(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024159312
(43)【公開日】2024-11-08
(54)【発明の名称】接触判定システム、接触判定用モジュール及び電子機器
(51)【国際特許分類】
G01V 1/00 20240101AFI20241031BHJP
【ＦＩ】
G01V1/00 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023075217
(22)【出願日】2023-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】野田 雅明
(72)【発明者】
【氏名】川上 靖洋
(72)【発明者】
【氏名】橘田 康平
(72)【発明者】
【氏名】亀山 泰明
(72)【発明者】
【氏名】丸尾 清仁
(72)【発明者】
【氏名】星野 翼
(72)【発明者】
【氏名】長田 悠佑
【テーマコード（参考）】
2G105
【Ｆターム（参考）】
2G105AA01
2G105BB01
2G105DD02
2G105EE01
2G105HH02
(57)【要約】
【課題】対象部位への物の接触の有無を精度良く判定でき、かつ物の接触があると判定された場合に対象部位を振動させうる接触判定システムを提供する。
【解決手段】接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、検知用振動制御部３と、判定部４と、ハプティクス用振動制御部５とを備える。接触判定用モジュール２は、検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５と、検知用振動子５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７と、検知用振動子５と振動検知子６との間で振動の伝播を媒介する第２媒体８と、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７と、を備える。ハプティクス用振動制御部２６は、判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子２５に、振動検知子６が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
【選択図】図１
【解決手段】接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、検知用振動制御部３と、判定部４と、ハプティクス用振動制御部５とを備える。接触判定用モジュール２は、検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５と、検知用振動子５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７と、検知用振動子５と振動検知子６との間で振動の伝播を媒介する第２媒体８と、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７と、を備える。ハプティクス用振動制御部２６は、判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子２５に、振動検知子６が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象部位への物の接触の有無を判定する接触判定システムであり、
接触判定用モジュールと、検知用振動制御部と、判定部と、ハプティクス用振動制御部とを備え、
前記接触判定用モジュールは、
検知用振動子と、
振動検知子と、
ハプティクス用振動子と、
前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、
前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、
前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備え、
前記検知用振動制御部は、前記検知用振動子の動作を制御し、
前記判定部は、前記振動検知子が出力する信号に基づいて、前記対象部位への物の接触の有無を判定し、
前記ハプティクス用振動制御部は、前記判定部が前記対象部位への物の接触が有ると判定した場合に、前記ハプティクス用振動子に、前記振動検知子が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる、
接触判定システム。
接触判定用モジュールと、検知用振動制御部と、判定部と、ハプティクス用振動制御部とを備え、
前記接触判定用モジュールは、
検知用振動子と、
振動検知子と、
ハプティクス用振動子と、
前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、
前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、
前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備え、
前記検知用振動制御部は、前記検知用振動子の動作を制御し、
前記判定部は、前記振動検知子が出力する信号に基づいて、前記対象部位への物の接触の有無を判定し、
前記ハプティクス用振動制御部は、前記判定部が前記対象部位への物の接触が有ると判定した場合に、前記ハプティクス用振動子に、前記振動検知子が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる、
接触判定システム。
【請求項2】
前記第２媒体は、前記検知用振動子と前記振動検知子との間で前記対象部位を経由することなく振動の伝播を媒介する、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項3】
前記検知用振動子は、圧電トランスデューサを備える、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項4】
前記振動検知子は、圧電トランスデューサを備える、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項5】
前記ハプティクス用振動子は、圧電トランスデューサを備える、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項6】
前記検知用振動子が発生させる振動の振動数は、２０ｋＨｚ以上である、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項7】
前記ハプティクス用振動子が発生させる振動の振動数は、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下である、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項8】
前記検知用振動子が振動を発生させことで前記振動検知子が出力する信号の振幅が、前記検知用振動子が固有振動数の振動を発生させている場合に前記振動検知子が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、前記検知用振動子が発生させる振動の振動数が規定されている、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項9】
前記ハプティクス用振動子が振動を発生させることで前記振動検知子が出力する信号の振幅が、前記ハプティクス用振動子が固有振動数の振動を発生させている場合に前記振動検知子が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、前記ハプティクス用振動子が発生させる振動の振動数が規定されている、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項10】
前記接触判定用モジュールが、基板を備え、
前記基板に、前記検知用振動子と前記ハプティクス用振動子とが搭載されている、
請求項１に記載の接触判定システム。
前記基板に、前記検知用振動子と前記ハプティクス用振動子とが搭載されている、
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項11】
前記接触判定用モジュールが、前記前記検知用振動子と前記ハプティクス用振動子とのいずれにも電気的に接続する共用電極を備え、
前記共用電極が、前記検知用振動子に駆動用の電力を供給するための電極と、前記ハプティクス用振動子に駆動用の電力を供給するための電極とを兼ねる、
請求項１に記載の接触判定システム。
前記共用電極が、前記検知用振動子に駆動用の電力を供給するための電極と、前記ハプティクス用振動子に駆動用の電力を供給するための電極とを兼ねる、
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項12】
前記接触判定用モジュールが、前記検知用振動子と前記ハプティクス用振動子とを兼ねる共用振動子を備える、
請求項１に記載の接触判定システム。
請求項１に記載の接触判定システム。
【請求項13】
対象部位への物の接触の有無を判定する接触判定システムに適用される接触判定用モジュールであり、
検知用振動子と、
振動検知子と、
ハプティクス用振動子と、
前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、
前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、
前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備える、
接触判定用モジュール。
検知用振動子と、
振動検知子と、
ハプティクス用振動子と、
前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、
前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、
前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備える、
接触判定用モジュール。
【請求項14】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の接触判定システムと、
前記対象部位を有する部材と、を備える、
電子機器。
