特開 2024-40758 積層体の切断方法、前記切断方法によって切断された小片積層体および小片積層体を有する製品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024040758

(43)【公開日】2024-03-26

(54)【発明の名称】積層体の切断方法、前記切断方法によって切断された小片積層体および小片積層体を有する製品

(51)【国際特許分類】

   B26D 1/06 20060101AFI20240318BHJP

   B32B 38/18 20060101ALI20240318BHJP

   B26D 3/00 20060101ALI20240318BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

B26D1/06 Z

B32B38/18 C

B26D3/00 601E

B23K26/38 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022145316

(22)【出願日】2022-09-13

(71)【出願人】

【識別番号】000232302

【氏名又は名称】ニデック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142022

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 一晃

(74)【代理人】

【識別番号】100196623

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 計介

(72)【発明者】

【氏名】牧野 修之

(72)【発明者】

【氏名】奥田 健

(72)【発明者】

【氏名】生田目 祥行

(72)【発明者】

【氏名】大谷 宗之

【テーマコード（参考）】

3C027

4E168

4F100

【Ｆターム（参考）】

3C027HH01

3C027HH05

3C027HH12

3C027HH14

4E168AD07

4E168DA04

4E168HA01

4E168JA11

4E168JA27

4E168KA04

4F100AR00A

4F100AR00B

4F100BA02

4F100BA07

4F100BA21A

4F100BA21B

4F100EJ30

4F100EJ30A

4F100EJ30B

4F100EJ52A

4F100EJ54

4F100EJ54A

4F100JK07

4F100JK07A

4F100JK07B

(57)【要約】      （修正有）

【課題】弾性率の異なる皮膜体と弾性体とを有する積層体からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体を寸法精度良く切り出すことができる積層体の切断方法を提供する。
【解決手段】皮膜体である第１皮膜体２と、第１皮膜体２と弾性率の異なる板状の弾性体３とが厚み方向に積層された積層体１を切断する切断方法であって、前記積層体１として、厚み方向に沿って切断された第１皮膜体２の厚み方向一方側に弾性体３が位置し且つ第１皮膜体２に弾性体３が接触している積層体１を形成する積層体形成工程と、弾性体３を、第１皮膜体２の切断位置２ａで、第１皮膜体２側から厚み方向に沿って切断する積層体切断工程と、を有する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

皮膜体と、前記皮膜体と弾性率の異なる板状の弾性体とが厚み方向に積層された積層体を切断する切断方法であって、
前記積層体として、厚み方向に沿って切断された前記皮膜体の厚み方向一方側に前記弾性体が位置し且つ前記皮膜体に前記弾性体が接触している積層体を形成する積層体形成工程と、
前記弾性体を、前記皮膜体の切断位置で、前記皮膜体側から厚み方向に沿って切断する積層体切断工程と、
を有する切断方法。

【請求項2】

請求項１に記載の切断方法において、
前記積層体形成工程は、
前記皮膜体を前記皮膜体の厚み方向に沿って切断する積層前切断工程と、
前記積層前切断工程において切断された前記皮膜体に前記弾性体を積層する積層工程と、
を有する、
切断方法。

【請求項3】

請求項１に記載の切断方法において、
前記積層体形成工程は、
前記皮膜体に前記弾性体を積層する積層工程と、
前記積層工程において前記弾性体が積層された前記皮膜体を前記皮膜体の厚み方向に沿って切断する積層後切断工程と、
を有する、
切断方法。

【請求項4】

請求項１に記載の切断方法において、
前記積層体形成工程は、
前記皮膜体を前記皮膜体の厚み方向に沿って切断する積層前切断工程と、
前記積層前切断工程において切断された前記皮膜体に前記弾性体を積層する積層工程と、
前記積層工程において前記弾性体が積層された前記皮膜体を前記皮膜体の厚み方向に沿って切断する積層後切断工程と、
を有する、
切断方法。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか一項に記載の切断方法において、
前記皮膜体は、レーザによって切断され、
前記弾性体は、刃によって切断される、
切断方法。

【請求項6】

請求項５に記載の切断方法において、
前記レーザの波長は、ＵＶ波長域に含まれる、
切断方法。

【請求項7】

請求項１に記載の切断方法において、
前記積層体形成工程は、
前記皮膜体に前記皮膜体よりも厚い前記弾性体が接触している前記積層体を形成する、
切断方法。

【請求項8】

請求項１に記載の切断方法において、
前記積層体形成工程は、
前記皮膜体に前記皮膜体よりも弾性率の低い前記弾性体が接触している前記積層体を形成する、
切断方法。

【請求項9】

請求項１に記載の切断方法によって前記積層体から切り出された、小片積層体。

【請求項10】

請求項９に記載の小片積層体を有する、製品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層体の切断方法、前記切断方法によって切断された小片積層体および小片積層体を有する製品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、可撓性を有する軟質材料は、トムソン刃またはカッター刃を用いた単純な押切り、引き切り、または流体を用いたウォータージェット加工によって任意の形状に切断される。例えば、特許文献１には、フィルム形成剤および可塑剤を含有する液体をベースフィルム上にコーティングし乾燥させて形成された、ひび割れの生じ難い柔軟な薄膜を切断する切断方法が開示されている。特許文献１に記載の切断方法は、前記薄膜が積層されたベースフィルムに対して前記薄膜側から刃を押圧し、前記薄膜のみを所定の形状および大きさに切断する。特許文献１に記載の切断方法は、トムソン刃等を設けたプレス機、シール印刷機或いは箔押機等において、ベースフィルム上に積層された前記薄膜の切断に適用することができる。

【0003】

前記トムソン刃等による切断方法では、前記軟質材料の厚み方向における一方の面に押し当てられた前記トムソン刃が、前記軟質材料の厚み方向における他方の面に向かって移動する。これにより、前記軟質材料は、厚み方向に沿って切断される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５－５１５１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、前記軟質材料の厚み方向における両方の面に、例えばポリエチレンテレフタレート製のフィルムのような、前記軟質材料よりも弾性率の高い樹脂が貼りつけられた積層体を切断する場合、前記積層体は、一方の前記樹脂に押し当てられた前記トムソン刃の力によって厚み方向に圧縮される。前記トムソン刃が押し当てられている前記樹脂は、前記軟質材料の圧縮によって厚み方向に移動する。よって、前記樹脂は、前記軟質材料が圧縮限界に達するまで前記トムソン刃によって切断され難い。前記樹脂は、圧縮限界に達した前記軟質材料からの反力が加わることで前記トムソン刃によって切断される。

