特開 2025-103481 押圧部材および保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025103481

(43)【公開日】2025-07-09

(54)【発明の名称】押圧部材および保持装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20250702BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023220903

(22)【出願日】2023-12-27

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】仁平 崇

(72)【発明者】

【氏名】廣中 佑哉

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AC03

2G003AD04

2G003AG01

2G003AH04

(57)【要約】

【課題】押圧対象への均一な押圧と、該押圧対象への効率的な加熱または冷却を両立することができる押圧部材および保持装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る押圧部材は、押圧対象を押圧する押圧部材であって、外部からの荷重を受ける被押圧部と、被押圧部から延び、押圧対象に当接して押圧する押圧部と、を備え、押圧部には、延伸方向に貫通する複数の貫通孔と、貫通孔の貫通方向と直交する方向に延びる孔部と、が形成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

押圧対象を押圧する押圧部材であって、
外部からの荷重を受ける被押圧部と、
前記被押圧部から延び、前記押圧対象に当接して押圧する押圧部と、
を備え、
前記押圧部には、延伸方向に貫通する複数の貫通孔と、
前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延びる孔部と、
が形成される、
ことを特徴とする押圧部材。

【請求項2】

前記複数の貫通孔は、格子状に配列されてなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧部材。

【請求項3】

前記孔部は、前記端面に形成されるスリットである、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧部材。

【請求項4】

前記孔部は、前記端面に連なる側面に形成される貫通孔である、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧部材。

【請求項5】

前記被押圧部から前記押圧部側にかけて延びる空間を形成する凹部を有し、
前記押圧部は、前記凹部によって空間が形成されるとともに、前記被押圧部側とは反対側に設けられる底部を有する有底筒状をなし、
前記孔部は、前記凹部を形成する壁面に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の押圧部材。

【請求項6】

フレームと、
前記フレームを転動自在に支持するベースプレートと、
前記フレームおよび前記ベースプレートの間に設けられ、押圧対象を押圧する押圧部材と、
を備え、
前記押圧部材は、
外部からの荷重を受ける被押圧部と、
前記被押圧部から延び、前記押圧対象に当接して押圧する押圧部と、
を有し、
前記押圧部には、延伸方向に貫通する複数の貫通孔と、
前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延びる孔部と、
が形成される、
ことを特徴とする保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、押圧部材および保持装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体集積回路などの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する回路基板を有する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、複数のコンタクトプローブが用いられる。この複数のコンタクトプローブは、リッドと呼ばれる検査対象保持装置にセットされたり、ソケットに収容されたりする（例えば、特許文献１、２を参照）。この際、リッドやソケットには、検査対象をコンタクトプローブに押し付ける押圧部材が設けられる。押圧部材には、例えば、検査対象を加熱または冷却する媒体（液体または気体）を通過させる貫通孔が形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－１６２２５４号公報

【特許文献2】特公平１－９７３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上述した押圧部材に形成される貫通孔は、特許文献１、２に記載されているように、当該押圧部材の中央部に設けられている。この際、加熱または冷却の効率的を向上させるために貫通孔の大きさを大きくすると、検査対象への押圧が不安定となる場合があった。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、押圧対象への均一な押圧と、該押圧対象への効率的な加熱または冷却を両立することができる押圧部材および保持装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る押圧部材は、押圧対象を押圧する押圧部材であって、外部からの荷重を受ける被押圧部と、前記被押圧部から延び、前記押圧対象に当接して押圧する押圧部と、を備え、前記押圧部には、延伸方向に貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延びる孔部と、が形成される、ことを特徴とする。

