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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023098037
(43)【公開日】2023-07-10
(54)【発明の名称】マイクロ流路チップ及びマイクロ流路チップの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01N 35/08 20060101AFI20230703BHJP
G01N 37/00 20060101ALI20230703BHJP
B81B 1/00 20060101ALI20230703BHJP
B81C 1/00 20060101ALI20230703BHJP
【ＦＩ】
G01N35/08 A
G01N37/00 101
B81B1/00
B81C1/00
【審査請求】有
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021214522
(22)【出願日】2021-12-28
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】凸版印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100116012
【弁理士】
【氏名又は名称】宮坂 徹
(72)【発明者】
【氏名】矢澤 紘子
【テーマコード（参考）】
2G058
3C081
【Ｆターム（参考）】
2G058DA07
3C081AA13
3C081BA06
3C081BA23
3C081CA23
3C081CA32
3C081DA03
3C081DA06
3C081DA10
3C081DA11
3C081DA31
3C081EA27
(57)【要約】
【課題】マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップを提供することを目的とする。
【解決手段】マイクロ流路チップ１は、流路部１３と、カバー層１２と、基板１０と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて流路部１３を形成する一対の隔壁層１１と、を備え、隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路部１３側の端部においてカバー層１２から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有し、流路部１３には、湾曲部１１５とカバー層１２の流路部１３側の裏面１２ａとで形成され流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。
【選択図】図２
【解決手段】マイクロ流路チップ１は、流路部１３と、カバー層１２と、基板１０と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて流路部１３を形成する一対の隔壁層１１と、を備え、隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路部１３側の端部においてカバー層１２から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有し、流路部１３には、湾曲部１１５とカバー層１２の流路部１３側の裏面１２ａとで形成され流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マイクロ流路チップであって、
流路と、
第一支持部材と、
第二支持部材と、
前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、
を備え、
前記隔壁部は、
前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部を有し、
前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられている
ことを特徴とするマイクロ流路チップ。
流路と、
第一支持部材と、
第二支持部材と、
前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、
を備え、
前記隔壁部は、
前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部を有し、
前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられている
ことを特徴とするマイクロ流路チップ。
【請求項2】
前記流路の幅は、
前記隔壁部のうち前記湾曲部で形成される領域において前記第一支持部材に近づくに従って拡大し、前記隔壁部のうち前記湾曲部以外の部分で形成される領域において一定である
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロ流路チップ。
前記隔壁部のうち前記湾曲部で形成される領域において前記第一支持部材に近づくに従って拡大し、前記隔壁部のうち前記湾曲部以外の部分で形成される領域において一定である
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロ流路チップ。
【請求項3】
前記隔壁部は、
前記第二支持部材の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部を有し、断面視で前記第二支持部材に向かって幅が広くなっている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
前記第二支持部材の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部を有し、断面視で前記第二支持部材に向かって幅が広くなっている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項4】
前記延在部は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面を有している
ことを特徴とする請求項３に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項３に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項5】
前記流路の幅は、
前記隔壁部のうち前記延在部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って縮小する
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のマイクロ流路チップ。
前記隔壁部のうち前記延在部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って縮小する
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項6】
前記隔壁部は、
前記湾曲部である第一湾曲部と、前記第二支持部材と接触する接触面の前記流路側の端部において前記第二支持部材から離れる方向に湾曲した第二湾曲部とを有し、
前記流路には、前記気泡退避領域である第一気泡退避領域と、
前記第二湾曲部と前記第二支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる第二気泡退避領域と、が設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
前記湾曲部である第一湾曲部と、前記第二支持部材と接触する接触面の前記流路側の端部において前記第二支持部材から離れる方向に湾曲した第二湾曲部とを有し、
前記流路には、前記気泡退避領域である第一気泡退避領域と、
前記第二湾曲部と前記第二支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる第二気泡退避領域と、が設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項7】
前記流路の幅は、
前記隔壁部のうち前記第二湾曲部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って拡大する
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ流路チップ。
前記隔壁部のうち前記第二湾曲部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って拡大する
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項8】
前記第一支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層であり、
前記第二支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板である
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
前記第二支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板である
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項9】
前記第一支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板であり、
前記第二支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層である
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
前記第二支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層である
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項10】
前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
ことを特徴とする請求項８又は９項に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項８又は９項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項11】
前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項12】
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項13】
前記現像により、前記隔壁部の前記基板側において、前記隔壁部を断面視で前記基板に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とする請求項１２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
ことを特徴とする請求項１２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項14】
前記現像により、前記隔壁部の前記基板と接触する面における流路側の端部において凸形状に湾曲した下側湾曲部を形成する
ことを特徴とする請求項１２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
ことを特徴とする請求項１２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項15】
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項16】
前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させ、
前記現像により、前記隔壁部の前記基板と反対側において、前記隔壁部を断面視で前記カバー層に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とする請求項１５に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
前記現像により、前記隔壁部の前記基板と反対側において、前記隔壁部を断面視で前記カバー層に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とする請求項１５に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、マイクロ流路チップ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、リソプロセスや厚膜プロセス技術を応用して、微細な反応場を形成し、数μＬから数ｎＬ単位での検査を可能とする技術が提案されている。このような微細な反応場を利用した技術をμ－ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｙｓｔｅｍ）という。
【0003】
μ－ＴＡＳは、遺伝子検査、染色体検査、細胞検査、医薬品開発などの領域や、バイオ技術、環境中の微量な物質検査、農作物等の飼育環境の調査、農作物の遺伝子検査などに応用される。μ－ＴＡＳ技術の導入により、自動化、高速化、高精度化、低コスト、迅速性、環境インパクトの低減など、大きな効果を得られる。
【0004】
μ－ＴＡＳでは、多くの場合、基板上に形成されたマイクロメートルサイズの流路（マイクロ流路、マイクロチャンネル）が利用され、このような基板はチップ、マイクロチップ、マイクロ流路チップなどと呼ばれる。
【0005】
ところで、マイクロ流路チップにおいて、マイクロ流路を流れる反応溶液には、気泡が発生する場合ある。気泡は、例えばマイクロ流路チップに反応溶液等の流体を注液する際の気泡の巻き込みや、反応溶液の加熱による沸騰、マイクロ流路内の流れの不均一による泡噛み、又は、反応溶液自身からの発泡等によって発生する。
このような気泡の発生は、マイクロ流路における送液の不安定化や、反応溶液の反応の阻害等を引き起こしてしまう。
このような気泡の発生は、マイクロ流路における送液の不安定化や、反応溶液の反応の阻害等を引き起こしてしまう。
【0006】
例えば特許文献１には、マイクロ流路内の気泡を抜く方法として、流体を通さずに空気のみを通す網状部材を有する気泡分離部を流路に取り付けることにより、マイクロ流体への空気の巻き込みによって発生する気泡を除去する方法が開示されている。また、特許文献２には、部材同士を接着剤で接合してマイクロ流路チップを作製する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開２００６－２２３１１８号公報
【特許文献2】特開２００７－２４０４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
従来、マイクロ流路チップの作製においては、特許文献２に記載のように接着剤を用いて部材同士を接合することが一般的である。しかしながら、特許文献１に開示されているような気泡分離部を、接着材によってマイクロ流路に貼り付ける場合、接着剤の成分がマイクロ流路内を流れる溶液中へ溶出し、これにより溶液の反応阻害が生じ得るといった問題がある。
【0009】
そこで、本開示は上記課題に鑑み、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップ、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップは、マイクロ流路チップであって、流路と、第一支持部材と、第二支持部材と、前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、を備え、前記隔壁部は、前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部を有し、前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられていることを特徴とするマイクロ流路チップ。
【0011】
また、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成することを特徴とする。
また、本開示の他の態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成することを特徴とする。
また、本開示の他の態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本開示の態様によればマイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す平面模式図であり、
【図2】は本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図3】本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図4】本開示の第一実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図5】本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図6】本開示の第二実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図7】感光性樹脂層における光透過率の一例を示す線グラフである。
【図8】本開示の第三実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図9】本開示の第四実施形態に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図10】本開示の第四実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図11】本開示の第四実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図12】本開示の第四実施形態の第三変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【図13】本開示の第四実施形態の第四変形例に係るマイクロ流路チップの一構成例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、実施形態を通じて本開示を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。また、図面は特許請求の範囲にかかる発明を模式的に示すものであり、各部の幅、厚さ等の寸法は現実のものとは異なり、これらの比率も現実のものとは異なる。
【0015】
本開示の第一実施形態に係るマイクロ流路チップについて説明する。なお、以下の説明では、マイクロ流路チップの基板側を「下」、マイクロ流路チップの基板側と反対側（蓋材側）を「上」として説明する場合がある。
【0016】
本発明者らは、鋭意検討の結果、マイクロ流路チップにおいて、壁部を特定の形状とすることにより、流路内において気泡を退避させるための領域（気泡退避領域）を形成することが可能となることを見出した。これにより、本発明者らは、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップ及びその製造方法を発明するに至った。
以下、図面を参照して本開示の各実施形態の各態様について説明する。
以下、図面を参照して本開示の各実施形態の各態様について説明する。
【0017】
１．第一実施形態
（１．１）マイクロ流路チップの基本構成
図１及び図２は、本開示の第一実施形態（以下、「本実施形態」という）に係るマイクロ流路チップ１の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図１は本実施形態のマイクロ流路チップ１の平面概略図である。また、図２は、図１に示すＡ－Ａ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
（１．１）マイクロ流路チップの基本構成
図１及び図２は、本開示の第一実施形態（以下、「本実施形態」という）に係るマイクロ流路チップ１の一構成例を説明するための概略図である。具体的には、図１は本実施形態のマイクロ流路チップ１の平面概略図である。また、図２は、図１に示すＡ－Ａ線でマイクロ流路チップ１を切断した断面を示す概略断面図である。
【0018】
図１に示すように、マイクロ流路チップ１は、流体（例えば液体）を導入するための入力部４と、入力部４から導入された流体が流れる流路部１３と、流路部１３から流体を排出するための出力部５とを備えている。マイクロ流路チップ１において、流路部１３は、カバー層１２に覆われており、入力部４および出力部５は、カバー層１２に設けられた貫通孔である。カバー層１２の詳細は後述する。
図１では、透明性を有するカバー層１２を介して視認される流路部１３を図示している。
図１では、透明性を有するカバー層１２を介して視認される流路部１３を図示している。
【0019】
マイクロ流路チップ１において、入力部４及び出力部５は、少なくとも１つ以上設けられていればよく、それぞれ複数個設けられていてもよい。またマイクロ流路チップ１において、流路部１３は、複数設けられてもよいし、入力部４から導入された流体の合流や分離が可能な設計であってもよい。
【0020】
ここで、マイクロ流路チップ１において、流路部１３を構成する部材の詳細について説明する。図２に示すように、マイクロ流路チップ１は、２つの支持部材（第一支持部材、第二支持部材）に挟まれた壁部によって流体が流れる流路である流路部１３が画定されている。本例では、隔壁層１１の上面側に設けられて流路部１３の上部を覆うカバー層１２が第一支持部材に相当し、隔壁層１１の底面側に設けられて流路部１３の底部を形成する基板１０が第二支持部材に相当する。つまり、マイクロ流路チップ１は、流路部１３と、カバー層（第一支持部材の一例）１２と、基板（第二支持部材の一例）１０と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて流路部１３を形成する一対の隔壁層（隔壁部の一例）１１と、を備えている。
【0021】
入力部４から導入された流体が流れる流路部１３は、基板１０と隔壁層１１とカバー層１２とに囲まれた領域である。流路部１３は、基板１０上に対向して設けられた一対の隔壁層１１によって画定され、基板１０とは反対側を蓋材となるカバー層１２に覆われている。上述のように、流路部１３には、カバー層１２に設けられた入力部４（図１（ａ）参照）から流体が導入され、流路部１３を流れた流体は出力部５から排出される。
【0022】
詳しくは後述するが、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路部１３側の端部１０１ａにおいてカバー層１２から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有している。また、流路部１３には、湾曲部１１５とカバー層１２の流路部１３側の面である裏面１２ａとで形成され流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。
図２に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１を特定の形状とする、すなわち隔壁層１１に湾曲部１１５を設けたことによって形成されたものであって、別部材を接着剤によって貼りつけたものではない。これにより、マイクロ流路チップ１は、流路部１３内に生じる気泡を気泡退避領域１３０に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
図２に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１を特定の形状とする、すなわち隔壁層１１に湾曲部１１５を設けたことによって形成されたものであって、別部材を接着剤によって貼りつけたものではない。これにより、マイクロ流路チップ１は、流路部１３内に生じる気泡を気泡退避領域１３０に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
【0023】
（１．１．１）基板
基板１０は、マイクロ流路チップ１の基礎となる部材であり、基板１０上に設けられた隔壁層１１によって流路部１３が構成される。つまり、基板１０および隔壁層１１は、マイクロ流路チップ１の本体部といえる。
基板１０は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。基板１０を形成する透光性材料に用いる樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
基板１０は、マイクロ流路チップ１の基礎となる部材であり、基板１０上に設けられた隔壁層１１によって流路部１３が構成される。つまり、基板１０および隔壁層１１は、マイクロ流路チップ１の本体部といえる。
基板１０は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。基板１０を形成する透光性材料に用いる樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【0024】
また例えば、流路部１３内の状態（流体の状態）を光によって検出、観察する必要がない場合は、非透光性材料を用いてもよい。非透光性材料としては、シリコンウエハ、銅板等が挙げられる。基板１０の厚みは特に限定されないが、流路形成工程においてはある程度の剛性は必要となることから、１０μｍ（０．０１ｍｍ）以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。
【0025】
（１．１．２）隔壁層
隔壁層１１は、基板１０上に設けられて、流路部１３を形成する構成である。隔壁層１１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層１１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
隔壁層１１は、基板１０上に設けられて、流路部１３を形成する構成である。隔壁層１１は、樹脂材料で形成することができる。隔壁層１１の樹脂材料としては、例えば感光性樹脂を用いることができる。
【0026】
