特開 2023-98681 圧電デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023098681

(43)【公開日】2023-07-10

(54)【発明の名称】圧電デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20230703BHJP

【ＦＩ】

H03H9/02 K

H03H9/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022206651

(22)【出願日】2022-12-23

(31)【優先権主張番号】P 2021214106

(32)【優先日】2021-12-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135828

【弁理士】

【氏名又は名称】飯島 康弘

(72)【発明者】

【氏名】太田 正明

(72)【発明者】

【氏名】阿部 信孝

(72)【発明者】

【氏名】楠木 孝男

(72)【発明者】

【氏名】植田 貴博

(72)【発明者】

【氏名】後藤 正彦

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108AA03

5J108BB02

5J108CC04

5J108DD02

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108GG03

5J108GG15

5J108GG16

5J108GG17

5J108JJ04

(57)【要約】

【課題】計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶素子５と、実装基体１１と、蓋体１３と、感温素子７と、を有している。実装基体１１は、凹部Ｒ１を有している。凹部Ｒ１の底面には水晶素子５が実装されている。蓋体１３は、凹部Ｒ１を塞いでいる。感温素子７は、水晶素子５よりも蓋体１３の側に位置している部分を有している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧電素子と、
凹部を有しており、前記凹部の底面に前記圧電素子が実装されている実装基体と、
前記凹部を塞いでいる蓋体と、
前記圧電素子よりも前記蓋体の側に位置している部分を有している感温素子と、
を有している圧電デバイス。

【請求項2】

前記感温素子は、前記蓋体の、前記実装基体の側の第１面に重なっている感温膜を有している
請求項１に記載の圧電デバイス。

【請求項3】

前記感温膜は、平面透視において前記凹部に重複する部分を有している
請求項２に記載の圧電デバイス。

【請求項4】

前記感温膜は、平面透視において前記凹部の外側に位置する部分を有している
請求項２又は３に記載の圧電デバイス。

【請求項5】

前記感温素子は、前記蓋体の、前記実装基体の側の面に実装されているチップ型の素子である
請求項１に記載の圧電デバイス。

【請求項6】

前記感温素子は、前記凹部の壁部に実装されているチップ型の素子である
請求項１に記載の圧電デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、圧電デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

水晶振動子及び水晶発振器等の圧電デバイスが知られている（例えば下記特許文献参照）。このような圧電デバイスは、圧電素子と、圧電素子を保持しているパッケージとを有している。圧電素子は、圧電体（例えば水晶ブランク）と、圧電体に重なる２つの励振電極と、２つの励振電極から引き出されている２つの引出電極とを有している。２つの引出電極は、例えば、パッケージが有しているパッドと導電性の接合材によって接合されることによって、パッケージに対する圧電素子の実装に寄与する。

【0003】

上記のような圧電デバイスとして、サーミスタ等の感温素子を有しているものが知られている。感温素子が検出した温度は、例えば、温度変化に起因する圧電素子の特性変化を補償することに利用される。

【0004】

感温素子は、パッケージに実装されている。例えば、特許文献１では、パッケージは、第１凹部と、当該第１凹部とは反対側に開口する第２凹部とを有している。圧電素子は、第１凹部に収容されて、第１凹部の底面に実装される。また、第１凹部は、蓋体によって塞がれて密閉される。感温素子は、チップ型の部品であり、第２凹部に収容されて、第２凹部の底面に実装される。具体的には、感温素子の２つの端子と、第２凹部の底面に位置している２つのパッドとが導電性の接合材によって接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１１－２１１３４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される圧電デバイスが提供されることが待たれる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る圧電デバイスは、圧電素子と、凹部を有しており、前記凹部の底面に前記圧電素子が実装されている実装基体と、前記凹部を塞いでいる蓋体と、前記圧電素子よりも前記蓋体の側に位置している部分を有している感温素子と、を有している。

【発明の効果】

【0008】

上記の構成によれば、例えば、計測温度を圧電体の温度に近づけることが容易化される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態に係る水晶振動子を示す分解斜視図。

【図2】図１の水晶振動子を示す他の分解斜視図。

【図3】図１のIII－III線における断面図。

【図4】図４（ａ）及び図４（ｂ）は感温素子の外部電極に係る変形例を示す平面図。

【図5】図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は感温素子の位置に係る変形例を示す断面図。

【図6】感温素子の形状に係る変形例を示す斜視図。

【図7】第２実施形態に係る水晶振動子の断面図。

【図8】第３実施形態に係る水晶振動子の断面図。

【図9】パッケージにおける配線の具体例を示す斜視図。

【図10】パッケージにおける配線の他の具体例を示す斜視図。

【図11】パッケージにおける配線の更に他の具体例を示す平面図。

【図12】実施形態に係る水晶振動子の利用例を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。図面同士において同一の部材の寸法比率も一致しない。また、細部の図示が省略されることがあり、一部の形状が誇張されて図示されることがある。ただし、上記は、実際の寸法比率が図面のとおりとされてもよいこと、及び図面から形状及び寸法比率等の特徴が抽出されてよいことを否定するものではない。

【0011】

図面には、便宜上、直交座標系Ｄ１－Ｄ２－Ｄ３を付すことがある。実施形態に係る圧電デバイスは、いずれの方向が上下方向又は水平方向とされてもよい。ただし、便宜上、＋Ｄ３側を上方とした表現をすることがある。また、平面視又は平面透視は、特に断りが無い限り、Ｄ３方向に平行に見ることを指す。

【0012】

相対的に後に説明される態様（実施形態及び変形例）の説明においては、基本的に、先に説明された態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された態様と同様とされたり、類推されたりしてよい。先に説明された態様の説明は、矛盾等が生じない限り、後に説明される態様に援用されてよい。複数の態様において、互いに対応する部材については、便宜上、相違点があっても同一の符号を付すことがある。

【0013】

平面形状の縁部を指す用語としての「辺」は、一般に、多角形の縁部（換言すれば直線）を指すが、実施形態の説明では、便宜上、多角形でなくてもよい形状の縁部（例えば曲線状であってもよい縁部）に用いられることがある。同様に、「長辺」及び「短辺」は、一般に、長方形の辺を指すが、実施形態の説明では、便宜上、長方形でなくてもよい形状（ただし、４つの縁部を概念できる形状）の縁部若しくは縁部に類する部位に用いられることがある。「平行」は、通常、直線同士の距離が一定である関係を指すが、実施形態の説明では、便宜上、直線でなくてよい線（例えば曲線）同士の距離が一定である関係に用いられることがある。矩形又は矩形状というとき、特に断りが無い限り、角部が面取りされているなど、厳密に正方形又は狭義の長方形でなくてもよいものとする。矩形以外の多角形についても同様である。

【0014】

＜第１実施形態＞
（水晶振動子の概要）
図１は、第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」の語を省略することがある。）の構成を示す分解斜視図である。図２は、図１とは反対側から水晶振動子１を見た分解斜視図である。図３は、図１のIII－III線における断面図である。

【0015】

振動子１は、例えば、表面実装されるチップ型の電子部品である。具体的には、振動子１の形状は、全体として、概略、薄型（Ｄ３方向の寸法がＤ１方向の寸法及びＤ２方向の寸法よりも小さい形状）の直方体状とされている。そして、直方体の下面には、４隅に層状の４つの端子３が設けられている。４つの端子３と、回路基板５３（後述する図１２参照）の不図示のパッドとが導電性の接合材（例えばはんだ）によって接合されることによって、振動子１は、回路基板５３に固定されるとともに電気的に接続される（すなわち、実装される。）。

【0016】

振動子１は、水晶素子５と、感温素子７（図２及び図３）と、これらの素子（５及び７）を保持するパッケージ９（符号は図３）とを有している。水晶素子５は、例えば、４つの端子３のうち２つを介して交流電圧が印加されることによって振動する。この振動は、例えば、信号の強度（例えば電圧又は電流）が一定の周波数で振動する発振信号の生成に利用される。発振信号の周波数は任意である。感温素子７は、４つの端子３のうち他の２つを介して温度に応じた信号を出力する。この信号は、例えば、温度変化に対する水晶素子５の特性変化を補償することに利用される。

【0017】

パッケージ９は、振動子１の外郭を構成しており、上述した端子３を有している。また、パッケージ９は、例えば、凹部Ｒ１を有している実装基体１１と、凹部Ｒ１を塞ぐ蓋体１３とを有している。水晶素子５は、凹部Ｒ１に収容される。そして、凹部Ｒ１の上面開口が蓋体１３によって塞がれることによって、密閉空間が構成され、水晶素子５が封止される。密閉空間は、真空状態とされている、又は、適宜なガス（例えば窒素）が封入されている。また、実装基体１１は、その下面に上述の４つの端子３を有している。水晶素子５は、凹部Ｒ１の底面に実装される。これにより、水晶素子５は、２つの端子３と電気的に接続されている。

【0018】

感温素子７は、水晶素子５と蓋体１３との間に位置する部分を有している。具体的には、図示の例では、感温素子７は、蓋体１３の下面（蓋体下面１３ｂ）に重なっている膜状素子（例えば薄膜サーミスタ）によって構成されており、これにより、水晶素子５と蓋体１３との間に位置している。感温素子７と２つの端子３との電気的接続は、例えば、凹部Ｒ１の上面開口の周囲において感温素子７と実装基体１１とが接続されることによって実現される。

【0019】

ここで、パッケージ９は、その下面に位置する端子３によって回路基板５３（図１２）に実装される。従って、回路基板５３に実装されている他のデバイスの熱は、回路基板５３を介してパッケージ９の下面側から伝わりやすい。その結果、例えば、感温素子７が、水晶素子５に対して凹部Ｒ１の底面側に位置していたり、パッケージ９の下面に位置していたりすると、計測温度が過剰に外部の熱の影響を受け、水晶素子５の温度から計測温度が乖離する可能性がある。本実施形態にように、感温素子７が水晶素子５に対して蓋体１３の側に位置することによって、上記のような現象が生じる蓋然性を低減することが可能である。

【0020】

以上が第１実施形態に係る振動子１の概要である。以下では、概略、下記の順で振動子１について説明する。
１．水晶素子５
２．パッケージ９（感温素子７に係る部分を除く。）
３．感温素子７（パッケージ９の感温素子７に係る部分を含む。）
４．変形例
５．第１実施形態のまとめ

【0021】

（１．水晶素子）
水晶素子５は、例えば、水晶ブランク１５（換言すれば圧電体）と、水晶ブランク１５に重なっている２以上（図示の例では１対）の導体パターン１７（図示の例では第１導体パターン１７Ａ及び第２導体パターン１７Ｂの２つ）とを有している。１対の導体パターン１７によって水晶ブランク１５に電圧が印加されることによって水晶ブランク１５が振動する。これにより、水晶素子５は、既述の機能を発揮する。水晶素子５の具体的な構成は、種々のものとされてよい。例えば、水晶素子５の構成は、公知の種々のものとされてよい。

【0022】

なお、水晶ブランク１５は、エッチングによって作製される態様において、エッチングに対する水晶の異方性に起因して、側面等に傾斜面（別の観点では結晶面）を有していることがある。実施形態の説明では、そのような傾斜面の存在については基本的に無視する。寸法等の説明において、厳密性が要求される場合においては、その説明は、合理性を欠いたり、矛盾が生じたりしない限り、傾斜面を無視して運用されてもよいし、傾斜面を考慮して運用されてもよい。例えば、水晶ブランク１５のＤ１方向の長さというとき、当該長さは、水晶ブランク１５の上面又は下面の長さ（結晶面を除いた長さ）であってもよいし、平面透視における最大長さ（結晶面を考慮した長さ）であってもよい。

【0023】

図示の例では、水晶素子５は、いわゆるＡＴカット型の水晶素子とされている。ＡＴカット型の水晶素子５において、水晶ブランク１５は、概略、板状の形状を有している。また、１対の導体パターン１７は、板状の水晶ブランク１５の両方の主面（板形状の最も広い面。板形状の表裏。）に重なる１対の励振電極１９と、１対の励振電極１９から引き出されている１対の引出電極２１とを有している。

【0024】

１対の励振電極１９は、水晶ブランク１５に電圧を印加することに寄与する。ＡＴカット型においては、水晶ブランク１５に交流電圧が印加されることによって、いわゆる厚み滑り振動が生じる。１対の引出電極２１は、水晶素子５の実装に寄与する。より詳細には、図示の例では、１対の引出電極２１と後述する１対のパッド２５とが１対の接合材２９（図３）によって接合されることによって、水晶素子５は、パッケージ９に対して電気的に接続されるとともに固定され、さらに、片持ち梁状に支持される。

【0025】

図示の例以外の水晶素子としては、例えば、以下のものを挙げることができる。屈曲振動を利用する音叉型の素子。輪郭すべり振動を利用するＣＴカット若しくはＤＴカットの素子。厚み滑り振動を利用する、ＡＴカット以外のカット角（例えばＢＴカット）の素子。ＳＡＷ（surface acoustic wave）を利用する素子。なお、このような素子も、例えば、圧電体（例えば水晶）と、圧電体を励振する２以上の励振電極と、２以上の励振電極から引き出されている２以上の引出電極と、を有している。ＳＡＷを利用する素子においては、圧電体の層は、他の材料からなる層と重なっていてもよい。

【0026】

なお、本実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、水晶素子５がＡＴカット型のものであることを前提とした表現をすることがある。

【0027】

図示の例のように、板状の水晶ブランク１５と、水晶ブランク１５の両方の主面に重なる１対の励振電極１９と、１対の励振電極１９から引き出される１対の引出電極２１とを有する水晶素子５（ＡＴカット型とは限らない。）において、水晶ブランク１５、励振電極１９及び引出電極２１のより具体的な構成（平面形状等）は適宜に設定されてよい。

【0028】

例えば、水晶ブランク１５、励振電極１９及び引出電極２１の形状は、水晶素子５の両面のいずれが実装側（－Ｄ３側）とされてもよい構成とされていてもよいし、そのような構成とされていなくてもよい（図示の例）。例えば、水晶素子５は、Ｄ１方向（図示の例では水晶素子５の長手方向）に延びる不図示の中心線に対して概略１８０°回転対称の構成とされていてもよいし、そのような構成とされていなくてもよい（図示の例）。

