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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025174197
(43)【公開日】2025-11-28
(54)【発明の名称】トランス
(51)【国際特許分類】
   H01F 30/10 20060101AFI20251120BHJP
   H01F 27/28 20060101ALI20251120BHJP
   H01F 17/04 20060101ALI20251120BHJP
   H01F 17/00 20060101ALI20251120BHJP
【FI】
H01F30/10 D
H01F27/28 104
H01F27/28 147
H01F17/04 A
H01F17/04 F
H01F17/00 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2024080331
(22)【出願日】2024-05-16
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(71)【出願人】
【識別番号】000003207
【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】520124752
【氏名又は名称】株式会社ミライズテクノロジーズ
(74)【代理人】
【識別番号】110000110
【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山田 卓司
【テーマコード(参考)】
5E043
5E070
【Fターム(参考)】
5E043AA08
5E043AB04
5E043BA01
5E070AA11
5E070AA19
5E070AB01
5E070BA08
(57)【要約】
【課題】プリント基板に作られたトランスであって、プリント基板の体積を抑える。
【解決手段】本明細書が開示するトランスは、導体層に配線パターンで形成されている第1コイルを備えたプリント基板と、プリント基板の外に配置されており第1コイルに対向している第2コイルを備える。従来のトランスでは全てのコイルがプリント基板に形成されていたのに対して本明細書が開示するトランスは、プリント基板には第1コイルだけを配線パターンで作り、プリント基板とは別に第2コイルを用意する。この構造によって、トランスが備えるプリント基板の体積を小さくすることができる。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体層(111a、111b)に配線パターンで形成されている第1コイル(120)を備えたプリント基板(110)と、
前記プリント基板の外に配置されているとともに前記第1コイルに対向している第2コイル(130、330)と、
を備えているトランス(100、200、300)。
【請求項2】
前記第2コイル(130)は、エッジワイズで1周を超えて巻回された平角線である、請求項1に記載のトランス(100、200)。
【請求項3】
前記第2コイル(130)は前記第1コイルが形成されている導体層(111a、111b)に接合されている、請求項2に記載のトランス(100、200)。
【請求項4】
前記平角線は絶縁被膜(133)で覆われており、当該絶縁被膜の絶縁破壊電圧が前記プリント基板の絶縁層(112)の絶縁破壊電圧よりも高い、請求項2に記載のトランス。
【請求項5】
前記第2コイルと前記プリント基板の間に隙間(201)が確保されている、請求項2に記載のトランス(200)。
【請求項6】
前記第2コイル(330)は、前記プリント基板(110)よりも小さいサブ基板(350)に配線パターンで形成されている、請求項1に記載のトランス(300)。
【請求項7】
前記プリント基板(110)と前記サブ基板(350)の一方の突起(338)が設けられており、他方が前記突起に接している、請求項6に記載のトランス(300)。
【請求項8】
前記第1コイルと前記第2コイルを貫通しているとともに前記第1コイルと前記第2コイルを囲んでいるコア(140)をさらに備えている、請求項1から7のいずれか1項に記載のトランス(100、200、300)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書が開示する技術はトランスに関する。特に、プリント基板の配線パターンを利用したトランスに関する。
【背景技術】
【0002】
