特開 2024-86333 滅菌装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024086333

(43)【公開日】2024-06-27

(54)【発明の名称】滅菌装置

(51)【国際特許分類】

   A61L 2/07 20060101AFI20240620BHJP

【ＦＩ】

A61L2/07

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022201407

(22)【出願日】2022-12-16

(71)【出願人】

【識別番号】000175272

【氏名又は名称】三浦工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大崎 崇嗣

(72)【発明者】

【氏名】藤井 慎二

【テーマコード（参考）】

4C058

【Ｆターム（参考）】

4C058AA01

4C058BB05

4C058CC05

4C058DD01

4C058DD03

4C058DD12

4C058EE26

(57)【要約】

【課題】封水の使用量を抑制しつつ、水封式真空ポンプの性能の低下を抑制すること。
【解決手段】滅菌装置は、滅菌対象が配置される内部空間を有するチャンバと、内部空間に蒸気を供給する蒸気供給装置と、内部空間に空気を供給する空気供給装置と、内部空間に接続される水封式真空ポンプと、水封式真空ポンプに封水を供給する封水供給装置と、を備える。封水供給装置は、水封式真空ポンプが内部空間から空気を吸引する空気排出期間の少なくとも一部において、水封式真空ポンプに第１流量で封水を供給し、水封式真空ポンプが内部空間から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、水封式真空ポンプに第１流量よりも多い第２流量で封水を供給する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

滅菌対象が配置される内部空間を有するチャンバと、
前記内部空間に蒸気を供給する蒸気供給装置と、
前記内部空間に空気を供給する空気供給装置と、
前記内部空間に接続される水封式真空ポンプと、
前記水封式真空ポンプに封水を供給する封水供給装置と、を備え、
前記封水供給装置は、前記水封式真空ポンプが前記内部空間から空気を吸引する空気排出期間の少なくとも一部において、前記水封式真空ポンプに第１流量で封水を供給し、前記水封式真空ポンプが前記内部空間から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、前記水封式真空ポンプに前記第１流量よりも多い第２流量で封水を供給する、
滅菌装置。

【請求項2】

前記封水供給装置は、前記空気排出期間において、前記水封式真空ポンプに第１流量で封水を供給する第１供給動作と、前記水封式真空ポンプに前記第２流量で封水を供給する第２供給動作とを切り換える、
請求項１に記載の滅菌装置。

【請求項3】

前記封水供給装置は、前記空気排出期間において、前記内部空間の圧力が閾値以上の場合、前記第１供給動作を実施し、前記内部空間の圧力が閾値未満の場合、前記第２供給動作を実施する、
請求項２に記載の滅菌装置。

【請求項4】

前記内部空間の圧力を検出する圧力センサを備え、
前記封水供給装置は、前記圧力センサの検出値と前記閾値とに基づいて、空気排出期間において、前記第１供給動作と前記第２供給動作とを切り換える、
請求項３に記載の滅菌装置。

【請求項5】

前記滅菌対象を蒸気で滅菌する前に、前記内部空間から空気が排出されるように、前記水封式真空ポンプで前記内部空間を減圧する減圧動作と前記蒸気供給装置で前記内部空間に蒸気を供給する給蒸動作とを繰り返す制御装置を備え、
前記空気排出期間は、第１回目の前記減圧動作が実施される期間であり、
前記蒸気排出期間は、第２回目以降の前記減圧動作が実施される期間である、
請求項２に記載の滅菌装置。

【請求項6】

前記滅菌対象を蒸気で滅菌した後に、前記内部空間から蒸気が排出されるように、前記水封式真空ポンプで前記内部空間を減圧する減圧動作と前記空気供給装置で前記内部空間に空気を供給する給気動作とを繰り返す制御装置を備え、
前記蒸気排出期間は、第１回目の前記減圧動作が実施される期間であり、
前記空気排出期間は、第２回目以降の前記減圧動作が実施される期間である、
請求項２に記載の滅菌装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、滅菌装置に関する。

