特開 2023-75671 アンテナ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023075671

(43)【公開日】2023-05-31

(54)【発明の名称】アンテナ装置

(51)【国際特許分類】

   H01P 1/30 20060101AFI20230524BHJP

   H01Q 23/00 20060101ALI20230524BHJP

【ＦＩ】

H01P1/30 Z

H01Q23/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021188720

(22)【出願日】2021-11-19

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大川 佳英

(72)【発明者】

【氏名】山元 泉太郎

【テーマコード（参考）】

5J021

【Ｆターム（参考）】

5J021AA09

5J021AB06

5J021BA05

5J021JA08

(57)【要約】

【課題】放熱性を向上することができるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置は、通信部と、制御部と、連結部とを備える。通信部は、第１配線基板と、アンテナ素子と、ビームフォーミングＩＣとを有する。第１配線基板は、第１面と第１面の反対側に位置する第２面とを主面として有する。アンテナ素子は、第１面に位置する。ビームフォーミングＩＣは、第２面に位置する。制御部は、第２配線基板を有する。第１配線基板と第２配線基板とは、連結部で連結されている。連結部は、第２面の縁部と、第２配線基板の主面の縁部との間を連結するように位置している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

通信部と、制御部と、連結部と
を備え、
前記通信部は、第１配線基板と、アンテナ素子と、ビームフォーミングＩＣとを有し、
前記第１配線基板は、第１面と該第１面の反対側に位置する第２面とを主面として有し、
前記アンテナ素子は、前記第１面に位置し、
前記ビームフォーミングＩＣは、前記第２面に位置し、
前記制御部は、第２配線基板を有し、
前記第１配線基板と前記第２配線基板とは、前記連結部で連結されており、
前記連結部は、前記第２面の縁部と、前記第２配線基板の主面の縁部との間を連結するように位置している
アンテナ装置。

【請求項2】

放熱部を備え、
前記放熱部は、平坦部を有し、
前記平坦部は、前記第１面側から平面視したときに前記ビームフォーミングＩＣと重なるように位置し、
前記平坦部と前記第２面との間隔は、前記連結部の長さ以下の長さを有する
請求項１に記載のアンテナ装置。

【請求項3】

前記通信部は、前記第２面に位置するフィルタを備え、
前記フィルタは、前記ビームフォーミングＩＣから離れて位置し、
前記ビームフォーミングＩＣと前記平坦部との間に位置する放熱部材を有し、
前記放熱部材は、前記第２面に沿う方向であって、前記ビームフォーミングＩＣの面上に位置している
請求項２に記載のアンテナ装置。

【請求項4】

前記連結部は、前記ビームフォーミングＩＣから離れて位置している
請求項３に記載のアンテナ装置。

【請求項5】

前記第２配線基板は、前記連結部側に位置する第３面と該第３面の反対側に位置する第４面とを有し、
前記放熱部は、前記通信部側から前記第４面側にわたり連続して位置している
請求項２～４のいずれか１つに記載のアンテナ装置。

【請求項6】

前記第１配線基板は、前記第１面を有するように配置された有機樹脂製の第１基板部と、前記第２面を有するように配置されたセラミック製の第２基板部とを有し、
前記第２基板部は、フィルタを内蔵している
請求項２に記載のアンテナ装置。

【請求項7】

前記第１配線基板、前記連結部および前記第２配線基板は、断面視でＵ字状に位置し、
前記平坦部は、前記ビームフォーミングＩＣと前記第２配線基板とを隔てるように位置する
請求項２に記載のアンテナ装置。

【請求項8】

前記平坦部は、前記第１面側から平面視したときに前記ビームフォーミングＩＣの全面と重なるように位置する
請求項２～６のいずれか１つに記載のアンテナ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、アンテナ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、アンテナ基板と制御基板を積層させたアンテナ装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２０２１－５２０１４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来のアンテナ装置では、依然として放熱性を向上するという点でさらなる改善の余地があった。

【0005】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱性を向上することができるアンテナ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の一態様に係るアンテナ装置は、通信部と、制御部と、連結部とを備える。前記通信部は、第１配線基板と、アンテナ素子と、ビームフォーミングＩＣとを有する。前記第１配線基板は、第１面と該第１面の反対側に位置する第２面とを主面として有する。前記アンテナ素子は、前記第１面に位置する。前記ビームフォーミングＩＣは、前記第２面に位置する。前記制御部は、第２配線基板を有する。前記第１配線基板と前記第２配線基板とは、前記連結部で連結されている。前記連結部は、前記第２面の縁部と、前記第２配線基板の主面の縁部との間を連結するように位置している。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様のアンテナ装置によれば、放熱性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。

