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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2025007554
(43)【公開日】2025-01-17
(54)【発明の名称】ディスク装置
(51)【国際特許分類】
G11B 21/21 20060101AFI20250109BHJP
G11B 33/14 20060101ALI20250109BHJP
【ＦＩ】
G11B21/21 C
G11B33/14 501W
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023109034
(22)【出願日】2023-07-03
(71)【出願人】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(71)【出願人】
【識別番号】317011920
【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 保夫
(72)【発明者】
【氏名】瀬戸間 俊弥
(57)【要約】
【課題】容易に製造可能なディスク装置を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、複数の磁気ディスクと、複数のアームと、サスペンションと、第１のダンパとを備える。前記複数のディスクは、第１の回転軸に沿って並べられる。前記アームは、第２の回転軸に沿って並べられる。前記アームは、第１の側面、スリットが設けられた第２の側面、第１の磁気ディスクに向く第１の面、第２の磁気ディスクに向く第２の面、第１の座面、及び第２の座面、を有する。前記アームに、前記第１の側面及び前記第１の面に開口するとともに前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第１の窪みが設けられる。前記サスペンションは、前記第１の座面又は前記第２の座面に支持されるとともに前記スリットに部分的に収容される。前記第１のダンパは、前記第１の窪みに配置されて、前記アームに取り付けられる。
【選択図】図２
【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、複数の磁気ディスクと、複数のアームと、サスペンションと、第１のダンパとを備える。前記複数のディスクは、第１の回転軸に沿って並べられる。前記アームは、第２の回転軸に沿って並べられる。前記アームは、第１の側面、スリットが設けられた第２の側面、第１の磁気ディスクに向く第１の面、第２の磁気ディスクに向く第２の面、第１の座面、及び第２の座面、を有する。前記アームに、前記第１の側面及び前記第１の面に開口するとともに前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第１の窪みが設けられる。前記サスペンションは、前記第１の座面又は前記第２の座面に支持されるとともに前記スリットに部分的に収容される。前記第１のダンパは、前記第１の窪みに配置されて、前記アームに取り付けられる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の回転軸に沿って並べられ、当該第１の回転軸まわりに回転可能な、複数の磁気ディスクと、
前記第１の回転軸から離間した第２の回転軸に沿って並べられ、当該第２の回転軸まわりに回転することでそれぞれが前記複数の磁気ディスクのうち隣り合う二つの磁気ディスクの間の隙間に進入可能であり、
前記第１の回転軸に向く第１の側面、
前記第１の側面の反対側に位置するとともにスリットが設けられた第２の側面、
前記二つの磁気ディスクのうち一方である第１の磁気ディスクに向く第１の面、
前記二つの磁気ディスクのうち他方である第２の磁気ディスクに向く第２の面、
前記第１の磁気ディスクに向き、前記第１の面よりも前記第１の磁気ディスクから離間し、前記第１の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第１の座面、及び
前記第２の磁気ディスクに向き、前記第２の面よりも前記第２の磁気ディスクから離間し、前記第２の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第２の座面、
をそれぞれが有し、前記第１の側面及び前記第１の面に開口するとともに前記第１の回転軸と直交する方向において前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第１の窪みがそれぞれに設けられた、複数のアームと、
それぞれが前記第１の座面又は前記第２の座面に支持されるとともに前記スリットに部分的に収容されて、前記複数のアームに取り付けられた、複数のサスペンションと、
それぞれが前記第１の窪みに配置されて、前記複数のアームに取り付けられ、前記複数のアームの振動を減衰させるよう構成された、複数の第１のダンパと、
を具備するディスク装置。
前記第１の回転軸から離間した第２の回転軸に沿って並べられ、当該第２の回転軸まわりに回転することでそれぞれが前記複数の磁気ディスクのうち隣り合う二つの磁気ディスクの間の隙間に進入可能であり、
前記第１の回転軸に向く第１の側面、
前記第１の側面の反対側に位置するとともにスリットが設けられた第２の側面、
前記二つの磁気ディスクのうち一方である第１の磁気ディスクに向く第１の面、
前記二つの磁気ディスクのうち他方である第２の磁気ディスクに向く第２の面、
前記第１の磁気ディスクに向き、前記第１の面よりも前記第１の磁気ディスクから離間し、前記第１の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第１の座面、及び
前記第２の磁気ディスクに向き、前記第２の面よりも前記第２の磁気ディスクから離間し、前記第２の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第２の座面、
をそれぞれが有し、前記第１の側面及び前記第１の面に開口するとともに前記第１の回転軸と直交する方向において前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第１の窪みがそれぞれに設けられた、複数のアームと、
それぞれが前記第１の座面又は前記第２の座面に支持されるとともに前記スリットに部分的に収容されて、前記複数のアームに取り付けられた、複数のサスペンションと、
それぞれが前記第１の窪みに配置されて、前記複数のアームに取り付けられ、前記複数のアームの振動を減衰させるよう構成された、複数の第１のダンパと、
を具備するディスク装置。
【請求項2】
前記複数のアームのそれぞれに、前記第１の側面及び前記第２の面に開口するとともに前記第１の回転軸と直交する方向において前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第２の窪みが設けられた、
請求項１のディスク装置。
請求項１のディスク装置。
【請求項3】
それぞれが前記第２の窪みに配置されて、前記複数のアームに取り付けられ、前記複数のアームの振動を減衰させるよう構成された、複数の第２のダンパ、
をさらに具備する請求項２のディスク装置。
をさらに具備する請求項２のディスク装置。
【請求項4】
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１の窪みの深さは、前記第２の窪みの深さと異なる、
請求項２のディスク装置。
請求項２のディスク装置。
【請求項5】
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１の窪みの深さは、前記第２の窪みの深さよりも大きい、
請求項４のディスク装置。
請求項４のディスク装置。
【請求項6】
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１のダンパの厚さは、前記第１の窪みの深さよりも小さく、且つ前記第２の窪みの深さよりも大きい、
請求項５のディスク装置。
請求項５のディスク装置。
【請求項7】
