特開 2024-63718 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024063718

(43)【公開日】2024-05-13

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240502BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 B

H05K3/46 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023034453

(22)【出願日】2023-03-07

(31)【優先権主張番号】10-2022-0139297

(32)【優先日】2022-10-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】李 相 潤

(72)【発明者】

【氏名】李 承 恩

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA32

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD12

5E316DD33

5E316EE33

5E316FF04

5E316FF07

5E316FF08

5E316FF09

5E316FF10

5E316FF15

5E316FF21

5E316GG28

5E316HH31

5E316JJ13

5E316JJ26

(57)【要約】

【課題】より容易にＥＰＳ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）構造を実現してＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性を向上させたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板は、第１受動部品が内蔵された第１コア部と、第２受動部品が内蔵された第２コア部と、第１コア部と第２コア部との間に配置されて第１受動部品及び第２受動部品に電気的に連結される第１導電性粒子を含む第１接合層と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１受動部品が内蔵された第１コア部と、
第２受動部品が内蔵された第２コア部と、
前記第１コア部と前記第２コア部との間に配置されて前記第１受動部品及び前記第２受動部品に電気的に連結される第１導電性粒子を含む第１接合層と、を備えることを特徴とするプリント回路基板。

【請求項2】

前記第１接合層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１受動部品及び前記第２受動部品は、それぞれ積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１コア部は、第１貫通孔を有する第１絶縁層、前記第１貫通孔に配置された前記第１受動部品、前記第１絶縁層上に配置されて前記第１受動部品の少なくとも一部を覆って前記第１貫通孔の少なくとも一部を満たす第２絶縁層、前記第２絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置された第１配線層及び第２配線層、前記第２絶縁層の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第１配線層及び前記第２配線層を前記第１受動部品にそれぞれ電気的に連結する第１ビア及び第２ビア、並びに前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を貫通して前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に連結する第１貫通ビア、を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第２コア部は、第２貫通孔を有する第３絶縁層、前記第２貫通孔に配置された前記第２受動部品、前記第３絶縁層上に配置されて前記第２受動部品の少なくとも一部を覆って前記第２貫通孔の少なくとも一部を満たす第４絶縁層、前記第４絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置された第３配線層及び第４配線層、前記第４絶縁層の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第３配線層及び前記第４配線層を前記第２受動部品にそれぞれ電気的に連結する第３ビア及び第４ビア、並びに前記第３絶縁層及び前記第４絶縁層を貫通して前記第３配線層と前記第４配線層とを電気的に連結する第２貫通ビア、を含むことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔、前記第１受動部品及び前記第２受動部品、並びに前記第１ビア～前記第４ビアは、それぞれ複数個であり、
複数の前記第１受動部品は、複数の前記第１貫通孔にそれぞれ配置されて複数の前記第１ビア及び前記第２ビアにそれぞれ連結され、
複数の前記第２受動部品は、複数の前記第２貫通孔にそれぞれ配置されて複数の前記第３ビア及び前記第４ビアにそれぞれ連結されることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２配線層と前記第３配線層とは、それぞれ前記第１接合層に少なくとも一部が埋め込まれて前記第１導電性粒子を介して互いに電気的に連結されることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１配線層～前記第４配線層は、それぞれ前記第１ビア～前記第４ビアに連結される第１パッド～第４パッドを含み、
前記第２パッド及び前記第３パッドのそれぞれの断面上における最大幅は、前記第１パッド及び前記第４パッドのそれぞれの断面上における最大幅よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

第５絶縁層、前記第５絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置された第５配線層及び第６配線層、並びに前記第５絶縁層を貫通して前記第５配線層と前記第６配線層とを電気的に連結する第３貫通ビアを含む第３コア部と、
前記第１コア部と前記第２コア部との間に配置されて前記第１受動部品及び前記第２受動部品に電気的に連結される第２導電性粒子を含む第２接合層と、を更に含み、
前記第１接合層は、前記第１コア部と前記第３コア部との間に配置され、
前記第２接合層は、前記第２コア部と前記第３コア部との間に配置されることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１接合層及び前記第２接合層は、それぞれ異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含むことを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第２配線層と前記第５配線層とは、それぞれ前記第１接合層に少なくとも一部が埋め込まれて前記第１導電性粒子を介して互いに電気的に連結され、
前記第３配線層と前記第６配線層とは、それぞれ前記第２接合層に少なくとも一部が埋め込まれて前記第２導電性粒子を介して互いに電気的に連結されることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記第１配線層～前記第６配線層は、それぞれ前記第１ビア～前記第４ビア及び前記第３貫通ビアに連結される第１パッド～第６パッドを含み、
前記第２パッド、前記第３パッド、前記第５パッド、及び前記第６パッドのそれぞれの断面上における最大幅は、前記第１パッド及び第４パッドのそれぞれの断面上における最大幅よりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

