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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023008274
(43)【公開日】2023-01-19
(54)【発明の名称】電力変換装置及び基板間接続部
(51)【国際特許分類】
H01R 12/73 20110101AFI20230112BHJP
【ＦＩ】
H01R12/73
【審査請求】有
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021111701
(22)【出願日】2021-07-05
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2022-12-02
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002952
【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】北浦 秀敏
(72)【発明者】
【氏名】小倉 洋
(72)【発明者】
【氏名】藤村 元彦
(72)【発明者】
【氏名】西川 和宏
(72)【発明者】
【氏名】川北 嘉洋
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AA21
5E223AB01
5E223AB25
5E223AB62
5E223AB76
5E223AC21
5E223BA01
5E223BA07
5E223BB01
5E223CB24
5E223CB29
5E223CD01
5E223DA05
5E223DB08
5E223DB11
5E223DB25
5E223DB33
5E223EA16
5E223EA36
(57)【要約】
【課題】基板間を正常に接続でき、生産性及び電気特性の向上を図ることができる電力変換装置及び基板間接続部を提供する。
【解決手段】電力変換装置は、第１の基板と、第２の基板と、第１の基板及び第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備える。基板間接続部は、オス型嵌合部材と、オス型嵌合部材と基板との間に介在するオス側はんだ層と、オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、メス型嵌合部材と、メス型嵌合部材と基板との間に介在するメス側はんだ層と、メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、を備え、オス型嵌合部材とメス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
【選択図】図８
【解決手段】電力変換装置は、第１の基板と、第２の基板と、第１の基板及び第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備える。基板間接続部は、オス型嵌合部材と、オス型嵌合部材と基板との間に介在するオス側はんだ層と、オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、メス型嵌合部材と、メス型嵌合部材と基板との間に介在するメス側はんだ層と、メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、を備え、オス型嵌合部材とメス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
電力変換装置。
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
電力変換装置。
【請求項2】
前記オス側保持部材は、前記オス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有し、
前記メス側保持部材は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有する、
請求項１に記載の電力変換装置。
前記メス側保持部材は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有する、
請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス側保持部材との間に介在するオス側接着層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス側保持部材との間に介在するメス側接着層と、をさらに備える、
請求項１又は２に記載の電力変換装置。
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス側保持部材との間に介在するメス側接着層と、をさらに備える、
請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記オス側接着層を形成する接着剤は、前記オス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化し、
前記メス側接着層を形成する接着剤は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化する、
請求項３に記載の電力変換装置。
前記メス側接着層を形成する接着剤は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化する、
請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記オス側保持部材は、当該オス側保持部材を設けた後で前記オス型嵌合部材を挿設可能な開口を有し、
前記メス側保持部材は、当該メス側保持部材を設けた後で前記メス型嵌合部材を挿設可能な開口を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
前記メス側保持部材は、当該メス側保持部材を設けた後で前記メス型嵌合部材を挿設可能な開口を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記オス側保持部材と前記メス側保持部材とが当接している、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
請求項１から５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記オス型嵌合部材は、略平板状の差込部を有し、
前記メス型嵌合部材は、互いに対向して配置され、前記差込部を挟持する第１挟持部及び第２挟持部を有し、
前記第１挟持部及び前記第２挟持部により前記差込部が挟持されることにより、前記電気接点部が形成されている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
前記メス型嵌合部材は、互いに対向して配置され、前記差込部を挟持する第１挟持部及び第２挟持部を有し、
前記第１挟持部及び前記第２挟持部により前記差込部が挟持されることにより、前記電気接点部が形成されている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項8】
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換装置と、それに用いられる基板間接続部に関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車などに搭載される電力変換装置には、ＤＣ／ＤＣコンバーターやインバーターなどの回路構成が実装された複数の回路基板が設けられている。このような電力変換装置には、例えば車両への搭載性の観点から小型化が要求されている。
【0003】