隔壁層１１を形成する感光性樹脂は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有することが望ましい。当該感光性樹脂としては、液体レジスト又はドライフィルムレジスト等のフォトレジストを用いることができる。これらの感光性樹脂は、感光領域が溶解するポジ型、又は感光領域が不溶化するネガ型のいずれであってもよい。マイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形成に適する感光性樹脂組成物としては、アルカリ可溶性高分子と付加重合性モノマーと光重合開始剤とを含むラジカルネガ型の感光性樹脂を挙げることができる。例えば、感光性樹脂材料としては、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂（ウレタンアクリレート系樹脂）、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、フェノールノボラック系樹脂、その他の感光性を有する樹脂を単独で又は複数混合あるいは共重合して用いることができる。
【0027】
なお本実施形態においては、隔壁層１１の樹脂材料は感光性樹脂に限定されるものではなく、例えば、シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）や、合成樹脂を用いてもよい。合成樹脂としては、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などを用いることができる。隔壁層１１の樹脂材料は、用途に応じて適宜選択されることが望ましい。
また、基板１０上における隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは特に限定されないが、流路部１３に導入される流体に含まれる解析・検査対象の物質（例えば、薬剤、菌、細胞、赤血球、白血球等）よりは流路部１３の高さを大きくする必要がある。このため、隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また同様に、解析・検査対象の物質よりは流路部１３の幅を大きくする必要から、隔壁層１１によって画定される流路部１３の幅は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また、隔壁層１１により確定される流路長は、反応溶液の十分な反応時間を確保する必要から、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内が好ましく、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内がより好ましく、４０ｍｍ以上６０ｍｍ以下の範囲内がさらに好ましい。
また、基板１０上における隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは特に限定されないが、流路部１３に導入される流体に含まれる解析・検査対象の物質（例えば、薬剤、菌、細胞、赤血球、白血球等）よりは流路部１３の高さを大きくする必要がある。このため、隔壁層１１の厚み、すなわち流路部１３の高さは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また同様に、解析・検査対象の物質よりは流路部１３の幅を大きくする必要から、隔壁層１１によって画定される流路部１３の幅は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内が好ましい。
また、隔壁層１１により確定される流路長は、反応溶液の十分な反応時間を確保する必要から、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内が好ましく、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内がより好ましく、４０ｍｍ以上６０ｍｍ以下の範囲内がさらに好ましい。
【0028】
（１．１．３）カバー層
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、図１（ｂ）に示すように流路部１３を覆う蓋材である。上述のように、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、隔壁層１１を挟んで基板１０と対向している。より具体的には、図１（ｂ）に示すように、断面視においてカバー層１２は側端部が隔壁層１１に支持され、中央領域が基板１０と対向しており、該中央領域が流路部１３の上部を画定している
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、図１（ｂ）に示すように流路部１３を覆う蓋材である。上述のように、カバー層１２は、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面に設けられており、隔壁層１１を挟んで基板１０と対向している。より具体的には、図１（ｂ）に示すように、断面視においてカバー層１２は側端部が隔壁層１１に支持され、中央領域が基板１０と対向しており、該中央領域が流路部１３の上部を画定している
【0029】
カバー層１２は、透光性材料又は非透光性材料のいずれかによって形成することができる。例えば、流路内の状態を光によって検出、観察する場合は、該光に対して透明性に優れる材料を用いることができる。透光性材料としては、樹脂又はガラス等を用いることができる。カバー層１２を形成する樹脂としては、マイクロ流路チップ１の本体部の形成に適しているという観点から、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。カバー層１２の厚みは特に限定されないが、カバー層１２に対して入力部４および出力部５それぞれに該当する貫通孔を設けることを鑑みると、１０μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内が好ましい。またカバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、流体（液体）を導入する入力部４、流体を排出する出力部５のそれぞれに相当する孔を予め開けておくことが望ましい。
【0030】
（１．１．４）隔壁層の形状と流路の構成
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形状、および流路部１３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部１３を形成する隔壁層１１の形状について説明する。
ここで、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形状、および流路部１３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部１３を形成する隔壁層１１の形状について説明する。
【0031】
（１．１．４．１）隔壁層の形状と流路の構成
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形状、および流路部１３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部１３を形成する隔壁層１１の形状について説明する。
図２に示すように、マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路側の端部１０１ａにおいて第一支持部材（カバー層１２）から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有している。また流路部１３には、隔壁層１１（具体的には、湾曲部１１５）と第一支持部材（カバー層１２）の流路部１３側の面（裏面１２ａ）とで形成され、流路部１３内の気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられる。これにより、マイクロ流路チップ１において流路部１３内に発生する気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上することができる。また、気泡退避領域１３０は、接着剤を用いて別部材を貼り付けて設けたものではなく、隔壁層１１を特定の形状とする（湾曲部１１５を形成する）ことにより設けられたものである。このため、マイクロ流路チップ１は、接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。以下、隔壁層１１の形状についてより詳細に説明する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１における隔壁層１１の形状、および流路部１３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部１３を形成する隔壁層１１の形状について説明する。
図２に示すように、マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路側の端部１０１ａにおいて第一支持部材（カバー層１２）から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有している。また流路部１３には、隔壁層１１（具体的には、湾曲部１１５）と第一支持部材（カバー層１２）の流路部１３側の面（裏面１２ａ）とで形成され、流路部１３内の気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられる。これにより、マイクロ流路チップ１において流路部１３内に発生する気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上することができる。また、気泡退避領域１３０は、接着剤を用いて別部材を貼り付けて設けたものではなく、隔壁層１１を特定の形状とする（湾曲部１１５を形成する）ことにより設けられたものである。このため、マイクロ流路チップ１は、接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。以下、隔壁層１１の形状についてより詳細に説明する。
【0032】
図２に示すように、マイクロ流路チップ１の隔壁層１１は、上接触面１０１、下接触面１０２および側面１１０を有している。
上接触面１０１は、隔壁層１１の上面であって、隔壁層１１とカバー層１２とが接触する面である。また下接触面１０２は、隔壁層１１の底面であって、隔壁層１１と基板１０とが接触する面である。つまり、隔壁層１１は、上接触面１０１においてカバー層１２と接着（接合）され、下接触面１０２において基板１０と接着（接合）されている。
上接触面１０１は、隔壁層１１の上面であって、隔壁層１１とカバー層１２とが接触する面である。また下接触面１０２は、隔壁層１１の底面であって、隔壁層１１と基板１０とが接触する面である。つまり、隔壁層１１は、上接触面１０１においてカバー層１２と接着（接合）され、下接触面１０２において基板１０と接着（接合）されている。
【0033】
側面１１０は、隔壁層１１の側面であって流路部１３を形成する面である。側面１１０は、隔壁層１１の上接触面１０１の端部１０１ａから下接触面の端部１０２ａに亘って形成されており、端部１０１ａにおいてカバー層１２と接続し、端部１０２ａにおいて基板１０と接続している。つまり、端部１０１ａは側面１１０の上端部に相当し、端部１０２ａは、側面１１０の下端部に相当する。
【0034】
側面１１０の一の端部側には湾曲した斜面である湾曲面１１１が設けられている。具体的には、側面１１０の上端部である端部１０１ａ側に湾曲面１１１が形成されている。
一方、側面１１０の他の端部である下端部（端部１０２ａ）側には湾曲面は設けられていない。つまり、側面１１０において、湾曲面１１１は下端部（端部１０２ａ）を含まずに形成されている。側面１１０において、湾曲面１１１が設けられていない領域には、平坦面１１２が形成されている。
一方、側面１１０の他の端部である下端部（端部１０２ａ）側には湾曲面は設けられていない。つまり、側面１１０において、湾曲面１１１は下端部（端部１０２ａ）を含まずに形成されている。側面１１０において、湾曲面１１１が設けられていない領域には、平坦面１１２が形成されている。
【0035】
平坦面１１２は、隔壁層１１の端部１０２ａ（側面１１０の下端部）において基板１０と接続し、隔壁層１１の端部１０１ａ（側面１１０の上端部）と端部１０２ａ（側面１１０の下端部）との間に位置する中間端部１１０ａにおいて湾曲面１１１と接続している。
つまり、側面１１０の下端部（端部１０２ａ）は平坦面１１２の下端部に相当し、中間端部１１０ａは平坦面１１２の上端部に相当する。また側面１１０の中間端部１１０ａは湾曲面１１１の下端部に相当し、側面１１０の上端部（端部１０１ａ）は湾曲面１１１の上端部に相当する。
つまり、側面１１０の下端部（端部１０２ａ）は平坦面１１２の下端部に相当し、中間端部１１０ａは平坦面１１２の上端部に相当する。また側面１１０の中間端部１１０ａは湾曲面１１１の下端部に相当し、側面１１０の上端部（端部１０１ａ）は湾曲面１１１の上端部に相当する。
【0036】
ここで、隔壁層１１において湾曲面１１１を含む領域（湾曲面１１１を有する湾曲部１１５を有する領域）を上側領域１１ａとし、平坦面１１２を含む領域を下側領域１１ｂとする。理解を容易にするため、図２では隔壁層１１の上側領域１１ａと下側領域１１ｂとを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層１１において上側領域１１ａと下側領域１１ｂとは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層１１は複層（例えば２層）構造であってもよい。
【0037】
隔壁層１１の幅Ｗ１は、平坦面１１２を含む下側領域１１ｂにおいて一定であり、湾曲面１１１を含む上側領域１１ａにおいてカバー層１２に向かって縮小している。したがって、隔壁層１１における上接触面１０１の面積は、下接触面１０２の面積よりも小さくなっている。つまり、隔壁層１１とカバー層１２とを接合するための接合領域は、隔壁層１１と基板１０とを接合するための接合領域よりも面積が小さくなっている。
【0038】
このため、マイクロ流路チップ１において、流路部１３の幅（流路幅Ｗ２）は、隔壁層１１のうち湾曲面１１１を含む湾曲部１１５で形成される領域において、第一支持部材であるカバー層１２に近づくに従って拡大する。さらに、流路幅Ｗ２は、隔壁層１１のうち湾曲面１１１以外の部分（本例では平坦面１１２）で形成される領域において一定である。これにより、マイクロ流路チップ１は、流路部１３において気泡退避領域１３０を形成するための領域を確保することができる。流路部１３における流路幅Ｗ２、気泡退避領域１３０の詳細は、後述する。
なお、本実施形態において隔壁層１１の上接触面１０１の面積は下接触面１０２より小さいものの、隔壁層１１とカバー層１２との接合において密着性を十分に維持可能であって、マイクロ流路チップ１の使用時における液漏れや破損などを抑制可能に形成されているものとする。
なお、本実施形態において隔壁層１１の上接触面１０１の面積は下接触面１０２より小さいものの、隔壁層１１とカバー層１２との接合において密着性を十分に維持可能であって、マイクロ流路チップ１の使用時における液漏れや破損などを抑制可能に形成されているものとする。
【0039】
次いで、隔壁層１１の側面１１０に設けられる湾曲面１１１について具体的に説明する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１において、湾曲面１１１は、側面１１０の一部に形成されており、断面視で凸形状に湾曲している。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ１を厚み方向（流路部１３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層１１とカバー層１２と流路部１３とを含む断面である。言い換えれば、湾曲面１１１は、隔壁層１１の上接触面１０１（第一支持部材と接する接触面）の流路部１３側の端部である端部１０１ａを含んで形成されており、上接触面１０１の端部１０１ａにおいて（端部１０１ａを起点として）、カバー層１２から離れるように湾曲している。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１において、湾曲面１１１は、側面１１０の一部に形成されており、断面視で凸形状に湾曲している。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ１を厚み方向（流路部１３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層１１とカバー層１２と流路部１３とを含む断面である。言い換えれば、湾曲面１１１は、隔壁層１１の上接触面１０１（第一支持部材と接する接触面）の流路部１３側の端部である端部１０１ａを含んで形成されており、上接触面１０１の端部１０１ａにおいて（端部１０１ａを起点として）、カバー層１２から離れるように湾曲している。
【0040】
上述のように隔壁層１１において湾曲面１１１は、平坦面１１２の上端部に相当する中間端部１１０ａから端部１０１ａに亘って形成されている。湾曲面１１１は、側面１１０の一の端部（本例では上端部）である端部１０１ａを含んで形成されており、端部１０１ａにおいてカバー層１２に接続している。
【0041】
湾曲面１１１は、隔壁層１１の上側領域１１ａにおける側面１１０、すなわち側面１１０のカバー層１２側の領域に形成されている。
図２に示すように、隔壁層１１の上側領域１１ａにおいて、湾曲面１１１の上端部（上接触面１０１の流路部１３側の端部）である端部１０１ａは、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）よりも流路部１３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）は、中間端部１１０ａよりも対向する隔壁層１１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層１１において、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）は、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）よりも流路部１３の中央寄りに位置している。すなわち、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）は、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）よりも対向する隔壁層１１の近くに位置している。
図２に示すように、隔壁層１１の上側領域１１ａにおいて、湾曲面１１１の上端部（上接触面１０１の流路部１３側の端部）である端部１０１ａは、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）よりも流路部１３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）は、中間端部１１０ａよりも対向する隔壁層１１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層１１において、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）は、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）よりも流路部１３の中央寄りに位置している。すなわち、湾曲面１１１の下端部（中間端部１１０ａ）は、湾曲面１１１の上端部（端部１０１ａ）よりも対向する隔壁層１１の近くに位置している。
【0042】
湾曲面１１１は、平坦面１１２と接続する中間端部１１０ａから、側面１１０の上端部（端部１０１ａ）に向かって凸形状に湾曲してカバー層１２と接続している。具体的には、湾曲面１１１は、中間端部１１０ａを起点として、流路部１３の中央および対向する隔壁層１１から離れるように湾曲してカバー層１２と接続している。
これにより、断面視において隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部１３の中央および対向する隔壁層１１から離れる方向に縮小することとなる。したがって、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が縮小する形状となる。
これにより、断面視において隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部１３の中央および対向する隔壁層１１から離れる方向に縮小することとなる。したがって、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が縮小する形状となる。
【0043】
隔壁層１１の幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に減少する。より具体的には、隔壁層１１の上側領域１１ａにおける幅Ｗ１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に流路部１３の中央および対向する隔壁層１１から離れる方向に縮小する。
ここで「連続的に縮小する」とは、上側領域１１ａにおいて湾曲面１１１と平坦面１１２とが接続する中間端部１１０ａから湾曲面１１１とカバー層１２とが接続する端部１０１ａに向かうにつれて、隔壁層１１の幅Ｗ１が拡大（伸長）することなく継続的に縮小することを示す。
ここで「連続的に縮小する」とは、上側領域１１ａにおいて湾曲面１１１と平坦面１１２とが接続する中間端部１１０ａから湾曲面１１１とカバー層１２とが接続する端部１０１ａに向かうにつれて、隔壁層１１の幅Ｗ１が拡大（伸長）することなく継続的に縮小することを示す。
【0044】
図２に示すように、凸形状に湾曲した湾曲面１１１において最も突出した凸部１１１ａは湾曲面１１１の下端部である中間端部１１０ａ（平坦面１１２の上端部）よりも、流路部１３の中央から離れて位置している。したがって、隔壁層１１の幅Ｗ１は、湾曲面１１１の凸部１１１ａにおいても拡大することなく継続的に減少している。これにより、流路部１３のカバー層１２側において流路幅Ｗ２を確実に拡大し、カバー層１２と隔壁層１１との間に気泡退避領域１３０を設けることができる。
【0045】
また図２に示すように、隔壁層１１の上側領域１１ａには、湾曲部１１５が設けられている。湾曲部１１５は、流路部１３側の端部において湾曲面１１１を含んで形成されている。このため、湾曲部１１５は、上接触面１０１の流路部１３側の端部１０１ａにおいてカバー層１２から離れるように湾曲している。これにより、流路部１３のカバー層１２側において流路幅Ｗ２が拡大し、気泡退避領域１３０を設けることができる。
【0046】
また図２に示すように、隔壁層１１の上側領域１１ａにおいて、上接触面１０１の端部１０１ａ（側面１１０の上端部）と側面１１０の中間端部１１０ａとは、断面視で凸形状の円弧状となる湾曲面１１１で連結されている。このため図２に示すように、湾曲部１１５の流路部１３側の端部は角丸形状を有している。湾曲部１１５の流路部１３側の端部が角丸形状を有することで、流路部１３の送液の安定性をより向上させることができる。さらに、流路部１３内に生じた気泡が気泡退避領域１３０に集約され易くなる。
【0047】
次に、基板１０、隔壁層１１およびカバー層１２で形成される流路部１３の構成について説明する。流路部１３の流路幅Ｗ２は、対向する一対の隔壁層１１間の幅、すなわち側面１１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が縮小する形状である。このため、図２に示すように、一対の隔壁層１１における側面１１０間の幅は、基板１０側よりもカバー層１２側の方が広くなっている。したがって、流路部１３の流路幅Ｗ２は、基板１０側からカバー層１２側に向かって広くなっている。
上述のように、断面視において隔壁層１１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１が縮小する形状である。このため、図２に示すように、一対の隔壁層１１における側面１１０間の幅は、基板１０側よりもカバー層１２側の方が広くなっている。したがって、流路部１３の流路幅Ｗ２は、基板１０側からカバー層１２側に向かって広くなっている。
【0048】
具体的には、流路幅Ｗ２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部１３の最下部（底部）の領域、すなわち一対の隔壁層１１における端部１０２ａ間が最も狭くなっている。上述のように、隔壁層１１の幅Ｗ１は、側面１１０の下端部（端部１０２ａ）から中間端部１１０ａにかけて形成される平坦面１１２を含む下側領域１１ｂにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層１１の下側領域１１ｂ間の流路幅Ｗ２、すなわち一対の隔壁層１１の平坦面１１２間の流路幅Ｗ２は、一定となる。したがって、流路部１３における平坦面１１２間の領域は、流路幅Ｗ２が最も狭い領域となる。
【0049】
また、流路幅Ｗ２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部１３の最上部、すなわち一対の隔壁層１１における側面１１０の上端部（端部１０１ａ）間が最も広くなっている。
【0050】
上述のように、隔壁層１１の幅Ｗ１は、側面１１０の中間端部１１０ａから端部１０１ａにかけて形成される湾曲面１１１を含む上側領域１１ａにおいて、カバー層１２に向かって連続的に縮小している。具体的には図２に示すように、対向する一対の隔壁層１１において、上側領域１１ａに設けられた湾曲部１１５は、流路部１３側の端部（湾曲面１１１）が互いに離れるように湾曲している。また、湾曲部１１５は、流路部１３側の端部において、カバー層１２から離れるように湾曲している。
【0051】
このため、一対の隔壁層１１の上側領域１１ａ間の流路幅Ｗ２、すなわち一対の隔壁層１１の湾曲面１１１間の流路幅Ｗ２は、カバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。言い換えれば、流路幅Ｗ２は、カバー層１２に近付くにつれて、流路部１３の中央から離れる方向に伸長する。つまり、流路部１３における湾曲面１１１間の領域は、流路幅Ｗ２がカバー層１２に近づくに従って連続的に拡大（伸長）する領域となる。