前記第１コア部上に配置された第６絶縁層、前記第６絶縁層上又は前記第６絶縁層内に配置された第７配線層、及び前記第６絶縁層の少なくとも一部を貫通して前記第７配線層に連結された第５ビアを含む第１ビルドアップ部と、
前記第２コア部上に配置された第７絶縁層、前記第７絶縁層上又は前記第７絶縁層内に配置された第８配線層、及び前記第７絶縁層の少なくとも一部を貫通して前記第８配線層に連結された第６ビアを含む第２ビルドアップ部と、
前記第１ビルドアップ部上に配置されて前記第７配線層の少なくとも一部をオープンさせる第１開口を有する第１ソルダーレジスト層と、
前記第２ビルドアップ部上に配置されて前記第８配線層の少なくとも一部をオープンさせる第２開口を有する第２ソルダーレジスト層と、を更に含むことを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

第１貫通孔を有する第１コア絶縁層、前記第１貫通孔に配置されて第１電極を含む第１受動部品、前記第１コア絶縁層及び前記第１受動部品のそれぞれの少なくとも一部を覆う第１縫合材、前記第１縫合材の上面及び下面にそれぞれ配置された第１コア配線層及び第２コア配線層、前記第１受動部品の上側及び下側で前記第１縫合材の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第１電極を前記第１コア配線層及び前記第２コア配線層にそれぞれ電気的に連結する第１コアビア及び第２コアビア、並びに前記第１コア絶縁層及び前記第１縫合材を貫通して前記第１コア配線層と前記第２コア配線層とを電気的に連結する第３コアビアを含む第１コア基板と、
第２貫通孔を有する第２コア絶縁層、前記第２貫通孔に配置されて第２電極を含む第２受動部品、前記第２コア絶縁層及び前記第２受動部品のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２縫合材、前記第２縫合材の上面及び下面にそれぞれ配置された第３コア配線層及び第４コア配線層、前記第２受動部品の上側及び下側で前記第２縫合材の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第２電極を前記第３コア配線層及び前記第４コア配線層にそれぞれ電気的に連結する第４コアビア及び第５コアビア、並びに前記第２コア絶縁層及び前記第２縫合材を貫通して前記第３コア配線層と前記第４コア配線層とを電気的に連結する第６コアビアを含む第２コア基板と、
前記第１コア基板と前記第２コア基板との間に配置されて前記第１電極及び前記第２電極に電気的に連結される第１導電性粒子を含む第１接合層と、を備えることを特徴とするプリント回路基板。

【請求項15】

第３コア絶縁層、前記第３コア絶縁層の上面及び下面にそれぞれ配置された第５コア配線層及び第６コア配線層、並びに前記第３コア絶縁層を貫通して前記第５コア配線層と前記第６コア配線層とを連結する第７コアビアを含む第３コア基板と、
前記第１コア基板と前記第２コア基板との間に配置されて前記第１電極及び前記第２電極に電気的に連結される第２導電性粒子を含む第２接合層と、を更に含み、
前記第１接合層は、前記第１コア基板と前記第３コア基板との間に配置され、
前記第２接合層は、前記第２コア基板と前記第３コア基板との間に配置されることを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１コア基板の上部に配置された複数の第１ビルドアップ絶縁層、前記複数の第１ビルドアップ絶縁層上又は前記複数の第１ビルドアップ絶縁層内にそれぞれ配置された複数の第１ビルドアップ配線層、及び前記複数の第１ビルドアップ絶縁層をそれぞれ貫通する複数の第１ビルドアップビアを含む第１ビルドアップ基板と、
前記第２コア基板の下部に配置された複数の第２ビルドアップ絶縁層、前記複数の第２ビルドアップ絶縁層上又は前記複数の第２ビルドアップ絶縁層内にそれぞれ配置された複数の第２ビルドアップ配線層、及び前記複数の第２ビルドアップ絶縁層をそれぞれ貫通する複数の第２ビルドアップビアを含む第２ビルドアップ基板と、
前記第１ビルドアップ基板の上部に配置されて前記複数の第１ビルドアップ配線層のうちの最上側に配置された第１ビルドアップ配線層の少なくとも一部をオープンさせる第１開口を有する第１ソルダーレジスト層と、
前記第１ビルドアップ基板の下部に配置されて前記複数の第２ビルドアップ配線層のうちの最下側に配置された第２ビルドアップ配線層の少なくとも一部をオープンさせる第２開口を有する第２ソルダーレジスト層と、を更に含むことを特徴とする請求項１５に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関し、より詳細には、複数の受動部品が基板に内蔵されたプリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体パッケージ用プリント回路基板には、ＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性の確保のためにＤＳＣ（Ｄｉｅ ｓｉｄｅ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、ＬＳＣ（Ｌａｎｄ Ｓｉｄｅ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）などが基板の表面に実装されており、最近ではＥＰＳ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）構造が活発に採用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】韓国公開特許第１０－２０２１－００７６５８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、より容易にＥＰＳ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）構造を実現してＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性を向上させたプリント回路基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書を介して提案するいくつかの解決手段の一つは、複数のコア部にそれぞれ受動部品を内蔵した後、導電性粒子を含む接合層を用いて複数のコア部を上下に接合して上下の電気的連結経路を提供することにある。

