特開 2023-80406 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023080406

(43)【公開日】2023-06-09

(54)【発明の名称】印刷配線板及び印刷配線板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/40 20060101AFI20230602BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230602BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20230602BHJP

【ＦＩ】

H05K3/40 E

H05K1/03 610L

H05K1/03 610H

H05K1/03 630H

H05K1/11 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021193731

(22)【出願日】2021-11-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】島田 信宏

【テーマコード（参考）】

5E317

【Ｆターム（参考）】

5E317AA11

5E317AA24

5E317BB01

5E317BB02

5E317BB12

5E317CC31

5E317GG11

5E317GG17

(57)【要約】

【課題】ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む絶縁層を有する印刷配線板において、貫通孔の壁面に厚み変化の少ない導体層を形成する。
【解決手段】印刷配線板は、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む第１絶縁層を有し、前記第１絶縁層は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に、該壁面側からエポキシ樹脂を含む樹脂膜および銅めっき膜を、この順に備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む第１絶縁層を有し、
前記第１絶縁層は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔の壁面に、該壁面側からエポキシ樹脂を含む樹脂膜および銅めっき膜を、この順に備える、印刷配線板。

【請求項2】

さらに、前記第１絶縁層に積層されたエポキシ樹脂を含む第２絶縁層を有し、前記樹脂膜は、前記第２絶縁層と連続している請求項１記載の印刷配線板。

【請求項3】

前記銅めっき膜が筒状のスルーホール導体を成しており、該スルーホール導体の内径の公差が、前記印刷配線板の厚み方向において５０μｍ以内である請求項１又は２記載の印刷配線板。

【請求項4】

前記銅めっき膜の厚みの公差が、前記印刷配線板の厚み方向において１０μｍ以内である請求項１～３のいずれか一項記載の印刷配線板。

【請求項5】

前記樹脂膜の厚みの公差が、前記印刷配線板の厚み方向において３０μｍ以内である請求項１～４のいずれか一項記載の印刷配線板。

【請求項6】

ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む第１絶縁層に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成する第１の工程と、
前記貫通孔の壁面にエポキシ樹脂を含む樹脂膜を形成する第２の工程と、
前記樹脂膜の内側に、銅めっき膜を形成する第３の工程と、
を含む印刷配線板の製造方法。

【請求項7】

前記第２の工程として、
前記第１絶縁層上に、エポキシ樹脂を含む材料層を配置し、加熱及び加圧して、前記第１絶縁層上に前記材料層が硬化して形成された第２絶縁層を形成するともに、該第２絶縁層と連続するように、前記貫通孔の前記壁面に前記材料層が硬化して形成された前記樹脂膜を形成する、を用いる、請求項６記載の印刷配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、車載ミリ波レーダーや５Ｇ基地局向けに用いられるアンテナ、及び該アンテナにより受信された信号を伝送する伝送線路が内蔵された印刷配線板に、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等の高周波材料が用いられている。また、高周波信号を伝送するためのアンテナ回路を印刷配線板に形成する場合などにおいて、小型で低損失の伝送線路である導波管を印刷配線板の内部に形成する技術がある。導波管は、印刷配線板の厚み方向に延びる管状の導体により構成され、典型的には、めっきにより形成される。

【0003】

上記印刷配線板においては、高周波材料からなる絶縁層と、エポキシ樹脂等の一般的な樹脂材料からなる絶縁層が積層されて用いられることが多い（例えば、特許文献１を参照）。このような積層体に導波管を形成するために貫通孔を開け、その壁面にめっきにより管状の導体層である導波管を形成することは困難が伴う。これは、高周波材料上では、めっき材料が析出しないか、析出してもめっきの密着力が低いことに起因する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－１４１０３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

高周波材料、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む絶縁層を有する印刷配線板においては、貫通孔の壁面に厚み変化の少ない導体層を形成する技術が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る印刷配線板は、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む第１絶縁層を有し、
前記第１絶縁層は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔の壁面に、該壁面側からエポキシ樹脂を含む樹脂膜および銅めっき膜を、この順に備える。