ここで、「連続的に拡大（伸長）する」とは、流路部１３の流路幅Ｗ２が、流路部１３の中間領域（一対の隔壁層１１の中間端部１１０ａ間）から流路部１３の最上部の領域（一対の隔壁層１１の端部１０１ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
ここで、「連続的に拡大（伸長）する」とは、流路部１３の流路幅Ｗ２が、流路部１３の中間領域（一対の隔壁層１１の中間端部１１０ａ間）から流路部１３の最上部の領域（一対の隔壁層１１の端部１０１ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
【0052】
このように、流路部１３の幅は、隔壁層１１のうち湾曲部１１５で形成される領域、より具体的には湾曲面１１１で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って拡大し、隔壁層１１のうち湾曲部１１５（湾曲面１１１）以外の部分、すなわち平坦面１１２で形成される領域において一定である。これにより、隔壁層１１の幅Ｗ１が縮小される領域をカバー層１２側、つまり隔壁層１１の上側領域１１ａに限定することができる。このため、マイクロ流路チップ１は、一対の隔壁層１１の湾曲面１１１間の領域において気泡退避領域１３０を形成可能な流路幅Ｗ２の広さを確保しつつ、隔壁層１１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を確保することができる。したがって、マイクロ流路チップ１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１３０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層１１と基板１０との密着性を向上することができる。
（２．３）気泡退避領域
また本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、流路部１３には流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。図２に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の湾曲部１１５（具体的には、湾曲面１１１）とカバー層１２の流路部１３側の面である裏面１２ａとで形成されている。
（２．３）気泡退避領域
また本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、流路部１３には流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。図２に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の湾曲部１１５（具体的には、湾曲面１１１）とカバー層１２の流路部１３側の面である裏面１２ａとで形成されている。
【0053】
流路部１３内の気泡は、例えばマイクロ流路チップ１に反応溶液等の流体を注液する際の気泡の巻き込みや、反応溶液の加熱による沸騰、マイクロ流路内の流れの不均一による泡噛み、又は、反応溶液自身からの発泡等によって発生する。
上述のような気泡が流路部１３内、特に中央付近の領域である流路部１３の中央領域Ｅ１を漂っていると、送液が不安定になったり、カバー層１２や基板１０を介して流路部１３内を観察する際において視認性が低減したりする場合がある。図２では一例として、流路部１３における気泡退避領域１３０以外の領域を、中央領域Ｅ１として図示している。なお、中央領域Ｅ１は、図２に示す位置に限られず、より流路部２３の中央に近い領域に限定してもよい。
上述のような気泡が流路部１３内、特に中央付近の領域である流路部１３の中央領域Ｅ１を漂っていると、送液が不安定になったり、カバー層１２や基板１０を介して流路部１３内を観察する際において視認性が低減したりする場合がある。図２では一例として、流路部１３における気泡退避領域１３０以外の領域を、中央領域Ｅ１として図示している。なお、中央領域Ｅ１は、図２に示す位置に限られず、より流路部２３の中央に近い領域に限定してもよい。
【0054】
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１では、流路部１３に気泡退避領域１３０を設けることにより、流路部１３内の特定の領域（中央領域Ｅ１以外の領域）に気泡を留めることができる。これにより、送液を安定させ且つ流路部１３内を観察する際の視認性を向上することができる。
【0055】
図２に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１において、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の湾曲部１１５（湾曲面１１１）とカバー層１２の裏面１２ａとで形成された凹部であって湾曲面１１１の上端部（端部１０２ａ）が最奥部となる。より具体的には、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１の湾曲面１１１とカバー層１２の裏面１２ａとが湾曲面１１１の上端部となる端部１０１ａで接続されてなる角部である。
つまり、気泡退避領域１３０は、流路部１３において流路幅Ｗ２が最も広い流路最上部の左右両端に形成されている。このため、気泡退避領域１３０に気泡を退避させることで、流路部１３の中央領域Ｅ１から離れた領域に気泡を留めることができる。これにより、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１は、送液の安定性をより向上させ、且つ流路部１３内を観察する際の視認性をさらに向上することができる。
つまり、気泡退避領域１３０は、流路部１３において流路幅Ｗ２が最も広い流路最上部の左右両端に形成されている。このため、気泡退避領域１３０に気泡を退避させることで、流路部１３の中央領域Ｅ１から離れた領域に気泡を留めることができる。これにより、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１は、送液の安定性をより向上させ、且つ流路部１３内を観察する際の視認性をさらに向上することができる。
【0056】
流路部１３内に発生した気泡は、例えば送液時の圧力等によって中央領域Ｅ１から流路部１３の左右両端に向かって流体（例えば反応溶液）中を移動（上昇）し、気泡退避領域１３０に集約される。図２に示すように、本例において角部として形成される気泡退避領域１３０は、最奥部である端部１０１ａに向かうほど高さが狭くなっていく。
これにより、気泡退避領域１３０に集まった気泡が気泡退避領域１３０に滞留し易くなり、流路部１３の中央領域Ｅ１方向へ離脱することを抑制することができる。
これにより、気泡退避領域１３０に集まった気泡が気泡退避領域１３０に滞留し易くなり、流路部１３の中央領域Ｅ１方向へ離脱することを抑制することができる。
【0057】
また図２に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層１１とカバー層１２とで流路部１３内に形成される領域であって、別部材を接着剤で貼り付けた構成ではない。これにより、マイクロ流路チップ１は、送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
【0058】
このように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１は、流路部１３と、第一支持部材であるカバー層１２と、第二支持部材である基板１０と、カバー層１２と基板１０との間に配置されて流路部１３を形成する一対の隔壁層１１と、を備えている。また隔壁層１１は、カバー層１２と接触する上接触面１０１の流路部１３側の端部１０１ａにおいてカバー層１２から離れるように湾曲する湾曲部１１５を有している。また流路部１３には、湾曲部１１５とカバー層１２の流路部１３側の面である裏面１２ａとで形成され流路部１３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。
これにより、マイクロ流路チップ１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
また、マイクロ流路チップ１において、流路部１３の流路幅Ｗ２は、隔壁層１１のうち湾曲部１１５で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って拡大し、隔壁層１１のうち湾曲部１１５以外の部分で形成される領域（平坦面１１２で形成される領域）において一定である。これにより、マイクロ流路チップ１は隔壁層１１と基板１０との接合領域の面積が確保され、送液を安定させ且つ隔壁層１１と基板１０との密着性を向上することができる。
これにより、マイクロ流路チップ１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
また、マイクロ流路チップ１において、流路部１３の流路幅Ｗ２は、隔壁層１１のうち湾曲部１１５で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って拡大し、隔壁層１１のうち湾曲部１１５以外の部分で形成される領域（平坦面１１２で形成される領域）において一定である。これにより、マイクロ流路チップ１は隔壁層１１と基板１０との接合領域の面積が確保され、送液を安定させ且つ隔壁層１１と基板１０との密着性を向上することができる。
【0059】
（１．２）マイクロ流路チップの製造方法
次に、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ここでは、隔壁層１１を感光性樹脂で形成する場合を例にとって説明する。
次に、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
ここでは、隔壁層１１を感光性樹脂で形成する場合を例にとって説明する。
【0060】
（ステップＳ１）
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、まず基板１０上へ樹脂を塗工する工程を行う。これにより、基板１０上に隔壁層１１を形成するための樹脂層を設ける。本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、例えば基板１０上に感光性樹
脂による樹脂層（感光性樹脂層）を形成する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、まず基板１０上へ樹脂を塗工する工程を行う。これにより、基板１０上に隔壁層１１を形成するための樹脂層を設ける。本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、例えば基板１０上に感光性樹
脂による樹脂層（感光性樹脂層）を形成する。
【0061】
基板１０上への感光性樹脂層の形成方法は、例えば、基板１０への感光性樹脂の塗工により行われる。塗工は、例えば、スピンコーティング、スプレーコーティング、バーコーティングなどにより行われることができ、中でも膜厚制御性の観点からはスピンコーティングが好ましい。基板１０上には、例えば液状、固体状、ゲル状、フィルム状など種々の形態の感光性樹脂を塗工することができる。中でも、液体レジストによって感光性樹脂層を形成することが好ましい。
また、基板１０上には、樹脂層（例えば、感光性樹脂層）の厚み、すなわち隔壁層１１の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内となるように樹脂（例えば、感光性樹脂）を塗工すればよい。
また、基板１０上には、樹脂層（例えば、感光性樹脂層）の厚み、すなわち隔壁層１１の厚みが５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内となるように樹脂（例えば、感光性樹脂）を塗工すればよい。
【0062】
（ステップＳ２）
基板１０上に感光性樹脂を形成すると、次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば、感光性樹脂）内に含まれる溶媒（溶剤）を除去する目的で加熱処理（プリベーク処理）する工程を行う。なお、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法において、プリベーク処理は必須の工程ではなく、適宜、樹脂の特性に合わせて最適な温度、時間で実施すればよい。例えば、基板１０上の樹脂層が感光性樹脂である場合は、プリベーク温度、時間は感光性樹脂の特性に応じて、適宜、最適な条件で行う。
基板１０上に感光性樹脂を形成すると、次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば、感光性樹脂）内に含まれる溶媒（溶剤）を除去する目的で加熱処理（プリベーク処理）する工程を行う。なお、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法において、プリベーク処理は必須の工程ではなく、適宜、樹脂の特性に合わせて最適な温度、時間で実施すればよい。例えば、基板１０上の樹脂層が感光性樹脂である場合は、プリベーク温度、時間は感光性樹脂の特性に応じて、適宜、最適な条件で行う。
【0063】
（ステップＳ３）
次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば感光性樹脂）を露光する工程を行う。具体的には、基板１０上に塗工した感光性樹脂には、露光により流路パターンが描画される。露光は、例えば、紫外線を光源とした露光装置、レーザー描画装置により行うことができる。中でも、紫外線を光源としたプロキシミティ露光やコンタクト露光装置を用いた露光が好ましい。プロキシミティ露光装置の場合、マイクロ流路チップ１における流路パターン配列を有するフォトマスクを介して露光が行われる。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクなどを使用すればよい。
また上述のように、隔壁層１１には、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂が用いられる。したがって、本工程（露光工程）では、基板１０上に塗工される感光性樹脂を、１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させればよい。
次に、基板１０上に塗工した樹脂（例えば感光性樹脂）を露光する工程を行う。具体的には、基板１０上に塗工した感光性樹脂には、露光により流路パターンが描画される。露光は、例えば、紫外線を光源とした露光装置、レーザー描画装置により行うことができる。中でも、紫外線を光源としたプロキシミティ露光やコンタクト露光装置を用いた露光が好ましい。プロキシミティ露光装置の場合、マイクロ流路チップ１における流路パターン配列を有するフォトマスクを介して露光が行われる。フォトマスクはクロム及び酸化クロムの二層構造を遮光膜とするフォトマスクなどを使用すればよい。
また上述のように、隔壁層１１には、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂が用いられる。したがって、本工程（露光工程）では、基板１０上に塗工される感光性樹脂を、１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に感光させればよい。
【0064】
なお、基板１０上における樹脂層の形成に化学増幅型レジストなどを用いる場合には、露光により発生した酸の触媒反応を促すために、露光後にさらに加熱処理（ポストエクスポージャーベーク：ＰＥＢ）を行うとよい。
【0065】
（ステップＳ４）
次に、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンを形成する工程を行う。
現像は、例えば、スプレー、ディップ、パドル形式などの現像装置にて感光性樹脂と現像液の反応により行われる。現像液は、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム、有機溶剤などを用いることができる。現像液は感光性樹脂の特性に応じた最適なものを適宜使用すればよく、これらに限定されるものではない。また、濃度や現像処理時間は、感光性樹脂の特性に合わせて適宜最適な条件に調整することができる。
次に、露光した感光性樹脂に対して現像を行い、流路パターンを形成する工程を行う。
現像は、例えば、スプレー、ディップ、パドル形式などの現像装置にて感光性樹脂と現像液の反応により行われる。現像液は、例えば炭酸ナトリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化カリウム、有機溶剤などを用いることができる。現像液は感光性樹脂の特性に応じた最適なものを適宜使用すればよく、これらに限定されるものではない。また、濃度や現像処理時間は、感光性樹脂の特性に合わせて適宜最適な条件に調整することができる。
【0066】
（ステップＳ５）
次に、洗浄により基板１０上の樹脂層（感光性樹脂層）から現像に用いた現像液を完全に除去する工程を行う。洗浄は、例えば、スプレー、シャワー、浸漬形式などの洗浄装置によって行うことができる。洗浄水としては、例えば純水、イソプロピルアルコールなどから、現像処理に用いた現像液を除去するために最適な洗浄水を適宜使用すればよい。洗浄後はスピンドライヤ、ＩＰＡベーパドライヤ、自然乾燥などにより乾燥を行う。
次に、洗浄により基板１０上の樹脂層（感光性樹脂層）から現像に用いた現像液を完全に除去する工程を行う。洗浄は、例えば、スプレー、シャワー、浸漬形式などの洗浄装置によって行うことができる。洗浄水としては、例えば純水、イソプロピルアルコールなどから、現像処理に用いた現像液を除去するために最適な洗浄水を適宜使用すればよい。洗浄後はスピンドライヤ、ＩＰＡベーパドライヤ、自然乾燥などにより乾燥を行う。
【0067】
（ステップＳ６）
次に、流路パターン、すなわち流路部１３を形成する隔壁層１１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。このポストベーク処理により、現像や洗浄時の残留水分を除去する。ポストベーク処理は、例えば、ホットプレート、オーブン、などを用いて行われる。上記ステップＳ５の洗浄工程での乾燥が不十分な場合、現像液や洗浄時の水分が隔壁層１１に残留している場合がある。また、プリベーク処理において除去されなかった溶剤も隔壁層１１に残留している場合がある。ポストベーク処理を行うことで、それらを除去することができる。
次に、流路パターン、すなわち流路部１３を形成する隔壁層１１に対して加熱処理（ポストベーク）する工程を行う。このポストベーク処理により、現像や洗浄時の残留水分を除去する。ポストベーク処理は、例えば、ホットプレート、オーブン、などを用いて行われる。上記ステップＳ５の洗浄工程での乾燥が不十分な場合、現像液や洗浄時の水分が隔壁層１１に残留している場合がある。また、プリベーク処理において除去されなかった溶剤も隔壁層１１に残留している場合がある。ポストベーク処理を行うことで、それらを除去することができる。
【0068】
（ステップＳ８）
次に、ポストベーク処理後の隔壁層１１にカバー層１２を接合する工程を行う。本工程では、図１（ｂ）に示すように、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する。これにより、流路部１３がカバー層１２に覆われ、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１が形成される。
次に、ポストベーク処理後の隔壁層１１にカバー層１２を接合する工程を行う。本工程では、図１（ｂ）に示すように、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する。これにより、流路部１３がカバー層１２に覆われ、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すマイクロ流路チップ１が形成される。
【0069】
隔壁層１１とカバー層１２との接合方法としては、隔壁層１１とカバー層１２との接合面に表面改質処理を施した上での熱圧着による方法や、接着剤を用いる方法、隔壁層１１とカバー層１２との接合面の表面改質処理により接路接合する方法を実施してもよい。
例えば、上記熱圧着による方法では、ポストベーク処理後に、隔壁層１１、及び隔壁層１１との接合前のカバー層１２（蓋材）に対して表面改質処理する工程を実施すればよい。表面改質処理の一例としては、例えばプラズマ処理がある。
例えば、上記熱圧着による方法では、ポストベーク処理後に、隔壁層１１、及び隔壁層１１との接合前のカバー層１２（蓋材）に対して表面改質処理する工程を実施すればよい。表面改質処理の一例としては、例えばプラズマ処理がある。
【0070】
表面改質処理を行った基板同士を熱圧着で接合させる場合、例えば熱プレス機や熱ロール機を用いた熱圧着を用いることが好ましい。カバー層１２には、隔壁層１１との接合前に、予め流体の入力部４、出力部５（図１（ａ）参照）に相当する孔をおくことが望ましい。これにより、隔壁層１１との接合後に孔を開ける場合よりも、ゴミやコンタミネーションの問題が生じることを抑制することができる。
【0071】
また、隔壁層１１とカバー層１２との接合方法として接着剤を用いて接合する場合、接着剤は隔壁層１１およびカバー層１２を構成する材料との親和性などに基づいて決定することができる。接着剤は、隔壁層１１とカバー層１２とを接合できるものであれば、特に限定されない。例えば、本実施形態における接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤や、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等を用いることができる。
【0072】
また、表面改質処理によって接合する方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、エキシマレーザー処理などがある。この場合、隔壁層１１の表面の反応性を向上させ、隔壁層１１とカバー層１２との親和性及び接着の相性に応じて、適宜最適な処理方法を選択すればよい。
【0073】
このように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法では、フォトリソグラフィーを用いて基板１０上に流路部１３を構成する隔壁層１１を形成することができる。
例えば基板１０上に塗工された感光性樹脂がポジ型レジストの場合、露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となり、未露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となる。また、基板１０上に塗工された感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となり、未露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となる。
例えば基板１０上に塗工された感光性樹脂がポジ型レジストの場合、露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となり、未露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となる。また、基板１０上に塗工された感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光領域に残存する感光性樹脂が隔壁層１１となり、未露光領域が現像時に溶解されて流路部１３となる。
【0074】
また本実施形態では、現像工程（ステップＳ４）において基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層１１を断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ１が狭くなる形状に形成することができる。
例えば本実施形態おいて、隔壁層１１の形状は、現像時間や現像液の濃度等の調整によって制御することができる。一例として、現像時間を長くするほど、多くの樹脂を溶解させることができる。具体的には、例えば現像時間を長くすることで、感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）の樹脂を下側（基板１０側）よりも多く溶解させることができる。この場合、隔壁層１１の上側領域１１ａを形成する側に残存する樹脂量を、下側領域１１ｂを形成する側に残存する樹脂量よりも少なくすることができる。これにより、隔壁層１１を、カバー層１２に向かうほど幅Ｗ１が小さくなる形状（断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ１が狭くなる形状）に形成することができる。
例えば本実施形態おいて、隔壁層１１の形状は、現像時間や現像液の濃度等の調整によって制御することができる。一例として、現像時間を長くするほど、多くの樹脂を溶解させることができる。具体的には、例えば現像時間を長くすることで、感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）の樹脂を下側（基板１０側）よりも多く溶解させることができる。この場合、隔壁層１１の上側領域１１ａを形成する側に残存する樹脂量を、下側領域１１ｂを形成する側に残存する樹脂量よりも少なくすることができる。これにより、隔壁層１１を、カバー層１２に向かうほど幅Ｗ１が小さくなる形状（断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ１が狭くなる形状）に形成することができる。
【0075】
また、例えば現像時における現像時間や現像液の使用量等の調整により、隔壁層１１の側面１１０の形状を所望の形状に形成することができる。
具体的には、現像により、隔壁層１１の上接触面１０１（基板１０と反対側の面）における流路部１３側の端部１０１ａにおいて、凸形状に湾曲した湾曲部（上側湾曲部の一例）１１５を形成することができる。例えば、現像時において隔壁層１１の上側領域１１ａを形成する際に、特に流路部１３側の樹脂を多く溶解させて除去することで、凹形状に湾曲した湾曲面１１１を有する湾曲部１１５を形成することができる。
具体的には、現像により、隔壁層１１の上接触面１０１（基板１０と反対側の面）における流路部１３側の端部１０１ａにおいて、凸形状に湾曲した湾曲部（上側湾曲部の一例）１１５を形成することができる。例えば、現像時において隔壁層１１の上側領域１１ａを形成する際に、特に流路部１３側の樹脂を多く溶解させて除去することで、凹形状に湾曲した湾曲面１１１を有する湾曲部１１５を形成することができる。
