特開 2025-5360 近距離無線通信装置の製造方法及び近距離無線通信装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2025005360

(43)【公開日】2025-01-16

(54)【発明の名称】近距離無線通信装置の製造方法及び近距離無線通信装置

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20250108BHJP

   G06K 19/02 20060101ALI20250108BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 144

G06K19/077 264

G06K19/02

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023183361

(22)【出願日】2023-10-25

(31)【優先権主張番号】202310765999.8

(32)【優先日】2023-06-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】520212624

【氏名又は名称】昆山聯滔電子有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｌａｎｔｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｌｉｍｉｔｅｄ

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３９９，Ｂａｉｓｈｅｎｇ Ｒｏａｄ，Ｊｉｎｘｉ Ｔｏｗｎ，Ｋｕｎｓｈａｎ Ｃｉｔｙ，Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ，２１５３２４，Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】張 雲青

(72)【発明者】

【氏名】江 衛

(57)【要約】

【課題】 改善された近距離無線通信装置の製造方法及び近距離無線通信装置を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法は、第１の開口が設けられた第１の載置層を形成することと、第１の載置層のエッジに第１の開口を取り囲んでコイルを埋め込み、第１の開口の中にチップを嵌め込み、そのうち、チップとコイルとが溶接されることと、第２の載置層を第１の載置層の背面に積層して置き、第２の載置層に設けられて第１の開口と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口の中に、遮蔽層をチップを覆うように貼り付けることと、第１の載置層の正面に第１の被覆層を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して第１の載置層、第２の載置層及び第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスすることと、を含む。本発明の実施例の技術態様により作られた近距離無線通信装置は、一体構造であり、層間剥離及び損壊が発生しにくい。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の開口が設けられた第１の載置層を形成することと、
前記第１の載置層のエッジに前記第１の開口を取り囲んでコイルを埋め込み、前記第１の開口の中にチップを嵌め込み、前記チップと前記コイルとが溶接されることと、
第２の載置層を前記第１の載置層の背面に積層して置き、前記第２の載置層に設けられて前記第１の開口と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口の中に、遮蔽層を前記チップを覆うように貼り付けることと、
前記第１の載置層の正面に第１の被覆層を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して前記第１の載置層、前記第２の載置層及び前記第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスすることと、を含む、
ことを特徴とする近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項2】

前記遮蔽層の材料は、ナノ結晶材料である、
ことを特徴とする請求項１に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項3】

前記第１の載置層の製造方法は、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の前記第１の開口を形成し、前記第１の載置層を得ることと、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項4】

前記第２の載置層の製造方法は、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の前記第２の開口を形成し、前記第２の載置層を得ることと、を含む、
ことを特徴とする請求項３に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項5】

前記第１の開口のサイズは、前記第２の開口のサイズよりも小さい、
ことを特徴とする請求項４に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項6】

前記第１の載置層、前記第２の載置層及び前記第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスすることの後には、
前記近距離無線通信装置の表面が平坦になるように、完全シート材をそれぞれ前記第１の被覆層の前記第１の載置層から離れた側、及び前記第２の載置層の前記第１の載置層から離れた側に積層して置き、第２の被覆層を形成すること、がさらに含まれる、
ことを特徴とする請求項１に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項7】

前記第２の被覆層を形成することの後には、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてスクリーン印刷を行い、前記近距離無線通信装置の外表面としての、前記近距離無線通信装置の標識パターンを有する第３の被覆層を形成することと、
ラミネート熱成形プロセスを採用して、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層が積層して置かれた積層構造を一体構造にプレスすることと、がさらに含まれる、
ことを特徴とする請求項６に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項8】

前記第１の載置層、前記第２の載置層、前記第１の被覆層、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層の材料は、いずれもアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体である、
ことを特徴とする請求項７に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項9】

