特開 2024-167358 搬送装置、搬送方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024167358

(43)【公開日】2024-12-03

(54)【発明の名称】搬送装置、搬送方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241126BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241126BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20241126BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20241126BHJP

   H01L 21/027 20060101ALI20241126BHJP

   B25J 15/06 20060101ALI20241126BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

H01L21/68 N

H01L21/68 G

G03F7/20 521

H01L21/30 502D

B25J15/06 G

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024150522

(22)【出願日】2024-09-02

(62)【分割の表示】P 2020062406の分割

【原出願日】2020-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(72)【発明者】

【氏名】前田 敏宏

(72)【発明者】

【氏名】安延 蔵

(57)【要約】      （修正有）

【課題】保持部周辺のパーティクルを低減させることが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１０は、対象物と接触する保持部で対象物を保持して搬送する保持部材と、保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、吸引口を搬送装置の外部に連通する流路と、を備える。保持部材１８は、基板搬送領域２２０において基板１を搬送するために基板１を保持する。基板１は保持部１３に対して真空吸着或いは電圧を印加したクーロン力固定等の手段で保持されている。排気流路１５は、保持部１３周辺の雰囲気を吸引するための流路であり、保持部１３に連通する真空流路１４とは独立している。排気流路１５と真空流路１４とを独立させることにより、故障のリスクを低減させることが可能となる。吸引口１２は、保持部材１８に堆積するパーティクルを吸引し、基板搬送装置１０の外部に排出する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状の対象物を搬送する搬送装置であって、
前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材と、
前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、
前記吸引口を前記搬送装置の外部に連通する流路と、を備えることを特徴とする搬送装置。

【請求項2】

前記保持部は、前記対象物を真空吸着して保持することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記流路は雰囲気を吸引するための流路であって、前記対象物を真空吸着するための流路とは独立していることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。

【請求項4】

前記流路は雰囲気を吸引するための流路であって、前記対象物を真空吸着するための流路と連通した流路を含むことを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。

【請求項5】

前記吸引口は、前記保持部の外周に沿う溝形状であること特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項6】

前記吸引口は、前記保持部材に堆積するパーティクルを吸引することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項7】

少なくとも前記保持部と前記対象物とが接触または離間する際に、前記吸引口により吸引を開始させる制御部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項8】

前記制御部は、前記対象物と前記保持部とが接触または離間する際に、前記吸引口により断続的に雰囲気を吸引させることを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。

【請求項9】

前記制御部は、前記対象物と前記保持部とが接触または離間する際に、連続的に雰囲気を吸引することを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。

【請求項10】

前記保持部材は、複数の装置間において前記対象物を搬送することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項11】

前記対象物は、基板または型を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項12】

板状の対象物を搬送するための搬送装置を制御する搬送方法であって、前記搬送装置は、前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材と、
前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、
前記吸引口を前記搬送装置の外部に連通する流路と、を備え、
前記搬送方法は、
前記対象物と接触する前記保持部で前記対象物を保持して搬送する搬送工程と、
前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口を用いて、パーティクルを吸引し、前記搬送装置の外部に排出する排出工程と、を備えることを特徴とする搬送方法。

【請求項13】

請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置によって、搬送された板状の対象物に対し、パターンを形成する処理部を有する、ことを特徴とするリソグラフィ装置。

【請求項14】

パターンを板状の対象物に形成するリソグラフィシステムであって、
前記対象物に対して処理を行う第１処理装置および第２処理装置と、
前記対象物を前記第１処理装置から前記第２処理装置へ搬送する請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置と、
を含むことを特徴とするリソグラフィシステム。

【請求項15】

請求項１３に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを前記対象物に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記対象物を処理する工程と、
処理された前記対象物から物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、搬送方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスや液晶表示デバイス等の製造に用いられる、露光装置等のリソグラフィ装置は、基板を搬送する基板搬送装置を含みうる。基板搬送装置は、基板の受け渡しを行う保持部材を備える。保持部材は一般に、真空吸着によって基板を保持する機能を有する。