プリント基板の配線パターンを利用したトランスが知られている(例えば特許文献1)。特許文献1のトランスでは、1個または複数の導体層の配線パターンをつないで一つのコイルが作られる。トランスは2個以上のコイルを含む。特許文献1のトランスでは、1個または複数の導体層の配線パターンが一次コイルを構成し、別の1個または別の複数の導体層の配線パターンが二次コイルを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2018-198246号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
プリント基板を利用した従来のトランスでは、全てのコイルが導体層に形成されている。多数の導体層を有するプリント基板を採用すると、プリント基板の体積が増してしまう。本明細書は、プリント基板の体積の小さいトランスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本明細書が開示するトランス(100、200、300)は、導体層(111a、111b)に配線パターンで形成されている第1コイル(120)を備えたプリント基板(110)と、プリント基板の外に配置されており第1コイルに対向している第2コイル(130、330)を備える。従来のトランスでは全てのコイルがプリント基板に形成されていたのに対して本明細書が開示するトランスは、プリント基板には第1コイルだけを配線パターンで作り、プリント基板とは別に第2コイルを用意する。この構造によって、トランスが備えるプリント基板の体積を小さくすることができる。第1コイルが一次コイルであってもよいし、第2コイルが一次コイルであってもよい。
【0006】
第2コイルの典型は、エッジワイズで1周を超えて巻回された平角線(flat wire wound more than one turn)であってよい。第2コイルを平角線で作る場合、第2コイルは基板を備えない。また、1周を超えて巻回された平角線の第2コイルを採用することで、薄く、かつ、大きなインダクタンスを有するトランスを実現することができる。
【0007】
第2コイルは第1コイルが形成されている導体層に接合されているとよい。プリント基板の層数を増やすことなく第1コイルを接合することができる。
【0008】
平角線は絶縁被膜(133)で覆われており、絶縁被膜の絶縁破壊電圧がプリント基板の絶縁層(112)の絶縁破壊電圧よりも高いとよい。平角線とプリント基板の間の絶縁を薄い絶縁被膜で確保することができる。
【0009】
第2コイルとプリント基板の間に隙間(201)が確保されているとよい。第2コイルとプリント基板の間の絶縁を空気の隙間によって確保することができる。
【0010】
第2コイルの別の典型は、プリント基板よりも小さいサブ基板(350)に配線パターンで形成されたコイルであってもよい。プリント基板よりも小さいサブ基板の第2コイルを採用することでも、プリント基板の体積を従来のトランスよりも小さくすることができる。
【0011】
プリント基板とサブ基板の一方の突起(338)が設けられており、他方が突起に接していてもよい。第1コイルを備えたプリント基板と第2コイルを備えたサブ基板との間に空気層を確実に確保することができる。
【0012】
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【0013】
図1】第1実施例のトランス100の斜視図である。
図2】第1実施例のトランスの分解斜視図である。
図3図1のIII-III線に沿ってカットしたトランス100の断面図である。
図4図1のIV-IV線に沿ってカットしたトランス100の断面図である。
図5】第2実施例のトランス200の断面図である。
図6】第3実施例のトランス300の斜視図である。
図7】第3実施例のトランス300の分解斜視図である。
図8図6のVIII-VIII線に沿ってカットしたトランスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
(第1実施例)図1図4を参照して第1実施例のトランス100を説明する。図1は、トランス100の斜視図である。図2は、トランス100の分解斜視図である。図3は、図1のIII-III線に沿ってカットしたトランス100の断面図である。図4図1のIV-IV線に沿ってカットしたトランス100の断面図である。
【0015】
トランス100は、プリント基板110、第1コイル120、第2コイル130、コア140を備える。プリント基板110は、図3、4の断面図に示されているように、2つの導体層111a、111bの間に絶縁層112が挟まれている三層構造を有している。説明の便宜上、プリント基板110の一方の面(導体層111aの側)のおもて面と称し、他方の面(導体層111bの側)をプリント基板110の裏面と称する。
【0016】