【0007】

また、本発明に係る押圧部材は、上記発明において、前記複数の貫通孔は、格子状に配列されてなる、ことを特徴とする。

【0008】

また、本発明に係る押圧部材は、上記発明において、前記孔部は、前記端面に形成されるスリットである、ことを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係る押圧部材は、上記発明において、前記孔部は、前記端面に連なる側面に形成される貫通孔である、ことを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係る押圧部材は、上記発明において、前記被押圧部から前記押圧部側にかけて延びる空間を形成する凹部を有し、前記押圧部は、前記凹部によって空間が形成されるとともに、前記被押圧部側とは反対側に設けられる底部を有する有底筒状をなし、前記孔部は、前記凹部を形成する壁面に形成される、ことを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係る保持装置は、フレームと、前記フレームを転動自在に支持するベースプレートと、前記フレームおよび前記ベースプレートの間に設けられ、押圧対象を押圧する押圧部材と、を備え、前記押圧部材は、外部からの荷重を受ける被押圧部と、前記被押圧部から延び、前記押圧対象に当接して押圧する押圧部と、を有し、前記押圧部には、延伸方向に貫通する複数の貫通孔と、前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延びる孔部と、が形成される、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、押圧対象への均一な押圧と、該押圧対象への効率的な加熱または冷却を両立することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本発明の一実施の形態にかかるリッドの構成を示す断面図である。

【図2】図２は、本発明の一実施の形態にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その１）である。

【図3】図３は、本発明の一実施の形態にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その２）である。

【図4】図４は、本発明の実施の形態の変形例１にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その１）である。

【図5】図５は、本発明の実施の形態の変形例１にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その２）である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態の変形例２にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その１）である。

【図7】図７は、本発明の実施の形態の変形例２にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その２）である。

【図8】図８は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その１）である。

【図9】図９は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その２）である。

【図10】図１０は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その３）である。

【図11】図１１は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図（その４）である。

【図12】図１２は、図２、３に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。

【図13】図１３は、図２、３に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。

【図14】図１４は、図４、５に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。

【図15】図１５は、図４、５に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。

【図16】図１６は、図６、７に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。

【図17】図１７は、図６、７に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。

【図18】図１８は、図８、９に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。

【図19】図１９は、図８、９に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。

【図20】図２０は、図１０、１１に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。

【図21】図２１は、図１０、１１に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。

【図22】図２２は、各押圧部材における温度上昇の時間変化について説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。

【0015】

（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態にかかるリッドの構成を示す断面図である。図１に示すリッド１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置である。リッド１は、半導体集積回路１００を、プローブホルダ１０１によって保持されるコンタクトプローブ１０２に押圧するとともに、加熱または冷却するための媒体を半導体集積回路１００側に送って半導体集積回路１００を加熱または冷却する。コンタクトプローブ１０２は、回路基板から出力される検査用信号を半導体集積回路１００へ伝達する。

【0016】

リッド１は、フレーム２と、ベースプレート３と、ラッチ４と、ベアリング５と、押圧部材６と、圧縮スプリング７と、トーションスプリング８と、ボルト９と、ハンドル１０とを備える。

【0017】

フレーム２は、ベースプレート３に対して所定の軸のまわりに回転可能に設けられる。
ベースプレート３は、検査対象（半導体集積回路１００）およびプローブホルダ１０１に対して固定される。
フレーム２は、トーションスプリング８によって、ベースプレート３から離れる方向に付勢されている。
トーションスプリング８は、ベースプレート３に形成される軸３ａに取り付けられるとともに、一端がフレーム２に固定され、他端がベースプレート３に固定される。

【0018】

ラッチ４は、フレーム２に対して軸２ａのまわりに回転可能に支持される。ラッチ４は、ベースプレート３に係止することによって、フレーム２がベースプレート３に対して圧接した状態を維持させる。ラッチ４は、圧縮スプリング７によって、ベースプレート３側に向かって回転するように付勢されている。このため、ラッチ４が転動することによって、ラッチ４とベースプレート３との係止状態が変わる。この際、ラッチ４がベースプレート３に係止されている状態では、ベースプレート３に対してフレーム２の位置が固定される。

