特許 7070284 蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-05-10

(45)【発行日】2022-05-18

(54)【発明の名称】蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/184 20210101AFI20220511BHJP

   H01G 11/10 20130101ALI20220511BHJP

   H01G 11/80 20130101ALI20220511BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20220511BHJP

   H01M 10/04 20060101ALI20220511BHJP

   H01M 50/197 20210101ALI20220511BHJP

   H01M 50/342 20210101ALI20220511BHJP

【ＦＩ】

H01M50/184 A

H01G11/10

H01G11/80

H01G11/84

H01M10/04 Z

H01M50/197

H01M50/342 101

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2018177673

(22)【出願日】2018-09-21

(65)【公開番号】P2020047568

(43)【公開日】2020-03-26

【審査請求日】2021-02-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(74)【代理人】

【識別番号】100140453

【弁理士】

【氏名又は名称】戸津 洋介

(72)【発明者】

【氏名】田丸 耕二郎

(72)【発明者】

【氏名】山▲崎▼ 貴文

(72)【発明者】

【氏名】真里谷 毅

【審査官】松本 陶子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１９２５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１２０７１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２８７４５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｍ ５０／１８４

Ｈ０１Ｇ １１／１０

Ｈ０１Ｇ １１／８０

Ｈ０１Ｇ １１／８４

Ｈ０１Ｍ １０／０４

Ｈ０１Ｍ ５０／３４２

Ｈ０１Ｍ ５０／１９７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、
前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材と、
を備え、
前記複数の電極は、バイポーラ電極を含み、
前記複数の電極のそれぞれは、電極板を備え、
前記シール部材は、前記電極板の周縁部に設けられた一次シールと、前記第１方向から見て前記一次シールを取り囲む二次シールと、を備え、
前記二次シールは、第１樹脂部と第２樹脂部とを備え、
前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１樹脂部は、前記一次シールと前記第２樹脂部との間に配置され、
前記一次シールには、隣り合う前記複数の電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が形成され、
前記第１樹脂部には、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が形成され、
前記第２樹脂部には、前記第２連通孔と連通された第３連通孔が形成され、
前記第２樹脂部は、前記第２方向から見て前記第３連通孔を取り囲むように配置され前記第２方向に突出する突起部を有し、
前記突起部は、圧力調整弁を接続するための枠形状の接続用突起部であり、
前記接続用突起部には、前記圧力調整弁が接続される、蓄電モジュール。

【請求項2】

前記突起部は前記第３連通孔と連通された開口を形成し、
前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅と同じであり、かつ、前記第１方向における前記開口の幅よりも小さい、請求項１に記載の蓄電モジュール。

【請求項3】

前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅よりも大きい、請求項１に記載の蓄電モジュール。

【請求項4】

前記第２樹脂部が、複数のゲート痕を有しており、
前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲート痕の中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記突起部と重ならないように位置している、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。

【請求項5】

前記第１樹脂部が、複数のゲート痕を有しており、
前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲート痕の中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記第２連通孔と重ならないように位置している、請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。

【請求項6】

前記第１樹脂部には、複数の前記第２連通孔が形成され、
前記第１樹脂部が、前記複数の第２連通孔のうち前記第１方向において最も端に位置する第２連通孔の外側において前記第１方向に突出する凸部を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。

【請求項7】

前記第１樹脂部は、前記第１方向の一端から前記第２方向に沿って延びる庇部を有し、
前記凸部は、前記第１方向の他端に設けられる、請求項６に記載の蓄電モジュール。

【請求項8】

第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数の電極は、バイポーラ電極を含み、
前記複数の電極のそれぞれは、電極板を備え、
前記製造方法は、
前記電極積層体と、前記電極板の周縁部に設けられた一次シールと、を含むユニット積層体を準備する工程と、
射出成形により、前記第１方向から見て前記一次シールを取り囲む二次シールを形成する工程と、
を含み、
前記ユニット積層体を準備する工程では、隣り合う前記複数の電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が前記一次シールに形成されており、
前記二次シールを形成する工程は、
前記ユニット積層体を収容する第１型内に第１樹脂材料を流し込むことによって、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が形成された第１樹脂部を形成する工程と、
前記ユニット積層体及び前記第１樹脂部を収容する第２型内に第２樹脂材料を流し込むことによって、前記第２連通孔と連通された第３連通孔が形成された第２樹脂部を形成する工程と、
を含み、
前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部が、前記第１方向に交差する第２方向において、前記一次シールと前記第２樹脂部との間に配置され、前記第２樹脂部が、前記第２方向から見て前記第３連通孔を取り囲むように配置され前記第２方向に突出する突起部を有する、蓄電モジュールの製造方法。