【0029】

また、例えば、水晶ブランク１５の平面形状は、矩形状（図示の例）、円形状、楕円形状又は矩形以外の多角形とされてよい。また、水晶ブランク１５の平面形状は、多角形の任意の数の辺（例えば矩形状の１辺、２辺、３辺又は４辺）を外側に曲線状に膨らませた形状とされてもよい。また、水晶ブランク１５の平面形状は、一部に突起又は切欠きを有する形状であってもよい。また、例えば、水晶ブランク１５の平面形状は、Ｄ１方向を長手方向とする形状（Ｄ１方向の最大長さがＤ２方向の最大長さよりも長い形状）であってもよいし、そのような区別ができない形状であってもよい。

【0030】

また、例えば、水晶ブランク１５の厚さは、一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。後者の例としては、特に図示しないが、以下のものを挙げることができる。１対の励振電極１９と重なって励振される中央の領域（メサ部）が、その外周の領域よりも厚い、いわゆるメサ型。上記とは逆に、１対の励振電極１９と重なって励振される中央の領域（逆メサ部）が外周の領域よりも薄い、いわゆる逆メサ型。１対の励振電極１９と重なって励振される振動部と、当該振動部の縁部の一部（例えば１辺、２辺又は３辺）に隣接し、振動部よりも厚く、１対の引出電極２１が位置する固定部と、を有するもの。外周部において外周縁に近づくほど薄くなるベベル型。

【0031】

また、例えば、励振電極１９の平面形状は、水晶ブランク１５の平面形状（又は上述したメサ部、逆メサ部若しくは振動部の平面形状。本段落において、以下、同様。）に対して、類似する形状であってもよいし（図示の例）、そのような形状でなくてもよい。前者としては、例えば、水晶ブランク１５の平面形状－励振電極１９の平面形状が、矩形状－矩形状、円形状－円形状、又は楕円形状‐楕円形状である態様を挙げることができる。後者としては、例えば、水晶ブランク１５の平面形状－励振電極１９の平面形状が、矩形状－円形状、矩形状－楕円形状、又は楕円形状－矩形状である態様を挙げることができる。励振電極１９の平面形状が水晶ブランク１５の平面形状に類似するか否かに関わらず、水晶ブランク１５の平面形状についての既述の説明は、矛盾等が生じない限り、励振電極１９の平面形状に援用されてよい。

【0032】

また、例えば、１対の引出電極２１は、励振電極１９から水晶ブランク１５の一端側へ引き出されている。より詳細には、例えば、既に触れたように、特に符号を付さないが、各引出電極２１は、励振電極１９から延びる配線部と、配線部を介して励振電極１９と接続されているパッド状の端子部とを有している。端子部は、パッド２５に接合される部分である。

【0033】

厚み滑り振動を利用する水晶素子５においては、水晶ブランク１５の厚さ（本段落においては、特に断りがない限り、励振電極１９が重なっている部分における厚さ。）は、発振信号の周波数を決定する因子となっている。例えば、公知のように、ＡＴカットの水晶素子においては、基本的には、ｆ＝１．６７×ｎ／ｔの関係が成り立つ。ここで、ｆは周波数（ＭＨｚ）、ｎは利用される振動の次数、ｔ（ｍｍ）は厚さである。水晶素子５は、基本波モードを利用するものであってもよいし、オーバートーンモードを利用するものであってもよい。既述のように、発振信号の周波数は任意であり、ひいては、水晶ブランク１５の厚さも任意である。例えば、水晶ブランク１５の厚さは、５μｍ以上、１０μｍ以上、３０μｍ以上又は５０μｍ以上とされてよく、また、２００μｍ以下、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は３０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。

【0034】

ＡＴカット型の水晶ブランク１５の最大厚さは、既述の説明から理解されるように、上記の周波数を規定する厚さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれにせよ、水晶ブランク１５の最大厚さは任意である。ＡＴカット型又は他の型の水晶ブランク（若しくは水晶素子）の最大厚さは、例えば、３０μｍ以上、５０μｍ以上又は１００μｍ以上とされてよく、また、３００μｍ以下、２００μｍ以下、１００μｍ以下又は５０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。

【0035】

導体パターン１７の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）若しくは銀（Ａｇ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。導体パターン１７は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。導体パターン１７は、例えば、その面積全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。

【0036】

（２．パッケージ（感温素子に係る部分を除く））
パッケージ９は、振動子１の外郭を構成しており、その外形は、概ね薄型の直方体状である。パッケージ９（振動子１）の寸法は任意である。振動子１が比較的小さいものである場合の例を挙げると、平面視における長手方向又は短手方向（Ｄ１方向又はＤ２方向）の長さは、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。厚さ（Ｄ３方向の長さ）は、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。

【0037】

パッケージ９は、既述のように、実装基体１１と、蓋体１３とを有している。実装基体１１は、例えば、絶縁基体２３と、絶縁基体２３に位置している種々の導体とを有している。種々の導体は、例えば、既述の端子３、水晶素子５が実装される２つのパッド２５（図１及び図３）、パッケージ９内の電気的接続に寄与する複数の配線２７（図３）を含んでいる。複数の配線２７は、例えば、２つのパッド２５と２つの端子３とを接続する２つの配線２７を含んでいる。

【0038】

以下におけるパッケージ９の説明は、概略、下記の順で行う。
２．１．絶縁基体２３
２．２．実装基体１１の導体（実装基体１１と蓋体１３との接合に係るものを除く）
２．３．接合材２９
２．４．蓋体１３
２．５．実装基体１１と蓋体１３との接合

【0039】

（２．１．絶縁基体）
絶縁基体２３の形状、寸法及び材料は任意である。絶縁基体２３は、実装基体１１の大部分を構成しており、その外形（凹部Ｒ１を無視した形状）は、概略、薄型の直方体状である。凹部Ｒ１は、絶縁基体２３の上面（＋Ｄ３側の面）に開口している。特に図示しないが、平面視において、絶縁基体２３の角部は、平面又は曲面によって面取りされていたり、凹部（キャスタレーション）を有していたりしてもよい。

【0040】

絶縁基体２３は、凹部Ｒ１を有しているから、凹部Ｒ１の底面を構成している基板部２３ａと、凹部Ｒ１の壁部を構成している枠部２３ｂとを有していると捉えられてよい。なお、絶縁基体２３は、基板部２３ａと枠部２３ｂとを積層して作製されてもよいし、そのような製造方法とは異なる製造方法によって作製されてもよい。前者としては、例えば、枠部２３ｂとなる１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートに凹部Ｒ１となる開口を形成し、開口が形成された上記セラミックグリーンシートと、基板部２３ａとなる１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートとを積層して焼成する方法が挙げられる。後者としては、例えば、１層（又は２層以上）のセラミックグリーンシートにプレスによって凹部Ｒ１を形成して焼成する方法が挙げられる。後者の製造方法から理解されるように、基板部２３ａ及び枠部２３ｂ（別の観点では互いに異なる絶縁層）は、絶縁基体２３の形状及び／又は絶縁基体２３内の導体層に基づいて概念される便宜上のものであってよい。

【0041】

基板部２３ａは、例えば、概略、平板状である。換言すれば、基板部２３ａは、第１基板面２３ｃと、その反対側に面している第２基板面２３ｄとを有しており、両面は互いに平行な平面状である。第１基板面２３ｃは、凹部Ｒ１の底面を構成している。第２基板面２３ｄは、パッケージ９の下面を構成している。基板部２３ａの平面形状は、例えば、絶縁基体２３の外形が直方体状であることに対応して矩形状である。すなわち、基板部２３ａは、平面視において、互いに対向する１対の長辺と、互いに対向する１対の短辺とを有している。なお、長辺と短辺との長さの比は任意である。基板部２３ａの厚さも任意である。

【0042】

枠部２３ｂは、例えば、基板部２３ａの上面の縁部に沿って延びている。枠部２３ｂの平面視における外縁の形状は、例えば、基板部２３ａの外縁と概ね一致する形状である。枠部２３ｂの内縁の形状（平面視における凹部Ｒ１の形状）は、例えば、枠部２３ｂの外縁の４辺と概ね平行な４辺を有する矩形状である。枠部２３ｂは、例えば、一定の厚さを有している。枠部２３ｂの外周面及び内周面は、例えば、Ｄ３方向に概ね平行である。ただし、図示の例とは異なり、例えば、枠部２３ｂの内周面は、上方（＋Ｄ３側）ほど凹部Ｒ１の径が大きくなるように傾斜していてもよい。なお、そのような傾斜の有無に関わらず、実施形態の説明で言及される平面視における凹部Ｒ１の形状及び寸法は、特に断りが無い限り、また、矛盾等が生じない限り、凹部Ｒ１の上面開口（枠部２３ｂの上面（枠部上面２３ｅ）の内縁）のものであってもよいし、凹部Ｒ１の底面のものであってもよい。

【0043】

枠部２３ｂの厚さ（凹部Ｒ１の深さ）は、例えば、水晶素子５及び感温素子７の厚さ等に応じて適宜に設定されてよい。例えば、凹部Ｒ１の深さ（又は第１基板面２３ｃから蓋体下面１３ｂまでの高さ。以下、本段落において同じ。）は、水晶素子５及び感温素子７の合計厚さ（両者の間の間隔は含まない。厚さが一定でない場合は例えば最大厚さ）の１．２倍以上、１．５倍以上、２倍以上又は３倍以上とされてよく、また、１０倍以下、５倍以下、３倍以下又は２倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。上記の下限及び／又は上限は、水晶素子５の単体の厚さとの比較における凹部Ｒ１の深さに援用されてもよい。

【0044】

枠部２３ｂの幅（内周面から外周面までの長さ）は任意である。本実施形態においては、後に詳述するように、感温素子７と電気的に接続される接続電極３１（図１及び図３）が枠部２３ｂの上面（枠部上面２３ｅ）に設けられる。従って、枠部２３ｂ（及び／又は枠部上面２３ｅ）の幅は、従来のパッケージに比較して、広くされていてもよい。また、当該幅は、従来と同様の大きさとされていてもよい。この場合は、例えば、枠部上面２３ｅに重なる封止材３３（符号は図３）の幅を従来よりも狭くすることによって、枠部上面２３ｅに接続電極３１を配置するための領域が確保されてよい。

【0045】

枠部２３ｂ及び／又は枠部上面２３ｅの幅（一定でない場合は、最大幅若しくは接続電極３１が位置する辺の幅）は、例えば、基板部２３ａの長手方向又は短手方向の長さに対して、１／２０以上、１／１０以上又は１／５以上とされてよく、また、１／３以下、１／４以下又は１／５以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。

【0046】

凹部Ｒ１の平面視における大きさは、例えば、水晶素子５の平面視における大きさを考慮して適宜に設定されてよい。必要に応じて、感温素子７の平面視における大きさが考慮されてもよい。例えば、平面視において、凹部Ｒ１の長手方向（Ｄ１方向）の径（高さ方向の位置等によって異なる場合は例えば最大径）は、水晶素子５の長手方向の径（例えば最大径）に対して、１．０５倍以上、１．１倍以上、１．２倍以上又は１．５倍以上とされてよく、また、２倍以下、１．５倍以下又は１．３倍以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。

【0047】

なお、凹部Ｒ１の平面視における形状は、図示の例とは異なり、矩形状でなくてもよい。別の観点では、枠部上面２３ｅにおいて、内縁は外縁に平行でなくてもよい。例えば、水晶素子が振動用の腕又は実装用の腕を有する態様を想定する。このとき、平面視において、枠部上面２３ｅは、腕と水晶素子の他の部位との間に挿入される凸部を有していてもよい。このような凸部は、例えば、感温素子７に接続される接続電極３１の配置領域を確保することに寄与し得る。

【0048】

絶縁基体２３（基板部２３ａ及び枠部２３ｂ）の材料は任意であり、例えば、セラミックとされてよい。セラミックの具体的な種類は任意であり、例として、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、及びＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）を挙げることができる。もちろん、絶縁基体２３の材料は、セラミック以外の材料であってもよいし、複数種類の材料を含む複合材料であってもよい。

【0049】

（２．２．実装基体の導体（実装基体と蓋体との接合に係るものを除く））
既述のように、実装基体１１は、４つの端子３、２つのパッド２５及び配線２７を有している。

【0050】

４つの端子３は、例えば、基板部２３ａの第２基板面２３ｄに重なる層状（パッド状）の導体（例えば金属）によって構成されている。端子３の位置、形状及び寸法は任意である。例えば、４つの端子３は、第２基板面２３ｄの４隅に位置している。なお、このようにいうとき、平面視において、各端子３は、第２基板面２３ｄの互いに交差する２つの縁部（長辺及び短辺）から離れていてもよいし、離れていなくてもよい（図示の例）。また、４隅に位置しているか否かは、基板部２３ａの寸法、端子３の寸法、基板部２３ａの縁部と端子３の縁部との距離等に基づいて合理的に判断されてよい。後述するパッド２５等についても同様である。

【0051】

水晶素子５に接続される２つの端子３と、感温素子７に接続される２つの端子３との位置関係は任意である。例えば、前者の２つの端子３は、基板部２３ａの長手方向の一方側（－Ｄ１側）に位置し、後者の２つの端子３は、基板部２３ａの長手方向の他方側（＋Ｄ１側）に位置してよい。また、例えば、前者の２つの端子３は、１対の対角に位置し、後者の２つの端子３は、他の１対の対角に位置してよい。

【0052】

２つのパッド２５は、例えば、基板部２３ａの第１基板面２３ｃに重なる層状（パッド状）の導体（例えば金属）によって構成されている。パッド２５の位置、形状及び寸法は任意である。例えば、２つのパッド２５は、基板部２３ａの中央よりも基板部２３ａの長手方向の一端側（－Ｄ１側）に位置しているとともに、基板部２３ａの短手方向に並んでいる。より詳細には、２つのパッド２５は、凹部Ｒ１の底面の４隅のうち、長手方向の一方側に位置する２つの隅に位置している。

【0053】

複数の配線２７のそれぞれは、適宜な構成とされてよい。例えば、各配線２７は、以下のいずれか１つを含んでいてよい。絶縁基体２３（基板部２３ａ及び／又は枠部２３ｂ）を厚さ方向（Ｄ３方向）に貫通するビア導体。絶縁基体２３（基板部２３ａ及び／又は枠部２３ｂ）の表面（上面、下面及び／又は側面）に重なる層状導体（層状配線）。絶縁基体２３の内部（例えば基板部２３ａと枠部２３ｂとの境界）に位置し、Ｄ１－Ｄ２平面（第１基板面２３ｃ）に沿っている（例えば平行な）層状導体。なお、絶縁基体２３の側面に重なる層状導体は、キャスタレーション（凹部）の内面に配置された層状導体を含む。

