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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023082853
(43)【公開日】2023-06-15
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物および半導体装置
(51)【国際特許分類】
G03F 7/075 20060101AFI20230608BHJP
G03F 7/027 20060101ALI20230608BHJP
G03F 7/033 20060101ALI20230608BHJP
C08F 2/44 20060101ALI20230608BHJP
C08F 290/12 20060101ALI20230608BHJP
【ＦＩ】
G03F7/075 501
G03F7/027 502
G03F7/033
C08F2/44 Z
C08F290/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021196826
(22)【出願日】2021-12-03
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】田中 義人
(72)【発明者】
【氏名】高橋 泰典
(72)【発明者】
【氏名】井上 和紀
【テーマコード（参考）】
2H225
4J011
4J127
【Ｆターム（参考）】
2H225AC21
2H225AC44
2H225AC46
2H225AC48
2H225AC63
2H225AD06
2H225AE14P
2H225AE15P
2H225AF05P
2H225AF23P
2H225AF78P
2H225AM18P
2H225AM43P
2H225AN01P
2H225AN33P
2H225AN39P
2H225BA05P
2H225BA32P
2H225CA12
2H225CB05
2H225CC01
2H225CC03
2H225CC12
2H225CC13
2H225CC21
4J011AA05
4J011AC04
4J011CA02
4J011CC10
4J011PA47
4J011PC02
4J011PC08
4J011QB03
4J011QC07
4J011SA65
4J011UA01
4J011VA01
4J011WA01
4J011WA02
4J127AA03
4J127AA07
4J127BB041
4J127BB081
4J127BB221
4J127BC031
4J127BC061
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4J127BD101
4J127BE241
4J127BE24Y
4J127BE311
4J127BE31Y
4J127CB151
4J127CB362
4J127CC091
4J127CC291
4J127DA50
4J127DA52
4J127EA13
4J127FA16
(57)【要約】
【課題】窒化ガリウムに対する密着性が良好であり、かつ、その接着強度にも優れる感光性樹脂組成物、および当該感光性樹脂組成物の硬化膜を保護膜として備える半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる、感光性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、感光剤と、酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる、感光性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、感光剤と、酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる、感光性樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、
感光剤と、
酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物。
熱硬化性樹脂と、
感光剤と、
酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項2】
請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記酸無水基を有する第一のカップリング剤は、酸無水基を有するシランカップリング剤である、感光性樹脂組成物。
前記酸無水基を有する第一のカップリング剤は、酸無水基を有するシランカップリング剤である、感光性樹脂組成物。
【請求項3】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記第一のカップリング剤とは異なる第二のカップリング剤をさらに含む、感光性樹脂組成物。
前記第一のカップリング剤とは異なる第二のカップリング剤をさらに含む、感光性樹脂組成物。
【請求項4】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であって、
デンドリマー（メタ）アクリレートをさらに含む、感光性樹脂組成物。
デンドリマー（メタ）アクリレートをさらに含む、感光性樹脂組成物。
【請求項5】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂は、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂から選択される少なくとも１つを含む、感光性樹脂組成物。
前記熱硬化性樹脂は、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂から選択される少なくとも１つを含む、感光性樹脂組成物。
【請求項6】
請求項５に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂は、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂を含み、
前記環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂は、式（Ａ）で表される構造単位、式（１）で表される構造単位、および式（４）で表される構造単位を含む樹脂であり、
式（Ａ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３０の有機基であり、ａ１は０、１または２であり、
式（１）において、Ｒ１１は、末端反応性不飽和二重結合を含む基であり、Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基であり、
式（４）において、Ｒ２２は、水素原子または炭素数１～３の有機基である、感光性樹脂組成物。
前記熱硬化性樹脂は、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂を含み、
前記環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂は、式（Ａ）で表される構造単位、式（１）で表される構造単位、および式（４）で表される構造単位を含む樹脂であり、
【化1】
【化2】
【化3】
【請求項7】
請求項６に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂は、式（ＭＡ）で表される構造単位をさらに含み、
式（ＭＡ）において、Ｒ２１およびＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３の有機基である、感光性樹脂組成物。
前記環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂は、式（ＭＡ）で表される構造単位をさらに含み、
【化4】
【請求項8】
請求項６または７に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記式（１）で表される構造単位は、式（１－１）で表される構造単位および式（１－２）で表される構造単位から選択される少なくとも１つを含み、
式（１－１）において、
Ｚは、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含む基であり、
Ｑは、水素原子、または置換もしくは未置換の炭素数１～６のアルキル基であり、
Ｘは、酸素原子、置換もしくは未置換の炭素数１～４のアルキレン基を表し、
Ｑが前記アルキル基であり、Ｘが前記アルキレン基である場合、ＱとＸが縮合して環式基を形成してもよく、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基であり、
式（１－２）において、
ＲＳは、式（２ａ）で表される基であり、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基であり、
式（２ａ）において、Ｘ１０は、２価の有機基であり、Ｒは、水素原子またはメチル基である、感光性樹脂組成物。
前記式（１）で表される構造単位は、式（１－１）で表される構造単位および式（１－２）で表される構造単位から選択される少なくとも１つを含み、
【化5】
Ｚは、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を含む基であり、
Ｑは、水素原子、または置換もしくは未置換の炭素数１～６のアルキル基であり、
Ｘは、酸素原子、置換もしくは未置換の炭素数１～４のアルキレン基を表し、
Ｑが前記アルキル基であり、Ｘが前記アルキレン基である場合、ＱとＸが縮合して環式基を形成してもよく、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基であり、
【化6】
ＲＳは、式（２ａ）で表される基であり、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基であり、
【化7】
【請求項9】
請求項８に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記式（１）で表される構造単位は、前記式（１－１）で表される構造単位と前記式（１－２）で表される構造単位とを含む、感光性樹脂組成物。
前記式（１）で表される構造単位は、前記式（１－１）で表される構造単位と前記式（１－２）で表される構造単位とを含む、感光性樹脂組成物。
【請求項10】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であって、
架橋剤をさらに含む、感光性樹脂組成物。
架橋剤をさらに含む、感光性樹脂組成物。
【請求項11】
基板と、
前記基板上に配置された窒化ガリウム半導体と、
前記基板の少なくとも一部と、前記窒化ガリウム半導体とを保護する保護膜と、
を含む半導体装置であって、
前記保護膜は、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
前記基板上に配置された窒化ガリウム半導体と、
前記基板の少なくとも一部と、前記窒化ガリウム半導体とを保護する保護膜と、
を含む半導体装置であって、
前記保護膜は、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物および半導体装置に関する。より詳細には、本発明は、窒化ガリウム半導体の保護膜または封止材を作製するための感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いて作製された半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスには、保護、層間の絶縁、平坦化、接着等の多くの用途で、樹脂材料が用いられている。また、樹脂材料に感光性および光透過性を付与することにより、パターンを形成する技術が知られている。これにより、目的とするパターンを精度よく形成することができる。例えば、特許文献１には、プロトン性極性基を有する環状オレフィン樹脂、不飽和基含有化合物、およびラジカル発生型光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－０２５８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物では、無機材料に対する密着性が低くその密着強度も十分ではないという問題があった。
【0005】
本発明は、窒化ガリウムに対する密着性が良好であり、かつ、その接着強度にも優れる感光性樹脂組成物、および当該感光性樹脂組成物の硬化膜を保護膜として備える半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者は、熱硬化性樹脂と、特定のカップリング剤とを組み合わせて使用することにより、窒化ガリウム半導体に対する密着性が良好な硬化膜を形成することが可能な感光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。
【0007】
本発明によれば、
窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる、感光性樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、
感光剤と、
酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物が提供される。
窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる、感光性樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、
感光剤と、
酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む、感光性樹脂組成物が提供される。
【0008】
また本発明によれば、
前記基板上に配置された窒化ガリウム半導体と、
前記基板の少なくとも一部と、前記窒化ガリウム半導体とを保護する保護膜と、
を含む半導体装置であって、
前記保護膜は、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置が提供される。
前記基板上に配置された窒化ガリウム半導体と、
前記基板の少なくとも一部と、前記窒化ガリウム半導体とを保護する保護膜と、
を含む半導体装置であって、
前記保護膜は、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、窒化ガリウムに対する密着性が良好であり、かつ、その接着強度にも優れる感光性樹脂組成物、および当該感光性樹脂組成物の硬化膜を保護膜として備える半導体装置が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「５～９０％」とは「５％以上９０％以下」を意味する。
【0011】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
【0012】
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。特に、本明細書における「（メタ）アクリロイル基」とは、－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ２で表されるアクリロイル基と、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２で表されるメタクリロイル基とを包含する概念を表す。
【0013】
［感光性樹脂組成物］
本実施形態の感光性樹脂組成物（明細書中、単に「樹脂組成物」と称する場合がある）は、窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる樹脂材料である。本実施形態の感光性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、感光剤と、酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む。
本実施形態の感光性樹脂組成物（明細書中、単に「樹脂組成物」と称する場合がある）は、窒化ガリウム半導体の保護膜として用いられる樹脂材料である。本実施形態の感光性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、感光剤と、酸無水基を有する第一のカップリング剤と、を含む。
【0014】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記成分を含むことにより、その硬化物は、窒化ガリウム半導体または銅基板に対して優れた密着性を有する。よって発光ダイオード等の発光素子上に設けられる保護膜として好適に使用することができる。
【0015】
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物に使用される各成分について詳述する。
【0016】
（熱硬化性樹脂）
本実施形態の感光性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂が挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、環状オレフィン由来の構造単位を含有する樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂が挙げられる。
【0017】
（環状オレフィン樹脂）
環状オレフィン由来の構造単位を有する樹脂（本明細書中、「環状オレフィン樹脂Ｐ」と称する）としては、ノルボルネン及びノルボルネン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
環状オレフィン由来の構造単位を有する樹脂（本明細書中、「環状オレフィン樹脂Ｐ」と称する）としては、ノルボルネン及びノルボルネン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
【0018】
このような環状オレフィン樹脂としては、式（Ａ）で表される環状オレフィン由来の構造単位を含む樹脂が挙げられる。
【0019】
【化1】
【0020】
式（Ａ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３０の有機基であり、ａ１は０、１または２である。
【0021】
環状オレフィン樹脂Ｐは、式（Ａ）で表される環状オレフィン由来の構造単位を含む。この環状オレフィン由来の構造単位は、化学的に堅牢である。そのため、これを構造単位の一部として含む環状オレフィン樹脂Ｐは、加熱処理に供された際に重量減少が小さく、安定である。結果として、環状オレフィン樹脂Ｐを含む樹脂組成物より得られる硬化膜は、成形性において優れるとともに、耐久性を備える。
【0022】
式（Ａ）で表される構造単位において、Ｒ１～Ｒ４を構成し得る炭素数１～３０の有機基としては、置換または無置換の、直鎖または分岐鎖の炭素数１～３０のアルキルが挙げられ、より具体的には、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ヘテロ環基、カルボキシル基などが挙げられる。
【0023】
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などが挙げられる。
アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、ビニル基などが挙げられる。
アルキニル基としては、例えばエチニル基などが挙げられる。
アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、エチリデン基などが挙げられる。
アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が挙げられる。
アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基などが挙げられる。
アルカリル基としては、例えばトリル基、キシリル基などが挙げられる。
シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基などが挙げられる。
ヘテロ環基としては、例えばエポキシ基、オキセタニル基などが挙げられる。
アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、ビニル基などが挙げられる。
アルキニル基としては、例えばエチニル基などが挙げられる。
アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、エチリデン基などが挙げられる。
アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が挙げられる。
アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基などが挙げられる。
アルカリル基としては、例えばトリル基、キシリル基などが挙げられる。
シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基などが挙げられる。
ヘテロ環基としては、例えばエポキシ基、オキセタニル基などが挙げられる。
【0024】
式（Ａ）における、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４としては水素またはアルキル基が好ましく、水素がより好ましい。
なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４の炭素数１～３０の有機基中の水素原子は、任意の原子団により置換されていてもよい。例えば、フッ素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基などで置換されていてもよい。より具体的には、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４の炭素数１～３０の有機基として、フッ化アルキル基などを選択してもよい。
式（Ａ）において、ａ１は好ましくは０または１、より好ましくは０である。
なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４の炭素数１～３０の有機基中の水素原子は、任意の原子団により置換されていてもよい。例えば、フッ素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基などで置換されていてもよい。より具体的には、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４の炭素数１～３０の有機基として、フッ化アルキル基などを選択してもよい。
式（Ａ）において、ａ１は好ましくは０または１、より好ましくは０である。
【0025】
環状オレフィン樹脂Ｐの全構造単位中の、式（Ａ）で表される構造単位の割合は、好ましくは、１０～９０モル％であり、より好ましくは、３０～７０モル％であり、さらに好ましくは、４０～６０モル％である。
【0026】
環状オレフィン樹脂Ｐは、式（Ａ）の構造単位に加え、無水マレイン酸またはマレイミド由来の構造単位を含むポリマーであることが好ましい。
【0027】
一実施形態において、環状オレフィン樹脂Ｐとして、式（Ａ）で表される構造単位、式（１）で表される構造単位、および式（４）で表される構造単位を含む樹脂（「環状オレフィン樹脂Ｐ１」と称する）が用いられる。
【0028】
【化2】
【0029】
式（Ａ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３０の有機基であり、ａ１は０、１または２である。
【0030】
【化3】
【0031】
式（１）において、Ｒ１１は、末端反応性不飽和二重結合を含む基であり、Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。
【0032】
【化4】
【0033】
式（４）において、Ｒ２２は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。
【0034】
環状オレフィン樹脂Ｐ１は、式（１）で表される構造単位を含む。式（１）で表される構造単位は、Ｒ１１として表される末端反応性不飽和二重結合を含む基を有する。環状オレフィン樹脂Ｐ１は、式（１）の構造単位が有する末端反応性不飽和二重結合により、硬化反応（重合反応）が促進される。よって、環状オレフィン樹脂Ｐ１を含む感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーに供された場合に優れた感度を有するため、加工性に優れる。
【0035】
環状オレフィン樹脂Ｐ１は、式（４）で表される構造単位を含む。環状オレフィン樹脂Ｐ１は、式（４）の構造単位、すなわち、カルボキシル基を有する構造単位を含む。このカルボキシル基に起因して、環状オレフィン樹脂Ｐ１は、高いアルカリ溶解性を有する。よって、この環状オレフィン樹脂Ｐ１を含む感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィー処理に対して優れた感度を有し、加工性に優れる。
【0036】
式（１）で表される構造単位において、Ｒ１１は、末端反応性不飽和二重結合を含む基である。この反応性不飽和二重結合は、例えば、光ラジカル発生剤によりラジカル重合を開始するように役割を果たす。Ｒ１１を構成する末端反応性不飽和二重結合を含む基としては、ビニル基、ビニリデン基、アクリロイル基、またはメタクリロイル基が挙げられる。環状オレフィン樹脂Ｐ１が優れた感度を有する観点から、Ｒ１１は、アクリロイル基、またはメタクリロイル基を含む基であることが好ましい。
【0037】
式（１）で表される構造単位としては、、式（１－１）で表される構造単位および式（１－２）で表される構造単位が挙げられる。式（１）の構造単位は、これらの構造単位のいずれか一方を含んでもよいし、両方を含んでもよい。
【0038】
【化5】
【0039】
式（１－１）において、
Ｚは、１以上の（メタ）アクリロイル基を含む基である。
Ｑは、水素原子、または置換もしくは未置換の炭素数１～６のアルキル基である。このアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基を挙げることができる。置換された炭素数１～６のアルキル基の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、メルカプト基等が挙げられる。
Ｘは、酸素原子、置換もしくは未置換の炭素数１～４のアルキレンを表す。Ｘを構成するアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基を挙げることができる。置換された炭素数１～４のアルレン基の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、メルカプト基等を挙げることができる。
Ｑが前記アルキル基であり、Ｘが前記アルキレン基である場合、Ｑのアルキル基とＸのアルキレン基の何れかの炭素原子とが結合して環を形成してもよい。環構造としては、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカリン環、ベンゼン環、ナフタレン環等を挙げることができる。