前記対象部位を有する部材と、を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に接触判定システム、接触判定用モジュール及び電子機器に関し、詳細には、対象部位への物の接触の有無を判定する接触判定システム、前記の接触判定システムに適用される接触判定用モジュール、及び前記の接触判定システムを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、振動デバイスと、制御部とを有する振動ユニットが開示されている。振動デバイスは、シート状の第１の圧電素子と、第１の圧電素子に対して平行に延在するシート状の第２の圧電素子と、一方の主面に前記第１の圧電素子が配置されるとともに他方の主面に前記第２の圧電素子が配置される振動板とを有する。制御部は、第１の圧電素子に生じた起電力を検出するセンサ回路と、センサ回路において起電力を検出したときに第２の圧電素子に対して駆動電圧を印加する駆動回路とを有する。振動ユニットが指で押下される等して第１の圧電素子が撓むと、第１の圧電素子に起電力が生じていることセンサ回路が検知したら、駆動回路が第２の圧電素子に駆動電圧を印加することで、振動ユニットに指等で触知され得る程度の振動が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第７１１０５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の振動デバイスにおいては、指等で第１の圧電素子を撓ませるほど変形させなければ指等で押下されたことが検知されず、かつ第１の圧電素子が生じさせる起電力も僅かである。
【0005】
本開示の課題は、対象部位への物の接触の有無を精度良く判定でき、かつ物の接触があると判定された場合に対象部位を振動させうる接触判定システム、前記の接触判定システムに適用される接触判定用モジュール、及び前記の接触判定システムを備える電子機器を、提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様の接触判定システムは、対象部位への物の接触の有無を判定する接触判定システムである。前記接触判定システムは、接触判定用モジュールと、検知用振動制御部と、判定部と、ハプティクス用振動制御部とを備える。前記接触判定用モジュールは、検知用振動子と、振動検知子と、ハプティクス用振動子と、前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備える。前記検知用振動制御部は、前記検知用振動子の動作を制御する。前記判定部は、前記振動検知子が出力する信号に基づいて、前記対象部位への物の接触の有無を判定する。前記ハプティクス用振動制御部は、前記判定部が前記対象部位への物の接触が有ると判定した場合に、前記ハプティクス用振動子に、前記振動検知子が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
【0007】
本開示の一態様の接触判定用モジュールは、対象部位への物の接触の有無を判定する接触判定システムに適用される接触判定用モジュールである。前記接触判定用モジュールは、検知用振動子と、振動検知子と、ハプティクス用振動子と、前記検知用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第１媒体と、前記検知用振動子と前記振動検知子との間で振動の伝播を媒介する第２媒体と、前記ハプティクス用振動子と前記対象部位との間で振動の伝播を媒介する第３媒体と、を備える。
【0008】
本開示の一態様の電子機器は、前記接触判定システムと、前記対象部位を有する前記部材と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示の課題の一態様によれば、対象部位への物の接触の有無を精度良く判定でき、かつ物の接触があると判定された場合に対象部位を振動させうる接触判定システム、前記の接触判定システムに適用される接触判定用モジュール、及び前記の接触判定システムを備える電子機器を、提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
実施形態及び変形例について、図１から図６を参照して説明する。なお、下記の実施形態及び変形例は、本開示の様々な実施形態の一部に過ぎない。また、下記の実施形態及び変形例は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。実施形態及び変形例の構成を適宜組み合わせることも可能である。
【0012】
以下において参照する図は、いずれも模式的な図であり、図中の構成要素の寸法比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0013】
１．実施形態
（１）概要
実施形態の接触判定システム１は、対象部位９への物の接触の有無を判定する。接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、検知用振動制御部３と、判定部４と、ハプティクス用振動制御部２６とを備える。接触判定用モジュール２は、検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５と、検知用振動子５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７と、検知用振動子５と振動検知子６との間で振動の伝播を媒介する第２媒体８と、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７と、を備える。検知用振動制御部３は、検知用振動子５の動作を制御する。判定部４は、振動検知子６が出力する信号に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。ハプティクス用振動制御部２６は、判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子２５に、検知用振動子５が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
（１）概要
実施形態の接触判定システム１は、対象部位９への物の接触の有無を判定する。接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、検知用振動制御部３と、判定部４と、ハプティクス用振動制御部２６とを備える。接触判定用モジュール２は、検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５と、検知用振動子５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７と、検知用振動子５と振動検知子６との間で振動の伝播を媒介する第２媒体８と、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７と、を備える。検知用振動制御部３は、検知用振動子５の動作を制御する。判定部４は、振動検知子６が出力する信号に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。ハプティクス用振動制御部２６は、判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子２５に、検知用振動子５が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
【0014】
検知用振動子５とは、振動を発生させる素子であり、詳しくは電力を振動に変換する素子である。検知用振動子５は、例えば圧電トランスデューサ（圧電素子）を備える。この場合、検知用振動子５は、交流電力を、この交流電力の振幅及び周波数に応じた振幅及び振動数を有する振動に変換しうる。
【0015】
振動検知子６とは、振動に応じた信号を出力する素子である。振動検知子６は、例えば圧電トランスデューサ（圧電素子）を備える。この場合、検知用振動子５は、振動を、この振動の振幅及び振動数に応じた振幅及び周波数を有する交流信号に変換して出力できる。
【0016】
ハプティクス用振動子２５とは、振動を発生させる素子であり、詳しくは電力を振動に変換する素子である。ただし、上述のとおり、ハプティクス用振動子２５が発生させる振動の振動数は、検知用振動子が発生させる振動の振動数よりも小さい。ハプティクス用振動子２５は、例えば圧電トランスデューサ（圧電素子）を備える。この場合、ハプティクス用振動子２５は、交流電力を、この交流電力の振幅及び周波数に応じた振幅及び振動数を有する振動に変換しうる。
【0017】
第１媒体７は、振動を伝播しうる物質で構成されていればよい。第１媒体７は、固体であることが好ましい。第１媒体７は、例えば金属又はプラスチックなどで構成される。
【0018】
第２媒体８も、振動を伝播しうる物質で構成されていればよい。第２媒体８は、固体であることが好ましい。第２媒体８は、例えば金属又はプラスチックなどで構成される。
【0019】
第３媒体も、振動を伝播しうる物質で構成されていればよい。第３媒体は、固体であることが好ましい。第３媒体は、例えば金属又はプラスチックなどで構成される。
【0020】
接触判定システム１では、検知用振動制御部３が検知用振動子５を動作させることで検知用振動子５が振動を発生させると、振動が検知用振動子５から第１媒体７を通じて対象部位９へ伝播する。また、振動は、検知用振動子５から第２媒体８を通じて振動検知子６にも伝播する。すなわち、検知用振動子５、第１媒体７、対象部位９、第２媒体８及び振動検知子６を含む振動系が形成され、検知用振動子５が前記の振動系を振動させる。振動検知子６は、検知用振動子５から第２媒体８を通じて振動検知子６に伝播する振動の波形に応じた信号を出力する。
【0021】
対象部位９に物が接触すると、対象部位９の粘性抵抗が高くなり、振動エネルギーが減衰する。このため、対象部位９に物が接触している場合は、物が接触していない場合と比べて、振動系内における振動の波形が、接触する物が与える荷重に応じて変化し、このため振動系内の検知用振動子５の振動の波形も変化する。このため、対象部位９に物が接触している場合は、物が接触していない場合と比べて、振動検知子６が出力する信号が、接触する物が与える荷重に応じて変化する。判定部４は、振動検知子６が出力する信号の、接触する物が与える変化に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定することができる。