【0019】

ベアリング５は、ボルト９の軸のまわりの回転がフレーム２や押圧部材６に伝わらないように、フレーム２およびボルト９をそれぞれ支持する。

【0020】

押圧部材６は、一端がボルト９に当接するとともに、他端が押圧対象である検査対象（半導体集積回路１００）に当接している。押圧部材６は、ボルト９に当接して該ボルト９からの荷重が加わる被押圧部６１と、被押圧部６１のボルト９に当接する側とは反対側に延び、検査対象を押圧する押圧部６２とを有する。被押圧部６１は、平板状をなす。押圧部６２は、被押圧部６１の中央部から角柱状をなして延びる。
押圧部材６は、例えば、ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）、銅、アルミニウム、アルマイト、セラミックス等を用いて形成される。なお、例えば、銅がニッケルめっきで被覆されていたり、アルミニウムとアルマイトとを混在させたり、ＰＥＥＫをベースとして特性を調整したりした材料を用いてもよい。

【0021】

ボルト９は、フレーム２と螺合しており、一端が押圧部材６に当接するとともに、他端にハンドル１０が設けられる。使用者は、ハンドル１０を回転させることによって、ボルト９を軸のまわりに回転させる。
また、フレーム２、ボルト９およびハンドル１０には、軸Ｎ方向に貫通する貫通孔１ａが形成される。この軸Ｎは、押圧部材６の中心を通過する。

【0022】

図２および図３は、本発明の一実施の形態にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図である。図２は、押圧部６２における、被押圧部６１に連なる側と反対側の端部を示している。図３は、押圧部材６を４等分にカットした一部分（１／４）の構成を示す。

【0023】

押圧部材６には、被押圧部６１の押圧部６２側とは反対側の端面と、押圧部６２の被押圧部６１側とは反対側の端面とを貫通する複数（ここでは１６個）の貫通孔６３と、押圧部６２の被押圧部６１側とは反対側の端面から、該端面に連なる側面に延び、貫通孔６３の貫通方向と直交する方向に延びる複数（ここでは８本）のスリット６４とが形成される。複数の貫通孔６３は、格子状に配列されてなる。例えば、各貫通孔６３は、押圧部６２の両端面において、各開口が格子状に配列されている。また、各スリット６４は、交差する各貫通孔６３の中心をそれぞれ通過する。また、互いに交差するスリット６４同士は、互いに直交する方向に延びる。

【0024】

なお、図３では、貫通孔６３の被押圧部６１側の開口において、外部に向かって拡径するテーパ状をなしている例を示しているが、この形状に限らず、例えば均一な径をなして開口するものであってもよい。また、本実施の形態では、複数の貫通孔６３が格子状に配列されてなる例について説明するが、千鳥格子状や、一部間欠している格子状もしくは千鳥格子状に配列されるもの、または、押圧対象の特性に合わせて不規則に配列されるものであってもよい。また、スリット６４は、互いに交差するスリット６４同士が直交する必要はなく、交差するスリット６４同士がなす角度は、直角以外の角度に設定することができる。さらに、スリット６４の延伸方向は、貫通孔６３の貫通方向と直交する方向に限らず、該貫通孔６３の貫通方向と交差する方向であればよい。

【0025】

ここで、リッド１を介して検査対象（半導体集積回路１００）を加熱または冷却する際には、貫通孔１ａを介して媒体（液体または気体）が導入される。この際、押圧部材６では、複数の貫通孔６３と、複数のスリット６４が形成されているため、媒体を検査対象まで迅速かつ均一に伝達させることができる。

【0026】

また、リッド１によって検査対象をコンタクトプローブ１０２側に加圧する際には、押圧部６２が、貫通孔６３間に素材部分（肉）を有するとともに、貫通孔６３の開口およびスリット６４以外の部分が検査対象への当接面を形成するため、接触面積が確保され、その結果、検査対象を均一に押圧することができる。図２に示す押圧部６２は、格子状に配列される接触面を有する。このように規則的に接触面が配列されることによって、押圧対象に対して均一に加圧することが可能となる。

