知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
特開2025-154667電子部品、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025154667
(43)【公開日】2025-10-10
(54)【発明の名称】電子部品、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置
(51)【国際特許分類】
H01F 27/32 20060101AFI20251002BHJP
H01F 27/02 20060101ALI20251002BHJP
H01F 41/12 20060101ALI20251002BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20251002BHJP
H01L 23/28 20060101ALI20251002BHJP
【ＦＩ】
H01F27/32 170
H01F27/32 103
H01F27/02 170
H01F41/12 C
H01F41/04 B
H01L23/28 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024057788
(22)【出願日】2024-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】塚本 直人
(72)【発明者】
【氏名】黒川 智
(72)【発明者】
【氏名】門井 亨
(72)【発明者】
【氏名】吉野 世菜
(72)【発明者】
【氏名】後藤 真史
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 洋史
(72)【発明者】
【氏名】乾 京介
【テーマコード（参考）】
4M109
5E044
5E059
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
4M109AA01
4M109BA03
4M109CA22
4M109DA03
4M109EA02
5E044AA02
5E044AB01
5E059LL16
5E062FF02
5E070AB02
5E070DA13
(57)【要約】
【課題】取り扱いが容易な電子部品を提供する。
【解決手段】外装体３０と、外装体３０の内部に配置された素子本体１０とを有する電子部品１であって、外装体３０は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面１ａと第２主面３０ｂ、および前記第１主面１ａと前記第２主面３０ｂを接続する１つ以上の側面３０ｃ～３０ｆを有し、前記側面３０ｃ～３０ｆの少なくとも１つは、第１領域３０ｃ１と、第１領域より表面粗さが大きい第２領域３０ｃ２とを含み、前記外装体３０の前記第１領域３０ｃ１を形成する部分と、前記外装体３０の前記第２領域３０ｃ２を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】外装体３０と、外装体３０の内部に配置された素子本体１０とを有する電子部品１であって、外装体３０は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面１ａと第２主面３０ｂ、および前記第１主面１ａと前記第２主面３０ｂを接続する１つ以上の側面３０ｃ～３０ｆを有し、前記側面３０ｃ～３０ｆの少なくとも１つは、第１領域３０ｃ１と、第１領域より表面粗さが大きい第２領域３０ｃ２とを含み、前記外装体３０の前記第１領域３０ｃ１を形成する部分と、前記外装体３０の前記第２領域３０ｃ２を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外装体と、前記外装体の内部に配置された素子本体とを有する電子部品であって、
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
【請求項2】
前記第１主面は実装面であり、前記第２主面は前記第１主面より面積が小さくなるように前記側面が傾斜している請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第１主面は実装面であり、前記側面の少なくとも１つにおいて、前記第１主面に近い側の所定の範囲に前記第２領域が配置され、前記第２領域よりも前記第１主面から遠い側に前記第１領域が配置されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記側面の全周に沿って連続して、前記第１領域と前記第２領域を有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
端子電極をさらに有し、前記端子電極の一部が、前記外装体の前記第２領域に装着されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第１主面に装着される第１主面装着部と、前記側面の少なくとも１つに装着される側面装着部とを有する端子電極をさらに有し、
前記側面装着部は、前記外装体の前記第２領域に装着されている請求項２に記載の電子部品。
前記側面装着部は、前記外装体の前記第２領域に装着されている請求項２に記載の電子部品。
【請求項7】
前記素子本体は、コイルである請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項8】
前記素子本体は、半導体集積回路である請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項9】
前記素子本体は、センサ素子である請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項10】
前記素子本体は、ポリマアルミ電解コンデンサ素子である請求項１～６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項11】
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造方法であって、
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する電子部品の製造方法。
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、前記電子部品の少なくとも１つの側面を形成する面であり、
前記枠面第２領域は、前記電子部品の実装面に近い側となる所定の範囲に配置され、前記枠面第１領域は、
前記枠面第２領域よりも前記電子部品の前記実装面から遠い側となる所定の範囲に配置されている請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
前記枠面第２領域は、前記電子部品の実装面に近い側となる所定の範囲に配置され、前記枠面第１領域は、
前記枠面第２領域よりも前記電子部品の前記実装面から遠い側となる所定の範囲に配置されている請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項13】
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、板状部材に打ち抜き加工して形成されている請求項１１または１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項14】
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造装置であって、
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している電子部品の製造装置。
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、外装体の内部にコイル等の素子本体を配置した電子部品が知られている。例えば特許文献１には、インダクタ等として用いられるコイル部品として、巻芯部とともにコイルを外装体で封止したコイル部品が記載されている。
【0003】