【0022】
判定部４が、対象部位９への物の接触が有り、それにより対象部位９にある程度の荷重が与えられていると判定した場合、ハプティクス用振動制御部２６が、ハプティクス用振動子２５を動作させることでハプティクス用振動子２５が振動を発生させる。この振動が、第３媒体２７を通じて対象部位９へ伝播し、更に対象部位９に接触している物に伝播する。これにより、対象部位９に接触している物がフィードバックを得ることができる。
【0023】
実施形態の電子機器２４は、接触判定システム１と、対象部位９を有する部材１６と、を備える。接触判定システム１は、例えばスマートフォン又はヘッドマウントディスプレイなどの電子機器２４における、タッチスイッチへのタッチ操作を検出するためのシステムとして、適用されうる（図２参照）。すなわち、接触判定システム１による判定の結果が、電子機器２４への動作指令として利用されうる。
【0024】
（２）第１実施形態
接触判定システム１の第１実施形態について説明する。
接触判定システム１の第１実施形態について説明する。
【0025】
接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、ケース体１０と、処理部２１と、記憶部１３と、検知用駆動回路２２と、コンバータ２３と、ハプティクス用駆動回路２８とを、備える（図１参照）。
【0026】
対象部位９を有する部材１６に、接触判定用モジュール２が、固定されている。対象部位９を有する部材１６は、例えば電子機器２４の筐体であるが、これに限られない（図２参照）。部材１６は、例えば金属又はプラスチックから形成されるが、部材１６の材質はこれらに限られない。
【0027】
対象部位９は、部材１６の一部分である。図１及び図２では、部材１６における、対象部位９と対象部位９以外の部分との境界を一点鎖線で示しているが、これは便宜的な境界であり、対象部位９と対象部位９以外の部分の間に、必ずしも明確な境界が無くてもよい。対象部位９とは、部材１６における、接触判定システム１による物の接触の有無の判定が行われうる部位といえる。
【0028】
接触判定用モジュール２は、検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５と、基板（振動板）１４と、固定部１５と、錘３１とを備える。
【0029】
基板１４は、例えば金属又はプラスチック等から形成される薄板である。基板１４は、対象部位９と間隔をあけて対向している。
【0030】
固定部１５は、部材１６に対して基板１４を固定し、かつ部材１６と基板１４の間に介在している。固定部１５の構成に制限はない。例えば固定部１５がスペーサであり、このスペーサが基板１４と部材１６との間に介在し基板１４と部材１６とに接着されていてもよい。固定部１５がビスなどの固定具を含み、固定具により部材１６に対して基板１４を固定してもよい。第１実施形態では、基板１４の一つの端部（第１端部）と第１端部とは反対側の端部（第２端部）との間の位置で、基板１４が固定部１５で固定されている。基板１４における、固定部１５で固定されている箇所から第１端部側の部分が検知用振動部３２であり、固定部１５で固定されている箇所から第２端部側の部分がハプティクス用振動部３３である。
【0031】
検知用振動子５と、振動検知子６と、ハプティクス用振動子２５とが、基板１４に搭載されている。検知用振動子５は、基板１４の検知用振動部３２における対象部位９と対向する面の上に配置されている。振動検知子６は、基板１４の検知用振動部３２における対象部位９と対向する面とは反対側の面の上に配置されている。すなわち、検知用振動子５と振動検知子６との間に基板１４の検知用振動部３２が介在している。ハプティクス用振動子２５は、基板１４のハプティクス用振動部３３における対象部位９と対向する面の上に配置されている。
【0032】
基板１４の検知用振動部３２と固定部１５とが、検知用振動子５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７を、構成している。また、基板１４の検知用振動部３２における検知用振動子５と振動検知子６との間に介在する部分が、検知用振動子５と振動検知子６との間で対象部位９を経由することなく振動の伝播を媒介する第２媒体８を、構成している。また、基板１４のハプティクス用振動部３３と固定部１５とが、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７を、構成している。
【0033】
検知用振動子５には、検知用振動子５を駆動させるための電力を供給する二つの電極（（第１駆動電極１７及び第２駆動電極１８）が電気的に接続されている。第１駆動電極１７は検知用振動子５と基板１４との間に介在し、第２駆動電極１８は検知用振動子５の基板１４とは反対側の面に重なっている。
【0034】
振動検知子６には、出力用の二つの電極（第１出力電極１９及び第２出力電極２０）が電気的に接続されている。第１出力電極１９は振動検知子６と基板１４との間に介在し、第２出力電極２０は振動検知子６の基板１４とは反対側の面に重なっている。
【0035】
ハプティクス用振動子２５には、ハプティクス用振動子２５を駆動させるための電力を供給する二つの電極（第１駆動電極２９及び第２駆動電極３０）が電気的に接続されている。第１駆動電極２９はハプティクス用振動子２５と基板１４との間に介在し、第２駆動電極３０はハプティクス用振動子２５の基板１４とは反対側の面に重なっている。
【0036】
錘３１は、基板１４のハプティクス用振動部３３における、ハプティクス用振動子２５に対して固定部１５で固定されている箇所とは反対側の箇所に固定されている。錘３１は、ハプティクス用振動子２５の固有振動数を調整するために設けられている。具体的には、ハプティクス用振動子２５の固有振動数が、検知用振動子５の固有振動数よりも小さく、好ましくは５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下となるように、錘３１の質量及び位置が設定される。
【0037】
ケース体１０は、開口を有する箱状の部材である。ケース体１０は、例えば金属又はプラスチック等から形成される。ケース体１０は、対象部位９を有する部材１６に、対象部位９を取り巻くように接触する。具体的には、ケース体１０は部材１６に固定され、ケース体１０の開口の縁が、部材１６に、対象部位９を取り巻くように接触している。なお、部材１６における、ケース体１０で取り巻かれている部分が、対象部位９である、ともいえる。ケース体１０の内部に、接触判定用モジュール２が配置されている。ケース体１０が部材１６に固定されている状態で、ケース体１０は、ケース体１０の内部をケース体１０の外部から完全に遮蔽していてもよく、通気及び配線の配置などのためにケース体１０の内部をケース体１０の外部に部分的に開放していてもよい。ケース体１０の天面（対象部位９に接触している側とは反対側の面）を、枠だけ残して全て開放していてもよい。また、対象部位９を取り巻くケース体１０の開口の縁のうち、対象部位９に対して、振動が外部に伝わっても問題ない方向にある部分については、部材１６に接触せずにこの部分が開放していてもよい。
【0038】
検知用駆動回路２２は、検知用振動子５に、検知用振動子５が振動を発生させるための電力を供給する。具体的には、検知用駆動回路２２は、第１駆動電極１７と第２駆動電極１８との間に、交流電圧を印加する。検知用駆動回路２２は、後述する検知用振動制御部３による制御を受けて、検知用振動子５に供給する交流電圧の振幅及び周波数を変更可能である。
【0039】
コンバータ２３は、振動検知子６が出力する信号を、デジタル信号に変換して、処理部２１へ送る。コンバータ２３は、更に必要により、信号を増幅してもよい。
【0040】
ハプティクス用駆動回路２８は、ハプティクス用振動子２５に、ハプティクス用振動子２５が振動を発生させるための電力を供給する。具体的には、ハプティクス用駆動回路２８は、第１駆動電極２９と第２駆動電極３０との間に、交流電圧を印加する。ハプティクス用駆動回路２８は、後述するハプティクス用振動制御部２６による制御を受けて、ハプティクス用振動子２５に供給する交流電圧の振幅及び周波数を変更可能である。
【0041】
なお、図１には、駆動用及び信号出力用などの配線が示されているが、配線の配置位置は、図１によって限定されない。実際に駆動用の電力を供給するための配線を検知用振動子５に接続する場合は、第１駆動電極１７と第２駆動電極１８の各々における、固定部１５に近い部分に、配線が接続されることが好ましい。また、実際に駆動用の配線をハプティクス用振動子２５に接続する場合は、第１駆動電極２９と第２駆動電極２９の各々における、固定部１５に近い部分に、配線が接続されることが好ましい。また、実際に出力用の配線を振動検知子６に接続する場合は、第１出力電極１９と第２出力電極２０の各々における、固定部１５に近い部分に、配線が接続されることが好ましい。これらの場合、振動時の振幅が比較的小さい部分に配線が接続されるため、振動による配線の断線などの不具合が生じにくい。
【0042】
処理部２１は、判定部４と、検知用振動制御部３と、ハプティクス用振動制御部２６と、補正部１１と、設定部１２と、を備える。なお、判定部４、検知用振動制御部３、ハプティクス用振動制御部２６、補正部１１及び設定部１２は、必ずしも実体のある構成を示しているわけではなく、処理部２１によって実現される機能を示している。
【0043】
処理部２１は、例えば、１以上のプロセッサ（マイクロプロセッサ）と１以上のメモリとを含むコンピュータシステムにより実現され得る。つまり、１以上のプロセッサが１以上のメモリに記憶された１以上のプログラム（アプリケーション）を実行することで、処理部２１として機能する。プログラムは、ここでは処理部２１の各々のメモリ又は記憶部１３に予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。詳しくは、処理部２１は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、第１実施形態における接触判定システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリ（記憶部１３など）に予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又はＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
【0044】
