。エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）及びパーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂が更に好ましい。
【0028】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）とは、主鎖及び側鎖のうちの一方又は両方に環状オレフィンに由来する構成単位を有するポリマーである。
上記環状オレフィンは特に限定されず、多環式の環状オレフィンであってもよく、単環式の環状オレフィンであってもよい。
上記多環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン等のノルボルネン化合物が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン化合物も挙げられる。更に、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン等も挙げられる。
上記単環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエン等が挙げられる。
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記環状オレフィンは特に限定されず、多環式の環状オレフィンであってもよく、単環式の環状オレフィンであってもよい。
上記多環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン等のノルボルネン化合物が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン化合物も挙げられる。更に、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン等も挙げられる。
上記単環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエン等が挙げられる。
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0029】
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）とは、上述したような環状オレフィンに由来する構成単位と、エチレン、α－オレフィン等の非環状オレフィンに由来する構成単位とを有するポリマーである。
上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンが挙げられる。また、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン等の炭素数４～２０の分岐状α－オレフィンも挙げられる。
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンが挙げられる。また、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン等の炭素数４～２０の分岐状α－オレフィンも挙げられる。
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0030】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）及び上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１３０℃、好ましい上限は１９０℃であり、より好ましい下限は１４０℃であり、更に好ましい下限は１５０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
【0031】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）の市販品として、例えば、日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ＪＳＲ社製の商品名ＡＲＴＯＮ（登録商標）等が挙げられる。上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）の市販品として、例えば、ポリプラスチックス社製の商品名ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ノルボルネンとエチレンとが共重合したシクロオレフィンコポリマー）、三井化学社製の商品名ＡＰＥＬ（登録商標）等が挙げられる。
【0032】
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）とは、エチレン（Ｃ２Ｈ４）とテトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン、Ｃ２Ｆ４）の共重合体である。
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は４０℃、好ましい上限は１２０℃であり、より好ましい下限は６０℃、より好ましい上限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は４０℃、好ましい上限は１２０℃であり、より好ましい下限は６０℃、より好ましい上限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0033】
上記エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）の市販品として、例えば、ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ ＥＴＦＥ等が挙げられる。
【0034】
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）とは、テトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン、Ｃ２Ｆ４）とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体である。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は７０℃、好ましい上限は１１０℃であり、より好ましい下限は８０℃であり、更に好ましい下限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は７０℃、好ましい上限は１１０℃であり、より好ましい下限は８０℃であり、更に好ましい下限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0035】
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）の市販品として、ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）等が挙げられる。
【0036】
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）とは、芳香族ポリエーテルの重合体である。上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）には、ポリマーアロイとしてポリスチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド等が含有されていてもよい。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１５０℃、好ましい上限は２２０℃であり、更に好ましい下限は１７０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１５０℃、好ましい上限は２２０℃であり、更に好ましい下限は１７０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、押出成形により製造する際に樹脂フィルムの延伸を良好に行うことができ、その結果、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0037】
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の市販品として、例えば、ＳＡＢＩＣ社製のノリル、旭化成社製のザイロン、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のユピエース等が挙げられる。
