(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023071380
(43)【公開日】2023-05-23
(54)【発明の名称】顕微鏡及び半導体製造装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20230516BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20230516BHJP
G02B 21/06 20060101ALI20230516BHJP
G02B 21/36 20060101ALI20230516BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 C
B24B49/12
G02B21/06
G02B21/36
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021184120
(22)【出願日】2021-11-11
(71)【出願人】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(74)【代理人】
【識別番号】100170069
【弁理士】
【氏名又は名称】大原 一樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128635
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 潔
(74)【代理人】
【識別番号】100140992
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲政
(72)【発明者】
【氏名】岩城 智
(72)【発明者】
【氏名】清水 翼
【テーマコード（参考）】
2H052
3C034
5F063
【Ｆターム（参考）】
2H052AC04
2H052AC09
2H052AC14
2H052AC17
2H052AF02
2H052AF14
2H052AF25
3C034AA13
3C034AA19
3C034BB73
3C034BB81
3C034BB93
3C034CA13
3C034CA22
3C034CB01
3C034CB14
3C034DD10
5F063AA43
5F063AA48
5F063BB01
5F063BB11
5F063DD06
5F063DD25
5F063DE02
5F063DE17
5F063DE23
5F063DE32
5F063DE33
5F063DE34
5F063FF33
5F063FF42
5F063FF43
(57)【要約】
【課題】同軸照明及び斜光照明を同時に行う場合の輝度調整を簡単かつ適切に行うことができる。
【解決手段】半導体製造装置に設けられている顕微鏡において、第１波長域の同軸照明光をワークに照射する同軸照明部と、第１波長域とは異なる第２波長域の斜光照明光をワークに照射する斜光照明部と、ワークにて正反射された同軸照明光の正反射光と、ワークにて散乱された斜光照明光の散乱光との混合光が入射する撮像部であって、且つ混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に撮像する撮像部と、を備える。
【選択図】図３
【解決手段】半導体製造装置に設けられている顕微鏡において、第１波長域の同軸照明光をワークに照射する同軸照明部と、第１波長域とは異なる第２波長域の斜光照明光をワークに照射する斜光照明部と、ワークにて正反射された同軸照明光の正反射光と、ワークにて散乱された斜光照明光の散乱光との混合光が入射する撮像部であって、且つ混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に撮像する撮像部と、を備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体製造装置に設けられている顕微鏡において、
第１波長域の同軸照明光をワークに照射する同軸照明部と、
前記第１波長域とは異なる第２波長域の斜光照明光を前記ワークに照射する斜光照明部と、
前記ワークにて正反射された前記同軸照明光の正反射光と、前記ワークにて散乱された前記斜光照明光の散乱光との混合光が入射する撮像部であって、且つ前記混合光を前記正反射光と前記散乱光とに分離して同時に撮像する撮像部と、
を備える顕微鏡。
第１波長域の同軸照明光をワークに照射する同軸照明部と、
前記第１波長域とは異なる第２波長域の斜光照明光を前記ワークに照射する斜光照明部と、
前記ワークにて正反射された前記同軸照明光の正反射光と、前記ワークにて散乱された前記斜光照明光の散乱光との混合光が入射する撮像部であって、且つ前記混合光を前記正反射光と前記散乱光とに分離して同時に撮像する撮像部と、
を備える顕微鏡。
【請求項2】
前記撮像部が、２次元配列された複数の画素と、前記複数の画素上に配設された複数のカラーフィルタと、を備えるカラー撮像素子であり、
前記複数のカラーフィルタには、前記第１波長域の光を透過する複数の第１カラーフィルタと、前記第２波長域の光を透過する複数の第２カラーフィルタと、が含まれる請求項１に記載の顕微鏡。
前記複数のカラーフィルタには、前記第１波長域の光を透過する複数の第１カラーフィルタと、前記第２波長域の光を透過する複数の第２カラーフィルタと、が含まれる請求項１に記載の顕微鏡。
【請求項3】
前記撮像部が、
前記混合光を第１光と第２光に分離する光分離素子と、
前記光分離素子により分離された前記第１光の光路上に配置され且つ前記第１波長域の光のみを透過する第１フィルタと、
前記第１フィルタを透過した前記正反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記光分離素子により分離された前記第２光の光路上に配置され且つ前記第２波長域の光のみを透過する第２フィルタと、
前記第２フィルタを透過した前記散乱光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載の顕微鏡。
前記混合光を第１光と第２光に分離する光分離素子と、
前記光分離素子により分離された前記第１光の光路上に配置され且つ前記第１波長域の光のみを透過する第１フィルタと、
前記第１フィルタを透過した前記正反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記光分離素子により分離された前記第２光の光路上に配置され且つ前記第２波長域の光のみを透過する第２フィルタと、
前記第２フィルタを透過した前記散乱光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載の顕微鏡。
【請求項4】
前記撮像部が、
前記混合光を前記第１波長域の前記正反射光と前記第２波長域の前記散乱光とに波長分離する波長分離素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記正反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記散乱光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載の顕微鏡。
前記混合光を前記第１波長域の前記正反射光と前記第２波長域の前記散乱光とに波長分離する波長分離素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記正反射光を撮像する第１撮像素子と、
前記波長分離素子により波長分離された前記散乱光を撮像する第２撮像素子と、
を備える請求項１に記載の顕微鏡。
【請求項5】
前記同軸照明光及び前記斜光照明光の双方が可視光である請求項１から４のいずれか１項に記載の顕微鏡。
【請求項6】
前記同軸照明光及び前記斜光照明光のいずれか一方が可視光であり且つ他方が赤外光であり、
前記撮像部が、前記正反射光及び前記散乱光のうちで前記可視光に対応する光を撮像して前記ワークの表面画像を出力し、且つ前記正反射光及び前記散乱光のうちで前記赤外光に対応する光を撮像して前記ワークの内部の赤外線透過画像を出力する請求項１から４のいずれか１項に記載の顕微鏡。
前記撮像部が、前記正反射光及び前記散乱光のうちで前記可視光に対応する光を撮像して前記ワークの表面画像を出力し、且つ前記正反射光及び前記散乱光のうちで前記赤外光に対応する光を撮像して前記ワークの内部の赤外線透過画像を出力する請求項１から４のいずれか１項に記載の顕微鏡。
【請求項7】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の顕微鏡を備える半導体製造装置。
【請求項8】
前記撮像部により撮像された前記正反射光の第１撮像画像と前記散乱光の第２撮像画像とを合成して合成画像を生成する画像処理部を備える請求項７に記載の半導体製造装置。
【請求項9】
前記撮像部により撮像された前記正反射光の第１撮像画像に基づき前記同軸照明部の光源の輝度調整を行い、且つ前記撮像部により撮像された前記散乱光の第２撮像画像に基づき前記斜光照明部の光源の輝度調整を行う輝度調整部を備える請求項７又は８に記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、同軸照明及び斜光照明を同時に実行可能な顕微鏡、及びこの顕微鏡を備える半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造装置として、スピンドルによって高速に回転される円盤状のブレードによってシリコンウェーハ等のワークをダイシング加工（切削加工）するダイシング装置が知られている（特許文献１参照）。このダイシング装置は、ワークに格子状に形成されたストリート（分割予定ラインともいう）に沿って高速回転するブレードを移動させることで、ストリートに沿ってワークのダイシング加工を行う。
【0003】
ダイシング装置では、ワークのダイシング加工に先立って、ワークに対するブレードのアライメントが行われる。アライメントを行う場合には、顕微鏡（撮影装置）を用いてワークのパターン（構造物を含む）を撮影し、この撮影で得られた撮影画像内に含まれるパターン等のエッジ情報に基づき各ストリートの位置を検出して、その検出結果に基づきブレードをストリートの加工開始位置に位置合わせする。
