特開2024-128668情報処理装置、基板処理装置、情報処理方法、及び、情報処理プログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024128668
(43)【公開日】2024-09-24
(54)【発明の名称】情報処理装置、基板処理装置、情報処理方法、及び、情報処理プログラム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/02 20060101AFI20240913BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240913BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240913BHJP
【ＦＩ】
H01L21/02 Z
H01L21/304 643Z
H01L21/304 644C
H01L21/304 651B
H01L21/304 622Q
H01L21/304 622R
H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023037778
(22)【出願日】2023-03-10
(71)【出願人】
【識別番号】000000239
【氏名又は名称】株式会社荏原製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100214248
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 純
(74)【代理人】
【識別番号】100214260
【弁理士】
【氏名又は名称】相羽 昌孝
(72)【発明者】
【氏名】大滝 裕史
(72)【発明者】
【氏名】一瀬 翔
(72)【発明者】
【氏名】中村 貴正
【テーマコード（参考）】
5F057
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F057AA12
5F057AA19
5F057AA31
5F057BA11
5F057CA11
5F057CA25
5F057DA02
5F057DA38
5F057DA39
5F057EB27
5F057FA32
5F057FA34
5F057FA36
5F057FA37
5F057FA39
5F057GA06
5F057GA15
5F057GA27
5F131AA02
5F131BA37
5F131BA43
5F131BB03
5F131CA36
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA35
5F131DB02
5F131DD33
5F131DD53
5F131DD56
5F131DD62
5F131DD82
5F131DD83
5F131DD85
5F131EA24
5F131EB32
5F131GA13
5F157AA03
5F157AA17
5F157AA73
5F157AA96
5F157AB14
5F157AB33
5F157AB90
5F157BA07
5F157BA13
5F157BA14
5F157BA31
5F157BA41
5F157BB37
5F157BB45
5F157CB03
5F157CB13
5F157CB14
5F157CB15
5F157CC03
(57)【要約】
【課題】基板処理スケジュールを適切に作成することを可能とする情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置３は、基板処理装置において所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する。情報処理装置３は、レシピ情報に基づいて研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３を取得する基板処理時間取得部３００と、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０を取得する搬送処理時間取得部３０１と、処理順序条件と、同時処理条件と、研磨処理後移送処理ＴＴ６に対して研磨処理前移送処理ＴＴ３を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、最終枚目の基板の最終処理終了時間を最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部３０２とを備える。
【選択図】 図１４
【解決手段】情報処理装置３は、基板処理装置において所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する。情報処理装置３は、レシピ情報に基づいて研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３を取得する基板処理時間取得部３００と、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０を取得する搬送処理時間取得部３０１と、処理順序条件と、同時処理条件と、研磨処理後移送処理ＴＴ６に対して研磨処理前移送処理ＴＴ３を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、最終枚目の基板の最終処理終了時間を最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部３０２とを備える。
【選択図】 図１４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の研磨処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の研磨ユニットと、
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える、
情報処理装置。
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える、
情報処理装置。
【請求項2】
前記スケジュール作成部は、
前記研磨処理の終了タイミングから前記仕上げ処理の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間の範囲を定める研磨後仕上げ開始範囲条件をさらに前記制約条件として、前記数理最適化を行う、
請求項１に記載の情報処理装置。
前記研磨処理の終了タイミングから前記仕上げ処理の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間の範囲を定める研磨後仕上げ開始範囲条件をさらに前記制約条件として、前記数理最適化を行う、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項3】
前記スケジュール作成部は、
前記研磨後仕上げ開始時間の合計値又は平均値を最短にすることをさらに前記目的関数として、前記数理最適化を行う、
請求項２に記載の情報処理装置。
前記研磨後仕上げ開始時間の合計値又は平均値を最短にすることをさらに前記目的関数として、前記数理最適化を行う、
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項4】
所定の評価基準に基づいて前記基板処理スケジュールを評価するスケジュール評価部を
さらに備え、
前記スケジュール評価部は、
前記評価基準に基づいて前記基板処理スケジュールを評価したときの評価指標として、
単位時間当たりの前記基板の処理枚数、及び、
前記各処理のうち最も処理時間を要する律速処理の少なくとも１つを出力する、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
さらに備え、
前記スケジュール評価部は、
前記評価基準に基づいて前記基板処理スケジュールを評価したときの評価指標として、
単位時間当たりの前記基板の処理枚数、及び、
前記各処理のうち最も処理時間を要する律速処理の少なくとも１つを出力する、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項5】
基板に対する基板処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための基板処理ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の基板処理ユニットと、
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える、
情報処理装置。
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える、
情報処理装置。
【請求項6】
基板に対する基板処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための基板処理ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の基板処理ユニットと、
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け
取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、
所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行う際、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させて行うように、前記基板処理ユニット、前記第１乃至第３の搬送ユニット、及び、前記移送ロボットの動作を制御する制御ユニットと、を備える、
基板処理装置。
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け
取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、
所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行う際、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させて行うように、前記基板処理ユニット、前記第１乃至第３の搬送ユニット、及び、前記移送ロボットの動作を制御する制御ユニットと、を備える、
基板処理装置。
【請求項7】
基板の研磨処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の研磨ユニットと、
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理方法であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、を備える、
情報処理方法。
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理方法であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、を備える、
情報処理方法。
【請求項8】
基板に対する基板処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための基板処理ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の基板処理ユニットと、
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理方法であって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、を備える、
情報処理方法。
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理方法であって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、を備える、
情報処理方法。
【請求項9】
基板の研磨処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の研磨ユニットと、
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理プログラムであって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得
工程と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、をコンピュータに実行させるための、
情報処理プログラム。
