(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024122704
(43)【公開日】2024-09-09
(54)【発明の名称】試験用カバー及び温度試験方法
(51)【国際特許分類】
H05K 5/03 20060101AFI20240902BHJP
G01N 17/00 20060101ALI20240902BHJP
【ＦＩ】
H05K5/03 A
G01N17/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023030384
(22)【出願日】2023-02-28
(71)【出願人】
【識別番号】000006507
【氏名又は名称】横河電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100149249
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 達也
(72)【発明者】
【氏名】松村 和華
(72)【発明者】
【氏名】箱守 宏治
【テーマコード（参考）】
2G050
4E360
【Ｆターム（参考）】
2G050AA07
2G050BA10
2G050EA01
4E360AB02
4E360BA01
4E360BD02
4E360GA24
4E360GA25
4E360GA60
4E360GB99
(57)【要約】
【課題】恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において、恒温槽内で電子機器から生じる熱を逃がし易く且つ循環風の影響を抑制し易い温度試験用カバー及び温度試験方法を提供する。
【解決手段】恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において恒温槽内で電子機器を覆う温度試験用カバー１であって、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４を有し、上面壁部２は、複数の上部開口５ａからなる上部開口群５を有し、下面壁部３は、複数の下部開口６ａからなる下部開口群６を有する、温度試験用カバー１。
【選択図】図１
【解決手段】恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において恒温槽内で電子機器を覆う温度試験用カバー１であって、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４を有し、上面壁部２は、複数の上部開口５ａからなる上部開口群５を有し、下面壁部３は、複数の下部開口６ａからなる下部開口群６を有する、温度試験用カバー１。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において前記恒温槽内で前記電子機器を覆う温度試験用カバーであって、
上面壁部、下面壁部及び外周側面壁部を有し、
前記上面壁部は、複数の上部開口からなる上部開口群を有し、
前記下面壁部は、複数の下部開口からなる下部開口群を有する、温度試験用カバー。
上面壁部、下面壁部及び外周側面壁部を有し、
前記上面壁部は、複数の上部開口からなる上部開口群を有し、
前記下面壁部は、複数の下部開口からなる下部開口群を有する、温度試験用カバー。
【請求項2】
前記上部開口群は、第１方向に第１ピッチの第１繰り返しパターンを有し、前記第１方向に直交する第２方向に第２ピッチの第２繰り返しパターンを有し、
前記下部開口群は、第３方向に第３ピッチの第３繰り返しパターンを有し、前記第３方向に直交する第４方向に第４ピッチの第４繰り返しパターンを有する、請求項１に記載の温度試験用カバー。
前記下部開口群は、第３方向に第３ピッチの第３繰り返しパターンを有し、前記第３方向に直交する第４方向に第４ピッチの第４繰り返しパターンを有する、請求項１に記載の温度試験用カバー。
【請求項3】
前記上部開口は、前記第１方向に細長い長孔からなり、前記第１ピッチは前記第２ピッチよりも大きく、
前記下部開口は、前記第３方向に細長い長孔からなり、前記第３ピッチは前記第４ピッチよりも大きい、請求項２に記載の温度試験用カバー。
前記下部開口は、前記第３方向に細長い長孔からなり、前記第３ピッチは前記第４ピッチよりも大きい、請求項２に記載の温度試験用カバー。
【請求項4】
前記上部開口と前記下部開口とはそれぞれ、長方形の２つの短辺をそれぞれ円弧に置き換えたトラック形状である、請求項３に記載の温度試験用カバー。
【請求項5】
前記上部開口は、前記第１方向の第１幅が１０～２０ｍｍであり、前記第１ピッチが前記第１幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第２方向の第２幅が３～７ｍｍであり、前記第２ピッチが前記第２幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、
