特許 7009701 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-01-17

(45)【発行日】2022-01-26

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20220118BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 B

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2017164727

(22)【出願日】2017-08-29

(65)【公開番号】P2018050036

(43)【公開日】2018-03-29

【審査請求日】2020-07-03

(31)【優先権主張番号】10-2016-0121500

(32)【優先日】2016-09-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】ファン、ジュン－オ

(72)【発明者】

【氏名】キム、クァン－ユン

(72)【発明者】

【氏名】ジュン、ミョン－フイ

(72)【発明者】

【氏名】ベク、ヨン－ホ

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－１８３６６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０４５１６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬性（ｒｉｇｉｄ）の絶縁層を備えた硬性基板部と、
前記硬性基板部に接続され、軟性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）の絶縁層で形成された軟性基板部と、を含み、
前記軟性基板部は、
長手方向に沿って形成された第１軟性領域と、
前記第１軟性領域に連続して形成され、前記第１軟性領域よりもさらに軟性の材質で形成される第２軟性領域と、
を備え、前記第１軟性領域と前記第２軟性領域が接続する領域に境界面が形成され、
前記第１軟性領域の外層は、長手方向に沿って分節されて形成された複数のカバーレイ（ｃｏｖｅｒ ｌａｙ）を含み、
前記第２軟性領域の外層は、前記複数のカバーレイとは異なるゴム材料から形成される弾性重合体層を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１軟性領域は、長手方向に沿って複数の領域に分節され、
前記第２軟性領域は、前記分節された第１軟性領域の間を接続させる請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記軟性基板部は、
軟性の内部絶縁層と、前記軟性の内部絶縁層に形成された回路パターンとをさらに含む請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第２軟性領域の外層は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽層をさらに含む請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記軟性基板部は、前記第２軟性領域で折り曲げられる構造である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記軟性基板部は、
前記第２軟性領域で折り曲げられ、長手方向に角度が変わる屈曲を形成する請求項５に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２軟性領域には、折り曲げられる部分を表示したマーキング（ｍａｒｋｉｎｇ）部が形成された請求項５または請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記硬性基板部は、第１硬性基板領域及び第２硬性基板領域を含み、
前記軟性基板部は、前記第１硬性基板領域と前記第２硬性基板領域との間を接続させる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

リジッドフレキシブル（ｒｉｇｉｄ ｆｌｅｘｉｂｌｅ）プリント回路基板は、軟性回路基板と硬性回路基板とが結合された構造を有し、それぞれのメリットである柔軟性及び表面実装の信頼性を共に備えることができる。

【0003】

しかし、軟性回路基板を用いるにもかかわらず、プリント回路基板を設置される配置形態のまま製造しなければならないので、製造上の歩留まりが高くないという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】韓国公開特許第 ２０１２－００２１５７５号公報

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一側面によれば、硬性（ｒｉｇｉｄ）の絶縁層を備えた硬性基板部と、上記硬性基板部に接続され、曲げることが可能な軟性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）の絶縁層で形成された軟性基板部とを含み、上記軟性基板部は、長手方向に沿って形成された第１軟性領域と、上記第１軟性領域に連続して形成され、上記第１軟性領域よりもさらに軟性の材質で形成される第２軟性領域とを備えるプリント回路基板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す平面図である。

【図2】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。

【図3】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の使用例を示す図である。

【図4】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の他の使用例を示す図である。

【図5】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の軟性基板部を形成する方法を例示する図である。

【図6】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の軟性基板部を形成する方法を例示する図である。

【図7】本発明の一実施例に係るプリント回路基板におけるＥＭＩ遮蔽層を説明するための部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これについての重複説明を省略する。

【0008】

また、本明細書において、第１、第２などの用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２などの用語により限定されない。

【0009】

また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す平面図であり、図２は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。

【0010】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板は、硬性基板部及び軟性基板部Ｆを含み、軟性基板部Ｆは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとを備える。

【0011】

硬性基板部は、硬い材質の絶縁層１０を備えることができる。そして、軟性基板部Ｆは、硬性基板部から突出して形成され、曲げることが可能な材質で形成されることができる。すなわち、本実施例のプリント回路基板は、リジッド‐フレックス構造のプリント回路基板（ｒｉｇｉｄ ｆｌｅｘ ＰＣＢ）の構造を有することができる。

【0012】

例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム等の軟性の絶縁層及び銅箔（ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）で形成されたＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）を積層し、曲げることの可能な軟性基板を形成して、軟性基板上に選択的に回路パターン及びエポキシ等の硬性の絶縁層（軟性の絶縁層に比べて硬性であることを意味する）１５をさらに形成することにより、軟性基板よりも硬い硬性基板を形成することができる。これにより、軟性基板のみで形成されている部分は、曲げることが可能な軟性基板部Ｆとなり、その他は硬性基板部となるリジッド‐フレックス構造のプリント回路基板を形成することができる。ここで、軟性及び硬性とは、互いの相対的な差を示す意味であり、使用者の意図によって曲げることが可能な程度の強度を有する材質を軟性の材質といい、曲げることが可能ではないものを硬性の材質という。