【請求項9】

前記第２樹脂部を形成する工程では、前記突起部が前記第３連通孔と連通された開口を形成し、前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅と同じであり、かつ、前記第１方向における前記開口の幅よりも小さい、請求項８に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項10】

前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第１方向における前記第２連通孔の幅よりも大きい幅を有する入れ子が前記第２連通孔を塞いだ状態で、前記第２樹脂部を形成し、前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅よりも大きい、請求項８に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項11】

前記第２型が、複数のゲートを有しており、
前記第２型には、前記突起部を形成するための凹部が形成されており、
前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲートの中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記凹部と重ならないように位置している、請求項８～１０のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項12】

前記第１型が、複数のゲートを有しており、
前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲートの中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記第２連通孔と重ならないように位置している、請求項８～１１のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項13】

前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部に、複数の前記第２連通孔が形成され、前記第１樹脂部が、前記複数の第２連通孔のうち前記第１方向において最も端に位置する第２連通孔の外側において前記第１方向に突出する凸部を有する、請求項８～１２のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項14】

前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部が、前記第１方向の一端から前記第２方向に沿って延びる庇部を有し、前記凸部が、前記第１方向の他端に設けられる、請求項１３に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の一側面は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－２０４３８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

シール部材が、バイポーラ電極の周縁部に設けられた枠状の一次シールと、積み重ねられた一次シールの周囲に設けられた筒状の二次シールとを備える場合がある。二次シールは、射出成形によって形成される単一の樹脂部である。一次シールには、内部空間に連通された第１連通孔が形成される。二次シールには、第１連通孔に連通された第２連通孔が形成される。第２連通孔は、電解液を内部空間に注入するための注液口及び内部空間の圧力を調整する圧力調整弁が接続される接続口として機能する。

【0005】

圧力調整弁を第２連通孔に接続するために、第２連通孔を取り囲む枠状の突起部が二次シールの表面に設けられる場合がある。この場合、突起部における二次シールの厚み（突起部の高さ方向における二次シールの長さ）が比較的大きくなる。二次シールの厚みが大きくなると、射出成形時に溶融した樹脂材料が固化する際に樹脂材料が収縮して、二次シールの内部にボイドが発生するおそれがある。

【0006】

本発明の一側面は、二次シールの内部にボイドが発生することを抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材と、を備え、前記複数の電極は、バイポーラ電極を含み、前記複数の電極のそれぞれは、電極板を備え、前記シール部材は、前記電極板の周縁部に設けられた一次シールと、前記第１方向から見て前記一次シールを取り囲む二次シールと、を備え、前記二次シールは、第１樹脂部と第２樹脂部とを備え、前記第１方向に交差する第２方向において、前記第１樹脂部は、前記一次シールと前記第２樹脂部との間に配置され、前記一次シールには、隣り合う前記複数の電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が形成され、前記第１樹脂部には、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が形成され、前記第２樹脂部には、前記第２連通孔と連通された第３連通孔が形成され、前記第２樹脂部は、前記第２方向から見て前記第３連通孔を取り囲むように配置され前記第２方向に突出する突起部を有する。

【0008】

上記蓄電モジュールによれば、単一の樹脂部からなる二次シールに比べて、突起部における第２樹脂部の厚み（第２方向における第２樹脂部の長さ）を比較的小さくできる。そのため、第２樹脂部を形成する際に、樹脂材料の収縮により第２樹脂部の内部にボイドが発生することを抑制できる。よって、二次シールの内部にボイドが発生することを抑制できる。

【0009】

前記突起部は前記第３連通孔と連通された開口を形成し、前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅と同じであり、かつ、前記第１方向における前記開口の幅よりも小さくてもよい。この場合、第３連通孔の幅が第２連通孔の幅よりも大きい場合に比べて、第１樹脂部と第２樹脂部との間の接合面積を大きくできる。そのため、第１樹脂部と第２樹脂部との間の接合強度を向上できる。また、第２樹脂部を形成する際に、入れ子の先端部が第２連通孔内に配置された状態で第３連通孔及び開口を有する第２樹脂部を形成すると、第２樹脂部の形成後に入れ子を引き抜きやすい。

【0010】

前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅よりも大きくてもよい。この場合、第２連通孔内に配置される入れ子を使用する必要がない。そのため、簡易な構造を有する入れ子を用いて第２樹脂部を形成できる。