式（１－１）において、Ｘが炭素数１～４のアルキレンであり、かつＺが（メタ）アクリロイルオキシ基である態様、またはＸが酸素原子であり、かつＺが（メタ）アクリロイル基である態様が好ましく用いられる。
Ｚは、１以上の（メタ）アクリロイル基を含む基である。
Ｑは、水素原子、または置換もしくは未置換の炭素数１～６のアルキル基である。このアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基を挙げることができる。置換された炭素数１～６のアルキル基の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、メルカプト基等が挙げられる。
Ｘは、酸素原子、置換もしくは未置換の炭素数１～４のアルキレンを表す。Ｘを構成するアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基を挙げることができる。置換された炭素数１～４のアルレン基の置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シアノ基、メルカプト基等を挙げることができる。
Ｑが前記アルキル基であり、Ｘが前記アルキレン基である場合、Ｑのアルキル基とＸのアルキレン基の何れかの炭素原子とが結合して環を形成してもよい。環構造としては、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカリン環、ベンゼン環、ナフタレン環等を挙げることができる。
式（１－１）において、Ｘが炭素数１～４のアルキレンであり、かつＺが（メタ）アクリロイルオキシ基である態様、またはＸが酸素原子であり、かつＺが（メタ）アクリロイル基である態様が好ましく用いられる。
【0040】
【化6】
【0041】
式（１－２）において、
ＲＳは、式（２ａ）で表される基であり、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。
ＲＳは、式（２ａ）で表される基であり、
Ｒ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。
【0042】
【化7】
【0043】
式（２ａ）において、Ｘ１０は、２価の有機基であり、Ｒは、水素原子またはメチル基である。Ｘ１０の総炭素数は、好ましくは１～３０、より好ましくは１～２０である、さらに好ましくは１～１０である。
Ｘ１０の２価の有機基としては、例えばアルキレン基が好ましい。このアルキレン基中の一部の－ＣＨ２－はエーテル基（－Ｏ－）となっていてもよい。アルキレン基は、直鎖状でも分枝状でもよいが、直鎖状であることがより好ましい。
Ｘ１０の２価の有機基としては、例えばアルキレン基が好ましい。このアルキレン基中の一部の－ＣＨ２－はエーテル基（－Ｏ－）となっていてもよい。アルキレン基は、直鎖状でも分枝状でもよいが、直鎖状であることがより好ましい。
【0044】
Ｘ１０の２価の有機基としてより好ましくは、総炭素数３～６の直鎖状アルキレン基である。Ｘ１０の炭素数（Ｘ１０の鎖長）を適切に選択することで、式（１－２）で表される構造単位が架橋反応に一層関与しやすくなり、感度を高めることができる。
【0045】
Ｘ１０の２価の有機基（例えばアルキレン基）は、任意の置換基で置換されていてもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基などを挙げることができる。
また、Ｘ１０の２価の有機基は、アルキレン基以外の任意の基であってよい。例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、エーテル基、カルボニル基、カルボキシ基等から選ばれる１種又は２種以上の基を連結して構成される２価の基であってもよい。
また、Ｘ１０の２価の有機基は、アルキレン基以外の任意の基であってよい。例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、エーテル基、カルボニル基、カルボキシ基等から選ばれる１種又は２種以上の基を連結して構成される２価の基であってもよい。
【0046】
式（１）で表される構造単位が、（メタ）アクリロイル基を有することにより、これを含む環状オレフィン樹脂Ｐ１は、感度と現像性とを良好なバランスで有する。結果として、環状オレフィン樹脂Ｐ１を含む本実施形態の樹脂組成物は、優れた加工性を有する。
【0047】
式（１）、式（１－１）および式（１－２）におけるＲ２１は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。炭素数１～３の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、およびイソプロピル基が挙げられる。式（１）におけるＲ２１は、好ましくは、水素原子である。
【0048】
式（４）におけるＲ２２は、水素原子または炭素数１～３の有機基である。炭素数１～３の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、およびイソプロピル基が挙げられる。式（４）におけるＲ２２は、好ましくは、水素原子である。
【0049】
環状オレフィン樹脂Ｐ１の全構造単位中の、式（１）で表される構造単位の割合は、好ましくは、１０～５０モル％であり、より好ましくは、１５～４０モル％であり、さらに好ましくは、２０～３５モル％である。
【0050】
環状オレフィン樹脂Ｐ１の全構造単位中の、式（４）で表される構造単位の割合は、好ましくは、１０～５０モル％であり、より好ましくは、１５～４０モル％であり、さらに好ましくは、２０～３５モル％である。
【0051】
環状オレフィン樹脂Ｐ１は、上記構造単位に加え、式（ＭＡ）で表される構造単位を含んでもよい。
【0052】
【化8】
【0053】
式（ＭＡ）において、Ｒ２１およびＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３の有機基である。炭素数１～３の有機基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、およびイソプロピル基が挙げられる。式（ＭＡ）におけるＲ２１およびＲ２２は、好ましくは、水素原子である。
式（ＭＡ）で表される構造単位は、アルカリ現像液により開環して、２つのカルボキシル基を生じる。そのため、環状オレフィン樹脂Ｐ１は、優れた現像性を有し得る。環状オレフィン樹脂Ｐ１が、式（ＭＡ）で表される構造単位を含む場合、環状オレフィン樹脂Ｐ１の全構造単位中の、式（ＭＡ）で表される構造単位は、好ましくは３～４０モル％、より好ましくは、１０～３０モル％である。
式（ＭＡ）で表される構造単位は、アルカリ現像液により開環して、２つのカルボキシル基を生じる。そのため、環状オレフィン樹脂Ｐ１は、優れた現像性を有し得る。環状オレフィン樹脂Ｐ１が、式（ＭＡ）で表される構造単位を含む場合、環状オレフィン樹脂Ｐ１の全構造単位中の、式（ＭＡ）で表される構造単位は、好ましくは３～４０モル％、より好ましくは、１０～３０モル％である。
【0054】
環状オレフィン樹脂Ｐ１の重量平均分子量Ｍｗは、例えば、６，０００～１８，０００であり、好ましくは、７，０００～１６，０００であり、より好ましくは、８，０００～１２，０００である。重量平均分子量を適切に調整することで、感度やアルカリ現像液に対する溶解性を調整することができる。
【0055】
環状オレフィン樹脂Ｐ１は、任意の方法により製造（合成）することができる。環状オレフィン樹脂Ｐ１は、例えば、国際公開第２０１７／１５４４３９号に記載のポリマーの製造方法を用いて製造することができる。
【0056】
一実施形態において、環状オレフィン樹脂Ｐとして、式（Ａ）で表される構造単位、式（ＭＡ）で表される構造単位、および式（Ｂ２）で表される構造単位を含む樹脂（「環状オレフィン樹脂Ｐ２」と称する）が用いられる。
【0057】
【化9】
【0058】
式（Ａ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３０の有機基であり、ａ１は０、１または２である。
【0059】
【化10】
【0060】
式（ＭＡ）において、Ｒ２１およびＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子または炭素数１～３の有機基である。
【0061】
【化11】
【0062】
式（Ｂ２）中のＲＢ１は、水素または炭素数１～３０の有機基である。このＲＢ１は、エステル結合、アミド結合、ケトン結合、ウレア結合、ウレタン結合等で結合基を介して結合する有機基であってもよい。
【0063】
式（Ｂ２）中のＲＢ１を構成する有機基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、アルコキシ基およびヘテロ環基が挙げられる。
【0064】
上記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、例えばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、例えばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、例えばトリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、例えばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、例えばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓ－ブトキシ基、イソブトキシ基及びｔ－ブトキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基が挙げられる。ヘテロ環基としては、例えばエポキシ基、およびオキセタニル基が挙げられる。
【0065】
式（Ｂ２）中のＲＢ１としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、及び、アルキニル基からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、アルキル基またはアルケニル基であることが好ましい。これにより、ＲＢ１中の結合が開裂することを抑制できる。したがって、得られる樹脂膜の耐熱性を向上できる。
【0066】
式（Ｂ２）中、ＲＢ１としては、例えば、エステル結合を介して結合する、水素原子及び炭素原子からなる群より選択される１種以上の原子によって形成される脂肪族基であることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましい。
【0067】
環状オレフィン樹脂Ｐ２は、マレイミドまたはマレイミド誘導体由来の構造単位を含むことができる。これにより、得られる感光性樹脂組成物の加工性や耐熱性を高めることができる。
【0068】
上記マレイミドまたはマレイミド誘導体由来の構造単位は、好ましくは、下記式（８）で表されるマレイミド系モノマーに由来する構造単位である。
【0069】
【化12】
【0070】
式（８）中、Ｒ１２は、水素原子またはＣ１～Ｃ３０の有機基である。Ｒ１２を構成するＣ１～Ｃ３０の有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、もしくはシクロアルキル基等の炭化水素基が挙げられる。アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、およびナフチル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。なお、Ｒ５に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【0071】
環状オレフィン樹脂Ｐ２の重量平均分子量Ｍｗは、例えば、６，０００～１８，０００であり、好ましくは、７，０００～１６，０００であり、より好ましくは、８，０００～１２，０００である。重量平均分子量を適切に調整することで、感度やアルカリ現像液に対する溶解性を調整することができる。
【0072】
環状オレフィン樹脂Ｐ２は、任意の方法により製造（合成）することができる。環状オレフィン樹脂Ｐ２は、例えば、特開２０１９－１１３６９０号公報に記載のポリマーの製造方法を用いて製造することができる。
【0073】
本実施形態の感光性樹脂組成物が、上述の環状オレフィン樹脂Ｐを含む場合、その配合量の下限値は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対し、例えば、４０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。これにより、最終的に得られる硬化膜の耐熱性や機械的強度を向上させることができる。一方、エポキシ樹脂の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対し、例えば、９０質量％以下であり、好ましくは８５質量％以下であり、より好ましくは８２質量％以下である。これにより、パターニング性を向上させることができる。
【0074】
なお、本実施形態において、感光性樹脂組成物の固形分とは、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。感光性樹脂組成物の固形分全体に対する含有量とは、溶媒を含む場合には、感光性樹脂組成物のうちの溶媒を除く不揮発成分全体に対する含有量を指す。
【0075】
（アクリル樹脂）
アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【0076】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族多官能エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族多官能エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂肪族多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【0077】
エポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有する固形エポキシ樹脂を含むことができる。上記固形エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有しており、２５℃（室温）において固形であるものを使用することができる。これにより、得られる感光性樹脂組成物の樹脂膜における機械的特性を高めることができる。
【0078】
また、エポキシ樹脂としては、分子内に３官能以上の多官能エポキシ樹脂（つまり、１分子中にエポキシ基が３個以上を有する多官能エポキシ樹脂）を含むことができる。
【0079】
３官能以上の多官能エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、およびテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、ノボラック型エポキシ樹脂を含むことがより好ましい。これにより、得られる樹脂膜の耐熱性を高めつつ、適切な熱膨張係数を実現できる。
【0080】
また、エポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂を含むことができる。当該液状エポキシ樹脂は、フィルム化剤として機能し、感光性樹脂組成物の樹脂膜の脆性を改善することができる。
【0081】
上記液状エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有しており、室温２５℃において液状であるエポキシ化合物を用いることができる。この液状エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、例えば、１ｍＰａ・ｓ～８０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは５ｍＰａ・ｓ～１５００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０ｍＰａ・ｓ～１４００ｍＰａ・ｓとすることができる。
【0082】
上記液状エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、アルキルジグリシジルエーテルおよび脂環式エポキシからなる群から選択される一種以上を含むことができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、現像後のクラック低減の観点から、アルキルジグリシジルエーテルを用いることができる。
【0083】
上記液状エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、例えば、３００～９０００であるのが好ましく、５００～８０００であるのがより好ましい。比較的低分子量のエポキシ樹脂を使用することで、露光時における反応性を高めることができる。
【0084】
上記液状エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上２００ｇ／ｅｑ以下であり、好ましくは１０５ｇ／ｅｑ以上１８０ｇ／ｅｑ以下であり、さらに好ましくは１１０ｇ／ｅｑ以上１７０ｇ／ｅｑ以下である。これにより、得られる樹脂膜の脆性を改善することができる。
【0085】
本実施形態の感光性樹脂組成物が、上記エポキシ樹脂を含む場合、その配合量の下限値は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対し、例えば、４０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。これにより、最終的に得られる硬化膜の耐熱性や機械的強度を向上させることができる。一方、エポキシ樹脂の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対し、例えば、９０質量％以下であり、好ましくは８５質量％以下であり、より好ましくは８２質量％以下である。これにより、パターニング性を向上させることができる。
【0086】
（フェノキシ樹脂）
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂とビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂との共重合フェノキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。この中でも、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合フェノキシ樹脂が好ましく用いられる。
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂とビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂との共重合フェノキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。この中でも、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合フェノキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0087】
上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、例えば、１０，０００～１００，０００であるのが好ましく、２０，０００～８０，０００であるのがより好ましい。このような比較的高分子量のフェノキシ樹脂が用いられることにより、樹脂膜に対して良好な可撓性を付与するとともに、溶媒への十分な溶解性を付与することができる。
【0088】
また、フェノキシ樹脂としては、２５℃で固形であるものが好ましく用いられる。具体的には、不揮発分が９０質量％以上であるフェノキシ樹脂が好ましく用いられる。このようなフェノキシ樹脂を用いることにより、硬化物の機械的特性を良好にすることができる。
【0089】
（感光剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤を含む。感光剤としては、光ラジカル重合開始剤が用いられる。光ラジカル重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができ、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシー２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－〔４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル〕フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－〔（４－メチルフェニル）メチル〕－１－〔４－（４－モルホリニル）フェニル〕－１－ブタノン等のアルキルフェノン系化合物；ベンゾフェノン、４，４'－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２－カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ等のベンゾイン系化合物；チオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシカルボキニルナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のハロメチル化トリアジン系化合物；２－トリクロロメチル－５－（２'－ベンゾフリル）－１，３，４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－〔β－（２'－ベンゾフリル）ビニル〕－１，３，４－オキサジアゾール、４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－フリル－１，３，４－オキサジアゾール等のハロメチル化オキサジアゾール系化合物；２，２'－ビス（２－クロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール、２，２'－ビス（２，４－ジクロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール、２，２'－ビス（２，４，６－トリクロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール等のビイミダゾール系化合物；１，２－オクタンジオン，１－〔４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〕、エタノン，１－〔９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル〕－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系化合物；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等のチタノセン系化合物；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸等の安息香酸エステル系化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン系化合物；等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
光ラジカル重合開始剤は、１００質量部のポリマーＰに対し、例えば、１～２０質量部の量で、好ましくは、３～１０質量部の量で用いられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤を含む。感光剤としては、光ラジカル重合開始剤が用いられる。光ラジカル重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができ、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシー２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－〔４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル〕フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－〔（４－メチルフェニル）メチル〕－１－〔４－（４－モルホリニル）フェニル〕－１－ブタノン等のアルキルフェノン系化合物；ベンゾフェノン、４，４'－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２－カルボキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ等のベンゾイン系化合物；チオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（４－エトキシカルボキニルナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のハロメチル化トリアジン系化合物；２－トリクロロメチル－５－（２'－ベンゾフリル）－１，３，４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－〔β－（２'－ベンゾフリル）ビニル〕－１，３，４－オキサジアゾール、４－オキサジアゾール、２－トリクロロメチル－５－フリル－１，３，４－オキサジアゾール等のハロメチル化オキサジアゾール系化合物；２，２'－ビス（２－クロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール、２，２'－ビス（２，４－ジクロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール、２，２'－ビス（２，４，６－トリクロロフェニル）－４，４'，５，５'－テトラフェニル－１，２'－ビイミダゾール等のビイミダゾール系化合物；１，２－オクタンジオン，１－〔４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〕、エタノン，１－〔９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル〕－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系化合物；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等のチタノセン系化合物；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸等の安息香酸エステル系化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン系化合物；等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
光ラジカル重合開始剤は、１００質量部のポリマーＰに対し、例えば、１～２０質量部の量で、好ましくは、３～１０質量部の量で用いられる。
【0090】