記憶部１３は、１以上の記憶装置を含む。記憶装置は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、又はＥＥＰＲＯＭ等である。記憶部１３は、検知用振動子５の振動の振幅の設定値及び振動数の設定値、並びに判定のために使用される閾値などを、記憶している。
【0045】
検知用振動制御部３は、検知用振動子５の動作を制御する。具体的には、例えば検知用振動制御部３は、検知用駆動回路２２を制御して、検知用駆動回路２２に検知用振動子５へ交流電圧を印加させ、かつ交流電圧の振幅及び周波数を、記憶部１３に記憶されている振動の振幅の設定値及び振動数の設定値に応じて変更させる。
【0046】
第１実施形態では、検知用振動制御部３は、検知用振動子５を、検知用振動子５が振動を発生させている振動期間Ｔ１と、検知用振動子５が振動を発生させていない振動停止期間Ｔ２とが、交互に繰り返すように、制御する。具体的には、検知用駆動回路２２が検知用振動子５に交流電圧を印加している期間と、検知用駆動回路２２が検知用振動子５へ交流電圧を印加していない期間とが、交互に繰り返すように、検知用振動制御部３は、検知用駆動回路２２を制御する（図３における交流電圧の波形を参照）。すなわち、検知用振動制御部３は、検知用駆動回路２２が、振動期間Ｔ１に検知用振動子５に交流電圧を印加し、振動停止期間Ｔ２には検知用振動子５に交流電圧を印加しないように、検知用駆動回路２２を制御する。このため、検知用振動子５を振動させるための消費電力を削減できる。また、後述するように、判定部４が、振動期間Ｔ１における振動検知子６が出力する信号の振幅と、振動停止期間Ｔ２における残留振動によって振動検知子６が出力する信号の継続時間とのうち、少なくとも一方に基づいて、判定することができる。例えば記憶部１３が振動期間Ｔ１の設定値と振動停止期間Ｔ２の設定値とを記憶しており、振動制御部３は振動期間Ｔ１と振動停止期間Ｔ２とが前記の設定値と合致するように制御を行う。
【0047】
ハプティクス用振動制御部２６は、上述のとおり、判定部４が対象部位９への物の接触が有るとの判定をした場合に、ハプティクス用振動子２５に、検知用振動子５が発生させる振動よりも小さい振動数の振動を発生させる。具体的には、ハプティクス用駆動回路２８がハプティクス用振動子２５に、検知用駆動回路２２が検知用振動子５に印加する交流電圧よりも低い周波数の交流電圧を印加するように、ハプティクス用振動制御部２６がハプティクス用駆動回路２８を制御する。
【0048】
設定部１２は、記憶部１３に記憶されている振動の振幅の設定値と振動数の設定値とを変更する。また、記憶部１３が、振動期間Ｔ１の設定値と振動停止期間Ｔ２の設定値とを記憶し、かつ設定部１２が前記の振動期間Ｔ１と振動停止期間Ｔ２との各々の設定値を変更してもよい。設定部１２は、例えば外部からの指令に応じて、前記の設定値を変更する。このため、設定部１２は、設定値の微調整などを行い、判定の精度を高めうる。設定部１２の動作の詳細は後に改めて説明する。
【0049】
補正部１１は、対象部位９に物が接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が接触していない状態で振動検知子６が出力する信号とに基づいて、閾値を変更する。閾値とは、判定部４が判定を行うために使用する基準値であり、例えば判定部４は、振動検知子６が出力する信号から求められる検出値と閾値とを比較した結果に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。検出値とは、例えば信号の振幅及び信号の継続時間等である。この補正部１１の動作により閾値を変更すると、判定の精度が高まりうる。検出値、及び補正部１１による閾値の変更に関して、後に改めて説明する。
【0050】
判定部４は、コンバータ２３から送られてきた信号に基づき、対象部位９への物の接触の有無を判定する。
【0051】
接触判定システム１による、対象部位９への物の接触の有無の判定の動作について、説明する。
【0052】
接触判定システム１が動作を開始すると、検知用振動制御部３が検知用駆動回路２２を制御し、検知用駆動回路２２が、記憶部１３に記憶されている振幅の設定値及び振動数の設定値に応じた振幅及び周波数を有する交流電圧を、検知用振動子５に印加する。上述のとおり、検知用振動制御部３は、検知用振動子５を、検知用振動子５が振動を発生させている振動期間Ｔ１と、検知用振動子５が振動を発生させていない振動停止期間Ｔ２とが、交互に繰り返すように、制御する。
【0053】
振動期間Ｔ１には、検知用振動子５が振動を発生し、そのため検知用振動子５、第１媒体７及び対象部位９を含む振動系が振動する。そうすると、検知用振動子５と振動検知子６との間で第２媒体８が振動の伝播を媒介するため、検知用振動子５の振動に応じて振動検知子６が振動し、振動検知子６が、自身の振動の振幅及び振動数に応じた振幅及び周波数を有する交流信号を出力する。振動期間Ｔ１では、検知用振動子５が振動し始めると、振動系の振動が安定するまでは検知用振動子５の振動の振幅が徐々に増大する。振動停止期間Ｔ２では、残留振動が生じ、残留振動が消失するまでの間、検知用振動子５が、振幅を徐々に小さくさせながら振動する。検知用振動子５が出力する交流信号は、前記の検知用振動子５の振動の変化に応じた変化を有する（図３参照）。
【0054】
ケース体１０は、検知用振動子５が発生させた振動が、対象部位９及び接触判定用モジュール２の外部へ伝播することを、抑制しうる。このため、対象部位９及び接触判定用モジュール２における振動の減衰が抑制され、これにより判定の精度が更に高まりうる。
【0055】
コンバータ２３は、振動検知子６が出力する信号を変換してから、処理部２１へ送る。判定部４は、この信号に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。
【0056】
判定部４は、振動期間Ｔ１における振動検知子６が出力する信号の振幅、振動停止期間Ｔ２における残留振動によって振動検知子６が出力する信号の継続時間ＴＳ、又はこれらの振幅と継続時間ＴＳとの組み合わせに基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。すなわち、判定部４は、信号に基づいて、検出値として、振動期間Ｔ１における振動検知子６が出力する信号の振幅と、振動停止期間Ｔ２における残留振動によって振動検知子６が出力する信号の継続時間ＴＳとのうち、少なくとも一方を求め、この検出値に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。
【0057】
より詳しく説明すると、対象部位９に物が接触すると、対象部位９において振動エネルギーが減衰し、そのため振動系全体において振動エネルギーが減衰する。このため、対象部位９に物が接触すると、検知用振動子５の振動の振幅が小さくなり、かつ継続時間ＴＳが短くなる傾向が生じる。これに応じて、振動検知子６が出力する信号の振幅が小さくなり、かつ継続時間ＴＳが短くなる。そのため、判定部４は、前記の振幅と継続時間ＴＳとのうち、少なくとも一方に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定できる。例えば、記憶部１３が、物の接触の有無を判定するための閾値として、振動期間Ｔ１における信号の最大振幅ＡＳの閾値と、残留振動に対応する信号の継続時間ＴＳの閾値とを記憶する。判定部４は、振動期間Ｔ１における信号の最大振幅ＡＳと閾値とを比較した結果と、継続時間ＴＳと閾値とを比較した結果とのうち、少なくとも一方に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定できる。
【0058】
判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定したら、ハプティクス用振動制御部２６は、ハプティクス用駆動回路２８がハプティクス用振動子２５に交流電圧を印加するように、ハプティクス用駆動回路２８を制御する。この場合の、交流電圧は、検知用駆動回路２２が検知用振動子５に印加する交流電圧よりも低い周波数を有する。これにより、ハプティクス用振動子２５が、検知用振動子５が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生する。そのためハプティクス用振動子２５、第３媒体２７及び対象部位９を含む振動系が振動する。対象部位９が振動することで、対象部位９に接触している物がフィードバックを得ることができる。すなわち、例えば対象部位９に自身の指を接触させた使用者が、指を伝って対象部位９の振動を知覚することで、対象部位９への物の接触がある、との判定がなされたことを知ることができる。
【0059】
また、第１実施形態では、第２媒体８は、検知用振動子５と振動検知子６との間で対象部位９を経由することなく振動の伝播を媒介する。そのため、振動検知子６は、対象部位９から伝播した振動ではなく、検知用振動子５から対象部位９を経由せずに伝播した振動に基づいて、信号を出力しうる。このため、振動検知子６が出力する信号にはノイズが含まれにくく、そのため判定部４による判定の精度がより高まりうる。また、対象部位９から振動検知子６へ振動を伝播させるための媒体が不要である。さらに、検知用振動子５と振動検知子６との間に対象部位９を介在させる必要がないため検知用振動子５と振動検知子６とが近接して配置されうる。このため、接触判定用モジュール２がコンパクトに構成されうる。そのため、例えば電子機器２４内における利用可能な空間が限られている場合でも、接触判定用モジュール２が電子機器２４に内装されうる。
【0060】
第１実施形態において、判定部４が対象部位９への物の接触の有無を判定することには、物の種類を判定することが含まれてもよい。例えば、判定部４は対象部位９への物の接触の有無を判定するにあたり、対象部位９に接触している物が、人の指であるか、それともスタイラスペンなどの硬質の物品であるかを、併せて判定してもよい。
【0061】
より詳しく説明すると、対象部位９に物が接触すると、上述のとおり、振動エネルギーの減衰により、検知用振動子５の振動の振幅が小さくなり、かつ継続時間ＴＳが短くなる傾向が生じる。このとき、物の種類によって振動エネルギーの減衰の程度が異なるため、物の種類に応じて、検知用振動子５の振動の振幅が小さくなる程度、及び継続時間ＴＳが短くなる程度が、変化する。そのため、判定部４は、信号から求められる検知用振動子５の振動の振幅と、継続時間ＴＳとのうち、少なくとも一方に基づいて、対象部位９に接触している物の種類を判定できる。例えば、記憶部１３が、物の種類を判定するための閾値として、振動期間Ｔ１における信号の最大振幅の閾値と、残留振動に対応する信号の継続時間ＴＳの閾値とを記憶し、判定部４は、対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、振動期間Ｔ１に振動検知子６が出力する信号の振幅と閾値とを比較した結果と、残留振動に対応する信号の継続時間ＴＳと閾値とを比較した結果との、少なくとも一方に基づいて、対象部位９に接触している物の種類を判定できる。