【0006】

前記軟質材料は、前記トムソン刃による前記樹脂の切断によって前記樹脂からの厚み方向の圧縮力が消失するため、前記樹脂に力を加えていた前記トムソン刃に向かって膨張する。よって、前記軟質材料は、前記トムソン刃に向かって膨張しつつ、前記軟質材料に向かって移動する前記トムソン刃によって切断される。この際、前記軟質材料に対する前記トムソン刃の通過位置は、前記軟質材料の膨張量、および、前記トムソン刃に対する前記軟質材料の膨張方向によって変動する。したがって、前記軟質材料の膨張量、および、前記トムソン刃の軌跡に対する前記軟質材料の膨張方向のずれが大きくなるほど、切断面の湾曲、切断面の倒れ等が増大する。

【0007】

ところで、モータ等の振動を発生させる機器を支持する防振部材として前記積層体を切断した小片積層体を使用する場合、前記小片積層体のばね定数は、前記小片積層体の材質、厚みおよび厚み方向に見た形状によって定まる。弾性率の異なる前記樹脂と前記軟質材料とを有する前記積層体から従来の切断方法によって前記小片積層体を切り出す場合、前記小片積層体の切断面の湾曲、切断面の倒れ等により、前記積層体の前記樹脂に対して垂直な切断面が得られない場合があった。つまり、前記積層体を構成している前記樹脂および前記軟質材料の弾性率の違いにより、所定の範囲内のばね定数を有する前記小片積層体を寸法精度良く切り出せない場合があった。

【0008】

本発明の目的は、弾性率の異なる皮膜体と弾性体とを有する積層体からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体を寸法精度良く切り出すことができる前記積層体の切断方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本願の例示的な発明は、皮膜体と、前記皮膜体と弾性率の異なる弾性体とが厚み方向に積層された積層体を切断する切断方法である。前記切断方法は、前記積層体として、厚み方向に沿って切断された前記皮膜体の厚み方向一方側に前記弾性体が位置し且つ前記皮膜体に前記弾性体が接触している積層体を形成する積層体形成工程と、前記弾性体を、前記皮膜体の切断位置で、前記皮膜体側から厚み方向に沿って切断する積層体切断工程と、を有する切断方法である。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一実施形態に係る積層体の切断方法によれば、弾性率の異なる前記皮膜体と前記弾性体とを有する積層体からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体を寸法精度良く切り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、積層体を積層方向に垂直な方向から見た側面図である。

【図2】図２は、切断装置の構成を示す模式図である。

【図3】図３は、実施形態に係る積層体の切断方法の一例を示す工程図である。

【図4】図４は、実施形態に係る積層前切断工程の一例を示す図である。

【図5】図５は、実施形態に係る積層工程の一例を示す図である。

【図6】図６は、実施形態に係る積層体切断工程の一例を示す図である。

【図7】図７は、実施形態の変形例に係る積層体の切断方法の一例を示す工程図である。

【図8】図８は、実施形態の変形例に係る積層工程の一例を示す図である。

【図9】図９は、実施形態の変形例に係る積層後切断工程の一例を示す図である。

【図10】図１０は、実施形態２に係る積層体の切断方法の一例を示す工程図である。

【図11】図１１は、小片積層体および小片積層体を有する製品の構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照し、本発明の例示的な実施の形態を詳しく説明する。なお、図中の同一または相当部分については同一の符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各構成部材の寸法比率等を忠実に表しているわけではない。

【0013】

（積層体１の構成）
図１を用いて、本発明に係る積層体の切断方法によって切断される積層体１について説明する。図１は、積層体１を積層方向に垂直な方向から見た側面図である。なお、以下の説明において「厚み方向」とは、板状部材の面のうち最も面積が大きい面に対して垂直な方向である。すなわち、「厚み方向」とは、図１を含む各図に示すＸＹＺ直交座標系において、板状部材の面のうち最も面積が大きい面をＸＹ平面に平行に配置した場合のＺ方向を意味する。

【0014】

また、以下の説明では、「積層」とは、複数の板状部材の少なくとも一部が、前記板状部材の厚み方向に見て互いに重なって位置し且つ隣接する前記板状部材同士が互いに密着している状態を指す。

【0015】

図１に示すように、積層体１は、複数の板状部材が厚み方向に密着された複数の層を有する板状の弾性体である。積層体１は、第１皮膜体２および第２皮膜体４と、弾性体３とを有する。積層体１では、第１皮膜体２、弾性体３、第２皮膜体４の順に積層される。

【0016】

皮膜体である第１皮膜体２は、膜状の弾性体である。第１皮膜体２は、例えば、ポリエチレンテレフタレートによって構成される。第１皮膜体２は、積層体１の厚み方向における一端部に位置している。つまり、第１皮膜体２は、積層体１の厚み方向における一端部に位置する第１の層である。

【0017】

弾性体３は、板状の弾性体である。弾性体３は、第１皮膜体２よりも厚い部材である。また、弾性体３は、第１皮膜体２よりも弾性率が低い。弾性体３は、例えば、加熱によりゲル化するシリコーンゲル等のゲル材料である。弾性体３は、第１皮膜体２の厚み方向における一方側に位置している。弾性体３の厚み方向における一方の面には、第１皮膜体２の厚み方向における一方の面が接触している。つまり、弾性体３は、積層体１の第１の層に隣接する第２の層である。弾性体３と第１皮膜体２とは、互いに接触する面で密着している。これにより、弾性体３の厚み方向における一方の面は、第１皮膜体に覆われている。

【0018】

皮膜体である第２皮膜体４は、膜状の弾性体である。第２皮膜体４は、弾性体３よりも弾性率の高い弾性体である。また、第２皮膜体４は、弾性体３よりも薄い部材である。第２皮膜体４は、例えば、硬質のポリエチレンテレフタレートからなる。本実施形態において、第２皮膜体４は、第１皮膜体２と同じ弾性率および同じ厚みである。第２皮膜体４は、弾性体３の厚み方向における一方側に位置している。第２皮膜体４の厚み方向における一方の面には、弾性体３の厚み方向における他方の面が接触している。つまり、第２皮膜体４は、積層体１の第２の層に隣接する第３の層である。弾性体３と第２皮膜体４とは、互いに接触する面で密着している。これにより、弾性体３の厚み方向における他方の面は、第２皮膜体４に覆われている。

【0019】

このように構成される積層体１では、一端部から他端部に向かって、第１の層である第１皮膜体２、第２の層である弾性体３、第３の層である第２皮膜体４の順に積層される。第１皮膜体２の厚み方向における他方の面および第２皮膜体４の厚み方向における他方の面は、積層体１の厚み方向における両側の表層面を構成している。弾性体３は、第１皮膜体２と第２皮膜体４との間に位置している。つまり、弾性体３は、第１皮膜体２と第２皮膜体４とに挟まれている。