【0076】
また現像時において隔壁層１１の下側領域１１ｂを形成する際に、感光性樹脂層の下側（基板１０に接合する側）からの一部領域において一定量の樹脂を溶解させて除去し、残存する樹脂の量を一定とすればよい。これにより、隔壁層１１の下側領域１１ｂにおいて隔壁層１１の幅Ｗ１を一定とすることができる。さらに、現像時間や現像液の濃度等の調整により、下側領域１１ｂにおける側面１１０を平面形状として、平坦面１１２を形成することができる。
このように、マイクロ流路チップ１の製造方法において、現像による感光性樹脂層の溶解の度合を制御することにより、隔壁層１１の側面１１０に湾曲部１１５および平坦面１１２を形成することができる。
このように、マイクロ流路チップ１の製造方法において、現像による感光性樹脂層の溶解の度合を制御することにより、隔壁層１１の側面１１０に湾曲部１１５および平坦面１１２を形成することができる。
【0077】
また、感光性樹脂層をポジ型レジストで形成する場合、感光性樹脂層の上部（カバー層１２の接合部分に近い部分）ほど露光量が多くなり、下部（基板１０に近い部分）ほど露光量が少なくなる。このため感光性樹脂層の上部ほど現像時に溶解して除去し易く、下部ほど現像時に溶解せずに残存し易い。このため、基板１０上に残存して隔壁層１１となる感光性樹脂は、基板１０に向かうほど多くなる。したがってポジ型レジストを用いることにより、隔壁層１１の上側領域１１ａにおいてより容易に、残存する樹脂の量をカバー層１２に向かうほど少なくすることができる。すなわち、より容易に湾曲部１１５を形成することができる。
【0078】
さらに、上述のようにして形成した隔壁層１１上にカバー層１２を接合する（ステップＳ８）ことにより、接着剤によって別部材を貼り付けることなく、流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０を形成することができる。具体的には、湾曲部１１５を設けた隔壁層１１にカバー層１２を接合することで、湾曲部１１５とカバー層１２の流路部１３側の裏面１２ａとの間に気泡退避領域１３０を形成ことができる。
【0079】
以上説明したように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法は、基板１０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板１０上に流路部１３を画定する隔壁層１１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層１１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する工程（上記ステップＳ８）と、を含んでいる。さらに、現像工程（ステップＳ４）において基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層１１の基板１０と反対側の面である上接触面１０１における流路部１３側の端部、すなわち端部１０１ａにおいて凸形状に湾曲した上側湾曲部（湾曲部１１５）を形成する。
【0080】
これにより、マイクロ流路チップ１において、隔壁層１１の湾曲部１１５とカバー層１２(具体的には裏面１２ａ)との間に気泡退避させることが可能な特定領域（気泡退避領域１３０）が形成される。したがって、マイクロ流路チップ１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上することができる。また上述のように、気泡退避領域１３０は、接着剤を用いて別部材を貼り付けた構成ではない。したがって、接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
このように、上述した製造方法により、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップ１を得ることができる。
このように、上述した製造方法により、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができるマイクロ流路チップ１を得ることができる。
【0081】
（１．３）変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ１０３の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ１０３は、基板１０と、基板１０上に流路部２３を形成する隔壁層２１と、カバー層１２と、を備えている。図４に示すように、マイクロ流路チップ１０３は、隔壁層２１の下側領域２１ｂが延在部２２５による裾引き形状を有する点で、上述のマイクロ流路チップ１と相違する。
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ１０３の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ１０３は、基板１０と、基板１０上に流路部２３を形成する隔壁層２１と、カバー層１２と、を備えている。図４に示すように、マイクロ流路チップ１０３は、隔壁層２１の下側領域２１ｂが延在部２２５による裾引き形状を有する点で、上述のマイクロ流路チップ１と相違する。
【0082】
以下、隔壁層２１および隔壁層２１で画定される流路部２３について説明する。なお、隔壁層２１および流路部２３以外の各構成（基板１０およびカバー層１２）については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0083】
（１．３．１）隔壁層の形状と流路の構成
本変形例に係るマイクロ流路チップ１０３における隔壁層２１の形状、および流路部２３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部２３を形成する隔壁層２１の形状について説明する。
本変形例に係るマイクロ流路チップ１０３における隔壁層２１の形状、および流路部２３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部２３を形成する隔壁層２１の形状について説明する。
【0084】
図４に示すように、マイクロ流路チップ１０３の隔壁層２１は、上接触面１０１、下接触面１０２および側面２１０を有している。マイクロ流路チップ１０３の隔壁層２１において、上記マイクロ流路チップ１の隔壁層１１と同様の構成は、同一の記号を付して詳しい説明を省略する。
【0085】
図４に示すように、マイクロ流路チップ１０３の隔壁層２１は、第二支持部材である基板１０の表面１０ａに沿って流路部２３の横断方向に延在する延在部２２５を有し、断面視で第二支持部材に向かって幅が広くなっている。このため、マイクロ流路チップ１０３において、隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積が拡大される。つまり、隔壁層２１は、断面視で幅Ｗ１１が第一支持部材であるカバー層１２に向かって縮小し、第二支持部材である基板１０に向かって拡大する形状を有している。
これによりマイクロ流路チップ１０３は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
これによりマイクロ流路チップ１０３は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
【0086】
ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ１０３を厚み方向（流路部２３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層２１、カバー層１２および流路部２３を含む断面である。以下、隔壁層２１の形状についてより詳細に説明する。
【0087】
側面２１０は、隔壁層２１の側面であって流路部２３を形成する面である。本変形例において、端部１０１ａは側面２１０の上端部に相当し、端部１０２ａは、側面２１０の下端部に相当する。
【0088】
図４に示すように、側面２１０の一の端部側には湾曲面１１１が設けられている。具体的には、上記マイクロ流路チップ１と同様に、側面２１０の上端部（端部１０１ａ）側に湾曲面１１１が形成されている。
また、側面２１０の他の端部側には、凹形状に湾曲した斜面である湾曲面２２１が設けられている。具体的には、側面２１０の下端部（端部１０２ａ）側に湾曲面２２１が形成されている。さらに、側面２１０において湾曲面（湾曲面１１１，２２１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面１１１と湾曲面２２１との間の領域には、平坦面２１２が形成されている。隔壁層２１の側面２１０が湾曲面１１１と反対側に湾曲面２２１を備える点で、マイクロ流路チップ１０３の隔壁層２１は、上記マイクロ流路チップ１の隔壁層１１と異なる。
また、側面２１０の他の端部側には、凹形状に湾曲した斜面である湾曲面２２１が設けられている。具体的には、側面２１０の下端部（端部１０２ａ）側に湾曲面２２１が形成されている。さらに、側面２１０において湾曲面（湾曲面１１１，２２１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面１１１と湾曲面２２１との間の領域には、平坦面２１２が形成されている。隔壁層２１の側面２１０が湾曲面１１１と反対側に湾曲面２２１を備える点で、マイクロ流路チップ１０３の隔壁層２１は、上記マイクロ流路チップ１の隔壁層１１と異なる。
【0089】
平坦面２１２は、第一中間端部２１０ａにおいて湾曲面１１１と接続し、第二中間端部２１０ｂにおいて湾曲面２２１と接続している。つまり、平坦面２１２は側面２１０の第一中間端部２１０ａから第二中間端部２１０ｂに亘って形成されており、第一中間端部２１０ａが平坦面２１２の上端部に相当し、第二中間端部２１０ｂは平坦面２１２の下端部に相当する。
【0090】
また、湾曲面１１１は、上記マイクロ流路チップ１における隔壁層１１の中間端部１１０ａに代えて、隔壁層２１の第一中間端部２１０ａにおいて平坦面２１２と接続している。つまり、本変形例において湾曲面１１１は、側面（本例では側面２１０）の上端部である端部１０１ａから第一中間端部２１０ａに亘って形成されており、側面２１０の第一中間端部２１０ａが湾曲面１１１の下端部に相当する。これ以外は、本変形例によるマイクロ流路チップ１０３の湾曲面１１１は、上記マイクロ流路チップ１の湾曲面１１１と同等である。また同様に、本変形例によるマイクロ流路チップ１０３の湾曲面１１１を有する湾曲部１１５は、上記マイクロ流路チップ１の湾曲部１１５と同等である。
以下、本変形例における湾曲面１１１、湾曲部１１５については、詳細な説明は省略する。
以下、本変形例における湾曲面１１１、湾曲部１１５については、詳細な説明は省略する。
【0091】
また、湾曲面２２１は、側面２１０の第二中間端部２１０ｂにおいて平坦面２１２と接続し、側面２１０の下端部である端部１０２ａにおいて基板１０と接続している。つまり、湾曲面２２１は側面２１０の第二中間端部２１０ｂから端部１０２ａに亘って形成されており、側面２１０の第二中間端部２１０ｂが湾曲面２２１の上端部に相当し、側面２１０の下端部である端部１０２ａが湾曲面２２１の下端部に相当する。
【0092】
ここで、隔壁層２１において、湾曲面１１１を含む領域を上側領域２１ａとし、湾曲面２２１を含む領域を下側領域２１ｂとし、平坦面２１２を含む領域を中間領域２１ｃとする。理解を容易にするため、図４では隔壁層２１の上側領域２１ａ、下側領域２１ｂおよび中間領域２１ｃを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層２１において上側領域２１ａ、下側領域２１ｂおよび中間領域２１ｃは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層２１は複層（例えば３層）構造であってもよい。
【0093】
隔壁層２１の幅Ｗ１１は、湾曲面１１１を含む上側領域２１ａにおいてカバー層１２に向かって縮小し、湾曲面２２１を含む下側領域２１ｂにおいて基板１０に向かって拡大し、平坦面２１２を含む中間領域２１ｃにおいて一定である。これにより、マイクロ流路チップ１０３は、流路部２３において気泡退避領域１３０を形成するための領域を確保することができ、さらに隔壁層２１で形成される流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）の広さを保持しながら、隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。
【0094】
次いで、隔壁層２１の側面２１０に設けられる湾曲面２２１について具体的に説明する。湾曲面２２１は、側面２１０の残余の一部（隔壁層２１の下側領域２１ｂにおける側面２１０）に形成されており、断面視で凹形状に湾曲している。つまり湾曲面２２１は、側面２１０の基板１０側の領域に形成されている。
【0095】
図４に示すように、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおいて、側面２１０の下端部である端部１０２ａは、湾曲面２２１の上端部（第二中間端部２１０ｂ）よりも流路部２３の中央寄りに位置している。具体的には、隔壁層２１の下接触面１０２は、基板１０の表面１０ａに沿って流路部２３の中央方向（対向する隔壁層２１方向）延在している。このため、側面２１０の下端部（端部１０２ａ）は、第二中間端部２１０ｂよりも対向する隔壁層２１の近くに位置している。
言い換えれば、隔壁層２１において、湾曲面２２１の上端部（第二中間端部２１０ｂ）は湾曲面２２１の下端部（端部１０２ａ）よりも流路部２３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面２２１の上端部（第二中間端部２１０ｂ）は、湾曲面２２１の下端部となる端部１０２ａよりも対向する隔壁層２１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層２１において、湾曲面２２１の上端部（第二中間端部２１０ｂ）は湾曲面２２１の下端部（端部１０２ａ）よりも流路部２３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面２２１の上端部（第二中間端部２１０ｂ）は、湾曲面２２１の下端部となる端部１０２ａよりも対向する隔壁層２１から離れて位置している。
【0096】
湾曲面２２１は、第二中間端部２１０ｂから、端部１０２ａに向かって凹形状に湾曲して基板１０と接続している。これにより、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、基板１０に近づくに従って、流路部２３の中央方向、すなわち対向する隔壁層２１の方向（流路部２３の横断方向）に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層２１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ１１が広がる形状となる。
【0097】
隔壁層２１の下側領域２１ｂにおける幅Ｗ１１は、基板１０に近づくに従って連続的に拡大する。より具体的には、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおける幅Ｗ１１は、基板１０に近づくに従って連続的に流路部２３の中央方向、すなわち横断方向に伸長して拡大する。ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、湾曲面２２１の上端部である第二中間端部２１０ｂから湾曲面２２１の下端部である端部１０２ａに向かうにつれて、隔壁層２１の幅Ｗ１１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
【0098】
図４に示すように、凹形状の湾曲面２２１において、最奥部２２１ａは湾曲面２２１の上端部である第二中間端部２１０ｂよりも、流路部２３の中央寄りに位置している。したがって、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、湾曲面２２１の最奥部２２１ａにおいても減少することなく継続的に拡大している。これにより、マイクロ流路チップ１０３において隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層２１と基板１０との密着性をより確実に向上することができる。
【0099】
また図４に示すように、隔壁層２１は、基板１０の表面１０ａに沿って流路部２３の横断方向に延在する延在部２２５を有し、断面視で第二支持部材である基板１０に向かって幅が広くなっている。具体的には、延在部２２５は流路部２３の中央方向、すなわち対向する隔壁層２１方向に延在している。これにより、延在部２２５は裾引き形状を有しており、隔壁層２１は、基板１０に向かって幅が広くなっている。
【0100】
また延在部２２５は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面２２１を有している。このため、延在部２２５は、流路部２３の横断方向に向かって厚みが縮小する形状を有する。これにより、マイクロ流路チップ１０３は、隔壁層２１と基板１０との接合面積を拡大しつつ、湾曲面２２１が平面状である場合と比べて隔壁層２１の幅Ｗ１１の拡大に伴う流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）の縮小を低減することができる。
【0101】
以上説明したように、本変形例によるマイクロ流路チップ１０３において、隔壁層２１は、第二支持部材（基板１０）の表面１０ａに沿って流路部２３の横断方向に延在する延在部２２５を有し、断面視で第二支持部材に向かって幅が広くなっている。
これによりマイクロ流路チップ１０３は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
これによりマイクロ流路チップ１０３は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
【0102】
また、隔壁層２１において延在部２２５は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面２２１を有している。
これにより、マイクロ流路チップ１０３は、隔壁層２１の幅Ｗ１１の拡大に伴う流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）の縮小を低減することができ、送液の安定性をさらに向上し、且つ隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
これにより、マイクロ流路チップ１０３は、隔壁層２１の幅Ｗ１１の拡大に伴う流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）の縮小を低減することができ、送液の安定性をさらに向上し、且つ隔壁層２１と基板１０との密着性を向上することができる。
【0103】
次に、基板１０、隔壁層２１およびカバー層１２で形成される流路部２３の構成について説明する。流路部２３の流路幅Ｗ１２は、対向する一対の隔壁層２１間の幅、すなわち側面２１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層２１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１１が縮小し、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ１１が広がる形状である。このため、図４に示すように、一対の隔壁層２１における側面２１０間の幅は、平坦面２１２間よりもカバー層１２側の領域の方が広くなっており、平坦面２１２間よりも基板１０側の領域の方が狭くなっている。したがって、流路部２３の流路幅Ｗ１２は、流路部２３の高さ（隔壁層２１の厚み）の中央領域から、カバー層１２に向かって広くなり、基板１０に向かって狭くなっている。
上述のように、断面視において隔壁層２１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ１１が縮小し、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ１１が広がる形状である。このため、図４に示すように、一対の隔壁層２１における側面２１０間の幅は、平坦面２１２間よりもカバー層１２側の領域の方が広くなっており、平坦面２１２間よりも基板１０側の領域の方が狭くなっている。したがって、流路部２３の流路幅Ｗ１２は、流路部２３の高さ（隔壁層２１の厚み）の中央領域から、カバー層１２に向かって広くなり、基板１０に向かって狭くなっている。
【0104】
具体的には、流路幅Ｗ１２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部２３の最上部、すなわち一対の隔壁層２１における側面２１０の上端部（上接触面１０１の端部１０１ａ）間が最も広くなっている。これは、上記マイクロ流路チップ１において、流路部１３の最上部（一対の隔壁層１１における端部１０１ａ間）の流路幅Ｗ２が最も広くなっている構造と同様である。
【0105】
また、流路幅Ｗ１２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部２３の底部、すなわち一対の隔壁層２１における側面２１０の下端部（端部１０２ａ）間が最も狭くなっている。
上述のように、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、側面２１０の第二中間端部２１０ｂから下端部（端部１０２ａ）にかけて形成される湾曲面２２１を含む下側領域２１ｂにおいて、基板１０に向かって連続的に拡大している。具体的には、対向する一対の隔壁層２１において、湾曲面２２１を含む延在部２２５は、互いに近づくようにして流路部２３の横断方向に延在している。
上述のように、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、側面２１０の第二中間端部２１０ｂから下端部（端部１０２ａ）にかけて形成される湾曲面２２１を含む下側領域２１ｂにおいて、基板１０に向かって連続的に拡大している。具体的には、対向する一対の隔壁層２１において、湾曲面２２１を含む延在部２２５は、互いに近づくようにして流路部２３の横断方向に延在している。
【0106】
このため、一対の隔壁層２１における延在部２２５間の幅は、基板１０に近づくに従って狭くなる（縮小する）。つまり、流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）は、隔壁層２１のうち延在部２２５で形成される領域において基板１０に近づくに従って縮小する。より具体的には、一対の隔壁層２１における湾曲面２２１間の幅は、基板１０に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。つまり、一対の隔壁層２１における湾曲面２２１間の流路幅Ｗ１２は、基板１０に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。
ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部２３の流路幅Ｗ１２が、平坦面２１２の下端部間の領域（一対の隔壁層２１の第二中間端部２１０ｂ間の領域）から流路部２３の底部（一対の隔壁層２１の端部１０２ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。
ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部２３の流路幅Ｗ１２が、平坦面２１２の下端部間の領域（一対の隔壁層２１の第二中間端部２１０ｂ間の領域）から流路部２３の底部（一対の隔壁層２１の端部１０２ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。
【0107】
また上述のように、隔壁層２１の幅Ｗ１１は、側面２１０の第一中間端部２１０ａから第二中間端部２１０ｂにかけて形成される平坦面２１２を含む中間領域２１ｃにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層２１における平坦面２１２間の幅は、一定である。つまり、一対の隔壁層２１における平坦面２１２間（中間領域２１ｃ間）の流路幅Ｗ１２は、一定となる。より具体的には、平坦面２１２間の流路幅Ｗ１２は、湾曲面１１１間（上側領域２１ａ間）よりも狭く、湾曲面２２１間（下側領域２１ｂ間）よりも広くなっている。
【0108】
このように、流路部２３の幅は、隔壁層２１のうち湾曲部１１５で形成される領域、より具体的には湾曲面１１１で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って拡大し、隔壁層２１のうち平坦面２１２で形成される領域において一定である。
さらに、流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）は、隔壁層２１のうち延在部２２５で形成される領域において基板１０に近づくに従って縮小する。
これにより、隔壁層２１の幅Ｗ１１が縮小される領域をカバー層１２側、つまり隔壁層２１の上側領域２１ａに限定し、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおいて隔壁層２１の幅Ｗ１１を拡大することができる。このため、マイクロ流路チップ１０３は、一対の隔壁層２１の湾曲面１１１間の領域において気泡退避領域１３０を形成可能な流路幅Ｗ１２の広さを確保しつつ、隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ１０３は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１３０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層２１と基板１０との密着性をさらに向上することができる。
さらに、流路部２３の幅（流路幅Ｗ１２）は、隔壁層２１のうち延在部２２５で形成される領域において基板１０に近づくに従って縮小する。