【図2】図２は、第１の実施形態の変形例に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。

【図3】図３は、第２の実施形態に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。

【図4】図４は、第２の実施形態の変形例に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本願の開示するアンテナ装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0010】

［第１の実施形態］
第１の実施形態に係るアンテナ装置の構成について、図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。

【0011】

図１に示すように、アンテナ装置１は、通信部１０と、制御部２０と、連結部３０と、放熱部４０とを備える。

【0012】

通信部１０は、第１配線基板１１を有する。第１配線基板１１は、第１面１１１と第２面１１２とを主面として有する。第１面１１１は、アンテナ素子１２が位置するおもて面である。第２面１１２は、第１面１１１の反対側に位置する裏面である。ここで、主面とは、第１配線基板１１が例えば６面体を成し、当該主面とつながった側面または端面に相当する４つの面を有する形状である場合に、側面または端面に相当する４つの面よりも面積が大きい面のことである。

【0013】

制御部２０は、第２配線基板２１を有する。第２配線基板２１は、第３面２１１と第４面２１２とを有する。第３面２１１は、第２配線基板２１の主面であり、連結部３０側に位置している。第４面２１２は、第３面２１１の反対側に位置している。また、第２配線基板２１は、第３面２１１と第４面２１２とを接続する端面２１３，２１４を有している。

【0014】

ここで、第１配線基板１１と第２配線基板２１とは連結部３０を介して端の方で連結されて配置されている。また、ビームフォーミングＩＣ１３は、第１配線基板１１の第２面１１２に位置する。

【0015】

このような構成によれば、第１配線基板１１と第２配線基板２１とは連結部３０を介して連結された構造であっても、第１配線基板１１の第２面１１２に配置されたビームフォーミングＩＣ１３が第２配線基板２１側から囲われない（囲まれない）状態となるため、ビームフォーミングＩＣ１３の放熱性を高めることができる。

【0016】

第１配線基板１１は、有機樹脂を絶縁基材として有するものでもよい。かかる絶縁基材は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂、ポリフェニレン樹脂であってもよい。また、絶縁基材は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）その他のフッ素樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂であってもよい。

【0017】

第１配線基板１１は、導体１１０を有していてもよい。導体１１０は、例えば、第１配線基板１１の内部に位置する内部導体層であってもよい。導体１１０は、第１配線基板１１の第１面１１１および／または第２面１１２に位置する表面導体層であってもよい。また、導体１１０は、両端が第１面１１１および第２面１１２に位置し、第１配線基板１１の厚み方向に延びる接続導体であってもよい。

【0018】

第２配線基板２１についても、第１配線基板１１と同様、有機樹脂を絶縁基材として有するものでもよい。なお、この他に、例えば、絶縁基材として、セラミックス基材を有するものであってもよい。かかるセラミックス基材は、例えば、アルミナ系、ガラスセラミック系のセラミックスであってもよく、コージエライト、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムなどの誘電体、チタン酸アルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などであってもよい。この場合、セラミックス基材は、例えば、複数のセラミックスを有してもよい。

【0019】

第２配線基板２１は、導体を有していてもよい。第２配線基板２１は、例えば、内部に位置する内部導体層を有してもよい。また、第２配線基板２１は、第３面２１１および／または第４面２１２に位置する表面導体層を有してもよい。また、第２配線基板２１は、両端が第３面２１１および第４面２１２に位置し、第２配線基板２１の厚み方向に延びる接続導体を有してもよい。

【0020】

通信部１０は、アンテナ素子１２と、ビームフォーミングＩＣ１３とをさらに有する。アンテナ素子１２は、第１配線基板１１の第１面１１１に位置する。アンテナ素子１２は、例えば、絶縁基板と、パッチと、回路部とを有する。絶縁基板は、例えば、誘電体材料その他の絶縁材料を含む。パッチは、例えば、銅などの導電材料を材料とする導体膜である。回路部は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）などの集積回路を含む。パッチおよび回路部は、例えば、給電線を介して電気的に接続される。

【0021】

ビームフォーミングＩＣ１３は、第１配線基板１１の第２面１１２に位置する。ビームフォーミングＩＣ１３は、ＩＣ素子１４と、蓋体１５とを有する。

【0022】

ＩＣ素子１４は、接合材６１を介して第２面１１２に接合されている。ＩＣ素子１４は、例えば、ビームフォーミング用の半導体素子であってもよい。接合材６１は、例えば、導電性を有しており、第１配線基板１１とＩＣ素子１４とを電気的に接続する。