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理プログラムであって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得
工程と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、をコンピュータに実行させるための、
情報処理プログラム。
【請求項10】
基板に対する基板処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための基板処理ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の基板処理ユニットと、
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理プログラムであって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、をコンピュータに実行させるための、
情報処理プログラム。
前記基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、前記基板処理後の基板を前記基板処理ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、
前記基板処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、前記基板処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理プログラムであって、
前記基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得工程と、
前記処理前搬送処理、前記処理前移送処理、前記処理前搬入処理、前記処理後搬出処理、前記処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得工程と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記処理後移送処理に対して前記処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記処理時間及び前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成工程と、をコンピュータに実行させるための、
情報処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理装置、基板処理装置、情報処理方法、及び、情報処理プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェハ等の基板に対して各種の処理を行う基板処理装置の１つとして、化学機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）処理を行う基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨処理後の基板の仕上げ処理（例えば、洗浄処理や乾燥処理）を行う仕上げユニットと、各ユニット間で基板を搬送する搬送処理を行う搬送ユニットとを備え、各ユニットを順次動作させることで、一連の処理を実行するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－２６５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
処理効率の向上のため、基板処理装置は、例えば、複数の研磨ユニットと、複数の仕上げユニットと、複数の搬送ユニットとを備えて構成される。そのため、基板処理装置において、所定の枚数の基板を処理対象として各ユニットを順次動作させる場合、全ての基板に対する各処理が終了する時間が最短になるように、各ユニットの動作順序や動作タイミングを適切に決定することで、各処理の基板処理スケジュールを作成することが求められる。その際、搬送ユニットの装置構成において、同時に実行が不可能な搬送処理が含まれる場合（例えば、後述する研磨処理後移送処理、及び、研磨処理前移送処理が該当）、これらの搬送処理のいずれを優先させて実行するかによって基板の待ち時間が変わるため、優先させる搬送処理の選択によっては基板処理スケジュールの評価指標が悪化する可能性があった。
【0005】
本発明は、上記の課題に鑑み、搬送ユニットの装置構成において同時に実行が不可能な搬送処理が含まれる場合において、基板処理スケジュールを適切に作成することを可能とする情報処理装置、基板処理装置、情報処理方法、及び、情報処理プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る情報処理装置は、
基板の研磨処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の研磨ユニットと、
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処
理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える。
基板の研磨処理を行うとともに、前記基板の受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の研磨ユニットと、
前記研磨処理後の基板の仕上げ処理を行う１又は複数の仕上げユニットと、
前記研磨処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する研磨処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、
前記研磨処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から前記研磨ユニット受け渡し位置に搬送する研磨処理前搬入処理と、前記研磨処理後の基板を前記研磨ユニット受け渡し位置から前記移送ロボット受け渡し位置に搬送する研磨処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、
前記研磨処理後の基板を第３の搬送開始位置から前記仕上げユニットに搬送する研磨処
理後搬送処理を行う第３の搬送ユニットと、
基板カセットから前記研磨処理前の基板を取り出し、前記第１の搬送ユニットに供給する基板供給処理と、前記仕上げ処理後の基板を前記仕上げユニットから受け取り、前記基板カセットに収納する基板排出処理とを行う供給排出ロボットと、
前記研磨処理前の基板を前記第１の搬送ユニットから前記第１の搬送終了位置にて受け取り、前記移送ロボット受け渡し位置にて前記第２の搬送ユニットに受け渡す研磨処理前移送処理と、前記研磨処理後の基板を前記第２の搬送ユニットから前記移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、前記第３の搬送開始位置にて前記第３の搬送ユニットに受け渡す研磨処理後移送処理とを行う移送ロボットと、を備える基板処理装置において、所定の枚数の前記基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する情報処理装置であって、
前記研磨処理及び前記仕上げ処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、前記研磨処理に要する研磨時間及び前記仕上げ処理に要する仕上げ時間を取得する基板処理時間取得部と、
前記基板供給処理、前記研磨処理前搬送処理、前記研磨処理前移送処理、前記研磨処理前搬入処理、前記研磨処理後搬出処理、前記研磨処理後移送処理、前記研磨処理後搬送処理、及び、前記基板排出処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部と、
前記各処理を行う順序を定める処理順序条件と、前記各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、前記研磨処理後移送処理に対して前記研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、前記研磨時間及び前記仕上げ時間並びに前記搬送時間を変数に含む、最終枚目の前記基板の最終処理終了時間を最短にすることを前記数理最適化の目的関数として、前記各処理の開始タイミングを決定する前記数理最適化を行うことで、前記基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一態様に係る情報処理装置によれば、スケジュール作成部が、各処理を行う順序を定める処理順序条件と、各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、研磨処理後移送処理に対して研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、研磨時間及び仕上げ時間並びに搬送時間を変数に含む、最終枚目の基板の最終処理終了時間を最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュールを作成する。したがって、搬送ユニットの装置構成において同時に実行が不可能な搬送処理として、移送ロボットによる研磨処理前移送処理及び研磨処理後移送処理が含まれる場合であっても、基板処理スケジュールには、研磨処理後移送処理に対して研磨処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件が反映されるので、基板処理スケジュールを適切に作成することができる。
【0008】
上記以外の課題、構成及び効果は、後述する発明を実施するための形態にて明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。
【図2】基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。
【図3】基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルート（前半）の一例を示す概略図である。
【図4】基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルート（後半）の一例を示す概略図である。
【図5】第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。
【図6】ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの一例を示す斜視図である。
【図7】ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂの一例を示す斜視図である。
【図8】乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂの一例を示す斜視図である。
【図9】搬送部２４（第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。
【図10】搬送部２４（第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。
【図11】基板処理装置２の一例を示すブロック図である。
【図12】コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。
【図13】情報処理装置３の一例を示すブロック図である。
【図14】情報処理装置３の一例を示す機能説明図である。
【図15】数理最適化前の基板処理スケジュール１３Ａの一例を示す図である。
【図16】スケジュール作成部３０２により作成された数理最適化後の基板処理スケジュール１３Ｂの一例を示す図である。
【図17】研磨後仕上げ開始時間ＴＷと、その範囲ＴＷＲの一例を示す図である。
【図18】情報処理装置３による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して本発明を実施するための実施形態について説明する。以下では、本発明の目的を達成するための説明に必要な範囲を模式的に示し、本発明の該当部分の説明に必要な範囲を主に説明することとし、説明を省略する箇所については公知技術によるものとする。
【0011】
（実施形態）
図１は、本実施形態に係る基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、情報処理装置３とを備え、有線又は無線のネットワーク４に接続されて、各種のデータを相互に送受信可能に構成される。なお、基板処理装置２及び情報処理装置３の数やネットワーク４の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