【0013】

本実施例において硬性基板部は、２つの硬性基板領域、すなわち、第１硬性基板領域Ｒａ及び第２硬性基板領域Ｒｂを有し、軟性基板部Ｆは、第１硬性基板領域Ｒａと第２硬性基板領域Ｒｂとの間を接続する。これにより、硬性基板－軟性基板－硬性基板が連続して接続された構造を有することができる。

【0014】

本実施例のプリント回路基板において軟性基板部Ｆは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとで形成される。第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃよりもさらに軟性の材質で形成され、曲げることが可能だけでなく、折り曲げることも可能に形成されることができる。

【0015】

また、軟性基板部Ｆの長手方向に沿って、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとが連続して接続される形態に形成されることができる。

【0016】

図１及び図２を参照すると、軟性基板部Ｆは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃが大部分を占め、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃを接続するために、部分的に形成された構造を有することができる。

【0017】

例えば、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃは、軟性基板部Ｆの長手方向に沿って形成され、途中の一部が分離されて複数の分節された領域で形成されることができる。そして、分節された第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃの間には第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂが形成され、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとが連続して接続された構造を有することができる。ここで、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃよりもさらに柔軟な材質であるため、分節された第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃを接続させる関節のような役割を担うことができる。
よって、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂを折り曲げることにより、軟性基板部Ｆの延長する方向が変更される屈曲を形成することができる。
第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂを折り曲げる形態に応じて、所望する角度及び形態に軟性基板部Ｆの配置形態を変更させることができる。

【0018】

図３及び図４は、一実施例に係るプリント回路基板の使用例を示す図である。図３を参照すると、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとが連続して接続された一字形の軟性基板部Ｆは、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの途中で一部Ｆ２ａを９０度折り曲げることにより、Ｌ字形に構造を変更することができる。

【0019】

図４をさらに参照すると、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの途中で他の部分Ｆ２ｂを再び９０度折り曲げることにより、軟性基板部Ｆは、２箇所で角度が変更される配置構造を有することができる。ここで、折り曲げる角度、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの位置及び個数は、軟性基板部Ｆを配置しようとする形態に合わせて決定すればよい。

【0020】

したがって、本実施例に係るプリント回路基板は、先ず製造工程上の取り扱い及び歩留まりの有利な形態に製造し、その後、製品を使用する際に、所望する配置形態に変更して使用できるというメリットがある。

【0021】

一方、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂには、折り曲げる部分を表示したマーキング部Ｍを形成してもよい。図１を参照すると、マーキング部Ｍは、第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの外層に表示された折り線であることができる。

【0022】

第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂは、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと外層との材質を異なるものにすることで形成されることができる。例えば、図１を参照すると、軟性基板部Ｆにおいて、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃ及び第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの内部絶縁層２０を同一の材質で形成し、内部絶縁層２０に形成された回路パターン２５を保護する外層の材質を異なるものにすることで、第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃと第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂとの軟性を異なるように形成することができる。
図５及び図６は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の軟性基板部Ｆを形成する方法を例示する図である。

【0023】

図５を参照すると、内部絶縁層２０に回路パターン２５を形成した後に、選択的にカバーレイを付着して第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃの外層３０を形成することができる。カバーレイは、回路パターンを保護する目的で使用されるフィルムであって、ポリイミドフィルム等の堅い材質の保護フィルムであることができる。

【0024】

図６を参照すると、分離されたカバーレイの間に弾性重合体を充填して弾性重合体層の第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの外層４０を形成することができる。弾性重合体は、ゴム等のような高弾力の材質であって、カバーレイに比べて柔軟であるが、折り曲げられることに対する復元力はカバーレイに比べて弱い。これにより、弾性重合体が外層４０を形成する第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂは、カバーレイが外層３０を形成する第１軟性領域Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃに比べて折り曲げが容易であり、折り曲げられた後にもその状態を保持することが容易である。
第２軟性領域Ｆ２ａ、Ｆ２ｂの外層は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽層４５を含むことができる。
図７は、一実施例に係るプリント回路基板におけるＥＭＩ遮蔽層を説明するための部分断面図である。

【0025】

図７を参照すると、弾性重合体の間に金属層を形成し、電磁気を遮断するＥＭＩ遮蔽層４５として用いることができる。ここで、ＥＭＩ遮蔽層４５は、接地回路に接続することができる。

【0026】

以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。

【符号の説明】

【0027】

Ｒａ、Ｒｂ 硬性基板領域
Ｆ 軟性基板部
Ｆ１ａ、Ｆ１ｂ、Ｆ１ｃ 第１軟性領域
Ｆ２ａ、Ｆ２ｂ 第２軟性領域
Ｍ マーキング部
１０ 硬性の絶縁層
１５ 硬性基板部の回路パターン
２０ 軟性基板部の内部絶縁層
２５ 軟性基板部の回路パターン
３０ 第１軟性領域の外層
４０： 第２軟性領域の外層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】