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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-09-14
(45)【発行日】2022-09-26
(54)【発明の名称】液体を吐出する装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/01 20060101AFI20220915BHJP
B41J 2/135 20060101ALI20220915BHJP
B41J 3/28 20060101ALI20220915BHJP
【ＦＩ】
B41J2/01 301
B41J2/01 451
B41J2/135
B41J3/28
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2018180971
(22)【出願日】2018-09-26
(65)【公開番号】P2020049773
(43)【公開日】2020-04-02
【審査請求日】2021-07-12
(73)【特許権者】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100098626
【弁理士】
【氏名又は名称】黒田 壽
(72)【発明者】
【氏名】西岡 国彦
(72)【発明者】
【氏名】小山内 洋平
(72)【発明者】
【氏名】奈良井 聡
(72)【発明者】
【氏名】平田 宗和
(72)【発明者】
【氏名】石田 雅俊
(72)【発明者】
【氏名】安藤 貴之
(72)【発明者】
【氏名】藤井 智也
(72)【発明者】
【氏名】大田 真志
【審査官】大浜 登世子
(56)【参考文献】
【文献】特開平０２－２５３９５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１４２３１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１５１０９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－２０７２７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１５７０４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１８４４６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０６２６０９４２（ＵＳ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／０１ － ２／２１５
Ｂ４１Ｊ ３／２８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
装置本体に対して液体吐出ヘッドが着脱自在な液体を吐出する装置であって、前記装置本体に設けられる温度検知部材と前記液体吐出ヘッドとを線接触させて温度検知を行う温度検知手段を有し、
前記温度検知手段は、前記液体吐出ヘッド上の稜線部に前記温度検知部材の検知面を接触させて温度検知を行うことを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項2】
請求項１に記載の液体を吐出する装置において、前記稜線部は、前記液体吐出ヘッドの吐出面側の稜線部であることを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の液体を吐出する装置において、前記温度検知部材の検知面上に、該検知面よりも大きい面積の熱伝導性シートを有することを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項4】
請求項３に記載の液体を吐出する装置において、前記熱伝導性シートは、前記検知面と、前記液体吐出ヘッドを保持するヘッド保持部とに支持されていることを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項5】
請求項４に記載の液体を吐出する装置において、前記熱伝導性シートにおける前記ヘッド保持部に支持されるシート端部は、前記液体吐出ヘッドの装着方向上流側の内壁面部分よりも前記熱伝導性シートの厚み分以上下がった内壁面部分に取り付けられていることを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項6】
請求項４又は５に記載の液体を吐出する装置において、前記熱伝導性シートは伸縮性を有することを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項7】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体を吐出する装置において、前記装置本体に設けられ、かつ、前記温度検知手段とは異なる他の検知手段を構成する検知センサの回路基板上に、前記温度検知手段を構成する温度センサが実装されていることを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項8】
請求項７に記載の液体を吐出する装置において、前記検知センサは、吐出対象物に対する前記液体吐出ヘッドの位置を検知するための位置検知センサを含むことを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項9】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体を吐出する装置において、前記線接触の線方向に対して直交する方向への接触位置ずれが生じても、該線接触の接触長さが変化しないように構成されていることを特徴とする液体を吐出する装置。
【請求項10】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体を吐出する装置において、前記温度検知部材を前記液体吐出ヘッドへ押圧する押圧部材を有することを特徴とする液体を吐出する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体を吐出する装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、装置本体に対して液体吐出ヘッドが着脱自在な液体を吐出する装置が知られている。
【0003】
例えば、特許文献１には、装置本体のコネクタに対して印字ヘッド（液体吐出ヘッド）が着脱可能なプリンタ（液体を吐出する装置）において、印字ヘッドの温度検知を行う温度検知手段を前記コネクタに備えたものが開示されている。このプリンタは、印字ヘッド装着時に印字ヘッドのヘッド側グランド端子に当接する基板側グランド端子を前記コネクタに備え、この基板側グランド端子にサーミスタ（温度検知部材）が当接する構成になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
装置本体に対して着脱される液体吐出ヘッドの温度検知を行う場合、温度の検知誤差精度の観点から、前記特許文献１に開示の構成のように基板側グランド端子を介して間接的に温度検知するのではなく、温度検知手段の温度検知部材を液体吐出ヘッドに直接接触させて温度検知する構成が望まれる。しかしながら、この構成では、液体吐出ヘッドの装着位置や装着姿勢の誤差によって、温度検知部材と液体吐出ヘッドとの接触状態がばらつき、検知温度のばらつきが大きいという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上述した課題を解決するために、本発明は、装置本体に対して液体吐出ヘッドが着脱自在な液体を吐出する装置であって、前記装置本体に設けられる温度検知部材と前記液体吐出ヘッドとを線接触させて温度検知を行う温度検知手段を有し、前記温度検知手段は、前記液体吐出ヘッド上の稜線部に前記温度検知部材の検知面を接触させて温度検知を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、装置本体に対して着脱される液体吐出ヘッドに温度検知部材を接触させて温度検知を行う場合の検知温度のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施形態に係るＨＭＰを斜め上方から見た外観斜視図。
【図2】ＨＭＰ本体から、カバー部材を取り外した状態を示す外観斜視図。
【図3】スペーサー部材を離脱させた状態のＨＭＰ本体を斜め下方から見た外観斜視図。
【図4】ＨＭＰ本体で記録材上に画像形成する様子を示す説明図。
【図5】ＨＭＰ本体の電気回路の一部を示すブロック図。
【図6】スペーサー部材を装着した状態のＨＭＰ本体を斜め下方から見た外観斜視図。
【図7】ローラ非接触形態のＨＭＰ本体が湾曲軌道に沿って移動操作されている様子を示す説明図。
【図8】上部ユニットを開いた状態としたＨＭＰ本体の外観斜視図。
【図9】インクジェットヘッドをリフトアップさせた状態のＨＭＰ本体の斜視説明図。
【図10】（ａ）は、ＨＭＰ本体の左側面の側の内壁面の位置における断面図。（ｂ）は、同図（ａ）中の破線で示す領域αの拡大断面図。
【図11】（ａ）は、上部ユニットを開いた状態とし、インクジェットヘッドを取り出した状態のＨＭＰ本体を正面側の斜め上方から見た斜視説明図。（ｂ）は、同図（ａ）中の破線で示す領域βの拡大斜視図。
【図12】（ａ）は、インクジェットヘッドを左背面側上方から見た斜視説明図。（ｂ）は、インクジェットヘッドを右背面側下方から見た斜視説明図。
【図13】ＨＭＰ本体を左側面側から見た断面図。
【図14】（ａ）は、インクジェットヘッドのセンサ対向部にサーミスタが適切に面接触した比較例の底面図。（ｂ）は、同比較例の側面図。
【図15】（ａ）は、インクジェットヘッドのセンサ対向部にサーミスタが不適切に（傾斜状態で）接触した比較例の底面図。（ｂ）は、同比較例の側面図。
【図16】（ａ）は、インクジェットヘッドの稜線部にサーミスタが接触した実施例の底面図。（ｂ）は、同実施例の側面図。
【図17】（ａ）はサーミスタの検知面の法線方向から見た図。（ａ）は同サーミスタの検知面に平行な方向から見た図。
【図18】（ａ）は、インクジェットヘッドとヘッド温度センサとを示す斜視図。（ｂ）は、その正面図。
【図19】変形例１において、サーミスタをインクジェットヘッドの稜線部に押圧するための押圧部材の一例を示す説明図。
【図20】変形例１において、サーミスタをインクジェットヘッドの稜線部に押圧するための押圧部材の他の例を示す説明図。
【図21】（ａ）は、インクジェットヘッドの稜線部がサーミスタの検知面から外れた様子を示す説明図。（ｂ）は、変形例２において、サーミスタの検知面上に熱伝導性シートを設けた例の説明図。
【図22】変形例２において、同熱伝導性シートの支持構成の一例を示す説明図。
【図23】変形例２において、同熱伝導性シートの支持構成の他の例を示す説明図。
【図24】変形例３のヘッド温度センサの支持構成を示す説明図。
【図25】ホルダ部に装着されたインクジェットヘッドを切断してヘッド温度センサを示した斜視図。
【図26】ホルダ部に装着されたインクジェットヘッドの断面図。
【図27】（ａ）は、変形例４におけるヘッド温度センサの構成を示す側面図。（ｂ）は、その正面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を、携帯型画像形成装置であるハンディモバイル型インクジェットプリンタ（以下「ＨＭＰ」という。）に適用した一実施形態について説明する。
まず、実施形態に係るＨＭＰの装置本体の基本的な構成について説明する。
まず、実施形態に係るＨＭＰの装置本体の基本的な構成について説明する。
【0009】
【0010】