【0020】

（切断装置の構成）
次に、図２を用いて積層体１を切断する切断装置１００について説明する。図２は、切断装置１００の構成を示す模式図である。

【0021】

図２に示すように、切断装置１００は、テーブル１１０と、支持体１２０と、レーザ装置１２１と、刃１２２と、カメラ１２４と、位置検出部１３０と、制御部１４０とを有する。

【0022】

テーブル１１０は、切断対象物である積層体１を保持し且つＸＹ平面上の任意の位置に移動させる。テーブル１１０は、積層体１を水平に載置可能な載置面１１０ａを有する。テーブル１１０は、積層体１を載置面１１０ａに吸着可能に構成されている。また、テーブル１１０は、テーブル１１０を移動させるテーブル移動機構１１１を有する。テーブル１１０は、テーブル移動機構１１１によって載置面１１０ａに対して平行なＸ方向、Ｘ方向に垂直なＹ方向および載置面１１０ａの中心を通り且つ載置面１１０ａに垂直なＺ軸周りに回転可能に構成されている。

【0023】

支持体１２０は、積層体１を切断するレーザ装置１２１と、刃１２２をＺ方向の任意の位置に移動させる刃移動機構１２３と、切断された積層体１の切断位置２ａ（図４参照）を撮影するカメラ１２４とを支持する。

【0024】

レーザ装置１２１は、図示しないレーザ発振器が発振したレーザを切断対象物に照射することによって積層体１の少なくとも一部を切断する。レーザ装置１２１は、載置面１１０ａに載置された積層体１に厚み方向からレーザを照射可能な状態で支持体１２０に設けられている。

【0025】

レーザ装置１２１は、例えば、ＵＶ波長域のレーザを発振する。ＵＶ波長域のレーザは、他の波長のレーザに比べて、様々な切断対象物に対して吸収率が高い。よって、ＵＶ波長域のレーザは、他の波長のレーザに比べて小さい出力で切断対象物を加工することができるので、切断対象物に対する熱ストレスが小さい。

【0026】

また、ＵＶ波長域のレーザは、例えば、ポリエチレンテレフタレートからなる第１皮膜体２および第２皮膜体４に対する吸収率が紙である台紙１０（図４参照）、台紙２０（図５参照）およびシリコーンゲルである弾性体３よりも高い。したがって、ＵＶ波長域のレーザは、第１皮膜体２および第２皮膜体４を切断可能なエネルギー量で台紙１０、台紙２０および弾性体３を切断できない。よって、レーザ装置１２１は、レーザのエネルギー量を調整することで第１皮膜体２のみを選択的に切断することができる。

【0027】

刃１２２は、積層体１の少なくとも一部を切断するトムソン刃である。刃１２２は、刃先をテーブル１１０の載置面１１０ａに向け且つ刃を載置面１１０ａに対して垂直に立てた姿勢で刃移動機構１２３に設けられる。また、刃１２２は、Ｙ方向に延びた状態で刃移動機構１２３に設けられている。刃１２２は、刃移動機構１２３によってテーブル１１０の載置面１１０ａに載置された積層体１の厚み方向に沿って移動可能に構成されている。

【0028】

刃１２２は、刃移動機構１２３によってＺ方向の任意の位置に移動可能である。刃１２２は、積層体１に対して刃先を押し付けることにより積層体１の少なくとも一部を切断する押切り用の刃である。刃１２２は、切断対象物に侵入する部分の体積が小さいほど浸入時の抵抗が少ない。本実施形態において、刃１２２の刃先角度は、例えば、３５度以下である。

【0029】

カメラ１２４は、載置面１１０ａに積載された積層体１および積層体１の切断位置２ａを撮影可能である。カメラ１２４は、位置検出部１３０に電気的に接続される。カメラ１２４は、撮影した画像を位置検出部１３０に対して出力する。

【0030】

位置検出部１３０は、カメラ１２４によって撮影された画像内の任意の位置を、テーブル１１０上における座標として検出する。位置検出部１３０は、制御部１４０に電気的に接続される。位置検出部１３０は、前記画像に含まれる積層体１の切断位置２ａを検出するとともに切断位置２ａの座標情報を制御部１４０に対して出力する。

【0031】

制御部１４０は、テーブル移動機構１１１、刃移動機構１２３、レーザ装置１２１および位置検出部１３０を制御する。制御部１４０は、テーブル移動機構１１１および刃移動機構１２３と電気的に接続される。制御部１４０は、テーブル移動機構１１１に対してテーブル１１０を移動させるための制御信号を出力可能である。制御部１４０は、刃移動機構１２３に対して刃１２２を移動させるための制御信号を出力可能である。制御部１４０は、カメラ１２４、レーザ装置１２１、位置検出部１３０と電気的に接続されている。

【0032】

制御部１４０は、カメラ１２４に対して画像を撮影するための制御信号を出力可能である。制御部１４０は、レーザ装置１２１に対してレーザを照射するための制御信号を出力可能である。制御部１４０は、位置検出部１３０から切断位置２ａの座標情報を取得可能である。

【0033】

このように構成される切断装置１００は、テーブル１１０によって積層体１をレーザ装置１２１または刃１２２に対して任意の位置に移動可能である。切断装置１００は、レーザ装置１２１または刃１２２のいずれか一方によって積層体１の少なくとも一部を切断可能である。切断装置１００は、カメラ１２４が撮影した画像から積層体１の切断位置２ａの座標情報に基づいてレーザ装置１２１から照射されるレーザの照射位置を積層体１の切断位置２ａに合わせることが可能である。また、切断装置１００は、切断位置２ａの座標情報に基づいて刃１２２の刃先位置を積層体１の切断位置２ａに合わせることが可能である。

【0034】

（実施形態１）
次に、図３から図６を用いて、本発明に係る積層体１の切断方法の例示的な実施形態１について説明する。図３は、実施形態１に係る積層体１の切断方法の一例を示す工程図である。図４は、実施形態１に係る積層前切断工程Ｓ１ａの一例を示す図である。図５は、実施形態１に係る積層工程Ｓ１ｂの一例を示す図である。図６は、実施形態１に係る積層体切断工程Ｓ２の一例を示す図である。

【0035】

図３に示すように、積層体１の切断方法は、積層体形成工程Ｓ１と、積層体切断工程Ｓ２とを有する。積層体１の切断方法は、積層体形成工程Ｓ１、積層体切断工程Ｓ２の順に行われる。なお、以下の実施形態において、第１皮膜体２は、紙である台紙１０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。また、第２皮膜体４は、紙である台紙２０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。

