特開 2024-135457 半導体検査装置及び半導体検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024135457

(43)【公開日】2024-10-04

(54)【発明の名称】半導体検査装置及び半導体検査方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240927BHJP

   G01N 21/956 20060101ALI20240927BHJP

   G01B 11/24 20060101ALI20240927BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 321Y

G01N21/956 B

G01B11/24 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023046148

(22)【出願日】2023-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】志賀 誠

【テーマコード（参考）】

2F065

2G051

【Ｆターム（参考）】

2F065AA51

2F065AA53

2F065CC17

2F065DD02

2F065FF04

2F065JJ09

2F065JJ19

2F065JJ26

2F065LL04

2F065MM25

2F065PP12

2F065QQ25

2F065RR08

2F065TT03

2G051AA61

2G051AB14

2G051AC15

2G051BA08

2G051BB02

2G051CA04

(57)【要約】

【課題】製造コスト及びサイズを抑制した上で、撮影画像に基づく半導体装置の三次元形状の検査精度を向上する。
【解決手段】光源３，４～６は、検査対象の半導体装置１０に対して光を照射する。カメラ１は、光源３～６の少なくともいずれかからの光が照射された半導体装置１０の陰影画像を上面側から撮影する。回転機構１３は、回転軸を中心とするカメラ１の回転角度θを変化させる。コントローラ１０は、回転角度θがそれぞれ異なる複数の状態でカメラ１が半導体装置１０を撮影する様にカメラ１及び前記回転機構１３を制御して、複数の状態のそれぞれで撮影された複数の二次元画像を取得する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

検査対象の半導体装置に対して光を照射するための光源と、
前記光源からの光が照射された前記半導体装置の陰影画像を上面側から撮影するためのカメラと、
回転軸を中心とする前記カメラの回転角度を変化させるための回転機構と、
前記回転角度がそれぞれ異なる複数の状態で前記カメラが前記半導体装置を撮影する様に前記カメラ及び前記回転機構を制御して、前記複数の状態のそれぞれで撮影された複数の二次元画像を取得するためのコントローラとを備える、半導体検査装置。

【請求項2】

前記コントローラは、前記複数の二次元画像を合成して三次元画像を生成し、生成した前記三次元画像と予め定められた良品画像との比較処理に基づく良否判定を実行する、請求項１記載の半導体検査装置。

【請求項3】

前記光源は、前記コントローラからの指令に従って、複数の色を選択的に照射可能に構成され、
前記複数の二次元画像は、前記複数の色のうちの同一色の照射下で撮影される、請求項１又は２に記載の半導体検査装置。

【請求項4】

前記カメラのレンズ倍率の切替機構をさらに備え、
前記コントローラは、検査対象となる前記半導体装置に応じて前記レンズ倍率が選択される様に前記切替機構を制御する、請求項１又は２に記載の半導体検査装置。

【請求項5】

検査対象の半導体装置に対して光源から光を照射するステップと、
前記光が照射された前記半導体装置の陰影画像を上面側に配設されたカメラによって、回転軸を中心とする前記カメラの回転角度がそれぞれ異なる複数の状態で前記半導体装置を撮影するステップと、
前記複数の状態のそれぞれで撮影された複数の二次元画像を取得するステップとを備える、半導体検査方法。

【請求項6】

前記複数の二次元画像を合成して三次元画像を生成するステップと、
生成した前記三次元画像と予め定められた良品画像との比較処理に基づく良否判定を実行するステップとをさらに備える、請求項５記載の半導体検査方法。

【請求項7】

前記光源は、複数の色を選択的に照射可能に構成され、
前記複数の二次元画像は、前記複数の色のうちの同一色の照射下で撮影される、請求項５又は６に記載の半導体検査方法。