【0054】

図３に例示されているパッド２５と端子３とを接続する配線２７は、基板部２３ａを貫通するビア導体のみによって構成されている。水晶素子５（２つのパッド２５）と接続される２つの端子３の双方が基板部２３ａの長手方向の一方側に位置する態様において、図３に示されていないパッド２５と端子３とを接続する配線２７も同様とされてよい。また、水晶素子５と接続される２つの端子３が基板部２３ａの１対の対角に位置するか否かに関わらず、水晶素子５と接続される２つの配線２７は、図示以外の態様とされて構わない。

【0055】

なお、ビア導体と導体層（配線２７を構成するものだけでなく、パッド２５、端子３、接続電極３１等を含む。）との接続部において、材料等の観点から見たときに、導体層の上面又は下面とビア導体の下端面又は上端面とが接合されていてもよいし、ビア導体が導体層を貫通していてもよいし、そのような区別が不可能であってもよい。以下では、便宜上、いずれの態様であっても、ビア導体が導体層の上面又は下面に接合されているという捉え方を前提とした表現をすることがある。

【0056】

導体層（端子３、パッド２５及び配線２７）は、単一の材料からなる１層の導体層によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料からなる複数の導体層が積層されて構成されていてもよい。また、導体層は、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。

【0057】

ビア導体（配線２７）の具体的な構成は、種々の構成とされてよい。例えば、ビア導体は、中実（内部に空洞がない態様）であってもよいし（図示の例）、中空状であってもよい。また、ビア導体は、その全体が同じ材料によって構成されていてもよいし、内部と外周面とが異なる材料によって構成されていてもよい。また、例えば、ビア導体は、直柱状であってもよいし、テーパ状であってもよいし、適宜な位置にフランジを有していてもよい。

【0058】

上述した各種の導体（導体層、ビア導体、端子３、パッド２５及び配線２７）の材料は、例えば、金属とされてよい。金属としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）若しくはプラチナ（Ｐｔ）又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金を挙げることができる。

【0059】

（２．３．接合材）
水晶素子５とパッド２５とを接合する導電性の接合材２９は、例えば、導電性接着剤である。導電性接着剤は、特に図示しないが、絶縁性のバインダーと、当該バインダーに分散されている導電性フィラー（導電性粉末）とを有している。バインダーは、有機材料（例えば樹脂、より詳細には熱硬化性樹脂）であってもよいし、無機材料であってもよい。樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂とされてよい。導電性フィラーの材料は、例えば、金属とされてよい。金属は、例えば、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル若しくは鉄、又はこれらの１つ以上を主成分とする合金とされてよい。

【0060】

（２．４．蓋体）
蓋体１３の形状、寸法及び材料は、凹部Ｒ１を塞ぐことができる限り、任意である。図示の例では、蓋体１３は、概略、平板状の部材である。その平面形状は、概略、枠部２３ｂの平面形状と同じであり、すなわち、矩形状である。別の観点では、蓋体１３の外縁は、枠部２３ｂに沿って（例えば平行に）延びている。平面透視において、蓋体１３の外縁は、例えば、その全体が枠部２３ｂ（より詳細には枠部上面２３ｅ）の内縁に対して外側に位置している。また、平面透視において、蓋体１３の外縁の一部又は全部は、枠部２３ｂの外縁に対して、一致していてもよいし（図示の例）、内側に位置していてもよいし、外側に位置していてもよい。

【0061】

蓋体１３の材料は、導電材料（例えば金属）、絶縁材料又は両者の組み合わせとされてよい。金属は、例えば、鉄、ニッケル若しくはコバルト、又はこれらの少なくとも１つを主成分とする合金（例えばコバール）とされてよい。なお、実施形態の説明では、便宜上、蓋体１３の材料が金属である態様を前提とした表現をすることがある。絶縁材料は、無機材料（例えばセラミック）であってもよいし、有機材料（例えば樹脂）であってもよい。

【0062】

（２．５．実装基体と蓋体との接合）
実装基体１１（枠部２３ｂ）と蓋体１３との接合方法は、凹部Ｒ１を密閉できる限り、種々の方法とされてよい。図示の例では、実装基体１１と蓋体１３との間に封止材３３（符号は図３）が介在して両者を接合している。より詳細には、図示の例では、シーム溶接が行われる態様が示されている。この態様では、封止材３３は、例えば、枠部２３ｂの上面に重なっている第１金属層３５と、導電性の蓋体１３の下面に重なっている第２金属層３７とを有している。そして、第１金属層３５及び第２金属層３７が互いに重なっている状態で、これらの金属層に電圧及び圧力が印加されることによって（換言すれば金属層が加熱及び加圧されることによって）両者が溶接される。

【0063】

なお、封止材３３は、その一部又は全部が実装基体１１又は蓋体１３の一部と捉えられても構わない。例えば、第１金属層３５は、実装基体１１の一部と捉えられてもよい。第２金属層３７は、蓋体１３の一部として捉えられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、実装基体１１及び蓋体１３とは別個の部材として封止材３３を捉えた表現をすることがある。

【0064】

導電性の蓋体１３（及び／又は封止材３３（第１金属層３５及び／又は第２金属層３７）。以下、本段落において同様。）は、特に図示しないが、基準電位が付与される端子３に対して配線２７を介して接続されてよい。基準電位が付与される端子３は、例えば、感温素子７と接続される２つの端子３の１つであってよい。蓋体１３と端子３とを接続する経路と、感温素子７と端子３とを接続する経路とは少なくとも一部同士が共用されてよい。なお、感温素子７は、基準電位を利用しないものであってもよい。この場合において、導電性の蓋体１３は、例えば、電気的に浮遊状態とされたり、基準電位用の不図示の端子３が追加されることによって基準電位が付与されたりしてよい。

【0065】

第１金属層３５及び第２金属層３７の材料は任意である。例えば、第２金属層３７の材料は、ろう材とされ、第１金属層３５は、第２金属層３７の濡れ性を向上させる材料とされてよい。このような態様における具体的な材料も任意である。例えば、第２金属層３７の材料は、銀ロウ又は金錫とされてよい。第１金属層３５の材料は、例えば、タングステン又はモリブデンからなる層の表面にニッケルメッキ及び金メッキが順次施された構成とされてよい。なお、第２金属層３７の材料としてろう材が用いられている態様においては、ここでのシーム溶接は、ろう付けと捉えられてもよい。

【0066】

実装基体１１と蓋体１３との接合方法は、上記以外の種々の方法とされてもよい。

【0067】

例えば、封止材３３は、金属（別の観点では導電材料）に限定されず、絶縁材料であってもよい。そのような材料としては、例えば、ガラスが挙げられる。換言すれば、ガラス封止が行われてもよい。ガラスの具体的な種類としては、例えば、鉛系若しくは鉛フリー系の低融点ガラスが挙げられる。鉛フリー系としては、例えば、ビスマス系又は錫系が挙げられる。低融点ガラスのガラス転移温度は、例えば、２００℃以上５００℃以下である。

【0068】

また、例えば、溶接及びろう付けとは異なり、溶融を伴わずに接合が行われてもよい。別の観点では、第２金属層３７は、ろう材でなくてよい。例えば、第１金属層３５と第２金属層３７との接合は、拡散接合（別の表現では金属間直接接合）であってもよい。より詳細には、例えば、第１金属層３５及び第２金属層３７の互いに重なる面に所定の処理（例えば研磨及び／又は活性化処理）を施し、これらの金属層を融点未満の温度条件化で加圧してよい。加熱は、行われてもよいし、行われなくてもよく、また、シーム溶接とは異なり、通電は必須ではない。

【0069】

また、例えば、シーム溶接（又は他の溶接）が行われる態様において、ろう材（上記の説明では第２金属層３７）は用いられなくてもよい。例えば、金属性の蓋体１３が直接に第１金属層３５に溶接されてよい。又は、第２金属層３７が上記に例示した材料（ろう材）とは異なる材料によって構成されてもよい。

【0070】

また、例えば、導電性又は絶縁性の封止材３３を加熱する方法は、通電以外の種々の方法とされてよい。例えば、加熱は、振動子１を炉に配置することによって行われてもよいし、超音波の照射によって行われてもよいし、レーザー光の照射によって行われてもよいし、これらの組み合わせによって行われてもよい。

【0071】

封止材３３（別の観点では第１金属層３５及び／又は第２金属層３７。以下、特に断りが無い限り、本段落及び次段落において同様。）の平面視における形状及び寸法は、平面透視において枠部上面２３ｅとの重複領域が枠状（環状）をなすように設定されている。例えば、封止材３３は、平面透視において、枠部上面２３ｅに収まる形状及び寸法を有している。図示の例では、封止材３３（別の観点では第１金属層３５）の外縁は、枠部上面２３ｅの外縁に一致している。また、封止材３３（別の観点では第２金属層３７）の外縁は、蓋体下面１３ｂの外縁に一致している。ただし、封止材３３の外縁の一部又は全部は、枠部上面２３ｅ及び／又は蓋体下面１３ｂの外縁に一致していなくてもよい。

【0072】

既述のように、枠部上面２３ｅには感温素子７と接続される接続電極３１が設けられる。従って、少なくとも接続電極３１の配置位置においては、封止材３３は、枠部上面２３ｅの内縁から離れている。別の観点では、例えば、少なくとも接続電極３１の配置位置においては、封止材３３の幅（内縁から外縁までの長さ）は、枠部上面２３ｅの幅よりも狭くされている。接続電極３１の配置位置以外においては、封止材３３の内縁は、枠部上面２３ｅの内縁から離れていてもよいし（図示の例）、枠部上面２３ｅの内縁に一致していてもよい。換言すれば、接続電極３１の配置位置以外においては、封止材３３の幅は、枠部上面２３ｅの幅に対して、狭くてもよいし、同等であってもよい。

【0073】

封止材３３が導電性の場合においては、封止材３３は、例えば、２つの接続電極３１から離れている（図示の例）。ただし、封止材３３は、２つの接続電極３１のうち１つと枠部上面２３ｅ上においてつながっていてもよい。この場合、２つの接続電極３１のうち１つ（別の観点では感温素子７の２つの外部電極７ｂの１つ）は、例えば、基準電位が付与されるものであってよい。また、絶縁性の封止材３３は、２つの接続電極３１の一方又は双方に対して接触していてよい。

【0074】

１つの接続電極３１と導電性の封止材３３（例えば第１金属層３５）とがつながっている態様において、両者は、互いに異なる材料によって構成されていてもよいし、互いに同一の材料によって一体的に形成されていてもよい。後者の態様において、１つの接続電極３１及び第１金属層３５は、その厚さ及び平面形状から区別可能でなくてもよい。例えば、第１金属層３５が、平面透視において、枠部上面２３ｅの１辺の全長かつ全幅に重なっており、その一部の領域が１つの接続電極３１として利用されてもよい。

【0075】

これまでの説明からも理解されるように、封止材３３は、全周に亘って一定の幅で延びていてもよいし（図示の例）、幅を変化させながら延びていてもよい。後者の態様としては、例えば、枠部上面２３ｅが有する４辺のうち、各辺においては幅が一定で、辺同士で幅が異なる態様が挙げられる。この場合、例えば、接続電極３１が配置される辺における封止材３３の幅が、接続電極３１が配置されない辺における封止材３３の幅よりも狭くされてよい。また、封止材３３が幅を変化させながら延びる他の態様としては、例えば、各辺において、幅が変化する態様が挙げられる。より具体的には、例えば、接続電極３１の配置領域及びその周囲においてのみ幅が狭くなる態様が挙げられる。

【0076】

封止材３３の幅の具体的な大きさは任意である。例えば、封止材３３の幅（例えば最小幅）は、枠部上面２３ｅの幅（周方向に関して上記の封止材３３の幅と同じ位置における幅）に対して、１／１０以上、１／５以上、１／３以上又は１／２以上とされてよく、また、４／５以下、３／４以下、２／３以下又は１／２以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてよい。また、枠部上面２３ｅの幅に関して先に例示した下限及び／又は上限の任意のものと、封止材３３の幅に関する上記の下限及び／又は上限の任意のものとが組み合わされてもよい。

【0077】

封止材３３の厚さは、例えば、その全周に亘って一定である。封止材３３の厚さの具体的な値は任意である。例えば、封止材３３の厚さは、水晶素子５（又は水晶ブランク１５）の厚さ（最小厚又は最大厚）に対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。第１金属層３５の厚さは、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下とされてよく、また、当該範囲よりも厚くされても構わない。第２金属層３７の厚さは、例えば、１０μｍ以上４０μｍ以下とされてよく、また、当該範囲よりも厚くされても構わない。

【0078】

（３．感温素子（パッケージの感温素子に係る部分を含む））
以下において、感温素子７の説明は、概略、下記の順に行う。
３．１．感温素子７の構成の概要
３．２．感温素子７の構成と図面との対応関係
３．３．感温素子７の位置、形状及び寸法
３．４．外部電極７ｂ（後述）の位置、形状及び寸法
３．５．パッケージ９の感温素子７に係る部分

【0079】

（３．１．感温素子の構成の概要）
既述のように、本実施形態では、感温素子７は、膜状の素子によって構成されている。このような膜状の感温素子７の種類（別の観点では温度の検出原理）は任意である。例えば、感温素子７は、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオードであってよい。各種の温度センサの具体的な構成も任意である。なお、実施形態の説明では、便宜上、特に断り無く、感温素子７がサーミスタである態様を例に取った表現をすることがある。

【0080】

なお、感温素子７が、膜状の素子であって、チップ型の感温素子でないことは、技術常識に基づいて合理的に判断されてよい。例えば、感温素子７は、成膜対象（蓋体１３）に重なる１以上の層によって構成されており、一方で、チップ型の感温素子は、パッケージングされている構成が接合材（例えばバンプ）によって実装される。別の観点では、感温素子７の絶対的な厚さ、又は蓋体１３の厚さ等に対する相対的な厚さは、必ずしも極めて薄いことを要しない。

【0081】

特に図示しないが、感温素子７がサーミスタである態様を例に取り、その具体的な構成が種々のものとされてよいことについて述べる。

【0082】

サーミスタは、例えば、基本的な構成要素として、温度により抵抗値が変化する抵抗膜を有している。抵抗膜の材料は、例えば、酸化物（例えば複合酸化物）又は窒化物（例えば複合窒化物）とされてよい。酸化物又は窒化物は、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）及びクロム（Ｃｒ）の１つ以上を含んでよい。抵抗膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、抵抗膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。