前記した、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層が積層して置かれた積層構造を一体構造にプレスすることの後には、
前記第２の被覆層の前記第２の載置層から離れた側に、前記近距離無線通信装置を情報の読み書きが必要な機器である目標機器の表面に貼り付けて固定させるための貼付層を貼着して、前記近距離無線通信装置を形成すること、がさらに含まれる、
ことを特徴とする請求項７に記載の近距離無線通信装置の製造方法。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか１項に記載の近距離無線通信装置の製造方法により作られた、
ことを特徴とする近距離無線通信装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施例は、通信の技術分野に関し、特に近距離無線通信装置の製造方法及び近距離無線通信装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近距離無線通信技術（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、ＮＦＣ）は、電子機器の互いに近接する場合におけるデータ交換を許可する短距離の高周波無線通信技術であり、既にモバイル端末によるモバイル決済、電子チケット、出入り管理、モバイル身分識別及び偽造防止などの場面に広く応用されている。

【0003】

しかし、従来のＮＦＣ技術を応用する通信装置には、依然としていくつかの問題が存在する。図１は、従来技術に係る近距離無線通信装置の断面構造図であり、図１に示すように、従来の近距離無線通信装置において、コート紙０１とアンテナ０３との間は、接着剤０２を採用して貼り付けられ、且つ離型紙０４とアンテナ０３との間も、接着剤０２を採用して貼り付けられ、チップ０５は、接着剤０２によりアンテナ０３の表面に貼り付けられ、且つ電気的接続が実現され、これにより、１つの全体構造が形成される。そのため、ユーザの使用過程において、不適正な操作又は使用により近距離無線通信装置に層間剥離が出現して、データ交換機能が損壊される可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、近距離無線通信装置を、一体構造になって使用過程において層間剥離及び損壊が発生しないようにするための、近距離無線通信装置の製造方法及び近距離無線通信装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一側面によれば、
第１の開口が設けられた第１の載置層を形成することと、
前記第１の載置層のエッジに前記第１の開口を取り囲んでコイルを埋め込み、前記第１の開口の中にチップを嵌め込み、そのうち、前記チップと前記コイルとが溶接されることと、
第２の載置層を前記第１の載置層の背面に積層して置き、前記第２の載置層に設けられて前記第１の開口と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口の中に、遮蔽層を前記チップを覆うように貼り付けることと、
前記第１の載置層の正面に第１の被覆層を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して前記第１の載置層、前記第２の載置層及び前記第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスすることと、を含む近距離無線通信装置の製造方法を提供する。

【0006】

好ましくは、前記遮蔽層の材料は、ナノ結晶材料である。

【0007】

好ましくは、前記第１の載置層の製造方法は、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の前記第１の開口を形成し、前記第１の載置層を得ることと、を含む。

【0008】

好ましくは、前記第２の載置層の製造方法は、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の前記第２の開口を形成し、前記第２の載置層を得ることと、を含む。

【0009】

好ましくは、前記第１の開口のサイズは、前記第２の開口のサイズよりも小さい。

【0010】

好ましくは、前記第１の載置層、前記第２の載置層及び前記第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスすることの後には、
前記近距離無線通信装置の表面が平坦になるように、完全シート材をそれぞれ前記第１の被覆層の前記第１の載置層から離れた側、及び前記第２の載置層の前記第１の載置層から離れた側に積層して置き、第２の被覆層を形成することがさらに含まれる。

【0011】

好ましくは、前記第２の被覆層を形成することの後には、
１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成することと、
各前記辺枠においてスクリーン印刷を行い、前記近距離無線通信装置の外表面としての、前記近距離無線通信装置の標識パターンを有する第３の被覆層を形成することと、
ラミネート熱成形プロセスを採用して、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層が積層して置かれた積層構造を一体構造にプレスすることと、がさらに含まれる。

【0012】

好ましくは、前記第１の載置層、前記第２の載置層、前記第１の被覆層、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層の材料は、いずれもアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体である。

