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特開2024-70162インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法、及びＬＥＤ表示装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024070162
(43)【公開日】2024-05-22
(54)【発明の名称】インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法、及びＬＥＤ表示装置
(51)【国際特許分類】
C09D 11/322 20140101AFI20240515BHJP
C09D 4/02 20060101ALI20240515BHJP
C09D 7/61 20180101ALI20240515BHJP
C09D 201/00 20060101ALI20240515BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20240515BHJP
【ＦＩ】
C09D11/322
C09D4/02
C09D7/61
C09D201/00
H01L33/56
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022180603
(22)【出願日】2022-11-10
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001232
【氏名又は名称】弁理士法人大阪フロント特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】井上 孝徳
(72)【発明者】
【氏名】藤田 義人
(72)【発明者】
【氏名】黒須 満帆
(72)【発明者】
【氏名】渡邉 貴志
【テーマコード（参考）】
4J038
4J039
5F142
【Ｆターム（参考）】
4J038FA111
4J038FA131
4J038HA166
4J038JC12
4J038KA04
4J038KA08
4J038KA09
4J038MA13
4J038MA14
4J038PA01
4J038PA17
4J038PB08
4J039AD21
4J039BA13
4J039BA35
4J039BC20
4J039BE01
4J039BE22
4J039BE27
4J039CA07
4J039EA35
4J039EA37
4J039EA41
4J039EA46
4J039FA04
4J039GA24
5F142AA25
5F142BA02
5F142BA32
5F142CA11
5F142CB14
5F142CB23
5F142CD02
5F142CG03
5F142CG06
5F142CG13
5F142CG43
5F142FA18
5F142GA02
(57)【要約】
【課題】インクジェット吐出性を高め、かつ、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑え、ＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑えることができるインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、
下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、
光重合開始剤と、
酸化チタンと、
分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物であり、
前記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、前記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物の真下から光を照射したときに、前記硬化物の真上から測定した透過光と、前記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である、インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、
光重合開始剤と、
酸化チタンと、
分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物であり、
前記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、前記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物の真下から光を照射したときに、前記硬化物の真上から測定した透過光と、前記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である、インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【化1】
前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
【請求項2】
前記酸化チタンの平均粒子径が、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項１に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項3】
前記酸化チタンが、シリカにより表面処理された酸化チタンを含む、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項4】
前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物１００重量％中、前記酸化チタンの含有量が、０．１重量％以上２．０重量％以下である、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項5】
前記酸化チタン１００重量部に対して、前記分散剤の含有量が、１重量部以上２０重量部以下である、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項6】
前記光重合開始剤が、α－ヒドロキシアルキルフェノンを含む、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項7】
前記第１の（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、前記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量が、１４重量部以上７００重量部以下である、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項8】
熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、
前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を有する、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を有する、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【請求項9】
複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、
複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、
前記ＬＥＤ保護層が、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、
前記ＬＥＤ保護層が、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
【請求項10】
複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程と、
塗布された前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を硬化させて、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層を形成する硬化工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
塗布された前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を硬化させて、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層を形成する硬化工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項11】
複数のＬＥＤモジュールを備え、
複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、
前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤ保護層が、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤ表示装置。
複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、
前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、
前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤ保護層が、請求項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インクジェット方式により塗布して用いられ、かつ発光ダイオード（ＬＥＤ）を保護するために用いられるインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法、及びＬＥＤ表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
様々な電子機器用途において、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが用いられている。例えば、基板上にリードフレーム及びＬＥＤチップが配置されており、かつ該リードフレーム及びＬＥＤチップが樹脂により封止されているＬＥＤパッケージが広く用いられている。
【0003】
近年、広告や案内板等に、大型の表示装置が用いられている。大型の表示装置として、複数の上記ＬＥＤパッケージを配列して小型のＬＥＤモジュールを作製した後、該ＬＥＤモジュールをつなぎ合わせた表示装置が知られている。上記表示装置では、例えば、白、赤、青、緑等にＬＥＤを点灯させて、表示を行うことができる。
【0004】
