特開 2023-96070 発光装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023096070

(43)【公開日】2023-07-06

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H10K 71/60 20230101AFI20230629BHJP

   H10K 50/10 20230101ALI20230629BHJP

   H10K 59/173 20230101ALI20230629BHJP

   H10K 50/814 20230101ALI20230629BHJP

   H10K 71/20 20230101ALI20230629BHJP

【ＦＩ】

H10K71/60

H10K50/10

H10K59/173

H10K50/814

H10K71/20

【審査請求】有

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023081461

(22)【出願日】2023-05-17

(62)【分割の表示】P 2021189187の分割

【原出願日】2017-02-27

(71)【出願人】

【識別番号】000005016

【氏名又は名称】パイオニア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(74)【代理人】

【識別番号】100127236

【弁理士】

【氏名又は名称】天城 聡

(72)【発明者】

【氏名】村上 重則

(72)【発明者】

【氏名】小山田 崇人

(57)【要約】

【課題】導電部及び絶縁層を簡易な製造プロセスで形成する。
【解決手段】パターニング材４００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを露出している。導電部２００及び絶縁層３００は、共通のパターニング材、つまり、パターニング材４００によって自己整合的に形成されている。したがって、導電部２００を形成するためのマスク（例えば、メタルマスク）と絶縁層３００を形成するためのマスク（例えば、レジストパターン）を別々に設ける必要がない。したがって、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

透光性を有する第１電極の端部を露出するパターニング材を形成する工程と、
前記第１電極上及び前記パターニング材上に導電部を形成する工程と、
前記導電部上及び前記パターニング材上に絶縁層を形成する工程と、
前記導電部及び前記絶縁層を形成した後で前記パターニング材を除去する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、第１電極、有機層及び第２電極を有している。第１電極は、透光性を有している。第２電極は、光反射性を有している。有機層は、第１電極と第２電極の間にある。有機層は、有機エレクトロルミネッセンスによって光を発する発光層を含んでいる。発光層は、第１電極と第２電極の間の電圧によって光を発する。

【0003】

特許文献１及び２には、ＯＬＥＤの製造方法の一例について記載されている。具体的には、特許文献１及び２では、開口を有するパターニング材を基板上に形成し、基板上及びパターニング材上に導電層を形成し、導電層及びパターニング材上に有機層を形成する。開口の内側では、導電層及び有機層が基板上に積層され、開口の外側では、導電層及び有機層がパターニング材上に積層される。その後、パターニング材を、パターニング材上の導電層及び有機層とともに取り除く。この工程において、基板上の導電層及び有機層は、基板上に残る。基板上に残った導電層は、ＯＬＥＤの電極として機能する。

【0004】

特許文献３には、アクティブマトリクスＯＬＥＤの一例について記載されている。このＯＬＥＤは、導電層、複数の第１電極、複数の有機層及び第２電極を有している。導電層は、マトリクス状に並ぶ複数の開口を有している。複数の第１電極のそれぞれは、複数の開口の内部のそれぞれに位置しており、導電層から電気的に絶縁している。複数の有機層のそれぞれは、複数の第１電極のそれぞれと重なっている。第２電極は、複数の開口に跨って広がっており、一部の領域で導電層に接続している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１３－２５８０２０号公報

【特許文献2】特開２０１４－１２３４４１号公報

【特許文献3】特開２０１３－５４９７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

一部のＯＬＥＤは、第１電極、導電部、絶縁層及び第２電極を備えている。第１電極は、透光性を有しており、長手方向を有している。導電部は、第１電極に接続しており、第１電極の長手方向に延伸している。導電部は、第１電極の長手方向における電圧降下を抑制するために設けられている。絶縁層は、導電部を覆っている。絶縁層は、ＯＬＥＤの発光部を画定するために設けられている。導電部及び絶縁層は、可能な限り簡易な製造プロセスで形成されることが望ましい。

【0007】

本発明が解決しようとする課題としては、導電部及び絶縁層を簡易な製造プロセスで形成することが一例として挙げられる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一例は、
透光性を有する第１電極の端部を露出するパターニング材を形成する工程と、
前記第１電極上及び前記パターニング材上に導電部を形成する工程と、
前記導電部上及び前記パターニング材上に絶縁層を形成する工程と、
前記導電部及び前記絶縁層を形成した後で前記パターニング材を除去する工程と、
を含む、発光装置の製造方法である。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態に係る発光装置を示す平面図である。

【図2】図１から第２電極を取り除いた図である。

【図3】図２から絶縁層を取り除いた図である。

【図4】図３に示した第１電極を拡大した図である。

【図5】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図6】図５に示した領域αを拡大した図である。

【図7】図６に示した発光装置の動作の一例を説明するための図である。

【図8】図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図9】図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図10】図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図11】図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図12】図６に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図13】図５の変形例を示す図である。

