特開 2024-162388 基板の不良の分析支援システム、分析支援方法及び分析支援プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024162388

(43)【公開日】2024-11-21

(54)【発明の名称】基板の不良の分析支援システム、分析支援方法及び分析支援プログラム

(51)【国際特許分類】

   G06Q 50/04 20120101AFI20241114BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20241114BHJP

   H05K 13/00 20060101ALI20241114BHJP

【ＦＩ】

G06Q50/04

G05B19/418 Z

H05K13/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023077838

(22)【出願日】2023-05-10

(71)【出願人】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】内村 圭佑

【テーマコード（参考）】

3C100

5E353

5L049

5L050

【Ｆターム（参考）】

3C100AA29

3C100AA38

3C100AA70

3C100BB15

3C100BB27

3C100EE07

5E353AA02

5E353CC01

5E353CC04

5E353CC22

5E353EE10

5E353EE61

5E353LL02

5E353LL03

5E353QQ23

5L049CC03

5L050CC03

(57)【要約】

【課題】基板の不良の原因の調査に必要な各種情報を自動的に収集及び集計しその結果を提示する。
【解決手段】分析支援システムは、基板の検査結果ＤＢ１２２，１４２から、指定条件に合致する基板の不良情報を取得する不良情報取得部１３３と、基板の製造情報ＤＢ１４０及び検査結果ＤＢ１２２，１４２から、不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出する関連情報取得部１３４と、製造情報及び検査結果を関連付ける照合部１３５と、関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計する集計部１３６と、不良情報、製造情報、検査結果及び集計部による集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力する出力部１３７とを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の検査結果ＤＢ（Database）から、指定条件に合致する前記基板の不良情報を取得する不良情報取得部と、
前記基板の製造情報ＤＢ及び前記検査結果ＤＢから、前記不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出する関連情報取得部と、
前記製造情報及び前記検査結果を関連付ける照合部と、
関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計する集計部と、
前記不良情報、前記製造情報、前記検査結果及び前記集計部による集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力する出力部とを備える、分析支援システム。

【請求項2】

前記照合部は、前記基板の不良情報の識別情報に基づいて、前記製造情報及び前記検査結果を関連付け、
前記集計部は、前記製造情報から得られるグループ又はロットの単位で、検査結果の集計及び／又は検査結果の分析を行い、
前記出力部は、予め決められた画面レイアウトに前記不良情報、前記製造情報、前記検査結果及び前記集計部による集計結果の一部又は全てを配置して前記レポートを生成する、請求項１に記載の分析支援システム。

【請求項3】

前記レポートが生成されたことに基づいて、通知を出力する通知部をさらに備える、請求項１に記載の分析支援システム。

【請求項4】

前記レポートを格納するレポートＤＢをさらに備え、
前記通知は、レポート表示画面へのリンクを含み、
前記レポート表示画面は、
前記レポートを表示するための表示部と、
前記レポートに情報を書き込むための編集部とを備え、
前記編集部は、ユーザから、前記レポートへの書き込みを受け付けたことに基づいて、前記レポートＤＢ上の前記レポートを更新する、請求項３に記載の分析支援システム。

【請求項5】

検索画面をさらに備え、
前記検索画面は、前記検査結果ＤＢ、前記製造情報ＤＢ及び前記レポートＤＢを任意に組み合わせて検索可能に構成される、請求項４に記載の分析支援システム。

【請求項6】

関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計することは、
印刷検査機の閾値の変更前後における前記基板の検査結果を収集することと、
前記閾値の変更前における前記基板の検査結果の集計結果と、前記閾値の変更後における前記基板の検査結果の集計結果とを比較することと、
前記閾値の変更が前記印刷検査機の計測値に影響を与えるか否かを判定することとを含む、請求項１～４のいずれかに記載の分析支援システム。

【請求項7】

関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計することは、
印刷検査におけるはんだＸＹずれ計測値と部品搭載後検査の部品ＸＹずれ計測値とを単位を合わせてから合算することと、
前記合算の結果を分析項目の１つとして出力することとを含む、請求項１～４のいずれかに記載の分析支援システム。

【請求項8】

システムによって実行される基板の不良の分析支援方法であって、
基板の検査結果ＤＢから、指定条件に合致する前記基板の不良情報を取得することと、
前記基板の製造情報ＤＢ及び前記検査結果ＤＢから、前記不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出することと、
前記製造情報及び前記検査結果を関連付けることと、
関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計することと、
前記不良情報、前記製造情報、前記検査結果及び集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力することとを備える、分析支援方法。

【請求項9】

基板の検査結果ＤＢから、指定条件に合致する前記基板の不良情報を取得することと、
前記基板の製造情報ＤＢ及び前記検査結果ＤＢから、前記不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出することと、
前記製造情報及び前記検査結果を関連付けることと、
関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計することと、
前記不良情報、前記製造情報、前記検査結果及び集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力することとをシステムに実行させるための、分析支援プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板の不良の分析支援技術に関し、より特定的には、不良に関連する情報を収集及び集計する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品を搭載する基板の製造工程において、基板の検査が行われる。基板の不良が発見された場合、検査結果を分析して基板の製造工程が見直されることがある。基板の検査結果の分析技術に関して、特許文献１には、基板の検査結果の分析作業を支援する技術が開示されている。当該技術は、「自動外観検査の対象となった複数枚の基板を対象に、それぞれの自動外観検査の結果を検査対象の構成要素および基板ならびに各基板の生産順序を特定可能な形態の情報として入力すると共に、これらの基板に対する自動外観検査以外の方法による良否の確認結果を、確認対象の構成要素および基板を特定可能な形態の情報として入力する。そして、入力された各種情報を用いて、自動外観検査の対象となった構成要素の識別情報（たとえば部品番号）を配列した第１軸と、検査された基板の識別情報を生産順に配列した第２軸とを設定して、自動外観検査の結果とその他の方法による確認結果との関係から求めた結論を表す視覚情報を各軸の配列に対応づけて分布させた構成の２次元マップ画像（たとえばカラーマップＭＰ）を作成し、表示する」というものである（［要約］参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－２１１３２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板に不良がある場合、その不良の原因を調査するために、製造情報及び検査結果が必要となる。しかしながら、製造情報及び検査結果は、複数の装置内に分散していることがある。そのため、担当者は、基板の不良の原因を調査するために、多大な労力を要して、これらの情報を収集及び分析する必要があった。そのため、現場では、基板の不良の原因の調査が十分に行われないことがあった。

【0005】

特許文献１に開示された技術によると、基板の不良の分析支援はできるかもしれない。しかしながら、特許文献１に開示された技術は、基板の不良の原因の調査に必要な各種情報を収集及び集計することができない。したがって、基板の不良の原因の調査に必要な各種情報を自動的に収集及び集計する技術が必要とされている。

【0006】

本開示は、上記のような背景に鑑みてなされたものであって、ある局面における目的は、基板の不良の原因の調査に必要な各種情報を自動的に収集及び集計しその結果を提示するための技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

