特許7166249熱交換モジュール、システム、および方法

発明の名称　熱交換モジュール、システム、および方法

出願人　ハイポサーミア　デバイシズ，インコーポレイテッド　（識別番号 518342180）

　　　　特許公開件数ランキング 30945 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25131 位（0件）（共同出願を含む）

出願人　ザ　リージェンツ　オブ　ザ　ユニバーシティ　オブ　カリフォルニア　（識別番号 506115514）

　　　　特許公開件数ランキング 320 位（123件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 331 位（83件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7166249

公報発行日　2022年11月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7166249

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