【0007】

また、本開示の他の一の態様に係る印刷配線板の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む第１絶縁層に、厚み方向に貫通する貫通孔を形成する第１の工程と、
前記貫通孔の壁面にエポキシ樹脂を含む樹脂膜を形成する第２の工程と、
前記樹脂膜の内側に、銅めっき膜を形成する第３の工程と、を含む。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一実施形態に係る印刷配線板は、ポリフェニレンエーテル樹脂又はポリテトラフルオロエチレン樹脂を含む高周波材料の絶縁層を有する印刷配線板において、貫通孔の壁面に厚み変化の少ない導体層を有する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。

【図3】第２の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。

【図4A】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4B】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4C】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4D】第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4E】第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4F】第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【図4G】第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本開示による印刷配線板を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による印刷配線板が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

【0011】

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば、製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

【0012】

また、以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。したがって、各図において細部は省略されることがあり、また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び寸法比率などを忠実に表したものではない。

【0013】

〔第１の実施形態に係る印刷配線板の構成〕
図１は、第１の実施形態に係る印刷配線板１Ａの断面図である。
印刷配線板１Ａは、例えば、ミリ波レーダーなどに用いられるアンテナ、及び該アンテナにより受信された信号を伝送する伝送線路が内蔵された基板である。印刷配線板１Ａは、ポリフェニレンエーテル樹脂（以下、「ＰＰＥ樹脂」ともいう。）又はポリテトラフルオロエチレン樹脂（以下、「ＰＴＦＥ樹脂」ともいう。）を含む第１絶縁層１０を有する。第１絶縁層１０は、厚み方向に貫通する貫通孔１１（以下、便宜上、第１貫通孔とする。）を有し、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１に、該壁面Ｓ１側からエポキシ樹脂を含む樹脂膜２０および銅めっき膜３０を、この順に備える。すなわち、樹脂膜２０は、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１を覆うように管状に形成されており、樹脂膜２０の内側の表面は貫通孔２１（以下、便宜上、第２貫通孔とする。）の壁面Ｓ２を成し、第２貫通孔２１の壁面Ｓ２に、スルーホール導体を成す銅めっき膜３０を備えている。以下の説明において、スルーホール導体には、銅めっき膜と同じ符号「３０」を用いる。

【0014】

また、以下では、印刷配線板１Ａの厚み方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系で印刷配線板１Ａの各部の向きを説明する。以下では、印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ａを構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。図１は、印刷配線板１ＡのＹ方向と直交する断面を示す図である。

【0015】

（第１の実施形態の効果）
本実施形態に係る印刷配線板１Ａにおいては、第１絶縁層１０がＰＰＥ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂を含有するものであり、第１絶縁層１０に形成した第１貫通孔１１は、その壁面Ｓ１にエポキシ樹脂を含有する管状の樹脂膜２０を有している。スルーホール導体を成す銅めっき膜３０は、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１ではなく、樹脂膜２０の内側の表面（内周面）Ｓ２に形成されているため、その厚み変化が少ない。そして、印刷配線板１Ａにおいて、この銅めっき膜３０を、導波管に適用した場合、界面導電率が高く、伝送特性の高い印刷配線板を得ることができる。
以下、本実施形態に係る印刷配線板１Ａの構成を詳細に説明する。

【0016】

第１絶縁層１０の上面及び下面はＸＹ平面と平行である。印刷配線板１Ａにおいて、第１絶縁層１０は、下から順に層間絶縁層１０ｃ、１０ｂ及び１０ａが積層され、さらに、層間絶縁層１０ａと１０ｂ及び層間絶縁層１０ｂと１０ｃの間にそれぞれ内部導体層１２を備える。内部導体層１２は、スルーホール導体３０とは接しない構成である。また、印刷配線板１Ａは、第１絶縁層１０の上面及び下面に表面導体層４０を有する。ここでは、表面導体層４０がスルーホール導体３０と接続されている。ただし、表面導体層４０とスルーホール導体３０は必ずしも接続されていなくてもよい。

【0017】

本実施形態の印刷配線板において、第１絶縁層は、単層の絶縁層で構成されてもよく、印刷配線板１Ａのように複数の層間絶縁層が積層された構成であってもよい。複数の層間絶縁層が積層された構成である場合、例えば、各一対の層間絶縁層の間にそれぞれ内部導体層を有していてもよい。