ある実施の形態に従うと、分析支援システムが提供される。分析支援システムは、基板の検査結果ＤＢ（Database）から、指定条件に合致する基板の不良情報を取得する不良情報取得部と、基板の製造情報ＤＢ及び検査結果ＤＢから、不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出する関連情報取得部と、製造情報及び検査結果を関連付ける照合部と、関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計する集計部と、不良情報、製造情報、検査結果及び集計部による集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力する出力部とを備える。

【発明の効果】

【0008】

ある実施の形態に従うと、基板の不良の原因の調査に必要な各種情報を自動的に収集及び集計しその結果を提示することが可能である。

【0009】

この開示内容の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解される本開示に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施の形態に従う基板の不良の分析支援システム１００の一例を示す図である。

【図2】本実施の形態に従う基板の不良の分析支援装置１３０のハードウェア構成の一例を示す図である。

【図3】レポート画面の第１の例を示す図である。

【図4】レポート画面の第２の例を示す図である。

【図5】分析支援システム１００（分析支援装置１３０）の処理手順の一例を示す図である。

【図6】変形例である分析支援システム６００の一例を示す図である。

【図7】変形例である分析支援システム７００の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しつつ、本開示に係る技術思想の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。また、各実施の形態及び各変形例等は、適宜選択的に組み合わされてもよい。

【0012】

＜Ａ．適用例＞
（ａ．分析支援システム）
図１は、本実施の形態に従う基板の不良の分析支援システム１００の一例を示す図である。分析支援システム１００は、１つ以上の装置から基板の不良の分析に必要な各種情報を収集する。また、分析支援システム１００は、収集した各種情報を集計及び／又は分析する。さらに、分析支援システム１００は、集計及び／又は分析の結果をレポートとして出力する。すなわち、分析支援システム１００は、複数の装置に分散配置される各種情報を収集及び分析し、その結果をレポートとして出力する。ユーザは、レポートを参照することで、基板の不良の原因を解明するための情報を容易に得ることができる。このように、分析支援システム１００は、ユーザによる各種情報の収集の負担を軽減し得る。また、ユーザは、分析支援システム１００を使用することで、短期間に基板の不良の原因を突き止め、次回以降の生産で不良に対する対策を行い得る。図１に示される各構成の一部は、プログラムとして実現され得る。この場合、これらのプログラムは、一例として、図２に示されるハードウェア上で実行される。また、図１に示される各構成の一部は、ハードウェアとして実現され得る。

【0013】

ある実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、ウェブアプリケーションとして実現される。この場合、分析支援システム１００は、ブラウザ上で閲覧及び操作可能な各種ＵＩ（User Interface）を提供する。ユーザは、ブラウザ上のＵＩを介して、分析支援システム１００の各種機能を使用し得る。他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、サーバクライアントシステムとして実現され得る。この場合、ユーザは、クライアントアプリケーションのＵＩを介して、分析支援システム１００の機能を使用し得る。

【0014】

分析支援システム１００は、生産管理システム１１０と、検査装置１２０と、分析支援装置１３０とを備える。ある実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、生産管理システム１１０と、分析支援装置１３０とを備え、検査装置１２０を備えなくてもよい。他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、検査装置１２０と、分析支援装置１３０とを備え、生産管理システム１１０を備えなくてもよい。また、他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、分析支援装置１３０を備え、検査装置１２０と、生産管理システム１１０とを備えなくてもよい。また、他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、分析支援システム１００に含まれない外部の生産管理システム１１０及び検査装置１２０と通信し得る。さらに、他の実施の形態に従うと、生産管理システム１１０、検査装置１２０及び分析支援装置１３０の一部又は全ては、１つの装置として構成されてもよい。

【0015】

検査装置１２０は、検査結果ＤＢ１２２を備える。分析支援装置１３０は、記憶領域１３１と、演算部１３２と、出力部１３７とを備える。記憶領域１３１は、製造情報ＤＢ１４０と、検査結果ＤＢ１４２とを備える。演算部１３２は、不良情報取得部１３３と、関連情報取得部１３４と、照合部１３５と、集計部１３６とを備える。

【0016】

生産管理システム１１０は、工場の製造ラインにおける製造情報を管理する。一例として、生産管理システム１１０は、製造情報に基づいて、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）等の制御装置に指令を送信し得る。生産管理システム１１０は、通信回線を介して、分析支援装置１３０と通信し得る。生産管理システム１１０は、分析支援装置１３０に基板の製造情報を提供する。

【0017】

ある実施の形態に従うと、生産管理システム１１０は、通信回線を介して、製造情報を分析支援装置１３０に送信し得る。この場合、分析支援装置１３０は、受信した製造情報を製造情報ＤＢ１４０に格納する。また、他の実施の形態に従うと、生産管理システム１１０及び分析支援装置１３０は、製造情報ＤＢを共有し得る。この場合、生産管理システム１１０及び分析支援装置１３０は、任意の場所にある製造情報ＤＢ１４０を共有して使用する。製造情報ＤＢ１４０は、生産管理システム１１０、分析支援装置１３０又はその他の任意の装置内に存在し得る。さらに、他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、生産管理システム１１０内の製造情報を検索可能に構成される。この場合、生産管理システム１１０が製造情報ＤＢ１４０を備える。

【0018】

ある実施の形態に従うと、生産管理システム１１０は、１つ以上の装置により実現され得る。また、他の実施の形態に従うと、生産管理システム１１０は、クラウド環境上のサービスとして実現され得る。

【0019】

検査装置１２０は、基板の検査を行う。ある実施の形態に従うと、検査装置１２０は、２つ以上存在してもよい。その場合、各検査装置１２０は、互いに異なる検査を行ってもよい。各検査装置１２０は、検査結果を分析支援装置１３０に提供する。検査装置１２０は、基板の検査結果を検査結果ＤＢ１２２に格納する。他の実施の形態に従うと、各検査装置１２０は、１つの装置又は２つ以上の装置の組み合わせにより実現され得る。

【0020】

ある実施の形態に従うと、検査装置１２０は、通信回線を介して、検査結果を分析支援装置１３０に送信し得る。この場合、分析支援装置１３０は、受信した検査結果を検査結果ＤＢ１４２に格納する。また、他の実施の形態に従うと、検査装置１２０及び分析支援装置１３０は、検査結果ＤＢを共有し得る。この場合、生産管理システム１１０及び分析支援装置１３０は、任意の場所にある検査結果ＤＢ１４２を共有して使用する。また、他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、検査装置１２０内の検査結果を検索可能に構成される。この場合、分析支援装置１３０は、検査装置１２０内の検査結果ＤＢ１２２を検索し得る。さらに、他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、検査結果ＤＢ１４２及び検査結果ＤＢ１２２の両方を検索し得る。この場合、分析支援装置１３０は、一部の検査装置１２０内の検査結果ＤＢ１２２を検索する。また、分析支援装置１３０は、一部の検査装置１２０から受信した検査結果を検査結果ＤＢ１４２に格納及び参照し得る。こうすることで、分析支援装置１３０は、分析支援装置１３０に検査結果を送信する機能を備えない検査装置１２０等が存在する環境下でも全ての検査結果を収集し得る。