【0013】

好ましくは、前記した、前記第２の被覆層及び前記第３の被覆層が積層して置かれた積層構造を一体構造にプレスすることの後には、
前記第２の被覆層の前記第２の載置層から離れた側に、前記近距離無線通信装置を情報の読み書きが必要な機器である目標機器の表面に貼り付けて固定させるための貼付層を貼着して、前記近距離無線通信装置を形成することがさらに含まれる。

【0014】

本発明の他の一側面によれば、第１の側面における任意の実施例に記載の近距離無線通信装置の製造方法により作られた近距離無線通信装置を提供する。

【発明の効果】

【0015】

本発明の実施例の技術態様は、第１の開口を有する第１の載置層のエッジにコイルを埋め込み、第１の開口の中にチップを設け、チップとコイルとを溶接させる。第２の開口を有する第２の載置層を第１の載置層の背面に設け、第２の開口の中に遮蔽層をチップを覆うように貼り付ける。ラミネート熱成形プロセスを採用して積層して設けられた第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層をプレスすることで、積層構造は、受熱である程度の溶融が発生し、プレスを経て一体構造を形成し、これにより、不適正な操作又は使用による、近距離無線通信装置に層間剥離及び損壊が発生する状況を効果的に防止し、近距離無線通信装置のデータ交換機能を保護することができる。

【0016】

本部分で説明されている内容は、本発明の実施例の核心的又は重要な特徴を特定することを意図するものではなく、本発明の範囲を限定するためのものでもないことを理解すべきである。本発明の他の特徴は、以下の明細書によって理解しやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

以下、本発明の実施例における技術態様をより明確に説明するために、実施例の説明で使用する必要がある図面について簡単に紹介し、以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を行わない前提で、これらの図面に従って他の図面をさらに取得できることは明らかである。

【0018】

【図1】従来技術に係る近距離無線通信装置の断面構造図である。

【図2】本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図である。

【図3】本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法における各ステップの構造模式図である。

【図4】本発明の実施例に係る他の近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図である。

【図5】本発明の実施例に係る印刷後のシート材の構造模式図である。

【図6】本発明の実施例に係るパンチング後のシート材の構造模式図である。

【図7】本発明の実施例に係る他の近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図である。

【図8】本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の積層構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

当業者に本発明の態様をよりよく理解させるために、以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案を明確で完全に説明し、説明される実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではないことは明らかである。本発明における実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を行わない前提で得られる全ての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属すべきである。

【0020】

なお、本発明の明細書及び特許請求の範囲、並びに上記図面における用語「第１」及び「第２」などは、特定の順序又は前後順序を説明することに用いられる必要がなく、類似する対象を区別するためのものである。このように使用されるデータは、適切な場合に置換え可能であり、これにより、ここで説明される本発明の実施例が、ここで図示又は説明されるもの以外の順序で実施できることを理解すべきである。また、用語「含む」及び「有する」並びにこれらの如何なる変形は、排他ではない包含をカバーすることを意図し、例えば、一連のステップ又はユニットの過程、方法、システム、製品又は機器を含み、必ずしも明確に挙げられたそれらのステップ又はユニットに限定されず、明確に挙げられていない又はこれらの過程、方法、製品又は機器にとって固有である他のステップ又はユニットを含んでもよい。

【0021】

本発明の実施例は、近距離無線通信装置の製造方法を提供する。図２は、本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図であり、図３は、本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法における各ステップの構造模式図である。本実施例は、近距離無線通信装置を製造する場合に適用可能であり、該近距離無線通信装置の製造方法は、具体的に以下のステップを含む。

【0022】

Ｓ１１０において、第１の開口１２が設けられた第１の載置層１１を形成する。

【0023】

具体的には、第１の開口を利用して他の部品を設けるように、第１の載置層に第１の開口を設ける。例示的に、第１の開口は、第１の載置層におけるエッジ以外の任意の位置に設けられてもよく、ここでは制限しない。例えば、本実施例において、図３におけるステップＳ１１０の対応する構造模式図を参照し、第１の開口は、第１の載置層の中心位置に設けられる。