従来、複数の回路基板を積層することにより、複数の回路基板上の実装面積を維持しつつ、電力変換装置の小型化を図る技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、各々の回路基板に設けられたコネクターなどの嵌合部材を互いに嵌合させることにより、回路基板間の電気的な接続を行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０００－１４１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、回路基板へのコネクターの実装工程では、リフローはんだ付けにより、複数のコネクターを回路基板に同時に接合するのが一般的である。そのため、コネクターの実装位置は、溶融したはんだの表面張力によるセルフアライメントに依存し、ペースト状のはんだ材の塗布状態によっては設計位置からずれることもある（いわゆる実装ずれ）。そして、コネクターの実装ずれが生じた場合には、回路基板間を正常に接続できなくなり、生産性の低下や、電気特性の低下を招く虞がある。
【0006】
本開示の目的は、基板間を正常に接続でき、生産性及び電気特性の向上を図ることができる電力変換装置及び基板間接続部を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示に係る電力変換装置は、
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
【0008】
本開示に係る基板間接続部は、
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を囲繞するように配置されるオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を囲繞するように配置されるメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
【発明の効果】
【0009】
本開示の電力変換装置及び基板間接続部によれば、基板間を正常に接続でき、生産性及び電気特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照しながら、本開示における電力変換装置及び基板間接続部の実施形態について説明する。なお、本開示は、以下に説明する実施の形態に限るものではない。
【0012】
実施の形態に係る電力変換装置１は、一例として、電気自動車などに搭載され、電源（外部電源）から供給される交流電力を所定の電圧の直流電力へ変換し、変換後の直流電力をリチウムイオンバッテリーなどのバッテリーへ出力する車載充電器に設けられる。このような電力変換装置１は、ＤＣ／ＤＣコンバーターやインバーターなどの回路構成が実装された、複数の回路基板を搭載する。
【0013】
＜電力変換装置１の全体構成＞
図１は、実施形態に係る電力変換装置１における回路基板の層状構造の一例を模式的に示す断面図である。図１では、電力変換装置１が備える複数の回路基板のうちの第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３について例示している。
図１は、実施形態に係る電力変換装置１における回路基板の層状構造の一例を模式的に示す断面図である。図１では、電力変換装置１が備える複数の回路基板のうちの第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３について例示している。
【0014】
図１に示すように、電力変換装置１は、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３を備え、各基板間には、基板間接続部Ｂが介在している。以下において、第１の基板ＰＣＢ１と第２の基板ＰＣＢ２との間に介在する基板間接続部Ｂを「第１基板間接続部Ｂ１」と称し、第２の基板ＰＣＢ２と第３の基板ＰＣＢ３との間に介在する基板間接続部Ｂを「第２基板間接続部Ｂ２」と称する。
なお、図１では、基板接続部Ｂの構成を簡略化して示しており、後述するオス側保持部材３１及びメス側保持部材４１については省略している。
なお、図１では、基板接続部Ｂの構成を簡略化して示しており、後述するオス側保持部材３１及びメス側保持部材４１については省略している。
【0015】
第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３は、それぞれプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）である。プリント回路基板には、例えば、銅の配線パターンがガラスエポキシ絶縁基材上に形成されたいわゆるガラスエポキシ基板、又は、銅板やアルミニウム板上に絶縁層を設け、その上に銅の配線パターンが形成された放熱性の高い金属複合基板を適用できる。プリント回路基板上の金属の一部を、水冷されている架台と熱交換可能に接触させてもよい。この場合、プリント回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制することができる。なお、金属を母材とするプリント回路基板の場合、樹脂を母材とするプリント回路基板に比較して冷却効率が向上する。
【0016】
なお、電力変換装置１が備える複数の回路基板のうちの一部の基板だけをプリント回路基板で構成してもよい。例えば、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３のうちの少なくとも１つの基板をプリント回路基板とすることができる。
【0017】
第１の基板ＰＣＢ１及び第２の基板ＰＣＢ２は、これらの間に介在する複数の第１基板間接続部Ｂ１により、電気的かつ機械的に接続される。第１基板間接続部Ｂ１は、例えば、２４個設けられる。
また、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３は、これらの間に介在する複数の第２基板間接続部Ｂ２により、電気的かつ機械的に接続される。第２基板間接続部Ｂ２は、例えば、６個設けられる。
また、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３は、これらの間に介在する複数の第２基板間接続部Ｂ２により、電気的かつ機械的に接続される。第２基板間接続部Ｂ２は、例えば、６個設けられる。
【0018】
第１基板間接続部Ｂ１及び第２基板間接続部Ｂ２は、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆにより構成される。オス型嵌合部材Ｂｍは、差し込む側のブレード状のコネクターであり、プラグ（plug）と称される。オス型嵌合部材Ｂｍは、平栓刃と表現することもできる。メス型嵌合部材Ｂｆは、差し込まれる側のコネクターであり、レセプタクル（Receptacle）と称される。メス型嵌合部材Ｂｆは、ブレード受けバネと表現することもできる。
【0019】
一例として、第１の基板ＰＣＢ１の第２の基板ＰＣＢ２側の主面には、複数のオス型嵌合部材Ｂｍが配置される。第２の基板ＰＣＢ２の両主面には、複数のメス型嵌合部材Ｂｆが配置される。第３の基板ＰＣＢ３の第２の基板ＰＣＢ２側の主面には、複数のオス型嵌合部材Ｂｍが配置される。
【0020】
第１の基板ＰＣＢ１は、例えば、第１基板間接続部Ｂ１を介して、第２の基板ＰＣＢ２から供給された電力に応じた電力をバッテリーなどへ出力する。また、第１の基板ＰＣＢ１は、第４の基板ＰＣＢ４に電気的に接続され、第４の基板ＰＣＢ４とともに基板ユニットＸを構成している。第４の基板ＰＣＢ４は、第１の基板ＰＣＢ１等と同様のプリント回路基板である。
【0021】
なお、第１の基板ＰＣＢ１は、図示しないトランスユニットと、複数（例えば、１２個）の基板間接続部Ｂを介して接続されてもよい。また、基板ユニットＸにおいて、第１の基板ＰＣＢ１及び第４の基板ＰＣＢ４を、複数の基板間接続部Ｂにより結合してもよい。つまり、実施形態で開示する基板間接続部Ｂの構造は、基板ユニットＸなどのユニット内の基板間の接続、基板ユニット間の接続、又は基板ユニットと基板ユニット外の基板との間の接続に適用することができる。