【0021】

分析支援装置１３０は、基板の不良を分析するために必要な情報を収集し、収集した情報を集計及び／又は分析する。また、分析支援装置１３０は、集計した情報の集計及び／又は分析結果を予め決められたフォーマットに加工してレポートとして出力する。分析支援装置１３０は、製造情報を生産管理システム１１０から収集する。また、分析支援装置１３０は、検査結果を１つ以上の検査装置１２０の各々から収集する。ユーザは、分析支援装置１３０が提供するＵＩを操作するだけで、収集されたデータ及び収集されたデータの集計及び／又は分析結果を参照し得る。

【0022】

ある実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、検査装置１２０において基板の不良が検出されたことに基づいて、当該不良に関連する情報を自動的に収集及び分析し得る。分析支援装置１３０は、検査装置１２０から不良検出の通知を受けることにより、基板の不良が検出されたことを検出し得る。また、分析支援装置１３０は、検査装置１２０から受信した検査結果を参照することにより、基板の不良が検出されたことを検出し得る。さらに、分析支援装置１３０は、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２の更新データを定期的に参照することで、基板の不良を検出し得る。

【0023】

他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、ユーザから不良に関する検索入力を受け付けたことに基づいて、当該不良に関連する情報を自動的に収集及び分析し得る。いずれの場合も、分析支援装置１３０は、集計した情報の集計及び／又は分析結果を予め決められたフォーマットに加工してレポートとして出力する。一例として、分析支援装置１３０は、ウェブアプリケーション又はクライアントアプリケーションをユーザに提供し得る。この場合、分析支援装置１３０は、各アプリケーションのＵＩを介して、検索入力を取得し得る。また、分析支援装置１３０は、各アプリケーションのＵＩを介して、レポートをユーザに提示し得る。

【0024】

ある実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、１つ以上の装置により実現され得る。また、他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、クラウド環境上のサービスとして実現され得る。分析支援装置１３０が１つ以上の装置から構成される、又は、サービスとして提供される場合、分析支援装置１３０は、システムであると言える。

【0025】

記憶領域１３１は、各種情報を格納する領域である。また、記憶領域１３１は、各情報を管理するプログラムによって管理され得る。一例として、記憶領域１３１は、ＤＢＭＳ（Database Management System）によって管理されてもよい。ある実施の形態に従うと、製造情報ＤＢ１４０及び検査結果ＤＢ１４２は、リレーショナルデータベースとして実現され得る。また、他の実施の形態に従うと、製造情報ＤＢ１４０及び検査結果ＤＢ１４２は、ＮｏＳＱＬの任意の形式のデータとして実現され得る。同様に、検査結果ＤＢ１２２も、リレーショナルデータベース又はＮｏＳＱＬの任意の形式のデータとして実現され得る。

【0026】

製造情報ＤＢ１４０は、基板の製造に関する任意の情報を格納する。基板の製造に関する任意の情報は、プリント基板の製造に必要な情報、ハンダ塗布に必要な情報、部品実装に必要な情報は、基板のロット情報、基板のシリアル番号及びその他の任意の情報を含み得る。また、基板の製造に関する任意の情報は、製造上の各種パラメータを含む。ユーザは、基板の製造不良が発生した場合に、これらの製造上の各種パラメータを変更することで、製造工程を修正し得る。一例として、製造情報ＤＢ１４０は、基板の図面等を含む。また、基板の製造に関する任意の情報は、グルーピングされた複数の基板を指すグループ情報等を含んでもよい。さらに、基板の製造に関する任意の情報は、各基板の分類等を示す任意の情報を含み得る。

【0027】

検査結果ＤＢ１４２は、検査結果に関する任意の情報を格納する。検査結果に関する任意の情報は、基板のシリアル番号、基板のロット番号、基板の検査結果、不良か否かの判定情報及び／又はその他の任意の情報を含み得る。検査結果ＤＢ１２２は、検査結果ＤＢ１４２と同様に、検査結果に関する任意の情報を格納する。

【0028】

演算部１３２は、基板の不良の関連する各種情報の収集及び分析を行う。演算部１３２は、各機能を実現するための構成である不良情報取得部１３３、関連情報取得部１３４、照合部１３５及び集計部１３６を備える。

【0029】

不良情報取得部１３３は、分析の基点となる基板の不良情報を取得する。不良情報取得部１３３は、取得した不良情報を関連情報取得部１３４に出力する。ある実施の形態に従うと、不良情報取得部１３３は、各検査装置１２０から新しく発生した基板の不良情報を受信してもよい。また、他の実施の形態に従うと、不良情報取得部１３３は、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２を定期的に参照し、新しく発生した基板の不良情報を取得してもよい。さらに、他の実施の形態に従うと、不良情報取得部１３３は、分析支援装置１３０が提供するＵＩを介して、ユーザから基板の不良情報の入力を受け付けてもよい。一例として、ユーザは、不良の原因を特定したい基板の不良情報をＵＩに入力し得る。

【0030】

関連情報取得部１３４は、不良情報に関連する各種情報を取得する。関連情報取得部１３４は、取得した各種情報を照合部１３５に出力する。より具体的には、関連情報取得部１３４は、不良がある基板（以下、「不良基板」と呼ぶ）のシリアル番号を取得する。次に、関連情報取得部１３４は、シリアル番号に紐付く各種情報を取得する。関連情報取得部１３４は、製造情報ＤＢ１４０から、シリアル番号に紐付く製造情報を取得する。ある実施の形態に従うと、関連情報取得部１３４は、当該シリアル番号を含むロットの製造情報を取得し得る。他の実施の形態に従うと、関連情報取得部１３４は、製造情報ＤＢ１４０から、当該シリアル番号により特定される基板と同種の基板の製造情報を一部又は全てを取得し得る。すなわち、関連情報取得部１３４は、同種の基板に関する他のロットの製造情報を取得し得る。同様に、関連情報取得部１３４は、不良基板のシリアル番号又はロット番号に基づいて、検査結果ＤＢ１２２，１４２から、関連する任意の検査結果を取得する。

【0031】

各基板がシリアル番号で管理されていない場合もある。この場合、関連情報取得部１３４は、不良基板のロット番号を取得する。次に、関連情報取得部１３４は、ロット番号に紐付く各種情報を取得する。関連情報取得部１３４は、製造情報ＤＢ１４０から、ロット番号に紐付く製造情報を取得する。ある実施の形態に従うと、関連情報取得部１３４は、製造情報ＤＢ１４０から、当該ロット番号により特定される基板と同種の基板の製造情報を一部又は全てを取得し得る。すなわち、関連情報取得部１３４は、同種の基板に関する他のロットの製造情報を取得し得る。

【0032】

照合部１３５は、関連情報取得部１３４が取得した各種情報を関連付ける（照合する）。照合部１３５は、関連付けた各種情報を集計部１３６に出力する。より具体的には、照合部１３５は、不良があった基板のシリアル番号に基づいて、各種製造情報と、各種検査結果とを紐付ける。また、照合部１３５は、不良があった基板のロット番号に基づいて、各種製造情報と、各種検査結果とを紐付ける。照合部１３５は、シリアル番号又はロット番号に基づいて、各種情報を関連付けて、ある不良に関する分析対象としてまとめる。

【0033】

集計部１３６は、予め決められた設定に基づいて、各種情報を集計及び／又は分析する。集計部１３６は、各種情報の分析機能を備えるため、分析部であるとも言える。集計部１３６は、集計結果及び／又は分析結果を出力部１３７に出力する。これ以降、集計結果及び／又は分析結果を「集計結果」と呼ぶ。