【0004】
このようなダイシング装置の顕微鏡として、ワークを同軸照明（落射照明又は同軸落射照明ともいう）する同軸照明部と、ワークを斜め方向から照明（斜光照明）するリング照明部と、を備えるものが知られている（特許文献２参照）。同軸照明によりワーク表面で反射された正反射光を顕微鏡で撮像することで、ワーク表面の明視野像が得られる。また、斜光照明によりワーク表面で散乱された散乱光を顕微鏡で撮像することで、ワーク表面の暗視野像が得られる。
【0005】
ここでワーク表面には、同軸照明による明視野像の方が認識し易いパターンと、斜光照明による暗視野像の方が認識し易いパターンと、の双方が含まれている。このため、顕微鏡により同軸照明と斜光照明とを同時に行うと共に正反射光及び散乱光を同時に撮像することにより、ワーク表面の撮影画像を取得してこの撮影画像に基づきアライメントを行うことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０２１－８４２０１号公報
【特許文献2】特開２０２０－４８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、近年の半導体デバイスの微細化及び三次元化に伴い、上述のアライメントでは、ワーク表面の撮影画像からワークのより微細なパターンのエッジ情報を認識する必要がある。このため、特許文献２に記載の顕微鏡によるワーク表面の撮影を行う前には、同軸照明部及びリング照明部の輝度調整（調光）を適切に行う必要がある。
【0008】
図１８は、白色光を用いる同軸照明部の輝度調整後に得られた明視野像Ｄ１の一例を示した説明図である。図１９は、白色光を用いるリング照明部の輝度調整後に得られた暗視野像Ｄ２の一例を示した説明図である。図２０は、同軸照明部による同軸照明及びリング照明部による斜光照明を同時に行う場合の輝度調整の課題を説明するための説明図である。
【0009】
図１８に示すように、顕微鏡で同軸照明のみを行う場合には、顕微鏡により撮影された明視野像に基づき公知の手法で輝度調整を自動で行うことにより最適な明視野像Ｄ１が得られる。また、図１９に示すように、顕微鏡で斜光照明のみを行う場合には、顕微鏡により撮影された暗視野像に基づき公知の手法で輝度調整を自動で行うことにより最適な暗視野像Ｄ２が得られる。
【0010】
しかしながら、同軸照明及び斜光照明で同じ波長域の光（例えば白色光）が用いられると、顕微鏡で撮像される光が正反射光（同軸照明光）或いは散乱光（斜光照明光）のいずれであるのかを判別することができない。このため、この場合には同軸照明及び斜光照明の輝度調整を同時に行うことができない。
【0011】
また、同軸照明の輝度調整及び斜光照明の輝度調整を個別に行ったとしても、同軸照明及び斜光照明を同時に行った場合には、図２０に示すように、同軸照明及び斜光照明の双方の照明光が合成されることで顕微鏡により撮像される撮影画像Ｄ３が明るくなり過ぎてしまう。このため、同軸照明及び傾斜照明の個別の輝度調整の結果を生かすことができない。その結果、最適な撮影画像Ｄ３を撮影するためには、その都度、同軸照明及び斜光照明を同時に行いながら同軸照明部及び斜光照明部の輝度調整を繰り返し行う必要があり、非常に手間がかかり、さらに同軸照明及び斜光照明の光量バランスが崩れるおそれがある。また、撮影画像Ｄ３内のパターンが白飛び等により一部消失してしまうおそれもある。
【0012】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、同軸照明及び斜光照明を同時に行う場合の輝度調整を簡単かつ適切に行うことができる顕微鏡及び半導体製造装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の目的を達成するための顕微鏡は、半導体製造装置に設けられている顕微鏡において、第１波長域の同軸照明光をワークに照射する同軸照明部と、第１波長域とは異なる第２波長域の斜光照明光をワークに照射する斜光照明部と、ワークにて正反射された同軸照明光の正反射光と、ワークにて散乱された斜光照明光の散乱光との混合光が入射する撮像部であって、且つ混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に撮像する撮像部と、を備える。
【0014】
この顕微鏡によれば、同軸照明及び斜光照明を同時に行っている場合でも、同軸照明部の輝度調整と斜光照明部の輝度調整とを実行することができる。
【0015】
本発明の他の態様に係る顕微鏡において、撮像部が、２次元配列された複数の画素と、複数の画素上に配設された複数のカラーフィルタと、を備えるカラー撮像素子であり、複数のカラーフィルタには、第１波長域の光を透過する複数の第１カラーフィルタと、第２波長域の光を透過する複数の第２カラーフィルタと、が含まれる。これにより、混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に且つ同軸で撮像することができる。
【0016】
本発明の他の態様に係る顕微鏡において、撮像部が、混合光を第１光と第２光に分離する光分離素子と、光分離素子により分離された第１光の光路上に配置され且つ第１波長域の光のみを透過する第１フィルタと、第１フィルタを透過した正反射光を撮像する第１撮像素子と、光分離素子により分離された第２光の光路上に配置され且つ第２波長域の光のみを透過する第２フィルタと、第２フィルタを透過した散乱光を撮像する第２撮像素子と、を備える。これにより、混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に撮像することができ、さらに高解像な画像が得られる。
【0017】
本発明の他の態様に係る顕微鏡において、撮像部が、混合光を第１波長域の正反射光と第２波長域の散乱光とに波長分離する波長分離素子と、波長分離素子により波長分離された正反射光を撮像する第１撮像素子と、波長分離素子により波長分離された散乱光を撮像する第２撮像素子と、を備える。これにより、混合光を正反射光と散乱光とに分離して同時に撮像することができ、さらに高解像な画像が得られる。また、顕微鏡の部品数を減らすことができるので、顕微鏡の小型化及び低コスト化が図れる。
【0018】
本発明の他の態様に係る顕微鏡において、同軸照明光及び斜光照明光の双方が可視光である。
【0019】
本発明の他の態様に係る顕微鏡において、同軸照明光及び斜光照明光のいずれか一方が可視光であり且つ他方が赤外光であり、撮像部が、正反射光及び散乱光のうちで可視光に対応する光を撮像してワークの表面画像を出力し、且つ正反射光及び散乱光のうちで赤外光に対応する光を撮像してワークの内部の赤外線透過画像を出力する。これにより、ワークの内部領域の情報と表面の情報とが同時に得られる。
【0020】
本発明の目的を達成するための半導体製造装置は、上述の顕微鏡を備える。
【0021】
本発明の他の態様に係る半導体製造装置において、撮像部により撮像された正反射光の第１撮像画像と散乱光の第２撮像画像とを合成して合成画像を生成する画像処理部を備える。
【0022】
本発明の他の態様に係る半導体製造装置において、撮像部により撮像された正反射光の第１撮像画像に基づき同軸照明部の光源の輝度調整を行い、且つ撮像部により撮像された散乱光の第２撮像画像に基づき斜光照明部の光源の輝度調整を行う輝度調整部を備える。
【発明の効果】
【0023】
本発明は、同軸照明及び斜光照明を同時に行う場合の輝度調整を簡単かつ適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】第１実施形態のダイシング装置の斜視図である。
【図2】加工部の外観斜視図である。
【図3】第１実施形態の顕微鏡の側面図である。
【図4】カラー撮像素子の受光面に設けられているカラーフィルタアレイの拡大図である。
【図5】カラーフィルタアレイの変形例を示した拡大図である。
【図6】カラーカメラにより撮像された明視野像の一例を示した説明図である。
【図7】カラーカメラにより撮像された暗視野像の一例を示した説明図である。
【図8】第１実施形態のダイシング装置の統括制御部の機能ブロック図である。
【図9】画像処理部による合成画像の生成方法の一例を示した説明図である。
【図10】第１実施形態のダイシング装置によるワークのダイシング加工処理の流れを示すフローチャートである。
【図11】第２実施形態のダイシング装置のブロック図である。
【図12】第２実施形態の顕微鏡の側面図である。
【図13】第２実施形態の顕微鏡の変形例の側面図である。
【図14】第３実施形態のダイシング装置の顕微鏡の側面図である。
【図15】第１実施形態及び第２実施形態の光源の変形例を説明するための説明図である。
【図16】正反射光及び散乱光を時分割で撮像するダイシング装置の顕微鏡の一例を示した側面図である。
【図17】顕微鏡のリング照明部の変形例を示した図である。
【図18】白色光を用いる同軸照明部の輝度調整後に得られた明視野像の一例を示した説明図である。
【図19】白色光を用いるリング照明部の輝度調整後に得られた暗視野像の一例を示した説明図である。
【図20】同軸照明部による同軸照明及びリング照明部による斜光照明を同時に行う場合の輝度調整の課題を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。
図１は、第１実施形態のダイシング装置１０の斜視図である。なお、図中のＸＹＺ軸は互いに直交する軸であり、ＸＹ軸が水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸が水平方向に直交する軸である。
【0026】
図１に示すように、ダイシング装置１０は、本発明の半導体製造装置（ワーク加工装置ともいう）に相当するものであり、シリコンウェーハ（半導体ウェーハ）等の平板状のワークＷをダイシング加工する。このダイシング装置１０は、ロードポート１２と搬送機構１４と加工部１６と洗浄部１８とを備える。
【0027】