【0022】
第２の基板ＰＣＢ２は、第１及び第２基板間接続部Ｂ１、Ｂ２を介して、第３の基板ＰＣＢ３から供給された電力に応じた電力を第１の基板ＰＣＢ１へ出力する。
【0023】
第３の基板ＰＣＢ３は、第２基板間接続部Ｂ２を介して、例えば、外部電源から供給された電力に応じた電力を第２の基板ＰＣＢ２へ出力する。
【0024】
本実施の形態のように、電力変換装置１の複数の回路基板が３層以上の層状構造を形成する場合、中間層を形成する基板（ここでは、第２の基板ＰＣＢ２）には、オス型嵌合部材Ｂｍ又はメス型嵌合部材Ｂｆが両主面に配置される。
【0025】
オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは、それぞれ、金属材料により形成される。一例として、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは、銅、真鍮を含む銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金により形成される。また、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの表面領域のうちの一部あるいは全部に、導体めっきが施されている。導体めっきとしては、例えば、錫めっき、銀めっき又は金めっきを適宜利用可能である。
【0026】
ここで、錫は、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの下地に使用されるニッケルと合金化しやすい性質を有する。周囲温度が高くなると、錫及びニッケルの合金化及び酸化が進行し、抵抗値が１［ｍΩ］以上となる。一方で、銀や金は、ニッケルとの合金化及び酸化は進行しにくい。したがって、電気接点部Ｐ（図８、図９参照）の品質を確保する上では、銀めっき又は金めっきが有利である。
【0027】
＜オス型嵌合部材Ｂｍ＞
図２Ａ～図２Ｅは、図１に示すオス型嵌合部材Ｂｍの一例の概略構成を示す展開模式図である。図２Ａはオス型嵌合部材Ｂｍを差込部１１の先端側から見た平面図、図２Ｂは左側面図、図２Ｃは右側面図、図２Ｄは正面図、図２Ｅは背面図である。
図２Ａ～図２Ｅは、図１に示すオス型嵌合部材Ｂｍの一例の概略構成を示す展開模式図である。図２Ａはオス型嵌合部材Ｂｍを差込部１１の先端側から見た平面図、図２Ｂは左側面図、図２Ｃは右側面図、図２Ｄは正面図、図２Ｅは背面図である。
【0028】
【0029】
差込部１１は、メス型嵌合部材Ｂｆと嵌合して電気接点部Ｐを形成する部分であり、略平板形状を有する。差込部１１の先端部１１ａは、面取りされており、先端側に向かうほど厚さが小さくなっている。これにより、差込部１１をメス型嵌合部材Ｂｆに挿入し易くなる。
【0030】
基板接続部１２は、プリント回路基板（例えば、第１の基板ＰＣＢ１）に接続される部分であり、差込部１１の基端側に設けられている。基板接続部１２は、プリント回路基板上の所定の位置に、リフローはんだ付けにより接合され、差込部１１とプリント回路基板上の配線との間を電気的に接続する。基板接続部１２は、例えば、切込み１３によって分割された部分を、それぞれ互い違いに、差込部１１に対して略垂直方向に屈曲することにより形成される。
【0031】
なお、図２Ａ～図２Ｅに示すオス型嵌合部材Ｂｍの構成は一例であり、細部の構造は適宜変更可能である。例えば、基板接続部１２の数（差込部１１の基端側の分割数）は、２つ以上で任意に変更可能である。差込部１１の長さが長い程、基板接続部１２の数は多いことが好ましい。また例えば、差込部１１は、平板形状ではなく、ピン形状を有していてもよい。
【0032】
＜メス型嵌合部材Ｂｆ＞
図３Ａ～図３Ｅは、図１に示すメス型嵌合部材Ｂｆの一例の概略構成を示す展開模式図である。図３Ａはメス型嵌合部材Ｂｆを挟持部２１、２２の先端側から見た平面図、図３Ｂは左側面図、図３Ｃは右側面図、図３Ｄは正面図、図３Ｅは背面図である。
図３Ａ～図３Ｅは、図１に示すメス型嵌合部材Ｂｆの一例の概略構成を示す展開模式図である。図３Ａはメス型嵌合部材Ｂｆを挟持部２１、２２の先端側から見た平面図、図３Ｂは左側面図、図３Ｃは右側面図、図３Ｄは正面図、図３Ｅは背面図である。
【0033】
図３Ａ～図３Ｅに示すように、メス型嵌合部材Ｂｆは、第１挟持部２１、第２挟持部２２、基板接続部２３、及び連結部２４、２５を有する。メス型嵌合部材Ｂｆは、例えば、１枚の金属板材の切削加工及び曲げ加工によって形成される。
【0034】
基板接続部２３は、プリント回路基板（例えば、第２の基板ＰＣＢ２）に接続される部分であり、平面視で略矩形状に形成されている。基板接続部２３は、プリント回路基板上の所定の位置に、リフローはんだ付けにより接合され、第１挟持部２１及び第２挟持部２２とプリント回路基板上の配線との間を電気的に接続する。
【0035】
連結部２４、２５は、第１挟持部２１及び第２挟持部２２と基板接続部２３とを連結する部分である。連結部２４、２５は、基板接続部２３に対して、略垂直に折曲して形成される。
【0036】
第１挟持部２１は、所定の間隙を介して離間して並置される２つの第１挟持片２１Ａ、２１Ｂを有する。第２挟持部２２は、所定の間隙を介して離間して並置される２つの挟持片２２Ａ、２２Ｂを有する。また、第１挟持部２１及び第２挟持部２２は、全体として、所定の間隙を介して互いに対向するように配置される。
【0037】
具体的には、第１挟持片２１Ａ及び第２挟持片２２Ａは、それぞれ、連結部２４に対して基部２１３、２２３を略垂直に折曲することにより、互いに対向して配置される。第１挟持片２１Ａ及び第２挟持片２２Ａは、先端側から基端側にわたって離間しており、その離間幅は先端側に向かって狭くなっている。
同様に、第１挟持片２１Ｂ及び第２挟持片２２Ｂは、それぞれ、連結部２５に対して基部２１３、２２３を略垂直に折曲することにより、互いに対向して配置される。第１挟持片２１Ｂ及び第２挟持片２２Ｂは、先端側から基端側にわたって離間しており、その離間幅は先端側に向かって狭くなっている。
同様に、第１挟持片２１Ｂ及び第２挟持片２２Ｂは、それぞれ、連結部２５に対して基部２１３、２２３を略垂直に折曲することにより、互いに対向して配置される。第１挟持片２１Ｂ及び第２挟持片２２Ｂは、先端側から基端側にわたって離間しており、その離間幅は先端側に向かって狭くなっている。
【0038】
第１挟持部２１と第２挟持部２２の先端側の間隙により、受入部２６が形成される。受入部２６には、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１が挿入される。第１挟持部２１及び第２挟持部２２は、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１が挿入された状態において板バネとして機能し、差込部１１を押圧して挟持する。
【0039】
第１挟持部２１は、第１挟持片２１Ａ、２１Ｂのそれぞれにおいて、先端側に第１接点形成部２１１を有する。同様に、第２挟持部２２は、第２挟持片２２Ａ、２２Ｂのそれぞれにおいて、先端側に第２接点形成部２２１を有する。
【0040】
第１接点形成部２１１は、第２挟持部２２に向かって凸となる形状に屈曲して形成されている。また、第２接点形成部２２１は、第１挟持部２１に向かって凸となる形状に屈曲して形成されている（図３Ｄ、図３Ｅ参照）。第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の屈曲部同士が最も近接し、屈曲部間の離間幅は、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１の先端部１１ａの先端厚さよりも大きく、差込部１１の板厚よりも小さく設定される。第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１は、それぞれの屈曲部がオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１に接触することにより、差込部１１との間に電気接点部Ｐを形成する。