前記第１の面における前記第１の窪みの縁と前記第２の面における前記第２の窪みの縁とは互いに鏡面対称である、
請求項２のディスク装置。
請求項２のディスク装置。
【請求項8】
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１のダンパの厚さは、前記第１の窪みの深さよりも小さい、
請求項１のディスク装置。
請求項１のディスク装置。
【請求項9】
前記複数の第１のダンパのそれぞれは、前記複数のアームよりも密度が大きい拘束層と、前記拘束層と前記複数のアームのうち一つとの間に介在する粘弾性体と、を有し、
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１の窪みの深さは、前記拘束層の厚さの３倍である、
請求項１のディスク装置。
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１の窪みの深さは、前記拘束層の厚さの３倍である、
請求項１のディスク装置。
【請求項10】
前記第２の回転軸に沿う方向において、前記第１の窪みの深さは、前記第１の面と前記第１の座面との間の距離よりも大きい、
請求項１のディスク装置。
請求項１のディスク装置。
【請求項11】
前記複数のアームのそれぞれに、前記第１の座面及び前記第２の座面に開口する貫通孔が設けられ、
前記複数のサスペンションは、それぞれが部分的に前記貫通孔に嵌め込まれることで前記複数のアームに取り付けられ、
前記複数の第１のダンパのそれぞれは、前記第２の回転軸に沿う方向に見た投影図において、前記第２の回転軸と前記貫通孔の中心との間で延びる仮想的な直線に対して線対称でない、
請求項１のディスク装置。
前記複数のサスペンションは、それぞれが部分的に前記貫通孔に嵌め込まれることで前記複数のアームに取り付けられ、
前記複数の第１のダンパのそれぞれは、前記第２の回転軸に沿う方向に見た投影図において、前記第２の回転軸と前記貫通孔の中心との間で延びる仮想的な直線に対して線対称でない、
請求項１のディスク装置。
【請求項12】
前記第１の窪みは、前記第１の側面から前記第２の側面に向かって先細る、
請求項１１のディスク装置。
請求項１１のディスク装置。
【請求項13】
前記複数の第１のダンパのそれぞれは、拘束層と、前記拘束層と前記複数のアームのうち一つとの間に介在する粘弾性体と、を有し、
前記拘束層は、第１の部分と、前記第１の部分よりも厚い第２の部分と、を有する、
請求項１１のディスク装置。
前記拘束層は、第１の部分と、前記第１の部分よりも厚い第２の部分と、を有する、
請求項１１のディスク装置。
【請求項14】
前記第１の回転軸と直交する方向において、前記第１の部分は、前記第２の部分よりも前記第１の回転軸に近い、
請求項１３のディスク装置。
請求項１３のディスク装置。
【請求項15】
第１の回転軸まわりに回転可能な磁気ディスクと、
前記第１の回転軸から離間した第２の回転軸まわりに回転可能であり、前記磁気ディスクに向く取付面と、前記磁気ディスクに向くとともに前記取付面よりも前記第２の回転軸から離間した座面と、を有し、前記座面に開口する貫通孔が設けられた、アームと、
前記座面に支持されるとともに部分的に前記貫通孔に嵌め込まれることで前記アームに取り付けられたサスペンションと、
前記取付面に取り付けられ、前記アームの振動を減衰させるよう構成され、前記第２の回転軸に沿う方向に見た投影図において、前記第２の回転軸と前記貫通孔の中心との間で延びる仮想的な直線に対して線対称でない、ダンパと、
を具備するディスク装置。
前記第１の回転軸から離間した第２の回転軸まわりに回転可能であり、前記磁気ディスクに向く取付面と、前記磁気ディスクに向くとともに前記取付面よりも前記第２の回転軸から離間した座面と、を有し、前記座面に開口する貫通孔が設けられた、アームと、
前記座面に支持されるとともに部分的に前記貫通孔に嵌め込まれることで前記アームに取り付けられたサスペンションと、
前記取付面に取り付けられ、前記アームの振動を減衰させるよう構成され、前記第２の回転軸に沿う方向に見た投影図において、前記第２の回転軸と前記貫通孔の中心との間で延びる仮想的な直線に対して線対称でない、ダンパと、
を具備するディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のようなディスク装置は、例えば、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに情報を読み書きする磁気ヘッドと、当該磁気ヘッドを支持するサスペンションと、磁気ヘッド及びサスペンションを移動させるキャリッジとを有する。さらに、ディスク装置は、キャリッジのアームの振動を減衰させるダンパを有することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第７５２２３８５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ダンパは、例えば、アームの表面に取り付けられる。ダンパと磁気ディスクとの間には隙間が設けられ、例えば振動によりダンパが磁気ディスクに接触してしまうことが抑制される。しかし、ダンパと磁気ディスクとの間に大きい隙間を設けることは、ディスク装置の製造を難しくする場合がある。
【0005】
本発明が解決する課題の一例は、容易に製造可能なディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの実施形態に係るディスク装置は、複数の磁気ディスクと、複数のアームと、複数のサスペンションと、複数の第１のダンパとを備える。前記複数のディスクは、第１の回転軸に沿って並べられ、当該第１の回転軸まわりに回転可能である。前記複数のアームは、前記第１の回転軸から離間した第２の回転軸に沿って並べられ、当該第２の回転軸まわりに回転することでそれぞれが前記複数の磁気ディスクのうち隣り合う二つの磁気ディスクの間の隙間に進入可能である。前記複数のアームのそれぞれが、前記第１の回転軸に向く第１の側面、前記第１の側面の反対側に位置するとともにスリットが設けられた第２の側面、前記二つの磁気ディスクのうち一方である第１の磁気ディスクに向く第１の面、前記二つの磁気ディスクのうち他方である第２の磁気ディスクに向く第２の面、前記第１の磁気ディスクに向き、前記第１の面よりも前記第１の磁気ディスクから離間し、前記第１の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第１の座面、及び前記第２の磁気ディスクに向き、前記第２の面よりも前記第２の磁気ディスクから離間し、前記第２の面よりも前記第２の回転軸から離間した、第２の座面、を有する。前記複数のアームのそれぞれに、前記第１の側面及び前記第１の面に開口するとともに前記第１の回転軸と直交する方向において前記スリットよりも前記第１の回転軸に近い第１の窪みが設けられる。前記複数のサスペンションは、それぞれが前記第１の座面又は前記第２の座面に支持されるとともに前記スリットに部分的に収容されて、前記複数のアームに取り付けられる。前記複数の第１のダンパは、それぞれが前記第１の窪みに配置されて、前記複数のアームに取り付けられ、前記複数のアームの振動を減衰させるよう構成される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
【0009】
以下の説明において、「抑制する」は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以下の説明において、「制限する」は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。
【0010】
図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を分解して示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。
【0011】