【0036】

積層体形成工程Ｓ１は、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１を形成する工程である。本実施形態において、積層体形成工程Ｓ１は、積層体１を形成する前に第１皮膜体２を切断するプレカット方式によって積層体１を形成する。積層体形成工程Ｓ１は、積層前切断工程Ｓ１ａおよび積層工程Ｓ１ｂを有する。積層体形成工程Ｓ１は、積層前切断工程Ｓ１ａ、積層工程Ｓ１ｂの順に行われる。

【0037】

図４に示すように、積層前切断工程Ｓ１ａは、第１皮膜体２を第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断する工程である。積層前切断工程Ｓ１ａにおいて、第１皮膜体２が接着された台紙１０がテーブル１１０に吸着保持される。第１皮膜体２は、テーブル１１０によってＸＹ平面上の任意の位置に移動される。

【0038】

第１皮膜体２は、切断装置１００のレーザ装置１２１によって、第１皮膜体２側から第１皮膜体２の厚み方向（Ｚ方向）に沿って切断される。第１皮膜体２は、例えば、第１皮膜体２に対してＸ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって複数の短冊状に切断される。

【0039】

短冊状に切断された第１皮膜体２は、テーブル１１０によって切断線がＹ方向に延びる位置に回転される。回転された第１皮膜体２は、第１皮膜体２の切断方向に対して垂直な方向であるＸ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって更に複数に切断される。これにより、第１皮膜体２は、格子状に分割される。

【0040】

レーザ装置１２１は、第１皮膜体２に対する吸収率が台紙１０よりも高いＵＶ波長域のレーザによって、台紙１０を切断することなく、第１皮膜体２のみを切断する。レーザ装置１２１によって切断された第１皮膜体２は、微粘着の接着剤によって台紙１０に接着されているため、切断後の位置が保持される。

【0041】

図５に示すように、積層工程Ｓ１ｂは、第１皮膜体２、弾性体３および第２皮膜体４を積層する工程である。積層工程Ｓ１ｂにおいて、積層体１は、底部と、底部の周囲を囲む枠部とから構成される型部材３０を用いて形成される。積層工程Ｓ１ｂにおいて、台紙２０に接着されている第２皮膜体４が、型部材３０の内側底面に配置される。第２皮膜体４は、接着されている台紙２０を型部材３０の内側底面に接触させた状態で型部材３０の枠内に位置している。

【0042】

次に、液状化した弾性体３が、型部材３０の枠内に注入される。これにより、弾性体３は、第２皮膜体４の一方側に位置する。また、第２皮膜体４の厚み方向における一方の面に液状化した弾性体３が接触する。次に、型部材３０の枠内に注入された弾性体３の液面が台紙１０に保持された第１皮膜体２によって覆われる。これにより、弾性体３は、第１皮膜体２の一方側に位置する。また、弾性体３は、第１皮膜体２の厚み方向における一方の面に接触する。

【0043】

次に、液状化した弾性体３が、加熱によってゲル化される。弾性体３は、ゲル化によって第１皮膜体２および第２皮膜体４に密着（接着）する。弾性体３の厚み方向の両端面には、第１皮膜体２と第２皮膜体４とが位置している。これにより、台紙１０と台紙２０の間には、第１皮膜体２、弾性体３および第２皮膜体４が積層された積層体１が形成される。

【0044】

次に、型部材３０から積層体１が取り出される。型部材３０から取り出された積層体１は、第１皮膜体２から台紙１０が剥離される。台紙１０が剥離された積層体１は、台紙２０をテーブル１１０に向けて載置面１１０ａに載置される。積層体１は、テーブル１１０によって台紙２０を吸着された状態でテーブル１１０に保持される。積層体１の台紙２０および第２皮膜体４は、テーブル１１０に支持されている。弾性体３は、第２皮膜体４に支持されている。

【0045】

積層前切断工程Ｓ１ａと積層工程Ｓ１ｂとを有する積層体形成工程Ｓ１では、弾性体３の弾性変形の影響を受けることなく第１皮膜体が切断された積層体１が形成される。また、積層体形成工程Ｓ１では、レーザ装置１２１によって切断された第１皮膜体２が台紙１０に接着された状態で弾性体３に積層されるため、弾性体３に対して第１皮膜体２の位置がずれることがない。

【0046】

次に、積層体切断工程Ｓ２について説明する。積層体切断工程Ｓ２は、弾性体３および第２皮膜体４を切断する工程である。積層体切断工程Ｓ２は、位置検出工程Ｓ２ａ、位置調整工程Ｓ２ｂ、切断工程Ｓ２ｃおよび積層体剥離工程Ｓ２ｄを有する。積層体切断工程Ｓ２は、位置検出工程Ｓ２ａ、位置調整工程Ｓ２ｂ、切断工程Ｓ２ｃ、積層体剥離工程Ｓ２ｄの順に行われる。積層体切断工程Ｓ２では、弾性体３および第２皮膜体４は、刃１２２によって切断される。

【0047】

図６に示すように、位置検出工程Ｓ２ａは、切断された第１皮膜体２の切断位置２ａを検出する工程である。位置検出工程Ｓ２ａにおいて、テーブル１１０に載置されている積層体１の第１皮膜体２が切断装置１００のカメラ１２４によって撮像される。カメラ１２４は、撮像した画像を位置検出部１３０に対して出力する。位置検出部１３０は、前記画像から第１皮膜体２の切断位置２ａを検出する。更に、位置検出部１３０は、検出した切断位置２ａの座標情報を算出する。

【0048】

位置調整工程Ｓ２ｂは、刃１２２の刃先位置と切断位置２ａとを合わせる工程である。位置調整工程Ｓ２ｂにおいて、位置検出部１３０が算出した切断位置２ａの座標情報に基づいて、テーブル１１０の移動によって刃１２２の刃先位置が切断位置２ａに合わせられる。

【0049】

切断工程Ｓ２ｃは、弾性体３および第２皮膜体４を、第１皮膜体２の切断位置２ａで、第１皮膜体２側から厚み方向に沿って切断する工程である。切断工程Ｓ２ｃにおいて、刃１２２が刃移動機構１２３によって第１皮膜体２の厚み方向に沿って移動される。刃１２２は、切断位置２ａから第１皮膜体２内に入り込む。刃１２２は、刃移動機構１２３によって、台紙２０に接触するまで厚み方向に沿って移動される。弾性体３および第２皮膜体４は、刃１２２によって切断される。弾性体３および第２皮膜体４は、刃１２２によって第１皮膜体２の全ての切断位置２ａにおいて切断される。これにより。弾性体３は、厚み方向に見て第１皮膜体２の形状に切断される。