図１は、本実施形態に係る基板処理システム１の一例を示す全体構成図である。本実施形態に係る基板処理システム１は、その主要な構成として、基板処理装置２と、情報処理装置３とを備え、有線又は無線のネットワーク４に接続されて、各種のデータを相互に送受信可能に構成される。なお、基板処理装置２及び情報処理装置３の数やネットワーク４の接続構成は、図１の例に限られず、適宜変更してもよい。
【0012】
基板処理装置２は、半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハ」という）Ｗに対して各種の基板処理を行う基板処理ユニット（詳細は後述）と、ウェハＷを搬送する搬送処理ユニット（詳細は後述）とを備える。本実施形態では、基板処理装置２は、基板処理ユニットとして、研磨ユニット及び仕上げユニットを備え、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットを動作させることで、ウェハＷに対して化学機械研磨処理（以下、「研磨処理」という）、仕上げ処理、搬送処理等を行う。その際、基板処理装置２は、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットにそれぞれ設定された複数の装置パラメータからなる装置設定情報１０と、研磨処理や仕上げ処理の処理内容を定めるレシピ情報１１とを参照しつつ、研磨ユニット、仕上げユニット及び搬送処理ユニットの動作を制御する。
【0013】
情報処理装置３は、ユーザが使用する端末装置であり、据置型や携帯型の装置で構成される。情報処理装置３は、例えば、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等の表示画面を介して各種の入力操作を受け付けるとともに、表示画面を介して各種の情報を表示する。
【0014】
情報処理装置３は、装置設定情報１０、レシピ情報１１、及び、搬送処理に要する搬送時間を示す搬送時間情報１２等に基づいて、基板処理装置２において所定の枚数のウェハ
Ｗに対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュール１３を作成したり、その基板処理スケジュール１３の評価指標１４を算出したりすることで、基板処理装置２の自動運転時のシミュレーションや生産計画の策定を支援する装置である。なお、情報処理装置３は、サーバ型又はクラウド型の装置で構成されていてもよく、その場合には、クライアント側のユーザ端末装置（不図示）と連携して動作するようにすればよい。
Ｗに対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュール１３を作成したり、その基板処理スケジュール１３の評価指標１４を算出したりすることで、基板処理装置２の自動運転時のシミュレーションや生産計画の策定を支援する装置である。なお、情報処理装置３は、サーバ型又はクラウド型の装置で構成されていてもよく、その場合には、クライアント側のユーザ端末装置（不図示）と連携して動作するようにすればよい。
【0015】
（基板処理装置）
図２は、基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。図３及び図４は、基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルートの一例を示す概略図である。基板処理装置２は、平面視で略矩形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロード部２１と、研磨部２２と、仕上げ部２３と、基板搬送部２４と、制御ユニット２５とを備えて構成される。
図２は、基板処理装置２の一例を示す概略平面図である。図３及び図４は、基板処理装置２におけるウェハＷの搬送ルートの一例を示す概略図である。基板処理装置２は、平面視で略矩形状のハウジング２０の内部に、ロード／アンロード部２１と、研磨部２２と、仕上げ部２３と、基板搬送部２４と、制御ユニット２５とを備えて構成される。
【0016】
（ロード／アンロード部）
ロード／アンロード部２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカセット（ＦＯＵＰ等の基板カセット）がウェハカセット位置ＬＬ１、ＬＬ２に載置される第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂと、ウェハＷの供給及び排出を行う供給排出ロボット２１１とを備える。
ロード／アンロード部２１は、多数のウェハＷを上下方向に収納可能なウェハカセット（ＦＯＵＰ等の基板カセット）がウェハカセット位置ＬＬ１、ＬＬ２に載置される第１及び第２のフロントロード部２１０Ａ、２１０Ｂと、ウェハＷの供給及び排出を行う供給排出ロボット２１１とを備える。
【0017】
供給排出ロボット２１１は、ハウジング２０の短手方向に沿って水平方向に移動可能に構成されるとともに、上下方向及び旋回方向に移動可能に構成される。供給排出ロボット２１１は、ウェハＷを受け渡すための上下２段のハンド（不図示）を備える。一方のハンドは、研磨処理前のウェハＷを受け渡すときに使用され、他方のハンドは、仕上げ処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。ハンドは、例えば、伸縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。
【0018】
供給排出ロボット２１１は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、ウェハカセットから研磨処理前のウェハＷを取り出し、第１の搬送ユニット２４０に供給する基板供給処理ＰＴ１と、仕上げ処理後のウェハＷを仕上げ部２３（本実施形態では、第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂ）から受け取り、ウェハカセットに収納する基板排出処理ＰＴ１０とを行う。
【0019】
（研磨部）
研磨部２２は、ウェハＷの研磨処理ＰＰをそれぞれ行う複数（本実施形態では、４つ）の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄを備える。本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置され、研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４にてウェハＷの研磨処理ＰＰを並行して行う。第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ウェハＷの受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４にアクセス可能に構成される。研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４は、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄに対して個別に設定される。
研磨部２２は、ウェハＷの研磨処理ＰＰをそれぞれ行う複数（本実施形態では、４つ）の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄを備える。本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて配置され、研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４にてウェハＷの研磨処理ＰＰを並行して行う。第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄは、ウェハＷの受け渡しのための研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４にアクセス可能に構成される。研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４は、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄに対して個別に設定される。
【0020】
図５は、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの一例を示す斜視図である。本実施形態では、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの基本的な構成や機能は共通するものとして説明する。
【0021】
第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄの各々は、研磨面を有する研磨パッド２２００を回転可能に支持する研磨テーブル２２０と、ウェハＷを回転可能に保持し、かつウェハＷを研磨テーブル２２０上の研磨パッド２２００に押圧しながら研磨するためのトップリング（基板保持部）２２１と、研磨パッド２２００に研磨流体を供給する研磨流体供給部２２２と、ドレッサディスク２２３０を回転可能に支持するとともにドレッサディスク２２３０を研磨パッド２２００の研磨面に接触させて研磨パッド２２００をドレッシン
グするドレッサ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。
グするドレッサ２２３と、研磨パッド２２００に洗浄流体を噴射するアトマイザ２２４とを備える。
【0022】
研磨テーブル２２０は、研磨テーブルシャフト２２０ａにより支持されて、その軸心周りに研磨テーブル２２０を回転駆動させる回転移動機構部２２０ｂと、研磨パッド２２００の表面温度を調節する温調機構部２２０ｃとを備える。
【0023】
トップリング２２１は、上下方向に移動可能なトップリングシャフト２２１ａに支持されて、その軸心周りにトップリング２２１を回転駆動させる回転移動機構部２２１ｃと、トップリング２２１を上下方向に移動させる上下移動機構部２２１ｄと、支持シャフト２２１ｂを旋回中心にしてトップリング２２１を旋回（揺動）移動させる揺動移動機構部２２１ｅとを備える。回転移動機構部２２１ｃ、上下移動機構部２２１ｄ及び揺動移動機構部２２１ｅは、研磨パッド２２００とウェハＷの被研磨面との相対位置を移動させる基板移動機構部として機能する。
【0024】
研磨流体供給部２２２は、研磨パッド２２００の研磨面に研磨流体を供給する研磨流体供給ノズル２２２ａと、支持シャフト２２２ｂに支持されて、支持シャフト２２２ｂを旋回中心にして研磨流体供給ノズル２２２ａを旋回移動させる揺動移動機構部２２２ｃと、研磨流体の流量を調節する流量調節部２２２ｄと、研磨流体の温度を調節する温調機構部２２２ｅとを備える。研磨流体は、研磨液（スラリー）又は純水であり、さらに、薬液を含むものでもよいし、研磨液に分散剤を添加したものでもよい。
【0025】
ドレッサ２２３は、上下方向に移動可能なドレッサシャフト２２３ａに支持されて、その軸心周りにドレッサ２２３を回転駆動させる回転移動機構部２２３ｃと、ドレッサ２２３を上下方向に移動させる上下移動機構部２２３ｄと、支持シャフト２２３ｂを旋回中心にしてドレッサ２２３を旋回移動させる揺動移動機構部２２３ｅとを備える。
【0026】
アトマイザ２２４は、支持シャフト２２４ａに支持されて、支持シャフト２２４ａを旋回中心にしてアトマイザ２２４を旋回移動させる揺動移動機構部２２４ｂと、洗浄流体の流量を調節する流量調節部２２４ｃとを備える。洗浄流体は、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）の混合流体又は液体（例えば、純水）である。
【0027】
研磨処理ＰＰでは、トップリング２２１が、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に移動し、トップリング２２１の下面に研磨処理前のウェハＷを吸着保持することで、研磨処理前のウェハＷを第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂから受け取る。次に、トップリング２２１が、研磨テーブル２２０上の研磨位置ＬＰ１～ＬＰ４に移動し、研磨流体供給ノズル２２２ａから研磨流体が供給された研磨パッド２２００の研磨面に対してウェハＷを押圧することで、ウェハＷが研磨される。そして、研磨処理ＰＰが終了すると、トップリング２２１は、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に移動し、研磨処理後のウェハＷを第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂに受け渡す。
【0028】
（仕上げ部）