【0018】

層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、いずれもＰＰＥ樹脂及びＰＴＦＥ樹脂の少なくとも一方を含む材料で構成される。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、ＰＰＥ樹脂及びＰＴＦＥ樹脂の一方のみを含んでもよく、両方を含んでもよい。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、さらにＰＰＥ樹脂及びＰＴＦＥ樹脂以外のその他の樹脂を含んでもよい。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃを構成する材料は、ＰＰＥ樹脂及びＰＴＦＥ樹脂の少なくとも一方を含む限り、同じであっても異なってもよい。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、典型的には、同じ樹脂を含有する。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃの厚みは特に限定されない。印刷配線板１Ａの設計に応じて適宜選択される。なお、第１絶縁層１０の厚み方向における最大の厚み差は、例えば、５０～５００μｍとすることができる。

【0019】

層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃを構成する材料は、補強材を含んでもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維及びガラス不織布、アラミド不織布及びアラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、さらに、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン等の無機充填材を含んでいてもよい。

【0020】

層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃにおけるＰＰＥ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂の含有量は、層間絶縁層の全量に対して、例えば、５０～１００質量％であり、典型的には、１００質量％である。

【0021】

第１絶縁層１０が高周波材料であるＰＰＥ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂を含有することで、本実施形態の印刷配線板は、高周波信号を伝送するためのアンテナ回路が形成された印刷配線板として好適である。

【0022】

２つの内部導体層１２及び２つの表面導体層４０は、それぞれ、設計に応じた配線パターンをなしている。内部導体層１２及び表面導体層４０の材質は、特には限られないが、例えば銅である。内部導体層１２及び表面導体層４０は互いに導通する構成であってもよい。これらの導体層は、それぞれ外部と電気的に接続される構成であってもよい。内部導体層１２及び表面導体層４０の厚みは特に限定されない。印刷配線板１Ａの設計に応じて適宜選択される。

【0023】

第１絶縁層１０は、厚み方向に貫通する第１貫通孔１１を有する。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図２に示すとおり、印刷配線板１Ａにおいて、第１貫通孔１１のＸＹ平面における断面形状は、円形であり、その直径はＤ１である。なお、本実施形態の印刷配線板において第１貫通孔のＸＹ平面における断面形状は特に限定されず、円形の他に、多角形、楕円形、長円（レーストラック）形等であってよい。導波管としての機能をより発揮する典型的な形状は多角形のうち長方形である。

【0024】

第１貫通孔１１の直径Ｄ１は、例えば、第１絶縁層１０の上面から下面にかけての平均の直径、すなわち、第１絶縁層１０の厚み方向（Ｚ方向）における平均の直径として、０．２５～０．４０ｍｍの範囲とすることができる。なお、第１貫通孔１１の平均直径は、例えば、第１貫通孔１１の、無作為の１か所のＺ方向の断面（但し、該断面は、第１貫通孔１１をＸＹ平面で切ったときの断面（以下、「ＸＹ断面」ともいう。）における第１貫通孔１１の中心を含む。）について、金属顕微鏡を用いて求めた平均直径である。

【0025】

図１に示すように、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１は、第１絶縁層１０の上面及び下面に対して直交する関係である。また、第１貫通孔１１の直径Ｄ１は、Ｚ方向において殆ど変化がない。具体的には、第１貫通孔１１のＺ方向における直径Ｄ１の公差は、例えば、３０μｍ以内である。なお、第１貫通孔１１のＺ方向における直径Ｄ１の公差は、例えば、上記平均直径を求めたのと同じＺ方向における断面において、上記同様の装置等を用いて得られる最大直径と最小直径の差を示す。

【0026】

樹脂膜２０は、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１に所定の厚みｔ２をもって管状に設けられている。すなわち、樹脂膜２０は、管状の外側の表面（外周面）が第１貫通孔１１の壁面Ｓ１と接する関係であり、管状の内側の表面（内周面）Ｓ２が第２貫通孔２１の壁面Ｓ２を成している。樹脂膜２０の厚みｔ２は、ＸＹ平面で測定される厚みであって、管状体である樹脂膜２０の外側の表面（外周面）Ｓ１と内側の表面（内周面）Ｓ２との距離を示す。