下記の特許文献１には、芳香族炭化水素骨格を有する（メタ）アクリレート化合物（Ａ）、環状（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）及び重合開始剤（Ｃ）を含有し、硬化物の膜厚１００μｍにおいて６０℃９０％ＲＨで測定した透湿度が４７ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である有機ＥＬ素子の封止用樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６－１９１０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載のような従来の封止用樹脂組成物を用いてＬＥＤパッケージ、ＬＥＤモジュール、及び表示装置を作製した場合には、ＬＥＤを点灯させたＬＥＤモジュールを斜めから見たときに、変色が生じやすいという課題がある。
【0007】
本発明者らは、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑制するために、封止用樹脂組成物に散乱剤を含有させることを試みた。しかしながら、本発明者らは、従来の封止用樹脂組成物に散乱剤を配合した場合には、インクジェット装置による吐出性が悪化しやすいことを見出した。また、従来の封止用樹脂組成物及びその硬化物は耐熱性が低いため、従来の封止用樹脂組成物を用いたＬＥＤモジュールが高温（例えば、１００℃）で保管又は使用された際に、封止用樹脂組成物の硬化物が変色することがある。
【0008】
本発明の目的は、インクジェット吐出性を高め、かつ、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑え、ＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑えることができるインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を提供することである。また、本発明は、上記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法、及びＬＥＤ表示装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本明細書において、以下のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物、ＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールの製造方法、及びＬＥＤ表示装置を開示する。
【0010】
項１．（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物であり、前記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、前記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物の真下から光を照射したときに、前記硬化物の真上から測定した透過光と、前記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である、インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0011】
【化1】
【0012】
前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
【0013】
項２．前記酸化チタンの平均粒子径が、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、項１に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0014】
項３．前記酸化チタンが、シリカにより表面処理された酸化チタンを含む、項１又は２に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0015】
項４．前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物１００重量％中、前記酸化チタンの含有量が、０．１重量％以上２．０重量％以下である、項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0016】
項５．前記酸化チタン１００重量部に対して、前記分散剤の含有量が、１重量部以上２０重量部以下である、項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0017】
項６．前記光重合開始剤が、α－ヒドロキシアルキルフェノンを含む、項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0018】
項７．前記第１の（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、前記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量が、１４重量部以上７００重量部以下である、項１～６のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0019】
項８．熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、前記熱硬化性化合物が、環状エーテル基を有する、項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物。
【0020】
項９．複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、前記ＬＥＤ保護層が、項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
【0021】
項１０．複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に、項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程と、塗布された前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を硬化させて、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層を形成する硬化工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
【0022】
項１１．複数のＬＥＤモジュールを備え、複数の前記ＬＥＤモジュールが連結されており、前記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の前記ＬＥＤチップの間隙及び複数の前記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤ保護層が、項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤ表示装置。
【発明の効果】
【0023】
本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、上記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、分散剤とを含むインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物では、上記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物では、上記インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物について、上記硬化物の真下から光を照射したときに、上記硬化物の真上から測定した透過光と、上記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である。本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、インクジェット吐出性を高め、かつ、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑え、ＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、本発明を詳細に説明する。
【0026】
（インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物）
本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と記載することがある）は、インクジェット塗布に用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の保護に用いられる。
本発明に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と記載することがある）は、インクジェット塗布に用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の保護に用いられる。
【0027】
本発明に係る硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物と、下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、分散剤とを含む。上記硬化性組成物では、上記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記硬化性組成物では、上記硬化性組成物の硬化物について、上記硬化物の真下から光を照射したときに、上記硬化物の真上から測定した透過光と、上記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である。
【0028】
【化2】
【0029】
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
【0030】
本発明に係る硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、インクジェット吐出性を高めることができる。また、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。さらに、得られるＬＥＤモジュールが高温（例えば、１００℃）で保管又は使用された場合にも、硬化性組成物の硬化物の変色を抑える（耐熱性を高める）ことができる。
【0031】
上記硬化性組成物は、インクジェット方式により塗布することができる。インクジェット方式により上記硬化性組成物を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。上記硬化性組成物は、スクリーン印刷により塗布される硬化性組成物、及びディスペンサーにより塗布される硬化性組成物等とは異なる。
【0032】
