特許 7135734 盤温度検出装置および盤の検出領域の温度を検出する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-09-05

(45)【発行日】2022-09-13

(54)【発明の名称】盤温度検出装置および盤の検出領域の温度を検出する方法

(51)【国際特許分類】

   G01J 5/00 20220101AFI20220906BHJP

   H02B 3/00 20060101ALI20220906BHJP

【ＦＩ】

G01J5/00 101Z

H02B3/00 M

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018205691

(22)【出願日】2018-10-31

(65)【公開番号】P2020071141

(43)【公開日】2020-05-07

【審査請求日】2020-12-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000002945

【氏名又は名称】オムロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101454

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 卓二

(74)【代理人】

【識別番号】100091524

【弁理士】

【氏名又は名称】和田 充夫

(74)【代理人】

【識別番号】100172236

【弁理士】

【氏名又は名称】岩木 宣憲

(72)【発明者】

【氏名】小川 伊彦

【審査官】平田 佳規

(56)【参考文献】

【文献】特開平０４－３１５９３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０７１９９５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００６－１１２９１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２６９８４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１５０８１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｊ ５／００－ ５／９０

Ｇ０１Ｊ １／０２－ １／０６

Ｇ０１Ｊ １／４２

Ｇ０１Ｍ １１／００

Ｇ０１Ｎ ２５／００－ ２５／７２

Ｇ０１Ｒ ３１／００

Ｇ０８Ｂ １７／００

Ｇ０８Ｂ １７／１２

Ｇ０８Ｂ ２１／００－ ２１／２４

Ｈ０２Ｂ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口部を有する筺体と、前記開口部を開閉可能な蓋体と、前記筺体の内部に配置された機器とを備える盤の前記機器の前記蓋体に対向する対向面に設けられた検出領域の温度を検出する盤温度検出装置であって、
前記検出領域の温度を検出可能な温度センサと、
前記対向面に光を照射可能な光照射装置と、
前記温度センサおよび前記光照射装置のいずれか一方を保持した状態で、前記蓋体に対して前記対向面の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材と
を備え、
前記光照射装置から前記対向面に照射された光の照射領域と前記検出領域とが重なる検出位置に配置した前記位置決定部材に前記温度センサを保持させて、前記検出領域の温度を検出すると共に、
前記位置決定部材が、
前記蓋体に取り外し可能に固定される固定部と、前記光照射装置および前記温度センサのいずれか一方を取り外し可能に保持する保持部と、前記固定部および前記保持部に接続されて前記保持部を前記対向面の延在方向に沿って移動可能な接続部とを有する、盤温度検出装置。

【請求項2】

前記保持部が、並列に延びる一対のレール部を有し、
前記光照射装置および前記温度センサの各々が、前記一対のレール部に係合可能な係合部を有し、
前記係合部が前記一対のレール部に係合することにより、前記光照射装置および前記温度センサの各々が、前記保持部に保持される、請求項１の盤温度検出装置。

【請求項3】

前記光照射装置および前記温度センサの各々が、四角形の頂点にそれぞれ位置する４つの前記係合部を有し、隣接する前記係合部の間に前記一対のレール部が位置可能に構成されている、請求項２の盤温度検出装置。

【請求項4】

前記温度センサの前記検出位置に対する位置ずれを検出する位置ずれ検出センサと、前記温度センサの前記検出位置に対する位置ずれが検出されたことを表示する表示部とを有する位置ずれ表示装置をさらに備える、請求項１から３のいずれか１つの盤温度検出装置。

【請求項5】

開口部を有する筺体と、前記開口部を開閉可能な蓋体と、前記筺体の内部に配置された機器とを備える盤の前記機器の前記蓋体に対向する対向面に設けられた検出領域の温度を検出する方法であって、
前記蓋体に対して前記対向面の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材に、前記対向面に光を照射可能な光照射装置を保持させ、
前記光照射装置から前記対向面に照射された光の照射領域と前記検出領域とが重なる検出位置に、前記位置決定部材を移動させて固定し、
前記位置決定部材から前記光照射装置を取り外すと共に、前記検出領域の温度を検出可能な温度センサを前記位置決定部材に保持させて、
前記温度センサで前記検出領域の温度を検出すると共に、
前記位置決定部材が、
前記蓋体に取り外し可能に固定される固定部と、前記光照射装置および前記温度センサのいずれか一方を取り外し可能に保持する保持部と、前記固定部および前記保持部に接続されて前記保持部を前記対向面の延在方向に沿って移動可能な接続部とを有する、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、盤温度検出装置、および、盤の機器に設けられた検出領域の温度を検出する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、盤筺体と、盤筺体の内部に収納された収納機器とを備える配電盤が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－０９３０２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、収納機器の一部の領域の温度を検出可能な温度センサを用いて前記配電盤内の収納機器の温度を監視する場合、配電盤の内部を撮影可能なカメラにより温度センサを位置決めして、配電盤の所定の領域の温度を監視することが考えられる。しかし、通常、カメラは高価であるため、製造コストの増加を招くおそれがある。