【0003】

保持部材上には基板の受け渡しを繰り返すことによって、パーティクルが堆積し、これが舞い上がることにより、基板に付着しうる。特許文献１には、保持部材の余剰部分を減らすことにより堆積する面積を減らすことで、基板へのパーティクル付着を低減する方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０－１９４６６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、従来の基板搬送装置には、基板と保持部の接触で生じるパーティクルが保持部材の保持部周辺に堆積し、浮遊することで基板に付着するという問題がある。

【0006】

そこで、本発明は、保持部周辺のパーティクルを低減させることが可能な搬送装置を提供することを例示的目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の１つの側面としての搬送装置は、板状の対象物を搬送する搬送装置であって、前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材と、前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、前記吸引口を前記搬送装置の外部に連通する流路と、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、例えば、保持部周辺のパーティクルを低減させることが可能な搬送装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態に係るクラスタ型処理装置の概略平面図である。

【図2】第１実施形態に係る基板搬送装置の模式図である。

【図3】第１実施形態に係る保持部およびその周辺の構成を示す模式図である。

【図4】保持部の他の構成例の模式図である。

【図5】保持部のさらに他の構成例の模式図である。

【図6】基板の受け取りまたは受け渡しのシーケンスを説明する図である。

【図7】第１実施形態に係る基板の受け取りまたは受け渡し時における吸引のシーケンスを説明する図である。

【図8】第２実施形態に係る原版搬送装置の模式図である。

【図9】型の受け取りまたは受け渡しのシーケンスを説明する図である。

【図10】第２実施形態に係る原版の受け取りまたは受け渡し時における吸引のシーケンスを説明する図である。

【図11】第３実施形態に係る基板搬送装置の模式図である。

【図12】基板搬送装置を適用したインプリント装置の構成を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

【0011】

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係るリソグラフィ装置および基板搬送装置について説明する。本実施形態に係る処理装置は、処理部を複数有する、所謂クラスタ型の処理装置である。図１は、第１実施形態に係るクラスタ型処理装置２００と、このクラスタ型処理装置２００を含む処理システム１００との構成を示す概略平面図である。なお、以下では、基板の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をＸ軸およびＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。

【0012】

処理システム１００（リソグラフィシステム）は、クラスタ型処理装置２００と、前処理装置３００と、制御部４００と、を含む。クラスタ型処理装置２００は、複数（本実施形態では一例として６つ）の処理部２１０（２１０Ａ～２１０Ｆ）と、基板搬送装置１０とを含む。本実施形態において、複数の処理部２１０の各々は、例えば、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。なお、処理部２１０は、例えば、基板を露光してマスクのパターンを基板に転写する露光処理や、荷電粒子線を基板に照射して当該基板にパターンを形成する描画処理などのリソグラフィ処理を行っても良い。

【0013】

基板搬送装置１０は、前処理装置３００によって前処理が行われた基板１などの板状の対象物を複数の処理部２１０の各々に搬送する。即ち、基板搬送装置１０は、複数の装置間において対象物を搬送する。基板搬送装置１０は、基板１を保持して基板搬送領域２２０（搬送路）を移動する。基板搬送装置１０の詳細な構成については後述する。

【0014】

前処理装置３００は、インプリント処理が行われる基板１に対して前処理を行う。前処理装置３００で行われる前処理は、例えば、基板１とその上に供給されるインプリント材との密着性を向上させるための密着層を基板上に形成する処理を含みうる。

【0015】

制御部４００は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、処理システム１００の各部を制御する。

【0016】

図２は、第１実施形態に係る基板搬送装置１０の模式図である。保持部材１８は、基板搬送領域２２０において基板１を搬送するために該基板１を保持する。基板１は図２（Ａ）に示す座標に従い、被処理面をＺ軸方向に向けて略水平に保持部材１８に載置される。該基板１は保持部材１８に構成される保持部１３に対して真空吸着或いは電圧を印加したクーロン力固定等の手段で保持されている。ここで、保持部１３は、一例として、真空吸着によって基板１を保持する。図２（Ａ）は平面図であり図２（Ｂ）は側面図である。