【図14】図６の第１の変形例を示す図である。

【図15】図１４に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図16】図１４に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図17】図１４に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図18】図６の第２の変形例を示す図である。

【図19】図１８に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図20】図１８に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図21】図１８に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。

【図22】図１２に示した第１電極の端部及びその周辺の電子顕微鏡像を示す図である。

【図23】（ａ）は、図１１に示した導電部、絶縁層及びパターニング材の電子顕微鏡像を示す図であり、（ｂ）は、図１２に示した導電部及び絶縁層の電子顕微鏡像を示す図である。

【図24】パターニング材を形成するレジストのＰＥＢの時間によって第２角θ２及び第４角度θ４（例えば、図９）が調整可能な理由を説明するための図である。

【図25】パターニング材４００の電子顕微鏡像を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

【0011】

図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図２から絶縁層３００を取り除いた図である。図４は、図３に示した第１電極１１０を拡大した図である。図５は、図１のＡ－Ａ断面図である。図６は、図５に示した領域αを拡大した図である。説明のため、図１から図３では、図４に示した導電部２００が取り除かれており、図５及び図６に示した有機層１２０が取り除かれている。

【0012】

図１から図６に示す例において、Ｘ方向は、発光部１４２の長手方向に沿った方向として規定されており、Ｙ方向は、Ｘ方向に交わる方向として、より具体的にはＸ方向に直交する方向として規定されており、特に図１から図３に示す例では、発光部１４２の短手方向に沿っている。

【0013】

図６を用いて、発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、導電部２００及び絶縁層３００を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。第１電極１１０は、基板１００の第１面１０２上にある。第１電極１１０は、透光性を有している。有機層１２０は、第１電極１１０上にある。有機層１２０は、発光層を含んでいる。導電部２００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを覆っている。絶縁層３００は、導電部２００を覆っている。絶縁層３００は、導電部２００の外側に向けて突出した突出部を有しており、特に図６に示す例では、突出部３１０（第１突出部）及び突出部３２０（第２突出部）を有している。突出部３１０は、第１電極１１０に接しており、突出部３２０は、基板１００に接している。

【0014】

絶縁層３００の上述した突出部は、導電部２００の外側に向かうにつれて突出部の厚さが薄くなるように傾斜した傾斜面を有しており、特に図６に示す例では、突出部３１０が第１傾斜面３１２を有し、突出部３２０が第１傾斜面３２２を有している。すなわち、第１傾斜面３１２によって、突出部３１０の厚さは、導電部２００の外側に向かうにつれて薄くなっており、第１傾斜面３２２によって、突出部３２０の厚さは、導電部２００の外側に向かうにつれて薄くなっている。

【0015】

突出部３１０及び突出部３２０は、図８から図１２を用いて後述するように、本発明者が新規に考案した製造プロセスを採用したときに形成される。図８から図１２を用いて後述するように、当該プロセスを採用することによって、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。

【0016】

次に、図１から図３を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２及び第２配線１３４を備えている。

【0017】

基板１００の形状は、Ｘ方向に沿った長辺及びＹ方向に沿った短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、この例に限定されるものではない。基板１００の形状は、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。

【0018】

複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、Ｘ方向に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、Ｙ方向に延伸している。

【0019】

複数の第１接続部１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続している。図３に示す例では、第１接続部１１２は、第１電極１１０と一体となっている。

【0020】

第１配線１１４は、複数の第１接続部１１２に接続している。第１配線１１４は、Ｘ方向に延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。

【0021】

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、Ｘ方向に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、Ｙ方向に延伸している。

【0022】

複数の第２接続部１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続している。

【0023】

第２配線１３４は、複数の第２接続部１３２に接続している。第２配線１３４は、Ｘ方向に延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。

【0024】

発光装置１０は、発光領域１４０を備えている。発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を含んでいる。複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、Ｘ方向に沿って交互に並んでいる。図５を用いて後述するように、複数の発光部１４２のそれぞれは、絶縁層３００の開口３０２によって画定されている。図１から図３に示す例では、各発光部１４２は、Ｙ方向に延伸している。複数の透光部１４４のそれぞれは、遮光性部材、具体的には、第２電極１３０及び導電部２００（図４から図６）と重なっておらず、外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。

【0025】

次に、図４を用いて、第１電極１１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、第１電極１１０及び２つの導電部２００を備えている。

【0026】

第１電極１１０は、２つの端部１１０Ｅを有している。２つの端部１１０Ｅは、Ｙ方向に延伸している。

【0027】

２つの導電部２００は、第１電極１１０の２つの端部１１０Ｅとそれぞれ重なっており、Ｙ方向に延伸している。導電部２００は、第１電極１１０に含まれる導電材料の導電率より高い導電率を有する材料を含んでいる。したがって、導電部２００は、第１電極１１０の補助電極として機能しており、Ｙ方向における電圧降下を抑制することができる。