これにより、隔壁層２１の幅Ｗ１１が縮小される領域をカバー層１２側、つまり隔壁層２１の上側領域２１ａに限定し、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおいて隔壁層２１の幅Ｗ１１を拡大することができる。このため、マイクロ流路チップ１０３は、一対の隔壁層２１の湾曲面１１１間の領域において気泡退避領域１３０を形成可能な流路幅Ｗ１２の広さを確保しつつ、隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ１０３は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１３０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層２１と基板１０との密着性をさらに向上することができる。
【0109】
また、流路幅Ｗ１２は、平坦面２１２で形成される領域において一定であり、且つ延在部２２５で形成される領域よりも広い。これにより、流路幅Ｗ１２が縮小される領域を流路部２３の底部側（基板１０側）、つまり湾曲面２２１間に限定することができる。このため、マイクロ流路チップ１０３は、一対の隔壁層２１の平坦面２１２間の領域において流路部２３の流路幅Ｗ１２の広さを維持しつつ、隔壁層２１と基板１０とを接合するための接合領域の面積を確実に拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ１０３は、流路部２３内の流体（反応溶液など）の送液性および流路部２３内を観察する際の視認性を向上しつつ、隔壁層２１と基板１０との密着性をより確実に向上することができる。
【0110】
また図４に示すように、流路部２３は、一対の隔壁層２１の下側領域２１ｂ間の領域、すなわち湾曲面２２１間の領域において、断面視で角丸形状を有している。ここでの「断面視」における「断面」は、マイクロ流路チップ１０３を厚み方向（流路部２３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層２１、カバー層１２および流路部２３を含む断面である。湾曲面２２１間の領域において、流路部２３が断面視で角丸形状であることにより、流路部２３における流体（例えば反応溶液）の送液速度や流量を安定させることができる。
【0111】
また本変形例に係るマイクロ流路チップ１０３において、流路部２３には流路部２３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０が設けられている。図４に示すように、気泡退避領域１３０は、隔壁層２１の湾曲部１１５（具体的には、湾曲面１１１）とカバー層１２の流路部２３側の面である裏面１２ａとで形成されている。マイクロ流路チップ１０３における気泡退避領域１３０は、上記マイクロ流路チップ１における気泡退避領域１３０と同等の構成であるため、詳しい説明は省略する。
【0112】
（１．３．２）マイクロ流路チップの製造方法
本変形例に係るマイクロ流路チップ１０３の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。本変形例においても、マイクロ流路チップ１と同様に、現像工程（ステップＳ４）において、現像時間や現像液の使用量等の調整により、湾曲部１１５、平坦面（本例では、平坦面２１２）を形成すればよい。
本変形例に係るマイクロ流路チップ１０３の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。本変形例においても、マイクロ流路チップ１と同様に、現像工程（ステップＳ４）において、現像時間や現像液の使用量等の調整により、湾曲部１１５、平坦面（本例では、平坦面２１２）を形成すればよい。
【0113】
また、本変形例では、現像工程（ステップＳ４）において、基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層２１の下側領域２１ｂを裾引き形状とすることができる。より具体的には、現像により、隔壁層２１の基板１０側において、隔壁層２１を断面視で基板１０に向かって幅が広くなる形状とすることができる。これにより、隔壁層２１と基板１０との密着性がより向上されたマイクロ流路チップを得ることができる。
【0114】
例えば本変形例では、感光性樹脂層の厚み方向の中間部分（本例では、隔壁層２１において平坦面２１２を形成する中間領域２１ｃ）よりも下側において、基板１０に向かうほど、現像時における樹脂の溶解度合いを低減させればよい。これにより、除去される樹脂の量を減少させて基板１０に向かうほど多くの樹脂を残存させることができる。したがって、隔壁層２１の下側領域２１ｂにおいて、隔壁層２１の幅Ｗ１１を基板１０に向かって拡大する形状とすることができる。
【0115】
さらに、現像時間や現像液の濃度等の調整により、下側領域２１ｂにおける側面２１０を凹形状に湾曲した形状として、湾曲面２２１を形成すればよい。これにより、下側領域２１ｂに湾曲面２２１を含んだ延在部２２５を形成することができる。
このように、マイクロ流路チップ１０３の製造方法において、現像による感光性樹脂層の溶解の度合を制御することにより、隔壁層１１の側面１１０に湾曲部１１５および平坦面１１２を形成することができる。
このように、マイクロ流路チップ１０３の製造方法において、現像による感光性樹脂層の溶解の度合を制御することにより、隔壁層１１の側面１１０に湾曲部１１５および平坦面１１２を形成することができる。
【0116】
２．第二実施形態
（２．１）マイクロ流路チップ２の構成
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップについて、図５を用いて説明する。図５は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２の一構成例を説明するための断面図である。
（２．１）マイクロ流路チップ２の構成
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップについて、図５を用いて説明する。図５は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２の一構成例を説明するための断面図である。
【0117】
（２．１．１）マイクロ流路チップ２の概要
図５に示すように、マイクロ流路チップ２は、隔壁層３１の下側領域３１ｂに湾曲部３１５が形成されている点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。以下、マイクロ流路チップ２における隔壁層３１および隔壁層３１で画定される流路部３３について説明する。
なお、マイクロ流路チップ２における基板１０およびカバー層１２については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
図５に示すように、マイクロ流路チップ２は、隔壁層３１の下側領域３１ｂに湾曲部３１５が形成されている点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。以下、マイクロ流路チップ２における隔壁層３１および隔壁層３１で画定される流路部３３について説明する。
なお、マイクロ流路チップ２における基板１０およびカバー層１２については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0118】
図５に示すように、マイクロ流路チップ２は、２つの支持部材（第一支持部材、第二支持部材）に挟まれた壁部によって流体が流れる流路である流路部３３が画定されている。本例では、隔壁層１１の底面側に設けられて流路部１３の底部を形成する基板１０が第一支持部材に相当し、隔壁層１１の上面側に設けられて流路部１３の上部を覆うカバー層１２が第二支持部材に相当する。つまり、マイクロ流路チップ２は、流路部３３と、基板（第一支持部材の一例）１０と、カバー層（第二支持部材の一例）１２と、基板１０とカバー層１２との間に配置されて流路部３３を形成する一対の隔壁層（隔壁部の一例）３１と、を備えている。これにより、マイクロ流路チップ２は、上記マイクロ流路チップ１と同様に、流路部３３内に発生する気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
【0119】
（２．１．２）隔壁層の形状と流路の構成
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２における隔壁層３１の形状、および流路部３３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部３３を形成する隔壁層３１の形状について説明する。図５に示すように、マイクロ流路チップ２の隔壁層３１は、基板１０側に湾曲部３１５を有している。つまり隔壁層３１は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１の上下を反転させた形状を有している。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２における隔壁層３１の形状、および流路部３３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部３３を形成する隔壁層３１の形状について説明する。図５に示すように、マイクロ流路チップ２の隔壁層３１は、基板１０側に湾曲部３１５を有している。つまり隔壁層３１は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１の上下を反転させた形状を有している。
【0120】
具体的には、マイクロ流路チップ２の隔壁層３１は、第一支持部材である基板１０と接触する下接触面１０２の流路側の端部１０２ａにおいて第一支持部材（基板１０）から離れるように湾曲する湾曲部３１５を有している。また流路部３３には、隔壁層３１（具体的には、湾曲部３１５）と第一支持部材（基板１０）の流路部３３側の面（表面１０ａ）とで形成され、流路部３３内の気泡を退避させる気泡退避領域１５０が設けられている。これにより、マイクロ流路チップ１において流路部３３内に発生する気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上することができる。また、気泡退避領域１５０は、接着剤を用いて別部材を貼り付けて設けたものではなく、隔壁層３１を特定の形状とする（湾曲部３１５を形成する）ことにより設けられたものである。このため、マイクロ流路チップ３は、接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。以下、隔壁層３１の形状についてより詳細に説明する。
【0121】
図５に示すように、マイクロ流路チップ２の隔壁層３１は、上接触面１０１、下接触面１０２および側面１１０を有している。マイクロ流路チップ２の隔壁層３１において、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の隔壁層１１と同様の構成は、同一の記号を付して詳しい説明を省略する。
【0122】
側面３１０は、隔壁層３１の側面であって流路部３３を形成する面である。側面３１０は、隔壁層３１の上接触面１０１の端部１０１ａから下接触面の端部１０２ａに亘って形成されており、端部１０１ａ（側面３１０の上端部）においてカバー層１２と接続し、端部１０２ａ（側面３１０の下端部）において基板１０と接続している。
【0123】
側面３１０の一の端部側（本例では、基板１０側の端部１０２ａ側）には湾曲した斜面である湾曲面３１１が設けられている。
一方、側面３１０の他の端部である下端部（端部１０１ａ）側には湾曲面は設けられていない。つまり、側面３１０において、湾曲面３１１は上端部（端部１０１ａ）を含まずに形成されている。側面３１０において、湾曲面３１１が設けられていない領域には、平坦面３１２が形成されている。
一方、側面３１０の他の端部である下端部（端部１０１ａ）側には湾曲面は設けられていない。つまり、側面３１０において、湾曲面３１１は上端部（端部１０１ａ）を含まずに形成されている。側面３１０において、湾曲面３１１が設けられていない領域には、平坦面３１２が形成されている。
【0124】
平坦面３１２は、隔壁層３１の端部１０１ａ（側面１１０の上端部）においてカバー層１２と接続し、隔壁層３１の端部１０１ａと端部１０２ａとの間に位置する中間端部３１０ａにおいて湾曲面３１１と接続している。つまり、側面３１０の上端部（端部１０１ａ）は平坦面３１２の上端部に相当し、中間端部３１０ａは平坦面３１２の下端部に相当する。
【0125】
ここで、隔壁層３１において平坦面３１２を含む領域を上側領域３１ａとし、湾曲面３１１を含む領域（湾曲面３１１を有する湾曲部３１５を有する領域）を下側領域３１ｂとする。理解を容易にするため、図５では隔壁層３１の上側領域３１ａと下側領域３１ｂとを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層３１において上側領域３１ａと下側領域３１ｂとは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層３１は複層（例えば２層）構造であってもよい。
【0126】
隔壁層３１の幅Ｗ２１は、平坦面３１２を含む上側領域３１ａにおいて一定であり、湾曲面３１１を含む下側領域３１ｂにおいて基板１０に向かって縮小している。したがって、隔壁層３１における下接触面１０２の面積は、上接触面１０１の面積よりも小さくなっている。つまり、隔壁層３１と基板１０とを接合するための接合領域は、隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域よりも面積が小さくなっている。
【0127】
このため、マイクロ流路チップ２において、流路部３３の幅（流路幅Ｗ２２）は、隔壁層３１のうち湾曲面３１１を含む湾曲部３１５で形成される領域において、第一支持部材である基板１０に近づくに従って拡大する。さらに、流路幅Ｗ２２は、隔壁層３１のうち湾曲面３１１以外の部分（本例では平坦面３１２）で形成される領域において一定である。これにより、マイクロ流路チップ２は、流路部３３において気泡退避領域１５０を形成するための領域を確保することができる。流路部３３における流路幅Ｗ２２、気泡退避領域１５０の詳細は、後述する。
なお、本実施形態において隔壁層１１の下接触面１０２の面積は上接触面１０１より小さいものの、隔壁層３１と基板１０との接合において密着性を十分に維持可能であって、マイクロ流路チップ２の使用時における液漏れや破損などを抑制可能に形成されているものとする。
なお、本実施形態において隔壁層１１の下接触面１０２の面積は上接触面１０１より小さいものの、隔壁層３１と基板１０との接合において密着性を十分に維持可能であって、マイクロ流路チップ２の使用時における液漏れや破損などを抑制可能に形成されているものとする。
【0128】
次いで、隔壁層３１の側面３１０に設けられる湾曲面３１１について具体的に説明する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２の隔壁層３１において、湾曲面３１１は、側面３１０の一部に形成されており、断面視で凸形状に湾曲している。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ２を厚み方向（流路部３３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層３１とカバー層１２と流路部３３とを含む断面である。言い換えれば、湾曲面３１１は、隔壁層３１の下接触面１０２（第一支持部材と接する接触面）の流路部３３側の端部である端部１０２ａを含んで形成されており、下接触面１０２の端部１０２ａにおいて（端部１０２ａを起点として）、基板１０から離れるように湾曲している。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２の隔壁層３１において、湾曲面３１１は、側面３１０の一部に形成されており、断面視で凸形状に湾曲している。ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ２を厚み方向（流路部３３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、少なくとも隔壁層３１とカバー層１２と流路部３３とを含む断面である。言い換えれば、湾曲面３１１は、隔壁層３１の下接触面１０２（第一支持部材と接する接触面）の流路部３３側の端部である端部１０２ａを含んで形成されており、下接触面１０２の端部１０２ａにおいて（端部１０２ａを起点として）、基板１０から離れるように湾曲している。
【0129】
隔壁層３１において湾曲面３１１は、平坦面３１２の下端部に相当する中間端部３１０ａから側面３１０の下端部に相当する端部１０２ａに亘って形成されている。中間端部３１０ａは湾曲面３１１の上端部に相当し、端部１０２ａは湾曲面３１１の下端部に相当する。湾曲面３１１は、側面３１０の一の端部（本例では下端部）である端部１０２ａを含んで形成されており、端部１０２ａにおいて基板１０に接続している。
【0130】
湾曲面３１１は、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおける側面３１０、すなわち側面３１０の基板１０側の領域に形成されている。
図５に示すように、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおいて、湾曲面３１１の下端部（下接触面１０２の流路部３３側の端部）である端部１０２ａは、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）よりも流路部３３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）は、中間端部３１０ａよりも対向する隔壁層３１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層３１において、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）は、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）よりも流路部３３の中央寄りに位置している。すなわち、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）は、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）よりも対向する隔壁層３１の近くに位置している。
図５に示すように、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおいて、湾曲面３１１の下端部（下接触面１０２の流路部３３側の端部）である端部１０２ａは、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）よりも流路部３３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）は、中間端部３１０ａよりも対向する隔壁層３１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層３１において、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）は、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）よりも流路部３３の中央寄りに位置している。すなわち、湾曲面３１１の上端部（中間端部３１０ａ）は、湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）よりも対向する隔壁層３１の近くに位置している。
【0131】
湾曲面３１１は、平坦面３１２と接続する中間端部３１０ａから、側面３１０の下端部（端部１０２ａ）に向かって凸形状に湾曲して基板１０と接続している。具体的には、湾曲面３１１は、中間端部３１０ａを起点として、流路部３３の中央および対向する隔壁層３１から離れるように湾曲して基板１０と接続している。
これにより、断面視において隔壁層３１の幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って、流路部３３の中央および対向する隔壁層３１から離れる方向に縮小することとなる。したがって、断面視において隔壁層３１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ２１が縮小する形状となる。
これにより、断面視において隔壁層３１の幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って、流路部３３の中央および対向する隔壁層３１から離れる方向に縮小することとなる。したがって、断面視において隔壁層３１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ２１が縮小する形状となる。
【0132】
隔壁層３１の幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って連続的に減少する。より具体的には、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおける幅Ｗ２１は、基板１０に近づくに従って連続的に流路部３３の中央および対向する隔壁層３１から離れる方向に縮小する。
ここで「連続的に縮小する」とは、下側領域３１ｂにおいて湾曲面３１１と平坦面３１２とが接続する中間端部３１０ａから湾曲面３１１と基板１０とが接続する端部１０２ａに向かうにつれて、隔壁層３１の幅Ｗ２１が拡大（伸長）することなく継続的に縮小することを示す。
ここで「連続的に縮小する」とは、下側領域３１ｂにおいて湾曲面３１１と平坦面３１２とが接続する中間端部３１０ａから湾曲面３１１と基板１０とが接続する端部１０２ａに向かうにつれて、隔壁層３１の幅Ｗ２１が拡大（伸長）することなく継続的に縮小することを示す。
【0133】
図５に示すように、凸形状に湾曲した湾曲面３１１において最も突出した凸部３１１ａは、湾曲面３１１の上端部である中間端部３１０ａ（平坦面３１２の下端部）よりも、流路部３３の中央から離れて位置している。したがって、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、湾曲面３１１の凸部３１１ａにおいても拡大することなく継続的に減少している。これにより、流路部３３の基板１０側において流路幅Ｗ２２を確実に拡大し、基板１０と隔壁層１１との間に気泡退避領域１５０を設けることができる。
【0134】
また図５に示すように、隔壁層３１の下側領域３１ｂには、湾曲部３１５が設けられている。湾曲部３１５は、流路部３３側の端部において湾曲面３１１を含んで形成されている。このため、湾曲部３１５は、第一支持部材と接触する接触面（下接触面１０２）の流路部３３側の端部１０２ａにおいて基板１０から離れるように湾曲している。これにより、流路部３３の基板１０側において流路幅Ｗ２２が拡大し、気泡退避領域１５０を設けることができる。
【0135】
また図５に示すように、隔壁層３１の下側領域３１ｂにおいて、下接触面１０２の端部１０２ａ（側面１１０の下端部）と側面３１０の中間端部３１０ａとは、断面視で凸形状の円弧状となる湾曲面３１１で連結されている。このため図５に示すように、湾曲部３１５の流路部３３側の端部は角丸形状を有している。湾曲部３１５の流路部３３側の端部が角丸形状を有することで、流路部３３の送液の安定性をより向上させることができる。さらに、流路部３３内に生じた気泡が気泡退避領域１５０に集約され易くなる。
【0136】
次に、基板１０、隔壁層３１およびカバー層１２で形成される流路部３３の構成について説明する。流路部３３の流路幅Ｗ２２は、対向する一対の隔壁層３１間の幅、すなわち側面３１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層３１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ２１が縮小する形状である。このため、図５に示すように、一対の隔壁層３１における側面３１０間の幅は、基板１０側よりも基板１０側の方が広くなっている。したがって、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、基板１０側から基板１０側に向かって広くなっている。
上述のように、断面視において隔壁層３１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ２１が縮小する形状である。このため、図５に示すように、一対の隔壁層３１における側面３１０間の幅は、基板１０側よりも基板１０側の方が広くなっている。したがって、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、基板１０側から基板１０側に向かって広くなっている。
【0137】
具体的には、流路幅Ｗ２２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部３３の最上部の領域、すなわち一対の隔壁層３１における端部１０１ａ間が最も狭くなっている。上述のように、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、側面３１０の上端部（端部１０２ａ）から中間端部３１０ａにかけて形成される平坦面３１２を含む上側領域３１ａにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層３１の上側領域３１ａ間の流路幅Ｗ２２、すなわち一対の隔壁層３１の平坦面３１２間の流路幅Ｗ２２は、一定となる。したがって、流路部３３における平坦面３１２間の領域は、流路幅Ｗ２２が最も狭い領域となる。
【0138】
また、流路幅Ｗ２２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部３３の最下部（底部）、すなわち一対の隔壁層３１における側面３１０の下端部（端部１０２ａ）間が最も広くなっている。
【0139】
上述のように、隔壁層３１の幅Ｗ２１は、側面３１０の中間端部３１０ａから端部１０２ａにかけて形成される湾曲面３１１を含む下側領域３１ｂにおいて、基板１０に向かって連続的に縮小している。具体的には図５に示すように、対向する一対の隔壁層３１において、下側領域３１ｂに設けられた湾曲部３１５は、流路部３３側の端部（湾曲面３１１）が互いに離れるように湾曲している。また、湾曲部３１５は、流路部３３側の端部において、基板１０から離れるように湾曲している。
【0140】
