特開 2024-10350 フォトマスク欠陥検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024010350

(43)【公開日】2024-01-24

(54)【発明の名称】フォトマスク欠陥検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 21/956 20060101AFI20240117BHJP

【ＦＩ】

G01N21/956 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022111639

(22)【出願日】2022-07-12

(71)【出願人】

【識別番号】522212882

【氏名又は名称】株式会社トッパンフォトマスク

(74)【代理人】

【識別番号】100105854

【弁理士】

【氏名又は名称】廣瀬 一

(74)【代理人】

【識別番号】100116012

【弁理士】

【氏名又は名称】宮坂 徹

(72)【発明者】

【氏名】五十川 健

(72)【発明者】

【氏名】米谷 匡司

(72)【発明者】

【氏名】吉原 正人

【テーマコード（参考）】

2G051

【Ｆターム（参考）】

2G051AA56

2G051AB02

2G051AC21

2G051BA05

2G051BA10

2G051BB02

2G051BB03

2G051CA03

2G051CA07

2G051CB01

2G051CB02

2G051EA20

(57)【要約】

【課題】 欠陥の検出精度を高めつつ、検査時間をより短縮可能なフォトマスク欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】 フォトマスク４を透過したレーザー光２１及びフォトマスク４のマスクパターンで反射されたレーザー光２２を検出する高分解能検出器７及び低分解能検出器８を備えるようにした。また、検査部１１が、高精細領域３０へのレーザー光２１、２２照射時に高分解能検出器７から出力された信号、及び低精細領域３１へのレーザー光２１、２２照射時に低分解能検出器８から出力された信号に基づいて、マスクパターンの欠陥の検査を行う分割検査を行うようにした。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フォトマスクのマスクパターンの描画データに基づき、前記マスクパターン内の各部を高精細領域と前記高精細領域よりも精細度が低い低精細領域とに区分する区分部と、
前記フォトマスクにレーザー光を照射するレーザー光照射部と、
前記フォトマスクを透過したレーザー光及び前記マスクパターンで反射されたレーザー光の少なくとも何れかを検出する高分解能検出器、及び前記高分解能検出器よりも分解能が低い低分解能検出器と、
前記高精細領域へのレーザー光照射時に前記高分解能検出器から出力された信号、及び前記低精細領域へのレーザー光照射時に前記低分解能検出器から出力された信号に基づいて、前記マスクパターンの欠陥を検査する分割検査を行う検査部とを備える
フォトマスク欠陥検査装置。

【請求項2】

前記区分部は、前記マスクパターンの粗密状態及び最小寸法の少なくとも一方に基づき、前記マスクパターン内の各部の区分を行う
請求項１に記載のフォトマスク欠陥検査装置。

【請求項3】

前記フォトマスクを透過したレーザー光及び前記マスクパターンで反射されたレーザー光の少なくとも何れかを分岐させ、分岐されたレーザー光の一方を前記高分解能検出器に入射させ、他方を前記低分解能検出器に入射させる光分岐部を備え、
前記高分解能検出器の校正及び前記低分解能検出器の校正は並行して行われる
請求項１に記載のフォトマスク欠陥検査装置。

【請求項4】

前記フォトマスクに前記分割検査を行った場合にかかる時間と、前記高精細領域へのレーザー光照射時と前記低精細領域へのレーザー光照射時との何れにおいても前記高分解能検出器からの出力信号に基づいて前記欠陥を検査する一括検査を行った場合にかかる時間とのどちらが短いかを判定する検査時間判定部を備え、
前記検査時間判定部の判定結果を基に前記検査部による前記欠陥の検査手法を設定する
請求項１に記載のフォトマスク欠陥検査装置。