【0028】

次に、図５を用いて、発光装置１０の断面構造の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、導電部２００及び絶縁層３００を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、導電部２００及び絶縁層３００は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。

【0029】

図５に示す例において、発光装置１０は、ボトムエミッションとして機能している。つまり、有機層１２０から発せられた光は、主に基板１００の第２面１０４から出力される。つまり、基板１００の第２面１０４は、発光装置１０の発光面として機能している。

【0030】

基板１００は、透光性を有している。基板１００は、例えば、ガラス又は樹脂を含んでいる。

【0031】

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。

【0032】

有機層１２０は、一例において、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。この例において、第１電極１１０からＨＩＬ及びＨＴＬを介してＥＭＬに正孔が注入され、第２電極１３０からＥＩＬ及びＥＴＬを介してＥＭＬに電子が注入され、正孔及び電子は、ＥＭＬで再結合して、ＥＭＬから光が発せられる。

【0033】

第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有し、さらに導電性を有している。したがって、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。一例において、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。

【0034】

導電部２００は、導電性を有しており、より具体的には、第１電極１１０に含まれる導電材料（例えば、酸化物半導体）の導電率より高い導電率を有する導電材料を含んでいる。したがって、導電部２００は、第１電極１１０の補助電極として機能することができる。

【0035】

導電部２００は、遮光性、より具体的には、光反射性を有している。したがって、導電部２００は、有機層１２０から発せられて基板１００の第２面１０４で反射した光を遮ることができる（詳細は図７を用いて後述する。）。

【0036】

一例において、導電部２００は、金属、具体的には、Ａｌ及びＭｏの少なくとも一つを含んでおり、より具体的には、ＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）である。

【0037】

図５に示す例において、絶縁層３００は、透光性を有している。したがって、外部からの光は、絶縁層３００を透過することができる。一例において、絶縁層３００は、無機材料、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ_２）を含んでいる。

【0038】

絶縁層３００は、開口３０２を有しており、開口３０２の内部では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が発光部１４２を形成するように積層されている。言い換えると、絶縁層３００は、発光部１４２を画定している。なお、図５に示す例では、有機層１２０は、複数の発光部１４２に亘って広がっている。

【0039】

透光部１４４は、隣り合う発光部１４２の間に位置しており、遮光部材、特に図５に示す例では第２電極１３０及び導電部２００と重なっていない。したがって、発光装置１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。

【0040】

発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、複数の発光部１４２から光が発せられていない場合、透光部１４４によって、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１４２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１４２から光が発せられている場合、透光部１４４によって、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。

【0041】

次に、図６を用いて、発光装置１０の断面構造の詳細についてさらに説明する。

【0042】

導電部２００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを覆っており、より具体的には、第１電極１１０の端部１１０Ｅを跨って第１電極１１０の内側から外側に亘って広がっている。したがって、第１電極１１０は、端部１１０Ｅ及びその周辺において、導電部２００によって覆われている。したがって、有機層１２０から発せられて基板１００の第２面１０４（図５）で反射した光が端部１１０Ｅ及びその周辺において第１電極１１０から漏れることを抑えることができる。

【0043】

絶縁層３００は、導電部２００を覆っている。特に図６に示す例では、絶縁層３００の幅は、導電部２００の幅より広くなっており、導電部２００のいずれの部分も、絶縁層３００によって覆われている。より具体的には、導電部２００は、端部２１０Ｅ及び端部２２０Ｅを有しており、端部２１０Ｅは、第１電極１１０に接しており、端部２２０Ｅは、端部２１０Ｅの反対側にあって基板１００に接している。絶縁層３００は、端部３１０Ｅ及び端部３２０Ｅを有しており、端部３１０Ｅは、第１電極１１０に接しており、端部３２０Ｅは、端部３１０Ｅの反対側にあって基板１００に接している。絶縁層３００の端部３１０Ｅは、導電部２００の端部２１０Ｅより外側にあり、絶縁層３００の端部３２０Ｅは、導電部２００の端部２２０Ｅより外側にある。

【0044】

絶縁層３００は、突出部３１０及び突出部３２０を有している。突出部３１０は、第１電極１１０に接しており、突出部３２０は、基板１００に接している。図６に示す例では、突出部３１０の先端は、突出部３１０の端部３１０Ｅとなっており、突出部３２０の先端は、突出部３１０の端部３２０Ｅとなっている。