【背景技術】

【0002】

滅菌装置は、滅菌対象が配置される内部空間を有するチャンバを備える。チャンバの内部空間から気体を排出するために、水封式真空ポンプが使用される場合がある。水封式真空ポンプの運転において封水温度が上昇すると、低い真空度でも封水が沸騰してしまい、水封式真空ポンプの性能が低下する。封水温度の上昇を抑制するための従来技術として、水封式真空ポンプに新しい封水を供給し続ける第１の従来技術、水封式真空ポンプから排出された封水の一部を新しい封水と一緒に水封式ポンプに供給する第２の従来技術、及び水封式真空ポンプから排出された封水を冷却した後に水封式ポンプに供給する第３の従来技術が知られている。また、特許文献１には、水封式真空ポンプの運転方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－１６６４１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

第１の従来技術では、封水を多量に使用しなければならない可能性がある。第２の従来技術では、封水温度の上昇を十分に抑制することができない可能性がある。第３の従来技術では、封水を冷却するための設備が必要になる。

【0005】

本開示は、封水の使用量を抑制しつつ、水封式真空ポンプの性能の低下を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に従えば、滅菌対象が配置される内部空間を有するチャンバと、内部空間に蒸気を供給する蒸気供給装置と、内部空間に空気を供給する空気供給装置と、内部空間に接続される水封式真空ポンプと、水封式真空ポンプに封水を供給する封水供給装置と、を備える滅菌装置が提供される。封水供給装置は、水封式真空ポンプが内部空間から空気を吸引する空気排出期間の少なくとも一部において、水封式真空ポンプに第１流量で封水を供給し、水封式真空ポンプが内部空間から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、水封式真空ポンプに第１流量よりも多い第２流量で封水を供給する。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、封水の使用量が抑制されつつ、水封式真空ポンプの性能の低下が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る滅菌装置を模式的に示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係る滅菌装置の動作を示すフローチャートである。

【図3】図３は、実施形態に係る空気排出処理を示すフローチャートである。

【図4】図４は、実施形態に係る蒸気排出処理を示すフローチャートである。

【図5】図５は、実施形態に係る空気排出期間における封水の流量を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本開示は実施形態に限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

【0010】

［滅菌装置］
図１は、実施形態に係る滅菌装置１を模式的に示す図である。実施形態において、滅菌装置１は、蒸気を使用して滅菌対象を滅菌する蒸気滅菌装置である。

【0011】

図１に示すように、滅菌装置１は、チャンバ２と、ジャケット３と、蒸気供給装置４と、空気供給装置５と、排出装置６と、封水供給装置７と、圧力センサ８と、圧力センサ９と、制御装置１０とを備える。

【0012】

チャンバ２は、滅菌対象が配置される内部空間２０を有する。チャンバ２の一部に出入口が設けられる。チャンバ２の出入口は、ドア（不図示）により開閉される。滅菌装置１の使用者は、ドアを開けることにより、チャンバ２の出入口を介して、内部空間２０に滅菌対象を搬入したり、内部空間２０から滅菌対象を搬出したりすることができる。

【0013】

ジャケット３は、チャンバ２の周囲に配置される。ジャケット３は、チャンバ２との間にジャケット空間３０を形成する。

【0014】

蒸気供給装置４は、チャンバ２の内部空間２０及びジャケット３のジャケット空間３０に蒸気を供給する。蒸気供給装置４は、給蒸ライン４０と、チャンバ給蒸ライン４１と、ジャケット給蒸ライン４２と、チャンバ給蒸弁４３と、ジャケット給蒸弁４４とを有する。