【0011】

前記第２樹脂部が、複数のゲート痕を有しており、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲート痕の中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記突起部と重ならないように位置してもよい。この場合、第２樹脂部を形成する際に、隣り合う複数のゲートから流入した樹脂材料同士が、第２方向から見て上記直線の位置において衝突する。そのため、得られた第２樹脂部では、当該直線の位置に脆弱部（ウェルド部）が形成される場合がある。そのような場合であっても、脆弱部が突起部と重ならないように位置しているので、機械的強度が比較的低い突起部が壊れ難い。

【0012】

前記第１樹脂部が、複数のゲート痕を有しており、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲート痕の中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記第２連通孔と重ならないように位置してもよい。この場合、第１樹脂部を形成する際に、第１樹脂部における第２連通孔の周囲の部分から、第２連通孔を形成するための入れ子に向かって熱が逃げる。よって、第１樹脂部における第２連通孔の周囲の部分が脆弱箇所となりやすい。一方、上記直線の位置における第１樹脂部にウェルド部が形成される場合もある。そのような場合でも、第２連通孔の周囲の脆弱箇所にウェルド部が形成されることが抑制されるので、脆弱箇所の機械的強度の低下を抑制できる。

【0013】

前記第１樹脂部には、複数の前記第２連通孔が形成され、前記第１樹脂部が、前記複数の第２連通孔のうち前記第１方向において最も端に位置する第２連通孔の外側において前記第１方向に突出する凸部を有してもよい。この場合、第１樹脂部のうち、第１方向において最も端に位置する第２連通孔（最外第２連通孔）の外側に位置する部分の第１方向における幅が大きくなる。よって、第１樹脂部を形成する際に、当該部分を樹脂材料が流れやすくなる。

【0014】

前記第１樹脂部は、前記第１方向の一端から前記第２方向に沿って延びる庇部を有し、前記凸部は、前記第１方向の他端に設けられてもよい。この場合、第１樹脂部を形成する際に、第１方向の一端には庇部が設けられているので、庇部を樹脂材料が流れやすくなる。

【0015】

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、前記複数の電極は、バイポーラ電極を含み、前記複数の電極のそれぞれは、電極板を備え、前記製造方法は、前記電極積層体と、前記電極板の周縁部に設けられた一次シールと、を含むユニット積層体を準備する工程と、射出成形により、前記第１方向から見て前記一次シールを取り囲む二次シールを形成する工程と、を含み、前記ユニット積層体を準備する工程では、隣り合う前記複数の電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が前記一次シールに形成されており、前記二次シールを形成する工程は、前記ユニット積層体を収容する第１型内に第１樹脂材料を流し込むことによって、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が形成された第１樹脂部を形成する工程と、前記ユニット積層体及び前記第１樹脂部を収容する第２型内に第２樹脂材料を流し込むことによって、前記第２連通孔と連通された第３連通孔が形成された第２樹脂部を形成する工程と、を含み、前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部が、前記第１方向に交差する第２方向において、前記一次シールと前記第２樹脂部との間に配置され、前記第２樹脂部が、前記第２方向から見て前記第３連通孔を取り囲むように配置され前記第２方向に突出する突起部を有する。

【0016】

上記蓄電モジュールの製造方法によれば、単一の樹脂部からなる二次シールに比べて、突起部における第２樹脂部の厚み（第２方向における第２樹脂部の長さ）を比較的小さくできる。そのため、第２樹脂部を形成する際に、第２樹脂材料の収縮により第２樹脂部の内部にボイドが発生することを抑制できる。よって、二次シールの内部にボイドが発生することを抑制できる。

【0017】

前記第２樹脂部を形成する工程では、前記突起部が前記第３連通孔と連通された開口を形成し、前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅と同じであり、かつ、前記第１方向における前記開口の幅よりも小さくてもよい。この場合、第３連通孔の幅が第２連通孔の幅よりも大きい場合に比べて、第１樹脂部と第２樹脂部との間の接合面積を大きくできる。そのため、第１樹脂部と第２樹脂部との間の接合強度を向上できる。また、第２樹脂部を形成する際に、入れ子の先端部が第２連通孔内に配置された状態で第３連通孔及び開口を有する第２樹脂部を形成すると、第２樹脂部の形成後に入れ子を引き抜きやすい。

【0018】

前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第１方向における前記第２連通孔の前記幅よりも大きい幅を有する入れ子が前記第２連通孔を塞いだ状態で、前記第２樹脂部を形成し、前記第１方向における前記第３連通孔の幅が、前記第１方向における前記第２連通孔の幅よりも大きくてもよい。この場合、第２連通孔内に配置される入れ子を使用する必要がない。そのため、簡易な構造を有する入れ子を用いて第２樹脂部を形成できる。