【0041】
第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の屈曲部の凸形状は、好ましくは、曲面形状である。これにより、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１を挿入するときの抵抗が小さくなり、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆを容易に嵌合させることができる。
なお、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の曲面形状は、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１と強固に接触して電気接点部Ｐを形成できる表面形状であればよい。例えば、金属板材を滑らかに湾曲させてＶ字状又はＵ字状に形成してもよいし、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の対向面に半球状の凸部を設けて形成してもよい。さらには、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１に、半球状の凸部を複数設けてもよい。
なお、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の曲面形状は、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１と強固に接触して電気接点部Ｐを形成できる表面形状であればよい。例えば、金属板材を滑らかに湾曲させてＶ字状又はＵ字状に形成してもよいし、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１の対向面に半球状の凸部を設けて形成してもよい。さらには、第１接点形成部２１１及び第２接点形成部２２１に、半球状の凸部を複数設けてもよい。
【0042】
メス型嵌合部材Ｂｆにおいては、第１挟持片２１Ａ、２１Ｂの数と、第２挟持片２２Ａ、２２Ｂの数が同じであり、第１挟持片２１Ａ、２１Ｂと第２挟持片２２Ａ、２２Ｂが、差込部１１に向かう方向において、対向して配置されている。温度変化や振動等によって電気接点部Ｐに生じうる相対的な回転動作は、いずれの方向にも生じる可能性があるが、上述した構成により、このような回転動作を吸収することができる。
【0043】
なお、図３Ａ～図３Ｅに示すメス型嵌合部材Ｂｆの構成は一例であり、細部の構造は適宜変更可能である。例えば、第１挟持片２１Ａ、２１Ｂ及び第２挟持片２２Ａ、２２Ｂの数は、図３Ａ等に示すものに限定されず、例えば、片側に３つ以上設けられてもよいし、第１挟持部２１と第２挟持部２２が対向する方向において互い違いに設けられてもよい。また例えば、第１挟持部２１及び第２挟持部２２に代えて、ピン形状の差込部１１を受け入れるソケット形状の部材により受入部２６が形成されてもよい。
【0044】
＜オス型嵌合部材Ｂｍの実装＞
図４Ａ、図４Ｂは、オス型嵌合部材Ｂｍの実装状態の一例を示す模式図である。図４Ａはオス型嵌合部材Ｂｍを差込部１１の先端側から見た平面図であり、図４Ｂは図４ＡにおけるＡ－Ａ切断線に沿う断面図である。また、図４Ａ、図４Ｂには、オス型嵌合部材Ｂｍを、第１の基板ＰＣＢ１に実装する場合について示している。
図４Ａ、図４Ｂは、オス型嵌合部材Ｂｍの実装状態の一例を示す模式図である。図４Ａはオス型嵌合部材Ｂｍを差込部１１の先端側から見た平面図であり、図４Ｂは図４ＡにおけるＡ－Ａ切断線に沿う断面図である。また、図４Ａ、図４Ｂには、オス型嵌合部材Ｂｍを、第１の基板ＰＣＢ１に実装する場合について示している。
【0045】
オス型嵌合部材Ｂｍは、第１の基板ＰＣＢ１の実装面に、リフローはんだ付けにより接合される。したがって、図４Ｂに示すように、オス型嵌合部材Ｂｍの基板接続部１２と第１の基板ＰＣＢ１との間には、オス側はんだ層３２が介在する。
【0046】
さらに、第１の基板ＰＣＢ１には、オス型嵌合部材Ｂｍを囲繞するようにオス側保持部材３１が配置されている。オス側保持部材３１は、オス型嵌合部材Ｂｍをリフローはんだ付けにより接合する際に、オス型嵌合部材Ｂｍがセルフアライメントにより実装面内で変位するのを規制する。
【0047】
オス側保持部材３１は、平面視において、オス型嵌合部材Ｂｍの平面視形状、すなわち基板接続部１２のフットプリント形状よりも一回り大きい形状の開口３１１を有する。開口３１１の周縁は、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１に近接する。開口３１１は、オス側保持部材３１を貫通しており、開口３１１を介してオス型嵌合部材Ｂｍをオス側保持部材３１内に挿入し、第１の基板ＰＣＢ１に実装できるようになっている。
【0048】
開口３１１の形状及びサイズは、オス側保持部材３１の部品精度、オス型嵌合部材Ｂｍの部品精度、及び表面実装装置（マウンター）の実装精度等を考慮して設定される。例えば、オス側保持部材３１の部品精度が０．１［ｍｍ］、オス型嵌合部材Ｂｍの部品精度が０．１［ｍｍ］、表面実装装置の実装精度が０．０３［ｍｍ］である場合、開口３１１の形状及びサイズは、０．２３［ｍｍ］の誤差を考慮して設計される。
【0049】
また、オス側保持部材３１の高さは、メス型嵌合部材Ｂｆに対するオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１の挿入長さを考慮して設定される。すなわち、差込部１１がオス側保持部材３１の開口３１１から挿入長さよりも長く突出するように設定される。
【0050】
オス側保持部材３１は、リフローはんだ付け時に変形が生じない、すなわち、オス側はんだ層３２を形成するはんだ材３２ａの融点で変形しない程度の耐熱性を有する。オス側保持部材３１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、シリコン又はフッ素系樹脂などの樹脂材料で形成される。また例えば、オス側保持部材３１の成形材料には、アルミニウム、銅又は鉄等の金属材料や、酸化物系、窒化物系又は炭化物系のセラミックス材料を適用することもできる。
【0051】
オス側保持部材３１は、第１の基板ＰＣＢ１の実装面に、接着剤により固定される。したがって、図４Ｂに示すように、オス側保持部材３１と第１の基板ＰＣＢ１との間には、オス側接着層３３が介在する。オス側接着層３３を形成する接着剤には、例えば、熱硬化型又は紫外線硬化型の接着剤が適用される。熱硬化型接着剤を用いる場合、オス側保持部材３１の接着と、オス型嵌合部材Ｂｍのリフローはんだ付けを、一連の熱処理工程において実行することができる。
【0052】
【0053】
まず、図５Ａに示すように、オス側はんだ層３２を形成するペースト状のはんだ材３２ａを、第１の基板ＰＣＢ１に塗布する。はんだ材３２ａは、例えば、マスク印刷又はディスペンサーにより、第１の基板ＰＣＢ１の実装面に塗布される。はんだ材と接着剤の塗布順序は逆でもよい。
また、図５Ａに示すように、オス側接着層３３を形成する熱硬化型の接着剤３３ａを、はんだ材３２ａを囲繞するように、第１の基板ＰＣＢ１に塗布する。接着剤３３ａは、マスク印刷又はディスペンサーにより、第１の基板ＰＣＢ１の実装面に塗布される。
はんだ材３２ａの融点と、接着剤３３ａの硬化温度は、１００℃以上乖離していることが好ましい。
また、図５Ａに示すように、オス側接着層３３を形成する熱硬化型の接着剤３３ａを、はんだ材３２ａを囲繞するように、第１の基板ＰＣＢ１に塗布する。接着剤３３ａは、マスク印刷又はディスペンサーにより、第１の基板ＰＣＢ１の実装面に塗布される。
