特開 2023-63186 射出成形装置および射出成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023063186

(43)【公開日】2023-05-09

(54)【発明の名称】射出成形装置および射出成形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/00 20060101AFI20230427BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20230427BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20230427BHJP

【ＦＩ】

B29C45/00

B29C45/14

B29C45/17

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021173548

(22)【出願日】2021-10-23

(71)【出願人】

【識別番号】521466378

【氏名又は名称】川邊 健一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100208454

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 章夫

(72)【発明者】

【氏名】川邊健一郎

【テーマコード（参考）】

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F206AD03

4F206AD07

4F206AH33

4F206JA07

4F206JB12

4F206JC01

4F206JC02

4F206JC09

4F206JL02

4F206JQ81

4F206JQ82

4F206JQ90

(57)【要約】

【課題】信号端子、グランド部品、ネイル部品などの複数のインサート部品を挿入した射出成形品であるコネクタを、繰り返し作製する射出成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形装置は、個別インサート部品と帯状キャリアに配列したフープ状インサート部品とを設置した金型に樹脂を射出して、射出成型品を作製する射出成形装置であって、下金型を搭載して移動させる移動テーブルを備えた下プラテン部と、下金型が上金型と対向する位置にあるときに、下プラテン部を貫通する貫通孔に挿入されるイジェクタロッドと、帯状キャリアの帯面の高さ、向き、およびの移送方向を設定するパスラインリフタと、帯状キャリアを、所定の送り量ずつ、帯状キャリアの延伸方向に移送するキャリア移送部と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

個別インサート部品と帯状キャリアに配列されたフープ状インサート部品とを設置した下金型に対して、上金型を開閉移動および型締めして形成されるキャビティー空間内に樹脂を射出して、前記キャビティー空間の形状に応じたインサート射出成形品を作製する、射出成形装置であって、
前記下金型を搭載し、上金型と対向する位置と対向しない位置との少なくとも２つの異なる位置の間で、前記下金型を移動させる移動テーブルを備えた、下プラテン部と、
前記下金型が上金型と対向する位置にあるときに、前記下プラテン部を貫通する貫通孔に挿入される、イジェクタロッドと、
前記帯状キャリアの帯面の高さ、向き、および帯状キャリアの移送方向を設定する、パスラインリフタと、
前記帯状キャリアを、所定の送り量ずつ、帯状キャリアの延伸方向に移送する、キャリア移送部と、を有する射出成形装置。

【請求項2】

前記下プラテン部は、複数個の前記下金型を搭載し、ベースプレート上で回転する回転テーブルを備える、請求項１に記載する射出成形装置。

【請求項3】

前記下プラテン部は、１個の前記下金型を搭載し、ベースプレート上で平行移動するスライドテーブルを備える、請求項１に記載する射出成形装置。

【請求項4】

前記イジェクタロッドおよび前記パスラインリフタは、それぞれ、サーボモータと運動変換部とからなる、イジェクタロッド駆動部およびパスラインリフタ駆動部によって昇降移動される、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載する射出成形装置。

【請求項5】

前記イジェクタロッド駆動部は、前記下プラテン部の貫通孔における、前記イジェクタロッドの先端の高さを設定する、請求項４に記載する、射出成形装置。

【請求項6】

前記パスラインリフタ駆動部は、パスラインリフタに支持された帯状キャリアの高さを設定する、請求項４に記載する、射出成形装置。

【請求項7】

個別インサート部品と帯状キャリアに配列されたフープ状インサート部品とを設置した金型を用いてインサート射出成形品を作製する射出成形装置であって、下金型を移動させる移動テーブルを備えた下プラテン部と、前記下金型が上金型と対向する位置にあるときに、前記下プラテン部を貫通する貫通孔に挿入されるイジェクタロッドと、帯状キャリアを支持し帯状キャリアの高さを設定するパスラインリフタと、帯状キャリアを延伸方向に移送するキャリア移送部と、を有する射出成形装置による射出成形方法であって、
前記移動テーブルによって、前記個別インサート部品が設置された下金型を、上金型と対向する位置に移動する、第１の工程、
前記パスラインリフタに支持された帯状キャリアを、前記フープ状インサート部品が下金型に設置される高さに設定するとともに、前記イジェクタロッドの先端を、前記下プラテン部の貫通孔内部の高さに設定する、第２の工程、
前記上金型を型閉型締して、金型内にキャビティー空間を形成する、第３の工程、
前記キャビティー空間に樹脂を注入して、射出成形品を作製する、第４の工程、
前記上金型を型開移動する、第５の工程、
前記イジェクタロッドの先端で前記射出成形品を押し出すとともに、前記射出成形品の押出しと略同期して、前記パスラインリフタで支持された帯状キャリアを前記キャリア移送部の高さに移動する、第６の工程、
前記移動テーブルの貫通孔から前記イジェクタロッドを退避する、第７の工程、
前記キャリア移送部によって帯状キャリアを移送する、第８の工程、
を、この順に実施する工程を含む、射出成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、射出成形装置および射出成形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子回路の接続に用いられるコネクタを作製するために、コネクタの部品をインサート部品として金型に挿入し、樹脂を金型内に射出することによって一体化して作製するインサート射出成形技術が知られている。従来の射出成形方法は、高価な希少金属基材またはメッキが用いられている信号端子等のコネクタ部品を、廉価な材料からなるキャリアにあらかじめ固定しておき、キャリアとともにインサート部品を金型に挿入して、射出成形品を作製していた。（例えば、特許文献１または２）この射出成形方法は、インサート部品とキャリアとに異なる材料を用いることができて、コネクタ作製のコストを下げられるというメリットを有する。

【0003】

しかし、従来の射出成形方法は、小型化、狭ピッチ化している信号端子等のインサート部品をキャリアの所定位置に固定するために、射出成形装置のほかに、キャリアのマーク位置読取装置やインサート部品とキャリアとの固定装置などを必要とする。従来の射出成形方法は、マーク位置読取やインサート部品のキャリアへの固定を含めた、射出成形全体の装置構成や手順が複雑であり、インサート部品の投入から射出成形品の完成までの経過時間、即ち、射出成形のサイクルタイム、を短縮するのが困難である、という課題があった。

【0004】

また、射出成形によってコネクタの製作を量産化しようとすると、コネクタの信号端子、グランド部品、ネイル部品など、部品材料だけでなく、大きさや形状が異なる複数のインサート部品を、適切なタイミングで金型に設置し、射出成形品を繰り返し作製する必要がある。従来の射出成形方法は、このようなコネクタ製作の量産化に対応するのが困難である、という課題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】日本国特許第３３３８６６７号