【0005】

本開示は、製造コストを抑制可能な盤温度検出装置、および、製造コストを抑制しつつ盤の機器に設けられた検出領域の温度を検出可能な方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一例の盤温度検出装置は、
開口部を有する筺体と、前記開口部を開閉可能な蓋体と、前記筺体の内部に配置された機器とを備える盤の前記機器の前記蓋体に対向する対向面に設けられた検出領域の温度を検出する盤温度検出装置であって、
前記検出領域の温度を検出可能な温度センサと、
前記対向面に光を照射可能な光照射装置と、
前記温度センサおよび前記光照射装置のいずれか一方を保持した状態で、前記蓋体に対して前記対向面の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材と
を備え、
前記光照射装置から前記対向面に照射された光の照射領域と前記検出領域とが重なる検出位置に配置した前記位置決定部材に前記温度センサを保持させて、前記検出領域の温度を検出する。

【0007】

また、本開示の一例の方法は、
開口部を有する筺体と、前記開口部を開閉可能な蓋体と、前記筺体の内部に配置された機器とを備える盤の前記機器の前記蓋体に対向する対向面に設けられた検出領域の温度を検出する方法であって、
前記蓋体に対して前記対向面の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材に、前記対向面に光を照射可能な光照射装置を保持させ、
前記光照射装置から前記対向面に照射された光の照射領域と前記検出領域とが重なる検出位置に、前記位置決定部材を移動させて固定し、
前記位置決定部材から前記光照射装置を取り外すと共に、前記検出領域の温度を検出可能な温度センサを前記位置決定部材に保持させて、
前記温度センサで前記検出領域の温度を検出する。

【発明の効果】

【0008】

前記盤温度検出装置によれば、検出領域の温度を検出可能な温度センサと、機器に光を照射可能な光照射装置と、温度センサおよび光照射装置のいずれか一方を保持した状態で移動可能に取り付けられた位置決定部材とを備えている。このような構成により、カメラなどの高価な機器を用いることなく、検出領域の温度を検出することが可能な盤温度検出装置を実現できる。

【0009】

また、前記方法によれば、蓋体に対して移動可能に取り付けられた位置決定部材に光照射装置を保持させ、光照射装置から機器に照射された光の照射領域と検出領域とが重なる検出位置に位置決定部材を移動させて固定し、位置決定部材から光照射装置を取り外すと共に温度センサを位置決定部材に保持させて、温度センサで検出領域の温度を検出する。このような構成により、カメラなどの高価な機器を用いることなく盤の機器に設けられた検出領域の温度を検出することができる。すなわち、製造コストを抑制しつつ、盤の機器に設けられた検出領域の温度を検出可能な方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の一実施形態の盤温度検出装置の適用例を示す盤の正面図。

【図2】図１のII-II線に沿った断面図。

【図3】本開示の一実施形態の盤温度検出装置の温度センサおよび光照射装置の平面図。

【図4】本開示の一実施形態の盤温度検出装置の位置決定部材を示す斜視図。

【図5】本開示の一実施形態の盤温度検出装置を用いた検出領域の温度の検出方法を説明するためのフローチャート。

【図6】本開示の一実施形態の盤温度検出装置を用いた検出領域の温度の検出方法を説明するための第１の断面図。

【図7】本開示の一実施形態の盤温度検出装置を用いた検出領域の温度の検出方法を説明するための第２の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の一例を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。

【0012】

本開示の一実施形態の盤温度検出装置１０は、例えば、図１に示す盤１に適用できる。この盤１は、図２に示すように、開口部５を有する筺体２と、開口部５を開閉可能な蓋体３と、筺体２の内部に配置された機器４とを備える。なお、図１では、蓋体３を省略している。