【0045】

突出部３１０は、第１傾斜面３１２を有しており、第１傾斜面３１２によって、突出部３１０の厚さは、導電部２００の外側に向かうにつれて薄くなっている。図８から図１２を用いて後述するように、突出部３１０は、本発明者が新規に考案した製造プロセスを採用したときに形成される。

【0046】

突出部３２０は、第１傾斜面３２２を有しており、第１傾斜面３２２によって、突出部３２０の厚さは、導電部２００の外側に向かうにつれて薄くなっている。図８から図１２を用いて後述するように、突出部３２０は、本発明者が新規に考案した製造プロセスを採用したときに形成される。

【0047】

絶縁層３００は、第２傾斜面３１４を有している。第２傾斜面３１４は、突出部３１０より内側にあって第１傾斜面３１２に交わっている。基板１００の第１面１０２に対する第１傾斜面３１２の傾きは、基板１００の第１面１０２に対する第２傾斜面３１４の傾きより小さくなっている。図８から図１２を用いて後述するように、第１傾斜面３１２の傾きと第２傾斜面３１４の傾きの関係は、本発明者が新規に考案した製造プロセスを採用したときに生じる。

【0048】

絶縁層３００は、第２傾斜面３２４を有している。第２傾斜面３２４は、突出部３２０より内側にあって第１傾斜面３２２に交わっている。基板１００の第１面１０２に対する第１傾斜面３２２の傾きは、基板１００の第１面１０２に対する第２傾斜面３２４の傾きより小さくなっている。図８から図１２を用いて後述するように、第１傾斜面３２２の傾きと第２傾斜面３２４の傾きの関係は、本発明者が新規に考案した製造プロセスを採用したときに生じる。

【0049】

図６に示す例では、第２電極１３０の幅は、第１電極１１０の幅より広くなっており、第２電極１３０の端部１３０Ｅは、Ｘ方向において、第１電極１１０の端部１１０Ｅより外側にある。さらに、図６に示す例では、絶縁層３００は、第２電極１３０の端部１３０Ｅより外側の領域を含んでおり、したがって、絶縁層３００の端部３２０Ｅは、第２電極１３０の端部１３０Ｅより外側にある。このようにして、第２電極１３０の端部１３０Ｅは、Ｘ方向において、第１電極１１０の端部１１０Ｅと絶縁層３００の端部３２０Ｅの間にある。

【0050】

図７は、図６に示した発光装置１０の動作の一例を説明するための図である。

【0051】

図７に示す例では、有機層１２０から発せられた光が第１電極１１０及び基板１００を透過して基板１００の第２面１０４（図５）でフレネル反射によって反射している。図７に示す例では、この光を導電部２００によって遮っている。つまり、導電部２００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅ及びその周辺において、第１電極１１０から光が漏れることを防いでいる。したがって、導電部２００によって、発光装置１０の発光面（基板１００の第２面１０４（図５））の反対側へ漏れる光の量を抑えることが可能になっている。

【0052】

図８から図１２までの各図は、図６に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。図６に示した発光装置１０は、以下のようにして製造することができる。

【0053】

まず、図８に示すように、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０を形成する。一例において、第１電極１１０は、導電層をパターニングすることによって形成することができる。なお、第１接続部１１２及び第２接続部１３２（図１から図３）は、第１電極１１０と共通の導電層をパターニングすることによって形成してもよい。

【0054】

次いで、図９に示すように、パターニング材４００を形成する。パターニング材４００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを露出している。より具体的には、パターニング材４００は、第１内側面４１０及び第２内側面４２０を有している。第１内側面４１０は、第１電極１１０の端部１１０Ｅより内側にある。第２内側面４２０は、第１電極１１０の端部１１０Ｅより外側にあって、第１内側面４１０に対向している。第１電極１１０の端部１１０Ｅは、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間から露出している。

【0055】

図９に示す例において、第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離は、パターニング材４００の下端に向かうにつれて広がっている。

【0056】

図９に示す例において、第１内側面４１０は、傾斜面４１２及び傾斜面４１４を有している。傾斜面４１４は、傾斜面４１２よりパターニング材４００の下端に近く位置しており、第１電極１１０に交わっている。傾斜面４１２は、パターニング材４００の厚さ方向に沿ってパターニング材４００の下端に向かう方向から第１角度θ１で傾いており、傾斜面４１４は、パターニング材４００の厚さ方向に沿ってパターニング材４００の下端に向かう方向から第２角度θ２で傾いている。第２角度θ２は、第１角度θ１より大きくなっている。

【0057】

図９に示す例において、第２内側面４２０は、傾斜面４２２及び傾斜面４２４を有している。傾斜面４２４は、傾斜面４２２よりパターニング材４００の下端に近く位置しており、基板１００に交わっている。傾斜面４２２は、パターニング材４００の厚さ方向に沿ってパターニング材４００の下端に向かう方向から第３角度θ３で傾いており、傾斜面４２４は、パターニング材４００の厚さ方向に沿ってパターニング材４００の下端に向かう方向から第４角度θ４で傾いている。第４角度θ４は、第３角度θ３より大きくなっている。