はんだ材３２ａの融点と、接着剤３３ａの硬化温度は、１００℃以上乖離していることが好ましい。
【0054】
次に、図５Ｂに示すように、表面実装装置（マウンター）を用いて、オス側保持部材３１を、未硬化の接着剤３３ａ上に高精度で配置する。
また、図５Ｃに示すように、オス側保持部材３１の開口３１１を介して、オス型嵌合部材Ｂｍを挿入し、はんだ材３２ａ上に配置する。
オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１は、オス側保持部材３１の開口３１１から突出するので、オス側保持部材３１を配置した後にオス型嵌合部材Ｂｍを配置する方が、部材同士の接触を回避しやすく、適切な位置に配置することができる。
また、図５Ｃに示すように、オス側保持部材３１の開口３１１を介して、オス型嵌合部材Ｂｍを挿入し、はんだ材３２ａ上に配置する。
オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１は、オス側保持部材３１の開口３１１から突出するので、オス側保持部材３１を配置した後にオス型嵌合部材Ｂｍを配置する方が、部材同士の接触を回避しやすく、適切な位置に配置することができる。
【0055】
次に、リフロー装置により、接着剤３３ａの硬化温度で加熱して、未硬化の接着剤３３ａを硬化させ、第１の基板ＰＣＢ１にオス側保持部材３１を固定する。第１の基板ＰＣＢ１とオス側保持部材３１との間には、オス側接着層３３が形成される（図５Ｄ参照）。
【0056】
さらに、はんだ材３２ａの融点以上の高温で加熱して、はんだ材３２ａを溶融し、第１の基板ＰＣＢ１にオス型嵌合部材Ｂｍを接合する（リフローはんだ付け工程）。第１の基板ＰＣＢ１とオス型嵌合部材Ｂｍとの間には、はんだ層３２が形成される（図５Ｄ参照）。その後、所定時間の冷却工程を経て、第１の基板ＰＣＢ１へのオス型嵌合部材Ｂｍの実装が完了する。
【0057】
上述したリフローはんだ付け工程では、溶融したはんだ材３２ａの表面張力によりセルフアライメントが行われ、実装面内におけるオス型嵌合部材Ｂｍの実装位置が変位する。本実施の形態では、オス型嵌合部材Ｂｍの周囲にオス側保持部材３１が設けられているので、このときの変位量がオス側保持部材３１によって制限される。つまり、高精度で配置されたオス側保持部材３１によってオス型嵌合部材Ｂｍの実装ずれが抑制され、オス型嵌合部材Ｂｍは適切な実装位置に接合される。
【0058】
＜メス型嵌合部材Ｂｆの実装＞
図６Ａ、図６Ｂは、メス型嵌合部材Ｂｆの実装状態の一例を示す模式図である。図６Ａはメス型嵌合部材Ｂｆを受入部２６の先端側から見た平面図であり、図６Ｂは図６ＡにおけるＢ－Ｂ切断線に沿う断面図である。また、図６Ａ、図６Ｂには、メス型嵌合部材Ｂｆを、第２の基板ＰＣＢ２に実装する場合について示している。
図６Ａ、図６Ｂは、メス型嵌合部材Ｂｆの実装状態の一例を示す模式図である。図６Ａはメス型嵌合部材Ｂｆを受入部２６の先端側から見た平面図であり、図６Ｂは図６ＡにおけるＢ－Ｂ切断線に沿う断面図である。また、図６Ａ、図６Ｂには、メス型嵌合部材Ｂｆを、第２の基板ＰＣＢ２に実装する場合について示している。
【0059】
メス型嵌合部材Ｂｆは、第２の基板ＰＣＢ２の実装面に、リフローはんだ付けにより接合される。したがって、図６Ｂに示すように、メス型嵌合部材Ｂｆの基板接続部２３と第２の基板ＰＣＢ２との間には、メス側はんだ層４２が介在する。
【0060】
さらに、第２の基板ＰＣＢ２には、メス型嵌合部材Ｂｆを囲繞するようにメス側保持部材４１が配置されている。メス側保持部材４１は、メス型嵌合部材Ｂｆをリフローはんだ付けにより接合する際に、メス型嵌合部材Ｂｆがセルフアライメントにより実装面内で変位するのを規制する。
【0061】
メス側保持部材４１は、平面視において、メス型嵌合部材Ｂｆの平面視形状、すなわち基板接続部２３のフットプリント形状よりも一回り大きい形状の開口４１１を有する。開口４１１の周縁は、メス型嵌合部材Ｂｆの第１挟持部２１の基部２１３，第２挟持部２２の基部２２３、及び連結部２４、２５に近接する。開口４１１は、メス側保持部材４１を貫通しており、開口４１１を介してメス型嵌合部材Ｂｆをメス側保持部材４１内に挿入し、第２の基板ＰＣＢ２に実装できるようになっている。
【0062】
開口４１１の形状及びサイズは、メス側保持部材４１の部品精度、メス型嵌合部材Ｂｆの部品精度、及び表面実装装置（マウンター）の実装精度等を考慮して設定される。例えば、メス側保持部材４１の部品精度が０．１［ｍｍ］、メス型嵌合部材Ｂｆの部品精度が０．１［ｍｍ］、表面実装装置の実装精度が０．０３［ｍｍ］である場合、開口４１１の形状及びサイズは、０．２３［ｍｍ］の誤差を考慮して設計される。
【0063】
メス側保持部材４１の高さは、オス側保持部材３１と干渉しない程度であれば、特に制限されない。
【0064】
メス側保持部材４１は、リフローはんだ付け時に変形が生じない、すなわち、メス側はんだ層４２を形成するはんだ材４２ａの融点で変形しない程度の耐熱性を有する。メス側保持部材４１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、シリコン又はフッ素系樹脂などの樹脂材料で形成される。また例えば、メス側保持部材４１の成形材料には、アルミニウム、銅又は鉄等の金属材料や、酸化物系、窒化物系又は炭化物系のセラミックス材料を適用することもできる。
【0065】
メス側保持部材４１は、第２の基板ＰＣＢ２の実装面に、接着剤により固定される。したがって、図６Ｂに示すように、メス側保持部材４１と第２の基板ＰＣＢ２との間には、メス側接着層４３が介在する。メス側接着層４３を形成する接着剤には、例えば、熱硬化型又は紫外線硬化型の接着剤が適用される。熱硬化型接着剤を用いる場合、メス側保持部材４１の接着と、メス型嵌合部材Ｂｆのリフローはんだ付けを、一連の熱処理工程において実行することができる。
【0066】
【0067】
まず、図７Ａに示すように、メス側はんだ層４２を形成するペースト状のはんだ材４２ａを、第２の基板ＰＣＢ２に塗布する。はんだ材４２ａは、例えば、マスク印刷又はディスペンサーにより、第２の基板ＰＣＢ２の実装面に塗布される。
また、図７Ａに示すように、メス側接着層４３を形成する熱硬化型の接着剤４３ａを、はんだ材４２ａを囲繞するように、第２の基板ＰＣＢ２に塗布する。接着剤４３ａは、マスク印刷又はディスペンサーにより、第２の基板ＰＣＢ２の実装面に塗布される。
はんだ材４２ａの融点と、接着剤４３ａの硬化温度は、１００℃以上乖離していることが好ましい。
また、図７Ａに示すように、メス側接着層４３を形成する熱硬化型の接着剤４３ａを、はんだ材４２ａを囲繞するように、第２の基板ＰＣＢ２に塗布する。接着剤４３ａは、マスク印刷又はディスペンサーにより、第２の基板ＰＣＢ２の実装面に塗布される。
はんだ材４２ａの融点と、接着剤４３ａの硬化温度は、１００℃以上乖離していることが好ましい。
【0068】
次に、図７Ｂに示すように、表面実装装置（マウンター）を用いて、メス側保持部材４１を、未硬化の接着剤４３ａ上に高精度で配置する。
また、図７Ｃに示すように、メス側保持部材４１の開口４１１を介して、メス型嵌合部材Ｂｆを挿入し、はんだ材４２ａ上に配置する。
メス型嵌合部材Ｂｆの第１挟持部２１及び第２挟持部２２は、メス側保持部材４１の開口４１１から突出するので、メス側保持部材４１を配置した後にメス型嵌合部材Ｂｆを配置する方が、部材同士の接触を回避しやすく、適切な位置に配置することができる。
また、図７Ｃに示すように、メス側保持部材４１の開口４１１を介して、メス型嵌合部材Ｂｆを挿入し、はんだ材４２ａ上に配置する。
メス型嵌合部材Ｂｆの第１挟持部２１及び第２挟持部２２は、メス側保持部材４１の開口４１１から突出するので、メス側保持部材４１を配置した後にメス型嵌合部材Ｂｆを配置する方が、部材同士の接触を回避しやすく、適切な位置に配置することができる。