【0019】

前記第２型が、複数のゲートを有しており、前記第２型には、前記突起部を形成するための凹部が形成されており、前記第２樹脂部を形成する工程では、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲートの中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記凹部と重ならないように位置してもよい。この場合、第２樹脂部を形成する際に、隣り合う複数のゲートから流入した第２樹脂材料同士が、第２方向から見て上記直線の位置において衝突する。そのため、得られた第２樹脂部では、当該直線の位置に脆弱部（ウェルド部）が形成される場合がある。そのような場合であっても、脆弱部が突起部と重ならないように位置しているので、機械的強度が比較的低い突起部が壊れ難い。

【0020】

前記第１型が、複数のゲートを有しており、前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第２方向から見て、隣り合う前記複数のゲートの中間点を通って前記第１方向に延びる直線が前記第２連通孔と重ならないように位置してもよい。この場合、二次シールを形成する際に、第１樹脂部における第２連通孔の周囲の部分から、第２連通孔を形成するための入れ子に向かって熱が逃げる。よって、第１樹脂部における第２連通孔の周囲の部分が脆弱箇所となりやすい。一方、上記直線の位置における第１樹脂部にウェルド部が形成される場合もある。そのような場合でも、第２連通孔の周囲の脆弱箇所にウェルド部が形成されることが抑制されるので、脆弱箇所の機械的強度の低下を抑制できる。

【0021】

前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部に、複数の前記第２連通孔が形成され、前記第１樹脂部が、前記複数の第２連通孔のうち前記第１方向において最も端に位置する第２連通孔の外側において前記第１方向に突出する凸部を有してもよい。この場合、第１樹脂部のうち、第１方向において最も端に位置する第２連通孔（最外第２連通孔）の外側に位置する部分の第１方向における幅が大きくなる。よって、第１樹脂部を形成する際に、当該部分を第１樹脂材料が流れやすくなる。

【0022】

前記第１樹脂部を形成する工程では、前記第１樹脂部が、前記第１方向の一端から前記第２方向に沿って延びる庇部を有し、前記凸部が、前記第１方向の他端に設けられてもよい。この場合、第１樹脂部を形成する際に、第１方向の一端には庇部が設けられているので、庇部を第１樹脂材料が流れやすくなる。

【発明の効果】

【0023】

本発明の一側面によれば、二次シールの内部にボイドが発生することを抑制できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法が提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。

【図2】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。

【図3】図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。

【図4】図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。

【図5】図４に示されたＶ－Ｖ線に沿った断面図である。

【図6】図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。

【図7】第２方向から見た第１樹脂部を示す平面図である。

【図8】第２方向から見た第２樹脂部を示す平面図である。

【図9】ユニット積層体を準備する工程におけるユニット積層体の断面図である。

【図10】第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、型及び入れ子の断面図である。

【図11】図１０に示されたＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。

【図12】第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、型及び入れ子の断面図である。

【図13】図１２に示されたＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

【図14】他の実施形態に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。

【図15】第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部、型及び入れ子の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

【0026】

図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。

【0027】

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

【0028】

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

【0029】

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

【0030】

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。

【0031】

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。

【0032】

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。

【0033】

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

【0034】

電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

【0035】

電極板１５は、金属製であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板からなる。電極板１５は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

【0036】

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

【0037】

シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。

【0038】

シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、互いに当接している。

【0039】

一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。

【0040】

第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。

【0041】

二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。二次シール２２は、熱板溶着によって一次シール２１の外側面に溶着されていてもよい。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。

【0042】

電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。

【0043】

図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２は、積層方向Ｄ１から見て矩形形状を有している。二次シール２２は、一対の第１側面２２ａと、一対の第１側面２２ａ同士を繋ぐ一対の第２側面２２ｂとを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側面２２ａが短辺となり、第２側面２２ｂが長辺となる。各第２側面２２ｂは、積層方向Ｄ１と積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ２（第２方向）とに延在する。各第１側面２２ａは、積層方向Ｄ１と短手方向Ｄ３（第３方向）とに延在する。短手方向Ｄ３は、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２の両方に交差する。積層方向Ｄ１、長手方向Ｄ２及び短手方向Ｄ３は互いに直交し得る。圧力調整弁２８は、１つの第１側面２２ａに取り付けられているが、１つの第２側面２２ｂに取り付けられてもよい。

【0044】

図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ－Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。

【0045】

図４～図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４とを備える。長手方向Ｄ２において、第１樹脂部２３は一次シール２１と第２樹脂部２４との間に配置される。本実施形態において、第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形形状を有する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２に延在する一対の第１側面２３ｓと、積層方向Ｄ１及び短手方向Ｄ３に延在する一対の第２側面２３ｔとを有する。