【0027】

図２に示すとおり、印刷配線板１Ａにおいて、第２貫通孔２１のＸＹ平面における断面形状は、円形であり、その直径はＤ２である。なお、樹脂膜２０が設けられる領域は、例えば、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１の全面である。

【0028】

ここで、樹脂膜２０の厚みｔ２は、例えば、管状の樹脂膜２０のＸＹ断面における平均の厚みとして、５０～１２５μｍの範囲とすることがでる。なお、樹脂膜２０のＸＹ断面における平均の厚みとは、例えば、樹脂膜２０の無作為の１か所のＸＹ断面について、金属顕微鏡を用いて求めた平均厚みである。樹脂膜２０の厚みｔ２のＸＹ断面における公差は、例えば、３０μｍ以内である。なお、樹脂膜２０の厚みｔ２のＸＹ断面における公差は、例えば、上記平均厚みを求めたのと同じＸＹ断面において、上記同様の装置等を用いて得られる最大厚みと最小厚みの差を示す。

【0029】

また、樹脂膜２０の厚みｔ２は、例えば、管状の樹脂膜２０の上端から下端にかけての平均の厚み、すなわち、印刷配線板１Ａの厚み方向（Ｚ方向）における平均の厚みとして、５０～１２５μｍの範囲とすることができる。なお、樹脂膜２０のＺ方向における平均の厚みとは、例えば、無作為の１か所のＺ方向における断面（但し、該断面は、樹脂膜２０のＸＹ断面における第２貫通孔２１の中心を含む。）において、第２貫通孔２１を挟む両側の樹脂膜２０の厚みについて、金属顕微鏡を用いて求めた平均厚みである。樹脂膜２０の厚みｔ２のＺ方向における公差は、例えば、３０μｍ以内または１０％以内である。なお、樹脂膜２０の厚みｔ２のＺ方向における公差は、例えば、上記平均厚みを求めたのと同じＺ方向における断面において、上記同様の装置等を用いて得られる最大厚みと最小厚みの差を示す。

【0030】

なお、ＸＹ断面において、例えば、第１貫通孔１１の中心と第２貫通孔２１の中心は一致している。第２貫通孔２１の直径Ｄ２は、例えば、第１貫通孔１１の直径Ｄ１から、樹脂膜２０の厚みｔ２の２倍の値を引いた値として算出できる。

【0031】

樹脂膜２０の厚みｔ２のＺ方向における公差が上記範囲内であることで、樹脂膜２０に起因する誘電特性の変化が小さい。このため、印刷配線板１Ａにおいて第１絶縁層１０の厚み方向（Ｚ方向）への伝送特性を安定したものにできる。

【0032】

樹脂膜２０はエポキシ樹脂を含む材料で構成される。樹脂膜２０は、エポキシ樹脂以外のその他の樹脂を含んでもよい。また、樹脂膜２０は、層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ同様の補強材や無機充填材を含んでいてもよい。但し、樹脂膜２０は、典型的には、クロス、繊維等の補強材は含有しない。樹脂膜２０におけるエポキシ樹脂の含有量は、樹脂膜２０の全量に対して、例えば、不可避の不純物を含有する場合を除き１００質量％である。ここで、クロス、繊維等の補強材は含有しないとは、第１貫通孔１１の壁面において、クロス、繊維が第１絶縁層１０側から突き出て樹脂膜２０の領域に見かけ上含まれている状態となっていても、樹脂膜２０には実質的にクロス、繊維が含まれないという意味である。

【0033】

印刷配線板１Ａでは、樹脂膜２０は、エポキシ樹脂を含む材料で、第１貫通孔１１の壁面Ｓ１の全面を覆うように管状に形成されている。これにより、樹脂膜２０の内側の表面（内周面）Ｓ２に、銅めっき膜３０を、厚みの変化が少なくなるように形成することができる。

【0034】

銅めっき膜（スルーホール導体）３０は、第２貫通孔２１の壁面Ｓ２に所定の厚みｔ３をもって管状に設けられている。すなわち、銅めっき膜３０は、管状の外側の表面（外周面）が第２貫通孔２１の壁面Ｓ２と接する関係であり、管状の内側の表面（内周面）で貫通孔３１（以下、便宜上、第３貫通孔とする。）を形成している。銅めっき膜３０の厚みｔ３は、ＸＹ平面で測定される厚みであって、管状体である銅めっき膜３０の外側の表面（外周面）と内側の表面（内周面）との距離を示す。