前記下部開口は、前記第３方向の第３幅が１０～２０ｍｍであり、前記第３ピッチが前記第３幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第４方向の第４幅が３～７ｍｍであり、前記第４ピッチが前記第４幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである、請求項３に記載の温度試験用カバー。
前記下部開口は、前記第３方向の第３幅が１０～２０ｍｍであり、前記第３ピッチが前記第３幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第４方向の第４幅が３～７ｍｍであり、前記第４ピッチが前記第４幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである、請求項３に記載の温度試験用カバー。
【請求項6】
前記上面壁部は、前記第１方向に伸びる短辺と、前記第２方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなし、前記下面壁部は、前記第３方向に伸びる短辺と、前記第４方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなす、請求項２に記載の温度試験用カバー。
【請求項7】
前記外周側面壁部は、それぞれ四角形状をなす第１壁部、第２壁部、第３壁部及び第４壁部を有し、
前記第１壁部と前記第２壁部とは、互いに前記第１方向及び前記第３方向に対向し、
前記第３壁部と前記第４壁部とは、互いに前記第２方向及び前記第４方向に対向する、請求項６に記載の温度試験用カバー。
前記第１壁部と前記第２壁部とは、互いに前記第１方向及び前記第３方向に対向し、
前記第３壁部と前記第４壁部とは、互いに前記第２方向及び前記第４方向に対向する、請求項６に記載の温度試験用カバー。
【請求項8】
前記第１壁部又は前記第２壁部は、前記電子機器の出入り口を開閉する開閉部として構成される、請求項７に記載の温度試験用カバー。
【請求項9】
前記外周側面壁部の内側に設けられ且つ前記電子機器が取り付けられる取り付け部を有し、
前記取り付け部は、１９インチラックとして構成され、
前記取り付け部は、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第３壁部との第１角部に設けられる第１柱状取り付け部と、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第４壁部との第２角部に設けられる第２柱状取り付け部とを有する、請求項８に記載の温度試験用カバー。
前記取り付け部は、１９インチラックとして構成され、
前記取り付け部は、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第３壁部との第１角部に設けられる第１柱状取り付け部と、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第４壁部との第２角部に設けられる第２柱状取り付け部とを有する、請求項８に記載の温度試験用カバー。
【請求項10】
通風経路を前記下面壁部の直下に形成する脚部を有する、請求項１に記載の温度試験用カバー。
【請求項11】
前記脚部は、水平面に対する前記下面壁部の傾斜角度を調節できるように伸縮可能である、請求項１０に記載の温度試験用カバー。
【請求項12】
請求項１～１１の何れか１項に記載の温度試験用カバーを用いる温度試験方法であって、
前記恒温槽内で前記温度試験用カバーの前記上面壁部、前記下面壁部及び前記外周側面壁部によって前記電子機器を覆った状態で前記電子機器の前記温度試験を行う試験ステップを有する、温度試験方法。
前記恒温槽内で前記温度試験用カバーの前記上面壁部、前記下面壁部及び前記外周側面壁部によって前記電子機器を覆った状態で前記電子機器の前記温度試験を行う試験ステップを有する、温度試験方法。
【請求項13】
前記電子機器はプラント機器である、請求項１２に記載の温度試験方法。
【請求項14】
前記電子機器は電源部を有し、
前記試験ステップは、前記電子機器の電源部が稼働した状態で行われる、請求項１３に記載の温度試験方法。
前記試験ステップは、前記電子機器の電源部が稼働した状態で行われる、請求項１３に記載の温度試験方法。
【請求項15】
前記電子機器の消費電力は１００Ｗ以下である、請求項１３に記載の温度試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は試験用カバー及び温度試験方法に関する。
【背景技術】
【0002】
恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験が知られている（例えば特許文献１の段落［０００２］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－３０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のような温度試験を汎用的な大きさの恒温槽を用いて行う場合、恒温槽内では加熱によって生じる対流に起因する循環風が発生し、電子機器に当たることにより、電子機器の温度が局所的に低下するため、試験結果、すなわち電子機器の性能の測定結果に誤差が生じる虞がある。循環風を遮断するために恒温槽内で電子機器を完全に覆うカバーを用いる場合、電子機器から生じる熱がカバー内部に籠り、電子機器の温度が上昇することになる。循環風が無視できるだけの十分大きな恒温槽を用いると、コスト面、環境面等での負担が大きい。
【0005】
そこで本開示の目的は、恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において、恒温槽内で電子機器から生じる熱を逃がし易く且つ循環風の影響を抑制し易い温度試験用カバー及び温度試験方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様は以下のとおりである。
【0007】
［１］
恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において前記恒温槽内で前記電子機器を覆う温度試験用カバーであって、
上面壁部、下面壁部及び外周側面壁部を有し、
前記上面壁部は、複数の上部開口からなる上部開口群を有し、
前記下面壁部は、複数の下部開口からなる下部開口群を有する、温度試験用カバー。
恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において前記恒温槽内で前記電子機器を覆う温度試験用カバーであって、
上面壁部、下面壁部及び外周側面壁部を有し、
前記上面壁部は、複数の上部開口からなる上部開口群を有し、
前記下面壁部は、複数の下部開口からなる下部開口群を有する、温度試験用カバー。
【0008】
［２］
前記上部開口群は、第１方向に第１ピッチの第１繰り返しパターンを有し、前記第１方向に直交する第２方向に第２ピッチの第２繰り返しパターンを有し、
前記下部開口群は、第３方向に第３ピッチの第３繰り返しパターンを有し、前記第３方向に直交する第４方向に第４ピッチの第４繰り返しパターンを有する、［１］に記載の温度試験用カバー。
前記上部開口群は、第１方向に第１ピッチの第１繰り返しパターンを有し、前記第１方向に直交する第２方向に第２ピッチの第２繰り返しパターンを有し、
前記下部開口群は、第３方向に第３ピッチの第３繰り返しパターンを有し、前記第３方向に直交する第４方向に第４ピッチの第４繰り返しパターンを有する、［１］に記載の温度試験用カバー。
【0009】
［３］
前記上部開口は、前記第１方向に細長い長孔からなり、前記第１ピッチは前記第２ピッチよりも大きく、
前記下部開口は、前記第３方向に細長い長孔からなり、前記第３ピッチは前記第４ピッチよりも大きい、［２］に記載の温度試験用カバー。
前記上部開口は、前記第１方向に細長い長孔からなり、前記第１ピッチは前記第２ピッチよりも大きく、
前記下部開口は、前記第３方向に細長い長孔からなり、前記第３ピッチは前記第４ピッチよりも大きい、［２］に記載の温度試験用カバー。
【0010】
［４］
前記上部開口と前記下部開口とはそれぞれ、長方形の２つの短辺をそれぞれ円弧に置き換えたトラック形状である、［３］に記載の温度試験用カバー。
前記上部開口と前記下部開口とはそれぞれ、長方形の２つの短辺をそれぞれ円弧に置き換えたトラック形状である、［３］に記載の温度試験用カバー。
【0011】
［５］
前記上部開口は、前記第１方向の第１幅が１０～２０ｍｍであり、前記第１ピッチが前記第１幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第２方向の第２幅が３～７ｍｍであり、前記第２ピッチが前記第２幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、
前記下部開口は、前記第３方向の第３幅が１０～２０ｍｍであり、前記第３ピッチが前記第３幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第４方向の第４幅が３～７ｍｍであり、前記第４ピッチが前記第４幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである、［３］又は［４］に記載の温度試験用カバー。
前記上部開口は、前記第１方向の第１幅が１０～２０ｍｍであり、前記第１ピッチが前記第１幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第２方向の第２幅が３～７ｍｍであり、前記第２ピッチが前記第２幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、
