特許 7127994 ドレッシングボード及びドレッシング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-08-22

(45)【発行日】2022-08-30

(54)【発明の名称】ドレッシングボード及びドレッシング方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/12 20060101AFI20220823BHJP

   B24B 47/22 20060101ALI20220823BHJP

   B24B 47/25 20060101ALI20220823BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220823BHJP

【ＦＩ】

B24B53/12 A

B24B47/22

B24B47/25

H01L21/304 622M

H01L21/304 631

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2018027831

(22)【出願日】2018-02-20

(65)【公開番号】P2019141949

(43)【公開日】2019-08-29

【審査請求日】2020-12-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】種村 大佑

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【審査官】山内 康明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１４２９０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５４２３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０６１５７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３５１９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００４／０１２３９５１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５３／１２

Ｂ２４Ｂ ４７／２２

Ｂ２４Ｂ ４７／２５

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

研削ホイールの研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシングボードであって、
砥粒をボンド剤で固定させた円板状の板状砥石と、ドレッシングした該研削面で研削しようとする被加工物と同じ材質からなるリング状のリング被加工物と、該板状砥石と該リング被加工物とを配設する基台とを備え、
該基台の中心と該板状砥石の中心とが一致し、
該リング被加工物は、該板状砥石の中心を中心として該板状砥石を囲繞し、該板状砥石と同心円環状に形成され、
該基台に配設した該板状砥石の上面と該リング被加工物の上面とが面一に形成されるドレッシングボード。

【請求項2】

前記基台の面方向で、前記板状砥石と前記リング被加工物との間に前記研削砥石が該板状砥石を研削したことによって発生した研削屑が排出されるリング状の隙間を備えた請求項１記載のドレッシングボード。

【請求項3】

ウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、研削ホイールを回転可能に装着し保持手段が保持したウェーハを研削する研削手段と、該研削手段を該保持手段の保持面に対して垂直方向に移動させた際の該研削手段の高さ位置を認識する高さ位置認識手段と、該保持面の高さ位置と該保持面が保持したウェーハの上面の高さ位置との差から該保持面が保持したウェーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、を備えた研削装置と請求項１または２記載のドレッシングボードとを用いて、該研削手段の研削砥石の研削面のドレッシングを行うドレッシング方法であって、
該保持面に前記基台を介して該ドレッシングボードを保持させる保持工程と、
該保持工程で保持した該ドレッシングボードの前記リング被加工物の上面の高さ位置と該保持面の高さ位置とを測定し該ドレッシングボードの厚さを測定する厚さ測定工程と、
該研削手段を該保持手段に近づける方向に移動させ、該ドレッシングボードの該リング被加工物と前記板状砥石とに該研削面を接触させ、該ドレッシングボードの厚さを測定しながら該ドレッシングボードを研削し該研削面の目立てを行うドレッシング工程と、
該ドレッシング工程終了時の該研削手段の高さ位置から該厚さ測定手段が測定した該ドレッシング後の該ドレッシングボードの厚さを差し引いた高さ位置を、該保持手段に近づける方向に該研削手段を移動させ該研削面が該保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるドレッシング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシングボード及びドレッシング方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハ等の被加工物を研削して所望の厚さに薄化する研削加工では、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させウェーハに研削砥石を当接させて研削を行っている。そして、研削加工を遂行していくと、研削砥石の研削面に露出した砥粒が摩滅して研削砥石の研削能力が低下することがある。

【0003】

そこで、砥粒がボンド剤で結合され所定の形状に成形されたドレッシングボード（例えば、特許文献１参照）を研削砥石で定期的に研削して、研削面に新たに砥粒を表出させ研削面の研削能力を復活させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－２１７９３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載されているような従来のドレッシングボードでは、ドレッシング直後の研削砥石でウェーハを研削すると、ウェーハの被研削面の粗さが粗くなることがある。そこで、ウェーハの被研削面の粗さを粗くしないために、ドレッシング直後に製品でないウェーハ（ダミーウェーハ等）を研削砥石で研削して研削面から突出した砥粒の先端形状を整える必要があり、ウェーハ研削におけるスループット低下の要因となっていた。