上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップを保護するために用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤ保護層を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップを保護するための保護層を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物により形成されるＬＥＤ保護層が、基板本体上のＬＥＤチップの間隙及びＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されることで、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。上記硬化性組成物は、基板本体上のＬＥＤチップの間隙及びＬＥＤチップの上部にＬＥＤ保護層を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、基板本体上のＬＥＤチップの間隙にＬＥＤ保護層を形成するために用いられてもよく、基板本体上のＬＥＤチップの上部にＬＥＤ保護層を形成するために用いられてもよい。
【0033】
上記硬化性組成物は、特に、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールに好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップの封止剤として用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップ封止剤として用いられることがより好ましい。
【0034】
上記硬化性組成物では、上記硬化性組成物の硬化物について、上記硬化物の真下から光を照射したときに、上記硬化物の真上から測定した透過光と、上記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ａｂが、７以下である。
【0035】
上記色差ΔＥ＊ａｂは、例えば、以下の方法で測定することができる。ガラス基板（厚み０．７ｍｍ）の表面上に、インクジェット装置を用いて、上記硬化性組成物を塗布した後、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して、上記硬化性組成物の硬化物を形成する。上記硬化物の真下（ガラス基板側）から光を照射したときに、上記硬化物の真上（ガラス基板とは反対の表面側）から測定した透過光と、上記ガラス基板を傾けて、上記硬化物の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求める。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、色差ΔＥ＊ａｂを求める。なお、Ｌ＊値、ａ＊値、ｂ値＊は、分光測色計（例えば、コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ８７８１－４：２０１３に準拠して測定することが好ましい。
【0036】
上記硬化性組成物の硬化物の厚みは、特に限定されない。上記硬化物の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。上記硬化物の厚みは、３０μｍであってもよい。
【0037】
上記硬化物に照射する光は、特に限定されない。上記光は、紫外線であってもよく、電子線であってもよく、α線であってもよく、β線であってもよく、γ線であってもよく、Ｘ線であってもよく、中性子線等であってもよい。上記光は、白色光であってもよく、青色光であってもよく、赤色光であってもよく、緑色光であってもよい。上記光の波長は、好ましくは２５０ｎｍ以上、より好ましくは３００ｎｍ以上であり、好ましくは８５０ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下である。
【0038】
上記色差ΔＥ＊ａｂは、好ましくは６．５以下、より好ましくは６以下、さらに好ましくは５以下、特に好ましくは４以下、最も好ましくは０である。上記色差ΔＥ＊ａｂが上記上限以下であると、光をより一層良好に分散させることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。上記色差ΔＥ＊ａｂは、０以上であってもよく、０．５以上であってもよく、１．０以上であってもよい。
【0039】
上記色差ΔＥ＊ａｂを好ましい範囲に調整する方法としては、酸化チタンと特定の酸価及びアミン価を有する分散剤とを併用する方法、及び酸化チタンの含有量を調整する方法等が挙げられる。
【0040】
インクジェット方式により硬化性組成物をより一層良好に塗布する観点から、上記硬化性組成物は、２５℃で液状であることが好ましい。液状には、ペースト状も含まれる。
【0041】
上記硬化性組成物の２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは４０ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは６０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは４００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度（η２５）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性をより一層高めることができる。
【0042】
上記粘度（η２５）は、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、作製直後の上記硬化性組成物について、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。
【0043】
上記インクジェット装置による吐出時に、４０℃以上、１００℃以下に加温した状態で、上記硬化性組成物を吐出することが好ましい。ＬＥＤ保護層をより一層高精度に形成し、ＬＥＤ保護層にボイドをより一層生じ難くする観点からは、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。
【0044】
上記インクジェット装置が、上記硬化性組成物が貯留されるインクタンクと、上記インクタンクと接続されておりかつ上記硬化性組成物が吐出される吐出部と、一端が上記吐出部に接続されており、他端が上記インクタンクに接続されており、かつ内部を上記硬化性組成物が流れる循環流路部とを有することが好ましい。
【0045】
上記硬化性組成物を塗布する際に、上記インクジェット装置内で、上記硬化性組成物を上記インクタンクから上記吐出部に移動させた後に、上記吐出部から吐出されなかった上記硬化性組成物を、上記循環流路部内を流して上記インクタンクに移動させることにより、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。上記硬化性組成物を循環させながら塗布すれば、ＬＥＤ保護層の厚み精度を高めることができ、ＬＥＤ保護層にボイドを生じ難くすることができる。
【0046】
上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下である。上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。
【0047】
上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分、及び周波数１０Ｈｚの条件で測定することができる。上記動的粘弾性測定装置としては、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」等が挙げられる。
【0048】
上記硬化性組成物の硬化物は、例えば、以下の方法で得られる。ガラス基板の表面上に、インクジェット装置を用いて、上記硬化性組成物を塗布した後、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して、上記硬化性組成物の硬化物を形成する。
【0049】
以下、本発明に係る硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。
【0050】
＜（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物＞
上記硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物を含む。
上記硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を有し、かつ脂環式骨格を有する第１の（メタ）アクリレート化合物を含む。
【0051】
上記硬化性組成物では、上記第１の（メタ）アクリレート化合物と上記第２の（メタ）アクリレート化合物とが併用されているので、耐熱性を高めることができ、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑えることができる。
【0052】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、単官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、多官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、２官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、２官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、４官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、２０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、５官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。官能数は（メタ）アクリロイル基の数に対応する。上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0053】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。
【0054】
得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ脂環式骨格を有することが好ましい。
【0055】
脂環式骨格を有する２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、及びプロポキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0056】
脂環式骨格を有する３官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールトリアクリレート－イソホロンジイソシアネート－ウレタンプレポリマー等が挙げられる。
【0057】
得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個有することが好ましく、ジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。なお、上記第１の（メタ）アクリレート化合物における上記ジシクロペンタジエン骨格では、ジシクロペンタジエンの二重結合部分が反応していてもよい。例えば、上記第１の（メタ）アクリレート化合物における上記ジシクロペンタジエン骨格は、下記式（２）で表される骨格であってもよい。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。
【0058】
【化3】