図１に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１４と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１５と、ランプロード機構１６と、プリント回路板（ＰＣＢ）１７とを有する。磁気ディスク１２は、ディスク又はプラッタ（ｐｌａｔｔｅｒ）とも称され得る。
【0012】
図１に示すように、本明細書において、便宜上、Ｚ軸及びＺ方向が定義される。Ｚ軸は、ＨＤＤ１０の厚さに沿って設けられる。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。
【0013】
筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。なお、筐体１１は、この例に限られない。ベース２１、内カバー２２、及び外カバー２３のそれぞれは、例えばアルミニウム合金のような金属材料によって作られる。なお、ベース２１、内カバー２２、及び外カバー２３の材料が互いに異なっても良い。
【0014】
ベース２１は、＋Ｚ方向に開放された略直方体の箱状に形成される。ベース２１は、複数の磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、ＨＳＡ１４、ＶＣＭ１５、及びランプロード機構１６を収容する。
【0015】
ベース２１は、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、Ｚ方向と略直交するように配置された略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の縁から略＋Ｚ方向に突出し、略矩形の枠状に形成されている。
【0016】
内カバー２２は、＋Ｚ方向における側壁２６の端部に例えばネジにより取り付けられ、ベース２１を塞ぐ。外カバー２３は、内カバー２２を覆い、＋Ｚ方向における側壁２６の端部に例えば溶接により取り付けられる。
【0017】
内カバー２２に通気口２７が設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２８が設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２７，２８から筐体１１の内部の空気が抜かれる。さらに、筐体１１の内部に、空気とは異なる気体が充填される。
【0018】
筐体１１の内部に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが筐体１１の内部に充填される。なお、他の流体が筐体１１の内部に充填されても良い。また、筐体１１の内部は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。
【0019】
外カバー２３の通気口２８は、シール２９により塞がれる。シール２９は、通気口２８を気密に密封し、筐体１１の内部に充填された流体が通気口２８から筐体１１の外部へ漏れることを制限する。
【0020】
複数の磁気ディスク１２は、Ｚ方向と略直交するように配置された円盤状に形成される。複数の磁気ディスク１２は、磁気ディスク１２の中心軸Ａｘｄに沿って、隙間を介して並べられる。中心軸Ａｘｄは、第１の回転軸の一例である。中心軸Ａｘｄは、略Ｚ方向に延びる仮想的な軸である。
【0021】
複数の磁気ディスク１２はそれぞれ、例えば、少なくとも一つの記録面１２ａを有する。複数の記録面１２ａはそれぞれ、略＋Ｚ方向に向く磁気ディスク１２の表面、又は略－Ｚ方向に向く磁気ディスク１２の表面である。記録面１２ａは、Ｚ方向と略直交する略平坦な面である。記録面１２ａに、磁気ディスク１２の磁気記録層が設けられる。
【0022】
スピンドルモータ１３は、複数の磁気ディスク１２を支持するとともに、中心軸Ａｘｄまわりに回転させる。中心軸Ａｘｄは、スピンドルモータ１３の中心軸でもある。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。
【0023】
筐体１１に、中心軸Ａｘｄと直交する方向に磁気ディスク１２から離間した支持軸３１が設けられる。支持軸３１は、例えば、筐体１１の底壁２５から略＋Ｚ方向に延びている。ＨＳＡ１４は、支持軸３１に回転可能に支持される。
【0024】
ＨＳＡ１４は、中心軸Ａｘｈまわりに回転することができる。中心軸Ａｘｈは、第２の回転軸の一例であり、略Ｚ方向に延びる仮想的な軸である。中心軸Ａｘｈは、例えば、ＨＳＡ１４の回転の中心であり、支持軸３１の中心軸でもある。このため、中心軸Ａｘｈは、磁気ディスク１２の中心軸Ａｘｄから、当該中心軸Ａｘｄと直交する方向に離間している。
【0025】
ＨＳＡ１４は、キャリッジ３５と、複数のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３６と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）３７とを有する。キャリッジ３５は、アクチュエータブロック４１と、複数のアーム４２と、コイルホルダ４３とを有する。
【0026】
アクチュエータブロック４１、複数のアーム４２、及びコイルホルダ４３は、例えばアルミニウムに合金より一体に形成される。なお、アクチュエータブロック４１、アーム４２、及びコイルホルダ４３の材料は、この例に限られない。
【0027】
アクチュエータブロック４１は、例えば、中心軸Ａｘｈまわりに回転可能に、軸受を介して支持軸３１に支持される。これにより、キャリッジ３５は、中心軸Ａｘｈまわりに回転することができる。
【0028】
複数のアーム４２は、アクチュエータブロック４１から、中心軸Ａｘｈと略直交する方向に突出している。なお、ＨＳＡ１４が分割され、複数のアクチュエータブロック４１のそれぞれからアーム４２が突出しても良い。
【0029】
図２は、第１の実施形態のＨＧＡ３６及びアーム４２を部分的に示す例示的な平面図である。図２に示すように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸及びＹ軸がさらに定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｙ軸は、アーム４２に沿って設けられる。さらに、本明細書において、Ｘ方向及びＹ方向がさらに定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。
【0030】
複数のアーム４２は、アクチュエータブロック４１から＋Ｙ方向に突出している。このため、Ｙ方向は、アーム４２の長手方向である。Ｘ方向は、アーム４２の短手方向である。Ｘ方向及びＹ方向は、キャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりに回転することで変化する。磁気ディスク１２の中心軸Ａｘｄは、アーム４２から略－Ｘ方向に離間している。
【0031】
アクチュエータブロック４１は、複数の側面４１ａ，４１ｂ，４１ｃを有する。側面４１ａは、略＋Ｙ方向に向く。側面４１ｂは、おおよそ－Ｘ方向に向く。側面４１ｃは、側面４１ａと側面４１ｂとの間で、Ｘ方向及びＹ方向に対して斜めに延びている。複数のアーム４２は、アクチュエータブロック４１の側面４１ａ，４１ｃから＋Ｙ方向に突出している。
【0032】
側面４１ｃがＸ方向及びＹ方向に対して斜めに延びることで、アクチュエータブロック４１に切り欠き４５が設けられる。切欠き４５が設けられることで、アクチュエータブロック４１は、中心軸Ａｘｈまわりに回転したときに磁気ディスク１２に接触してしまうことを抑制できる。
【0033】
複数のアーム４２は、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に、隙間を介して並べられる。複数のアーム４２は、略平行に延びている。アーム４２は、Ｚ方向と略直交するように配置された板状に形成される。すなわち、複数の磁気ディスク１２と複数のアーム４２とは、略平行に配置される。
【0034】
アーム４２を含むキャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりの一方向に回転することで、複数のアーム４２のそれぞれは、複数の磁気ディスク１２のうち隣り合う二つの磁気ディスク１２の間の隙間に進入することができる。キャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりの他方向に回転することで、複数のアーム４２のそれぞれは、隣り合う二つの磁気ディスク１２の間の隙間から出ることができる。