【請求項8】

前記カメラは、レンズ倍率を複数の倍率間で切替可能に構成され、
前記半導体検査方法は、
検査対象となる前記半導体装置に応じて前記レンズ倍率を選択するステップをさらに備える、請求項５又は６に記載の半導体検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体検査装置及び半導体検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の検査の一環として、撮影画像を用いて、ワイヤボンディング後におけるワイヤのループ形状、はんだ等の外観の三次元形状の良否を判定することが行われている。例えば、特開平７－３７９５５号公報（特許文献１）には、検査対象であるボンディング済ＩＣ（Integrated Circuit）に対して、赤、緑、及び、青のリング照明を照射してカラー画像を撮影して、カラー撮影画像から各色の成分を抽出して２値化処理した２値化パターンを取得することが記載されている。特許文献１では、さらに、良品パターンとのマッチングによって、ワイヤのループ形状に代表される、三次元形状の外観自動検査を行うことが記載されている。

【0003】

さらに、特許文献１には、変形例として、レーザスリット光源からの赤、緑、及び、青の各色の照射を用いて、１～３ワイヤずつ照射するとともに、検査対象が載置されるステージを回転可能とすることで、各色による照射を確実化する構成が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平７－３７９５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１では、カラー画像を撮影するカメラ、及び／又は、回転機構を有するステージの配置が必要となるので、製造コストの上昇又は装置の大型化が懸念される。

【0006】

本開示は、このような問題点を解決するためになされたものであって、本開示の目的は、製造コスト及びサイズを抑制した上で、画像撮影に基づく半導体装置の三次元形状の検査精度を向上することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のある局面では、半導体検査装置が提供される。半導体検査装置は、光源と、カメラと、回転機構と、コントローラとを備える。光源は、検査対象の半導体装置に対して光を照射する。カメラは、光源からの光が照射された半導体装置の陰影画像を上面側から撮影する。回転機構は、回転軸を中心とするカメラの回転角度を変化させる様に構成される。コントローラは、回転角度がそれぞれ異なる複数の状態でカメラが半導体装置を撮影する様にカメラ及び回転機構を制御して、複数の状態のそれぞれで撮影された複数の二次元画像を取得する。

【0008】

本開示のある局面では、半導体検査方法が提供される。半導体検査方法は、検査対象の半導体装置に対して光源から光を照射するステップと、光が照射された半導体装置の陰影画像を上面側に配設されたカメラによって、回転軸を中心とするカメラの回転角度がそれぞれ異なる複数の状態で半導体装置を撮影するステップと、複数の状態のそれぞれで撮影された複数の二次元画像を取得するステップとを備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示によれば、カメラ側を回転させて撮影した複数の二次元画像を合成して生成される三次元画像データを用いて半導体装置の外観検査を高精度で行うことができるので、カラーカメラを不要とし、かつ、半導体装置側を回転させることなく半導体検査装置を構成することで、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施の形態に係る半導体検査装置の概略構成図である。

【図2】図１に示された光源の構成例を説明するための概略的な断面図である。

【図3】図１に示されたコントローラの構成例を説明するブロック図である。

【図4】本実施の形態に係る半導体検査におけるカメラの制御を説明する概念図である。

【図5】図４におけるカメラに対する半導体装置の位置関係を説明する概念図である。

【図6】本実施の形態に係る半導体検査装置による一連の処理を説明するフローチャートである。

【図7】実施の形態２に係る半導体検査装置の要部を説明する概略構成図である。

【図8】図７に示されたカメラユニットの制御処理を説明するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、図中の同一又は相当部分には同一符号を付して、その説明は原則的に繰返さないものとする。

【0012】

実施の形態１．
図１は、実施の形態１係る半導体検査装置の概略構成図である。

【0013】

図１に示される様に、実施の形態１に係る半導体検査装置１００ａは、搬送ステージ１１の上面側に配設されたカメラユニット２０と、カメラユニット２０の移動機構１２及び回転機構１３と、光源３～６と、コントローラ３０とを備える。カメラユニット２０は、２次元（２Ｄ）カメラ１と、レンズ２とを有する。２Ｄカメラ１は、陰影（白黒のコントラスト）を撮影する白黒カメラで構成することが可能であり、必ずしも、高価格のカラーカメラでなくてもよい。