本実施形態に係るＨＭＰ１０は、ＨＭＰ本体１と、ＨＭＰ本体１に対して着脱可能な着脱部材であるスペーサー部材４と、スペーサー部材４が装着されたＨＭＰ本体１に対してスペーサー部材４を挟んで装着可能な装着部材であるカバー部材８とから構成されている。カバー部材８は、ＡＢＳ樹脂などの樹脂製であり、その内壁面上に凹部８１が形成されている。ＨＭＰ本体１にカバー部材８が取り付けられると、ＨＭＰ本体１に設けられる２つの突起部１６が、カバー部材８に設けられる２つの凹部８１に、それぞれスナップフィットによって引っ掛かる。これにより、ＨＭＰ本体１にカバー部材８が取り付けられた状態が保持される。ＨＭＰ本体１からカバー部材８を取り外す場合、ユーザーはＨＭＰ本体１をカバー部材８から引き抜くことで、スナップフィットにより引っ掛かっていた突起部１６が凹部８１から外れ、ＨＭＰ本体１からカバー部材８を取り外すことができる。
【0011】
図３は、スペーサー部材４をＨＭＰ本体１から離脱させた状態のＨＭＰ本体１とスペーサー部材４を斜め下方から見た外観斜視図である。
同図に示されるＨＭＰ本体１は、上部ユニット２と下部ユニット３とから主に構成されている。ＨＭＰ本体１は、全体的におおよそ直方体形状をなしており、その走査方向（＝印字方向：図中矢印Ｘ方向）の長さは、ユーザーが掌で掴める程度である。
同図に示されるＨＭＰ本体１は、上部ユニット２と下部ユニット３とから主に構成されている。ＨＭＰ本体１は、全体的におおよそ直方体形状をなしており、その走査方向（＝印字方向：図中矢印Ｘ方向）の長さは、ユーザーが掌で掴める程度である。
【0012】
ＨＭＰ本体１の筐体は、後述するインクジェットヘッドの記録部（画像形成部）を用紙などの記録材に対面させる対向面である吐出面としての記録面３０、これの反対面である上面３１、記録面３０における走査方向（図中矢印Ｘ方向）に対して直交する方向（図中矢印Ｙ方向、以下「走査直交方向」という。）に延在する左側面３２などを有している。また、走査直交方向に延在する右側面３３、走査方向（Ｘ方向）に延在する背面３４、走査方向に延在する正面３５なども有している。ＨＭＰ本体１は、通常、記録面３０を鉛直方向下方に向けつつ、上面３１を鉛直方向上方に向ける姿勢で使用される。
【0013】
上面３１には、画像形成操作部としてのプリントボタン１４と、電源操作部としての電源ボタン１５とが設けられている。また、上部ユニット２の左側面３２側には、ＵＳＢ接続口６が設けられている。ＵＳＢ接続口６はＵＳＢケーブルを接続するためのものである。ＨＭＰ本体１の中に装着された充電式のバッテリーに対し、ＵＳＢ接続口６に接続したＵＳＢケーブルを介して外部の電源から電力を供給することで、バッテリーを充電することができる。
【0014】
下部ユニット３の正面３５側には、下部ユニット３の幅狭部３７よりも幅の広い上部ユニット２の幅広部２１が位置している。下部ユニット３の幅狭部３７の左右側面３２，３３には、ユーザーがＨＭＰ本体１を把持して使用する際に手の指を当てる位置（通常は、親指と、中指、薬指又は小指とをそれぞれ当てる位置）に、指当て部としての把持形状部３８Ａ，３８Ｂが形成されている。ユーザーは、使用時、すなわち、画像形成のためにＨＭＰ本体１を記録材の表面上で走査方向（図中矢印Ｘ方向）に移動させる時には、幅広部２１が手首側にくるようにして、左右側面３２，３３の各把持形状部３８Ａ，３８Ｂにそれぞれ当てた指で下部ユニット３を挟み込むようにＨＭＰ本体１を把持する。
【0015】
本実施形態の把持形状部３８Ａ，３８Ｂは、指の腹が引っ掛かる程度の浅い凹部あるいは溝によって構成され、ユーザーが把持したときに指が僅かに引っ掛かるように構成されている。なお、指当て部の形態は、上述したような凹形状や溝形状のものに限らず、例えば突起のような凸形状のものであってもよい。また、ユーザーが指を当てる位置を認識できるものであれば、形状によるものに限らず、その形状に代えて又はその形状と併せて、側面３２，３３の本体とは異なる色に着色した枠線等の図柄によるものであってもよい。
【0016】
走査直交方向において幅広部２１が幅狭部３７に比べて幅広になっているのは、カバー部材８をＨＭＰ本体１に取り付けたときに幅広部２１の外壁面とカバー部材８の外壁面とが、図１に示すように略平面となるようにするためである。
【0017】
ユーザーは電源ボタン１５を長押しすることによってＨＭＰ本体１の電源の入切（ＯＮ／ＯＦＦ）を切り替えることができる。このように、電源ボタン１５の長押しにより電源が切れるようにすることで、後述するように、画像形成動作期間中における電源ボタン１５の誤操作の抑制に寄与することができる。電源を入れた状態では、スマートフォンなどとの無線通信により、ＨＭＰ本体１の上部ユニット２内に設けられた制御基板に対して画像情報を取得させることができる。その後、記録面３０を記録材の表面に対面させる姿勢でＨＭＰ本体１を記録材の表面上に置いた後、プリントボタン１４を一度押してから、図４に示すようにＨＭＰ本体１を走査方向（Ｘ方向）に沿って移動させることで、記録材Ｐの表面に画像を形成することができる。なお、ＨＭＰ本体１は、ユーザーの移動操作（手動走査）によって走査方向に沿って往復移動させる場合、往路と復路のそれぞれで、記録材の表面に画像を形成することができる。
【0018】
記録材Ｐは、用紙などの紙類に限定されるものではなく、ＯＨＰ、布、段ボール、包装容器、ガラス、基板などのあらゆる画像形成対象が含まれる。
【0019】
上部ユニット２は下部ユニット３に対して開閉するように下部ユニット３に支持されている。下部ユニット３の内部には、インクタンクを一体で備えるインクタンク一体型のインクジェットヘッド４０（液体吐出ヘッド）が装着されている。このとき、インクの液滴を吐出する記録部が鉛直方向下方に向けられる。このインクジェットヘッド４０は、記録部からインクの液滴を吐出して画像を記録することで画像形成を行うものである。
【0020】
図３に示すように、ＨＭＰ本体１の記録面３０には、下部ユニット３内に装着されたインクジェットヘッド４０の記録部を外部に露出させるための開口３０ａが設けられている。インクジェットヘッド４０の記録部は、複数の吐出孔４１を有しており、圧電素子の駆動によってそれぞれの吐出孔４１からインクの液滴を個別に吐出することが可能である。
【0021】
インクジェットヘッド４０においては、インクを吐出するための駆動源として、積層型圧電素子や薄膜型圧電素子等を用いた電気機械変換素子（圧電アクチュエータ等）、発熱抵抗体などの電気熱変換素子、振動板と対向電極とからなる静電アクチュエータなどを用いることができる。
【0022】
記録部の吐出孔４１から吐出されるインク（液体）は、吐出孔４１から吐出可能な粘度や表面張力を有する液体であればよく、特に限定されないが、常温常圧下において、又は加熱、冷却により粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下になるものであることが好ましい。具体的には、インク（液体）は、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、ＤＮＡ、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、等を含む溶液、懸濁液、乳濁液等である。これらは、例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、３次元造形用材料液等の用途で用いることができる。
【0023】
記録面３０には、記録材上におけるＨＭＰ本体１の位置を検知する検知手段としての位置検知センサ５９、回転可能な左側第一ローラ１７ａ、左側第二ローラ１７ｂ、右側第一ローラ１８ａ、右側第二ローラ１８ｂなどが設けられている。
【0024】
ＨＭＰ本体１はユーザーによって走査方向に移動操作されるときに、記録材の表面上に接触している前述した４つのローラを転動させる。このようなローラが設けられていることで、ユーザーはＨＭＰ本体１を走査方向に沿って直進させることができ、走査方向に往復移動させることができる。このとき、記録材の表面や記録材を載せた台の表面に接触するのは、ＨＭＰ本体１に設けられる４つのローラだけであり、記録面３０と記録材の表面との間を所定の距離だけ離間させている。このため、インクジェットヘッド４０の記録部と記録材の表面との距離が一定に保たれ、所望の高画質の画像を形成することができる。
【0025】
位置検知センサ５９は、記録材の表面までの距離や表面状態（例えば凹凸）を検知したり、ＨＭＰ本体１の移動距離を検知したりするセンサであり、例えばパソコンの光学式マウス（ポインティングデバイス）などで使用されているものと同様のものを利用できる。位置検知センサ５９は、ＨＭＰ本体１が置かれている場所（記録材）に光を照射し、その部分の状態を「模様」として読み取る。そして、位置検知センサ５９の動きに対してその「模様」がどのように移動するのかを連続して捉えることで、移動量を算出する。
【0026】
図５は、ＨＭＰ本体１の電気回路の一部を示すブロック図である。
制御基板５７は、各種の演算処理やプログラム実行を行うＣＰＵ５５、近距離無線通信用のＢｔ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））基板５２、データを一時記憶するＲＡＭ５３、ＲＯＭ５４、記録制御部５６などを有している。この制御基板５７は、上部ユニット２の中空内において、ＵＳＢ接続口６の裏側の位置に固定されている。
制御基板５７は、各種の演算処理やプログラム実行を行うＣＰＵ５５、近距離無線通信用のＢｔ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））基板５２、データを一時記憶するＲＡＭ５３、ＲＯＭ５４、記録制御部５６などを有している。この制御基板５７は、上部ユニット２の中空内において、ＵＳＢ接続口６の裏側の位置に固定されている。
【0027】
Ｂｔ基板５２は、スマートフォンやタブレット端末などの外部機器との近距離無線通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信）によってデータ通信を行うものである。また、ＲＯＭ５４は、ＨＭＰ本体１のハードウェア制御を行うファームウェアや、インクジェットヘッド４０の駆動波形データ等を格納するものである。また、記録制御部５６は、インクジェットヘッド４０を駆動させるためのデータ処理を実行したり、駆動波形を生成したりするものである。
【0028】
制御基板５７には、ジャイロセンサ５８、位置検知センサ５９、ＬＥＤランプ１４ａ，１５ａ、インクジェットヘッド４０、プリントボタン１４、電源ボタン１５、バッテリー５１、ヘッド温度センサ５０などが電気的に接続されている。
【0029】
ヘッド温度センサ５０は、ＨＭＰ本体１に対して着脱自在なインクジェットヘッド４０の温度を、インクジェットヘッド４０にサーミスタ（温度検知部材）を接触させることにより検知する温度検知手段である。本実施形態では、吐出されるインクの粘度を一定に保つために、インクジェットヘッド４０に設けられるヘッドヒータをヘッド温度センサ５０の検知結果に基づいてフォードバック制御し、インクジェットヘッド４０内のインクの温度を目標温度にコントロールする。ヘッド温度センサ５０の詳細については後述する。
【0030】
ジャイロセンサ５８は、周知の技術により、ＨＭＰ本体１の傾きや回転角度を検知して、その結果を制御基板５７に送信するものである。ＬＥＤランプ１４ａは、プリントボタン１４における光透過性の材料からなる外装カバーの内部に設けられ、プリントボタン１４を発光させるものである。同様に、ＬＥＤランプ１５ａは、電源ボタン１５における光透過性の材料からなる外装カバーの内部に設けられ、電源ボタン１５を発光させるものである。
【0031】
電源ボタン１５を押してＨＭＰ本体１の電源を入れると、各モジュールに電力が供給され、ＣＰＵ５５はＲＯＭ５４に格納されているプログラムに基づいて起動動作を開始し、プログラムや各データをＲＡＭ５３に展開する。画像データを外部機器から近距離無線通信によって受信すると、記録制御部５６は、受信した画像データに応じた駆動波形を生成する。そして、位置検知センサ５９によって検知された記録材の表面上の位置に応じた画像を形成するようにインクジェットヘッド４０からのインクの吐出を制御する。
【0032】
また、制御基板５７は、外部機器との近距離無線通信によって画像データを取得すると、ＬＥＤランプ１４ａを点滅させることで、光透過性のあるプリントボタン１４を発光点滅させる。これを見たユーザーは、ＨＭＰ本体１が画像データの取得中であることを知ることができる。制御基板５７は、画像データの取得が完了して画像形成動作が可能な状態になると、ＬＥＤランプ１４ａの点滅を連続点灯に変更する。これを見たユーザーは、画像形成動作が可能な状態になったことを知り、ＨＭＰ本体１を記録材上に置いてプリントボタン１４を押す。
