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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023095813
(43)【公開日】2023-07-06
(54)【発明の名称】樹脂フィルム、及び、樹脂フィルムの製造方法
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20230629BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20230629BHJP
C08J 7/00 20060101ALI20230629BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CET
C08J5/18 CEW
C08J5/18 CEZ
B32B7/025
C08J7/00 305
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022203025
(22)【出願日】2022-12-20
(31)【優先権主張番号】P 2021211473
(32)【優先日】2021-12-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】川原 良介
(72)【発明者】
【氏名】内田 徳之
【テーマコード（参考）】
4F071
4F073
4F100
【Ｆターム（参考）】
4F071AA12X
4F071AA15X
4F071AA21
4F071AA22
4F071AA22X
4F071AA26
4F071AA27X
4F071AA51
4F071AA69
4F071AA75
4F071AA86
4F071AC12
4F071AC19
4F071AE03
4F071AF20Y
4F071AF40Y
4F071AF45Y
4F071AF53
4F071AG05
4F071AG14
4F071AH13
4F071BA01
4F071BB06
4F071BC01
4F073AA05
4F073AA12
4F073BA06
4F073BA15
4F073BA19
4F073BA27
4F073BA48
4F073BB01
4F073CA42
4F100AK01A
4F100AK12A
4F100AK41B
4F100AK73A
4F100AL02A
4F100AL05A
4F100AS00B
4F100AT00B
4F100BA01
4F100BA02
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100CA02A
4F100EJ53
4F100EJ54
4F100GB41
4F100JA04A
4F100JA05A
4F100JB16A
4F100JG04
4F100JG05A
4F100JJ03
4F100JK07
4F100JK07A
4F100YY00A
4F100YY00B
(57)【要約】
【課題】伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルムを提供する。また、該樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である樹脂フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である樹脂フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である
ことを特徴とする樹脂フィルム。
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である
ことを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項2】
動的粘弾性測定により得られた２００℃での引張弾性率Ｅ１’が０．２ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１記載の樹脂フィルム。
【請求項3】
架橋助剤に由来する架橋部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項4】
前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であることを特徴とする請求項３記載の樹脂フィルム。
【請求項5】
前記架橋助剤に由来する架橋部は、下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を含有することを特徴とする請求項３記載の樹脂フィルム。
【化1】
【請求項6】
前記架橋助剤は、下記一般式（２）で表されるマレイミド基を含有することを特徴とする請求項３記載の樹脂フィルム。
【化2】
【請求項7】
前記架橋助剤は、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋが３．０以下であることを特徴とする請求項３記載の樹脂フィルム。
【請求項8】
樹脂フィルム全体に占める前記架橋助剤の含有量が５重量％を超え、３０重量％以下であることを特徴とする請求項３記載の樹脂フィルム。
【請求項9】
前記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項10】
前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項11】
前記熱可塑性樹脂は、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項12】
表層と基材層とを有することを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルム。
【請求項13】
前記基材層を構成する熱可塑性樹脂は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することを特徴とする請求項１２記載の樹脂フィルム。
【請求項14】
前記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であることを特徴とする請求項１３記載の樹脂フィルム。
【請求項15】
熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、
架橋助剤に由来する架橋部を有し、
前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、
前記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする樹脂フィルム。
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、
架橋助剤に由来する架橋部を有し、
前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、
前記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項16】
熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、
架橋助剤に由来する架橋部を有し、
前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、
前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする樹脂フィルム。
２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、
動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、
架橋助剤に由来する架橋部を有し、
前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、
前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項17】
請求項１、１５又は１６記載の樹脂フィルムを製造する方法であって、
紫外線（ＵＶ）照射又は電子線（ＥＢ）照射を行うことで前記熱可塑性樹脂を架橋助剤により架橋する工程を有する
ことを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
紫外線（ＵＶ）照射又は電子線（ＥＢ）照射を行うことで前記熱可塑性樹脂を架橋助剤により架橋する工程を有する
ことを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルム、及び、樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器に用いられる配線基板として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）がある。フレキシブルプリント基板は、絶縁性のベースフィルム上に銅箔を積層した銅張積層板（ＣＣＬ）を用い、例えば、銅箔のエッチング処理等を行うことにより銅配線を形成し、銅配線の保護を目的として更にカバーレイフィルムを貼り合わせること等により作製される。銅張積層板に用いられるベースフィルムには、一般的にポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が用いられている（例えば、特許文献１、２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１８８３３９号公報
【特許文献2】特開２０１６－２０５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、電子機器の分野ではより大容量のデータをより高速に送受信することが求められ、いわゆる第５世代移動通信システム（５Ｇ）の実用化も進められており、これに伴い、伝送信号の高周波数化が進められている。しかしながら、高周波数化により、伝送信号の減衰量（「伝送損失」という）が大きくなるという問題が生じている。銅張積層板に用いられるベースフィルムとしても、このような伝送損失を抑えることができ、伝送信号が高周波数化した場合にも好適に使用できる新たなフィルムが求められている。
【0005】
本発明は、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、該樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示１は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である樹脂フィルムである。
本開示２は、動的粘弾性測定により得られた２００℃での引張弾性率Ｅ１’が０．２ＧＰａ以上である、本開示１の樹脂フィルムである。
本開示３は、架橋助剤に由来する架橋部を有する、本開示１又は２の樹脂フィルムである。
本開示４は、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上である、本開示３の樹脂フィルムである。
本開示５は、前記架橋助剤に由来する架橋部が、下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を含有する、本開示３又は４の樹脂フィルムである。
本開示２は、動的粘弾性測定により得られた２００℃での引張弾性率Ｅ１’が０．２ＧＰａ以上である、本開示１の樹脂フィルムである。
本開示３は、架橋助剤に由来する架橋部を有する、本開示１又は２の樹脂フィルムである。
本開示４は、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上である、本開示３の樹脂フィルムである。
本開示５は、前記架橋助剤に由来する架橋部が、下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を含有する、本開示３又は４の樹脂フィルムである。
【0007】
【化1】
【0008】
【化2】
【0009】
本開示７は、前記架橋助剤が、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋが３．０以下である、本開示３、４、５又は６の樹脂フィルムである。
本開示８は、樹脂フィルム全体に占める前記架橋助剤の含有量が５重量％を超え、３０重量％以下である、本開示３、４、５、６又は７の樹脂フィルムである。
本開示９は、前記熱可塑性樹脂が、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の樹脂フィルムである。
本開示１０は、前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８又は９の樹脂フィルムである。
本開示１１は、前記熱可塑性樹脂が、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の樹脂フィルムである。
本開示１２は、表層と基材層とを有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１の樹脂フィルムである。
本開示１３は、前記基材層を構成する熱可塑性樹脂が、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有する、本開示１２の樹脂フィルムである。
本開示１４は、前記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下である、本開示１３の樹脂フィルムである。
本開示１５は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、架橋助剤に由来する架橋部を有し、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、前記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、樹脂フィルムである。
本開示１６は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、架橋助剤に由来する架橋部を有し、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、樹脂フィルムである。