仕上げ部２３は、ウェハＷの仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う複数（本実施形態では、上下２段に３種類ずつ配置された計６つ）の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂを備える。本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて上段に配置されるともに、同一の構成を有する第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ｂ～２３２Ｂが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて下段に配置される。第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂは、仕上げ位置ＬＣ１～ＬＣ３にて、その並び順（仕上げ工程順）に仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う。
仕上げ部２３は、ウェハＷの仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う複数（本実施形態では、上下２段に３種類ずつ配置された計６つ）の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂを備える。本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて上段に配置されるともに、同一の構成を有する第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ｂ～２３２Ｂが、ハウジング２０の長手方向に沿って並べられて下段に配置される。第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂは、仕上げ位置ＬＣ１～ＬＣ３にて、その並び順（仕上げ工程順）に仕上げ処理ＰＣをそれぞれ行う。
【0029】
第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂは、最上流工程の仕上げ処理ＰＣとして、ロールスポンジ２３００を用いて研磨処理後のウェハＷを洗浄するロールスポンジ洗浄処理（第１の仕上げ処理ＰＣ１）を行う。第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂは、ペンスポンジ２３１０を用いてロールスポンジ洗浄処理後のウェハＷを洗浄するペンスポンジ洗浄処理（第２の仕上げ処理ＰＣ２）を行う。第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂは、最下流工程の仕上げ処理ＰＣとして、ペンスポンジ洗浄処理後のウェハＷを乾燥させる乾燥処理（第３の仕上げ処理ＰＣ３）を行う。なお、仕上げ処理ＰＣは、例えば、ロールスポンジ洗浄処理を省略して、ペンスポンジ洗浄処理から開始してもよい。
【0030】
なお、仕上げ部２３は、第１及び第２の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ａ、２３１Ａ、２３１Ｂのいずれかに代えて又は加えて、バフを用いてウェハＷを洗浄するバフ洗浄処理を行う仕上げユニット（不図示）を備えるようにしてもよいし、第１及び第２の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ａ、２３１Ａ、２３１Ｂのいずれかを省略してもよい。また、本実施形態では、第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂは、ウェハＷを水平置きで保持（水平保持）するものとして説明するが、ウェハＷを垂直保持又は斜め保持するものでもよい。
【0031】
図６は、ロールスポンジ洗浄処理を行う第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの一例を示す斜視図である。第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３０１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３０２と、ロールスポンジ２３００を回転可能に支持するとともにロールスポンジ２３００をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３０３と、ロールスポンジ２３００を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３０４とを備える。基板洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよく、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。洗浄具洗浄流体は、純水（リンス液）及び薬液のいずれでもよい。
【0032】
第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂによるロールスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３０１により第１の仕上げ位置ＬＣ１に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３０２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３０３により軸心周りに回転されたロールスポンジ２３００がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。
【0033】
図７は、ペンスポンジ洗浄処理を行う第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂの一例を示す斜視図である。第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３１１と、ウェハＷに基板洗浄流体を供給する洗浄流体供給部２３１２と、ペンスポンジ２３１０を回転可能に支持するとともにペンスポンジ２３１０をウェハＷに接触させてウェハＷを洗浄する基板洗浄部２３１３と、ペンスポンジ２３１０を洗浄具洗浄流体にて洗浄（セルフクリーニング）する洗浄具洗浄部２３１４とを備える。
【0034】
第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂによるペンスポンジ洗浄処理では、ウェハＷは、基板保持部２３１１により第２の仕上げ位置ＬＣ２に保持された状態で回転される。そして、洗浄流体供給部２３１２からウェハＷの被洗浄面に基板洗浄流体が供給された状態で、基板洗浄部２３１３により軸心周りに回転されたペンスポンジ２３１０がウェハＷの被洗浄面に摺接することでウェハＷは洗浄される。
【0035】
図８は、乾燥処理を行う第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂの一例を示す斜視図である。第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂは、ウェハＷを保持する基板保持部２３２１と、ウェハＷに基板乾燥流体を供給する乾燥流体供給部２３２２とを備える。基板
乾燥流体は、例えば、ＩＰＡ蒸気及び純水（リンス液）であり、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。
乾燥流体は、例えば、ＩＰＡ蒸気及び純水（リンス液）であり、液体でもよいし、液体及び気体を混合させた二流体でもよいし、ドライアイスのような固体を含むものでもよい。
【0036】
第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂによる乾燥処理では、ウェハＷは、基板保持部２３２１により第３の仕上げ位置ＬＣ３に保持された状態で回転される。そして、乾燥流体供給部２３２２からウェハＷの被洗浄面に基板乾燥流体が供給された状態で、乾燥流体供給部２３２２がウェハＷの側縁部側（径方向外側）に移動される。その後、ウェハＷは、高速回転されることでウェハＷが乾燥される。
【0037】
（基板搬送部）
図９は、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ及び移送ロボット２４３の一例を示す概略側面図である。図１０は、搬送部２４（第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。
図９は、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ及び移送ロボット２４３の一例を示す概略側面図である。図１０は、搬送部２４（第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ及び移送ロボット２４３）の一例を示す概略側面図である。
【0038】
基板搬送部２４は、図２に示すように、第１の搬送ユニット２４０と、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂと、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂと、移送ロボット２４３とを備える。本実施形態では、第２の搬送ユニットとして、第１及び第２の研磨ユニット２２Ａ、２２Ｂ側（以下「右側」という）に配置された第２の搬送ユニット２４１Ａと、第３及び第４の研磨ユニット２２Ｃ、２２Ｄ側（以下「左側」という）に配置された第２の搬送ユニット２４１Ｂとを備える。また、第３の搬送ユニットとして、上段に配置された第３の搬送ユニット２４２Ａと、下段に配置された第３の搬送ユニット２４２Ｂとを備える。
【0039】
第１の搬送ユニット２４０は、研磨部２２及び仕上げ部２３の間に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って、第１の搬送開始位置ＬＳ１と第１の搬送終了位置ＬＥ１との間を水平方向に移動可能に構成される。
【0040】
第１の搬送ユニット２４０は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、供給排出ロボット２１１により供給された研磨処理前のウェハＷを第１の搬送開始位置ＬＳ１から第１の搬送終了位置ＬＥ１に搬送する研磨処理前搬送処理ＰＴ２を行う。
【0041】
第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂは、研磨部２２側に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って水平方向に移動可能、かつ、上下方向に移動可能に構成される。
【0042】
右側の第２の搬送ユニット２４１Ａは、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１と研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１、ＬＴ２との間を互いに独立に水平方向に移動する複数（本実施形態では、上下３段に配置された計３つ）の搬送機構２４１０Ａ～２４１２Ａと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１に配置され、上下方向に移動する第１のプッシャ機構２４１３Ａと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ２に配置され、上下方向に移動する第２のプッシャ機構２４１４Ｂとを備える。
【0043】
左側の第２の搬送ユニット２４１Ｂは、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ２と研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ３、ＬＴ４との間を互いに独立に水平方向に移動する複数（本実施形態では、上下３段に配置された計３つ）の搬送機構２４１０Ｂ～２４１２Ｂと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ３に配置され、上下方向に移動する第１のプッシャ機構２４１３Ｂと、研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ４に配置され、上下方向に移動する第２のプッシャ機構２４１４Ｂとを備える。
【0044】
第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂにおける複数の搬送機構２４１０Ａ～２４１２Ａ、２４１０Ｂ～２４１２Ｂの各々は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理前のウ