【0058】

傾斜面４１４の第２角度θ２及び傾斜面４２４の第４角度θ４は、図２４を用いて後述するように、例えば、パターニング材４００を形成するレジストのＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）の時間によって調整することができる。

【0059】

次いで、図１０に示すように、基板１００上、第１電極１１０上及びパターニング材４００上に導電層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で導電部２００が形成され、パターニング材４００上に導電部２０１が形成される。つまり、導電部２００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0060】

導電部２００は、導電部２００がＸ方向に沿って広範囲に形成されることを防ぐため、言い換えると、図１１を用いて後述するように、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われるようにするため、段差被覆性に劣った堆積方法によって形成されている。特に図１０に示す例では、導電部２００は、蒸着によって形成されている。

【0061】

次いで、図１１に示すように、基板１００上、第１電極１１０上、導電部２００上及びパターニング材４００上に絶縁層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で絶縁層３００が形成され、パターニング材４００上に絶縁層３０１が形成される。つまり、絶縁層３００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0062】

絶縁層３００は、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われるようにするため、段差被覆性に優れた堆積方法によって形成されている。特に図１１に示す例では、絶縁層３００は、スパッタによって形成されている。したがって、絶縁層３００は、スパッタによって堆積可能な材料、特に図１１に示す例では、無機材料からなっている。

【0063】

図１０及び図１１に示す例では、導電部２００及び絶縁層３００は、共通のパターニング材、つまり、パターニング材４００によって自己整合的に形成されている。したがって、導電部２００を形成するためのマスク（例えば、メタルマスク）と絶縁層３００を形成するためのマスク（例えば、レジストパターン）を別々に設ける必要がない。したがって、図１０及び図１１に示す例によれば、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。

【0064】

図９から図１１に示す例では、パターニング材４００の第１内側面４１０及び第２内側面４２０のそれぞれの傾き、導電部２００の堆積方法及び絶縁層３００の堆積方法によって、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われるようにすることが可能となっている。具体的には、第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離は、パターニング材４００の下端に向かうにつれて広がっている。導電部２００の堆積方法は、段差被覆性に劣っている。これに対して、絶縁層３００の堆積方法は、段差被覆性に優れている。したがって、導電部２００及び絶縁層３００は、絶縁層３００の幅が導電部２００の幅より広くなるように堆積させることができる。このようにして、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われている。

【0065】

絶縁層３００の突出部３１０は、第１電極１１０上かつパターニング材４００の傾斜面４１４下の空間に入り込んだ絶縁層によって形成されている。したがって、基板１００の第１面１０２に対する突出部３１０の第１傾斜面３１２の傾きは、緩やかになっており、具体的には、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層３００の第２傾斜面３１４に対する傾きより小さくなっている。

【0066】

絶縁層３００の突出部３２０は、基板１００の第１面１０２上かつパターニング材４００の傾斜面４２４下の空間に入り込んだ絶縁層によって形成されている。したがって、基板１００の第１面１０２に対する突出部３２０の第１傾斜面３２２の傾きは、緩やかになっており、具体的には、基板１００の第１面１０２に対する絶縁層３００の第２傾斜面３２４に対する傾きより小さくなっている。

【0067】

図１１に示す例では、絶縁層３０１は、段差被覆性によって、第１内側面４１０の傾斜面４１２及び第２内側面４２０の傾斜面４２２にも亘って広がっている。しかしながら、図１１に示す例では、絶縁層３０１が第１内側面４１０の傾斜面４１２を経由して第１電極１１０に達することを第１内側面４１０の傾斜面４１４によって防いでおり、絶縁層３０１が第２内側面４２０の傾斜面４２２を経由して基板１００に達することを第２内側面４２０の傾斜面４２４によって防いでいる。具体的には、パターニング材４００の深さ方向に対する傾斜面４１４の傾き（第２角度θ２に対応）は、パターニング材４００の深さ方向に対する傾斜面４１２の傾き（第１角度θ１に対応）より大きくなっており、したがって、絶縁層３０１は傾斜面４１４に沿って広がりにくくなっている。同様にして、パターニング材４００の深さ方向に対する傾斜面４２４の傾き（第４角度θ４に対応）は、パターニング材４００の深さ方向に対する傾斜面４２２の傾き（第３角度θ３に対応）より大きくなっており、したがって、絶縁層３０１は傾斜面４２４に沿って広がりにくくなっている。