本開示１７は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６の樹脂フィルムを製造する方法であって、紫外線（ＵＶ）照射又は電子線（ＥＢ）照射を行うことで前記熱可塑性樹脂を架橋助剤により架橋する工程を有する、樹脂フィルムの製造方法である。
以下、本発明を詳述する。
本開示８は、樹脂フィルム全体に占める前記架橋助剤の含有量が５重量％を超え、３０重量％以下である、本開示３、４、５、６又は７の樹脂フィルムである。
本開示９は、前記熱可塑性樹脂が、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の樹脂フィルムである。
本開示１０は、前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８又は９の樹脂フィルムである。
本開示１１は、前記熱可塑性樹脂が、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の樹脂フィルムである。
本開示１２は、表層と基材層とを有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１の樹脂フィルムである。
本開示１３は、前記基材層を構成する熱可塑性樹脂が、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有する、本開示１２の樹脂フィルムである。
本開示１４は、前記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める前記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下である、本開示１３の樹脂フィルムである。
本開示１５は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、架橋助剤に由来する架橋部を有し、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、前記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、樹脂フィルムである。
本開示１６は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムであって、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下であり、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上であり、架橋助剤に由来する架橋部を有し、前記架橋助剤は、５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であり、前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有する、樹脂フィルムである。
本開示１７は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６の樹脂フィルムを製造する方法であって、紫外線（ＵＶ）照射又は電子線（ＥＢ）照射を行うことで前記熱可塑性樹脂を架橋助剤により架橋する工程を有する、樹脂フィルムの製造方法である。
以下、本発明を詳述する。
【0010】
伝送損失は周波数に比例して大きくなるため、伝送信号が高周波数化すると、伝送損失が大きくなることは避けられない問題である。高周波数帯（例えば、１～８０ＧＨｚ付近）での伝送損失を抑えるためには、例えば、銅張積層板に用いられるベースフィルムとして、高周波数帯での誘電特性に優れたフィルムを用いることが考えられる。即ち、伝送損失は、周波数に加えて、導通部分の周辺に存在する絶縁性部分の誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆにも影響されるため、高周波数帯において誘電率Ｄｋ及び／又は誘電正接Ｄｆが小さいフィルムを用いることで、伝送損失を抑えることが期待される。
【0011】
しかしながら、高周波数帯において誘電率Ｄｋ及び／又は誘電正接Ｄｆが小さいフィルムは、銅張積層板から配線基板を作製する過程で行われるハンダリフロー等の工程で高温に晒されると変形しやすく、配線基板に反りを生じさせることがあった。
【0012】
本発明者らは、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムにおいて、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを一定値以下に調整し、かつ、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’を一定値以上に調整することを検討した。本発明者らは、このような樹脂フィルムであれば、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0013】
本発明の樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を含有する樹脂フィルムである。
本発明の樹脂フィルムは、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である。これにより、本発明の樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができる。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは０．００１以下であることが好ましく、０．０００８以下であることがより好ましい。
上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、例えば、ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により測定することができる。
本発明の樹脂フィルムは、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下である。これにより、本発明の樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができる。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは０．００１以下であることが好ましく、０．０００８以下であることがより好ましい。
上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、例えば、ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により測定することができる。
【0014】
上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記熱可塑性樹脂の種類、物性等を調整する方法が好ましい。また、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）を架橋するために架橋助剤を配合する場合は、該架橋助剤の種類、物性、含有量等を調整する方法も好ましい。
【0015】
本発明の樹脂フィルムは、動的粘弾性測定により得られた５０℃での引張弾性率Ｅ１’が２．０ＧＰａ以上である。これにより、本発明の樹脂フィルムは、高温に晒されても変形しにくくなり、ハンダリフロー耐性が向上する。上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’は２．５ＧＰａ以上であることが好ましく、３．０ＧＰａ以上であることがより好ましく、３．５ＧＰａ以上であることが更に好ましい。
上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの柔軟性を確保する観点から、好ましい上限は１０ＧＰａ、より好ましい上限は７．５ＧＰａである。
上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの柔軟性を確保する観点から、好ましい上限は１０ＧＰａ、より好ましい上限は７．５ＧＰａである。
【0016】
本発明の樹脂フィルムの動的粘弾性測定により得られた２００℃での引張弾性率Ｅ１’は特に限定されないが、好ましい下限が０．２ＧＰａである。上記２００℃での引張弾性率Ｅ１’が０．２ＧＰａ以上であれば、樹脂フィルムは、高温に晒されてもより変形しにくくなり、ハンダリフロー耐性がより向上する。上記２００℃での引張弾性率Ｅ１’のより好ましい下限は０．３５であり、更に好ましい下限は０．４ＧＰａである。
上記２００℃での引張弾性率Ｅ１’の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの柔軟性を確保する観点から、好ましい上限は１０ＧＰａ、より好ましい上限は７．５ＧＰａである。
なお、５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’は、例えば、動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）等を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて求めることができる。
上記２００℃での引張弾性率Ｅ１’の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの柔軟性を確保する観点から、好ましい上限は１０ＧＰａ、より好ましい上限は７．５ＧＰａである。
なお、５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’は、例えば、動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）等を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて求めることができる。
【0017】
上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’を上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記熱可塑性樹脂の種類、物性等を調整する方法が好ましい。また、上記熱可塑性樹脂に架橋助剤を配合するとともに紫外線（ＵＶ）照射、電子線（ＥＢ）照射等の後処理を行うことで、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）を該架橋助剤により架橋する方法、該架橋助剤の種類、物性、含有量等を調整する方法も好ましい。
【0018】
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ及び上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’を上記範囲に調整できればよいが、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂が上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂を含有することで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂は、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１２以下であることがより好ましく、０．００１以下であることが更に好ましい。
上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、樹脂フィルムの２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆと同様にして測定することができる。このときの４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルは、例えば、熱可塑性樹脂を熱プレスすることにより厚み５０μｍのフィルムを作製し、４０ｍｍ角にカットすることで得ることができる。
上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが０．００１５以下の熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの好ましい下限は０．０００１である。
なお、熱可塑性樹脂の２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆは、樹脂フィルムの２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆと同様にして測定することができる。このときの４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルは、例えば、熱可塑性樹脂を熱プレスすることにより厚み５０μｍのフィルムを作製し、４０ｍｍ角にカットすることで得ることができる。
【0019】
上記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂が上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することで、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は１００℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましい。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は特に限定されない。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば次のように測定することができる。ガラス転移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて測定した際、ｔａｎδが極大値（ピーク）を示す温度である。非晶性の樹脂であれば最も高温領域のｔａｎδのピークを示す温度、結晶性樹脂であれば結晶性のピークを除いた２番目の高温領域のｔａｎδのピークを示す温度がガラス転移温度に該当する。