素子本体を樹脂等の外装材で封止した電子部品は、小型化（微細化）や表面実装に適したチップ部品として広く使用されており、単体で基板等に面実装される場合の他、金属端子が取り付けられて実装される場合がある。また、基板に実装された状態でさらに外装用樹脂により被覆される場合もある。
【0004】
この種の電子部品は、製造時や、製造後の製品への組立時および実装時、その取り扱いが容易ではない場合がある。たとえば、電子部品の製造時の最終段階に近い、熱硬化樹脂のアフターキュア工程において、電子部品を長時間（数時間）高温状態に曝す場合があるが、このような工程において、狭い間隔で配列した電子部品同士が密着／接着してしまう場合があり、歩留まりの低下につながる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００３－１６８６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示の目的は、製造時の歩留まりを向上させることができ、また、使用時の取り扱いが容易な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一実施形態に係る電子部品は、
外装体と、前記外装体の内部に配置された素子本体とを有する電子部品であって、
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む。
外装体と、前記外装体の内部に配置された素子本体とを有する電子部品であって、
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む。
【0008】
このような電子部品においては、外装体の少なくとも１つの側面が表面の粗さが大きい第２領域を有していることにより、単に、側面同士が接触したような場合には接合性は低い。したがって、このような電子部品が狭い間隔で配列された場合にも、相互に不適当に接触し接合されてしまう（くっついてしまう）可能性を低減でき、電子部品の製造歩留まりを向上させることができる。
【0009】
一方で、このような表面粗さが大きい第２領域は、特定の条件の下では、他の部材との密着性を高めることができる。具体的には、接着剤を用いたり、溶融した樹脂を介在させたりする等の方法により、粗面である第２領域の接合性を高めることができる。例えば、外部に金属端子を取り付ける場合には、金属端子の一部を第２領域（表面粗さが大きい）に対向させて接着剤等で接合することにより、接合強度を高めることができ、金属端子の接合強度を高めることができる。その結果、電子部品全体として、強度を向上させ信頼性を高めることができる。
【0010】
また、例えば電子部品を基板等に実装した後、電子部品の周囲を含む一定の範囲、電子部品を含む周辺回路の一部、あるいは電子部品を実装した基板の全体を、さらに外装用樹脂により被覆封止するような場合に、第２領域（表面粗さが大きい）の箇所において外装用樹脂の接合強度を高めることができる。このため、電子部品を含む周辺回路等全体の信頼性を向上させることができる。
【0011】
また、本開示に係る電子部品の製造方法は、
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造方法であって、
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する。
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造方法であって、
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する。
【0012】
このような電子部品の製造方法によれば、外装体の少なくとも１つの面が表面粗さが大きい第２領域を有している電子部品を容易に製造することができる。
【0013】
また、本開示に係る電子部品の製造装置は、
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造装置であって、
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している。
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造装置であって、
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している。
【0014】
このような電子部品の製造装置を用いて電子部品を製造することで、外装体の少なくとも１つの面が表面粗さが大きい第２領域を有している電子部品を容易に製造することができる。また、この製造装置の枠部材は、例えば金属製の基材を打ち抜き成形することで容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図面を参照しつつ、本開示の一実施形態について説明する。なお、図示する内容は、本開示の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観や寸法比等は実物と異なり得る。また、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【0017】
本実施形態においては、本開示の一実施形態として、例えばインダクタとして機能し、各種の電気機器の電源等に搭載されるコイル部品１について説明する。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、コイル部品１は、素子本体としてのコイル１０、コア２０、外装体３０、および端子電極４０ａ，４０ｂを有する。
【0018】
図１Ａに示すように、コイル部品１は、基板等に形成された外部回路に接続される実装面（底面、第１主面）１ａ、実装面１ａに対向する（反対側に位置する）上面（第２主面）３０ｂ、実装面（第１主面）１ａおよび上面（第２主面）３０ｂを接続する第１側面３０ｃ～第４側面３０ｆを有する略直方体形状（６面体形状）の電子部品である。
【0019】
本実施形態のコイル部品は、例えば図１Ａ，図１Ｂおよび図２に示されているように、上面３０ｂが実装面１ｂよりわずかに小さく（面積が小さく）、側面３０ｃ～３０ｆが傾斜している。側面３０ｃ～３０ｆの傾斜角度は任意の角度でよいが、本実施形態においては例えば０．５°程度である。したがって、本実施形態のコイル部品１の形状は、実質的に直方体とみなして差支えない。本願の図面は、この点において側面３０ｃ～３０ｆの傾斜を模式的に強調して表したものである。
【0020】
本実施形態において、コイル部品１の上面３０ｂおよび側面３０ｃ～３０ｆは、外装体３０の上面および側面により構成される。すなわち、コイル部品１の上面３０ｂおよび側面３０ｃ～３０ｆは、外装体３０の上面３０ｂおよび側面３０ｃ～３０ｆと同一である。したがって、これらは同一の符号を用いて説明する。一方、コイル部品１の実装面１ａは、外装体３０の底面３０ａの他に、コア２０の鍔部２２の端面２２ａ、および端子電極４０ａ，４０ｂにより形成される。
【0021】
本開示においては、例えば図１Ａに示すように、コイル部品１の底面（実装面）１ａと上面３０ｂとが対向する方向をＺ軸方向、第２側面３０ｄと第４側面３０ｆとが対向する方向をＸ軸方向、第１側面３０ｃと第３側面３０ｅとが対向する方向をＹ軸方向として、以下説明を行う。これらＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、相互に垂直な関係を有する。
【0022】
コイル部品１のサイズは、特に限定されないが、例えば、コイル部品１のＸ軸方向の長さは０．６ｍｍ～６．５ｍｍであり、コイル部品１のＹ軸方向の長さは０．６ｍｍ～６．５ｍｍであり、コイル部品１のＺ軸方向の長さは０．５ｍｍ～５．０ｍｍである。
【0023】
以下、コイル部品１の各部の構成について説明する。
【0024】
コイル１０は、図１Ｂに示すように、コイル状に巻回された巻回部１１と、巻回部１１から引き出された第１および第２の（一対の）引出部１２ａ，１２ｂとを有する。巻回部１１は、外装体３０の内部に位置しており、コア２０の巻芯部２１の外周面に設けられている。巻回部１１は、例えば、コア２０の巻芯部２１にワイヤを巻回することにより形成されるが、空芯コイルとして形成した巻回部１１をコア２０の巻芯部２１に嵌め込んで形成してもよい。