【0062】
検知用振動制御部３は、検知用振動子５の振動停止期間Ｔ２の長さを、第１長さと、第１長さよりも長い第２長さとに、選択的に設定可能であってもよい。この場合、検知用振動制御部３は、振動停止期間Ｔ２の長さが第１長さに設定されている状態で、判定部４が物の接触が有るとの判定をしない状態が一定期間継続したら、振動停止期間Ｔ２の長さを第２長さに設定してもよい。また、検知用振動制御部３は、振動停止期間Ｔ２の長さが第２長さに設定されている状態で、判定部４が物の接触が有るとの判定をしたら、振動停止期間Ｔ２の長さを第１長さに設定してもよい。この場合、対象部位９に物が接触しない期間が一定以上続いたら振動停止期間Ｔ２の長さを第２長さに設定することで消費電力を削減できる。
【0063】
判定部４が対象部位９への物の接触の有無を判定することには、物の接触の仕方を判定することが含まれてもよい。例えば、判定部４は対象部位９への物の接触の有無を判定するにあたり、物が対象部位９に軽く接触しているのか、それとも物が対象部位９を強く押しているのかを、併せて判定してもよい。
【0064】
より詳しく説明すると、対象部位９に物が接触すると、上述のとおり、振動エネルギーの減衰により、検知用振動子５の振動の振幅が小さくなり、かつ継続時間ＴＳが短くなる傾向が生じる。このとき、物が対象部位９に軽く接触している場合と、物が対象部位９を強く押している場合とでは、振動エネルギーの減衰の程度が異なるため、物の接触の仕方に応じて、検知用振動子５の振動の振幅が小さくなる程度、及び継続時間ＴＳが短くなる程度が、変化する。そのため、判定部４は、信号から求められる検知用振動子５の振動の振幅と、継続時間ＴＳとのうち、少なくとも一方に基づいて、対象部位９への物の接触の仕方の判定できる。例えば、記憶部１３が、物の種類を判定するための閾値として、振動期間Ｔ１に振動検知子６が出力する信号の最大振幅ＡＳの閾値と、残留振動に対応する信号の継続時間の閾値とを記憶する。判定部４は、対象部位９への物の接触が有ると判定した場合に、振動期間Ｔ１に振動検知子６が出力する信号の最大振幅ＡＳと閾値とを比較した結果と、残留振動に対応する信号の継続時間と閾値とを比較した結果とのうち、少なくとも一方に基づいて、対象部位９への物の接触の仕方を判定できる。
【0065】
判定部４は、上記の組み合わせにより、対象部位９への物の接触の有無、物の種類、及び物の接触の仕方を、併せて判定してもよい。
【0066】
上述の各閾値は、例えば予め対象部位９への物の接触の有無と振動検知子６が出力する信号との関係を調査した結果に基づいて、判定の精度が高められるように決定されて、記憶部１３に記憶される。
【0067】
閾値が決定されて記憶部１３に記憶された後、補正部１１が、閾値を変更してもよい。すなわち、補正部１１が、新たな閾値を決定して、記憶部１３に記憶させてもよい。補正部１１が閾値を変更する場合、補正部１１は、例えば対象部位９に物が接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が接触していない状態で振動検知子６が出力する信号とに基づいて、新たな閾値を決定し、記憶部１３に記憶させる。すなわち、例えば対象部位９に物が接触している状態における信号の振幅と、対象部位９に物が接触していない状態における信号の振幅とから、二つの振幅の間の値を、新たな閾値として決定する。判定することに対象部位９への物の接触の有無を判定することが含まれる場合には、補正部１１は、例えば対象部位９に指が接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９にスタイラスペンが接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が接触していない状態で振動検知子６が出力する信号とに基づいて、閾値を決定する。判定することに対象部位９への物の接触の仕方を判定することが含まれる場合には、補正部１１は、例えば対象部位９に物が軽く接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が強く押しつけられている状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が接触していない状態で振動検知子６が出力する信号とに基づいて、閾値を決定する。前記以外にも、補正部１１は、判定に用いられる閾値を、その閾値に応じた方法で変更しうる。
【0068】
補正部１１が、閾値を変更すると、例えば使用者が対象部位９に指又はスタイラスペン等を接触させる場合の接触のさせ方に個人差があっても、それに応じて閾値が変更されることで、判定の精度が高まりうる。また、部材１６にカバーが被せられるなどして対象部位９における振動の伝わり方が変わった場合などにも、それに応じて補正部１１が閾値を変更することで、判定の精度が高まりうる。
【0069】
第１実施形態において、検知用振動子５が発生させる振動の振動数、すなわち記憶部１３に記憶されている振動数の設定値は、２０ｋＨｚ以上であることが好ましい。この場合、物質内での振動の伝播性が高まることで、判定の精度が向上しうる。振動の振動数は、例えば１ＭＨｚ以下である。
【0070】
第１実施形態において、検知用振動子５が発生させる振動の振動数、すなわち記憶部１３に記憶されている振動数の設定値は、２０ｋＨｚ以上であることが好ましい。この場合、物質内での振動の伝播性が高まることで、判定の精度が向上しうる。振動の振動数は、例えば１ＭＨｚ以下である。
【0071】
第１実施形態において、ハプティクス用振動子２５が発生させる振動の振動数は、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下であることが好ましい。この場合、ハプティクス用振動子２５が発生させた振動が対象部位９に伝達されると、使用者が指等を伝って対象部位９の振動を容易に知覚しうる。
【0072】
検知用振動子５が振動を発生させることで振動検知子６が出力する信号の振幅が、検知用振動子５が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子６が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、検知用振動子５が発生させる振動の振動数が規定されていることが好ましい。すなわち、検知用振動子５は、固有振動数又はそれに近い振動数の振動を発生させることが好ましい。この場合、検知用振動子５と対象部位９との間の振動の伝播性が特に高く、そのため判定の精度が向上しうる。
【0073】
検知用振動子５の固有振動数及び固有振動数での振幅は、例えば次の方法で確認される。部材１６と接触判定システム１とを組み合わせ、かつ対象部位９に物が接触していない状態で、検知用振動子５に交流電圧を印加して検知用振動子５に振動を発生させる。交流電圧の周波数を、２０ｋＨｚから１ＭＨｚまで掃引する。周波数を掃引している間に振動検知子６が出力する信号に基づいて、振幅のピーク値が現れる振動の振動数を確認し、この振動数を固有振動数と特定するとともに、振幅のピーク値を固有振動数の場合の振幅と特定する。
【0074】
検知用振動子５の固有振動数が、２０ｋＨｚ以上１ＭＨｚ以下であるように、基板１４の検知用振動部３２の形状及び寸法、並びに基板１４の検知用振動部３２における検知用振動子５の位置等が、適宜設定されることが好ましい。
【0075】
ハプティクス用振動子２５が振動を発生させることで振動検知子６が出力する信号の振幅が、ハプティクス用振動子２５が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子６が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、ハプティクス用振動子２５が発生させる振動の振動数が規定されていることが好ましい。すなわち、ハプティクス用振動子２５は、固有振動数又はそれに近い振動数の振動を発生させることが好ましい。この場合、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間の振動の伝播性が特に高く、そのため使用者が指等を伝って対象部位９の振動を容易に知覚しうる。
【0076】
ハプティクス用振動子２５の固有振動数及び固有振動数での振幅は、例えば次の方法で確認される。部材１６と接触判定システム１とを組み合わせ、かつ対象部位９に物が接触していない状態で、ハプティクス用振動子２５に交流電圧を印加してハプティクス用振動子２５に振動を発生させる。交流電圧の周波数を、５０Ｈｚから５００Ｈｚ以下まで掃引する。周波数を掃引している間に振動検知子６が出力する信号に基づいて、振幅のピーク値が現れる振動の振動数を確認し、この振動数を固有振動数と特定するとともに、振幅のピーク値を固有振動数の場合の振幅と特定する。
【0077】
ハプティクス用振動子２５の固有振動数が、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下であるように、基板１４のハプティクス用振動部３３の形状及び寸法、錘３１の位置及び質量、並びにハプティクス用振動部３３におけるハプティクス用振動子２５の位置等が、適宜設定されることが好ましい。
【0078】
また、設定部１２は、記憶部１３に振動の振幅の設定値と振動数の設定値とが記憶された後、記憶部１３に記憶されている振動の振幅の設定値と振動数の設定値とを変更する。設定部１２は、記憶部１３に振動期間Ｔ１の設定値と振動停止期間Ｔ２の設定値とが記憶された後、記憶部１３に記憶されている振動期間Ｔ１の設定値と振動停止期間Ｔ２の設定値とを変更してもよい。設定部１２は、例えば外部からの指令に応じて、前記の設定値を変更する。このため、設定部１２は、設定値の微調整などを行い、判定の精度を高めうる。例えば接触判定システム１を製造した後、設定部１２が設定値を微調整することで、接触判定システム１の出荷前などの調整を行うことができる。また、接触判定システム１を電子機器２４に組み込んだ後、設定部１２が設定値を微調整することで、電子機器２４の出荷前などの調整を行うことができる。
【0079】