【0006】

そこで、研削砥石の研削面をドレッシングボードを用いてドレッシングする場合には、ドレッシング直後の研削砥石で製品ウェーハを研削しても被研削面を粗くしてしまうことが無いように研削砥石をドレッシングするという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するための本発明は、研削ホイールの研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシングボードであって、砥粒をボンド剤で固定させた円板状の板状砥石と、ドレッシングした該研削面で研削しようとする被加工物と同じ材質からなるリング状のリング被加工物と、該板状砥石と該リング被加工物とを同心円をなすように配設する基台とを備え、該基台の中心と該板状砥石の中心とが一致し、該リング被加工物は、該板状砥石の中心を中心として該板状砥石を囲繞し、該板状砥石と同心円環状に形成され、該基台に配設した該板状砥石の上面と該リング被加工物の上面とが面一に形成されるドレッシングボードである。

【0008】

前記ドレッシングボードは、前記基台の面方向で、前記板状砥石と前記リング被加工物との間に前記研削砥石が該板状砥石を研削したことによって発生した研削屑が排出されるリング状の隙間を備えてもよい。

【0009】

また、上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、研削ホイールを回転可能に装着し保持手段が保持したウェーハを研削する研削手段と、該研削手段を該保持手段の保持面に対して垂直方向に移動させた際の該研削手段の高さ位置を認識する高さ位置認識手段と、該保持面の高さ位置と該保持面が保持したウェーハの上面の高さ位置との差から該保持面が保持したウェーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、を備えた研削装置と前記ドレッシングボードとを用いて、該研削手段の研削砥石の研削面のドレッシングを行うドレッシング方法であって、該保持面に前記基台を介して該ドレッシングボードを保持させる保持工程と、該保持工程で保持した該ドレッシングボードの前記リング被加工物の上面の高さ位置と該保持面の高さ位置とを測定し該ドレッシングボードの厚さを測定する厚さ測定工程と、該研削手段を該保持手段に近づける方向に移動させ、該ドレッシングボードの該リング被加工物と前記板状砥石とに該研削面を接触させ、該ドレッシングボードの厚さを測定しながら該ドレッシングボードを研削し該研削面の目立てを行うドレッシング工程と、該ドレッシング工程終了時の該研削手段の高さ位置から該厚さ測定手段が測定した該ドレッシング後の該ドレッシングボードの厚さを差し引いた高さ位置を、該保持手段に近づける方向に該研削手段を移動させ該研削面が該保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるドレッシング方法である。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係るドレッシングボードは、砥粒をボンド剤で固定させた板状砥石と、リング状のリング被加工物と、板状砥石とリング被加工物とを同心円をなすように配設する基台とを備え、基台に配設した板状砥石の上面とリング被加工物の上面とが面一に形成されているため、ドレッシング時に板状砥石とリング被加工物とを研削砥石が研削することで、板状砥石の研削で研削砥石の研削面から新たな砥粒を突出させると共に、リング被加工物の研削で新たに突出させた砥粒の先端形状を整えることができる。そのため、ドレッシング直後にダミーウェーハ等を研削砥石で研削しなくとも、ドレッシング直後の研削砥石で製品ウェーハの被研削面を粗くすることなく研削することができる。

【0011】

ドレッシングボードは、基台の面方向で、板状砥石とリング被加工物との間にリング状の隙間を備えることで、研削砥石の研削面のドレッシングをより効率よく行うことが可能となる。

【0012】

本発明に係るドレッシング方法は、ウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、研削ホイールを回転可能に装着し保持手段が保持したウェーハを研削する研削手段と、研削手段を保持手段の保持面に対して垂直方向に移動させた際の研削手段の高さ位置を認識する高さ位置認識手段と、保持面の高さ位置と保持面が保持したウェーハの上面の高さ位置との差から保持面が保持したウェーハの厚さを測定する厚さ測定手段と、を備えた研削装置とドレッシングボードとを用いて、研削手段の研削砥石の研削面のドレッシングを行うドレッシング方法であって、保持面に基台を介してドレッシングボードを保持させる保持工程と、保持工程で保持したドレッシングボードのリング被加工物の上面の高さ位置と保持面の高さ位置とを測定しドレッシングボードの厚さを測定する厚さ測定工程と、研削手段を保持手段に近づける方向に移動させ、ドレッシングボードのリング被加工物と板状砥石とに研削面を接触させ、ドレッシングボードの厚さを測定しながらドレッシングボードを研削し研削面の目立てを行うドレッシング工程と、ドレッシング工程終了時の研削手段の高さ位置から厚さ測定手段が測定したドレッシング後のドレッシングボードの厚さを差し引いた高さ位置を、保持手段に近づける方向に研削手段を移動させ研削面が保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えている。そのため、複数枚のウェーハについて研削加工を一枚ずつ連続的に行う途中に、ウェーハに代えて前記ドレッシングボードを保持手段に保持させドレッシングボードの厚さを測定しながら研削面をドレッシングし、ドレッシング終了後に研削面が保持手段の保持面に接触する研削手段と高さ位置を算出して研削手段のセットアップができ、ドレッシング直後に新たなウェーハの研削加工へとスムーズに移行することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】研削装置の一例を示す斜視図である。