【0024】

Ｓ１２０において、第１の載置層１１のエッジに第１の開口１２を取り囲んでコイル１３を埋め込み、第１の開口１２の中にチップ１４を嵌め込み、そのうち、チップ１４とコイル１３とが溶接される。

【0025】

具体的には、第１の載置層のエッジ位置においてエッジの１周に沿って周回してコイルを設け、且つコイルの第１の開口に近い１周の末端には、接続線が設けられており、該接続線は、第１の開口に向かって延伸し且つ第１の開口を通過する。例示的に、本実施例において、コイルの第１の載置層への埋込みは、超音波ワイヤ埋込の方法を採用し、即ちコイルの表面に包まれた絶縁外皮を溶融することで、第１の載置層の表面のエッジに巻回されたコイルを第１の載置層の表面に固定する。

【0026】

チップを第１の開口の中に置き、第１の開口を通過する接続線と溶接させることで、チップとコイルとが電気的接続を実現して、チップがコイルによりデータを出力し、又は外部データがコイルによりチップに書き込まれることを可能にし、データ交換を実現する。

【0027】

Ｓ１３０において、第２の載置層２１を第１の載置層１１の背面に積層して置き、第２の載置層２１に設けられて第１の開口１２と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口２２の中に遮蔽層２３をチップ１４を覆うように貼り付ける。

【0028】

具体的には、第１の載置層の背面に設けられた第２の開口を有する第２の載置層は、そのサイズが第１の載置層のサイズと同じであり、且つ各第２の開口が各第１の開口に一対一に対応し、鉛直方向において重なり合い領域が存在する。第２の開口の中に遮蔽層を、第２の開口と第１の開口との重なり合い領域でチップを覆うように貼り付けることで、外部磁場によるチップのデータ交換への影響を小さくする。例示的に、図３を参照し、本実施例において、第２の開口は、第２の載置層の中心位置に設けられ、且つ第１の開口のサイズは、第２の開口のサイズよりも小さく、これにより、第２の開口は完全に第１の開口を取り囲んで、遮蔽層は完全にチップを覆う。そのうち、遮蔽層の材料は、ナノ結晶材料である。

【0029】

Ｓ１４０において、第１の載置層１１の正面に第１の被覆層３０を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して第１の載置層１１、第２の載置層２１及び第１の被覆層３０からなる積層構造を一体構造にプレスする。

【0030】

そのうち、第１の被覆層は、開口が設けられていない完全な膜層であり、第１の被覆層を第１の載置層の正面に設けることにより、コイル及びチップが設けられた第１の載置層の表面を平坦にさせ、コイル及びチップによる近距離無線通信装置の外観への影響を小さくすることができる。例示的に、第１の載置層、第２の載置層及び第１の被覆層の材料はいずれも、ＡＢＳ樹脂とも呼ばれるアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）である。ＡＢＳ樹脂は強度が高く、靭性が良好で且つ加工成形しやすい熱可塑性高分子構造材料であるため、第１の載置層、第２の載置層及び第１の被覆層からなる積層構造をラミネート熱成形プロセスを採用してプレスすることで、積層構造は、受熱である程度の溶融が発生し、その後、プレスを経て一体構造を形成することができる。このように形成された一体構造は、不適正な操作又は使用による、近距離無線通信装置に使用過程において層間剥離が出現する状況が効果的に回避されて、近距離無線通信装置が損壊されにくくなる。

【0031】

また、ラミネート熱成形プロセスにおいて積層構造が受熱して溶融するため、第１の載置層の表面に固定されたコイルに対応する位置のＡＢＳ樹脂材料も溶融し、これにより、コイルが第１の載置層の表面に嵌め込まれて、第１の載置層がより平坦になる。