（第一のカップリング剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、密着助剤として第一のカップリング剤を含む。カップリング剤を含むことにより、その上に感光性樹脂組成物の硬化膜が保護膜として設けられる窒化ガリウムに対する密着性が向上される。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、密着助剤として第一のカップリング剤を含む。カップリング剤を含むことにより、その上に感光性樹脂組成物の硬化膜が保護膜として設けられる窒化ガリウムに対する密着性が向上される。
【0091】
本実施形態において、第一のカップリング剤は、官能基として酸無水物を含有するカップリング剤（本明細書中、「酸無水物含有カップリング剤」と称する）である。
【0092】
酸無水物含有カップリング剤としては、アルコキシシリル基を含む化合物が好ましく用いられ、アルコキシシリル基含有アルキルカルボン酸無水物が好ましく用いられる。このようなカップリング剤によれば、窒化ガリウム半導体に対する密着性が優れた感光性樹脂組成物が得られる。
【0093】
アルコキシシリル基を含む化合物の具体例としては、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－トリエトキシシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルコハク酸無水物のようなコハク酸無水物、３－トリメトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－トリエトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルシクロヘキシルジカルボン酸無水物のようなジカルボン酸無水物、３－トリメトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－トリエトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－ジメチルメトキシシリルプロピルフタル酸無水物、３－ジメチルエトキシシリルプロピルフタル酸無水物のようなフタル酸無水物等のアルコキシシリル基含有アルキルカルボン酸無水物が挙げられる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。
【0094】
これらの中でもコハク酸無水物が好ましく、アルコキシシリル基含有コハク酸無水物がより好ましく用いられ、特に３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物がより好ましく用いられる。かかるカップリング剤によれば、分子長や分子構造が最適化されるため、前述した密着性がより良好になる。
【0095】
酸無水物含有カップリング剤の添加量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全体の０．３～５質量％程度であるのが好ましく、０．４～４．５質量％程度であるのがより好ましく、１～４質量％程度であるのがさらに好ましい。酸無水物含有カップリング剤の添加量を前記範囲内に設定することにより、窒化ガリウム半導体に対する密着性が特に良好な保護膜が得られる。
【0096】
なお、酸無水物含有カップリング剤の添加量が前記下限値を下回ると、酸無水物含有カップリング剤の組成等によっては、窒化ガリウム半導体に対する密着性が低下するおそれがある。一方、酸無水物含有カップリング剤の添加量が前記上限値を上回ると、酸無水物含有カップリング剤の組成等によっては、感光性樹脂組成物の感光性や機械的特性が低下するおそれがある。
【0097】
また、このような酸無水物含有カップリング剤に加えて、他の第二のカップリング剤がさらに添加されてもよい
【0098】
第二のカップリング剤としては、例えば、官能基としてアミノ基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、ビニル基、ウレイド基、スルフィド基等を含むカップリング剤が挙げられる。これらは単独で用いても複数組み合わせて用いてもよい。
【0099】
このうち、アミノ基含有カップリング剤としては、例えばビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノ－プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【0100】
エポキシ基含有カップリング剤としては、例えばγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【0101】
アクリル基含有カップリング剤としては、例えばγ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。
メルカプト基含有カップリング剤としては、例えば３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
メルカプト基含有カップリング剤としては、例えば３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【0102】
ビニル基含有カップリング剤としては、例えばビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ウレイド基含有カップリング剤としては、例えば３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
ウレイド基含有カップリング剤としては、例えば３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【0103】
スルフィド基含有カップリング剤としては、例えばビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【0104】
その他のカップリング剤の添加量は、特に限定されないが、酸無水物含有カップリング剤の５０～７００質量％程度であるのが好ましく、１００～６５０質量％程度であるのがより好ましく、１５０～５５０質量％程度であるのがさらに好ましい。添加量をこの範囲内に設定することにより、酸無水物含有カップリング剤による前述した作用が損なわれることなく、その他のカップリング剤の添加によって別の作用が追加されることとなる。その結果、双方のカップリング剤によってもたらされる効果の両立を図ることができる。
【0105】
（架橋剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤から発生する活性化学種の作用により上記熱硬化性樹脂と架橋反応して架橋構造体を形成する、架橋剤を含むことが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤から発生する活性化学種の作用により上記熱硬化性樹脂と架橋反応して架橋構造体を形成する、架橋剤を含むことが好ましい。
【0106】
（デンドリマー（メタ）アクリレート）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、架橋剤として、デンドリマー（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。架橋剤としてデンドリマー（メタ）アクリレートを含むことにより、上記熱硬化性樹脂との架橋反応により得られる硬化物が、優れた透明性を有する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、デンドリマー（メタ）アクリレートを含むことにより、得られる硬化物の機械的強度が改善される。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、架橋剤として、デンドリマー（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。架橋剤としてデンドリマー（メタ）アクリレートを含むことにより、上記熱硬化性樹脂との架橋反応により得られる硬化物が、優れた透明性を有する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、デンドリマー（メタ）アクリレートを含むことにより、得られる硬化物の機械的強度が改善される。
【0107】
デンドリマー（メタ）アクリレートとは、コア部（中心部分）と、該コア部に結合した分岐鎖部と、さらに該分岐鎖部に結合した末端部を有し、３次元的に枝分かれ構造を繰り返し高度に分岐した樹枝状ポリマーであって、各分岐鎖の末端に（メタ）アクリロイル基を有する樹脂を指す。
【0108】
本実施形態で用いられるデンドリマー（メタ）アクリレートは、一分子あたり、好ましくは、６以上の（メタ）アクリロイル基を有し、より好ましくは８以上の（メタ）アクリロイル基を有し、より好ましくは１２以上の（メタ）アクリロイル基を有し、さらにより好ましくは１６以上のメタアクリロイル基を有する。このデンドリマー（メタ）アクリレートが有する（メタ）アクリロイル基の数の上限値は特に限定されないが、例えば、４０以下であり、好ましくは、３０以下である。
【0109】
デンドリマー（メタ）アクリレートの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００～３０，０００の範囲であることが好ましく、１００～１０，０００であることがより好ましい。
【0110】
このようなデンドリマー（メタ）アクリレートとしては、例えば、以下（５－１）～（５－８）で表される構造を有する樹脂が挙げられる。式（５－１）～（５－８）中、Ｒ６は水素原子またはメチル基であり、Ｒ７は炭素原子数１～４の炭化水素基である。
【0111】
【化13】
【化14】
【0112】
このようなデンドリマー（メタ）アクリレートとして、大阪有機化学株式会社製「ビスコート＃１０００」（重量平均分子量（Ｍｗ）１，５００～２，０００、一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１４）、「ビスコート１０２０」（重量平均分子量（Ｍｗ）１，０００～３，０００）、「ＳＩＲＩＵＳ５０１」（重量平均分子量（Ｍｗ）１５，０００～２３，０００）、ＭＩＷＯＮ社製「ＳＰ－１１０６」（重量平均分子量（Ｍｗ）１，６３０、一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１８）、ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製「ＣＮ２３０１」、「ＣＮ２３０２」（一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１６）、「ＣＮ２３０３」（一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数６）、「ＣＮ２３０４」（一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１８）、新日鉄住金化学株式会社製「エスドリマーＨＵ－２２」、新中村化学株式会社製「Ａ－ＨＢＲ－５」、第一工業製薬株式会社製「ニューフロンティアＲ－１１５０」、日産化学株式会社製「ハイパーテックＵＲ－１０１」等の市販品を用いてもよい。またデンドリマー（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0113】
デンドリマー（メタ）アクリレートは、１００質量部のポリマーＰに対して、例えば、５～１００質量部の量で配合することができ、１０～８０質量部の配合することがより好ましい。
【0114】
（他の架橋剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述のデンドリマー（メタ）アクリレート以外の架橋剤を含んでもよい。他の架橋剤としては、例えば、一分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリル化合物であることがより好ましい（ただし、他の架橋剤は、前述のデンドリマー（メタ）アクリレートには該当しない）。ポリマーが有する架橋性基（重合性二重結合）と同種の架橋性基を有する架橋剤を用いることが、均一な硬化性、感度の更なる向上などの点で好ましい。架橋剤一分子あたりの官能数（重合性二重結合の数）の上限は特にないが、例えば、３０以下であり、好ましくは、２０以下である。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述のデンドリマー（メタ）アクリレート以外の架橋剤を含んでもよい。他の架橋剤としては、例えば、一分子中に２以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリル化合物であることがより好ましい（ただし、他の架橋剤は、前述のデンドリマー（メタ）アクリレートには該当しない）。ポリマーが有する架橋性基（重合性二重結合）と同種の架橋性基を有する架橋剤を用いることが、均一な硬化性、感度の更なる向上などの点で好ましい。架橋剤一分子あたりの官能数（重合性二重結合の数）の上限は特にないが、例えば、３０以下であり、好ましくは、２０以下である。
【0115】
このような他の架橋剤として具体的には、以下を挙げることができる。
【0116】
ビスフェノールＡエポキシ樹脂、２，２'－（（（（１－（４－（２－（４－（オキシラン－２－イルメトキシ）フェニル）プロパン－２－イル）フェニル）エタン－１，１－ジイル）ビス（４，１－フェニレン））ビス（オキシ））ビス（メチレン））ビス（オキシラン）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（３－（オキシラン－２－イル・メトキシ）プロピル）トリシロキサン等の、エポキシ樹脂。
【0117】