【請求項5】

前記フォトマスクの外形状は、矩形であり、
前記フォトマスクに対するレーザー光の照射位置が所定の走査方向に沿って走査されるように、前記フォトマスクを保持して移動するステージと、
前記矩形の所定の１辺が前記走査方向と平行となるように前記ステージに保持された前記フォトマスクに前記分割検査を行った場合にかかる時間と、前記１辺が前記走査方向と直交するように前記ステージに保持された前記フォトマスクに前記分割検査を行った場合にかかる時間とのどちらが短いかを判定する検査時間判定部とを備え、
前記検査時間判定部の判定結果を基に前記レーザー光の照射位置の走査方向に対する前記フォトマスクの角度を設定する
請求項１に記載のフォトマスク欠陥検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フォトマスク欠陥検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体の動作速度の高速化や小型化が急速に進展したことに伴い、半導体の原版となるフォトマスクにおいて、マスクパターンの微細化や高精度化（高精細化）が要求されている。フォトマスクの製造工程においては、工程毎に専用の装置に投入してフォトマスクの製造が進められるが、高精細なマスクパターンを保証するためには、最後に、フォトマスク上に形成されているマスクパターンの欠陥の検出及び除去を行う必要がある。
例えば、特許文献１には、ＴＡＴ（Turn Around Time）の短縮とコストの削減を図ることが可能なマスクパターンの欠陥検査の方法として、描画パターン（マスクパターン）を所定の特徴基準に従って複数のランクに分類する工程と、ランク毎に検査精度を決定し、決定した検査精度を満たしているか否かによって、フォトマスクの良否を判定する工程、つまり、描画パターン（マスクパターン）の欠陥を判定する工程とが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第４４６７９６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このようなマスクパターンの欠陥検査では、検査時間の更なる短縮が求められている。
本発明は、欠陥の検出精度を高めつつ、検査時間をより短縮可能なフォトマスク欠陥検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様に係るフォトマスク欠陥検査装置は、（ａ）フォトマスクのマスクパターンの描画データに基づき、マスクパターン内の各部を高精細領域と高精細領域よりも精細度が低い低精細領域とに区分する区分部と、（ｂ）フォトマスクにレーザー光を照射するレーザー光照射部と、（ｃ）フォトマスクを透過したレーザー光及びマスクパターンで反射されたレーザー光の少なくとも何れかを検出する高分解能検出器、及び高分解能検出器よりも分解能が低い低分解能検出器と、（ｄ）高精細領域へのレーザー光照射時に高分解能検出器から出力された信号、及び低精細領域へのレーザー光照射時に低分解能検出器から出力された信号に基づいて、マスクパターンの欠陥を検査する分割検査を行う検査部とを備えることを要旨とする。

【発明の効果】

【0006】

本発明の一態様によれば、一台の装置で、高精細領域と低精細領域とを検査できる。それゆえ、欠陥の検出精度を高めつつ、検査時間をより短縮可能なフォトマスク欠陥検査装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態に係るフォトマスク欠陥検査装置の全体構成を示す図である。

【図2】フォトマスクに対するレーザー光の照射位置の走査状態を示す図である。

【図3】欠陥検査を行う検査エリアを示す図である。

【図4】検査エリアを区分して得られる高精細領域を示す図である。

【図5】検査エリアを区分して得られる低精細領域を示す図である。

【図6】マスクパターンの画像の一部を拡大して示す図である。

【図7】参照画像の一部を拡大して示す図である。

【図8】形状差の画像の一部を拡大して示す図である。

【図9】検査エリア区分処理のフローチャートを示す図である。

【図10A】マスク回転角決定処理のフローチャートを示す図であって、ステップＳ２０１～Ｓ２１０を示す図である。

【図10B】マスク回転角決定処理のフローチャートを示す図であって、ステップＳ２１１～Ｓ２２２を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の発明者らは、フォトマスク欠陥検査装置について、以下の課題を発見した。
フォトマスク欠陥検査装置において、欠陥の検出精度と検査時間とは、フォトマスクを透過又はフォトマスクで反射したレーザー光を検出する検出器の種類、分解能、感度の設定で決まる。例えば、分解能を高く設定した検出器を用いた場合、検出精度が高精度である反面、検査に長時間かかってしまう。また、例えば、分解能を低く設定した検出器を用いた場合、検査が短時間で済む反面、検出精度が低下してしまう。そのため、検出器の分解能の設定を、微細パターン向けと粗いパターン向けとで切り替えることが考えられる。特に、近年のフォトマスクは、１枚のフォトマスクにメインパターンによる微細パターンと、周辺パターンによる粗いパターンとが混載しているレイアウトが多いため、フォトマスクを全面検査するのに、分解能の設定を切り替えて、分解能が高い設定と分解能が低い設定との両方で検査することは、欠陥の検出精度と検査時間との点で有効と考えられる。

【0009】

しかしながら、フォトマスク欠陥検査装置には、分解能の設定は、１回の検査で一意の設定しかできないという制約がある。それゆえ、例えば、メインパターンの検査は高分解能で検査可能な先端装置で行い、周辺パターンの検査は早い時間で処理可能な旧装置で行うことが考えられるが、装置の変更に時間がかかってしまい、マスク製作のリードタイムが伸びてしまうという問題がある。なお、検査装置数を増やすことで、リードタイムの短縮を期待することができるが、設置スペースのひっ迫や設備投資の増額が懸念される。

【0010】

以下に、本発明の実施形態に係るフォトマスク欠陥検査装置の一例を、図１～図１０Ｂを参照しながら説明する。本発明の実施形態は以下の順序で説明する。
１．フォトマスク欠陥検査装置の全体の構成
２．検査エリア区分処理
３．マスク回転角決定処理