【0017】

図２（Ｂ）に示すように保持部１３は保持部材１８から突出しており、保持部材１８が基板１を保持する状態において、基板１に接触するのは保持部１３のみとなる。図２（Ａ）において、該保持部１３は一例として２箇所あるが、一つであってもよく、また２箇所より多くてもよい。該保持部１３に連通する真空流路１４は開閉弁２１を介して真空源につながる。一方、保持部１３の周辺には吸引口１２が配置される。吸引口１２に連通する排気流路１５は開閉弁２２を介して排気源に接続される。排気流路１５は、保持部１３周辺の雰囲気を吸引するための流路である。また、排気流路１５は保持部１３に連通する真空流路１４とは独立している。排気流路１５と真空流路１４とを独立させることにより、故障のリスクを低減させることが可能となる。吸引口１２は、保持部材１８に堆積するパーティクルを吸引し、基板搬送装置１０の外部に排出する。開閉弁２１および開閉弁２２は、制御部２３によって制御される。なお、制御部２３は、基板搬送装置１０の各部を制御するが、処理システム１００の制御部４００を基板搬送装置１０の制御部として用いても良い。

【0018】

図３を参照して、本実施形態の保持部１３の構成について説明する。図３は、第１実施形態に係る保持部１３およびその周辺の構成を示す模式図である。図３において吸引口１２は１つの保持部１３に対して６箇所あるが、１つであっても良く、また複数あって良い。吸引口１２の数が少ないほど保持部１３の強度が向上し、吸引口１２の数が多いほどパーティクルの吸引効果が高まる。

【0019】

図４を参照して、保持部１３の他の例について説明する。図４は、保持部１３の他の構成例の模式図である。図４において吸引口１２は保持部１３周辺を囲むように凹の溝形状である。言い換えると、吸引口１２は、保持部１３の外周に沿う溝形状である。このような構成とする場合、吸引口１２の開口の総面積が大きくなるため、パーティクルの吸引効果がより高まる。

【0020】

図５を参照して、保持部１３のさらに好ましい例について説明する。図５は、保持部１３のさらに他の構成例の模式図である。基板１と保持部１３が接触または離れる（離間する）ときに発生するパーティクルが保持部材１８の表面に堆積することを防ぐために、吸引口１２は保持部１３の最外周から１０ｍｍ以内であることが望ましい。言い換えると、保持部１３の端部から吸引口１２の寸法Ａは１０ｍｍ以内であることが望ましい。このような構成とすることで、吸引口１２と保持部１３との距離が近くなるため、パーティクルの吸引効果がより高まる。

【0021】

図６は、基板の受け取りまたは受け渡しのシーケンスを説明する図である。該シーケンスにおける基板搬送装置１０の各部の動作は制御部２３によって実行されうる。図６（Ａ）は、保持部材１８で基板１を図１で示すクラスタ型処理装置２００や前処理装置３００から受け取る際の保持部材１８の動きを表している。図６（Ａ）に示されるＳ１０１では、前記クラスタ型処理装置２００や前処理装置３００の載置部３３で保持された基板１を受け取るために、前記保持部材１８が基板１の下位置に移動する。Ｓ１０２では、保持部材１８が上昇し、基板１と保持部１３とが接触する。この接触により、発生したパーティクルを吸引口１２で吸引する。Ｓ１０３では、保持部材１８がさらに上昇し、載置部３３からの基板１受け取りが完了する。

【0022】

図６（Ｂ）は、保持部材１８で基板１を図１で示すクラスタ型処理装置２００や前処理装置３００に受け渡す際の保持部材１８の動きを表している。図６（Ｂ）に示されるＳ２０１では、前記クラスタ型処理装置２００や前処理装置３００の載置部３３に基板１を受け渡すために、前記保持部材１８の保持部１３で保持した基板１が載置部３３への受け渡し上位置に移動する。Ｓ２０２では、保持部材１８が下降し、基板１が載置部３３と接触し、保持部１３と基板１が離れる。この時に、振動や微小な擦れ等により発生したパーティクルを吸引口１２で吸引する。Ｓ２０３では、保持部材１８がさらに下降し、保持部材１８から載置部３３への基板１受け渡しが完了する。