【0035】
図３は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部を示す例示的な断面図である。図３に示すように、複数のアーム４２のそれぞれについて説明される場合、複数の磁気ディスク１２のうち隣り合う二つが、磁気ディスク１２Ｕ，１２Ｌと称される。磁気ディスク１２Ｕは、磁気ディスク及び第１の磁気ディスクの一例である。磁気ディスク１２Ｌは、第２の磁気ディスクの一例である。
【0036】
説明される一つのアーム４２は、当該アーム４２を含むキャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりに回転することで、二つの磁気ディスク１２Ｕ，１２Ｌの間に進入する。磁気ディスク１２Ｕは、当該アーム４２から＋Ｚ方向に離間している。磁気ディスク１２Ｌは、当該アーム４２から－Ｚ方向に離間している。
【0037】
複数の磁気ディスク１２のそれぞれは、いずれか一つのアーム４２に対して磁気ディスク１２Ｕとなり、他の一つのアーム４２に対して磁気ディスク１２Ｌとなり得る。図３は、説明のため、複数の磁気ディスク１２のうち一つを磁気ディスク１２Ｕとして示し、複数の磁気ディスク１２のうち他の一つを磁気ディスク１２Ｌとして示す。
【0038】
図１のコイルホルダ４３は、アクチュエータブロック４１から、－Ｙ方向に突出している。コイルホルダ４３は、ＶＣＭ１５のボイスコイルを保持する。ＶＣＭ１５は、当該ボイスコイルと、一対のヨークと、当該ヨークに設けられた磁石とを有する。
【0039】
複数のアーム４２のそれぞれは、図２に示される第１の側面４２ａ、第２の側面４２ｂ、第１の面４２ｃ、及び第１の座面４２ｄと、図３に示される第２の面４２ｅ及び第２の座面４２ｆとを有する。第１の座面４２ｄは、座面の一例である。
【0040】
図２に示される第１の側面４２ａは、おおよそ－Ｘ方向に向く。すなわち、第１の側面４２ａは、中心軸Ａｘｄに向く。なお、キャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりに回転することで、第１の側面４２ａが一時的に中心軸Ａｘｄに向かなくなっても良い。
【0041】
第２の側面４２ｂは、第１の側面４２ａの反対側に位置する。第２の側面４２ｂは、おおよそ＋Ｘ方向に向く。第１の側面４２ａと第２の側面４２ｂとは、＋Ｙ方向におけるアーム４２の端部に向かって互いに近づく。すなわち、第１の側面４２ａと第２の側面４２ｂとの間において、アーム４２は、＋Ｙ方向に先細る。
【0042】
第１の側面４２ａは、アクチュエータブロック４１の側面４１ｂと連続する。なお、第１の側面４２ａは、この例に限られない。アクチュエータブロック４１に切り欠き４５が設けられるため、第１の側面４２ａは、第２の側面４２ｂよりも長い。
【0043】
第１の面４２ｃ及び第１の座面４２ｄは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。第１の面４２ｃ及び第１の座面４２ｄは、磁気ディスク１２Ｕに向く。なお、キャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりに回転することで、第１の面４２ｃ及び第１の座面４２ｄが一時的に磁気ディスク１２Ｕに向かなくなっても良い。
【0044】
第１の座面４２ｄは、＋Ｙ方向におけるアーム４２の端部に設けられる。このため、第１の座面４２ｄは、第１の面４２ｃよりも中心軸Ａｘｈから離間している。また、第１の座面４２ｄは、第１の面４２ｃよりも磁気ディスク１２Ｕから離間している。
【0045】
図３に示すように、第２の面４２ｅは、第１の面４２ｃの反対側に位置する。第２の座面４２ｆは、第１の座面４２ｄの反対側に位置する。第２の面４２ｅ及び第２の座面４２ｆは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。
【0046】
第２の面４２ｅ及び第２の座面４２ｆは、磁気ディスク１２Ｌに向く。なお、キャリッジ３５が中心軸Ａｘｈまわりに回転することで、第２の面４２ｅ及び第２の座面４２ｆが一時的に磁気ディスク１２Ｌに向かなくなっても良い。
【0047】
第２の座面４２ｆは、＋Ｙ方向におけるアーム４２の端部に設けられる。このため、第２の座面４２ｆは、第２の面４２ｅよりも中心軸Ａｘｈから離間している。また、第２の座面４２ｆは、第２の面４２ｅよりも磁気ディスク１２Ｌから離間している。
【0048】
複数のアーム４２のそれぞれに、図２に示すスリット５１、貫通孔５２、及び第１の窪み５３と、図３に示す第２の窪み５４とが設けられる。第１の窪み５３及び第２の窪み５４は、段差又は切欠きとも称され得る。なお、アーム４２は、第２の窪み５４を省略しても良い。
【0049】
図２に示すように、スリット５１は、第２の側面４２ｂに設けられる。スリット５１は、第１の面４２ｃ及び第２の面４２ｅから離間しており、Ｙ方向における第２の側面４２ｂの両端部の間で略直線状に延びている。
【0050】
貫通孔５２は、第１の座面４２ｄ及び第２の座面４２ｆに開口するように、アーム４２を略＋Ｚ方向に貫通している。貫通孔５２は、略円形の孔である。なお、貫通孔５２の形状は、この例に限られない。貫通孔５２は、スリット５１よりも中心軸Ａｘｈから離間している。
【0051】
第１の窪み５３は、第１の面４２ｃに設けられ、第１の側面４２ａにまで達するよう広がっている。このため、第１の窪み５３は、第１の側面４２ａ及び第１の面４２ｃに開口する。第１の窪み５３の全体は、中心軸Ａｘｄと直交する方向において、スリット５１よりも中心軸Ａｘｄに近い。また、第１の窪み５３は、第１の座面４２ｄ及びアクチュエータブロック４１から離間している。
【0052】
第２の窪み５４は、第２の面４２ｅに設けられ、第１の側面４２ａにまで達するよう広がっている。このため、第２の窪み５４は、第１の側面４２ａ及び第２の面４２ｅに開口する。第２の窪み５４の全体は、中心軸Ａｘｄと直交する方向において、スリット５１よりも中心軸Ａｘｄに近い。また、第２の窪み５４は、第２の座面４２ｆ及びアクチュエータブロック４１から離間している。
【0053】
アーム４２は、第１の窪み５３の底面５３ａと、第２の窪み５４の底面５４ａとをさらに有する。底面５３ａは、取付面の一例である。底面５３ａは、Ｚ方向における第１の窪み５３の底に設けられる。このため、第１の座面４２ｄは、底面５３ａよりも中心軸Ａｘｈから離間している。底面５４ａは、Ｚ方向における第２の窪み５４の底に設けられる。このため、第２の座面４２ｆは、底面５４ａよりも中心軸Ａｘｈから離間している。
【0054】
底面５３ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。底面５３ａは、磁気ディスク１２Ｕに向く。Ｚ方向において、底面５３ａは、第１の面４２ｃよりも磁気ディスク１２Ｕから離間している。さらに、Ｚ方向において、底面５３ａは、第１の座面４２ｄよりも磁気ディスク１２Ｕから離間している。このため、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み５３の深さは、第１の面４２ｃと第１の座面４２ｄとの間の距離よりも大きい。
【0055】
底面５４ａは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。底面５４ａは、磁気ディスク１２Ｌに向く。Ｚ方向において、底面５４ａは、第２の面４２ｅよりも磁気ディスク１２Ｌから離間している。さらに、Ｚ方向において、底面５４ａは、第２の座面４２ｆよりも磁気ディスク１２Ｌから離間している。このため、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第２の窪み５４の深さは、第２の面４２ｅと第２の座面４２ｆとの間の距離よりも大きい。
【0056】