【0025】
巻回部１１を形成するワイヤとして、例えば銅等で構成される平角線、丸線、撚り線、リッツ線、編組線等の導電性芯線、あるいはこれらの導電性芯線を絶縁性の被膜で被覆した絶縁被覆ワイヤを用いることができる。具体的には、ＡＩＷ（ポリアミドイミドワイヤ）、ＵＥＷ（ポリウレタンワイヤ）、ＵＳＴＣ等の公知の巻線を用いることができる。ワイヤの線径は、特に限定されないが、丸線の場合、例えば５０μｍ～２ｍｍである。平角線の場合、例えば、ワイヤの厚さは２０μｍ～２ｍｍであり、ワイヤの幅は４０μｍ～２ｍｍである。
【0026】
図２に示すように、巻回部１１の巻軸方向の層数は例えば３層であり、径方向の層数は例えば３層である。巻回部１１の巻軸方向は、Ｚ軸方向、すなわち、コイル部品１の実装面１ａに垂直な方向に対応している。
【0027】
図１Ｂに示すように、一対の引出部１２ａ，１２ｂは、コイル１０を形成するワイヤの一端および他端を構成しており、外装体３０の底面３０ａから外部に引き出されている。引出部１２ａ，１２ｂは、外装体３０の内部において、巻回部１１の巻軸方向（Ｚ軸方向）の一端側の離間した位置において巻回部１１から引き出され、それぞれコア２０の鍔部２２に沿ってコイル部品１の実装面１ａ方向に案内され、外装体３０の外部に引き出される。外部に引き出された引出部１２ａ，１２ｂは、図２から理解できるように、コア２０の鍔部２２の端面２２ａに沿ってＹ軸方向に延在するように配置される。
【0028】
コア２０は、図２に示すように、巻芯部２１と鍔部２２とを有するＴ型コアである。コア２０の巻芯部２１の周囲には、コイル１０が配置されている。コア２０の鍔部２２の端面２２ａはコイル部品１の実装面１ａに露出し、コア２０のその他の部分は、外装体３０の内部に配置された状態となっている。すなわち、コア２０は、コイル１０とともにその全体が外装体３０により被覆された構成である。
【0029】
巻芯部２１は、図１Ｂに示すように円柱形状を有し、図２に示すように鍔部２２の中心部から突出している。巻芯部２１の形状は、円柱形状に限定されず、例えば、四角柱、八角柱、あるいはその他の多角柱でもよく、鍔部２２の中心部からその径方向にオフセットした位置で突出していてもよい。
【0030】
鍔部２２は、図１Ｂに示すように扁平な直方体形状（平板状六面体形状）を有し、巻芯部２１の軸方向の一端に形成されている。図２を参照して上述したように、鍔部２２の一部は外装体３０の底面３０ａから露出し、外装体３０とともにコイル部品１の実装面（底面）１ａを形成している。鍔部２２の形状は、直方体形状に限定されず、例えば、円形、八角形、あるいはその他の多角形の平板形状であってもよい。
【0031】
コア２０は、巻芯部２１および１つの鍔部２２を有するＴ型形状に限られず、巻芯部２１あるいは鍔部２２のいずれか一方を具備しない構成であってもよい。例えば、鍔部２２を具備しない巻芯部２１のみの構成であってもよい。また、巻芯部２１の両端に鍔部２２が一対で形成されたドラム型のコアであってもよい。
【0032】
コア２０は、例えば、圧粉成形、射出成形あるいは削り出し加工等によって成形された金属、フェライト部材等のセラミクスを、アニール処理をして焼結体として形成された磁性コアである。コア２０は、磁性粒子を含む樹脂をアニール処理して形成してもよい。コア２０は、後述する外装体３０よりも比透磁率の大きい材料で構成されるが、外装体３０と同一の材料で構成してもよい。
【0033】
コア２０は、その熱膨張係数が、外装体３０の熱膨張係数と差が小さい（例えば４５ｐｐｍ／Ｋ以下、あるいは１０ｐｐｍ／Ｋ以下）ことが好ましい。コア２０の特に巻芯部２１の熱膨張係数と外装体３０の熱膨張係数との差が小さい場合には、巻芯部２１の周囲の外装体３０にクラックが生じることを防止することができる。
【0034】
外装体３０は、コイル１０およびコア２０を封止収容し、コイル部品１の外形を規定する部材である。すなわち、外装体３０の内部には、コイル１０およびコア２０が配置され、外装体３０の外部には、端子電極４０ａ，４０ｂが装着されている。ただし、コア２０の鍔部２２の一部が外装体３０の底面３０ａから露出してコイル部品１の底面１ａの一部を形成しているように、コイル部品１の表面としては、外装体３０の外面に加え、外装体３０以外の他の部材の表面も含まれうる。
【0035】
外装体３０は、磁性粒子と樹脂とを含む外装材で形成されている。外装体３０を形成する磁性粒子は、特に限定されないが、例えばフェライトあるいは金属磁性体等である。外装体３０を形成する磁性粒子の粒径は、特に限定されないが、例えば１μｍ～５０μｍである。外装体３０を形成する樹脂は、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂である。電子部品がコイル部品等の場合、外装体３０の比透磁率は、特に限定されないが、例えば１～２００００である。
【0036】
外装体３０は、後述するように、コイル１０およびコア２０が設置された金型のキャビティ内に外装材を充填し、これを圧縮および硬化することにより成形される。
【0037】
外装体３０は、端子電極４０ａ，４０ｂが配置されている底面３０ａと、底面３０ａと対向する上面３０ｂと、底面３０ａと上面３０ｂとを接続する側面３０ｃ～３０ｆとを有する略直方体形状の六面体である。外装体３０の形状は、六面体に限定されず、八面体等の他の多面体でもよい。また、外装体３０の形状は、有効磁束の観点から円柱等の柱体でもよく、柱体の場合には、円錐台形等のように、底面３０ａと上面３０ｂとが合同ではない立体であってもよい。
【0038】
本実施形態では、外装体３０が六面体であるため、外装体３０は第１側面３０ｃ～第４側面３０ｆの４つの側面を有するが、外装体が八面体（外装体の水平断面が六角形）あるいは十面体（外装体の水平断面が八角形）のような他の多面体の場合には、それに応じた数の側面を有することとなる。また、外装体３０が円柱や円錐台形である場合、外装体３０には、底面３０ａと上面３０ｂとを接続する１つの側面（曲面）が具備される。
【0039】
外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆのそれぞれは、表面粗さの異なる複数の領域を含む。図１Ａに示すように、第１側面３０ｃおよび第４側面３０ｆは、それぞれが、相対的に表面粗さが小さい（平滑な）第１領域（平滑面領域）３０ｃ１，３０ｆ１と、第１領域３０ｃ１，３０ｆ１よりも表面粗さが大きい（粗い）第２領域（粗面領域）３０ｃ２，３０ｆ２を含む。図２に示すように、第２側面３０ｄも、第１領域（平滑面領域）３０ｄ１と第２領域（粗面領域）３０ｄ２を含む。図面に現れていないが、第３側面３０ｅにも、同様に第１領域（平滑面領域）（３０ｅ１）と第２領域（粗面領域）（３０ｅ２）が形成されている。これら第１領域および第２領域は、表面粗さが異なるだけで、外装体の素材は同じである。すなわち、表面に第１領域が形成される部分も、表面に第２領域が形成される部分も、同じ種類の磁性粒子と同じ種類の熱硬化性樹脂を含む。
【0040】
このような粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２は、他の部材との密着性を高めるために有効である。本実施形態のコイル部品１の端子電極４０ａ，４０ｂは、図１Ｂに示すように、実装面装着部（第１主面装着部）４０ａ１，４０ｂ１と側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を有するＬ字金属端子であり、側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は外装体３０の第１側面３０ｃに接合される。このとき、側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を外装体３０の第１側面３０ｃの粗面領域３０ｃ２に対向させて接着剤等で接合することにより、側面装着部４０ａ２，４０ｂ２の密着性を向上させることができ、端子電極４０ａ，４０ｂの接合強度を高めることができる。
【0041】