【0011】

［１．フォトマスク欠陥検査装置の全体構成］
本発明の実施形態に係るフォトマスク欠陥検査装置について説明する。図１は、実施形態に係るフォトマスク欠陥検査装置１の全体構成を示す図である。図１に示したフォトマスク欠陥検査装置１は、透明基板２と、透明基板２の一方の面Ｓ１に配置され、マスクパターンを形成する遮光膜３とを含むフォトマスク４を検査して、マスクパターンの欠陥を検査するための装置である。フォトマスク４の外形状は、矩形とする（図２参照）。また、フォトマスク欠陥検査装置１の動作モードとして、高精度検査を行う高精度モードと、高精度検査よりも精度が低い低精度検査を行う低精度モードとを有している。

【0012】

図１に示すように、フォトマスク欠陥検査装置１は、レーザー光照射部５と、光分岐部６と、高分解能検出器７と、低分解能検出器８と、ステージ９と、サーバー１０とを備えている。
レーザー光照射部５は、フォトマスク４にレーザー光２１、２２を照射する。具体的には、レーザー光照射部５は、ＤＵＶ(deep ultra violet)レーザー発振器１５と、ビームスプリッタ１６と、透過光学系１７と、反射光学系１８と、画像光学系１９とを有している。ＤＵＶレーザー発振器１５は、サーバー１０からの制御信号に従い、深紫外線波長域のレーザー光２０を発振し、ビームスプリッタ１６に入射させる。また、ビームスプリッタ１６は、入射されたレーザー光２０が透過光学系１７及び反射光学系１８のそれぞれに入射されるように、レーザー光２０をレーザー光２１とレーザー光２２とに分岐させる。

【0013】

また、透過光学系１７は、分岐されたレーザー光２１がフォトマスク４の透明基板２を透過するように、レーザー光２１を透明基板２の他方の面Ｓ２に入射させる。これにより、透明基板２を透過したレーザー光２１のうちマスクパターンのスリットに入射したレーザー光２１が画像光学系１９に入射される。また、反射光学系１８は、ビームスプリッタ１６から入射されたレーザー光２２を、透明基板２の一方の面Ｓ１に入射させる。これにより、レーザー光２２のうちマスクパターンの遮光膜３で反射されたレーザー光２２のみが画像光学系１９に入射される。その際、透過光学系１７及び反射光学系１８は、サーバー１０からの制御信号に従い、動作モードが低精度モードである場合には、高精度モードである場合よりもレーザー光２１のスポット半径が大きくなるように光学系を調整する。
また、画像光学系１９は、透過光学系１７から入射されたレーザー光２１と、反射光学系１８から入射されたレーザー光２２とを収束させて光分岐部６に入射させる。

【0014】

また、光分岐部６は、入射されたレーザー光２１が高分解能検出器７及び低分解能検出器８のそれぞれに入射されるように、レーザー光２１をレーザー光２３とレーザー光２４とに分岐させる。同様に、光分岐部６は、レーザー光２２が高分解能検出器７及び低分解能検出器８のそれぞれに入射されるように、レーザー光２２をレーザー光２５とレーザー光２６とに分岐させる。即ち、光分岐部６は、フォトマスク４を透過したレーザー光２１及びフォトマスク４のマスクパターンで反射されたレーザー光２２のそれぞれを分岐させ、分岐されたレーザー光２３、２５、２４、２６の一方（２３、２５）を高分解能検出器７に検出させ、他方（２４、２６）を低分解能検出器８に検出させる、と言える。光分岐部６としては、例えば、ビームスプリッタを採用できる。

【0015】

高分解能検出器７及び低分解能検出器８は、二次元アレイ状に配列された複数の光検出素子を有している。高分解能検出器７の光検出素子は、光分岐部６から入射されたレーザー光２３、２５の強度に応じた出力信号を生成する。同様に、低分解能検出器８の光検出素子は、光分岐部６から入射されたレーザー光２４、２６の強度に応じた出力信号を生成する。低分解能検出器８のピクセルサイズ（光検出素子のサイズ）は、高分解能検出器７のピクセルサイズよりも大きくなっている。即ち、低分解能検出器８の分解能は、高分解能検出器７の分解能よりも低くなっている。高分解能検出器７の出力信号及び低分解能検出器８の出力信号は、サーバー１０に出力される。また、高分解能検出器７の校正と低分解能検出器８の校正とは並行して行われる。校正としては、例えば、欠陥検査の開始直前に校生装置（不図示）によって行われる各種キャリブレーションが挙げられる。
なお、本実施形態では、フォトマスク４を透過したレーザー光２１及びフォトマスク４のマスクパターンで反射されたレーザー光２２の両方を高分解能検出器７及び低分解能検出器８で検出する例を示したが、他の構成としてもよく、レーザー光２１、２２の少なくとも何れかを高分解能検出器７及び低分解能検出器８で検出する構成であればよい。