ロードポート１２には、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットが載置される。搬送機構１４はワークＷを搬送する。加工部１６はワークＷのダイシング加工を行う。洗浄部１８はダイシング加工済みのワークＷをスピン洗浄する。また、ダイシング装置１０の筐体１０Ａの内部には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する統括制御部６０（図８参照）等が設けられている。なお、統括制御部６０が筐体１０Ａの外部に設けられていてもよい。
【0028】
ロードポート１２に載置されたカセット内に収納されている未加工のワークＷは、搬送機構１４により加工部１６に搬送され、個々のチップに分断するために加工部１６にて切断あるいは溝入れ加工等のダイシング加工が施される。そして、加工部１６による加工済みのワークＷは搬送機構１４により洗浄部１８に搬送され、洗浄部１８により洗浄された後、搬送機構１４によりロードポート１２に搬送されてカセット内に収納される。
【0029】
図２は、加工部１６の外観斜視図である。図２及び既述の図１に示すように、加工部１６は、既述のツインスピンドルダイサであり、一対のブレード２１Ａ，２１Ｂと、ブレードカバー（不図示）と、一対のスピンドル２２Ａ，２２Ｂと、顕微鏡２３と、テーブル３１と、を備える。
【0030】
ブレード２１Ａ，２１Ｂは円盤状に形成されている。また、ブレード２１Ａ，２１Ｂの先端形状、すなわちブレード２１Ａ，２１Ｂの径方向に沿ったブレード外周部（刃先部）の断面形状は矩形状（Ｖ字形状等の他の形状でも可）である。ブレード２１Ａ，２１Ｂは、Ｙ軸方向において対向配置されており、それぞれＹ軸方向に平行なブレード回転軸を中心として回転自在にスピンドル２２Ａ，２２Ｂに保持されている。
【0031】
スピンドル２２Ａ，２２Ｂは、高周波モータを内蔵しており、ブレード回転軸を中心としてブレード２１Ａ，２１Ｂを高速回転させる。これにより、ブレード２１Ａ，２１ＢによりワークＷがその表面（デバイス形成面）側からダイシング加工される。ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷのダイシング加工によってカーフ（溝）がワークＷに形成される。
【0032】
顕微鏡２３は、例えばスピンドル２２Ａ（スピンドル２２Ｂでも可）と一体にＺキャリッジ４４に設けられており、Ｙキャリッジ４３及びＺキャリッジ４４によってスピンドル２２Ａと一体にＹＺ軸方向に移動自在に保持されている。顕微鏡２３は、ワークＷの表面を撮影する。この顕微鏡２３は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメントに用いられる。
【0033】
テーブル３１は、ポーラス状（多孔質状）に形成されたワーク保持面３１ａを有しており、このワーク保持面３１ａによりワークＷをその裏面側から吸着保持する。なお、テーブル３１は、後述のＸキャリッジ３６によりＸ軸方向に移動自在に保持され、且つ後述の回転ユニット３７により回転軸ＣＡを中心として回転自在に保持されている。
【0034】
加工部１６には、Ｘベース３２と、Ｘガイド３４と、Ｘ駆動部３５と、Ｘキャリッジ３６と、回転ユニット３７と、が設けられている。Ｘベース３２は、Ｘ軸方向に延びた平板形状を有しており、且つそのＺ軸方向の上面にはＸガイド３４が設けられている。Ｘガイド３４は、Ｘ軸方向に延びた形状を有し、Ｘキャリッジ３６をＸ軸方向に沿ってガイドする。Ｘ駆動部３５は、例えばリニアモータ等のアクチュエータが用いられ、Ｘガイド３４に沿ってＸキャリッジ３６をＸ軸方向に移動（駆動）する。
【0035】
回転ユニット３７は、Ｘキャリッジ３６の上面に設けられている。また、回転ユニット３７の上面には、テーブル３１が設けられている。回転ユニット３７は、モータ及びギヤ等により構成される回転駆動部３８（図８参照）によって回転駆動される。これにより、回転ユニット３７は、テーブル３１をその回転軸ＣＡを中心としてθ方向に回転させる。
【0036】
搬送機構１４によりロードポート１２から搬送されたワークＷは、テーブル３１により吸着保持されることで、テーブル３１と一体に移動及び回転する。
【0037】
また、加工部１６には、Ｙベース４１と、Ｙガイド４２と、一対のＹキャリッジ４３と、一対のＺキャリッジ４４と、が設けられている。Ｙベース４１は、Ｙ軸方向においてＸベース３２を跨ぐような門型形状を有している。このＹベース４１のＸ軸方向の側面には、Ｙガイド４２が設けられている。Ｙガイド４２は、Ｙ軸方向に延びた形状を有し、一対のＹキャリッジ４３をそれぞれＹ軸方向に沿ってガイドする。一対のＹキャリッジ４３は、例えばステッピングモータ及びボールスクリュー等により構成されるアクチュエータであるＹ駆動部４６（図８参照）により、Ｙガイド４２に沿って独立して駆動される。
【0038】
一対のＹキャリッジ４３の各々には、ステッピングモータ等のアクチュエータにより構成されるＺ駆動部４８（図８参照）を介して、Ｚキャリッジ４４がＺ軸方向に移動自在に設けられている。そして、Ｚキャリッジ４４の一方にはスピンドル２２Ａ及び顕微鏡２３が設けられ、且つＺキャリッジ４４の他方にはスピンドル２２Ｂが設けられている。
【0039】
Ｘキャリッジ３６、回転ユニット３７、各Ｙキャリッジ４３、及び各Ｚキャリッジ４４を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、及び顕微鏡２３をＸＹＺ軸方向及びθ方向に相対移動させることができる。これにより、アライメント開始前のワークＷに対する顕微鏡２３の位置調整、及びアライメント検出後のワークＷの加工開始位置に対するブレード２１Ａ，２１Ｂのアライメントを行うことができる。また、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷのダイシング加工時には、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を行うことができる。
【0040】
［顕微鏡］
図３は、第１実施形態の顕微鏡２３の側面図である。顕微鏡２３は、ワークＷの同軸照明及び斜光照明が可能であり、大別して、同軸照明部５２とリング照明部５４とカラーカメラ５６とを備える。
図３は、第１実施形態の顕微鏡２３の側面図である。顕微鏡２３は、ワークＷの同軸照明及び斜光照明が可能であり、大別して、同軸照明部５２とリング照明部５４とカラーカメラ５６とを備える。
【0041】
同軸照明部５２は、ワークＷの表面に対して同軸照明光Ｌ１を照射する。この同軸照明部５２は、同軸照明光源５２ａと、ハーフミラー５２ｂと、対物レンズ５２ｃとを備える。対物レンズ５２ｃは、ワークＷの表面及びワーク保持面３１ａに対向する位置に配置され、ハーフミラー５２ｂは対物レンズ５２ｃのＺ方向上方側に配置され、さらに同軸照明光源５２ａはハーフミラー５２ｂの側方に配置されている。
【0042】
同軸照明光源５２ａは、例えばＬＥＤ（light emitting diode）が用いられ、ハーフミラー５２ｂに向けて同軸照明光Ｌ１を出射する。この同軸照明光Ｌ１としては、可視光の中の特定の波長域λＡ（本発明の第１波長域に相当）の光、例えば赤色光が用いられる。
【0043】
ハーフミラー５２ｂは、同軸照明光源５２ａから入射した同軸照明光Ｌ１を対物レンズ５２ｃに向けて反射する。また、ハーフミラー５２ｂは、対物レンズ５２ｃから入射した後述の正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａをそのまま透過してカラーカメラ５６に向けて出射する。
【0044】
対物レンズ５２ｃは、ハーフミラー５２ｂから入射した同軸照明光Ｌ１をワークＷの表面に照射する。これにより、ワークＷの表面にて正反射された同軸照明光Ｌ１の正反射光Ｌ１Ａが対物レンズ５２ｃ及びハーフミラー５２ｂを順に透過してカラーカメラ５６に入射する。
【0045】
リング照明部５４は、例えば、対物レンズ５２ｃを囲むようにその光軸Ｏ１を中心とする円周方向に沿って等角度ピッチで配置された複数の光源５４ａを有する。各光源５４ａは、ワークＷの表面及びワーク保持面３１ａに対して斜め方向から斜光照明光Ｌ２を照射する。この斜光照明光Ｌ２は、可視光の中で波長域λＡとは異なる波長域λＢ（本発明の第２波長域に相当）の光、例えば青色光が用いられる。そして、ワークＷの表面に対して斜め方向から斜光照明光Ｌ２が照射されると、この表面において斜光照明光Ｌ２が散乱され、その散乱光Ｌ２Ａの一部が対物レンズ５２ｃを透過し、さらにハーフミラー５２ｂを透過してカラーカメラ５６に入射する。
【0046】
本実施形態では、同軸照明部５２によるワークＷの表面への同軸照明光Ｌ１の照射、及びリング照明部５４によるワークＷの表面への斜光照明光Ｌ２の照射が、後述の統括制御部６０（図８参照）の制御の下で同時に実行される。これにより、カラーカメラ５６には、正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとの混合光ＬＭが入射する。なお、必要に応じて、同軸照明部５２によるワークＷの表面への同軸照明光Ｌ１の照射と、リング照明部５４によるワークＷの表面への斜光照明光Ｌ２の照射と、を選択的に行うことも可能である。
【0047】
カラーカメラ５６は、ハーフミラー５２ｂを透過して入射した混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに波長分離した後、正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを同時に撮像する。このカラーカメラ５６は、結像レンズ５６ａとカラー撮像素子５６ｂとを備える。
【0048】
結像レンズ５６ａは、ハーフミラー５２ｂから入射した混合光ＬＭをカラー撮像素子５６ｂの受光面に結像する。
【0049】
図４は、カラー撮像素子５６ｂの受光面に設けられているカラーフィルタアレイ５８の拡大図である。図４に示すように、カラー撮像素子５６ｂは、例えば、図中の点線枠で示した複数の画素５７（受光素子）がＸＹ方向に２次元配列されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）型又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型の２次元撮像素子であり、その受光面側にカラーフィルタアレイ５８を備える。