（３）電子機器
電子機器２４は、接触判定システム１と、対象部位９を有する部材１６と、を備える。電子機器２４は、例えば上述のとおりスマートフォン又はヘッドマウントディスプレイなどである。対象部位９を有する部材１６は、例えば電子機器２４の筐体である。例えばスマートフォンなどの電子機器２４の筐体の側面に対象部位９があり、この対象部位９が電子機器２４を操作するためのタッチスイッチとして利用されうる。すなわち、判定部４が判定した結果が、例えば接触判定システム１を備える電子機器２４の制御に用いられる。例えば処理部２１が、判定部４による判定の結果に基づいて電子機器２４の動作を制御してもよく、判定結果を処理部２１が電子機器２４の制御装置に送り、この制御装置が、判定の結果に基づいて電子機器２４の動作を制御してもよい。
電子機器２４は、接触判定システム１と、対象部位９を有する部材１６と、を備える。電子機器２４は、例えば上述のとおりスマートフォン又はヘッドマウントディスプレイなどである。対象部位９を有する部材１６は、例えば電子機器２４の筐体である。例えばスマートフォンなどの電子機器２４の筐体の側面に対象部位９があり、この対象部位９が電子機器２４を操作するためのタッチスイッチとして利用されうる。すなわち、判定部４が判定した結果が、例えば接触判定システム１を備える電子機器２４の制御に用いられる。例えば処理部２１が、判定部４による判定の結果に基づいて電子機器２４の動作を制御してもよく、判定結果を処理部２１が電子機器２４の制御装置に送り、この制御装置が、判定の結果に基づいて電子機器２４の動作を制御してもよい。
【0080】
なお、電子機器２４の種類に制限はなく、電子機器２４における対象部位９の用途についても制限はない。
【0081】
（４）第２実施形態
接触判定システム１の第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については、第１実施形態と同じ符号を付し、その説明を適宜省略する。
接触判定システム１の第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については、第１実施形態と同じ符号を付し、その説明を適宜省略する。
【0082】
接触判定システム１は、接触判定用モジュール２と、ケース体１０と、処理部２１と、記憶部１３と、検知用駆動回路２２と、コンバータ２３と、駆動回路３７とを、備える（図４参照）。対象部位９を有する部材１６に、接触判定用モジュール２及びケース体１０が、固定されている。
【0083】
接触判定用モジュール２は、共用振動子３４と、振動検知子６と、基板（振動板）１４と、固定部１５と、錘３１とを備える。なお、図４に示される共用振動子３４、振動検知子６、基板（振動板）１４、及び錘３１の断面は、図５のＸ－Ｘ断面に相当する。
【0084】
共用振動子３４とは、検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とを兼ねる振動子である。すなわち、検知用振動子５の機能と、ハプティクス用振動子２５の機能とが、共用振動子３４によって実現される。共用振動子３４は、例えば圧電トランスデューサ（圧電素子）を備える。この場合、共用振動子３４は、交流電力を、この交流電力の振幅及び周波数に応じた振幅及び振動数を有する振動に変換しうる。
【0085】
共用振動子３４と、振動検知子６とが、基板１４に搭載されている。共用振動子３４は、基板１４における対象部位９と対向する面の上に配置されている。振動検知子６は、基板１４における対象部位９と対向する面とは反対側の面の上に配置されている。
【0086】
基板１４は、検知用振動部３２と、ハプティクス用振動部３３と、接続部３８とを有する。基板１４を、図５に示すように共用振動子３４が搭載されている面側から見ると、検知用振動部３２とハプティクス用振動部３３とは同じ方向に長さを有し、かつ間隔をあけて並列に配置されている。検知用振動部３２の一つの端部と、ハプティクス用振動部３３の一つの端部とが、接続部３８の両端にそれぞれつながっている。検知用振動部３２とハプティクス用振動部３３とが、接続部３８から同じ向きに延びている、ともいえる。検知用振動部３２の長さ寸法よりも、ハプティクス用振動部３３の長さ寸法の方が長い。ハプティクス用振動部３３は、接続部３８と反対側の端部に、錘支持部３９を有する。ハプティクス用振動部３３における錘支持部３９の幅は、錘支持部３９以外の部分よりも長い。
【0087】
共用振動子３４は、検知用振動部３２の上、接続部３８の上、及びハプティクス用振動部３３の錘支持部３９を除く部分の上に渡る領域の上に配置されている。
【0088】
共用振動子３４には、共用振動子３４を駆動させるための電力を供給する二つの共用電極３５、３６（第１共用電極３５及び第２共用電極３６）が電気的に接続されている。第１共用電極３５は共用振動子３４と基板１４との間に介在し、第２共用電極３６は共用振動子３４の基板１４とは反対側の面に重なっている。
【0089】
上述のとおり共用振動子３４は検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とを兼ねるため、共用電極３５、３６は、検知用振動子５に駆動用の電力を供給するための電極と、ハプティクス用振動子２５に駆動用の電力を供給するための電極とを、兼ねている。すなわち、第１共用電極３５は第１実施形態における第１駆動電極１７と第１駆動電極２９とを兼ね、第２共用電極３６は第１実施形態における第２駆動電極１８と第２駆動電極３０とを兼ねている。
【0090】
錘３１は、錘支持部３９における、共用振動子３４が配置されている側の面に、固定されている。
【0091】
図６に示すように、振動検知子６は、基板１４の検知用振動部３２における、共用振動子３４が配置されている側とは反対側の面の上に、配置されている。振動検知子６には、出力用の二つの電極（第１出力電極１９及び第２出力電極２０）が電気的に接続されている。第１出力電極１９は振動検知子６と基板１４との間に介在し、第２出力電極２０は振動検知子６の基板１４とは反対側の面に重なっている。
【0092】
固定部１５は、部材１６に対して基板１４を固定している。具体的には、固定部１５は、保持部１５Ａと、支持部１５Ｂとを備える。保持部１５Ａは、基板１４における検知用振動部３２の接続部３８側の端部、ハプティクス用振動部３３の接続部３８側の端部及び接続部３８を、共用振動子３４、振動検知子６及びこれらに接続している電極ごと挟んで保持している。保持部１５Ａは、第２共用電極３６及び第２出力電極２０に接している。支持部１５Ｂは保持部１５Ａに繋がっており、保持部１５Ａと部材１６との間に介在し、保持部を部材１６に対して固定している。
【0093】
固定部１５が、検知用振動子５として機能する共用振動子３４と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第１媒体７を、構成している。また、基板１４の検知用振動部３２における共用振動子３４と振動検知子６との間に介在する部分が、検知用振動子５と振動検知子６との間で対象部位９を経由することなく振動の伝播を媒介する第２媒体８を、構成している。また、固定部１５が、ハプティクス用振動子２５と対象部位９との間で振動の伝播を媒介する第３媒体２７を、構成している。
【0094】
駆動回路３７は、検知用駆動回路２２とハプティクス用駆動回路２８とを兼ねる。すなわち、駆動回路３７は、共用振動子３４に、共用振動子３４を検知用振動子５として機能させるための電力と、共用振動子３４をハプティクス用振動子２５として機能させるための電力とを、選択的に供給する。具体的には、駆動回路３７は、第１共用電極３５と第２共用電極３６との間に、共用振動子３４を検知用振動子５として機能させるための交流電圧（検知用交流電圧）を印加する。また、駆動回路３７は、第１共用電極３５と第２共用電極３６との間に、共用振動子３４をハプティクス用振動子２５として機能させるための交流電圧（ハプティクス用交流電圧）を印加する。駆動回路３７は、後述する検知用振動制御部３による制御を受けて、検知用交流電圧の振幅及び周波数を変更可能である。また、駆動回路３７は、後述するハプティクス用振動制御部２６による制御を受けて、ハプティクス用交流電圧の振幅及び周波数を変更可能である。
【0095】
コンバータ２３は、振動検知子６が出力する信号を、デジタル信号に変換して、処理部２１へ送る。コンバータ２３は、更に必要により、信号を増幅してもよい。
【0096】
処理部２１は、第１実施形態と同様、判定部４と、検知用振動制御部３と、ハプティクス用振動制御部２６と、補正部１１と、設定部１２と、を備える。
【0097】
検知用振動制御部３は、共用振動子３４を検知用振動子５として機能させる場合の共用振動子３４の動作を制御する。具体的には、例えば検知用振動制御部３は、駆動回路３７を制御して、駆動回路３７に共用振動子３４へ上述の検知用交流電圧を印加させ、かつ検知用交流電圧の振幅及び周波数を、記憶部１３に記憶されている振動の振幅の設定値及び振動数の設定値に応じて変更させる。例えば検知用振動制御部３は、共用振動子３４を、第１実施形態の場合と同様に、共用振動子３４が振動を発生させている振動期間Ｔ１と、共用振動子３４が振動を発生させていない振動停止期間Ｔ２とが、交互に繰り返すように、制御する。
【0098】
判定部４は、振動期間Ｔ１における振動検知子６が出力する信号の振幅と、振動停止期間Ｔ２における残留振動によって振動検知子６が出力する信号の継続時間とのうち、少なくとも一方に基づいて、判定することができる。
【0099】
ハプティクス用振動制御部２６は、共用振動子３４をハプティクス用振動子２５として機能させる場合の共用振動子３４の動作を制御する。具体的には、例えばハプティクス用振動制御部２６は、駆動回路３７を制御して、駆動回路３７に共用振動子３４へ上述のハプティクス用交流電圧を印加させる。たとえばハプティクス用振動制御部２６は、判定部４が対象部位９への物の接触が有るとの判定をした場合に、共用振動子３４にハプティクス用交流電圧を印加する。
【0100】
接触判定システム１による、対象部位９への物の接触の有無の判定の動作について、説明する。
【0101】
接触判定システム１が動作を開始すると、検知用振動制御部３が駆動回路３７を検知用駆動回路２２として機能するように制御し、駆動回路３７が、記憶部１３に記憶されている振幅の設定値及び振動数の設定値に応じた振幅及び周波数を有する検知用交流電圧を、共用振動子３４に印加する。上述のとおり、検知用振動制御部３は、共用振動子３４を、共用振動子３４が振動を発生させている振動期間Ｔ１と、共用振動子３４が振動を発生させていない振動停止期間Ｔ２とが、交互に繰り返すように、制御する。