【0014】

半導体検査装置１００ａは、搬送ステージ１１上の半導体装置１０を検査対象とし、当該半導体装置１０の外観形状を自動的に検査する。図１の例では、半導体装置１０は、搬送ステージ１１の台座１５に載置されており、リードフレーム９上に固定されたチップ８を有する様に構成される。チップ８上には、ボンディングされたワイヤ７が接続されている。例えば、半導体検査装置１００ａは、半導体装置１０を検査対象として、ワイヤ７の形状検査、チップ８の表面検査、樹脂及びはんだ等の外観検査を実行する。

【0015】

カメラユニット２０（カメラ１）は、移動機構１２によってｘ－ｙ平面内を移動可能である。さらに、カメラユニット２０（カメラ１）は、移動機構１２によって位置決めされたｘ－ｙ平面内の位置において、回転機構１３によって、ｚ軸に沿った回転軸の周りを回転可能に構成されており、回転角度θを可変に調整できる。

【0016】

回転機構１３は、例えば、ステッピングモータによって構成できる。一方で、半導体装置１０が載置される搬送ステージは、回転機構は備えておらず、ｘ－ｙ平面内の移動機構のみを具備するものとする。あるいは、搬送ステージ１１によってカメラ位置をｘ－ｙ平面内で調整できるので、搬送ステージ１１については、一次元方向のみの移動機構を有する様に構成することも可能である。一般的に、搬送ステージ１１側に回転機構を持たせるよりも、カメラユニット２０（カメラ１）に回転機構を設ける方が、製造コストの低減に有利である。

【0017】

図２は、光源３～６の構成を説明するためのｚ軸に沿った概略的な断面図である。
図２に示される様に、同軸の光源３は、同軸の白色光ＣＯＷＬを、半導体装置１０、特に、チップ８の表面に対して照射する。光源３の点灯（オン）及び非点灯（オフ）は、コントローラ３０によって制御される。

【0018】

赤色の光源４、青白の光源５、及び、白色の光源６は、搬送ステージ１１の上面側において、リング状の照明として配置される。具体的には、リング形状の光源４～６が同心で多層配置される。

【0019】

したがって、搬送ステージ１１上に載置された半導体装置１０は、リングの全周方向から赤色光ＲＣＬ、青色光ＢＣＬ、及び、白色光ＷＣＬの少なくとも１つによって、全周方向から照らされる。

【0020】

本実施の形態では、光源３～６の各々の点灯（オン）及び非点灯（オフ）は、コントローラ３０によって、例えば、色別に制御される。照射される色によって、検査対象に生じるコントラストは変化するので、半導体装置１０の外観検査項目に応じて、照明の色が好適に選択できる。例えば、ワイヤ形状の検査時には、青色の照明を選択する一方で、樹脂の形状検査時には白色の照明を選択することができる。

【0021】

カメラ１は、搬送ステージ１１上に載置された半導体装置１０が、光源３～６の少なくとも１つからの光を照射された状態で、移動機構１２（ｘ－ｙ平面内の位置）及び回転機構１３（回転角度θ）によって決められた位置及び角度で、検査対象である当該半導体装置１０の２Ｄ画像を取得する。当該２Ｄ画像は、カメラ視野内の陰影（白黒のコントラスト）を示す画像である。

【0022】

図３には、図１に示されたコントローラの構成例を説明するブロック図が示される。
図３を参照して、カメラ１によって撮影された２Ｄ画像を構成する画像データ（例えば、画像を構成する複数の画素毎の入射光量を示すデータ）は、コントローラ３０へ入力される。又、カメラ１によって撮影された画像は、液晶ディスプレイに代表される表示部４０にて直接表示することも可能である。

【0023】

コントローラ３０は、例えば、パーソナルコンピュータの一機能として構成することができる。或いは、図３ではコントローラ３０及びカメラ１（カメラユニット２０）を別機器として表記しているが、カメラユニット２０に内蔵されたマイクロコンピュータ等によってコントローラ３０をカメラユニット２０と一体的に構成することも可能である。