【0033】
一方、制御基板５７は、ＬＥＤランプ１４ａを連続点灯にしたら、プリントボタン１４が押されるのを待機する。そして、プリントボタン１４が押されると、ＬＥＤランプ１４ａを点滅させることで、プリントボタン１４を発光点滅させる。これを見たユーザーは、画像形成動作中になったことを知り、ＨＭＰ本体１の走査方向への移動操作（手動走査）を開始する。
【0034】
ＨＭＰ本体１の移動操作（手動走査）を終えたユーザーは、プリントボタン１４をもう一度押す。これにより、制御基板５７は、ＬＥＤランプ１４ａを消灯させて、プリントボタン１４の発光を停止させる。また、プリントボタン１４を押さずにＨＭＰ本体１を記録材から取り上げて、卓上などにそのまま置いたり、カバー部材８に取り付けて置いたりする場合もある。この場合、位置検知センサ５９は、ＨＭＰ本体１が記録材上から取り上げられたときに、位置の検知ができなくなるので、制御基板５７は、位置検知センサ５９が位置を検知しなくなったタイミングで、ＬＥＤランプ１４ａを消灯させて、プリントボタン１４の発光を停止させる。
【0035】
なお、移動操作（手動走査）中にプリントボタン１４を押し続ける必要はない。移動操作に先立ってプリントボタン１４を押して離せば、位置検知センサ５９による検知結果に基づく画像形成処理が、画像形成の終了まで、プリントボタン１４がもう一度押されるまで、あるいは、位置検知センサ５９による位置検知不能まで、継続される。
【0036】
ＨＭＰ本体１は、左側ローラユニット１７と、右側ローラユニット１８とを有している。左側ローラユニット１７は、ＨＭＰ本体１の走査方向（Ｘ方向）における左側面３２側の端部に取り付けられる。また、右側ローラユニット１８は、ＨＭＰ本体１の走査方向における右側面３３側の端部に取り付けられる。
【0037】
左側ローラユニット１７は、金属製の軸部材１７ｃと、これの長手方向における一端側に固定された左側第一ローラ１７ａと、他端側に固定された左側第二ローラ１７ｂとを具備している。左側第一ローラ１７ａ及び左側第二ローラ１７ｂは、それぞれ、ゴムなどの摩擦抵抗の大きな材料からなる。
【0038】
右側ローラユニット１８は、金属製の軸部材１８ｃと、これの長手方向における一端側に固定された右側第一ローラ１８ａと、他端側に固定された右側第二ローラ１８ｂとを具備している。右側第一ローラ１８ａ及び右側第二ローラ１８ｂも、それぞれ、ゴムなどの摩擦抵抗の大きな材料からなる。
【0039】
左側ローラユニット１７は、軸部材１７ｃの長手方向における両端付近のそれぞれがＨＭＰ本体１に固定された滑り軸受けに係合することで、滑り軸受けに回転可能に保持される。右側ローラユニット１８も左側ローラユニット１７と同様にして、ＨＭＰ本体１に固定された滑り軸受け７２に回転可能に保持される。
【0040】
左側ローラユニット１７や右側ローラユニット１８は、ＨＭＰ本体１の走査方向（Ｘ方向）への直進走行性を高めるためのものである。互いに軸部材１７ｃに固定された左側第一ローラ１７ａと左側第二ローラ１７ｂとが一体的に回転しつつ、互いに軸部材１８ｃに固定された右側第一ローラ１８ａと右側第二ローラ１８ｂとが一体的に回転することで、直進走行性を高める。
【0041】
本実施形態のＨＭＰ本体１は、走査直交方向（Ｙ方向）において、記録部の位置から外れた位置を、ローラユニット１７，１８における各ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの配設位置にしている。このような配設位置では、ＨＭＰ本体１を移動操作しているときに、形成直後画像部分に対してローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが接触することがない。よって、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの接触によって画像が乱れるのを回避することができる。
【0042】
ローラユニット１７，１８の回転軸としての軸部材１７ｃ，１８ｃとしては、上述したように金属製のものを用いている。非金属製のものを用いる構成に比べて、ＨＭＰ本体１の移動操作中における軸部材の撓みを抑えることで、軸部材の撓みでＨＭＰ本体１の走行を不安定化させることによる画像の乱れを抑えることができる。更には、軸部材として小径のものを用いてＨＭＰ本体１の小型化を図ることもできる。
【0043】
ここで、本実施形態のＨＭＰ本体１のようにローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを備えた構成においては、上述したとおり、ユーザーがＨＭＰ本体１を走査方向へ移動操作（手動走査）するときの直進走行性を確保できる。しかしながら、ＨＭＰ本体１を湾曲軌道に沿って移動操作するときには、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが湾曲軌道に沿った移動操作を妨げ、良好な手動走査の邪魔になる。
【0044】
また、一行目の記録を行った後に続けて二行目の記録を行う場合、位置検知センサ５９による位置検知が不能にならないように、記録面３０を記録材の表面に対向させた姿勢のまま、走査直交方向へＨＭＰ本体１を移動させる改行操作が必要となる。この改行操作においても、ＨＭＰ本体１のローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが走査直交方向への移動を妨げ、良好な改行操作の邪魔になる。
【0045】
そこで、本実施形態のＨＭＰ１０は、ＨＭＰ本体１の記録面３０に対して着脱可能なスペーサー部材４を設け、スペーサー部材４の着脱によってＨＭＰ１０の使用形態を切り替えられるようになっている。具体的には、記録材Ｐを載置された台の表面又は記録材Ｐの表面にローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させて転動させながら走査するローラ接触形態と、当該表面にローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させないローラ非接触形態とにすることができる構成になっている。
【0046】
図６は、スペーサー部材４をＨＭＰ本体１に装着した状態のＨＭＰ本体１を斜め下方から見た外観斜視図である。
ＨＭＰ本体１からスペーサー部材４を離脱させた場合、ＨＭＰ１０は、図３に示すように、記録材Ｐ等の表面にＨＭＰ本体１のローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させて転動させながら走査するローラ接触形態で使用できる。これにより、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによる直進走行性によって、ユーザーはＨＭＰ本体１を容易に走査方向に沿って真っ直ぐに移動操作することができ、適切な画像を形成することができる。一方、ＨＭＰ本体１の記録面３０にスペーサー部材４を装着すると、ＨＭＰ１０は、図６に示すように、記録材Ｐ等の表面にＨＭＰ本体１のローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させないで走査するローラ非接触形態で使用できる。
ＨＭＰ本体１からスペーサー部材４を離脱させた場合、ＨＭＰ１０は、図３に示すように、記録材Ｐ等の表面にＨＭＰ本体１のローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させて転動させながら走査するローラ接触形態で使用できる。これにより、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによる直進走行性によって、ユーザーはＨＭＰ本体１を容易に走査方向に沿って真っ直ぐに移動操作することができ、適切な画像を形成することができる。一方、ＨＭＰ本体１の記録面３０にスペーサー部材４を装着すると、ＨＭＰ１０は、図６に示すように、記録材Ｐ等の表面にＨＭＰ本体１のローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを接触させないで走査するローラ非接触形態で使用できる。
【0047】
スペーサー部材４は、下部ユニット３の記録面３０に対して磁石で着脱されるようになっている。具体的には、スペーサー部材４には、ＨＭＰ本体１の記録面３０にスペーサー部材４を装着したとき、記録面３０に露出している２つの磁性体である締結部材としての金属ネジのネジ頭３９ａに対向する位置に、それぞれ磁石４２が位置するように設けられている。なお、本実施形態１では、スペーサー部材４に設けられる磁性体が金属ネジ等の締結部材である例で説明するが、スペーサー部材４の金属フレーム等のフレーム部材であってもよい。このようなフレーム部材は、通常、剛性を確保するために金属製であり、磁性体として利用できる。
【0048】
また、図３に示すように、下部ユニット３の記録面３０とスペーサー部材４との位置合わせのため、記録面３０上には、位置合わせ突起３９ｂと位置合わせ孔３９ｃとが形成されている。そして、スペーサー部材４には、これらに対応する位置に、位置合わせ突起３９ｂが入り込む位置合わせ孔４３と、位置合わせ孔３９ｃに入り込む位置合わせ突起が形成されている。これらの位置合わせ突起及び位置合わせ孔が相手側の位置合わせ孔及び位置合わせ突起と嵌り合うように、記録面３０に対してスペーサー部材４が適切に位置合わせされると、スペーサー部材４上の磁石４２が記録面３０のネジ頭３９ａに対向し、図６に示すように、磁石４２の磁力によってスペーサー部材４が記録面３０に装着、保持される。
【0049】
スペーサー部材４は、その本体がＡＢＳ樹脂などの樹脂製であり、その記録材対向面（装着時に記録面３０と対面する側とは反対側の面）には、ＨＭＰ本体１を三点支持するための３つの突起４４が設けられている。ＨＭＰ本体１の記録面３０に装着されたスペーサー部材４の突起４４の先端は、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂよりも記録面３０に対して記録材Ｐと対向する方向に遠い位置にある。このため、スペーサー部材４を装着した状態のＨＭＰ本体１が記録材Ｐ上に置かれると、突起４４の先端が記録面３０の表面に接触し、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂを記録材Ｐの表面から浮かせる。これにより、ＨＭＰ１０はローラ非接触形態となる。
【0050】
ローラ非接触形態でＨＭＰ１０を使用する場合、ユーザーは、ＨＭＰ本体１を把持して、スペーサー部材４が装着された状態の記録面３０が記録材Ｐの表面に対面するように置く。このとき、ＨＭＰ本体１は、スペーサー部材４の３つの突起４４によって、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが記録材Ｐの表面から浮いた状態で、記録材Ｐ上に三点支持される。そして、ユーザーは、記録材Ｐの表面に３つの突起４４を摺動させるようにしてＨＭＰ本体１を移動操作（手動走査）し、記録材Ｐ上に画像を形成することができる。
【0051】
図７は、湾曲軌道に沿って移動操作されているローラ非接触形態のＨＭＰ本体１を示す斜視図である。
ローラ非接触形態では、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが記録材Ｐの表面から浮いた状態であるため、ＨＭＰ本体１を走査方向（Ｘ方向）とは異なる方向への移動操作（手動走査）が、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによって邪魔されることがない。そのため、ローラ接触形態に比べて、ＨＭＰ本体１の湾曲走行性が向上する。よって、湾曲軌道に沿ったＨＭＰ本体１の移動操作を容易に行うことができる。