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡアルキレンオキシドジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦアルキレンオキシドジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の、多官能（メタ）アクリレート類。
【0118】
エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ブチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、ビスフェノールＡアルキレンオキシドジビニルエーテル、ビスフェノールＦアルキレンオキシドジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、エチレンオキシド付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、エチレンオキシド付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、エチレンオキシド付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等の、多官能ビニルエーテル類。
【0119】
（メタ）アクリル酸２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸５－ビニロキシペンチル、（メタ）アクリル酸６－ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸ｐ－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシエトキシ）エチル等の、ビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステル類。
【0120】
エチレングリコールジアリルエーテル、ジエチレングリコールジアリルエーテル、ポリエチレングリコールジアリルエーテル、プロピレングリコールジアリルエーテル、ブチレングリコールジアリルエーテル、ヘキサンジオールジアリルエーテル、ビスフェノールＡアルキレンオキシドジアリルエーテル、ビスフェノールＦアルキレンオキシドジアリルエーテル、トリメチロールプロパントリアリルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラアリルエーテル、グリセリントリアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタアリルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサアリルエーテル、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリアリルエーテル、エチレンオキシド付加ジトリメチロールプロパンテトラアリルエーテル、エチレンオキシド付加ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、エチレンオキシド付加ジペンタエリスリトールヘキサアリルエーテル等の、多官能アリルエーテル類。
【0121】
（メタ）アクリル酸アリル等の、アリル基含有（メタ）アクリル酸エステル類。
トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（メタクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、アルキレンオキシド付加トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、アルキレンオキシド付加トリ（メタクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート等の、多官能（メタ）アクリロイル基含有イソシアヌレート類。
トリアリルイソシアヌレート等の、多官能アリル基含有イソシアヌレート類。
トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の多官能イソシアネートと（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル等の、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類との反応で得られる多官能ウレタン（メタ）アクリレート類。
ジビニルベンゼン等の、多官能芳香族ビニル類。
トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリ（メタクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、アルキレンオキシド付加トリ（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、アルキレンオキシド付加トリ（メタクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート等の、多官能（メタ）アクリロイル基含有イソシアヌレート類。
トリアリルイソシアヌレート等の、多官能アリル基含有イソシアヌレート類。
トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の多官能イソシアネートと（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル等の、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル類との反応で得られる多官能ウレタン（メタ）アクリレート類。
ジビニルベンゼン等の、多官能芳香族ビニル類。
【0122】
なかでも、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の三官能（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の六官能（メタ）アクリレートが好ましい。
【0123】
（その他の添加剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物には、硬度、強度、成形性、耐久性、耐水性を改良する目的で、着色剤、透明無機充填材、界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、離型剤、滑剤、撥水剤、難燃剤、低収縮剤、架橋助剤などの添加剤を必要に応じて更に添加することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物には、硬度、強度、成形性、耐久性、耐水性を改良する目的で、着色剤、透明無機充填材、界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、離型剤、滑剤、撥水剤、難燃剤、低収縮剤、架橋助剤などの添加剤を必要に応じて更に添加することができる。
【0124】
透明無機充填材としては、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、ジルコニアなどが挙げられる。
【0125】
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、アルキル系界面活性剤、およびアクリル系界面活性剤等が挙げられる。界面活性剤を含むことにより、塗工時における濡れ性を向上させ、均一な樹脂膜そして硬化膜を得ることができる。
【0126】
界面活性剤は、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含む界面活性剤を含むことが好ましい。これにより、均一な樹脂膜を得られること（塗布性の向上）に加え、接着強度の向上にも寄与する。このような界面活性剤としては、例えば、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含むノニオン系界面活性剤であることが好ましい。界面活性剤として使用可能な市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「メガファック」シリーズの、Ｆ－２５１、Ｆ－２５３、Ｆ－２８１、Ｆ－４３０、Ｆ－４７７、Ｆ－５５１、Ｆ－５５２、Ｆ－５５３、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６２、Ｆ－５６３、Ｆ－５６５、Ｆ－５６８、Ｆ－５６９、Ｆ－５７０、Ｆ－５７２、Ｆ－５７４、Ｆ－５７５、Ｆ－５７６、Ｒ－４０、Ｒ－４０－ＬＭ、Ｒ－４１、Ｒ－９４等の、フッ素を含有するオリゴマー構造の界面活性剤、株式会社ネオス製のフタージェント２５０、フタージェント２５１等のフッ素含有ノニオン系界面活性剤、ワッカー・ケミー社製のＳＩＬＦＯＡＭ（登録商標）シリーズ（例えばＳＤ １００ ＴＳ、ＳＤ ６７０、ＳＤ ８５０、ＳＤ ８６０、ＳＤ ８８２）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。
【0127】
酸化防止剤としては、特に制限はなく、一般に用いられているものを用いることができる。中でも、ラジカル連鎖禁止剤であるフェノール系酸化防止剤やアミン系酸化防止剤が好ましい。フェノール系酸化防止剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）および１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン等が挙げられる。中でも、ペンタエリスリトールテトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等のヒンダードフェノール系酸化防止剤が、特に好ましく用いられる。
【0128】
紫外線吸収剤としては、発光素子の機能を損わないものであれば、特に制限はなく、一般に用いられているものを用いることができる。中でも、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤が好ましい。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２－（２'－ヒドロキシ－５'－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２'－ヒドロキシ－５'－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２－（２－ヒドロキシ－３'－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【0129】
（感光性樹脂組成物の製造方法）
本実施形態の感光性樹脂組成物を調製する方法は、特に限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。例えば、上記各成分を、溶剤に混合して溶解することにより調製することができる。これにより、ワニスの形態の感光性樹脂組成物を得ることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物を調製する方法は、特に限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。例えば、上記各成分を、溶剤に混合して溶解することにより調製することができる。これにより、ワニスの形態の感光性樹脂組成物を得ることができる。
【0130】
溶剤としては有機溶剤が好ましく用いられる。具体的には、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、アルコール系溶剤、ラクトン系溶剤、カーボネート系溶剤などのうち１種または２種以上を用いることができる。
【0131】
溶剤の具体例としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸エチル、メチルイソブチルカルビノール（ＭＩＢＣ）、ガンマブチロラクトン（ＧＢＬ）、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチル－ｎ－アミルケトン（ＭＡＫ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、シクロヘキサノン、またはこれらの混合物を挙げることができる。
溶剤の使用量は特に限定されないが、不揮発成分の濃度が例えば１０～７０質量％、好ましくは１５～６０質量％となるような量で使用される。
溶剤の使用量は特に限定されないが、不揮発成分の濃度が例えば１０～７０質量％、好ましくは１５～６０質量％となるような量で使用される。
【0132】
（用途）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、発光ダイオードに代表される窒化ガリウム半導体の保護膜として使用される。より具体的には、本実施形態の感光性樹脂組成物は、窒化ガリウム半導体を封止するために用いられる。発光ダイオードとしては、ミニ発光ダイオードまたはマイクロ発光ダイオードが用いられる。発光ダイオードは各種の発光部品、照明装置、表示装置に好適に用いることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、発光ダイオードに代表される窒化ガリウム半導体の保護膜として使用される。より具体的には、本実施形態の感光性樹脂組成物は、窒化ガリウム半導体を封止するために用いられる。発光ダイオードとしては、ミニ発光ダイオードまたはマイクロ発光ダイオードが用いられる。発光ダイオードは各種の発光部品、照明装置、表示装置に好適に用いることができる。
【0133】