【0083】

上記の抵抗膜は、導電性又は絶縁性を有する蓋体下面１３ｂに絶縁膜を介して重なっていてもよいし、絶縁性を有する蓋体下面１３ｂに直接的に重なっていてもよい。絶縁膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。絶縁膜の材料は任意であり、例えば、無機材料であってもよいし、有機材料であってもよいし、両者の組み合わせであってもよい。無機材料としては、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）及び窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）が挙げられる。有機材料としては種々の樹脂（例えばエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂）が挙げられる。絶縁膜は、例えば、単一の材料からなる１層の膜のみを有していてもよいし、互いに異なる材料からなる２層以上の膜を有していてもよい。また、絶縁膜は、平面視において、その全体に亘って材料の構成が同じであってもよいし、領域によって材料の構成が異なっていてもよい。

【0084】

また、抵抗膜は、パッケージ９によって構成される空間（別の観点では凹部Ｒ１の内部）に露出していてもよいし、絶縁性の被覆膜によって覆われていてもよい。被覆膜は、例えば、抵抗膜の抵抗率よりも高い抵抗率を有している。被覆膜は、例えば、抵抗膜又は後述する電極を保護することに寄与してよい。被覆膜の材料は任意である。例えば、前段落における絶縁膜の材料の説明は、被覆膜に援用されてよい。

【0085】

抵抗膜は、適宜な配置及び形状の１対の印加電極によって電圧が印加されてよい。例えば、１対の印加電極は、平面視において抵抗膜の長手方向（又は短手方向）の両端に位置し、抵抗膜に対して長手方向（又は短手方向）に電圧を印加してよい。この態様において、１対の印加電極のうち少なくとも抵抗膜に接続される部分は、抵抗膜の下面（蓋体１３側）に重なっていてもよいし、抵抗膜の上面に重なっていてもよい。また、１対の印加電極は、抵抗膜を厚さ方向に挟んで対向し、抵抗膜に対して厚さ方向に電圧を印加してもよい。１対の印加電極は、抵抗膜の上面又は下面に重なるとともに、互いに噛み合っている１対の櫛歯電極であってもよい。

【0086】

印加電極のうち抵抗膜の上面（蓋体１３とは反対側の面）に重なっていない部分が存在する場合は、当該部分は、例えば、導電性又は絶縁性を有する蓋体下面１３ｂに既述の絶縁膜（又は他の絶縁膜）を介して重なっていてもよいし、絶縁性を有する蓋体下面１３ｂに直接的に重なっていてもよい。後述する外部電極７ｂ及び中継導体についても同様である。導電性の蓋体１３は、印加電極として利用可能である。また、導電性の蓋体１３は、印加電極に対して、直接に重なり、又は他の導体層を介して間接に重なり、印加電極に電圧を印加する配線として利用可能である。ただし、実施形態の説明では、便宜上、蓋体１３が、印加電極又は配線としては利用されない態様を前提とした表現をすることがある。

【0087】

印加電極の材料は任意である。例えば、印加電極の材料の少なくとも一部は、導体パターン１７及び実装基体１１の種々の導体（３、２５、２７、３１及び３５等）の材料の少なくとも一部と同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれにせよ、既述の導体パターン１７及び実装基体１１の種々の導体の材料の説明（金属の具体例、異なる材料の層の有無、異なる材料の領域の有無等）は、印加電極の材料の説明に援用されてよい。後述する外部電極７ｂ及び中継導体の材料も同様である。

【0088】

（３．２．感温膜の構成と図面との対応関係）
上記の説明から理解されるように、感温素子７は、種々の構成（例えば、抵抗膜、絶縁膜、被覆膜及び印加電極）を有してよい。図２及び図３（並びに他の図面）においては、以下のように、感温素子７の構成が示されている。

【0089】

図２及び図３（並びに他の図面）において、感温素子７は、感温膜７ａと、１対の外部電極７ｂとを有している。感温膜７ａは、例えば、１対の外部電極７ｂを介して電圧が印加される。また、別の観点では、感温膜７ａは、温度に応じた強度の信号を１対の外部電極７ｂの少なくとも一方から出力する。

【0090】

感温膜７ａは、例えば、上記のサーミスタを例に取った説明から理解されるように、温度検出に直接的に寄与する機能部（例えばサーミスタでは抵抗膜）のみを有していてもよいし、当該機能部に重なる絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は次段落で述べる中継導体を有していてもよい。

【0091】

外部電極７ｂは、例えば、感温素子７がサーミスタである態様を例に取ると、抵抗膜に直接的に電圧を印加する（抵抗膜に直接に接している）印加電極の一部又は全部であってもよいし、印加電極と電気的に接続されている電極であってもよい。後者の態様において、外部電極７ｂは、例えば、印加電極と一部同士が互いに重なることによって直接的に印加電極と接続されていてもよいし、中継導体（例えば印加電極及び外部電極７ｂの双方と異なる導体層）を介して間接的に印加電極と接続されていてもよい。

【0092】

また、別の観点では、１対の外部電極７ｂは、図１及び図２において、その全体が示されていると捉えられてもよいし、一部が示されていると捉えられてもよい。後者の場合において、上記一部は、例えば、被覆膜によって覆われている１対の外部電極７ｂのうち、被覆膜から露出している部分であってよい。また、上記一部は、１対の外部電極７ｂのうちパッケージ９との接続に寄与する部分が抽出されて（１対の外部電極７ｂの他の部分も露出しているが、図面では図示が省略されて）示されていると捉えられてもよい。

【0093】

具体例を挙げると、例えば、感温素子７は、既述のように、平面視における所定方向（例えば機能部（抵抗膜）が延びている方向）の両側において機能部に重なる１対の印加電極を有していてよい。この場合において、図２に例示されている１対の外部電極７ｂは、例えば、１対の印加電極のうち一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。

【0094】

また、例えば、感温素子７は、既述のように、抵抗膜を厚さ方向に挟んでいる１対の印加電極を有してよい。この場合において、図２に例示されている１対の外部電極７ｂは、１対の印加電極の一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の印加電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。前者の態様において、１対の外部電極７ｂは、一方の印加電極の平面視における端部と、他方の印加電極の平面視における端部とであってよい。

【0095】

また、例えば、感温素子７は、既述のように、１対の印加電極として、１対の櫛歯電極を有してよい。図２に例示されている１対の外部電極７ｂは、１対の櫛歯電極を含む１対の導体パターンの一部（露出部分又は抽出部分）であってもよいし、１対の櫛歯電極と直接に又は間接に接続されている１対の端子であってもよい。より詳細には、１対の櫛歯電極は、例えば、互いに対向する１対のバスバーと、各バスバーから他方のバスバーへ延びる複数の電極指とを有してよい。上記の１対の導体パターンの一部は、例えば、１対のバスバーから延びる部分であってよい。また、上記の１対の端子は、例えば、１対のバスバーに直接又は間接に接続されていてよい。

【0096】

なお、平面視において、感温素子７の形状と１対（若しくは２対以上）の櫛歯電極の配置との関係は任意である。例えば、図２の例のように感温素子７の少なくとも一部（図２の例においては全部）が長手方向及び短手方向を有する形状（本段落において第１形状という。）である場合においては、１対のバスバーが長手方向に延び、複数の電極指が短手方向に延びるように１対の櫛歯電極が配置されてよい。感温素子７が複数の第１形状を有している態様においては、各第１形状に１対の櫛歯電極が設けられてよい。

【0097】

（３．３．感温素子の位置、形状及び寸法）
感温素子７の位置（蓋体１３における位置。以下、特に断りが無い限り、同様。）、形状及び寸法は任意である。なお、感温素子７の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、感温膜７ａの位置、形状及び寸法に援用されてもよい。感温膜７ａの位置、形状及び寸法は、上記のサーミスタの例から理解されるように、感温膜７ａが機能部（サーミスタでは抵抗膜）のみからなる態様では機能部の位置、形状及び寸法であり、また、感温膜７ａが他の部分（絶縁膜、被覆膜、印加電極及び／又は中継導体）を含む態様では、機能部及び他の部分の全体の位置、形状及び寸法である。ただし、感温素子７の位置、形状及び寸法の説明は、矛盾等が生じない限り、感温膜７ａが機能部以外の他の部分を含む態様において、機能部、又は機能部及びその直上の他の部分の組み合わせの、位置、形状及び寸法に援用されてもよい。

【0098】

後述する変形例からも理解されるように、感温素子７は、蓋体下面１３ｂの任意の領域に位置してよい。例えば、平面透視したとき、感温素子７は、凹部Ｒ１（別の観点では枠部上面２３ｅの内側）に収まっていてもよいし（図２及び図３の例）、凹部Ｒ１の外側に位置していてもよいし（後述する図６の例）、凹部Ｒ１及びその外側に跨っていてもよい。換言すれば、平面透視において、感温素子７は、凹部Ｒ１に重複する部分を有していてもよいし、有していなくてもよく、また、凹部Ｒ１の外側に重複する部分を有していてもよいし、有していなくてもよい。

【0099】

また、平面透視において、感温素子７が凹部Ｒ１に重複する態様において、感温素子７は、凹部Ｒ１の幾何中心に重複していてもよいし、重複していなくてもよい。また、感温素子７の凹部Ｒ１又は凹部Ｒ１の幾何中心に対する重複の有無に関わらず、感温素子７の幾何中心は、凹部Ｒ１の幾何中心に対して、概ね一致していてもよいし、一致していなくてもよい。例えば、幾何中心同士の距離が凹部Ｒ１の最小径の１／５以下の場合は、両者は一致していると捉えられてよい。

【0100】

平面透視において感温素子７が凹部Ｒ１に重複する部分を有する態様において、その重複する広さは任意である。例えば、感温素子７が凹部Ｒ１に重複する面積は、凹部Ｒ１の面積に対して、１／５以上、１／３以上、１／２以上、２／３以上、４／５以上、また、１倍以下、４／５以下、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。さらに、感温素子７は、凹部Ｒ１の全体に重複してもよい。また、本段落の下限及び／又は上限は、平面透視において、凹部Ｒ１の任意の方向（例えば長手方向又は短手方向）において、凹部Ｒ１の長さ（例えば最大長さ）に対して感温素子７が重複する長さ（例えば最大長さ）に援用されてもよい。

【0101】

以上の凹部Ｒ１との対比における感温素子７の位置及び広さの説明（凹部Ｒ１に重複するか否か、幾何中心が一致するか否か、及び凹部Ｒ１の面積に対する重複面積等）は、凹部Ｒ１の語を水晶素子５の語又は励振電極１９の語に置換して、水晶素子５又は励振電極１９との対比における感温素子７の位置及び広さの説明に援用されてよい。

【0102】

図示の例では、感温素子７は、平面透視において、概略、その全体が凹部Ｒ１の全体と重なっている。すなわち、平面透視において、感温素子７（より詳細には感温膜７ａ）は、凹部Ｒ１の形状及び寸法と同じ形状及び寸法を有している。従って、平面視における凹部Ｒ１の形状及び寸法に関する既述の説明は、感温膜７ａの平面形状に援用されてよい。また、平面透視において、感温素子７は、凹部Ｒ１の全体と重なっていることから、水晶素子５の全体及び励振電極１９の全体にも重なっている。さらに、平面透視において、感温素子７の幾何中心は、概ね、凹部Ｒ１の幾何中心、水晶素子５の幾何中心及び励振電極１９の幾何中心に対して、一致している、又は比較的近い。

【0103】

もちろん、図示の例とは異なり、平面透視において、感温素子７の形状及び寸法は、凹部Ｒ１の形状及び寸法と異なっていてもよい。例えば、感温素子７は、平面透視において、凹部Ｒ１よりも小さい矩形状とされてよい。このとき、矩形の長手方向は、凹部Ｒ１の長手方向及び短手方向のいずれと同じであってもよい。また、矩形は、正方形であっても構わない。また、平面透視において、感温膜７ａは、その全周に亘って枠部上面２３ｅから離れていてもよい。

【0104】

さらに、平面透視において、感温素子７の形状は、凹部Ｒ１の形状と同じであるか否かを問わず、矩形状以外の形状であっても構わない。矩形状以外の形状としては、例えば、円形状、楕円状及び矩形以外の多角形が挙げられる。これらの形状は、数学でいう凸集合の境界線のような形状ということができる。また、この他、感温素子７の形状は、Ｌ字状又はＵ字状のように、凸集合の境界線からは逸脱した形状であっても構わない。

【0105】

感温素子７は、その領域全体に亘って概ね一定の厚さを有していてもよいし、互いに厚さが異なる複数の領域を有していてもよい。感温素子７の上面は、例えば、平面状であってもよいし、曲面状であってもよいし、凹凸を有する形状であってもよい。凹凸を有する形状としては、高さが互いに異なる複数の平面を有する形状が挙げられる。このような形状としては、例えば、抵抗膜及び／又は中継導体の有無がこれらを覆う被覆膜の上面に現れた形状が挙げられる。

【0106】

感温素子７の具体的な厚さは任意である。例えば、感温素子７の最大厚さ又は平均厚さは、水晶ブランク１５の最小厚さ、平均厚さ又は最大厚さに対して、１／３００以上、１／２００以上、１／１００以上、１／５０以上、１／３０以上、１／１０以上、１／５以上又は１／２以上であってよく、また、２倍以下、１倍以下、１／５以下、１／１０以下又は１／１００以下であってよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。また、感温素子７の厚さは、例えば、０．０５μｍ以上、０．１μｍ以上、１μｍ以上、５μｍ以上又は１０μｍ以上とされてよく、また、１００μｍ以下、５０μｍ以下又は１０μｍ以下とされてよい。上記の下限と上限とは、矛盾が生じないように任意のもの同士が組み合わされてもよい。

【0107】

感温素子７と水晶素子５との第１距離（例えば最短距離又は平均距離）の値は任意である。例えば、当該第１距離は、水晶素子５の厚さ、又は水晶素子５と凹部Ｒ１の底面との距離（例えば最短距離又は平均距離）に対して、小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。