【0006】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるプリント回路基板は、第１受動部品が内蔵された第１コア部と、第２受動部品が内蔵された第２コア部と、前記第１コア部と前記第２コア部との間に配置されて前記第１受動部品及び前記第２受動部品に電気的に連結される第１導電性粒子を含む第１接合層と、を備える。

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるプリント回路基板は、第１貫通孔を有する第１コア絶縁層、前記第１貫通孔に配置されて第１電極を含む第１受動部品、前記第１コア絶縁層及び前記第１受動部品のそれぞれの少なくとも一部を覆う第１縫合材、前記第１縫合材の上面及び下面にそれぞれ配置された第１コア配線層及び第２コア配線層、前記第１受動部品の上側及び下側で前記第１縫合材の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第１電極を前記第１コア配線層及び前記第２コア配線層にそれぞれ電気的に連結する第１コアビア及び第２コアビア、並びに前記第１コア絶縁層及び前記第１縫合材を貫通して前記第１コア配線層と前記第２コア配線層とを電気的に連結する第３コアビアを含む第１コア基板と、第２貫通孔を有する第２コア絶縁層、前記第２貫通孔に配置されて第２電極を含む第２受動部品、前記第２コア絶縁層及び前記第２受動部品のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２縫合材、前記第２縫合材の上面及び下面にそれぞれ配置された第３コア配線層及び第４コア配線層、前記第２受動部品の上側及び下側で前記第２縫合材の少なくとも一部をそれぞれ貫通して前記第２電極を前記第３コア配線層及び前記第４コア配線層にそれぞれ電気的に連結する第４コアビア及び第５コアビア、並びに前記第２コア絶縁層及び前記第２縫合材を貫通して前記第３コア配線層と前記第４コア配線層とを電気的に連結する第６コアビアを含む第２コア基板と、前記第１コア基板と前記第２コア基板との間に配置されて前記第１電極及び前記第２電極に電気的に連結される第１導電性粒子を含む第１接合層と、を備える。

【発明の効果】

【0008】

本発明のプリント回路基板によれば、より容易にＥＰＳ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）構造を実現することができ、これによってＰＩ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】電子機器システムの一実施形態を概略的に示したブロック図である。

【図2】電子機器の一実施形態を概略的に示した斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一実施形態を概略的に示した断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板のＡ領域の概略的な部分拡大図である。

【図5】プリント回路基板の他の実施形態を概略的に示した断面図である。

【図6】図５のプリント回路基板のＢ領域の概略的な部分拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がなされる。

【0011】

≪電子機器≫
図１は、電子機器システムの一実施形態を概略的に示したブロック図である。

【0012】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、その他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0013】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれる。更に、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態である。

【0014】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ（登録商標）、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これら以外にもその他の多数の無線又は有線標準やプロトコルが含まれる。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と共に互いに組み合わせることもできる。

【0015】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれる。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0016】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか又は連結されない他の電子部品を含む。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれる。

【0017】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などである。但し、これらに限定されず、これら以外にもデータを処理する任意の他の電子機器である。

【0018】

図２は、電子機器の一実施形態を概略的に示した斜視図である。

【0019】

図面を参照すると、電子機器は、例えばスマートフォン１１００である。スマートフォン１１００の内部にはマザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。更に、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか又は連結されない他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であり、例えば部品パッケージ１１２１であるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態である。或いは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態である。一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であり得る。

【0020】

≪プリント回路基板≫
図３は、プリント回路基板の一実施形態を概略的に示した断面図であり、図４は、図３のプリント回路基板のＡ領域の概略的な部分拡大図である。

【0021】

図面を参照すると、本実施形態によるプリント回路基板７００Ａは、第１受動部品２１０が内蔵された第１コア部１１０、第２受動部品２２０が内蔵された第２コア部１２０、及び第１コア部１１０と第２コア部１２０との間に配置された第１接合層３１０を含む。必要に応じて、本実施形態によるプリント回路基板７００Ａは、第１コア部１１０上に配置された第１ビルドアップ部４１０、第２コア部１２０上に配置された第２ビルドアップ部４２０、第１ビルドアップ部４１０上に配置された第１ソルダーレジスト層５１０、及び／又は第２ビルドアップ部４２０上に配置された第２ソルダーレジスト層５２０を更に含む。

【0022】

一方、薄型のＥＰＳ構造の場合、薄い厚さのコア材に類似する厚さの受動部品が内蔵される構造を容易に採用することができるが、大面積基板の場合には、剛性確保のために受動部品よりも厚いコア材が導入されるため、手動部品を内蔵することが容易ではない。このため、受動部品がそれぞれ内蔵された複数のコア層を別途に製造した後、これらを上下に接合する方式でＥＰＳ構造を製造することを考慮する。この場合、基板の内部で受動部品を最短経路で連結することで、迂回連結によるロスが除去されて設計自由度が上昇し、また受動部品が並列に隣接連結されてＰＩ特性を最大化することができる。但し、受動部品がそれぞれ埋め込まれた複数のコア層を別途に製造した後に接合する方式をとる場合、従来のビルドアッププロセスによるビア連結の導入などが容易でない場合がある。