前記下部開口は、前記第３方向の第３幅が１０～２０ｍｍであり、前記第３ピッチが前記第３幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、前記第４方向の第４幅が３～７ｍｍであり、前記第４ピッチが前記第４幅に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである、［３］又は［４］に記載の温度試験用カバー。
【0012】
［６］
前記上面壁部は、前記第１方向に伸びる短辺と、前記第２方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなし、前記下面壁部は、前記第３方向に伸びる短辺と、前記第４方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなす、［２］～［５］の何れか１項に記載の温度試験用カバー。
前記上面壁部は、前記第１方向に伸びる短辺と、前記第２方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなし、前記下面壁部は、前記第３方向に伸びる短辺と、前記第４方向に伸びる長辺とを有する長方形状をなす、［２］～［５］の何れか１項に記載の温度試験用カバー。
【0013】
［７］
前記外周側面壁部は、それぞれ四角形状をなす第１壁部、第２壁部、第３壁部及び第４壁部を有し、
前記第１壁部と前記第２壁部とは、互いに前記第１方向及び前記第３方向に対向し、
前記第３壁部と前記第４壁部とは、互いに前記第２方向及び前記第４方向に対向する、［６］に記載の温度試験用カバー。
前記外周側面壁部は、それぞれ四角形状をなす第１壁部、第２壁部、第３壁部及び第４壁部を有し、
前記第１壁部と前記第２壁部とは、互いに前記第１方向及び前記第３方向に対向し、
前記第３壁部と前記第４壁部とは、互いに前記第２方向及び前記第４方向に対向する、［６］に記載の温度試験用カバー。
【0014】
［８］
前記第１壁部又は前記第２壁部は、前記電子機器の出入り口を開閉する開閉部として構成される、［７］に記載の温度試験用カバー。
前記第１壁部又は前記第２壁部は、前記電子機器の出入り口を開閉する開閉部として構成される、［７］に記載の温度試験用カバー。
【0015】
［９］
前記開閉部は、前記電子機器の出入り口を回動によって開閉する、［８］に記載の温度試験用カバー。
前記開閉部は、前記電子機器の出入り口を回動によって開閉する、［８］に記載の温度試験用カバー。
【0016】
［１０］
前記外周側面壁部の内側に設けられ且つ前記電子機器が取り付けられる取り付け部を有し、
前記取り付け部は、１９インチラックとして構成され、
前記取り付け部は、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第３壁部との第１角部に設けられる第１柱状取り付け部と、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第４壁部との第２角部に設けられる第２柱状取り付け部とを有する、［８］又は［９］に記載の温度試験用カバー。
前記外周側面壁部の内側に設けられ且つ前記電子機器が取り付けられる取り付け部を有し、
前記取り付け部は、１９インチラックとして構成され、
前記取り付け部は、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第３壁部との第１角部に設けられる第１柱状取り付け部と、前記開閉部に対向する前記第１壁部又は前記第２壁部と前記第４壁部との第２角部に設けられる第２柱状取り付け部とを有する、［８］又は［９］に記載の温度試験用カバー。
【0017】
［１１］
通風経路を前記下面壁部の直下に形成する脚部を有する、［１］～［１０］の何れか１項に記載の温度試験用カバー。
通風経路を前記下面壁部の直下に形成する脚部を有する、［１］～［１０］の何れか１項に記載の温度試験用カバー。
【0018】
［１２］
前記脚部は、水平面に対する前記下面壁部の傾斜角度を調節できるように伸縮可能である、［１１］に記載の温度試験用カバー。
前記脚部は、水平面に対する前記下面壁部の傾斜角度を調節できるように伸縮可能である、［１１］に記載の温度試験用カバー。
【0019】
［１３］
［１］～［１２］の何れか１項に記載の温度試験用カバーを用いる温度試験方法であって、
前記恒温槽内で前記温度試験用カバーの前記上面壁部、前記下面壁部及び前記外周側面壁部によって前記電子機器を覆った状態で前記電子機器の前記温度試験を行う試験ステップを有する、温度試験方法。
［１］～［１２］の何れか１項に記載の温度試験用カバーを用いる温度試験方法であって、
前記恒温槽内で前記温度試験用カバーの前記上面壁部、前記下面壁部及び前記外周側面壁部によって前記電子機器を覆った状態で前記電子機器の前記温度試験を行う試験ステップを有する、温度試験方法。