【0015】

給蒸ライン４０は、不図示の蒸気供給源に接続される。チャンバ給蒸ライン４１は、給蒸ライン４０とチャンバ２の内部空間２０とを接続する。ジャケット給蒸ライン４２は、給蒸ライン４０とジャケット３のジャケット空間３０とを接続する。チャンバ給蒸弁４３は、チャンバ給蒸ライン４１に配置される。ジャケット給蒸弁４４は、ジャケット給蒸ライン４２に配置される。

【0016】

蒸気供給源からの蒸気は、給蒸ライン４０及びチャンバ給蒸ライン４１を介してチャンバ２の内部空間２０に供給される。蒸気供給源からの蒸気は、給蒸ライン４０及びジャケット給蒸ライン４２を介してジャケット３のジャケット空間３０に供給される。チャンバ給蒸弁４３は、チャンバ２の内部空間２０に供給される蒸気の流量を制御する。ジャケット給蒸弁４４は、ジャケット３のジャケット空間３０に供給される蒸気の流量を制御する。

【0017】

制御装置１０は、チャンバ給蒸弁４３を制御することにより、チャンバ２の内部空間２０に供給される蒸気の流量を調整する。制御装置１０は、ジャケット給蒸弁４４を制御することにより、ジャケット３のジャケット空間３０に供給される蒸気の流量を調整する。制御装置１０は、チャンバ給蒸弁４３を制御することにより、内部空間２０に対する蒸気の供給と供給停止とを切り換えることができる。制御装置１０は、ジャケット給蒸弁４４を制御することにより、ジャケット空間３０に対する蒸気の供給と供給停止とを切り換えることができる。

【0018】

空気供給装置５は、チャンバ２の内部空間２０に空気を供給する。空気供給装置５は、減圧されたチャンバ２の内部空間２０に空気を供給して内部空間２０を復圧する。空気供給装置５は、給気ライン５０と、無菌フィルタ５１と、給気弁５２とを有する。

【0019】

給気ライン５０は、大気空間とチャンバ２の内部空間２０とを接続する。実施形態において、給気ライン５０は、チャンバ２とチャンバ給蒸弁４３との間のチャンバ給蒸ライン４１に接続される。無菌フィルタ５１は、大気空間から給気ライン５０に流入する空気から異物を回収する。給気弁５２は、給気ライン５０に配置される。

【0020】

大気空間の空気は、給気ライン５０及びチャンバ給蒸ライン４１の一部を介してチャンバ２の内部空間２０に供給される。給気弁５２は、チャンバ２の内部空間２０に供給される空気の流量を制御する。

【0021】

制御装置１０は、給気弁５２を制御することにより、チャンバ２の内部空間２０に供給される空気の流量を調整する。内部空間２０が減圧された状態で給気弁５２が開くことにより、大気空間の空気が給気ライン５０及びチャンバ給蒸ライン４１の一部を介してチャンバ２の内部空間２０に供給される。空気が内部空間２０に供給されることにより、内部空間２０が復圧される。

【0022】

排出装置６は、内部空間２０から気体を排出する。内部空間２０に蒸気が存在する場合、排出装置６は、内部空間２０から蒸気を排出する。内部空間２０に空気が存在する場合、排出装置６は、内部空間２０から空気を排出する。

【0023】

排出装置６は、ジャケット空間３０から気体を排出する。ジャケット空間３０に蒸気が存在する場合、排出装置６は、ジャケット空間３０から蒸気を排出する。ジャケット空間３０に空気が存在する場合、排出装置６は、ジャケット空間３０から空気を排出する。

【0024】

ジャケット空間３０においてドレンが生成された場合、排出装置６は、ジャケット空間３０からドレンを排出する。

【0025】

排出装置６は、排出ライン６０と、バイパスライン６１と、水封式真空ポンプ６３と、第１排出弁６４と、第２排出弁６５とを有する。

【0026】

排出ライン６０は、チャンバ２に接続される。排出ライン６０は、水封式真空ポンプ６３とチャンバ２の内部空間２０とを接続する。バイパスライン６１は、排出ライン６０の接続部６６とジャケット３のジャケット空間３０とを接続する。