第１の面４２ｃにおける第１の窪み５３の縁５３ｂと、第２の面４２ｅにおける第２の窪み５４の縁５４ｂとは、互いに鏡面対称である。中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み５３の深さは、第２の窪み５４の深さと略等しい。このため、第１の実施形態における第１の窪み５３と第２の窪み５４とは、互いに鏡面対称である。
【0057】
第１の窪み５３及び第２の窪み５４のそれぞれは、図２のように中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、中心線Ｌに対して線対称でない。中心線Ｌは、中心軸Ａｘｈと貫通孔５２の中心との間で延びる仮想的な直線である。
【0058】
本実施形態では、第１の窪み５３及び第２の窪み５４は、第１の側面４２ａから第２の側面４２ｂに向かって先細る。すなわち、第１の側面４２ａにおける第１の窪み５３の幅は、第１の側面４２ａから最も離間した第１の窪み５３の端部の幅よりも大きい。
【0059】
第１の窪み５３及び第２の窪み５４は、部分的にアクチュエータブロック４１の切り欠き４５に配置される。言い換えると、Ｙ方向において、第１の窪み５３及び第２の窪み５４の一部は、アクチュエータブロック４１の側面４１ａよりも中心軸Ａｘｈに近い。
【0060】
複数のＨＧＡ３６のそれぞれは、アーム４２から略＋Ｙ方向に突出するように、第１の座面４２ｄ又は第２の座面４２ｆに取り付けられる。これにより、複数のＨＧＡ３６は、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に隙間を介して並べられる。第１の座面４２ｄに取り付けられたＨＧＡ３６は、第２の座面４２ｆに取り付けられたＨＧＡ３６に対し、略鏡面対称に形成される。
【0061】
複数のＨＧＡ３６のそれぞれは、磁気ヘッド６１及びサスペンション６２を有する。すなわち、ＨＤＤ１０は、複数の磁気ヘッド６１及び複数のサスペンション６２を有する。磁気ヘッド６１は、スライダとも称され得る。
【0062】
磁気ヘッド６１は、複数の磁気ディスク１２の記録面１２ａのうち対応する一つに対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド６１は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。
【0063】
サスペンション６２は、アーム４２に取り付けられ、磁気ヘッド６１を保持する。サスペンション６２は、ベースプレート６５と、ロードビーム６６と、フレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）６７とを有する。
【0064】
ベースプレート６５及びロードビーム６６は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）により作られる。なお、ベースプレート６５及びロードビーム６６の材料は、この例に限られない。ベースプレート６５及びロードビーム６６は、互いに異なる材料で作られても良い。
【0065】
ベースプレート６５は、プレート７１及びボス７２を有する。プレート７１は、Ｚ方向と略直交するように配置された略四角形の板状に形成される。プレート７１は、第１の座面４２ｄ又は第２の座面４２ｆに支持される。
【0066】
ボス７２は、プレート７１から突出している。ボス７２は、略円筒状に形成され、アーム４２の貫通孔５２に嵌め込まれる。ボス７２は、アーム４２に加締められる。すなわち、サスペンション６２は、部分的に貫通孔５２に嵌め込まれることでアーム４２に取り付けられる。なお、サスペンション６２は、他の方法によりアーム４２に取り付けられても良い。
【0067】
ロードビーム６６は、ベースプレート６５よりも薄い板状に形成される。ロードビーム６６は、例えばスポット溶接によりプレート７１に固定される。ロードビーム６６は、プレート７１からおおよそ＋Ｙ方向に延びている。
【0068】
フレキシャ６７は、細長い帯状に形成された一種のフレキシブルプリント配線板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）である。フレキシャ６７は、例えば、ジンバル部７５と、サスペンションテール７６とを有する。
【0069】
ジンバル部７５は、＋Ｙ方向におけるフレキシャ６７の端部に設けられる。ジンバル部７５は、ロードビーム６６に弾性的に回転可能に支持されるとともに、磁気ヘッド６１が取り付けられる。サスペンションテール７６は、ジンバル部７５から、アクチュエータブロック４１に向かって延びている。なお、ジンバル部７５とサスペンションテール７６との間に、他の部分が設けられても良い。サスペンションテール７６は、スリット５１に部分的に収容される。
【0070】
－Ｙ方向におけるサスペンションテール７６の端部は、アクチュエータブロック４１に取り付けられたＦＰＣ３７の一方の端部に接続される。言い換えると、サスペンションテール７６の一部は、スリット５１を通ってジンバル部７５とＦＰＣ３７との間で延びている。ＦＰＣ３７の他方の端部は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタに接続される。
【0071】
キャリッジ３５は、中心軸Ａｘｈまわりに回転することで、磁気ヘッド６１を対応する磁気ディスク１２に対して移動させる。ＶＣＭ１５は、キャリッジ３５を中心軸Ａｘｈまわりに回転させることで、磁気ヘッド６１を磁気ディスク１２の記録面１２ａに沿って所望の位置へ移動させる。
【0072】
ＶＣＭ１５によるＨＳＡ１４の回転により磁気ヘッド６１が磁気ディスク１２の外縁に移動すると、図１のランプロード機構１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に磁気ヘッド６１を保持する。
【0073】
図１のＰＣＢ１７は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板又はビルドアップ基板等である。ＰＣＢ１７は、筐体１１の外部に配置され、底壁２５に取り付けられる。
【0074】
ＰＣＢ１７には、例えば、ＦＰＣ３７に電気的に接続される中継コネクタ、ホストコンピュータに接続されるインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ、及びＨＤＤ１０の動作を制御するコントローラのような、種々の電子部品が搭載される。中継コネクタは、底壁２５に設けられたコネクタを介して、ＦＰＣ３７に電気的に接続される。
【0075】
ＰＣＢ１７のコントローラは、ＶＣＭ１５を駆動させ、ＨＳＡ１４を中心軸Ａｘｈまわりに回転させる。これにより、コントローラは、磁気ヘッド６１の位置を制御する。コントローラは、ＨＧＡ３６に設けられた圧電素子により、磁気ヘッド６１の位置を調整しても良い。
【0076】
図４は、第１の実施形態のＨＳＡ１４を図２のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、ＨＳＡ１４は、複数の第１のダンパ８１と複数の第２のダンパ８２とをさらに有する。第１のダンパ８１は、ダンパの一例である。一つのアーム４２に、一つの第１のダンパ８１と、一つの第２のダンパ８２とが取り付けられる。
【0077】
複数の第１のダンパ８１のそれぞれは、拘束層（ｃｏｎｓｔｒａｉｎｅｄ ｌａｙｅｒ）８５と、粘弾性体（ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ：ＶＥＭ）８６とを有する。なお、第１のダンパ８１は、この例に限られない。
【0078】
拘束層８５は、Ｚ方向と略直交するように配置された板状に形成される。拘束層８５は、例えば、ステンレス鋼で作られる。このため、拘束層８５の密度（単位体積当たりの質量）は、アーム４２の密度の約３倍である。すなわち、拘束層８５は、アーム４２よりも密度が大きい。なお、拘束層８５の材料は、この例に限られない。
【0079】
粘弾性体８６は、拘束層８５よりも剛性が低い。粘弾性体８６は、拘束層８５と第１の窪み５３の底面５３ａとの間に位置し、拘束層８５と底面５３ａとに付着する。すなわち、粘弾性体８６は、拘束層８５と、アーム４２の底面５３ａとの間に介在する。これにより、第１のダンパ８１は、第１の窪み５３に配置されて、アーム４２の底面５３ａに取り付けられる。