【0023】

一方、本実施形態によるプリント回路基板７００Ａの場合、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）がそれぞれ内蔵された第１及び第２コア部（１１０、１２０）を第１及び第２受動部品（２１０、２２０）に電気的に連結する第１導電性粒子３１２を含む第１接合層３１０を用いて上下に接合するため、より容易にＥＰＳ構造を実現することができ、これによってＰＩ特性を向上させることができる。また、設計自由度を高めることができる。

【0024】

以下では、図面を参照して一実施形態によるプリント回路基板７００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0025】

第１コア部１１０は、第１貫通孔Ｈ１を有する第１絶縁層１１１、第１貫通孔Ｈ１に配置された第１受動部品２１０、第１絶縁層１１１上に配置されて第１受動部品２１０の少なくとも一部を覆って第１貫通孔Ｈ１の少なくとも一部を満たす第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２の上面及び下面にそれぞれ配置された第１及び第２配線層（１１３、１１４）、第２絶縁層１１２の少なくとも一部をそれぞれ貫通して第１及び第２配線層（１１３、１１４）を第１受動部品２１０にそれぞれ電気的に連結する第１及び第２ビア（１１５、１１６）、並びに第１及び第２絶縁層（１１１、１１２）を貫通して第１配線層１１３と第２配線層１１４とを電気的に連結する第１貫通ビア１１７を含むコア基板である。

【0026】

第１絶縁層１１１は第１コア絶縁層である。第１絶縁層１１１は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第１絶縁層１１１としてガラス基板などの他の材質のコア絶縁層が導入されるか又は第１絶縁層１１１としてメタルコア層が用いられる。

【0027】

第２絶縁層１１２は第１縫合材である。第２絶縁層１１２は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第２絶縁層１１２は複数の絶縁層で構成され、複数の絶縁層は互いに同一又は異なる絶縁物質を含む。

【0028】

第１及び第２配線層（１１３、１１４）は第１及び第２コア配線層である。第１及び第２配線層（１１３、１１４）は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第１及び第２配線層（１１３、１１４）は、無電解めっき層及び電解めっき層を含み、必要に応じて銅箔を更に含む。第１及び第２配線層（１１３、１１４）は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのパターンを含む。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／又はパッド（Ｐａｄ）を含む。第１及び第２配線層（１１３、１１４）は、第２絶縁層１１２の上面及び下面上にそれぞれ配置され、必要に応じて上側及び下側にそれぞれ埋め込まれる。

【0029】

第１及び第２ビア（１１５、１１６）は第１及び第２コアビアである。第１及び第２ビア（１１５、１１６）は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第１及び第２ビア（１１５、１１６）は、それぞれ第１及び第２配線層（１１３、１１４）と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第１及び第２ビア（１１５、１１６）は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第１及び第２ビア（１１５、１１６）は、断面上で互いに反対方向にテーパー形状を有する。第１及び第２ビア（１１５、１１６）は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第１及び第２ビア（１１５、１１６）の数は特に限定されず、例えば後述する第１受動部品２１０の第１電極２１１の数に合わせて形成される。

【0030】

第１貫通ビア１１７は第３コアビアである。第１貫通ビア１１７は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第１貫通ビア１１７は、第１及び第２配線層（１１３、１１４）と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第１貫通ビア１１７は、ビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第１貫通ビア１１７は、断面上で砂時計形状を有するが、これに限定されず、長方形状を有することもできる。第１貫通ビア１１７は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第１貫通ビア１１７の数は特に限定されない。

【0031】

第２コア部１２０は、第２貫通孔Ｈ２を有する第３絶縁層１２１、第２貫通孔Ｈ２に配置された第２受動部品２２０、第３絶縁層１２１上に配置されて第２受動部品２２０の少なくとも一部を覆って第２貫通孔Ｈ２の少なくとも一部を満たす第４絶縁層１２２、第４絶縁層１２２の上面及び下面にそれぞれ配置された第３及び第４配線層（１２３、１２４）、第４絶縁層１２２の少なくとも一部をそれぞれ貫通して第３及び第４配線層（１２３、１２４）を第２受動部品２２０にそれぞれ電気的に連結する第３及び第４ビア（１２５、１２６）、並びに第３及び第４絶縁層（１２１、１２２）を貫通して第３配線層１２３と第４配線層１２４とを電気的に連結する第２貫通ビア１２７を含むコア基板である。

【0032】

第３絶縁層１２１は第２コア絶縁層である。第３絶縁層１２１は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第３絶縁層１２１としてガラス基板などの他の材質のコア絶縁層が導入されるか又は第３絶縁層１２１としてメタルコア層が用いられる。