上記ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は特に限定されない。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば次のように測定することができる。ガラス転移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて測定した際、ｔａｎδが極大値（ピーク）を示す温度である。非晶性の樹脂であれば最も高温領域のｔａｎδのピークを示す温度、結晶性樹脂であれば結晶性のピークを除いた２番目の高温領域のｔａｎδのピークを示す温度がガラス転移温度に該当する。
【0020】
上記熱可塑性樹脂は、融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂が上記融点（Ｔｍ）が２７０℃以上の熱可塑性樹脂を含有することで、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記融点（Ｔｍ）は２８０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが更に好ましい。
上記融点（Ｔｍ）の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの押出成形を良好に行う観点から、４００℃以下であることが好ましく、３６０℃以下であることが更に好ましい。
融点（Ｔｍ）は、例えば次のように測定することができる。融点（Ｔｍ）は動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて測定した際、ｔａｎδが極大値（ピーク）を示す温度である。また、ｔａｎδが複数存在する場合は最も高温領域のｔａｎδのピークを示す温度が該当する。
上記融点（Ｔｍ）の上限は特に限定されないが、樹脂フィルムの押出成形を良好に行う観点から、４００℃以下であることが好ましく、３６０℃以下であることが更に好ましい。
融点（Ｔｍ）は、例えば次のように測定することができる。融点（Ｔｍ）は動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて測定した際、ｔａｎδが極大値（ピーク）を示す温度である。また、ｔａｎδが複数存在する場合は最も高温領域のｔａｎδのピークを示す温度が該当する。
【0021】
上記熱可塑性樹脂は特に限定されないが、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）、上記融点（Ｔｍ）等が上記範囲を満たす観点から、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、等が挙げられる。
なかでも、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすいことから、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）及びポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂がより好ましい。
なかでも、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすいことから、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）及びポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂がより好ましい。
【0022】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、ある特定の温度範囲で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであることが好ましい。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は特に限定されず、例えば、液晶性芳香族ポリエステル樹脂、液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂、これら液晶性芳香族ポリエステル樹脂又は液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂を同一分子鎖中に部分的に含むポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの液晶ポリマー（ＬＣＰ）は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）は特に限定されず、例えば、液晶性芳香族ポリエステル樹脂、液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂、これら液晶性芳香族ポリエステル樹脂又は液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂を同一分子鎖中に部分的に含むポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの液晶ポリマー（ＬＣＰ）は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0023】
上記液晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル樹脂が挙げられる。
上記芳香族ヒドロキシカルボン酸は特に限定されず、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｏ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が好ましい。
上記芳香族ヒドロキシカルボン酸は特に限定されず、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｏ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸、４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が好ましい。
【0024】
また、上記液晶性芳香族ポリエステル樹脂としては、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族又は脂環式ジカルボン酸と、芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールとからなるポリエステル樹脂も挙げられる。
上記芳香族又は脂環式ジカルボン酸は特に限定されず、上記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジカルボン酸としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の炭素数８～１２のジカルボン酸、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
上記芳香族又は脂環式ジカルボン酸は特に限定されず、上記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジカルボン酸としては、例えば、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の炭素数８～１２のジカルボン酸、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【0025】
上記芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールは特に限定されず、上記芳香族ジオールとしては、例えば、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記脂環式ジオールとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノール、アダマンタンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。上記脂肪族ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ヘプタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１１－ウンデカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、これらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。なかでも、重合時の反応性に優れ、得られる液晶性芳香族ポリエステル樹脂の物性を調整しやすいことから、ハイドロキノン、４，４’－ジヒドロキシビフェニルが好ましい。
【0026】
上記液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂は特に限定されず、例えば、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンとからなるポリエステルアミド樹脂が挙げられる。
上記芳香族ヒドロキシアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、４－アミノ－１－ナフトール、５－アミノ－１－ナフトール、８－アミノ－２－ナフトール、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記芳香族ジアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記芳香族ヒドロキシアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－アミノフェノール、ｍ－アミノフェノール、４－アミノ－１－ナフトール、５－アミノ－１－ナフトール、８－アミノ－２－ナフトール、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。上記芳香族ジアミンは特に限定されず、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン、これらの置換体又は誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0027】
また、上記液晶性芳香族ポリエステルアミド樹脂としては、上述したような芳香族ヒドロキシカルボン酸と、上述したような芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンと、上述したような芳香族又は脂環式ジカルボン酸と、上述したような芳香族、脂環式又は脂肪族ジオールとからなるポリエステルアミド樹脂も挙げられる。
【0028】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の流動開始温度は特に限定されないが、好ましい下限は２７０℃、好ましい上限は４００℃であり、より好ましい下限は２８０℃、より好ましい上限は３８０℃である。上記流動開始温度が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。
なお、流動開始温度は、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
なお、流動開始温度は、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
【0029】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の溶融粘度は特に限定されないが、上記流動開始温度より３０℃高い温度において、径０．５ｍｍ及び長さ１０ｍｍのキャピラリーを使用し、せん断速度１０００秒－１で測定した溶融粘度の好ましい下限は１０Ｐａ・ｓ、好ましい上限は６００Ｐａ・ｓである。上記溶融粘度が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。
【0030】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の溶融張力は特に限定されないが、上記流動開始温度より３０℃高い温度において、径０．５ｍｍ及び長さ１０ｍｍのキャピラリーを使用し、引取速度４２ｍ／分で測定した溶融張力の好ましい下限は１ｍＮ、好ましい上限は２０ｍＮである。上記溶融張力が上記範囲内であれば、高耐熱性と成形性とを兼ね備えた樹脂となる。
なお、溶融張力は、例えば、キャピログラフ（東洋精機製作所社製）等を用いて測定できる。
なお、溶融張力は、例えば、キャピログラフ（東洋精機製作所社製）等を用いて測定できる。
【0031】
上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の市販品として、例えば、ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標）、東レ社製のシベラス（登録商標）、ポリプラスチックス社製の商品名ラペロス等が挙げられる。
【0032】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）とは、主鎖及び側鎖のうちの一方又は両方に環状オレフィンに由来する構成単位を有するポリマーである。
上記環状オレフィンは特に限定されず、多環式の環状オレフィンであってもよく、単環式の環状オレフィンであってもよい。
上記多環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン等のノルボルネン化合物が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン化合物も挙げられる。更に、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン等も挙げられる。
上記単環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエン等が挙げられる。
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記環状オレフィンは特に限定されず、多環式の環状オレフィンであってもよく、単環式の環状オレフィンであってもよい。