【0050】

弾性体３に支持されている第１皮膜体２は、弾性体３に積層される前に積層前切断工程Ｓ１ａにおいて切断されているので、切断時に弾性体３の弾性変形による影響を受けない。また、弾性体３は、弾性体３よりも弾性率が高い第２皮膜体４によって支持されているので、切断時に第２皮膜体４の弾性変形による影響が抑制される。これにより、積層体１は、切断装置１００によって、第１皮膜体２に対する切断面の傾きが抑制された小片積層体５が切り出される。

【0051】

積層体剥離工程Ｓ２ｄは、台紙２０から格子状に切断された積層体１を剥離する工程である。積層体剥離工程Ｓ２ｄでは、台紙２０から格子状に切断された積層体１が剥離される。格子状に切断された積層体１は、切断されていない台紙２０と密着している。また、台紙２０はテーブル１１０に吸着保持されている。これにより、台紙２０をテーブル１１０に吸着保持させた状態で、台紙２０から容易に格子状に切断された積層体１を剥離することができる。台紙２０から剥離された積層体１は、複数のブロック形状の小片積層体５となる。

【0052】

上述のように構成される切断方法では、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１において、第１皮膜体２の切断位置２ａで、第１皮膜体２側から積層体１の厚み方向に隣接する弾性体３を切断する。積層体切断工程Ｓ２では、切断装置１００の刃１２２の刃先が平面視で第１皮膜体２の切断位置２ａに合わせて厚み方向に第１皮膜体２内に入り込む。つまり、刃１２２は、第１皮膜体２を切断することなく弾性体３の方向に移動する。よって、第１皮膜体２には、刃１２２から厚み方向への力がほとんど加わらない。したがって、積層体切断工程Ｓ２では、第１皮膜体２が切断されていない場合に比べて、第１皮膜体２による弾性体３の厚み方向への圧縮が抑制され、弾性体３が厚み方向に移動する刃１２２によって切断される。よって、弾性体３は、弾性体３の膨張と、刃１２２の移動とによって切断されることによる、切断面の湾曲、切断面の倒れ等が抑制される。

【0053】

また、上述の構成では、積層体形成工程Ｓ１は、積層前切断工程Ｓ１ａにおいて第１皮膜体２を切断した後に、積層工程Ｓ１ｂにおいて弾性体３を第１皮膜体２に積層する。従って、第１皮膜体２を切断する際に厚み方向の切り込み深さの精度を考慮する必要がない。また、安定した状態で第１皮膜体２を所定の形状に切断することができる。すなわち、高精度に第１皮膜体２のみを切断することができる。積層体切断工程Ｓ２において小片積層体５を切り出す場合、第１皮膜体２の形状に沿った小片積層体５が切りだされる。

【0054】

また、上述の構成では、第１皮膜体２は、レーザ装置１２１から照射されるレーザによって非接触で切断される。つまり、積層体１の形成後に第１皮膜体２を切断する場合であっても、第１皮膜体２は、レーザによって弾性体３の弾性変形の影響をうけることなく切断される。また、所定の波長域のレーザを使用することで、第１皮膜体２のみが切断される。よって、積層体切断工程Ｓ２において、弾性体３が刃１２２によって第１皮膜体２に対する倒れを抑制しつつ、第１皮膜体２の切断位置２ａに沿って切断することができる。

【0055】

また、上述の構成では、切断装置１００におけるレーザ装置１２１のレーザは、ＵＶ波長域のレーザである。前記レーザは、様々な切断対象物に対してエネルギーの吸収率が高い。よって、前記レーザは、他の波長のレーザに比べて小さい出力で切断対象物を加工することができるので、切断対象物に対する熱ストレスが小さい。したがって、前記レーザは、積層体１の形成後に第１皮膜体２を切断する場合であっても、弾性体３にレーザによる熱ストレスを与えることなく第１皮膜体２のみを切断することができる。また、前記レーザは、切断面の溶跡またはバリの発生を抑制し、精度よく切断することができる。つまり、前記レーザは、切断時の熱ストレスによる弾性体３の物性の変化を抑制し、且つ第１皮膜体２の加工精度を向上させる。

【0056】

また、上述の構成では、第１皮膜体２は、弾性体３よりも厚みが薄い。したがって、積層体切断工程Ｓ２において、第１皮膜体２の切断位置２ａで弾性体３を切断する際に、弾性体３を切断し易い。

【0057】

また、上述の構成では、積層体切断工程Ｓ２において、弾性体３よりも弾性率の高い第１皮膜体２は、第１皮膜体２の切断位置２ａで弾性体３を切断する際に、弾性体３の変形の影響を受けにくいので、弾性体３を精度良く切断することができる。

【0058】

これにより、弾性率の異なる第１皮膜体２と弾性体３とを有する積層体１からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体５を寸法精度良く切り出すことができる。

【0059】

（実施形態１の変形例）
次に、図１および図６から図９を用いて、本発明に係る積層体１の切断方法の例示的な実施形態１の変形例について説明する。図７は、実施形態１の変形例に係る積層体１の切断方法の一例を示す工程図である。図８は、実施形態１の変形例に係る積層工程Ｓ１ｂの一例を示す図である。図９は、実施形態１の変形例に係る積層後切断工程Ｓ１ｃの一例を示す図である。なお、以下の説明において、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略し、実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。

【0060】

図７に示すように、実施形態１の変形例に係る積層体１の切断方法は、実施形態１の積層体形成工程Ｓ１に代わって、積層体形成工程Ｓ１０を有する。積層体形成工程Ｓ１０は、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１を形成する工程である。積層体形成工程Ｓ１０は、積層体形成工程Ｓ１の積層前切断工程Ｓ１ａに代わって、積層後切断工程Ｓ１ｃを有する。積層体形成工程Ｓ１０は、積層工程Ｓ１ｂ、積層後切断工程Ｓ１ｃの順に行われる。本実施形態において、積層体形成工程Ｓ１０は、積層体１を形成した後に第１皮膜体２を切断するポストカット方式によって積層体１を形成する。

【0061】

図８に示すように、積層体形成工程Ｓ１０の積層工程Ｓ１ｂにおいて、第１皮膜体２が切断される前に、第１皮膜体２、弾性体３および第２皮膜体４が積層される。つまり、積層体形成工程Ｓ１０における積層工程Ｓ１ｂでは、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断されていない積層体１が形成される。積層体形成工程Ｓ１０における積層工程Ｓ１ｂでは、型部材３０から取り出された積層体１は、図示しない計測装置によって、厚みが計測される。