【0023】

図７を参照して、本実施形態の吸引口１２による吸引動作について説明する。図７は、第１実施形態に係る基板の受け取りまたは受け渡し時における吸引のシーケンスを説明する図である。図７（Ａ）は、保持部材１８で基板１を図１で示すクラスタ型処理装置２００や前処理装置３００から受け取る際の保持部１３及び吸引口１２の吸引のシーケンスの一例を表した図である。基板１の受け取り時には、保持部材１８が上昇し基板１と保持部１３が接触するときにパーティクルが発生するため、保持部１３が基板１に接触する前から吸引口１２の吸引を行う必要がある。このため、Ｓ１０２の保持部材１８の上昇と同時または、その前から吸引口１２の吸引を開始することが好ましい。言い換えると、少なくとも保持部１３と基板１とが接触する前に吸引口１２の吸引を開始することが好ましい。そして、上昇完了時に吸引口１２の吸引を停止する。図７（Ａ）では、一例として、Ｓ１０２の保持部材１８の上昇と同時に吸引口１２の吸引を開始する例を示している。

【0024】

図７（Ｂ）は、保持部材１８で基板１を図１に示すクラスタ型処理装置２００や前処理装置３００に受け渡す際の保持部１３及び吸引口１２の吸引のシーケンスを表した図である。基板１の受け渡し時には、保持部材１８が下降し基板１が載置部３３と接触し、保持部１３と基板１が離れるときに振動や微小な擦れ等によりパーティクルが発生するため、保持部１３が基板１から離れる前から吸引口１２の吸引を行う必要がある。このため、Ｓ２０２の保持部材１８の下降と同時または、その前から吸引口１２の吸引を開始することが好ましい。言い換えると、少なくとも保持部１３と基板１とが離間する前に吸引口１２の吸引を開始することが好ましい。そして、下降完了時に吸引口１２の吸引を停止する。図７（Ｂ）では、一例として、Ｓ２０２の保持部材１８の下降と同時に吸引口１２の吸引を開始する例を示している。

【0025】

また、吸引口１２は該基板１の授受に関係なく連続的に吸引してもよい。即ち、上述のように吸引のＯＮ／ＯＦＦを切り替えて断続的に吸引するのではなく、吸引のＯＮ／ＯＦＦを切り替えずに吸引し続けても良い。この場合、開閉弁２２を設ける必要がない。

【0026】

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態として言及しない事項は、前述の実施形態に従う。図８は、第２実施形態に係る原版搬送装置５０の模式図である。図８は、原版搬送装置５０が第１実施形態で説明した図１における処理部２１０（２１０Ａ～２１０Ｆ）のいずれかで原版を保持している状態を示す図である。本実施形態に係る原版搬送装置５０は、例えば、インプリント処理に用いる型などの原版を対象物として搬送する。ここでは、原版としての型２を搬送する例について説明する。原版搬送装置５０は前記型２を保持する保持部５１と保持部材５８とを含む。

【0027】

前記型２は図８（Ａ）に示す座標に従い、パターン面をＺ軸に向けて略水平に保持部材５８に載置される。該型２は前記保持部材５８に構成される保持部５１に対して真空吸着或いは電圧を印加したクーロン力固定等、その他手段で固定されている。図８（Ａ）は平面図であり図８（Ｂ）は側面図である。

【0028】

図８（Ｂ）に示すように前記保持部５１は保持部材５８から突出しており、保持部材５８が型２を保持する状態において、前記型２に接触するのは前記保持部５１のみとなる。図８（Ａ）において該保持部５１は４箇所あるが、これに限られるものではない。該保持部５１に連通する真空流路５４は開閉弁６１を介して真空源につながる。一方、保持部５１の周辺には吸引口５２が配置される。吸引口５２に連通する排気流路５５は開閉弁６２を介して排気源に接続される。また、排気流路５５は保持部５１に連通する真空流路５４とは独立している。吸引口５２は、保持部材５８に堆積するパーティクルを吸引する。開閉弁６１および開閉弁６２は、制御部６３によって制御される。