【0046】

第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の１つの第２側面２３ｔ上に設けられる。第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ２に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲んでもよい。第２樹脂部２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形形状を有してもよい。この場合、第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の一対の第１側面２３ｓ及び一対の第２側面２３ｔ上に設けられる。

【0047】

図５に示されるように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ２において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋ぐ４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の表面を含む。

【0048】

第１樹脂部２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂部２３における積層方向Ｄ１の一端から長手方向Ｄ２に沿って延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３の１つの側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの短辺における周縁部のみを覆っているが、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有してもよい。側部２４ｃは、第１樹脂部２３の１つの第２側面２３ｔのみに設けられるが、第１樹脂部２３の一対の第１側面２３ｓ及び一対の第２側面２３ｔ上に設けられてもよい。

【0049】

一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された第１連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂部２３には、各第１連通孔２１ｄと連通された第２連通孔２３ａが形成される。第２樹脂部２４には、各第２連通孔２３ａと連通された第３連通孔２４ａが形成される。積層方向Ｄ１における第１連通孔２１ｄの幅Ｈ１、積層方向Ｄ１における第２連通孔２３ａの幅Ｈ２、及び積層方向Ｄ１における第３連通孔２４ａの幅Ｈ３は例えば同じである。第１連通孔２１ｄの幅Ｈ１は、例えば段差面２１ｃの高さと同じである。第３連通孔２４ａの幅Ｈ３は、第２連通孔２３ａの幅Ｈ２より大きくてもよい。

【0050】

長手方向Ｄ２から見て、突起部２４ｐは各第３連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各第３連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。積層方向Ｄ１における開口２４ｈの幅Ｈ４は、第３連通孔２４ａの幅Ｈ３よりも大きくなっている。長手方向Ｄ２において突起部２４ｐにおける第２樹脂部２４の厚みＬ２は、長手方向Ｄ２における第１樹脂部２３（側部２３ｃ）の厚みＬ１より小さくてもよい。

【0051】

図７は、長手方向Ｄ２から見た第１樹脂部２３を示す平面図である。図７に示されるように、第１樹脂部２３には複数（ここでは２４個）の第２連通孔２３ａ（以下、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ２から見て各第２連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ３に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の第２連通孔を含む。第１グループの第２連通孔２３ａ１～２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの第２連通孔２３ａ７～２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの第２連通孔２３ａ１３～２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの第２連通孔２３ａ１９～２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。

【0052】

第２連通孔２３ａ１は、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂部２３は、第２連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂部２３のうち第２連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。第２連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。第２連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。第２連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂部２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂部２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ３において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。

【0053】

第１樹脂部２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、短手方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ３において、ゲート痕２３ｑの位置は第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４の位置からずれている。

【0054】

図８は、長手方向Ｄ２から見た第２樹脂部２４を示す平面図である。図８に示されるように、第２樹脂部２４には複数（ここでは２４個）の第３連通孔２４ａ（以下、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ２から見て各第３連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ３に延びる長方形形状を有する。第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４の数は、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ２から見て、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４は、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ２から見て、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。

【0055】

第２樹脂部２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、短手方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ３において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。

【0056】

上記蓄電モジュール４によれば、単一の樹脂部からなる二次シールに比べて、突起部２４ｐにおける第２樹脂部２４の厚みＬ２を比較的小さくできる（図５参照）。そのため、第２樹脂部２４を形成する際に、第２樹脂部２４を構成する第２樹脂材料の収縮により第２樹脂部２４の内部にボイドが発生することを抑制できる。よって、二次シール２２の内部にボイドが発生することを抑制できる。また、第２樹脂材料の収縮により突起部２４ｐの先端が割れることも抑制できる。

【0057】

第３連通孔２４ａの幅Ｈ３が第２連通孔２３ａの幅Ｈ２と同じであり、かつ、開口２４ｈの幅Ｈ４よりも小さいと、第３連通孔２４ａの幅Ｈ３が第２連通孔２３ａの幅Ｈ２よりも大きい場合に比べて、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４との間の接合面積を大きくできる。そのため、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４との間の接合強度を向上できる。また、後述するように、入れ子５０の先端部５３が第２連通孔２３ａ内に配置された状態で第３連通孔２４ａ及び開口２４ｈを有する第２樹脂部２４を形成する場合、第２樹脂部２４を形成した後に入れ子５０を引き抜きやすい（図１２参照）。