ローラ非接触形態では、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが記録材Ｐの表面から浮いた状態であるため、ＨＭＰ本体１を走査方向（Ｘ方向）とは異なる方向への移動操作（手動走査）が、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによって邪魔されることがない。そのため、ローラ接触形態に比べて、ＨＭＰ本体１の湾曲走行性が向上する。よって、湾曲軌道に沿ったＨＭＰ本体１の移動操作を容易に行うことができる。
【0052】
また、走査方向に沿って一行目の記録を行った後、走査直交方向の異なる位置に走査方向に沿って二行目の記録を行う場合、記録面３０を記録材の表面に対向させた姿勢のまま、走査直交方向へＨＭＰ本体１を移動させる改行操作を行う場合にも、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによって邪魔されることがない。よって、ローラ接触形態に比べて、改行操作時の操作性が向上する。なお、ローラ非接触形態では、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂによる直進走行性が得られないため、ユーザーは、ローラ１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂの補助がない状態で、走査方向へ直進させる必要がある。
【0053】
本実施形態のスペーサー部材４に設けられる３つの突起４４は、いずれも、走査直交方向（Ｙ方向）において、インクジェットヘッド４０の記録部（複数の吐出孔４１）の位置から外れた位置に配設されている。これにより、ローラ非接触形態での画像形成時に、形成直後画像部分を突起４４で擦って画像を乱してしまうことを防止することができる。
【0054】
次に、本実施形態のＨＭＰ１０のインクジェットヘッド４０の取り出し動作について説明する。
図８は、下部ユニット３に対して上部ユニット２を図中矢印Ｂの方向へ回転させて開いた状態を示すＨＭＰ本体１の斜視図である。
ＨＭＰ本体１の下部ユニット３の正面側端面の下部には、ロック爪１１が配置されている。ロック爪１１を図８中矢印Ｃの方向に移動させるように操作することで、上部ユニット２の下部ユニット３に対する固定が解除される。固定を解除した状態で、下部ユニット３に対して上部ユニット２を、上部ユニット回転軸３ａを中心に図８中矢印Ｂの方向へ回転させることで、図８に示すように上部ユニット２が開いた状態となる。
図８は、下部ユニット３に対して上部ユニット２を図中矢印Ｂの方向へ回転させて開いた状態を示すＨＭＰ本体１の斜視図である。
ＨＭＰ本体１の下部ユニット３の正面側端面の下部には、ロック爪１１が配置されている。ロック爪１１を図８中矢印Ｃの方向に移動させるように操作することで、上部ユニット２の下部ユニット３に対する固定が解除される。固定を解除した状態で、下部ユニット３に対して上部ユニット２を、上部ユニット回転軸３ａを中心に図８中矢印Ｂの方向へ回転させることで、図８に示すように上部ユニット２が開いた状態となる。
【0055】
上部ユニット２を開いた状態にすることで、ＨＭＰ本体１の内部に配置されているインクジェットヘッド４０とカートリッジ着脱機構１２とが露出する。また、上部ユニット２の内面には、下部ユニット３内に装着されたインクジェットヘッド４０を押さえて係止するためのヘッド押さえ付勢部材２２が設けられている。
【0056】
図９は、図８に示す状態のＨＭＰ本体１のカートリッジ着脱機構１２の着脱操作部１２ａを操作して、インクジェットヘッド４０をリフトアップさせた状態のＨＭＰ本体１の斜視図である。
カートリッジ着脱機構１２の着脱操作部１２ａを図９中矢印Ｄで示すように正面側に引くことで、図８に示す状態からインクジェットヘッド４０がリフトアップして、図９に示す状態となり、インクジェットヘッド４０を取り出すことが可能な状態となる。
カートリッジ着脱機構１２の着脱操作部１２ａを図９中矢印Ｄで示すように正面側に引くことで、図８に示す状態からインクジェットヘッド４０がリフトアップして、図９に示す状態となり、インクジェットヘッド４０を取り出すことが可能な状態となる。
【0057】
図１０（ａ）は、図８に示すＨＭＰ本体１を左側面３２側から見た断面図である。
図１０（ａ）に示す断面は、ＨＭＰ本体１の左側面３２の側の内壁面の位置における断面図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）中の破線で示す領域αの拡大断面図である。
図１０（ａ）に示す断面は、ＨＭＰ本体１の左側面３２の側の内壁面の位置における断面図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）中の破線で示す領域αの拡大断面図である。
【0058】
図１０（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４０の正面側（図１０（ａ）の右側）の面を、カートリッジ着脱機構１２の加圧部１２ｃが加圧することで、図１０（ａ）中矢印Ｅで示すように、インクジェットヘッド４０を背面側（図１０（ａ）の左側）へ加圧する。これにより、ＨＭＰ本体１に設置されているＦＰＣ接点部１３にインクジェットヘッド４０の接点が加圧される構成となっている。
【0059】
図１１（ａ）は、上部ユニット２を開いた状態とし、インクジェットヘッド４０を取り出した状態のＨＭＰ本体１を正面側の斜め上方から見た斜視説明図である。
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）中の破線で示す領域βの拡大斜視図である。
図１１（ａ）に示すように、下部ユニット３におけるインクジェットヘッド４０を配置する空間の背面側の内壁面には、ＦＰＣ接点部１３が配置されている。
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）中の破線で示す領域βの拡大斜視図である。
図１１（ａ）に示すように、下部ユニット３におけるインクジェットヘッド４０を配置する空間の背面側の内壁面には、ＦＰＣ接点部１３が配置されている。
【0060】
図１２（ａ）及び（ｂ）は、インクジェットヘッド４０の単体の斜視説明図である。
図１２（ａ）は、インクジェットヘッド４０を左背面側上方から見た斜視説明図であり、図１２（ｂ）は、インクジェットヘッド４０を右背面側下方から見た斜視説明図である。
図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド４０の背面側の外壁面には、カートリッジ接点部４０ｂが配置されている。
図１２（ａ）は、インクジェットヘッド４０を左背面側上方から見た斜視説明図であり、図１２（ｂ）は、インクジェットヘッド４０を右背面側下方から見た斜視説明図である。
図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド４０の背面側の外壁面には、カートリッジ接点部４０ｂが配置されている。
【0061】
インクジェットヘッド４０を下部ユニット３に装着し、ＦＰＣ接点部１３とカートリッジ接点部４０ｂとが電気的に接続されることで、バッテリー５１からインクジェットヘッド４０へ電力が供給される。また、インクジェットヘッド４０を制御する電気信号がインクジェットヘッド４０に伝達される。
【0062】
図８に示すように、上部ユニット回転軸３ａの背面３４の側には、フレキシブルフラットケーブル２５が配置されており、上部ユニット２内の制御基板５７と、下部ユニット３内のＦＰＣ接点部１３とを接続している。フレキシブルフラットケーブル２５は、上部ユニット２の開閉動作に合わせて変形可能であり、上部ユニット２の開閉動作を繰り返しても制御基板５７とＦＰＣ接点部１３との接続状態を維持することができる。
【0063】
図１３は、ＨＭＰ本体１を左側面３２側から見た断面図である。図１３に示す断面は、図１０と同様に、ＨＭＰ本体１の左側面３２の側の壁の内壁面の位置における断面図である。
カートリッジ着脱機構１２の着脱操作部１２ａを図１３中矢印Ｄで示すように、正面３５の側に引くことで、カートリッジ着脱機構１２が着脱機構回転軸１２ｅを中心に正面３５の側に回転する。このとき、カートリッジ着脱機構１２は、カートリッジ着脱機構１２に設けられたストッパー凸部１２ｄが、ＨＭＰ本体１の内壁面に設けられたストッパー溝に嵌る位置まで回転する。この回転により、カートリッジ着脱機構１２の押上レバー１２ｂがインクジェットヘッド４０の鍔部４０ａを押し上げ、図８に示した状態からインクジェットヘッド４０がリフトアップして、図９に示した状態（図１３に示す状態）とする。これにより、インクジェットヘッド４０を取り出すことが可能な状態となる。
カートリッジ着脱機構１２の着脱操作部１２ａを図１３中矢印Ｄで示すように、正面３５の側に引くことで、カートリッジ着脱機構１２が着脱機構回転軸１２ｅを中心に正面３５の側に回転する。このとき、カートリッジ着脱機構１２は、カートリッジ着脱機構１２に設けられたストッパー凸部１２ｄが、ＨＭＰ本体１の内壁面に設けられたストッパー溝に嵌る位置まで回転する。この回転により、カートリッジ着脱機構１２の押上レバー１２ｂがインクジェットヘッド４０の鍔部４０ａを押し上げ、図８に示した状態からインクジェットヘッド４０がリフトアップして、図９に示した状態（図１３に示す状態）とする。これにより、インクジェットヘッド４０を取り出すことが可能な状態となる。
【0064】
本実施形態のＨＭＰ本体１は、ロック爪１１を操作することで、下部ユニット３に対する上部ユニット２の固定を解除して、上部ユニット２を開いた状態する。これにより露出したカートリッジ着脱機構１２を操作することで、インクジェットヘッド４０がリフトアップする。カートリッジ着脱機構１２としては、上部ユニット２を開いた状態とする動作に連動して、インクジェットヘッド４０をリフトアップする機構としてもよい。
【0065】
インクジェットヘッド４０をＨＭＰ本体１に装着する場合、上部ユニット２が開いた状態のＨＭＰ本体１に対して、下部ユニット３の空洞部にインクジェットヘッド４０をセットする。このとき、図９に示す状態にセットしたインクジェットヘッド４０の上面を押圧するように操作して、図８に示す状態までインクジェットヘッド４０を挿入し、上部ユニット２を閉める。これにより、装着したインクジェットヘッド４０を用いて画像形成を行うことができるようになる。
【0066】
また、本実施形態のＨＭＰ１では、図９に示す状態にセットしたインクジェットヘッド４０の上面を押圧操作しなくても、図９に示す状態で上部ユニット２を閉めることが可能である。この場合、リフトアップしたときと同じ位置にあるインクジェットヘッド４０の上面を上部ユニット２のヘッド押さえ付勢部材２２が押圧し、インクジェットヘッド４０は図８に示す状態まで挿入される。
【0067】
本実施形態のＨＭＰ本体１は、インクジェットヘッド４０を着脱する際に開閉される部材が上部ユニット２のみである。このため、このような開閉部材を複数備える構成に比べて、構成の簡素化、装置の小型化を図ることができ、さらに、ユーザーが開閉する部材数が少なくなることで、インクジェットヘッド４０を着脱する際の操作工数を削減でき、操作性の向上を図ることができる。
【0068】
次に、本実施形態におけるインクジェットヘッド４０の温度検知について説明する。
本実施形態において、インクジェットヘッド４０の温度検知を行うヘッド温度センサ５０は、インクジェットヘッド４０にサーミスタ（温度検知部材）を接触させることにより温度検知を行う。通常、インクジェットヘッド４０にサーミスタを接触させて温度検知を行う場合、接触面積をなるべく大きく確保するために、サーミスタの検知面をインクジェットヘッド４０の面に面接触させ、温度の検知誤差精度（本来の温度と検知温度との誤差を小さくすること）を確保しようとする。
本実施形態において、インクジェットヘッド４０の温度検知を行うヘッド温度センサ５０は、インクジェットヘッド４０にサーミスタ（温度検知部材）を接触させることにより温度検知を行う。通常、インクジェットヘッド４０にサーミスタを接触させて温度検知を行う場合、接触面積をなるべく大きく確保するために、サーミスタの検知面をインクジェットヘッド４０の面に面接触させ、温度の検知誤差精度（本来の温度と検知温度との誤差を小さくすること）を確保しようとする。
【0069】