【0013】

筺体２は、一例として、略直方体状を有し、開口部５は、略矩形状を有している。図２に示すように、筺体２の内部に収容されている機器４と蓋体３との間には、隙間６が形成されている。この隙間６に、盤温度検出装置１０が配置されている。また、筺体２および蓋体３は、一例として、磁性体で構成されている。

【0014】

盤温度検出装置１０は、図２に示すように、温度センサ１１と、光照射装置１２（図６および図７に示す）と、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持可能な位置決定部材２０とを備えている。

【0015】

温度センサ１１は、例えば、熱画像センサであり、図２に示すように、機器４の蓋体３に対向する対向面７に設けられた検出領域３０の温度を検出可能に配置されている。検出領域３０は、例えば、機器４の設計などにより予め定められた対向面７上の略円形状の領域であり、温度を検出したい対向面７上の領域を含むように（例えば、温度を検出したい対向面７上の領域と略同等の大きさに）設定される。この検出領域３０は、１つに限らず、複数設けることもできる。

【0016】

光照射装置１２は、ＬＥＤなどの可視光を照射可能な発光素子（図示せず）を有し、図６および図７に示すように、機器４の対向面７に光を照射可能に配置されている。光照射装置１２から対向面７に照射された光は、照射領域５０を形成する（図６および図７参照）。この照射領域５０は、例えば、検出領域３０と略同等の大きさの略円形状を有している。

【0017】

また、温度センサ１１および光照射装置１２の各々には、図３に示すように、後述する位置決定部材２０の一対のレール部２２１、２２２に係合可能な係合部４０が設けられている。この実施形態では、温度センサ１１および光照射装置１２の各々における略直方体状のハウジング１１１、１２１の一面における４つの角部に、４つの係合部４０がそれぞれ配置されている。

【0018】

各係合部４０は、ハウジング１１１、１２１の厚さ方向（すなわち、図３の紙面貫通方向）から見て、略Ｌ字状を有し、一対のレール部２２１、２２２に係合された温度センサ１１および光照射装置１２の各々が、ハウジング１１１、１２１の厚さ方向において係止されるように構成されている。

【0019】

位置決定部材２０は、図２に示すように、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持した状態で、蓋体３に対して対向面７の延在方向に沿って移動可能に取り付けられている。

【0020】

詳しくは、位置決定部材２０は、図４に示すように、蓋体３に取り外し可能に固定される固定部２１と、光照射装置１２および温度センサ１１のいずれか一方を取り外し可能に保持する保持部２２と、固定部２１および保持部２２に接続されて保持部２２を対向面７に沿って移動可能な接続部２３とを有している。

【0021】

固定部２１は、一例として、略矩形の板状を有し、その内部に永久磁石（図示せず）が設けられている。すなわち、固定部２１は、永久磁石を介して磁性体の蓋体３に固定される。

【0022】

保持部２２は、並列に延びる一対のレール部２２１、２２２を有している。この一対のレール部２２１、２２２は、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方の係合部４０が係合されて、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持可能に構成されている。

【0023】

なお、相互に直交する２つの方向（図３の矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向）のいずれか一方から、一対のレール部２２１、２２２を係合部４０に対してスライド移動させることで、各係合部４０を一対のレール部２２１、２２２に係合させ、また、各係合部４０の一対のレール部２２１に対する係合を解除させることができる。

【0024】

接続部２３は、一例として、略円柱状で、その延在方向の両端部の各々が、ボールジョイントを介して固定部２１および保持部２２に接続されている。この接続部２３により、ある程度の範囲であれば、位置決定部材２０全体を移動させることなく保持部２２を移動させることができる。

【0025】

次に、盤温度検出装置１０を用いた検出領域３０の温度の検出方法について、図５～図７を参照して説明する。

【0026】

図５に示すように、まず、位置決定部材２０に光照射装置１２を保持させて、光照射装置１２から機器４の対向面７に光を照射して照射領域５０（図６参照）を形成し（ステップＳ１）、形成された照射領域５０と検出領域３０とが重なっているか否かを判定する（ステップＳ２）。照射領域５０と検出領域３０とが重なっているか否かは、例えば、ユーザの目視により、照射領域５０と検出領域３０とが概ね重なっていることが確認できれば、「照射領域５０と検出領域３０とが重なっている」と判定する。