【0034】

一例として、集計部１３６は、印刷検査機の検査の閾値の変更前後における基板の検査結果を集計する。次に、集計部１３６は、閾値の変更前における基板の検査結果の集計結果と、閾値の変更後における基板の検査結果の集計結果とを比較する。次に、集計部１３６は、閾値の変更が印刷検査機の計測値に影響を与えるか否かを判定する。集計部１３６は、当該判定結果を出力部１３７に出力する。これにより、印刷検査機の検査の閾値変更の妥当性の評価が自動化される。集計部１３６は、閾値の変更後における基板の検査結果の集計結果の対比情報を出力してもよい。この場合、ユーザは、対比情報を参照することで、印刷検査機の検査の閾値変更の妥当性を評価し得る。

【0035】

他の例として、集計部１３６は、印刷検査におけるはんだＸＹずれ計測値と部品搭載後検査の部品ＸＹずれ計測値とを単位を合わせてから合算する。次に、集計部１３６は、合算の結果を分析項目の１つとして出力する。これにより、ユーザは、単体の計測項目だけでは得られないより複雑な評価指標を容易に得ることができる。ＸＹずれとは、基板平面上のＸ軸方向及びＹ軸方向における予め決められた位置（座標）からのずれである。

【0036】

出力部１３７は、集計部１３６から取得した各種集計結果を予め決められたフォーマットに整える。また、出力部１３７は、各種情報を含む予め決められたレイアウトのレポートを出力する。予め決められたレイアウトは、一例として、図３又は図４に示されるレイアウトを含む。ある実施の形態に従うと、出力部１３７は、レポートを分析支援装置１３０に接続されるディスプレイに表示してもよい。他の実施の形態に従うと、出力部１３７は、レポートを他の装置に送信してもよい。さらに、他の実施の形態に従うと、出力部１３７は、レポートを分析支援装置１３０に接続されるディスプレイに表示し、かつ、レポートを他の装置に送信してもよい。

【0037】

上記の通り、本実施の形態に従う分析支援システム１００は、基板の検査結果ＤＢ１２２，１４２から、指定条件に合致する基板の不良情報を取得する不良情報取得部１３３を備える。また、分析支援システム１００は、基板の製造情報ＤＢ１４０及び検査結果ＤＢ１２２，１４２から、不良情報に関連する製造情報及び検査結果を抽出する関連情報取得部１３４を備える。また、分析支援システム１００は、製造情報及び検査結果を関連付ける照合部１３５を備える。また、分析支援システム１００は、関連付けられた各情報を予め決められた条件で集計する集計部１３６を備える。また、分析支援システム１００は、不良情報、製造情報、検査結果及び集計部による集計結果の一部又は全てを予め決められたフォーマットに整形し、レポートを生成及び出力する出力部１３７を備える。

【0038】

ある実施の形態に従うと、照合部１３５は、基板の不良情報の識別情報に基づいて、製造情報及び検査結果を関連付け得る。また、集計部１３６は、製造情報から得られるグループ又はロットの単位で、検査結果の集計及び／又は検査結果の分析（分布計算等）等を行い得る。また、出力部１３７は、予め決められた画面レイアウトに不良情報、製造情報、検査結果及び集計部による集計結果の一部又は全てを配置してレポートを生成し得る。

【0039】

（ｂ．分析支援装置のハードウェア構成）
図２は、本実施の形態に従う基板の不良の分析支援装置１３０のハードウェア構成の一例を示す図である。ある実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、図２に示されるハードウェア上でプログラムを実行することにより、図１を参照して説明された各機能を実現し得る。他の実施の形態に従うと、生産管理システム１１０及び検査装置１２０は、図２に示されるハードウェアの一部又は全てを備え得る。

【0040】

分析支援装置１３０は、プロセッサ２０１と、メモリ２０２と、ストレージ２０３と、外部機器ＩＦ２０４と、入力ＩＦ２０５と、出力ＩＦ２０６と、通信ＩＦ２０７と、バス２０８を含む。各構成は、バス２０８によって相互に通信可能に構成され得る。

【0041】

プロセッサ２０１は、分析支援装置１３０の各種機能を実現するためのプログラムを実行し得る。プロセッサ２０１は、例えば、少なくとも１つの集積回路によって構成される。ある実施の形態に従うと、集積回路は、少なくとも１つのＣＰＵ（Central Processing Unit）、少なくとも１つのＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、少なくとも１つのＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、少なくとも１つのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、少なくとも１つのＡＩ（Artificial Intelligence）チップ、又は、これらの組み合わせ等を含んでいてもよい。

【0042】

メモリ２０２は、プロセッサ２０１によって実行されるプログラムと、プロセッサ２０１によって参照されるデータとを格納する。ある局面において、メモリ２０２は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）またはＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等によって実現され得る。

【0043】

ストレージ２０３は、不揮発性メモリであり、プロセッサ２０１によって実行されるプログラムおよびプロセッサ２０１によって参照されるデータを格納している。その場合、プロセッサ２０１は、ストレージ２０３からメモリ２０２に読み出されたプログラムを実行し、ストレージ２０３からメモリ２０２に読み出されたデータを参照する。ある局面において、ストレージ２０３は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）またはフラッシュメモリー等によって実現され得る。

【0044】

外部機器ＩＦ２０４は、プリンター、スキャナーおよび外付けＨＤＤ等の任意の外部機器に接続され得る。ある局面において、外部機器ＩＦ２０４は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子等によって実現され得る。

【0045】

入力ＩＦ２０５は、キーボード、マウス、タッチパッドまたはゲームパッド等の任意の入力装置に接続され得る。ある局面において、入力ＩＦ２０５は、ＵＳＢ端子、ＰＳ／２端子およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール等によって実現され得る。

【0046】

出力ＩＦ２０６は、ブラウン管ディスプレイ、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等の任意の出力装置に接続され得る。ある局面において、出力ＩＦ２０６は、ＵＳＢ端子、Ｄ－ｓｕｂ端子、ＤＶＩ（Digital Visual Interface）端子、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）端子およびディスプレイポート端子等によって実現され得る。

【0047】

通信ＩＦ２０７は、有線ネットワークまたは無線ネットワークを介して他の機器と接続される。ある局面において、通信ＩＦ２０７は、有線ＬＡＮ（Local Area Network）ポートおよびＷｉ-Ｆｉ（登録商標）（Wireless Fidelity）モジュール等によって実現され得る。他の局面において、通信ＩＦ２０７は、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）、ＵＤＰ（User Datagram Protocol）等の通信プロトコルを用いてデータを送受信し得る。

【0048】

（ｃ．本明細書で使用する用語）
本明細書において「システム」は、１または複数の装置からなる構成、サーバを包含する。また、システムは、クラウド環境に構築された仮想マシンもしくはコンテナ、または、これらの少なくとも一部からなる構成も包含する。また、システムが１つの装置からなる場合、システムを装置と読み替えてもよい。

【0049】

本明細書において「装置」は、パーソナルコンピューター、ワークステーション、サーバ装置、タブレットまたはスマートフォン等の任意の情報処理装置を包含する。また、装置は、これらの組合せであってもよい。