【0027】

以上説明した実施の形態によれば、貫通孔６３およびスリット６４が形成されている部分以外の素材部分（肉）の確保によって検査対象への均一な押圧を実現するとともに、貫通孔６３およびスリット６４の形成によって検査対象への効率的な加熱または冷却を実現することができる。

【0028】

（変形例１）
次に、本実施の形態の変形例１について、図４および図５を参照して説明する。図４および図５は、本発明の実施の形態の変形例１にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図である。変形例１は、実施の形態にかかるリッド１において押圧部材の構成を変えた以外は、上述した実施の形態の構成と同じである。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。

【0029】

変形例１にかかる押圧部材６Ａは、ボルト９に当接して該ボルト９からの荷重が加わる被押圧部６１Ａと、被押圧部６１Ａのボルト９に当接する側とは反対側に延び、検査対象（半導体集積回路１００）を押圧する押圧部６２Ａとを有する。被押圧部６１Ａは、平板状をなす。押圧部６２Ａは、被押圧部６１Ａの中央部から角柱状をなして延びる。

【0030】

図４は、押圧部６２Ａにおける、被押圧部６１Ａに連なる側と反対側の端部を示している。図５は、押圧部材６Ａを４等分にカットした一部分（１／４）の構成を示す。

【0031】

押圧部材６Ａは、被押圧部６１Ａから押圧部６２Ａ側にかけて延びる空間を形成する凹部６５を有する。すなわち、押圧部６２Ａは、凹部６５によって空間と、被押圧部６１Ａ側とは反対側に設けられる底部６２１とが形成される有底筒状をなす。なお、凹部６５は、後述する複数の第１貫通孔６６のすべてに連なる空間を形成する。
また、押圧部６２Ａの底部６２１には、凹部６５に連なり、かつ底部６２１を貫通する複数（ここでは１６個）の第１貫通孔６６と、凹部６５を形成する壁面に設けられ、該壁面を貫通する複数（ここでは１６個）の第２貫通孔６７とが形成される。複数の第１貫通孔６６は、格子状に配列されてなる。例えば、各第１貫通孔６６は、押圧部６２Ａの被押圧部６１Ａ側とは反対側の端面からみて、各開口が格子状に配列されている。
第２貫通孔６７は、図４および図５においては底部６２１側に位置する例を示しているが、この位置に限らず、押圧部６２Ａの被押圧部６１Ａとは反対側の端面に連なる側面に設けることができ、被押圧部６１Ａ側であってもよいし、貫通孔ごとに位置が異なるものであってもよい。

【0032】

ここで、変形例１にかかるリッドを介して検査対象を加熱または冷却する際には、貫通孔１ａを介して媒体（液体または気体）が導入される。この際、押圧部材６Ａでは、凹部６５および複数の第１貫通孔６６が形成されているため、媒体を検査対象まで迅速かつ均一に伝達させることができる。また、第２貫通孔６７が形成されているため、押圧部材６Ａにおける媒体の循環が促され、効率よく媒体を流通させることができる。

【0033】

また、リッドによって検査対象をコンタクトプローブ１０２側に加圧する際には、押圧部６２Ａが、第１貫通孔６６間（ここでは底部６２１）に肉を有し、この第１貫通孔６６の開口以外の部分が検査対象への当接面を形成するため、接触面積が確保され、その結果、検査対象を均一に押圧することができる。

【0034】

以上説明した変形例１によれば、凹部６５および第１貫通孔６６が形成されている部分以外の素材部分（肉；ここでは主に底部６２１）の確保によって検査対象への均一な押圧を実現するとともに、凹部６５、第１貫通孔６６および第２貫通孔６７の形成によって検査対象への効率的な加熱または冷却を実現することができる。

【0035】

（変形例２）
次に、本実施の形態の変形例２について、図６および図７を参照して説明する。図６および図７は、本発明の実施の形態の変形例２にかかるリッドが備える押圧部材の一部の構成を示す斜視図である。変形例２は、実施の形態にかかるリッド１において押圧部材の構成を変えた以外は、上述した実施の形態の構成と同じである。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。