【図2】ドレッシングボードの分解斜視図である。

【図3】ドレッシングボードの一例を示す斜視図である。

【図4】ドレッシングボードを保持手段に保持し、ドレッシング前のドレッシングボードの厚さ値を測定している状態を説明する説明図である。

【図5】ドレッシング工程及びセットアップ工程を説明するための説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１に示す研削装置１は、保持手段３０上に保持されたウェーハＷを研削手段６によって研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（－Ｘ方向側）は、保持手段３０に対してウェーハＷ又はドレッシングボードＢの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、研削手段６によって保持手段３０上に保持されたウェーハＷの研削又ドレッシングボードＢの研削（研削手段６の研削砥石６４１のドレッシング）が行われる領域となっている。
研削装置１において、ウェーハＷ及びドレッシングボードＢは、例えばウエーハカセットに棚状に収容されており、図示しない搬入出手段によってウエーハカセットから一枚ずつ搬出され保持手段３０に搬入される。

【0015】

研削装置１のベース１０上の後方側には、コラム１７が立設されており、コラム１７の前面には研削手段６をＺ軸方向（垂直方向）に研削送りする研削送り手段７が配設されている。研削送り手段７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０に連結しボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降板７３と、昇降板７３に連結され研削手段６を保持するホルダ７４とから構成され、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い昇降板７３がガイドレール７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ７４に支持された研削手段６もＺ軸方向に往復移動する。

【0016】

研削手段６は、軸方向がＺ軸方向である回転軸６０と、回転軸６０を回転可能に支持するハウジング６１と、回転軸６０を回転駆動するモータ６２と、回転軸６０の下端に取り付けられたマウント６３と、マウント６３に着脱可能に装着された研削ホイール６４とを備える。回転軸６０の回転と共にＺ軸方向の軸心周りに回転する研削ホイール６４は、ホイール基台６４０と、略直方体形状の外形を備えホイール基台６４０の下面に複数環状に配設された研削砥石６４１とを備えている。研削砥石６４１は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。

【0017】

例えば、回転軸６０の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸６０の軸方向に貫通して形成されており、流路は研削ホイール６４の底面において研削砥石６４１に向かって研削水を噴出できるように開口している。

【0018】

外形が円形状の保持手段３０は、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持手段３０の吸着部３００は、バキュームポンプやエジェクタ等の真空発生装置からなる図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、保持手段３０の保持面３００ａとなる上面に伝達されることで、保持手段３０は保持面３００ａ上でウェーハＷを吸引保持できる。保持面３００ａは、保持手段３０の回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。また、保持手段３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、カバー３９及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＸ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。

【0019】

保持手段３０の下方にはモータ及び回転軸等からなる回転手段３２が配設されており、保持手段３０は回転手段３２によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。また、保持手段３の下方には、カップリング等を介して傾き調節機構３７が配設されている。傾き調節機構３７は、保持手段３０の保持面３００ａの水平面に対する傾き（研削手段６の研削砥石６４１の研削面に対する傾き）を調節することができる。

【0020】

図１に示すように、例えば、保持手段３０の移動経路脇には、接触式の一対の高さ測定手段（ハイトゲージ）、即ち、保持手段３０の保持面３００ａの高さ測定用の第１の高さ測定手段３８１と、保持手段３０に保持されたウェーハＷの上面Ｗｂの高さ測定用の第２の高さ測定手段３８２とが配設されている。