【0050】
図４に示すように、カラーフィルタアレイ５８は、図中の「Ｇ」で示す緑色のカラーフィルタ５８Ｇと、図中の「Ｂ」で示す青色のカラーフィルタ５８Ｂと、図中の「Ｒ」で示す赤色のカラーフィルタ５８Ｒと、をそれぞれ複数含んで構成されている。各色のカラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｇ，５８Ｂは、例えば、公知のベイヤー配列で各画素５７上に配設されている。
【0051】
カラーフィルタ５８Ｒは、本発明の第１カラーフィルタに相当するものであり、混合光ＬＭの中で赤色光である正反射光Ｌ１Ａのみを透過する。カラーフィルタ５８Ｂは、本発明の第２カラーフィルタに相当するものであり、混合光ＬＭの中で青色光である散乱光Ｌ２Ａのみを透過する。なお、カラーフィルタ５８Ｇは、混合光ＬＭを透過しない。これにより、カラーフィルタアレイ５８に入射した混合光ＬＭは、各カラーフィルタ５８Ｒを透過する正反射光Ｌ１Ａと、各カラーフィルタ５８Ｂを透過する散乱光Ｌ２Ａとに波長分離される。その結果、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒに対する複数の画素５７により正反射光Ｌ１Ａが撮像されると共に、各カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７により散乱光Ｌ２Ａが撮像される。すなわち、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａが互いに分離された状態で同時に撮像される。
【0052】
図５は、カラーフィルタアレイ５８の変形例を示した拡大図である。上記図４に示したようにカラーフィルタアレイ５８がベイヤー配列で構成されている場合には、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｇに対する複数の画素５７による撮像は実行されない。この場合には、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａの撮像を行う画素５７の数が少なくなることで、後述の明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２（図６及び図７参照）の解像度が低下してしまう。
【0053】
そこで、図５に示すように、カラーフィルタアレイ５８を、正反射光Ｌ１Ａ（波長域λＡ）及び散乱光Ｌ２Ａ（波長域λＢ）に対応するカラーフィルタ５８Ｒ，５８Ｂのみで構成することで、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを撮像する画素５７の数を増やす、すなわち、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２（図６及び図７参照）の解像度を向上させることができる。
【0054】
図６は、カラーカメラ５６により撮像された明視野像Ｄ１の一例を示した説明図である。図７は、カラーカメラ５６により撮像された暗視野像Ｄ２の一例を示した説明図である。図６に示すように、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒに対する複数の画素５７のみで正反射光Ｌ１Ａを撮像することでワークＷの表面の明視野像Ｄ１（本発明の第１撮像画像に相当）が得られる。また、図７に示すように、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７のみで散乱光Ｌ２Ａを撮像することでワークＷの表面の暗視野像Ｄ２（本発明の第２撮像画像に相当）が得られる。従って、同軸照明と斜光照明とを同時に実行した場合には、カラーカメラ５６により明視野像Ｄ１と暗視野像Ｄ２とを同時且つ同軸で撮像することができる。
【0055】
［統括制御部］
図８は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図８に示すように、統括制御部６０は、ダイシング装置１０の各部を統括制御して、同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整（以下、単に輝度調整と略す）と、アライメント検出と、アライメントと、ダイシング加工と、含む各種動作を実行させる。
図８は、第１実施形態のダイシング装置１０の統括制御部６０の機能ブロック図である。図８に示すように、統括制御部６０は、ダイシング装置１０の各部を統括制御して、同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整（以下、単に輝度調整と略す）と、アライメント検出と、アライメントと、ダイシング加工と、含む各種動作を実行させる。
【0056】
統括制御部６０は、各種のプロセッサ（Processor）及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、及びプログラマブル論理デバイス［例えばＳＰＬＤ（Simple Programmable Logic Devices）、ＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）、及びＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Arrays）］等が含まれる。なお、統括制御部６０の各種機能は、１つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
【0057】
統括制御部６０には、既述のスピンドル２２Ａ，２２Ｂ、顕微鏡２３、Ｘ駆動部３５、回転駆動部３８、Ｙ駆動部４６、及びＺ駆動部４８などの他に、操作部６２、記憶部６４、及び表示部６６等が接続されている。
【0058】
操作部６２は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。記憶部６４は、ダイシング装置１０の制御プログラム（図示は省略）、及び各種設定情報等を記憶する。表示部６６は、例えば液晶ディスプレイ等の公知の各種モニタが用いられる。この表示部６６は、顕微鏡２３により撮影された画像（明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２）、後述の画像処理部７８により生成された合成画像ＤＣ、及びダイシング装置１０の各種の設定画面などを表示する。
【0059】
統括制御部６０は、記憶部６４に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、ブレード駆動制御部７０、移動制御部７２、撮影制御部７４、輝度調整部７６、画像処理部７８、アライメント検出部８０、及び加工制御部８２として機能する。なお、統括制御部６０の「～部」として説明するものは「～回路」、「～装置」、又は「～機器」であってもよい。すなわち、「～部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。
【0060】
ブレード駆動制御部７０は、スピンドル２２Ａ，２２Ｂによるブレード２１Ａ，２１Ｂの回転駆動を制御する。
【0061】
移動制御部７２は、Ｘ駆動部３５（Ｘキャリッジ３６）、回転駆動部３８（回転ユニット３７）、Ｙ駆動部４６（Ｙキャリッジ４３）、及びＺ駆動部４８（Ｚキャリッジ４４）を含む相対移動機構４９を駆動することで、テーブル３１及びワークＷに対してブレード２１Ａ，２１Ｂ、及び顕微鏡２３を相対移動させる。
【0062】
例えば移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント前には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの表面に形成されているアライメント検出用のパターンを撮影可能な位置への顕微鏡２３の位置調整を実行させる。
【0063】
また、移動制御部７２は、ワークＷとブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメント実行時（アライメント検出後）には、相対移動機構４９を駆動して、ブレード２１Ａ，２１ＢとワークＷの加工開始位置との位置合わせを実行させる。
【0064】
さらに、移動制御部７２は、ブレード２１Ａ，２１ＢによるワークＷの切削加工時には、相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのＸ方向への切削送りと、ブレード２１Ａ，２１ＢのＹ軸方向のインデックス送り及びＺ軸方向の切込み送りと、を実行させる。
【0065】
撮影制御部７４は、顕微鏡２３によるワークＷの撮影を制御する。この撮影制御部７４は、既述の顕微鏡２３の位置調整後に、同軸照明部５２による同軸照明とリング照明部５４による斜光照明とを開始させると共に、カラーカメラ５６によるワークＷの撮影、すなわち明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２の撮影を実行させる。ここで明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２の撮影は、少なくとも顕微鏡２３の同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整前と、これらの輝度調整後で且つアライメント検出前と、において実行すれば良く、或いは連続して実行してもよい。カラーカメラ５６は、輝度調整前に撮影した明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を後述の輝度調整部７６へ出力し、アライメント検出前に撮影した明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を後述の画像処理部７８へ出力する。
【0066】