【0035】

図２に示すとおり、印刷配線板１Ａにおいて、第３貫通孔３１のＸＹ平面における断面形状は、円形であり、その直径はＤ３である。なお、銅めっき膜３０が設けられる領域は、例えば、第２貫通孔２１の壁面Ｓ２の全面である。

【0036】

ここで、銅めっき膜３０の厚みｔ３は、管状の銅めっき膜３０のＸＹ断面における平均の厚みとして、１０～３０μｍの範囲とすることができ、典型的には、１５～２５μｍの範囲とすることができる。なお、樹脂膜２０のＸＹ断面における平均の厚みとは、例えば、無作為の１か所のＸＹ断面について、金属顕微鏡を用いて求めた平均厚みである。

【0037】

また、銅めっき膜３０の厚みｔ３は、例えば、管状の銅めっき膜３０の上端から下端にかけての平均の厚み、すなわち、印刷配線板１Ａの厚み方向（Ｚ方向）における平均の厚みとして、１０～３０μｍの範囲とすることができ、典型的には、１５～２５μｍの範囲とすることができる。なお、銅めっき膜３０のＺ方向における平均の厚みとは、例えば、無作為の１か所のＺ方向における断面（但し、該断面は、銅めっき膜３０のＸＹ断面における第３貫通孔３１の中心を含む。）において、第３貫通孔３１を挟む両側の銅めっき膜３０の厚みについて、金属顕微鏡を用いて求めた平均厚みである。銅めっき膜３０の厚みｔ３のＺ方向における公差は、例えば、１０μｍ以内である。なお、銅めっき膜３０の厚みｔ３のＺ方向における公差は、例えば、上記平均厚みを求めたのと同じＺ方向における断面において、上記同様の装置等を用いて得られる最大厚みと最小厚みの差を示す。

【0038】

銅めっき膜３０から成るスルーホール導体は、管状の導体であり、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）とも呼ばれる。スルーホール導体３０の外径は第２貫通孔２１の直径Ｄ２と同じである。なお、ＸＹ断面において、例えば、第１第１貫通孔１１の中心、第２貫通孔２１及び第３貫通孔３１の中心は一致している。スルーホール導体３０の内径、すなわち、第３貫通孔３１の直径Ｄ３は、第２貫通孔２１の直径Ｄ２から、銅めっき膜３０の厚みｔ３の２倍の値を引いた値として算出できる。スルーホール導体３０の内側、すなわち第３貫通孔３１の内部は、空洞となっている。

【0039】

あるいは、スルーホール導体３０の内径Ｄ３は、例えば、印刷配線板１Ａの厚み方向（Ｚ方向）の平均の内径として、例えば、スルーホール導体３０の、無作為の１か所のＺ方向の断面（但し、該断面は、第３貫通孔３１のＸＹ断面における第３貫通孔３１の中心を含む。）について、金属顕微鏡を用いて求めた平均内径とすることができる。該スルーホール導体３０の平均内径は、例えば、０．１１～０．２６ｍｍの範囲とすることがでる。

【0040】

図１に示すように、スルーホール導体３０の内径、すなわち第３貫通孔３１の直径Ｄ３は、第１貫通孔１１の直径Ｄ１と同様に、Ｚ方向において殆ど変化がない。具体的には、第３貫通孔３１のＺ方向における直径Ｄ３の公差は、例えば、５０μｍ以内である。なお、第３貫通孔３１のＺ方向における直径Ｄ３の公差は、例えば、上記平均直径を求めたのと同じＺ方向における断面において、上記同様の装置等を用いて得られる最大直径と最小直径の差を示す。

【0041】

このように、スルーホール導体３０の厚みｔ３および内径Ｄ３の公差が、印刷配線板１Ａの厚み方向（Ｚ方向）において、上記範囲であることで、スルーホール導体３０を導波管として用いた場合に、界面導電率が高く、伝送特性の高い印刷配線板を得ることができる。また、スルーホール導体３０は、導波管として、例えば、アンテナ導体で受信した信号を印刷配線板１Ａの上面から下面に低損失で伝送することができる。