【0058】

長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２が突起部２４ｐと重ならないように位置してもよい（図８参照）。この場合、第２樹脂部２４を形成する際に、隣り合う複数のゲート（ゲート痕２４ｑに対応）から流入した第２樹脂部２４を構成する第２樹脂材料同士が、長手方向Ｄ２から見て直線Ｗ２の位置において衝突する。直線Ｗ２の位置では、溶融した第２樹脂材料の温度が低くなるので、溶融した第２樹脂材料同士の相溶性が低下するおそれがある。そのため、得られた第２樹脂部２４では、直線Ｗ２の位置に脆弱部（ウェルド部）が形成される場合がある。そのような場合であっても、脆弱部が突起部２４ｐと重ならないように位置しているので、機械的強度が比較的低い突起部２４ｐが壊れ難い。

【0059】

長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１が第２連通孔２３ａと重ならないように位置してもよい（図７参照）。この場合、第１樹脂部２３を形成する際に、第１樹脂部２３における第２連通孔２３ａの周囲の部分から、第２連通孔２３ａを形成するための入れ子４０（図１０及び図１１参照）に向かって熱が逃げる。よって、第１樹脂部２３における第２連通孔２３ａの周囲の部分が脆弱箇所となりやすい。一方、直線Ｗ１の位置における第１樹脂部２３にウェルド部が形成される場合もある。そのような場合でも、第２連通孔２３ａの周囲の脆弱箇所にウェルド部が形成されることが抑制されるので、脆弱箇所の機械的強度の低下を抑制できる。

【0060】

第１樹脂部２３が、複数の第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する第２連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有すると、第１樹脂部２３のうち第２連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる（図７参照）。よって、第１樹脂部２３を形成する際に、第１樹脂部２３を構成する第１樹脂材料が当該部分を流れやすくなる。

【0061】

第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１の一端から長手方向Ｄ２に沿って延びる庇部２３ｂを有し、凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１の他端に設けられてもよい（図５及び図７参照）。この場合、第１樹脂部２３を形成する際に、積層方向Ｄ１の一端には庇部２３ｂが設けられているので、凸部２３ｐが設けられていなくても庇部２３ｂを第１樹脂材料が流れやすくなる。

【0062】

次に、図９～図１３を参照しながら蓄電モジュール４の製造方法について説明する。図９は、ユニット積層体３０を準備する工程におけるユニット積層体３０の断面図である。図１０の（Ａ）及び（Ｂ）は、第１樹脂部２３を形成する工程におけるユニット積層体３０、型Ｍ１，Ｍ２及び入れ子４０の断面図である。図１１は、図１０に示されたＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。図１２は、第２樹脂部２４を形成する工程におけるユニット積層体３０、第１樹脂部２３、型Ｍ３，Ｍ４及び入れ子５０の断面図である。図１３は、図１２に示されたＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。

【0063】

（ユニット積層体の準備工程）
まず、図９に示されるように、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。

【0064】

（二次シールの形成工程）
次に、射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。

【0065】

まず、図１０及び図１１に示されるように、例えば金属製の型Ｍ１，Ｍ２（第１型）内にユニット積層体３０を収容する。続いて、型Ｍ１，Ｍ２内に溶融した第１樹脂材料を流し込むことによって、射出成形により第１樹脂部２３を形成する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ１から積層方向Ｄ１に向かって型Ｍ１，Ｍ２内に注入される。型Ｍ１，Ｍ２内の空隙Ｍａの形状は、第１樹脂部２３の形状に対応している。型Ｍ１，Ｍ２内には、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４を形成するための入れ子４０が配置される。入れ子４０は、例えば金属プレートである。型Ｍ１には、図１０の（Ｂ）及び図１１に示されるように、凸部２３ｐを形成するための凹部Ｍｂが形成されている。凹部Ｍｂの形状は、凸部２３ｐの形状に対応している。

【0066】

図１１に示されるように、長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲートＧ１の中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｍｗ１は、第２連通孔２３ａ（入れ子４０）と重ならないように位置している。ゲートＧ１の形状は、図７のゲート痕２３ｑに対応している。直線Ｍｗ１は、図７の直線Ｗ１に対応している。

【0067】

次に、図１２及び図１３に示されるように、例えば金属製の型Ｍ３，Ｍ４（第２型）内にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容する。続いて、型Ｍ３，Ｍ４内に溶融した第２樹脂材料を流し込むことによって、射出成形により第２樹脂部２４を形成する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ４に形成されたゲートＧ２から積層方向Ｄ１に向かって型Ｍ３，Ｍ４内に注入される。第２樹脂部２４が形成されることによって、二次シール２２が形成される。型Ｍ３，Ｍ４内の空隙Ｍｃの形状は、第２樹脂部２４の形状に対応している。型Ｍ３，Ｍ４内には、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４をそれぞれ形成するための複数の入れ子５０が配置される。入れ子５０は、例えば金属部材である。型Ｍ４には、突起部２４ｐを形成するための凹部Ｍｄが形成されている。突起部２４ｐは、凹部Ｍｄと入れ子５０との間の空隙Ｓ１と、隣り合う入れ子５０間の空隙Ｓ２とによって形成される。凹部Ｍｄの外形形状は、突起部２４ｐの外形形状に対応している。