【0050】

本明細書において「基板」は、部品を実装される前の基板、部品を実装された後の基板、複数の子基板を含む親基板、及び、親基板に含まれる各子基板を包含する。一例として、本明細書中の基板は、子基板と読み替えられてもよい。この場合、分析支援装置１３０は、不良がある子基板のシリアル番号又はロット番号に基づいて、各種情報の収集及び集計を行い得る。または、分析支援装置１３０は、不良がある子基板を含む親基板のシリアル番号又はロット番号に基づいて、各種情報の収集及び集計を行い得る。他の例として、本明細書中の基板は、親基板と読み替えられてもよい。この場合、分析支援装置１３０は、不良がある親基板のシリアル番号又はロット番号に基づいて、各種情報の収集及び集計を行い得る。

【0051】

本明細書において「図面」は、基板の設計情報及び／又は製造に関する情報である。図面は、ある基板及びその周辺の回路における論理回路図、配線図、ガーバーデータ、ハンダの設定値、及び、実装部品の座標情報等の基板に関する任意の情報を含み得る。

【0052】

本明細書において「集計」は、取得された検査結果に対する任意の計算及び／又は分析を含む。そのため、集計は、分析と読み替えられてもよい。また、集計は、１つの検査結果を用いた計算及び／又は分析と、複数の検査結果を用いた計算及び／又は分析を含む。また、集計は、何らかの指標によって複数の検査結果を集めてグルーピング又はラベリングすることを含む。さらに、集計は、何らかの指標によって複数の検査結果を集めて分類することを含む。一例として、集計は、シリアル番号又はロット番号で特定される基板に対して行われた各種検査結果を収集してグルーピングすることを含む。

【0053】

本明細書において「レポート」は、分析支援装置１３０が出力する情報である。レポートは、不良についての分析結果、集計された不良に関する情報、不良があった基板を特定する情報、製造情報、検査結果及びその他の任意の情報を含み得る。レポートは、ユーザに対して、不良の原因の結果を提示してもよい。レポートは、ユーザに対して、不良の原因を特定するための材料となる情報を提示してもよい。レポートは、ユーザに対して、これら情報の両方を提示してもよい。レポートに含まれる各種情報は、予め決められたフォーマットに整形されていてもよい。

【0054】

（ｄ．レポート画面例）
次に、図３及び図４を参照して、レポートの出力画面の一例について説明する。ある実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、分析支援装置１３０が提供するＵＩにレポート画面を表示し得る。他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、レポート画面に対応するドキュメントを生成及び出力し得る。さらに、他の実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、ＵＩにレポート画面を表示し、かつ、レポート画面に対応するドキュメントを生成及び出力し得る。

【0055】

図３及び図４に示される出力画面は一例であり、レポートの出力画面の実現形態はこれに限られない。レポートの出力画面は、任意のレイアウト及び任意の情報を含み得る。分析支援装置１３０は、ＵＩを介してユーザからレポートの作成条件等を受け付ける。分析支援装置１３０は、当該作成条件等に基づいて、収集する情報、収集された情報の分析手法、及び、レポートに含める項目を変更し得る。

【0056】

一例として、ユーザは、分析支援装置１３０が提供するＵＩを介して、分析支援装置１３０に不良情報を入力し得る。不良情報は、例えば、不良の種類、及び、不良基板のシリアル番号等である。分析支援装置１３０は、入力された不良情報に基づいて、各種情報の収集及び分析を行い、レポートを出力する。また、ユーザは、分析支援装置１３０にレポートの表示項目の設定をさらに入力し得る。この場合、分析支援装置１３０は、入力された不良情報及び表示項目の設定に基づいて、各種情報の収集及び分析を行い、レポートを出力する。さらに、分析支援装置１３０は、ユーザの入力の有無によらず、定期的又は自動的にレポートを出力し得る。この場合、分析支援装置１３０は、検査装置１２０から不良情報を取得してもよい。また、分析支援装置１３０は、検査結果ＤＢ１２２，１４２を定期的に参照して、不良情報を取得してもよい。

【0057】

分析支援装置１３０は、任意の不良情報に基づいて、製造情報ＤＢ１４０、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２に含まれる任意の情報を参照し得る。そのため、分析支援装置１３０は、図３，４に示される表示項目に限らず、アクセス可能な範囲においてレポートに任意の情報を含め得る。

【0058】

図３は、レポート画面の第１の例を示す図である。レポート画面３００は、不良基板に関連する製造情報を含む。レポート画面３００は、一例として、表示項目３０１，３０２，３０３，３０４，３０５，３０６，３０７，３０８，３０９を含む。

【0059】

表示項目３０１は、レポートのタイトルである。表示項目３０２は、不良の名称の項目である。表示項目３０２の位置には、不良の名称又は種類等が表示される。表示項目３０３は、図面名及び諸元の項目である。表示項目３０３の位置には、基板の図面及び諸元の一部又は全てが表示される。

【0060】

表示項目３０４は、不良基板の画像の項目である。表示項目３０４の位置には、不良基板の画像が表示される。表示項目３０５は、製造情報に関する項目である。表示項目３０５の位置には、不良基板の製造情報の一部又は全てが表示される。表示項目３０６は、基板の図面（設計データ）等の項目である。表示項目３０６の位置には、不良基板の論理回路図、配線図及び／又は基板の写真等が表示される。

【0061】

表示項目３０７は、各種検査結果の項目である。表示項目３０７の位置には、不良基板が受けた各種検査結果が表示される。表示項目３０８は、不良箇所及びその周辺画像の項目である。表示項目３０８の位置には、基板上の不良があった箇所及びその周辺の画像が表示される。

【0062】

表示項目３０９は、コメント欄の項目である。ユーザは、コメント欄に不良に対する対策等の任意の情報を書き込み得る。分析支援装置１３０は、レポートに書き込まれたコメントをレポートの一部としてストレージ２０３に格納する。そして、分析支援装置１３０は、次回以降に、コメントと共にレポートを出力する。これにより、分析支援装置１３０は、複数のユーザ間での情報又はノウハウ等の共有を可能にする。

【0063】

図４は、レポート画面の第２の例を示す図である。レポート画面４００は、検査結果等の集計情報及び／又は分析情報を含む。レポート画面４００は、不良基板に関連する製造情報を含む。レポート画面４００は、一例として、表示項目４０１，４０２，４０３，４０４，４０５，４０６を含む。

【0064】

表示項目４０１は、レポートのタイトルである。表示項目４０２は、不良の名称の項目である。表示項目４０２の位置には、不良の名称又は種類等が表示される。表示項目４０３は、図面名及び諸元の項目である。表示項目４０３の位置には、基板の図面及び諸元の一部又は全てが表示される。

【0065】

表示項目４０４は、検査結果の分析情報等の項目である。一例として、表示項目４０４は、不良基板を含む対象ロットの計測値の分布図又は標準偏差等を含んでもよい。他の例として、表示項目４０４は、対象基板（不良基板）の画像を含んでもよい。さらに、他の例として、表示項目４０４は、不良基板を含む対象ロットの計測値の分布図、及び、対象基板の画像を含んでもよい。分析支援装置１３０は、設定された分析手順及び収集できた各種情報等に基づいて、表示項目４０４の内容を切り替え得る。