【0042】

〔第２の実施形態に係る印刷配線板の構成〕
図３は、第２の実施形態に係る印刷配線板１Ｂの断面図である。
印刷配線板１Ｂは、印刷配線板１Ａにおいて、さらに第１絶縁層１０の上面に積層されたエポキシ樹脂を含む第２絶縁層５０を有し、樹脂膜２０は、第２絶縁層５０と連続した層である構成である。印刷配線板１Ｂにおいては、第２貫通孔２１は、第２絶縁層５０まで連通している。印刷配線板１Ｂは、上記に加えて、内部導体層１２の数及び表面導体層４０の配設位置が印刷配線板１Ａと異なる。印刷配線板１Ｂは、これらの構成以外は、印刷配線板１Ａと同じ構成である。

【0043】

印刷配線板１Ｂに係る以下の説明において、印刷配線板１Ａと共通する構成については、印刷配線板１Ａと同じ符号を付して重複する説明を省略し、主として印刷配線板１Ａと異なる点について説明する。

【0044】

第２絶縁層５０は、樹脂膜２０と連続した層であり、構成材料は、樹脂膜２０と同様とすることができる。第２絶縁層５０の厚みは特に制限されない。印刷配線板１Ｂの設計に応じて適宜選択される。

【0045】

図３に示すとおり、第２貫通孔２１は、印刷配線板１Ｂの上面から下面に亘って貫通している。第２貫通孔２１の壁面Ｓ２は、樹脂膜２０の内側の壁面が成す領域と第２絶縁層５０に存在する第２貫通孔２１の壁面の領域で構成されている。そして、印刷配線板１Ｂにおいても、印刷配線板１Ａと同様に、第２貫通孔２１の壁面Ｓ２の全面に、銅めっき膜３０が設けられ、スルーホール導体を成している。

【0046】

印刷配線板１Ｂでは、印刷配線板１Ａが有する２つの内部導体層１２に加えて、第１絶縁層１０と第２絶縁層５０の間にさらに内部導体層１２を有する。また、印刷配線板１Ａが２つの表面導体層４０を第１絶縁層１０の上面と下面に有していたのに対して、印刷配線板１Ｂでは、２つの表面導体層４０は第２絶縁層５０の上面と第１絶縁層１０の下面に配置されている。

【0047】

（第２の実施形態の効果）
印刷配線板１Ｂにおいては、第１絶縁層１０に第２絶縁層５０が積層されたものであるが、樹脂膜２０は、第２絶縁層５０と連続した層であり、第２貫通孔２１は、第２絶縁層５０まで連通しているため、厚み変化の少ない銅めっき膜３０が形成されやすい。そして、印刷配線板１Ｂにおいて、この銅めっき膜３０を、導波管に適用した場合、界面導電率が高く、伝送特性の高い印刷配線板を得ることができる。

【0048】

なお、第１の実施形態及び第２の実施形態は、例示であり、様々な変更が可能である。

【0049】

例えば、印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ｂにおいて、スルーホール導体３０の内側、すなわち第３貫通孔３１の内部は、空洞であるが、それに替えて樹脂を含む誘電体材料で充填された印刷配線板であってもよい。

【0050】

また、印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ｂにおいて、スルーホール導体３０を複数設け、スルーホール導体３０同士を同軸線路などにより電気的に接続してもよい。

【0051】

印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ｂには、内部導体層１２同士、又は内部導体層１２と表面導体層４０とを電気的に接続する貫通導体がさらに設けられていてもよい。

【0052】

印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ｂにおいて、表面導体層４０は、スルーホール導体３０と接続されているが、表面導体層４０とスルーホール導体３０が絶縁された構成であってもよい。

【0053】

第２絶縁層５０を有する印刷配線板１Ｂにおいては、第１絶縁層１０の下面にさらに第２絶縁層５０を有していてもよい。また、印刷配線板１Ｂは、第１絶縁層１０の上面に替えて下面に第２絶縁層５０を有していてもよい。