【0068】

入れ子５０は、凹部Ｍｄ内に配置される基端部５１と、第１樹脂部２３の第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４内に配置される先端部５３と、基端部５１と先端部５３との間に配置される中間部５２とを備える。先端部５３及び中間部５２は、積層方向Ｄ１に厚みを有するプレート部である。基端部５１は、プレート部の厚みよりも厚い肉厚部である。先端部５３の形状は、第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４の形状に対応している。中間部５２の形状は、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４の形状に対応している。基端部５１の形状は、開口２４ｈの形状に対応している。

【0069】

図１３に示されるように、長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲートＧ２の中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｍｗ２は、凹部Ｍｄ（突起部２４ｐ）と重ならないように位置している。ゲートＧ２の形状は、図８のゲート痕２４ｑに対応している。直線Ｍｗ２は、図８の直線Ｗ２に対応している。

【0070】

上述のように二次シール２２を形成した後、第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって第３連通孔２４ａ１～２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。

【0071】

上記蓄電モジュール４の製造方法によれば、単一の樹脂部からなる二次シールに比べて、突起部２４ｐにおける第２樹脂部２４の厚みＬ２を比較的小さくできる（図５参照）。そのため、射出成形により第２樹脂部２４を形成する際に、第２樹脂材料の収縮により第２樹脂部２４の内部にボイドが発生することを抑制できる。よって、二次シール２２の内部にボイドが発生することを抑制できる。

【0072】

第３連通孔２４ａの幅Ｈ３が第２連通孔２３ａの幅Ｈ２と同じであり、かつ、開口２４ｈの幅Ｈ４よりも小さいと、第３連通孔２４ａの幅Ｈ３が第２連通孔２３ａの幅Ｈ２よりも大きい場合に比べて、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４との間の接合面積を大きくできる。そのため、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４との間の接合強度を向上できる。また、入れ子５０の先端部５３が第２連通孔２３ａ内に配置された状態で第３連通孔２４ａ及び開口２４ｈを有する第２樹脂部２４を形成する場合、第２樹脂部２４を形成した後に入れ子５０を引き抜きやすい。

【0073】

また、長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲートＧ２の中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｍｗ２が凹部Ｍｄと重ならないように位置してもよい（図１３参照）。この場合、第２樹脂部２４を形成する際に、隣り合う複数のゲートＧ２から流入した第２樹脂材料同士が、長手方向Ｄ２から見て直線Ｍｗ２の位置において衝突する。直線Ｍｗ２の位置では、溶融した第２樹脂材料の温度が低くなるので、溶融した第２樹脂材料同士の相溶性が低下するおそれがある。そのため、得られた第２樹脂部２４では、直線Ｍｗ２の位置に脆弱部（ウェルド部）が形成される場合がある。そのような場合であっても、脆弱部が突起部２４ｐと重ならないように位置しているので、機械的強度が比較的低い突起部２４ｐが壊れ難い。

【0074】

長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲートＧ１の中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｍｗ１が第２連通孔２３ａと重ならないように位置してもよい（図１１参照）。この場合、第１樹脂部２３を形成する際に、第１樹脂部２３における第２連通孔２３ａの周囲の部分から、第２連通孔２３ａを形成するための入れ子４０に向かって熱が逃げる。よって、第１樹脂部２３における第２連通孔２３ａの周囲の部分が脆弱箇所となりやすい。一方、直線Ｍｗ１の位置において第１樹脂部２３にウェルド部が形成される場合もある。そのような場合でも、第２連通孔２３ａの周囲の脆弱箇所にウェルド部が形成されることが抑制されるので、脆弱箇所の機械的強度の低下を抑制できる。

【0075】

第１樹脂部２３が、複数の第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する第２連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有すると、第１樹脂部２３のうち第２連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる（図７参照）。よって、第１樹脂部２３を形成する際に、当該部分を第１樹脂材料が流れやすくなる。

【0076】

第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１の一端から長手方向Ｄ２に沿って延びる庇部２３ｂを有し、凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１の他端に設けられてもよい。この場合、第１樹脂部２３を形成する際に、積層方向Ｄ１の一端には庇部２３ｂが設けられているので、凸部２３ｐが設けられていなくても庇部２３ｂを第１樹脂材料が流れやすくなる。