本発明における窒化ガリウム半導体の封止方法は、特に制限されず一般に用いられている方法で、封止することができる。例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を溶媒に溶解して感光性樹脂組成物溶液として使用する場合は、感光性樹脂組成物溶液をスピンコートやスリットコートにより、発光ダイオードが搭載された基板上に塗布し、加熱乾燥し、所定の厚みの封止樹脂膜を形成することができる。ここで乾燥は、例えば、７０℃以上１２０℃以下の温度下で、３０秒以上５分以下の加熱時間で行うことができる。
【0134】
封止する際の温度としては、特に制限はないが、例えば７０℃～２５０℃で封止することが好ましい。より好ましくは、８０℃～２３０℃である。封止する際の温度が７０℃より低いと硬化反応が充分に進行せず、また、２５０℃を超えると樹脂組成物が変色しまうおそれがあり好ましくない。
【0135】
また、封止時間は特に制限はないが、好ましくは１０分間以上１０時間未満が好ましい。さらに好ましくは３０分間以上５時間以下である。１０分間以下であると樹脂の硬化が不完全であるおそれがある。１０時間以上であると生産性が著しく悪くなり好ましくない。
【0136】
これらの封止の条件は、その対象である発光ダイオードの特徴、または該装置に求められる安定性等により最適な組み合わせを選ぶことができる。
【0137】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例0138】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0139】
（実施例１～６、比較例１～２）
表１に記載された各成分を、溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させて、室温で２．５時間混合して混合溶液を得た。その後、混合溶液を０．２μｍのポリプロピレンフィルターで濾過し、２５℃で、粘度が約２５０ｍＰａ・ｓのワニス状の感光性樹脂組成物を得た。
感光性樹脂組成物の粘度は、コーンプレート型粘度計（ＴＶ－２５、東機産業社製）を用いて回転速度１００ｒｐｍと設定して測定した。
表１に記載された各成分を、溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させて、室温で２．５時間混合して混合溶液を得た。その後、混合溶液を０．２μｍのポリプロピレンフィルターで濾過し、２５℃で、粘度が約２５０ｍＰａ・ｓのワニス状の感光性樹脂組成物を得た。
感光性樹脂組成物の粘度は、コーンプレート型粘度計（ＴＶ－２５、東機産業社製）を用いて回転速度１００ｒｐｍと設定して測定した。
【0140】
表１に記載の成分は、以下のとおりである。
（樹脂）
・樹脂１：式（ｐ１）で表されるポリマー
（樹脂）
・樹脂１：式（ｐ１）で表されるポリマー
【0141】
【化15】
【0142】
（樹脂１の製造方法）
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（株式会社日本触媒製、１２２．４ｇ、１．２５ｍｏｌ）、２－ノルボルネン（７５ｗｔ％トルエン溶液、丸善石油化学株式会社製、１５６．８ｇ、１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（Ｖ－６０１、和光純薬工業株式会社製、１１．５ｇ、５０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、１５０．８ｇ）およびトルエン（３８．５ｇ）に溶解させた。
この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃に加熱した。１６時間後、ＭＥＫ（３２０ｇ）を加えて希釈し、冷却した。
この反応混合物を大量のメタノールに滴下し、ポリマーを析出させた。ヌッチェを用いてろ過した後、さらにメタノールにて洗浄し固体を濾取した。得られたポリマーを７０℃で真空乾燥した。収量は２０８．１ｇ、重量平均分子量（Ｍｗ）は１１，１００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２５であった（本実施例項において、「前駆体ポリマー」と称する。）。
続いて、撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、上述の前駆体ポリマー（１０．０ｇ）を計量しＭＥＫ（３０．０ｇ）に溶解させた。さらにメタクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ、株式会社日本触媒製、８．５ｇ、６５ｍｍｏｌ）、酢酸ナトリウム（１．０ｇ）を添加し、７０℃で８時間加熱した。
この反応液に対して、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ、３．７ｇ、２６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに７０℃で１６時間撹拌した。反応液にギ酸を加えて酸処理した後、大量の純水に滴下しポリマーを析出させた。濾取した固体を真空乾燥機にて４０℃で１６時間乾燥させ、１３．８ｇの淡黄色固体として、樹脂１を得た。得られたポリマー（樹脂１）の諸特性は、以下のとおりであった。
・重量平均分子量（Ｍｗ）：１６，２００
・分散度：２．４６
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（株式会社日本触媒製、１２２．４ｇ、１．２５ｍｏｌ）、２－ノルボルネン（７５ｗｔ％トルエン溶液、丸善石油化学株式会社製、１５６．８ｇ、１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（Ｖ－６０１、和光純薬工業株式会社製、１１．５ｇ、５０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、１５０．８ｇ）およびトルエン（３８．５ｇ）に溶解させた。
この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃に加熱した。１６時間後、ＭＥＫ（３２０ｇ）を加えて希釈し、冷却した。
この反応混合物を大量のメタノールに滴下し、ポリマーを析出させた。ヌッチェを用いてろ過した後、さらにメタノールにて洗浄し固体を濾取した。得られたポリマーを７０℃で真空乾燥した。収量は２０８．１ｇ、重量平均分子量（Ｍｗ）は１１，１００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２５であった（本実施例項において、「前駆体ポリマー」と称する。）。
続いて、撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、上述の前駆体ポリマー（１０．０ｇ）を計量しＭＥＫ（３０．０ｇ）に溶解させた。さらにメタクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ、株式会社日本触媒製、８．５ｇ、６５ｍｍｏｌ）、酢酸ナトリウム（１．０ｇ）を添加し、７０℃で８時間加熱した。
この反応液に対して、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ、３．７ｇ、２６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに７０℃で１６時間撹拌した。反応液にギ酸を加えて酸処理した後、大量の純水に滴下しポリマーを析出させた。濾取した固体を真空乾燥機にて４０℃で１６時間乾燥させ、１３．８ｇの淡黄色固体として、樹脂１を得た。得られたポリマー（樹脂１）の諸特性は、以下のとおりであった。
・重量平均分子量（Ｍｗ）：１６，２００
・分散度：２．４６
【0143】
・樹脂２：下記式（Ａ－２）で表されるポリマー
【化16】
【0144】
（樹脂２の製造方法）
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸１２２．４ｇ（１．２５ｍｏｌ）、２－ノルボルネン１１７．６ｇ（１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２、２'－アゾビス（２－メチルプロピオネート１１．５ｇ（０．０５ｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン１５０．８ｇおよびトルエン７７．７ｇに溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃で１６時間、加熱した（重合工程）。
その後、この溶解液に、ＭＥＫ３２０ｇを加えた後、水酸化ナトリウム１２．５ｇ０．３１ｍｏｌ）、ブタノール４６３．１ｇ（６．２５ｍｏｌ）、トルエン４８０ｇの懸濁液に加え、無水マレイン酸由来の環状の構造体の繰り返し単位のうち、５０％以上の繰り返し単位が閉環した状態となるように、４５℃で３時間混合した。そして、この混合液を４０℃まで冷却し、ギ酸８８重量％水溶液、４９．０ｇ（０．９４ｍｏｌ）で処理してプロトン付加した（開環工程）。
その後、ＭＥＫおよび水を加え、水層を分離することで、無機残留物を除去した。次いで、メタノール、ヘキサンを加え有機層を分離することで未反応モノマーを除去した。さらにプロピレングリコール－１－モノメチルエーテル－２－アセタート（ＰＧＭＥＡ）を添加し、系内のメタノール及びブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。これにより重量平均分子量Ｍｗが１３，７００である、式（Ａ－２）により示される繰り返し単位を有する環状オレフィン系樹脂（樹脂２）のＰＧＭＥＡ溶液を得た。
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸１２２．４ｇ（１．２５ｍｏｌ）、２－ノルボルネン１１７．６ｇ（１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２、２'－アゾビス（２－メチルプロピオネート１１．５ｇ（０．０５ｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン１５０．８ｇおよびトルエン７７．７ｇに溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃で１６時間、加熱した（重合工程）。
その後、この溶解液に、ＭＥＫ３２０ｇを加えた後、水酸化ナトリウム１２．５ｇ０．３１ｍｏｌ）、ブタノール４６３．１ｇ（６．２５ｍｏｌ）、トルエン４８０ｇの懸濁液に加え、無水マレイン酸由来の環状の構造体の繰り返し単位のうち、５０％以上の繰り返し単位が閉環した状態となるように、４５℃で３時間混合した。そして、この混合液を４０℃まで冷却し、ギ酸８８重量％水溶液、４９．０ｇ（０．９４ｍｏｌ）で処理してプロトン付加した（開環工程）。
その後、ＭＥＫおよび水を加え、水層を分離することで、無機残留物を除去した。次いで、メタノール、ヘキサンを加え有機層を分離することで未反応モノマーを除去した。さらにプロピレングリコール－１－モノメチルエーテル－２－アセタート（ＰＧＭＥＡ）を添加し、系内のメタノール及びブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。これにより重量平均分子量Ｍｗが１３，７００である、式（Ａ－２）により示される繰り返し単位を有する環状オレフィン系樹脂（樹脂２）のＰＧＭＥＡ溶液を得た。
【0145】
・樹脂３：以下の構造で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ―１０２０－５５、２５℃で固形、ｎ＝３～６）
【化17】
【0146】
（架橋剤）
・架橋剤１：デンドリマー（メタ）アクリレート、大阪有機化学株式会社製、「ビスコート＃１０００」（重量平均分子量（Ｍｗ）１，５００～２，０００、一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１４）
・架橋剤２：下記式で表されるフェノキシ樹脂（重量平均分子量は４０００前後（ポリスチレン換算値）である））
・架橋剤１：デンドリマー（メタ）アクリレート、大阪有機化学株式会社製、「ビスコート＃１０００」（重量平均分子量（Ｍｗ）１，５００～２，０００、一分子あたりの平均（メタ）アクリロイル基数１４）
・架橋剤２：下記式で表されるフェノキシ樹脂（重量平均分子量は４０００前後（ポリスチレン換算値）である））
【化18】
【0147】
・架橋剤３：下記式で表されるビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ｊＥＲ１２５６、三菱化学株式会社製、Ｍｗ：約５０，０００））
【化19】
【0148】
（光ラジカル重合開始剤）
・光ラジカル重合開始剤１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン株式会社、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１」
（光酸発生剤）
・光酸発生剤１：トリアリールスルホニウムボレート塩（サンアプロ社製、ＣＰＩ－３１０Ｂ）
・光酸発生剤２：下記式で表されるジアゾキノン化合物（ＧＰＡ－２５０、ダイトーケミックス社製）
・光ラジカル重合開始剤１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、ＢＡＳＦジャパン株式会社、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１」
（光酸発生剤）
・光酸発生剤１：トリアリールスルホニウムボレート塩（サンアプロ社製、ＣＰＩ－３１０Ｂ）
・光酸発生剤２：下記式で表されるジアゾキノン化合物（ＧＰＡ－２５０、ダイトーケミックス社製）
【化20】
【0149】
（密着助剤）