【0032】

本実施例の技術態様は、第１の開口を有する第１の載置層のエッジにコイルを埋め込み、第１の開口の中にチップを設け、チップとコイルとを溶接させる。第２の開口を有する第２の載置層を第１の載置層の背面に設け、第２の開口の中に遮蔽層をチップを覆うように貼り付ける。ラミネート熱成形プロセスを採用して積層して設けられた第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層をプレスすることで、積層構造は、受熱である程度の溶融が発生し、プレスを経て一体構造を形成し、これにより、不適正な操作又は使用による、近距離無線通信装置に層間剥離及び損壊が発生する状況を効果的に防止し、近距離無線通信装置のデータ交換機能を保護することができる。

【0033】

好ましくは、図４は、本発明の実施例に係る他の近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図である。上記実施例を踏まえ、図４に示すように、該近距離無線通信装置の製造方法は、以下を含む。

【0034】

Ｓ２１１において、１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成する。

【0035】

そのうち、スクリーン印刷は、スクリーン孔版及び印刷インクを利用して、印刷インクの擦り付けを経て図形を得る方法である。完全シート材は、即ち完全的な、開口が設けられていない膜層である。例示的に、本実施例で採用されるシート材は、いずれもＡＢＳ樹脂である。図５は、本発明の実施例に係る印刷後のシート材の構造模式図であり、図５を参照し、シート材にアレイに配列されたサイズが同じである複数の辺枠を印刷し、各辺枠に囲まれた領域は、即ち１つの近距離無線通信装置が形成された領域である。そのため、１つの完全シート材に同時に複数の近距離無線通信装置を製造して得ることができる。そのうち、辺枠は実際のニーズに応じて任意の形状に設定されてもよく、ここでは限定しない。例示的に、本実施例において、スクリーン印刷により形成された辺枠は矩形である。

【0036】

Ｓ２１２において、各辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の第１の開口を形成し、第１の載置層を得る。

【0037】

そのうち、パンチングは、打抜き型を利用して閉曲線に沿って打抜きを行い、打ち抜かれた部分はスクラップであり、これにより、アレイに配列された第１の開口を有する第１の載置層が形成される。例示的に、図３におけるステップＳ１１０の対応する構造図を参照し、本実施例において、第１の開口の形状は、チップにマッチングする矩形である。

【0038】

Ｓ２２０において、第１の載置層のエッジに第１の開口を取り囲んでコイルを埋め込み、第１の開口の中にチップを嵌め込み、そのうち、チップとコイルとが溶接される。

【0039】

Ｓ２３０において、第１の開口と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口が設けられた第２の載置層を第１の載置層の背面に積層して置き、第２の開口の中に遮蔽層をチップを覆うように貼り付ける。

【0040】

Ｓ２４０において、第１の載置層の正面に第１の被覆層を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して第１の載置層、第２の載置層及び第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスする。

【0041】

好ましくは、上記各実施例を踏まえ、ステップＳ１３０における第２の載置層の製造方法は、以下を含む。

【0042】

Ｓ１３１において、１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成する。

【0043】

具体的には、引き続き図５を参照し、スクリーン印刷の方法を採用して１つの完全シート材に複数の辺枠を印刷形成し、且つ該ステップで採用された完全シート材及び第１の載置層の製造時に採用された完全シート材のサイズは同じで、形成された辺枠及び第１の載置層の製造時に印刷形成された辺枠の組版及びサイズはいずれも同じである。

【0044】

Ｓ１３２において、各辺枠においてパンチングを行い、アレイに配列された複数の第２の開口を形成し、第２の載置層を得る。

【0045】

そのうち、第１の載置層の製造と同じ、パンチングにより各辺枠において第２の開口を形成して、第２の載置層を得る。例示的に、図６は、本発明の実施例に係るパンチング後のシート材の構造模式図であり、図６を参照し、本実施例において、第２の開口２２の形状は、遮蔽層にマッチングする矩形である。

【0046】

好ましくは、図７は、本発明の実施例に係る他の近距離無線通信装置の製造方法のフローの模式図である。上記各実施例を踏まえ、図７に示すように、該近距離無線通信装置の製造方法は、以下を含む。