【0027】

照射領域５０と検出領域３０とが重なっていないと判定された場合、位置決定部材２０全体あるいは保持部２２のみを移動させることで光照射装置１２を移動させて（ステップＳ３）、照射領域５０と検出領域３０とが重なっていると判定されるまで、ステップＳ２およびステップＳ３を繰り返す。位置決定部材２０の移動は、例えば、ユーザにより手動で行われる。

【0028】

照射領域５０と検出領域３０とが重なっていると判定された場合、照射領域５０と検出領域３０とが重なっていると判定された検出位置Ｐ（図７参照）に位置決定部材２０を固定する（ステップＳ４）。そして、位置決定部材２０から光照射装置１２を取り外すと共に、温度センサ１１を位置決定部材２０に保持させる（ステップＳ５）。これにより、温度センサ１１が検出領域３０の温度を検出する（ステップＳ６）。なお、ステップＳ４およびステップＳ６は、例えば、ユーザにより手動で行われる。

【0029】

このように、盤温度検出装置１０によれば、検出領域３０の温度を検出可能な温度センサ１１と、機器４に光を照射可能な光照射装置１２と、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持した状態で移動可能に取り付けられた位置決定部材２０とを備えている。このような構成により、カメラなどの高価な機器を用いることなく、検出領域３０の温度を検出することが可能な盤温度検出装置１０を実現できる。

【0030】

また、盤温度検出装置１０を用いることで、カメラなどの高価な機器を用いることなく盤１の機器４に設けられた検出領域３０の温度を検出することができる。すなわち、製造コストを抑制しつつ、盤１の機器４に設けられた検出領域３０の温度を検出可能な方法を実現できる。

【0031】

また、位置決定部材２０が、蓋体３に取り外し可能に固定される固定部２１と、光照射装置１２および温度センサ１１のいずれか一方を取り外し可能に保持する保持部２２と、固定部２１および保持部２２に接続されて保持部２２を機器４の対向面７に沿って移動可能な接続部２３とを有している。このような構成により、位置決定部材２０全体を移動させることなく、照射領域５０を検出領域３０に重ならせることができる。その結果、位置決定部材２０を検出位置Ｐに容易に移動させることができる。

【0032】

また、保持部２２が、並列に延びる一対のレール部２２１、２２２を有し、光照射装置１２および温度センサ１１の各々が、一対のレール部２２１、２２２に係合可能な係合部４０を有している。これにより、簡単な構成で、温度センサ１１および光照射装置１２の各々を位置決定部材２０に容易に保持させることができる。

【0033】

なお、位置決定部材２０は、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持した状態で、蓋体３に対して機器４の対向面７の延在方向に沿って移動可能に取り付けることができればよく、前記実施形態に限らない。

【0034】

例えば、固定部２１は、繰り返し使用可能な接着剤あるいは両面テープを用いて、蓋体３に固定してもよい。また、保持部２２は、磁石あるいは雲台を用いて、温度センサ１１および光照射装置１２のいずれか一方を保持するように構成してもよい。また、接続部２３は、保持部２２を移動不可能に固定部２１に接続するように構成してもよい。

【0035】

また、盤温度検出装置１０が、温度センサ１１の検出位置Ｐに対する位置ずれを検出する位置ずれ検出センサと、温度センサ１１の検出位置Ｐに対する位置ずれが検出されたことを表示する表示部とを有する位置ずれ表示装置をさらに備えてもよい。このような構成により、検出領域３０の温度をより正確に検出することができる。

【0036】

以上、図面を参照して本開示における種々の実施形態を詳細に説明したが、最後に、本開示の種々の態様について説明する。なお、以下の説明では、一例として、参照符号も添えて記載する。

【0037】

本開示の第１態様の盤温度検出装置１０は、
開口部５を有する筺体２と、前記開口部５を開閉可能な蓋体３と、前記筺体２の内部に配置された機器４とを備える盤１の前記機器４の前記蓋体３に対向する対向面７に設けられた検出領域３０の温度を検出する盤温度検出装置１０であって、
前記検出領域３０の温度を検出可能な温度センサ１１と、
前記対向面７に光を照射可能な光照射装置１２と、
前記温度センサ１１および前記光照射装置１２のいずれか一方を保持した状態で、前記蓋体３に対して前記対向面７の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材２０と
を備え、
前記光照射装置１２から前記対向面７に照射された光の照射領域５０と前記検出領域３０とが重なる検出位置Ｐに配置した前記位置決定部材２０に前記温度センサ１１を保持させて、前記検出領域３０の温度を検出する。