【0016】

ステージ９は、フォトマスク４に対するレーザー光２１、２２の照射位置Ｘ（図２参照）が所定の走査方向に沿って走査されるように、フォトマスク４を保持して移動する。図２では、照射位置Ｘがフォトマスク４の左側から右側に走査され、１ラインの走査を終えると、直上のラインの走査が開始される構成とした場合を例示している。その際、レーザー光２１、２２の照射位置Ｘの走査間隔は、フォトマスク欠陥検査装置１の動作モードが低精度モードである場合には、高精度モードである場合よりも広くする。これにより、低精度モードである場合には、高精度モードである場合よりも、走査にかかる時間を短縮できる。また、フォトマスク４の保持態様としては、例えば、フォトマスク４の外形状（矩形）の所定の１辺が照射位置Ｘの走査方向と平行となるようにステージ９に保持された態様（以下、「マスク回転角０度」とも呼ぶ）と、その１辺が走査方向と直交するようにステージ９に保持された態様（以下、「マスク回転角９０度」とも呼ぶ）とを取り得る。マスク回転角０度とマスク回転角９０度との何れの保持態様を採用するのかは、サーバー１０が実行する後述のマスク回転角決定処理（図１０Ａ、図１０Ｂ参照）で決定される。

【0017】

サーバー１０は、プロセッサと、ＲＯＭと、ＲＡＭと、記録媒体とを備え、デ－タ等の伝送路であるバスを介して各構成要素間が互いに接続されている。プロセッサは、例えば、ＭＰＵ（Micro Processor Unit）等の演算回路で構成され、フォトマスク欠陥検査装置１全体を制御する。また、プロセッサは、例えば、記録媒体が記憶しているプログラムに従い、検査エリア区分処理やマスク回転角決定処理等を実行可能な検査部１１、区分部１２、検査時間判定部１３の機能を実現する。検査エリア区分処理は、欠陥検査を行う検査エリア２７（図３参照）内の各部を高精細領域３０（図４参照）と高精細領域３０よりも精細度が低い低精細領域３１（図５参照）とに区分する処理である。

【0018】

また、マスク回転角決定処理は、レーザー光２１、２２の照射位置Ｘの走査方向に対するフォトマスク４の角度や、分割検査と一括検査との何れを行うのかを決定する処理である。分割検査は、高精細領域３０へのレーザー光２１、２２照射時には、動作モードを高精度モードに切り替え、低精細領域３１へのレーザー光２１、２２照射時には、低精度モードに切り替え、高精細領域３０へのレーザー光２１、２２照射時に高分解能検出器７から出力された信号、及び低精細領域３１へのレーザー光２１、２２照射時に低分解能検出器８から出力された信号に基づいて、マスクパターンの欠陥の検査を行う検査手法である。また、一括検査は、高精細領域３０へのレーザー光２１、２２照射時と低精細領域３１へのレーザー光２１、２２照射時との何れにおいても、動作モードを高精度モードに維持して、高分解能検出器７からの出力信号に基づいてマスクパターンの欠陥の検査を行う検査手法である。検査エリア区分処理、マスク回転角決定処理の詳細については後述する。

【0019】

また、検査部１１は、マスク回転角決定処理の処理結果に基づき、フォトマスク欠陥検査装置１の各構成要素に制御信号を出力し、分割検査と、一括検査とを実行可能となっている。分割検査及び一括検査では、検査部１１が、高分解能検出器７及び低分解能検出器８からの出力信号に基づいてマスクパターンの画像１００（図６参照）を形成し、形成した画像と予め用意した参照画像２００（図７参照）とを比較して形状差の画像３００（図８）を形成し、形成した画像３００が示す形状差をマスクパターンの欠陥として認識する。特に、分割検査においては、高分解能検出器７からの出力信号を基に高精細領域３０の画像を形成し、低分解能検出器８からの出力信号を基に低精細領域３１の画像を形成し、これらの画像を組み合わせることで、図６に示したマスクパターンの画像１００を形成する。一括検査においては、高精細領域３０及び低精細領域３１に関わらず、高分解能検出器７からの出力信号のみに基づき図６に示したマスクパターンの画像１００を形成する。