【0038】
上記樹脂（Ａ）の含有量は特に限定されないが、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記樹脂（Ａ）の含有量の好ましい下限が５０重量％である。上記液樹脂（Ａ）の含有量が５０重量％以上であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。上記樹脂（Ａ）の含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％である。
上記樹脂（Ａ）の含有量の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記樹脂（Ａ）の含有量の好ましい上限は９０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
上記樹脂（Ａ）の含有量の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記樹脂（Ａ）の含有量の好ましい上限は９０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【0039】
本発明の樹脂フィルムは、必要に応じて、更に、難燃剤、酸化防止剤、光安定化剤、金属不活性化剤、可塑剤、造核剤、透明化剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を含有してもよい。
【0040】
本発明の樹脂フィルムは、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００２未満である。これにより、本発明の樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができる。本発明の樹脂フィルムは、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であることが好ましく、０．００１以下であることがより好ましい。
本発明の樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。本発明の樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、例えば、ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、４０ｍｍ角の表層のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により測定することができる。
本発明の樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。本発明の樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、例えば、ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、４０ｍｍ角の表層のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により測定することができる。
【0041】
本発明の樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び上記樹脂（Ａ）の組成、物性、含有量等を調整する方法が好ましい。
【0042】
本発明の樹脂フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が３０ｐｐｍ／Ｋ以下である。これにより、本発明の樹脂フィルムは、ハンダリフロー耐性が向上する。上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差は２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。なお、ＭＤ方向の線膨張率とＴＤ方向の線膨張率とのいずれが大きくてもよい。
本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差の下限は特に限定されず、小さいほど好ましく、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が０ｐｐｍ／Ｋであってもよい。
本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差の下限は特に限定されず、小さいほど好ましく、ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が０ｐｐｍ／Ｋであってもよい。
【0043】
本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向の線膨張率は特に限定されず、上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が上記範囲を満たしていればよいが、銅張積層板（ＣＣＬ）を形成した際に銅配線との線膨張率の差を抑える観点から、好ましい上限は５０ｐｐｍ／Ｋである。本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向の線膨張率のより好ましい上限は３０ｐｐｍ／Ｋ、更に好ましい上限は２５ｐｐｍ／Ｋである。
本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向の線膨張率の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１７ｐｐｍ／Ｋである。
本発明の樹脂フィルムのＭＤ方向の線膨張率の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１７ｐｐｍ／Ｋである。
【0044】
本発明の樹脂フィルムのＴＤ方向の線膨張率は特に限定されず、上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が上記範囲を満たしていればよいが、銅張積層板（ＣＣＬ）を形成した際に銅配線との線膨張率の差を抑える観点から、好ましい上限は５０ｐｐｍ／Ｋである。本発明の樹脂フィルムのＴＤ方向の線膨張率のより好ましい上限は３０ｐｐｍ／Ｋ、更に好ましい上限は２０ｐｐｍ／Ｋである。
本発明の樹脂フィルムのＴＤ方向の線膨張率の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１７ｐｐｍ／Ｋである。
本発明の樹脂フィルムのＴＤ方向の線膨張率の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１７ｐｐｍ／Ｋである。
【0045】
なかでも、上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差が上記範囲を満たすためには、上記ＭＤ方向の線膨張率及び上記ＴＤ方向の線膨張率からなる群より選ばれる少なくとも１つが５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
本発明の樹脂フィルムの上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差を上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び上記樹脂（Ａ）の組成、物性、含有量等を調整する方法が好ましい。また、樹脂フィルムを押出成形により製造する際にＴＤ方向に延伸（例えば、延伸倍率１．５～５．０倍）を行う方法、上記押出成形を行う際及び／又は上記延伸を行う際の条件を調整する方法も好ましい。
本発明の樹脂フィルムの上記ＭＤ方向とＴＤ方向との線膨張率の差を上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び上記樹脂（Ａ）の組成、物性、含有量等を調整する方法が好ましい。また、樹脂フィルムを押出成形により製造する際にＴＤ方向に延伸（例えば、延伸倍率１．５～５．０倍）を行う方法、上記押出成形を行う際及び／又は上記延伸を行う際の条件を調整する方法も好ましい。
【0046】
なお、線膨張率は、例えば、熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（リガク社製）等を用い、幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサンプルについて、引張モード（初期荷重１０ｍＮ）、昇温速度１０℃／分で３０℃から２００℃まで測定を行い、下記式（１）により求めることができる。