【0024】

コントローラ３０は、外部とのインターフェイス機能としてのＡ／Ｄ（Analog to Digital）変換器３１及びＤ／Ａ（Digital to Analog）変換器３４と、メモリ３２と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３３と、データ伝送路としてバス３５とを有する。

【0025】

Ａ／Ｄ変換器３１、メモリ３２、ＣＰＵ３３、及び、Ｄ／Ａ変換器３４は、バス３５を経由して、相互にデータ及び信号の授受が可能である。メモリ３２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等を含んで構成される。例えば、メモリ３２は、本実施の形態に係る半導体検査を実行するためのプログラム及び当該プログラムが使用するデータを記憶している。或いは、メモリ３２は、当該半導体検査の結果として得られた算出データ（各種パラメータ値、判定結果、及び、加工後の画像データ等）を記憶することも可能である。

【0026】

Ｄ／Ａ変換器３４は、ＣＰＵ３３で算出された算出データを示すデジタル信号をアナログ電圧信号に変換して、コントローラ３０の外部に出力する。これにより、上記算出データが、コントローラ３０の出力データとして、コントローラ３０の外部機器に供給される。例えば、表示部４０は、コントローラ３０の出力信号に応じて、半導体装置１０の外観検査結果を示す、判定結果（良／否）、定量的なパラメータ値、又は、画像（加工後の３Ｄ画像を含む）等を表示することができる。

【0027】

次に、図４及び図５を用いて、本実施の形態に係る半導体検査でのカメラ１の制御を説明する。

【0028】

図４は、カメラユニット２０を固定された一方向から見た側面図であり、回転角度θが、０度、９０度、１８０度、及び、２７０度のときの側面図が（ａ）～（ｄ）にそれぞれ示されている。

【0029】

図５（ａ）～（ｄ）には、図４（ａ）～（ｄ）のそれぞれの回転角度θにおける、カメラ１の基準位置に対する半導体装置１０の相対位置を示す、カメラ１から見た平面図が示される。

【0030】

図５（ａ）～（ｄ）に示される様に、固定された半導体装置１０に対して、カメラ１の回転角度θを変化することで、カメラ１に対する半導体装置１０の位置関係が変化する。半導体装置１０の単一の方向からの撮影画像によって判定を行うと、台座１５又はチップ８等の傾きによって陰影が生じた場合には、これによって外観形状を誤って認識する虞がある。

【0031】

これに対して、カメラ１の回転角度θを変えて撮影した複数の画像（２Ｄ）を合成して３Ｄ画像を生成することで、照明に依存した陰影（コントラスト）を外観形状による陰影（コントラスト）と誤認した、検査対象の３Ｄ画像が得られることを防止できる。尚、複数の２Ｄ画像データから３Ｄ画像データを合成する手法については、公知のアルゴリズムによる演算処理、又は、公知のソフトウェアを任意に選択して適用することが可能である。

【0032】

図６には、本実施の形態に係る半導体検査装置による一連の処理を説明するフローチャートが示される。図６に示された処理は、例えば、図３に示されたコントローラ３０において、ＣＰＵ３３が、メモリ３２に予め格納されたプログラムを実行することによって実現される。これにより、本実施の形態に係る半導体検査方法を実行することができる。

【0033】

図６を参照して、コントローラ３０は、ステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する）１００では、検査対象である半導体装置１０の撮影が開始可能か否かを判定する。例えば、搬送ステージ１１による半導体装置１０の位置決め、及び、移動機構１２によるカメラユニット２０（カメラ１）の位置決めが完了して、カメラ１による半導体装置１０の撮影開始が可能な状況となると、Ｓ１００がＹＥＳ判定とされて、Ｓ１１０以降の処理が開始される。一方で、Ｓ１００がＮＯ判定の間は、Ｓ１１０以降の処理は実行されない。

【0034】

コントローラ３０では、Ｓ１１０では、照明の色を決定する。Ｓ１１０では、半導体装置１０の外観形状の検査項目（ワイヤ／表面／はんだ等）に応じて、光源３～６の少なくとも一部を選択的に点灯（オン）することで、照明の色が決定される。