【0047】

Ｓ３１０において、第１の開口が設けられた第１の載置層を形成する。

【0048】

Ｓ３２０において、第１の載置層のエッジに第１の開口を取り囲んでコイルを埋め込み、第１の開口の中にチップを嵌め込み、そのうち、チップとコイルとが溶接される。

【0049】

Ｓ３３０において、第１の開口と鉛直方向において重なり合いが存在する第２の開口が設けられた第２の載置層を第１の載置層の背面に積層して置き、第２の開口の中に遮蔽層をチップを覆うように貼り付ける。

【0050】

Ｓ３４０において、第１の載置層の正面に第１の被覆層を積層して置き、ラミネート熱成形プロセスを採用して第１の載置層、第２の載置層及び第１の被覆層からなる積層構造を一体構造にプレスする。

【0051】

Ｓ３５０において、近距離無線通信装置の表面が平坦になるように、完全シート材をそれぞれ第１の被覆層の第１の載置層から離れた側、及び第２の載置層の第１の載置層から離れた側に積層して置き、第２の被覆層を形成する。

【0052】

具体的には、第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層をプレスして形成された一体構造の正面及び背面にそれぞれ完全シート材を設け、第２の被覆層を形成することで、既に形成された一体構造をさらに包み、表面をより平坦にさせる。且つ、多層構造に対してラミネート熱成形プロセスを採用してプレスして形成された一体構造は、近距離無線通信装置の使用過程における信頼性をさらに高め、層間剥離が発生しにくい。

【0053】

Ｓ３６０において、１つの完全シート材に対してスクリーン印刷を行い、サイズが同じで且つアレイに配列された複数の辺枠を形成する。

【0054】

具体的には、完全シート材をもう１つ取り、その表面にスクリーン印刷により上記任意の実施例に記載のものと同じ辺枠を形成する。

【0055】

Ｓ３７０において、各辺枠においてスクリーン印刷を行い、近距離無線通信装置の外表面としての、近距離無線通信装置の標識パターンを有する第３の被覆層を形成する。

【0056】

具体的には、スクリーン印刷プロセスを採用して各辺枠において標識パターンを印刷形成して、第３の被覆層を近距離無線通信装置の外表面として形成する。例示的に、近距離無線通信装置の完成品の外観を美しくするために、第３の被覆層で採用されたシート材は、近距離無線通信装置の電子機器に貼り付けられる突兀感を小さくするために、対応する電子機器の外観に近い色であってもよい。

【0057】

Ｓ３８０において、ラミネート熱成形プロセスを採用して、第２の被覆層及び第３の被覆層が積層して置かれた積層構造を一体構造にプレスする。

【0058】

例示的に、第２の被覆層及び第３の被覆層の材料は、いずれもアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体である。そのため、第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層からなる一体構造に第２の被覆層及び第３の被覆層を設けた後に、もう一回ラミネート熱成形プロセスを採用して、積層構造を一体構造にプレスすることで、近距離無線通信装置の完成品に使用過程において層間剥離、損壊が出現する状況が効果的に回避され、且つ形成された一体構造のエッジに異色が出現せず、外観がより美しくなる。

【0059】

Ｓ３９０において、第２の被覆層の第２の載置層から離れた側に、近距離無線通信装置を情報の読み書きが必要な機器である目標機器の表面に貼り付けて固定させるための貼付層を貼着して、近距離無線通信装置を形成する。

【0060】

例示的に、設けられた貼付層は、両面テープであってもよく、１つの面が第２の被覆層の第２の載置層から離れた側の表面に貼り付けられ、もう１つの面が使用時に目標機器の表面に貼り付けられ、これにより、近距離無線通信装置を目標機器の表面に固定させて、情報の読み書き及びデータ交換を実現する。