【0036】

変形例２にかかる押圧部材６Ｂは、ボルト９に当接して該ボルト９からの荷重が加わる被押圧部６１Ｂと、被押圧部６１Ｂのボルト９に当接する側とは反対側に延び、検査対象（半導体集積回路１００）を押圧する押圧部６２Ｂとを有する。被押圧部６１Ｂは、平板状をなす。押圧部６２Ｂは、被押圧部６１Ｂの中央部から角柱状をなして延びる。

【0037】

図６は、押圧部６２Ｂにおける、被押圧部６１Ｂに連なる側と反対側の端部を示している。図７は、押圧部材６Ｂを４等分にカットした一部分（１／４）の構成を示す。

【0038】

押圧部材６Ｂには、貫通孔６３（ここでは第１貫通孔６３という）と、押圧部６２Ｂに形成され、第１貫通孔６３の貫通方向に対して直交する方向に貫通する複数（ここでは８本）の第２貫通孔６８とが形成される。第２貫通孔６８は、押圧部６２Ｂの被押圧部６１Ｂ側とは反対側の端面に連なる側面に形成される。
第２貫通孔６８は、図６および図７においては押圧部６２Ｂの被押圧部６１Ｂ側とは反対側の端部側に位置する例を示しているが、この位置に限らず、被押圧部６１Ａ側であってもよいし、貫通孔ごとに位置が異なるものであってもよい。

【0039】

ここで、変形例２にかかるリッドを介して検査対象（半導体集積回路１００）を加熱または冷却する際には、貫通孔１ａを介して媒体（液体または気体）が導入される。この際、押圧部材６Ａでは、複数の第１貫通孔６３が形成されているため、媒体を検査対象（半導体集積回路１００）まで迅速かつ均一に伝達させることができる。また、第２貫通孔６８が形成されているため、押圧部材６Ｂにおける媒体の循環が促され、効率よく媒体を流通させることができる。

【0040】

また、リッドによって検査対象（半導体集積回路１００）をコンタクトプローブ１０２側に加圧する際には、押圧部６２Ｂが、第１貫通孔６３間に肉を有するとともに、第１貫通孔６３の開口以外の部分が検査対象への当接面を形成するため、検査対象（半導体集積回路１００）を均一に押圧することができる。

【0041】

以上説明した変形例２によれば、凹部６５および第１貫通孔６６が形成されている部分以外の肉（ここでは主に底部６２１）の確保によって検査対象への均一な押圧を実現するとともに、第１貫通孔６３および第２貫通孔６８の形成によって検査対象への効率的な加熱または冷却を実現することができる。

【0042】

（解析例）
以下、実施の形態および変形例１、２と、従来例に係る押圧部材について、検査対象の押圧時の変位と、加熱時の温度上昇との解析を行った例を、図８～図２２を参照して説明する。なお、リッドにおいて、押圧部材以外の構成要素は、同じであるものとして説明する。

【0043】

〔従来例１〕
図８および図９は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図である。
従来例１にかかる押圧部材２００は、ボルト９に当接して該ボルト９からの荷重が加わる被押圧部２０１と、被押圧部２０１のボルト９に当接する側とは反対側に延び、検査対象を押圧する押圧部２０２とを有する。被押圧部２０１は、平板状をなす。押圧部２０２は、被押圧部２０１の中央部から角柱状をなして延びる。

【0044】

図８は、押圧部における、被押圧部に連なる側と反対側の端部を示している。図９は、押圧部材を４等分にカットした一部分（１／４）の構成を示す。押圧部材２００は、被押圧部２０１の押圧部２０２側とは反対側の端面と、押圧部２０２の被押圧部２０１側とは反対側の端面とを貫通する貫通孔２０３と、押圧部２０２の被押圧部２０１側とは反対側の端部に設けられ、貫通孔２０３の貫通方向と直交する方向に延びる複数（ここでは４個）のスリット２０４とが形成される。貫通孔２０３は、押圧部２０２の延伸方向と直交する平面を切断面とする断面において、外縁のなす矩形の一辺の長さの半分以上の長さの直径を有する開口を形成する。各スリット２０４は、スリット２０４の延伸方向にそれぞれ延びる直線同士が、例えば、貫通孔２０３の中心を通過する。