【0021】

第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、その各先端に上下方向に昇降し各測定面に接触するコンタクトを備えており、それぞれのコンタクトを各測定面に対して適宜の力で押し付けた状態で高さ測定を行う。なお、第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、接触式のハイトゲージに限定されるものではなく、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で測定面の高さを測定できる反射型の光センサであってもよい。
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２には、ウェーハＷの厚さを測定する厚さ測定手段３８が電気的に接続されている。厚さ測定手段３８は、第２の高さ測定手段３８２が測定したウェーハＷの上面Ｗｂの高さと第１の高さ測定手段３８１が測定した保持手段３０の保持面３００ａの高さとの差を保持面３００ａで保持されるウェーハＷの厚さとして算出する。

【0022】

図１に示すように、研削装置１は、研削手段６の高さ位置を認識する高さ位置認識手段１８を備えている。高さ位置認識手段１８は、例えば、コラム１７に固定され研削手段６の移動方向（Ｚ軸方向）に延在するスケール１８０と、昇降板７３に固定されスケール１８０に沿って昇降板７３と共に移動しスケール１８０の目盛りを読み取る読み取り部１８１とを備えている。読み取り部１８１は、例えば、スケール１８０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、スケール１８０の目盛りを検出して研削手段６のＺ軸方向における高さ位置を検出する。なお、研削手段６の高さ位置は、昇降板７３を移動させるモータ７２に連結するロータリーエンコーダで検出しても良い。

【0023】

図１に示すように、研削装置１は、例えば、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ等から構成され装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、図示しない配線によって、研削送り手段７及び研削手段６等に接続されており、制御手段９の制御の下で、研削送り手段７による研削手段６のＺ軸方向における研削送り動作、及び研削手段６の回転動作等が制御される。また、制御手段９は、メモリ等の記憶素子からなる記憶部９０を備えている。

【0024】

図１に示すウェーハＷは、例えば、母材がシリコンからなり外形が円形板状である半導体ウェーハであり、図１において上側を向いている上面Ｗｂが被研削面となる。図１において下側を向いているウェーハＷの下面Ｗａは、分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。なお、ウェーハＷは本実施形態に示す例に限定されるものではなく、例えば、母材がＬＴ（リチウムタンタレート）やサファイア等の難研削材で構成されていてもよい。

【0025】

研削ホイール６４の研削砥石６４１の研削面（下面）をドレッシングする本発明に係るドレッシングボードＢは、砥粒をボンド剤で固定させた板状砥石Ｂ１と、リング状のリング被加工物Ｂ２と、板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２とを同心円をなすように配設する基台Ｂ３とを備えている。
板状砥石Ｂ１は、例えば、ダイヤモンド砥粒がレジンボンドで円形板状に固められた砥石であり、その上下面は平坦面となっている。図２に示すように、板状砥石Ｂ１の半径は、例えば、約４０ｍｍとなっている。なお、板状砥石Ｂ１に含まれる砥粒は、研削砥石６４１の種類等により適宜適切なものを選択でき、ダイヤモンド砥粒以外にも、例えば、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒、ＧＣ砥粒（グリーンカーボン）、又はアルミナ砥粒を用いてもよい。また、ボンド剤もレジンボンドに限定されず、セラミックボンド等であってもよい。板状砥石Ｂ１は、リング被加工物Ｂ２が消耗すると同時に消耗する硬さが好ましい。

【0026】

リング被加工物Ｂ２は円形の開口Ｂ２ｃを備えており、該開口Ｂ２ｃの直径は、板状砥石Ｂ１の直径よりも大きくなっている（例えば、直径約９０ｍｍ）。また、リング被加工物Ｂ２のリング幅は、例えば、約２０ｍｍとなっており、その厚さは、板状砥石Ｂ１と略同一の厚さとなっている。リング被加工物Ｂ２の上下面は平坦面となっている。本実施形態においてリング被加工物Ｂ２の材質は、研削加工を施すウェーハＷの材質と同様のシリコンであるが、これに限定されるものではなく別の材質（ＬＴやサファイア等）であってもよい。

【0027】

基台Ｂ３は、例えば、所定の合金又は硬質プラスチック等からなり、リング被加工物Ｂ２の外径と略同径の円形板状であり、その上下面が平坦面となっている。
例えば、板状砥石Ｂ１の下面の全面及びリング被加工物Ｂ２の下面の全面に接着剤が均一に塗布される。そして、板状砥石Ｂ１の中心と、リング被加工物Ｂ２の中心と、基台Ｂ３の中心とが略合致した状態で、板状砥石Ｂ１の接着剤が塗布された下面とリング被加工物Ｂ２の接着剤が塗布された下面とが基台Ｂ３の上面に押し付けられることで、板状砥石Ｂ１及びリング被加工物Ｂ２が接着剤で基台Ｂ３上に同心円をなすように固定され、図３に示すドレッシングボードＢが形成される。そして、板状砥石Ｂ１の上面Ｂ１ａとリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａとは面一となっている。