【0059】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、又はトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートは、上記式（２）で表される骨格を有する。また、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記第１の（メタ）アクリレート化合物は、トリシクロデカン骨格を有することが好ましい。
【0060】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１９０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２２０℃以下である。上記第１の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0061】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度、及び、後述する第２の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度はそれぞれ、重合度３０００～４０００（好ましくは３５００）の単独重合体のガラス転移温度を意味する。
【0062】
上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して、示差走査熱量計を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定することができる。上記示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製「ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
【0063】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記第１の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下である。上記第１の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0064】
＜式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物＞
上記硬化性組成物は、下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物を含む。
上記硬化性組成物は、下記式（１）で表される第２の（メタ）アクリレート化合物を含む。
【0065】
【化4】
【0066】
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
【0067】
上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【0068】
ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記式（１）中、Ｒ３のアルキレン基の炭素数は、好ましくは２以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは６以上であり、好ましくは１４以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは９以下である。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護し、かつ、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記式（１）中、Ｒ３は、炭素数６以上９以下のアルキレン基であることが特に好ましい。
【0069】
上記第２の（メタ）アクリレート化合物としては、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及びヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0070】
ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記第２の（メタ）アクリレート化合物は、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、又はヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートであることが好ましく、ノナンジオールジ（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【0071】
上記第２の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは－５０℃以上、より好ましくは－４０℃以上、さらに好ましくは－３０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。上記第２の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。
【0072】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。上記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。
【0073】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、上記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１４重量部以上、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは２５重量部以上であり、好ましくは７００重量部以下、より好ましくは４００重量部以下、さらに好ましくは１００重量部以下である。上記第２の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護し、かつ、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0074】
＜光重合開始剤＞
上記硬化性組成物は、上記光重合開始剤を含む。
上記硬化性組成物は、上記光重合開始剤を含む。
【0075】
上記硬化性組成物は、上記光重合開始剤を含むので、光の照射により上記硬化性組成物を硬化させることができる。
【0076】
上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0077】
上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0078】
上記硬化性組成物の硬化性を高め、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記光重合開始剤は、アルキルフェノン化合物を含むことが好ましく、α－ヒドロキシアルキルフェノンを含むことがより好ましい。上記α－ヒドロキシアルキルフェノンとしては、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、及び２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン等が挙げられる。
【0079】
上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0080】
また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。
【0081】
上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0082】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0083】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物の合計１００重量部に対して、上記光重合開始剤の含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは６重量部以上であり、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１８重量部以下である。上記光重合開始剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0084】
＜酸化チタン＞
上記硬化性組成物は、酸化チタンを含む。
上記硬化性組成物は、酸化チタンを含む。
【0085】
上記硬化性組成物は、上記酸化チタンと上記分散剤とが併用されているので、光を良好に分散させることができ、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
【0086】
得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記酸化チタンの平均粒子径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上であり、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下である。
【0087】
上記酸化チタンの平均粒子径は、酸化チタンの一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）であることが好ましい。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、体積基準で測定される平均粒子径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法、画像解析法、コールター法、及び遠心沈降法等により測定することができる。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法による測定により求めることが好ましい。
【0088】
上記酸化チタンは、シリカ処理、アルミナ処理、有機処理、シラン化処理、プラズマ処理、及びアッシング処理等の表面処理がされていてもよい。上記有機処理に用いられる有機化合物としては、ステアリン酸などの脂肪酸、アルキルシラン、及びシリコーンオイル等が挙げられる。得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑える観点からは、上記酸化チタンは、シリカにより表面処理された酸化チタンを含むことが好ましく、シリカにより表面処理された酸化チタンであることが好ましい。得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑える観点からは、上記酸化チタンは、シリカ処理された酸化チタンを含むことが好ましく、シリカ処理された酸化チタンであることが好ましい。
【0089】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記酸化チタンの含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５．０重量％以下、より好ましくは４．０重量％以下、さらに好ましくは３．０重量％以下、特に好ましくは２．０重量％以下である。上記酸化チタンの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。また、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑えることができる。
【0090】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物の合計１００重量部に対して、上記酸化チタンの含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上、さらに好ましくは０．５重量部以上であり、好ましくは６重量部以下、より好ましくは５重量部以下、さらに好ましくは４重量部以下である。上記酸化チタンの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑えることができる。
【0091】
＜分散剤＞
上記硬化性組成物は、分散剤を含む。上記硬化性組成物では、上記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
上記硬化性組成物は、分散剤を含む。上記硬化性組成物では、上記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
【0092】
上記硬化性組成物は、上記分散剤を含むので、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
【0093】
上記分散剤の酸価は、好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤の酸価が上記下限以上であると、分散性を良好にすることができる。上記分散剤の酸価が上記上限以下であると、上記分散剤と、上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物との相溶性を高めることができる。
【0094】
上記分散剤のアミン価は、好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤のアミン価が上記下限以上であると、上記分散剤と、上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物との相溶性を高めることができる。上記分散剤のアミン価が上記上限以下であると、分散性が良好となり、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0095】
なお、上記分散剤の酸価はＪＩＳ Ｋ００７０に準拠して測定することができ、上記分散剤のアミン価はＪＩＳ Ｋ７２３７に準拠して測定することができる。
【0096】
上記分散剤としては、ポリウレタン系分散剤、リン酸エステル系分散剤、カルボン酸系分散剤、アミン系分散剤、ポリエステル系分散剤、アルキルアンモニウム塩系分散剤、及びリシノール酸エステル系分散剤等が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0097】
上記ポリウレタン系分散剤としては、塩基性ポリウレタン、ポリウレタン－アクリル、ポリウレタン－ポリ尿素、ポリエステル－ポリウレタン、ポリエーテル－ポリウレタン、及びシリコーンポリウレタン等が挙げられる。
【0098】
上記リン酸エステル系分散剤としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルリン酸エステル等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩、ポリエチレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル、アルキルリン酸エステルナトリウム、及びアルキルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩等が挙げられる。
【0099】
上記カルボン酸系分散剤は、ポリカルボン酸であることが好ましい。上記ポリカルボン酸としては、主鎖骨格にカルボキシル基を有するポリマーにポリオキシアルキレンがグラフトされたポリカルボン酸重合体等が挙げられる。
【0100】
上記ポリカルボン酸の重量平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、さらに好ましくは２０００以上、好ましくは１５０００００以下、より好ましくは１２５００００以下、さらに好ましくは１００００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【0101】
上記アミン系分散剤としては、テトラデシルアミン酢酸塩、ラウリルアミン、オレイルアミン、ジステアリルアミン、及びジメチルラウリルアミン等が挙げられる。
【0102】
上記ポリエステル系分散剤の市販品としては、川研ファインケミカル社製「ヒノアクトＴ－６０００」、ＢＹＫ社製「ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ／Ｕ１００」、及びＢＹＫ社製「ＢＹＫ－２１５２」等が挙げられる。
【0103】
上記アルキルアンモニウム塩系分散剤の市販品としては、ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－９０７６」、ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－１４０」、及びＢＹＫ社製「ＢＹＫ－１８０」等が挙げられる。
【0104】
上記リシノール酸エステル系分散剤としては、グリセリンリシノール酸モノエステル、ポリグリセリンリシノール酸モノエステル、及びアセチルリシノール酸エステル等が挙げられる。
【0105】
得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記分散剤は、アルキルアンモニウム塩系分散剤、又はリン酸エステル系分散剤を含むことが好ましく、アルキルアンモニウム塩を含むことがより好ましい。
【0106】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記分散剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、さらに好ましくは０．０８重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0107】
上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物の合計１００重量部に対して、上記分散剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、さらに好ましくは０．０８重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下、さらに好ましくは１重量部以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑え、ＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0108】
上記酸化チタン１００重量部に対して、上記分散剤の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、さらに好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下、さらに好ましくは１２重量部以下である。上記分散剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0109】
＜熱硬化性化合物＞
上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
【0110】
上記熱硬化性化合物としては、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物、及びチイラン基を有する熱硬化性化合物等が挙げられる。上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。上記エポキシ基は、グリシジル基であってもよい。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記熱硬化性化合物は、環状エーテル基又はチイラン基を有することが好ましく、環状エーテル基を有することがより好ましく、エポキシ基を有することがさらに好ましい。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記熱硬化性化合物は、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物であることが好ましく、エポキシ基を有する熱硬化性化合物（エポキシ化合物）であることがより好ましい。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0111】
上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
【0112】
上記熱硬化性化合物は、光及び熱硬化性化合物であってもよい。上記熱硬化性化合物は、環状エーテル基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよく、エポキシ基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよい。上記熱硬化性化合物は、上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物とは異なる硬化性化合物である。
【0113】
上記エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する熱硬化性化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、及び３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0114】
上記熱硬化性化合物は、グリシジル（メタ）アクリレート、又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルであることが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルであることがより好ましい。
【0115】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１８重量％以下、さらに好ましくは１６重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護することができる。
【0116】
＜熱硬化剤＞
上記熱硬化性化合物は、熱硬化剤と併用されてもよい。上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。
上記熱硬化性化合物は、熱硬化剤と併用されてもよい。上記硬化性組成物は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。
【0117】
上記熱硬化剤としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【0118】