また、例えばコイル部品１を基板等に実装した後、コイル部品１の周辺回路全体を、あるいは、コイル部品１を実装した基板の全体を、外装用樹脂により被覆し封止する場合に、外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆの粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の箇所において、外装用樹脂との密着性が向上し、接合強度を高めることができる。
【0042】
図１Ａに示すように、コイル部品１の側面３０ｃ～３０ｆにおいて、平滑面領域（第１領域）３０ｃ１～３０ｆ１は、コイル部品１の上面３０ｂに近い側の所定の高さ範囲Ｈ１に配置されている。換言すれば、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１は、コイル部品１の実装面１ａから遠い側の所定の高さ範囲Ｈ１に配置されている。また、粗面領域（第２領域）３０ｃ２～３０ｆ２は、コイル部品１の実装面１ａに近い側の所定の高さ範囲Ｈ２側に配置されている。
【0043】
本実施形態においては、コイル部品１の高さＨに対する粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されている高さ範囲Ｈ２の比率Ｈ２／Ｈは、例えばＨ２／Ｈ＝０．５となるように、すなわち、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の高さ範囲Ｈ１と粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されている高さ範囲Ｈ２の割合が、Ｈ１：Ｈ２＝１：１となるように構成されているが、これに限定されるものではない。コイル部品１の高さＨに対する粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されている高さ範囲Ｈ２の比率Ｈ２／Ｈは、０．１≦Ｈ２／Ｈ≦０．９の範囲の任意の比率としてよく、０．３≦Ｈ２／Ｈ≦０．７の範囲としてもよい。
【0044】
実際の表面粗さＲａについては、外装体３０に対して表面処理を行っていない状態で、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の表面粗さＲａは、例えば１．４μｍ以下であり、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の表面粗さＲａは、１．４μｍより大きい。平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１と粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２との表面粗さの関係は、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の表面粗さが、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の表面粗さの１．２倍以上であり、１．５倍以上であってもよく、２～２．５倍であってもよい。
【0045】
外装体３０の表面にメッキ等の表面処理を行った場合には、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の表面粗さＲａは、例えば１．２μｍ以下であり、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の表面粗さＲａは、１．２μｍより大きい。この場合の平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１と粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２との表面粗さの関係は、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の表面粗さが、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の表面粗さの１．５倍以上であってもよく、３～５倍であってもよい。
【0046】
本実施形態のコイル部品１においては、外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆの全周に沿って連続して平滑面領域（第1領域）３０ｃ１～３０ｆ１と粗面領域（第２領域）３０ｃ２～３０ｆ２とが形成してあるが、側面３０ｃ～３０ｆのいずれか１面、２面あるいは３面等、一部の側面に選択的に平滑面領域および粗面領域を設ける構成でもよい。また、側面３０ｃ～３０ｆごとに、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の高さ範囲Ｈ１と粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されている高さ範囲Ｈ２を変化させた構成でもよい。
【0047】
端子電極４０ａ，４０ｂは、コイル１０と外部回路との接続部である。端子電極４０ａと端子電極４０ｂとは、互いに間隔を空けて配置されており、電気的に絶縁されている。
【0048】
図１Ｂに示すように、端子電極４０ａ，４０ｂは、それぞれ実装面装着部４０ａ１，４０ｂ１と側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を有するＬ字金属端子である。実装面装着部４０ａ１，４０ｂ１は、図１Ｂおよび図２に示すように、コイル部品１の実装面１ａに設置され、外装体３０の底面３０ａから外部に引き出されたコイル１０の引出部１２ａ，１２ｂを間に介在させて、コア２０の鍔部２２の端面２２ａおよび外装体３０の底面３０ａに接合されている。引出部１２ａ，１２ｂは、端子電極４０ａ，４０ｂに対して、熱圧着、ハンダ接続あるいは導電性接着剤等により接続してよい。
【0049】
側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は、本実施形態においては、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、外装体３０の第１側面３０ｃに接合されている。側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は、外装体３０の第３側面３０ｅに接合されるように形成されていてもよい。また、側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は、第１側面３０ｃと第３側面３０ｅの両方に配置されていてもよい。また、端子電極４０ａにおいては、外装体３０の第２側面３０ｄに接合されるように形成された側面装着部４０ａ２を有していてもよいし、端子電極４０ｂにおいては、外装体３０の第４側面３０ｆに接合されるように形成された側面装着部４０ｂ２を有していてもよい。
【0050】
これらの端子電極４０ａ，４０ｂの側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は、コイル部品１をハンダ等で基板に接続するときに、端子電極４０ａ，４０ｂにハンダ等のフィレットを形成することができる。
【0051】
端子電極４０ａ，４０ｂは、実装面装着部４０ａ１，４０ｂ１および側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を、それぞれコア２０の鍔部２２および外装体３０の接合対象面に対向させて、接着剤等を介在させて接合することにより、コイル部品１（外装体３０）に対して装着される。このとき、端子電極４０ａ，４０ｂの側面装着部４０ａ２，４０ｂ２においては、接合対象が外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆの粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２なので、端子電極４０ａ，４０ｂと外装体３０との密着性を向上させることができ、端子電極４０ａ，４０ｂの外装体３０に対する接合強度を高めることができる。
【0052】