【0028】

本実施形態においてドレッシングボードＢは、基台Ｂ３の面方向で、板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２との間にリング状の隙間Ｖを備える。該隙間Ｖの幅は、例えば約５ｍｍとなっている。なお、板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２との間に隙間Ｖは形成されていなくてもよい。

【0029】

以下に、図１に示す研削装置１を用いてウェーハＷを研削する場合について説明する。
まず、図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、一枚のウェーハＷが、保持手段３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持手段３０がウェーハＷを吸引保持する。

【0030】

極めて緩やかな円錐面である保持面３００ａが、研削砥石６４１の研削面（下面）に対して平行になるように、傾き調節機構３７により保持手段３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されるウェーハＷの上面Ｗｂが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。

【0031】

保持手段３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削手段６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４と保持手段３０に保持されたウェーハＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、研削砥石６４１の回転軌道がウェーハＷの回転中心を通るように行われる。
その後、モータ６２により回転軸６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４が例えば＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転する。また、研削送り手段７が研削手段６を－Ｚ方向へと下降させていき、研削砥石６４１がウェーハＷの上面Ｗｂに当接することで研削が行われる。研削加工中は、回転手段３２により保持手段３０が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転するのに伴ってウェーハＷも回転するので、研削砥石６４１がウェーハＷの上面Ｗｂ全面の研削加工を行う。研削加工中は、研削水を回転軸６０中の流路を通して研削砥石６４１とウェーハＷとの接触部位に対して供給して、接触部位を冷却・洗浄する。

【0032】

第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持手段３０の保持面３００ａの高さ位置が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、研削されるウェーハＷの上面Ｗｂの高さ位置が測定される。そして、厚さ測定手段３８が、両者の測定値の差をウェーハＷの厚さ値として算出する。厚さ測定手段３８によるウェーハＷの厚さ測定が行われつつ、研削手段６が研削送り手段７によって－Ｚ方向に所定量下降して、ウェーハＷが所望の厚さまで研削されると、研削送り手段７によって研削手段６が＋Ｚ方向に上昇してウェーハＷから離間し研削が終了する。また、保持手段３０の回転が停止する。

【0033】

例えば、複数枚のウェーハＷに対して上記のような研削加工が１枚ずつ連続的に行われることで、研削砥石６４１の研削面の砥粒に目つぶれが生じ、研削砥石６４１の研削力が低下する。そこで、研削砥石６４１の研削面の研削力を正常な状態に戻すために、あるウェーハＷの研削が終了して、その次の新しいウェーハＷを研削する前の適宜のタイミングで、図１に示すドレッシングボードＢを用いた本発明に係るドレッシング方法が以下に示す各工程のように実施される。

【0034】

（１）保持工程
まず、図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、ウェーハＷの代わりにドレッシングボードＢが、基台Ｂ３が下側になるように保持手段３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持手段３０が保持面３００ａ上で基台Ｂ３を介してドレッシングボードＢを吸引保持する。

【0035】

傾き調節機構３７により保持手段３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されているドレッシングボードＢの上面（板状砥石Ｂ１の上面Ｂ１ａ及びリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａ）が、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。

【0036】

（２）厚さ測定工程
保持手段３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削手段６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４と保持手段３０に保持されたドレッシングボードＢとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図４に示すように、研削砥石６４１の回転軌道がドレッシングボードＢの回転中心（板状砥石Ｂ１の回転中心）を通るように行われる。

【0037】

図４に示すように、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持手段３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ１が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、リング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａの高さ位置Ｚ２が測定される。そして、厚さ測定手段３８が、両者の測定値の差（Ｚ２－Ｚ１）をドレッシングボードＢの厚さＴ１として算出する。ドレッシングボードＢの厚さ値についての情報は、厚さ測定手段３８から図１に示す制御手段９に送信されて記憶部９０に記憶される。これにより、作業者がドレッシングボードＢの厚さを研削装置１に入力設定しなくとも、研削装置１がドレッシングボードＢのドレッシング前の厚さを自動的に把握した状態となる。