図１４（ａ）及び（ｂ）は、インクジェットヘッド４０の底面（ＨＭＰ本体１の記録面３０側の面）のうち、吐出孔４１が設けられた記録部から外れたセンサ対向部４５（ＨＭＰ本体１の位置検知センサ５９に対向する部分）に、サーミスタを面接触させる比較例を示す説明図である。図１４（ａ）は、サーミスタを省略して接触面積Ｅ’を説明するための底面図であり、（ｂ）は、サーミスタの接触状態を説明するための側面図である。
【0070】
図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、サーミスタ５０ａがインクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面に隙間をあけずに適切に面接触している場合、その接触面積Ｅ’は、サーミスタ５０ａの検知面と同じ面積を確保できる。しかしながら、ＨＭＰ本体１に対して着脱自在なインクジェットヘッド４０は、通常、装着位置や装着姿勢の誤差が生じ、装着のたびに装着位置や装着姿勢がばらつく。したがって、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面が、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すようにサーミスタ５０ａの検知面に対して適切に面接触する場合もあれば、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すようにサーミスタ５０ａの検知面に対して傾いて接触するなど、不適切に接触する場合がある。また、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面から、サーミスタ５０ａの検知面が部分的に外れて接触するなどの不適切な接触も起こり得る。
【0071】
また、仮に装着位置や装着姿勢のばらつきが少ない場合でも、サーミスタ５０ａの位置や姿勢が製造誤差や組付誤差によってばらついたり、組付後に何かが引っ掛かる等してサーミスタ５０ａの位置や姿勢が正規の位置や姿勢からずれてしまったりする場合には、定常的に不適切な接触が発生し得る。
【0072】
以上のように、図１５（ａ）および（ｂ）に示すような不適切な接触状態では、その接触面積Ｅ’’が、図１４（ａ）および（ｂ）に示す適切な接触状態の接触面積Ｅ’と比べて大きく異なる結果を招く。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が大きいものとなる。その結果、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０とを面接触させて温度検知する構成では、装着のたびにサーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との接触状態がばらつき、これにより検知温度が大きくばらついてしまう。また、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との不適切な接触状態が定常的に生じる状況では、検知温度の誤差が大きくなってしまい、適切な温度検知ができなくなる。
【0073】
そこで、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０は、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０とを線接触させて温度検知を行う構成を採用している。具体的には、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド４０上の稜線部、より詳しくは、インクジェットヘッド４０の記録部側（吐出孔４１が形成された吐出面側）の稜線部、更に詳しくは、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の稜線部４５ａに、サーミスタ５０ａの検知面を接触させる構成を採用している。
【0074】
このように線接触する構成であれば、その接触面積Ｅが面接触の場合の接触面積Ｅ’よりも少ないので、多少の装着位置あるいは装着姿勢のずれがあっても、不適切な接触状態と適切な接触状態とでの接触面積の変化が少なく抑えられる。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が小さく、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。
【0075】
特に、本実施形態によれば、図１６（ｂ）の矢印Ｆに示すように線接触の線回りで回転するようにインクジェットヘッド４０が傾いて装着された場合にも、傾きの無い状態で装着された場合と同様の接触状態（接触面積一定）が維持されるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、線接触の線回りにおけるサーミスタ５０ａの設置誤差については、その設置誤差の無い状態と同様の接触状態（接触面積一定）を維持できるので、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
【0076】
また、線接触の線方向に対して直交する方向への装着位置ずれ（接触位置ずれ）が生じても線接触の接触長さが変化しないように、サーミスタ５０ａの形状は線接触の線方向長さが一定である形状（正方形状、長方形状など）であるのが好ましい。これにより、線接触の線方向に対して直交する方向への装着位置ずれ（接触位置ずれ）が生じても、接触状態（接触面積一定）が維持されるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
【0077】
なお、本実施形態のようにサーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０とが線接触する構成の場合、接触面積Ｅが面接触の場合よりも少ないため、温度の検知誤差精度は面接触の場合よりも落ちる。ただし、より正確な温度を知ることよりも、検知温度のばらつきを抑えた方が、インクの温度を安定して制御でき、インクの粘度を安定して適正範囲に維持することが可能である。
【0078】
ここでいう「線接触」とは、厳格な意味での線接触を意味するものではなく、一定の幅をもって接触するものであり、接触形状が細長い長尺形状であるものを意味する。
【0079】
図１７（ａ）及び（ｂ）は、ヘッド温度センサ５０の構成を示す説明図であり、図１７（ａ）はサーミスタ５０ａの検知面の法線方向から見た図であり、図１７（ａ）はサーミスタ５０ａの検知面に平行な方向から見た図である。
本実施形態のヘッド温度センサ５０は、サーミスタ５０ａから延びるリード線５０ｃとサーミスタ５０ａとをシリコーン樹脂等の樹脂５０ｂでコーティングした構成となっている。インクジェットヘッド４０からサーミスタ５０ａへの伝熱によって変化するサーミスタ５０ａの抵抗値は、制御基板５７上のＣＰＵ等によって実現される測定部で測定することにより、インクジェットヘッド４０の温度検知を行う。
本実施形態のヘッド温度センサ５０は、サーミスタ５０ａから延びるリード線５０ｃとサーミスタ５０ａとをシリコーン樹脂等の樹脂５０ｂでコーティングした構成となっている。インクジェットヘッド４０からサーミスタ５０ａへの伝熱によって変化するサーミスタ５０ａの抵抗値は、制御基板５７上のＣＰＵ等によって実現される測定部で測定することにより、インクジェットヘッド４０の温度検知を行う。
【0080】
図１８（ａ）は、インクジェットヘッド４０とヘッド温度センサ５０とを示す斜視図であり、図１８（ｂ）は、正面図である。
本実施形態において、サーミスタ５０ａのリード線５０ｃは、位置検知センサ５９の回路基板５９ｃに半田付けされており、ヘッド温度センサ５０の測定部は制御基板５７によって構成される。位置検知センサ５９は、回路基板５９ｃの上面側（インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５側）に、画像センサが実装されたセンサ基板５９ｂが取り付けられており、回路基板５９ｃの下面側に、撮像用レンズ５９ａが取り付けられた構成となっている。
本実施形態において、サーミスタ５０ａのリード線５０ｃは、位置検知センサ５９の回路基板５９ｃに半田付けされており、ヘッド温度センサ５０の測定部は制御基板５７によって構成される。位置検知センサ５９は、回路基板５９ｃの上面側（インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５側）に、画像センサが実装されたセンサ基板５９ｂが取り付けられており、回路基板５９ｃの下面側に、撮像用レンズ５９ａが取り付けられた構成となっている。
【0081】
このように、本実施形態のヘッド温度センサ５０は、位置検知センサ５９の回路基板５９ｃに実装されているため、ヘッド温度センサ５０用の回路基板を別途設ける必要がなく、省スペース化に有利である。
【0082】
このとき、サーミスタ５０ａは、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａと線接触する際に稜線部４５ａによって押圧されるので、その押圧力がリード線５０ｃを介して回路基板５９ｃ上の半田部分に伝達され、半田剥がれが生じるおそれがある。そのため、サーミスタ５０ａのリード線５０ｃの半田部分を樹脂で覆って固定するのがよい。これにより、押圧力が樹脂で受け止められる結果、半田部分に伝達されず、半田剥がれを抑制できる。
【0083】
また、本実施形態では、インクジェットヘッド４０から吐出されるインクの粘度を管理するために、インクジェットヘッド４０内のインクの温度を検知することから、できるだけ吐出孔４１に近い場所のインクの温度を検知するのが好ましい。そのため、図１８（ａ）に示すように、サーミスタ５０ａのリード線５０ｃは、位置検知センサ５９の回路基板５９ｃのうち吐出孔４１に近い箇所に取り付けられており、サーミスタ５０ａが吐出孔４１に近い場所でインクジェットヘッド４０に線接触するようにしている。
【0084】
また、本実施形態のインクジェットヘッド４０は、サーミスタ５０ａが接触する稜線部４５ａが鋭利な角部ではなく、Ｒ形状になっている。このようなＲ形状の稜線部４５ａに対し、サーミスタ５０ａの略平面あるいは凸形状の検知面が当接することで、線接触が実現されている。
【0085】
本実施形態においては、インクジェットヘッド４０が装着されるとき、具体的には、図９に示す状態にセットしたインクジェットヘッド４０の上面を押圧操作して、図８に示す状態までインクジェットヘッド４０を挿入するとき、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａがＨＭＰ本体１側のサーミスタ５０ａに押し付けられる。このとき、リード線５０ｃや樹脂５０ｂの弾性変形による復元力により、サーミスタ５０ａはインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押し付けられて当接する。
【0086】
以上のように、本実施形態によれば、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０とを線接触させることができるので、その接触面積が面接触の場合よりも少なく、不適切な接触状態と適切な接触状態との間における接触面積の変化を少なく抑えられる。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が小さく、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との不適切な接触状態が定常的に生じる状況になっても、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能である。
【0087】
〔変形例１〕
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の一変形例（以下、本変形例を「変形例１」という。）について説明する。