ェハＷを移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２から研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に搬送する研磨処理前搬入処理ＰＴ４と、研磨処理後のウェハＷを研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４から移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２に搬送する研磨処理後搬出処理ＰＴ５とを行う。
ェハＷを移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２から研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４に搬送する研磨処理前搬入処理ＰＴ４と、研磨処理後のウェハＷを研磨ユニット受け渡し位置ＬＴ１～ＬＴ４から移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２に搬送する研磨処理後搬出処理ＰＴ５とを行う。
【0045】
第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂは、仕上げ部２３側に配置されて、ハウジング２０の長手方向に沿って、第３の搬送開始位置ＬＳ３、第１の仕上げ位置ＬＣ１、第２の仕上げ位置ＬＣ２、及び、第３の仕上げ位置ＬＣ３の間を水平方向に移動可能に構成される。
【0046】
上段の第３の搬送ユニット２４２Ａは、研磨処理後のウェハＷを保持し、ウェハＷが待機可能なウェハステーション２４２０Ａと、ウェハステーション２４２０Ａと第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａとの間を水平方向に移動する搬送機構２４２１Ａとを備える。下段の第３の搬送ユニット２４２Ｂは、研磨処理後のウェハＷを保持し、ウェハＷが待機可能なウェハステーション２４２０Ｂと、ウェハステーション２４２０Ｂと第１乃至第３の仕上げユニット２３０Ｂ～２３２Ｂとの間を水平方向に移動する搬送機構２４２１Ｂとを備える。搬送機構２４２１Ａ、２４２１Ｂは、ウェハＷを受け渡すための左右一対のハンド２４２２、２４２３を備える。一方のハンド２４２２は、研磨処理後で仕上げ処理前のウェハＷを受け渡すときに使用され、他方のハンド２４３３は、仕上げ処理後のウェハＷを受け渡すときに使用される。ハンド２４２２、２４３３は、例えば、伸縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。
【0047】
第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂにおける搬送機構２４２１Ａ、２４２１Ｂは、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理後のウェハＷを第３の搬送開始位置ＬＳ３から仕上げ部２３（本実施形態では、第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂの第１の仕上げ位置ＬＣ１）に搬送する研磨処理後搬送処理ＰＴ７と、仕上げ処理中のウェハＷを各仕上げユニット間で搬送する仕上げ中搬送処理ＰＴ８、ＰＴ９とを行う。本実施形態では、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂは、仕上げ中搬送処理として、第１の仕上げユニット２３０Ａ、２３０Ｂ（第１の仕上げ位置ＬＣ１）から第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂ（第２の仕上げ位置ＬＣ２）に仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第１の仕上げ中搬送処理ＰＴ８と、第２の仕上げユニット２３１Ａ、２３１Ｂ（第２の仕上げ位置ＬＣ２）から第３の仕上げユニット２３２Ａ、２３２Ｂ（第３の仕上げ位置ＬＣ３）に仕上げ処理中のウェハＷを搬送する第２の仕上げ中搬送処理ＰＴ９とを行う。
【0048】
移送ロボット２４３は、上下方向に移動可能、かつ、及び旋回方向に移動可能に構成される。移送ロボット２４３は、ウェハＷを受け渡すためのハンド２４３０を備える。ハンド２４３０は、例えば、伸縮可能であるとともに、ウェハＷを上下反転可能に構成される。
【0049】
移送ロボット２４３は、ウェハＷの搬送処理ＰＴとして、研磨処理前のウェハＷを第１の搬送終了位置ＬＥ１にて第１の搬送ユニット２４０から受け取り、移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２にて第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂに受け渡す研磨処理前移送処理ＰＴ３と、研磨処理後のウェハＷを移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２にて第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂから受け取り、第３の搬送開始位置ＬＳ３にて第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂに受け渡す研磨処理後移送処理ＰＴ６とを行う。
【0050】
（制御ユニット）
図１１は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２５は、各部２１～２４と電気的に接続されて、各部２１～２４を統括的に制御する制御部として機能する。以下では、基板搬送部２４の制御系（モジュール、センサ、シーケンサ）を例にし
て説明するが、ロード／アンロード部２１、研磨部２２及び仕上げ部２３も基本的な構成や機能は共通するため、説明を省略する。
図１１は、基板処理装置２の一例を示すブロック図である。制御ユニット２５は、各部２１～２４と電気的に接続されて、各部２１～２４を統括的に制御する制御部として機能する。以下では、基板搬送部２４の制御系（モジュール、センサ、シーケンサ）を例にし
て説明するが、ロード／アンロード部２１、研磨部２２及び仕上げ部２３も基本的な構成や機能は共通するため、説明を省略する。
【0051】
基板搬送部２４は、基板搬送部２４が備える各部にそれぞれ配置されて、制御対象となる複数のモジュール２４７と、複数のモジュール２４７にそれぞれ配置されて、各モジュール２４７の制御に必要なデータ（検出値）を検出する複数のセンサ２４８と、各センサ２４８の検出値に基づいて各モジュール２４７の動作を制御するシーケンサ２４９とを備える。基板搬送部２４のモジュール２４７には、各部に設けられた回転モータ、リニアモータ、エアアクチュエータ、油圧アクチュエータ等が含まれる。また、基板搬送部２４のセンサ２４８には、例えば、エンコーダセンサ、リニアセンサ、リミットセンサ、ウェハＷの有無を検出する非接触センサ等が含まれる。
【0052】
制御ユニット２５は、制御部２５０、通信部２５１、入力部２５２、出力部２５３、及び、記憶部２５４を備える。制御ユニット２５は、例えば、汎用又は専用のコンピュータ（後述の図１２参照）で構成される。
【0053】
通信部２５１は、ネットワーク４に接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。入力部２５２は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部２５３は、表示画面、シグナルタワー点灯、ブザー音を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。
【0054】
記憶部２５４は、基板処理装置２の動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステム（ＯＳ）、アプリケーションプログラム、ウェブブラウザ等）やデータ（装置設定情報１０、レシピ情報１１等）を記憶する。装置設定情報１０及びレシピ情報１１は、表示画面を介してユーザにより編集可能なデータである。
【0055】
制御部２５０は、複数のシーケンサ２１９、２２９、２３９、２４９（以下、「シーケンサ群」という）を介して複数のセンサ２１８、２２８、２３８、２４８（以下、「センサ群」という）の検出値を取得するとともに、複数のモジュール２１７、２２７、２３７、２４７（以下、「モジュール群」という）を連携して動作させる。そして、基板処理装置２は、制御部２５０により各部２１～２４を制御し、ウェハカセット内の複数のウェハＷに対して研磨処理ＰＰ、仕上げ処理ＰＣ、搬送処理ＰＴ等を順次行うことで、自動運転を実行する。
【0056】
（各装置のハードウエア構成）
図１２は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２の制御ユニット２５、及び、情報処理装置３の各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
図１２は、コンピュータ９００の一例を示すハードウエア構成図である。基板処理装置２の制御ユニット２５、及び、情報処理装置３の各々は、汎用又は専用のコンピュータ９００により構成される。
【0057】
コンピュータ９００は、図１２に示すように、その主要な構成要素として、バス９１０、プロセッサ９１２、メモリ９１４、入力デバイス９１６、出力デバイス９１７、表示デバイス９１８、ストレージ装置９２０、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部９２２、外部機器Ｉ／Ｆ部９２４、Ｉ／Ｏ（入出力）デバイスＩ／Ｆ部９２６、及び、メディア入出力部９２８を備える。なお、上記の構成要素は、コンピュータ９００が使用される用途に応じて適宜省略されてもよい。
【0058】
プロセッサ９１２は、１つ又は複数の演算処理装置（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、ＤＳＰ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等）で構成され、コンピュータ９００全体を
統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。
統括する制御部として動作する。メモリ９１４は、各種のデータ及びプログラム９３０を記憶し、例えば、メインメモリとして機能する揮発性メモリ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）と、不揮発性メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ等とで構成される。
【0059】
入力デバイス９１６は、例えば、キーボード、マウス、テンキー、電子ペン等で構成され、入力部として機能する。出力デバイス９１７は、例えば、音（音声）出力装置、バイブレーション装置等で構成され、出力部として機能する。表示デバイス９１８は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、プロジェクタ等で構成され、出力部として機能する。入力デバイス９１６及び表示デバイス９１８は、タッチパネルディスプレイのように、一体的に構成されていてもよい。ストレージ装置９２０は、例えば、ＨＤＤ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等で構成され、記憶部として機能する。ストレージ装置９２０は、オペレーティングシステムやプログラム９３０の実行に必要な各種のデータを記憶する。
【0060】
通信Ｉ／Ｆ部９２２は、インターネットやイントラネット等のネットワーク９４０（図１のネットワーク４と同じであってもよい）に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って他のコンピュータとの間でデータの送受信を行う通信部として機能する。外部機器Ｉ／Ｆ部９２４は、カメラ、プリンタ、スキャナ、リーダライタ等の外部機器９５０に有線又は無線により接続され、所定の通信規格に従って外部機器９５０との間でデータの送受信を行う通信部として機能する。Ｉ／ＯデバイスＩ／Ｆ部９２６は、各種のセンサ、アクチュエータ等のＩ／Ｏデバイス９６０に接続され、Ｉ／Ｏデバイス９６０との間で、例えば、センサによる検出信号やアクチュエータへの制御信号等の各種の信号やデータの送受信を行う通信部として機能する。メディア入出力部９２８は、例えば、ＤＶＤドライブ、ＣＤドライブ等のドライブ装置で構成され、ＤＶＤ、ＣＤ等のメディア（非一時的な記憶媒体）９７０に対してデータの読み書きを行う。
【0061】