【0020】
［１４］
前記電子機器はプラント機器である、［１３］に記載の温度試験方法。
前記電子機器はプラント機器である、［１３］に記載の温度試験方法。
【0021】
［１５］
前記電子機器はプラント制御機器である、［１３］又は［１４］に記載の温度試験方法。
前記電子機器はプラント制御機器である、［１３］又は［１４］に記載の温度試験方法。
【0022】
［１６］
前記電子機器は電源部を有し、
前記試験ステップは、前記電子機器の電源部が稼働した状態で行われる、［１３］～［１５］の何れか１項に記載の温度試験方法。
前記電子機器は電源部を有し、
前記試験ステップは、前記電子機器の電源部が稼働した状態で行われる、［１３］～［１５］の何れか１項に記載の温度試験方法。
【0023】
［１７］
前記電子機器の消費電力は１００Ｗ以下である、［１３］～［１６］の何れか１項に記載の温度試験方法。
前記電子機器の消費電力は１００Ｗ以下である、［１３］～［１６］の何れか１項に記載の温度試験方法。
【発明の効果】
【0024】
本開示によれば、恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において、恒温槽内で電子機器から生じる熱を逃がし易く且つ循環風の影響を抑制し易い温度試験用カバー及び温度試験方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】一実施形態に係る温度試験用カバーを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、図面を参照して本開示の実施形態を詳細に例示説明する。
【0027】
図１～図９に示すように、一実施形態に係る温度試験用カバー１は、恒温槽を用いて行う電子機器（不図示）の温度試験において恒温槽内で電子機器を覆う温度試験用カバー１であって、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４を有する。上面壁部２は、複数の上部開口５ａからなる上部開口群５を有する。下面壁部３は、複数の下部開口６ａからなる下部開口群６を有する。上記構成によれば、上面壁部２が電子機器の上面に対向し、下面壁部３が電子機器の下面に対向し、外周側面壁部４が電子機器の外周側面に対向するように、電子機器が上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４の内部に配置される。温度試験用カバー１が恒温槽内に配置された状態で、電子機器に対する温度試験を行うことができる。その際、上部開口群５及び下部開口群６により、恒温槽内で電子機器から生じる熱を逃がし易く且つ循環風の影響を抑制し易くできる。したがって、想定（つまり、循環風が無視できるだけの十分大きな恒温槽を用いる場合）に近い試験結果を得ることができるという効果がある。
【0028】
上部開口群５は、第１方向Ｄ１に第１ピッチＰ１の第１繰り返しパターンを有し、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に第２ピッチＰ２の第２繰り返しパターンを有する。下部開口群６は、第３方向Ｄ３に第３ピッチＰ３の第３繰り返しパターンを有し、第３方向Ｄ３に直交する第４方向Ｄ４に第４ピッチＰ４の第４繰り返しパターンを有する。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0029】
上部開口５ａは、第１方向Ｄ１に細長い長孔からなり、第１ピッチＰ１は第２ピッチＰ２よりも大きく、下部開口６ａは、第３方向Ｄ３に細長い長孔からなり、第３ピッチＰ３は第４ピッチＰ４よりも大きい。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0030】
上部開口５ａと下部開口６ａとはそれぞれ、長方形の２つの短辺をそれぞれ円弧に置き換えたトラック形状である。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0031】
上部開口５ａは、第１方向Ｄ１の第１幅Ｗ１が１０～２０ｍｍであり、第１ピッチＰ１が第１幅Ｗ１に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、第２方向Ｄ２の第２幅Ｗ２が３～７ｍｍであり、第２ピッチＰ２が第２幅Ｗ２に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである。下部開口６ａは、第３方向Ｄ３の第３幅Ｗ３が１０～２０ｍｍであり、第３ピッチＰ３が第３幅Ｗ３に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさであり、第４方向Ｄ４の第４幅Ｗ４が３～７ｍｍであり、第４ピッチＰ４が第４幅Ｗ４に２ｍｍ～８ｍｍの幅を加えた大きさである。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0032】