リード線５０ｃや樹脂５０ｂの弾性変形可能な範囲が狭い場合や、リード線５０ｃや樹脂５０ｂが塑性変形してしまうおそれがある場合には、インクジェットヘッド４０の着脱の繰り返しによって、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの十分な当接圧が得られず、あるいは、当接できない状態になるおそれがある。また、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向における位置精度が悪い場合も、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの十分な当接圧が得られず、あるいは、当接できない状態になるおそれがある。
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の一変形例（以下、本変形例を「変形例１」という。）について説明する。
リード線５０ｃや樹脂５０ｂの弾性変形可能な範囲が狭い場合や、リード線５０ｃや樹脂５０ｂが塑性変形してしまうおそれがある場合には、インクジェットヘッド４０の着脱の繰り返しによって、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの十分な当接圧が得られず、あるいは、当接できない状態になるおそれがある。また、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向における位置精度が悪い場合も、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの十分な当接圧が得られず、あるいは、当接できない状態になるおそれがある。
【0088】
本変形例１は、サーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧するための押圧部材を設けた例である。
図１９は、サーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧するための押圧部材の一例を示す説明図である。
本変形例１では、押圧部材として、図１９に示すように、ＨＭＰ本体１の内壁面に弾性部材である加圧スポンジ５０ｅを、サーミスタ５０ａの検知面の裏面に当接するように設置している。これにより、加圧スポンジ５０ｅの弾性変形による復元力によってサーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧することができる。その結果、リード線５０ｃや樹脂５０ｂの弾性変形可能な範囲が狭い場合や、リード線５０ｃや樹脂５０ｂが塑性変形してしまうおそれがある場合でも、あるいは、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向における位置精度が悪い場合でも、安定した当接圧が得られ、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの適切な線接触の状態を安定して得ることができる。
図１９は、サーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧するための押圧部材の一例を示す説明図である。
本変形例１では、押圧部材として、図１９に示すように、ＨＭＰ本体１の内壁面に弾性部材である加圧スポンジ５０ｅを、サーミスタ５０ａの検知面の裏面に当接するように設置している。これにより、加圧スポンジ５０ｅの弾性変形による復元力によってサーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧することができる。その結果、リード線５０ｃや樹脂５０ｂの弾性変形可能な範囲が狭い場合や、リード線５０ｃや樹脂５０ｂが塑性変形してしまうおそれがある場合でも、あるいは、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向における位置精度が悪い場合でも、安定した当接圧が得られ、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの適切な線接触の状態を安定して得ることができる。
【0089】
図２０は、サーミスタ５０ａをインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａに押圧するための押圧部材の他の例を示す説明図である。
本変形例１における押圧部材としては、図１９に示した加圧スポンジ５０ｅにおいて、サーミスタ５０ａの検知面の裏面に対向する箇所を凹部５０ｇ又は溝形状にした構成としてもよい。これにより、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向におけるサーミスタ５０ａの変位について、稜線部４５ａの延び方向（線接触の線方向）における自由度が高まる。その結果、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａの検知面とが非平行になってしまっても、サーミスタ５０ａの検知面の接離方向位置が稜線部４５ａの延び方向（線接触の線方向）において異なる量だけ移動でき、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａの検知面とを適切に線接触させることができる。
本変形例１における押圧部材としては、図１９に示した加圧スポンジ５０ｅにおいて、サーミスタ５０ａの検知面の裏面に対向する箇所を凹部５０ｇ又は溝形状にした構成としてもよい。これにより、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の接離方向におけるサーミスタ５０ａの変位について、稜線部４５ａの延び方向（線接触の線方向）における自由度が高まる。その結果、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａの検知面とが非平行になってしまっても、サーミスタ５０ａの検知面の接離方向位置が稜線部４５ａの延び方向（線接触の線方向）において異なる量だけ移動でき、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａの検知面とを適切に線接触させることができる。
【0090】
〔変形例２〕
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の他の変形例（以下、本変形例を「変形例２」という。）について説明する。
図２１（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４０の装着方向（図９に示す状態にセットしたインクジェットヘッド４０の上面を押圧操作して図８に示す状態までインクジェットヘッド４０を挿入するときの挿入方向。図２１（ａ）中上下方向。）と、線接触の線方向（図２１（ａ）中前後方向）のいずれにも直交する方向（装置左右方向。図２１（ａ）中左右方向）において、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の位置精度が悪い場合、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａがサーミスタ５０ａから外れて、非接触となるおそれがある。
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の他の変形例（以下、本変形例を「変形例２」という。）について説明する。
図２１（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４０の装着方向（図９に示す状態にセットしたインクジェットヘッド４０の上面を押圧操作して図８に示す状態までインクジェットヘッド４０を挿入するときの挿入方向。図２１（ａ）中上下方向。）と、線接触の線方向（図２１（ａ）中前後方向）のいずれにも直交する方向（装置左右方向。図２１（ａ）中左右方向）において、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとの間の位置精度が悪い場合、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａがサーミスタ５０ａから外れて、非接触となるおそれがある。
【0091】
そこで、本変形例２では、図２１（ｂ）に示すように、サーミスタ５０ａの検知面上に、その検知面よりも大きい面積をもつシリコーンシート等からなる熱伝導性シート５０ｆを設けている。したがって、装置左右方向（図２１（ｂ）中左右方向）において、装着時のインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａがサーミスタ５０ａから外れるような事態が生じても、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａが熱伝導性シート５０ｆに当接することが可能となる。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａからの熱は、熱伝導性シート５０ｆを介してサーミスタ５０ａへ高い熱伝導率で伝搬される結果、サーミスタ５０ａによりインクジェットヘッド４０の稜線部４５ａの温度検知が可能となる。
【0092】
本変形例２では、インクジェットヘッド４０の装着方向Ｇに対して熱伝導性シート５０ｆの面が傾斜して配置されているため、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａの装着位置が装置左右方向（図２１（ｂ）中左右方向）にずれて、稜線部４５ａが熱伝導性シート５０ｆに当接する位置が変化することで、稜線部４５ａが熱伝導性シート５０ｆを押し込む押し込み量が異なる。すなわち、インクジェットヘッド４０の装着位置が熱伝導性シート５０ｆのシート端部が取り付けられるヘッド保持部としてのホルダ部８０の内壁面に近いほど、稜線部４５ａが熱伝導性シート５０ｆを押し込む押し込み量となり、熱伝導性シート５０ｆに生じる張力が大きいものとなる。
【0093】
そのため、本変形例２において、熱伝導性シート５０ｆは伸縮性を有する部材であるのが好ましい。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａの装着位置が装置左右方向（図２１（ｂ）中左右方向）にずれて、稜線部４５ａが熱伝導性シート５０ｆを押し込む押し込み量が多くなっても、熱伝導性シート５０ｆが伸長して張力が軽減される。よって、熱伝導性シート５０ｆの破損を抑制することができる。
【0094】
なお、熱伝導性シート５０ｆは、リード線５０ｃとサーミスタ５０ａとをコーティングしている樹脂５０ｂと一体的なものであってもよい。
【0095】
図２２は、熱伝導性シート５０ｆの支持構成の一例を示す説明図である。
本変形例２では、熱伝導性シート５０ｆは、その一端がサーミスタ５０ａの検知面上に貼付され、その他端がインクジェットヘッド４０を保持するヘッド保持部としてのホルダ部８０に貼付されて、支持されている。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａからの押圧力を熱伝導性シート５０ｆの両端で受け止めることができ、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａと熱伝導性シート５０ｆとの高い当接圧を得ることができる。
本変形例２では、熱伝導性シート５０ｆは、その一端がサーミスタ５０ａの検知面上に貼付され、その他端がインクジェットヘッド４０を保持するヘッド保持部としてのホルダ部８０に貼付されて、支持されている。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａからの押圧力を熱伝導性シート５０ｆの両端で受け止めることができ、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａと熱伝導性シート５０ｆとの高い当接圧を得ることができる。
【0096】
図２３は、熱伝導性シート５０ｆの支持構成の他の例を示す説明図である。