【0102】
検知用交流電圧が印加されている間、共用振動子３４は検知用振動子５として機能する。このとき、基板１４における検知用振動部３２の振動特性が調整されていることで、共用振動子３４における特に検知用振動部３２に配置されている部分が、主として振動する。
【0103】
共用振動子３４と振動検知子６との間で検知用振動部３２が第２媒体８として振動の伝播を媒介するため、共用振動子３４の振動に応じて振動検知子６が振動し、振動検知子６が、自身の振動の振幅及び振動数に応じた振幅及び周波数を有する交流信号を出力する。
【0104】
コンバータ２３は、振動検知子６が出力する信号を変換してから、処理部２１へ送る。判定部４は、この信号に基づいて、対象部位９への物の接触の有無を判定する。
【0105】
判定部４が対象部位９への物の接触が有ると判定したら、ハプティクス用振動制御部２６は、駆動回路３７をハプティクス用駆動回路２８として機能させ、共用振動子３４に、ハプティクス用交流電圧を一定時間印加するように、駆動回路３７を制御する。続いて、検知用振動制御部３は、駆動回路３７を検知用駆動回路２２として機能するように制御する。
【0106】
図７に、駆動回路３７が印加する交流電圧（駆動電圧）の波形の例を示す。図７には、まず検知用交流電圧が印加され、続いて検知用電圧よりも低い周波数を有するハプティクス用交流電圧が印加され、続いて検知用交流電圧が印加されることが、示されている。
【0107】
ハプティクス用交流電圧が印加されている間、共用振動子３４はハプティクス用振動子２５として機能する。このとき、基板１４におけるハプティクス用振動部３３の振動特性が調整されていることで、共用振動子３４における特にハプティクス用振動部３３に配置されている部分が、主として振動する。これにより、ハプティクス用振動部３３、第３媒体２７及び対象部位９を含む振動系が振動する。対象部位９が振動することで、対象部位９に接触している物がフィードバックを得ることができる。
【0108】
第２実施形態において、共用振動子３４が検知用振動子５として機能する場合に共用振動子３４が発生させる振動の振動数、すなわち記憶部１３に記憶されている振動数の設定値は、２０ｋＨｚ以上であることが好ましい。振動の振動数は、例えば１ＭＨｚ以下である。共用振動子３４がハプティクス用振動子２５として機能する場合に共用振動子３４が発生させる振動の振動数は、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下であることが好ましい。
【0109】
共用振動子３４が検知用振動子５として機能する場合に振動検知子６が出力する信号の振幅が、共用振動子３４が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子６が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、共用振動子３４が発生させる振動の振動数が規定されていることが好ましい。すなわち、共用振動子３４は、固有振動数又はそれに近い振動数の振動を発生させることが好ましい。この場合、共用振動子３４と対象部位９との間の振動の伝播性が特に高く、そのため判定の精度が向上しうる。
【0110】
共用振動子３４の、検知用振動子５としての固有振動数及び固有振動数での振幅は、例えば次の方法で確認される。部材１６と接触判定システム１とを組み合わせ、かつ対象部位９に物が接触していない状態で、検知用振動子５に交流電圧を印加して検知用振動子５に振動を発生させる。交流電圧の周波数を、２０ｋＨｚから１ＭＨｚまで掃引する。周波数を掃引している間に振動検知子６が出力する信号に基づいて、振幅のピーク値が現れる振動の振動数を確認し、この振動数を固有振動数と特定するとともに、振幅のピーク値を固有振動数の場合の振幅と特定する。
【0111】
なお、この場合の共用振動子３４の検知用振動子５としての固有振動数での振動は、主として共用振動子３４における検知用振動部３２に配置されている部分の振動である。共用振動子３４の、検知用振動子５としての固有振動数が、２０ｋＨｚ以上１ＭＨｚ以下であるように、基板１４の検知用振動部３２の形状及び寸法、並びに基板１４の検知用振動部３２における共用振動子３４の位置等が、適宜設定されることが好ましい。
【0112】
共用振動子３４がハプティクス用振動子２５として機能する場合に振動検知子６が出力する信号の振幅が、共用振動子３４が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子６が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、共用振動子３４が発生させる振動の振動数が規定されていることが好ましい。すなわち、共用振動子３４は、固有振動数又はそれに近い振動数の振動を発生させることが好ましい。この場合、共用振動子３４と対象部位９との間の振動の伝播性が特に高く、そのため使用者が指等を伝って対象部位９の振動を容易に知覚しうる。
【0113】
共用振動子３４の、ハプティクス用振動子２５としての固有振動数及び固有振動数での振幅は、例えば次の方法で確認される。部材１６と接触判定システム１とを組み合わせ、かつ対象部位９に物が接触していない状態で、共用振動子３４に交流電圧を印加して共用振動子３４に振動を発生させる。交流電圧の周波数を、５０Ｈｚから５００Ｈｚ以下まで掃引する。周波数を掃引している間に振動検知子６が出力する信号に基づいて、振幅のピーク値が現れる振動の振動数を確認し、この振動数を固有振動数と特定するとともに、振幅のピーク値を固有振動数の場合の振幅と特定する。
【0114】
なお、この場合の共用振動子３４のハプティクス用振動子２５としての固有振動数での振動は、主として共用振動子３４におけるハプティクス用振動部３３に配置されている部分の振動である。共用振動子３４の、ハプティクス用振動子２５としての固有振動数が、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下であるように、基板１４のハプティクス用振動部３３の形状及び寸法、錘３１の位置及び質量、並びにハプティクス用振動部３３における共用振動子３４の位置等が、適宜設定されることが好ましい。
【0115】
第２実施形態では、上述のように、接触判定用モジュール２が、検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とを兼ねる共用振動子３４を備える。このため、検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とを別個に設ける必要がなく、接触判定用モジュール２の構造の簡素化及びコンパクト化が可能である。
【0116】
共用振動子３４に電気的に接続する電極である第１共用電極３５及び第２共用電極３６は、検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とのいずれにも電気的に接続する共用電極３５、３６であるともいえる。すなわち、共用電極３５、３６が、検知用振動子５に駆動用の電力を供給するための電極と、ハプティクス用振動子２５に駆動用の電力を供給するための電極とを兼ねる。そのため、検知用振動子５に駆動用の電力を供給するための電極と、ハプティクス用振動子２５に駆動用の電力を供給するための電極とを別個に設ける必要が無い。更に、検知用振動子５に駆動用の電力を供給するための電極に接続する配線と、ハプティクス用振動子２５に駆動用の電力を供給するための電極に接続するための配線とを、別個に設ける必要も無い。そのため、接触判定用モジュール２の構造の簡素化が可能である。
【0117】
また、上述のとおり、基板１４において、検知用振動部３２の長さ寸法よりも、ハプティクス用振動部３３の長さ寸法の方が長く、かつハプティクス用振動部３３には錘３１が固定されているため、検知用振動部３２よりもハプティクス用振動部３３の方が、低い振動数で振動しやすい。すなわち、基板１４は、検知用振動部３２とハプティクス用振動部３３という振動特性の異なる２つの部分を有する。このため、共用振動子３４における検知用振動部３２に配置されている部分とハプティクス用振動部３３に配置されている部分とは、異なる振動特性を有しうる。これにより、１つの共用振動子３４が、検知用振動子５として機能し、かつハプティクス用振動子２５としても機能しうる。
【0118】
２．変形例
上記の実施形態において、ケース体１０、設定部１２及び補正部１１は、接触判定システム１に必須の構成ではない。ケース体１０、設定部１２及び補正部１１のうち少なくとも一つが無くても、接触判定システム１による判定が行われうる。
上記の実施形態において、ケース体１０、設定部１２及び補正部１１は、接触判定システム１に必須の構成ではない。ケース体１０、設定部１２及び補正部１１のうち少なくとも一つが無くても、接触判定システム１による判定が行われうる。
【0119】
接触判定システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは接触判定システム１に必須の構成ではない。接触判定システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、接触判定システム１における処理部２１の少なくとも一部の機能は、例えば、サーバ装置及びクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
【0120】
実施形態における検知用振動子５による振動の発生の仕方は、一例に過ぎない、例えば検知用振動子５は、実施形態のように断続的に振動を発生させるのではなく、連続的に振動を発生させてもよい。
【0121】
第１媒体７、第２媒体８及び第３媒体２７の構成は、上記の実施形態には限られない。ただし、第１媒体７、第２媒体８及び第３媒体２７は、いずれも固体の物質から構成されていることが好ましい。また、例えば検知用振動子５と対象部位９とが直接接触することで、検知用振動子５と対象部位９との界面が第１媒体７を構成してもよく、検知用振動子５と振動検知子６とが直接接触することで検知用振動子５と振動検知子６との界面が第２媒体８を構成してもよい。
【0122】
第２実施形態において、共用振動子３４が、検知用振動部３２に配置されている検知用振動子５と、ハプティクス用振動部３３に配置されているハプティクス用振動子２５とに分離していてもよい。この場合でも、接触判定用モジュール２は、共用電極３５、３６を備え、共用電極３５、３６が検知用振動子５とハプティクス用振動子２５とのいずれにも電気的に接続してもよい。