【0027】

水封式真空ポンプ６３は、排出ライン６０に配置される。水封式真空ポンプ６３は、排出ライン６０を介してチャンバ２の内部空間２０に接続される。水封式真空ポンプ６３は、排出ライン６０の一部及びバイパスライン６１を介してジャケット３のジャケット空間３０に接続される。水封式真空ポンプ６３は、チャンバ２の内部空間２０及びジャケット３のジャケット空間３０のそれぞれに接続される。

【0028】

第１排出弁６４は、チャンバ２と水封式真空ポンプ６３との間の排出ライン６０に配置される。第１排出弁６４は、排出ライン６０のうちバイパスライン６１との接続部６６とチャンバ２との間に配置される。第２排出弁６５は、バイパスライン６１に配置される。

【0029】

制御装置１０は、内部空間２０に存在する気体を水封式真空ポンプ６３で内部空間２０から排出するときに第１排出弁６４を開いて第２排出弁６５を閉じる。第１排出弁６４が開き第２排出弁６５が閉じた状態で水封式真空ポンプ６３が作動することにより、内部空間２０に存在する気体が排出ライン６０を介して排出される。

【0030】

制御装置１０は、ジャケット空間３０に存在するドレン及び空気の少なくとも一方を水封式真空ポンプ６３でジャケット空間３０から排出するときに第２排出弁６５を開いて第１排出弁６４を閉じる。第２排出弁６５が開き第１排出弁６４が閉じた状態で水封式真空ポンプ６３が作動することにより、ジャケット空間３０に存在するドレン又は空気がバイパスライン６１及び排出ライン６０を介して排出される。

【0031】

封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３に封水を供給する。封水供給装置７は、第１封水ライン７１と、第２封水ライン７２と、第１封水弁７３と、第２封水弁７４とを有する。

【0032】

第１封水ライン７１は、不図示の封水供給源に接続される。第１封水ライン７１は、封水供給源と水封式真空ポンプ６３とを接続する。第２封水ライン７２は、第１封水ライン７１の一部に並列に配置される。第１封水弁７３は、第１封水ライン７１に配置される。第２封水ライン７２の一端部は、第１封水弁７３と封水供給源との間の第１封水ライン７１に接続される。第２封水ライン７２の他端部は、第１封水弁７３と水封式真空ポンプ６３との間の第１封水ライン７１に接続される。第２封水弁７４は、第２封水ライン７２に配置される。

【0033】

封水供給源からの封水は、第１封水ライン７１及び第２封水ライン７２の少なくとも一方を介して水封式真空ポンプ６３に供給される。第１封水弁７３は、第１封水ライン７１を介して水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量を制御する。第２封水弁７４は、第２封水ライン７２を介して水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量を制御する。

【0034】

制御装置１０は、第１封水弁７３及び第２封水弁７４を制御することにより、水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量を調整する。制御装置１０は、第１封水弁７３を開き第２封水弁７４を閉じることにより、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給することができる。制御装置１０は、第１封水弁７３及び第２封水弁７４の両方を開くことにより、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１よりも多い第２流量Ｆ２で封水を供給することができる。

【0035】

圧力センサ８は、チャンバ２の内部空間２０の圧力を検出する。圧力センサ８の検出データは、制御装置１０に送信される。圧力センサ９は、ジャケット３のジャケット空間３０の圧力を検出する。圧力センサ９の検出データは、制御装置１０に送信される。

【0036】

［滅菌装置の動作］
図２は、実施形態に係る滅菌装置１の動作を示すフローチャートである。滅菌装置１は、滅菌装置１を起動させるために操作される起動スイッチを有する。起動スイッチは、滅菌装置１の使用者に操作される。起動スイッチが操作されると、滅菌装置１が起動され、滅菌装置１の運転が開始される。