【0069】
次に、リフロー装置により、接着剤４３ａの硬化温度で加熱して、未硬化の接着剤４３ａを硬化させ、第２の基板ＰＣＢ２にメス側保持部材４１を固定する。第２の基板ＰＣＢ２とメス側保持部材４１との間には、メス側接着層４３が形成される（図７Ｄ参照）。
【0070】
さらに、はんだ材４２ａの融点以上の高温で加熱して、はんだ材４２ａを溶融し、第２の基板ＰＣＢ２にメス型嵌合部材Ｂｆを接合する（リフローはんだ付け工程）。第２の基板ＰＣＢ２とメス型嵌合部材Ｂｆとの間には、はんだ層４２が形成される（図７Ｄ参照）。その後、所定時間の冷却工程を経て、第２の基板ＰＣＢ２へのメス型嵌合部材Ｂｆの実装が完了する。
【0071】
上述したリフローはんだ付け工程では、溶融したはんだ材４２ａの表面張力によりセルフアライメントが行われ、実装面内におけるメス型嵌合部材Ｂｆの実装位置が変位する。本実施の形態では、メス型嵌合部材Ｂｆの周囲にメス側保持部材４１が設けられているので、このときの変位量がメス側保持部材４１によって制限される。つまり、高精度で配置されたメス側保持部材４１によってメス型嵌合部材Ｂｆの実装ずれが抑制され、メス型嵌合部材Ｂｆは適切な実装位置に接合される。
【0072】
＜基板接続部Ｂにおける結合構造＞
図８は、第１基板間接続部Ｂ１における結合構造の一例を示す概略模式図である。なお、第２基板間接続部Ｂ２における結合構造は、第１基板間接続部Ｂ１の天地を逆にした構造であるので、説明を省略する。
図８に示すように、第１基板間接続部Ｂ１では、オス型嵌合部材Ｂｍは第１の基板ＰＣＢ１に実装され、メス型嵌合部材Ｂｆは第２の基板ＰＣＢ２に実装されている。メス型嵌合部材Ｂｆの第１挟持部２１及び第２挟持部２２により、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１が挟持されることで、電気接点部Ｐが形成され、第１の基板ＰＣＢ１と第２の基板ＰＣＢ２とが電気的に接続される。
図８は、第１基板間接続部Ｂ１における結合構造の一例を示す概略模式図である。なお、第２基板間接続部Ｂ２における結合構造は、第１基板間接続部Ｂ１の天地を逆にした構造であるので、説明を省略する。
図８に示すように、第１基板間接続部Ｂ１では、オス型嵌合部材Ｂｍは第１の基板ＰＣＢ１に実装され、メス型嵌合部材Ｂｆは第２の基板ＰＣＢ２に実装されている。メス型嵌合部材Ｂｆの第１挟持部２１及び第２挟持部２２により、オス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１が挟持されることで、電気接点部Ｐが形成され、第１の基板ＰＣＢ１と第２の基板ＰＣＢ２とが電気的に接続される。
【0073】
本実施の形態では、オス型嵌合部材Ｂｍの周囲にオス側保持部材３１が設けられ、メス型嵌合部材Ｂｆの周囲にメス側保持部材４１が設けられている。これにより、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの実装ずれが抑制され、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは所定の実装位置に実装される。したがって、電力変換装置１の複数の基板間接続部Ｂにおいて、メス型嵌合部材Ｂｆの受入部２６とオス型嵌合部材Ｂｍの差込部１１は、正常な状態で嵌合され、電気的な導通が確保される。
【0074】
このように、実施の形態に係る電力変換装置１は、第１の基板ＰＣＢ１と、第２の基板ＰＣＢ２と、第１の基板ＰＣＢ１及び第２の基板ＰＣＢ２の間に介在し、第１の基板ＰＣＢ１及び第２の基板ＰＣＢ２を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部Ｂと、を備える。複数の基板間接続部Ｂは、それぞれ、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板及び第２の基板のいずれか一方）に配置されるオス型嵌合部材Ｂｍと、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板又は第２の基板）とオス型嵌合部材Ｂｍとの間に介在するオス側はんだ層３２と、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板又は第２の基板）にオス型嵌合部材Ｂｍを囲繞するように配置されるオス側保持部材３１と、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板及び第２の基板のいずれか他方）に配置されるメス型嵌合部材Ｂｆと、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板又は第２の基板）とメス型嵌合部材Ｂｆとの間に介在するメス側はんだ層４２と、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板又は第２の基板）にメス型嵌合部材Ｂｆを囲繞するように配置されるメス側保持部材４１と、を備える。オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとが嵌合することにより、電気接点部Ｐが形成される。
【0075】
また、実施の形態に係る基板接続部Ｂは、第１の基板ＰＣＢ１と第２の基板ＰＣＢ２の間に介在し、第１の基板ＰＣＢ１及び第２の基板ＰＣＢ２を電気的かつ機械的に接続する。基板接続部Ｂは、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板及び第２の基板のいずれか一方）に配置されるオス型嵌合部材Ｂｍと、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板又は第２の基板）とオス型嵌合部材Ｂｍとの間に介在するオス側はんだ層３２と、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板又は第２の基板）にオス型嵌合部材Ｂｍを囲繞するように配置されるオス側保持部材３１と、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板及び第２の基板のいずれか他方）に配置されるメス型嵌合部材Ｂｆと、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板又は第２の基板）とメス型嵌合部材Ｂｆとの間に介在するメス側はんだ層４２と、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板又は第２の基板）にメス型嵌合部材Ｂｆを囲繞するように配置されるメス側保持部材４１と、を備える。オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとが嵌合することにより、電気接点部Ｐが形成される。
【0076】
電力変換装置１及び基板間接続部Ｂによれば、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１によって、リフローはんだ付け工程における実装ずれが抑制される。したがって、リフローはんだ付けにより複数のオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを適切な実装位置に実装することができ、また、基板間接続部Ｂにおいては、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆが正常な状態で嵌合され、電気的な導通が確保される。したがって、回路基板間を正常に接続でき、生産性及び電気特性の向上を図ることができる。
【0077】
また、電力変換装置１において、オス側保持部材３１は、オス側はんだ層３２を形成するはんだ材３２ａの融点で変形しない程度の耐熱性を有し、メス側保持部材４１は、メス側はんだ層４２を形成するはんだ材４２ａの融点で変形しない程度の耐熱性を有する。