端子電極４０ａ，４０ｂは、例えば導電性の金属板材を機械加工して形成されるが、端子電極４０ａ，４０ｂの形成方法は、特に限定されない。端子電極４０ａ，４０ｂの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。また、端子電極４０ａ，４０ｂの表面には、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等の金属被膜が形成されていてもよい。
【0053】
端子電極４０ａ，４０ｂは、金属端子の代わりに、メッキにより外装体３０あるいはコア２０の鍔部２２に対して形成するようにしてもよい。この場合、端子電極４０ａ，４０ｂは、例えば、下地電極膜と、下地電極膜の上に形成されたメッキ膜との積層電極膜で構成される。下地電極膜は、特に限定されないが、例えばＳｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属またはこれらの合金を含む導電ペースト膜である。メッキ膜は、特に限定されないが、例えばＳｎ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｐｄ等の金属またはこれらの合金である。
【0054】
【0055】
まず、図３Ａに示すような枠部材５０を準備する。枠部材５０は、外装体３０をモールド成形するための部材であり、板状部材に、隔壁５１で仕切られた複数の区切り空間５２が形成された部材である。複数の区切り空間５２は、隔壁５１で囲まれた無底筒状の空間である。複数の区切り空間５２は、Ｘ軸およびＹ軸に沿って、マトリクス状に配置されていてもよい。複数の区切り空間５２の各々の軸方向（Ｚ軸方向）に垂直な断面形状は、鍔部２２ａの端面２２ａの形状に対応しており、四角形であるが、その他の多角形、あるいは円形等でもよい。
【0056】
区切り空間５２を規定する隔壁５１の面（枠面と称する）５７は、外装体３０をモールド成形するときに外装体３０の材料となる接する面である。側面３０ｃ～３０ｆに平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１および粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されている本実施形態のコイル部品１（外装体３０）に対応して、枠部材５０の各区切り空間５２の周面である枠面５７には、図３Ｂに示すように、表面粗さの異なる複数の領域が形成されている。すなわち、区切り空間５２の枠面５７には、相対的に表面粗さが小さい（平滑な）枠面第１領域（平滑枠面領域）５７ａと、枠面第１領域５７ａよりも表面粗さが大きい（粗い）枠面第２領域（粗枠面領域）５７ｂが形成されている。
【0057】
平滑枠面領域５７ａおよび粗枠面領域５７ｂは、無底筒状の空間である区切り空間５２の筒中心軸の方向に沿って、枠面５７の一方側および他方側にそれぞれ配置されている。区切り空間５２に配置された外装材において、平滑枠面領域５７ａに接した箇所がコイル部品１の外装体３０の平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１に形成され、粗枠面領域５７ｂに接した箇所が、コイル部品１の外装体３０の粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２に形成される。したがって、区切り空間５２の枠面５７の平滑枠面領域５７ａと粗枠面領域５７ｂの高さは、図１Ａを参照して前述した平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１の高さＨ１と粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の高さＨ２に対応する。
【0058】
このような構成の枠部材５０は、例えば板状部材を加工して製造される。板状部材に区切り空間５２に相当する開口を形成し、その内周面を任意の表面加工処理により平滑枠面領域５７ａおよび粗枠面領域５７ｂに対応する粗さの表面に加工することにより、図３Ａおよび図３Ｂに示すような枠部材５０が形成可能である。板状部材は、例えば金属性の板状部材であってよい。
【0059】
また、このような構成の枠部材５０は、板状部材を打ち抜き加工することにより、容易に製造することができる。板状部材は、例えば金属性の板状部材であってよい。コイル部品１（外装体３０）の上面３０ｂの形状に略等しい形状のパンチを用いて金属材料を打ち抜き加工することにより、金属材料の厚み方向において、パンチが打ち込まれる側の所定の範囲の開口周面は、パンチによる切断面としての表面痕跡が残る（形成される）。
【0060】
一方、パンチが抜ける側の所定の範囲の開口周面は、パンチが打ち込まれたことによる金属材料の変形および変形した結果としての引きちぎれにより開口が形成されることとなり、引きちぎられた表面痕跡が残る（形成される）。その結果、金属材料の厚み方向において、一方側には、切断面としての比較的表面粗さが小さい平滑枠面領域５７ａが形成され、他方側には、引きちぎり面としての比較的表面粗さが粗い粗枠面領域５７ｂが形成される。
【0061】
このような打ち抜き加工は、金属材料、パンチの硬度や打ち抜き圧力／速度等の条件を制御することにより再現性良く実現できるとともに、容易かつ迅速な加工が可能なため、所望の枠面５７（周面）を有する区切り空間５２が多数形成された枠部材５０を、容易かつ迅速に製造することができる。
【0062】
また、打ち抜き加工をした場合、パンチが打ち込まれた側に対して、パンチが通過して金属部材が外部に打ち除かれる側の開口の方が、周辺部材を巻き込んだ金属材料の引きちぎれや引き剥がれが生じやすく、若干開口が広がる場合がある。その結果、例えば図１Ａ，図１Ｂおよび図２に示したように、上面３０ｂが実装面１ａより面積が小さく、側面３０ｃ～３０ｆが例えば０．５°程度にわずかに傾斜しているようなコイル部品１を成形するための内周形状を有する枠部材５０については、このような打ち抜き加工により容易に製造することができる。
【0063】
枠部材５０を準備したら、図４に示すように、必要に応じて、粘着シート１２０を介して、枠部材５０を台座１３０に貼り合わせる。例えば、粘着シート１２０として、両面粘着シートを用いることができる。この場合、粘着シート１２０を加熱雰囲気に曝すことにより、粘着シート１２０から枠部材５０を剥離させ、枠部材５０を台座１３０から離脱させることができる。ただし、粘着シート１２０に代えて、接着剤等を用いて、枠部材５０を台座１３０に接着してもよい。あるいは、枠部材５０を台座１３０に機械的手段または磁気的手段で固定してもよい。
【0064】
次に、図４に示すように、複数のコイル１０と複数のコア２０とを準備する。具体的には、複数のコア２０を準備し、複数のコア２０の巻芯部２１にそれぞれ巻回部１１を嵌め込むことにより、あるいは、複数の巻芯部２１にワイヤを巻回することにより、複数の巻芯部２１にそれぞれコイル１０を設置する。複数のコイル１０の各々において、コイル１０の引出部１２ａおよび１２ｂについては、鍔部２２の端面２２ａに配置しておいてよい。
【0065】
次に、コイル１０が設置された複数のコア２０を、それぞれ複数の区切り空間５２に配置する。複数の区切り空間５２の各々において、区切り空間５２の軸方向の一方側は粘着シート１２０で閉塞されているため、コイル１０が設置されたコア２０を区切り空間５２に配置すると、複数の区切り空間５２の各々の内部において、コア２０の端面２２ａが、粘着シート１２０に固定（接着）される。
【0066】
次に、図５に示すように、複数のコア２０が粘着シート１２０に接着された状態で、枠部材５０を金型（下金型）６０の内部に収容する。ここで、金型６０は、本体６１と、本体６１に形成されたキャビティ６２とを有する。キャビティ６２は、内壁６３と底面６４とで囲まれた空間（凹部）である。必要に応じて、キャビティ６２の底面６４に、離型フィルム１１０を配置する。図５に示す例では、離型フィルム１１０は、キャビティ６２の内壁６３および底面６４に沿って、これらに密着するように配置されている。離型フィルム１１０の外縁部は、キャビティ６２の開口縁よりも外側に配置されていてもよい。キャビティ６２に離型フィルム１１０を配置した後、キャビティ６２に外装材８０を充填する。外装材８０としては、流動性のある材料が用いられる。外装材８０としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等のバインダーと磁性粒子（磁性フィラー）とを含む複合磁性材料が用いられる。