【0023】

なお、ＩＣ素子１４は、図１に示すように、蓋体１５内に収容される構成であってもよい。言い換えると、蓋体１５は、例えば、ＩＣ素子１４を覆う蓋状の部材である。蓋体１５は、例えば、ヒートスプレッダとしての機能を有するものであってもよい。換言すると、ビームフォーミングＩＣ１３は、例えば、ＩＣ素子１４に蓋状のヒートスプレッダが被さったものであってもよい。蓋体１５の材料としては、例えば、アルミニウム合金、その他の金属を用いてもよく、この他に、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂といった樹脂を用いてもよい。蓋体１５は、例えば、機械的強度、耐熱性、熱伝導性の観点から、金属製であるのがよい。

【0024】

ＩＣ素子１４と蓋体１５との間には、放熱部材７１が位置してもよい。放熱部材７１は、例えば、ＩＣ素子１４および蓋体１５に接触するように位置している。これにより、例えば、ＩＣ素子１４で発生した熱を、蓋体１５を介して速やかに放出することができる。放熱部材７１は、例えば、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）であってよい。放熱部材７１は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの有機樹脂を含んでもよい。また、放熱部材７１は、表面が接着性を有してもよい。

【0025】

また、通信部１０は、フィルタ１６をさらに備えてもよい。フィルタ１６は、例えば、第１配線基板１１の第２面１１２に位置する。フィルタ１６は、例えば、接合材６２を介して第２面１１２に接合されている。フィルタ１６は、例えば、特定の周波数帯における電波の通過を阻害するバンドストップフィルタを有する。接合材６２は、例えば、導電性を有しており、第１配線基板１１とフィルタ１６とを電気的に接続する。なお、フィルタ１６は、例えば、特定の周波数帯における電波の通過を許容するバンドパスフィルタを有してもよい。

【0026】

フィルタ１６は、ビームフォーミングＩＣ１３から離れて位置していてもよい。具体的には、フィルタ１６とビームフォーミングＩＣ１３の蓋体１５との間に空間８１を有してもよい。フィルタ１６とビームフォーミングＩＣ１３との間に空間８１を有することにより、ビームフォーミングＩＣ１３からの熱がフィルタ１６に伝わりにくくなる。これにより、例えば、フィルタ１６の温度変化に伴うフィルタ特性の変化を低減できる。このため、アンテナ装置１のアンテナ特性を安定化させることができる。

【0027】

連結部３０は、第１配線基板１１と第２配線基板２１とを連結する。連結部３０は、第２面１１２の縁部１１２ａと、第２配線基板２１の第３面２１１の縁部２１１ａとの間に位置しており、縁部１１２ａと縁部２１１ａとを連結するように位置する。第１配線基板１１、連結部３０および第２配線基板２１は、階段状の構造をなしている。ここで、第２面１１２の縁部１１２ａとは、端面１１３と交差する第２面１１２の端から第２面１１２の幅全体の２５％までの範囲を意味する。同様に、第３面２１１の縁部２１１ａとは、端面２１３と交差する第３面２１１の端から第３面２１１の幅全体の２５％までの範囲を意味する。

【0028】

連結部３０は、基材３１と導体３２とを有する。基材３１は、例えば、有機樹脂を有する絶縁基材であってもよい。かかる基材３１は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂、ポリフェニレン樹脂であってもよい。また、基材３１は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）その他のフッ素樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂であってもよい。

【0029】

導体３２は、第１配線基板１１と第２配線基板２１とを電気的に接続する。導体３２は、例えば、連結部３０の内部に位置する内部導体層であってもよい。また、導体３２は、両端が縁部１１２ａおよび縁部２１１ａに位置する接続導体であってもよい。

【0030】

連結部３０は、接合材６３を介して縁部２１１ａに接合されている。接合材６３は、例えば、導電性を有しており、導体３２と第２配線基板２１とを電気的に接続する。なお、接合材６３は、例えば、絶縁性を有していてもよい。絶縁性を有する接合材６３は、例えば、基材３１と第２配線基板２１とを接合する。