【0029】

本実施形態において、吸引口５２は１つの保持部５１に対して６箇所あるものとするが、第１実施形態と同様に１つであっても良く、また複数あって良い。さらに、吸引口５２は保持部５１周辺を囲むように凹の溝形状であってもよい。さらに、吸引口５２は、型２と保持部５１とが接触または離れる（離間する）ときに発生するパーティクルが保持部材５８の表面に堆積することを防ぐために、保持部５１最外周から１０ｍｍ以内であることが望ましい。

【0030】

図９は、型２の受け取りまたは受け渡しのシーケンスを説明する図である。該シーケンスにおける原版搬送装置５０の各部の動作は制御部６３によって実行されうる。図９（Ａ）は、原版載置部７３で保持された型２を保持部材５８により受け取る際の保持部材５８の動きを表している。図９（Ａ）に示されるＳ３０１では、原版載置部７３で保持された型２を受け取るために、保持部材５８を型２の下位置に移動する。Ｓ３０２では、保持部材５８が上昇し型２と保持部５１が接触する。この接触により、発生したパーティクルを吸引口５２で吸引する。Ｓ３０３では、保持部材５８がさらに上昇し、原版載置部７３から型２の受け取りが完了する。

【0031】

図９（Ｂ）は、保持部材５８で保持された型２を原版載置部７３に受け渡す際の保持部材５８の動きを表している。図９（Ｂ）に示されるＳ４０１では、保持部材５８で保持された型２を原版載置部７３に受け渡すために、保持部材５８の保持部５１で保持した型２を原版載置部７３への受け渡し上位置に移動する。Ｓ４０２では、保持部材５８が下降し、型２が原版載置部７３と接触し、保持部５１と型２が離れる。この時に、振動や微小な擦れ等により発生したパーティクルを吸引口５２で吸引する。Ｓ４０３では、保持部材５８がさらに下降し、保持部材５８から原版載置部７３への型２の受け渡しが完了する。

【0032】

図１０を参照して、本実施形態の吸引口５２による吸引動作について説明する。図１０は、第２実施形態に係る原版の受け取りまたは受け渡し時における吸引のシーケンスを説明する図である。型２の受け取りまたは受け渡し時における吸引口５２による吸引のシーケンスについては、第１実施形態と同様とすることができる。即ち、少なくとも保持部５１と型２とが接触または離間する前に吸引口５２の吸引を開始することが好ましい。図１０（Ａ）は、保持部材５８で保持した型２を原版載置部７３から受け取る際の保持部５１及び吸引口５２の吸引のシーケンスを表した図である。型２の受け取り時には、保持部材５８が上昇し型２と保持部５１が接触するときにパーティクルが発生するため、保持部５１が型２に接触する前から吸引口５２の吸引を行う必要がある。このため、Ｓ３０２の保持部材５８の上昇と同時または、その前から吸引口５２の吸引を開始し、上昇完了時に吸引口５２の吸引を停止する。図１０（Ａ）では、一例として、Ｓ３０２の保持部材５８の上昇よりも前に吸引口１２の吸引を開始する例を示している。

【0033】

図１０（Ｂ）は保持部材５８で型２を原版載置部７３に受け渡す際の保持部５１及び吸引口５２の吸引のシーケンスを表した図である。型２の受け渡し時には、Ｓ４０２で保持部材５８が下降し型２が原版載置部７３と接触し、保持部５１と型２が離れるときの振動や微小な擦れ等によりパーティクルが発生するため、保持部５１が型２から離れる前から吸引口５２の吸引を行う必要がある。このため、Ｓ４０２の保持部材５８の下降と同時または、その前から吸引口５２の吸引を開始し、下降完了時に吸引口５２の吸引を停止する。図１０（Ｂ）では、一例として、Ｓ４０２の保持部材５８の下降よりも前に吸引口１２の吸引を開始する例を示している。

【0034】

なお、吸引口５２は該型２の授受に関係なく連続的に吸引してもよい。即ち、吸引のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることなく、吸引し続けても良い。この場合、開閉弁６２を設ける必要がない。