このため、一対の隔壁層３１の下側領域３１ｂ間の流路幅Ｗ２２、すなわち一対の隔壁層３１の湾曲面３１１間の流路幅Ｗ２２は、基板１０に近づくに従って連続的に拡大する。言い換えれば、流路幅Ｗ２２は、基板１０に近付くにつれて、流路部３３の中央から離れる方向に伸長する。つまり、流路部３３における湾曲面３１１間の領域は、流路幅Ｗ２２が基板１０に近づくに従って連続的に拡大（伸長）する領域となる。
ここで、「連続的に拡大（伸長）する」とは、流路部３３の流路幅Ｗ２２が、流路部３３の中間領域（一対の隔壁層３１の中間端部３１０ａ間）から流路部３３の最下部の領域（一対の隔壁層１１の端部１０２ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
ここで、「連続的に拡大（伸長）する」とは、流路部３３の流路幅Ｗ２２が、流路部３３の中間領域（一対の隔壁層３１の中間端部３１０ａ間）から流路部３３の最下部の領域（一対の隔壁層１１の端部１０２ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
【0141】
このように、流路部３３の幅は、隔壁層３１のうち湾曲部３１５で形成される領域、より具体的には湾曲面３１１で形成される領域において基板１０に近づくに従って拡大し、隔壁層３１のうち湾曲部３１５（湾曲面３１１）以外の部分、すなわち平坦面３１２で形成される領域において一定である。これにより、隔壁層３１の幅Ｗ２１が縮小される領域を基板１０側、つまり隔壁層３１の下側領域３１ｂに限定することができる。このため、マイクロ流路チップ２は、一対の隔壁層３１の湾曲面３１１間の領域において気泡退避領域１５０を形成可能な流路幅Ｗ２２の広さを確保しつつ、隔壁層３１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を確保することができる。したがって、マイクロ流路チップ２は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１５０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層３１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
【0142】
（２．１．３）気泡退避領域
また本実施形態に係るマイクロ流路チップ２において、流路部３３には流路部３３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１５０が設けられている。図５に示すように、気泡退避領域１５０は、隔壁層３１の湾曲部３１５（具体的には、湾曲面３１１）と基板１０の流路部３３側の面である表面１０ａとで形成されている。この点で、気泡退避領域１５０は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の気泡退避領域１３０と異なる
また本実施形態に係るマイクロ流路チップ２において、流路部３３には流路部３３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１５０が設けられている。図５に示すように、気泡退避領域１５０は、隔壁層３１の湾曲部３１５（具体的には、湾曲面３１１）と基板１０の流路部３３側の面である表面１０ａとで形成されている。この点で、気泡退避領域１５０は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の気泡退避領域１３０と異なる
【0143】
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２では、流路部３３に気泡退避領域１５０を設けることにより、流路部３３内の特定の領域（中央領域Ｅ１以外の領域）に気泡を留めることができる。これにより、マイクロ流路チップ１と同様に、送液を安定させ且つ流路部３３内を観察する際の視認性を向上することができる。
【0144】
図５に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ２において、気泡退避領域１５０は、隔壁層３１の湾曲部３１５（湾曲面３１１）と基板１０の表面１０ａとで形成された凹部であって湾曲面３１１の下端部（端部１０２ａ）が最奥部となる。より具体的には、気泡退避領域１５０は、隔壁層３１の湾曲面３１１と基板１０の表面１０ａとが湾曲面３１１の下端部となる端部１０２ａで接続されてなる角部である。
つまり、気泡退避領域１５０は、流路部３３において流路幅Ｗ２２が最も広い流路最上部の左右両端に形成されている。このため、気泡退避領域１５０に気泡を退避させることで、流路部３３の中央領域Ｅ１から離れた領域に気泡を留めることができる。これにより、本実施形態に係るマイクロ流路チップ２は、送液の安定性をより向上させ、且つ流路部３３内を観察する際の視認性をさらに向上することができる。
つまり、気泡退避領域１５０は、流路部３３において流路幅Ｗ２２が最も広い流路最上部の左右両端に形成されている。このため、気泡退避領域１５０に気泡を退避させることで、流路部３３の中央領域Ｅ１から離れた領域に気泡を留めることができる。これにより、本実施形態に係るマイクロ流路チップ２は、送液の安定性をより向上させ、且つ流路部３３内を観察する際の視認性をさらに向上することができる。
【0145】
流路部３３内に発生した気泡は、例えば送液時の圧力等によって中央領域Ｅ１から流路部３３の左右両端に向かって流体（例えば反応溶液）中を移動し、気泡退避領域１５０に集約される。図５に示すように、本例において角部として形成される気泡退避領域１５０は、最奥部である端部１０２ａに向かうほど高さが狭くなっていく。
これにより、気泡退避領域１５０に集まった気泡が気泡退避領域１５０に滞留し易くなり、流路部３３の中央領域Ｅ１方向へ離脱することを抑制することができる。
これにより、気泡退避領域１５０に集まった気泡が気泡退避領域１５０に滞留し易くなり、流路部３３の中央領域Ｅ１方向へ離脱することを抑制することができる。
【0146】
また図５に示すように、気泡退避領域１５０は、隔壁層３１と基板１０とで流路部３３内に形成される領域であって、別部材を接着剤で貼り付けた構成ではない。これにより、マイクロ流路チップ２は、マイクロ流路チップ１と同様に、送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
【0147】
このように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ２は、流路部３３と、第一支持部材である基板１０と、第二支持部材であるカバー層１２と、基板１０とカバー層１２との間に配置されて流路部３３を形成する一対の隔壁層３１と、を備えている。また隔壁層３１は、基板１０と接触する下接触面１０２の流路部３３側の端部１０２ａにおいて基板１０から離れるように湾曲する湾曲部３１５を有している。また流路部３３には、湾曲部３１５と基板１０の流路部３３側の面である表面１０ａとで形成され流路部３３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１５０が設けられている。
これにより、マイクロ流路チップ２は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
また、マイクロ流路チップ２において、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、隔壁層３１のうち湾曲部３１５で形成される領域において基板１０に近づくに従って拡大し、隔壁層３１のうち湾曲部３１５以外の部分で形成される領域（平坦面３１２で形成される領域）において一定である。これにより、マイクロ流路チップ２は隔壁層３１とカバー層１２との接合領域の面積が確保され、送液を安定させ且つ隔壁層３１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
これにより、マイクロ流路チップ２は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域に退避させて送液の安定性を向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
また、マイクロ流路チップ２において、流路部３３の流路幅Ｗ２２は、隔壁層３１のうち湾曲部３１５で形成される領域において基板１０に近づくに従って拡大し、隔壁層３１のうち湾曲部３１５以外の部分で形成される領域（平坦面３１２で形成される領域）において一定である。これにより、マイクロ流路チップ２は隔壁層３１とカバー層１２との接合領域の面積が確保され、送液を安定させ且つ隔壁層３１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
【0148】
（２．２）マイクロ流路チップの製造方法
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様に、基板１０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板１０上に流路部１３を画定する隔壁層１１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層１１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する工程（上記ステップＳ８）と、を含んでいる。このため、詳細な説明は省略する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ２の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様に、基板１０上に、樹脂を塗工する工程（上記ステップＳ１）と、塗工した樹脂を露光する工程（上記ステップＳ３）と、露光した樹脂を現像及び洗浄し基板１０上に流路部１３を画定する隔壁層１１を形成する工程（上記ステップＳ４および上記ステップＳ５）と、隔壁層１１をポストベーク処理する工程（上記ステップＳ６）と、隔壁層１１の基板１０とは反対側の面にカバー層１２を接合する工程（上記ステップＳ８）と、を含んでいる。このため、詳細な説明は省略する。
【0149】
本実施形態においても、マイクロ流路チップ１と同様に、現像工程（ステップＳ４）において、現像時間や現像液の使用量等の調整により、湾曲部３１５、平坦面（本例では、平坦面３１２）を形成すればよい。これにより、基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層３１を断面視で基板１０に向かって幅Ｗ２１が狭くなる形状に形成することができる。
【0150】
本実施形態では、感光性樹脂層の厚み方向の中間部分よりも下側（本例では、中間端部３１０ａより下側）において、現像時における現像時間や現像液の濃度等の調整により、隔壁層３１の一部に湾曲部３１５を形成すればよい。
例えば本実施形態では、例えば、現像時において隔壁層３１の上側領域３１ａを形成する際に、感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）からの一部領域において一定量の樹脂を溶解させて除去し、残存する樹脂の量を一定とすればよい。これにより、隔壁層３１の上側領域３１ａにおいて隔壁層３１の幅Ｗ２１を一定とすることができる。さらに、現像時間や現像液の濃度等の調整により、上側領域３１ａにおける側面３１０を平面形状として、平坦面３１２を形成することができる。
例えば本実施形態では、例えば、現像時において隔壁層３１の上側領域３１ａを形成する際に、感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）からの一部領域において一定量の樹脂を溶解させて除去し、残存する樹脂の量を一定とすればよい。これにより、隔壁層３１の上側領域３１ａにおいて隔壁層３１の幅Ｗ２１を一定とすることができる。さらに、現像時間や現像液の濃度等の調整により、上側領域３１ａにおける側面３１０を平面形状として、平坦面３１２を形成することができる。
【0151】
また感光性樹脂層の残余の領域（基板１０側の領域）において、基板１０に向かうほど樹脂の溶解度合いを大きくして除去する樹脂の量を増加させ、基板１０に向かうほど残存する樹脂を少なくすればよい。例えば、現像時において隔壁層３１の下側領域３１ｂを形成する際に、特に基板１０と接触する下接触面１０２における流路部３３側の端部において多くの樹脂を溶解させて除去し、残存する樹脂の量を少なくすればよい。これにより、下側領域３１ｂにおいて、基板１０から離れるように凸形状に湾曲した湾曲面３１１を有する湾曲部３１５を形成し、隔壁層３１の幅Ｗ２１を基板１０に向かって縮小する形状とすることができる。
【0152】
このように、本実施形態では現像により基板上の余分な樹脂を除去することで、隔壁層３１の基板１０と接触する下接触面１０２における流路部３３側の端部１０２ａにおいて凸形状に湾曲した湾曲部３１５を形成することができる。
【0153】
また、本実施形態では、未露光領域が現像時に溶解されるネガ型レジストで感光性樹脂層を形成することで、感光性樹脂層の下側において、現像時に樹脂を溶解させ易くすることができる。このため、隔壁層３１をより容易に、断面視で基板１０に向かって幅が縮小広くなる形状とすることができる。
【0154】
（２．３）変形例
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ２０１の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ２０１は、基板１０と、基板１０上に流路部４３を形成する隔壁層４１と、カバー層１２と、を備えている。図６に示すように、マイクロ流路チップ２０１は、隔壁層４１の上側領域４１ａが延在部４２５による裾引き形状を有する点で、上述のマイクロ流路チップ２と相違する。
以下、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップについて、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ２０１の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ２０１は、基板１０と、基板１０上に流路部４３を形成する隔壁層４１と、カバー層１２と、を備えている。図６に示すように、マイクロ流路チップ２０１は、隔壁層４１の上側領域４１ａが延在部４２５による裾引き形状を有する点で、上述のマイクロ流路チップ２と相違する。
【0155】
以下、隔壁層４１および隔壁層４１で画定される流路部４３について説明する。なお、隔壁層４１および流路部４３以外の各構成（基板１０およびカバー層１２）については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0156】
（２．３．１）隔壁層の形状と流路の構成
本変形例に係るマイクロ流路チップ２０１における隔壁層４１の形状、および流路部４３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部４３を形成する隔壁層４１の形状について説明する。
本変形例に係るマイクロ流路チップ２０１における隔壁層４１の形状、および流路部４３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部４３を形成する隔壁層４１の形状について説明する。
【0157】
図６に示すように、マイクロ流路チップ２０１の隔壁層４１は、上接触面１０１、下接触面１０２および側面４１０を有している。マイクロ流路チップ２０１の隔壁層４１において、上記マイクロ流路チップ２の隔壁層３１と同様の構成は、同一の記号を付して詳しい説明を省略する。
【0158】
また図６に示すように、マイクロ流路チップ２０１の隔壁層４１は、第二支持部材であるカバー層１２の裏面１２ａに沿って流路部４３の横断方向に延在する延在部４２５を有し、断面視で第二支持部材（カバー層１２）に向かって幅が広くなっている。このため、マイクロ流路チップ２０１において、隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が拡大される。つまり、隔壁層４１は、断面視で幅Ｗ３１が第一支持部材である基板１０に向かって縮小し、且つ幅Ｗ３１が第二支持部材であるカバー層１２に向かって拡大する形状を有している。
これによりマイクロ流路チップ２０１は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
これによりマイクロ流路チップ２０１は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
【0159】
ここで、「断面視」における「断面」は、例えばマイクロ流路チップ２０１を厚み方向（流路部４３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層４１、カバー層１２および流路部４３を含む断面である。以下、隔壁層４１の形状についてより詳細に説明する。
【0160】
側面４１０は、隔壁層４１の側面であって流路部４３を形成する面である。本変形例において、端部１０１ａは側面４１０の上端部に相当し、端部１０２ａは、側面４１０の下端部に相当する。
【0161】
図６に示すように、側面４１０の一の端部側には湾曲面３１１が設けられている。具体的には、上記マイクロ流路チップ２と同様に、側面４１０の下端部（端部１０２ａ）側に湾曲面３１１が形成されている。
また、側面４１０の他の端部側には、凹形状に湾曲した斜面である湾曲面４２１が設けられている。具体的には、側面４１０の上端部（端部１０１ａ）側に湾曲面４２１が形成されている。さらに、側面４１０において湾曲面（湾曲面３１１，４２１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面３１１と湾曲面４２１との間の領域には、平坦面４１２が形成されている。隔壁層４１の側面４１０が湾曲面３１１と反対側に湾曲面４２１を備える点で、マイクロ流路チップ２０１の隔壁層４１は、上記マイクロ流路チップ２の隔壁層３１と異なる。
また、側面４１０の他の端部側には、凹形状に湾曲した斜面である湾曲面４２１が設けられている。具体的には、側面４１０の上端部（端部１０１ａ）側に湾曲面４２１が形成されている。さらに、側面４１０において湾曲面（湾曲面３１１，４２１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面３１１と湾曲面４２１との間の領域には、平坦面４１２が形成されている。隔壁層４１の側面４１０が湾曲面３１１と反対側に湾曲面４２１を備える点で、マイクロ流路チップ２０１の隔壁層４１は、上記マイクロ流路チップ２の隔壁層３１と異なる。
【0162】
平坦面４１２は、第一中間端部４１０ａにおいて湾曲面４２１と接続し、第二中間端部４１０ｂにおいて湾曲面３１１と接続している。つまり、平坦面４１２は側面４１０の第一中間端部４１０ａから第二中間端部４１０ｂに亘って形成されており、第一中間端部４１０ａが平坦面４１２の上端部に相当し、第二中間端部４１０ｂは平坦面４１２の下端部に相当する。
【0163】
また、湾曲面４２１は、側面４１０の第一中間端部４１０ａにおいて平坦面４１２と接続し、側面４１０の上端部である端部１０１ａにおいてカバー層１２と接続している。つまり、湾曲面４２１は側面４１０の第一中間端部４１０ａから端部１０１ａに亘って形成されており、側面４１０の第一中間端部４１０ａが湾曲面４２１の下端部に相当し、側面４１０の上端部である端部１０１ａが湾曲面４２１の上端部に相当する。
【0164】
また、湾曲面３１１は、上記マイクロ流路チップ２における隔壁層３１の中間端部３１０ａに代えて、隔壁層４１の第二中間端部４１０ｂにおいて平坦面４１２と接続している。つまり、本変形例において湾曲面３１１は、側面（本例では側面４１０）の下端部である端部１０１ｂから第二中間端部４１０ｂに亘って形成されており、側面４１０の第二中間端部４１０ｂが湾曲面３１１の下端部に相当する。
これ以外は、本変形例によるマイクロ流路チップ２０１の湾曲面３１１は、上記マイクロ流路チップ２の湾曲面３１１と同等である。また同様に、本変形例によるマイクロ流路チップ２０１の湾曲面３１１を有する湾曲部３１５は、上記マイクロ流路チップ２の湾曲部１１５と同等である。
以下、本変形例における湾曲面３１１、湾曲部３１５については、詳細な説明は省略する。
これ以外は、本変形例によるマイクロ流路チップ２０１の湾曲面３１１は、上記マイクロ流路チップ２の湾曲面３１１と同等である。また同様に、本変形例によるマイクロ流路チップ２０１の湾曲面３１１を有する湾曲部３１５は、上記マイクロ流路チップ２の湾曲部１１５と同等である。
以下、本変形例における湾曲面３１１、湾曲部３１５については、詳細な説明は省略する。
【0165】
ここで、隔壁層４１において、湾曲面４２１を含む領域を上側領域４１ａとし、湾曲面３１１を含む領域を下側領域４１ｂとし、平坦面４１２を含む領域を中間領域４１ｃとする。理解を容易にするため、図６では隔壁層４１の上側領域４１ａ、下側領域４１ｂおよび中間領域４１ｃを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層４１において上側領域４１ａ、下側領域４１ｂおよび中間領域４１ｃは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層４１は複層（例えば３層）構造であってもよい。
【0166】
隔壁層４１の幅Ｗ３１は、湾曲面３１１を含む下側領域４１ｂにおいて基板１０に向かって縮小し、湾曲面４２１を含む上側領域４１ａにおいてカバー層１２に向かって拡大し、平坦面４１２を含む中間領域４１ｃにおいて一定である。これにより、マイクロ流路チップ２０１は、流路部４３において気泡退避領域１５０を形成するための領域を確保することができ、さらに隔壁層４１で形成される流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）の広さを保持しながら、隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。
【0167】
次いで、隔壁層４１の側面４１０に設けられる湾曲面４２１について具体的に説明する。湾曲面４２１は、側面４１０の残余の一部（隔壁層４１の上側領域４１ａにおける側面４１０）に形成されており、断面視で凹形状に湾曲している。つまり湾曲面４２１は、側面４１０のカバー層１２側の領域に形成されている。
【0168】
図６に示すように、隔壁層４１の上側領域４１ａにおいて、側面４１０の上端部である端部１０１ａは、第一中間端部４１０ａ（湾曲面４２１の下端部）よりも流路部４３の中央寄りに位置している。具体的には、隔壁層４１の上接触面１０１は、カバー層１２裏面１２ａに沿って流路部４３の中央方向（対向する隔壁層４１方向）延在している。このため、側面４１０の上端部である端部１０１ａは、第一中間端部４１０ａよりも対向する隔壁層４１の近くに位置している。
言い換えれば、隔壁層４１において、湾曲面４２１の下端部（第一中間端部４１０ａ）は湾曲面４２１の上端部（端部１０１ａ）よりも流路部４３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面４２１の下端部は、湾曲面４２１の上端部となる端部１０１ａよりも対向する隔壁層４１から離れて位置している。
言い換えれば、隔壁層４１において、湾曲面４２１の下端部（第一中間端部４１０ａ）は湾曲面４２１の上端部（端部１０１ａ）よりも流路部４３の中央から離れて位置している。すなわち、湾曲面４２１の下端部は、湾曲面４２１の上端部となる端部１０１ａよりも対向する隔壁層４１から離れて位置している。
【0169】
湾曲面４２１は、第一中間端部４１０ａから、端部１０１ａに向かって凹形状に湾曲してカバー層１２と接続している。これにより、隔壁層４１の幅Ｗ３１は、カバー層１２に近づくに従って、流路部４３の中央方向、すなわち対向する隔壁層４１の方向（流路部４３の横断方向）に伸長することとなる。したがって、断面視において隔壁層４１は、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ３１が広がる形状となる。
【0170】
隔壁層４１の上側領域４１ａにおける幅Ｗ３１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に拡大する。より具体的には、隔壁層４１の上側領域４１ａにおける幅Ｗ３１は、カバー層１２に近づくに従って連続的に流路部４３の中央方向、すなわち横断方向に伸長して拡大する。ここで「連続的に拡大（伸長）する」とは、湾曲面４２１の下端部である第一中間端部４１０ａから湾曲面４２１の上端部である端部１０１ａに向かうにつれて、隔壁層４１の幅Ｗ３１が減少（短縮）することなく継続的に拡大（伸長）することを示す。
【0171】
図６に示すように、凹形状の湾曲面４２１において、最奥部４２１ａは湾曲面４２１の下端部である第一中間端部４１０ａよりも、流路部４３の中央寄りに位置している。したがって、隔壁層４１の幅Ｗ３１は、湾曲面４２１の最奥部４２１ａにおいても減少することなく継続的に拡大している。これにより、マイクロ流路チップ２０１において隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積が確実に拡大し、隔壁層４１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。
【0172】
また図６に示すように、隔壁層４１は、カバー層１２の裏面１２ａに沿って流路部４３の横断方向に延在する延在部４２５を有し、断面視で第二支持部材であるカバー層１２に向かって幅が広くなっている。具体的には、延在部４２５は流路部４３の中央方向、すなわち対向する隔壁層４１方向に延在している。これにより、延在部４２５は裾引き形状を有しており、隔壁層４１は、カバー層１２に向かって幅が広くなっている。
【0173】
また延在部４２５は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面４２１を有している。このため、延在部４２５は、流路部４３の横断方向に向かって厚みが縮小する形状を有する。これにより、マイクロ流路チップ２０１は、隔壁層４１とカバー層１２との接合面積を拡大しつつ、湾曲面４２１が平面状である場合と比べて隔壁層４１の幅Ｗ３１の拡大に伴う流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）の縮小を低減することができる。
【0174】
以上説明したように、本変形例によるマイクロ流路チップ２０１において、隔壁層４１は、第二支持部材（カバー層１２）の表面に沿って流路部４３の横断方向に延在する延在部４２５を有し、断面視で第二支持部材（カバー層１２）に向かって幅が広くなっている。