【0035】

コントローラ３０は、Ｓ１２０では、Ｓ１１０で点灯された光源からの光が照射された状態で、カメラ１によって半導体装置１０を撮影して、２Ｄ画像の画像データを取得する。例えば、Ｓ１２０での撮影では、回転角度θ＝０度である。

【0036】

コントローラ３０は、Ｓ１２０による撮影後、コントローラ３０は、Ｓ１３０により、回転機構１３によってカメラ１を回転させて回転角度θを変化させる。さらに、コントローラ３０は、Ｓ１４０により、Ｓ１３０で設定された回転角度θの状態下で、カメラ１によって半導体装置１０を撮影して、２Ｄ画像の画像データを取得する。

【0037】

コントローラ３０は、Ｓ１５０では、回転角度θを変えた全周での撮影が完了したか否かを判定し、全周での撮影が完了するまでは（Ｓ１５０のＮＯ判定時）、Ｓ１３０及びＳ１４０の処理を繰り返す。例えば、図５の（ａ）～（ｄ）の状態の全ての撮影が完了すると、Ｓ１５０はＹＥＳ判定とされる。尚、Ｓ１５０がＹＥＳ判定とされるまでの回転角度θの設定パターンは任意であり、任意の複数回にわたった任意の異なる回転角度での２Ｄ画像を撮影することができる。

【0038】

コントローラ３０は、全周での撮影が完了すると（Ｓ１５０のＹＥＳ判定時）、Ｓ１６０により、異なる回転角度θの下で撮影された複数の２Ｄ画像を合成することによって、３Ｄ画像を生成する。

【0039】

さらに、コントローラ３０は、Ｓ１７０により、予め準備された良品画像（モデル画像）と、Ｓ１６０で取得された３Ｄ画像データとの比較処理によって、半導体装置１０の検査結果を算出する。例えば、画像間で形状の一致判定を行うパターンマッチングによる一致率を判定値と比較することで、検査結果（良／否）を求めることができる。あるいは、Ｓ１８０では、上記一致率が、外観検査結果を定量的に示すパラメータ値として算出されてもよい。

【0040】

コントローラ３０は、Ｓ１８０では、Ｓ１７０で算出された検査結果を出力する。出力された検査結果は、例えば、図３の表示部４０に表示される。あるいは、コントローラ３０と通信接続された図示しないサーバ等に、検査結果が順次格納されてもよい。

【0041】

コントローラ３０は、その後、検査対象（半導体装置１０）を切換える場合には、再び、Ｓ１００の判定を実行する。あるいは、同一の検査対象に対して、照明の色を切換えてＳ１２０～Ｓ１８０の処理を実行することも可能である。例えば、チップ８の表面検査のために、白色を照射してＳ１２０～Ｓ１８０の処理を実行した後に、処理をＳ１１０に戻して、照明を青色に変更した後に、ワイヤ７の形状を検査するためにＳ１２０～Ｓ１８０の処理を実行してもよい。

【0042】

以上説明した様に、実施の形態１に係る半導体検査装置及び半導体検査方法によれば、カメラ１側を回転させて撮影した複数の２Ｄ画像（白黒画像）を合成して取得された３Ｄデータを用いて検査精度を向上することができる。特に、特許文献１と比較すると、異なる位置関係下で撮影した複数の２Ｄ白黒画像を合成することで検査精度を確保できるので、カラーカメラを用いることなく半導体検査装置を構成することによって、製造コストの低減を図ることができる。また、そのための回転機構１３についても、カメラ１側を回転する構成とすることで、搬送ステージ１１側を回転させる構成と比較して、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることができる。

【0043】

実施の形態２．
図７は、実施の形態２に係る半導体検査装置１００ｂの要部を説明する概略構成図である。

【0044】

図７を参照して、実施の形態２に係る半導体検査装置１００ｂは、実施の形態１に係る半導体検査装置１００ａ（図１）と比較して、カメラユニット２０に代えて、カメラユニット２０Ｘを備える点で異なる。