【特許文献2】特開２０１７－１９３０８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで本発明は、コネクタの信号端子などの個別インサート部品と、グランド部品やネイル部品などのフープ状インサート部品とを射出成型時に金型内で結合し、複数のインサート部品を含む射出成形品であるコネクタを繰り返し作製する、射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的の達成のために、本発明に係る射出成形装置は、個別インサート部品と帯状キャリアに配列されたフープ状インサート部品とを設置した下金型に対して、上金型を開閉移動および型締めして形成するキャビティー空間内に樹脂を射出して、キャビティー空間の形状に応じた成形品を作製する射出成形装置であって、下金型を搭載して移動させる移動テーブルを備えた下プラテン部と、下金型が上金型と対向する位置にあるときに、下プラテン部を貫通する貫通孔に挿入されるイジェクタロッドと、帯状キャリアの帯面の高さ、向き、および帯状キャリアの移送方向を設定するパスラインリフタと、帯状キャリアを、所定の送り量ずつ、帯状キャリアの延伸方向に移送するキャリア移送部と、を有する。

【0008】

また、上記射出成形装置を用いて、本発明に係る射出成形方法は、移動テーブルによって、個別インサート部品が設置された下金型を、上金型と対向する位置に移動する第１の工程、パスラインリフタに支持された帯状キャリアを、フープ状インサート部品が下金型に設置される高さに設定するとともに、イジェクタロッドの先端を、下プラテン部の貫通孔内部の高さに設定する第２の工程、上金型を型閉型締して、金型内にキャビティー空間を形成する第３の工程、キャビティー空間に樹脂を注入して、射出成形品を作製する第４の工程、上金型を型開移動する第５の工程、イジェクタロッドの先端で前記射出成形品を押し出すとともに、射出成形品の押出しと略同期して、パスラインリフタで支持された帯状キャリアをキャリア移送部の高さに移動する第６の工程、移動テーブルの貫通孔からイジェクタロッドを退避する第７の工程、キャリア移送部によって帯状キャリアを移送する第８の工程を、この順に実施する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の射出成形装置によれば、インサート部品の設置、射出成形によるインサート部品の結合、射出成型品の取り出しや搬送などが、すべて射出成形装置において行われる。このため、射出成形のサイクルタイムを短縮することができる。

【0010】

本発明の射出成形方法によれば、射出成形装置による一連の工程において、インサート部品の設置、射出成形によるインサート部品の結合、射出成型品の取り出しや搬送などを、巡回的に繰り返し行うことができる。このため、射出成形によるコネクタ製作の量産化を可能とする。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態に係る射出成形装置の構成例を示す正面図である。

【図2】実施形態に係る射出成形装置の構成例を示す側面図である。

【図3】実施形態に係る射出成形装置の射出成型時の状態を示す正面図である。

【図4】実施形態に係る射出成形方法の例を示すフロー図である。

【図5】第１の変形例に係る射出成形装置の構成例を示す、（ａ）上下金型が対向する状態の断面図、（ｂ）上下金型が対向しない状態の断面図、（ｃ）平面図である。

【図6】第２の変形例に係る射出成形装置の構成例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（射出成形装置）
図１および図２を参照しながら、実施形態に係る射出成形装置１の構成を説明する。図１に示す射出成形装置１は、射出成型部２と、射出成型部２が備えるモータ等を制御する制御部８１０とから構成される。図１は実施形態に係る射出成型部２の正面図、図２は実施形態に係る射出成型部２の側面図を示す。装置の同一部分には同一の符号を付している。

【0013】

図１および図２に示す座標系のＸＹ方向は水平方向を表し、Ｚ方向は鉛直方向を表す。また、＋Ｘ方向を前方向、－Ｘ方向を後方向と呼ぶ。＋Ｙ方向を右方向、－Ｙ方向を左方向と呼ぶ。＋Ｚ方向を上方向、－Ｚ方向を下方向と呼ぶ。すなわち、図１は、射出成型部２を前方向から見た正面図であり、図２は、射出成型部２を右方向から見た側面図である。

【0014】

また、図１に示す射出成型部２の一部分（細かなハッチングを付した部分）は、上下金型が対向している状態で、金型の略中心を通るＺ方向の軸を含むＹＺ平面で切断した断面を示す。図２に示す射出成型部２の一部分（細かなハッチングを付した部分）は、金型の略中心を通るＺ方向の軸を含むＸＺ平面で切断した断面を示す。

【0015】

以下、射出成形装置１の構成を、主に図１を用いて説明するが、適宜、図２を参照する。

【0016】

図１に示す射出成型部２の右端に示されているフープ状インサート部品５は、廉価な金属帯材である帯状キャリア４にプレス加工などを行うことにより、予め用意されているコネクタ部品である。フープ状インサート部品５は、例えば、高速伝送ノイズ対策のためのグランド部品、抜去強度対策のためのネイル部品などである。フープ状インサート部品５は、所定の幅を有する帯状キャリア４の延伸方向に、所定の間隔で配列されている。また、帯状キャリア４の延伸方向には、帯状キャリア４を移送するときの基準となる、例えばパイロット穴などのマーク構造が、所定の間隔で設けられている。図１の中央付近の金型内部に示されている個別インサート部品６は、例えば、高価な希少金属基材や希少金属メッキ部材などからなる、信号端子などのコネクタ部品である。

【0017】

図１は、射出成型部２に設置された金型が開放されている状態を表す。帯状キャリア４は、帯材の延伸方向がＹ方向、幅方向がＸ方向を向き、延伸方向と幅方向とからなる帯面が水平面になるようにして、射出成型部２に送り込まれている。フープ状インサート部品５は、帯状キャリア４に所定間隔で配列されて、射出成型部２の右側から装置に送り込まれている。個別インサート部品６は、金型の所定位置に設置されている。射出成形装置１は、フープ状インサート部品５と個別インサート部品６とを射出成型時に結合して射出成形品７を作製する。射出成形品７は、帯状キャリア４に所定の間隔で配列された状態で、図の左方向に射出成型部２から送り出されている。

【0018】

射出成型部２の各部の詳細な説明に入る前に、射出成型部２で用いられている金型の概要を説明しておく。金型は、図１に示されているように、下金型１２および上金型２２から構成される。下金型１２および上金型２２の外形は、ともに略直方体の形状を有する。下金型１２に設けられた空間１４は、下金型１２と上金型２２とが型締めされた時に、射出成形品７の形状を決めるキャビティー空間を形成する。個別インサート部品６は、空間１４内の所定位置に設置される。下金型１２に設けられたイジェクタ１６は、射出成形品７を下金型１２から離脱させるための装置である。上金型２２に設けられた流路２４は、射出成型時に、金型内のキャビティー空間に溶融樹脂を流し込むための流路である。

【0019】

射出成型部２は、型締め機構１０と型締め駆動部１１０、イジェクタロッド２２０とイジェクタロッド駆動部２１０、パスラインリフタ３２０とパスラインリフタ駆動部３１０、キャリア移送部４１０、および、射出装置６１０と射出移動部７１０（図２参照）などから構成される。