プリント基板110には、円形の貫通孔113aと、矩形の貫通孔113b、113bが設けられている。第1コイル120は、導体層111a、111bに配線パターンで形成されている。第1コイル120は、プリント基板110の円形の貫通孔113aを周回するように形成されている。導体層111a、111bの夫々に配線パターンでコイルが形成されており、それらはプリント基板110を貫通するビア116a(図4)を介して直列に接続されている。第1コイル120は、プリント基板110の両面に形成された別の配線パターンで制御素子119aに接続されている。制御素子119aは、第1コイル120に流す電流を制御する。
【0017】
第2コイル130は、2個のコイル130a、130bで構成されている。プリント基板110のおもて側と裏側の夫々にコイル130a、130bが配置されている。コイル130aの夫々は、支持部131、132につながっている。支持部131、132が、プリント基板110の導体層111aに形成された端子115a、115bに接続されている。支持部131、132が端子115a、115bに接合されることによって、コイル130aはプリント基板110に固定されている。コイル130bも同様である。2個のコイル130a、130bは、端子115a、115bの一方と、ビア116b(図4)を介して直列に接続されている。直列に接続されたコイル130a、130bが第2コイル130を構成する。第2コイル130はプリント基板110の貫通孔113aを囲むように配置されているとともに、第1コイル120に対向する。第2コイル130の両端は、導体層111a、111bに形成された配線パターンで制御素子119bに接続されている。
【0018】
第1コイル120と第2コイル130は対向しており、それらがトランスを形成する。第1コイル120に電流が流れると、第2コイル130に誘導電流が流れる。制御素子119bは、第2コイル130に発生する誘導電流を整流する。
【0019】
コア140は、E字コア141と、フラットコア142を備えている。E字コア141は、円柱141aと一対の矩形柱141b、141bを含んでいる。円柱141aはプリント基板110の貫通孔113aを通過しており、一対の矩形柱141b、141bは一対の貫通孔113b、113bを通過している。フラットコア142は、貫通孔113a、113bを通過した円柱141aと矩形柱141bの先端をつないでいる。図3に示すように、コア140は、第1コイル120と第2コイル130を貫通しているとともに、第1コイル120と第2コイル130を囲んでいる。第1コイル120に電流を流すとコア140に磁場が発生する。コア140に発生する磁場によって、第2コイル130に強い誘導電流が発生する。
【0020】
第1実施例のトランス100は、プリント基板110、第1コイル120、第2コイル130、コア140を備えている。プリント基板110は、一対の導体層111a、111bと、それらに挟まれた絶縁層112を有している。第1コイル120は、プリント基板110の両側の導体層111a、111bの配線パターンで作られている。第2コイル130は、エッジワイズに巻回された平角線で作られている。第2コイル130は、プリント基板110に固定されているとともに、プリント基板110の外に配置されている。別言すれば、第2コイル130は、プリント基板110の法線方向にてプリント基板110に隣接している。また、第2コイル130は第1コイル120に対向している。第1コイル120と第2コイル130をコア140が貫通している。トランス100は、プリント基板110の上に配線パターンで形成された第1コイル120と、プリント基板110の外に配置された第2コイル130を備えることで、プリント基板110の体積を小さくすることができる。
【0021】
図2に示されているように、第2コイル130は、エッジワイズで2周に巻回された2個のコイル130a、130bで構成されている。2個のコイル130a、130bは直列に接続されている。すなわち、第2コイル130は4周に巻回された平角線で構成されている。複数回に巻回された平角線を採用することで、第2コイル130は、薄く、かつ、大きなインダクタンスを有する。また、平角線を採用することで、第2コイル130は大電流に耐えられる。
【0022】
第2コイル130の平角線は、絶縁被膜133で覆われている(図3、4)。絶縁被膜133の絶縁破壊電圧は、プリント基板110の絶縁層112の絶縁破壊電圧よりも高い。第2コイル130の平角線とプリント基板110との間の絶縁を薄い絶縁被膜133で確保することができる。
【0023】
第2コイル130は、支持部131、132を介してプリント基板110の導体層111a、111bに接合されている。導体層111a、111bには第1コイル120が形成されている。第2コイル130は、第1コイル120が形成されている導体層111a、111bに固定されている。第1コイル120が形成されている導体層111a、111bに第2コイル130を接合することで、第2コイル130を固定する別の層をプリント基板110に加える必要がない。
【0024】