【0062】

図９に示すように、積層後切断工程Ｓ１ｃは、積層体１の厚み方向における一端部に位置する第１皮膜体２を厚み方向に沿って切断する工程である。積層後切断工程Ｓ１ｃでは、第１皮膜体２は、積層工程Ｓ１ｂにおいて図示しない計測装置によって計測された積層体１の厚みを考慮して切断される。積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて、積層体１は、台紙２０をテーブル１１０に向けて載置面１１０ａに載置される。積層体１は、テーブル１１０によって台紙２０を吸着された状態でテーブル１１０に保持される。積層体１は、テーブル１１０によってＸＹ平面上の任意の位置に移動される。

【0063】

次に、第１皮膜体２が切断装置１００のレーザ装置１２１によって、第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断される。第１皮膜体２は、例えば、第１皮膜体２に対してＸ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって複数の短冊状に切断される。短冊状に切断された第１皮膜体２は、テーブル１１０によって切断線がＹ方向に延びる位置に回転される。回転された第１皮膜体２は、第１皮膜体２の切断方向に対して垂直な方向であるＸ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって更に複数に切断される。これにより、第１皮膜体２は、格子状に分割される。レーザ装置１２１は、第１皮膜体２に対する吸収率が弾性体３よりも高いＵＶ波長域のレーザによって、弾性体３が切断されることなく、第１皮膜体２のみが厚み方向に沿って切断された積層体１が形成される。

【0064】

積層工程Ｓ１ｂと積層後切断工程Ｓ１ｃとを有する積層体形成工程Ｓ１０では、ＵＶ波長のレーザを有するレーザ装置１２１によって第１皮膜体２のみを切断するので、弾性体３の弾性変形の影響を受けることなく第１皮膜体が切断された積層体１が形成される。また、積層工程Ｓ１ｂでは、図示しない計測装置によって、積層体１の厚みが測定される。これにより、第１皮膜体２を切断する前に積層体１の厚みを把握することができる。よって、積層後切断工程Ｓ１ｃでは、ばね定数に影響する積層体１の厚みを考慮して積層体１の切断位置２ａを調整することができる。

【0065】

積層体形成工程Ｓ１０において、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１を形成された後、積層体切断工程Ｓ２が行われる。第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１は、積層体切断工程Ｓ２において、弾性体３および第２皮膜体４が切断され、小片積層体５が切り出される。

【0066】

上述の構成では、積層工程Ｓ１ｂにおいて第１皮膜体２に弾性体３を積層した後に、積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて第１皮膜体２のみを切断する。従って、第１皮膜体２を切断する前に積層体１の厚みを把握することができる。よって、ばね定数に影響する積層体１の厚みを考慮して積層体１の切断位置２ａを調整することができる。これにより、弾性率の異なる第１皮膜体２と弾性体３とを有する積層体１からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体５を寸法精度良く切り出すことができる。

【0067】

（実施形態２）
次に、図１、図４から図６、図９および図１０を用いて、本発明に係る積層体１の切断方法の例示的な実施形態２について説明する。図１０は、実施形態２に係る積層体１の切断方法の一例を示す図である。

【0068】

図１０に示すように、実施形態２に係る積層体１の切断方法は、実施形態１の積層体形成工程Ｓ１に代わって、積層体形成工程Ｓ１００を有する。積層体形成工程Ｓ１００は、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１を形成する工程である。積層体形成工程Ｓ１００は、積層体形成工程Ｓ１の積層前切断工程Ｓ１ａ、積層工程Ｓ１ｂおよび積層後切断工程Ｓ１ｃを有する。積層体形成工程Ｓ１００は、積層前切断工程Ｓ１ａ、積層工程Ｓ１ｂ、積層後切断工程Ｓ１ｃの順に行われる。本実施形態において、積層体形成工程Ｓ１００は、積層体１を形成する前と積層体１を形成した後との２段階で第１皮膜体２を切断するハイブリット方式によって積層体１を形成する。

【0069】

積層体形成工程Ｓ１００の積層前切断工程Ｓ１ａにおいて、第１皮膜体２は、例えば、Ｘ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって複数の短冊状に切断される。

【0070】

積層体形成工程Ｓ１００の積層工程Ｓ１ｂにおいて、複数の短冊状に切断された第１皮膜体２、弾性体３および第２皮膜体４が積層される。つまり、積層工程Ｓ１ｂでは、第１皮膜体２が厚み方向に見て短冊状に切断された積層体１が形成される。

【0071】

積層体形成工程Ｓ１００の積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて、第１皮膜体２が短冊状に切断された積層体１は、テーブル１１０によって第１皮膜体２の切断線がＹ方向に延びる位置に保持される。複数の短冊状に切断された第１皮膜体２は、Ｘ方向に照射されるレーザ装置１２１のレーザによって更に複数に切断される。これにより、第１皮膜体２は、格子状に分割される。

【0072】

積層体形成工程Ｓ１００では、積層前切断工程Ｓ１ａ、積層工程Ｓ１ｂおよび積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて、第１皮膜体２が厚み方向に沿って切断された積層体１が形成される。積層体形成工程Ｓ１００において、第１皮膜体２は、積層前切断工程Ｓ１ａと積層後切断工程Ｓ１ｃとによって、平面視で格子状に切断される。

【0073】

積層体形成工程Ｓ１００では、積層前切断工程Ｓ１ａにおいて、第１皮膜体２を弾性体３に積層する前に、安定した状態で第１皮膜体２を所定の形状に切断することができる。また、積層工程Ｓ１ｂでは、図示しない計測装置によって、積層体１の厚みが測定される。これにより、第１皮膜体２を切断する前に積層体１の厚みを把握している。よって、積層後切断工程Ｓ１ｃでは、ばね定数に影響する積層体１の厚みを考慮して積層体１の切断位置２ａを調整することができる。

【0074】

上述の構成では、積層前切断工程Ｓ１ａにおいて第１皮膜体２を所定の形状に切断（１回目）した後に、積層工程Ｓ１ｂにおいて弾性体３を第１皮膜体２に積層する。次に、積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて第１皮膜体２のみを所定の大きさに切断（２回目）する。よって、積層前切断工程Ｓ１ａにおいて安定した状態で第１皮膜体２を所定の形状に切断しつつ、積層後切断工程Ｓ１ｃにおいてばね定数に影響する積層体１の厚みを考慮して積層体１の切断位置２ａを調整することができる。これにより、弾性率の異なる第１皮膜体２と弾性体３とを有する積層体１からばね定数が所定の範囲内に含まれる小片積層体５を寸法精度良く切り出すことができる。