【0020】

型締め駆動部１１０は、型締め機構１０を駆動し、金型の開閉移動と型締めを行う。イジェクタロッド駆動部２１０は、イジェクタロッド２２０のＺ方向の高さを設定する。パスラインリフタ駆動部３１０は、帯状キャリア４を水平面で支持するパスラインリフタ３２０のＺ方向の高さを設定する。キャリア移送部４１０は、帯状キャリア４を延伸方向に移送する。射出移動部７１０（図２参照）は、射出装置６１０のＺ方向の高さを設定する。

【0021】

型締め機構１０は、上プラテン部３２、下プラテン部５０、型締めスライダー３６、タイバー３４、および基盤部４２などから構成される。

【0022】

上プラテン部３２は、ＸＹ面内では、略長方形の形状を有し、Ｚ方向には所定の厚さを有する板状の部材である。上プラテン部３２は、下プラテン部５０との対向面である上プラテン部３２の下面であって、前記長方形の略中心位置に上金型２２を固定する。上プラテン部３２は、上プラテン部３２の上面の略中心から、上プラテン部３２の下面の略中心を結ぶ、Ｚ方向に繋がった開口部３３を有する。開口部３３は、上プラテン部３２の上面側で径が大きく、上プラテン部３２の下面側で径が小さい、テーパー形状をした開口である。開口部３３は、射出成型時に、射出装置６１０の先端ノズルを挿入するために用いられる。

【0023】

下プラテン部５０は、移動テーブル５２とベースプレート６２とを有する。図１に示す実施形態では、移動テーブル５２は、ＸＹ面内では円形であり、Ｚ方向には所定の厚さを有する円盤状の回転テーブルの例を示している。ベースプレート６２は、回転テーブルである移動テーブル５２を上面で支える板状の部材であり、装置のフレーム７４に固定されている。移動テーブル５２は、ベースプレート６２に固定されたモータで、円盤の中心を通るＺ方向の回転軸の回りに、ベースプレート６２の上面と平行なＸＹ面内で回転される。

【0024】

下金型１２は、移動テーブル５２の回転軸から半径方向に所定の距離だけ離れた位置に搭載される。図１では、移動テーブル５２の回転軸は、上金型２２と対向する位置にある下金型１２の中心から、図の＋Ｘ方向（紙面に垂直な手前方向）に、所定の距離だけ離れた位置に存在する。移動テーブル５２に搭載された下金型１２は、移動テーブル５２の回転によりＸＹ面内で回転移動する。下金型１２のＺ方向の高さは、移動テーブル５２が回転しても、ベースプレート６２や装置のフレーム７４の高さに対して変化せず、装置の高さ基準面７２に対して一定の高さにある。

【0025】

移動テーブル５２は、搭載した下金型１２の略中心の直下に相当する位置に、移動テーブル５２をＺ方向に貫通する貫通孔５４を有する。さらに、ベースプレート６２も貫通孔６４を有する。ベースプレート６２の貫通孔６４のＸＹ方向の位置は、移動テーブル５２が、搭載した下金型１２を上金型２２と対向する位置に移動させたときに、下金型１２の直下の貫通孔５４が移動する先のＸＹ方向の位置と一致する。即ち、図１は、移動テーブル５２に搭載した下金型１２が上金型２２と対向する位置にあるときに、移動テーブル５２の貫通孔５４とベースプレート６２の貫通孔６４とが繋がって、下プラテン部５０を貫通する貫通孔であることを示している。

【0026】

ここで図２に移って、移動テーブル５２と、それに搭載する下金型１２との関係を、さらに説明する。図２は、移動テーブル５２が、上金型２２と対向する位置にある下金型１２ａと、移動テーブル５２の回転軸に関して、下金型１２ａと対称な位置にある下金型１２ｂとの複数個の下金型１２を搭載する例を示している。移動テーブル５２は、回転軸の回りに半回転することにより、これら２つの位置にある下金型１２ａと下金型１２ｂとを交換することができる。

【0027】

駆動部５１０は、回転テーブルである移動テーブル５２を回転させるモータ５１２、モータ５１２をベースプレート６２に固定する固定具５１４，モータ５１２の回転を移動テーブル５２に伝える回転軸５１６から構成される。これらは、ベースプレート６２の下面に配置される。先に説明したように、移動テーブル５２の回転軸５１６は、上金型２２と対向する位置にある下金型１２ａの中心から＋Ｘ方向に所定の距離だけ離れた位置にあるため、ベースプレート６２の下面に、モータ５１２や固定具５１４等の駆動部５１０を配置するスペースが存在する。

【0028】

下金型１２ｂは、移動テーブル５２の回転軸５１６に関して、下金型１２ａと対称な位置で、射出成型部２の前面側にある。この位置にある下金型１２ｂは、個別インサート部品６を設置するための下金型１２に用いることができる。図２に示すように、下金型１２ｂの上方（＋Ｚ方向）や周囲（＋Ｘ方向、±Ｙ方向）には、十分なスペースが存在する。図２の例では示されていないが、このスペースには、例えば、個別インサート部品６を下金型１２ｂの適切な位置に設置するためのピック・アンド・プレース用ロボットや、個別インサート部品６が下金型１２ｂの適切な位置に設置されているかを検査するカメラ等を配置することができる。

【0029】

また、図２に示す例では、移動テーブル５２の上面とベースプレート６２の上面とが略同一面になるように、移動テーブル５２を配置する部分のベースプレート６２の上面の高さを一部で下げている。これにより、下金型１２ｂに個別インサート部品６を設置するための設備等を、下金型１２ｂの周りに配置しやすくなっている。

【0030】

図１に戻って、型締め機構１０の説明を続ける。

【0031】

型締めスライダー３６は、ＸＹ面内では、例えば、略長方形の形状を有し、Ｚ方向には所定の厚さを有する板状の部材である。型締めスライダー３６には、前記長方形の中心部に、Ｚ方向中心軸を有するボールねじナット３８が固定されている。ボールねじナット３８は、ボールねじ軸の回転に応じて中心軸方向であるＺ方向に移動する。ボールねじナット３８に固定されている型締めスライダー３６も、ボールねじ軸の回転に応じてＺ方向に移動することになる。

【0032】

タイバー３４は、Ｚ方向に延伸した円柱状の部材である。タイバー３４は、上端部で上プラテン部３２に固定され、下端部で型締めスライダー３６に固定される。これにより、タイバー３４は、上プラテン部３２と型締めスライダー３６との間のＺ方向距離を一定に設定する。図１は、左右２本のタイバー３４を示しているが、ＸＹ面内で略長方形の形状を有する上プラテン部３２および型締めスライダー３６の対応する四隅を結合する、４本のタイバー３４が設けられてよい。タイバー３４は、上プラテン部３２と型締めスライダー３６とを、所定のＺ方向距離を有して離間させ、互いに平行に設定する。