(第2実施例)図5に第2実施例のトランス200の断面図を示す。トランス200は、プリント基板110と第2コイル130との間に空気の隙間201が確保されていることが、第1実施例のトランス100と相違する。トランス200のその他の構造は、第1実施例のトランス100と同じである。
【0025】
トランス200は、第2コイル130を構成する2個のコイル130a、130bを備える。2個のコイル130a、130bの夫々は、コイル端に支持部231、232が接続されている。支持部231、232の高さ(プリント基板法線方向の長さ)が第1実施例のトランスの支持部131、132よりも高い。2個のコイル130a、130bが高い支持部231、232に支持されることで、第2コイル130とプリント基板110との間に空気の隙間201が確保される。空気の隙間201によって、第2コイル130とプリント基板110(第1コイル120)との間の絶縁が確保される。
【0026】
(第3実施例)図6-8に、第3実施例のトランス300を示す。図6はトランス300の斜視図であり、図7はトランス300の分解斜視図である。図8は、図6のVIII-VIII線に沿ってカットしたトランス300の断面図である。トランス300は、第2コイル330の構成が第1実施例のトランス100の第2コイル130と異なる。トランス300のその他の構成は、第1実施例のトランス100の構成と同じである。
【0027】
トランス300の第2コイル330は、サブ基板350a、350bに構成されている。トランス300は、一対のサブ基板350a、350bを備える。サブ基板350aはプリント基板110のおもて側に配置されており、サブ基板350bはプリント基板110の裏側に配置されている。サブ基板350a、350bは、プリント基板110と同様に、一対の導体層351a、351bの間に絶縁層352が挟まれた三層構造を有している。
【0028】
図7、8に示されているように、サブ基板350aの一対の導体層351a、351bの夫々には配線パターンでコイル330aが形成されており、それらはビア302により直列に接続されている。サブ基板350bの一対の導体層351a、351bの夫々にも配線パターンでコイル330bが形成されており、それらはビア302により直列に接続されている。
【0029】
サブ基板350bのプリント基板110に対向する面には4個の突起358が形成されている。4個の突起358の先端がプリント基板110に接しており、サブ基板350bは、プリント基板110に対して平行に保持される。また、4個の突起358によって、サブ基板350bとプリント基板110の間に空気の隙間301が形成されている。サブ基板350aも4個の突起358を備えており、それらの先端がプリント基板110に当接し、サブ基板350aとプリント基板110の間に空気の隙間301が形成されている。4個の突起358により、サブ基板350aも、プリント基板110に対して隙間301を挟んで平行に保持される。
【0030】
突起358は、導電性を有しているランドである。一つのランド(図8にて示されている突起358a)は、配線パターン331を介してコイル330aと接続している。突起358aはプリント基板110のおもて面の端子115aに接続している。端子115aはビア116bによってプリント基板110の裏面側の端子115bと導通している。端子115bには、サブ基板350bの突起358bが接している。突起358bもランドであり、導電性を有している。突起358bは、サブ基板350bの導体層に形成された配線パターン332に接続しており、配線パターン332はコイル330bに接続している。配線パターン331、332、突起358a、358b、端子115a、115b、ビア116bを介してコイル330aと330bは直列に接続されており、それらは一つの第2コイル330を構成する。突起358a、358bのほかの突起358は、プリント基板110とサブ基板350a、350bの間に隙間301を確保するためのスペーサとして機能していればよく、他の導体パターンに接続されていなくてもよい。
【0031】
第2コイル330を含むサブ基板350a、350bは、プリント基板110に固定されているとともに、プリント基板110の外に配置されている。サブ基板350a、350bはプリント基板110よりも小さい。それゆえ、全てのコイルをプリント基板に形成する場合と比較して、トランス全体でのプリント基板の体積を従来よりも小さくすることができる。
【0032】
第1コイル120と第2コイル330は対向している。第1コイル120と第2コイル330の間の隙間301によって、第1コイル120と第2コイル330の間が絶縁される。
【0033】
第1コイル120と第2コイル330は対向しており、それらの中心にコア140の円柱が通っている。また、コア140は、第1コイル120と第2コイル330を囲んでいる。第1コイル120に流れる電流によってコア140に磁界が発生し、その磁界が第2コイル330に誘導電流を生じさせる。