【0045】

〔従来例２〕
図１０および図１１は、従来の押圧部材の一部の構成を示す斜視図である。
従来例２にかかる押圧部材２００Ａは、ボルト９に当接して該ボルト９からの荷重が加わる被押圧部２０１Ａと、被押圧部２０１Ａのボルト９に当接する側とは反対側に延び、検査対象を押圧する押圧部２０２Ａとを有する。被押圧部２０１Ａは、平板状をなす。押圧部２０２Ａは、被押圧部２０１Ａの中央部から角柱状をなして延びる。

【0046】

図１０は、押圧部における、被押圧部に連なる側と反対側の端部を示している。図１１は、押圧部材を４等分にカットした一部分（１／４）の構成を示す。押圧部材２００は、被押圧部２０１Ａの押圧部２０２Ａ側とは反対側の端面と、押圧部２０２Ａの被押圧部２０１Ａ側とは反対側の端面とを貫通する貫通孔２０５と、押圧部２０２Ａの被押圧部２０１Ａ側とは反対側の端部に設けられ、貫通孔２０５の貫通方向と直交する方向に延びる複数（ここでは４個）のスリット２０６とが形成される。貫通孔２０５は、押圧部２０２Ａの延伸方向と直交する平面を切断面とする断面において、外縁のなす矩形の一辺の長さの半分未満の長さの直径を有する開口を形成する。各スリット２０６は、スリット２０６の延伸方向にそれぞれ延びる直線同士が、例えば、貫通孔２０３の中心を通過する。

【0047】

以下、検査対象（モデル４００）の押圧部材側と反対側の面を１．５４ＭＰａで加圧した際の押圧部材および検査対象の変位を解析した例について説明する。

【0048】

図１２は、図２、３に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。図１３は、図２、３に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。図１２、１３では、図２、３に示す押圧部材６に対応するモデル３００と、検査対象に対応するモデル４００とについて、押圧時における、押圧部材の検査対象側の端部近傍と、検査対象との変位を色で示している。

【0049】

図１４は、図４、５に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。図１５は、図４、５に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。図１４、１５では、図４、５に示す押圧部材６Ａに対応するモデル３１０と、検査対象に対応するモデル４００とについて、押圧時における、押圧部材の検査対象側の端部近傍と、検査対象との変位を色で示している。

【0050】

図１６は、図６、７に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。図１７は、図６、７に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。図１６、１７では、図６、７に示す押圧部材６Ｂに対応するモデル３２０と、検査対象に対応するモデル４００とについて、押圧時における、押圧部材の検査対象側の端部近傍と、検査対象との変位を色で示している。

【0051】

図１８は、図８、９に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。図１９は、図８、９に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。図１８、１９では、図８、９に示す押圧部材２００（従来例１）に対応するモデル５００と、検査対象に対応するモデル４００とについて、押圧時における、押圧部材の検査対象側の端部近傍と、検査対象との変位を色で示している。

【0052】

図２０は、図１０、１１に示す押圧部材による押圧時の押圧部材および検査対象の変位を説明するための図である。図２１は、図１０、１１に示す押圧部材による押圧時の検査対象の変位を説明するための図である。図２０、２１では、図１０、１１に示す押圧部材２００Ａ（従来例２）に対応するモデル５１０と、検査対象に対応するモデル４００とについて、押圧時における、押圧部材の検査対象側の端部近傍と、検査対象との変位を色で示している。

【0053】

図２０、２１に示すように、検査対象との接触面積が大きい押圧部２０２Ａを用いて検査対象を押圧する場合、均一に検査対象に荷重が加わり、押圧時における押圧部材２００Ａおよび検査対象の変位は小さい。