【0033】

図１に示すように、タイバー３４は、下プラテン部５０のベースプレート６２を貫通しているが、移動テーブル５２は貫通していない。これにより移動テーブル５２は、ベースプレート６２上にあっても、ＸＹ面内で移動可能となっている。上プラテン部３２および型締めスライダー３６の対応する四隅を結合するタイバー３４は、ＸＹ面内では、上プラテン部３２および型締めスライダー３６のそれぞれの中心から、長方形の四隅方向に所定の距離離れた対称な位置にある。

【0034】

タイバー３４は、上プラテン部３２の中心に取り付けられた上金型２２と対向する位置にある下金型１２に対しても、同様に、ＸＹ面内ではその中心から、長方形の四隅方向に所定の距離離れた対称な位置にある。一方、移動テーブル５２の回転中心軸は、下金型１２の中心から、図１の＋Ｘ方向に回転半径程度の離れた位置に存在する。タイバー３４を配置するＸＹ面内長方形四隅までの距離と、移動テーブル５２の円盤の半径とを適切に設定することにより、移動テーブル５２の外側であって、移動テーブル５２を貫通しない位置に、タイバー３４を配置する。

【0035】

タイバー３４は、装置のフレーム７４に固定されたベースプレート６２を貫通する。タイバー３４とベースプレート６２との間には、隙間を設けるか、適切な摺動機構を設ける。これによりタイバー３４は、上プラテン部３２や型締めスライダー３６とともにＺ方向に自在に移動する。

【0036】

基盤部４２は、高さ基準面７２に固定され、型締め駆動部１１０を設置する。基盤部４２には、型締め駆動部１１０のボールねじ軸１１６を支持し、ねじ軸の方向を決める、ボールねじ軸受４８が固定されている。また、基盤部４２は、上面からＺ方向に貫通するガイド孔４６を有している。型締めスライダー３６が、型締め機構１０とともにＺ方向に移動するとき、型締めスライダー３６に固定されたガイド棒４４は、このガイド孔４６に沿ってＺ方向に摺動する。ガイド棒４４およびガイド孔４６は、型締め機構１０のＺ方向移動におけるぶれやねじれを修正する。

【0037】

次に、図２を用いて、基盤部４２に設置される型締め駆動部１１０の構造を説明する。実施形態例に係る射出成型部２では、型締め駆動部１１０の構成要素は、主に、装置の前後方向、即ちＸ方向に配置されており、図２を用いて説明する。

【0038】

型締め駆動部１１０は、サーボモータ１１２、プーリー１１３、１１４、ベルト１１５、ボールねじ軸１１６などから構成される。サーボモータ１１２は、モータに付属するエンコーダで回転角や回転数をモニターしながら、モータ軸を回転する。サーボモータ１１２の回転は、プーリー１１３、１１４、ベルト１１５を介して、ボールねじ軸１１６に伝達される。

【0039】

ボールねじ軸１１６は、基盤部４２に取り付けられたボールねじ軸受４８により、ねじ軸方向がＺ方向を向くように配置されている（図１も参照）。ボールねじナット３８に固定された型締めスライダー３６は、ボールねじ軸１１６の回転に応じてＺ方向に移動し、高さ基準面７２に対するＺ方向の高さを変える。これにより、型締め機構１０の上プラテン部３２に固定された上金型２２も、高さ基準面７２に対するＺ方向の高さを変える。一方、下金型１２は高さ基準面７２に対して一定の高さにあるため、上金型２２は、ボールねじ軸１１６の回転に応じて、対向する下金型１２に対して開閉移動および型締めを行う。

【0040】

上金型２２の上下移動量とサーボモータ１１２の回転角や回転数との関係は、サーボモータ１１２に付属するエンコーダによって決定する。また、上金型２２と下金型１２との型締めに必要な型締め力をもとに、サーボモータ１１２の回転力、プーリー１１３、１１４やベルト１１５の強度、ボールねじ軸１１６の駆動力などに必要とされる値を決定する。尚、図の例では、サーボモータ１１２からボールねじ軸１１６への回転の伝達は、プーリー１１３、１１４、ベルト１１５により行っているが、ギアなどその他の方法を用いてもよい。

【0041】

図１に戻って、イジェクタロッド２２０とイジェクタロッド駆動部２１０の構成を説明する。

【0042】

図１において、下金型１２の下方に配置されているイジェクタロッド２２０は、まっすぐで、所定の長さと強度を有する棒状の部材である。イジェクタロッド２２０は、その下端をイジェクタロッド駆動部２１０のスライド部２１８によって支持されており、棒の長さ方向がＺ方向であるように設置される。また、イジェクタロッド２２０のＸＹ方向の位置は、下金型１２が上金型２２と対向する位置にあるときに下プラテン部５０に形成される貫通孔５４、６４のＸＹ方向の位置と一致する。

【0043】

イジェクタロッド駆動部２１０は、ベースプレート６２の下面に取り付けられており、サーボモータ２１２と、動力伝達部２１４、ボールねじ２１６，およびスライド部２１８などから構成される運動変換部とを有する。図１の例は、２組のイジェクタロッド駆動部２１０が、イジェクタロッド２２０を挟んで、軸対称に配置されている例を示す。即ち、左側のイジェクタロッド駆動部２１０は、右側のイジェクタロッド駆動部２１０を、イジェクタロッド２２０の中心軸回りに１８０°回転した配置になっている。イジェクタロッド駆動部２１０のスライド部２１８は、左右両側から、イジェクタロッド２２０の下端を支持している。

【0044】

イジェクタロッド駆動部２１０のスライド部２１８は、ボールねじ２１６のねじ軸に沿ってＺ方向に移動する。イジェクタロッド駆動部２１０は、左右２個のスライド部２１８のＺ方向の高さが一致するように、それぞれのサーボモータ２１２の回転を設定する。２組のイジェクタロッド駆動部２１０は、左右２個のスライド部２１８がイジェクタロッド２２０の下端を同じ高さで支持することにより、ロッドの長手方向をＺ方向に保ちながら、イジェクタロッド２２０をＺ方向に移動させる。これにより、イジェクタロッド駆動部２１０は、下プラテン部５０に形成される貫通孔５４、６４における、イジェクタロッド２２０の先端の高さを設定する。

【0045】

射出成形後に下金型１２の内部のイジェクタ１６を作動させる時には、イジェクタロッド駆動部２１０は、イジェクタロッド２２０の先端を、下プラテン部５０の貫通孔５４、６４を貫通させて、下金型１２に組み込まれているイジェクタ１６に到達する高さに設定する。イジェクタ１６は、イジェクタロッド２２０に突き上げられて、射出成形品７を下金型１２から押し出す。イジェクタロッド２２０は、イジェクタロッド駆動部２１０の左右２組のサーボモータ２１２で駆動されており、イジェクタ１６が射出成形品７を金型から離脱させるのに必要な突き上げ力を発生する。

【0046】

下金型１２交換時において移動テーブル５２を移動させる時には、イジェクタロッド駆動部２１０は、イジェクタロッド２２０の先端を、移動テーブル５２の下面の高さより下げて、移動テーブル５２の移動を可能にする。即ち、イジェクタロッド駆動部２１０は、イジェクタロッド２２０を移動テーブル５２の貫通孔５４から退避する。