【0038】

第１態様の盤温度検出装置１０によれば、カメラなどの高価な機器を用いることなく、検出領域３０の温度を検出することが可能な盤温度検出装置１０を実現できる。

【0039】

本開示の第２態様の盤温度検出装置１０は、
前記位置決定部材２０が、
前記蓋体３に取り外し可能に固定される固定部２１と、前記光照射装置１２および前記温度センサ１１のいずれか一方を取り外し可能に保持する保持部２２と、前記固定部２１および前記保持部２２に接続されて前記保持部２２を前記対向面７の延在方向に沿って移動可能な接続部２３とを有する。

【0040】

第２態様の盤温度検出装置１０によれば、位置決定部材２０全体を移動させることなく、照射領域５０を検出領域３０に重ならせることができる。その結果、位置決定部材２０を検出位置Ｐに容易に移動させることができる。

【0041】

本開示の第３態様の盤温度検出装置１０は、
前記保持部２２が、並列に延びる一対のレール部２２１、２２２を有し、
前記光照射装置１２および前記温度センサ１１の各々が、前記一対のレール部２２１、２２２に係合可能な係合部４０を有し、
前記係合部４０が前記一対のレール部２２１、２２２に係合することにより、前記光照射装置１２および前記温度センサ１１の各々が、前記保持部２２に保持される。

【0042】

第３態様の盤温度検出装置１０によれば、簡単な構成で、温度センサ１１および光照射装置１２の各々を位置決定部材２０に容易に保持させることができる。

【0043】

本開示の第４態様の盤温度検出装置１０は、
前記温度センサ１１の前記検出位置Ｐに対する位置ずれを検出する位置ずれ検出センサと、前記温度センサ１１の前記検出位置Ｐに対する位置ずれが検出されたことを表示する表示部とを有する位置ずれ表示装置をさらに備える。

【0044】

第４態様の盤温度検出装置１０によれば、検出領域３０の温度をより正確に検出することができる。

【0045】

本開示の第５態様の方法は、
開口部５を有する筺体２と、前記開口部５を開閉可能な蓋体３と、前記筺体２の内部に配置された機器４とを備える盤１の前記機器４の前記蓋体３に対向する対向面７に設けられた検出領域３０の温度を検出する方法であって、
前記蓋体３に対して前記対向面７の延在方向に沿って移動可能に取り付けられた位置決定部材２０に、前記対向面７に光を照射可能な光照射装置１２を保持させ、
前記光照射装置１２から前記対向面７に照射された光の照射領域５０と前記検出領域３０とが重なる検出位置Ｐに、前記位置決定部材２０を移動させて固定し、
前記位置決定部材２０から前記光照射装置１２を取り外すと共に、前記検出領域３０の温度を検出可能な温度センサ１１を前記位置決定部材２０に保持させて、
前記温度センサ１１で前記検出領域３０の温度を検出する。

【0046】

第５態様の方法によれば、カメラなどの高価な機器を用いることなく盤１の機器４に設けられた検出領域３０の温度を検出することができる。すなわち、製造コストを抑制しつつ、盤１の機器４に設けられた検出領域３０の温度を検出可能な方法を実現できる。

【0047】

なお、前記様々な実施形態または変形例のうちの任意の実施形態または変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせまたは実施例同士の組み合わせまたは実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態または実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本開示の盤温度検出装置は、例えば、配電盤に適用できる。

【0049】

本開示の方法は、例えば、配電盤の温度検出に適用できる。

【符号の説明】

【0050】

１ 盤
２ 筺体
３ 蓋体
４ 機器
５ 開口部
６ 隙間
７ 対向面
１０ 盤温度検出装置
１１ 温度センサ
１１１ ハウジング
１２ 光照射装置
１２１ ハウジング
２０ 位置決定部材
２１ 固定部
２２ 保持部
２２１、２２２ レール部
２３ 接続部
３０ 検出領域
４０ 係合部
５０ 照射領域
Ｐ 検出領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】