【0020】

以上説明したように、本実施形態のフォトマスク欠陥検査装置１では、フォトマスク４を透過したレーザー光２１及びフォトマスク４のマスクパターンで反射されたレーザー光２２を検出する高分解能検出器７及び低分解能検出器８を備えるようにした。また、検査部１１が、高精細領域３０へのレーザー光２１、２２照射時に高分解能検出器７から出力された信号、及び低精細領域３１へのレーザー光２１、２２照射時に低分解能検出器８から出力された信号に基づいて、マスクパターンの欠陥の検査を行う分割検査を行うようにした。それゆえ、一台の装置で、高精細領域３０と低精細領域３１との両方を検査できる。そのため、欠陥の検出精度を高めつつ、検査時間をより短縮することができる。

【0021】

［２．検査エリア区分処理］
次に、サーバー１０の区分部１２が実行する検査エリア区分処理について説明する。検査エリア区分処理は、マスクパターンの欠陥検査の開始前に実行される。
図９に示すように、まずステップＳ１０１では、区分部１２が、検査対象となるフォトマスク４のマスクパターンの描画データを取り込む。描画データとしては、例えば、マスクブランクへのマスクパターンの形成時に用いた画像データを採用することができる。
続いてステップＳ１０２に移行して、区分部１２が、ステップＳ１０１で取り込んだ描画データに基づき、マスクパターン内の各部を高精細領域３０と低精細領域３１とに区分する。区分方法としては、例えば、マスクパターンの粗密状態及び最小寸法の少なくとも一方に基づきマスクパターン内の各部の区分を行う方法（マスクルールチェック）、目視チェックを採用できる。例えば、図３に示すように、描画データのマスクパターンの領域を検査エリア２７とし、検査エリア２７からメインパターン２８と周辺パターン２９とを抽出し、図４に示すように、メインパターン２８が位置する部分を高精細領域３０に区分し、図５に示すように、周辺パターン２９が位置する部分を低精細領域３１に区分する。

【0022】

続いてステップＳ１０３に移行して、区分部１２が、ステップＳ１０２で区分された検査エリア２７内の複数の領域それぞれについて、高精細領域３０であるか低精細領域３１であるかを判定する。そして、区分部１２が、複数の領域のうちから判定対象とする領域を選択し、選択した領域が高精細領域３０であると判定した場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ１０４に移行する。一方、高精細領域３０ではないと判定した場合には（Ｎｏ）、低精細領域３１であると判定し、ステップＳ１０５に移行する。ステップＳ１０３の判定、並びにステップＳ１０３の後のステップＳ１０４及びＳ１０５による検査レシピの作成は、検査エリア２７内の複数の領域すべてについて行う。また、例えば、１回目のステップＳ１０３で、高精細領域３０が選択され、２回目のステップＳ１０３で、低精細領域３１が選択されるように設定しておく。

【0023】

ステップＳ１０４では、区分部１２が、ステップＳ１０３で判定した高精細領域３０の欠陥検査を高分解能検出器７を用いて行う場合の検査レシピ（以下、「第１検査レシピ」とも呼ぶ）を作成する。第１検査レシピの作成を終えた後、ステップＳ１０３に戻る。
ステップＳ１０５では、区分部１２が、低精細領域３１の検査結果を低分解能検出器８を用いて行う場合の検査レシピ（以下、「第２検査レシピ」とも呼ぶ）を作成する。
ステップＳ１０３～Ｓ１０５により、第１検査レシピと第２検査レシピとが得られ、検査エリア２７のすべての領域についての、分割検査用の検査レシピが得られる。

【0024】

［３．マスク回転角決定処理］
次に、サーバー１０の検査時間判定部１３が実行するマスク回転角決定処理について説明する。マスク回転角決定処理は、上記した検査エリア区分処理の終了後で、且つマスクパターンの欠陥検査の開始前に実行される。
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、まずステップＳ２０１では、検査時間判定部１３が、マスク回転角０度である場合の検査時間の計算と、マスク回転角９０度である場合の検査時間の計算との何れを行うのかを判定する。そして、マスク回転角０度である場合の検査時間の計算を行うと判定した場合には（０度）、ステップＳ２０２に移行する。一方、マスク回転角９０度である場合の検査時間の計算を行うと判定した場合には（９０度）、ステップＳ２１１に移行する。例えば、１回目のステップＳ２０１で、マスク回転角０度である場合の検査時間の計算を行うと判定されて、２回目のステップＳ２０１で、マスク回転角９０度である場合の検査時間の計算を行うと判定されるように設定しておく。

【0025】

ステップＳ２０２では、検査時間判定部１３が、ステップＳ１０１で取り込んだ描画データに基づき、マスク回転角０度とした場合の検査エリア２７を確認する。
続いてステップＳ２０３に移行して、検査時間判定部１３が、ステップＳ２０２で確認した検査エリア２７を描画密度や検査レシピで重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角０度の検査エリア２７を一括検査する場合の検査時間Ａを算出する。検査時間Ａの計算は、例えば、下記（１）式に従って行われる。
検査時間Ａ＝検査エリアの面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（１）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを高精度モードとして、高精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0026】