図２３に示すように、熱伝導性シート５０ｆにおけるホルダ部８０に支持されるシート端部を、インクジェットヘッド４０の装着方向（図中符号Ｇの方向）の上流側の内壁面部分８０ａよりも熱伝導性シート５０ｆの厚み分以上下がった内壁面部分８０ｂに取り付けてもよい。この場合、インクジェットヘッド４０の装着の際（あるいは取り外しの際）に、当該シート端部がインクジェットヘッド４０に引っ掛かって、熱伝導性シート５０ｆがホルダ部８０から剥がれてしまうのを抑制することができる。
図２３に示すように、熱伝導性シート５０ｆにおけるホルダ部８０に支持されるシート端部を、インクジェットヘッド４０の装着方向（図中符号Ｇの方向）の上流側の内壁面部分８０ａよりも熱伝導性シート５０ｆの厚み分以上下がった内壁面部分８０ｂに取り付けてもよい。この場合、インクジェットヘッド４０の装着の際（あるいは取り外しの際）に、当該シート端部がインクジェットヘッド４０に引っ掛かって、熱伝導性シート５０ｆがホルダ部８０から剥がれてしまうのを抑制することができる。
【0097】
〔変形例３〕
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の更に他の変形例（以下、本変形例を「変形例３」という。）について説明する。
図２４は、本変形例３のヘッド温度センサ５０の支持構成を示す説明図である。
図２５は、ホルダ部に装着されたインクジェットヘッド４０を切断してヘッド温度センサ５０を示した斜視図である。
図２６は、ホルダ部に装着されたインクジェットヘッド４０の断面図である。
本変形例３では、サーミスタ５０ａ及びリード線５０ｃをコーティングしている樹脂５０ｂの先端部が、図２４に示すように、ホルダ部８０に形成された切り欠き部８０ｃに挿入された状態で配置されている。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａからの押圧力をサーミスタ５０ａが受けたとき、樹脂５０ｂの先端部がホルダ部８０の切り欠き部８０ｃの内部で変位でき、当該押圧力を受けがなすことができる。これにより、
インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの間で過剰な当接圧が生じるのを回避でき、適正な当接圧を得ることができる。
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の更に他の変形例（以下、本変形例を「変形例３」という。）について説明する。
図２４は、本変形例３のヘッド温度センサ５０の支持構成を示す説明図である。
図２５は、ホルダ部に装着されたインクジェットヘッド４０を切断してヘッド温度センサ５０を示した斜視図である。
図２６は、ホルダ部に装着されたインクジェットヘッド４０の断面図である。
本変形例３では、サーミスタ５０ａ及びリード線５０ｃをコーティングしている樹脂５０ｂの先端部が、図２４に示すように、ホルダ部８０に形成された切り欠き部８０ｃに挿入された状態で配置されている。これにより、インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａからの押圧力をサーミスタ５０ａが受けたとき、樹脂５０ｂの先端部がホルダ部８０の切り欠き部８０ｃの内部で変位でき、当該押圧力を受けがなすことができる。これにより、
インクジェットヘッド４０の稜線部４５ａとサーミスタ５０ａとの間で過剰な当接圧が生じるのを回避でき、適正な当接圧を得ることができる。
【0098】
〔変形例４〕
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の更に他の変形例（以下、本変形例を「変形例４」という。）について説明する。
図２７（ａ）は、本変形例４におけるヘッド温度センサ５０の構成を示す側面図であり、図２７（ｂ）は、正面図である。
本変形例４において、サーミスタ５０ａ及びリード線５０ｃをコーティングしている樹脂５０ｂは、図２７（ｂ）に示すように湾曲した形状をなし、サーミスタ５０ａも一緒に湾曲した形状となっている。そして、本変形例４においては、湾曲状態のサーミスタ５０ａの凸側湾曲部が、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面に当接するように配置されている。すなわち、本変形例４では、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面に対して、湾曲状態のサーミスタ５０ａの凸側湾曲部を当接させることで、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との線接触を実現している。
次に、本実施形態におけるヘッド温度センサ５０の更に他の変形例（以下、本変形例を「変形例４」という。）について説明する。
図２７（ａ）は、本変形例４におけるヘッド温度センサ５０の構成を示す側面図であり、図２７（ｂ）は、正面図である。
本変形例４において、サーミスタ５０ａ及びリード線５０ｃをコーティングしている樹脂５０ｂは、図２７（ｂ）に示すように湾曲した形状をなし、サーミスタ５０ａも一緒に湾曲した形状となっている。そして、本変形例４においては、湾曲状態のサーミスタ５０ａの凸側湾曲部が、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面に当接するように配置されている。すなわち、本変形例４では、インクジェットヘッド４０のセンサ対向部４５の面に対して、湾曲状態のサーミスタ５０ａの凸側湾曲部を当接させることで、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との線接触を実現している。
【0099】
本変形例４においても、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０とを線接触させることができるので、その接触面積が面接触の場合よりも少なく、不適切な接触状態と適切な接触状態との間における接触面積の変化を少なく抑えられる。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が小さく、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、サーミスタ５０ａとインクジェットヘッド４０との不適切な接触状態が定常的に生じる状況になっても、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能である。
【0100】
なお、上述した実施形態では、携帯型画像形成装置であるハンディモバイル型のＨＭＰ１０に本発明を適用した例について説明したが、本発明の構成は、液体を吐出する装置であれば適用可能であり、据え置き型のインクジェットプリンタ等にも適用可能である。
【0101】
以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
［第１態様］
第１態様は、装置本体（例えばＨＭＰ本体１）に対して液体吐出ヘッド（例えばインクジェットヘッド４０）が着脱自在な液体を吐出する装置（例えばＨＭＰ１０）であって、前記装置本体に設けられる温度検知部材（例えばサーミスタ５０ａ）と前記液体吐出ヘッドとを線接触させて温度検知を行う温度検知手段（例えばヘッド温度センサ５０）を有することを特徴とするものである。
液体吐出ヘッドに温度検知部材を接触させて温度検知を行う場合、通常、接触面積をなるべく大きく確保するために、温度検知部材の検知面を液体吐出ヘッドの面に面接触させ、温度の検知誤差精度（本来の温度と検知温度との誤差を小さくすること）を確保しようとする。しかしながら、装置本体に対して着脱自在な液体吐出ヘッドは、一般に、装着位置や装着姿勢の誤差が存在し、装着位置や装着姿勢がばらつく。したがって、液体吐出ヘッドの面が、温度検知部材の検知面に対して適切に面接触する場合もあれば、温度検知部材の検知面に対して傾いて接触したり、温度検知部材の検知面から部分的に外れて接触したりして、不適切に接触する場合がある。このような不適切な接触状態では、適切な接触状態と比べて接触面積が大きく異なるため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が大きいものとなる。このように、温度検知部材と液体吐出ヘッドとを面接触させて温度検知する構成では、装着位置や装着姿勢のばらつきによって温度検知部材と液体吐出ヘッドとの接触状態がばらつき、検知温度が大きくばらついてしまう。
また、温度検知部材と液体吐出ヘッドとを面接触させて温度検知する構成では、温度検知部材と液体吐出ヘッドとの不適切な接触状態が定常的に生じる状況（温度検知部材の設置誤差など）になった場合、温度の検知誤差が大きくなってしまい、適切な温度検知ができなくなる。
本態様においては、温度検知部材と液体吐出ヘッドとが線接触する構成であるため、その接触面積が面接触の場合よりも少なく、不適切な接触状態と適切な接触状態との間における接触面積の変化を少なく抑えられる。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が小さく、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、温度検知部材と液体吐出ヘッドとの不適切な接触状態が定常的に生じる状況でも、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
特に、例えば、線接触の線回りで回転するように液体吐出ヘッドが傾いて装着された場合にも、傾きの無い状態で装着された場合と同様の接触状態を維持できるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、線接触の線回りにおける温度検知部材の設置誤差については、その設置誤差の無い状態と同様の接触状態を維持できるので、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
なお、温度検知部材と液体吐出ヘッドとが線接触する構成では、接触面積が面接触の場合よりも少ないため、温度の検知誤差精度は面接触の場合よりも落ちる。本態様は、温度の検知誤差精度が多少落ちても、検知温度のばらつきを少なく抑え、あるいは、不適切な接触状態が定常的に生じる状況でも温度検知を可能とすることを狙った技術思想に基づくものである。
［第１態様］
第１態様は、装置本体（例えばＨＭＰ本体１）に対して液体吐出ヘッド（例えばインクジェットヘッド４０）が着脱自在な液体を吐出する装置（例えばＨＭＰ１０）であって、前記装置本体に設けられる温度検知部材（例えばサーミスタ５０ａ）と前記液体吐出ヘッドとを線接触させて温度検知を行う温度検知手段（例えばヘッド温度センサ５０）を有することを特徴とするものである。
液体吐出ヘッドに温度検知部材を接触させて温度検知を行う場合、通常、接触面積をなるべく大きく確保するために、温度検知部材の検知面を液体吐出ヘッドの面に面接触させ、温度の検知誤差精度（本来の温度と検知温度との誤差を小さくすること）を確保しようとする。しかしながら、装置本体に対して着脱自在な液体吐出ヘッドは、一般に、装着位置や装着姿勢の誤差が存在し、装着位置や装着姿勢がばらつく。したがって、液体吐出ヘッドの面が、温度検知部材の検知面に対して適切に面接触する場合もあれば、温度検知部材の検知面に対して傾いて接触したり、温度検知部材の検知面から部分的に外れて接触したりして、不適切に接触する場合がある。このような不適切な接触状態では、適切な接触状態と比べて接触面積が大きく異なるため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が大きいものとなる。このように、温度検知部材と液体吐出ヘッドとを面接触させて温度検知する構成では、装着位置や装着姿勢のばらつきによって温度検知部材と液体吐出ヘッドとの接触状態がばらつき、検知温度が大きくばらついてしまう。
また、温度検知部材と液体吐出ヘッドとを面接触させて温度検知する構成では、温度検知部材と液体吐出ヘッドとの不適切な接触状態が定常的に生じる状況（温度検知部材の設置誤差など）になった場合、温度の検知誤差が大きくなってしまい、適切な温度検知ができなくなる。