【0075】

（小片積層体５）
次に、図１１を用いて、本発明に係る積層体１の切断方法によって、積層体１から切り出された小片積層体５について説明する。図１１は、小片積層体５および小片積層体５を有する製品６の構成を示す模式図である。小片積層体５は、第１皮膜体２、弾性体３および第２皮膜体４を有する弾性体である。小片積層体５は、第１皮膜体２、弾性体３、第２皮膜体４の順に積層されている。小片積層体５は、振動アクチュエータ等の振動を発生させる機器の振動を吸収する防振部材として用いられる。小片積層体５を前記機器に取り付けた状態で、小片積層体５のうち弾性体３の両端部に位置する弾性体３よりも弾性率が高い第１皮膜体２および第２皮膜体４は、前記機器に密着する。このため、小片積層体５は、前記機器の自重および振動が第１皮膜体２および第２皮膜体４によって弾性体３の全体に伝達される。よって、小片積層体５は、第１皮膜体２または第２皮膜体４から入力される前記機器からの振動を弾性体３全体の弾性変形によって効率よく減衰することができる。

【0076】

上述の構成では、小片積層体５は、第１皮膜体２に対して切断面の倒れ等が抑制されるので、厚み方向に見て第１皮膜体２の形状に沿った形状を有している。よって、小片積層体５は、積層体１の材質、厚みおよび厚み方向に見た形状によって定まるばね定数が範囲内に含まれている。これにより、小片積層体５は、振動を発生させる各種製品を支持することで、前記各種製品が発生させる特定の周波数の振動を減衰することができる。

【0077】

（小片積層体５を有する製品６）
次に、小片積層体５を有する製品６について説明する。製品６は、振動アクチュエータなどの電子機器を含む。製品６は、例えば、触覚デバイス等の情報伝達装置に用いられる振動アクチュエータである。図１１に示すように、製品６は、例えば、筐体６ａと、振動を発生させる機器６ｂと、小片積層体５とを有する。機器６ｂは、小片積層体５によって筐体６ａに支持される。つまり、製品６は、機器６ｂが小片積層体５に支持された電子機器である。これにより、製品６は、機器６ｂと筐体６ａとが共振することを抑制することができる。

【0078】

上述の構成では、製品６は、所定の範囲内のばね定数を有する小片積層体５に支持されることで、製品６が発生させる振動を減衰することができる。

【0079】

上述のように、実施形態１、実施形態１の変形例および実施形態２に係る積層体１の切断方法は、以下のような特徴を有することが可能である。

【0080】

（１）
皮膜体である第１皮膜体２と、前記第１皮膜体２と弾性率の異なる板状の弾性体３とが厚み方向に積層された積層体１を切断する切断方法である。前記積層体１として、厚み方向に沿って切断された前記第１皮膜体２の厚み方向一方側に前記弾性体３が位置し且つ前記第１皮膜体２に前記弾性体３が接触している積層体を形成する積層体形成工程Ｓ１と、前記弾性体３を、前記第１皮膜体２の切断位置２ａで、前記第１皮膜体２側から厚み方向に沿って切断する積層体切断工程Ｓ２と、を有する。

【0081】

（２）
（１）に記載の切断方法において、前記積層体形成工程Ｓ１は、前記第１皮膜体２を前記第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断する積層前切断工程Ｓ１ａと、前記積層前切断工程Ｓ１aにおいて切断された前記第１皮膜体２に前記弾性体３を積層する積層工程Ｓ１ｂと、を有する。

【0082】

（３）
（１）に記載の切断方法において、前記積層体形成工程Ｓ１０は、前記第１皮膜体２に前記弾性体３を積層する積層工程Ｓ１ｂと、前記積層工程Ｓ１ｂにおいて前記弾性体３が積層された前記第１皮膜体２を前記第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断する積層後切断工程Ｓ１ｃと、を有する。

【0083】

（４）
（１）に記載の切断方法において、前記積層体形成工程Ｓ１００は、前記第１皮膜体２を前記第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断する積層前切断工程Ｓ１ａと、前記積層前切断工程Ｓ１ａにおいて切断された前記第１皮膜体２に前記弾性体３を積層する積層工程Ｓ１ｂと、前記積層工程Ｓ１ｂにおいて前記弾性体３が積層された前記第１皮膜体２を前記第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断する積層後切断工程Ｓ１ｃと、を有する。

【0084】

（５）
（１）から（４）のいずれか一項に記載の切断方法において、前記第１皮膜体２は、レーザによって切断され、前記弾性体３は、刃１２２によって切断される。

【0085】

（６）
（５）に記載の切断方法において、前記レーザの波長は、ＵＶ波長域に含まれる。

【0086】

（７）
（１）から（６）のいずれか一項に記載の切断方法において、前記積層体形成工程Ｓ１は、前記第１皮膜体２に前記第１皮膜体２よりも厚い前記弾性体３が接触している前記積層体１を形成する。

【0087】

（８）
（１）から（７）のいずれか一項に記載の切断方法において、前記積層体形成工程Ｓ１は、前記第１皮膜体２に前記第１皮膜体２よりも弾性率の低い前記弾性体３が接触している前記積層体１を形成する。

【0088】

（９）
（１）から（８）のいずれか一項に記載の切断方法によって前記積層体１から切り出された、小片積層体５。

【0089】

（１０）
（９）に記載の小片積層体５を有する、製品６。

【0090】

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

【0091】

上述の実施形態では、積層体１は、第１皮膜体２および第２皮膜体４と、弾性体３とから構成される。しかしながら、積層体は、第１皮膜体と第２皮膜体のうちどちらか一方の皮膜体と、前記皮膜体に隣接する弾性体とから構成されてもよい。

【0092】

上述の実施形態では、第１皮膜体２および第２皮膜体４は、膜状の弾性体である。しかしながら、第１皮膜体および第２皮膜体は、膜状でなくてよい。第１皮膜体および第２皮膜体は、第１皮膜体および第２皮膜体に隣接する弾性体よりも厚みが薄ければよい。

【0093】

上述の実施形態では、第１皮膜体２は、例えば、硬質のポリエチレンテレフタレートである。しかしながら、第１皮膜体は、第１皮膜体に隣接する弾性体よりも弾性率の高い皮膜体であればよい。

【0094】

上述の実施形態では、第１皮膜体２に隣接する弾性体３は、例えば、加熱によりゲル化するシリコーンゲル等のゲル材料である。しかしながら、第１皮膜体に隣接する弾性体は、第１皮膜体よりも弾性率の低い弾性体であればよい。また、第１皮膜体に隣接する弾性体は、複数の板状の弾性体が積層されていてもよい。

【0095】

上述の実施形態では、第２皮膜体４は、例えば、第１皮膜体２と同じ弾性率および同じ厚さである。しかしながら、第２皮膜体は、第１皮膜体と弾性率および厚さが異なっていてもよい。第２皮膜体は、第２皮膜体に隣接する弾性体よりも弾性率の高い皮膜体であればよい。