【0067】
枠部材５０を金型６０の内部（キャビティ６２）に収容するときには、枠部材５０を図５中の矢印で示す向きに移動させる。これにより、図６に示すように、複数のコア２０とともに、複数のコイル１０をキャビティ６２に収容することができる。枠部材５０をキャビティ６２に収容する前後において、金型６０を加熱する。これにより、粘着シート１２０と枠部材５０との間の接続強度が低下し、図５に示す台座１３０から枠部材５０を離脱させることができる。
【0068】
図７に示すように、キャビティ６２の内部において、巻芯部２１の頂部は、キャビティ６２の底面６４側を向いており、底面６４から離間した位置に配置されている。また、鍔部２２の端面２２ａは、キャビティ６２の開口面側を向いており、キャビティ６２の開口面と面一になるように配置されている。すなわち、本実施形態では、鍔部２２の端面２２ａが枠部材５０から露出するように、複数の区切り空間５２の各々に、コア２０とともにコイル１０を配置する。
【0069】
枠部材５０を金型６０のキャビティ６２に収容すると、金型６０のキャビティ６２の内部には、枠部材５０の複数の区切り空間５２に対応する位置に、枠部材５０（隔壁５１）で画定された（仕切られた）複数の仕切領域７０が形成される。そして、各仕切領域７０において、換言すれば、枠部材５０の区切り空間５２の各々において、巻回部１１が外装材８０で覆われるとともに、引出部１２ａおよび１２ｂの少なくとも一部が外装材８０で覆われる。また、巻芯部２１が外装材８０で覆われるとともに、鍔部２２の少なくとも一部が外装材８０で覆われる。コア２０の端面２２ａ、および端面２２ａに配置された引出部１２ａおよび１２ｂは、外装材８０（金型６０のキャビティ６２の開口面）から露出させておいてよい。
【0070】
枠部材５０は、隔壁５１の第２端５１ｂの位置がキャビティ６２の開口面の位置と等しくなるように、金型６０の内部に収容される。隔壁５１の高さは、キャビティ６２の深さよりも僅かに小さく形成されており、隔壁５１の第１端５１ａは、底面６４から離間した位置に配置される。その結果、金型６０のキャビティ６２の内部には、枠部材５０の区切り空間５２を相互に接続する接続領域７２が形成される。
【0071】
次に、金型６０のキャビティ６２に充填された外装材８０を圧縮および硬化する。より詳細には、上金型（図示略）を準備し、金型（下金型）６０と上金型とを用いて、所定の金型温度で、所定時間の間、外装材８０を圧縮および硬化する。これにより、複数の仕切領域７０に充填された外装材８０が圧縮および硬化し、複数の仕切領域７０の内部に複数の外装体３０が形成される。また、接続領域７２に充填された外装材８０が圧縮および硬化し、接続領域７２の内部に連結部９０が形成される。上述したように、複数の仕切領域７０は接続領域７２を介して接続されているため、複数の外装体３０は、連結部９０を介して連結される。このように、本実施形態では、複数の仕切領域７０に形成される複数の外装体３０と、接続領域７２に形成され、複数の外装体３０に連結される連結部９０とを有する成形体１００を形成することができる。他の実施形態では、仕切領域７０への外装材８０の充填と、外装材８０の圧縮および硬化とが、同時に進行してもよい。
【0072】
次に、図８に示すように、成形体１００が形成された枠部材５０を、金型６０（キャビティ６２）から取り出す。そして、複数の外装体３０を連結部９０で切断し、枠部材５０から取り出す。複数の外装体３０を連結部９０において切断することにより、連結部９０に連結された複数の外装体３０を個片化し、図９に示すような複数の外装体３０の個片を得ることができる。
【0073】
次に、図１０Ａに示すように、外装体３０の各々の底面３０ａに端子電極４０ａ，４０ｂを装着する。本実施形態において、端子電極４０ａ，４０ｂは、それぞれ実装面装着部４０ａ１，４０ｂ１と側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を有するＬ字金属端子である。実装面装着部４０ａ１，４０ｂ１および側面装着部４０ａ２，４０ｂ２を、それぞれコア２０の鍔部２２および外装体３０の底面３０ａあるいは第１側面３０ｃに対向させて、接着剤等を介在させて接合することにより、外装体３０に端子電極４０ａ，４０ｂを装着する。このとき、端子電極４０ａ，４０ｂの側面装着部４０ａ２，４０ｂ２は、外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆの粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２に接合する。これにおり、端子電極４０ａ，４０ｂと外装体３０との密着性を向上させることができ、端子電極４０ａ，４０ｂの外装体３０に対する接合強度を高めることができる。
【0074】
このように、上述した製造方法により、コイル部品１の外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆには、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１と、側面３０ｃ～３０ｆとが適切に形成可能である。
【0075】
以上説明したように、本開示に係るコイル部品１においては、外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆに、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１と、平滑面領域３０ｃ１～３０ｆ１に対して相対的に表面粗さが大きい（粗い）粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されており、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２は、側面３０ｃ～３０ｆの実装面１ａ側の所定範囲に形成されている。
【0076】
したがって、電子部品を密に配列したような場合に、隣接する電子部品同士は側面３０ｃ～３０ｆの粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２で接触する状態となり、隣接する電子部品同士が接触したとしても接合してしまう（くっついてしまう）可能性が低減できる。
【0077】
一方、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２は、接着剤や溶融樹脂が介在されるような特定の条件の下では密着性が高いため、Ｌ字金属端子である端子電極４０ａ，４０ｂを外装体３０に接着剤等で接合する際には、端子電極４０ａ，４０ｂの側面装着部４０ａ２，４０ｂ２が外装体３０の側面３０ｃ～３０ｆの粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２（図１Ａに示す例では第１側面３０ｃの粗面領域３０ｃ２）に接合されることとなり、密着性を向上させることができ、端子電極４０ａ，４０ｂの接合強度を高めることができる。
【0078】
また、端子電極４０ａ，４０ｂを外装体３０に装着する場合に限られず、外装体３０の表面に粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２を設けることにより、例えばコイル部品１を基板等に実装した後、コイル部品１の周辺回路全体、あるいはコイル部品１を実装した基板の全体を外装用樹脂により被覆し封止する場合等には、粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２の箇所において外装用樹脂との密着性が向上し、これらの外装用樹脂についてもコイル部品１への接合強度を高めることができる。
【0079】
このように、本開示に係るコイル部品１においては、製造時の歩留まりを向上させることができるとともに、使用時の取り扱いが容易で接合信頼性や実装信頼性を向上させることができる。
【0080】