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
【0047】
本発明の樹脂フィルムの層構造は特に限定されず、単層フィルムであってもよいし、多層フィルムであってもよい。多層フィルムの場合、本発明の樹脂フィルムは、表層と基材層とを有することが好ましい。
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層とをそれぞれ少なくとも１つ有していればその層構造は特に限定されず、上記基材層の片面のみに上記表層を有する二層構造であってもよく、上記基材層の両面に上記表層を有する三層構造であってもよい。また、本発明の樹脂フィルムは、四層以上の構造であってもよい。
なかでも、上記基材層の両面に上記表層を有することが好ましい。上記基材層の両面に上記表層を有することで、樹脂フィルムの両側の表面に銅配線を形成する場合にも挿入損失をより抑えることができ、より好適に使用できる樹脂フィルムとなる。
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層とをそれぞれ少なくとも１つ有していればその層構造は特に限定されず、上記基材層の片面のみに上記表層を有する二層構造であってもよく、上記基材層の両面に上記表層を有する三層構造であってもよい。また、本発明の樹脂フィルムは、四層以上の構造であってもよい。
なかでも、上記基材層の両面に上記表層を有することが好ましい。上記基材層の両面に上記表層を有することで、樹脂フィルムの両側の表面に銅配線を形成する場合にも挿入損失をより抑えることができ、より好適に使用できる樹脂フィルムとなる。
【0048】
本発明の樹脂フィルムは、上記表層が少なくとも上記樹脂（Ａ）を含有し、上記基材層が少なくとも上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することが好ましい。これにより、樹脂フィルムは、上記表層の誘電正接Ｄｆが小さくなり、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。上記表層は、上記樹脂（Ａ）に加えて上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有していてもよく、更には成形性の観点から上記樹脂（Ａ）の一成分として熱可塑性エラストマー（Ａ２）を含有していることが好ましい。上記基材層は、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）に加えて上記樹脂（Ａ）を含有していてもよく、更には成形性の観点から上記樹脂（Ａ）の一成分として熱可塑性エラストマー（Ａ２）を含有していることが好ましい。
【0049】
上記表層における上記樹脂（Ａ）の含有量は特に限定されないが、５０重量％以上であることが好ましい。上記樹脂（Ａ）の含有量が５０重量％以上であることで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。上記樹脂（Ａ）の含有量は６０重量％以上であることがより好ましく、７０重量％以上であることが更に好ましい。
上記表層における上記樹脂（Ａ）の含有量の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、好ましい上限は９０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
上記表層における上記樹脂（Ａ）の含有量の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、好ましい上限は９０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【0050】
上記表層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２０μｍである。上記表層の厚みが上記範囲内であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。上記表層の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１５μｍである。
【0051】
上記基材層における上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は特に限定されないが、５０重量％以下であることが好ましい。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は４０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以下であることが更に好ましい。
上記基材層における上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％である。
上記基材層における上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムの耐熱性をより向上させる観点から、好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％である。
【0052】
上記基材層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材層の厚みが上記範囲内であれば、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記基材層の厚みのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
【0053】
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、更に、反応型相溶化剤を含有してもよい。
上記反応型相溶化剤を含有することで、上記表層と上記基材層との間の層間強度が高くなる。なお、上記反応型相溶化剤は、上記表層に配合されてもよく、上記基材層に配合されてもよい。
上記反応型相溶化剤は特に限定されず、例えば、三井化学社製のアドマーＱ、三洋化成社製のユーメックス、三井化学社製のタフマーＭ、住友化学社製のボンドファースト、旭化成社製のタフテックＭ、日油社製のモディパーＣ１４３０Ｇ、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５等が挙げられる。なかでも、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５が好ましい。
上記反応型相溶化剤を含有することで、上記表層と上記基材層との間の層間強度が高くなる。なお、上記反応型相溶化剤は、上記表層に配合されてもよく、上記基材層に配合されてもよい。
上記反応型相溶化剤は特に限定されず、例えば、三井化学社製のアドマーＱ、三洋化成社製のユーメックス、三井化学社製のタフマーＭ、住友化学社製のボンドファースト、旭化成社製のタフテックＭ、日油社製のモディパーＣ１４３０Ｇ、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５等が挙げられる。なかでも、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５が好ましい。
【0054】
上記反応型相溶化剤の含有量は特に限定されないが、上記表層又は上記基材層における好ましい下限が１重量％、好ましい上限が１０重量％であり、より好ましい下限が３重量％、より好ましい上限が５重量％である。上記反応型相溶化剤の含有量が上記範囲内であれば、上記表層と上記基材層との間の層間強度がより高くなる。
【0055】
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層との間に他の層を有していてもよいが、上記表層と上記基材層との間に他の層を有さないことが好ましい。即ち、上記表層と上記基材層とが、他の層を介することなく直接積層されていることが好ましい。
上記他の層は特に限定されず、例えば、接着剤層等が挙げられる。接着剤層は一般的に高周波数帯での誘電正接Ｄｆが大きいため、上記表層と上記基材層との間に接着剤層等の他の層を有さないことで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。