【0045】

カメラユニット２０Ｘは、図１と同様のカメラ１と、倍率が異なる複数のレンズ２ａ，２ｂと、レンズ切替機構１４とを有する。レンズ切替機構１４は、コントローラ３０からの制御信号に応じて、複数のレンズ２ａ，２ｂのうちの１つのレンズを選択してカメラ１に装着する様に構成される。半導体検査装置１００ｂのその他の構成は、図１に示した半導体検査装置１００ａと同様であるので、詳細な説明は繰り返さない。

【0046】

図８は、カメラユニット２０Ｘの制御処理を説明するフローチャートである。図８に示された制御処理は、図５の制御処理と同様に、コントローラ３０によって実行することができる。

【0047】

図８を参照して、コントローラ３０は、カメラユニット２０Ｘを制御するためのＳ２００の処理を、図６のＳ１１０の前に実行することができる。Ｓ２００は、Ｓ２１０～Ｓ２４０を含む。

【0048】

コントローラ３０は、Ｓ２１０により、検査対象と対応付けて予め設定されるレンズ選択コードを確認すると、Ｓ２２０により、当該レンズ選択コードがレンズ２ａを選択するものであるか否かを判定する。例えば、レンズ選択コードは、検査対象（半導体装置１０）の位置決めが完了した時点で、コントローラ３０へ入力される。

【0049】

コントローラ３０は、Ｓ２２０がＹＥＳ判定のときには、Ｓ２３０により、レンズ２ａを使用する様にレンズ切替機構１４の制御信号を生成する。一方で、Ｓ２２０がＮＯ判定のときには、Ｓ２４０により、レンズ２ｂを使用する様にレンズ切替機構１４の制御信号が生成される。

【0050】

これにより、Ｓ１２０～Ｓ１８０（図６）の処理では、検査対象（半導体装置１０）に対応させて予め設定された好適な倍率のレンズを用いて、カメラ１による撮影を実行できる。

【0051】

この結果、実施の形態２に係る半導体検査装置及び半導体検査方法によれば、実施の形態１による効果に加えて、検査対象の拡大が可能となる。あるいは、検査項目の切替時に、照明の色（Ｓ１１０）の切替とともに、レンズ倍率の切替（Ｓ２００）を実行することも可能である。この場合には、レンズ選択コードは、検査対象（半導体装置１０）毎、又は、検査対象及び検査項目（ワイヤ／表面／はんだ等）の組み合わせ毎に予め設定することができる。

【0052】

なお、図７及び図８では、倍率の異なる２個のレンズが切換えられてカメラ１に装着される例を説明したが、倍率が異なる３個以上のレンズを切換える構成とすることも可能である。

【0053】

なお、本実施の形態に係る半導体検査装置及び半導体検査方法は、図６の処理の一部を外部で実行する態様で実現することも可能である。例えば、半導体検査装置１００ａ，１００ｂでは、図６中のＳ１５０がＹＥＳ判定されるまでの処理、即ち、カメラ１を回転させて全周方向からの複数の２Ｄ画像の取得までを実行する様に構成することも可能である。この場合にも、複数の２Ｄ画像を合成した３Ｄ画像の生成、及び、当該３Ｄ画像に基づく判定については、外部の機器（例えば、専用の画像処理モジュール等）によって実行することで、同様の外観検査を実現することができる。

【0054】

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0055】

１ カメラ、２，２ａ，２ｂ レンズ、３～６ 光源、７ ワイヤ、８ チップ、９ リードフレーム、１０，１００ａ，１００ｂ 半導体装置、１１ 搬送ステージ、１２ 移動機構、１３ 回転機構、１４ レンズ切替機構、１５ 台座、２０，２０Ｘ カメラユニット、３０ コントローラ、３５ バス、４０ 表示部、１００ａ，１００ｂ 半導体検査装置、ＢＣＬ 青色光、ＣＯＷＬ，ＷＣＬ 白色光、ＲＣＬ 赤色光。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】