これによりマイクロ流路チップ２０１は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
これによりマイクロ流路チップ２０１は、送液の安定性を向上し、且つ流路内の溶液の反応阻害を抑制可能であるとともに、隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
【0175】
また、隔壁層４１において延在部４２５は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面４２１を有している。
これにより、マイクロ流路チップ２０１は、隔壁層４１の幅Ｗ３１の拡大に伴う流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）の縮小を低減することができ、送液の安定性をさらに向上し、且つ隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
これにより、マイクロ流路チップ２０１は、隔壁層４１の幅Ｗ３１の拡大に伴う流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）の縮小を低減することができ、送液の安定性をさらに向上し、且つ隔壁層４１とカバー層１２との密着性を向上することができる。
【0176】
次に、基板１０、隔壁層４１およびカバー層１２で形成される流路部４３の構成について説明する。流路部４３の流路幅Ｗ３２は、対向する一対の隔壁層４１間の幅、すなわち側面４１０間の幅として画定される。
上述のように、断面視において隔壁層４１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ３１が縮小し、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ３１が広がる形状である。このため、図６に示すように、一対の隔壁層４１における側面４１０間の幅は、平坦面４１２間よりも基板１０側の領域の方が広くなっており、平坦面４１２間よりもカバー層１２側の領域の方が狭くなっている。したがって、流路部４３の流路幅Ｗ３２は、流路部４３の高さ（隔壁層４１の厚み）の中央領域から、基板１０に向かって広くなり、カバー層１２に向かって狭くなっている。
上述のように、断面視において隔壁層４１は、基板１０に向かうにつれて幅Ｗ３１が縮小し、カバー層１２に向かうにつれて幅Ｗ３１が広がる形状である。このため、図６に示すように、一対の隔壁層４１における側面４１０間の幅は、平坦面４１２間よりも基板１０側の領域の方が広くなっており、平坦面４１２間よりもカバー層１２側の領域の方が狭くなっている。したがって、流路部４３の流路幅Ｗ３２は、流路部４３の高さ（隔壁層４１の厚み）の中央領域から、基板１０に向かって広くなり、カバー層１２に向かって狭くなっている。
【0177】
具体的には、流路幅Ｗ３２は、基板１０の表面１０ａが露出する流路部４３の最下部（底部）、すなわち一対の隔壁層４１における側面４１０の下端部（端部１０２ａ）間が最も広くなっている。これは、上記マイクロ流路チップ２において、流路部３３の最下部（一対の隔壁層３１における端部１０２ａ間）の流路幅Ｗ２２が最も広くなっている構造と同様である。
【0178】
また、流路幅Ｗ３２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部４３の最上部、すなわち一対の隔壁層４１における側面４１０の上端部（端部１０２ａ）間が最も狭くなっている。
上述のように、隔壁層４１の幅Ｗ３１は、側面４１０の第一中間端部４１０ａから上端部（端部１０１ａ）にかけて形成される湾曲面４２１を含む上側領域４１ａにおいて、カバー層１２に向かって連続的に拡大している。具体的には、対向する一対の隔壁層４１において、湾曲面４２１を含む延在部４２５は、互いに近づくようにして流路部４３の横断方向に延在している。
上述のように、隔壁層４１の幅Ｗ３１は、側面４１０の第一中間端部４１０ａから上端部（端部１０１ａ）にかけて形成される湾曲面４２１を含む上側領域４１ａにおいて、カバー層１２に向かって連続的に拡大している。具体的には、対向する一対の隔壁層４１において、湾曲面４２１を含む延在部４２５は、互いに近づくようにして流路部４３の横断方向に延在している。
【0179】
このため、一対の隔壁層４１における湾延在部４２５間の幅は、カバー層１２に近づくに従って狭くなる（縮小する）。つまり、流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）は、隔壁層４１のうち延在部４２５で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って縮小する。より具体的には、一対の隔壁層４１における湾曲面４２１間の幅は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。つまり、一対の隔壁層４１における湾曲面４２１間の流路幅Ｗ３２は、カバー層１２に近づくに従って連続的に狭くなる（縮小する）。
【0180】
ここで、「連続的に縮小する」とは、流路部４３の流路幅Ｗ３２が、平坦面４１２の上端部間の領域（第一中間端部４１０ａ間の領域）から流路部４３の最上部（端部１０１ａ間）に向かうにつれて、増大することなく継続的に縮小することを示す。
【0181】
また上述のように、隔壁層４１の幅Ｗ３１は、側面４１０の第一中間端部４１０ａから第二中間端部４１０ｂにかけて形成される平坦面４１２を含む中間領域４１ｃにおいて、一定である。このため、一対の隔壁層４１における平坦面４１２間の幅は、一定である。つまり、一対の隔壁層４１における平坦面４１２間（中間領域４１ｃ間）の流路幅Ｗ３２は、一定となる。より具体的には、平坦面４１２間の流路幅Ｗ３２は、湾曲面３１１間（下側領域４１ｂ間）よりも狭く、湾曲面４２１間（上側領域４１ａ間）よりも広くなっている。
【0182】
このように、流路部４３の幅は、隔壁層４１のうち湾曲部３１５で形成される領域、より具体的には湾曲面３１１で形成される領域において基板１０に近づくに従って拡大し、隔壁層４１のうち平坦面４１２で形成される領域において一定である。
さらに、流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）は、隔壁層４１のうち延在部４２５で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って縮小する。
これにより、隔壁層４１の幅Ｗ３１が縮小される領域を基板１０側、つまり隔壁層４１の下側領域４１ｂに限定し、隔壁層４１の上側領域４１ａにおいて隔壁層４１の幅Ｗ３１を拡大することができる。このため、マイクロ流路チップ２０１は、一対の隔壁層４１の湾曲面３１１間の領域において気泡退避領域１５０を形成可能な流路幅Ｗ３２の広さを確保しつつ、隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ２０１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１３０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層４１とカバー層１２との密着性をさらに向上することができる。
さらに、流路部４３の幅（流路幅Ｗ３２）は、隔壁層４１のうち延在部４２５で形成される領域においてカバー層１２に近づくに従って縮小する。
これにより、隔壁層４１の幅Ｗ３１が縮小される領域を基板１０側、つまり隔壁層４１の下側領域４１ｂに限定し、隔壁層４１の上側領域４１ａにおいて隔壁層４１の幅Ｗ３１を拡大することができる。このため、マイクロ流路チップ２０１は、一対の隔壁層４１の湾曲面３１１間の領域において気泡退避領域１５０を形成可能な流路幅Ｗ３２の広さを確保しつつ、隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ２０１は、マイクロ流路内に生じる気泡を特定領域（気泡退避領域１３０）に退避させて送液の安定性を向上しつつ、隔壁層４１とカバー層１２との密着性をさらに向上することができる。
【0183】
また、流路幅Ｗ３２は、平坦面４１２で形成される領域において一定であり、且つ延在部４２５で形成される領域よりも広い。これにより、流路幅Ｗ３２が縮小される領域を流路部４３の最上部側（カバー層１２側）、つまり湾曲面４２１間に限定することができる。このため、マイクロ流路チップ２０１は、一対の隔壁層４１の平坦面４１２間の領域において流路部４３の流路幅Ｗ３２の広さを維持しつつ、隔壁層４１とカバー層１２とを接合するための接合領域の面積を確実に拡大することができる。したがって、マイクロ流路チップ２０１は、流路部４３内の流体（反応溶液など）の送液性および流路部４３内を観察する際の視認性を向上しつつ、隔壁層４１とカバー層１２との密着性をより確実に向上することができる。
【0184】
また図６に示すように、流路部４３は、一対の隔壁層４１の上側領域４１ａ間の領域、すなわち湾曲面４２１間の領域において、断面視で角丸形状を有している。ここでの「断面視」における「断面」は、マイクロ流路チップ２０１を厚み方向（流路部４３の長手方向と直交する方向）に切断した断面であって、基板１０、隔壁層４１、カバー層１２および流路部４３を含む断面である。湾曲面４２１間の領域において、流路部４３が断面視で角丸形状であることにより、流路部４３における流体（例えば反応溶液）の送液速度や流量を安定させることができる。
【0185】
また本変形例に係るマイクロ流路チップ２０１において、流路部４３には流路部４３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１５０が設けられている。図６に示すように、気泡退避領域１５０は、隔壁層４１の湾曲部３１５（具体的には、湾曲面３１１）と基板１０の流路部４３側の面である表面１０ａとで形成されている。マイクロ流路チップ２０１における気泡退避領域１５０は、上記マイクロ流路チップ２における気泡退避領域１５０と同等の構成であるため、詳しい説明は省略する。
【0186】
（２．３．２）マイクロ流路チップの製造方法
本変形例に係るマイクロ流路チップ２０１の基本的な製造方法は、上記マイクロ流路チップ２の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。
本変形例においては、露光工程（ステップＳ３）における露光時の紫外光領域の調整と、現像工程（ステップＳ４）における感光性樹脂層の余分な樹脂の除去により、隔壁層４１の上側領域４１ａを、断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ３１が広くなる形状に形成することができる。
本変形例に係るマイクロ流路チップ２０１の基本的な製造方法は、上記マイクロ流路チップ２の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。
本変形例においては、露光工程（ステップＳ３）における露光時の紫外光領域の調整と、現像工程（ステップＳ４）における感光性樹脂層の余分な樹脂の除去により、隔壁層４１の上側領域４１ａを、断面視でカバー層１２に向かって幅Ｗ３１が広くなる形状に形成することができる。
【0187】
一例として、隔壁層４１を形成するための感光性樹脂層を、ネガ型レジストで形成する場合について、図７を用いて説明する。図７は、ネガ型レジストで形成された感光性樹脂層における光透過率（ここでは、紫外光の透過率）、および露光装置が照射する露光光（本例では紫外光）のスペクトル（透過スペクトル）の一例を併せて示す線グラフである。図７では、感光性樹脂層の光透過率を膜厚ごと（２０～１００μｍ）に示している。
図７に示すように、本例では点線枠で示す特定の波長領域に、露光光のスペクトルのピークが存在している。さらに本例では、上記特定の波長領域の光について、膜厚に応じて光透過率が異なっている。このような場合、露光工程での感光性樹脂層における露光量は、感光性樹脂層の表面から内部に向かって相対的に減少していく。具体的には、図７において点線枠で示す特定の波長領域の光（紫外光）について、感光性樹脂層の内部に進むほど露光量が減少する。
図７に示すように、本例では点線枠で示す特定の波長領域に、露光光のスペクトルのピークが存在している。さらに本例では、上記特定の波長領域の光について、膜厚に応じて光透過率が異なっている。このような場合、露光工程での感光性樹脂層における露光量は、感光性樹脂層の表面から内部に向かって相対的に減少していく。具体的には、図７において点線枠で示す特定の波長領域の光（紫外光）について、感光性樹脂層の内部に進むほど露光量が減少する。
【0188】
ここで特定の波長領域の光とは、例えば紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の範囲内の波長の紫外光に相当する。例えば図７は、感光性樹脂層において、膜厚が厚くなるに従って、特定の波長領域の紫外光の透過率が減少していくことを示している。言い換えれば、膜厚が薄い部分、すなわち感光性樹脂層の表層部（上部）の光透過率は、膜厚の厚い部分、すなわち感光性樹脂層の内部（下部）よりも露光量が多いことを示している。
【0189】
感光性樹脂層の上側ほど露光量が多いということは、すなわち感光性樹脂層の上側（カバー層１２を接合する側）ほど樹脂（ネガ型レジスト）の硬化が進み易いことを示す。このため、現像時にも感光性樹脂層の上部では、溶解されずに残存する樹脂量が多くなる。つまり、露光工程（ステップＳ３）において基板１０上の感光性樹脂を上記特定の波長領域の光（紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光）に感光させ、現像により基板１０上の余分な樹脂を除去することで、隔壁層４１の基板１０と反対側において、隔壁層４１を断面視でカバー層１２に向かって幅が広くなる形状に形成することができる。すなわち、隔壁層４１の幅Ｗ３１をカバー層１２に向かって拡大させ、隔壁層４１の上側領域を裾引き形状とすることができる。
【0190】
また現像により、感光性樹脂層において硬化した樹脂の下側を溶解させて余分な樹脂を除去することで、隔壁層４１の側面４１０に凹形状に湾曲した湾曲面４２１を形成することができる。このとき、例えば現像時間の現像時間や現像液の使用量等を調整することで、隔壁層４１の上側領域４１ａの側面４１０の一部に、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面４２１を形成することができる。したがって、現像により、隔壁層４１の上側領域４１ａにおける側面４１０の一部（上側領域４１ａの側面４１０）に、一の端部（端部１０１ａ）がカバー層１２に接する湾曲面４２１を形成することができる。これにより、隔壁層４１の上側領域４１ａに湾曲面４２１を含んだ延在部４２５を形成することができる。
【0191】
また詳しい説明は省略するが、上記マイクロ流路チップ２の製造方法と同様にして、現像により、隔壁層４１の下側領域４１ｂに湾曲面３１１を形成し、隔壁層４１の中間領域４１ｃに平坦面（本例では、平坦面４１２）を形成すればよい。これにより、下側領域４１ｂの幅Ｗ３１が断面視で第一支持部材である基板１０に向かって縮小し、且つ上側領域４１ａの幅Ｗ３１が断面視で第二支持部材であるカバー層１２に向かって拡大し、さらに中間領域４１ｃの幅Ｗ３１が一定である、マイクロ流路チップ２０１を得ることができる。
【0192】
３．第三実施形態
（３．１）マイクロ流路チップ３の構成
以下、本開示の第三実施形態に係るマイクロ流路チップについて、図８を用いて説明する。図８は、本開示の第三実施形態に係るマイクロ流路チップ３の一構成例を説明するための断面図である。
（３．１）マイクロ流路チップ３の構成
以下、本開示の第三実施形態に係るマイクロ流路チップについて、図８を用いて説明する。図８は、本開示の第三実施形態に係るマイクロ流路チップ３の一構成例を説明するための断面図である。
【0193】
（３．１．１）マイクロ流路チップ３の概要
図８に示すように、マイクロ流路チップ３は、隔壁層５１の側面５１０において、複数の湾曲部（湾曲部１１５，３１５）を有する点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１，２と相違する。以下、マイクロ流路チップ３における隔壁層５１および隔壁層５１で画定される流路部５３について説明する。
なお、マイクロ流路チップ３における基板１０およびカバー層１２については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
図８に示すように、マイクロ流路チップ３は、隔壁層５１の側面５１０において、複数の湾曲部（湾曲部１１５，３１５）を有する点で、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１，２と相違する。以下、マイクロ流路チップ３における隔壁層５１および隔壁層５１で画定される流路部５３について説明する。
なお、マイクロ流路チップ３における基板１０およびカバー層１２については、マイクロ流路チップ１の基板１０およびカバー層１２と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0194】
図８に示すように、マイクロ流路チップ３は、２つの支持部材（第一支持部材、第二支持部材）に挟まれた壁部によって流体が流れる流路である流路部５３が画定されている。本例では、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と同様に、カバー層１２が第一支持部材に相当し、基板１０が第一支持部材に相当する。
【0195】
（３．１．２）隔壁層の形状と流路の構成
本実施形態に係るマイクロ流路チップ３における隔壁層５１の形状、および流路部５３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部５３を形成する隔壁層５１の形状について説明する。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ３における隔壁層５１の形状、および流路部５３の構成について、詳細に説明する。まず、流路部５３を形成する隔壁層５１の形状について説明する。
【0196】
図８に示すように、隔壁層５１は、第一支持部材（本例では、カバー層１２）に設けられた湾曲部１１５（第一湾曲部の一例）と、第二支持部材（本例では、基板１０）に接触する下接触面１０２の流路部５３側の端部において第二支持部材である基板１０から離れる方向に湾曲した湾曲部３１５（第二湾曲部の一例）とを有している。また流路部５３には、湾曲部１１５と第一支持部材であるカバー層１２の裏面１２ａとで形成され流路部５３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１３０（第一気泡退避領域の一例）と、湾曲部３１５と第二支持部材である基板１０の流路部５３側の面である表面１０ａとで形成され流路部５３内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域１５０（第二気泡退避領域の一例）と、が設けられている。
マイクロ流路チップ３は、複数（本例では、２つ）の気泡退避領域（気泡退避領域１３０，１５０）を有することで、流路部５３内に発生する気泡をより確実に特定領域に退避させて送液の安定性をさらに向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
マイクロ流路チップ３は、複数（本例では、２つ）の気泡退避領域（気泡退避領域１３０，１５０）を有することで、流路部５３内に発生する気泡をより確実に特定領域に退避させて送液の安定性をさらに向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
【0197】
図８に示すように、マイクロ流路チップ３の隔壁層５１は、上接触面１０１、下接触面１０２および側面５１０を有している。
マイクロ流路チップ３の隔壁層５１において、上記マイクロ流路チップ１，２の隔壁層１１，３１と同様の構成は、同一の記号を付して詳しい説明を省略する。
マイクロ流路チップ３の隔壁層５１において、上記マイクロ流路チップ１，２の隔壁層１１，３１と同様の構成は、同一の記号を付して詳しい説明を省略する。
【0198】
側面５１０は、隔壁層５１の側面であって流路部５３を形成する面である。本実施形態において、端部１０１ａは側面５１０の上端部に相当し、端部１０２ａは、側面５１０の下端部に相当する。
【0199】
図８に示すように、側面５１０の一の端部側には湾曲面１１１が設けられている。具体的には、上記マイクロ流路チップ１と同様に、隔壁層の側面（本例では、側面５１０）の上端部（端部１０１ａ）側に湾曲面１１１が形成されている。また、側面５１０の他の端部側には、湾曲面３１１が設けられている。具体的には、上記マイクロ流路チップ２と同様に、隔壁層の側面（本例では、側面５１０）の下端部（端部１０２ａ）側に湾曲面３１１が形成されている。
さらに、側面５１０において湾曲面（湾曲面１１１，３１１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面１１１と湾曲面３１１との間の領域には、平坦面５１２が形成されている。隔壁層５１の側面５１０の上下の両端部のそれぞれに湾曲面１１１，３１１）を備える点で、マイクロ流路チップ３の隔壁層５１は、上記マイクロ流路チップ１の隔壁層１１および上記マイクロ流路チップ２の隔壁層３１と異なる。
さらに、側面５１０において湾曲面（湾曲面１１１，３１１）が設けられていない領域、すなわち湾曲面１１１と湾曲面３１１との間の領域には、平坦面５１２が形成されている。隔壁層５１の側面５１０の上下の両端部のそれぞれに湾曲面１１１，３１１）を備える点で、マイクロ流路チップ３の隔壁層５１は、上記マイクロ流路チップ１の隔壁層１１および上記マイクロ流路チップ２の隔壁層３１と異なる。
【0200】
平坦面５１２は、第一中間端部５１０ａにおいて湾曲面１１１と接続し、第二中間端部５１０ｂにおいて湾曲面３１１と接続している。つまり、平坦面５１２は上記マイクロ流路チップ１０３，２０１の平坦面（平坦面２１２，４１２）と同様に、側面（本例では、側面５１０）の第一中間端部（本例では、第一中間端部５１０ａ）から第二中間端部（本例では、第二中間端部５１０ｂ）に亘って形成されている。
本実施形態において、第一中間端部５１０ａが平坦面５１２の上端部に相当し、第二中間端部５１０ｂは平坦面５１２の下端部に相当する。
本実施形態において、第一中間端部５１０ａが平坦面５１２の上端部に相当し、第二中間端部５１０ｂは平坦面５１２の下端部に相当する。
【0201】
湾曲面１１１は、上記マイクロ流路チップ１における隔壁層１１の中間端部１１０ａに代えて、隔壁層５１の第一中間端部５１０ａにおいて平坦面５１２と接続している。つまり、本実施形態において湾曲面１１１は、側面（本例では側面５１０）の上端部である端部１０１ａから第一中間端部５１０ａに亘って形成されており、側面５１０の第一中間端部５１０ａが湾曲面３１１の下端部に相当する。これ以外は、本実施形態によるマイクロ流路チップ３の湾曲面１１１および湾曲面１１１を有する湾曲部１１５は、上記マイクロ流路チップ１の湾曲面１１１を有する湾曲部１１５と同等である。
【0202】
また、隔壁層５１の湾曲面３１１は、上記マイクロ流路チップ２における隔壁層３１の中間端部３１０ａに代えて、隔壁層５１の第二中間端部５１０ｂにおいて平坦面５１２と接続している。つまり、本実施形態において湾曲面３１１は、側面（本例では側面５１０）の下端部である端部１０２ａから第二中間端部５１０ｂに亘って形成されており、側面５１０の第二中間端部５１０ｂが湾曲面３１１の上端部に相当する。これ以外は、本実施形態によるマイクロ流路チップ３の湾曲面３１１および湾曲面３１１を有する湾曲部３１５は、上記マイクロ流路チップ２の湾曲面３１１を有する湾曲部３１５と同等である。
また本実施形態における平坦面５１２は、上記マイクロ流路チップ１０３，２０１の平坦面（平坦面２１２，４１２）と同様の構成である。
以下、本実施形態における湾曲面１１１，３１１、湾曲部１１５，３１５および平坦面５１２については、詳細な説明は省略する。
また本実施形態における平坦面５１２は、上記マイクロ流路チップ１０３，２０１の平坦面（平坦面２１２，４１２）と同様の構成である。
以下、本実施形態における湾曲面１１１，３１１、湾曲部１１５，３１５および平坦面５１２については、詳細な説明は省略する。
【0203】
ここで、隔壁層５１において、湾曲面１１１を含む領域を上側領域５１ａとし、湾曲面３１１を含む領域を下側領域５１ｂとし、平坦面５１２を含む領域を中間領域５１ｃとする。理解を容易にするため、図８では隔壁層５１の上側領域５１ａ、下側領域５１ｂおよび中間領域５１ｃを仮想点線によって区切っている。なお、隔壁層５１において上側領域５１ａ、下側領域５１ｂおよび中間領域５１ｃは一体形成されていることが好ましいが、別体として形成されてもよい。つまり、隔壁層５１は複層（例えば３層）構造であってもよい。
【0204】
隔壁層５１の幅Ｗ４１は、湾曲面１１１を含む上側領域５１ａにおいてカバー層１２に向かって縮小し、湾曲面３１１を含む下側領域５１ｂにおいて基板１０に向かって縮小し、平坦面５１２を含む中間領域５１ｃにおいて一定である。これにより、マイクロ流路チップ３は、流路部５３において気泡退避領域１３０，１５０を形成するための領域を確保することができる。
【0205】
次に、基板１０、隔壁層５１およびカバー層１２で形成される流路部５３の構成について説明する。流路部５３の流路幅Ｗ４２は、対向する一対の隔壁層５１間の幅、すなわち側面５１０間の幅として画定される。
【0206】
上述のように、断面視において隔壁層５１は、カバー層１２、基板１０のそれぞれに向かうにつれて幅Ｗ４１が縮小する形状である。このため、図８に示すように、一対の隔壁層５１における側面５１０間の幅は、平坦面５１２間よりもカバー層１２および基板１０側の領域の方が広くなっており、平坦面５１２間が最も狭くなっている。したがって、流路部５３の流路幅Ｗ４２は、流路部５３の高さ（隔壁層５１の厚み）の中央領域から、カバー層１２、基板１０のそれぞれに向かって広くなり、当該中央領域において他の領域よりも狭くなっている。
【0207】
具体的には、流路部５３の幅（流路幅Ｗ４２）は、隔壁層５１のうち湾曲部１１５で形成される領域（側面５１０のうち湾曲面１１１で形成される領域）において第一支持部材であるカバー層１２に近づくに従って拡大する。また流路幅Ｗ４２は、隔壁層５１のうち湾曲部３１５で形成される領域（側面５１０のうち湾曲面３１１で形成される領域）において第二支持部材である基板１０に近づくに従って拡大する。