上記構成を有するコンピュータ９００において、プロセッサ９１２は、ストレージ装置９２０に記憶されたプログラム９３０をメモリ９１４に呼び出して実行し、バス９１０を介してコンピュータ９００の各部を制御する。なお、プログラム９３０は、ストレージ装置９２０に代えて、メモリ９１４に記憶されていてもよい。プログラム９３０は、インストール可能なファイル形式又は実行可能なファイル形式でメディア９７０に記録され、メディア入出力部９２８を介してコンピュータ９００に提供されてもよい。プログラム９３０は、通信Ｉ／Ｆ部９２２を介してネットワーク９４０経由でダウンロードすることによりコンピュータ９００に提供されてもよい。また、コンピュータ９００は、プロセッサ９１２がプログラム９３０を実行することで実現する各種の機能を、例えば、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ等のハードウエアで実現するものでもよい。
【0062】
コンピュータ９００は、例えば、据置型コンピュータや携帯型コンピュータで構成され、任意の形態の電子機器である。コンピュータ９００は、クライアント型コンピュータでもよいし、サーバ型コンピュータやクラウド型コンピュータでもよいし、例えば、制御盤、コントローラ（マイコン、プログラマブルロジックコントローラ、シーケンサを含む）等と呼ばれる組込型コンピュータでもよい。コンピュータ９００は、基板処理装置２及び情報処理装置３以外の装置にも適用されてもよい。
【0063】
【0064】
情報処理装置３は、制御部３０、通信部３１、記憶部３２、入力部３３、及び、出力部３４を備える。図１３に示す各部３０～３４の具体的なハードウエア構成は、図１２に示
す汎用又は専用のコンピュータ９００で構成されるため、詳細な説明を省略する。
す汎用又は専用のコンピュータ９００で構成されるため、詳細な説明を省略する。
【0065】
制御部３０は、基板処理時間取得部３００、搬送処理時間取得部３０１、スケジュール作成部３０２、スケジュール評価部３０３、及び、出力処理部３０４として機能する。通信部３１は、ネットワーク４を介して外部装置（例えば、基板処理装置２）と接続され、各種のデータを送受信する通信インターフェースとして機能する。記憶部３２は、情報処理装置３の動作で使用される各種のプログラム（オペレーティングシステムや情報処理プログラム等）やデータ（装置設定情報１０、レシピ情報１１、搬送時間情報１２、基板処理スケジュール１３、評価指標１４）等を記憶する。入力部３３は、各種の入力操作を受け付けるとともに、出力部３４は、表示画面や音声を介して各種の情報を出力することで、ユーザインターフェースとして機能する。
【0066】
装置設定情報１０は、基板処理装置２の動作内容を定める情報である。装置設定情報１０は、複数の装置設定項目を有し、複数の装置設定項目毎に設定値がそれぞれ設定されることで基板処理装置２の動作内容を定める。
【0067】
装置設定項目としては、例えば、各搬送ユニット（本実施形態では、供給排出ロボット２１１、第１の搬送ユニット２４０、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ、移送ロボット２４３）の座標値、移動速度、移動加速度、タイマー時間等が含まれる。なお、装置設定項目には、研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄや仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂの座標値、移動速度、移動加速度、タイマー時間等が含まれていてもよい。
【0068】
レシピ情報１１は、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣの処理内容を示す情報である。レシピ情報１１は、複数のレシピ設定項目を有し、複数のレシピ設定項目毎に設定値がそれぞれ設定されることで、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣの処理内容を定める。なお、レシピ情報１１は、ウェハＷの１枚毎に設定されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に設定されていてもよい。
【0069】
研磨処理ＰＰのレシピ設定項目としては、例えば、研磨テーブル２２０によるテーブル回転速度、トップリング２２１によるトップリング押付時間、ウェハ押付荷重、ウェハ回転速度、研磨流体供給部２２２による研磨流体の供給量、供給タイミング、ドレッサ２２３によるドレッサ動作時間、アトマイザ２２４によるアトマイザ動作時間等が含まれる。
【0070】
仕上げ処理ＰＣのレシピ設定項目としては、例えば、ロールスポンジ洗浄処理（第１の仕上げ処理ＰＣ１）でのロールスポンジ動作時間、ロールスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ペンスポンジ洗浄処理（第２の仕上げ処理ＰＣ２）でのペンスポンジ動作時間、ペンスポンジ回転速度、ウェハ回転速度、基板洗浄流体の供給量、供給タイミング、ウェハ回転速度、乾燥処理（第３の仕上げ処理ＰＣ３）での乾燥動作時間、ウェハ回転速度、基板乾燥流体の供給量、供給タイミング等が含まれる。
【0071】
基板処理時間取得部３００は、レシピ情報１１に基づいて、研磨処理ＰＰに要する研磨時間ＴＰ、及び、仕上げ処理ＰＣに要する仕上げ時間ＴＣを取得する。例えば、基板処理時間取得部３００は、通信部３１を介して基板処理装置２との間でデータを送受信したり、記憶部３２を参照したりすることで、レシピ情報１１を取得する。なお、レシピ情報１１は、ユーザの入力操作に基づくものでもよいし、外部の生産管理装置（不図示）から取得してもよい。
【0072】
そして、基板処理時間取得部３００は、レシピ情報１１にてレシピ設定項目毎に設定さ
れた設定値に基づいて、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣに要する時間をそれぞれ積算することで、研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣを取得する。例えば、基板処理時間取得部３００は、研磨処理ＰＰのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、研磨処理ＰＰに要する研磨時間ＴＰを取得する。また、基板処理時間取得部３００は、仕上げ処理ＰＣのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、仕上げ処理に要する仕上げ時間ＴＣを取得する。本実施形態では、仕上げ時間ＴＣとして、第１の仕上げ処理ＰＣ１に要する第１の仕上げ時間ＴＣ１、第２の仕上げ処理ＰＣ２に要する第２の仕上げ時間ＴＣ２、第３の仕上げ処理ＰＣ３に要する第３の仕上げ時間ＴＣ３が取得される。
れた設定値に基づいて、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣに要する時間をそれぞれ積算することで、研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣを取得する。例えば、基板処理時間取得部３００は、研磨処理ＰＰのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、研磨処理ＰＰに要する研磨時間ＴＰを取得する。また、基板処理時間取得部３００は、仕上げ処理ＰＣのレシピ設定項目に対して設定された設定値に基づいて、仕上げ処理に要する仕上げ時間ＴＣを取得する。本実施形態では、仕上げ時間ＴＣとして、第１の仕上げ処理ＰＣ１に要する第１の仕上げ時間ＴＣ１、第２の仕上げ処理ＰＣ２に要する第２の仕上げ時間ＴＣ２、第３の仕上げ処理ＰＣ３に要する第３の仕上げ時間ＴＣ３が取得される。
【0073】
なお、研磨時間ＴＰや仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３は、例えば、研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄや仕上げユニット２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂが実際に動作したときの時間を計測した実測値を考慮したものでもよい。その際、例えば、実測値が基板処理装置２や外部の生産管理装置に記憶されている場合には、基板処理時間取得部３００は、基板処理装置２や外部の生産管理装置からその実測値を研磨時間ＴＰや仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３として取得してもよいし、その実測値に基づいて、レシピ情報１１から算出した研磨時間ＴＰや仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３を補正してもよい。また、研磨時間ＴＰや仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３は、ウェハＷの１枚毎に取得されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に取得されていてもよい。
【0074】
搬送処理時間取得部３０１は、ウェハＷの搬送処理ＰＴに要する搬送時間ＴＴを搬送時間情報１２として取得する。本実施形態では、搬送処理ＰＴ１～ＰＴ１０の各々に要する搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０として、基板供給時間ＴＴ１、研磨処理前搬送時間ＴＴ２、研磨処理前移送時間ＴＴ３、研磨処理前搬入時間ＴＴ４、研磨処理後搬出時間ＴＴ５、研磨処理後移送時間ＴＴ６、研磨処理後搬送時間ＴＴ７、第１の仕上げ中搬送時間ＴＴ８、第２の仕上げ中搬送時間ＴＴ９、及び、基板排出時間ＴＴ１０が取得される。なお、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、ウェハＷの１枚毎に取得されていてもよいし、ロットを構成する複数枚毎に取得されていてもよい。
【0075】
例えば、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、搬送ユニット（本実施形態では、供給排出ロボット２１１、第１の搬送ユニット２４０、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂ、第３の搬送ユニット２４２Ａ、２４２Ｂ、移送ロボット２４３）が実際に動作したときの時間を計測した実測値でもよい。例えば、搬送時間の実測値が基板処理装置２や外部の生産管理装置に記憶されている場合には、搬送処理時間取得部３０１は、基板処理装置２や外部の生産管理装置から搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０を取得する。
【0076】
また、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、搬送ユニットの仕様から算出された理論値でもよい。例えば、装置設定情報１０に搬送ユニットの移動速度や移動加速度等が含まれる場合には、搬送処理時間取得部３０１は、基板処理装置２又は記憶部３２から装置設定情報１０を取得し、装置設定情報１０に基づいて、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０を取得する。
【0077】
さらに、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０は、上記の理論値に対して、搬送ユニットが実際に動作したときの実測値との誤差（実動誤差）を考慮した推論値でもよい。搬送処理時間取得部３０１は、例えば、機械学習等の推定モデルを用いて実動誤差を算出し、実測値と実動誤差とに基づいて、搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０を取得する。
【0078】
スケジュール作成部３０２は、基板処理装置２において所定の枚数のウェハＷに対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュール１３を作成する。具体的には、スケジュール作成部３０２は、基板処理時間取得部３００により取得された研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３と、搬送処理時間取得部３０１により取得された搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０とに基づいて、最終枚目の仕上げ処理後のウェハＷがウェハカセットに搬出される