【0066】

表示項目４０５は、検査結果の分析情報等の項目である。一例として、表示項目４０５は、検査装置の閾値変更の影響調査結果を含んでもよい。例えば、ユーザは、ある検査装置における異常判定の閾値を変更したとする。この場合、分析支援装置１３０は、閾値の変更前後における検査結果を収集し、分析することで、検査装置の閾値変更の影響調査結果を生成し得る。ユーザは、レポートに含まれる検査装置の閾値変更の影響調査結果を参照することで、閾値変更が適切か否かを確認し得る。

【0067】

ある実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、ＵＩを介して、レポートの表示の分岐条件を設定可能に構成される。分岐条件は、例えば、ある分析結果が取得可能な場合、分析支援システム１００は、当該分析結果に関する表示項目をレポートに含め得る。そうで無い場合、分析支援システム１００は、代わりの表示項目をレポートに含め得る。図４の例だと、表示項目４０４，４０５は、取得可能な情報に基づいて、内容が変化し得る。

【0068】

表示項目４０６は、コメント欄の項目である。ユーザは、コメント欄に不良に対する対策、及び、検査装置に設定すべき閾値等の任意の情報を書き込み得る。分析支援装置１３０は、レポートに書き込まれたコメントをレポートの一部としてストレージ２０３に格納する。そして、分析支援装置１３０は、次回以降に、コメントと共にレポートを出力する。これにより、分析支援装置１３０は、複数のユーザ間での情報又はノウハウ等の共有を可能にする。

【0069】

（ｅ．フローチャート）
図５は、分析支援システム１００（分析支援装置１３０）の処理手順の一例を示す図である。ある局面において、プロセッサ２０１は、図５の処理を行うためのプログラムをストレージ２０３からメモリ２０２に読み込んで、当該プログラムを実行してもよい。他の局面において、当該処理の一部または全部は、当該処理を実行するように構成された回路素子の組み合わせとしても実現され得る。

【0070】

ステップＳ５１０において、分析支援システム１００は、不良情報を取得する。不良情報は、基板の型番、シリアル番号又はロット番号等を含み得る。ある実施の形態に従うと、分析支援装置１３０は、検査装置１２０から不良検出の通知を受信してもよい。他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２を定期的に参照して、不良情報を取得してもよい。さらに、他の実施の形態に従うと、ユーザから不良情報をレポートの検索入力として受け付けてもよい。不良情報は、親基板単位又は子基板単位等の任意の単位で収集され得る。

【0071】

ステップＳ５２０において、分析支援システム１００は、不良基板に関する図面の製造情報を取得する。ここでの図面は、不良基板を含む製品全体の設計データを含み得る。当該図面の製造情報は、シリアル番号での管理の有無、はんだペーストの印刷厚み、及び、基板の種類等の基板製造に関する任意の情報を含む。

【0072】

ステップＳ５３０において、分析支援システム１００は、不良基板がシリアル管理されているか否かを判定する。不良基板がシリアル管理されていると判定した場合（ステップＳ５３０にてＹＥＳ）、制御をステップＳ５４０に移す。そうで無い場合（ステップＳ５３０にてＮＯ）、分析支援システム１００は、制御をステップＳ５５０に移す。

【0073】

ステップＳ５４０において、分析支援システム１００は、シリアル番号により特定される基板の製造情報及び基板の検査結果を取得する。当該基板の製造情報は、ステップＳ５２０にて取得された図面の一部を含み得る。

【0074】

ステップＳ５５０において、分析支援システム１００は、ロット番号により特定される基板の製造情報及び基板の検査結果を取得する。当該基板の製造情報は、ステップＳ５２０にて取得された図面の一部である。このように、分析支援システム１００は、シリアル番号等がない場合でもロット番号等により、不良基板に関連する製造情報及び検査結果を収集し得る。すなわち、分析支援システム１００は、シリアル番号等が欠落していた場合でもアクセス可能な範囲で各種情報を収集し得る。また、分析支援システム１００は、収集可能なデータの範囲内で集計及び分析を行い得る。そのため、分析支援システム１００は、シリアル番号が付与されない少量生産の基板の検査結果の集計及び分析も行い得る。

【0075】

ステップＳ５６０において、分析支援システム１００は、予め決められた設定に基づいて、基板の画像、基板の計測値、基板の製造情報、及び、その他の任意の情報を集計及び／又は分析する。

【0076】

ステップＳ５７０において、分析支援システム１００は、集計及び／又は分析の結果をレポートとして出力する。ある実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、ＵＩを介してユーザからレポートの様式に関する設定を受け付け得る。分析支援システム１００は、当該設定に基づいて、レポートの様式を任意に変更可能に構成される。また、他の実施の形態に従うと、分析支援システム１００は、ＵＩを介してユーザからレポートの表示項目に関する設定を受け付け得る。分析支援システム１００は、当該設定に基づいて、レポートの表示項目を任意に変更可能に構成される。こうすることで、ユーザは、分析支援システム１００がアクセス可能な範囲内の情報を任意に組み合わせて任意の様式でレポート上に表示させ得る。分析支援システム１００は、類似した不良の発生状況、加工条件の確認、不良品及び良品の計測値の傾向の比較結果等の利用者の要望に応じた各種レポートを提供し得る。

【0077】

上記のように、分析支援システム１００は、複数の装置から各種情報を収集し、これらの情報を一元的に扱うことができる。そのため、ユーザは、分析支援システム１００を使用することで、不良基板の原因特定の工数を大幅に削減し得る。

【0078】

また、分析支援システム１００は、レポートの様式さえ指定されていれば、自動的にレポートを出力し得る。そのため、ユーザは、自動的に出力されるレポートを確認することで、製造条件及び不良の発生傾向等を確認し、製造工程を随時改善し得る。

【0079】

また、分析支援システム１００は、ＵＩを介して、レポートの表示の分岐条件を設定可能に構成される。分岐条件は、例えば、ある分析結果が取得可能な場合、分析支援システム１００は、当該分析結果に関する表示項目をレポートに含め得る。そうで無い場合、分析支援システム１００は、代わりの表示項目をレポートに含め得る。例えば、分析支援システム１００は、ある検査工程及び／又はシリアル番号の有無等に基づいて、レポートの表示項目を適切に変更し得る。

【0080】

また、分析支援システム１００は、複数の検査結果及び製造情報をまとめてレポートとして出力し得る。ユーザは、当該レポートを参照することで、多角的な情報を得ることができ、かつ、基板不良の原因特定を正確かつ迅速に行い得る。

【0081】

さらに、分析支援システム１００は、ＵＩを介してユーザからレポートの様式及び表示項目の変更の入力を受け付け得る。その上で、分析支援システム１００は、当該入力に基づいてレポートをカスタマイズ可能に構成される。これにより、ユーザは、レポートの様式を随時ブラッシュアップし得る。また、ユーザは、検査装置の変更又は参照先のデータベースの変更等に基づいて、レポートの表示項目を柔軟に変更し得る。