【0208】
より具体的には、流路幅Ｗ４２は、カバー層１２の裏面１２ａが露出する流路部５３の最上部および、基板１０の表面１０ａが露出する流路部５３の最下部（底部）が最も広くなっている。すなわち、一対の隔壁層５１における側面５１０の上下端部（端部１０１ａ，１０２ａ）間が最も広くなっている。これは、上記マイクロ流路チップ１において流路部１３の最上部の流路幅Ｗ２が最も広く、上記マイクロ流路チップ２において流路部３３の最下部の流路幅Ｗ２２が最も広くなる構造と同様である。
【0209】
また図８に示すように、本実施形態に係るマイクロ流路チップ３において、流路部５３には気泡退避領域１３０，１５０が設けられている。これにより、マイクロ流路チップ３は、流路部５３内に発生する気泡をより確実に特定領域に退避させて送液の安定性をさらに向上し、且つ接着剤成分の流路内への溶出を防いで流路内の溶液の反応阻害を抑制することができる。
マイクロ流路チップ３における気泡退避領域１３０，１５０は、上記マイクロ流路チップ１，２における気泡退避領域１３０、１５０と同等の構成であるため、詳しい説明は省略する。
マイクロ流路チップ３における気泡退避領域１３０，１５０は、上記マイクロ流路チップ１，２における気泡退避領域１３０、１５０と同等の構成であるため、詳しい説明は省略する。
【0210】
（３．２）マイクロ流路チップの製造方法
本実施形態に係るマイクロ流路チップ３の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においても、マイクロ流路チップ１，２と同様に、現像工程（ステップＳ４）において、現像時間や現像液の使用量等の調整により、湾曲部１１５、平坦面（本例では、平坦面５１２）、湾曲部３１５を形成すればよい。
本実施形態に係るマイクロ流路チップ３の基本的な製造方法は、上記第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１の製造方法（図３参照）と同様であるため、詳細な説明は省略する。本実施形態においても、マイクロ流路チップ１，２と同様に、現像工程（ステップＳ４）において、現像時間や現像液の使用量等の調整により、湾曲部１１５、平坦面（本例では、平坦面５１２）、湾曲部３１５を形成すればよい。
【0211】
例えば本実施形態において、現像により基板上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去することで、隔壁層５１のカバー層１２と接触する上接触面１０１における流路部５３側の端部１０１ａにおいて凸形状に湾曲した湾曲部１１５（上側湾曲部の一例）を形成すればよい。また現像により基板上の余分な樹脂を除去することで、隔壁層５１の基板１０と接触する下接触面１０２における流路部５３側の端部１０２ａにおいて凸形状に湾曲した湾曲部３１５（下側湾曲部）を形成すればよい。
これにより、基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去して、隔壁層５１を断面視でカバー層１２、基板１０のそれぞれに向かって幅Ｗ４１が狭くなる形状に形成することができる。
これにより、基板１０上の余分な樹脂（ここでは感光性樹脂）を除去して、隔壁層５１を断面視でカバー層１２、基板１０のそれぞれに向かって幅Ｗ４１が狭くなる形状に形成することができる。
【0212】
例えば感光性樹脂層をポジ型レジストで形成する場合、露光時において、紫外光の露光方向の調整や、露光装置から放射された光を集光することにより、感光性樹脂層（ポジ型レジストの層）の上部と下部（基板１０側）の露光量を同等としてもよい。これにより、現像時において、感光性樹脂層の上部及び下部において溶解される樹脂量が多くなる。一方、露光量が少ない感光性樹脂層の中間部分は、現像時において上部及び下部に比べて溶解される樹脂量が少なく、残存する樹脂量が少なくなる。
これにより、隔壁層５１の上側領域５１ａ、下側領域５１ｂの幅Ｗ４１をカバー層１２、基板１０に向かって縮小させ、隔壁層５１の中間領域５１ｃにおける、隔壁層５１の幅Ｗ４１を、上側領域５１ａ、下側領域５１ｂよりも大きくすることができる。
これにより、隔壁層５１の上側領域５１ａ、下側領域５１ｂの幅Ｗ４１をカバー層１２、基板１０に向かって縮小させ、隔壁層５１の中間領域５１ｃにおける、隔壁層５１の幅Ｗ４１を、上側領域５１ａ、下側領域５１ｂよりも大きくすることができる。
【0213】
また本実施形態において、感光性樹脂層による隔壁層をポジ型レジストとネガ型レジストとの２層構造としてもよい。具体的には、基板１０側にネガ型レジストを塗工して露光し、現像によって湾曲部３１５（下側湾曲部）を有する下側領域５１ｂを形成する。その後に下側領域５１ｂの上にポジ型レジストを塗工して露光し、現像によって湾曲部１１５（上側湾曲部）を有する上側領域５１ａを形成する。このようにして、隔壁層５１を２層構造としてもよい。下側領域５１ｂを形成する際において、感光性樹脂層の基板１０側のネガ型レジストで形成された領域では、基板１０に向かうほど露光量が少ないため溶解し易く、現像時に残存する樹脂量が少なくなる。また上側領域５１ａを形成する際において、感光性樹脂層のカバー層１２側のポジ型レジストで形成された領域は、上述のように露光量が多いことで溶解し易くなり、現像時に残存する樹脂量が少なくなる。これにより、隔壁層５１の上側領域５１ａ、下側領域５１ｂの幅Ｗ４１をカバー層１２、基板１０に向かって縮小させることができる。またこの場合も、現像により湾曲部３１５と湾曲部１１５との間の側面５１０に平坦面５１２を設け、中間領域５１ｃを形成すればよい。
【0214】
４．第４実施形態
（４．１）マイクロ流路チップ６の概要
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ６について、図９を用いて説明する。図９は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ１００の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ６は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部１３を形成する隔壁層１１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６は、隔壁層１１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。
（４．１）マイクロ流路チップ６の概要
以下、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ６について、図９を用いて説明する。図９は、本開示の第二実施形態に係るマイクロ流路チップ１００の一構成例を説明するための断面図である。
マイクロ流路チップ６は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部１３を形成する隔壁層１１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６は、隔壁層１１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態に係るマイクロ流路チップ１と相違する。
【0215】
（４．２）密着層の構成
以下、密着層１５について説明する。なお、密着層１５以外の各構成（基板１０、隔壁層１１、カバー層１２及び流路部１３）については、マイクロ流路チップ１と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
以下、密着層１５について説明する。なお、密着層１５以外の各構成（基板１０、隔壁層１１、カバー層１２及び流路部１３）については、マイクロ流路チップ１と同様の構成であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【0216】
マイクロ流路チップ６には、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層１１との密着性を向上する目的で、基板１０上に疎水化表面処理（ＨＭＤＳ処理）を施したり、薄膜の樹脂をコートしてもよい。特に基板１０にガラスを用いる場合などは、図９に示すように基板１０と隔壁層１１（感光性樹脂層）との間に薄膜による密着層１５を設けてもよい。この場合、流路部１３を流れる流体（例えば液体）は、基板１０ではなく密着層１５と接することになる。このため、密着層１５は、流路部１３に導入される流体への耐性を有していればよい。基板１０上に密着層１５を設けることで、感光性樹脂による流路パターンの解像性向上などへも寄与することができる。
【0217】
【0218】
（４．３．１）第一変形例
まず、図１０を用いて、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ６０１の構成について説明する。図１０は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０１の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０１は、上記第一実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ１０３に、密着層を追加した構成である。
まず、図１０を用いて、本実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ６０１の構成について説明する。図１０は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０１の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０１は、上記第一実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ１０３に、密着層を追加した構成である。
【0219】
マイクロ流路チップ６０１は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部２３を形成する隔壁層２１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６０１は、隔壁層２１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第一実施形態の第一変形例に係るマイクロ流路チップ１０３と相違する。
【0220】
本変形例における密着層１５は、上記第四実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ６０１において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層２１との密着性を向上することができる。
【0221】
（４．３．２）第二変形例
次に、図１１を用いて、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップ６０２の構成について説明する。図１１は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０２の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０２は、上記第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２に、密着層を追加した構成である。
次に、図１１を用いて、本実施形態の第二変形例に係るマイクロ流路チップ６０２の構成について説明する。図１１は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０２の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０２は、上記第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２に、密着層を追加した構成である。
【0222】
マイクロ流路チップ６０２は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部３３を形成する隔壁層３１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６０２は、隔壁層３１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第二実施形態に係るマイクロ流路チップ２と相違する。
【0223】
本変形例における密着層１５は、上記第四実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ６０２において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層３１との密着性を向上することができる。
【0224】
（４．３．３）第三変形例
次に、図１２を用いて、本実施形態の第三変形例に係るマイクロ流路チップ６０３の構成について説明する。図１２は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０３の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０３は、上記第二実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ２０１に、密着層を追加した構成である。
次に、図１２を用いて、本実施形態の第三変形例に係るマイクロ流路チップ６０３の構成について説明する。図１２は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０３の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０３は、上記第二実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ２０１に、密着層を追加した構成である。
【0225】
マイクロ流路チップ６０３は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部４３を形成する隔壁層４１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６０３は、隔壁層４１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第二実施形態の変形例に係るマイクロ流路チップ２０１と相違する。
【0226】
本変形例における密着層１５は、上記第四実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ６０３において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層４１との密着性を向上することができる。
【0227】
（４．３．４）第四変形例
次に、図１３を用いて、本実施形態の第四変形例に係るマイクロ流路チップ６０４の構成について説明する。図１２は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０４の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０４は、上記第三実施形態に係るマイクロ流路チップ３に、密着層を追加した構成である。
次に、図１３を用いて、本実施形態の第四変形例に係るマイクロ流路チップ６０４の構成について説明する。図１２は、本変形例に係るマイクロ流路チップ６０４の構成例を示す断面模式図である。マイクロ流路チップ６０４は、上記第三実施形態に係るマイクロ流路チップ３に、密着層を追加した構成である。
【0228】
マイクロ流路チップ６０４は、基板１０と、基板１０上に配置された密着層１５と、基板１０上に流路部５３を形成する隔壁層５１と、カバー層１２と、を備えている。すなわち、マイクロ流路チップ６０４は、隔壁層５１と基板１０との間に密着層１５を備える点で、第三実施形態に係るマイクロ流路チップ３と相違する。
【0229】
本変形例における密着層１５は、上記第四実施形態に係るマイクロ流路チップ１００における密着層１５と同等であるため、説明は省略する。密着層１５を設けることで、マイクロ流路チップ６０４において、基板１０と樹脂層（例えば感光性樹脂層）、すなわち隔壁層５１との密着性を向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【0230】
本開示は、研究用途、診断用途、検査、分析、培養などを目的としたマイクロ流路チップにおいて、複雑な製造工程が必要なく上蓋を形成できるマイクロ流路チップ及びその製造方法として好適に使用することができる。
【符号の説明】
【0231】
１、２、３、１０３、２０１ … マイクロ流路チップ
４ … 入力部
５ … 出力部
１０ … 基板
１１、２１、３１、４１、５１ … 隔壁層
１２ … カバー層
１３、２３、３３、４３、５３ … 流路部
１５ … 密着層
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０ … 側面
１１１、２２１、３１１、４２１… 湾曲面
１１５、３１５… 湾曲部
２２５、４２５… 延在部
１３０、１５０ … 気泡退避領域
１１２、２１２、３１２、４１２、５１２ … 平坦面
４ … 入力部
５ … 出力部
１０ … 基板
１１、２１、３１、４１、５１ … 隔壁層
１２ … カバー層
１３、２３、３３、４３、５３ … 流路部
１５ … 密着層
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０ … 側面
１１１、２２１、３１１、４２１… 湾曲面
１１５、３１５… 湾曲部
２２５、４２５… 延在部
１３０、１５０ … 気泡退避領域
１１２、２１２、３１２、４１２、５１２ … 平坦面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【手続補正書】
【提出日】2023-05-18
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マイクロ流路チップであって、
流路と、
第一支持部材と、
第二支持部材と、
前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、
を備え、
前記隔壁部は、
前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部と、前記第二支持部材の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部とを有し、断面視で前記第二支持部材に向かって幅が広くなっており、
前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられている
ことを特徴とするマイクロ流路チップ。
流路と、
第一支持部材と、
第二支持部材と、
前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、
を備え、
前記隔壁部は、
前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部と、前記第二支持部材の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部とを有し、断面視で前記第二支持部材に向かって幅が広くなっており、
前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられている
ことを特徴とするマイクロ流路チップ。
【請求項2】
前記延在部は、断面視で凹形状に湾曲した湾曲面を有している
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項3】
前記流路の幅は、
前記隔壁部のうち前記延在部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って縮小する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
前記隔壁部のうち前記延在部で形成される領域において前記第二支持部材に近づくに従って縮小する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項4】
前記流路の幅は、
前記隔壁部のうち前記湾曲部で形成される領域において前記第一支持部材に近づくに従って拡大し、前記隔壁部のうち前記湾曲部及び前記延在部以外の部分で形成される領域において一定である
ことを特徴とする請求項３記載のマイクロ流路チップ。
前記隔壁部のうち前記湾曲部で形成される領域において前記第一支持部材に近づくに従って拡大し、前記隔壁部のうち前記湾曲部及び前記延在部以外の部分で形成される領域において一定である
ことを特徴とする請求項３記載のマイクロ流路チップ。
【請求項5】
前記第一支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層であり、
前記第二支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
前記第二支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項6】
前記第一支持部材は、前記隔壁部の底面側に設けられて前記流路の底部を形成する基板であり、
前記第二支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
前記第二支持部材は、前記隔壁部の上面側に設けられて前記流路の上部を覆うカバー層である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項7】
前記隔壁部と前記基板との間に密着層が設けられている
ことを特徴とする請求項５又は６項に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項５又は６項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項8】
前記隔壁部を形成する樹脂材料は、紫外光領域である１９０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂である、
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップ。
【請求項9】
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成し、
前記現像により、前記隔壁部の前記基板側において、前記隔壁部を断面視で前記基板に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成し、
前記現像により、前記隔壁部の前記基板側において、前記隔壁部を断面視で前記基板に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項10】
基板上に、樹脂を塗工する工程と、
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
塗工した前記樹脂を露光する工程と、
露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、
前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、
前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成する
ことを特徴とするマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項11】
前記樹脂を露光する工程において、感光性樹脂を、紫外光領域のうち２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の波長の光に感光させ、
前記現像により、前記隔壁部の前記基板と反対側において、前記隔壁部を断面視で前記カバー層に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
前記現像により、前記隔壁部の前記基板と反対側において、前記隔壁部を断面視で前記カバー層に向かって幅が広くなる形状とする
ことを特徴とする請求項１０に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0010】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップは、マイクロ流路チップであって、流路と、第一支持部材と、第二支持部材と、前記第一支持部材と前記第二支持部材との間に配置されて流路を形成する一対の隔壁部と、を備え、前記隔壁部は、前記第一支持部材と接触する接触面の流路側の端部において前記第一支持部材から離れるように湾曲する湾曲部と、前記第二支持部材の表面に沿って前記流路の横断方向に延在する延在部とを有し、断面視で前記第二支持部材に向かって幅が広くなっており、前記流路には、前記湾曲部と前記第一支持部材の前記流路側の面とで形成され該流路内に生じる気泡を退避させる気泡退避領域が設けられていることを特徴とする。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0011】
また、本開示の一態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と反対側の面における流路側の端部において凸形状に湾曲した上側湾曲部を形成し、前記現像により、前記隔壁部の前記基板側において、前記隔壁部を断面視で前記基板に向かって幅が広くなる形状とすることを特徴とする。
また、本開示の他の態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成することを特徴とする。
また、本開示の他の態様に係るマイクロ流路チップの製造方法は、基板上に、樹脂を塗工する工程と、塗工した前記樹脂を露光する工程と、露光した前記樹脂を現像及び洗浄し、前記基板上において流路を画定する隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部をポストベーク処理する工程と、前記隔壁部の前記基板とは反対側の面にカバー層を接合する工程と、を含み、前記現像により前記基板上の余分な樹脂を除去することで、前記隔壁部の前記基板と接触する面の流路側の端部において凸形状に湾曲した湾曲部を形成することを特徴とする。