上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物は、アミン－エポキシアダクト等の変性ポリアミン化合物であってもよい。上記アミン化合物は、上記アミン化合物のアダクト体であってもよい。上記アミン化合物のアダクト体としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、及びケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物（ケチミン））等が挙げられる。
【0119】
上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。
【0120】
上記脂環式ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。
【0121】
上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【0122】
上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。
【0123】
上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。
【0124】
上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
【0125】
上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
【0126】
上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0127】
上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは２５重量部以上、特に好ましくは３０重量部以上であり、好ましくは６０重量部以下、より好ましくは５５重量部以下、さらに好ましくは５０重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
【0128】
＜その他の成分＞
上記硬化性組成物は、上記第１の（メタ）アクリレート化合物、上記第２の（メタ）アクリレート化合物、上記光重合開始剤、上記酸化チタン、上記分散剤、上記熱硬化性化合物、及び熱硬化剤以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、充填剤、着色剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤、及び蛍光体等が挙げられる。
上記硬化性組成物は、上記第１の（メタ）アクリレート化合物、上記第２の（メタ）アクリレート化合物、上記光重合開始剤、上記酸化チタン、上記分散剤、上記熱硬化性化合物、及び熱硬化剤以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、充填剤、着色剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤、及び蛍光体等が挙げられる。
【0129】
上記硬化性組成物は、上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物以外の、（メタ）アクリレート化合物（以下、「他の（メタ）アクリレート化合物」と記載することがある）を含んでいてもよい。
【0130】
上記他の（メタ）アクリレート化合物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、単官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。
【0131】
上記他の（メタ）アクリレート化合物としては、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＬＥＤチップとＬＥＤ保護層との密着性を高め、ＬＥＤチップを良好に保護する観点からは、上記他の（メタ）アクリレート化合物は、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。上記ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートは、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、又はポリプロピレングリコール＃４００ジアクリレートであることが好ましく、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレートであることがより好ましい。
【0132】
（ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法）
本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、ＬＥＤ保護層とを備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されている。上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙にのみ配置されていてもよく、複数の上記ＬＥＤチップの上部にのみ配置されていてもよく、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部に配置されていてもよい。本発明の効果をより一層発揮する観点から、上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部に配置されていることが好ましい。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、上述したインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である。
本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、ＬＥＤ保護層とを備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されている。上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙にのみ配置されていてもよく、複数の上記ＬＥＤチップの上部にのみ配置されていてもよく、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部に配置されていてもよい。本発明の効果をより一層発揮する観点から、上記ＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部に配置されていることが好ましい。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤ保護層が、上述したインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である。
【0133】
また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板において、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に、上述した硬化性組成物をインクジェット方式で塗布する塗布工程を備える。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、塗布された上記硬化性組成物に光を照射して、上記硬化性組成物を硬化させて、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層を形成する硬化工程を備える。
【0134】
本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
【0135】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【0136】
図１は、本発明の一実施形態に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。
【0137】
図１に示すＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤ保護層１１を備える。ＬＥＤ保護層１１は、上記硬化性組成物により形成されており、上記硬化性組成物の硬化物である。
【0138】
ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤ保護層１１と、基板１２とを有する。基板１２は、基板本体１２Ａと、複数のＬＥＤチップ１２Ｂと、複数の電極１２Ｃとを備える。ＬＥＤモジュール１では、ＬＥＤチップ１２Ｂを上面に有する基板１２が用いられている。ＬＥＤチップ１２Ｂは、電極１２Ｃを介して、基板本体１２Ａ上に搭載されている。基板１２では、複数のＬＥＤチップ１２Ｂが間隔を隔てて並んで配置されている。複数のＬＥＤチップ１２Ｂが、基板本体１２Ａ上に配列されている。
【0139】
ＬＥＤ保護層１１は、基板本体１２Ａ上に配列された複数のＬＥＤチップ１２Ｂの間隙及び複数のＬＥＤチップ１２Ｂの上部を覆うように形成されている。ＬＥＤチップ１２Ｂの側面及び上面が、ＬＥＤ保護層１１により覆われている。
【0140】
上記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであってもよく、青色ＬＥＤチップであってもよく、緑色ＬＥＤチップであってもよく、これらのＬＥＤチップの組み合わせであってもよい。
【0141】
１つの基板当たりの上記ＬＥＤチップの数は、好ましくは１００００個以上、より好ましくは２００００個以上、好ましくは８００００個以下、より好ましくは６００００個以下である。
【0142】
本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法において、複数のＬＥＤチップの間隙及び複数のＬＥＤチップの上部に、上記硬化性組成物を塗布することが好ましい。上記硬化性組成物は、インクジェット装置のインクジェットヘッドから吐出される。上記インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。
【0143】
インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、上記硬化性組成物がインクジェットヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。インクジェット用硬化性組成物の塗工時における温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上であり、好ましくは１００℃以下である。塗工時における上記硬化性組成物の粘度は、インクジェットヘッドから吐出できる範囲であれば特に限定されない。
【0144】