これにより、リフローはんだ付け工程におけるオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの実装ずれを、確実に抑止することができる。
これにより、リフローはんだ付け工程におけるオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆの実装ずれを、確実に抑止することができる。
【0078】
また、電力変換装置１は、第１の基板ＰＣＢ１（第１の基板又は第２の基板）とオス側保持部材３１との間に介在するオス側接着層３３と、第２の基板ＰＣＢ２（第１の基板又は第２の基板）とメス側保持部材４１との間に介在するメス側接着層４３と、をさらに備える。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を、容易に、かつ、高精度で、回路基板に固定することができる。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を、容易に、かつ、高精度で、回路基板に固定することができる。
【0079】
また、電力変換装置１において、オス側接着層３３を形成する接着剤３３ａは、オス側はんだ層３２を形成するはんだ材３２ａの融点よりも低い温度で硬化し、メス側接着層４３を形成する接着剤４３ａは、メス側はんだ層４２を形成するはんだ材４２ａの融点よりも低い温度で硬化する。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を回路基板に固定した後、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆをリフローはんだ付けにより回路基板に接合することができる。特に、熱硬化型の接着剤を用いる場合は、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１の接着と、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆのリフローはんだ付けとを、一連の熱処理工程で実行することができ、生産効率が向上する。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を回路基板に固定した後、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆをリフローはんだ付けにより回路基板に接合することができる。特に、熱硬化型の接着剤を用いる場合は、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１の接着と、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆのリフローはんだ付けとを、一連の熱処理工程で実行することができ、生産効率が向上する。
【0080】
また、電力変換装置１において、オス側保持部材３１は、当該オス側保持部材３１を設けた後でオス型嵌合部材Ｂｍを挿設可能な開口３１１を有し、メス側保持部材４１は、当該メス側保持部材４１を設けた後でメス型嵌合部材Ｂｆを挿設可能な開口４１１を有する。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を回路基板に配置した後、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを配置することができるので、部材同士の接触を回避しやすく、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを適切な位置に配置することができる。
これにより、オス側保持部材３１及びメス側保持部材４１を回路基板に配置した後、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを配置することができるので、部材同士の接触を回避しやすく、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを適切な位置に配置することができる。
【0081】
また、電力変換装置１において、オス型嵌合部材Ｂｍは、略平板状の差込部１１を有し、メス型嵌合部材Ｂｆは、互いに対向して配置され、差込部１１を挟持する第１挟持部２１及び第２挟持部２２を有し、第１挟持部２１及び第２挟持部２２により差込部１１が挟持されることにより、電気接点部Ｐが形成されている。
これにより、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとの導通状態を良好に保持することができる。
これにより、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとの導通状態を良好に保持することができる。
【0082】
以上、本発明者による開示を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本開示は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【0083】
例えば、オス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆは、結合する基板間の距離などに応じて、所望の長さに適宜に設定することができる。
【0084】
さらに、図９に示すように、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆを嵌合させたときに、オス側保持部材３１とメス側保持部材４１が当接するようにしてもよい。これにより、嵌合時の高さを一定とすることができ、多数の嵌合部材を嵌合させたときに発生する、嵌合深さの違いによる回路基板の傾斜を抑制することができる。また、電力変換装置１の使用中の熱によって回路基板に反りが生じる場合に、オス型嵌合部材Ｂｍとメス型嵌合部材Ｂｆとの嵌合状態が変化するのを抑制でき、電気接点部Ｐの摺動による接触抵抗の増加を抑制することができる。
【0085】
また、実施の形態では、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置し、第２の基板ＰＣＢ２の両主面に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置する場合について例示しているが、これに限らない。
例えば、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置し、第２の基板ＰＣＢ２の両主面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置してもよい。また例えば、第２の基板ＰＣＢ２の一方の主面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置するとともに、他方の主面に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置する構成としてもよい。また例えば、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３のそれぞれにおいて、１つの主面にオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを混在させた構成としてもよい。
例えば、第１の基板ＰＣＢ１及び第３の基板ＰＣＢ３に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置し、第２の基板ＰＣＢ２の両主面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置してもよい。また例えば、第２の基板ＰＣＢ２の一方の主面に複数のオス型嵌合部材Ｂｍを配置するとともに、他方の主面に複数のメス型嵌合部材Ｂｆを配置する構成としてもよい。また例えば、第１の基板ＰＣＢ１、第２の基板ＰＣＢ２及び第３の基板ＰＣＢ３のそれぞれにおいて、１つの主面にオス型嵌合部材Ｂｍ及びメス型嵌合部材Ｂｆを混在させた構成としてもよい。