【0033】

第４絶縁層１２２は第２縫合材である。第４絶縁層１２２は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第４絶縁層１２２は複数の絶縁層で構成され、複数の絶縁層は互いに同一又は異なる絶縁物質を含む。

【0034】

第３及び第４配線層（１２３、１２４）は第３及び第４コア配線層である。第３及び第４配線層（１２３、１２４）は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第３及び第４配線層（１２３、１２４）は、無電解めっき層及び電解めっき層を含み、必要に応じて銅箔を更に含む。第３及び第４配線層（１２３、１２４）は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのパターンを含む。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／又はパッド（Ｐａｄ）を含む。第３及び第４配線層（１２３、１２４）は、第４絶縁層１２２の上面及び下面上にそれぞれ配置され、必要に応じて上側及び下側にそれぞれ埋め込まれる。

【0035】

第３及び第４ビア（１２５、１２６）は第４及び第５コアビアである。第３及び第４ビア（１２５、１２６）は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第３及び第４ビア（１２５、１２６）は、それぞれ第３及び第４配線層（１２３、１２４）と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第３及び第４ビア（１２５、１２６）は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第３及び第４ビア（１２５、１２６）は、断面上で互いに反対方向にテーパー形状を有する。第３及び第４ビア（１２５、１２６）は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第３及び第４ビア（１２５、１２６）の数は特に限定されず、例えば後述する第２受動部品２２０の第２電極２２１の数に合わせて形成される。

【0036】

第２貫通ビア１２７は第６コアビアである。第２貫通ビア１２７は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第２貫通ビア１２７は、第３及び第４配線層（１２３、１２４）と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第２貫通ビア１２７は、ビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第２貫通ビア１２７は、断面上で砂時計形状を有するが、これに限定されず、長方形状を有することもできる。第２貫通ビア１２７は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第２貫通ビア１２７の数は特に限定されない。

【0037】

第１及び第２受動部品（２１０、２２０）は、インダクタ、キャパシタなどのチップタイプの部品であるが、これに限定されない。より具体的に、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）は、それぞれ積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を含むが、これに限定されない。第１及び第２受動部品（２１０、２２０）はそれぞれ第１及び第２電極（２１１、２２１）を有する。第１及び第２電極（２２１、２２１）は、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）の内部に配置された電極に電気的に連結され、また第１～第４ビア（１１５、１１６、１２５、１２６）を介して第１～第４配線層（１１３、１１４、１２３、１２４）に電気的に連結される。

【0038】

第１及び第２貫通孔（Ｈ１、Ｈ２）、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）、並びに第１～第４ビア（１１５、１１６、１２５、１２６）は、それぞれ複数個である。複数の第１受動部品２１０は、複数の第１貫通孔Ｈ１にそれぞれ配置され、複数の第１及び第２ビア（１１５、１１６）にそれぞれ連結される。例えば、複数の第１受動部品２１０のそれぞれの第１電極２１１は、複数の第１及び第２ビア（１１５、１１６）にそれぞれ上側及び下側で電気的に連結される。複数の第２受動部品２２０は、複数の第２貫通孔Ｈ２にそれぞれ配置され、複数の第３及び第４ビア（１２５、１２６）にそれぞれ連結される。例えば、複数の第２受動部品２２０のそれぞれの第２電極２２１は、複数の第３及び第４ビア（１２５、１２６）にそれぞれ上側及び下側で電気的に連結される。

【0039】

第１接合層３１０は、第１絶縁樹脂３１１の内部に複数の第１導電性粒子３１２が分散されたフィルム状である。第１絶縁樹脂３１１は、エポキシ化合物などの熱重合性化合物やアクリレート化合物などの光重合性化合物を含むが、これらに限定されるものではない。第１導電性粒子３１２は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属粒子、はんだ付けなどの合金粒子、及び／又は金属被覆樹脂粒子などを含み、２種以上を併用することもできるが、これらに限定されるものではない。第１導電性粒子３１２の表面には、導通特性に支障をきたさない絶縁処理が行われる。絶縁処理としては、例えば絶縁性微粒子を付着させるか又は絶縁性樹脂コーティングが挙げられるが、これらに限定されるものではない。より具体的に、第１接合層３１０は、公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含むが、これに限定されるものではない。第１導電性粒子３１２は、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）に電気的に連結される。第１導電性粒子３１２の直径の調節によって第１接合層３１０の厚さを調節する。第１接合層３１０は、第１コア部１１０と第２コア部１２０との間に配置され、高温高圧条件でこれらに接合される。この過程で第１絶縁樹脂３１１の成形及び硬化が行われる。

【0040】

第２配線層１１４と第３配線層１２３とは、それぞれ第１接合層３１０に少なくとも一部が埋め込まれて、第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。より具体的に、第１～第４配線層（１１３、１１４、１２３、１２４）は、それぞれ第１～第４ビア（１１５、１１６、１２５、１２６）に連結される第１～第４パッド（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を含み、ここで、第２パッドＰ２と第３パッドＰ３とは、それぞれ第１接合層３１０の上側及び下側に埋め込まれて、第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。従って、第１電極２１１と第２電極２２１とは、第２及び第４ビア（１１５、１２６）、第２及び第３パッド（Ｐ２、Ｐ３）、並びに第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。例えば、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）は並列に連結される。また、第１配線層１１３と第４配線層１２４とは、第１及び第２貫通ビア（１１７、１２７）、第２及び第３パッド（Ｐ２、Ｐ３）、並びに第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。