【0061】

上記各実施例において、近距離無線通信装置は、それぞれ第１の被覆層、第１の載置層、第２の載置層、第２の被覆層及び第３の被覆層を備える。そのうち、第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層は、近距離無線通信装置の中間材であり、第２の被覆層及び第３の被覆層は、近距離無線通信装置の表面材に属する。近距離無線通信装置を合成した中間材及び表面材は、いずれもアクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体を原料として採用しているが、各プロセスのパラメータには一定の差異が存在する。例示的に、表面材の合成時、熱機関が１０～１１ＭＰａの圧力で３５ｍｉｎプレスし、冷凍機が１３ＭＰａの圧力で１５ｍｉｎプレスし、且つプレス過程において温度を１２０～１４０℃に保持する必要があり、好ましくは、プレス過程において、温度が１３０℃に保持され、一方、中間材の合成時、熱機関が８～１０ＭＰａの圧力で３５ｍｉｎプレスし、冷凍機が１３ＭＰａの圧力で１５ｍｉｎプレスし、且つプレス過程において温度を１４０～１５０℃に保持する必要があり、好ましくは、プレス時の温度が１４８℃に保持される。

【0062】

１つの実現可能な実施例において、選出された完全シート材は、いずれも黒色のＡＢＳ膜層であり、サイズが２９２×４７５×０．１５ｍｍである。スクリーン印刷が行われた後、サイズが３５×４５ｍｍでシート材において６×１２のレイアウトで組版される複数の辺枠を形成する。第１の載置層の形成時、スクリーン印刷後のシート材に対してパンチングを行い、各辺枠においてサイズが５×８ｍｍである第１の開口を形成する。第１の載置層の各辺枠のエッジに超音波ワイヤ埋込の方式によりコイルを埋め込み、コイルのサイズが２１×２１ｍｍであり、第１の開口の中にチップを溶接させ、チップのサイズが５×８ｍｍである。第２の載置層の形成時、スクリーン印刷後のシート材に対してパンチングを行い、各辺枠においてサイズが（２３．５±０．０５）×（２３．５±０．０５）ｍｍである第２の開口を形成する。第２の載置層に設けられた第２の開口の中にナノ結晶遮蔽材料を貼り付け、そのうち、ナノ結晶遮蔽材料のサイズは２３．５×２３．５ｍｍである。サイズが２９２×４７５×０．１５ｍｍである完全シート材を第１の被覆層とし、第１の載置層の正面に設け、第１の被覆層、第１の載置層及び第２の載置層をラミネート熱成形プロセスを採用してプレスし、一体構造を形成する。該一体構造の上層及び下層にそれぞれ完全シート材を第２の被覆層として設けて、合成後の構造の厚さを０．８２ｍｍにする。辺枠が印刷された完全シート材において、各辺枠の中心位置においてスクリーン印刷の方法を採用して近距離無線通信装置の標識パターンを第３の被覆層として形成し、そのうち、標識パターンの位置ずれ量は±０．３ｍｍである。第２の被覆層及び第３の被覆層が増設された後の積層構造をもう一回ラミネート熱成形プロセスを採用してプレスし、一体構造を形成する。一体構造の背面に両面テープを貼付層として設け、近距離無線通信装置の完成品を形成し、そのうち、完成品のサイズは、ユーザの実際のニーズに応じて自ら設定可能であり、ここでは如何なる制限もしない。例示的に、完成品のサイズは２８×２８ｍｍであってもよい。

【0063】

近距離無線通信装置の完成品を製造して得た後、ユーザの要求に従って近距離無線通信装置にデータを焼き付け、その後、品質管理、包装、入荷品質管理、アンテナ無線周波数検出、説明書の置入れ及びパッケージング、シーリングの工程を行う。

【0064】

本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法により製造された近距離無線通信装置は、ナノ結晶遮蔽材料を遮蔽層として採用し、近距離無線通信装置の金属環境におけるデータ読み書き距離及び周波数を効果的に改善することができる。以下の実施例は、本発明の実施例に係る近距離無線通信装置のデータ読み書き距離及び周波数を他の場合のデータ読み書き距離及び周波数と比較して分析する。