【0031】

連結部３０は、ビームフォーミングＩＣ１３から離れて位置していてもよい。具体的には、連結部３０とビームフォーミングＩＣ１３の蓋体１５との間に空間８２を有してもよい。かかる空間８２を有することにより、ビームフォーミングＩＣ１３からの熱が連結部３０を介して第１配線基板１１および／または第２配線基板２１に伝わりにくくなる。このため、例えば、アンテナ装置１の放熱性を高めることができる。

【0032】

放熱部４０は、平坦部４１を有する。平坦部４１は、通信部１０と向かい合う平坦面４１１を有している。平坦部４１は、第１放熱部の一例である。

【0033】

平坦部４１は、第１面１１１側から平面視したときにビームフォーミングＩＣ１３と重なるように位置する。また、平坦部４１と第２面１１２との間隔は、連結部３０の長さ以下の長さを有する。かかる構成により、放熱部４０の平坦部４１とビームフォーミングＩＣ１３とが近接することから、ビームフォーミングＩＣ１３からの放熱性を高めることができる。特に、平坦部４１が、第１面１１１側から平面視したときにビームフォーミングＩＣ１３の全面と重なるように位置すると、放熱性をさらに高めることができる。

【0034】

なお、第１面１１１側から平面視したときの平坦部４１の面積は、第１配線基板１１の第１面１１１の面積よりも大きくてもよい。これにより、通信部１０の放熱性を高めることができる。

【0035】

また、ビームフォーミングＩＣ１３と平坦部４１との間に位置する放熱部材７２を有してもよい。放熱部材７２は、第１配線基板１１の第２面１１２に沿う方向であって、ビームフォーミングＩＣ１３が有する蓋体１５の面上に位置している。平坦部４１の平坦面４１１は、放熱部材７２を介してビームフォーミングＩＣ１３の蓋体１５と接触している。これにより、例えば、ビームフォーミングＩＣ１３で発生した熱を、蓋体１５を介して速やかに放出することができることから、通信部１０の放熱性をさらに高めることができる。放熱部材７２は、例えば、ＴＩＭであってよい。放熱部材７２は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの有機樹脂を含んでもよい。また、放熱部材７２は、表面が接着性を有してもよい。

【0036】

放熱部４０は、平坦部４２と中継部４３とを有してもよい。平坦部４２は、制御部２０を構成する第２配線基板２１の第４面２１２に面していてもよい。平坦部４２は、第４面２１２と向かい合うように位置する平坦面４２１を有してもよい。平坦部４２は、第２放熱部の一例である。また、平坦部４２と第２配線基板２１の第４面２１２との間に、ＴＩＭなどの放熱部材が位置していてもよい。かかる場合、平坦部４２と第２配線基板２１とが、放熱部材にそれぞれ接していると、例えば、第２配線基板２１の放熱性が高まる。

【0037】

平坦部４２は、第１面１１１側から平面視したときにビームフォーミングＩＣ１３と重なるように位置する。また、平坦部４１と第２面と１１２の間隔は、連結部３０の長さ以下の長さを有する。かかる構成により、放熱部４０の平坦部４１とビームフォーミングＩＣ１３とが近接することから、ビームフォーミングＩＣ１３からの放熱性を高めることができる。

【0038】

なお、平坦面４２１の面積は、第２配線基板２１の第４面２１２の面積よりも大きくてもよい。これにより、制御部２０の放熱性を高めることができる。

【0039】

中継部４３は、平坦部４１と平坦部４２との間に位置している。放熱部４０が中継部４３を有することにより、放熱部４０は、通信部１０側から第２配線基板２１の第４面２１２側にわたり連続して位置することとなる。これにより、ビームフォーミングＩＣ１３で発生した熱は、例えば、放熱部４０の平坦部４１のみならず、平坦部４２からも放熱されることとなり、アンテナ装置１の放熱性を高めることができる。

【0040】

放熱部４０の材料は、例えば、銅やアルミニウムなどの金属材料であってよい。放熱部４０の平坦部４１、中継部４３および平坦部４２は、同じ材料であってもよい。また、平坦部４１、中継部４３および平坦部４２の材料は、互いに異なってもよい。

【0041】

また、アンテナ装置１は、蓋部９０を有してもよい。かかる蓋部９０は、放熱部４０と組み合わされて筐体２を構成してもよい。

【0042】

（変形例）
図２は、第１の実施形態の変形例に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。図２に示すアンテナ装置１は、第１配線基板１１が第１基板部１１ａおよび第２基板部１１ｂを有する点で図１に示すアンテナ装置１と相違する。