【0108】

既述のように、水晶素子は、板形状のものに限定されず、音叉型等の種々のものとされてよい。この場合において、感温素子は、水晶素子の特定の部位に対向するように位置、形状及び寸法が設定されていてもよい。例えば、水晶素子が、基部と、基部から延びる振動用の腕とを有している態様において、感温素子は、振動用の腕に対向し、かつ基部に対向しない長尺形状を有していてもよい。

【0109】

（３．４．外部電極の位置、形状及び寸法）
１対の外部電極７ｂは、例えば、蓋体１３のうち、平面透視において枠部上面２３ｅと重複する領域に位置している。これにより、蓋体１３が凹部Ｒ１に被せられた状態で、１対の外部電極７ｂと、枠部上面２３ｅに位置する１対の接続電極３１とが対向し、両者が接続される。

【0110】

平面透視において、１対の外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅ内の任意の領域に位置してよい。例えば、各外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの４辺のうち、１辺に収まっていてもよいし（図示の例）、２辺以上に亘って延びていてもよい。なお、以下の説明では、特に断りが無い限り、また、矛盾等が生じない限り、１つの外部電極７ｂは、１辺に収まっていると捉えられてよい。

【0111】

また、例えば、１つの外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの４辺のうちの、長辺及び短辺のいずれに位置していてもよい。また、２つの外部電極７ｂは、互いに同じ１辺に位置していてもよいし（図２の例）、互いに異なる２辺に位置していてもよい（後述する図４（ａ）及び図４（ｂ）参照）。上記の互いに異なる２辺は、互いに対向する２辺であってもよいし、互いに交差する２辺であってもよい。

【0112】

また、例えば、枠部上面２３ｅの１辺に収まる１つの外部電極７ｂは、１辺の長さ方向の任意の領域に位置してよい。例えば、１つの外部電極７ｂは、１辺の全体に位置してもよいし（後述する図４（ｂ）参照）、１辺の一部に位置してもよい（図２及び後述する図４（ａ）の例）。後者の態様において、１つの外部電極７ｂは、１辺の端部側に位置してもよいし（図示の例）、１辺の中央側に位置してもよい。

【0113】

平面透視したとき、１対の外部電極７ｂは、例えば、封止材３３（別の観点では第２金属層３７）よりも内側に位置している。より詳細には、例えば、１対の外部電極７ｂは、例えば、導電性の封止材３３（別の観点では第１金属層３５及び／又は第２金属層３７）から離れている（図示の例）。ただし、１対の外部電極７ｂの１つは、蓋体下面１３ｂ（枠部上面２３ｅ）において導電性の封止材３３とつながっていてもよい。この場合、上記１つの外部電極７ｂは、例えば、基準電位が付与されるものであってよい。また、１対の外部電極７ｂの１つ又は双方は、絶縁性の封止材３３に対して、接触していてもよいし、非接触であってもよい。

【0114】

１つの外部電極７ｂと導電性の封止材３３（例えば第２金属層３７）とがつながっている態様において、両者は、互いに異なる材料によって構成されていてもよいし、互いに同一の材料によって一体的に形成されていてもよい。後者の態様において、１つの外部電極７ｂ及び第２金属層３７は、その厚さ及び平面形状から区別可能でなくてもよい。例えば、第２金属層３７が平面透視で枠部上面２３ｅの１辺の全長かつ全幅に亘る広さを有しており、その一部の領域が１つの外部電極７ｂとして利用されてもよい。

【0115】

平面透視したとき、１対の外部電極７ｂは、上記のように封止材３３よりも内側に位置している限り、枠部上面２３ｅ内において、幅方向（内縁から外縁への方向）の任意の領域に位置してよい。例えば、１対の外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの幅方向中央よりも内側に位置していてもよいし、幅方向中央に重なっていてもよいし、枠部上面２３ｅの内縁に重なっていてもよいし、枠部上面２３ｅの内縁から外側に離れていてもよい。外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの内縁よりも内側に位置する部分を有していてもよい。

【0116】

既述の位置の説明からも理解されるように、平面視における外部電極７ｂの形状及び寸法は任意である。例えば、外部電極７ｂの平面形状は、枠部上面２３ｅの１辺に位置する矩形状であってもよいし（図示の例）、枠部上面２３ｅの４辺のうちの２辺に沿う概略Ｌ字状であってもよいし、枠部上面２３ｅの４辺のうちの３辺に沿う概略Ｕ字状であってもよい。また、１辺に位置する外部電極７ｂの形状は、矩形状に限定されず、他の形状（例えば、円形状、楕円形状又は矩形以外の多角形状等）であってもよい。

【0117】

また、例えば、枠部上面２３ｅの内縁の１辺の長さに対する１つの外部電極７ｂの長さは、１／２未満であってもよいし、１／２以上であってもよい。また、例えば、枠部上面２３ｅの幅に対する外部電極７ｂの幅は、１／３未満であってもよいし、１／３以上であってもよい。

【0118】

既述のように、感温膜７ａの構造は、種々のものとされてよい。例えば、機能部（サーミスタでは抵抗膜）に電圧を印加する印加電極と外部電極７ｂとの間には両者を電気的に接続する中継導体が介在してよい。さらに、印加電極、中継導体及び外部電極７ｂの少なくとも２つは、絶縁体を介して立体交差してもよいし、印加電極と外部電極７ｂとの間に２以上（例えば２層以上）の中継導体が介在してもよい。このことから理解されるように、外部電極７ｂの位置、形状及び寸法は、感温膜７ａ（機能部）の位置、形状及び寸法に関わらずに、任意の位置、形状及び寸法とされてよい。

【0119】

例えば、各外部電極７ｂは、感温膜７ａ（機能部）の配置領域に収まっていてもよいし、収まっていなくてもよい。前者の態様における外部電極７ｂの感温膜７ａに対する具体的な位置も任意である。例えば、外部電極７ｂは、感温膜７ａの縁部に隣接する領域に位置していてもよいし、感温膜７ａの縁部から離れた領域に位置していてもよい（後述する図５（ａ）参照）。また、外部電極７ｂが感温膜７ａの配置領域の外側に位置する部分を有する態様において、外部電極７ｂは、感温膜７ａに重なる位置から任意の位置へ延びたり、任意の領域に位置して中継導体を介して感温膜７ａと接続されたりしてよい。なお、このような態様において、感温膜７ａは、平面透視において、枠部上面２３ｅから内側に離れた領域（例えば水晶素子５又は励振電極１９と重複する領域）に位置していてもよい。

【0120】

図１～図３に示す例では、平面透視したとき、２つの外部電極７ｂは、パッケージ９の長手方向において、パッケージ９の中央に対して、２つのパッド２５が位置する側とは反対側（＋Ｄ１側）に位置している。より詳細には、２つの外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの４辺のうち、＋Ｄ１側の短辺に共に位置している。また、２つの外部電極７ｂは、＋Ｄ１側の短辺において、当該短辺が延びる方向の両側に互いに離れて位置している。また、２つの外部電極７ｂは、枠部上面２３ｅの内側の縁部に重なっている。

【0121】

外部電極７ｂの厚さは任意である。ただし、図１～図３の例では、平面状の蓋体下面１３ｂと平面状の枠部上面２３ｅとの間にて、接続電極３１と外部電極７ｂとが互いに対向して接合されるから、外部電極７ｂの厚さは、封止材３３の厚さ未満である。なお、枠部上面２３ｅにおいて、接続電極３１の配置領域を第１金属層３５の配置領域よりも低くすることなどによって、外部電極７ｂの厚さは、封止材３３の厚さ以上とすることも可能である。外部電極７ｂの厚さを、第２金属層３７の厚さよりも薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。なお、本段落における外部電極７ｂの厚さの説明は、接続電極３１の厚さに援用されてよい。このとき、第２金属層３７の語は、第１金属層３５の語に置換されてよい。

【0122】

（３．５．パッケージの感温素子に係る部分）
既に触れたように、パッケージ９（実装基体１１）は、２つの外部電極７ｂと接続される接続電極３１を有している。接続電極３１と外部電極７ｂとは互いに対向して接合される。平面透視したとき、接続電極３１と外部電極７ｂとは概ね一致してもよいし、重複しつつも互いにずれていてもよい。いずれにせよ、平面透視における外部電極７ｂの位置、形状及び寸法に関する既述の説明は、矛盾等が生じない限り、平面透視における接続電極３１の位置、形状及び寸法に援用されてよい。

【0123】

２つの接続電極３１は、２つの配線２７を介して２つの端子３と電気的に接続されている。配線２７が種々の構成とされてよいことについては既に述べた。図３に例示されている接続電極３１と端子３とを接続する配線２７は、枠部２３ｂ及び基板部２３ａを貫通するビア導体のみによって構成されている。２つの接続電極３１と接続される２つの端子３の双方が基板部２３ａの長手方向の一方側に位置する態様において、図３に示されていない接続電極３１と端子３とを接続する配線２７も同様とされてよい。また、２つの接続電極３１と接続される２つの端子３が基板部２３ａの１対の対角に位置するか否かに関わらず、２つの接続電極３１と接続される２つの配線２７は、図示以外の態様とされて構わない。

【0124】

接続電極３１の材料も任意である。例えば、接続電極３１の材料は、パッケージ９の種々の導体（３、２５及び／又は２７）の材料と同じであってもよいし、封止材３３（例えば第１金属層３５）の材料と同じであってもよい。いずれにせよ、パッケージ９の種々の導体の材料及び／又は封止材３３の材料の説明は、接続電極３１の材料に援用されてよい。

【0125】

外部電極７ｂと接続電極３１との接合方法は種々の方法とされてよい。例えば、両者は、その間に介在する導電性の接合材（不図示）によって接合されてよい。導電性の接合材は、導電性接着剤であってもよいし、金属材料であってもよい。金属材料は、はんだ（鉛フリーはんだを含む。以下、同様。）であってもよいし、ろう材であってもよい。また、外部電極７ｂ及び接続電極３１は、金属間直接接合によって接合されてもよい。接続電極３１及び外部電極７ｂの接合方法は、第１金属層３５及び第２金属層３７の接合方法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0126】

外部電極７ｂと接続電極３１との接合は、例えば、封止材３３によって実装基体１１と蓋体１３とを接合する封止工程の前に行われてよい。封止工程において外部電極７ｂ及び接続電極３１（並びに接合材が介在する場合は接合材）における温度は、例えば、両者を接合する導電性接着剤の耐熱温度未満、又は両者を接続する金属材料（はんだ若しくはろう材。外部電極７ｂ自体及び／又は接続電極３１自体であってもよい。次段落において同様。）の溶融温度未満とされる。ただし、金属材料は、溶融して再度接着されても構わない。

【0127】

上記とは異なり、外部電極７ｂと接続電極３１との接合は、封止材３３によって実装基体１１と蓋体１３とを接合する封止工程と同時に行われてもよい。例えば、封止工程のときの熱によって、外部電極７ｂと接続電極３１との間の導電性接着剤が硬化したり、外部電極７ｂと接続電極３１との間の金属材料（外部電極７ｂ及び接続電極３１の少なくとも一方に接合されていない状態のもの）が溶融されたりしてもよい。また、第２金属層３７の材料と同一の材料によって第２金属層３７と一体的に形成される外部電極７ｂが封止工程において接続電極３１と接合されてよいことは明らかである。

【0128】

なお、封止工程の後に、外部電極７ｂと接続電極３１とを接合することも可能である。例えば、封止工程において外部電極７ｂ及び接続電極３１における温度は、例えば、両者を接続する金属材料の溶融温度未満とされる。その後、超音波の照射等によって外部電極７ｂ及び接続電極３１を加熱したり、適宜な器具によって蓋体１３を局所的に加圧したりしてよい。

【0129】

（４．変形例）
以下、第１実施形態の変形例について、概略、下記の順で説明を行う。
４．１．外部電極７ｂに係る変形例（図４（ａ）及び図４（ｂ））
４．２．感温膜７ａに係る変形例（図５（ａ）～図５（ｃ）及び図６）

【0130】

（４．１．外部電極に係る変形例）
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、変形例に係る感温素子７Ａ又は７Ｂが位置している蓋体下面１３ｂを示す平面図である。

【0131】

既述のように、外部電極７ｂ（別の観点では接続電極３１）の位置、形状及び寸法は種々のものとされてよい。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図１～図３に例示した外部電極７ｂの位置、形状及び寸法とは異なる例を示す図となっている。具体的には、以下のとおりである。なお、特に図示しないが、変形例に係る外部電極７ｂと接続される接続電極３１の位置、形状及び寸法は、変形例に係る外部電極７ｂの位置、形状及び寸法と概略同様である。

【0132】

図４（ａ）に示す例では、２つの外部電極７ｂは、矩形状（換言すれば４つの縁部を概念できる形状）の感温膜７ａの互いに異なる２つの縁部（辺）に隣接している。別の観点では、平面透視したとき、２つの外部電極７ｂは、矩形状（換言すれば４つのセグメント（辺）を概念できる形状）の枠部上面２３ｅにおいて互いに異なる２つの辺に重複している。より詳細には、２つの外部電極７ｂは、感温膜７ａ又は枠部上面２３ｅの２つの短辺に位置している。また、２つの外部電極７ｂは、短辺が延びる方向（Ｄ２方向）において互いに反対側に位置している。

【0133】

図４（ｂ）に示す例では、２つの外部電極７ｂは、図４（ａ）に示す例と同様に、感温膜７ａ（別の観点では枠部上面２３ｅ）の互いに異なる２つの辺（より詳細には２つの短辺）に位置している。ただし、各外部電極７ｂは、各辺の長さ（枠部上面２３ｅにおいては内周側を基準とした長さ）の大部分（例えば８割以上。図示の例では全部）に亘っている。

【0134】

（４．２．感温膜に係る変形例）
図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、変形例に係る水晶振動子１Ｃ、１Ｄ及び１Ｅの一部を示す断面図である。これらの図は、図３の上方部分に対応している。

【0135】

既述のように、感温膜７ａの位置、形状及び寸法は種々のものとされてよい。図５（ａ）～図５（ｃ）は、図１～図３に例示した位置、形状及び寸法とは異なる例を示す図となっている。具体的には、以下のとおりである。

【0136】

なお、図５（ａ）～図５（ｃ）では、２つの外部電極７ｂの位置に関しては、実施形態と同様に、枠部上面２３ｅの＋Ｄ１側の辺に２つの外部電極７ｂが位置する態様を例に取る。ただし、これまでの説明からも理解されるように、２つの外部電極７ｂの位置は任意であり、例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に例示した位置、又はこれに類似する位置であっても構わない。