【0065】

本発明の実施例に係る近距離無線通信装置については、その標準周波数は、１３．５６ＭＨｚに設定され、近距離無線通信装置が非金属環境にある場合、即ち外部磁場が存在しない場合、近距離無線通信装置の周波数は１３．２１ＭＨｚであり、データ読み書き距離は２７ｍｍに達することができ、近距離無線通信装置が金属環境にある場合、即ち外部磁場が存在する場合、近距離無線通信装置の周波数は１３．９２ＭＨｚであり、データ読み書き距離は２０ｍｍである。これから分かるように、ナノ結晶遮蔽材料を増加することにより、外部磁場が存在する場合でも、データ読み書き距離が依然として２０ｍｍに達し、且つ周波数が大きく変化せず、ユーザの要求を満たすことができる。

【0066】

従来の近距離無線通信装置については、近距離無線通信装置が非金属環境にある場合、近距離無線通信装置の周波数は１２．２５ＭＨｚであり、データ読み書き距離は２８ｍｍに達することができ、近距離無線通信装置が金属環境にある場合、近距離無線通信装置の周波数は１４．３５ＭＨｚであり、データ読み書き距離は１７ｍｍである。これから分かるように、従来技術における近距離無線通信装置は、外部磁場の影響で、周波数が大きく変動し、且つデータ読み書き距離が明らかに小さくなる。

【0067】

本発明の実施例で採用されたナノ結晶遮蔽材料をフェライト材料に置き換えると、以下のテスト結果を得ることができる。

【0068】

【表1】

【0069】

そのうち、カードリーダは型番がＡＣＲ１２２Ｕ型のものを選択して使用する。これから分かるように、フェライト材料を遮蔽材料として採用する場合、近距離無線通信装置の周波数が大きく変動及び変化し、且つ金属なし及び金属ありのそれぞれの場合では、データ読み書き距離の差異が大きく、フェライト材料による外部磁場の遮蔽効果が悪いことを示している。

【0070】

フェライト材料を遮蔽層として採用した近距離無線通信装置については、金属環境にあるか否か及び外部磁場の強弱が、いずれも近距離無線通信装置の周波数及びデータ読み書き距離に一定の影響を与え、以下はテスト結果である。

【0071】

【表2】

【0072】

そのうち、環境１＃は、金属環境にない場合であり、環境２＃は、近距離無線通信装置に金属部品が存在するものであり、即ち環境２＃の場合、外部磁場が弱く、環境３＃は、近距離無線通信装置が金属とカードリーダとの間に介在するものであり、即ち環境３＃の場合、外部磁場が強い。

【0073】

これから分かるように、フェライト材料を遮蔽層として採用した近距離無線通信装置は、強磁場での周波数が非常に大きく変動し、且つデータ読み書き距離が大幅に小さくなる。そのため、フェライト材料による外部磁場の干渉の遮蔽効果が悪い。

【0074】

本発明の実施例は、近距離無線通信装置をさらに提供する。図８は、本発明の実施例に係る近距離無線通信装置の積層構造模式図である。該近距離無線通信装置００１は、上記任意の実施例に係る近距離無線通信装置の製造方法により作られ、ラミネート熱成形プロセスによりプレスして形成された一体構造を有し、使用過程において層間剥離、損壊が発生しにくい。且つナノ結晶遮蔽材料を遮蔽層として採用するのは、近距離無線通信装置が安定した周波数及び大きなデータ読み書き距離を保持するように、近距離無線通信装置が金属環境にある場合に外部磁場によるデータ交換への干渉を効果的に弱めることができる。

【0075】

上記の具体的な実施形態は、本発明の保護範囲を限定するものではない。当業者であれば、設計要求や他の要素に基づいて様々な修正、組み合わせ、サブ組み合わせ及び置換が可能であることを理解すべきである。任意の、本発明の精神及び原則内で行われる修正、均等な置換及び改良などは、いずれも本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】