【0123】
判定部４は、振動検知子６が出力する信号に基づく判定を行うにあたり、振動検知子６が出力する信号の振幅と残留振動に基づく信号の継続時間との少なくとも一方だけでなく、信号に基づく種々の情報に基づいて判定を行ってもよい。例えば、判定部４は、振動検知子６が出力する信号の振幅の時間変化パターン及び振幅の時間変化を周波数領域に変換して得られる周波数スペクトラム等のうち少なくとも一つのパターンと、記憶部１２に記憶されている基準となるパターンとを比較して、パターン判定を行い、その結果に基づいて、対象部位９への物の接触の有無、対象部位９に接触している物の種類などを、判定することもできる。この場合、補正部１１は、対象部位９に物が接触している状態で振動検知子６が出力する信号と、対象部位９に物が接触していない状態で振動検知子６が出力する信号とに基づいて、基準となるパターンを変更してもよい。
【0124】
３．態様
第１の態様に係る接触判定システム（１）は、対象部位（９）への物の接触の有無を判定する接触判定システム（１）である。接触判定システム（１）は、接触判定用モジュール（２）と、検知用振動制御部（３）と、判定部（４）と、ハプティクス用振動制御部（２６）とを備える。接触判定用モジュール（２）は、検知用振動子（５）と、振動検知子（６）と、ハプティクス用振動子（２５）と、検知用振動子（５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第１媒体（７）と、検知用振動子（５）と振動検知子（６）との間で振動の伝播を媒介する第２媒体（８）と、ハプティクス用振動子（２５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第３媒体（２７）と、を備える。検知用振動制御部（３）は、検知用振動子（５）の動作を制御する。判定部（４）は、振動検知子（６）が出力する信号に基づいて、対象部位（９）への物の接触の有無を判定する。ハプティクス用振動制御部（２５）は、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子（２５）に、振動検知子（６）が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
第１の態様に係る接触判定システム（１）は、対象部位（９）への物の接触の有無を判定する接触判定システム（１）である。接触判定システム（１）は、接触判定用モジュール（２）と、検知用振動制御部（３）と、判定部（４）と、ハプティクス用振動制御部（２６）とを備える。接触判定用モジュール（２）は、検知用振動子（５）と、振動検知子（６）と、ハプティクス用振動子（２５）と、検知用振動子（５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第１媒体（７）と、検知用振動子（５）と振動検知子（６）との間で振動の伝播を媒介する第２媒体（８）と、ハプティクス用振動子（２５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第３媒体（２７）と、を備える。検知用振動制御部（３）は、検知用振動子（５）の動作を制御する。判定部（４）は、振動検知子（６）が出力する信号に基づいて、対象部位（９）への物の接触の有無を判定する。ハプティクス用振動制御部（２５）は、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触が有ると判定した場合に、ハプティクス用振動子（２５）に、振動検知子（６）が発生させる振動の振動数よりも小さい振動数の振動を発生させる。
【0125】
この態様によると、対象部位（９）への物の接触の有無を精度良く判定でき、かつ物の接触があると判定された場合に対象部位（９）を振動させうる接触判定システム（１）が得られる。
【0126】
第２の態様では、第１の態様において、第２媒体（８）は、検知用振動子（５）と振動検知子（６）との間で対象部位を経由することなく振動の伝播を媒介する。
【0127】
この態様によると、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触の有無をより精度良く判定でき、かつ接触判定システム（１）がコンパクトに構成されうる。
【0128】
第３の態様では、第１又は第２の態様において、検知用振動子（５）は、圧電トランスデューサを備える。
【0129】
この態様によると、検知用振動子（５）に交流電圧を印加することで、検知用振動子（５）が振動を発生させうる。
【0130】
第４の態様では、第１から第３のいずれか一の態様において、振動検知子（６）は、圧電トランスデューサを備える。
【0131】
この態様によると、振動検知子（６）に振動が伝播することで、振動検知子（６）が振動に応じた交流信号を出力しうる。
【0132】
第５の態様では、第１から第４のいずれか一の態様において、ハプティクス用振動子（２５）は、圧電トランスデューサを備える。
【0133】
この態様によると、ハプティクス用振動子（２５）に交流電圧を印加することで、ハプティクス用振動子（２５）が振動を発生させうる。
【0134】
第６の態様では、第１から第５のいずれか一の態様において、検知用振動子（５）が発生させる振動の振動数は、２０ｋＨｚ以上である。
【0135】
この態様によると、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触の有無を、より精度良く判定しうる。
【0136】
第７の態様では、第１から第６のいずれか一の態様において、ハプティクス用振動子（２５）が発生させる振動の振動数は、５０Ｈｚ以上５００Ｈｚ以下である。
【0137】
この態様によると、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触の有無を、より精度良く判定しうる。
【0138】
第８の態様では、第１から第７のいずれか一の態様において、検知用振動子（５）が振動を発生させることで振動検知子（６）が出力する信号の振幅が、検知用振動子（５）が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子（６）が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、検知用振動子（５）が発生させる振動の振動数が規定されている。
【0139】
この態様によると、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触の有無を、より精度良く判定しうる。
【0140】
第９の態様では、第１から第８のいずれか一の態様において、ハプティクス用振動子（２５）が振動を発生させることで振動検知子（６）が出力する信号の振幅が、ハプティクス用振動子（２５）が固有振動数の振動を発生させている場合に振動検知子（６）が出力する信号の振幅の５０％以上となるように、ハプティクス用振動子（２５）が発生させる振動の振動数が規定されている。
【0141】
この態様によると、物の接触があると判定された場合に対象部位（９）を、より明確に振動させうる。
【0142】
第１０の態様では、第１から第９のいずれか一の態様において、接触判定用モジュール（２）が、基板（１４）を備える。基板（１４）に、検知用振動子（５）とハプティクス用振動子（２５）とが搭載されている。
【0143】
この態様によると、判定部（４）が対象部位（９）への物の接触の有無を、より精度良く判定しうる。
【0144】
第１１の態様では、第１から第９のいずれか一の態様において、接触判定用モジュール（２）が、検知用振動子（５）とハプティクス用振動子（２５）とのいずれにも電気的に接続する共用電極（３５、３６）を備える。共用電極（３５、３６）が、検知用振動子（５）に駆動用の電力を供給するための電極と、ハプティクス用振動子（２５）に駆動用の電力を供給するための電極とを兼ねる。
【0145】
この態様によれば、接触判定用モジュール（２）の構造の簡素化が可能である。
【0146】
第１２の態様では、第１から第１１のいずれか一の態様において、接触判定用モジュール（２）が、検知用振動子（５）とハプティクス用振動子（２５）とを兼ねる共用振動子（３４）を備える。
【0147】
この態様によれば、接触判定用モジュール（２）の構造の簡素化及びコンパクト化が可能である。
【0148】
第１３の態様に係る接触判定用モジュール（２）は、対象部位（９）への物の接触の有無を判定する接触判定システム（１）に適用される接触判定用モジュール（２）である。接触判定用モジュール（２）は、検知用振動子（５）と、振動検知子（６）と、ハプティクス用振動子（２５）と、検知用振動子（５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第１媒体（７）と、検知用振動子（５）と振動検知子（６）との間で振動の伝播を媒介する第２媒体（８）と、ハプティクス用振動子（２５）と対象部位（９）との間で振動の伝播を媒介する第３媒体（２７）と、を備える。
【0149】
この態様によると、振動検知子（６）が出力する信号に基づいて対象部位（９）への物の接触の有無を精度良く判定でき、かつ物の接触があると判定された場合に対象部位（９）を振動させうる接触判定用モジュール（２）が得られる。
【0150】
第１４の態様に係る電子機器（２４）は、第１から第１２のいずれか一の態様に係る接触判定システム（１）と、対象部位（９）を有する部材（１６）と、を備える。
【符号の説明】
【0151】
１ 接触判定システム
２ 接触判定用モジュール
３ 検知用振動制御部
４ 判定部
５ 検知用振動子
６ 振動検知子
７ 第１媒体
８ 第２媒体
９ 対象部位
１０ ケース体
１１ 補正部
１２ 設定部
１３ 記憶部
１４ 基板
１６ 部材
２４ 電子機器
２５ ハプティクス用振動子
２６ ハプティクス用振動制御部
２７ 第３媒体
３４ 共用振動子
３５ 共用電極（第１共用電極）
３６ 共用電極（第２共用電極）
２ 接触判定用モジュール
３ 検知用振動制御部
４ 判定部
５ 検知用振動子
６ 振動検知子
７ 第１媒体
８ 第２媒体
９ 対象部位
１０ ケース体
１１ 補正部
１２ 設定部
１３ 記憶部
１４ 基板
１６ 部材
２４ 電子機器
２５ ハプティクス用振動子
２６ ハプティクス用振動制御部
２７ 第３媒体
３４ 共用振動子
３５ 共用電極（第１共用電極）
３６ 共用電極（第２共用電極）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】