【0041】

第２及び第３パッド（Ｐ２、Ｐ３）のそれぞれの断面上における最大幅（Ｗ２、Ｗ３）は、第１及び第４パッド（Ｐ１、Ｐ４）のそれぞれの断面上における最大幅（Ｗ１、Ｗ４）よりも大きい。この場合、第１及び第２コア部（１１０、１２０）のミスアライン（Ｍｉｓａｌｉｇｎ）などのリスクが減少する。一方、最大幅は、プリント回路基板７００Ａの研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定することができる。第２及び第３パッド（Ｐ２、Ｐ３）はそれぞれ突出型パッドであり、従ってこれらの間の圧力集中により第１導電性粒子３１２を介した電気的連結がより容易になる。

【0042】

第１ビルドアップ部４１０は、第１コア部１１０上に、例えば第１コア部１１０の上部に配置された第６絶縁層４１１、第６絶縁層４１１上に又は第６絶縁層４１１内に配置された第７配線層４１２、及び第６絶縁層４１１の少なくとも一部を貫通して第７配線層４１２に連結された第５ビア４１３を含むビルドアップ基板である。

【0043】

第６絶縁層４１１は第１ビルドアップ絶縁層である。第６絶縁層４１１は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第６絶縁層４１１はＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）を含む。第６絶縁層４１１は複数の絶縁層で構成され、複数の絶縁層は互いに同一又は異なる絶縁物質を含む。

【0044】

第７配線層４１２は第１ビルドアップ配線層である。第７配線層４１２は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第７配線層４１２は、無電解めっき層及び電解めっき層を含み、必要に応じて銅箔を更に含む。第７配線層４１２は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのパターンを含む。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／又はパッド（Ｐａｄ）を含む。第７配線層４１２は、複数の配線層で構成され、各配線層は、第６絶縁層４１１のそれぞれの絶縁層上に又は絶縁層内に配置される。

【0045】

第５ビア４１３は第１ビルドアップビアである。第５ビア４１３は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第５ビア４１３は、第７配線層４１２と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第５ビア４１３は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第５ビア４１３は、断面上でテーパー形状を有する。第５ビア４１３は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第５ビア４１３は、複数層で配置され、例えば第６絶縁層４１１のそれぞれの絶縁層を貫通する。第５ビア４１３は、互いに異なる層に配置された第７配線層４１２間の電気的連結、及び／又は第１配線層１１３と第７配線層４１２との間の電気的連結経路を提供する。

【0046】

第２ビルドアップ部４２０は、第２コア部１２０上に、例えば第２コア部１２０の下部に配置された第７絶縁層４２１、第７絶縁層４２１上に又は第７絶縁層４２１内に配置された第８配線層４２２、及び第７絶縁層４２１の少なくとも一部を貫通して第８配線層４２２に連結された第６ビア４２３を含むビルドアップ基板である。

【0047】

第７絶縁層４２１は第２ビルドアップ絶縁層である。第７絶縁層４２１は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第７絶縁層４２１は、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）を含む。第７絶縁層４２１は複数の絶縁層で構成され、複数の絶縁層は互いに同一又は異なる絶縁物質を含む。

【0048】

第８配線層４２２は第２ビルドアップ配線層である。第８配線層４２２は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第８配線層４２２は、無電解めっき層及び電解めっき層を含み、必要に応じて銅箔を更に含む。第８配線層４２２は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのパターンを含む。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／又はパッド（Ｐａｄ）を含む。第８配線層４２２は複数の配線層で構成され、各配線層は第７絶縁層４２１のそれぞれの絶縁層上に又は絶縁層内に配置される。

【0049】

第６ビア４２３は第２ビルドアップビアである。第６ビア４２３は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第６ビア４２３は、第８配線層４２２と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第６ビア４２３は、それぞれビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第６ビア４２３は、断面上でテーパー形状を有する。第６ビア４２３は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第６ビア４２３は、複数層に配置され、例えば第７絶縁層４２１のそれぞれの絶縁層を貫通する。第６ビア４２３は、互いに異なる層に配置された第８配線層４２２間の電気的連結、及び／又は第４配線層１２４と第８配線層４２２との間の電気的連結経路を提供する。

【0050】

第１ソルダーレジスト層５１０は、第１ビルドアップ部４１０上に、例えば第１ビルドアップ部４１０の上部に配置され、第７配線層４１２、例えば第７配線層４１２のうちの最上側に配置された第７配線層４１２の少なくとも一部をオープンさせる第１開口ｈ１を有する。第１ソルダーレジスト層５１０は、公知のソルダーレジスト材料を含み、感光性絶縁物質を含むが、これに限定されるものではない。