【0068】

次いで、図１２に示すように、パターニング材４００（図１１）を除去する。これによって、導電部２０１及び絶縁層３０１（図１１）がパターニング材４００とともに除去される。パターニング材４００は、剥離液によって除去することができる。一例において、パターニング材４００上から剥離液を噴霧することができる。他の例において、剥離液に含侵させたパターニング材４００に超音波洗浄を適用してもよい。

【0069】

図１１及び図１２に示す例では、剥離液は、第１電極１１０上かつパターニング材４００の傾斜面４１４下の空間に入り込むことができるとともに、基板１００の第１面１０２上かつパターニング材４００の傾斜面４２４下の空間に入り込むことができる。特に図１１に示す例では、パターニング材４００の傾斜面４１４及び傾斜面４２４は、絶縁層３０１によって覆われていない。したがって、剥離液は、第１電極１１０上かつパターニング材４００の傾斜面４１４下の空間からパターニング材４００に接することができるとともに、基板１００の第１面１０２上かつパターニング材４００の傾斜面４２４下の空間からパターニング材４００に接することができる。

【0070】

図１１及び図１２に示す例では、導電部２００が剥離液に溶解することを防ぐことができる。仮に、剥離液が導電部２００に接すると、特に、剥離液がアルカリを含み、かつ導電部２００がＡｌを含むとき、導電部２００が剥離液に溶解する可能性がある。これに対して、図１１に示す例では、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われている。したがって、絶縁層３００によって導電部２００を剥離液から遮ることができ、導電部２００が剥離液に溶解することを防ぐことができる。

【0071】

図１１及び図１２に示す例では、超音波洗浄の超音波による導電部２００の腐食を防ぐことができる。仮に、導電部２００の表面が露出していると、パターニング材４００を除去するために超音波洗浄を用いたとき、導電部２００が超音波洗浄の超音波によって腐食する可能性がある。これに対して、図１１に示す例では、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われている。したがって、絶縁層３００によって導電部２００を超音波から遮ることができ、超音波洗浄の超音波による導電部２００の腐食を防ぐことができる。

【0072】

次いで、有機層１２０を形成する。一例において、有機層１２０は、蒸着又は塗布プロセスによって形成することができる。

【0073】

次いで、第２電極１３０を形成する。一例において、第２電極１３０は、蒸着、より具体的には、真空蒸着によって形成することができる。

【0074】

このようにして、図６に示した発光装置１０を製造することができる。

【0075】

以上、本実施形態によれば、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。

【0076】

図１３は、図５の変形例を示す図である。

【0077】

図１３に示す例において、絶縁層３００は、光吸収性を有している。したがって、絶縁層３００は、有機層１２０から発せられて基板１００の第２面１０４で反射した光を遮ることができる。

【0078】

一例において、絶縁層３００は、シリコン窒化物（ＳｉＮ）を含んでいる。この例において、絶縁層３００の吸光度は、シリコン窒化物中の窒素組成比によって調整することができる。

【0079】

図１４は、図６の第１の変形例を示す図である。図１５から図１７までの各図は、図１４に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。

【0080】

図１４に示す例において、絶縁層３００は、突出部３１０及び突出部３２０（図６）を有していない。突出部３１０及び突出部３２０が不存在の理由は、図１５から図１７を用いて後述するように、パターニング材４００の厚さ方向に対する第１内側面４１０の傾き及びパターニング材４００の厚さ方向に対する第２内側面４２０の傾きがパターニング材４００の上端から下端にかけて一定であることに起因している。

【0081】

図１５から図１７を用いて、発光装置１０の製造方法の一例について説明する。

【0082】

まず、実施形態の図８と同様にして、第１電極１１０を形成する。

【0083】

次いで、図１５に示すように、パターニング材４００を形成する。パターニング材４００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを露出している。

【0084】

図１５に示す例において、第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離は、パターニング材４００の下端に向かうにつれて広がっている。さらに、図１５に示す例では、パターニング材４００の厚さ方向に対する第１内側面４１０の傾き及びパターニング材４００の厚さ方向に対する第２内側面４２０の傾きは、パターニング材４００の上端から下端にかけて一定である。

【0085】

次いで、図１６に示すように、基板１００上、第１電極１１０上及びパターニング材４００上に導電層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で導電部２００が形成され、パターニング材４００上に導電部２０１が形成される。つまり、導電部２００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0086】

図１６に示す例では、図１０を用いて説明した理由と同様にして、導電部２００は、段差被覆性に劣った堆積方法、具体的には、蒸着によって形成されている。

【0087】

次いで、図１７に示すように、基板１００上、第１電極１１０上、導電部２００上及びパターニング材４００上に絶縁層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で絶縁層３００が形成され、パターニング材４００上に絶縁層３０１が形成される。つまり、絶縁層３００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0088】