最終処理終了時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを決定することで、基板処理スケジュール１３を作成する。なお、スケジュール作成部３０２は、最終処理終了時間が最短になることに代えて又は加えて、研磨処理の終了タイミングから最上流工程の仕上げ処理の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間が均一で最小になるように、各処理の開始タイミングを決定することで、基板処理スケジュール１３を作成するようにしてもよい。
最終処理終了時間が最短になるように、各処理の開始タイミングを決定することで、基板処理スケジュール１３を作成する。なお、スケジュール作成部３０２は、最終処理終了時間が最短になることに代えて又は加えて、研磨処理の終了タイミングから最上流工程の仕上げ処理の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間が均一で最小になるように、各処理の開始タイミングを決定することで、基板処理スケジュール１３を作成するようにしてもよい。
【0079】
本実施形態では、スケジュール作成部３０２は、数理最適化により基板処理スケジュール１３を最適化問題に定式化し、その最適解を探索することで基板処理スケジュール１３を作成する。数理最適化の手法は、例えば、混合整数線形計画法（ＭＩＰ）を用いればよく、他の手法を用いてもよい。また、最適解の探索手法は、厳密解法、近似解法、発見的解法等の任意の探索アルゴリズムを用いることができる。
【0080】
図１５は、数理最適化前の基板処理スケジュール１３Ａの一例を示す図である。図１５に示す基板処理スケジュール１３Ａは、例えば、スケジュール作成部３０２による最適化前（又は最適化途中）のデフォルトとして作成されたものである。図１５では、簡略化のため、２枚のウェハＷに対する基板処理スケジュール１３Ａを示しているが、基板処理スケジュール１３ＡにおけるウェハＷの枚数は適宜変更してもよい。また、基板処理スケジュール１３Ａは、スケジュール作成部３０２による最適化前に、基板処理装置２により自動運転が実行されたときの各処理を時系列で記録した実績値でもよい。
【0081】
基板処理装置２の自動運転では、各処理を行う順序を守りつつ、各処理のうち同時に可能な処理を並列的に行い、各処理のうち同時に不可能な処理を直列的に行うようにして、各処理が行われる。その際、研磨処理前移送処理ＰＴ３及び研磨処理後移送処理ＰＴ６は、移送ロボット２４３により行われるため、同時に実行が不可能な処理である。したがって、第１の搬送ユニット２４０の研磨処理前搬送処理ＰＴ２により、研磨処理前のウェハＷが第１の搬送終了位置ＬＥ１に搬送された状況と、第２の搬送ユニット２４１Ａ、２４１Ｂの研磨処理後搬出処理ＰＴ５により、研磨処理後のウェハＷが移送ロボット受け渡し位置ＬＲ１、ＬＲ２に搬送された状況とが同時に発生した場合、移送ロボット２４３は、研磨処理前移送処理ＰＴ３と、研磨処理後移送処理ＰＴ６のいずれかを優先させて実行する必要である。
【0082】
図１５に示す基板処理スケジュール１３Ａでは、上記の状況において、研磨処理前移送処理ＰＴ３に対して研磨処理後移送処理ＰＴ６を優先させたものである。そのため、研磨処理後移送処理ＰＴ６が終了するまで研磨処理前移送処理ＰＴ３の開始は待機することになり、研磨ユニット２２Ａ～２２ＤへのウェハＷの搬送が遅延し、基板処理スケジュール１３Ａの評価指標１４が悪化する可能性があった。
【0083】
そこで、スケジュール作成部３０２は、各処理を行う順序を定める処理順序条件と、各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して研磨処理前移送処理ＰＴ３を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、基板処理時間取得部３００にて算出した研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣ１～ＴＣ３と、搬送時間情報１２が示す搬送時間ＴＴ１～ＴＴ１０とを変数に含む最終処理終了時間ＴＦを最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを数理最適化の決定変数として決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュール１３を作成する。
【0084】
本実施形態に係る基板処理装置２では、処理順序条件としては、基板供給処理ＰＴ１、研磨処理前搬送処理ＰＴ２、研磨処理前移送処理ＰＴ３、研磨処理前搬入処理ＰＴ４、研磨処理ＰＰ、研磨処理後搬出処理ＰＴ５、研磨処理後移送処理ＰＴ６、研磨処理後搬送処
理ＰＴ７、第１の仕上げ処理ＰＣ１、第１の仕上げ中搬送処理ＰＴ８、第２の仕上げ処理ＰＣ２、第２の仕上げ中搬送処理ＰＴ９、第３の仕上げ処理ＰＣ３、基板排出処理ＰＴ１０の順序で定められる。
理ＰＴ７、第１の仕上げ処理ＰＣ１、第１の仕上げ中搬送処理ＰＴ８、第２の仕上げ処理ＰＣ２、第２の仕上げ中搬送処理ＰＴ９、第３の仕上げ処理ＰＣ３、基板排出処理ＰＴ１０の順序で定められる。
【0085】
また、同時処理条件としては、第１乃至第４の研磨ユニット２２Ａ～２２Ｄによる研磨処理ＰＰは、同時に可能な処理として定められる。供給排出ロボット２１１による基板供給処理ＰＴ１及び基板排出処理ＰＴ１０は、同時に不可能な処理として定められる。移送ロボット２４３による研磨処理前移送処理ＰＴ３及び研磨処理後移送処理ＰＴ６は、同時に不可能な処理として定められる。
【0086】
さらに、移送処理優先条件としては、研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して研磨処理前移送処理ＰＴ３を優先させることが定められる。その際、研磨処理前移送処理ＰＴ３及び研磨処理後移送処理ＰＴ６の開始タイミングだけでなく、終了タイミングについても考慮してもよい。
【0087】
図１６は、スケジュール作成部３０２により作成された数理最適化後の基板処理スケジュール１３Ｂの一例を示す図である。図１６に示す基板処理スケジュール１３Ｂは、スケジュール作成部３０２による数理最適化により作成されたものである。数理最適化後の基板処理スケジュール１３Ｂは、図１５に示す数理最適化前の基板処理スケジュール１３Ａと比較すると、移送処理優先条件により、２枚目のウェハＷ２に対する研磨処理前移送処理ＰＴ３が、１枚目のウェハＷ１研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して優先されて実行されるように、各処理の開始順序と開始タイミングとが変更されている。これにより、研磨処理後移送処理ＰＴ６が終了するまで研磨処理前移送処理ＰＴ３の開始を待機することが抑制されて、研磨ユニット２２Ａ～２２ＤへのウェハＷの搬送が適時に行われるので、基板処理スケジュール１３Ａの評価指標１４が改善される。
【0088】
なお、スケジュール作成部３０２は、研磨処理ＰＰの終了タイミングから最上流工程の仕上げ処理ＰＣ１の開始タイミングまでの研磨後仕上げ開始時間ＴＷを考慮して、数理最適化を行うようにしてもよい。
【0089】
図１７は、研磨後仕上げ開始時間ＴＷと、その範囲ＴＷＲの一例を示す図である。基板処理スケジュール１３Ｂでは、図１７に示すように、２枚のウェハＷに対する研磨後仕上げ開始時間ＴＷ１、ＴＷ２がそれぞれ定められる。研磨後仕上げ開始時間ＴＷ１、ＴＷ２の範囲ＴＷＲは、例えば、研磨後仕上げ開始時間ＴＷ１、ＴＷ２の差分値として定められる。
【0090】
例えば、スケジュール作成部３０２は、研磨後仕上げ開始時間ＴＷの範囲ＴＷＲを定める研磨後仕上げ開始範囲条件をさらに制約条件として、数理最適化を行うようにしてもよい。研磨後仕上げ開始時間ＴＷの範囲ＴＷＲを、例えば、１秒以内のように定めた場合、最小値と最大値との差が１秒以内になるように、基板処理スケジュール１３が作成される。これにより、複数のウェハＷに対して自動運転を行ったときに、複数のウェハＷの間で研磨後仕上げ開始時間ＴＷのばらつきを抑制し、研磨後仕上げ開始時間ＴＷの均一化を図ることができる。
【0091】
また、スケジュール作成部３０２は、研磨後仕上げ開始時間ＴＷの合計値、平均値又は最大値を最短にすることをさらに目的関数として、数理最適化を行うようにしてもよい。その場合、例えば、最終処理終了時間ＴＦの最短化と、研磨後仕上げ開始時間ＴＷの最短化とを重み係数等を用いて組み合わせることで、目的関数を定義するようにすればよい。これにより、複数のウェハＷに対して自動運転を行ったときに、研磨処理ＰＰが行われてから仕上げ処理ＰＣが行われるまでの待ち時間を低減することができる。さらに、スケジ
ュール作成部３０２は、研磨後仕上げ開始時間ＴＷのばらつき度合い（例えば、標準偏差、分散、最大値と最小値の差分値等）を最小にすることをさらに目的関数として、数理最適化を行うようにしてもよい。
ュール作成部３０２は、研磨後仕上げ開始時間ＴＷのばらつき度合い（例えば、標準偏差、分散、最大値と最小値の差分値等）を最小にすることをさらに目的関数として、数理最適化を行うようにしてもよい。
【0092】
スケジュール評価部３０３は、所定の評価基準に基づいて、スケジュール作成部３０２により作成された基板処理スケジュール１３を評価し、その評価結果として基板処理スケジュール１３の評価指標１４を算出する。基板処理スケジュール１３の評価指標１４は、単位時間当たりのウェハＷの処理枚数（ＷＰＨ）、各処理のタクトタイム、各処理のうち最も処理時間を要する律速処理、及び、研磨後仕上げ開始時間ＴＷのばらつき度合いの少なくとも１つを含む。
【0093】
単位時間当たりのウェハＷの処理枚数（ＷＰＨ）は、最終処理終了時間ＴＦを処理枚数で除算することで算出される。各処理のタクトタイムとしては、研磨処理ＰＰ及び仕上げ処理ＰＣ１～ＰＣ３のタクトタイムが算出される。研磨後仕上げ開始時間ＴＷのばらつき度合いとしては、例えば、標準偏差、分散、最大値と最小値の差分値が算出される。
【0094】
出力処理部３０４は、スケジュール作成部３０２により作成された基板処理スケジュール１３と、スケジュール評価部３０３により算出された評価指標１４とを出力するための出力処理を行う。例えば、出力処理部３０４は、基板処理スケジュール１３及び評価指標１４を出力部３４により表示出力するようにしてもよいし、記憶部３２に記憶するようにしてもよい。また、出力処理部３０４は、基板処理スケジュール１３を通信部３１により基板処理装置２に送信し、基板処理装置２がその基板処理スケジュール１３に従って自動運転を行うようにしてもよい。さらに、出力処理部３０４は、基板処理スケジュール１３に基づいて、各処理の開始タイミングを基板処理スケジュール１３に送信し、基板処理装置２がその開始タイミングに従って自動運転を行うようにしてもよい。
【0095】
（情報処理方法）
図１８は、実施形態に係る情報処理装置３による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
図１８は、実施形態に係る情報処理装置３による情報処理方法の一例を示すフローチャートである。
【0096】
まず、ステップＳ１００において、ユーザが、例えば、情報処理装置３に表示された基板処理最適化画面に対して基板処理スケジュール１３の作成条件（例えば、自動運転の対象とするウェハＷのロット番号、自動運転を行う基板処理装置２の型式番号、処理枚数等）を指示するとともに、基板処理スケジュール１３の作成開始を指示することにより、情報処理装置３は、その入力操作を受け付ける。
【0097】
次に、ステップＳ１１０において、基板処理時間取得部３００は、ステップＳ１００にて受け付けた入力操作に応じてレシピ情報１１を取得し、そのレシピ情報１１に基づいて、研磨処理ＰＰに要する研磨時間ＴＰ及び仕上げ処理ＰＣに要する仕上げ時間ＴＣを取得する。例えば、ロット番号が指示された場合には、そのロット番号に対応付けられたレシピ情報１１に基づいて、研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣを取得する。
【0098】
次に、ステップＳ１２０において、搬送処理時間取得部３０１は、ステップＳ１００にて受け付けた入力操作に応じて、搬送時間情報１２を取得する。例えば、ロット番号が指示された場合には、そのロット番号に対応付けられた搬送時間情報１２を取得する。
【0099】
次に、ステップＳ１３０において、スケジュール作成部３０２は、処理順序条件、同時処理条件、移送処理優先条件、及び、研磨後仕上げ開始範囲条件を数理最適化の制約条件とし、ステップＳ１１０にて取得した研磨時間ＴＰ及び仕上げ時間ＴＣと、ステップＳ１１０にて取得した搬送時間情報１２が示す搬送時間ＴＴとを変数に含む最終処理終了時間
ＴＦの最短化及び研磨後仕上げ開始時間ＴＷの最短化を数理最適化の目的関数として設定し、数理最適化を行うことで、基板処理スケジュール１３を作成する。