本態様においては、温度検知部材と液体吐出ヘッドとが線接触する構成であるため、その接触面積が面接触の場合よりも少なく、不適切な接触状態と適切な接触状態との間における接触面積の変化を少なく抑えられる。そのため、不適切な接触状態での検知温度と適切な接触状態での検知温度との差が小さく、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、温度検知部材と液体吐出ヘッドとの不適切な接触状態が定常的に生じる状況でも、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
特に、例えば、線接触の線回りで回転するように液体吐出ヘッドが傾いて装着された場合にも、傾きの無い状態で装着された場合と同様の接触状態を維持できるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、線接触の線回りにおける温度検知部材の設置誤差については、その設置誤差の無い状態と同様の接触状態を維持できるので、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
なお、温度検知部材と液体吐出ヘッドとが線接触する構成では、接触面積が面接触の場合よりも少ないため、温度の検知誤差精度は面接触の場合よりも落ちる。本態様は、温度の検知誤差精度が多少落ちても、検知温度のばらつきを少なく抑え、あるいは、不適切な接触状態が定常的に生じる状況でも温度検知を可能とすることを狙った技術思想に基づくものである。
【0102】
［第２態様］
第２態様は、第１態様において、前記温度検知手段は、前記液体吐出ヘッド上の稜線部４５ａに前記温度検知部材の検知面を接触させて温度検知を行うことを特徴とするものである。
これによれば、一般的な温度検知部材を利用することができる。
第２態様は、第１態様において、前記温度検知手段は、前記液体吐出ヘッド上の稜線部４５ａに前記温度検知部材の検知面を接触させて温度検知を行うことを特徴とするものである。
これによれば、一般的な温度検知部材を利用することができる。
【0103】
［第３態様］
第３態様は、第２態様において、前記稜線部は、前記液体吐出ヘッドの吐出面側の稜線部であることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドを吐出面側へ押し込んで装着する構成において、液体吐出ヘッド上の稜線部と温度検知部材の検知面との線接触を実現しやすい。
第３態様は、第２態様において、前記稜線部は、前記液体吐出ヘッドの吐出面側の稜線部であることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドを吐出面側へ押し込んで装着する構成において、液体吐出ヘッド上の稜線部と温度検知部材の検知面との線接触を実現しやすい。
【0104】
［第４態様］
第４態様は、第２又は第３態様において、前記温度検知部材の検知面上に、該検知面よりも大きい面積の熱伝導性シート５０ｆを有することを特徴とするものである。
これによれば、装着時の液体吐出ヘッドの稜線部が温度検知部材の検知面から外れるような事態が生じても、液体吐出ヘッドの稜線部が熱伝導性シートに当接することが可能となる。これにより、液体吐出ヘッドの稜線部からの熱は、熱伝導性シートを介して温度検知部材の検知面へと高い熱伝導率で伝搬され、温度検知部材により液体吐出ヘッドの稜線部の温度検知が可能となる。
第４態様は、第２又は第３態様において、前記温度検知部材の検知面上に、該検知面よりも大きい面積の熱伝導性シート５０ｆを有することを特徴とするものである。
これによれば、装着時の液体吐出ヘッドの稜線部が温度検知部材の検知面から外れるような事態が生じても、液体吐出ヘッドの稜線部が熱伝導性シートに当接することが可能となる。これにより、液体吐出ヘッドの稜線部からの熱は、熱伝導性シートを介して温度検知部材の検知面へと高い熱伝導率で伝搬され、温度検知部材により液体吐出ヘッドの稜線部の温度検知が可能となる。
【0105】
［第５態様］
第５態様は、第４態様において、前記熱伝導性シートは、前記検知面と、前記液体吐出ヘッドを保持するヘッド保持部（例えばホルダ部８０）とに支持されていることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの稜線部からの押圧力を熱伝導性シートの両端で受け止めることができ、液体吐出ヘッドの稜線部と熱伝導性シートとの高い当接圧を得ることができる。
第５態様は、第４態様において、前記熱伝導性シートは、前記検知面と、前記液体吐出ヘッドを保持するヘッド保持部（例えばホルダ部８０）とに支持されていることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの稜線部からの押圧力を熱伝導性シートの両端で受け止めることができ、液体吐出ヘッドの稜線部と熱伝導性シートとの高い当接圧を得ることができる。
【0106】
［第６態様］
第６態様は、第５態様において、前記熱伝導性シートにおける前記ヘッド保持部に支持されるシート端部は、前記液体吐出ヘッドの装着方向上流側の内壁面部分８０ａよりも前記熱伝導性シートの厚み分以上下がった内壁面部分８０ｂに取り付けられていることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの装着の際（あるいは取り外しの際）に、当該シート端部が液体吐出ヘッドに引っ掛かって、熱伝導性シートがホルダ部から剥がれてしまうのを抑制することができる。
第６態様は、第５態様において、前記熱伝導性シートにおける前記ヘッド保持部に支持されるシート端部は、前記液体吐出ヘッドの装着方向上流側の内壁面部分８０ａよりも前記熱伝導性シートの厚み分以上下がった内壁面部分８０ｂに取り付けられていることを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの装着の際（あるいは取り外しの際）に、当該シート端部が液体吐出ヘッドに引っ掛かって、熱伝導性シートがホルダ部から剥がれてしまうのを抑制することができる。
【0107】
［第７態様］
第７態様は、第５又は第６態様のいずれかにおいて、前記熱伝導性シートは伸縮性を有することを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの稜線部の装着位置がずれて、稜線部が熱伝導性シートを押し込む押し込み量が多くなっても、熱伝導性シートが伸長して張力を軽減でき、熱伝導性シートの破損を抑制することができる。
第７態様は、第５又は第６態様のいずれかにおいて、前記熱伝導性シートは伸縮性を有することを特徴とするものである。
これによれば、液体吐出ヘッドの稜線部の装着位置がずれて、稜線部が熱伝導性シートを押し込む押し込み量が多くなっても、熱伝導性シートが伸長して張力を軽減でき、熱伝導性シートの破損を抑制することができる。
【0108】
［第８態様］
第８態様は、第１乃至第７態様のいずれかにおいて、前記装置本体に設けられ、かつ、前記温度検知手段とは異なる他の検知手段を構成する検知センサ（例えば位置検知センサ５９）の回路基板５９ｃ上に、前記温度検知手段を構成する温度センサ（例えばヘッド温度センサ５０）が実装されていることを特徴とするものである。
これによれば、温度検知手段を構成する温度センサのための回路基板を別途設ける必要がなくなり、省スペース化を図ることができる。
第８態様は、第１乃至第７態様のいずれかにおいて、前記装置本体に設けられ、かつ、前記温度検知手段とは異なる他の検知手段を構成する検知センサ（例えば位置検知センサ５９）の回路基板５９ｃ上に、前記温度検知手段を構成する温度センサ（例えばヘッド温度センサ５０）が実装されていることを特徴とするものである。
これによれば、温度検知手段を構成する温度センサのための回路基板を別途設ける必要がなくなり、省スペース化を図ることができる。
【0109】
［第９態様］
第９態様は、第８態様において、前記検知センサは、吐出対象物（例えば記録材Ｐ）に対する前記液体吐出ヘッドの位置を検知するための位置検知センサ５９を含むことを特徴とする。
このような位置検知センサは、液体吐出ヘッドの吐出孔の近くに設置されることが多いので、吐出孔近くの液体の温度を知ることができる。そのため、例えば、吐出時の液体の温度をコントロールする場合などの制御に、温度検知手段の検知結果を適切に利用することができる。
第９態様は、第８態様において、前記検知センサは、吐出対象物（例えば記録材Ｐ）に対する前記液体吐出ヘッドの位置を検知するための位置検知センサ５９を含むことを特徴とする。
このような位置検知センサは、液体吐出ヘッドの吐出孔の近くに設置されることが多いので、吐出孔近くの液体の温度を知ることができる。そのため、例えば、吐出時の液体の温度をコントロールする場合などの制御に、温度検知手段の検知結果を適切に利用することができる。
【0110】
［第１０態様］
第１０態様は、第１乃至第９態様のいずれかにおいて、前記線接触の線方向に対して直交する方向への接触位置ずれが生じても、該線接触の接触長さが変化しないように構成されていることを特徴とするものである。
これによれば、線接触の線方向に対して直交する方向への接触位置ずれが生じても、接触状態（接触面積一定）が維持されるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
第１０態様は、第１乃至第９態様のいずれかにおいて、前記線接触の線方向に対して直交する方向への接触位置ずれが生じても、該線接触の接触長さが変化しないように構成されていることを特徴とするものである。
これによれば、線接触の線方向に対して直交する方向への接触位置ずれが生じても、接触状態（接触面積一定）が維持されるので、検知温度のばらつきを少なく抑えることができる。また、同様に、温度の検知誤差が小さく、適切な温度検知が可能となる。
【0111】
［第１１態様］
第１１態様は、第１乃至第１０態様のいずれかにおいて、前記温度検知部材を前記液体吐出ヘッドへ押圧する押圧部材（例えば加圧スポンジ５０ｅ）を有することを特徴とするものである。
これによれば、押圧部材の押圧力によって温度検知部材と液体吐出ヘッドとの適切な線接触を安定して得ることができる。
第１１態様は、第１乃至第１０態様のいずれかにおいて、前記温度検知部材を前記液体吐出ヘッドへ押圧する押圧部材（例えば加圧スポンジ５０ｅ）を有することを特徴とするものである。
これによれば、押圧部材の押圧力によって温度検知部材と液体吐出ヘッドとの適切な線接触を安定して得ることができる。
【符号の説明】
【0112】
１ ：ＨＭＰ本体
２ ：上部ユニット
３ ：下部ユニット
４ ：スペーサー部材
８ ：カバー部材
１１ ：ロック爪
１２ ：カートリッジ着脱機構
１３ ：ＦＰＣ接点部
１４ ：プリントボタン
１５ ：電源ボタン
２２ ：ヘッド押さえ付勢部材
３０ ：記録面
３０ａ ：開口
３１ ：上面
３２ ：左側面
３３ ：右側面
３４ ：背面
３５ ：正面
４０ ：インクジェットヘッド
４０ａ ：鍔部
４１ ：吐出孔
４５ ：センサ対向部
４５ａ ：稜線部
５０ ：ヘッド温度センサ
５０ａ ：サーミスタ
５０ｂ ：樹脂
５０ｃ ：リード線
５０ｅ ：加圧スポンジ
５０ｆ ：熱伝導性シート
５１ ：バッテリー
５７ ：制御基板
５９ ：位置検知センサ
５９ｃ ：回路基板
８０ ：ホルダ部
８０ｃ ：切り欠き部
Ｐ ：記録材
２ ：上部ユニット
３ ：下部ユニット
４ ：スペーサー部材
８ ：カバー部材
１１ ：ロック爪
１２ ：カートリッジ着脱機構
１３ ：ＦＰＣ接点部
１４ ：プリントボタン
１５ ：電源ボタン
２２ ：ヘッド押さえ付勢部材
３０ ：記録面
３０ａ ：開口
３１ ：上面
３２ ：左側面
３３ ：右側面
３４ ：背面
３５ ：正面
４０ ：インクジェットヘッド
４０ａ ：鍔部
４１ ：吐出孔
４５ ：センサ対向部
４５ａ ：稜線部
５０ ：ヘッド温度センサ
５０ａ ：サーミスタ
５０ｂ ：樹脂
５０ｃ ：リード線
５０ｅ ：加圧スポンジ
５０ｆ ：熱伝導性シート
５１ ：バッテリー
５７ ：制御基板
５９ ：位置検知センサ
５９ｃ ：回路基板
８０ ：ホルダ部
８０ｃ ：切り欠き部
Ｐ ：記録材
【先行技術文献】
【特許文献】
【0113】
【文献】特許第３２８０７９５号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】