【0035】

＜第３実施形態＞
上述の実施形態では、排気流路は保持部に連通する真空流路とは独立している構成としたが、排気流路を真空流路と連通させる構成とすることも可能である。

【0036】

図１１は、第３実施形態に係る基板搬送装置８０の模式図である。図１１（Ａ）は平面図であり図１１（Ｂ）は側面図である。該保持部１３に連通する真空流路８４は開閉弁２１を介して真空／排気源に接続される。そして、保持部１３の周辺に配置される吸引口１２に連通する排気流路８５も開閉弁２２を介して真空／排気源に接続される。排気流路８５は保持部１３に連通する真空流路８４と連通しており、開閉弁２１および開閉弁２２の開閉により、真空吸着および吸引口１２による吸引が制御される。開閉弁２１および開閉弁２２の開閉は、制御部２３によって制御される。排気流路１５と真空流路１４とを連通させることにより、装置の構成を簡易化することが可能となる。

【0037】

＜第４実施形態＞
上述の実施形態は、１つの処理部のみを有するインプリント装置、露光装置、描画装置などのリソグラフィ装置においても適用することができる。図１２は、基板搬送装置１０を適用したインプリント装置５００の構成を示す概略図である。

【0038】

インプリント装置５００は、例えば、硬化部５０１、型２を保持するインプリントヘッド５０２、基板を保持する基板ステージ５０３、供給部５０４、アライメント計測部５０５、を含む。インプリント装置５００は、型２を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。

【0039】

硬化部５０１は、例えば、光源５０６と、光源５０６から照射された紫外線５０７をインプリントに適切な光に調整するための複数の光学系５０８と、を含む。

【0040】

型２は、例えば、外周部が矩形で、基板１に対する対向面に、基板１上に供給されたインプリント材に形成する凹凸のパターンが３次元形状に形成されたパターン領域を備える型である。なお、型２の材質には石英などの紫外線を透過させる素材が用いられる。

【0041】

インプリントヘッド５０２は、例えば、型チャック５０９、型ステージ５１０、型形状補正機構５１１を含む。型チャック５０９は、真空吸着力や静電吸着力などの機械的保持手段（不図示）によって型２を保持する。また、型チャック５０９は、機械的保持手段（不図示）によって、型ステージ５１０に保持される。型ステージ５１０は、型２と基板１とを接触させる際に型２と基板１との間隔を位置決めするための駆動系を備え、型２をＺ軸方向に移動させる。なお、型ステージ５１０の駆動系は、Ｚ軸方向だけではなく、例えばＸ軸方向、Ｙ軸方向およびθ方向（Ｘ軸周り、Ｙ軸周り、Ｚ軸周りの回転方向）に型２を移動させる機能を備えていてもよい。型形状補正機構５１１は、型２の形状を補正するための機構であり、型の外周部を取り囲むように複数箇所に設置されている。

【0042】

基板ステージ５０３は、基板１を保持し、型２と基板１とを接触させる際に、型２と基板１との並進シフトの補正（位置合せ）をする。基板ステージ５０３は、基板チャック５１２を備える。基板チャック５１２は、基板１を基板吸着パッド（基板吸着部）によって保持する。なお、吸着方式は、真空吸着、静電吸着、その他の吸着方式を利用しても良い。基板ステージ５０３は、型２と基板１との並進シフトの補正（位置合せ）をするためのＸ軸方向およびＹ軸方向に駆動する駆動系を備える。また、Ｘ軸方向とＹ軸方向の駆動系は、粗動駆動系と微動駆動系など複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、基板１のθ（Ｚ軸周りの回転）方向位置調整機能、基板１の傾きを補正するためのチルト機能を有していても良い。基板ステージ５０３は、複数の保持部の一つである。

【0043】

基板１は、ガラス、セラミックス、金属、半導体または樹脂等で構成される部材でありうる。必要に応じて、該部材の表面に該部材とは別の材料からなる層が形成されていてもよい。基板１は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、または、石英ガラスプレートなどである。基板１には複数のショット領域が形成されており、インプリント処理をショット領域毎に繰り返すことで、基板１のショット領域上にパターンを形成することができる。