【0080】
図２に示すように、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、第１のダンパ８１の形状は、第１の窪み５３の形状と略等しく、第１の窪み５３よりも小さい。このため、第１のダンパ８１は、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、中心線Ｌに対して線対称でない。
【0081】
図４に示すように、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１のダンパ８１の厚さは、第１の窪み５３の深さよりも小さい。このため、第１のダンパ８１の全体が、第１の窪み５３に収容される。なお、第１のダンパ８１の一部が第１の窪み５３の外部に位置しても良い。
【0082】
例えば、Ｚ方向において、第１の窪み５３の深さは、拘束層８５の厚さの３倍である。さらに、粘弾性体８６の厚さは、拘束層８５の厚さに略等しい。なお、拘束層８５及び粘弾性体８６の厚さは、この例に限られない。
【0083】
第２のダンパ８２は、第１のダンパ８１に対して略鏡面対称に設けられる。例えば、複数の第２のダンパ８２のそれぞれは、拘束層８７と、粘弾性体８８とを有する。拘束層８７は、Ｚ方向と略直交するように配置された板状に形成される。拘束層８７は、例えば、ステンレス鋼で作られる。なお、拘束層８７の材料は、この例に限られない。
【0084】
粘弾性体８８は、拘束層８７よりも剛性が低い。粘弾性体８８は、拘束層８７と第２の窪み５４の底面５４ａとの間に位置し、拘束層８７と底面５４ａとに付着する。すなわち、粘弾性体８８は、拘束層８７と、アーム４２の底面５４ａとの間に介在する。これにより、第２のダンパ８２は、第２の窪み５４に配置されて、アーム４２の底面５４ａに取り付けられる。
【0085】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、第２のダンパ８２の形状は、第２の窪み５４の形状と略等しく、第２の窪み５４よりも小さい。このため、第２のダンパ８２は、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、中心線Ｌに対して線対称でない。
【0086】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第２のダンパ８２の厚さは、第２の窪み５４の深さよりも小さい。このため、第２のダンパ８２の全体が、第２の窪み５４に収容される。なお、第２のダンパ８２の一部が第２の窪み５４の外部に位置しても良い。
【0087】
例えば、Ｚ方向において、第２の窪み５４の深さは、拘束層８７の厚さの３倍である。さらに、粘弾性体８８の厚さは、拘束層８７の厚さに略等しい。なお、拘束層８７及び粘弾性体８８の厚さは、この例に限られない。
【0088】
例えば、拘束層８５，８７及び粘弾性体８６，８８のそれぞれの厚さは、約５０μｍである。第１の窪み５３及び第２の窪み５４の深さは、約１５０μｍである。第１の面４２ｃと第２の面４２ｅとの間におけるアーム４２の厚さは、０．８ｍｍである。第１の座面４２ｄと第２の座面４２ｆとの間におけるアーム４２の厚さは、約０．６ｍｍである。底面５３ａと底面５４ａとの間におけるアーム４２の厚さは、約０．５ｍｍである。なお、以上の寸法は、この例に限られない。
【0089】
アーム４２が振動すると、アーム４２の振動が第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２に伝わる。これにより、拘束層８５，８７がアーム４２に対して振動する。粘弾性体８６，８８は、拘束層８５，８７とアーム４２との間で変形し、振動のエネルギーを熱に変換する。これにより、第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２は、アーム４２の振動を減衰させる。
【0090】
第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２によりアーム４２の振動が減衰するため、ＨＤＤ１０は、記録密度が高くとも、磁気ヘッド６１を精度良く位置決めすることができる。すなわち、ＨＤＤ１０は、記録密度を向上させることができる。
【0091】
第１のダンパ８１が第１の窪み５３に配置され、第２のダンパ８２が第２の窪み５４に配置される。これにより、第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２がアーム４２取り付けられた部分において、アーム４２、第１のダンパ８１、及び第２のダンパ８２の厚さの合計が小さくなり、第１のダンパ８１と磁気ディスク１２Ｕとの間の距離が十分に設けられる。また、第２のダンパ８２と磁気ディスク１２Ｌとの間の距離が十分に設けられる。
【0092】
以下、図５及び図６を参考に、ＨＤＤ１０の製造方法の一部である第１の窪み５３及び第２の窪み５４の形成方法について例示する。なお、第１の窪み５３及び第２の窪み５４の形成方法は以下の方法に限らず、他の方法が用いられても良い。
【0093】
図５は、第１の実施形態のキャリッジ３５及びギャングカッター（ｇａｎｇ ｃｕｔｔｅｒ）１００を示す例示的な断面図である。図６は、第１の実施形態のキャリッジ３５及びギャングカッター１００を示す例示的な平面図である。
【0094】
【0095】
図５に示すように、複数の刃１０１は、刃１０１の中心軸Ａｘｇに沿って、隙間を介して並べられる。複数の刃１０１は、中心軸Ａｘｇまわりに一体的に回転する。本実施形態において、中心軸Ａｘｇは、略Ｚ方向に延びている。
【0096】
刃１０１の厚さは、複数のアーム４２のうち隣り合う二つの間の距離よりも大きい。本実施形態において、Ｚ方向における刃１０１の中心は、隣り合う二つのアーム４２の間の中央に配置される。
【0097】
刃１０１は、隣り合う二つのアーム４２に同時に接触することができる。このため、中心軸Ａｘｇまわりに回転する刃１０１は、当該二つのアーム４２を同時に切削する。Ｚ方向において、第１の窪み５３の深さと、第２の窪み５４の深さと、隣り合う二つのアーム４２との間の距離と、の合計は、刃１０１の厚さに略等しい。
【0098】
図６の矢印は、ギャングカッター１００がアーム４２を切削するときの、アーム４２に対する中心軸Ａｘｇの移動経路の一例を示す。図６に示すように、刃１０１は、第１の側面４２ａからアーム４２を削ることで、二つのアーム４２のうち一方に第１の窪み５３を形成し、二つのアーム４２のうち他方に第２の窪み５４を形成する。刃１０１が円盤状であるため、第１の窪み５３及び第２の窪み５４は、第１の側面４２ａから第２の側面４２ｂに向かって先細る。
【0099】
Ｘ方向における第１の側面４２ａとスリット５１との間の距離は、刃１０１の半径よりも小さい。このため、刃１０１は、第１の側面４２ａからスリット５１の近傍まで広がる第１の窪み５３及び第２の窪み５４を形成することができる。なお、第１の側面４２ａとスリット５１との間の距離は、刃１０１の半径よりも大きくても良い。
【0100】
例えば、一つの刃１０１は、一つのアーム４２に第１の窪み５３を形成するとき、当該一つのアーム４２を略－Ｚ方向に押す。言い換えると、一つの刃１０１から一つのアーム４２へ、当該一つのアーム４２を曲げるような力が作用する。しかし、他の一つの刃１０１が、当該一つのアーム４２に第２の窪み５４を形成することで、当該一つのアーム４２を略＋Ｚ方向に押す。すなわち、二つの刃１０１は、一つのアーム４２を両側から支持することで、当該一つのアーム４２が弾性的に曲がることを制限する。
【0101】
アーム４２の第１の座面４２ｄ及び第２の座面４２ｆは、第１の窪み５３及び第２の窪み５４と同じく、ギャングカッター１００により形成されることができる。例えば、ギャングカッター１００は、刃１０１とは厚さが異なる他の刃によりアーム４２を削り、第１の座面４２ｄ及び第２の座面４２ｆを形成することができる。
【0102】