【0082】

＜Ｂ．変形例１＞
図６は、変形例である分析支援システム６００の一例を示す図である。分析支援システム６００は、分析支援システム１００と異なり、レポートの通知機能を備える。分析支援システム６００は、通知機能を備えることで、ユーザに、コメント、対策状況及び適切なフィードバック等を迅速に通知し得る。また、ユーザは、レポートへのコメント機能及び通知機能を組み合わせることで、必要な情報を迅速に共有し得る。

【0083】

図６には示されていないが、分析支援システム６００は、生産管理システム１１０、検査装置１２０、記憶領域１３１、演算部１３２、製造情報ＤＢ１４０、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２を含む。これらの構成については、図１の構成と同じであるため説明は繰り返さない。分析支援システム６００は、分析支援システム１００が備える機能及び構成を全て備えてもよい。

【0084】

ある実施の形態に従うと、分析支援システム６００は、ウェブアプリケーションとして実現される。この場合、分析支援システム１００は、ブラウザ上で閲覧及び操作可能な各種ＵＩを提供する。ユーザは、ブラウザ上のＵＩを介して、分析支援システム６００の各種機能を使用し得る。他の実施の形態に従うと、分析支援システム６００は、サーバクライアントシステムとして実現され得る。この場合、ユーザは、クライアントアプリケーションのＵＩを介して、分析支援システム６００の機能を使用し得る。

【0085】

分析支援システム６００は、レポート出力部６３６と、レポートＤＢ６１０と、レポート通知部６３０とを備える。

【0086】

レポート出力部６３６は、レポート６２０を出力すると共に、レポート６２０をレポートＤＢ６１０に格納する。また、レポート出力部６３６は、レポート通知部６３０にレポートを出力したことを通知する。ある実施の形態に従うと、レポート出力部６３６は、既存のレポート６２０が更新されたことをレポート通知部６３０に通知してもよい。

【0087】

レポートＤＢ６１０は、過去に生成されたレポート６２０を格納する。レポートＤＢ６１０に格納されたレポート６２０は編集可能に構成される。分析支援システム６００は、ＵＩを介してユーザからレポート６２０の編集入力を受け付け得る。ユーザは、不良に対する対応策又はノウハウ等をレポート６２０に書き込み得る。

【0088】

レポート通知部６３０は、レポート出力部６３６から通知を受けたことに基づいて、予め決められた送信先にレポートを自動的に通知する。送信先は、例えば、検査対象の基板の品質管理責任者及び設計者等の任意の人物を含み得る。より具体的には、送信先は、ユーザ（基板製造の関係者等）の端末、Ｅメールアドレス、及び、その他のアプリケーションのアドレス等を包含する。分析支援システム６００は、ＵＩを介してユーザから送信先の設定を受け付け得る。一例として、ユーザは、基板の型番又はロット番号等ごとに送信先を設定し得る。また、他の例として、ユーザは、不良の原因ごとに各原因に詳しい人物を送信先に含め得る。

【0089】

ある実施の形態に従うと、レポート通知部６３０は、レポートを通知に直接含めて送信してもよい。他の実施の形態に従うと、レポート通知部６３０は、レポート表示画面６４０へのリンクを含む通知を送信してもよい。この場合、ユーザは、リンクからレポート表示画面６４０に容易にアクセスし得る。

【0090】

レポート表示画面６４０は、ユーザの端末に表示される画面である。ある実施の形態に従うと、レポート表示画面６４０は、ウェブアプリケーションのＵＩとして提供される。この場合、レポート通知部６３０は、レポート６２０及びレポート表示画面６４０の両方をユーザの端末に送信し得る。他の実施の形態に従うと、レポート表示画面６４０は、クライアントアプリケーションのＵＩとして提供される。

【0091】

データ表示部６４２は、レポート６２０をディスプレイに表示する。データ編集部６４４は、レポート６２０の編集データを受け付ける。データ編集部６４４は、受け付けた変更入力を分析支援システム６００に送信する。分析支援システム６００（演算部１３２）は、レポートＤＢ６１０に格納されたレポート６２０に変更を反映する。

【0092】

上記のように、分析支援システム６００は、分析支援システム１００と比較して、レポートを格納するレポートＤＢ６１０をさらに備える。分析支援システム６００が出力する通知は、レポート表示画面へのリンクを含む。レポート表示画面６４０は、レポートを表示するための表示部（データ表示部６４２）と、レポートに情報を書き込むための編集部（データ編集部６４４）とを備える。編集部（データ編集部６４４）は、ユーザから、レポートへの書き込みを受け付けたことに基づいて、レポートＤＢ６１０上のレポートを更新する。

【0093】

また、分析支援システム６００は、レポート６２０が生成又は更新されると、レポート６２０を自動的にユーザに通知する。これにより、ユーザは、情報共有及び製造工程の改善活動等を迅速に行い得る。結果として、基板の製造不良の被害の拡大が抑制される。

【0094】

また、不良の原因毎に宛先が設定されていれば、分析支援システム６００は、各不良の原因に詳しい人物にレポート６２０を通知し得る。これにより、ユーザは、基板の製造不良の原因を迅速に解消し得る。

【0095】

また、分析支援システム６００は、レポート６２０の編集機能及び共有機能を有する。分析支援システム６００は、基板の不良の発生状況、それに対する対策若しくはノウハウをレポート６２０に蓄積し得る。これらの蓄積された情報は、ユーザ間で供給され将来の製造不良の解決に貢献し得る。

【0096】

ある実施の形態に従うと、分析支援システム６００は、不良の種類ごとにレポートを送信する優先度を設定し得る。この場合、分析支援システム６００は、緊急度の高いレポートを優先的に各ユーザ（基板製造の関係者等）に通知し得る。

【0097】

＜Ｃ．変形例２＞
図７は、変形例である分析支援システム７００の一例を示す図である。分析支援システム７００は、分析支援システム１００と異なり、ユーザから条件の入力を受け付け、当該条件に基づいてレポートを生成及び出力する。

【0098】

分析支援システム７００は、生産管理システム１１０、検査装置１２０、記憶領域１３１、製造情報ＤＢ１４０、検査結果ＤＢ１２２，１４２を含む。これらの構成については、図１の構成と同じであるため説明は繰り返さない。分析支援システム７００は、分析支援システム１００，６００が備える機能及び構成を全て備えてもよい。

【0099】

ある実施の形態に従うと、分析支援システム７００は、ウェブアプリケーションとして実現される。この場合、分析支援システム１００は、ブラウザ上で閲覧及び操作可能な各種ＵＩを提供する。ユーザは、ブラウザ上のＵＩを介して、分析支援システム７００の各種機能を使用し得る。他の実施の形態に従うと、分析支援システム７００は、サーバクライアントシステムとして実現され得る。この場合、ユーザは、クライアントアプリケーションのＵＩを介して、分析支援システム７００の機能を使用し得る。

【0100】

分析支援システム７００は、演算部７３２と、レポートＤＢ７１０とを備える。演算部７３２は、不良情報取得部７３３と、関連情報取得部７３４と、照合部７３５と、集計部７３６とを備える。これらの構成は、ユーザの検索条件に基づいて動作するが、それ以外は図１に示される対応する構成と同等の機能を備える。レポートＤＢ７１０は、レポートＤＢ６１０と同じであり、過去に生成されたレポートを格納する。