輝度調整部７６は、既述の顕微鏡２３の位置調整後に作動する。輝度調整部７６は、カラーカメラ５６から明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２が入力された場合に、明視野像Ｄ１に基づき同軸照明部５２（同軸照明光源５２ａ）の輝度調整を行い且つ暗視野像Ｄ２に基づきリング照明部５４（各光源５４ａ）の輝度調整を行う。
【0067】
例えば輝度調整部７６は、正反射光Ｌ１Ａのみを撮像して得られた明視野像Ｄ１に基づき、この明視野像Ｄ１のコントラストが最適化（最大化）されるように、同軸照明光源５２ａから出射される同軸照明光Ｌ１の光量を調整する。また、輝度調整部７６は、散乱光Ｌ２Ａのみを撮像して得られた暗視野像Ｄ２に基づき、この暗視野像Ｄ２のコントラストが最適化されるように、各光源５４ａから出射される斜光照明光Ｌ２の光量を調整する。この場合の同軸照明部５２の輝度調整とリング照明部５４の輝度調整とはそれぞれ公知の方法で実行可能であり、さらに両方の輝度調整を同時（時分割でも可）に実行可能である。
【0068】
このように輝度調整部７６が同軸照明部５２及びリング照明部５４の双方の輝度調整を行うことで、カラーカメラ５６により高コントラスト、すなわちワークＷの表面のパターンを高精度に認識可能な明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を撮影することができる。輝度調整後にカラーカメラ５６により撮影された明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２は、カラーカメラ５６から画像処理部７８に入力される。
【0069】
図９は、画像処理部７８による合成画像ＤＣの生成方法の一例を示した説明図である。図９及び既述の図８に示すように、画像処理部７８は、輝度調整部７６による輝度調整後にカラーカメラ５６から入力された明視野像Ｄ１（図６参照）と暗視野像Ｄ２（図７参照）とを合成して合成画像ＤＣを生成する。
【0070】
例えば画像処理部７８は、最初に図９の符号９Ａ，９Ｂに示すように、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２をそれぞれ複数の領域に分割して分割領域ごとのコントラスト評価値を演算する（国際公開第２０１３／０４７４８２号参照）。なお、図９では、図面の煩雑化を防止するため、分割領域の分割数を実際よりも少なく図示している。
【0071】
次いで、画像処理部７８は、分割領域ごとに明視野像Ｄ１のコントラスト評価値と暗視野像Ｄ２のコントラスト評価値とを比較して、コントラスト評価値が高い方の分割領域を選択して繋ぎ合わせることで、図９の符号９Ｃに示すような合成画像ＤＣを生成する。これにより、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２からそれぞれコントラストの高い領域を選択して繋ぎ合わせた合成画像ＤＣが得られる。その結果、同軸照明による明視野像Ｄ１の方が認識し易いパターンと、斜光照明による暗視野像Ｄ２の方が認識し易いパターンとの双方を含む合成画像ＤＣが得られる。そして、画像処理部７８は、合成画像ＤＣをアライメント検出部８０へ出力する。
【0072】
なお、画像処理部７８による合成画像ＤＣの生成方法は特に限定はされず、単純に明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２の一方に対して他方を重畳してもよい。また、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２から輝度情報のみを抽出してから、既述の図９に示した方法でモノクロの合成画像ＤＣを生成したり、或いはモノクロの明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２の一方に対して他方を重畳したりしてもよい。
【0073】
また、本実施形態では、既述の通りカラーカメラ５６が明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を同軸で撮影しているので、画像処理部７８が明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を合成する際の位置ずれ補正を省略することができる。
【0074】
図８に戻って、アライメント検出部８０は、画像処理部７８から入力された合成画像ＤＣに基づき、この合成画像ＤＣ内に含まれているワークＷのアライメント検出用パターンのエッジ情報等を公知の画像認識法で検出することで、ワークＷの各ストリート（図示は省略）の位置を検出するアライメント検出を行う。そして、アライメント検出部８０は、アライメント検出結果を移動制御部７２へ出力する。これにより、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリート（図示は省略）とブレード２１Ａ，２１Ｂとの位置合わせ（アライメント）を行う。
【0075】
加工制御部８２は、アライメント完了後にブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリート（図示は省略）ごとにブレード２１Ａ，２１Ｂによるダイシング加工を行う。なお、本実施形態のダイシング装置１０は所謂ツインスピンドルダイサであるので、加工制御部８２は、ワークＷのダイシング加工として例えばミーティング切削方式及びステップカット方式を選択的に実行する（上記特許文献１参照）。
【0076】
［第１実施形態の作用］
図１０は、上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのダイシング加工処理の流れを示すフローチャートである。図１０に示すように、ワークＷがテーブル３１に吸着保持されると、統括制御部６０の各部が作動する。そして、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの表面のアライメント検出用パターンを撮影可能な位置に顕微鏡２３を位置調整する。
図１０は、上記構成の第１実施形態のダイシング装置１０によるワークＷのダイシング加工処理の流れを示すフローチャートである。図１０に示すように、ワークＷがテーブル３１に吸着保持されると、統括制御部６０の各部が作動する。そして、移動制御部７２が相対移動機構４９を駆動して、ワークＷの表面のアライメント検出用パターンを撮影可能な位置に顕微鏡２３を位置調整する。
【0077】
顕微鏡２３の位置調整が完了すると、撮影制御部７４が同軸照明光源５２ａからの同軸照明光Ｌ１の出射と、各光源５４ａからの斜光照明光Ｌ２の出射とを開始させると共に、カラー撮像素子５６ｂによる撮像を開始させる。これにより、同軸照明部５２によるワークＷへの同軸照明光Ｌ１の照射（同軸照明）と、リング照明部５４によるワークＷへの斜光照明光Ｌ２の照射（斜光照明）と、が同時に行われる（ステップＳ１）。
【0078】
同軸照明と斜光照明とが同時に開始されると、ワークＷの表面で正反射された同軸照明光Ｌ１の正反射光Ｌ１Ａと、ワークＷの表面で散乱された斜光照明光Ｌ２の散乱光Ｌ２Ａの一部との混合光ＬＭが、対物レンズ５２ｃ及びハーフミラー５２ｂを経てカラーカメラ５６に入射し、さらにこのカラーカメラ５６の結像レンズ５６ａを経てカラー撮像素子５６ｂのカラーフィルタアレイ５８に入射する。
【0079】
カラーフィルタアレイ５８に入射した混合光ＬＭは、各カラーフィルタ５８Ｒを透過する正反射光Ｌ１Ａと、各カラーフィルタ５８Ｂを透過する散乱光Ｌ２Ａとに波長分離される。そして、正反射光Ｌ１Ａが、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｒに対する複数の画素５７により撮像される。また同時に、散乱光Ｌ２Ａが、カラー撮像素子５６ｂの各カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７により撮像される。これにより、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａが互いに分離された状態で同時に撮像される（ステップＳ２）。その結果、カラーカメラ５６から輝度調整部７６に対して、正反射光Ｌ１Ａを撮像した明視野像Ｄ１と、散乱光Ｌ２Ａを撮像した暗視野像Ｄ２とが同時に出力される。
【0080】
このように本実施形態では、同軸照明光Ｌ１（正反射光Ｌ１Ａ）の波長域λＡと斜光照明光Ｌ２（散乱光Ｌ２Ａ）の波長域λＢとを互いに異ならせておくことで、カラーカメラ５６において混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに簡単に波長分離して個別に撮像することができる。
【0081】
次いで、輝度調整部７６が、カラーカメラ５６から明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を取得すると（ステップＳ３）、明視野像Ｄ１に基づいた同軸照明部５２（同軸照明光源５２ａ）の輝度調整と、暗視野像Ｄ２に基づいたリング照明部５４（各光源５４ａ）の輝度調整と、を同時に行う（ステップＳ４）。この場合には、明視野像Ｄ１に基づく同軸照明部５２の輝度調整と、暗視野像Ｄ２に基づくリング照明部５４の輝度調整と、を個別に公知の手法で行うだけでよいので、同軸照明部５２及びリング照明部５４の双方の輝度調整を簡単に行うことができる。
【0082】
さらに本実施形態では、波長域λＡと波長域λＢとが重複していないので、既述の図２０に示したような同軸照明部５２及びリング照明部５４の双方の照明下で撮影画像Ｄ３が明るくなり過ぎるという問題は発生せず、輝度調整に使用可能な明るさの明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２が得られる。このため、本実施形態では、同軸照明部５２及びリング照明部５４の双方の輝度調整を個別に行うだけでよく、従来のように同軸照明部５２及びリング照明部５４の個別の輝度調整後に、同軸照明及び斜光照明を同時に行いながら同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整を繰り返し行う必要がなくなる。その結果、同軸照明部５２及びリング照明部５４の双方の輝度調整を簡単かつ短時間で行うことができる。