Ｚ方向において、第１の座面４２ｄと第２の座面４２ｆとの間におけるアーム４２の厚さは、貫通孔５２に嵌め込まれる二つのボス７２の厚さの合計よりも大きく設定される。このため、二つのボス７２が互いに干渉することが抑制される。しかし、第１の座面４２ｄと第２の座面４２ｆとの間におけるアーム４２の厚さは、設計上の制約を受ける。
【0103】
一方で、第１の窪み５３の底面５３ａと第２の窪み５４の底面５４ａとの間におけるアーム４２の厚さは、貫通孔５２における二つのボス７２の干渉には影響しにくい。このため、第１の窪み５３及び第２の窪み５４の深さは、第１の座面４２ｄと第２の座面４２ｆとの間におけるアーム４２の厚さよりも、設計上の制約が小さい。従って、第１の窪み５３及び第２の窪み５４の深さは、第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２が磁気ディスク１２Ｕ，１２Ｌに接触することを抑制できるような深さに設定されることができる。
【0104】
以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、アーム４２は、第１の側面４２ａと、第２の側面４２ｂと、第１の面４２ｃと、第１の座面４２ｄと、第２の面４２ｅと、第２の座面４２ｆとを有する。第１の側面４２ａは、磁気ディスク１２の中心軸Ａｘｄに向く。第２の側面４２ｂは、第１の側面４２ａの反対側に位置するとともにスリット５１が設けられる。第１の面４２ｃ及び第１の座面４２ｄは、磁気ディスク１２Ｕに向く。第２の面４２ｅ及び第２の座面４２ｆは、磁気ディスク１２Ｌに向く。第１の座面４２ｄは、第１の面４２ｃよりも磁気ディスク１２Ｕから離間し、第１の面４２ｃよりもアーム４２の中心軸Ａｘｈから離間している。第２の座面４２ｆは、第２の面４２ｅよりも磁気ディスク１２Ｌから離間し、第２の面４２ｅよりも中心軸Ａｘｈから離間している。アーム４２に、第１の窪み５３が設けられる。第１の窪み５３は、第１の側面４２ａ及び第１の面４２ｃに開口するとともに中心軸Ａｘｄと直交する方向においてスリット５１よりも中心軸Ａｘｄに近い。サスペンション６２は、第１の座面４２ｄ又は第２の座面４２ｆに支持されるとともに、スリット５１に部分的に収容される。第１のダンパ８１は、第１の窪み５３に配置されてアーム４２に取り付けられる。
【0105】
第１のダンパ８１は、第１の窪み５３に配置されることで、第１の面４２ｃに配置される場合に比べ、磁気ディスク１２Ｕから離間する。このため、第１のダンパ８１は、アーム４２の振動を減衰しつつ、磁気ディスク１２Ｕに接触してしまうことを抑制できる。また、アーム４２に設けられる第１の窪み５３は、第１の座面４２ｄ及びスリット５１が設けられる部分を避けるとともに、第１の側面４２ａにまで達するよう広がっている。これにより、第１の窪み５３を設けることは、サスペンション６２が支持される第１の座面４２ｄ及びサスペンション６２の一部が収容されるスリット５１の設計及び製造に影響してしまうことを抑制できる。すなわち、第１の窪み５３は、第１の座面４２ｄ及びスリット５１へのサスペンション６２の装着を妨げてしまうことを抑制できる。また、第１の窪み５３は、例えば、ギャングカッター１００が第１の側面４２ａからアーム４２を削ることにより、容易に形成され得る。以上より、本実施形態のＨＤＤ１０は、サスペンション６２に搭載される磁気ヘッド６１の位置決め精度を向上することで記録密度を向上でき、且つ容易に製造可能となる。
【0106】
アーム４２に、第２の窪み５４が設けられる。第２の窪み５４は、第１の側面４２ａ及び第２の面４２ｅに開口するとともに、中心軸Ａｘｄと直交する方向においてスリット５１よりも中心軸Ａｘｄに近い。例えば、ギャングカッター１００の複数の刃１０１が第１の側面４２ａからアーム４２を削ることで、複数のアーム４２のそれぞれに第１の窪み５３及び第２の窪み５４が形成される。この場合、ギャングカッター１００の隣り合う二つの刃１０１は、一つのアーム４２に第１の窪み５３及び第２の窪み５４を同時に形成することで、当該一つのアーム４２を両側から支持し、当該一つのアーム４２が曲がることを制限できる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の窪み５３及び第２の窪み５４を容易に形成することができる。
【0107】
第２のダンパ８２は、第２の窪み５４に配置されて、アーム４２に取り付けられ、アーム４２の振動を減衰させる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１のダンパ８１及び第２のダンパ８２によりアーム４２の振動を減衰することで、サスペンション６２に搭載される磁気ヘッド６１の位置決め精度をより向上することができる。
【0108】
第１の面４２ｃにおける第１の窪み５３の縁５３ｂと第２の面４２ｅにおける第２の窪み５４の縁５４ｂとは、互いに鏡面対称である。これにより、例えば、略同一形状の複数の刃１０１が第１の面４２ｃからアーム４２を削ることで、複数のアーム４２のそれぞれに第１の窪み５３及び第２の窪み５４が形成され得る。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の窪み５３及び第２の窪み５４を容易に形成することができる。
【0109】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１のダンパ８１の厚さは、第１の窪み５３の深さよりも小さい。これにより、第１のダンパ８１は、磁気ディスク１２Ｕに接触してしまうことを抑制できる。
【0110】
第１のダンパ８１は、アーム４２よりも密度が大きい拘束層８５と、当該拘束層８５とアーム４２との間に介在する粘弾性体８６とを有する。中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み５３の深さは、拘束層８５の厚さの３倍である。例えば、拘束層８５がステンレス鋼で作られ、アーム４２がアルミニウム合金により作られた場合、拘束層８５の密度はアーム４２の密度の約３倍となる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、アーム４２に第１の窪み５３が設けられるとともに当該第１の窪み５３に第１のダンパ８１が配置されることによる、アーム４２の質量の変化を軽減できる。
【0111】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み５３の深さは、第１の面４２ｃと第１の座面４２ｄとの間の距離よりも大きい。このため、アーム４２は、第１の窪み５３の深さにかかわらず、第１の座面４２ｄと第２の座面４２ｆとの間において所望の厚さを保つことができる。従って、第１の窪み５３を設けることは、サスペンション６２が支持される第１の座面４２ｄの設計及び製造に影響してしまうことを抑制できる。すなわち、第１の窪み５３は、第１の座面４２ｄへのサスペンション６２の装着を妨げてしまうことを抑制できる。
【0112】
アーム４２に、第１の座面４２ｄ及び第２の座面４２ｆに開口する貫通孔５２が設けられる。サスペンション６２は、部分的に貫通孔５２に嵌め込まれることでアーム４２に取り付けられる。第１のダンパ８１は、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、中心軸Ａｘｈと貫通孔５２の中心との間で延びる中心線Ｌに対して線対称でない。これにより、第１の窪み５３は、例えば、ギャングカッター１００が第１の側面４２ａからアーム４２を削ることにより、容易に形成され得る。また、第１のダンパ８１は、線対称である形状に制約されない。このため、第１のダンパ８１は、例えば設計上又は製造上の他の制約又は要求に応じた形状を有することができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、容易に製造可能となる。
【0113】
第１の窪み５３は、第１の側面４２ａから第２の側面４２ｂに向かって先細る。これにより、第１の窪み５３は、例えば、ギャングカッター１００の円盤状の刃１０１が第１の側面４２ａからアーム４２を削ることにより、容易に形成され得る。
【0114】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