【0043】

第１基板部１１ａは、第１面１１１を有し、アンテナ素子１２側に位置している。第１基板部１１ａは、例えば、有機樹脂を絶縁基材として有している。かかる絶縁基材は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂、ポリフェニレン樹脂であってもよい。また、絶縁基材は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）その他のフッ素樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂であってもよい。

【0044】

第２基板部１１ｂは、第２面１１２を有し、ビームフォーミングＩＣ１３側に位置している。第２基板部１１ｂは、例えば、セラミックスを材料とするセラミックス基材を有している。かかるセラミックス基材は、例えば、アルミナ系、ガラスセラミック系のセラミックスであってもよく、コージエライト、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムなどの誘電体、チタン酸アルミニウム、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などであってもよい。

【0045】

また、第２基板部１１ｂは、例えば、フィルタ１６Ａを内蔵していてもよい。第２基板部１１ｂがセラミックス製であることにより、内部にフィルタ１６Ａを内蔵することができる。かかる場合、図１に示すフィルタ１６は不要である。

【0046】

第２基板部１１ｂは、第１基板部１１ａよりも熱伝導率が高くてもよい。ビームフォーミングＩＣ１３で発生した熱は、放熱部４０側へ優先的に伝わりやすくなる。これにより、フィルタ１６Ａの温度変化に伴うフィルタ特性の変化を低減できる。このため、アンテナ装置１のアンテナ特性を安定化させることができる。

【0047】

［第２の実施形態］
図３は、第２の実施形態に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。図３に示すアンテナ装置１Ａは、第１配線基板１１、連結部３０および第２配線基板２１が、断面視でＵ字状に位置している。

【0048】

また、放熱部４０は、第１放熱部としての平坦部４４を有している。平坦部４４は、ビームフォーミングＩＣ１３と第２配線基板２１とを隔てるように位置している。

【0049】

平坦部４４は、第１面１１１側から平面視したときにビームフォーミングＩＣ１３と重なるように位置する。また、平坦部４４と第２面１１２との間隔は、連結部３０の長さ以下の長さを有する。かかる構成により、放熱部４０の平坦部４４とビームフォーミングＩＣ１３とが近接することから、ビームフォーミングＩＣ１３からの放熱性を高めることができる。特に、平坦部４４が、第１面１１１側から平面視したときにビームフォーミングＩＣ１３の全面と重なるように位置すると、放熱性をさらに高めることができる。

【0050】

なお、第１面１１１側から平面視したときの平坦部４４の面積は、第１配線基板１１の第１面１１１の面積よりも大きくてもよい。これにより、通信部１０の放熱性を高めることができる。

【0051】

さらに、放熱部４０の平坦部４４と第２配線基板２１とが近接することから、平坦部４４は、制御部２０で発生した熱の放散にも寄与する。特に、平坦部４４が、第１面１１１側から平面視したときに第２配線基板２１の全面と重なるように位置すると、放熱性をさらに高めることができる。

【0052】

また、第１配線基板１１および連結部３０は、例えば、接合材６４を介して接合されてもよい。接合材６４の材料は、例えば、連結部３０と第２配線基板２１とを接合する接合材６３と同じであってよい。

【0053】

また、放熱部４０は、底部板４５を有してもよい。底部板４５は、ビームフォーミングＩＣ１３側に位置している。

【0054】

また、アンテナ装置１Ａは、壁部４６，４７を有してもよい。かかる壁部４６，４７は、放熱部４０と組み合わされて筐体２Ａを構成してもよい。筐体２Ａは、第１配線基板１１および第２配線基板２１を囲むように位置している。

【0055】

筐体２Ａは、凹状の箱体をなしている。筐体２Ａは、底部板４５および壁部４６，４７を有している。壁部４６，４７は、底部板４５の縁に沿って底部板４５の平坦面４５１に交差する方向に立設している。壁部４６，４７は、底部板４５の縁を周状に取り囲む形状を有している。

【0056】

筐体２Ａは、壁部４６，４７を挟んで底部板４５の反対側に位置する蓋部９０を有してよい。蓋部９０は、例えば、底部板４５と同じ形状であってもよい。図３に示すように、底部板４５が第２配線基板２１側に位置する場合には、底部板４５が第２放熱部となる。

【0057】

第２配線基板２１は、ビームフォーミングＩＣ１３側を第３面２１１、第３面２１１の反対側を第４面２１２としたとき、第４面２１２にメインＩＣ２２を有してもよい。

【0058】

また、制御部２０は、メインＩＣ２２をさらに備えてもよい。メインＩＣ２２は、第２配線基板２１の第４面２１２に位置する。メインＩＣ２２は、メイン素子２３と、蓋体２４とを有する。