【0038】

（３）ドレッシング工程
次いで、モータ６２（図１参照）により回転軸６０が回転駆動されるのに伴って、図５に示すように、研削ホイール６４が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に所定の回転速度（例えば、２０００ｒｐｍ）で回転する。また、研削送り手段７が研削手段６を－Ｚ方向へと少しずつ下降させていき、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの上面に当接することで研削砥石６４１の研削面のドレッシングが開始される。ドレッシング中は、回転手段３２により保持手段３０が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転するのに伴ってドレッシングボードＢも回転するので、研削砥石６４１が板状砥石Ｂ１の上面Ｂ１ａ及びリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａの全面の研削加工を行いつつ、研削砥石６４１の研削面の目立てが行われていく。例えば、ドレッシング中は、研削水を回転軸６０中の流路を通して研削砥石６４１とドレッシングボードＢとの接触部位に対して供給して、接触部位を冷却・洗浄する。

【0039】

本発明に係るドレッシングボードＢは、砥粒をボンド剤で固定させた板状砥石Ｂ１と、リング状のリング被加工物Ｂ２と、板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２とを同心円をなすように配設する基台Ｂ３とを備え、基台Ｂ３に配設した板状砥石Ｂ１の上面Ｂ１ａとリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａとが面一に形成されているため、ドレッシング時に板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２とを研削砥石６４１が研削することで、板状砥石Ｂ１の研削で研削砥石６４１の研削面から新たな砥粒を突出させると共に、リング被加工物Ｂ２の研削で新たに突出させた砥粒の先端形状を整えることができる。そのため、ドレッシング後の研削砥石６４１は、ダミーウェーハ等を研削しなくとも製品ウェーハＷの被研削面（上面Ｗｂ）を粗くすることなく研削できるようにドレッシングされる。

【0040】

本実施形態のように、ドレッシングボードＢが、基台Ｂ３の面方向で、板状砥石Ｂ１とリング被加工物Ｂ２との間にリング状の隙間Ｖを備えることで、研削砥石６４１の研削面のドレッシングをより効率よく行うことが可能となる。
隙間Ｖの存在がこのような効果を生み出すことができる理由の１つは、以下の要因によるものと推定される。上述したように、ドレッシングボードＢにおいては、板状砥石Ｂ１の研削で研削砥石６４１の研削面から新たな砥粒を突出させると共に、リング被加工物Ｂ２の研削で新たに突出させた砥粒の先端形状を整えることができるが、研削砥石６４１が板状砥石Ｂ１を研削した後、即リング被加工物Ｂ２を研削せずに隙間Ｖによってワンクッションおいてリング被加工物Ｂ２を研削するため、発生した研削屑がその間に隙間Ｖ内に排出されて、板状砥石Ｂ１の上面Ｂ１ａとリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａ上とに堆積してしまうことが防がれる。そのため、研削屑によるドレッシングの妨害がより低減されるため、ドレッシングが効率よく進行していく。

【0041】

ドレッシング中は、高さ位置認識手段１８によって下降していく研削手段６の高さ位置が逐次認識され、研削手段６の高さ位置についての情報が制御手段９に逐次送信される。さらに、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持手段３０の保持面３００ａの高さ位置が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、研削されるリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａの高さ位置が測定される。そして、厚さ測定手段３８が、両者の測定値の差をドレッシングボードＢの厚さ値として算出する。ドレッシングボードＢの厚さ値についての情報は、厚さ測定手段３８から制御手段９に逐次送信される。なお、第２の高さ測定手段３８２のコンタクトは、板状砥石Ｂ１ではなくリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａに接触しているので、急激に磨耗してしまうことはない。

【0042】

例えば、ドレッシングボードＢの初期厚さからの厚さの変化量がドレッシング終了の判断基準として用いられ、図５に示すように研削砥石６４１の研削面のドレッシングが終了すると、研削送り手段７によって研削手段６が＋Ｚ方向に上昇してドレッシングボードＢから離間する。また、高さ位置認識手段１８によって認識されたドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３を、制御手段９の記憶部９０が記憶する。

【0043】

（４）セットアップ工程
ドレッシング工程が上記のように実施された後、例えば、回転手段３２が保持手段３０の回転を停止させる。さらに、ドレッシング終了時において第１の高さ測定手段３８１により測定された保持手段３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ１と、第２の高さ測定手段３８２により測定されたドレッシングボードＢの上面（リング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａ）の高さ位置Ｚ４とから厚さ測定手段３８が算出した両者の測定値の差（Ｚ４－Ｚ１）、即ち、ドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さＴ２についての情報が、厚さ測定手段３８から図１に示す制御手段９に送信される。