【0037】

滅菌装置１は、空気排出処理（ステップＳ１）と、滅菌処理（ステップＳ２）と、蒸気排出処理（ステップＳ３）とを実施する。空気排出処理（ステップＳ１）は、滅菌処理（ステップＳ２）の前に実施される。蒸気排出処理（ステップＳ３）は、滅菌処理（ステップＳ２）の後に実施される。

【0038】

空気排出処理（ステップＳ１）とは、滅菌対象を蒸気で滅菌する前に、チャンバ２の内部空間２０から空気を排出する処理をいう。滅菌処理（ステップＳ２）とは、蒸気を使用してチャンバ２の内部空間２０に配置されている滅菌対象を滅菌する処理をいう。蒸気排出処理（ステップＳ３）とは、滅菌対象を蒸気で滅菌した後に、チャンバ２の内部空間２０から蒸気を排出する処理をいう。

【0039】

図３は、実施形態に係る空気排出処理を示すフローチャートである。空気排出処理において、制御装置１０は、チャンバ２の内部空間２０から空気が排出されるように、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０を減圧する減圧動作と蒸気供給装置４で内部空間２０に蒸気を供給する給蒸動作とを繰り返す。

【0040】

滅菌装置１の運転が開始される前において、チャンバ２の内部空間２０は、空気で満たされている。起動スイッチが操作されると、制御装置１０は、第１排出弁６４を開き、第２排出弁６５を閉じた状態で、水封式真空ポンプ６３を作動させる。水封式真空ポンプ６３が作動することにより、内部空間２０から空気が排出され、内部空間２０が減圧される（ステップＳ１１）。

【0041】

内部空間２０から空気が排出された後、制御装置１０は、水封式真空ポンプ６３を停止させた状態で、蒸気供給装置４で内部空間２０に蒸気を供給する（ステップＳ１２）。ジャケット給蒸弁４４が閉じた状態でチャンバ給蒸弁４３が開くことにより、内部空間２０に蒸気が供給される。内部空間２０が大気圧になるまで蒸気供給装置４により内部空間２０に蒸気が供給される。内部空間２０に供給された蒸気の少なくとも一部は、不図示の排気ラインを介して内部空間２０から排出されてもよい。

【0042】

内部空間２０に蒸気が供給された後、制御装置１０は、第１排出弁６４を開き、第２排出弁６５を閉じた状態で、水封式真空ポンプ６３を作動させる。水封式真空ポンプ６３が作動することにより、内部空間２０から蒸気が排出され、内部空間２０が減圧される（ステップＳ１３）。

【0043】

内部空間２０から蒸気が排出された後、制御装置１０は、水封式真空ポンプ６３を停止させた状態で、蒸気供給装置４で内部空間２０に蒸気を供給する（ステップＳ１４）。内部空間２０が大気圧になるまで蒸気供給装置４により内部空間２０に蒸気が供給される。

【0044】

以下、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０から蒸気を排出する減圧動作と蒸気供給装置４で内部空間２０に蒸気を供給する給蒸動作とが所定回数繰り返される（ステップＳ１５，Ｓ１６，Ｓ１７）。１回の減圧動作では、内部空間２０に空気が残ってしまう可能性がある。減圧動作と給蒸動作とが複数回繰り返されることにより、内部空間２０に空気が残ることが抑制される。なお、空気排出処理において減圧動作と給蒸動作とが繰り返される回数は、図３に示した例に限定されない。減圧動作と給蒸動作とが繰り返される回数は、２回でもよいし、３回以上の任意の複数回でもよい。

【0045】

上述のように、減圧動作（ステップＳ１１，Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）においては、水封式真空ポンプ６３が作動し、封水供給装置７から水封式真空ポンプ６３に封水が供給される。封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間（ステップＳ１１）の少なくとも一部において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する。封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から蒸気を吸引する蒸気排出期間（ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１よりも多い第２流量Ｆ２で封水を供給する。なお、蒸気排出期間（ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）において内部空間２０に空気が存在する可能性がある場合、水封式真空ポンプ６３は、内部空間２０から専ら蒸気を吸引するものの、空気を吸引する可能性がある。

