特開2026-92982インプリント用モールド及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置
発明の名称 インプリント用モールド及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置
出願人 パナソニックＩＰマネジメント株式会社 （識別番号 314012076）
特許公開件数ランキング 5 位（1336件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 3 位（1269件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2026-92982
公報発行日 2026年6月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-92982
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2026-92982「インプリント用モールド及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置」の公報全文を閲覧することができます。
ログインはこちら ログイン・ユーザー登録