【0047】

下金型１２交換時には、金型は型開状態であり、型締め機構１０の型締めスライダー３６はＺ方向に一番上がった状態にあり、イジェクタロッド２２０はＺ方向に一番下がった状態にある。イジェクタロッド２２０の下端が、型締めスライダー３６の上面、ボールねじナット３８の上面、ボールねじ軸１１６の上端等と干渉しないように、イジェクタロッド２２０の長さや移動ストロークを設定する。また、図１に示すように、イジェクタロッド駆動部２１０は、型締め機構１０の型締めスライダー３６、ボールねじナット３８、ボールねじ軸１１６、タイバー３４等との干渉を避けるために、イジェクタロッド２２０の直下に配置するのではなく、イジェクタロッド２２０から横方向（ＸＹ方向）に離れた位置に配置している。

【0048】

同じ図１を用いて、パスラインリフタ３２０とパスラインリフタ駆動部３１０の構成を説明する。

【0049】

パスラインリフタ３２０は、キャリアガイドレール３２６，支持台３２４，支持棒３２２などから構成される。パスラインリフタ駆動部３１０は、サーボモータ３１２と、ボールねじ３１６およびスライド部３１８からなる運動変換部とから構成される。

【0050】

キャリアガイドレール３２６は、Ｘ方向に、帯状キャリア４の帯幅と同程度の間隔を有する、Ｙ方向に長い、２本のレール状の部材である。キャリアガイドレール３２６は、水平に保持された２本のレールの上面で、帯状キャリア４の帯幅方向の両端を下面から支える。これにより、キャリアガイドレール３２６は、帯状キャリア４の帯面の向きを水平面、即ちＸＹ面に保つ。キャリアガイドレール３２６は、帯状キャリア４の延伸方向を、キャリアガイドレール３２６の長手方向に設定することにより、帯状キャリア４の移送方向を決める。また、帯状キャリア４に配列されるフープ状インサート部品５や射出成形品７は、キャリアガイドレール３２６のレール間の隙間に配置されて、帯状キャリア４とともに移送される。

【0051】

キャリアガイドレール３２６は、支持台３２４および支持棒３２２を介して、パスラインリフタ駆動部３１０のスライド部３１８と接続される。支持棒３２２は、ベースプレート６２に設けられた開孔を貫通しており、支持台３２４やキャリアガイドレール３２６とともに、Ｚ軸方向に自在に移動する。

【0052】

パスラインリフタ駆動部３１０は、キャリアガイドレール３２６のＺ方向の高さを設定する。パスラインリフタ駆動部３１０は、サーボモータ３１２の回転軸に直結されたボールねじ３１６の回転により、スライド部３１８をＺ方向に移動させ、キャリアガイドレール３２６で支持されている帯状キャリア４のＺ方向の高さを設定する。

【0053】

パスラインリフタ駆動部３１０は、キャリアガイドレール３２６で支持された帯状キャリア４の高さを、型開時には、帯状キャリア４を延伸方向に移送する高さ、型閉時には、フープ状インサート部品５を下金型１２に設置する高さに設定する。型閉時には、帯状キャリア４を支持するキャリアガイドレール３２６は、略ゼロのクリアランスで下金型１２に収まる。

【0054】

パスラインリフタ３２０およびパスラインリフタ駆動部３１０は、射出成型部２の入口側、即ち図１の右側、および、射出成型部２の出口側、即ち図１の左側に、それぞれ１組ずつ設置されている。これにより、パスラインリフタ３２０およびパスラインリフタ駆動部３１０は、射出成型部２の入口から出口までの範囲において、帯状キャリア４の帯面の向きを決めて、Ｚ方向高さを一定に保ち、帯状キャリア４の移送方向をＹ方向に設定する。

【0055】

次に、図２を用いて、射出成型部２の入口側および出口側に、それぞれ１組ずつ設置されている（図１参照）、キャリア移送部４１０の構成を説明する。

【0056】

キャリア移送部４１０は、円柱状のプーリー４１４，サーボモータ４１２、支持台４１８などで構成される。キャリア移送部４１０は、下金型１２の後方（－Ｘ方向）に配置されており、ベースプレート６２に固定された支持台４１８およびサーボモータ４１２と、サーボモータ４１２の回転軸に固定されたプーリー４１４とから構成される。型開時に、パスラインリフタ駆動部３１０によって移送高さに設定された帯状キャリア４は、帯状キャリア４の帯面を、プーリー４１４の円柱側面とキャリアガイドレール３２６とで挟まれた状態になる。

【0057】

この状態で、キャリア移送部４１０のサーボモータ４１２は、プーリー４１４を所定の回転角だけ回転させる。キャリア移送部４１０は、円柱状プーリー４１４の回転に応じて、帯状キャリア４の延伸方向に配置されているパイロット穴などのマーク構造を、プーリー４１４の外周に沿って設けられているピン構造に引っ掛けるなどして、帯状キャリア４を送る。キャリア移送部４１０は、キャリアガイドレール３２６で支持されて、高さ、帯面の向き、および移送方向が決まっている帯状キャリア４を、所定送り量ずつ移送する。

【0058】

尚、本実施形態のキャリア移送部４１０の移送方法は、プーリー４１４の外周に沿って設けたピンと、帯状キャリア４の延伸方向に配置したパイロット穴とを用いた移送方法を示しているが、帯状キャリア４の移送方法はこれに限定されない。帯状キャリア４の帯面を上下から挟んで、所定の送り量ずつ帯状キャリア４を送るグリッパーフィード移送方法を用いてもよい。また、周回するベルト面によって、所定の送り量ずつ帯状キャリア４を送るロールフィードタイプの移送方法を用いてもよい。

【0059】

同じ図２を用いて、射出装置６１０と射出移動部７１０の構成を説明する。

【0060】

射出装置６１０は、型締め機構１０の上方に設けられ、射出シリンダー６１２と射出駆動部６１４とで構成される。射出シリンダー６１２は、樹脂ペレットをシリンダー下方に運ぶスクリュー、樹脂を溶融させるヒータ、溶融した樹脂を溜める射出室などを備える。射出駆動部６１４は、射出シリンダー６１２のスクリューを作動させる射出モータ、樹脂の温度を設定する温度設定部、射出室における樹脂の射出量や射出圧力を設定する圧力設定部などを備える。射出シリンダー６１２は、射出駆動部６１４で設定される樹脂温度、射出量、射出圧力などで溶融樹脂を射出する。

【0061】

射出成型時には、上金型２２と下金型１２とは型締めされており、射出シリンダー６１２は、その下端の樹脂射出口が、上金型２２の上面の流路２４の入り口に密着する状態にある。この時の射出成型部２の状態を示す正面図を図３に示す。装置の同一部分には、図１および図２と同一の符号を付している。