【0046】

空気排出処理において、空気排出期間は、第１回目の減圧動作が実施される期間（ステップＳ１１）であり、蒸気排出期間は、第２回目以降の減圧動作が実施される期間（ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）である。

【0047】

空気排出処理が終了した後、滅菌処理が実施される。滅菌処理において、蒸気供給装置４からチャンバ２の内部空間２０に蒸気が供給される。滅菌処理が終了した後、蒸気排出処理が実施される。

【0048】

図４は、実施形態に係る蒸気排出処理を示すフローチャートである。蒸気排出処理において、制御装置１０は、チャンバ２の内部空間２０から蒸気が排出されるように、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０を減圧する減圧動作と空気供給装置５で内部空間２０に空気を供給する給気動作とを繰り返す。

【0049】

滅菌処理が終了した直後において、チャンバ２の内部空間２０は、蒸気で満たされている。滅菌処理が終了した後、制御装置１０は、第１排出弁６４を開き、第２排出弁６５を閉じた状態で、水封式真空ポンプ６３を作動させる。水封式真空ポンプ６３が作動することにより、内部空間２０から蒸気が排出され、内部空間２０が減圧される（ステップＳ３１）。

【0050】

内部空間２０から蒸気が排出された後、制御装置１０は、水封式真空ポンプ６３を停止させた状態で、空気供給装置５で内部空間２０に空気を供給する（ステップＳ３２）。内部空間２０が減圧された状態で給気弁５２が開くことにより、内部空間２０に空気が供給される。内部空間２０が大気圧になるまで空気供給装置５により内部空間２０に空気が供給される。

【0051】

内部空間２０に空気が供給された後、制御装置１０は、第１排出弁６４を開き、第２排出弁６５を閉じた状態で、水封式真空ポンプ６３を作動させる。水封式真空ポンプ６３が作動することにより、内部空間２０から空気が排出され、内部空間２０が減圧される（ステップＳ３３）。

【0052】

内部空間２０から空気が排出された後、制御装置１０は、水封式真空ポンプ６３を停止させた状態で、空気供給装置５で内部空間２０に空気を供給する（ステップＳ３４）。内部空間２０が大気圧になるまで空気供給装置５により内部空間２０に空気が供給される。

【0053】

以下、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０から空気を排出する減圧動作と空気供給装置５で内部空間２０に空気を供給する給気動作とが所定回数繰り返される（ステップＳ３５，Ｓ３６，Ｓ３７）。１回の減圧動作では、内部空間２０に蒸気が残ってしまう可能性がある。減圧動作と給気動作とが複数回繰り返されることにより、内部空間２０に蒸気が残ることが抑制される。なお、蒸気排出処理において減圧動作と給気動作とが繰り返される回数は、図４に示した例に限定されない。減圧動作と給気動作とが繰り返される回数は、２回でもよいし、３回以上の任意の複数回でもよい。

【0054】

上述のように、減圧動作（ステップＳ３１，Ｓ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）においては、水封式真空ポンプ６３が作動し、封水供給装置７から水封式真空ポンプ６３に封水が供給される。封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間（ステップＳ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）の少なくとも一部において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する。封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から蒸気を吸引する蒸気排出期間（ステップＳ３１）において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１よりも多い第２流量Ｆ２で封水を供給する。なお、空気排出期間（ステップＳ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）において内部空間２０に蒸気が存在する可能性がある場合、水封式真空ポンプ６３は、内部空間２０から専ら空気を吸引するものの、蒸気を吸引する可能性がある。

【0055】

蒸気排出処理において、蒸気排出期間は、第１回目の減圧動作が実施される期間（ステップＳ３１）であり、空気排出期間は、第２回目以降の減圧動作が実施される期間（ステップＳ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）である。