【0054】

一方で、図１８、１９に示すように、検査対象との接触面積が小さい押圧部２０２を用いて検査対象を押圧する場合、検査対象に荷重が加わる荷重が不均一となり、押圧時における押圧部材２００および検査対象の変位は大きくなる。

【0055】

これに対し、図１２～図１７に示すように、本実施の形態および変形例１、２に係る押圧部材６、６Ａ、６Ｂは、変位が従来例２と同等、または従来例１よりも小さくなっている。なお、図１４、１５に示すモデル３１０（押圧部材６Ａ）およびモデル４００（検査対象）は、変位の最大値が大きくなっているが、検査対象が全体的に変位しており最大の変位と最小の変位の差が、図１９に示す検査対象の変位量よりも小さくなっている。

【0056】

これらの解析結果より、本実施の形態および変形例１、２にかかる押圧部材は、従来例１にかかる押圧部材よりも、検査対象を均一に押圧できるといえる。

【0057】

続いて、押圧部材を介して検査対象を加熱した際の熱の広がり（熱分布）を解析した例について説明する。

【0058】

図２２は、各押圧部材における温度上昇の時間変化について説明するための図である。図２２は、本願発明（本実施の形態にかかる押圧部材６：図２、３参照）と、従来例１（押圧部材２００：図８、９参照）と、従来例２（押圧部材２００Ａ：図１０、１１参照）との温度変化を示している。

【0059】

ここで、貫通孔の開口が大きい押圧部２０２を用いて検査対象を加熱する場合（従来例１）は、貫通孔の開口が小さい押圧部２０２Ａを用いる場合（従来例２）と比して、熱の広がりが速いことが分かる。

【0060】

これに対し、本実施の形態に係る押圧部材６は、従来例１、２よりも熱の広がりが速いことが分かる。
これらの解析結果より、本実施の形態にかかる押圧部材は、従来例１にかかる押圧部材よりも、検査対象を速く加熱できるといえる。また、変形例１、２に係る押圧部材においても、実施の形態にかかる押圧部材と同様に貫通孔等による空間とが確保されているため、従来例１にかかる押圧部材と同等以上に、検査対象を加熱できるといえる。

【0061】

以上説明した解析結果によれば、本実施の形態および変形例１、２にかかる押圧部材は、従来例１、２と比して、検査対象への均一な押圧と、該押圧対象への効率的な加熱または冷却を両立することができるといえる。

【0062】

ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。上述した実施の形態および変形例１、２では、貫通孔の貫通方向が互いに平行である例について説明したが、互いに異なるように貫通孔を形成してもよい。また、実施の形態において説明したリッドの構成はあくまでも一例に過ぎず、従来知られているさまざまな種類のリッドを適用することが可能である。さらに、本実施の形態や変形例にかかる押圧部材は、ソケットやハンドラ等の他の保持装置に採用してもよい。

【0063】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

【0064】

以上説明したように、本発明に係る押圧部材および保持装置は、押圧対象への均一な押圧と、該押圧対象への効率的な加熱または冷却を両立するのに好適である。

【符号の説明】

【0065】

１ リッド
２ フレーム
３ ベースプレート
４ ラッチ
５ ベアリング
６、６Ａ、６Ｂ、２００、２００Ａ 押圧部材
７ 圧縮スプリング
８ トーションスプリング
９ ボルト
１０ ハンドル
６１、６１Ａ、６１Ｂ、２０１、２０１Ａ 被押圧部
６２、６２Ａ、６２Ｂ、２０２、２０２Ａ 押圧部
６３ 貫通孔（第１貫通孔）
６４、２０４、２０６ スリット
６５ 凹部
６６ 第１貫通孔
６７、６８ 第２貫通孔
１００ 半導体集積回路
１０１ プローブホルダ
１０２ コンタクトプローブ
２０３、２０５ 貫通孔
６２１ 底部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】