【0044】

図１に示すウェーハＷを研削する際の研削量を制御するべく、研削送り方向（Ｚ軸方向）において保持手段３０の保持面３００ａと研削砥石６４１の先端である研削面とが接触する高さ位置を認識することをセットアップという。制御手段９は、図１に示す算出部９１を備えており、算出部９１は、図５に示すドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３からドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さＴ２を差し引いた高さ位置Ｚ５を算出する。算出された高さ位置Ｚ５は、研削手段６を高さ位置Ｚ５まで仮に下降させた際に研削砥石６４１の研削面が保持手段３０の保持面３００ａに接触する高さ位置として、制御手段９の記憶部９０に記憶される（セットアップがなされる）。

【0045】

回転が停止した保持手段３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって－Ｘ方向へ移動して、図１に示す研削装置１の着脱領域まで戻る。研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、ドレッシングボードＢが保持手段３０から搬出された後、新たなウェーハＷが保持手段３０の保持面３００ａ上に載置され吸引保持される。

【0046】

上記のように、本発明に係るドレッシング方法は、ウェーハＷを保持する保持面３００ａを有する保持手段３０と、研削ホイール６４を回転可能に装着し保持手段３０が保持したウェーハＷを研削する研削手段６と、研削手段６を保持手段３０の保持面３００ａに対して垂直方向に移動させた際の研削手段６の高さ位置を認識する高さ位置認識手段１８と、保持面３００ａの高さ位置と保持面３００ａが保持したウェーハＷの上面Ｗｂの高さ位置との差から保持面３００ａが保持したウェーハＷの厚さを測定する厚さ測定手段３８と、を備えた研削装置１とドレッシングボードＢとを用いて、研削手段６の研削砥石６４１の研削面のドレッシングを行うドレッシング方法であって、保持面３００ａに基台Ｂ３を介してドレッシングボードＢを保持させる保持工程と、保持工程で保持したドレッシングボードＢのリング被加工物Ｂ２の上面Ｂ２ａの高さ位置Ｚ２と保持面３００ａの高さ位置Ｚ１とを測定しドレッシングボードＢの厚さＴ１を測定する厚さ測定工程と、研削手段６を保持手段３０に近づける方向に移動させ、ドレッシングボードＢのリング被加工物Ｂ２と板状砥石Ｂ１とに研削面を接触させ、ドレッシングボードＢの厚さを測定しながらドレッシングボードＢを研削し研削面の目立てを行うドレッシング工程と、ドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３から厚さ測定手段３８が測定したドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さＴ２を差し引いた高さ位置Ｚ５を、保持手段３０に近づける方向に研削手段６を移動させ研削面が保持面３００ａに接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えている。そのため、複数枚のウェーハＷについて研削加工を一枚ずつ連続的に行う途中に、適宜のタイミングでウェーハＷに代えてドレッシングボードＢを保持手段３０に保持させドレッシングボードＢの厚さを測定しながら研削砥石６４１の研削面をドレッシングし、ドレッシング終了後に研削面が保持手段３０の保持面３００ａに接触する研削手段６と高さ位置Ｚ５を算出して研削手段６のセットアップをすることができ、ドレッシング直後に新たなウェーハＷの研削加工へとスムーズに移行することが可能となる。

【符号の説明】

【0047】

１：研削装置 １０：ベース １７：コラム
１８：高さ位置認識手段 １８０：スケール １８１：読み取り部
３０：保持手段 ３００：吸着部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体 ３９：カバー
３２：回転手段 ３７：傾き調節機構
３８１：第１の高さ測定手段 ３８２：第２の高さ測定手段 ３８：厚さ測定手段
６：研削手段 ６０：回転軸 ６１：ハウジング ６２：モータ ６３：マウント
６４：研削ホイール ６４０：ホイール基台 ６４１：研削砥石
７：研削送り手段 ９：制御手段 ９０：記憶部 ９１：算出部
Ｗ：ウェーハ Ｂ：ドレッシングボード Ｂ１：板状砥石 Ｂ２：リング被加工物 Ｂ３：基台 Ｖ：隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】