【0051】

第２ソルダーレジスト層５２０は、第２ビルドアップ部４２０上に、例えば第２ビルドアップ部４２０の下部に配置され、第８配線層４２２、例えば第８配線層４２２のうちの最下側に配置された第８配線層４２２の少なくとも一部をオープンさせる第２開口ｈ２を有する。第２ソルダーレジスト層５２０は、公知のソルダーレジスト材料を含み、感光性絶縁物質を含むが、これに限定されるものではない。

【0052】

図５は、プリント回路基板の他の実施形態を概略的に示した断面図であり、図６は、図５のプリント回路基板のＢ領域の概略的な部分拡大図である。

【0053】

図面を参照すると、本実施形態によるプリント回路基板７００Ｂは、第１受動部品２１０が内蔵された第１コア部１１０、第２受動部品２２０が内蔵された第２コア部１２０、第３コア部１３０、第１コア部１１０と第３コア部１３０との間に配置された第１接合層３１０、及び第２コア部１２０と第３コア部１３０との間に配置された第２接合層３２０を含む。必要に応じて、本実施形態によるプリント回路基板７００Ｂは、第１コア部１１０上に配置された第１ビルドアップ部４１０、第２コア部１２０上に配置された第２ビルドアップ部４２０、第１ビルドアップ部４１０上に配置された第１ソルダーレジスト層５１０、及び／又は第２ビルドアップ部４２０上に配置された第２ソルダーレジスト層５２０を更に含む。

【0054】

本実施形態によるプリント回路基板７００Ｂの場合も、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）がそれぞれ内蔵された第１及び第２コア部（１１０、１２０）とこれらの間に配置された第３コア部１３０とを、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）に電気的に連結される第１及び第２導電性粒子（３１２、３２２）を含む第１及び第２接合層（３１０、３２０）を用いて上下に接合するため、より容易にＥＰＳ構造を実現することができ、これによってＰＩ特性を向上させることができる。また、設計自由度を高めることができる。

【0055】

以下では、図面を参照して他の実施形態によるプリント回路基板７００Ｂの構成要素についてより詳細に説明する。

【0056】

第３コア部１３０は、第５絶縁層１３１、第５絶縁層１３１の上面及び下面にそれぞれ配置された第５及び第６配線層（１３３、１３４）、並びに第５絶縁層１３１を貫通して第５配線層１３３と第６配線層１３４とを電気的に連結する第３貫通ビア１３７を含むコア基板である。第３コア部１３０は、第１コア部１１０と第２コア部１２０との間に配置され、これによって更に厚いマルチコアが実現される。

【0057】

第５絶縁層１３１は第３コア絶縁層である。第５絶縁層１１１は絶縁物質を含み、絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、これらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えばＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）などが用いられるが、これらに限定されるものではない。必要に応じて、第５絶縁層１３１としてガラス基板などの他の材質のコア絶縁層が導入されるか又は第５絶縁層１３１としてメタルコア層が用いられる。

【0058】

第５及び第６配線層（１３３、１３４）は第５及び第６コア配線層である。第５及び第６配線層（１３３、１３４）は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第５及び第６配線層（１３３、１３４）は、無電解めっき層及び電解めっき層を含み、必要に応じて銅箔を更に含む。第５及び第６配線層（１３３、１３４）は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含む。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのパターンを含む。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／又はパッド（Ｐａｄ）を含む。第５及び第６配線層（１３３、１３４）は、第５絶縁層１３１の上面及び下面上にそれぞれ配置され、必要に応じて上側及び下側にそれぞれ埋め込まれる。

【0059】

第３貫通ビア１３７は第７コアビアである。第３貫通ビア１３７は金属物質を含み、金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などが用いられるが、これらに限定されるものではない。第３貫通ビア１３７は、第５及び第６配線層（１３３、１３４）と共に形成され、無電解めっき層及び電解めっき層を含む。第３貫通ビア１３７は、ビアホールが金属物質で充填されたフィールドタイプであるが、これに限定されず、ビアホールの壁面に沿って金属物質が配置されたコンフォーマルタイプであり得る。第３貫通ビア１３７は、断面上で砂時計形状を有するが、これに限定されず、長方形状を有することもできる。第３貫通ビア１３７は、設計デザインに応じて様々な機能を行う。例えば、グランドビア、パワービア、信号ビアなどを含む。ここで、信号ビアは、グランドビア、パワービアなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを伝達するためのビアを含む。第３貫通ビア１３７の数は特に限定されない。