なお、例えば、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）した場合には、上記表層と上記基材層との間の層間強度が低くなり、剥離しやすくなることがある。本発明の樹脂フィルムにおいては、接着剤層を用いなくとも、例えば、上記表層と上記基材層とに同じ樹脂を配合するとともに共押出成形により樹脂フィルムを製造することで、挿入損失を抑え、かつ、ハンダリフロー耐性を向上させながら、上記表層と上記基材層との間の密着性を高め、層間強度を上げることができる。
上記他の層は特に限定されず、例えば、接着剤層等が挙げられる。接着剤層は一般的に高周波数帯での誘電正接Ｄｆが大きいため、上記表層と上記基材層との間に接着剤層等の他の層を有さないことで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失をより抑えることができる。
なお、例えば、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）した場合には、上記表層と上記基材層との間の層間強度が低くなり、剥離しやすくなることがある。本発明の樹脂フィルムにおいては、接着剤層を用いなくとも、例えば、上記表層と上記基材層とに同じ樹脂を配合するとともに共押出成形により樹脂フィルムを製造することで、挿入損失を抑え、かつ、ハンダリフロー耐性を向上させながら、上記表層と上記基材層との間の密着性を高め、層間強度を上げることができる。
【0056】
本発明の樹脂フィルム全体としての厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、好ましい上限は２５０μｍであり、より好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
【0057】
本発明の樹脂フィルムを製造する方法は特に限定されないが、押出成形により樹脂フィルムを製造する方法が好ましい。このとき、ＴＤ方向に延伸（例えば、延伸倍率１．５～５．０倍）を行う方法、上記押出成形を行う際及び／又は上記延伸を行う際の条件を調整する方法がより好ましい。なお、本発明の樹脂フィルムが上記表層と上記基材層とを有する場合、本発明の樹脂フィルムの製造方法としては、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）したり、接着剤層を用いて積層したりする方法を採用してもよい。
【0058】
上記表層および基材層が上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）を含有する場合、本発明の樹脂フィルムは押出成形等によって良好に製造される。
なお、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを０．００２未満の範囲に調整するためには、上述したような液晶ポリマー（ＬＣＰ）と前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を用いることが考えられるが、液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量、樹脂（Ａ）の種類や含有量等によっては、製膜性が不充分となり、押出成形等によって良好に製造できないことがある。
なお、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを０．００２未満の範囲に調整するためには、上述したような液晶ポリマー（ＬＣＰ）と前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）以外の樹脂（Ａ）を用いることが考えられるが、液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量、樹脂（Ａ）の種類や含有量等によっては、製膜性が不充分となり、押出成形等によって良好に製造できないことがある。
【0059】
上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）は特に限定されず、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、ゴム弾性を示す樹脂であることが好ましく、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー等が挙げられる。なかでも、上記４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが上記範囲を満たしやすいことから、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のエラストマーが好ましく、スチレン系エラストマーがより好ましい。即ち、上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）は、４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である樹脂（Ａ１）を兼ねることが好ましい。
【0060】
上記スチレン系エラストマーは特に限定されないが、ハードセグメントとしての芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）と、ソフトセグメントとしての共役ジエン重合体ブロック（Ｂ）とを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【0061】
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）とは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックを意味する。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）は、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を主な構成成分としたブロックであればよく、エチレン等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）としては、ポリアルキルスチレン、ポリハロゲン化スチレン、ポリハロゲン置換アルキルスチレン、ポリアルコキシスチレン、ポリカルボキシアルキルスチレン、ポリアルキルエーテルスチレン、ポリアルキルシリルスチレン、ポリ（ビニルベンジルジメトキシホスファイド）等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）は、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を主な構成成分としたブロックであればよく、エチレン等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）としては、ポリアルキルスチレン、ポリハロゲン化スチレン、ポリハロゲン置換アルキルスチレン、ポリアルコキシスチレン、ポリカルボキシアルキルスチレン、ポリアルキルエーテルスチレン、ポリアルキルシリルスチレン、ポリ（ビニルベンジルジメトキシホスファイド）等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0062】
上記ポリアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリジメチルスチレン、ポリｔ－ブチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン化スチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロスチレン、ポリブロモスチレン、ポリフルオロスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン置換アルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルコキシスチレンは特に限定されず、例えば、ポリメトキシスチレン、ポリエトキシスチレン等が挙げられる。
上記ポリカルボキシアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリカルボキシメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルキルエーテルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリビニルベンジルプロピルエーテル等が挙げられる。