上面壁部２は、第１方向Ｄ１に伸びる短辺と、第２方向Ｄ２に伸びる長辺とを有する長方形状をなす。下面壁部３は、第３方向Ｄ３に伸びる短辺と、第４方向Ｄ４に伸びる長辺とを有する長方形状をなす。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0033】
外周側面壁部４は、それぞれ四角形状をなす第１壁部４ａ、第２壁部４ｂ、第３壁部４ｃ及び第４壁部４ｄを有する。第１壁部４ａと第２壁部４ｂとは、互いに第１方向Ｄ１及び第３方向Ｄ３に対向し、第３壁部４ｃと第４壁部４ｄとは、互いに第２方向Ｄ２及び第４方向Ｄ４に対向する。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0034】
第１壁部４ａは、電子機器の出入り口を開閉する開閉部７として構成される。上記構成によれば、電子機器の容易な出し入れを実現できる。
【0035】
本実施形態では、開閉部７として構成される第１壁部４ａ側を正面と称し、その反対側である第２壁部４ｂ側を背面と称する。
【0036】
開閉部７は、電子機器の出入り口を回動によって開閉する。上記構成によれば、電子機器の出し入れの容易性を高めることができる。
【0037】
開閉部７は、電子機器の出入り口を閉じた位置に開閉部７を固定可能且つ固定を解除可能なロック部８を有する。上記構成によれば、開閉部７の不意の開閉動作を抑制できるので、安全性等を高めることができる。
【0038】
開閉部７は、開閉部７の上端部を回動中心として上下方向に回動可能である。上記構成によれば、電子機器の出し入れの容易性を高めることができる。
【0039】
取り付け部９は、外周側面壁部４の内側に設けられ且つ電子機器が取り付けられる。取り付け部９は、たとえば１９インチラックとして構成される。取り付け部９は、開閉部７に対向する第２壁部４ｂと第３壁部４ｃとの第１角部に設けられる第１柱状取り付け部９ａと、開閉部７に対向する第２壁部４ｂと第４壁部４ｄとの第２角部に設けられる第２柱状取り付け部９ｂとを有する。上記構成によれば、１９インチ規格（EIA規格：Electronic Industries Alliance規格）に適合する１９インチラックに対応する電子機器を外周側面壁部４の内側に取り付け部９によって容易に配置できる。
【0040】
第１壁部４ａに代えて、第２壁部４ｂが開閉部７として構成される構成としてもよい。この場合、取り付け部９は、開閉部７に対向する第１壁部４ａと第３壁部４ｃとの第１角部に設けられる第１柱状取り付け部９ａと、開閉部７に対向する第１壁部４ａと第４壁部４ｄとの第２角部に設けられる第２柱状取り付け部９ｂとを有する構成としてもよい。
【0041】
上部開口群５は、上面壁部２の上部所定領域に実質的に全体に亘って設けられ、上部所定領域は、上面壁部２全体の１／２以上の面積を有し、下部開口群６は、下面壁部３の下部所定領域に実質的に全体に亘って設けられ、下部所定領域は、下面壁部３全体の１／２以上の面積を有する。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0042】
上部所定領域は、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４の内側に配置された電子機器の真上に位置するように設けられ、下部所定領域は、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４の内側に配置された電子機器の真下に位置するように設けられる。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0043】
上下方向に見た時に、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４の内側に配置された電子機器が上部所定領域と下部所定領域とのそれぞれに包含されるように重なるように、上部所定領域と下部所定領域とが設けられる。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0044】
脚部１０は、通風経路を下面壁部３の直下に形成される。上記構成によれば、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を高めることができる。
【0045】
脚部１０は、水平面に対する下面壁部３の傾斜角度を調節できるように伸縮可能である。上記構成によれば、傾斜した設置部に対しても脚部１０によって温度試験用カバー１を水平に設置できるので、上部開口群５及び下部開口群６による上記効果を容易に高めることができる。
【0046】
脚部１０は、下面壁部３の第１角部から下方に伸びる第１脚１０ａと、下面壁部３の第２角部から下方に伸びる第２脚１０ｂと、下面壁部３の第３角部から下方に伸びる第３脚１０ｃと、下面壁部３の第４角部から下方に伸びる第４脚１０ｄとを有する。上記構成によれば、温度試験用カバー１の姿勢を安定させることができる。