【0077】

第１面３０ａ及び第２面３０ｂの両方に溶融した樹脂材料が同時に衝突するとユニット積層体３０が反る可能性がある。しかし、上記実施形態では、第１面３０ａ上に第１樹脂部２３を形成した後、第２面３０ｂ上に第２樹脂部２４を形成するので、第１樹脂部２３によりユニット積層体３０の反りが抑制された状態で第２樹脂部２４を形成することができる。

【0078】

図１４は、他の実施形態に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。図１４に示されるように、本実施形態に係る蓄電モジュールは、第２樹脂部２４に代えて第２樹脂部１２４を備えること以外は蓄電モジュール４と同じ構成を備える。第２樹脂部１２４は、積層方向Ｄ１における第３連通孔１２４ａの幅Ｈ３ａが第３連通孔２４ａの幅Ｈ３よりも大きいこと以外は第２樹脂部２４と同じ構成を備える。第３連通孔１２４ａは、長手方向Ｄ２から見て例えば矩形形状を有する。第２樹脂部１２４の突起部１２４ｐは、長手方向Ｄ２から見て第３連通孔１２４ａを取り囲む。突起部１２４ｐの形状は突起部２４ｐと同じである。長手方向Ｄ２から見て、第３連通孔１２４ａの形状は、開口２４ｈの形状と同じである。

【0079】

図１４に示される第２樹脂部１２４は例えば以下のように形成される。図１５は、第２樹脂部１２４を形成する工程におけるユニット積層体３０、第１樹脂部２３、型Ｍ３，Ｍ４及び入れ子１５０の断面図である。

【0080】

図１５に示されるように、型Ｍ３，Ｍ４内にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容する。続いて、型Ｍ４に形成された複数のゲートＧ２（図１３参照）から型Ｍ３，Ｍ４内に第２樹脂材料を流し込むことによって、第２樹脂部１２４を形成する。型Ｍ３，Ｍ４内の空隙Ｍｃの形状は、第２樹脂部１２４の形状に対応している。型Ｍ３，Ｍ４内には、第３連通孔１２４ａを形成するための入れ子１５０が配置される。入れ子１５０が第１樹脂部２３の第２連通孔２３ａを塞いだ状態で第２樹脂部１２４を形成する。型Ｍ４には、突起部１２４ｐを形成するための凹部Ｍｄが形成されている。突起部１２４ｐは、凹部Ｍｄと入れ子１５０との間の空隙Ｓ３と、隣り合う入れ子１５０間の空隙Ｓ４とによって形成される。凹部Ｍｄの外形形状は、突起部１２４ｐの外形形状に対応している。

【0081】

入れ子１５０は、第１樹脂部２３の第２連通孔２３ａ１～２３ａ２４を塞ぐ第１面１５０ａと、凹部Ｍｄの底面に当接する第２面１５０ｂとを有する。第１面１５０ａ及び第２面１５０ｂは、長手方向Ｄ２において互いに反対側に位置する。入れ子１５０の形状は、第３連通孔１２４ａの形状に対応している。したがって、入れ子１５０は、積層方向Ｄ１における第２連通孔２３ａの幅Ｈ２よりも大きい幅Ｈ５を有する。入れ子１５０の幅Ｈ５は、第３連通孔１２４ａの幅Ｈ３ａと同じである。

【0082】

本実施形態では、入れ子１５０の幅Ｈ５（第３連通孔１２４ａの幅Ｈ３ａ）が第２連通孔２３ａの幅Ｈ２よりも大きくなっているので、第２連通孔２３ａ内に配置される入れ子５０を使用する必要がない。そのため、簡易な構造を有する入れ子１５０を用いて第２樹脂部１２４を形成できる。

【0083】

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。

【符号の説明】

【0084】

４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ｃ…周縁部、２１…一次シール、２２…二次シール、２１ｄ…第１連通孔、２３…第１樹脂部、２３ａ…第２連通孔、２３ｂ…庇部、２３ｐ…凸部、２４…第２樹脂部、２４ａ…第３連通孔、２４ｈ…開口、２４ｐ…突起部、２４ｑ…ゲート痕、１５０…入れ子、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…長手方向（第２方向）、Ｅ…電極、Ｇ１，Ｇ２…ゲート、Ｍ１，Ｍ２…型（第１型）、Ｍ３，Ｍ４…型（第２型）、Ｍｄ…凹部、Ｍｗ１，Ｍｗ２…直線、Ｖ…内部空間、Ｗ２…直線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】