上記ポリアルキルシリルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリトリメチルシリルスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン化スチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロスチレン、ポリブロモスチレン、ポリフルオロスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン置換アルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルコキシスチレンは特に限定されず、例えば、ポリメトキシスチレン、ポリエトキシスチレン等が挙げられる。
上記ポリカルボキシアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリカルボキシメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルキルエーテルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリビニルベンジルプロピルエーテル等が挙げられる。
上記ポリアルキルシリルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリトリメチルシリルスチレン等が挙げられる。
【0063】
上記共役ジエン重合体ブロック（Ｂ）とは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックを意味する。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－オクタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン、４，５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－オクタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン、４，５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0064】
上記スチレン系エラストマーのハードセグメント含有量（芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）の含有量）は特に限定されないが、好ましい下限は３０重量％、好ましい上限は６０重量％である。
上記ハードセグメント含有量が６０重量％以下であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記ハードセグメント含有量のより好ましい下限は３５重量％、より好ましい上限は５０重量％である。
上記ハードセグメント含有量が６０重量％以下であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記ハードセグメント含有量のより好ましい下限は３５重量％、より好ましい上限は５０重量％である。
【0065】
上記スチレン系エラストマーは、水素添加体であってもよい。上記スチレン系エラストマーの水素添加率は特に限定されないが、９５％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。上記水素添加率の上限は特に限定されず、１００％以下であればよい。
【0066】
上記スチレン系エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、好ましい下限は１０万、好ましい上限は１００万であり、より好ましい下限は１５万、より好ましい上限は５０万である。上記重量平均分子量が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。
【0067】
上記スチレン系エラストマーとして、具体的には例えば、ＳＢＳ（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体）等が挙げられる。なかでも、成形性の観点から、ＳＥＰＳ及びＳＥＢＳが好ましい。
【0068】
上記オレフィン系エラストマーは特に限定されないが、ハードセグメントとしてのオレフィン重合体ブロック（Ｃ）と、ソフトセグメントとしてのエチレン－プロピレンゴムブロック（Ｄ）とを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【0069】
上記オレフィン重合体ブロック（Ｃ）は特に限定されず、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等が挙げられる。
【0070】
上記エチレン－プロピレンゴムブロック（Ｄ）は特に限定されず、例えば、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）等が挙げられる。
【0071】
上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量は特に限定されず、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）、上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）以外の上記樹脂（Ａ）、及び、上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の種類（特に上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）以外の上記樹脂（Ａ）の種類）に応じて調整すればよい。
本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量が１重量％以上であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量が３０重量％以下であれば、樹脂フィルムの上記４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすい。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量のより好ましい下限は２重量％、より好ましい上限は２０重量％であり、更に好ましい下限は３重量％、更に好ましい上限は１０重量％である。
本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量が１重量％以上であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量が３０重量％以下であれば、樹脂フィルムの上記４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすい。上記熱可塑性エラストマー（Ａ２）の含有量のより好ましい下限は２重量％、より好ましい上限は２０重量％であり、更に好ましい下限は３重量％、更に好ましい上限は１０重量％である。
【0072】
本発明の樹脂フィルムの用途は特に限定されないが、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れることから、配線基板、特にフレキシブルプリント基板を作製するための銅張積層板に用いられるベースフィルムとして好適に用いられる。本発明の樹脂フィルムを含む銅張積層板もまた、本発明の一つである。
【発明の効果】
【0073】
本発明によれば、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルム、及び、該樹脂フィルムを用いた銅張積層板を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0074】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【0075】
（実施例１）
（１）樹脂フィルムの製造