図１７に示す例では、図１１を用いて説明した理由と同様にして、絶縁層３００は、段差被覆性に優れた堆積方法、具体的には、スパッタによって形成されている。

【0089】

図１６及び図１７に示す例では、図１０及び図１１に示した例と同様にして、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。

【0090】

図１５から図１７に示す例では、図９から図１１に示した例と同様にして、Ｘ方向において導電部２００の全体が絶縁層３００によって覆われるようにすることが可能となっている。

【0091】

次いで、実施形態の図１２と同様にして、パターニング材４００を除去する。次いで、実施形態と同様にして、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。

【0092】

このようにして、図１４に示した発光装置１０を製造することができる。

【0093】

図１８は、図６の第２の変形例を示す図である。図１９から図２１までの各図は、図１８に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。

【0094】

図１８に示す例において、絶縁層３００の幅は、導電部２００の幅と等しくなっている。より具体的には、導電部２００は、端面２１０Ｓ及び端面２２０Ｓを有しており、端面２１０Ｓは、第１電極１１０に接しており、端面２２０Ｓは、端面２１０Ｓの反対側にあって基板１００に接している。絶縁層３００は、端面３１０Ｓ及び端面３２０Ｓを有しており、端面３１０Ｓは、第１電極１１０側にあり、端面３２０Ｓは、端面３１０Ｓの反対側にある。導電部２００の端面２１０Ｓは、絶縁層３００から露出しており、特に図１８に示す例では、絶縁層３００の端面３１０Ｓと揃っている。導電部２００の端面２２０Ｓは、絶縁層３００から露出しており、特に図１８に示す例では、絶縁層３００の端面３２０Ｓと揃っている。導電部２００の端面２１０Ｓ及び端面２２０Ｓが絶縁層３００から露出している理由は、図１９から図２１を用いて後述するように、パターニング材４００の第１内側面４１０及び第２内側面４２０がパターニング材４００の厚さ方向に沿っていることに起因している。

【0095】

図１９から図２１を用いて、発光装置１０の製造方法の一例について説明する。

【0096】

まず、実施形態の図８と同様にして、第１電極１１０を形成する。

【0097】

次いで、図１９に示すように、パターニング材４００を形成する。パターニング材４００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを露出している。

【0098】

図１９に示す例において、パターニング材４００の第１内側面４１０及び第２内側面４２０は、パターニング材４００の厚さ方向に沿っている。

【0099】

次いで、図２０に示すように、基板１００上、第１電極１１０上及びパターニング材４００上に導電層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で導電部２００が形成され、パターニング材４００上に導電部２０１が形成される。つまり、導電部２００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0100】

図２０に示す例では、導電部２００の幅は、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離によって規定される。

【0101】

次いで、図２１に示すように、基板１００上、第１電極１１０上、導電部２００上及びパターニング材４００上に絶縁層を形成する。これによって、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間で絶縁層３００が形成され、パターニング材４００上に絶縁層３０１が形成される。つまり、絶縁層３００は、パターニング材４００によって自己整合的に形成されることができる。

【0102】

図２１に示す例では、絶縁層３００の幅は、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離によって規定される。

【0103】

図２０及び図２１に示す例では、図１０及び図１１に示した例と同様にして、導電部２００及び絶縁層３００を簡易な製造プロセスで形成することができる。

【0104】

図１９から図２１に示す例では、導電部２００の端面２１０Ｓ及び端面２２０Ｓが絶縁層３００から露出する。具体的には、パターニング材４００の第１内側面４１０及び第２内側面４２０は、パターニング材４００の厚さ方向に沿っている。導電部２００の幅及び絶縁層３００の幅は、パターニング材４００の第１内側面４１０と第２内側面４２０の間の距離によって、共通の幅に規定される。したがって、導電部２００の端面２１０Ｓ及び端面２２０Ｓは、絶縁層３００から露出するようになる。

【0105】

次いで、実施形態の図１２と同様にして、パターニング材４００を除去する。次いで、実施形態と同様にして、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。

【0106】

このようにして、図１８に示した発光装置１０を製造することができる。

【実施例0107】

図２２は、図１２に示した第１電極１１０の端部１１０Ｅ及びその周辺の電子顕微鏡像を示す図である。図２３（ａ）は、図１１に示した導電部２００、絶縁層３００及びパターニング材４００の電子顕微鏡像を示す図である。図２３（ｂ）は、図１２に示した導電部２００及び絶縁層３００の電子顕微鏡像を示す図である。

【0108】

図２２及び図２３に示す例では、実施形態と同様の方法で発光装置１０を製造した。

【0109】

図２２に示すように、導電部２００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを覆っている。さらに、導電部２００は、第１電極１１０の端部１１０Ｅを跨って第１電極１１０の内側から外側に亘って広がっている。絶縁層３００は、導電部２００を覆っている。