【0137】

図５（ａ）に示す例では、感温素子７Ｃの感温膜７ａは、平面透視したときに凹部Ｒ１の外側に位置する部分を有している。より詳細には、感温膜７ａは、蓋体下面１３ｂの全面に重なっている。上記に伴い、パッケージ９Ｃの封止材３３Ｃは、感温膜７ａを介して蓋体下面１３ｂと接合されている。

【0138】

感温膜７ａが凹部Ｒ１の外側に位置する部分を有する態様（後述する図５（ｂ）及び図６の変形例も含む。）において、当該部分の広さは任意である。例えば、平面透視において、凹部Ｒ１の外側に位置する部分（及び／又は枠部上面２３ｅに重複する部分）の面積は、枠部上面２３ｅの面積に対して、１／５以上、１／３以上、１／２以上、２／３以上、４／５以上又は１倍であってよい。前記説明において、面積の語は、枠部上面２３ｅの幅方向における長さの語に置換されてもよい。

【0139】

前段落の説明において、凹部Ｒ１の語は、水晶素子５の語に置換されてもよい。この場合において、枠部上面２３ｅの語は、水晶素子５の外縁から枠部上面２３ｅの内縁又は外縁までの領域の語に置換されてよい。さらに、前段落の説明において、凹部Ｒ１の語は、励振電極１９の語に置換されてもよい。この場合において、枠部上面２３ｅの語は、励振電極１９の外縁から水晶素子５の外縁まで領域の語、又は励振電極１９の外縁から枠部上面２３ｅの内縁若しくは外縁までの領域の語に置換されてよい。

【0140】

なお、封止材３３Ｃは、導電材料（例えば金属）であってもよいし、絶縁材料（例えばガラス）であってもよい。前者の態様においては、感温膜７ａは、機能部（サーミスタでは抵抗膜）と封止材３３Ｃとの間に絶縁性の被覆膜を有していてよい。後者の態様においては、感温膜７ａは、被覆膜を有していてもよいし、有していなくてもよい。図５（ａ）において、封止材３３Ｃは、１層の材料として表現されている。ただし、封止材３３Ｃは、実施形態と同様に、第１金属層３５及び第２金属層３７を含んでいても構わない。

【0141】

図５（ｂ）に示す例では、感温素子７Ｄの感温膜７ａは、図５（ａ）に示す例と同様に、平面透視したときに凹部Ｒ１の外側に位置する部分を有している。ただし、感温素子７Ｄにおいては、感温膜７ａは、蓋体下面１３ｂの全面に重なっておらず、蓋体下面１３ｂの一部に重なっている。より詳細には、感温膜７ａの外縁（例えばその全部）は、蓋体下面１３ｂ（別の観点では枠部上面２３ｅ）の外縁よりも内側に位置している。なお、図５（ｂ）に示すパッケージ９Ｄにおいて、実装基体１１Ｄと蓋体１３との接合は、実施形態と同様に、感温膜７ａ（感温素子７Ｄ）の外周で行われてもよいし（図示の例）、図５（ａ）の例と同様に、感温膜７ａを介して行われてもよい。

【0142】

図５（ｂ）に示す感温素子７Ｄは、感温膜７ａの厚さが封止材３３の厚さよりも厚い態様の例ともなっている。このような態様において、枠部上面２３ｅは、接続電極３１の配置領域が、封止材３３の配置領域よりも低くなっていてもよい（凹部Ｒ１の底面側に位置していてもよい。）。これにより、感温膜７ａの厚みに起因して凹部Ｒ１の密閉性が低下する蓋然性が低減される。

【0143】

なお、枠部上面２３ｅにおいて、接続電極３１の配置領域を封止材３３の配置領域よりも低くする方法は種々の方法とされてよい。例えば、凹部Ｒ１の形成と同様に、封止材３３の配置領域にセラミックグリーンシートが積層されることによって当該領域が相対的に高くされたり、又は接続電極３１の配置領域がプレスによって相対的に低くされたりしてよい。また、接続電極３１の配置領域に対して研磨、研削、切削又はレーザー加工を施すことによって当該領域が相対的に低くされてもよい。

【0144】

図５（ｃ）に示す例では、感温素子７Ｅの感温膜７ａは、実施形態と同様に、平面透視したときに、その概ね全体が凹部Ｒ１の全体に重複する。ただし、感温膜７ａは、蓋体下面１３ｂが有している凹部（符号省略）に収容されている。感温膜７ａの厚さは、蓋体下面１３ｂの凹部の深さに対して、小さくてもよいし、同等でもよいし（図示の例）、厚くてもよい。なお、この変形例は、凹部Ｒ１の全体に亘る広さを有する感温膜７ａだけでなく、蓋体１３の外縁よりも内周側に全体が位置している種々の広さの感温膜７ａに適用可能である。

【0145】

なお、パッケージ９Ｅにおいて、蓋体１３Ｅと実装基体１１との接合は、例えば、実施形態又は他の変形例と同様に行われてよい。ただし、例えば、感温膜７ａが蓋体１３Ｅの凹部に収容されることによって、実施形態に比較して、感温膜７ａの－Ｄ３側の面が＋Ｄ３側に位置する。その結果、例えば、図５（ｂ）の例のように、枠部上面２３ｅのうち接続電極３１の配置領域を封止材３３の配置領域よりも低くする蓋然性が低減される。

【0146】

図６は、変形例に感温素子７Ｆを示す斜視図である。

【0147】

既述のように、感温膜７ａの平面形状は種々の形状とされてよく、矩形状等に限定されない。感温素子７Ｆにおいては、感温膜７ａの平面形状は、枠状（環状）とされている。換言すれば、感温膜７ａは、蓋体１３の１つ以上の縁部（別の観点では枠部上面２３ｅの１つ以上の辺）に沿って（例えば平行に）延びる形状である。縁部に沿って延びる形状は、必ずしも環状でなくてもよい。例えば、感温膜７ａは、矩形状の蓋体１３の１辺のみに沿っていてもよいし、２辺のみに沿っていてもよいし（Ｌ字状であってもよいし）、３辺のみに沿っていてもよいし（Ｕ字状であってもよいし）、４辺に沿っているものの途中で途切れていてもよい（Ｃ字状であってもよい。）。

【0148】

感温素子７Ｆの感温膜７ａは、蓋体１３の１つ以上の縁部に沿って延びる１つ以上のセグメント（符号省略）を有していると捉えられてもよい。各セグメントは、概略矩形状である。別の観点では、各セグメントは、一定の幅で延びている。また、各セグメントは、１つの縁部の略全体（例えば８割以上の長さ）に亘って延びている。もちろん、これまでの説明からも理解されるように、各セグメントにおいて、平面形状は矩形状以外であってもよいし、幅は変化してもよいし、長さは１つの縁部の長さよりも短くてもよい。複数のセグメントの形状及び寸法は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。

【0149】

蓋体１３の１つ以上の縁部に沿って延びる感温膜７ａは、平面透視において、凹部Ｒ１に重複していてもよいし、重複していなくてもよい。図６の例では、感温膜７ａが凹部Ｒ１に重複しない（又は重複面積が比較的小さい）態様が想定されている。例えば、感温膜７ａの内縁は、平面透視において凹部Ｒ１の縁部に概ね一致する。なお、図６の感温膜７ａは、図５（ａ）及び図５（ｂ）の例と同様に、平面透視において凹部Ｒ１の外側に位置する部分を有する態様の一例である。

【0150】

蓋体１３の縁部に沿っている形状の感温膜７ａを平面透視したとき、凹部Ｒ１の、感温膜７ａと重複しない領域（感温膜７ａに囲まれた領域）の広さ、感温膜７ａと凹部Ｒ１とが重複する領域の広さ、感温膜７ａの、凹部Ｒ１と重複しない領域（凹部Ｒ１よりも外側の領域）の広さは任意である。例えば、平面透視したとき、感温膜７ａの、凹部Ｒ１よりも外側の領域の面積は、感温膜７ａ全体の面積に対して、１／２以上、２／３以上、４／５以上又は１倍であってよい。当該説明において、面積の語は、感温膜７ａ（セグメント）の幅の語に置換されてもよい。また、例えば、平面透視したとき、凹部Ｒ１の、感温膜７ａに囲まれた領域の面積は、凹部Ｒ１全体の面積に対して、１／２以上、２／３以上、４／５以上又は１倍であってよい。当該説明において、面積の語は、平面透視したときの任意の方向（例えば長手方向又は短手方向）における凹部Ｒ１の長さ（例えば最大長さ）の語に置換されてもよい。本段落における説明において、凹部Ｒ１の語は、水晶素子５の語又は励振電極１９の語に置換されてもよい。

【0151】

既述のように、感温膜７ａの構成（例えば印加電極の形状等）は種々のものとされてよい。このことは、感温素子７Ｆにおいても同様である。例えば、感温素子７は、感温膜７ａが含む１以上のセグメント（辺）が延びる方向の両端において電圧が印加されるものであってもよいし、感温膜７ａの厚さ方向に電圧が印加されるものであってもよいし、１対以上の櫛歯電極によって電圧が印加されるものであってもよい。櫛歯電極が設けられる態様においては、例えば、各セグメントに１対の櫛歯電極が設けられてよい。この場合、例えば、１対の櫛歯電極は、１対のバスバーがセグメントの長手方向に延びる向きで配置されてよい。

【0152】

既述のように、２つの外部電極７ｂの位置、形状及び寸法は、平面透視において枠部上面２３ｅに重複する部分を有する限り、任意のものとされてよい。図６の例では、２つの外部電極７ｂは、矩形の枠状の感温膜７ａの１対の対角に位置している。また、その形状は、感温膜７ａのセグメント（辺）の幅と同様の長さを有する正方形とされている。もちろん、２つの外部電極７ｂは、１対の対角以外の領域（例えば図２又は図４（ｂ）を参照）に位置していてもよいし、正方形以外の形状（例えば正方形以外の矩形状又は円形状）であってもよい。

【0153】

平面透視したとき、蓋体１３の１つ以上の縁部に沿って延びる感温膜７ａは、図５（ａ）の例と同様に封止材３３に重複していてもよいし、図５（ｂ）の例と同様に封止材３３と重複していなくてもよい。図６では、前者の態様が例示されている。なお、ここでは、便宜上、第２金属層３７が蓋体１３に位置している態様が示されている。これまでの説明からも理解されるように、封止材３３は絶縁材料（例えばガラス）であってもよいし、蓋体１３と実装基体１１との接合前において実装基体１１のみに位置していてもよい。

【0154】

（５．第１実施形態のまとめ）
以上のとおり、圧電デバイス（水晶振動子１）は、圧電素子（水晶素子５）と、実装基体１１と、蓋体１３と、感温素子７と、を有している。実装基体１１は、凹部Ｒ１を有している。凹部Ｒ１の底面には水晶素子５が実装されている。蓋体１３は、凹部Ｒ１を塞いでいる。感温素子７は、水晶素子５よりも蓋体１３の側に位置している部分を有している。

【0155】

従って、例えば、既述のように、感温素子７が凹部Ｒ１の底面側からの熱の影響を過剰に受ける蓋然性が低減される。その結果、計測温度が水晶素子５の温度に追従することが期待される。

【0156】

感温素子７は、蓋体１３の、実装基体１１の側の第１面（蓋体下面１３ｂ）に重なっている感温膜７ａを有していてよい。

【0157】

この場合、例えば、感温素子７は、蓋体１３に固定されていることから、水晶素子５を実装基体１１に実装した後、かつ感温素子７を（蓋体１３を介して）実装基体１１に固定する前に、実装基体１１を介して水晶素子５の検査を行ったり、周波数特性の調整のためにレーザー光によって励振電極１９を削ったりすることができる。従って、例えば、上記検査によって水晶素子５及び実装基体１１が不良品であると判定されても、感温素子７が無駄にならない。また、例えば、レーザー光によって感温素子７が削られることがない。感温素子７と蓋体１３とが別であると、レーザー光等によって周波数調整をした後、感温素子７を実装基体１１に固定したときと、蓋体１３を実装基体１１に固定したときとの双方において周波数特性が変化する可能性があり、ひいては、周波数特性の変化が大きくなる可能性がある。しかし、両者の固定が共になされることから、周波数特性の変化が低減されることが期待される。以上のように周波数調整が容易化されることによって、例えば、生産性が向上する。さらに、感温素子７が感温膜７ａを有する構成であることから、感温素子７がチップ型である態様（そのような態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、振動子１の薄型化が容易である。また、蓋体１３を実装基体１１に接合する過程において、感温素子７の側面に対する実装基体１１等の意図されていない接触が生じる蓋然性も低減される。蓋体１３及び感温素子７に基準電位が付与される態様において、蓋体１３に感温素子７が設けられていることから、両者に基準電位を付与するための端子３及び配線２７の共通化が容易である。

【0158】

感温膜７ａは、平面透視において凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）に重複する部分を有していてよい。例えば、感温膜７ａは、平面透視において、凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）の面積の１／３以上、１／２以上又は全部に重複していてよい（図１～図５（ｃ）参照）。

【0159】

この場合、例えば、感温膜７ａが凹部Ｒ１内の気体を介して水晶素子５の温度を検出可能な態様において、計測温度が水晶素子５の温度に追従しやすくなる。また、例えば、枠部上面２３ｅの上に感温膜７ａの面積を確保する必要性が低減されるから、凹部Ｒ１を封止する構成（例えば封止材３３）と感温膜７ａとの構造的な干渉を避けることが容易化される。その結果、例えば、感温膜７ａの構成が簡素化される。

【0160】

感温膜７ａは、平面透視において凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）の外側に位置する部分を有していてよい。例えば、感温膜７ａは、平面透視において、枠部上面２３ｅの面積の１／５以上、１／３以上、１／２以上又は全部に重複していてよい（図５（ａ）、図５（ｂ）及び図６参照）。

【0161】

この場合、例えば、図５（ａ）及び図５（ｂ）のように感温膜７ａが凹部Ｒ１に重複する領域からその外側に広がっている態様においては、感温膜７ａの面積を確保しやすい。その結果、例えば、振動子１の平面視における小型化に有利である。また、例えば、図６のように感温膜７ａが凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）に重複しない態様においては、例えば、感温膜７ａと水晶素子５との接触を避けることができる。別の観点では、振動子１の薄型化に有利である。また、凹部Ｒ１内が真空であるなど、水晶素子５と感温膜７ａとの間の空間の断熱性が高い態様においては、枠部２３ｂを介して水晶素子５の温度と感温膜７ａの温度とが同等になりやすい。ひいては、計測温度が水晶素子５の温度に追従しやすくなる。