塗布された上記硬化性組成物に光を照射して、上記硬化性組成物を硬化させて、ＬＥＤ保護層を形成することができる。上記硬化性組成物を光硬化させるために用いられる光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、超高圧水銀灯、Ｄｅｅｐ ＵＶ ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ、及びエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、硬化性組成物の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする層厚又は硬化性組成物の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、１０ｍＪ／ｃｍ２～３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内である。
【0145】
本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、特定の領域に硬化性組成物を塗布した後、塗布された硬化性組成物の全体に対して光を照射してＬＥＤ保護層を形成してもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＬＥＤ保護層を形成してもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物の塗布と、光の照射とを複数回行ってもよい。
【0146】
本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記塗布工程は、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重ならないように、基板の厚み方向にて、１回のみ行われてもよい。本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法では、上記塗布工程は、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われてもよい。上記塗布工程が、基板の厚み方向にて硬化性組成物が重なるように、基板の厚み方向にて、複数回行われることにより、ＬＥＤ保護層の厚みを大きくすることができる。
【0147】
ＬＥＤモジュール及びＬＥＤ表示装置の表示を良好にし、かつ消費電力を小さくする観点から、ＬＥＤチップの上部での上記ＬＥＤ保護層の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
【0148】
上記ＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤモジュールの形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。
【0149】
（ＬＥＤ表示装置）
本発明に係るＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤモジュールを備え、複数の上記ＬＥＤモジュールが連結されている。上記ＬＥＤ表示装置では、上記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、上記ＬＥＤモジュールにおいて、上記ＬＥＤ保護層が、上述したインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である。
本発明に係るＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤモジュールを備え、複数の上記ＬＥＤモジュールが連結されている。上記ＬＥＤ表示装置では、上記ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤチップを上面に有する基板と、複数の上記ＬＥＤチップの間隙及び複数の上記ＬＥＤチップの上部の少なくとも一方に配置されたＬＥＤ保護層とを備え、上記ＬＥＤモジュールにおいて、上記ＬＥＤ保護層が、上述したインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物の硬化物である。
【0150】
本発明に係るＬＥＤ表示装置では、上記の構成が備えられているので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
【0151】
図２は、本発明の一実施形態に係るインクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤ表示装置を模式的に示す部分切欠断面図である。
【0152】
図２に示すＬＥＤ表示装置２１は、複数のＬＥＤモジュール１を備える。複数のＬＥＤモジュール１が、連結されている。複数のＬＥＤモジュール１が側面にて、連結されている。図２では、左右方向に複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されている。図２において、手前－奥方向にも、複数のＬＥＤモジュール１が並んで連結されていてもよい。この場合には、ＬＥＤ表示装置２１を大型化することができる。
【0153】
ＬＥＤ表示装置２１では、連結されるＬＥＤモジュール１において、基板本体１２Ａ上の電極１２Ｃが互いに電気的に接続されている。
【0154】
上記ＬＥＤモジュールを連結させて、ＬＥＤ表示装置を得る方法としては、製造した複数のＬＥＤモジュールを並べる方法等が挙げられる。上記ＬＥＤモジュールを連結させる方法としては、接着剤を用いる方法、連結具を用いる方法、及び、並んだＬＥＤモジュールを嵌合させる方法等が挙げられる。
【0155】
上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記下限以上であると、ＬＥＤ表示装置をより一層大型化することができる。上記ＬＥＤ表示装置において、連結された上記ＬＥＤモジュールの数は、好ましくは３５個以下、より好ましくは３０個以下である。上記ＬＥＤモジュールの数が上記上限以下であると、ＬＥＤ表示装置を軽量にすることができる。
【0156】
上記ＬＥＤ表示装置の形状は、特に限定されない。上記ＬＥＤ表示装置の形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。複数のＬＥＤモジュールを連結させることで、様々な形状のＬＥＤ表示装置を得ることができる。
【0157】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【0158】
以下の材料を用意した。
【0159】
第１の（メタ）アクリレート化合物：
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＤＣＰ」、単独重合体のガラス転移温度：１９０℃）
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＤＣＰ」、単独重合体のガラス転移温度：１９０℃）
【0160】
第２の（メタ）アクリレート化合物：
１，９－ノナンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＮＯＤ－Ｎ」、単独重合体のガラス転移温度：６８℃）
１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ＨＤＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度：６３℃）
１，９－ノナンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＮＯＤ－Ｎ」、単独重合体のガラス転移温度：６８℃）
１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ＨＤＤＡ」、単独重合体のガラス転移温度：６３℃）
【0161】
他の（メタ）アクリレート化合物：
エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業社製「ＡＢＥ－３００」）
ポリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製「ＡＰＧ－７００」、単独重合体のガラス転移温度：３２℃）
オルソフェニルフェノキシエチルアクリレート（日本化薬社製「ＯＰＰ－１」）
エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業社製「ＡＢＥ－３００」）
ポリプロピレングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製「ＡＰＧ－７００」、単独重合体のガラス転移温度：３２℃）
オルソフェニルフェノキシエチルアクリレート（日本化薬社製「ＯＰＰ－１」）
【0162】
光重合開始剤：
１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（α－ヒドロキシアルキルフェノン、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ １８４」）
１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（α－ヒドロキシアルキルフェノン、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ １８４」）
【0163】
熱硬化性化合物：
４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製「４ＨＢＡＧＥ」、環状エーテル基（グリシジル基））
４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製「４ＨＢＡＧＥ」、環状エーテル基（グリシジル基））
【0164】
熱硬化剤：
ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（セイカ社製「ＢＡＰＳ－Ｍ」）
ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（セイカ社製「ＢＡＰＳ－Ｍ」）
【0165】
酸化チタン：
酸化チタンＡ（石原産業社製「ＲＦ－７２６」、シリカ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＢ（石原産業社製「ＣＲ－６３」、有機処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＣ（石原産業社製「ＣＲ－６０」、アルミナ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＤ（石原産業社製「ＴＴＯ－５５（Ａ）」、アルミナ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：５０ｎｍ）
酸化チタンＥ（石原産業社製「ＴＡ２００」、表面処理なし、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：６００ｎｍ）
酸化チタンＡ（石原産業社製「ＲＦ－７２６」、シリカ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＢ（石原産業社製「ＣＲ－６３」、有機処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＣ（石原産業社製「ＣＲ－６０」、アルミナ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：２１０ｎｍ）