コイル部品１、周面３０ａ～３０ｆを平滑な表面とすることは、外装体３０がコア２０とともに磁気コアを形成する場合に、安定かつ効率よく磁路を形成する観点から、すなわち安定した磁気特性および電気特性を得るために重要である。また、一般的な電子部品においても、そのような特性に関係する観点から、あるいは、たとえば電子部品の表面に刻印を付す容易性や小型化、美観等の観点から、一般的にその周面を平滑面に形成することが望ましい。その結果、端子電極のような周辺部材の接合性や樹脂被覆を行う際の接合性という観点からの要求に対しては、反するものとなる場合があった。
【0081】
しかし本開示に係るコイル部品１においては、１つの電子部品の１つの周面に平滑面領域と粗面領域とを選択的に形成することができる。そのため、たとえば、外装体３０の周面のうち、Ｌ字金属端子の側面装着部４０ａ２，４０ｂ２が接着剤等を介して接合される箇所のみを、すなわち必要な箇所のみを、選択的に粗面とすることができる。その結果、電子部品の特性等の平滑周面により得られる特徴を維持しつつ、端子電極あるいは被覆材料との接合性を向上させることができる。
【0082】
上述した通り、コイル部品１の外装体３０にこのような粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２を形成するためには、外装体３０をモールド成形する際のキャビティの対応する壁面に、平滑面領域と粗面領域とを形成してモールドすればよい。また、打ち抜き加工によりキャビティの壁面（枠面）に平滑面領域（平滑枠面領域５７ａ）と粗面領域（粗枠面領域５７ｂ）とを有する枠部材５０を容易に製造することができる。この方法によると、前述したような、１つの周面に平滑面領域と粗面領域とが選択的に形成された電子部品を、容易に製造することができる。
【0083】
なお、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々に改変することができる。
【0084】
たとえば、前述した実施形態では、外装体３０にＬ字形状の端子電極４０ａ，４０ｂを装着したコイル部品１について説明したが、本開示に係る電子部品は、たとえば図１Ｃに示すように、平板状の端子電極４２ａ，４２ｂを底面３０ａに装着したコイル部品２のような構成でもよい。このような構成であっても、側面３０ｃ～３０ｆに形成された粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２においては、たとえば外装用樹脂との密着性を向上させることができる。
【0085】
また、図１Ｄに示すように、巻回部１１の巻軸方向が外装体３０の底面３０ａに対して平行となるように、外装体３０の内部にコイル１０を配置してもよい。図１Ｄにおいて、巻回部１１の巻軸方向は、Ｙ軸方向に対応している。巻回部１１を巻軸方向から見た形状は、Ｘ軸方向に長辺を有する長方形であるが、正方形、その他の多角形、円形あるいは楕円形等でもよい。引出部１２ａおよび１２ｂは、巻回部１１から底面３０ａに向けて直接的に引き出されており、底面３０ａの表面に配置されている。このような構成のコイル装置３においても、側面３０ｃ～３０ｆの底面側には粗面領域３０ｃ２～３０ｆ２が形成されており、Ｌ字形状の端子電極４３ａ，４３ｂの外装体３０への接合強度を高めることができるとともに、たとえば外装用樹脂との密着性を向上させることができる。
【0086】
また、図１Ｅに示すコイル部品４のように、コイルとして、平角線を巻回したコイル１０Ｂを用いてもよい。また、例えば平角線によりコイル１０Ｂを形成したような場合には、別途の金属端子としての部材を有さず、図１Ｅに示すように、平角線をそのまま底面３０ａから外部に引き出し端子電極を形成してもよい。さらに、同じく図１Ｅに示すコイル部品４のように、コア２０を有しない空芯コイルを外装体３０に収容した構成としてもよい。
【0087】
また、前述した実施形態においては、図１Ｂに示すように、コイル１０およびコア２０を外装体３０で封止した後に、端子電極４０ａ，４０ｂを外装体３０に接合し、コイル１０からの引出部１２ａ，１２ｂに端子電極４０ａ，４０ｂを電気的に接続していた。しかし、例えば図１Ｆに示すコイル部品５のように、外装体３０でコイル１０およびコア２０を封止する前に、端子電極４４ａ，４４ｂをコア２０の鍔部２２に装着しておき、これにコイル１０から引き出した引出部１２ａ，１２ｂを接続するようにしてもよい。外装体３０の形成は、コイル１０に接続されコア２０の鍔部２２に接合されている端子電極４４ａ，４４ｂを含めて、コイル１０、コア２０および端子電極４４ａ，４４ｂの全体に対して、樹脂モールドにより成形するようにしてよい。
【0088】
さらにまた、前述した実施形態において、コア２０は、巻芯部２１と１つの鍔部２２とを有するＴ型のコアであったが、例えば図１Ｇに示すコイル装置６のように、対向する２つの鍔部２４ａ，２４ｂを有するドラムコア２３を配する構成であってもよい。
【0089】
また、端子電極の形態も、上述した実施形態の構成に限られない。例えば、図１Ｈに示すような形態の端子電極４５ａ、４５ｂであってもよい。端子電極４５ａは、コイル部品７の底面３０ａと第１側面３０ｃとが交差する角部を覆うように外装体３０に設置されており、端子電極４５ｂは、コイル部品７の底面３０ａと第３側面３０ｅとが交差する角部を覆うように外装体３０に設置されている。このような構成においては、外装体３０の側面３０ｃ，３０ｅに当接する端子電極４５ａ、４５ｂの板状部分は、側面３０ｃ，３０ｅの第２領域（粗面領域）３０ｃ２，３０ｅ２に設置されているため、端子電極４５ａ、４５ｂの外装体３０に対する密着性を向上させることができ、端子電極４５ａ，４５ｂの接合強度を高めることができる。また、端子電極４５ａ，４５ｂにおいては、実装部の面積を広く確保できるため、信頼性を高くすることができる。また、外装体３０の側面３０ｃ，３０ｅの上部（第１領域３０ｃ１，３０ｅ１）および上面３０ｂには端子が配置されないため、Ａｇペースト等の使用量が抑えられ、コスト的にも有利である。
【0090】
また、前述した実施形態においては、コイル部品１の端子電極４０ａ，４０ｂとして、金属板からなる電極部材を、接着剤等により外装体３０に接合していた。しかし、端子電極の形成は、ペースト法、メッキ法、スパッタリングあるいはスクリーン印刷等によって行ってもよい。
【0091】
また、前述した本開示に係るコイル部品１の製造方法においては、圧縮及び硬化することによりコイル１０およびコア２０に対して外装体３０を形成していた。しかしながら、外装体３０の成形方法はこれに限られず、トランスファモールド、射出成形、乾式成形等、種々の成形技術により行ってよい。
【0092】
また、前述した実施形態においては、本開示に係る電子部品として、素子本体としてコイルを有するインダクタを例示した。しかしながら、本開示に係る電子部品はこれに限られるものではなく、素子本体として半導体集積回路（ＩＣチップ）を有し、これが樹脂中にパッケージングされた半導体部品であってもよい。また、素子本体として、温度／湿度センサ、圧力センサ、加速度センサ、光電変換素子、圧電素子等の任意のセンサ素子を有するセンサであってもよい。また、素子本体としてポリマアルミ電解コンデンサ素子を有するコンデンサであってもよい。
【0093】
本明細書は、以下を開示している。
【0094】
［１］
外装体と、前記外装体の内部に配置された素子本体とを有する電子部品であって、
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
外装体と、前記外装体の内部に配置された素子本体とを有する電子部品であって、
前記外装体は、熱硬化性樹脂を含み、対向する第１主面と第２主面、および前記第１主面と前記第２主面を接続する１つ以上の側面を有し、
前記側面の少なくとも１つは、第１領域と、前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを含み、
前記外装体の前記第１領域を形成する部分と、前記外装体の前記第２領域を形成する部分とは、同じ種類の熱硬化性樹脂を含む電子部品。
【0095】
［２］
前記第１主面は実装面であり、前記第２主面は前記第１主面より面積が小さくなるように前記側面が傾斜している上記［１］に記載の電子部品。