【0096】

上述の実施形態では、レーザ装置１２１のレーザは、ＵＶ波長域の波長を有する。しかしながら、レーザ装置のレーザは、ポリエチレンテレフタレートからなる第１皮膜体および第２皮膜体に対する吸収率が紙である台紙およびシリコーンゲルである弾性体よりも高い波長域の波長を有していればよい。

【0097】

上述の実施形態では、第２皮膜体４および第２皮膜体４に隣接する弾性体３を切断する刃１２２は、押切りによって切断対象物を切断する刃である。しかしながら、第２皮膜体および第２皮膜体に隣接する弾性体を切断する刃は、引き切りによって切断対象物を切断する刃でもよい。刃は、例えば、カッター刃でもよい。

【0098】

上述の実施形態では、刃１２２は、刃先角度が３５度以下である。しかしながら、刃は、刃先角度が３５度より大きくてもよい。刃は、刃先角度が３５度より大きくする場合、刃先角度が３５度の刃よりも、刃の厚みを小さくする。

【0099】

上述の実施形態では、切断装置１００は、カメラ１２４からの画像によって積層体１の切断位置２ａを検出する。しかしながら、切断装置は、レーザセンサー等によって積層体の切断位置を検出してもよい。

【0100】

上述の各実施形態では、台紙１０および台紙２０は、紙である。しかしながら、台紙は、紙でなくてもよい。台紙は、例えば、ポリエチレンテレフタレートによって構成されていてもよい。台紙は、第１皮膜体および第２皮膜体を切断するレーザに対する吸収率が、第１皮膜体および第２皮膜体よりも低ければよい。または、台紙は、第１皮膜体および第２皮膜体を切断可能なレーザのエネルギー量によって切断されない十分な厚みを有していればよい。

【0101】

上述の各実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、Ｓ１０およびＳ１００において、第１皮膜体２は、紙である台紙１０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。また、第２皮膜体４は、紙である台紙２０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。しかしながら、積層体形成工程において、第１皮膜体および第２皮膜体は、台紙に接着されてなくてもよい。

【0102】

上述の各実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、Ｓ１０およびＳ１００において、第１皮膜体２は、紙である台紙１０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。また、第２皮膜体４は、紙である台紙２０に微粘着の接着剤によって接着された状態で供給される。しかしながら、積層体形成工程において、台紙に第１皮膜体および第２皮膜体を接着する工程を有していてもよい。

【0103】

上述の各実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、Ｓ１０およびＳ１００において、第１皮膜体２は、第１皮膜体２に対してＸ方向に複数の短冊状に切断される。短冊状に切断された第１皮膜体２は、テーブル１１０によって切断線がＹ方向に延びる位置に回転される。回転された第１皮膜体２は、第１皮膜体２の切断方向に対して垂直な方向であるＸ方向に更に複数に切断される。しかしながら、第１皮膜体は、第１皮膜体に対してＹ方向に複数の短冊状に切断されてもよい。第１皮膜体は、第１皮膜体に対してＹ方向に複数の短冊状に切断された後、テーブルによって切断線がＸ方向に延びる位置に回転され、第１皮膜体の切断方向に対して垂直な方向であるＹ方向に更に複数に切断されてもよい。

【0104】

上述の各実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、Ｓ１０およびＳ１００において、第１皮膜体２は、平面視で格子状に切断される。しかしながら、積層体形成工程において、第１皮膜体は、平面視で任意の形状に切断されてもよい。

【0105】

上述の各実施形態では、積層体形成工程Ｓ１、Ｓ１０およびＳ１００において、第１皮膜体２が、平面視で格子状に切断された積層体１が形成される。しかしながら、積層体形成工程において、第２皮膜体が、平面視で格子状に切断された積層体が形成されてもよい。積層体形成工程において、第２皮膜体が平面視で格子状に切断された積層体が形成される場合、積層体切断工程では、第２皮膜体の切断位置で、第２皮膜体に隣接する弾性体と、第１皮膜体とが切断される。

【0106】

上述の各実施形態では、積層前切断工程Ｓ１ａにおいて、第１皮膜体２は、レーザ装置１２１によって、第１皮膜体２側から第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断される。しかしながら、積層前切断工程において、第１皮膜体は、刃によって、第１皮膜体側から第１皮膜体の厚み方向に沿って切断されてもよい。また、積層前切断工程において使用する刃は、例えば、カッター刃または高精度の抜き型でもよい。

【0107】

上述の各実施形態では、積層工程Ｓ１ｂにおいて、積層体１は、液状化した弾性体３を、第１皮膜体２と第２皮膜体４との間に位置させ、加熱によって液状化した弾性体３がゲル化されることで形成される。しかしながら、積層工程において、積層体は、予め加熱によってゲル化させた弾性体を用いて形成されてもよい。積層工程において、予め加熱によってゲル化させた弾性体を用いて積層体を形成する場合、ゲル化させた弾性体は、第２皮膜体の厚み方向における一方の面に積層される。次に、ゲル化させた弾性体の第２皮膜体と接触する面と反対の面に、第１皮膜体が積層される。これにより、積層体が形成される。また、積層工程において、予め加熱によってゲル化させた弾性体を用いて積層体を形成する場合、型部材は使用しなくてもよい。

【0108】

上述の各実施形態では、積層後切断工程Ｓ１ｃにおいて、第１皮膜体２は、切断装置１００のレーザ装置１２１によって、第１皮膜体２側から第１皮膜体２の厚み方向に沿って切断される。しかしながら、積層後切断工程において、第１皮膜体は、切断装置の刃による引き切りによって、第１皮膜体に隣接する弾性体を厚み方向に圧縮することなく切断してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0109】

本発明は、積層体の切断方法、前記切断方法によって切断された小片積層体および小片積層体を有する振動アクチュエータなどの電子機器（製品）に利用可能である。

【符号の説明】

【0110】

１ 積層体
２ 第１皮膜体
２ａ 切断位置
３ 弾性体
４ 第２皮膜体
５ 小片積層体
６ 製品
６ａ 筐体
６ｂ 機器
１０、２０ 台紙
３０ 型部材
１００ 切断装置
１１０ テーブル
１１０ａ 載置面
１１１ テーブル移動機構
１２０ 支持体
１２１ レーザ装置
１２２ 刃
１２３ 刃移動機構
１２４ カメラ
１３０ 位置検出部
１４０ 制御部
Ｓ１、Ｓ１０、Ｓ１００ 積層体形成工程
Ｓ１ａ 積層前切断工程
Ｓ１ｂ 積層工程
Ｓ１ｃ 積層後切断工程
Ｓ２ 積層体切断工程
Ｓ２ａ 位置検出工程
Ｓ２ｂ 位置調整工程
Ｓ２ｃ 切断工程
Ｓ２ｄ 積層体剥離工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】