上記多環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン等のノルボルネン化合物が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン化合物も挙げられる。更に、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエン等も挙げられる。
上記単環式の環状オレフィンは特に限定されず、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエン等が挙げられる。
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0033】
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）とは、上述したような環状オレフィンに由来する構成単位と、エチレン、α－オレフィン等の非環状オレフィンに由来する構成単位とを有するポリマーである。
上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンが挙げられる。また、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン等の炭素数４～２０の分岐状α－オレフィンも挙げられる。
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記α－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０の直鎖状α－オレフィンが挙げられる。また、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン等の炭素数４～２０の分岐状α－オレフィンも挙げられる。
上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0034】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）及び上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１３０℃、好ましい上限は１９０℃であり、より好ましい下限は１４０℃であり、更に好ましい下限は１５０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
【0035】
上記シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）の市販品として、例えば、日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＯＲ、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）、ＪＳＲ社製の商品名ＡＲＴＯＮ（登録商標）等が挙げられる。上記シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）の市販品として、例えば、ポリプラスチックス社製の商品名ＴＯＰＡＳ（登録商標）（ノルボルネンとエチレンとが共重合したシクロオレフィンコポリマー）、三井化学社製の商品名ＡＰＥＬ（登録商標）等が挙げられる。
【0036】
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）とは、テトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン、Ｃ２Ｆ４）とエチレンとの共重合体である。
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は６０℃、好ましい上限は１００℃であり、より好ましい下限は８０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は６０℃、好ましい上限は１００℃であり、より好ましい下限は８０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0037】
上記エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）の市販品として、例えば、ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ ＥＴＦＥ（登録商標）等が挙げられる。
【0038】
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）とは、テトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン、Ｃ２Ｆ４）とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体である。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は７０℃、好ましい上限は１１０℃であり、より好ましい下限は８０℃であり、更に好ましい下限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は７０℃、好ましい上限は１１０℃であり、より好ましい下限は８０℃であり、更に好ましい下限は１００℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0039】
上記パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）の市販品として、ＡＧＣ社製のＦｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）等が挙げられる。
【0040】
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）とは、芳香族ポリエーテルの重合体である。上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）には、ポリマーアロイとしてポリスチレン、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド等が含有されていてもよい。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１００℃、好ましい上限は２２０℃であり、より好ましい下限は１３０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は１００℃、好ましい上限は２２０℃であり、より好ましい下限は１３０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0041】
上記ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の市販品として、例えば、ＳＡＢＩＣ社製のノリル、旭化成社製のザイロン、三菱エンジニアリングプラスチックス社製のユピエース等が挙げられる。
【0042】
上記ポリスチレン（ＰＳ）とは、スチレンに由来する構成単位を有する重合体又は共重合体である。上記ポリスチレン（ＰＳ）は、上記スチレンに由来する構成単位に加えて、更に、例えばエチレン、ブチレン、マレイミド化合物、アクリレート化合物等に由来する構成単位等の他の構成単位を有していてもよい。
上記ポリスチレン（ＰＳ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は８０℃、好ましい上限は１２０℃であり、より好ましい下限は９０℃、より好ましい上限は１１０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリスチレン（ＰＳ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記ポリスチレン（ＰＳ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に限定されないが、好ましい下限は８０℃、好ましい上限は１２０℃であり、より好ましい下限は９０℃、より好ましい上限は１１０℃である。上記ガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形によって良好に製造することができるとともに、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記ポリスチレン（ＰＳ）は１種のみが単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0043】
上記ポリスチレン（ＰＳ）の市販品として、例えば、ＰＳジャパン社製のＧＰＰＳ ６７９、ＨＩＰＳ ＡＧＩ０２等が挙げられる。
【0044】
本発明の樹脂フィルムは、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）が架橋助剤により架橋されていることが好ましい。即ち、本発明の樹脂フィルムは、架橋助剤に由来する架橋部を有することが好ましい。
上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）が上記架橋助剤により架橋されていること、即ち、上記架橋助剤に由来する架橋部を有することにより、樹脂フィルムは、上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が上記範囲を満たしやすくなり、ハンダリフロー耐性がより向上する。
なお、樹脂フィルムが架橋助剤に由来する架橋部を有することは、例えば、赤外吸収スペクトル（ＩＲ）測定により架橋部に含まれる官能基（例えば、マレイミド基中のカルボニル基）を検出すること等により確認することができる。なお、架橋助剤は、一般に架橋剤と呼ばれることもある。
上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）が上記架橋助剤により架橋されていること、即ち、上記架橋助剤に由来する架橋部を有することにより、樹脂フィルムは、上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が上記範囲を満たしやすくなり、ハンダリフロー耐性がより向上する。
なお、樹脂フィルムが架橋助剤に由来する架橋部を有することは、例えば、赤外吸収スペクトル（ＩＲ）測定により架橋部に含まれる官能基（例えば、マレイミド基中のカルボニル基）を検出すること等により確認することができる。なお、架橋助剤は、一般に架橋剤と呼ばれることもある。
【0045】
上記架橋助剤の５％重量減少温度Ｔｄ５は特に限定されないが、好ましい下限が２４０℃である。上記５％重量減少温度Ｔｄ５が２４０℃以上であれば、樹脂フィルムを製造する際の上記架橋助剤の揮発及び分解を抑えることができるため、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。上記５％重量減少温度Ｔｄ５のより好ましい下限は２７０℃、更に好ましい下限は３００℃、特に好ましい下限は４００℃である。
上記５％重量減少温度Ｔｄ５の上限は特に限定されないが、一般に使用される架橋助剤の５％重量減少温度Ｔｄ５の実質的な上限を考慮すると、好ましい上限は４５０℃である。
なお、５％重量減少温度Ｔｄ５は、例えば、Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＥＶＯ（リガク社製）等を用いた熱重量分析により測定することができる。５％重量減少温度Ｔｄ５は、３０ｍＬ／ｍｉｎの窒素気流下、昇温速度１０℃／ｍｉｎの測定条件下において、初期重量より５％重量減少した温度である。
上記５％重量減少温度Ｔｄ５の上限は特に限定されないが、一般に使用される架橋助剤の５％重量減少温度Ｔｄ５の実質的な上限を考慮すると、好ましい上限は４５０℃である。
なお、５％重量減少温度Ｔｄ５は、例えば、Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＥＶＯ（リガク社製）等を用いた熱重量分析により測定することができる。５％重量減少温度Ｔｄ５は、３０ｍＬ／ｍｉｎの窒素気流下、昇温速度１０℃／ｍｉｎの測定条件下において、初期重量より５％重量減少した温度である。
【0046】
上記架橋助剤の１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋに限定されないが、３．０以下であることが好ましい。上記１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋが３．０以下であれば、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。上記１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋは２．５以下であることがより好ましい。
上記１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。
なお、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋは、例えば、ＬＣＲメーター（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｃ２１３８に準拠して、６０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、１ＭＨｚで測定することができる。このときの６０ｍｍ角のフィルム状のサンプルは、例えば、架橋助剤を熱プレスすることにより厚み５０μｍのフィルムを作製し、６０ｍｍ角にカットすることで得ることができる。
上記１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋの下限は特に限定されず、小さいほど好ましい。
なお、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋは、例えば、ＬＣＲメーター（キーサイトテクノロジー社製）等を用い、ＪＩＳ Ｃ２１３８に準拠して、６０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、１ＭＨｚで測定することができる。このときの６０ｍｍ角のフィルム状のサンプルは、例えば、架橋助剤を熱プレスすることにより厚み５０μｍのフィルムを作製し、６０ｍｍ角にカットすることで得ることができる。
