発明の名称 半導体装置及びその製造方法
出願人 新電元工業株式会社 (識別番号 2037)
特許公開件数ランキング 1193 位(4件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 360 位(16件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社秋田新電元 (識別番号 591132955)
特許公開件数ランキング 11067 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 9036 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2026-2521
公報発行日 2026年1月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-2521
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