酸化チタンＤ（石原産業社製「ＴＴＯ－５５（Ａ）」、アルミナ処理、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：５０ｎｍ）
酸化チタンＥ（石原産業社製「ＴＡ２００」、表面処理なし、一次粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）：６００ｎｍ）
【0166】
分散剤：
アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－９０７６」、酸価：３８ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：４４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６」、酸価：１３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アミン系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１８０」、酸価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５」、酸価：７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
カルボン酸系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０８」、酸価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１」、酸価：１２９ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ポリエステル系分散剤（ＴＥＧＯ社製「ＴＥＧＯＤｉｓｐｅｒｓ６５５」、酸価：１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－９０７６」、酸価：３８ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：４４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６」、酸価：１３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アミン系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１８０」、酸価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５」、酸価：７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
カルボン酸系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０８」、酸価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１」、酸価：１２９ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
ポリエステル系分散剤（ＴＥＧＯ社製「ＴＥＧＯＤｉｓｐｅｒｓ６５５」、酸価：１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
【0167】
重合禁止剤：
Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム（富士フイルム和光純薬工業社製「Ｑ１３０１」
Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム（富士フイルム和光純薬工業社製「Ｑ１３０１」
【0168】
酸化防止剤：
フェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＡＯ－８０」）
ホスファイト系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－３６」）
フェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＡＯ－８０」）
ホスファイト系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－３６」）
【0169】
（実施例１～７、及び比較例１～９）
下記の表１～４に示す成分を下記の表１～４に示す配合量で配合して、インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物（硬化性組成物）を得た。
下記の表１～４に示す成分を下記の表１～４に示す配合量で配合して、インクジェット用及びＬＥＤ保護用硬化性組成物（硬化性組成物）を得た。
【0170】
（評価）
（１）インクジェット吐出性
紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られた硬化性組成物の吐出試験を行い、下記の基準で判定した。なお、インクジェットヘッド温度は、５０℃とした。
（１）インクジェット吐出性
紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られた硬化性組成物の吐出試験を行い、下記の基準で判定した。なお、インクジェットヘッド温度は、５０℃とした。
【0171】
［インクジェット吐出性の判定基準］
○○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能である
○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
×：硬化性組成物をインクジェットヘッドから吐出する初期段階で吐出不可能であるか、又は、硬化性組成物をインクジェットヘッドから連続して吐出可能であるが、１０時間以上連続して吐出不可能である
○○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能である
○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
×：硬化性組成物をインクジェットヘッドから吐出する初期段階で吐出不可能であるか、又は、硬化性組成物をインクジェットヘッドから連続して吐出可能であるが、１０時間以上連続して吐出不可能である
【0172】
（２）ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色
複数の電極と、配線と、複数のＬＥＤチップ（高さ１００μｍ）とを上面に有するガラス基板（厚み３０ｍｍ）を用意した。上記ＬＥＤチップの間隙及び上部に、得られた硬化性組成物をインクジェット方式で塗布し、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して硬化させ、ＬＥＤ保護層（ＬＥＤチップの上部における厚み３０μｍ）を形成して、ＬＥＤモジュールを得た。ＬＥＤチップから白色光を照射したときに、上述した方法で、ＬＥＤチップ及びＬＥＤ保護層（硬化物）の真上から測定した透過光と、上記ガラス基板を傾けて、上記ＬＥＤ保護層の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、色差ΔＥ＊ａｂを求めた。得られた色差ΔＥ＊ａｂから、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を、下記の基準で判定した。
複数の電極と、配線と、複数のＬＥＤチップ（高さ１００μｍ）とを上面に有するガラス基板（厚み３０ｍｍ）を用意した。上記ＬＥＤチップの間隙及び上部に、得られた硬化性組成物をインクジェット方式で塗布し、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して硬化させ、ＬＥＤ保護層（ＬＥＤチップの上部における厚み３０μｍ）を形成して、ＬＥＤモジュールを得た。ＬＥＤチップから白色光を照射したときに、上述した方法で、ＬＥＤチップ及びＬＥＤ保護層（硬化物）の真上から測定した透過光と、上記ガラス基板を傾けて、上記ＬＥＤ保護層の上面に対して７０°の位置から測定した透過光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、色差ΔＥ＊ａｂを求めた。得られた色差ΔＥ＊ａｂから、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を、下記の基準で判定した。
【0173】
［ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色の判定基準］
○○：色差ΔＥ＊ａｂが、５以下
○：色差ΔＥ＊ａｂが、５を超え７以下
×：色差ΔＥ＊ａｂが、７を超える
○○：色差ΔＥ＊ａｂが、５以下
○：色差ΔＥ＊ａｂが、５を超え７以下
×：色差ΔＥ＊ａｂが、７を超える
【0174】
（３）ＬＥＤモジュールを高温で保管したときの変色（耐熱性）
ガラス基板（厚み０．７ｍｍ）の表面上に、上述した方法で、得られた硬化性組成物の硬化物（厚み３０μｍ）を形成した。分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、上記硬化物の上面から光（波長３００ｎｍ～８００ｎｍ）を照射したときの反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。また、上記ＬＥＤモジュールを１００℃で２４０時間保管し、保管後のＬＥＤモジュールについて、同様にＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、保管前後の色差ΔＥ＊ａｂを求めた。ＬＥＤモジュールを高温で保管したときの変色を、以下の基準で判定した。
ガラス基板（厚み０．７ｍｍ）の表面上に、上述した方法で、得られた硬化性組成物の硬化物（厚み３０μｍ）を形成した。分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、上記硬化物の上面から光（波長３００ｎｍ～８００ｎｍ）を照射したときの反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。また、上記ＬＥＤモジュールを１００℃で２４０時間保管し、保管後のＬＥＤモジュールについて、同様にＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、保管前後の色差ΔＥ＊ａｂを求めた。ＬＥＤモジュールを高温で保管したときの変色を、以下の基準で判定した。
【0175】
［ＬＥＤモジュールを高温で保管したときの変色の判定基準］
○○：色差ΔＥ＊ａｂが、３未満
○：色差ΔＥ＊ａｂが、３以上５未満
×：色差ΔＥ＊ａｂが、５以上
○○：色差ΔＥ＊ａｂが、３未満
○：色差ΔＥ＊ａｂが、３以上５未満
×：色差ΔＥ＊ａｂが、５以上
【0176】
硬化性組成物の組成及び結果を下記の表１～４に示す。
【0177】
【表1】
【0178】
【表2】
【0179】
【表3】
【0180】
【表4】
【符号の説明】
【0181】
１…ＬＥＤモジュール
１１…ＬＥＤ保護層
１２…基板
１２Ａ…基板本体
１２Ｂ…ＬＥＤチップ
１２Ｃ…電極
２１…ＬＥＤ表示装置
１１…ＬＥＤ保護層
１２…基板
１２Ａ…基板本体
１２Ｂ…ＬＥＤチップ
１２Ｃ…電極
２１…ＬＥＤ表示装置
【図1】
【図2】