【0086】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【0087】
本開示によれば、基板間接続部を構成するオス型嵌合部材及びメス型嵌合部材の実装ずれを抑制することができ、複数の回路基板を信頼性の高い基板間接続部を利用して積層することができるため、特に、電力変換装置の小型化に好適である。
【符号の説明】
【0088】
１ 電力変換装置
１１ 差込部
１１ａ 先端部
１２ 基板接続部
１３ 切込み
２１ 第１挟持部
２１Ａ、２１Ｂ 第１挟持片
２２ 第２挟持部
２２Ａ、２２Ｂ 第２挟持片
２３ 基板接続部
２４、２５ 連結部
２６ 受入部
３１ オス側保持部材
３２ オス側はんだ層
３３ オス側接着層
４１ メス側保持部材
４２ メス側はんだ層
４３ メス側接着層
ＰＣＢ１ 第１の基板
ＰＣＢ２ 第２の基板
ＰＣＢ３ 第３の基板
Ｂ 基板間接続部
Ｂｍ オス型嵌合部材
Ｂｆ メス型嵌合部材
１１ 差込部
１１ａ 先端部
１２ 基板接続部
１３ 切込み
２１ 第１挟持部
２１Ａ、２１Ｂ 第１挟持片
２２ 第２挟持部
２２Ａ、２２Ｂ 第２挟持片
２３ 基板接続部
２４、２５ 連結部
２６ 受入部
３１ オス側保持部材
３２ オス側はんだ層
３３ オス側接着層
４１ メス側保持部材
４２ メス側はんだ層
４３ メス側接着層
ＰＣＢ１ 第１の基板
ＰＣＢ２ 第２の基板
ＰＣＢ３ 第３の基板
Ｂ 基板間接続部
Ｂｍ オス型嵌合部材
Ｂｆ メス型嵌合部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【手続補正書】
【提出日】2022-08-01
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
電力変換装置。
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
電力変換装置。
【請求項2】
前記オス側保持部材は、前記オス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有し、
前記メス側保持部材は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有する、
請求項１に記載の電力変換装置。
前記メス側保持部材は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点で変形しない耐熱性を有する、
請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス側保持部材との間に介在するオス側接着層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス側保持部材との間に介在するメス側接着層と、をさらに備える、
請求項１又は２に記載の電力変換装置。
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス側保持部材との間に介在するメス側接着層と、をさらに備える、
請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記オス側接着層を形成する接着剤は、前記オス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化し、
前記メス側接着層を形成する接着剤は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化する、
請求項３に記載の電力変換装置。
前記メス側接着層を形成する接着剤は、前記メス側はんだ層を形成するはんだ材の融点よりも低い温度で硬化する、
請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記オス側保持部材は、当該オス側保持部材を設けた後で前記オス型嵌合部材を挿設可能な開口を有し、
前記メス側保持部材は、当該メス側保持部材を設けた後で前記メス型嵌合部材を挿設可能な開口を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
前記メス側保持部材は、当該メス側保持部材を設けた後で前記メス型嵌合部材を挿設可能な開口を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記オス側保持部材と前記メス側保持部材とが当接している、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
請求項１から５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記オス型嵌合部材は、略平板状の差込部を有し、
前記メス型嵌合部材は、互いに対向して配置され、前記差込部を挟持する第１挟持部及び第２挟持部を有し、
前記第１挟持部及び前記第２挟持部により前記差込部が挟持されることにより、前記電気接点部が形成されている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
前記メス型嵌合部材は、互いに対向して配置され、前記差込部を挟持する第１挟持部及び第２挟持部を有し、
前記第１挟持部及び前記第２挟持部により前記差込部が挟持されることにより、前記電気接点部が形成されている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項8】
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0007】
本開示に係る電力変換装置は、
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する複数の基板間接続部と、を備え、
複数の前記基板間接続部は、それぞれ、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0008】
本開示に係る基板間接続部は、
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。
第１の基板と第２の基板の間に介在し、前記第１の基板及び前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する基板間接続部であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか一方に配置されるオス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記オス型嵌合部材との間に介在するオス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記オス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記オス型嵌合部材の実装ずれを抑制するオス側保持部材と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれか他方に配置されるメス型嵌合部材と、
前記第１の基板又は前記第２の基板と前記メス型嵌合部材との間に介在するメス側はんだ層と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に、前記メス型嵌合部材を空間的に離間した状態で囲繞するように配置され、離間空間によって前記メス型嵌合部材の実装ずれを抑制するメス側保持部材と、
を備え、
前記オス型嵌合部材と前記メス型嵌合部材とが嵌合することにより、電気接点部が形成される、
基板間接続部。