ＴＦの最短化及び研磨後仕上げ開始時間ＴＷの最短化を数理最適化の目的関数として設定し、数理最適化を行うことで、基板処理スケジュール１３を作成する。
【0100】
次に、ステップＳ１４０において、スケジュール評価部３０３は、ステップＳ１３０にて作成された基板処理スケジュール１３に基づいて、基板処理スケジュール１３の評価指標１４を算出する。
【0101】
そして、ステップＳ１５０において、出力処理部３０４は、ステップＳ１３０にて作成された基板処理スケジュール１３と、ステップＳ１４０にて算出された評価指標１４とを出力するための出力処理を行い、図１８に示す一連の情報処理学習方法を終了する。上記の情報処理方法において、ステップＳ１１０が基板処理時間取得工程、ステップＳ１２０が搬送処理時間取得工程、Ｓ１３０がスケジュール作成工程、ステップＳ１４０がスケジュール評価工程、ステップＳ１５０が出力処理工程に相当する。
【0102】
以上のように、本実施形態に係る情報処理装置３及び情報処理方法によれば、スケジュール作成部３０２が、レシピ情報１１及び搬送時間情報１２に基づいて、処理順序条件と、同時処理条件と、研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して研磨処理前移送処理ＰＴ３を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、最終処理終了時間ＴＦを最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュール１３を作成する。したがって、搬送ユニットの装置構成において同時に実行が不可能な搬送処理として、移送ロボット２４３による研磨処理前移送処理ＰＴ３及び研磨処理後移送処理ＰＴ６が含まれる場合であっても、基板処理スケジュール１３には、研磨処理後移送処理ＰＴ６に対して研磨処理前移送処理ＰＴ３を優先させることを定める移送処理優先条件が反映されるので、基板処理スケジュール１３を適切に作成することができる。
【0103】
（他の実施形態）
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思想に含まれるものである。
本発明は上述した実施形態に制約されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。そして、それらはすべて、本発明の技術思想に含まれるものである。
【0104】
上記実施形態では、基板処理装置２及び情報処理装置３は、別々の装置で構成されたものとして説明したが、単一の装置で構成されていてもよく、例えば、情報処理装置３が、基板処理装置２の制御ユニット２５に組み込まれていてもよい。
【0105】
上記実施形態では、基板処理装置２が、研磨処理として化学機械研磨処理を行うものとして説明したが、基板処理装置２は、化学機械研磨処理に代えて、物理機械研磨処理を行うものでもよい。また、基板処理装置２は、基板処理として、ウェハＷの研磨処理及び仕上げ処理を行うものとして説明したが、基板処理装置２は、研磨処理及び仕上げ処理のいずれかを行うものでもよいし、研磨処理及び仕上げ処理に代えて又は加えて、他の基板処理を行うものでよい。
【0106】
上記実施形態では、基板処理装置２が、図２に示すように、各基板処理ユニット（研磨ユニット、仕上げユニット）、及び、各搬送処理ユニットを備える場合について説明した。これに対し、基板処理装置２の構成として、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの数、配置、上流・下流の関係、並列関係、直列関係は、図２の例に限れられず、適宜変更してもよい。例えば、研磨ユニットの数を１又は複数にしてもよいし、仕上げユニットの数を１又は複数にしてもよい。また、搬送処理ユニットの数として、供給排出ロボットの数を１又は複数にしてもよいし、第１乃至第３の搬送ロボットの数を１又は複数にしてもよいし、移送ロボットの数を１又は複数にしてもよい。また、各基板処理ユニッ
ト、及び、各搬送処理ユニットの間でウェハＷを受け渡す位置や、ウェハＷを一時的に待機させる位置等を適宜変更してもよいし、それらの数を適宜追加してもよい。上記のような場合には、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの構成に合わせて、スケジュール作成部３０２における数理最適化の制約条件、目的関数及び決定変数を変更すればよい。
ト、及び、各搬送処理ユニットの間でウェハＷを受け渡す位置や、ウェハＷを一時的に待機させる位置等を適宜変更してもよいし、それらの数を適宜追加してもよい。上記のような場合には、各基板処理ユニット、及び、各搬送処理ユニットの構成に合わせて、スケジュール作成部３０２における数理最適化の制約条件、目的関数及び決定変数を変更すればよい。
【0107】
上記実施形態では、基板処理装置２が、図２に示すように、各基板処理ユニット（研磨ユニット、仕上げユニット）、及び、各搬送処理ユニットを備える場合を前提として、情報処理装置３の構成や機能について説明した。これに対し、基板処理装置２が、以下の構成を少なくとも備える場合における情報処理装置３の構成や機能について説明する。
【0108】
基板処理装置は、基板に対する基板処理を行うとともに、基板の受け渡しのための基板処理ユニット受け渡し位置にアクセス可能な１又は複数の基板処理ユニットと、基板処理前の基板を第１の搬送開始位置から第１の搬送終了位置に搬送する処理前搬送処理を行う第１の搬送ユニットと、基板処理前の基板を移送ロボット受け渡し位置から基板処理ユニット受け渡し位置に搬送する処理前搬入処理と、基板処理後の基板を基板処理ユニット受け渡し位置から移送ロボット受け渡し位置に搬送する処理後搬出処理とを行う搬送機構を複数備える第２の搬送ユニットと、基板処理後の基板を第３の搬送開始位置から第３の搬送終了位置に搬送する処理後搬送処理とを行う第３の搬送ユニットと、基板処理前の基板を第１の搬送ユニットから第１の搬送終了位置にて受け取り、移送ロボット受け渡し位置にて第２の搬送ユニットに受け渡す処理前移送処理と、基板処理後の基板を第２の搬送ユニットから移送ロボット受け渡し位置にて受け取り、第３の搬送開始位置にて第３の搬送ユニットに受け渡す処理後移送処理とを行う移送ロボットとを備える。
【0109】
情報処理装置（情報処理方法）は、上記の構成を備える基板処理装置において所定の枚数の基板に対して各処理を順次行うときの基板処理スケジュールを作成する装置（方法）として機能する。具体的には、情報処理装置（情報処理方法）は、基板処理の処理内容を示すレシピ情報に基づいて、基板処理に要する処理時間を取得する基板処理時間取得部（基板処理時間取得工程）と、処理前搬送処理、処理前移送処理、処理前搬入処理、処理後搬出処理、処理後移送処理、及び、処理後搬送処理の各々に要する搬送時間を取得する搬送処理時間取得部（搬送処理時間取得工程）と、各処理を行う順序を定める処理順序条件と、各処理のうち同時に可能又は不可能な処理を定める同時処理条件と、処理後移送処理に対して処理前移送処理を優先させることを定める移送処理優先条件とを数理最適化の制約条件とし、処理時間及び搬送時間を変数に含む、最終枚目の基板の最終処理終了時間を最短にすることを数理最適化の目的関数として、各処理の開始タイミングを決定する数理最適化を行うことで、基板処理スケジュールを作成するスケジュール作成部（スケジュール作成工程）とを備える。
【0110】
なお、基板処理装置は、上記の構成を備える基板処理装置であって、所定の枚数の基板に対して各処理を順次行う際、処理後移送処理に対して処理前移送処理を優先させて行うように、基板処理ユニット、第１乃至第３の搬送ユニット、及び、移送ロボットの動作を制御する制御ユニットを備えるものでもよい。
【0111】
（情報処理プログラム）
本発明の一態様として、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）９３０の態様で提供してもよい。
本発明の一態様として、上記実施形態に係る情報処理方法が備える各工程をコンピュータ９００に実行させるためのプログラム（情報処理プログラム）９３０の態様で提供してもよい。
【符号の説明】
【0112】
１…基板処理システム、２…基板処理装置、３…情報処理装置、４…ネットワーク、
１０…装置設定情報、１１…レシピ情報、１２…搬送時間情報、
１３、１３Ａ、１３Ｂ…基板処理スケジュール、１４…評価指標、
２１…ロード／アンロード部、２２…研磨部、２２Ａ～２２Ｄ…研磨ユニット、
２３…仕上げ部、２４…基板搬送部、２５…制御ユニット
３０…制御部、３１…通信部、３２…記憶部、３３…入力部、３４…出力部、
２１１…供給排出ロボット２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、
２２２…研磨流体供給部、２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂ…仕上げユニット、
２４０…第１の搬送ユニット、２４１Ａ、２４１Ｂ…第２の搬送ユニット、
２４２Ａ、２４２Ｂ…第３の搬送ユニット、２４３…移送ロボット、
３００…基板処理時間取得部、３０１…搬送処理時間取得部、
３０２…スケジュール作成部、３０３…スケジュール評価部、３０４…出力処理部、
ＬＳ１…第１の搬送開始位置、ＬＥ１…第１の搬送終了位置
ＬＲ１、ＬＲ２…移送ロボット受け渡し位置、ＬＰ１～ＬＰ４…研磨位置、
ＬＴ１～ＬＴ４…研磨ユニット受け渡し位置、ＬＳ３…第３の搬送開始位置、
ＬＣ１…第１の仕上げ位置、ＬＣ２…第２の仕上げ位置、ＬＣ３…第３の仕上げ位置、
ＰＣ…仕上げ処理、ＰＣ１…第１の仕上げ処理、ＰＣ２…第２の仕上げ処理、
ＰＣ３…第３の仕上げ処理、ＰＰ…研磨処理、ＰＴ…搬送処理、
ＰＴ１…基板供給処理、ＰＴ２…研磨処理前搬送処理、ＰＴ３…研磨処理前移送処理、
ＰＴ４…研磨処理前搬入処理、ＰＴ５…研磨処理後搬出処理、
ＰＴ６…ウェハＷ１研磨処理後移送処理、ＰＴ６…研磨処理後移送処理、
ＰＴ７…研磨処理後搬送処理、ＰＴ８…第１の仕上げ中搬送処理、
ＰＴ９…第２の仕上げ中搬送処理、ＰＴ１０…基板排出処理
ＴＣ…仕上げ時間、ＴＣ１…第１の仕上げ時間、ＴＣ２…第２の仕上げ時間、
ＴＣ３…第３の仕上げ時間、ＴＰ…研磨時間、ＴＴ…搬送時間、
ＴＴ１…基板供給時間、ＴＴ２…研磨処理前搬送時間、
ＴＴ３…研磨処理前移送時間、ＴＴ４…研磨処理前搬入時間、
ＴＴ５…研磨処理後搬出時間、ＴＴ６…研磨処理後移送時間、
ＴＴ７…研磨処理後搬送時間、ＴＴ８…第１の仕上げ中搬送時間、
ＴＴ９…第２の仕上げ中搬送時間、ＴＴ１０…基板排出時間
１０…装置設定情報、１１…レシピ情報、１２…搬送時間情報、
１３、１３Ａ、１３Ｂ…基板処理スケジュール、１４…評価指標、
２１…ロード／アンロード部、２２…研磨部、２２Ａ～２２Ｄ…研磨ユニット、
２３…仕上げ部、２４…基板搬送部、２５…制御ユニット
３０…制御部、３１…通信部、３２…記憶部、３３…入力部、３４…出力部、
２１１…供給排出ロボット２２０…研磨テーブル、２２１…トップリング、
２２２…研磨流体供給部、２２３…ドレッサ、２２４…アトマイザ、
２３０Ａ～２３２Ａ、２３０Ｂ～２３２Ｂ…仕上げユニット、
２４０…第１の搬送ユニット、２４１Ａ、２４１Ｂ…第２の搬送ユニット、
２４２Ａ、２４２Ｂ…第３の搬送ユニット、２４３…移送ロボット、
３００…基板処理時間取得部、３０１…搬送処理時間取得部、
３０２…スケジュール作成部、３０３…スケジュール評価部、３０４…出力処理部、
ＬＳ１…第１の搬送開始位置、ＬＥ１…第１の搬送終了位置
ＬＲ１、ＬＲ２…移送ロボット受け渡し位置、ＬＰ１～ＬＰ４…研磨位置、
ＬＴ１～ＬＴ４…研磨ユニット受け渡し位置、ＬＳ３…第３の搬送開始位置、
ＬＣ１…第１の仕上げ位置、ＬＣ２…第２の仕上げ位置、ＬＣ３…第３の仕上げ位置、
ＰＣ…仕上げ処理、ＰＣ１…第１の仕上げ処理、ＰＣ２…第２の仕上げ処理、
ＰＣ３…第３の仕上げ処理、ＰＰ…研磨処理、ＰＴ…搬送処理、
ＰＴ１…基板供給処理、ＰＴ２…研磨処理前搬送処理、ＰＴ３…研磨処理前移送処理、
ＰＴ４…研磨処理前搬入処理、ＰＴ５…研磨処理後搬出処理、
ＰＴ６…ウェハＷ１研磨処理後移送処理、ＰＴ６…研磨処理後移送処理、
ＰＴ７…研磨処理後搬送処理、ＰＴ８…第１の仕上げ中搬送処理、
ＰＴ９…第２の仕上げ中搬送処理、ＰＴ１０…基板排出処理
ＴＣ…仕上げ時間、ＴＣ１…第１の仕上げ時間、ＴＣ２…第２の仕上げ時間、
ＴＣ３…第３の仕上げ時間、ＴＰ…研磨時間、ＴＴ…搬送時間、
ＴＴ１…基板供給時間、ＴＴ２…研磨処理前搬送時間、
ＴＴ３…研磨処理前移送時間、ＴＴ４…研磨処理前搬入時間、
ＴＴ５…研磨処理後搬出時間、ＴＴ６…研磨処理後移送時間、
ＴＴ７…研磨処理後搬送時間、ＴＴ８…第１の仕上げ中搬送時間、
ＴＴ９…第２の仕上げ中搬送時間、ＴＴ１０…基板排出時間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】