【0083】
同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整が完了すると、撮影制御部７４がカラー撮像素子５６ｂによる撮像を開始させる。これにより、既述のステップＳ２と同様に、カラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａが互いに分離された状態で同時に撮像される（ステップＳ５）。そして、カラーカメラ５６から画像処理部７８に対して、正反射光Ｌ１Ａを撮像した明視野像Ｄ１と、散乱光Ｌ２Ａを撮像した暗視野像Ｄ２とが同時に出力される。
【0084】
次いで、画像処理部７８が、カラーカメラ５６から明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を取得すると（ステップＳ６）、例えば既述の図９で説明したように、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２からそれぞれコントラストの高い領域を選択して繋ぎ合わせた合成画像ＤＣを生成する（ステップＳ７）。これにより、同軸照明による明視野像Ｄ１の方が認識し易いパターンと、斜光照明による暗視野像Ｄ２の方が認識し易いパターンとの双方を含む合成画像ＤＣが得られる。この際に本実施形態では、カラーカメラ５６により明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を同軸で撮影しているため、明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２を合成する際の位置ずれ補正を省略することができ、その結果、合成画像ＤＣの生成を簡単かつ短時間で行うことができる。
【0085】
さらに本実施形態では、同軸照明光Ｌ１の波長域λＡと斜光照明光Ｌ２の波長域λＢとを異ならせると共に正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを波長分離して撮像することで、従来の撮影画像Ｄ３のように明るくなり過ぎてワークＷの表面のパターンが消失することが防止され、より多くのパターン（エッジ情報）を含んだ合成画像ＤＣが得られる。この合成画像ＤＣは、画像処理部７８からアライメント検出部８０に出力される。
【0086】
そして、アライメント検出部８０は、画像処理部７８から入力された合成画像ＤＣに基づき、公知の手法でワークＷの各ストリート（図示は省略）の位置を検出するアライメント検出を行い、そのアライメント検出結果を移動制御部７２へ出力する（ステップＳ８）。
【0087】
次いで移動制御部７２が、アライメント検出部８０によるアライメント検出結果に基づき、相対移動機構４９を駆動して加工対象のストリート（図示は省略）とブレード２１Ａ，２１Ｂとのアライメントを行う（ステップＳ９）。既述の合成画像ＤＣに基づき、より多くのパターン（エッジ情報）を用いてアライメント検出を行ったり、或いは従来では消失してしまうような情報の少ないパターンを用いてアライメント検出を行ったりすることができる。その結果、アライメント検出及びアライメントの精度を向上させることができる。
【0088】
アライメントが完了すると、加工制御部８２は、ブレード駆動制御部７０及び移動制御部７２を介してスピンドル２２Ａ，２２Ｂ及び相対移動機構４９を駆動して、ワークＷのストリート（図示は省略）ごとにブレード２１Ａ，２１Ｂによるダイシング加工を行う（ステップＳ１０）。
【0089】
以上のように第１実施形態では、同軸照明光Ｌ１の波長域λＡと斜光照明光Ｌ２の波長域λＢとを互いに異ならせておくことで、カラーカメラ５６により正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに簡単に波長分離して個別に撮像することができる。その結果、同軸照明及び斜光照明を同時に行う場合においても、同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整を簡単かつ適切に行うことができる。
【0090】
［第２実施形態］
図１１は、第２実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。図１２は、第２実施形態の顕微鏡２３の側面図である。上記第１実施形態では、カラーカメラ５６のカラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを波長分離して撮像しているが、第２実施形態では、カラー撮像素子５６ｂを用いることなく正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを波長分離して撮像する。
図１１は、第２実施形態のダイシング装置１０のブロック図である。図１２は、第２実施形態の顕微鏡２３の側面図である。上記第１実施形態では、カラーカメラ５６のカラー撮像素子５６ｂにより正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを波長分離して撮像しているが、第２実施形態では、カラー撮像素子５６ｂを用いることなく正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを波長分離して撮像する。
【0091】
図１１及び図１２に示すように、第２実施形態のダイシング装置１０は、顕微鏡２３にハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、及び透過フィルタ５２ｆが設けられている点と、顕微鏡２３にカラーカメラ５６の代わりに第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂが設けられている点と、を除けば上記第１実施形態の基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。なお、第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、透過フィルタ５２ｆ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂにより本発明の撮像部が構成される。
【0092】
ハーフミラー５２ｄは、本発明の光分離素子に相当するものであり、ハーフミラー５２ｂのＺ方向上方側に配置されている。このハーフミラー５２ｄは、ハーフミラー５２ｂから入射した混合光ＬＭの一部（本発明の第１光に相当）をＺ方向上方側に透過し、且つ混合光ＬＭの残り（本発明の第２光に相当）を側方、ここではＸ方向に反射する。なお、混合光ＬＭを２分割可能であれば、ハーフミラー５２ｄ以外の各種光分離素子を用いてもよい。
【0093】
透過フィルタ５２ｅ（本発明の第１フィルタに相当）は、ハーフミラー５２ｂのＺ方向上方側の位置で且つ混合光ＬＭの光路上に配置されており、波長域λＡの光のみを透過するバンドパスフィルタである。これにより、透過フィルタ５２ｅは、ハーフミラー５２ｄから混合光ＬＭが入射すると、波長域λＡの光である正反射光Ｌ１Ａのみを透過して後述の第１カメラ５９Ａに向けて出射する。
【0094】
透過フィルタ５２ｆ（本発明の第２フィルタに相当）は、ハーフミラー５２ｂの側方（混合光ＬＭの反射方向側）で且つ混合光ＬＭの光路上に配置されており、波長域λＢの光のみを透過するバンドパスフィルタである。これにより、透過フィルタ５２ｆは、ハーフミラー５２ｄから混合光ＬＭが入射すると、波長域λＢの光である散乱光Ｌ２Ａのみを透過して後述の第２カメラ５９Ｂに向けて出射する。
【0095】
第１カメラ５９Ａは、透過フィルタ５２ｅのＺ方向上方側に配置されている。第１カメラ５９Ａは、所謂モノクロカメラであり、第１結像レンズ９０ａと、カラーフィルタアレイ５８を有さない第１撮像素子９２ａと、を備える。
【0096】
第１結像レンズ９０ａは、透過フィルタ５２ｅを透過した正反射光Ｌ１Ａを第１撮像素子９２ａの受光面に結像させる。これにより、第１撮像素子９２ａは、正反射光Ｌ１Ａのみを撮像して明視野像Ｄ１を統括制御部６０へ出力する。この際に、第１撮像素子９２ａは、第１実施形態のカラー撮像素子５６ｂとは異なり、受光面内（有効領域内）の全画素５７を使って正反射光Ｌ１Ａの撮像を行うため、第１実施形態よりも高解像度の明視野像Ｄ１が得られる。
【0097】
第２カメラ５９Ｂは、透過フィルタ５２ｆの出射面に対向する位置に配置されており、第２結像レンズ９０ｂと、カラーフィルタアレイ５８を有さない第２撮像素子９２ｂと、を備える。第２結像レンズ９０ｂは、透過フィルタ５２ｆを透過した散乱光Ｌ２Ａを第２撮像素子９２ｂの受光面に結像させる。これにより、第２撮像素子９２ｂは、散乱光Ｌ２Ａのみを撮像して暗視野像Ｄ２を統括制御部６０へ出力する。この際に、第２撮像素子９２ｂも受光面内（有効領域内）の全画素５７を使って散乱光Ｌ２Ａの撮像を行うことができるので、第１実施形態よりも高解像度の暗視野像Ｄ２が得られる。
【0098】
第２実施形態の撮影制御部７４は、少なくとも同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整前と、アライメント検出前とにおいて、第１カメラ５９Ａによる正反射光Ｌ１Ａの撮像と第２カメラ５９Ｂによる散乱光Ｌ２Ａの撮像とを同時に実行させる。これにより、輝度調整前には第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂから輝度調整部７６に対して明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２が入力される。その結果、上記第１実施形態と同様に、輝度調整部７６による同軸照明部５２及びリング照明部５４の輝度調整が実行される。
【0099】
また、アライメント検出前には第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂから画像処理部７８に対して明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２が入力される。これにより、上記第１実施形態と同様に、画像処理部７８による合成画像ＤＣの生成及びアライメント検出部８０によるアライメント検出が実行される。