【0060】

第２接合層３２０は、第２絶縁樹脂３２１の内部に複数の第２導電性粒子３２２が分散されたフィルム状である。第２絶縁樹脂３２１は、エポキシ化合物などの熱重合性化合物やアクリレート化合物などの光重合性化合物を含むが、これらに限定されるものではない。第２導電性粒子３２２は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属粒子、はんだ付けなどの合金粒子、及び／又は金属被覆樹脂粒子などを含み、２種以上を併用することもできるが、これらに限定されるものではない。第２導電性粒子３２２の表面には、導通特性に支障をきたさない絶縁処理が行われる。絶縁処理としては、例えば絶縁性微粒子を付着させるか又は絶縁性樹脂コーティングが挙げられるが、これらに限定されるものではない。より具体的に、第２接合層３２０は公知の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含むが、これに限定されるものではない。第２導電性粒子３２２は、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）に電気的に連結される。第２導電性粒子３２２の直径の調節によって第２接合層３２０の厚さを調節する。第２接合層３２０は、第２コア部１２０と第３コア部１３０との間に配置され、高温高圧条件でこれらに接合される。この過程で第２絶縁樹脂３２１の成形及び硬化が行われる。

【0061】

第２配線層１１４と第５配線層１３３とは、それぞれ第１接合層３１０に少なくとも一部が埋め込まれて、第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。第３配線層１２３と第６配線層１３４とは、それぞれ第２接合層３２０に少なくとも一部が埋め込まれて、第２導電性粒子３２２を介して互いに電気的に連結される。より具体的に、第１～第６配線層（１１３、１１４、１２３、１２４、１３３、１３４）は、それぞれ第１～第４ビア（１１５、１１６、１２５、１２６）及び第３貫通ビア１３７に連結される第１～第６パッド（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６）を含む。ここで、第２パッドＰ２と第５パッドＰ５とは、それぞれ第１接合層３１０の上側及び下側に埋め込まれて、第１導電性粒子３１２を介して互いに電気的に連結される。また、第３パッドＰ３と第６パッドＰ６とは、それぞれ第２接合層３２０の上側及び下側に埋め込まれて、第２導電性粒子３２２を介して互いに電気的に連結される。従って、第１電極２１１と第２電極２２１とは、第２及び第４ビア（１１６、１２６）、第３貫通ビア１３７、第２、第３、第５、及び第６パッド（Ｐ２、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ６）、並びに第１及び第２導電性粒子（３１２、３２２）を介して互いに電気的に連結される。例えば、第１及び第２受動部品（２１０、２２０）は並列に連結される。また、第１配線層１１３と第４配線層１２４とは、第１～第３貫通ビア（１１７、１２７、１３７）、第２、第３、第５、及び第６パッド（Ｐ２、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ６）、並びに第１及び第２導電性粒子（３１２、３２２）を介して互いに電気的に連結される。

【0062】

第２、第３、第５、及び第６パッド（Ｐ２、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ６）のそれぞれの断面上における最大幅（Ｗ２、Ｗ３、Ｗ５、Ｗ６）は、第１及び第４パッド（Ｐ１、Ｐ４）のそれぞれの断面上における最大幅（Ｗ１、Ｗ４）よりも大きい。この場合、第１～第３コア部（１１０、１２０、１３０）のミスアライン（Ｍｉｓａｌｉｇｎ）などのリスクが減少する。一方、最大幅は、プリント回路基板７００Ｂの研磨又は切断断面を基準に走査顕微鏡又は光学顕微鏡を用いて測定することができる。第２、第３、第５、及び第６パッド（Ｐ２、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ６）はそれぞれ突出型パッドであり、従ってこれらの間の圧力集中により第１及び第２導電性粒子（３１２、３２２）を介した電気的連結がより容易になる。

【0063】

その他の説明は、上述した一実施形態によるプリント回路基板７００Ａで説明したものと実質的に同じであるため、重複する説明は省略する。

【0064】

本発明において、連結されるという意味は、直接連結される場合だけではなく、間接的に連結される場合を含む概念である。更に、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によって、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもあり、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもある。

【0065】

本発明で用いた実施形態という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記に提示した実施形態は、他の実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の実施形態で説明した事項が他の実施形態で説明していなくても、他の実施形態でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の実施形態に関連する説明であると理解することができる。

【0066】

本発明で用いられた用語は、単に実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【0067】

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

【符号の説明】

【0068】

１１０、１２０、１３０ 第１～第３コア部
１１１、１１２、１２１、１２２、１３１ 第１～第５絶縁層
１１３、１１４、１２３、１２４、１３３、１３４ 第１～第６配線層
１１５、１１６、１２５、１２６ 第１～第４ビア
１１７、１２７、１３７ 第１～第３貫通ビア
２１０、２２０ 第１、第２受動部品
２１１、２２１ 第１、第２電極
３１０、３２０ 第１、第２接合層
３１１、３２１ 第１、第２絶縁樹脂
３１２、３２２ 第１、第２導電性粒子
４１０、４２０ 第１、第２ビルドアップ部
４１１、４２１ 第６、第７絶縁層
４１２、４２２ 第７、第８配線層
４１３、４２３ 第５、第６ビア
５１０、５２０ 第１、第２ソルダーレジスト層
７００Ａ、７００Ｂ プリント回路基板
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
Ｈ１、Ｈ２ 第１、第２貫通孔
Ｐ１～Ｐ６ 第１～第６パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】