液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）５０重量部と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）４５重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標））５重量部とを混合し、樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出した。このとき、ＬＣＰの融点より２０℃高い温度（３００℃）、ＴＤ方向の延伸倍率２．０倍、速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて延伸を行い、単層の樹脂フィルム（厚み５０μｍ）を得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、それぞれ、融点が最も高い樹脂の融点より２０℃高い温度（樹脂（Ａ）がＥＴＦＥ又はＰＦＡである場合）、又は、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度（樹脂（Ａ）がＣＯＰ、ＰＰＥ又はＣＯＣである場合）、融点がＬＣＰの融点より２０℃高い温度（ＬＣＰとＰＰＥ、ＣＯＣ、ＣＯＰ又はＰＳを組合わせる場合）に設定した。スクリュー回転数を１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
（１）樹脂フィルムの製造
液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）５０重量部と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）４５重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標））５重量部とを混合し、樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出した。このとき、ＬＣＰの融点より２０℃高い温度（３００℃）、ＴＤ方向の延伸倍率２．０倍、速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて延伸を行い、単層の樹脂フィルム（厚み５０μｍ）を得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、それぞれ、融点が最も高い樹脂の融点より２０℃高い温度（樹脂（Ａ）がＥＴＦＥ又はＰＦＡである場合）、又は、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度（樹脂（Ａ）がＣＯＰ、ＰＰＥ又はＣＯＣである場合）、融点がＬＣＰの融点より２０℃高い温度（ＬＣＰとＰＰＥ、ＣＯＣ、ＣＯＰ又はＰＳを組合わせる場合）に設定した。スクリュー回転数を１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
【0076】
（２）各樹脂及び樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの測定
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
【0077】
（３）ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張率の測定
熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（リガク社製）を用い、実施例及び比較例と同様にして別途作製した幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサンプルについて、引張モード（初期荷重１０ｍＮ）、昇温速度１０℃／分で２５℃から２００℃まで測定を行い、下記式（１）により線膨張率を求めた。
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（リガク社製）を用い、実施例及び比較例と同様にして別途作製した幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサンプルについて、引張モード（初期荷重１０ｍＮ）、昇温速度１０℃／分で２５℃から２００℃まで測定を行い、下記式（１）により線膨張率を求めた。
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
【0078】
（実施例２～６）
樹脂フィルムの組成、及び、延伸倍条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。使用した樹脂を以下に示す。
樹脂フィルムの組成、及び、延伸倍条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。使用した樹脂を以下に示す。
【0079】
シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）（ポリプラスチックス社製の商品名ＴＯＰＡＳ（登録商標）、ガラス転移温度１７８℃）
パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）、ガラス転移温度７５℃、融点３００℃）
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標）、ガラス転移温度２１６℃）
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）
パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）、ガラス転移温度７５℃、融点３００℃）
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標）、ガラス転移温度２１６℃）
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）
【0080】
（実施例７）
（１）樹脂フィルムの製造
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）３６重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標）４重量部と、液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）６０重量部とを混合し、表層用樹脂組成物を得た。
一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）４０重量部と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）５４重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標）６重量部とを混合し、基材層用樹脂組成物を得た。
表層用樹脂組成物、及び、基材層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて三層共押出した。このとき、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より２０℃高い温度、ＴＤ方向の延伸倍率４．０倍、速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて延伸を行い、基材層（厚み４０μｍ）の両面に表層（片面の厚み５μｍ）を有する三層構造の樹脂フィルムを得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、それぞれ、融点が最も高い樹脂の融点より２０℃高い温度（樹脂（Ａ）がＥＴＦＥ又はＰＦＡである場合）、又は、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度（樹脂（Ａ）がＣＯＰ、ＰＰＥ又はＣＯＣである場合）に設定した。スクリュー回転数を表層１０ｒｐｍ、基材層１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
（１）樹脂フィルムの製造
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）３６重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標）４重量部と、液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）６０重量部とを混合し、表層用樹脂組成物を得た。
一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、融点２８０℃）４０重量部と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、ガラス転移温度１６３℃）５４重量部と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）（旭化成社製の商品名タフテック（登録商標）６重量部とを混合し、基材層用樹脂組成物を得た。