【0100】
このように第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ，５２ｆ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂを組み合わせることで、第１実施形態と同様に正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとを簡単に波長分離して同時に撮像することができる。その結果、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。また、第１カメラ５９Ａ及び第２カメラ５９Ｂ（モノクロカメラ）を用いることで、第１実施形態よりも高解像度の明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２が得られるため、アライメント検出の精度をより向上させることができる。
【0101】
［第２実施形態の変形例］
図１３は、第２実施形態の顕微鏡２３の変形例の側面図である。上記第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ及び透過フィルタ５２ｅ，５２ｆを用いて混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに波長分離しているが、図１３に示すようにダイクロイックミラー５２ｇ（本発明の波長分離素子に相当）を用いて上述の波長分離を実行してもよい。この場合には、ダイクロイックミラー５２ｇ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂにより本発明の撮像部が構成される。
図１３は、第２実施形態の顕微鏡２３の変形例の側面図である。上記第２実施形態では、ハーフミラー５２ｄ及び透過フィルタ５２ｅ，５２ｆを用いて混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに波長分離しているが、図１３に示すようにダイクロイックミラー５２ｇ（本発明の波長分離素子に相当）を用いて上述の波長分離を実行してもよい。この場合には、ダイクロイックミラー５２ｇ、第１カメラ５９Ａ、及び第２カメラ５９Ｂにより本発明の撮像部が構成される。
【0102】
なお、混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに波長分離可能であれば、ダイクロイックミラー５２ｇ以外の各種波長分離素子を用いてもよい。
【0103】
以上のように第２実施形態の変形例では、ダイクロイックミラー５２ｇを用いて混合光ＬＭを正反射光Ｌ１Ａと散乱光Ｌ２Ａとに波長分離することで、上記第２実施形態よりも顕微鏡２３の部品数を減らすことができるので、顕微鏡２３の小型化及び低コスト化が図れる。
【0104】
［第３実施形態］
図１４は、第３実施形態のダイシング装置１０の顕微鏡２３の側面図である。上記各実施形態では、同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２として可視光を用いているが、第３実施形態では、同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２のいずれか一方に赤外光（近赤外光を含む）を用いる。なお、第３実施形態のダイシング装置１０は、顕微鏡２３の同軸照明光源５２ａが赤外光の波長域λＩＲの同軸照明光Ｌ１を出射する点を除けば、上記第１実施形態と基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
図１４は、第３実施形態のダイシング装置１０の顕微鏡２３の側面図である。上記各実施形態では、同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２として可視光を用いているが、第３実施形態では、同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２のいずれか一方に赤外光（近赤外光を含む）を用いる。なお、第３実施形態のダイシング装置１０は、顕微鏡２３の同軸照明光源５２ａが赤外光の波長域λＩＲの同軸照明光Ｌ１を出射する点を除けば、上記第１実施形態と基本的に同じ構成である。このため、上記第１実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
【0105】
図１４に示すように、第３実施形態では同軸照明に同軸照明光Ｌ１（赤外光）を用いることで、カラーカメラ５６が正反射光Ｌ１Ａの撮像を行った場合にワークＷの内部領域ＡＲの赤外線透過画像である明視野像Ｄ１が得られる。一方、暗視野像Ｄ２については上記第１実施形態と同様にワークＷの表面画像である。このため、第３実施形態では、同軸照明と斜光照明とを同時に行うことで、ワークＷの内部領域ＡＲの情報と表面の情報とが同時に得られる。なお、ワークＷの表面と内部領域ＡＲとではカラーカメラ５６の合焦位置が異なるため、カラーカメラ５６の合焦位置を変えて撮影を２回行ったり、或いは被写界深度の深いカラーカメラ５６で撮影を行ったりしてもよい。
【0106】
また、第３実施形態では同軸照明に同軸照明光Ｌ１（赤外光）を用いることで、ワークＷの表面のパターン等が樹脂（赤外光は透過する）で覆われている場合でも、明視野像Ｄ１に基づいてこのパターンの位置を検出することができる。このため、第３実施形態では、顕微鏡２３を用いてダイシング加工により形成されるカーフの位置と、樹脂で覆われているパターンの位置とを同時に検出して、カーフの形成位置（ズレ量）を補正することができる。
【0107】
さらに第３実施形態では、ワークＷの内部領域ＡＲの情報と表面の情報とが同時に得られるので、上述の樹脂の厚みが薄い場合でも暗視野像Ｄ２に基づき樹脂表面の情報が得られる。すなわち、同軸照明及び斜光照明の双方で赤外光のみを用いた場合には、樹脂の厚みが薄いとその内部のパターンが透けて見えてしまうため、樹脂表面の観察が困難になるが、第３実施形態では斜光照明に可視光を用いることで樹脂表面の観察が可能になる。
【0108】
なお、上記第３実施形態では、同軸照明を赤外光で行い且つ斜光照明を可視光で行っているが、同軸照明を可視光で行い且つ斜光照明を赤外光で行ってもよい。また、上記第２実施形態においても同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２のいずれか一方を赤外光としてもよい。
【0109】
［光源の変形例］
図１５は、上記第１実施形態及び第２実施形態の光源の変形例を説明するための説明図である。上記第１実施形態及び第２実施形態では、同軸照明部５２及びリング照明部５４がそれぞれ独立した光源（同軸照明光源５２ａ、各光源５４ａ）を有しているが、同軸照明部５２及びリング照明部５４の光源を共通化する、すなわち共通光源１００を顕微鏡２３に設けてもよい。
図１５は、上記第１実施形態及び第２実施形態の光源の変形例を説明するための説明図である。上記第１実施形態及び第２実施形態では、同軸照明部５２及びリング照明部５４がそれぞれ独立した光源（同軸照明光源５２ａ、各光源５４ａ）を有しているが、同軸照明部５２及びリング照明部５４の光源を共通化する、すなわち共通光源１００を顕微鏡２３に設けてもよい。
【0110】
図１５に示すように、共通光源１００は、白色ＬＥＤ１０１と、ハーフミラー１０２と、透過フィルタ１０４と、ミラー１０６と、透過フィルタ１０８と、を備える。
【0111】
白色ＬＥＤ１０１は、白色光Ｌ０をハーフミラー１０２に向けて出射する。ハーフミラー１０２は、白色光Ｌ０を２分割してその一方を透過フィルタ１０４に向けて出射し且つその他方をミラー１０６に向けて出射する。ミラー１０６は、ハーフミラー１０２から入射した白色光Ｌ０を透過フィルタ１０８に向けて出射する。
【0112】
透過フィルタ１０４は、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｅと基本的に同じものであり、波長域λＡの光を透過する。これにより、透過フィルタ１０４は、ハーフミラー１０２から白色光Ｌ０が入射すると、波長域λＡの同軸照明光Ｌ１のみを透過して同軸照明部５２に供給する。これにより、同軸照明部５２から同軸照明光Ｌ１を出射することができる。
【0113】
透過フィルタ１０８は、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｆと基本的に同じものであり、波長域λＢの光を透過する。これにより、透過フィルタ１０８は、ミラー１０６から白色光Ｌ０が入射すると、波長域λＢの斜光照明光Ｌ２のみを透過してリング照明部５４に供給する。これにより、リング照明部５４から斜光照明光Ｌ２を出射することができる。このように共通光源１００を用いることで、白色光Ｌ０から特定の２波長（波長域λＡ，λＢ）の光（可視光、赤外光、紫外光を含む）を取り出すことができる。なお、白色ＬＥＤ１０１の代わりに白色光Ｌ０を出射するハロゲンランプを使用してもよい。
【0114】
［顕微鏡の他の変形例］
図１６は、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像するダイシング装置１０の顕微鏡１１０の一例を示した側面図である。上記各実施形態の顕微鏡２３は正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを同時撮像しているが、図１６に示す顕微鏡１１０のように、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像してもよい。
図１６は、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像するダイシング装置１０の顕微鏡１１０の一例を示した側面図である。上記各実施形態の顕微鏡２３は正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを同時撮像しているが、図１６に示す顕微鏡１１０のように、正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像してもよい。