【0044】

供給部５０４（ディスペンサ）は、基板１上にインプリント材を供給する。供給部５０４は、例えば、吐出ノズル（不図示）を有しており、吐出ノズルから基板１上にインプリント材を供給する。なお、本実施形態において、インプリント材は紫外線によって硬化する性質を持つ樹脂を一例として用いる。また、供給されるインプリント材の量は、必要となるインプリント材の厚さや形成するパターン密度などによって決められても良い。

【0045】

アライメント計測部５０５は、型２および基板１に形成されたアライメントマークを検出して、基板上に形成されたパターンと型のパターン領域とのＸ軸方向およびＹ軸方向への位置ずれや、形状差を計測するための計測部である。

【0046】

インプリント装置５００は、基板搬送装置１０によって搬送された基板１に対し、インプリント処理を行う。基板搬送装置１０は、基板１を搬送し、インプリント装置５００内部と外部との基板１の受け渡しを行う。基板搬送装置１０は、基板１を保持した保持部材１８をインプリント装置５００の内部に挿入し、基板ステージ５０３上に基板１を受け渡す。

【0047】

（物品製造方法に係る実施形態）
本実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス、表示デバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。例えば、物品として、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどである。

【0048】

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0049】

１０，８０ 基板搬送装置
１２，５２ 吸引口
１３，５１ 保持部
１４，５４，８４ 真空流路
１５，５５，８５ 排気流路
１８，５８ 保持部材
２３，６３ 制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2024-10-02

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

処理部に板状の対象物を搬送する搬送装置であって、
前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材を有し、
前記保持部材は、前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、
前記吸引口を前記搬送装置の外部かつ前記処理部の外部にある排気源に連通する流路と、を備えることを特徴とする搬送装置。

【請求項2】

前記保持部は、前記対象物を真空吸着して保持することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記流路は雰囲気を吸引するための流路であって、前記対象物を真空吸着するための流路とは独立していることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。

【請求項4】

前記流路は雰囲気を吸引するための流路であって、前記対象物を真空吸着するための流路と連通した流路を含むことを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。

【請求項5】

前記吸引口は、前記保持部の外周に沿う溝形状であること特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項6】

前記吸引口は、前記保持部材に堆積するパーティクルを吸引することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項7】

少なくとも前記保持部と前記対象物とが接触または離間する際に、前記吸引口により吸引を開始させる制御部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項8】

前記制御部は、前記対象物と前記保持部とが接触または離間する際に、前記吸引口により断続的に雰囲気を吸引させることを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。

【請求項9】

前記制御部は、前記対象物と前記保持部とが接触または離間する際に、連続的に雰囲気を吸引することを特徴とする請求項７に記載の搬送装置。

【請求項10】

前記保持部材は、複数の装置間において前記対象物を搬送することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項11】

前記対象物は、基板または型を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項12】

板状の対象物を搬送するための搬送装置を制御する搬送方法であって、前記搬送装置は、前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材を有し、
前記保持部材は、前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、
前記吸引口を前記搬送装置の外部かつ前記処理部の外部にある排気源に連通する流路と、を備え、
前記搬送方法は、
前記対象物と接触する前記保持部で前記対象物を保持して搬送する搬送工程と、
前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口を用いて、パーティクルを吸引し、前記搬送装置の外部に排出する排出工程と、を備えることを特徴とする搬送方法。

【請求項13】

請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置によって、搬送された板状の対象物に対し、パターンを形成する処理部を有する、ことを特徴とするリソグラフィ装置。

【請求項14】

パターンを板状の対象物に形成するリソグラフィシステムであって、
前記対象物に対して処理を行う第１処理装置および第２処理装置と、
前記対象物を前記第１処理装置から前記第２処理装置へ搬送する請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の搬送装置と、
を含むことを特徴とするリソグラフィシステム。

【請求項15】

請求項１３に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを前記対象物に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記対象物を処理する工程と、
処理された前記対象物から物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明の１つの側面としての搬送装置は、
処理部に板状の対象物を搬送する搬送装置であって、
前記対象物と接触する保持部で前記対象物を保持して搬送する保持部材を有し、
前記保持部材は、前記保持部の周辺に配置された少なくとも一つの吸引口と、
前記吸引口を前記搬送装置の外部かつ前記処理部の外部にある排気源に連通する流路と、を備えることを特徴とする。