【0059】

メイン素子２３は、接合材６５を介して第２面１１２に接合されている。メイン素子２３は、例えば、アンテナ装置１を総合的に制御するメインの半導体素子であってもよい。接合材６５は、例えば、導電性を有しており、第２配線基板２１とメイン素子２３とを電気的に接続する。

【0060】

メイン素子２３は、図３に示すように、蓋体２４内に収容される構成であってもよい。言い換えると、蓋体２４は、例えば、メイン素子２３を覆う蓋状の部材である。蓋体２４は、例えば、ヒートスプレッダとしての機能を有するものであってもよい。換言すると、メインＩＣ２２は、例えば、メイン素子２３に蓋状のヒートスプレッダが被さったものであってもよい。蓋体２４の材料としては、例えば、アルミニウム合金、その他の金属を用いてもよく、例えば、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂といった樹脂を用いてもよい。蓋体２４は、例えば、機械的強度、耐熱性、熱伝導性の観点から、金属製であるのがよい。

【0061】

メイン素子２３と蓋体２４との間には、放熱部材７３が位置してもよい。放熱部材７３は、例えば、メイン素子２３および蓋体２４に接触するように位置している。これにより、例えば、メイン素子２３で発生した熱を、蓋体２４を介して速やかに放出することができる。放熱部材７３は、例えば、ＴＩＭであってよい。また、放熱部材７３は、表面が接着性を有してもよい。

【0062】

底部板４５は、第４面２１２と向かい合うように位置する平坦面４５１を有してもよい。また、底部板４５とメインＩＣ２２の蓋体２４との間に、ＴＩＭなどの放熱部材７４が位置していてもよい。かかる場合、底部板４５とメインＩＣ２２とが、放熱部材７４にそれぞれ接していると、例えば、メインＩＣ２２を含む制御部２０の放熱性がさらに高まる。

【0063】

なお、図３に示すアンテナ装置１Ａにおいて、通信部１０、制御部２０などの各部材は、例えば、紙面に交差する方向に差し込むようにして筐体２Ａの内部に収容することができる。

【0064】

（変形例）
図４は、第２の実施形態の変形例に係るアンテナ装置の概略を示す断面図である。図４に示すアンテナ装置１Ａは、第１配線基板１１が第１基板部１１ａおよび第２基板部１１ｂを有する点で図３に示すアンテナ装置１Ａと相違する。

【0065】

第１基板部１１ａは、第１面１１１を有し、アンテナ素子１２側に位置している。第１基板部１１ａは、例えば、有機樹脂を絶縁基材として有している。

【0066】

第２基板部１１ｂは、第２面１１２を有し、ビームフォーミングＩＣ１３側に位置している。第２基板部１１ｂは、例えば、セラミックスを材料とするセラミックス基材を有している。

【0067】

また、第２基板部１１ｂは、例えば、フィルタ１６Ａを内蔵していてもよい。第２基板部１１ｂがセラミックス製であることにより、内部にフィルタ１６Ａを内蔵することができる。かかる場合、図３に示すフィルタ１６は不要である。

【0068】

上述してきたように、実施形態に係るアンテナ装置１は、通信部１０と、制御部２０と、連結部３０とを備える。通信部１０は、第１配線基板１１と、アンテナ素子１２と、ビームフォーミングＩＣ１３とを有する。第１配線基板１１は、おもて面である第１面１１１と第１面１１１の反対側に位置する裏面である第２面１１２とを主面として有する。アンテナ素子１２は、第１面１１１に位置する。ビームフォーミングＩＣ１３は、第２面１１２に位置する。制御部２０は、第２配線基板２１を有する。第１配線基板１１と第２配線基板２１とは、連結部３０で連結されている。連結部３０は、第２面１１２の縁部１１２ａと、第２配線基板２１の主面の縁部２１１ａとの間を連結するように位置している。

【0069】

したがって、実施形態に係るアンテナ装置１によれば、放熱性を向上することができる。

【0070】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0071】

１，１Ａ アンテナ装置
２，２Ａ 筐体
１０ 通信部
１１ 第１配線基板
１２ アンテナ素子
１３ ビームフォーミングＩＣ
２０ 制御部
２１ 第２配線基板
３０ 連結部
４０ 放熱部
４１，４４ 平坦部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】