【0054】

実施形態の印刷配線板は、アンテナ用途の他、高い耐熱性、高い機械的強度が求められる車載用の印刷配線板として用いることができる。

【0055】

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、実施形態の印刷配線板の製造方法について説明する。
図４Ａ～図４Ｄは、第１の実施形態に係る印刷配線板１Ａの製造方法を説明する断面図である。

【0056】

本実施形態に係る印刷配線板１Ａの製造方法は、上記の第１～第３の工程を含み、典型的には、以下の第１Ａ工程～第４Ａ工程を含む。第１Ａ工程が上記第１の工程に相当し、第２Ａ工程および第２Ｂ工程が上記第２の工程に相当し、第４Ａ工程が上記第３の工程に相当する。

【0057】

第１Ａ工程；ＰＰＥ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂を含む第１絶縁層に、厚み方向に貫通する貫通孔（上記同様に、以下、便宜上、第１貫通孔とする。）を形成する工程
第２Ａ工程；前記第１貫通孔を、エポキシ樹脂を含む材料で充填し充填層を形成する工程
第３Ａ工程；前記充填層に厚み方向に貫通する貫通孔（上記同様に、以下、便宜上、第２貫通孔とする。）を形成して、前記第１貫通孔の壁面にエポキシ樹脂を含む樹脂膜を形成する工程
第４Ａ工程；前記第２貫通孔の壁面に、銅めっき膜によるスルーホール導体を形成する工程

【0058】

第１Ａ工程では、図４Ａに示す、上面及び下面に表面導体層４０を有する第１絶縁層１０に、図４Ｂに示すように厚み方向に貫通する直径Ｄ１の第１貫通孔１１が設けられる。図４Ａに示す、第１貫通孔１１が設けられる前の第１絶縁層１０は、層間絶縁層１０ａ、１０ｂ及び１０ｃを有するとともに、それらの間にそれぞれ内部導体層１２を有する。なお、内部導体層１２は、第１貫通孔１１の形成位置には存在していない。第１貫通孔１１の形成は、従来公知の方法で行うことができ、例えば、ドリル又はレーザを用いて形成される。

【0059】

第２Ａ工程では、図４Ｃに示すように、第１貫通孔１１を、エポキシ樹脂を含む材料で充填し充填層２２を形成する。充填層２２を構成する材料は、樹脂膜２０を構成する材料と同じ材料である。

【0060】

第３Ａ工程では、図４Ｄに示すように、充填層２２に厚み方向に貫通する直径Ｄ２の第２貫通孔２１を形成する。典型的には、平面視で、第１貫通孔１１の直径Ｄ１と第２貫通孔２１の直径Ｄ２の中心が一致するように第２貫通孔２１が形成される。第２貫通孔２１の形成は、従来公知の方法で行うことができ、例えば、ドリル又はレーザを用いて形成される。第３Ａ工程により、外側の表面（外周面）が第１貫通孔１１の壁面Ｓ１で構成され、内側の表面（内周面）が第２貫通孔２１の壁面Ｓ２で構成される管状の樹脂膜２０が得られる。

【0061】

第４Ａ工程では、図１に示すように、第２貫通孔２１の壁面Ｓ２に銅めっき膜３０によるスルーホール導体を形成する。銅めっき膜３０の形成は、従来公知の銅めっき膜の形成方法が適用できる。第２貫通孔２１の壁面Ｓ２がエポキシ樹脂を含む材料で構成されていることで、銅めっき膜３０は均一な厚みで形成されやすい。また、銅めっき膜３０の樹脂膜２０に対する密着性も十分である。
以上の工程を経て印刷配線板１Ａが完成する。

【0062】

図４Ｅ～図４Ｇは、第２の実施形態に係る印刷配線板１Ｂの製造方法を説明する断面図である。
本実施形態に係る印刷配線板１Ｂの製造方法は、以下の第１Ｂ工程～第５Ｂ工程を含む。
第１Ｂ工程；ＰＰＥ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂を含む第１絶縁層に、厚み方向に貫通する第１貫通孔を形成する工程
第２Ｂ工程；前記第１貫通孔が形成された第１絶縁層上に、エポキシ樹脂を含む材料層を積層して積層体を得る工程
第３Ｂ工程；前記積層体を熱プレスで加熱及び加圧して、前記材料層の溶融材料を前記第１貫通孔に充填しつつ固化（硬化）させて、前記第１絶縁層上にエポキシ樹脂を含む第２絶縁層を形成するともに、該第２絶縁層と連続する、前記第１貫通孔を充填するエポキシ樹脂を含む充填層を形成する工程
第４Ｂ工程；前記第２絶縁層から前記充填層に亘って厚み方向に貫通する第２貫通孔を形成して、前記第２絶縁層と連続するエポキシ樹脂を含む樹脂膜を前記第１貫通孔の壁面に形成する工程
第５Ｂ工程；前記第２貫通孔の壁面に、銅めっき膜によるスルーホール導体を形成する工程