【0047】
上記架橋助剤は特に限定されず、紫外線（ＵＶ）照射、電子線（ＥＢ）照射等の後処理を行うことで上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）を架橋して三次元網目構造を形成することができる化合物であればよい。具体的には例えば、過酸化物（ペルオキシド化合物）、アリル化合物、マレイミド化合物、無水マレイン酸、硫黄、アミノ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂、アミン樹脂、エポキシ樹脂、アルコール樹脂、ビニル樹脂等が挙げられる。これらの架橋助剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
なかでも、アリル化合物及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、マレイミド化合物がより好ましい。これらの架橋助剤を用いることで、上記架橋助剤の含有量を比較的低く抑え、かつ、樹脂フィルムを製造する際の上記架橋助剤の揮発及び分解を抑えつつ、樹脂フィルムの上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’を上記範囲に調整することができる。このため、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ及び上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。
なかでも、アリル化合物及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、マレイミド化合物がより好ましい。これらの架橋助剤を用いることで、上記架橋助剤の含有量を比較的低く抑え、かつ、樹脂フィルムを製造する際の上記架橋助剤の揮発及び分解を抑えつつ、樹脂フィルムの上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’を上記範囲に調整することができる。このため、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ及び上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。
【0048】
上記アリル化合物は特に限定されず、例えば、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ヘキサメチレンジアリルナジイミド、ジアリルイタコネート、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルシアヌレート等等が挙げられる。
上記マレイミド化合物は特に限定されず、例えば、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（４，４’－メチレンジフェニレン）ジマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド（２，２，４－トリメチル）ヘキサン等が挙げられる。
上記マレイミド化合物は特に限定されず、例えば、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、フェニルメタンマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（４，４’－メチレンジフェニレン）ジマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド（２，２，４－トリメチル）ヘキサン等が挙げられる。
【0049】
なかでも、上記架橋助剤に由来する架橋部は、下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を有することが好ましい。
上記架橋助剤に由来する架橋部が下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を有することで、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ及び上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。
上記架橋助剤に由来する架橋部が下記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を有することで、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ及び上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。
【0050】
【化3】
【0051】
また、上記架橋助剤に由来する架橋部が上記一般式（１）で表されるマレイミド基に由来する構造を有するためには、上記架橋助剤は、下記一般式（２）で表されるマレイミド基を含有することが好ましい。
【0052】
【化4】
【0053】
上記架橋助剤の含有量は特に限定されないが、樹脂フィルム全体に占める上記架橋助剤の含有量が５重量％を超えることが好ましく、３０重量％以下であることが好ましい。上記架橋助剤の含有量が５重量％を超えると、樹脂フィルムは、上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’がより好ましい範囲となりやすく、ハンダリフロー耐性がより向上する。上記架橋助剤の含有量が３０重量％以下であれば、樹脂フィルムは、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆがより好ましい範囲となりやすく、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。上記架橋助剤の含有量のより好ましい下限は１０重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
【0054】
本発明の樹脂フィルムは、上記熱可塑性樹脂に加えて更に熱可塑性エラストマーを含有することが好ましい。熱可塑性エラストマーを含有することで、押出成形等によって良好に製造される樹脂フィルムとなる。
なお、樹脂フィルムの上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを上記範囲に調整するためには、上述したような２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい熱可塑性樹脂を用いることが考えられるが、このような熱可塑性樹脂のみからなる樹脂フィルムは、製膜性が不充分となるため、押出成形等によって良好に製造できないことがある。
上記熱可塑性エラストマーは特に限定されず、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、ゴム弾性を示す樹脂であればよく、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー等が挙げられる。なかでも、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが上記範囲を満たしやすいことから、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のエラストマーが好ましく、スチレン系エラストマーがより好ましい。
なお、樹脂フィルムの上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆを上記範囲に調整するためには、上述したような２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい熱可塑性樹脂を用いることが考えられるが、このような熱可塑性樹脂のみからなる樹脂フィルムは、製膜性が不充分となるため、押出成形等によって良好に製造できないことがある。
上記熱可塑性エラストマーは特に限定されず、ハードセグメントとソフトセグメントとを有し、ゴム弾性を示す樹脂であればよく、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー等が挙げられる。なかでも、上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが上記範囲を満たしやすいことから、スチレン系エラストマー及びオレフィン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のエラストマーが好ましく、スチレン系エラストマーがより好ましい。
【0055】
上記スチレン系エラストマーは特に限定されないが、ハードセグメントとしての芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）と、ソフトセグメントとしての共役ジエン重合体ブロック（Ｂ）とを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【0056】
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）とは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックを意味する。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）は、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を主な構成成分としたブロックであればよく、エチレン等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）としては、ポリアルキルスチレン、ポリハロゲン化スチレン、ポリハロゲン置換アルキルスチレン、ポリアルコキシスチレン、ポリカルボキシアルキルスチレン、ポリアルキルエーテルスチレン、ポリアルキルシリルスチレン、ポリ（ビニルベンジルジメトキシホスファイド）等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）は、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位を主な構成成分としたブロックであればよく、エチレン等の他の化合物に由来する繰り返し単位を含んでいてもよい。
上記芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）としては、ポリアルキルスチレン、ポリハロゲン化スチレン、ポリハロゲン置換アルキルスチレン、ポリアルコキシスチレン、ポリカルボキシアルキルスチレン、ポリアルキルエーテルスチレン、ポリアルキルシリルスチレン、ポリ（ビニルベンジルジメトキシホスファイド）等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0057】
上記ポリアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリジメチルスチレン、ポリｔ－ブチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン化スチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロスチレン、ポリブロモスチレン、ポリフルオロスチレン、ポリフルオロスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン置換アルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルコキシスチレンは特に限定されず、例えば、ポリメトキシスチレン、ポリエトキシスチレン等が挙げられる。
上記ポリカルボキシアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリカルボキシメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルキルエーテルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリビニルベンジルプロピルエーテル等が挙げられる。
上記ポリアルキルシリルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリトリメチルシリルスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン化スチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロスチレン、ポリブロモスチレン、ポリフルオロスチレン、ポリフルオロスチレン等が挙げられる。
上記ポリハロゲン置換アルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリクロロメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルコキシスチレンは特に限定されず、例えば、ポリメトキシスチレン、ポリエトキシスチレン等が挙げられる。
上記ポリカルボキシアルキルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリカルボキシメチルスチレン等が挙げられる。
上記ポリアルキルエーテルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリビニルベンジルプロピルエーテル等が挙げられる。
上記ポリアルキルシリルスチレンは特に限定されず、例えば、ポリトリメチルシリルスチレン等が挙げられる。
【0058】