【0101】

詳細検索画面７４０は、分析支援システム７００からユーザの端末に提供される。詳細検索画面７４０は、ウェブアプリケーションのＵＩであってもよいし、クライアントアプリケーションのＵＩであってもよい。詳細検索画面７４０は、条件設定部７４２と、検索結果表示部７４４とを含む。

【0102】

条件設定部７４２は、レポートの検索条件を受け付ける。条件設定部７４２は、アクセス可能な範囲内の情報に関する任意の条件を設定可能に構成される。アクセス可能な範囲内の情報とは、製造情報ＤＢ１４０、検査結果ＤＢ１２２、検査結果ＤＢ１４２及びレポートＤＢ７１０に格納される情報である。条件設定部７４２は、入力された検索条件を演算部７３２に送信する。

【0103】

演算部７３２は、受信した検索条件に基づいて、図１で説明された手順と同様の手順でレポートを生成する。演算部７３２は、生成されたレポートをレポートＤＢ７１０に格納する。また、演算部７３２は、生成されたレポートをユーザの端末に送信する。ユーザの端末は、検索結果表示部７４４にレポートの内容を表示する。

【0104】

検索結果表示部７４４は、データ編集部６４４と同様に、レポートの編集機能を備えてもよい。検索結果表示部７４４は、入力された編集情報を演算部７３２に送信する。演算部７３２は、レポートＤＢ７１０内のレポートに編集情報を反映する。ここでのレポートＤＢ７１０内のレポートとは、検索結果表示部７４４に表示されたレポートに対応するレポートである。

【0105】

詳細検索画面７４０は、非常に複雑な検索条件を受け付け得る。また、詳細検索画面７４０は、取得する情報、取得された情報の集計の方法及び分析の方法等の任意の検索条件を設定可能に構成される。詳細検索画面７４０は、スクリプト、文章、ＧＵＩ、その他の任意の入力形式又はこれらの組み合わせにより検索条件を設定可能に構成され得る。詳細検索画面７４０（検索画面）は、検査結果ＤＢ１２２，１４２、製造情報ＤＢ１４０及びレポートＤＢ７１０を任意に組み合わせて検索可能に構成され得る。

【0106】

一例として、ユーザは、不良発生時の検査結果及び対策を行った後の検査結果の比較結果を検索条件として詳細検索画面７４０に入力し得る。また、他の例として、ユーザは、あるロットの基板の検査値の平均値、標準偏差等の情報を検索条件として詳細検索画面７４０に入力し得る。また、ユーザは、正常な検査結果も検索条件として詳細検索画面７４０に入力し得る。また、ユーザは、製造条件が異なる基板の計測値の比較結果も検索条件として詳細検索画面７４０に入力し得る。また、ユーザは、正常基板及び不良基板の計測値の比較結果等も検索条件として詳細検索画面７４０に入力し得る。分析支援システム７００は、入力された任意の条件で、各種情報を収集し、それらを分析してレポートを出力し得る。これにより、ユーザは、各種レポートを確認して、様々な角度から不良の原因を特定し得る。また、ユーザは、過去に行った対策の効果を確認し得る。

【0107】

上記のように、分析支援システム７００は、任意の検索条件に基づいて、レポートを出力し得る。その際、分析支援システム７００は、基板の製造情報及び検査結果を複数の装置から収集し、これらの情報を分析する。そのため、分析支援システム７００は、分析支援システム１００と同様に、基板の製造不良の原因特定及び対策の工数を大幅に削減し得る。また、ユーザは、基板の製造不良の対策を行ったとする。この場合、分析支援システム７００は、対策前後の基板の検査結果の比較情報を含むレポートをユーザに提供し得る。これにより、ユーザは、改善活動の事後検証を容易に行い得る。

【0108】

ある実施の形態に従うと、詳細検索画面７４０は、レポートの表示項目及び表示様式を設定可能に構成され得る。例えば、ユーザは、頻繁に使用される検索条件に関しては、レポートの設定として分析支援システム７００に登録し得る。次回以降、ユーザは、登録されたレポートの設定を選択するだけで、必要な情報を得ることができる。分析支援システム７００は、レポートの設定を受信すると、当該設定に基づいて、各種情報を収集し、それらを分析してレポートを出力する。

【0109】

また、ユーザは、ＤＢ７１０に格納されたレポートを分析し得る。ＤＢ７１０に格納されたレポートは、過去の基板の製造不良に関する情報を含む。ユーザは、これらの過去の基板の製造不良の分析結果を検索条件として、詳細検索画面７４０に入力し得る。この場合、分析支援システム７００は、過去の基板の製造不良の分析結果のレポートを出力する。一例として、ユーザは、不良が発生したロット及びそうでないロットの検査結果の比較情報を取得し得る。他の例として、ユーザは、基板の製造不良数の推移及び製造条件の相関関係の分析情報を取得し得る。ユーザは、これらの情報から、基板の製造ライン全体に対する傾向等を分析し得る。

【0110】

図１、図６及び図７に示される各分析支援システムの機能及び構成は適宜組み合わせて使用され得る。本実施の形態に従う分析支援システムは、予め決められた設定に基づいて、自動的及び定期的にレポートの生成及び送信を行い得る。

【0111】

以上説明した通り、本実施の形態に従う分析支援システムは、複数の装置に分散配置される情報を収集し、それらを解析し得る。また、分析支援システムは、収集した情報及び解析結果を含むレポートをユーザに提供する。また、分析支援システムは、レポートを介してユーザ間で基板の製造不良に対する対策又はノウハウを共有する機能を提供する。

【0112】

これらの機能により、ユーザは、基板の製造不良の原因の特定又は調査を正確かつ迅速に行い得る。また、ユーザは、基板の製造不良に対する対策を行った場合にその効果を容易に確認し得る。さらに、ユーザは、基板の製造不良に対する対策及びノウハウ等をユーザ間で容易に共有し得る。

【0113】

今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内で全ての変更が含まれることが意図される。また、実施の形態および各変形例において説明された開示内容は、可能な限り、単独でも、組合わせても、実施することが意図される。

【符号の説明】

【0114】

１００，６００，７００ 分析支援システム、１１０ 生産管理システム、１２０ 検査装置、１２２，１４２ 検査結果ＤＢ、１３０ 分析支援装置、１３１ 記憶領域、１３２，７３２ 演算部、１３３，７３３ 不良情報取得部、１３４，７３４ 関連情報取得部、１３５，７３５ 照合部、１３６，７３６ 集計部、１３７ 出力部、１４０ 製造情報ＤＢ、２０１ プロセッサ、２０２ メモリ、２０３ ストレージ、２０４ 外部機器ＩＦ、２０５ 入力ＩＦ、２０６ 出力ＩＦ、２０７ 通信ＩＦ、２０８ バス、３００，４００ レポート画面、３０１，３０２，３０３，３０４，３０５，３０６，３０７，３０８，３０９，４０１，４０２，４０３，４０４，４０５，４０６ 表示項目、６１０，７１０ レポートＤＢ、６２０ レポート、６３０ レポート通知部、６３６ レポート出力部、６４０ レポート表示画面、６４２ データ表示部、６４４ データ編集部、７４０ 詳細検索画面、７４２ 条件設定部、７４４ 検索結果表示部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】