【0047】
第１脚１０ａ、第２脚１０ｂ及び第３脚１０ｃはそれぞれ、上下方向に伸縮可能である。上記構成によれば、温度試験用カバー１の姿勢を容易に安定させることができる。
【0048】
一実施形態に係る温度試験方法は、温度試験用カバー１を用いる。本実施形態に係る温度試験方法は、恒温槽内で温度試験用カバー１の上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４によって電子機器を覆った状態で電子機器の温度試験を行う試験ステップを有する。上記構成によれば、想定に近い試験結果を得ることができる。
【0049】
電子機器は、産業プラントで使用されるプラント機器である。上記構成によれば、想定に近い試験結果を得易くできる。
【0050】
電子機器はプラント制御機器である。上記構成によれば、想定に近い試験結果を得易くできる。
【0051】
電子機器は電源部を有し、試験ステップは、電子機器の電源部が稼働した状態で行われる。上記構成によれば、想定に近い試験結果を得易くできる。
【0052】
電子機器の消費電力は１００Ｗ以下である。上記構成によれば、想定に近い試験結果を得易くできる。
【0053】
本開示は前述した実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【0054】
したがって、前述した実施形態に係る温度試験用カバー１は、恒温槽を用いて行う電子機器の温度試験において恒温槽内で電子機器を覆う温度試験用カバー１であって、上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４を有し、上面壁部２は、複数の上部開口５ａからなる上部開口群５を有し、下面壁部３は、複数の下部開口６ａからなる下部開口群６を有する、温度試験用カバー１である限り、種々変更可能である。
【0055】
また、前述した実施形態に係る温度試験方法は、温度試験用カバー１を用いる温度試験方法であって、恒温槽内で温度試験用カバー１の上面壁部２、下面壁部３及び外周側面壁部４によって電子機器を覆った状態で電子機器の温度試験を行う試験ステップを有する、温度試験方法である限り、種々変更可能である。
【実施例0056】
実施例として、前述した実施形態の温度試験用カバー１を製作し、前述した実施形態の温度試験を行った。実施例では、第１ピッチＰ１は２０ｍｍ、第１幅Ｗ１は１５ｍｍ、第２ピッチＰ２は１０ｍｍ、第２幅Ｗ２は５ｍｍ、第３ピッチＰ３は２０ｍｍ、第３幅Ｗ３は１５ｍｍ、第４ピッチＰ４は１０ｍｍ、第２幅Ｗ２は５ｍｍとした。また比較例として、上部開口群５と下部開口群６とをそれぞれ、開口率（開口を含めた壁面全体の面積に対する開口の面積の比率）は変えずに、格子状に並ぶ直径３ｍｍの丸穴で構成した点のみにおいて実施例と異なる温度試験用カバー１を製作し、実施例と同一条件で温度試験を行った。電子機器として、電源部を有し、消費電力が１００Ｗ以下であるプラント制御機器を使用し、電源部が稼働した状態で試験ステップを行った。
【0057】
その結果、循環風が当たる電子機器の下面での温度の低下は、比較例と比べて実施例で０．２℃減少（改善）し、温度試験用カバー１の内部雰囲気温度の上昇は、比較例と比べ実施例で０．２℃減少（改善）した。
【符号の説明】
【0058】
１ 温度試験用カバー
２ 上面壁部
３ 下面壁部
４ 外周側面壁部
４ａ 第１壁部
４ｂ 第２壁部
４ｃ 第３壁部
４ｄ 第４壁部
５ 上部開口群
５ａ 上部開口
６ 下部開口群
６ａ 下部開口
７ 開閉部
８ ロック部
９ 取り付け部
９ａ 第１柱状取り付け部
９ｂ 第２柱状取り付け部
１０ 脚部
１０ａ 第１脚
１０ｂ 第２脚
１０ｃ 第３脚
１０ｄ 第４脚
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｄ４ 第４方向
Ｐ１ 第１ピッチ
Ｐ２ 第２ピッチ
Ｐ３ 第３ピッチ
Ｐ４ 第４ピッチ
Ｗ１ 第１幅
Ｗ２ 第２幅
Ｗ３ 第３幅
Ｗ４ 第４幅
２ 上面壁部
３ 下面壁部
４ 外周側面壁部
４ａ 第１壁部
４ｂ 第２壁部
４ｃ 第３壁部
４ｄ 第４壁部
５ 上部開口群
５ａ 上部開口
６ 下部開口群
６ａ 下部開口
７ 開閉部
８ ロック部
９ 取り付け部
９ａ 第１柱状取り付け部
９ｂ 第２柱状取り付け部
１０ 脚部
１０ａ 第１脚
１０ｂ 第２脚
１０ｃ 第３脚
１０ｄ 第４脚
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｄ４ 第４方向
Ｐ１ 第１ピッチ
Ｐ２ 第２ピッチ
Ｐ３ 第３ピッチ
Ｐ４ 第４ピッチ
Ｗ１ 第１幅
Ｗ２ 第２幅
Ｗ３ 第３幅
Ｗ４ 第４幅
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】