【0034】
第3実施例のトランス300の特徴と利点を説明する。トランス300は、プリント基板110に配線パターンで形成された第1コイル120と、プリント基板110の外に配置されたサブ基板350a、350bに配線パターンで形成された第2コイル330を備える。サブ基板350a、350bは、プリント基板110よりも小さい。この構造により、プリント基板110の中に配線パターンで第2コイルを形成する場合と比較して、トランスを構成するプリント基板の体積を小さくすることができる。
【0035】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。トランス100-300では、プリント基板110の一対の導体層111a、111bの夫々にコイルが配線パターンで形成されており、それらが第1コイルを構成する。第1コイルは、プリント基板の一つの導体層のコイルだけで構成されてもよいし、3個以上の導体層のコイルで構成されていてもよい。
【0036】
図2、7に示されているように、コイル130aは、プリント基板110の導体層111aにて、貫通孔113aを囲むように2周巻回された配線パターンである。コイル130aは、貫通孔113aを囲むように1周だけ巻回された配線パターンであってもよいし、3周以上巻回された配線パターンであってもよい。
【0037】
第2コイル130は第1コイル120が形成されている導体層111a、111bに接合されている。第1コイル120が形成されている導体層111a、111bに第2コイルを130接合することで、第2コイルを接合するための別の導体層を備える必要がない。
【0038】
トランス100、200では、プリント基板110の両側にコイル130a、130bが配置されており、それらの直列接続が第2コイル130を構成する。第2コイルは、プリント基板の一方の側だけに配置されていてもよい。
【0039】
第1コイル120は4ターンを有している。第1コイルは4ターンを超えていてもよいし、4ターン未満であってもよい。第2コイル130(330)も4ターンを有しているが、第2コイルは、4ターンを超えていてもよいし、4ターン未満であってもよい。
【0040】
第1コイル120がトランスの一次コイルに対応し、第2コイル130(330)がトランスの二次コイルに対応してよい。あるいは、第1コイル120がトランスの二次コイルに対応し、第2コイル130(330)がトランスの一次コイルに対応してもよい。
【0041】
トランス300において、サブ基板350a、350bに突起358が設けられており、それらの先端がプリント基板110に当接している。プリント基板110に突起358が設けられており、それらの先端がサブ基板350a(350b)に当接していてもよい。すなわち、プリント基板とサブ基板の一方に突起が設けられており、突起358の先端がプリント基板とサブ基板の他方に当接していればよい。
【0042】
第1コイル120と第2コイル130(330)の断面積は、予定される電流の大きさに応じて定められる。プリント基板110に配線パターンで形成される第1コイル120には低い電流が流れ、平角線で作られた第2コイル130、または、サブ基板350に配線パターンで形成された第2コイル330には、大電流が流れるようにするとよい。
【0043】
端子115a、115bには導電性のメッキが施されている。端子115a、115bは、ハンダでプリント基板110に接合されている。
【0044】
トランス100の第2コイル130は、絶縁性の接着剤でプリント基板110に固定されてもよい。接着剤の厚み、巻線間距離は、第1コイルと第2コイルに許容される巻線間容量の上限値に応じて定められていればよい。プリント基板とサブ基板の絶縁層の厚みも、許容される巻線間容量の上限値に基づいて定められればよい。
【0045】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【0046】
100、200、300:トランス 110:プリント基板 111a、111b、:導体層 112:絶縁層 113a、113b:貫通孔 115a、115b:端子 116a、116b、302:ビア 119a、119b:制御素子 120:第1コイル 130、330:第2コイル 130a、130b、330a、330b:コイル 131、132、231、232:支持部 133:絶縁被膜 140:コア 141:E字コア 142:フラットコア 201、301:隙間 331、332:配線パターン 350a、350b:サブ基板 351a、351b:導体層 352:絶縁層
358、358a、358b:突起
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8