【0056】

蒸気は、低温度の水に接触すると凝縮する。そのため、ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７，Ｓ３１において、蒸気が水封式真空ポンプ６３に吸引された場合、蒸気が封水に接触して凝縮する可能性がある。蒸気が封水に接触して凝縮したときに、蒸気の熱が封水に伝達される。すなわち、蒸気の熱は、空気の熱に比べて、封水に伝達され易い。そのため、蒸気が水封式真空ポンプ６３に吸引された場合、封水温度が上昇する可能性が高い。また、上述のステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７，Ｓ３１において水封式真空ポンプ６３に吸引される蒸気は、高温度である可能性が高い。実施形態においては、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水が供給される。水封式真空ポンプ６３に多量の封水が供給されるので、封水温度の上昇が抑制される。そのため、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【0057】

空気の熱は、蒸気の熱に比べて、水に伝達され難い。また、上述のステップＳ１１，Ｓ３３，Ｓ３５，Ｓ３７において水封式真空ポンプ６３に吸引される空気は、蒸気よりも低温度である可能性が高い。そのため、空気が水封式真空ポンプ６３に吸引されても、封水温度が上昇する可能性は低い。実施形態においては、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水が供給される。空気排出期間においては、水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量が少なくても、封水温度の上昇が抑制される。空気排出期間においては、水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量を抑制することができるので、封水の使用量が抑制される。

【0058】

［空気排出期間における封水の流量の調整］
図５は、実施形態に係る空気排出期間における封水の流量を説明するための図である。上述のように、封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間（ステップＳ１１，Ｓ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）の少なくとも一部において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する。１つの空気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に供給される封水の流量が調整されてもよい。

【0059】

図５に示すように、封水供給装置７は、１つの空気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する第１供給動作と、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水を供給する第２供給動作とを切り換えてもよい。

【0060】

封水供給装置７は、１つの空気排出期間において、内部空間２０の圧力が予め定められている閾値以上の場合、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する第１供給動作を実施し、内部空間２０の圧力が閾値未満の場合、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水を供給する第２供給動作を実施してもよい。

【0061】

上述のように、内部空間２０の圧力を検出する圧力センサ８が設けられる。制御装置１０は、圧力センサ８の検出値と予め定められている閾値とに基づいて、空気排出期間において、第１供給動作と第２供給動作とが切り換えられるように、封水供給装置７を制御してもよい。

【0062】

１つの空気排出期間において水封式真空ポンプ６３の作動が開始されると、図５に示すように、内部空間２０の圧力が徐々に低下し、水封式真空ポンプ６３の真空度が徐々に高くなる。水封式真空ポンプ６３の真空度が高い場合、封水温度の僅かな上昇でも、封水が沸騰してしまう可能性がある。水封式真空ポンプ６３の真空度が高い場合、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水が供給されることにより、封水温度の上昇が抑制される。封水温度の上昇が抑制されるので、水封式真空ポンプ６３の真空度が高くなっても、封水の沸騰が抑制される。水封式真空ポンプ６３の真空度が低い場合、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水が供給されても、封水の沸騰が抑制される。これにより、封水の使用量が抑制されつつ、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【0063】

［効果］
以上説明したように、実施形態において、滅菌装置１は、滅菌対象が配置される内部空間２０を有するチャンバ２と、内部空間２０に蒸気を供給する蒸気供給装置４と、内部空間２０に空気を供給する空気供給装置５と、内部空間２０に接続される水封式真空ポンプ６３と、水封式真空ポンプ６３に封水を供給する封水供給装置７と、を備える。封水供給装置７は、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間の少なくとも一部において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給し、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１よりも多い第２流量Ｆ２で封水を供給する。