【0062】

図３の状態において、型締め駆動部１１０は、型締め機構１０を下方に下げ、上金型２２および下金型１２が型締めされた状態にある。イジェクタロッド駆動部２１０は、イジェクタロッド２２０の先端を、下金型１２の直下の高さに設定している。パスラインリフタ駆動部３１０は、パスラインリフタ３２０で支持された帯状キャリア４を、上下金型によって帯状キャリア４が挟まれて、フープ状インサート部品５を金型内に設置する高さに設定している。図３の状態で、射出シリンダー６１２は、型締めされた金型内のキャビティー空間内に溶融された樹脂を射出して、射出成形品７を作製する。

【0063】

図２に戻って、射出移動部７１０の構成を説明する。

【0064】

射出移動部７１０は、射出装置６１０と装置の背面にあるフレーム７４との間に設置される。射出移動部７１０は、射出装置６１０とフレーム７４とを結合し、フレーム７４に対して射出装置６１０をＺ方向に移動させる。射出移動部７１０は、サーボモータ７１２、ボールねじ７１６、およびスライド部７１４などから構成される。サーボモータ７１２は、回転軸に直結されたボールねじ７１６を回転させて、スライド部７１４をＺ方向に移動させる。スライド部７１４は、射出装置６１０と結合しており、射出装置６１０のＺ方向の高さを変える。

【0065】

次に、図１において、射出成形装置１の制御部８１０を説明する。

【0066】

制御部８１０は、ＣＰＵ８１２、記憶装置８１４，ＩＦ（インターフェース）８１６，ドライバ８１８などから構成される。ＣＰＵ８１２は、記憶装置８１４に記憶されたプログラムや制御パラメーターを呼び出し、プログラムに従って、射出成形装置１を制御する。記憶装置８１４は、射出成形装置１を制御するためのプログラムや制御パラメーターを記憶する。ＩＦ８１６は、制御部８１０と射出駆動部６１４との間で、射出装置６１０の制御情報や設定情報のやり取りを行う。また、ＩＦ８１６は、制御部８１０とタッチパネルなどの外部入出力装置（図示せず）との間で、入出力情報のやり取りを行う。

【0067】

ドライバ８１８は、射出成型部２の各所に設けられているサーボモータのエンコーダから、モータ軸の回転角や回転数などに関するデータを受け取る。ドライバ８１８は、ＣＰＵ８１２の制御のもとで、射出成型部２の各所に設けられているサーボモータに、モータ軸の回転角や回転数などを設定する。

【0068】

射出成型部２の各所に設けられているサーボモータのモータ軸は、運動変換部において、例えば、プーリーとベルトによって、ボールねじのねじ軸と結合されている。モータ軸とボールねじのねじ軸の回転角や回転数の比率は、結合しているプーリーの直径比から決まる。また、ボールねじのねじ軸の回転角や回転数と、ボールねじにかみ合うスライド部の移動量との関係も、ボールねじ山のピッチ等から予め決まっている。即ち、スライド部の移動量に応じて、サーボモータのモータ軸の回転角や回転数が決まる。

【0069】

スライド部を目標位置に移動させるための移動量に対して、モータ軸の回転角や回転数を予め決めおき、その目標回転数や目標回転角を記憶装置８１４に記憶しておく。ＣＰＵ８１２は、サーボモータのエンコーダからのデータと、記憶装置８１４から読みだした目標回転数や目標回転角のデータとをもとに、ドライバ８１８を制御して、サーボモータにモータ軸の回転角や回転数などを設定する。これにより、制御部８１０のＣＰＵ８１２は、射出成型部２の各所のスライド部を目標位置に移動させる。

【0070】

（射出成形方法）
以上の構造を有する射出成形装置１を用いて、射出成形方法の例を次に説明する。図４は、制御部８１０の制御のもとで、射出成型部２が行う射出成形方法の例を示すフロー図である。

【0071】

図４の左側に示したステップＳ２～Ｓ８は、上金型２２と対向する下金型１２ａに対する工程であり、図４の右側に示したステップＳ９は、上金型２２と対向しない下金型１２ｂ（図２参照）に対する工程である。左側のステップＳ２～Ｓ８と右側のステップＳ９を貫く矢印は、略同時期に行われる工程の流れを示す。図の中央を経由して左下から右上に向かう矢印、および右下から左上に向かう矢印は、移動テーブル５２を移動させて下金型１２ａと下金型１２ｂとを交換する工程（ステップＳ1）を示す。

【0072】

移動テーブル５２を移動する時には、金型は型開状態であり、型締め機構１０や射出装置６１０は＋Ｚ方向に上昇した状態である。パスラインリフタ３２０は上昇した状態で、帯状キャリア４は、下金型１２および上金型２２から離間している。また、イジェクタロッド２２０先端の高さは、移動テーブル５２の下面より下に設定されて、イジェクタロッド２２０は移動テーブル５２の貫通孔５４から退避した状態にある。

【0073】

移動テーブル５２の移動完了後における、上金型２２と対向する下金型１２ａに対するステップＳ２～Ｓ８を説明する。制御部８１０は、パスラインリフタ駆動部３１０を制御して、パスラインリフタ３２０を下降させ、フープ状インサート部品５を下金型１２に設置する。略同時に、制御部８１０は、イジェクタロッド駆動部２１０を制御して、イジェクタロッド２２０の先端を、下金型１２のイジェクタ１６の直下に移動する（ステップＳ２）。

【0074】

次に、制御部８１０は、型締め駆動部１１０を制御して、型締め機構１０を下降させる。上金型２２と下金型１２ａとは型閉、型締めされて、金型の内部にキャビティー空間を形成する（ステップＳ３）。ステップＳ３において制御部８１０は、上金型２２の下面が対向する下金型１２ａの上面と接するまでは、型締め駆動部１１０のサーボモータ１１２のエンコーダの出力をもとに、型締め機構１０の下降量を制御する。制御部８１０は、上金型２２の下面が対向する下金型１２ａの上面と接したあとは、上金型２２と下金型１２ａとの間に所定の型締め力が発生するように、サーボモータ１１２の回転力（トルク）を制御する。

【0075】

次に、制御部８１０は、射出移動部７１０を制御して、射出装置６１０を下降させて、射出シリンダー６１２の下端の樹脂射出口を上金型２２の上面に密着させる。続いて、制御部８１０は、射出駆動部６１４を制御して、上金型２２の流路２４を通して金型のキャビティー空間に溶融樹脂を射出する（ステップＳ４）。これにより、帯状キャリア４に配列されたフープ状インサート部品５と下金型１２に設置されていた個別インサート部品６とを、金型内で結合させて射出成形品７を作製する。

【0076】

次に、制御部８１０は、射出移動部７１０を制御して、射出装置６１０を上昇させる。さらに制御部８１０は、型締め駆動部１１０を制御して、型締め機構１０を上昇させて、上金型２２と下金型１２ａとを型開する（ステップＳ５）。