・密着助剤１：トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、信越シリコーン社製、「Ｘ－１２－９６７Ｃ」
・密着助剤２：下記合成法により得られる、以下の構造式で表される化合物
撹拌装置付きのセパラブルフラスコに、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２００．２３ｇ（１．００ｍｏｌ）、ＧＢＬ６９１ｇを仕込み、室温で撹拌溶解した。更に攪拌しながら３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール９６．０７ｇ（０．９５ｍｏｌ）を添加した。次いでオイルバスにて溶液を６０℃まで加熱し、更に６０℃で６時間反応を行い、下記構造式を有する化合物の３０％ＧＢＬ溶液を得た。
・密着助剤１：トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、信越シリコーン社製、「Ｘ－１２－９６７Ｃ」
・密着助剤２：下記合成法により得られる、以下の構造式で表される化合物
撹拌装置付きのセパラブルフラスコに、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２００．２３ｇ（１．００ｍｏｌ）、ＧＢＬ６９１ｇを仕込み、室温で撹拌溶解した。更に攪拌しながら３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール９６．０７ｇ（０．９５ｍｏｌ）を添加した。次いでオイルバスにて溶液を６０℃まで加熱し、更に６０℃で６時間反応を行い、下記構造式を有する化合物の３０％ＧＢＬ溶液を得た。
【化21】
【0150】
・密着助剤３：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、ＫＢＭ－４０３Ｅ
【0151】
（界面活性剤）
・界面活性剤１：パーフルオロアルキルポリマー（Ｃ４系）（ＤＩＣ社製、Ｒ－４１）
（溶剤）
・溶剤１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
・界面活性剤１：パーフルオロアルキルポリマー（Ｃ４系）（ＤＩＣ社製、Ｒ－４１）
（溶剤）
・溶剤１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
【0152】
得られた樹脂組成物について、以下の物性を測定した。
（１．硬化膜の強度測定）
（試験片の作製）
感光性樹脂組成物を、８インチシリコンウェハ上に、乾燥後の膜厚が１１μｍとなるようにスピンコートし、続いて１１０℃で３分間加熱して、塗布膜を得た。
得られた塗布膜に、高圧水銀灯にて１００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。その後、３０分間静置したのち、水酸化テトラメチルアンモニウム中に３０秒浸漬した。さらにその後、窒素雰囲気下、２３０℃で１２０分間加熱して硬化処理した。以上により感光性樹脂組成物の硬化膜を得た。
得られた硬化物を、シリコンウェハごと、６．５ｍｍになるようにダイシングソーにてカットした。カットしたものを２質量％フッ酸水溶液中に浸漬することでウェハから硬化膜を剥離した。
剥離した硬化膜を６０℃で１０時間乾燥して、試験片（５０ｍｍ×６．５ｍｍ×１０μｍ厚）を得た。
（弾性率の測定）
得られた試験片について、オリエンテック社製の引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用いて引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を２３℃雰囲気中で実施した。弾性変形時において、試験片にかかる応力と、試験片の引張伸び率より弾性率（ＧＰａ）を算出した。
（１．硬化膜の強度測定）
（試験片の作製）
感光性樹脂組成物を、８インチシリコンウェハ上に、乾燥後の膜厚が１１μｍとなるようにスピンコートし、続いて１１０℃で３分間加熱して、塗布膜を得た。
得られた塗布膜に、高圧水銀灯にて１００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。その後、３０分間静置したのち、水酸化テトラメチルアンモニウム中に３０秒浸漬した。さらにその後、窒素雰囲気下、２３０℃で１２０分間加熱して硬化処理した。以上により感光性樹脂組成物の硬化膜を得た。
得られた硬化物を、シリコンウェハごと、６．５ｍｍになるようにダイシングソーにてカットした。カットしたものを２質量％フッ酸水溶液中に浸漬することでウェハから硬化膜を剥離した。
剥離した硬化膜を６０℃で１０時間乾燥して、試験片（５０ｍｍ×６．５ｍｍ×１０μｍ厚）を得た。
（弾性率の測定）
得られた試験片について、オリエンテック社製の引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用いて引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を２３℃雰囲気中で実施した。弾性変形時において、試験片にかかる応力と、試験片の引張伸び率より弾性率（ＧＰａ）を算出した。
【0153】
（破断応力の測定）
得られた試験片について、オリエンテック社製の引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用いて引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を２３℃雰囲気中で実施した。膜が破断した強度から膜強度（ＭＰａ）を算出した。
得られた試験片について、オリエンテック社製の引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用いて引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を２３℃雰囲気中で実施した。膜が破断した強度から膜強度（ＭＰａ）を算出した。
【0154】
（２．引張伸び率の測定）
上記（１．硬化膜の動的粘弾性測定）の（試験片の作製）と同様にして試験片を作製した。試験片について、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用い、２３℃雰囲気下、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準拠した方法で引張試験を実施し、試験片の引張伸び率を測定した。引張試験における延伸速度は５ｍｍ／分とした。引張伸び率の単位は％である。
上記（１．硬化膜の動的粘弾性測定）の（試験片の作製）と同様にして試験片を作製した。試験片について、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用い、２３℃雰囲気下、ＪＩＳ Ｋ ７１６１に準拠した方法で引張試験を実施し、試験片の引張伸び率を測定した。引張試験における延伸速度は５ｍｍ／分とした。引張伸び率の単位は％である。
【0155】
（３．硬化膜の線膨張率およびガラス転移温度の測定）
上記（１．硬化膜の動的粘弾性測定）の（試験片の作製）と同様にして試験片を作製した。試験片について、熱機械分析装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＴＭＡ／ＳＳ６０００）を用いて、１０℃／分の昇温速度で３００℃まで加熱した。これにより、得られた試験片の熱膨張率を測定した。
次いで、得られた測定結果における温度－熱膨張率のグラフの変曲点から、硬化物のガラス転移温度Ｔｇ（単位：℃）を算出した。硬化膜のＴｇが大きいことは、硬化膜が熱に対してより安定であることを意味する。
上記（１．硬化膜の動的粘弾性測定）の（試験片の作製）と同様にして試験片を作製した。試験片について、熱機械分析装置（セイコーインスツルメンツ社製、ＴＭＡ／ＳＳ６０００）を用いて、１０℃／分の昇温速度で３００℃まで加熱した。これにより、得られた試験片の熱膨張率を測定した。
次いで、得られた測定結果における温度－熱膨張率のグラフの変曲点から、硬化物のガラス転移温度Ｔｇ（単位：℃）を算出した。硬化膜のＴｇが大きいことは、硬化膜が熱に対してより安定であることを意味する。
【0156】
（４．Ｃｕ基板に対する密着性の評価）
（４．１ 評価用試験サンプルＡの作製）
下地基材として、厚さ１．５μｍのＣｕ膜（Ｃｕめっき膜）が表面に形成された、シリコンウエハー個片を準備した。
続いて、下地基材上に、得られた感光性樹脂組成物をスピンコートして、スピンコート膜（液状被膜）を形成した。液状被膜を１１０℃で３分間加熱して乾燥させ、厚さ５～３０μｍの感光性樹脂膜を得た。
続いて、得られた感光性樹脂膜に対し、自動露光機を用いて、波長３６５ｎｍのｉ線を１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で全面露光した。
その後、３０分間静置したのち、続いて、シリコンウエハーを、水酸化テトラメチルアンモニウム中に３０秒間浸漬した。
その後、シリコンウエハーを、窒素雰囲気において２３０℃、１２０分間加熱して、感光性樹脂膜を硬化させ、下地基材の表面に硬化膜が形成された、評価試験サンプルＡを得た。
（４．１ 評価用試験サンプルＡの作製）
下地基材として、厚さ１．５μｍのＣｕ膜（Ｃｕめっき膜）が表面に形成された、シリコンウエハー個片を準備した。
続いて、下地基材上に、得られた感光性樹脂組成物をスピンコートして、スピンコート膜（液状被膜）を形成した。液状被膜を１１０℃で３分間加熱して乾燥させ、厚さ５～３０μｍの感光性樹脂膜を得た。
続いて、得られた感光性樹脂膜に対し、自動露光機を用いて、波長３６５ｎｍのｉ線を１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で全面露光した。
その後、３０分間静置したのち、続いて、シリコンウエハーを、水酸化テトラメチルアンモニウム中に３０秒間浸漬した。
その後、シリコンウエハーを、窒素雰囲気において２３０℃、１２０分間加熱して、感光性樹脂膜を硬化させ、下地基材の表面に硬化膜が形成された、評価試験サンプルＡを得た。
【0157】
（４．２ Ｃｕ基板に対する密着性の測定）
得られた評価試験サンプルＡの硬化膜と、下地基板表面のＣｕ膜との密着性を評価した。
まず、硬化膜に、装置名：ＣｒｏｓｓＣｕｔ－Ｍａｓｔｅｒ３０００（オールグッド社製）にてカッターナイフで１ｍｍ角の碁盤目を１００マス作成した。その硬化膜の表面に、セロハン粘着テープ（積水化学工業社製、商品名：ＬＰ－１８）を貼り付けた後、そのテープの端を持ち、６０°方向に剥がした。この操作を、碁盤目の縦方向、９０度角度を変更して横方向、再度の縦方向の順に３回繰り返した。その後、１００マスのうち、下地表面から剥離されたマス（碁盤目）の個数を測定した。その後、硬化膜を装置名：ＨＵＭＩＤＩＴＹ ＣＡＢＩＮＥＴ （タバイエスペック社）にて８５℃、湿度８５％の環境下で１０００時間暴露した後、セロハン粘着テープ（同上）を用いて上記の密着性評価を行った。
評価結果を、以下の基準で表１に示す。
○：剥離されたマスの個数が、硬化後０～１０個、８５℃８５％暴露後０～１０個
△：剥離されたマスの個数が、硬化後０～１０個、８５℃８５％暴露後１１～１００個
×：剥離されたマスの個数が、硬化後１１～１００個、８５℃８５％暴露後１１～１００個
得られた評価試験サンプルＡの硬化膜と、下地基板表面のＣｕ膜との密着性を評価した。
まず、硬化膜に、装置名：ＣｒｏｓｓＣｕｔ－Ｍａｓｔｅｒ３０００（オールグッド社製）にてカッターナイフで１ｍｍ角の碁盤目を１００マス作成した。その硬化膜の表面に、セロハン粘着テープ（積水化学工業社製、商品名：ＬＰ－１８）を貼り付けた後、そのテープの端を持ち、６０°方向に剥がした。この操作を、碁盤目の縦方向、９０度角度を変更して横方向、再度の縦方向の順に３回繰り返した。その後、１００マスのうち、下地表面から剥離されたマス（碁盤目）の個数を測定した。その後、硬化膜を装置名：ＨＵＭＩＤＩＴＹ ＣＡＢＩＮＥＴ （タバイエスペック社）にて８５℃、湿度８５％の環境下で１０００時間暴露した後、セロハン粘着テープ（同上）を用いて上記の密着性評価を行った。
評価結果を、以下の基準で表１に示す。
○：剥離されたマスの個数が、硬化後０～１０個、８５℃８５％暴露後０～１０個
△：剥離されたマスの個数が、硬化後０～１０個、８５℃８５％暴露後１１～１００個
×：剥離されたマスの個数が、硬化後１１～１００個、８５℃８５％暴露後１１～１００個
【0158】
（５． ＧａＮ基板に対する密着性の評価）
（５．１ 評価用試験サンプルＢの作製）
下地基材としてＧａＮ層が表面に形成されたサファイア基板を使用した以外は、上述の「４．１ 評価用試験サンプルＡの作製」に記載の方法と同様にして、評価用試験サンプルＢを作製した。
（５．２ ＧａＮ基板に対する密着性の測定）
上記で得られた評価用試験サンプルＢを使用し、上述の「４．２ Ｃｕ基板に対する密着性の測定」と同様の方法および評価基準で、ＧａＮ基板に対する密着性を測定した。結果を表１に示す。
（５．１ 評価用試験サンプルＢの作製）
下地基材としてＧａＮ層が表面に形成されたサファイア基板を使用した以外は、上述の「４．１ 評価用試験サンプルＡの作製」に記載の方法と同様にして、評価用試験サンプルＢを作製した。
（５．２ ＧａＮ基板に対する密着性の測定）
上記で得られた評価用試験サンプルＢを使用し、上述の「４．２ Ｃｕ基板に対する密着性の測定」と同様の方法および評価基準で、ＧａＮ基板に対する密着性を測定した。結果を表１に示す。
【0159】
【表1】
【0160】
実施例１～６と、比較例１および２との比較により、酸無水基を有するカップリング剤を含む実施例の樹脂組成物のＣｕ基板およびＧａＮ基板に対する密着性が良好であることが分かった。また、実施例１～３と、実施例４との比較により、酸無水基を有するカップリング剤の配合量が少ない場合、温度８５℃、湿度８５％の環境に暴露後の基板に対する密着性がやや劣ることが分かった。