上記共役ジエン重合体ブロック（Ｂ）とは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位を有するブロックを意味する。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－オクタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン、４，５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－オクタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン、４，５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0059】
上記スチレン系エラストマーのハードセグメント含有量（芳香族アルケニル重合体ブロック（Ａ）の含有量）は特に限定されないが、好ましい下限は３０重量％、好ましい上限は６０重量％である。上記ハードセグメント含有量が３０重量％以上であれば、樹脂フィルムにコロナ処理等の表面処理を施した際に、導入された極性官能基が樹脂フィルムの内部に潜り込んでしまうことをより抑えることができ、フィルム表面の極性を高めることができる。上記ハードセグメント含有量が６０重量％以下であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記ハードセグメント含有量のより好ましい下限は３５重量％、より好ましい上限は５０重量％である。
【0060】
上記スチレン系エラストマーは、水素添加体であってもよい。上記スチレン系エラストマーの水素添加率は特に限定されないが、９５％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。上記水素添加率の上限は特に限定されず、１００％以下であればよい。
【0061】
上記スチレン系エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、好ましい下限は１０万、好ましい上限は１００万であり、より好ましい下限は１５万、より好ましい上限は５０万である。上記重量平均分子量が上記範囲内であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができ、また、フィルム表面の極性を高めることができる。
【0062】
上記スチレン系エラストマーとして、具体的には例えば、ＳＢＳ（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体）、ＳＩＳ（スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体）等が挙げられる。なかでも、成形性の観点から、ＳＥＰＳ及びＳＥＢＳが好ましい。
【0063】
上記オレフィン系エラストマーは特に限定されないが、ハードセグメントとしてのオレフィン重合体ブロック（Ｃ）と、ソフトセグメントとしてのエチレン－プロピレンゴムブロック（Ｄ）とを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【0064】
上記オレフィン重合体ブロック（Ｃ）は特に限定されず、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等が挙げられる。
【0065】
上記エチレン－プロピレンゴムブロック（Ｄ）は特に限定されず、例えば、エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）等が挙げられる。
【0066】
上記熱可塑性エラストマーの含有量は特に限定されず、上記熱可塑性樹脂及び上記熱可塑性エラストマーの種類（特に上記熱可塑性樹脂の種類）に応じて調整すればよいが、フィルム表面の極性を高めるためには上記熱可塑性エラストマーの含有量を比較的低く抑えることが好ましい。
本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記熱可塑性エラストマーの含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記熱可塑性エラストマーの含有量が１重量％以上であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記熱可塑性エラストマーの含有量が３０重量％以下であれば、樹脂フィルムの上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすい。上記熱可塑性エラストマーの含有量のより好ましい下限は２重量％、より好ましい上限は２０重量％であり、更に好ましい下限は３重量％、更に好ましい上限は１０重量％である。
本発明の樹脂フィルムを構成する樹脂全体に占める上記熱可塑性エラストマーの含有量の好ましい下限は１重量％、好ましい上限は３０重量％である。上記熱可塑性エラストマーの含有量が１重量％以上であれば、樹脂フィルムを押出成形等によって良好に製造することができる。上記熱可塑性エラストマーの含有量が３０重量％以下であれば、樹脂フィルムの上記２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが好ましい範囲となりやすい。上記熱可塑性エラストマーの含有量のより好ましい下限は２重量％、より好ましい上限は２０重量％であり、更に好ましい下限は３重量％、更に好ましい上限は１０重量％である。
【0067】
本発明の樹脂フィルムは、必要に応じて、更に、難燃剤、酸化防止剤、光安定化剤、金属不活性化剤、可塑剤、造核剤、透明化剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を含有してもよい。
【0068】
本発明の樹脂フィルムの層構造は特に限定されず、単層フィルムであってもよいし、多層フィルムであってもよい。多層フィルムの場合、本発明の樹脂フィルムは、表層と基材層とを有することが好ましい。これにより、例えば、上記表層を２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい層とする一方で、上記基材層をハンダリフロー耐性により優れた層とすること等により、樹脂フィルム全体としての性能をより向上させることができる。
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層とをそれぞれ少なくとも１つ有していればその層構造は特に限定されず、上記基材層の片面のみに上記表層を有する二層構造であってもよく、上記基材層の両面に上記表層を有する三層構造であってもよい。また、本発明の樹脂フィルムは、四層以上の構造であってもよい。
なかでも、上記基材層の両面に上記表層を有することが好ましい。上記基材層の両面に上記表層を有することで、例えば、上記表層を２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい層とすること等により、樹脂フィルムの両側の表面に銅配線を形成する場合にも伝送損失をより抑えることができ、より好適に使用できる樹脂フィルムとなる。
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層とをそれぞれ少なくとも１つ有していればその層構造は特に限定されず、上記基材層の片面のみに上記表層を有する二層構造であってもよく、上記基材層の両面に上記表層を有する三層構造であってもよい。また、本発明の樹脂フィルムは、四層以上の構造であってもよい。
なかでも、上記基材層の両面に上記表層を有することが好ましい。上記基材層の両面に上記表層を有することで、例えば、上記表層を２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい層とすること等により、樹脂フィルムの両側の表面に銅配線を形成する場合にも伝送損失をより抑えることができ、より好適に使用できる樹脂フィルムとなる。
【0069】
上記表層を構成する熱可塑性樹脂は特に限定されず、上述した熱可塑性樹脂を選択して用いることができるが、樹脂フィルムが伝送損失をより抑えることができることから、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい熱可塑性樹脂が好ましい。なかでも、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）及びポリスチレン（ＰＳ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂がより好ましい。
【0070】
上記表層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２０μｍである。上記表層の厚みが上記範囲内であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。上記表層の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１５μｍである。
【0071】
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂は特に限定されず、上述した熱可塑性樹脂を選択して用いることができるが、上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することが好ましい。上記基材層を構成する熱可塑性樹脂が上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含有することで、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は特に限定されないが、５０重量％以下であることが好ましい。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は４０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以下であることが更に好ましい。
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性をより向上させる観点から、好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％である。
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は特に限定されないが、５０重量％以下であることが好ましい。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量が５０重量％以下であれば、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができ、ハンダリフロー耐性もより向上する。上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量は４０重量％以下であることがより好ましく、３０重量％以下であることが更に好ましい。
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂に占める上記液晶ポリマー（ＬＣＰ）の含有量の下限は特に限定されないが、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性をより向上させる観点から、好ましい下限は１０重量％、より好ましい下限は２０重量％である。
【0072】
上記基材層を構成する熱可塑性樹脂は、上述したような架橋助剤により架橋されていることが好ましい。即ち、本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上述したような架橋助剤に由来する架橋部を上記基材層中に有することが好ましい。
上述したような架橋助剤に由来する架橋部を上記基材層中に有することで、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。更に、例えば、上記表層を２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい層とすること等により、樹脂フィルムは、伝送損失の抑制とハンダリフロー耐性とをよりバランスよく両立することができる。
なお、本発明の樹脂フィルムは、上述したような架橋助剤に由来する架橋部を上記表層中にも有していてもよい。
上述したような架橋助剤に由来する架橋部を上記基材層中に有することで、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。更に、例えば、上記表層を２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆが比較的小さい層とすること等により、樹脂フィルムは、伝送損失の抑制とハンダリフロー耐性とをよりバランスよく両立することができる。
なお、本発明の樹脂フィルムは、上述したような架橋助剤に由来する架橋部を上記表層中にも有していてもよい。
【0073】
上記基材層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材層の厚みが上記範囲内であれば、樹脂フィルムのハンダリフロー耐性がより向上する。上記基材層の厚みのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
【0074】
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、更に、反応型相溶化剤を含有してもよい。
上記反応型相溶化剤を含有することで、上記表層と上記基材層との間の層間強度が高くなる。なお、上記反応型相溶化剤は、上記表層に配合されてもよく、上記基材層に配合されてもよい。
上記反応型相溶化剤は特に限定されず、例えば、三井化学社製のアドマーＱ、三洋化成社製のユーメックス、三井化学社製のタフマーＭ、住友化学社製のボンドファースト、旭化成社製のタフテックＭ、日油社製のモディパーＣ１４３０Ｇ、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５等が挙げられる。なかでも、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５が好ましい。
上記反応型相溶化剤を含有することで、上記表層と上記基材層との間の層間強度が高くなる。なお、上記反応型相溶化剤は、上記表層に配合されてもよく、上記基材層に配合されてもよい。