【0115】
顕微鏡１１０は、ハーフミラー５２ｄ、透過フィルタ５２ｅ、透過フィルタ５２ｆ、及び第２カメラ５９Ｂの代わりにフィルタ切替機構１１１を備える点を除けば、上記第２実施形態の顕微鏡２３（図１２参照）と基本的に同じ構成である。このため、上記第２実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
【0116】
フィルタ切替機構１１１は、ハーフミラー５２ｂと第１カメラ５９Ａとの間に配置されている。このフィルタ切替機構１１１は、統括制御部６０の制御の下、混合光ＬＭの光路上に透過フィルタ１１２Ａと透過フィルタ１１２Ｂとを選択的に配置する。
【0117】
透過フィルタ１１２Ａは、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｅと基本的に同じものであり、波長域λＡの光を透過する。これにより、透過フィルタ１１２Ａが混合光ＬＭの光路上に配置されている場合には、第１カメラ５９Ａに正反射光Ｌ１Ａのみが入射する。その結果、第１カメラ５９Ａから統括制御部６０に対して明視野像Ｄ１が出力される。
【0118】
透過フィルタ１１２Ｂは、上記第２実施形態の透過フィルタ５２ｆと基本的に同じものであり、波長域λＢの光を透過する。これにより、透過フィルタ１１２Ｂが混合光ＬＭの光路上に配置されている場合には、第１カメラ５９Ａに散乱光Ｌ２Ａのみが入射する。その結果、第１カメラ５９Ａから統括制御部６０に対して暗視野像Ｄ２が出力される。
【0119】
以上のように、フィルタ切替機構１１１を駆動して混合光ＬＭの光路上に透過フィルタ１１２Ａ及び透過フィルタ１１２Ｂを順番に配置することで、第１カメラ５９Ａが正反射光Ｌ１Ａ及び散乱光Ｌ２Ａを時分割で撮像することができる。この場合においても、第１カメラ５９Ａにより撮像された明視野像Ｄ１及び暗視野像Ｄ２に基づき、上記各実施形態と同様に輝度調整及びアライメント検出等を実行することができる。
【0120】
なお、上記第１実施形態の顕微鏡２３のカラー撮像素子５６ｂがＣＯＭＳ型である場合には、カラー撮像素子５６ｂを制御することで、各カラーフィルタ５８Ｒに対する複数の画素５７による正反射光Ｌ１Ａの撮像と、各カラーフィルタ５８Ｂに対する複数の画素５７による散乱光Ｌ２Ａの撮像と、を時分割で行うことができる。
【0121】
［その他］
上記第１実施形態及び第２実施形態では、同軸照明光Ｌ１として赤色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２としてワークＷの表面で散乱し易い（波長の短い）青色光を用いているが、同軸照明光Ｌ１として青色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２として赤色光を用いてよい。また、同軸照明光Ｌ１の波長域λＡ及び斜光照明光Ｌ２の波長域λＢは互いに異なっていれば特に限定はされない。例えば同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２の一方として紫外光を用い且つ他方として可視光を用いたり、一方として紫外光を用い且つ他方として赤外光を用いたりしてもよい。特に紫外光は散乱強度が高いので斜光照明光Ｌ２として有効である。
上記第１実施形態及び第２実施形態では、同軸照明光Ｌ１として赤色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２としてワークＷの表面で散乱し易い（波長の短い）青色光を用いているが、同軸照明光Ｌ１として青色光を用い且つ斜光照明光Ｌ２として赤色光を用いてよい。また、同軸照明光Ｌ１の波長域λＡ及び斜光照明光Ｌ２の波長域λＢは互いに異なっていれば特に限定はされない。例えば同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２の一方として紫外光を用い且つ他方として可視光を用いたり、一方として紫外光を用い且つ他方として赤外光を用いたりしてもよい。特に紫外光は散乱強度が高いので斜光照明光Ｌ２として有効である。
【0122】
なお、波長域λＡ及び波長域λＢは単波長に限定されるものではなく、ブロードなスペクトルの中心波長であってもよい。この場合には、例えば同軸照明光Ｌ１として赤外光全域を使用し、斜光照明光Ｌ２として青色光から赤色光までの可視光全域を使用してもよい。
【0123】
また、波長域λＡ及び波長域λＢは、互いに異なっていれば連続的な波長域でなくともよい。例えば、波長域λＡの同軸照明光Ｌ１として緑色波長域を使用した場合に、波長域λＢの斜光照明光Ｌ２として赤色波長域の光と青色波長域の光を使用してもよい。
【0124】
さらに、同軸照明光Ｌ１及び斜光照明光Ｌ２として３以上の互いに異なる波長域の光を使用してもよい。この場合には、例えば図１７に示すように、リング照明部５４とは異なる入射角度でワーク保持面３１ａに対して斜め方向から波長域λＣの斜光照明光Ｌ３を照射するリング照明部５４－１（各光源５４ａ）を顕微鏡２３に追加してもよい。さらにまた、ワーク保持面３１ａに対する斜光照明光の入射角度とその波長域を異ならせた複数のリング照明部をさらに追加してもよい。
【0125】
上記各実施形態では、リング照明部５４によりワークＷに対する斜光照明を行っているが、リング照明部５４の代わりに斜光照明が可能な各種の斜光照明部を用いてもよい。
【0126】
上記各実施形態では、ブレード２１Ａ，２１Ｂを用いてワークＷのダイシング加工を行うダイシング装置１０及びその顕微鏡２３を例に挙げて説明したが、レーザ光を用いてウェーハのダイシング加工を行うダイシング装置１０及びその顕微鏡２３にも本発明を適用可能である。
【0127】
上記各実施形態ではダイシング装置１０及びその顕微鏡２３を例に挙げて説明したが、ウェーハの内部にレーザ加工領域を形成するレーザ加工装置、ブレード２１Ａ，２１Ｂの診断を行う診断装置、又はワークＷ上に形成された複数のチップの検査を行うプローバなどの各種の半導体製造装置及びその顕微鏡に本発明を適用可能である。さらに本発明は、半導体製造装置以外に用いられる顕微鏡であって且つ各種の被観察物に対して同軸照明及び斜光照明を同時に行う顕微鏡にも適用可能である。
【符号の説明】
【0128】
１０ ダイシング装置
１０Ａ 筐体
１２ ロードポート
１４ 搬送機構
１６ 加工部
１８ 洗浄部
２１Ａ，２１Ｂ ブレード
２２Ａ，２２Ｂ スピンドル
２３ 顕微鏡
３１ テーブル
３１ａ ワーク保持面
３２ Ｘベース
３４ Ｘガイド
３５ Ｘ駆動部
３６ Ｘキャリッジ
３７ 回転ユニット
３８ 回転駆動部
４１ Ｙベース
４２ Ｙガイド
４３ Ｙキャリッジ
４４ Ｚキャリッジ
４６ Ｙ駆動部
４８ Ｚ駆動部
４９ 相対移動機構
５２ 同軸照明部
５２ａ 同軸照明光源
５２ｂ ハーフミラー
５２ｃ 対物レンズ
５２ｄ ハーフミラー
５２ｅ 透過フィルタ
５２ｆ 透過フィルタ
５２ｇ ダイクロイックミラー
５４ リング照明部
５４ａ 光源
５６ カラーカメラ
５６ａ 結像レンズ
５６ｂ カラー撮像素子
５７ 画素
５８ カラーフィルタアレイ
５８Ｂ カラーフィルタ
５８Ｇ カラーフィルタ
５８Ｒ カラーフィルタ
５９Ａ 第１カメラ
５９Ｂ 第２カメラ
６０ 統括制御部
６２ 操作部
６４ 記憶部
６６ 表示部
７０ ブレード駆動制御部
７２ 移動制御部
７４ 撮影制御部
７６ 輝度調整部
７８ 画像処理部
８０ アライメント検出部
８２ 加工制御部
９０ａ 第１結像レンズ
９０ｂ 第２結像レンズ
９２ａ 第１撮像素子
９２ｂ 第２撮像素子
１００ 共通光源
１０１ 白色ＬＥＤ
１０２ ハーフミラー
１０４ 透過フィルタ
１０６ ミラー
１０８ 透過フィルタ
１１０ 顕微鏡
１１１ フィルタ切替機構
１１２Ａ，１１２Ｂ 透過フィルタ
ＡＲ 内部領域
ＣＡ 回転軸
Ｄ１ 明視野像
Ｄ２ 暗視野像
Ｄ３ 撮影画像
ＤＣ 合成画像
Ｆ フレーム
Ｌ０ 白色光
Ｌ１ 同軸照明光
Ｌ１Ａ 正反射光
Ｌ２ 斜光照明光
Ｌ２Ａ 散乱光
ＬＭ 混合光
Ｏ１ 光軸
Ｗ ワーク
λＡ 波長域
λＢ 波長域
λＩＲ 波長域
１０Ａ 筐体
１２ ロードポート
１４ 搬送機構
１６ 加工部
１８ 洗浄部
２１Ａ，２１Ｂ ブレード
２２Ａ，２２Ｂ スピンドル
２３ 顕微鏡
３１ テーブル
３１ａ ワーク保持面
３２ Ｘベース
３４ Ｘガイド
３５ Ｘ駆動部
３６ Ｘキャリッジ
３７ 回転ユニット
３８ 回転駆動部
４１ Ｙベース
４２ Ｙガイド
４３ Ｙキャリッジ
４４ Ｚキャリッジ
４６ Ｙ駆動部
４８ Ｚ駆動部
４９ 相対移動機構
５２ 同軸照明部
５２ａ 同軸照明光源
５２ｂ ハーフミラー
５２ｃ 対物レンズ
５２ｄ ハーフミラー
５２ｅ 透過フィルタ
５２ｆ 透過フィルタ
５２ｇ ダイクロイックミラー
５４ リング照明部
５４ａ 光源
５６ カラーカメラ
５６ａ 結像レンズ
５６ｂ カラー撮像素子
５７ 画素
５８ カラーフィルタアレイ
５８Ｂ カラーフィルタ
５８Ｇ カラーフィルタ
５８Ｒ カラーフィルタ
５９Ａ 第１カメラ
５９Ｂ 第２カメラ
６０ 統括制御部
６２ 操作部
６４ 記憶部
６６ 表示部
７０ ブレード駆動制御部
７２ 移動制御部
７４ 撮影制御部
７６ 輝度調整部
７８ 画像処理部
８０ アライメント検出部
８２ 加工制御部
９０ａ 第１結像レンズ
９０ｂ 第２結像レンズ
９２ａ 第１撮像素子
９２ｂ 第２撮像素子
１００ 共通光源
１０１ 白色ＬＥＤ
１０２ ハーフミラー
１０４ 透過フィルタ
１０６ ミラー
１０８ 透過フィルタ
１１０ 顕微鏡
１１１ フィルタ切替機構
１１２Ａ，１１２Ｂ 透過フィルタ
ＡＲ 内部領域
ＣＡ 回転軸
Ｄ１ 明視野像
Ｄ２ 暗視野像
Ｄ３ 撮影画像
ＤＣ 合成画像
Ｆ フレーム
Ｌ０ 白色光
Ｌ１ 同軸照明光
Ｌ１Ａ 正反射光
Ｌ２ 斜光照明光
Ｌ２Ａ 散乱光
ＬＭ 混合光
Ｏ１ 光軸
Ｗ ワーク
λＡ 波長域
λＢ 波長域
λＩＲ 波長域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