続いてステップＳ２０４に移行して、検査時間判定部１３が、上記した検査エリア区分処理のステップＳ１０２による検査エリア２７の分割結果に基づき、ステップＳ２０２で確認した検査エリア２７内の複数の領域それぞれについて、高精細領域３０であるかを判定する。そして、検査時間判定部１３が、複数の領域のうちから判定対象とする領域を選択し、選択した領域が高精細領域３０であると判定した場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ２０５に移行する。一方、高精細領域３０ではないと判定した場合には（Ｎｏ）、低精細領域３１であると判定し、ステップＳ２０６に移行する。ステップＳ２０４の判定、並びにステップＳ２０５及びＳ２０６による検査時間の計算は、検査エリア２７内の複数の領域すべてについて行う。例えば、１回目のステップＳ２０４で、高精細領域３０が選択され、２回目のステップＳ２０４で、低精細領域３１が選択されるように設定しておく。

【0027】

ステップＳ２０５では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２０４で判定した高精細領域３０を描画密度や検査条件で重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角０度である場合の高精細領域３０を検査する場合の検査時間Ｂを算出する。検査時間Ｂの計算は、例えば、下記（２）式に従って行われる。検査時間Ｂの算出を終えた後、ステップＳ２０４に戻る。
検査時間Ｂ＝高精細領域の面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（２）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを高精度モードとして、高精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0028】

ステップＳ２０６では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２０４で判定した低精細領域３１を描画密度や検査条件で重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角０度である場合の低精細領域３１を検査する場合の検査時間Ｃを算出する。検査時間Ｃの計算は、例えば、下記（３）式に従って行われる。
検査時間Ｃ＝低精細領域の面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（３）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを低精度モードとして、低精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0029】

続いてステップＳ２０７に移行して、検査時間判定部１３が、検査時間Ａが検査時間Ｂ、検査時間Ｃ及び切替時間Ｐの合計値よりも大きいか（Ａ＞Ｂ＋Ｃ＋Ｐ）を判定する。切替時間Ｐは、分割検査の実行時に高精細領域３０と低精細領域３１との境界で透過光学系１７や反射光学系１８を調整する際にかかる時間であり、境界の数が多いほど大きな値になる。また、Ｂ＋Ｃ＋Ｐは、マスク回転角０度となるようにステージ９に保持されたフォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間である。そのため、Ａ＞Ｂ＋Ｃ＋Ｐの判定は、フォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間と、一括検査を行った場合にかかる時間とのどちらが短いかの判定となっている。そして、検査時間判定部１３が、Ａ＞Ｂ＋Ｃ＋Ｐであると判定した場合には（Ｙｅｓ）、フォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間のほうが短いと判定し、ステップＳ２０８に移行する。一方、Ａ≦Ｂ＋Ｃ＋Ｐであると判定した場合には（Ｎｏ）、フォトマスク４に一括検査を行った場合にかかる時間のほうが短いと判定し、ステップＳ２０９に移行する。
ステップＳ２０８では、検査時間判定部１３が、マスク回転角０度とする場合には分割検査が早いと判定した後、ステップＳ２１０に移行する。
一方、ステップＳ２０９では、検査時間判定部１３が、マスク回転角０度とする場合には一括検査が早いと判定した後、ステップＳ２１０に移行する。

【0030】

ステップＳ２１０では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２０８で分割検査が早いと判定された場合には、分割検査にかかる時間（検査時間Ｂ、検査時間Ｃ及び切替時間Ｐの合計値（Ｂ＋Ｃ＋Ｐ））を、マスク回転角０度である場合の最短検査時間Ｇとする。一方、ステップＳ２０９で一括検査が早いと判定された場合には、一括検査にかかる時間（検査時間Ａ）を、マスク回転角０度である場合の最短検査時間Ｇとする。最短検査時間Ｇの設定を終えた後、ステップＳ２０１に戻る。
ステップＳ２０７～Ｓ２１０により、一括検査にかかる時間Ａと分割検査にかかる時間Ｂ＋Ｃ＋Ｐを比較して、検査時間が短い検査手法を判定することができる。

【0031】

一方、ステップＳ２１１では、検査時間判定部１３が、ステップＳ１０１で取り込んだ描画データに基づき、マスク回転角９０度とした場合の検査エリア２７を確認する。
続いてステップＳ２１２に移行して、検査時間判定部１３が、ステップＳ２１１で確認した検査エリア２７を描画密度や検査レシピで重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角９０度の検査エリア２７を一括検査する場合の検査時間Ｄを算出する。検査時間Ｄの計算は、例えば下記（４）式に従って行われる。
検査時間Ｄ＝検査エリアの面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（４）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを高精度モードとして、高精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0032】