上記反応型相溶化剤は特に限定されず、例えば、三井化学社製のアドマーＱ、三洋化成社製のユーメックス、三井化学社製のタフマーＭ、住友化学社製のボンドファースト、旭化成社製のタフテックＭ、日油社製のモディパーＣ１４３０Ｇ、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５等が挙げられる。なかでも、日本触媒社製のエポクロスＲＰＳ－１００５が好ましい。
【0075】
上記反応型相溶化剤の含有量は特に限定されないが、上記表層又は上記基材層における好ましい下限が１重量％、好ましい上限が１０重量％であり、より好ましい下限が３重量％、より好ましい上限が５重量％である。上記反応型相溶化剤の含有量が上記範囲内であれば、上記表層と上記基材層との間の層間強度がより高くなる。
【0076】
本発明の樹脂フィルムは、上記表層と上記基材層とを有する場合、上記表層と上記基材層との間に他の層を有していてもよいが、上記表層と上記基材層との間に他の層を有さないことが好ましい。即ち、上記表層と上記基材層とが、他の層を介することなく直接積層されていることが好ましい。
上記他の層は特に限定されず、例えば、接着剤層等が挙げられる。接着剤層は一般的に高周波数帯での誘電正接Ｄｆが大きいため、上記表層と上記基材層との間に接着剤層等の他の層を有さないことで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。
なお、例えば、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）した場合には、上記表層と上記基材層との間の層間強度が低くなり、剥離しやすくなることがある。本発明の樹脂フィルムにおいては、接着剤層を用いなくとも、例えば、上記表層と上記基材層とに同じ樹脂を配合するとともに共押出成形により樹脂フィルムを製造することで、伝送損失を抑え、かつ、ハンダリフロー耐性を向上させながら、上記表層と上記基材層との間の密着性を高め、層間強度を上げることができる。
上記他の層は特に限定されず、例えば、接着剤層等が挙げられる。接着剤層は一般的に高周波数帯での誘電正接Ｄｆが大きいため、上記表層と上記基材層との間に接着剤層等の他の層を有さないことで、樹脂フィルムは、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失をより抑えることができる。
なお、例えば、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）した場合には、上記表層と上記基材層との間の層間強度が低くなり、剥離しやすくなることがある。本発明の樹脂フィルムにおいては、接着剤層を用いなくとも、例えば、上記表層と上記基材層とに同じ樹脂を配合するとともに共押出成形により樹脂フィルムを製造することで、伝送損失を抑え、かつ、ハンダリフロー耐性を向上させながら、上記表層と上記基材層との間の密着性を高め、層間強度を上げることができる。
【0077】
本発明の樹脂フィルム全体としての厚みは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、好ましい上限は２５０μｍであり、より好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
【0078】
本発明の樹脂フィルムの用途は特に限定されないが、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れることから、配線基板、特にフレキシブルプリント基板を作製するための銅張積層板に用いられるベースフィルムとして好適に用いられる。
【0079】
本発明の樹脂フィルムを製造する方法は特に限定されないが、上記熱可塑性樹脂を用いた押出成形により樹脂フィルムを製造する方法が好ましい。なお、本発明の樹脂フィルムが上記表層と上記基材層とを有する場合、本発明の樹脂フィルムの製造方法としては、上記表層と上記基材層とをそれぞれ別々に作製し、接着剤層を用いることなく直接積層（単純積層）したり、接着剤層を用いて積層したりする方法を採用してもよい。
【0080】
本発明の樹脂フィルムを製造する際には、上記熱可塑性樹脂に上記架橋助剤を配合するとともに紫外線（ＵＶ）照射、電子線（ＥＢ）照射等の後処理を行うことで、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性樹脂の分子間）を上記架橋助剤により架橋することが好ましい。これにより、樹脂フィルムは、上記５０℃での引張弾性率Ｅ１’が上記範囲を満たしやすくなり、ハンダリフロー耐性がより向上する。
【0081】
本発明の樹脂フィルムを製造する方法であって、紫外線（ＵＶ）照射又は電子線（ＥＢ）照射を行うことで上記熱可塑性樹脂を架橋助剤により架橋する工程を有する樹脂フィルムの製造方法もまた、本発明の１つである。
上記紫外線（ＵＶ）照射の方法は特に限定されず、例えば、波長が２５４～３６５ｎｍ、照射強度が５０～２００Ｗ／ｃｍ２、照射時間が６０～３００秒となるように紫外線（ＵＶ）照射する方法が挙げられる。
上記電子線（ＥＢ）照射の条件は特に限定されず、例えば、エネルギー量が１００～３００ｋＧｙ、加速電圧が１００～３００ｋＶとなるように電子線（ＥＢ）照射する方法が挙げられる。
上記架橋助剤としては、上述したような本発明の樹脂フィルムにおいて架橋部を形成する架橋助剤を用いることができる。
なお、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、上記架橋する工程の前に、上記熱可塑性樹脂を用いた押出成形を行う工程を有することが好ましい。
上記紫外線（ＵＶ）照射の方法は特に限定されず、例えば、波長が２５４～３６５ｎｍ、照射強度が５０～２００Ｗ／ｃｍ２、照射時間が６０～３００秒となるように紫外線（ＵＶ）照射する方法が挙げられる。
上記電子線（ＥＢ）照射の条件は特に限定されず、例えば、エネルギー量が１００～３００ｋＧｙ、加速電圧が１００～３００ｋＶとなるように電子線（ＥＢ）照射する方法が挙げられる。
上記架橋助剤としては、上述したような本発明の樹脂フィルムにおいて架橋部を形成する架橋助剤を用いることができる。
なお、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、上記架橋する工程の前に、上記熱可塑性樹脂を用いた押出成形を行う工程を有することが好ましい。
【発明の効果】
【0082】
本発明によれば、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0083】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【0084】
（実施例１）
（１）樹脂フィルムの製造
熱可塑性樹脂であるポリスチレン（ＰＳ）（ＰＳジャパン社製の商品名ＨＩＰＳ ＡＧＩ０２（登録商標））に、スチレン（Ｓｔ）系エラストマーであるスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標） ８９０３Ｐ）を１５重量％（ＰＳの含有量が８５重量％となり、ＰＳとＳＥＢＳの和が１００重量％）占めるように混合し、架橋助剤であるアリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標））を樹脂フィルム全体に占める架橋助剤の含有量が３０重量％となるように混合し、樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出して製膜した後、エネルギー量３００ｋＧｙ、加速電圧１５０ｋＶの条件にて電子線（ＥＢ）照射を行い、単層の樹脂フィルム（厚み５０μｍ）を得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、いずれも、結晶性樹脂（ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＬＣＰ）の場合は該樹脂の融点より２０℃高い温度、非晶性樹脂（ＰＳ、ＰＰＥ又はＣＯＰ）の場合は該樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度に設定した。スクリュー回転数を１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
（１）樹脂フィルムの製造
熱可塑性樹脂であるポリスチレン（ＰＳ）（ＰＳジャパン社製の商品名ＨＩＰＳ ＡＧＩ０２（登録商標））に、スチレン（Ｓｔ）系エラストマーであるスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標） ８９０３Ｐ）を１５重量％（ＰＳの含有量が８５重量％となり、ＰＳとＳＥＢＳの和が１００重量％）占めるように混合し、架橋助剤であるアリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標））を樹脂フィルム全体に占める架橋助剤の含有量が３０重量％となるように混合し、樹脂組成物を得た。
樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて押出して製膜した後、エネルギー量３００ｋＧｙ、加速電圧１５０ｋＶの条件にて電子線（ＥＢ）照射を行い、単層の樹脂フィルム（厚み５０μｍ）を得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、いずれも、結晶性樹脂（ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＬＣＰ）の場合は該樹脂の融点より２０℃高い温度、非晶性樹脂（ＰＳ、ＰＰＥ又はＣＯＰ）の場合は該樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度に設定した。スクリュー回転数を１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
【0085】
使用した材料について以下に示す。
・ポリスチレン（ＰＳ）（ＰＳジャパン社製の商品名ＨＩＰＳ ＡＧＩ０２（登録商標）、ガラス転移温度１００℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００７）
・ＳＥＢＳ（１）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ ８９０３Ｐ、ハードセグメント含有量３５重量％）
・アリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱化学社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝１５６℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝２．５）
・ＳＥＢＳ（２）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、クレイトンポリマー社製の商品名ＨＳＢＣ Ｇ１６５７、ハードセグメント含有量１３重量％）
・ＳＥＢＳ（３）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ ９９０１Ｐ、ハードセグメント含有量５５重量％）
・ポリスチレン（ＰＳ）（ＰＳジャパン社製の商品名ＨＩＰＳ ＡＧＩ０２（登録商標）、ガラス転移温度１００℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００７）
・ＳＥＢＳ（１）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ ８９０３Ｐ、ハードセグメント含有量３５重量％）
・アリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱化学社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝１５６℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝２．５）
・ＳＥＢＳ（２）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、クレイトンポリマー社製の商品名ＨＳＢＣ Ｇ１６５７、ハードセグメント含有量１３重量％）
・ＳＥＢＳ（３）（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、ＪＳＲ社製の商品名ＤＹＮＡＲＯＮ ９９０１Ｐ、ハードセグメント含有量５５重量％）
【0086】
（２）樹脂フィルムの２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの測定
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
【0087】
（３）５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’の測定
動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて樹脂フィルムの５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’を求めた。
動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて樹脂フィルムの５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’を求めた。
【0088】
（実施例２～９）
樹脂フィルムの組成、及び、後処理の有無を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
樹脂フィルムの組成、及び、後処理の有無を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
【0089】
使用した材料について以下に示す。
・変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標）、ガラス転移温度１３０℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００６）
・シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）、ガラス転移温度１５６℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００４）
・エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ ＥＴＦＥ（登録商標）、融点２６０℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００７）
・パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）、融点３００℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．００１）
・変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標）、ガラス転移温度１３０℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００６）
・シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（日本ゼオン社製の商品名ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）、ガラス転移温度１５６℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００４）
・エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ ＥＴＦＥ（登録商標）、融点２６０℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．０００７）
・パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）（ＡＧＣ社製の商品名Ｆｌｕｏｎ＋ＴＭ ＥＡ－２０００（登録商標）、融点３００℃、２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆ０．００１）
【0090】
・アリル化合物（ジアリルイソシアヌレート、四国化成社製の商品名ＤＡＩＣ（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝２４３℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝２．４）
・マレイミド化合物（３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－５１００（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝４３３℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝２．９）
・マレイミド化合物（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－１０００（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝３９７℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝３．５）
・マレイミド化合物（３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－５１００（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝４３３℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝２．９）
・マレイミド化合物（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－１０００（登録商標）、５％重量減少温度Ｔｄ５＝３９７℃、１ＭＨｚでの誘電率Ｄｋ＝３．５）
【0091】
（実施例１０）
（１）樹脂フィルムの製造
熱可塑性樹脂であるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標））に、架橋助剤であるアリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標））を表層全体に占める架橋助剤の含有量が５重量％となるように混合し、表層用樹脂組成物を得た。
一方、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標））３６重量％と液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標））３５重量％とを用意した。この熱可塑性樹脂に、架橋助剤であるマレイミド化合物（３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－５１００（登録商標））を基材層全体に占める架橋助剤の含有量が２９重量％となるように混合し、基材層用樹脂組成物を得た。
表層用樹脂組成物、及び、基材層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて二層共押出して製膜した後、エネルギー量３００ｋＧｙ、加速電圧１５０ｋＶの条件にて電子線（ＥＢ）照射を行った。これにより、表層（厚み５μｍ）と基材層（厚み４０μｍ）とを有する二層構造の樹脂フィルムを得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、いずれも、結晶性樹脂（ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＬＣＰ）の場合は該樹脂の融点より２０℃高い温度、非晶性樹脂（ＰＳ、ＰＰＥ又はＣＯＰ）の場合は該樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度に設定した。スクリュー回転数を表層１０ｒｐｍ、基材層１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
（１）樹脂フィルムの製造
熱可塑性樹脂であるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標））に、架橋助剤であるアリル化合物（トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル社製の商品名ＴＡＩＣ（登録商標））を表層全体に占める架橋助剤の含有量が５重量％となるように混合し、表層用樹脂組成物を得た。
一方、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）（ＳＡＢＩＣ社製の商品名ノリル（登録商標））３６重量％と液晶ポリマー（ＬＣＰ）（ＪＸ液晶社製の商品名ザイダー（登録商標））３５重量％とを用意した。この熱可塑性樹脂に、架橋助剤であるマレイミド化合物（３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業社製の商品名ＢＭＩ－５１００（登録商標））を基材層全体に占める架橋助剤の含有量が２９重量％となるように混合し、基材層用樹脂組成物を得た。
表層用樹脂組成物、及び、基材層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて二層共押出して製膜した後、エネルギー量３００ｋＧｙ、加速電圧１５０ｋＶの条件にて電子線（ＥＢ）照射を行った。これにより、表層（厚み５μｍ）と基材層（厚み４０μｍ）とを有する二層構造の樹脂フィルムを得た。
なお、シリンダー温度、及び、金型温度は、いずれも、結晶性樹脂（ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＬＣＰ）の場合は該樹脂の融点より２０℃高い温度、非晶性樹脂（ＰＳ、ＰＰＥ又はＣＯＰ）の場合は該樹脂のガラス転移温度より１００℃高い温度に設定した。スクリュー回転数を表層１０ｒｐｍ、基材層１５ｒｐｍに設定した。押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度８０℃）により引取り速度３ｍ／分で引取りながら冷却して製膜した。
【0092】
（２）樹脂フィルムの２０ＧＨｚでの誘電正接Ｄｆの測定
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
ＰＮＡネットワークアナライザー（キーサイトテクノロジー社製）を用い、ＪＩＳ Ｒ１６４１に準拠して、実施例及び比較例と同様にして別途作製した４０ｍｍ角のフィルム状のサンプルについて２５℃、２０ＧＨｚで空洞共振法により誘電正接Ｄｆを測定した。
【0093】
（３）５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’の測定
動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて樹脂フィルムの５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’を求めた。
動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度領域３０～３００℃で引張モードにて樹脂フィルムの５０℃及び２００℃での引張弾性率Ｅ１’を求めた。
【0094】
（比較例１～７）
樹脂フィルムの組成、及び、後処理の有無を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
樹脂フィルムの組成、及び、後処理の有無を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂フィルムを得た。
【0095】
使用した材料について以下に示す。
・ＴＰＥＥ（ＰＢＴエラストマー、東レ・デュポン社製のハイトレル（登録商標）７２４６）
・ＴＰＥＥ（ＰＢＴエラストマー、東レ・デュポン社製のハイトレル（登録商標）７２４６）
【0096】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた樹脂フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１、及び、表２に示した。
実施例及び比較例で得られた樹脂フィルムについて以下の評価を行った。結果を表１、及び、表２に示した。
【0097】
（１）伝送損失（２０ＧＨｚ）の測定
樹脂フィルムの両面に接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた銅張積層板（ＣＣＬ）に対してスルホール加工、メッキ処理、及び、エッチング処理を行い、マイクロストリップラインを作製した。これを測定サンプルとした。ベクトルネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント・テクノロジー社製）及び測定用プローブＢ９０－１２２３９１（ズース・マイクロテック社製）を用い、インピーダンス値５０Ωにて測定サンプルの伝送損失（２０ＧＨｚ）を測定した。
伝送損失（２０ＧＨｚ）の値が２．５ｄＢ未満の場合を◎、２．５ｄＢ以上、４．０ｄＢ未満の場合を〇、４．０ｄＢ以上の場合を×とした。なお、伝送損失（２０ＧＨｚ）の値が４．０ｄＢ未満であれば、高周波数帯での伝送損失が抑えられる。
樹脂フィルムの両面に接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた銅張積層板（ＣＣＬ）に対してスルホール加工、メッキ処理、及び、エッチング処理を行い、マイクロストリップラインを作製した。これを測定サンプルとした。ベクトルネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ（アジレント・テクノロジー社製）及び測定用プローブＢ９０－１２２３９１（ズース・マイクロテック社製）を用い、インピーダンス値５０Ωにて測定サンプルの伝送損失（２０ＧＨｚ）を測定した。
伝送損失（２０ＧＨｚ）の値が２．５ｄＢ未満の場合を◎、２．５ｄＢ以上、４．０ｄＢ未満の場合を〇、４．０ｄＢ以上の場合を×とした。なお、伝送損失（２０ＧＨｚ）の値が４．０ｄＢ未満であれば、高周波数帯での伝送損失が抑えられる。
【0098】
（２）ハンダリフロー耐性の評価
樹脂フィルムの片面に接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで片面銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた片面銅張積層板（ＣＣＬ）を２０ｃｍ×２０ｃｍに切り出して測定サンプルを作製した。２６０℃に加熱したホットプレート上に、測定サンプルを銅箔側がホットプレートと接するように乗せ、１分間加熱した。１分間加熱後の測定サンプルの端部の反り量（変位量）を、ダンチノギス（全晴社製）を用いて測定した。
変位量が０．５ｃｍ未満の場合を◎、０．５ｃｍ以上、１ｃｍ未満の場合を〇、１ｃｍ以上の場合を×とした。なお、変位量が１ｃｍ未満であれば、銅張積層板から配線基板を作製する場合に配線基板の変形が少なくすみ、得られた配線基板を用いて安定した通信を行うことが出来る。
樹脂フィルムの片面に接着剤付き銅箔を１８０℃でラミネートし、２００℃で１時間アニールすることで片面銅張積層板（ＣＣＬ）を作製した。得られた片面銅張積層板（ＣＣＬ）を２０ｃｍ×２０ｃｍに切り出して測定サンプルを作製した。２６０℃に加熱したホットプレート上に、測定サンプルを銅箔側がホットプレートと接するように乗せ、１分間加熱した。１分間加熱後の測定サンプルの端部の反り量（変位量）を、ダンチノギス（全晴社製）を用いて測定した。
変位量が０．５ｃｍ未満の場合を◎、０．５ｃｍ以上、１ｃｍ未満の場合を〇、１ｃｍ以上の場合を×とした。なお、変位量が１ｃｍ未満であれば、銅張積層板から配線基板を作製する場合に配線基板の変形が少なくすみ、得られた配線基板を用いて安定した通信を行うことが出来る。
【0099】
【表1】
【0100】
【表2】
【産業上の利用可能性】
【0101】
本発明によれば、伝送信号が高周波数化した場合にも伝送損失を抑えることができ、ハンダリフロー耐性にも優れた樹脂フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、該樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。