表層用樹脂組成物、及び、基材層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて三層共押出した。このとき、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より２０℃高い温度、ＴＤ方向の延伸倍率４．０倍、速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて延伸を行い、基材層（厚み４０μｍ）の両面に表層（片面の厚み５μｍ）を有する三層構造の樹脂フィルムを得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、それぞれ、融点が最も高い樹脂の融点より２０℃高い温度（樹脂（Ａ）がＥＴＦＥ又はＰＦＡである場合）、又は、ガラス転移温度が最も高い樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度（樹脂（Ａ）がＣＯＰ、ＰＰＥ又はＣＯＣである場合）に設定した。スクリュー回転数を表層１０ｒｐｍ、基材層１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
【0081】
（２）各樹脂及び樹脂フィルムの４０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの測定
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のサンプルについて２５℃、４０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
【0082】
（３）ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張率の測定
熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（リガク社製）を用い、実施例及び比較例と同様にして別途作製した幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサンプルについて、引張モード（初期荷重１０ｍＮ）、昇温速度１０℃／分で２５℃から２００℃まで測定を行い、下記式（１）により線膨張率を求めた。
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
熱機械分析装置ＴＭＡ８３１０（リガク社製）を用い、実施例及び比較例と同様にして別途作製した幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサンプルについて、引張モード（初期荷重１０ｍＮ）、昇温速度１０℃／分で２５℃から２００℃まで測定を行い、下記式（１）により線膨張率を求めた。
線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）＝ΔＬ／（Ｌ・ΔＴ） （１）
（ΔＬは変位量、Ｌはサンプル長さ、ΔＴは変位温度を表す。）
【0083】
（実施例８）
樹脂フィルムの組成、及び、延伸条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例７と同様にして、樹脂フィルムを得た。使用した樹脂を以下に示す。
エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）（ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ ＥＴＦＥ（登録商標））
樹脂フィルムの組成、及び、延伸条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例７と同様にして、樹脂フィルムを得た。使用した樹脂を以下に示す。
エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）（ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ ＥＴＦＥ（登録商標））
【0084】
（比較例１～６）
樹脂フィルムの組成、延伸加工の有無、及び、延伸条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
なお、表１には示していないが、比較例６では、スクリュー回転数を３０ｒｐｍに変更し、引取り速度を６ｍ／分に変更し、シリンダーから金型までの加温（滞留）時間を他の実施例及び比較例の１．５倍に変更した。
樹脂フィルムの組成、延伸加工の有無、及び、延伸条件を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
なお、表１には示していないが、比較例６では、スクリュー回転数を３０ｒｐｍに変更し、引取り速度を６ｍ／分に変更し、シリンダーから金型までの加温（滞留）時間を他の実施例及び比較例の１．５倍に変更した。
【0085】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた樹脂フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１に示した。
実施例及び比較例で得られた樹脂フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【0086】
（１）挿入損失（４０ＧＨｚ）の測定
樹脂フィルムに接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた銅張積層板（ＣＣＬ）に対してスルホール加工、メッキ処理、及び、エッチング処理を行い、マイクロストリップラインを作製した。これを測定サンプルとした。ベクトルネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント・テクノロジー社製）及び測定用プローブＢ９０－１２２３９１（ズース・マイクロテック社製）を用い、インピーダンス値５０Ωにて測定サンプルの挿入損失（４０ＧＨｚ）を測定した。挿入損失（４０ＧＨｚ）の値が－８．０より大きい場合を〇、－８．０以下の場合を×とした。
なお、挿入損失（４０ＧＨｚ）の値が－８．０より大きければ、高周波数帯での挿入損失が抑えられる。
樹脂フィルムに接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた銅張積層板（ＣＣＬ）に対してスルホール加工、メッキ処理、及び、エッチング処理を行い、マイクロストリップラインを作製した。これを測定サンプルとした。ベクトルネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント・テクノロジー社製）及び測定用プローブＢ９０－１２２３９１（ズース・マイクロテック社製）を用い、インピーダンス値５０Ωにて測定サンプルの挿入損失（４０ＧＨｚ）を測定した。挿入損失（４０ＧＨｚ）の値が－８．０より大きい場合を〇、－８．０以下の場合を×とした。
なお、挿入損失（４０ＧＨｚ）の値が－８．０より大きければ、高周波数帯での挿入損失が抑えられる。
【0087】
（２）ハンダリフロー耐性の評価
樹脂フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍに切り出して測定サンプルを作製した。２６０℃に加熱したホットプレート上に測定サンプルを乗せ、１分間加熱した。１分間加熱後の測定サンプルの端部の反り量（変位量）を、ダンチノギス（全晴社製）を用いて測定した。変位量が１ｃｍ未満の場合を〇、１ｃｍ以上の場合を×とした。
樹脂フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍに切り出して測定サンプルを作製した。２６０℃に加熱したホットプレート上に測定サンプルを乗せ、１分間加熱した。１分間加熱後の測定サンプルの端部の反り量（変位量）を、ダンチノギス（全晴社製）を用いて測定した。変位量が１ｃｍ未満の場合を〇、１ｃｍ以上の場合を×とした。
【0088】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0089】
本発明によれば、伝送信号が高周波数化した場合にも挿入損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルム、及び、該樹脂フィルムを用いた銅張積層板を提供することができる。