続いてステップＳ２１３に移行して、検査時間判定部１３が、上記した検査エリア区分処理のステップＳ１０２による検査エリア２７の分割結果に基づき、ステップＳ２１１で確認した検査エリア２７内の複数の領域それぞれについて、高精細領域３０であるかを判定する。そして、検査時間判定部１３が、複数の領域のうちから判定対象とする領域を選択し、選択した領域が高精細領域３０であると判定した場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ２１４に移行する。一方、高精細領域３０ではないと判定した場合には（Ｎｏ）、低精細領域３１であると判定し、ステップＳ２１５に移行する。ステップＳ２１３の判定、並びにステップＳ２１４及びＳ２１５による検査時間の計算は、検査エリア２７内の複数の領域すべてについて行う。例えば、１回目のステップＳ２１３で、高精細領域３０が選択され、２回目のステップＳ２１３で、低精細領域３１が選択されるように設定しておく。

【0033】

ステップＳ２１４では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２１３で判定した高精細領域３０を描画密度や検査条件で重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角９０度である場合の高精細領域３０を検査する場合の検査時間Ｅを算出する。検査時間Ｅの計算は、例えば、下記（５）式に従って行われる。検査時間Ｅの算出を終えた後、ステップＳ２１３に戻る。
検査時間Ｅ＝高精細領域の面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（５）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを高精度モードとして、高精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0034】

ステップＳ２１５では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２１３で判定した低精細領域３１を描画密度や検査条件で重みづけを行った上で、単位面積当たりの処理時間で検査時間を計算し、マスク回転角９０度である場合の低精細領域３１を検査する場合の検査時間Ｆを算出する。検査時間Ｆの計算は、例えば、下記（６）式に従って行われる。
検査時間Ｆ＝低精細領域の面積×描画密度/単位面積当たりの処理時間…（６）
ここで、単位面積あたりの処理時間としては、例えば、動作モードを低精度モードとして、低精度検査を行う場合にかかる時間を採用できる。

【0035】

続いてステップＳ２１６に移行して、検査時間判定部１３が、検査時間Ｄが検査時間Ｅ、検査時間Ｆ及び切替時間Ｑの合計値よりも大きいか（Ｄ＞Ｅ＋Ｆ＋Ｑ）を判定する。切替時間Ｑは、分割検査の実行時に高精細領域３０と低精細領域３１との境界で透過光学系１７や反射光学系１８を調整する際にかかる時間であり、境界の数が多いほど大きな値になる。また、Ｅ＋Ｆ＋Ｑは、マスク回転角９０度となるようにステージ９に保持されたフォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間である。そのため、Ｄ＞Ｅ＋Ｆ＋Ｑの判定は、フォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間と、一括検査を行った場合にかかる時間とのどちらが短いかの判定となっている。そして、検査時間判定部１３が、Ｄ＞Ｅ＋Ｆ＋Ｑであると判定した場合には（Ｙｅｓ）、フォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間のほうが短いと判定し、ステップＳ２１７に移行する。一方、Ｄ≦Ｅ＋Ｆ＋Ｑであると判定した場合には（Ｎｏ）、フォトマスク４に一括検査を行った場合にかかる時間のほうが短いと判定し、ステップＳ２１８に移行する。
ステップＳ２１７では、検査時間判定部１３が、マスク回転角９０度とする場合には分割検査が早いと判定した後、ステップＳ２１９に移行する。
一方、ステップＳ２１８では、検査時間判定部１３が、マスク回転角９０度とする場合には一括検査が早いと判定した後、ステップＳ２１９に移行する。

【0036】

ステップＳ２１９では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２１７で分割検査が早いと判定された場合には、分割検査にかかる時間（検査時間Ｅ、検査時間Ｆ及び切替時間Ｑの合計値（Ｅ＋Ｆ＋Ｑ））を、マスク回転角９０度である場合の最短検査時間Ｈとする。一方、ステップＳ２１８で一括検査が早いと判定された場合には、一括検査にかかる時間（検査時間Ｄ）を、マスク回転角９０度である場合の最短検査時間Ｈとする。
ステップＳ２１６～Ｓ２１９により、一括検査にかかる時間Ｄと分割検査にかかる時間Ｅ＋Ｆ＋Ｑを比較して、検査時間が短い検査手法を判定することができる。