【0064】

蒸気の熱は、空気の熱に比べて、封水に伝達され易い。また、滅菌装置１において、水封式真空ポンプ６３に吸引される蒸気の温度は、空気の温度よりも高い。実施形態においては、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から蒸気を吸引する蒸気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水が供給される。蒸気排出期間においては、水封式真空ポンプ６３に多量の封水が供給されるので、封水温度の上昇が抑制される。封水温度の上昇が抑制されるので、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【0065】

空気の熱は、蒸気の熱に比べて、封水に伝達され難い。また、滅菌装置１において、水封式真空ポンプ６３に吸引される空気の温度は、蒸気の温度よりも低い。実施形態においては、水封式真空ポンプ６３が内部空間２０から空気を吸引する空気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水が供給される。空気排出期間においては、水封式真空ポンプ６３に供給される封水が少量でも、封水温度の上昇が抑制される。したがって、封水の使用量が抑制されつつ、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【0066】

実施形態において、封水供給装置７は、空気排出期間において、水封式真空ポンプ６３に第１流量Ｆ１で封水を供給する第１供給動作と、水封式真空ポンプ６３に第２流量Ｆ２で封水を供給する第２供給動作とを切り換える。空気排出期間において水封式真空ポンプ６３の真空度が低い場合、水封式真空ポンプ６３に供給される封水が少量でも、封水温度の上昇が抑制され、封水の沸騰が抑制される。空気排出期間において水封式真空ポンプ６３の真空度が高くなった場合、水封式真空ポンプ６３に多量の封水が供給され、封水温度の上昇が抑制されるので、封水の沸騰が抑制される。

【0067】

滅菌対象を蒸気で滅菌する前の空気排出処理（ステップＳ１）において、制御装置１０は、内部空間２０から空気が排出されるように、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０を減圧する減圧動作（ステップＳ１１，Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）と蒸気供給装置４で内部空間２０に蒸気を供給する給蒸動作（ステップＳ１２，Ｓ１４，Ｓ１６）とを繰り返す。空気排出処理における空気排出期間として、第１回目の減圧動作が実施される期間（ステップＳ１１）が例示される。空気排出処理における蒸気排出期間として、第２回目以降の減圧動作が実施される期間（ステップＳ１３，Ｓ１５，Ｓ１７）が例示される。これにより、滅菌装置１において、水封式真空ポンプ６３の封水の使用量が抑制されつつ、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【0068】

滅菌対象を蒸気で滅菌した後の蒸気排出処理（ステップＳ３）において、制御装置１０は、内部空間２０から蒸気が排出されるように、水封式真空ポンプ６３で内部空間２０を減圧する減圧動作（ステップＳ３１，Ｓ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）と空気供給装置５で内部空間２０に空気を供給する給気動作（ステップＳ３２，Ｓ３４，Ｓ３６）とを繰り返す。蒸気排出処理における蒸気排出期間として、第１回目の減圧動作が実施される期間（ステップＳ３１）が例示される。蒸気排出処理における空気排出期間として、第２回目以降の減圧動作が実施される期間（ステップＳ３３，Ｓ３５，Ｓ３７）が例示される。これにより、滅菌装置１において、水封式真空ポンプ６３の封水の使用量が抑制されつつ、水封式真空ポンプ６３の性能の低下が抑制される。

【符号の説明】

【0069】

１…滅菌装置、２…チャンバ、３…ジャケット、４…蒸気供給装置、５…空気供給装置、６…排出装置、７…封水供給装置、８…圧力センサ、９…圧力センサ、１０…制御装置、２０…内部空間、３０…ジャケット空間、４０…給蒸ライン、４１…チャンバ給蒸ライン、４２…ジャケット給蒸ライン、４３…チャンバ給蒸弁、４４…ジャケット給蒸弁、５０…給気ライン、５１…無菌フィルタ、５２…給気弁、６０…排出ライン、６１…バイパスライン、６３…水封式真空ポンプ、６４…第１排出弁、６５…第２排出弁、６６…接続部、７１…第１封水ライン、７２…第２封水ライン、７３…第１封水弁、７４…第２封水弁。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】