【0162】

＜第２実施形態＞
図７は、第２実施形態に係る水晶振動子２０１を示す断面図である。この図は、第１実施形態の図３に対応している。

【0163】

第１実施形態では、感温素子７は、膜状の素子とされたのに対して、第２実施形態では、感温素子２０７は、チップ型の素子とされている。そして、感温素子２０７は、導電性の接合材４１によって蓋体１３に実装されている。このような態様においても、第１実施形態と同様に、感温素子２０７は、水晶素子５よりも蓋体１３側に位置している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、振動子１が実装される回路基板５３からの熱が感温素子２０７に及ぼす影響が低減される。具体的には、例えば、以下のとおりである。

【0164】

感温素子２０７の具体的な構成は任意である。例えば、感温素子２０７は、感温素子７と同様に、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対又はダイオード等の種々の原理のものとされてよい。また、例えば、感温素子２０７の機能部（例えばサーミスタでは抵抗体）は、外部（凹部Ｒ１内の空間）に露出していてもよいし、封止部によって覆われていてもよい。封止部の材料は任意であり、例えば、ガラス、セラミック又は樹脂等の絶縁材料とされてよい。

【0165】

図示の例では、感温素子２０７は、素子本体２０７ａと、２つの素子端子２０７ｂ（１つのみ図示）とを有している。素子本体２０７ａは、前段落から理解されるように、例えば、少なくとも機能部を含み、さらに、機能部を覆う封止部を有していてもよい。素子本体２０７ａの形状は、例えば、概略、薄型の直方体状（より詳細には図示の例では板形状）とされてよい。２つの素子端子２０７ｂは、例えば、素子本体２０７ａの蓋体１３側（＋Ｄ３側）の面に位置している。このようにいうとき、素子端子２０７ｂは、例えば、素子本体２０７ａの＋Ｄ３側の面に重なる層状導体であってもよいし、少なくとも、素子本体２０７ａの＋Ｄ３側の面において露出している部分を有する導体（必ずしも層状導体とは限らない。）であってもよい。

【0166】

素子本体２０７ａ（感温素子７）の平面透視における位置、形状及び寸法については、矛盾等が生じない限り、平面透視において凹部Ｒ１内に収まる感温膜７ａの位置、形状及び寸法の説明が援用されてよい。例えば、素子本体２０７ａは、凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）に対して、その全体に重複してもよいし、その一部に対して重複してもよい。素子本体２０７ａの幾何中心は、凹部Ｒ１（又は水晶素子５若しくは励振電極１９）の幾何中心に対して一致してもよいし、一致しなくてもよい。

【0167】

素子本体２０７ａの厚さ及び厚さ方向（Ｄ３方向）における位置は任意である。例えば、素子本体２０７ａの厚さは、水晶素子５（又は水晶ブランク１５）の厚さに対して、薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。また、素子本体２０７ａと水晶素子５との距離及び素子本体２０７ａと蓋体１３との距離それぞれは、水晶素子５と凹部Ｒ１の底面（第１基板面２３ｃ）との距離に対して、短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。

【0168】

素子端子２０７ｂの位置、形状及び寸法は、素子端子２０７ｂと蓋体下面１３ｂ（より詳細にはそのうちの凹部Ｒ１に対向する領域）とを接合材４１によって接合可能である限り、任意のものとされてよい。例えば、一般的なチップ型の感温素子は、長手方向の両端に２つの素子端子を有している。各端部の素子端子は、下面（ここでは＋Ｄ３側の面）のみに重なっている、又は各端部の全体（他の端部側を除く５面）に重なっている。素子端子２０７ｂは、そのような構成とされて構わない。

【0169】

図示の例では、２つの素子端子２０７ｂは、素子本体２０７ａの長手方向（短手方向とすることも可能である。）の一方側（＋Ｄ１側）の縁部（Ｄ２方向に延びる縁部。短辺）に隣接して、当該縁部に沿って（例えば平行に）並んでいる。そして、素子本体２０７ａは、２つの素子端子２０７ｂが２つの接合材４１（１つのみ図示）によって蓋体下面１３ｂに接合されることによって、片持ち梁状に支持されている。図示の例では、素子端子２０７ｂは、素子本体２０７ａの蓋体１３側（＋Ｄ３側）の面に重なる第１部分のみを有している。素子端子２０７ｂは、上記第１部分に加えて、他の面（＋Ｄ１側、＋Ｄ２側、－Ｄ２側及び／又は－Ｄ３側）の面に重なる部分を有していてもよい。

【0170】

２つの素子端子２０７ｂの実装基体１１に対する位置は任意である。例えば、２つの素子端子２０７ｂは、平面透視において、凹部Ｒ１の所定方向（例えば長手方向又は短手方向）の端部に位置していてもよいし、上記端部から比較的離れて（例えば上記所定方向の中央）に位置していてもよい。前者の場合において、２つの素子端子２０７ｂは、４隅のうちの任意の２つの隅に位置していてもよいし、４隅から離れて位置していてもよい。

【0171】

図示の例では、２つの素子端子２０７ｂは、平面透視において、凹部Ｒ１の幾何中心に対して、引出電極２１（パッド２５）が位置する側とは反対側（＋Ｄ１側）に位置しており、より詳細には、凹部Ｒ１の＋Ｄ１側の２つの隅に位置している。もちろん、図示の例とは異なり、２つの素子端子２０７ｂは、平面透視において、凹部Ｒ１の幾何中心に対して、引出電極２１（パッド２５）が位置する側（－Ｄ１側）に位置していてもよいし、さらに、凹部Ｒ１の－Ｄ１側の２つの隅に位置していてもよい。

【0172】

パッケージ２０９は、感温素子２０７を蓋体下面１３ｂに実装可能に構成されている。その具体的な構成は任意である。図示の例では、蓋体１３は、少なくとも蓋体下面１３ｂ（例えば蓋体１３全体）が絶縁材料によって構成されている。そして、蓋体下面１３ｂには、導体パターン３９が重なっている。導体パターン３９は、特に符号を付さないが、例えば、接合材４１が接合される第１部位と、接続電極３１と接合される第２部位と、両者を接続する配線部とを有していてよい。導体パターン３９の具体的な形状、寸法及び材料は任意である。

【0173】

接合材４１の材料は任意である。例えば、接合材４１の材料は、接合材２９と同一の材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。また、接合材４１は、導電性接着剤であってもよいし、はんだであってもよい。導体パターン３９と接続電極３１との接合については、外部電極７ｂと接続電極３１との接合の説明が援用されてよい。

【0174】

図７では、蓋体１３と実装基体１１とを接合する封止材として、図５（ａ）で示した封止材３３Ｃの符号が示されている。ただし、封止材は、導電材料及び絶縁材料のいずれであってもよいし、実装基体１１側の材料及び蓋体１３側の材料（例えば第１金属層３５及び第２金属層３７）を有するものであってもよい。

【0175】

以上のとおり、圧電デバイス（水晶振動子２０１）は、圧電素子（水晶素子５）と、実装基体１１と、蓋体１３と、感温素子２０７と、を有している。感温素子２０７は、水晶素子５よりも蓋体１３の側に位置している部分（図示の例では感温素子２０７の全体）を有している。従って、例えば、既述のように、感温素子２０７が凹部Ｒ１の底面側からの熱の影響を過剰に受ける蓋然性が低減される。その結果、計測温度が水晶素子５の温度に追従することが期待される。

【0176】

また、感温素子２０７は、蓋体１３の、実装基体１１の側の面（蓋体下面１３ｂ）に実装されているチップ型の素子であってよい。

【0177】

この場合、例えば、既に流通している感温素子２０７を振動子２０１に利用することが可能になる。また、例えば、膜状の感温素子７が蓋体１３に保持される態様と同様に、水晶素子５を実装基体１１に実装した後、かつ蓋体１３を実装基体１１に接合する前の検査によって水晶素子５及び実装基体１１が不良品と判定されたときに、蓋体１３及び感温素子２０７が無駄にならない。

【0178】

＜第３実施形態＞
図８は、第３実施形態に係る水晶振動子３０１を示す断面図である。この図は、第２実施形態の図７に対応している。

【0179】

第３実施形態では、第２実施形態と同様に、チップ型の感温素子２０７が水晶素子５よりも蓋体１３の側に位置する。ただし、第２実施形態では、感温素子２０７が蓋体１３に実装されたのに対して、第３実施形態では、感温素子２０７は、凹部Ｒ１の壁部（枠部２３ｂ）に実装されている。具体的には、例えば、以下のとおりである。

【0180】

第３実施形態のパッケージ３０９において、実装基体３１１は、凹部Ｒ１の壁部に段差部を有している。換言すれば、枠部２３ｂは、蓋体１３が接合される上面よりも低い位置に蓋体１３側に面している面（符号省略）を有している。この面には、接続電極３１が位置している。そして、感温素子２０７は、素子端子２０７ｂと接続電極３１とが接合材４１によって接合されることによって、凹部Ｒ１の壁部に実装されている。

【0181】

なお、枠部２３ｂは、基板部２３ａに重なる第１枠部２３ｂａと、第１枠部２３ｂａに重なる第２枠部２３ｂｂとを有していると捉えられてもよい。第２枠部２３ｂｂは、第１枠部２３ｂａに対して、周方向の少なくとも一部において、内縁側の幅が減じられている。第１実施形態における基板部２３ａ及び枠部２３ｂの説明から理解されるように、第１枠部２３ｂａ及び第２枠部２３ｂｂは、互いに重ねられることによって作製されてもよいし、そのような製造方法とは異なる製造方法（例えばプレス）によって作製されてもよい。

【0182】

素子本体２０７ａ（感温素子７）の平面透視における位置、形状及び寸法については、矛盾等が生じない限り、第２実施形態と同様に、平面透視において凹部Ｒ１内に収まる感温膜７ａの位置、形状及び寸法の説明が援用されてよい。素子本体２０７ａの厚さ及び厚さ方向（Ｄ３方向）における位置については、第２実施形態における説明が援用されてよい。

【0183】

素子端子２０７ｂの平面視における位置、形状及び寸法については、例えば、第１実施形態における外部電極７ｂの平面視における位置、形状及び寸法の説明が援用されてよい。ただし、この援用においては、例えば、平面透視において、第１枠部２３ｂａの上面の内縁の位置が、第１実施形態の説明における枠部上面２３ｅの内縁の位置に相当するものと捉えられてよい。

【0184】

以上のとおり、圧電デバイス（水晶振動子３０１）は、圧電素子（水晶素子５）と、実装基体３１１と、蓋体１３と、感温素子２０７と、を有している。感温素子２０７は、水晶素子５よりも蓋体１３の側に位置している部分（図示の例では感温素子２０７の全体）を有している。従って、例えば、既述のように、感温素子２０７が凹部Ｒ１の底面側からの熱の影響を過剰に受ける蓋然性が低減される。その結果、計測温度が水晶素子５の温度に追従することが期待される。

【0185】

また、感温素子２０７は、凹部Ｒ１の壁部（枠部２３ｂ）に実装されているチップ型の素子であってよい。

【0186】

この場合、例えば、第２実施形態と同様に、既に流通している感温素子２０７を振動子２０１に利用できる。また、蓋体１３の構成を従来と同様とすることができる。

【0187】

＜パッケージにおける配線の具体例＞
これまでに述べたとおり、パッド２５及び接続電極３１の平面視における配置位置は任意であり、また、パッド２５に接続される端子３と接続電極３１に接続される端子３との平面視における位置関係も任意である。配線２７は、パッド２５、接続電極３１及び端子３の配置に応じて種々の構成とされてよく、さらに、パッド２５、接続電極３１及び端子３の配置が特定のものである場合においても、種々の構成とされてよい。以下では、パッド２５、接続電極３１及び端子３の配置が特定のものである場合における配線２７の構成の具体例を示す。なお、以下の説明で参照する図面では、便宜上、層状導体に隠れて見えないビア導体を、点線で示さずに、実線で示すことがある。

【0188】

図９は、配線２７の具体例を示す斜視図である。この図は、図１の一部に相当している。

【0189】

図９の例では、２つのパッド２５に接続される２つの端子３が第２基板面２３ｄの２つの対角に位置しているとともに、２つの接続電極３１に接続される２つの端子３が他の２つの対角に位置している。また、図９の例では、図１の例と同様に、２つのパッド２５は、第１基板面２３ｃの長手方向の一方側（－Ｄ１側）に位置し、短手方向（Ｄ２方向）に並んでいる。２つの接続電極３１は、第１基板面２３ｃの長手方向の他方側（＋Ｄ１側）に位置し、短手方向（Ｄ２方向）に並んでいる。

【0190】

２つのパッド２５のうち一方（図９の例では－Ｄ１側かつ－Ｄ２側のパッド２５Ａ）と端子３とを接続する配線２７Ａは、基板部２３ａを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｂによって構成されている。ビア導体２７ｂは、一端がパッド２５Ａに接続され、他端が、－Ｄ１側かつ－Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。２つのパッド２５のうち他方（図９の例では－Ｄ１側かつ＋Ｄ２側のパッド２５Ｂ）と端子３とを接続する配線２７Ｂは、パッド２５Ｂから長手方向の他方側（＋Ｄ１側）へ延びる層状導体２７ａと、層状導体２７ａに重なる位置にて基板部２３ａを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｂによって構成されている。層状導体２７ａは、第１基板面２３ｃに重なっている。ビア導体２７ｂは、一端が層状導体２７ａに接続され、他端が、＋Ｄ１側かつ＋Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。このような２つの配線２７によって、２つのパッド２５は、２つの対角に位置している端子３に接続されている。

【0191】

２つの接続電極３１のうち一方（図９の例では＋Ｄ１側かつ－Ｄ２側の接続電極３１Ａ）と端子３とを接続する配線２７Ｃは、基板部２３ａ及び枠部２３ｂを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｄによって構成されている。このビア導体２７ｄは、一端が接続電極３１Ａに接続され、他端が、＋Ｄ１側かつ－Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。２つの接続電極３１のうち他方（図９の例では＋Ｄ１側かつ＋Ｄ２側の接続電極３１Ｂ）と端子３とを接続する配線２７Ｄは、接続電極３１から第１金属層３５（別の観点では封止材３３。以下、図９～図１１の説明において、矛盾等が生じない限り、同様。）へ延びる層状導体２７ｃと、第１金属層３５と、第１金属層３５に重なる位置にて基板部２３ａ及び枠部２３ｂを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｄによって構成されている。層状導体２７ｃは、枠部上面２３ｅに重なっている。ビア導体２７ｄは、一端が第１金属層３５に接続され、他端が、－Ｄ１側かつ＋Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。このような２つの配線２７によって、２つの接続電極３１は、２つの対角に位置している端子３に接続されている。