【0037】

続いてステップＳ２２０に移行して、検査時間判定部１３が、マスク回転角０度である場合の最短検査時間Ｇが、マスク回転角９０度である場合の最短検査時間Ｈよりも短いかを判定する（Ｇ＜Ｈ）。ここで、例えば、最短検査時間ＧがＢ＋Ｃ＋Ｐであり、最短検査時間ＨがＥ＋Ｆ＋Ｑである場合には、Ｇ＜Ｈの判定は、マスク回転角０度となるようにステージ９に保持されたフォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間と、マスク回転角９０度となるようにステージ９に保持されたフォトマスク４に分割検査を行った場合にかかる時間とのどちらが短いかの判定となっている。そして、検査時間判定部１３が、Ｇ＜Ｈであると判定した場合には（Ｙｅｓ）、ステップＳ２２１に移行する。一方、Ｇ≧Ｈであると判定した場合には（Ｎｏ）、ステップＳ２２２に移行する。

【0038】

ステップＳ２２１では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２２０の判定結果を基にレーザー光２１、２２の照射位置Ｘの走査方向に対するフォトマスク４の角度（マスク回転角０度）を設定する。一例としては、検査時間判定部１３は、搬送装置（不図示）に、フォトマスク４をステージ９に搬送させ、ステージ９に、マスク回転角０度となるようにフォトマスク４を保持させる。また、ステップＳ２１０、Ｓ２１９、Ｓ２２０の判定結果を基に検査部１１による欠陥の検査手法を設定する。一例としては、ステップＳ２０７～２１０で分割検査が早いと判定された場合には、検査時間判定部１３は、検査部１１に、マスクパターンの検査手法として分割検査を用いるように各構成要素９，１７，１８の制御等を行わせる。一方、ステップＳ２０７～２１０で一括検査が早いと判定された場合には、検査時間判定部１３は、検査部１１に、マスクパターンの検査手法として一括検査を用いるように各構成要素９，１７，１８の制御等を行わせる。

【0039】

一方、ステップＳ２２２では、検査時間判定部１３が、ステップＳ２２０の判定結果を基にレーザー光２１、２２の照射位置Ｘの走査方向に対するフォトマスク４の角度（マスク回転角９０度）を設定する。一例としては、検査時間判定部１３は、搬送装置に、フォトマスク４をステージ９に搬送させ、ステージ９に、マスク回転角９０度となるようにフォトマスク４を保持させる。また、ステップＳ２１０、Ｓ２１９、Ｓ２２０の判定結果を基に検査部１１による欠陥の検査手法を設定する。一例としては、ステップＳ２１６～２１９で分割検査が早いと判定された場合には、検査時間判定部１３は、検査部１１に、マスクパターンの検査手法として分割検査を用いるように各構成要素９，１７，１８の制御等を行わせる。一方、ステップＳ２１６～２１９で一括検査が早いと判定された場合には、検査時間判定部１３は、検査部１１に、マスクパターンの検査手法として一括検査を用いるように各構成要素９，１７，１８の制御等を行わせる。
ステップＳ２２０～Ｓ２２２により、最短検査時間Ｇ、Ｈを比較して、検査時間が短いマスク回転角を判定することができ、欠陥検査にかかる時間をより短縮できる。
なお、本実施形態では、ステップＳ２２１、Ｓ２２２において、検査時間判定部１３が、マスク回転角０度やマスク回転角９０度となるようにフォトマスク４をステージ９に保持させる役目を自動的に行う例を示したが、他の構成を採用することもできる。例えば、フォトマスク４の保持態様をディスプレイ（不図示）に表示し、ユーザの手動操作によって、その保持態様でフォトマスク４をステージ９に保持させる構成としてもよい。
また、本実施形態では、ステップＳ２２１、Ｓ２２２において、検査時間判定部１３が、分割検査や一括検査等の検査手法を検査部１１に伝える役目を自動的に行う例を示したが、他の構成を採用することもできる。例えば、検査手法をディスプレイ（不図示）に表示し、ユーザの手動操作によって、検査手法を検査部１１に伝える構成としてもよい。

【符号の説明】

【0040】

１…フォトマスク欠陥検査装置、２…透明基板、３…遮光膜、４…フォトマスク、５…レーザー光照射部、６…光分岐部、７…高分解能検出器、８…低分解能検出器、９…ステージ、１０…サーバー、１１…検査部、１２…区分部、１３…検査時間判定部、１５…ＤＵＶレーザー発振器、１６…ビームスプリッタ、１７…透過光学系、１８…反射光学系、１９…画像光学系、２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６…レーザー光、２７…検査エリア、２８…メインパターン、２９…周辺パターン、３０…高精細領域、３１…低精細領域、１００…マスクパターンの画像、２００…参照画像、３００…形状差の画像

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】