【0110】

図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示すように、絶縁層３００は、突出部３２０を有している。突出部３２０は、第１傾斜面３２２を有しており、第１傾斜面３２２によって、突出部３２０の厚さは、導電部２００の外側に向かうにつれて薄くなっている。絶縁層３００は、第２傾斜面３２４を有している。基板１００の第１面１０２に対する第１傾斜面３１２の傾きは、基板１００の第１面１０２に対する第２傾斜面３１４の傾きより小さくなっている。

【0111】

図２４は、パターニング材４００を形成するレジストのＰＥＢの時間によって第２角θ２及び第４角度θ４（例えば、図９）が調整可能な理由を説明するための図である。

【0112】

本発明者は、パターニング材４００を形成するレジストのＰＥＢの時間によって第２角θ２及び第４角度θ４（例えば、図９）が調整可能であること、特に、パターニング材４００を形成するレジストのＰＥＢの時間が短くなるほど第２角度θ２及び第４角度θ４（例えば、図９）が大きくなることを見出した。本発明者は、この理由は、パターニング材４００が以下のように形成されているためであると推測した。

【0113】

まず、図２４（ａ）に示すように、マスクＭＫを用いて、レジスト４０２を露光する。レジスト４０２は、レジストの塗布及びレジストのプリベークによって形成される。図２４（ａ）に示す例では、レジスト４０２は、ネガレジストである。したがって、レジスト４０２では露光された部分において架橋反応が生じ、レジスト４０２は、図２４（ｃ）を用いて後述するように、露光された部分が残るように現像される。

【0114】

図２４（ａ）では、露光によって架橋反応が生じる領域（反応領域）を破線で示している。図２４（ａ）に示すように、反応領域は、レジスト４０２の下端に向かうにつれて狭まっている。これは、マスクＭＫの開口の中心から離れるにつれて、レジスト４０２の下端まで達する光の量が減少するためである。特に、本発明者は、レジスト４０２の下端の近傍においては、レジスト４０２の上端及びその周辺よりも、反応領域が狭くなる傾向があると推測した。

【0115】

次いで、図２４（ｂ）に示すように、レジスト４０２のＰＥＢを実施する。図２４（ｂ）中の黒矢印で示すように、本発明者は、ＰＥＢによって、パターニング材４００の下端の近傍では、反応領域の幅が広がると推測した。つまり、ＰＥＢの時間が長くなるほど、パターニング材４００の下端の近傍では、反応領域の幅が広くなる、言い換えると、露光後の第２角度θ２及び第４角度θ４（例えば、図９）が小さくなる、と発明者は推測した。

【0116】

次いで、図２４（ｃ）に示すように、レジスト４０２を現像する。現像によって、レジスト４０２（パターニング材４００）は、傾斜面４１２及び傾斜面４１４を有するようになる。特に、傾斜面４１４の第２角度θ２は、図２４（ｂ）を用いて説明したように、ＰＥＢの時間によって調整することができる。

【0117】

図２５は、パターニング材４００の電子顕微鏡像を示す図である。図２５（ａ）では、ＰＥＢの時間を１７５秒としてパターニング材４００を形成した。図２５（ｂ）では、ＰＥＢの時間を１４５秒としてパターニング材４００を形成した。図２５（ｃ）では、ＰＥＢの時間を１１５秒としてパターニング材４００を形成した。

【0118】

図２５（ａ）、図２５（ｂ）及び図２５（ｃ）に示す結果は、ＰＥＢの時間が短くなるほど第２角θ２が大きくなることを示唆している。具体的には、図２５（ａ）、図２５（ｂ）及び図２５（ｃ）では、第２角θ２（例えば、図９）が図２５（ａ）から図２５（ｃ）に向かうにつれて大きくなっている。したがって、図２５（ａ）、図２５（ｂ）及び図２５（ｃ）に示す結果は、ＰＥＢの時間が短くなるほど第２角θ２が大きくなることを示唆するといえる。

【0119】

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【符号の説明】

【0120】

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１接続部
１１４ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２接続部
１３４ 第２配線
１４０ 発光領域
１４２ 発光部
１４４ 透光部
２００ 導電部
２０１ 導電部
３００ 絶縁層
３０１ 絶縁層
３０２ 開口
３１０ 突出部
３１２ 第１傾斜面
３１４ 第２傾斜面
３２０ 突出部
３２２ 第１傾斜面
３２４ 第２傾斜面
４００ パターニング材
４１０ 第１内側面
４１２ 傾斜面
４１４ 傾斜面
４２０ 第２内側面
４２２ 傾斜面
４２４ 傾斜面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】