【0192】

なお、配線２７Ｂの層状導体２７ａは、一部又は全部が枠部２３ｂと重なっていても構わない（基板部２３ａと枠部２３ｂとの間に位置していても構わない。）。配線２７Ｄの層状導体２７ｃが延びる方向及び形状等は任意である。図９の例では、層状導体２７ｃは、＋Ｄ１側（枠部２３ｂの外縁の短辺側）に延びている。図示の例とは異なり、層状導体２７ｃは、例えば、＋Ｄ２側（枠部２３ｂの外縁の長辺側）へ延びてもよい。また、層状導体２７ｃは、接続電極３１のＤ２方向の長さと同じ長さを有しつつ、＋Ｄ１側へ延びてもよい。層状導体２７ｃの材料及び／又は厚さは、接続電極３１及び／又は第１金属層３５の材料及び／又は厚さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。層状導体２７ｃは、材料、厚さ及び平面形状等の観点において、接続電極３１及び／又は第１金属層３５と、明瞭に区別できなくても構わない。配線２７Ｄのビア導体２７ｄに加えて、又は代えて、キャスタレーションの内面に配置された層状導体が用いられてもよい。

【0193】

接続電極３１Ｂと接続される端子３は、例えば、基準電位が付与されるものとされてよい。図９の実装基体１１の凹部Ｒ１が導電性の蓋体１３によって塞がれる場合において、第１金属層３５は、第２金属層３７を介して蓋体１３に基準電位を付与することに寄与してよい。もちろん、これまでにも述べたように、蓋体１３は、導電性でなくてもよいし、基準電位が付与されなくてもよい。また、接続電極３１Ｂは、基準電位以外の電位が付与されても構わない。

【0194】

図１０は、配線２７の他の具体例を示す斜視図である。この図は、図９と同様の図である。

【0195】

図１０の例では、配線２７Ｄの構成のみが図９の例と異なっている。配線２７Ｄは、第１金属層３５を含んでいない。別の観点では、接続電極３１Ｂは、第１金属層３５と電気的に接続されていない。具体的には、配線２７Ｄは、接続電極３１Ｂから－Ｄ１側へ延びる層状導体２７ｃと、層状導体２７ｃに重なるビア導体２７ｄとによって構成されている。ビア導体２７ｂは、一端が層状導体２７ｃに接続され、他端が、－Ｄ１側かつ＋Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。

【0196】

図９及び図１０の配線２７の具体例によれば、例えば、平面視において電位が変化する配線２７を封止材３３よりも内側に位置させることが容易である。その結果、例えば、配線２７を封止したり、配線２７を電磁気的にシールドしたりすることが容易化される。

【0197】

図１１は、配線２７の更に他の具体例を示す平面図である。この図は、実装基体１１Ａの平面図であり、実装基体１１Ａに実装された水晶素子５も図示されている。

【0198】

この例では、２つの接続電極３１（別の観点では２つの外部電極７ｂ）は、実施形態とは逆に、第１金属層３５（別の観点では封止材３３）よりも外側に位置している。そのような態様が可能であることは、例えば、図５（ａ）の封止材３３Ｃが感温膜７ａを介して蓋体１３と接合されている態様から明らかである。蓋体下面１３ｂ及び封止材３３が絶縁性の態様においては、外部電極７ｂ（又は外部電極７ｂと機能部とを接続する中継導体）のみを封止材３３の内側から封止材３３の外側へ延ばしてもよい。１つの接続電極３１（＋Ｄ１側の接続電極３１）は、実施形態と同様に、第１金属層３５とつながっていてもよいし（図示の例）、つながっていなくてもよい。

【0199】

図１１の例においても、図９の例と同様に、２つのパッド２５に接続される２つの端子３が第２基板面２３ｄの２つの対角に位置しているとともに、２つの接続電極３１に接続される２つの端子３が他の２つの対角に位置している。２つのパッド２５の位置は、図１等を参照して説明したとおりである。図１１の例において、配線２７Ａ及び２７Ｂは、図９の例におけるものと同様である。

【0200】

２つの接続電極３１のうち一方（図１１の例では－Ｄ１側に位置する接続電極３１Ｃ）と端子３とを接続する配線２７Ｃは、基板部２３ａ及び枠部２３ｂを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｄによって構成されている。このビア導体２７ｄは、一端が接続電極３１Ｃに接続され、他端が、－Ｄ１側かつ＋Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。２つの接続電極３１のうち他方（図１１の例では＋Ｄ１側に位置する接続電極３１Ｄ）と端子３とを接続する配線２７Ｃは、基板部２３ａ及び枠部２３ｂを厚さ方向に貫通するビア導体２７ｄによって構成されている。このビア導体２７ｄは、一端が接続電極３１Ｄに接続され、他端が、＋Ｄ１側かつ－Ｄ２側に位置する端子３に接続されている。このような２つの配線２７によって、２つの接続電極３１は、２つの対角に位置している端子３に接続されている。

【0201】

なお、図１１の例では、接続電極３１Ｄと第１金属層３５とが接続されている。従って、配線２７Ｄのビア導体２７ｄの上端は、接続電極３１Ｄと共に第１金属層３５に接続されていてもよいし（図示の例）、接続電極３１Ｄのみに接続されていてもよいし、第１金属層３５のみに接続されていてもよい。配線２７Ｃ及び／又は２７Ｄのビア導体２７ｄに加えて、又は代えて、キャスタレーションの内面に配置された層状導体が用いられてもよい。接続電極３１Ｄと接続される端子３は、例えば、基準電位が付与されるものとされてよい。もちろん、これまでにも述べたように、接続電極３１Ｄは、基準電位以外の電位が付与されても構わない。

【0202】

図１１の配線２７の具体例によれば、例えば、電位が異なる配線２７が交差することを避けやすい。その結果、配線２７同士の電気的な干渉が低減される。ひいては、振動子の特性が向上する。

【0203】

＜水晶振動子の利用例＞
図１２は、水晶振動子１の利用例を示す模式図である。なお、便宜上、第１実施形態の符号を用いるが、ここでの説明は、他の実施形態及び変形例に適用されてよい。

【0204】

図１２の下段の断面図に示すように、振動子１は、例えば、回路基板５３に実装されて利用される。より詳細には、既述のとおり、互いに対向する端子３と回路基板５３の上面の不図示のパッドとが両者の間の導電性の接合材（符号省略）によって接合される。なお、振動子１は、回路基板５３以外の基体に実装されても構わない。例えば、振動子１は、基板の概念からは乖離した形状を有する基体（例えばパッケージを構成する基体）に実装されてもよい。なお、ここでの説明において、回路基板５３の語は、矛盾等が生じない限り、その上位概念としての基体の語に置換されてよい。

【0205】

回路基板５３に実装された振動子１は、絶縁性の封止材５５によって封止されていてもよいし（図示の例）、封止されていなくてもよい。封止材５５の材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂には絶縁性（あるいは導電性）のフィラーが混ぜられていてもよい。封止材５５の物性（例えば断熱性及び剛性）は適宜に設定されてよい。封止材５５は、例えば、振動子１の上面及び側面を覆いつつ、回路基板５３の上面に接合されている。封止材５５は、振動子１と回路基板５３との間に介在していていもよいし、介在していなくてもよい。封止材５５は、図示の例とは異なり、振動子１の上面を覆っていなくてもよい。封止材５５は、振動子１と共に、回路基板５３に実装された他の電子部品を封止していてもよい。

【0206】

回路基板５３は、例えば、配線板（例えばプリント配線板）と、配線板に実装又は内蔵された１以上の電子要素とを有している。電子要素としては、例えば、集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）、キャパシタ、インダクタ及び抵抗体が挙げられる。そして、回路基板５３は、図１２の上段に示すように、１以上の電子要素によって構成された種々の回路（５３ａ～５３ｄ）を有している。なお、便宜上、「回路」と称するが、種々の回路の一部又は全部は、プロセッサがプログラムを実行することによって実現されても構わない。回路基板５３が有している回路は、例えば、以下のとおりである。

【0207】

発振回路５３ａは、交流電流を水晶素子５に印加して発振信号を生成する。温度補償回路５３ｂ（図１２では「補償回路」と略して表記）は、感温素子７が検出した検出温度に応じた信号を発振回路５３ａに入力することによって、温度に起因する水晶素子５の周波数特性の変化を補償する。より詳細には、感温素子７は、温度に応じた信号レベル（例えば電圧又は電流）を有するアナログ信号を出力する。Ａ／Ｄ回路５３ｄは、感温素子７からのアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。換算回路５３ｃは、Ａ／Ｄ回路５３ｄからのデジタル信号の値を温度に換算して補償回路５３ｂに出力する。なお、振動子１と回路基板５３（別の観点では回路基板５３が有する回路のうち少なくとも発振回路５３ａ）との組み合わせは、発振器５３として捉えられてよい。

【0208】

以上の実施形態及び変形例において、水晶振動子１、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、２０１及び３０１それぞれは、圧電デバイスの一例である。水晶素子５は圧電素子の一例である。

【0209】

本開示に係る技術は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

【0210】

圧電体は、水晶に限定されない。例えば、圧電体は、他の単結晶であってもよいし、多結晶からなるもの（例えばセラミック）であってもよい。なお、水晶に適宜なドーパントが添加されたものは水晶の一種であるものとする。

【0211】

圧電デバイスは、水晶振動子（圧電振動子）に限定されない。例えば、圧電デバイスは、圧電素子（例えば水晶素子）に加えて、圧電素子に電圧を印加して発振信号を生成する集積回路素子（ＩＣ：Integrated Circuit）を有する発振器であってもよい。また、圧電デバイスは、発振信号の生成に寄与するものではなくてもよい。例えば、圧電デバイスは、ジャイロセンサであってもよい。また、圧電デバイスは、圧電素子、感温素子及びＩＣ以外の電子素子を備えていてもよい。

【0212】

上記から理解されるように、圧電デバイスが有するパッド（例えばパッド２５及び接続電極３１）の数及び外部端子（例えば端子３）の数は任意であり、また、複数のパッド及び複数の外部端子の接続関係も任意である。例えば、発振器においては、圧電素子及び感温素子は、圧電デバイスの外部端子ではなく、ＩＣに電気的に接続されてよい。

【0213】

圧電デバイスにおいて、圧電素子をパッケージングするパッケージの構造は、適宜な構成とされてよい。例えば、パッケージは、上面及び下面に凹部を有する断面Ｈ型のものであってもよい。この場合、下面の凹部には、例えば、上記のＩＣが実装されてよい。また、パッケージは、恒温槽を有していてもよい。また、圧電デバイスは、表面実装されるものでなくてもよく、例えば、スルーホール実装されるものであってもよい。圧電デバイスが表面実装型か否かに関わらず、パッケージの外部端子（実施形態では端子３）は、層状でなくてもよく、例えば、ピン状とされてよい。

【0214】

圧電素子の実装基体に対する実装態様は、種々のものとされてよい。例えば、圧電素子は、２つの引出電極に接合される２つの導電性の接合材によって両端支持されてもよい。また、例えば、圧電素子は、１つの引出電極に導電性の接合材が接合されるとともに、１つの引出電極にボンディングワイヤが接合されてもよい。また、圧電素子の一端又は両端を支持するための接合材として、引出電極の領域とは異なる領域に接合される絶縁性（導電性とすることも可能）の接合材が用いられてもよい。

【0215】

第３実施形態（図８）のように、凹部の壁部に位置する感温素子は、第１実施形態のように感温膜を有する感温素子とされてもよい。この場合であっても、感温膜が圧電素子よりも蓋体側に位置する部分を有することによって、例えば、凹部の底面側の温度が計測温度に及ぼす影響が低減される。このような感温膜は、凹部の壁部の内周面に重なっていてもよいし、第３実施形態における接続電極３１と同様に、第１枠部２３ｂａの上面（ただし、水晶素子５よりも上方に位置する。）に重なっていてもよい。

【0216】

実施形態の説明では、感温素子が圧電素子よりも蓋体の側に位置することによって、凹部の底面側の温度が計測温度に及ぼす影響が低減され、計測温度が圧電素子の温度に追従しやすくなる効果について特に着目した。ただし、そのような効果は、必ずしも奏されなくてもよい。そのような効果が奏されなくても、感温素子が圧電素子よりも蓋体の側に位置することによって種々の効果が奏され得る。例えば、設計の自由度が向上する（技術の豊富化が図られる。）。また、例えば、感温素子が蓋体に固定される態様（第１実施形態及び第２実施形態）においては、第１実施形態の説明で述べたように、圧電素子を実装基体に実装した後、かつ蓋体を実装基体に固定する前の検査又は加工が感温素子に及ぼす影響が低減される。

【0217】

本開示からは以下の概念を抽出可能である。
（概念１）
圧電素子と、
凹部を有しており、前記凹部の底面に前記圧電素子が実装されている実装基体と、
前記凹部を塞いでいる蓋体と、
前記圧電素子よりも前記蓋体の側に位置している部分を有している感温素子と、
を有している圧電デバイス。
（概念２）
前記感温素子は、前記蓋体の、前記実装基体の側の第１面に重なっている感温膜を有している
概念１に記載の圧電デバイス。
（概念３）
前記感温膜は、平面透視において前記凹部に重複する部分を有している
概念２に記載の圧電デバイス。
（概念４）
前記感温膜は、平面透視において前記凹部の外側に位置する部分を有している
概念２又は３に記載の圧電デバイス。
（概念５）
前記感温素子は、前記蓋体の、前記実装基体の側の面に実装されているチップ型の素子である
概念１に記載の圧電デバイス。
（概念６）
前記感温素子は、前記凹部の壁部に実装されているチップ型の素子である
概念１に記載の圧電デバイス。

【符号の説明】

【0218】

１…水晶振動子（圧電デバイス）、５…水晶素子（圧電素子）、７…感温素子、１１…実装基体、１３…蓋体、Ｒ１…凹部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】