【0077】

次に、制御部８１０は、イジェクタロッド駆動部２１０を制御して、イジェクタロッド２２０の先端を下金型１２ａのイジェクタ１６に突き当てて、射出成形品７を下金型１２から離脱させる。これと略同期して、制御部８１０は、パスラインリフタ駆動部３１０を制御して、パスラインリフタ３２０を上昇させる（ステップＳ６）。

【0078】

制御部８１０は、イジェクタロッド２２０の突き当て動作と、パスラインリフタ３２０の上昇動作の開始とを、イジェクタロッド駆動部２１０のサーボモータ２１２、およびパスラインリフタ駆動部３１０のサーボモータ３１２によって同期させる（図１参照）。下金型１２から離脱された射出成形品７は、パスラインリフタ３２０による帯状キャリア４の上昇動作に伴って上昇し、帯状キャリア４とともに下金型１２から離れる。以上のサーボモータ２１２およびサーボモータ３１２の同期制御により、射出成形品７や帯状キャリア４が、下金型１２からの離脱時や帯状キャリア４の上昇時に、下金型１２やパスラインリフタ３２０から過剰な力を受けない状態を実現する。

【0079】

ステップ６の工程の結果、帯状キャリア４は、キャリア移送部４１０のプーリー４１４の円柱側面に押し当てられる。帯状キャリア４は、プーリー４１４の円柱側面とキャリアガイドレール３２６とで挟まれて、下金型１２および上金型２２から離間した状態になる。これにより、射出成形品７が配列された帯状キャリア４を、射出成型部２の－Ｙ方向（図１参照）に移送するのに必要な、下金型１２と上金型２２との間の間隔が設定される。

【0080】

次に、制御部８１０は、イジェクタロッド駆動部２１０を制御して、イジェクタロッド２２０の先端を、移動テーブル５２の下面より下に下降させて、イジェクタロッド２２０を移動テーブル５２の貫通孔５４から退避させる（ステップＳ７）。

【0081】

続いて、制御部８１０は、キャリア移送部４１０のサーボモータ４１２を制御して、帯状キャリア４を、フープ状インサート部品５の配列間隔に相当する送り量だけ、帯状キャリアの延伸方向に移送する（ステップＳ８）。

【0082】

図４の右側に示す、上金型２２と対向しない下金型１２ｂ（図２参照）に対するステップＳ９は、以上の下金型１２ａに対するステップＳ２～Ｓ８と並行して実施される。移動テーブル５２の移動（ステップＳ1）後、下金型１２ｂは射出成型部２の装置前面側にある。下金型１２ａに対するステップＳ２～Ｓ８の工程が行われている間に、下金型１２ｂには、例えば、ピック・アンド・プレースロボットによって個別インサート部品６が設置される（ステップＳ９）。

【0083】

射出成形装置１は、上金型２２と対向する下金型１２ａに対するステップＳ２からステップＳ８までの工程により、例えば、コネクタの信号端子である個別インサート部品６と、コネクタのネイル部品やグランド部品などであるフープ状インサート部品５とを、射出した樹脂によって金型内で結合して、射出成形品７であるコネクタを作製する。射出成形装置１は、作製した射出成形品７を金型から離脱させ、帯状キャリア４に所定の間隔に並んだ状態で、射出成形装置１から射出成形品７を搬出する。

【0084】

射出成形装置１は、上金型２２と対向しない下金型１２ｂに対するステップＳ９の工程により、下金型１２ａに対してステップ２からステップ８までの工程が行われている間に、次の射出成形に用いる個別インサート部品６を下金型１２ｂに設置する。

【0085】

以上のように、射出成形装置１は、インサート部品の設置、射出成形によるインサート部品の結合、射出成型品の取り出しやキャリアを用いた搬送などの工程を、すべて、制御部８１０で制御された、射出成形装置１の動作として実行する。このため、射出成形装置１は、各工程間の隙間時間を極力削減することができて、射出成形のサイクルタイムを短縮することができる。

【0086】

また、射出成形装置１は、図４に示す一連の工程を巡回的に繰り返すことにより、複数のインサート部品が挿入された射出成形品７であるコネクタを、帯状キャリア４に連なった形で繰り返し作製することができる。これにより射出成形装置１は、射出成形によるコネクタ製作の量産化を可能とする。

【0087】

なお、図４に示すフローにおいて、ステップＳ２のパスラインリフタ３２０を下降する動作と、イジェクタロッド２２０を移動する動作とは、同時に行える動作である。一方の動作、例えば、イジェクタロッド２２０を移動する動作、を他方の動作、例えば、パスラインリフタ３２０を下降する動作と同時に開始することにより、ステップＳ２の工程にかかる時間をより短縮できる可能性がある。

【0088】

ステップＳ７のイジェクタロッド２２０の先端を移動テーブル５２下面より下に下降させる動作は、ステップＳ６のイジェクタロッド２２０によるイジェクタ１６の突き出し動作の直後に、それと連続して行ってよい。これにより、ステップ６およびステップ７に掛かるトータルの時間をより短縮できる可能性がある。また、射出成形装置１の小型化により、移動テーブル５２を小さく、より軽くすることにより、ステップＳ１のテーブル５２の移動にかかる時間を短縮できる可能性がある。
（第１の変形例）

【0089】

図５は、第１の変形例に係る射出成形装置の構成例を示す。射出成形装置の移動テーブルに係る部分以外の構成は、図１～図４を用いて既に説明した実施形態の構成例と同様である。図５において、図１や図２と同一の部分には、同一の符号を付して説明を省略する。

【0090】

図５は、第１の変形例に係る移動テーブル５３、ベースプレート６２および下金型１２の（ａ）、（ｂ）断面図、（ｃ）平面図を示す。図５（ａ）、（ｂ）の断面図は、図５（ｃ）に示す平面図のＡＡ断面を示す。図５（ａ）の断面図は、下金型１２が上金型２２と対向する位置にある状態の断面図を示す。図５（ｂ）の断面図は、下金型１２が上金型２２と対向しない位置にある状態の断面図を示す。

【0091】

第１の変形例に係る移動テーブル５３は、ＸＹ面内では矩形の形状を有し、Ｚ方向には所定の厚さを有する矩形平板状のスライドテーブルの例である。スライドテーブルである移動テーブル５３は、装置のフレーム７４に固定されたベースプレート６２の上面で支えられている。スライドテーブルである移動テーブル５３は、ベースプレート６２に固定された駆動部（図示せず）によって、ベースプレート６２の上面と平行なＸＹ面内で、装置の前後方向（±Ｘ方向）に直線移動する。

【0092】

移動テーブル５３に搭載された下金型１２は、移動テーブル５３の移動によって、図５（ａ）に示す上金型２２と対向する位置と、図５（ｂ）に示す上金型２２と対向しない位置との間を移動する。上金型２２と対向する位置にある下金型１２を下金型１２ａ、上金型２２と対向しない位置にある下金型１２を下金型１２ｂで示す。射出成形装置１は、下金型１２ａに対して、上金型２２との型締めおよび射出成形を行う。射出成形装置１は、下金型１２ｂに対して、個別インサート部品６の設置を行う。