前記第１主面は実装面であり、前記第２主面は前記第１主面より面積が小さくなるように前記側面が傾斜している上記［１］に記載の電子部品。
【0096】
［３］
前記第１主面は実装面であり、前記側面の少なくとも１つにおいて、前記第１主面に近い側の所定の範囲に前記第２領域が配置され、前記第２領域よりも前記第１主面から遠い側に前記第１領域が配置されている上記［１］または［２］に記載の電子部品。
前記第１主面は実装面であり、前記側面の少なくとも１つにおいて、前記第１主面に近い側の所定の範囲に前記第２領域が配置され、前記第２領域よりも前記第１主面から遠い側に前記第１領域が配置されている上記［１］または［２］に記載の電子部品。
【0097】
［４］
前記側面の全周に沿って連続して、前記第１領域と前記第２領域を有する上記［１］～［３］のいずれかに記載の電子部品。
前記側面の全周に沿って連続して、前記第１領域と前記第２領域を有する上記［１］～［３］のいずれかに記載の電子部品。
【0098】
［５］
端子電極をさらに有し、前記端子電極の一部が、前記外装体の前記第２領域に装着されている上記［１］～［４］のいずれかに記載の電子部品。
端子電極をさらに有し、前記端子電極の一部が、前記外装体の前記第２領域に装着されている上記［１］～［４］のいずれかに記載の電子部品。
【0099】
［６］
前記第１主面に装着される第１主面装着部と、前記側面の少なくとも１つに装着される側面装着部とを有する端子電極をさらに有し、
前記側面装着部は、前記外装体の前記第２領域に装着されている上記［１］～［５］のいずれかに記載の電子部品。
前記第１主面に装着される第１主面装着部と、前記側面の少なくとも１つに装着される側面装着部とを有する端子電極をさらに有し、
前記側面装着部は、前記外装体の前記第２領域に装着されている上記［１］～［５］のいずれかに記載の電子部品。
【0100】
［７］
前記素子本体は、コイルである上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
前記素子本体は、コイルである上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
【0101】
［８］
前記素子本体は、半導体集積回路である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
前記素子本体は、半導体集積回路である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
【0102】
［９］
前記素子本体は、センサ素子である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
前記素子本体は、センサ素子である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
【0103】
［１０］
前記素子本体は、ポリマアルミ電解コンデンサ素子である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
前記素子本体は、ポリマアルミ電解コンデンサ素子である上記［１］～［６］のいずれかに記載の電子部品。
【0104】
［１１］
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造方法であって、
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する電子部品の製造方法。
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造方法であって、
キャビティに前記素子本体を配置する工程と、
前記素子本体が配置された前記キャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形する工程と、を有し、
少なくとも１つの枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含む枠部材を用いて、前記キャビティの少なくとも一部を形成する電子部品の製造方法。
【0105】
［１２］
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、前記電子部品の少なくとも１つの側面を形成する面であり、
前記枠面第２領域は、前記電子部品の実装面に近い側となる所定の範囲に配置され、前記枠面第１領域は、
前記枠面第２領域よりも前記電子部品の前記実装面から遠い側となる所定の範囲に配置されている上記［１１］に記載の電子部品の製造方法。
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、前記電子部品の少なくとも１つの側面を形成する面であり、
前記枠面第２領域は、前記電子部品の実装面に近い側となる所定の範囲に配置され、前記枠面第１領域は、
前記枠面第２領域よりも前記電子部品の前記実装面から遠い側となる所定の範囲に配置されている上記［１１］に記載の電子部品の製造方法。
【0106】
［１３］
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、板状部材に打ち抜き加工して形成されている上記［１１］または［１２］に記載の電子部品の製造方法。
前記枠部材の前記少なくとも１つの枠面は、板状部材に打ち抜き加工して形成されている上記［１１］または［１２］に記載の電子部品の製造方法。
【0107】
［１４］
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造装置であって、
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している電子部品の製造装置。
外装体の内部に素子本体が配置された電子部品の製造装置であって、
前記素子本体が配置されたキャビティに前記外装体の材料となる外装材を充填し前記外装体を成形するための枠部材を有し、
前記枠部材は、前記外装材が接する枠面を有し、少なくとも１つの前記枠面が、枠面第１領域と、前記枠面第１領域より表面粗さが大きい枠面第２領域とを含み、
前記キャビティの内面に前記枠面第１領域と前記枠面第２領域とが位置するように、前記枠部材が前記キャビティの少なくとも一部を形成している電子部品の製造装置。
【符号の説明】
【0108】
１～７…コイル部品
１ａ…実装面（底面、第１主面）
１０…コイル
１１…巻回部
１２ａ，１２ｂ…引出部
２０，２３…コア
２１…巻芯部
２２，２４ａ，２４ｂ…鍔部
２２ａ…端面
３０…外装体
３０ａ…実装面（底面、第１主面）
３０ｂ…上面（コイル部品第２主面）
３０ｃ～３０ｄ…側面（コイル部品側面）
４０ａ～４４ａ，４０ｂ～４４ｂ…端子電極
４０ａ１，４０ａ２…実装面装着部（第１主面装着部）
４０ａ２，４０ｂ２…側面装着部
５０…枠部材
５１…隔壁
５１ａ…第１端
５１ｂ…第２端
５１ｃ…枠面
５２…区切り空間
５３…第１開口部
５４…第２開口部
５５…底壁
５６…貫通孔
６０…金型
６１…本体
６２…キャビティ
６３…内壁
６４…底面
７０…仕切領域
７２…接続領域
８０…外装材
９０…連結部
１００…成形体
１１０…離型フィルム
１２０…粘着シート
１３０…台座
１ａ…実装面（底面、第１主面）
１０…コイル
１１…巻回部
１２ａ，１２ｂ…引出部
２０，２３…コア
２１…巻芯部
２２，２４ａ，２４ｂ…鍔部
２２ａ…端面
３０…外装体
３０ａ…実装面（底面、第１主面）
３０ｂ…上面（コイル部品第２主面）
３０ｃ～３０ｄ…側面（コイル部品側面）
４０ａ～４４ａ，４０ｂ～４４ｂ…端子電極
４０ａ１，４０ａ２…実装面装着部（第１主面装着部）
４０ａ２，４０ｂ２…側面装着部
５０…枠部材
５１…隔壁
５１ａ…第１端
５１ｂ…第２端
５１ｃ…枠面
５２…区切り空間
５３…第１開口部
５４…第２開口部
５５…底壁
５６…貫通孔
６０…金型
６１…本体
６２…キャビティ
６３…内壁
６４…底面
７０…仕切領域
７２…接続領域
８０…外装材
９０…連結部
１００…成形体
１１０…離型フィルム
１２０…粘着シート
１３０…台座
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】