以下に、第２の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【0115】
図７は、第２の実施形態に係るＨＳＡ１４を示す例示的な断面図である。図７に示すように、第２の実施形態のＨＳＡ１４は、第２のダンパ８２を省略する。なお、第２の実施形態のＨＳＡ１４が、第２のダンパ８２を有しても良い。
【0116】
第２の実施形態のアーム４２には、第１の窪み５３及び第２の窪み５４の代わりに、第１の窪み２０１及び第２の窪み２０２が設けられる。第１の窪み２０１及び第２の窪み２０２は、以下に説明される点を除き、第１の窪み５３及び第２の窪み５４と実質的に等しい。
【0117】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み２０１の深さは、第２の窪み２０２の深さよりも大きい。すなわち、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み２０１の深さは、第２の窪み２０２の深さと異なる。
【0118】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１のダンパ８１の厚さは、第１の窪み２０１の深さよりも小さい。一方、Ｚ方向において、第１のダンパ８１の厚さは、第２の窪み２０２の深さよりも大きい。
【0119】
図８は、第２の実施形態のキャリッジ３５及びギャングカッター１００を示す例示的な断面図である。図８に示すように、第２の実施形態において、Ｚ方向における刃１０１の中心は、隣り合う二つのアーム４２の間の中央と異なる位置に配置される。これにより、隣り合う二つの刃１０１は、複数のアーム４２のそれぞれに深い第１の窪み２０１と浅い第２の窪み２０２とを同時に形成することができる。
【0120】
第２の窪み２０２は浅いが、刃１０１は、アーム４２に接触して第２の窪み２０２を形成する。このため、第１の実施形態と同じく、二つの刃１０１は、一つのアーム４２を両側から支持することで、当該一つのアーム４２が弾性的に曲がることを制限する。
【0121】
以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み２０１の深さは、第２の窪み２０２の深さと異なる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１のダンパ８１と磁気ディスク１２Ｕとの間の距離を容易に調整することができる。
【0122】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１の窪み２０１の深さは、第２の窪み２０２の深さよりも大きい。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１のダンパ８１を磁気ディスク１２Ｕから離間させることができ、第１のダンパ８１が磁気ディスク１２Ｕに接触してしまうことを抑制できる。
【0123】
中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向において、第１のダンパ８１の厚さは、第１の窪み２０１の深さよりも小さく、且つ第２の窪み２０２の深さよりも大きい。これにより、第１のダンパ８１は、磁気ディスク１２Ｕに接触してしまうことを抑制できる。さらに、第１のダンパ８１が配置される第１の窪み２０１が深くされる一方、ダンパが配置されない第２の窪み２０２が浅くされる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の窪み２０１及び第２の窪み２０２によりアーム４２が過剰に薄くなってしまうことを抑制できる。
【0124】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に係るＨＳＡ１４の一部を示す例示的な断面図である。図９に示すように、第３の実施形態の第１のダンパ８１は、拘束層８５の代わりに、拘束層３０１を有する。拘束層３０１は、以下に説明される点を除き、拘束層８５に実質的に等しい。第３の実施形態の拘束層３０１は、第１の実施形態及び第２の実施形態のいずれの拘束層８５を代替しても良い。
以下に、第３の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に係るＨＳＡ１４の一部を示す例示的な断面図である。図９に示すように、第３の実施形態の第１のダンパ８１は、拘束層８５の代わりに、拘束層３０１を有する。拘束層３０１は、以下に説明される点を除き、拘束層８５に実質的に等しい。第３の実施形態の拘束層３０１は、第１の実施形態及び第２の実施形態のいずれの拘束層８５を代替しても良い。
【0125】
拘束層３０１は、第１の部分３０５と、第１の部分３０５よりも厚い第２の部分３０６とを有する。中心軸Ａｘｄと直交する方向において、第１の部分３０５は、第２の部分３０６よりも中心軸Ａｘｄに近い。
【0126】
例えば、第１の部分３０５は、拘束層３０１のうち、中心線Ｌよりも中心軸Ａｘｄに近い部分である。第２の部分３０６は、拘束層３０１のうち、中心線Ｌよりも中心軸Ａｘｄから離間した部分である。なお、第１の部分３０５及び第２の部分３０６は、この例に限られない。
【0127】
拘束層３０１は、第１の窪み５３と同じく、第１の側面４２ａから第２の側面４２ｂに向かって先細っている。このため、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、第１の部分３０５の面積は、第２の部分３０６の面積よりも大きくなる。一方で、第２の部分３０６が第１の部分３０５よりも厚いため、第１の部分３０５の重さと第２の部分３０６の重さとは近くなる。
【0128】
第１の部分３０５と第２の部分３０６とは、一体に形成される。しかし、第１の部分３０５と第２の部分３０６とは、互いに独立していても良い。また、第１の部分３０５の材料と第２の部分３０６の材料とが異なっても良い。
【0129】
以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、第１のダンパ８１は、拘束層３０１と、当該拘束層３０１とアーム４２との間に介在する粘弾性体８６と、を有する。拘束層３０１は、第１の部分３０５と、第１の部分３０５よりも厚い第２の部分３０６と、を有する。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、非対称な形状の第１のダンパ８１における重量のバランスを調整できる。
【0130】
中心軸Ａｘｄと直交する方向において、第１の部分３０５は、第２の部分３０６よりも中心軸Ａｘｄに近い。例えば、ギャングカッター１００の円盤状の刃１０１が第１の窪み５３を形成する場合、第１の窪み５３は、第１の側面４２ａから第２の側面４２ｂに向かって先細る。すなわち、中心軸Ａｘｈに沿うＺ方向に見た投影図において、第２の部分３０６は、第１の部分３０５よりも小さくなりやすい。しかし、第２の部分３０６が第１の部分３０５よりも厚いため、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１のダンパ８１における重量のバランスを調整できる。
【0131】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0132】
１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１２，１２Ｕ，１２Ｌ…磁気ディスク、４２…アーム、４２ａ…第１の側面、４２ｂ…第２の側面、４２ｃ…第１の面、４２ｄ…第１の座面、４２ｅ…第２の面、４２ｆ…第２の座面、５１…スリット、５２…貫通孔、５３，２０１…第１の窪み、５３ａ…底面、５３ｂ…縁、５４，２０２…第２の窪み、５４ｂ…縁、６２…サスペンション、８１…第１のダンパ、８２…第２のダンパ、８５，８７，３０１…拘束層、８６，８８…粘弾性体、３０５…第１の部分、３０６…第２の部分、Ａｘｄ，Ａｘｈ…中心軸、Ｌ…中心線。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】