【0093】

移動テーブル５３は、搭載する下金型１２の直下に貫通孔５４を有している。上金型２２と対向する位置の下金型１２ａの直下にある貫通孔５４は、ベースプレート６２に設けられている貫通孔６４とＸＹ平面内の位置が一致し、貫通孔５４、６４は、ベースプレート６２の下面から、移動テーブル５３の上面までを貫通する。イジェクタロッド２２０は、貫通孔５４、６４を通って、下金型１２ａ内のイジェクタ１６を作動させる。一方、下金型１２ｂは、射出成型部２の装置前面側（＋Ｘ方向）にあり、個別インサート部品６を設置するために用いることができる。

【0094】

以上により、第１の変形例に係る移動テーブル５３を有する射出成形装置１は、下金型１２ｂに設置した個別インサート部品６と、帯状キャリア４に配列されたフープ状インサート部品５を、下金型１２ａの位置の金型内で結合し、作製した射出成形品７を、帯状キャリア４とともに搬出する。

【0095】

第１の変形例に係る射出成形装置１は、スライドテーブルである移動テーブル５３に下金型１２を１個搭載する。下金型１２ａの位置で型締めおよび射出成形が行われているときに、個別インサート部品６を設置した下金型１２ｂを用意しておくことができない。このため、射出成形品７の作製工程のサイクルタイムは、回転テーブルである移動テーブル５２を用いる実施形態に記載した例より長くなる。しかし、第１の変形例に係る射出成形装置１は、下金型１２を複数個（２個）使用する実施形態に記載した例よりも、金型のイニシャルコストを抑制できるというメリットを有する。
（第２の変形例）

【0096】

図６は、射出成形装置の第２の変形例を示す。射出成形装置のイジェクタロッド２２０およびその駆動部に係る部分以外の構成は、図１～４を用いて既に説明した実施形態例の構成と同様である。図６における、図１や図２と同一の部分には、同一の符号を付して説明を省略する。

【0097】

図６に示す第２の変形例は、１組のイジェクタロッド駆動部がイジェクタロッド２２０を駆動する例を示す。図６に示すイジェクタロッド駆動部は、サーボモータ２１２、動力伝達部２１４、およびボールねじ２１６の他に、ボールねじ２１６側の第１のスライド部２１８２、イジェクタロッド２２０側の第２のスライド部２１８３、その両者を結合する結合棒２１８１、上端がベースプレート６２に固定された支持台２２１、および、第２のスライド部２１８３をＺ方向にスライドさせるガイド２２２を有する。

【0098】

結合棒２１８１は、結合棒２１８１の一端および他端において、それぞれ第１のスライド部２１８２および第２のスライド部２１８３と、回転およびＸ方向への移動可能に結合している。また、支持台２２１の－Ｚ方向の端（下端）は、結合棒２１８１を支点の回りに回転可能に支持する。

【0099】

第１のスライド部２１８２がボールねじ２１６の回転に応じて、Ｚ方向の上下方向に移動すると、結合棒２１８１で連結された第２のスライド部２１８３は、支持台２２１の下端を支点として、ガイド２２２に沿って下上方向にスライド移動する。イジェクタロッド２２０は、長手方向をＺ方向に向けて第２のスライド部２１８３に固定されており、第２のスライド部２１８３の下上移動に合わせてＺ方向に移動し、イジェクタロッド２２０の先端の高さを変える。これによって、イジェクタロッド２２０の先端は、移動テーブル５２の上面から突き出してイジェクタ１６を作動させたり、移動テーブル５２下面より下がって、移動テーブル５２の移動を可能にしたりする。

【0100】

イジェクタロッド２２０の先端のＺ方向移動量およびイジェクタ１６に対する突き出し力は、第１のスライド部２１８２から支持台２２１の下端の支点までの距離および支持台２２１の支点から第２のスライド部２１８３までの距離を考慮して、梃の原理によって設定する。また、この第２の変形例においても、イジェクタロッド駆動部と型締め機構１０の型締めスライダー３６等との干渉を避けるために、イジェクタロッド駆動部は、イジェクタロッド２２０の直下に配置するのではなく、イジェクタロッド２２０の横方向（ＸＹ方向）に離して配置される。

【0101】

第２の変形例に係る射出成形装置１は、１組のイジェクタロッド駆動部によってイジェクタロッド２２０の先端の高さを変えて、金型からの射出成形品７の離脱や移動テーブル５２による下金型１２の移動を行う。これにより、第２の変形例に係る射出成形装置１は、個別インサート部品とフープ状インサート部品とを金型内で結合した射出成形品７を繰り返して作製することができる。

【0102】

以上、本発明の射出成形装置および射出成形方法について、実施形態例、およびその変形例によって説明した。本発明は説明した実施形態や変形例に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲において各種の変形を行うことが可能である。このような変形を行った形態も本発明の権利範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0103】

１…射出成形装置、２…射出成型部、４…帯状キャリア、５…フープ状インサート部品、６…個別インサート部品、７…射出成形品、１０…型締め機構、１２，１２ａ，１２ｂ…下金型、１４…空間、１６…イジェクタ、２２…上金型、２４…流路、３２…上プラテン部、３３…開口部、３４…タイバー、３６…型締めスライダー、３８…ボールねじナット、４２…基盤部、４４…ガイド棒、４６…ガイド孔、４８…ボールねじ軸受、５０…下プラテン部、５２，５３…移動テーブル、５４…貫通孔、６２…ベースプレート、６４…貫通孔、７２…高さ基準面、７４…フレーム、１１０…型締め駆動部、１１２…サーボモータ、１１３，１１４…プーリー、１１５…ベルト、１１６…ボールねじ軸、２１０…イジェクタロッド駆動部、２１２…サーボモータ、２１４…動力伝達部、２１６…ボールねじ、２１８…スライド部、２１８１…結合棒、２１８２…第１のスライド部、２１８３…第２のスライド部、２２０…イジェクタロッド、２２１…支持台、２２２…ガイド、３１０…パスラインリフタ駆動部、３１２…サーボモータ、３１６…ボールねじ、３１８…スライド部、３２０…パスラインリフタ、３２２…支持棒、３２４…支持台、３２６…キャリアガイドレール、４１０…キャリア移送部、４１２…サーボモータ、４１４…プーリー、４１８…支持台、５１０…駆動部、５１２…モータ、５１４…固定具、５１６…回転軸、６１０…射出装置、６１２…射出シリンダー、６１４…射出駆動部、７１０… 射出移動部、７１２…サーボモータ、７１４…スライド部、７１６…ボールねじ、８１０…制御部、８１２…ＣＰＵ、８１４…記憶装置、８１６…ＩＦ（インターフェース）、８１８…ドライバ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】