【0063】

印刷配線板１Ｂの製造方法において、第１Ｂ工程及び第５Ｂ工程は、印刷配線板１Ａの製造方法の第１Ａ工程及び第４Ａ工程と同じである。印刷配線板１Ｂの製造方法においては、印刷配線板１Ａの製造方法の第２Ａ工程及び第３Ａ工程に替えて第２Ｂ工程、第３Ｂ工程及び第４Ｂ工程を有するものである。

【0064】

第２Ｂ工程、第３Ｂ工程及び第４Ｂ工程は、要約すると、前記第１絶縁層上に、エポキシ樹脂を含む材料層を配置し、加熱及び加圧して、前記第１絶縁層上に前記材料層が硬化して形成された第２絶縁層を形成するともに、該第２絶縁層と連続するように、前記貫通孔の前記壁面に前記材料層が硬化して形成された前記樹脂膜を形成する工程である。

【0065】

第２Ｂ工程では、図４Ｅに示すように、第１貫通孔１１が形成された第１絶縁層１０上に、エポキシ樹脂を含む材料層５１を積層して積層体Ｌを得る。材料層５１は、第２絶縁層５０及び樹脂膜２０を構成する材料と同じ材料である。ここで、材料層５１としては、上面に表面導体層４０と下面に材料層５１とを重ねたもの、または上面に表面導体層４０を有する材料層５１を用いる。

【0066】

第３Ｂ工程では、図４Ｆに示すように、積層体Ｌを熱プレスで加熱及び加圧して、材料層５１の溶融材料を第１貫通孔１１に充填しつつ固化（硬化）させて、第１絶縁層１０上にエポキシ樹脂を含む第２絶縁層５０を形成する。そして、これと同時に、第２絶縁層５０と連続する、第１貫通孔１１を充填するエポキシ樹脂を含む充填層２２が形成される。なお、この際、第１貫通孔１１の下側の開口部から溶融材料が溢れ出ることがある。その場合、溢れ出た溶融材料は、研磨等の方法で除去される。

【0067】

第４Ｂ工程では、図４Ｇに示すように、第２絶縁層５０から充填層２２に亘ってその厚み方向（Ｚ方向）に貫通する直径Ｄ２の第２貫通孔２１を形成する。これにより、第２絶縁層５０と連続する、エポキシ樹脂を含む樹脂膜２０が第１貫通孔１１の壁面Ｓ２に形成される。この際、第１絶縁層１０が存在する部分では、平面視で、第１貫通孔１１の直径Ｄ１と第２貫通孔２１の直径Ｄ２の中心が一致するように第２貫通孔２１が形成される。第２貫通孔２１の形成は、従来公知の方法で行うことができ、例えば、ドリル又はレーザを用いて形成される。

【0068】

次いで行われる第５Ｂ工程を経て、図３に示される印刷配線板１Ｂが完成する。
以上説明した、印刷配線板１Ａ及び印刷配線板１Ｂの製造方法は、例示であり、様々な変更が可能である。

【0069】

ここで、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状を適宜組み合わせ可能である。

【符号の説明】

【0070】

１Ａ、１Ｂ 印刷配線板
１０ 第１絶縁層
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 層間絶縁層
１１ 第１貫通孔
１２ 内部導体層
２０ 樹脂膜
２１ 第２貫通孔
３０ 銅めっき膜（スルーホール導体）
３１ 第３貫通孔
４０ 表面導体層
５０ 第２絶縁層
Ｓ１ 第１貫通孔の壁面
Ｓ２ 第２貫通孔の壁面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図4G】