特許 7291416 遊技機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-06-07

(45)【発行日】2023-06-15

(54)【発明の名称】遊技機

(51)【国際特許分類】

   A63F 7/02 20060101AFI20230608BHJP

【ＦＩ】

A63F7/02 326Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021026721

(22)【出願日】2021-02-22

(65)【公開番号】P2022128273

(43)【公開日】2022-09-01

【審査請求日】2022-03-11

(73)【特許権者】

【識別番号】599104196

【氏名又は名称】株式会社サンセイアールアンドディ

(74)【代理人】

【識別番号】100112472

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 弘

(74)【代理人】

【識別番号】100202223

【弁理士】

【氏名又は名称】軸見 可奈子

(72)【発明者】

【氏名】原 一功

(72)【発明者】

【氏名】野田 泰之

(72)【発明者】

【氏名】加治佐 隆恭

【審査官】遠藤 孝徳

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－１７５５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１５１３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３６８３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第２８１６３２２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特許第５６０６４０７（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特許第６３５３２５０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】実開昭６３－２４８３２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特許第５００１４４９（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２０１１－１９３９３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６１４２１８９（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特許第３９６７８４０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２００６－６８２５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第３９７６９７４（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特許第６７２４６４２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１８－１５７１６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－６７８７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－９５８７９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ａ６３Ｆ ７／０２

Ａ６３Ｆ ５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

遊技に関する制御を行う制御基板に、２列に並んだ複数の接続部を有する実装部品が実装された遊技機において、
前記実装部品の前記接続部を１つずつ半田付け可能な特別導体部を２列に並べて備え、
各前記特別導体部は、第１の前記実装部品の前記接続部を半田付け可能な第１実装領域と、前記第１の前記実装部品よりも前記接続部の列同士の間隔が大きい第２の前記実装部品を半田付け可能な第２実装領域と、を、前記特別導体部の列と直交する方向で並べて有する遊技機。

【請求項2】

前記特別導体部における前記第１実装領域と前記第２実装領域とは、レジストを挟んで分離されている請求項１に記載の遊技機。

【請求項3】

前記第１の前記実装部品は、第１のＩＣソケットであり、
前記第２の前記実装部品は、第２のＩＣソケットが実装された特別基板である請求項１又は２に記載の遊技機。

【請求項4】

前記第１実装領域に前記第１のＩＣソケットが実装されている一方、
前記第２実装領域には何も実装されていない請求項３に記載の遊技機。

【請求項5】

前記第２実装領域に前記特別基板が実装される一方、
前記第１実装領域には何も実装されていない請求項３に記載の遊技機。

【請求項6】

前記第１及び第２のＩＣソケットにはＲＯＭが装着される請求項３から５の何れか１の請求項に記載の遊技機。

【請求項7】

前記特別導体部は、前記実装部品を表面実装するためのパッドである請求項１から６の何れか１の請求項に記載の遊技機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、遊技を制御する制御基板を備えた遊技機に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の遊技機として、制御基板に実装部品が実装されているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－０９５８７９号公報（段落［００３２］等）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した従来の遊技機においては、複数種類の実装部品を適用可能な制御基板の開発が求められている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の遊技機は、遊技に関する制御を行う制御基板に、２列に並んだ複数の接続部を有する実装部品が実装された遊技機において、前記実装部品の前記接続部を１つずつ半田付け可能な特別導体部を２列に並べて備え、各前記特別導体部は、第１の前記実装部品の前記接続部を半田付け可能な第１実装領域と、前記第１の前記実装部品よりも前記接続部の列同士の間隔が大きい第２の前記実装部品を半田付け可能な第２実装領域と、を、前記特別導体部の列と直交する方向で並べて有する遊技機である。

【発明の効果】

【0006】

本開示に係る遊技機によれば、１つの制御基板に複数種類の実装部品を適用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の一実施形態に係る遊技機の正面図

【図2】遊技機の電気的な構成を示したブロック図

【図3】ＲＯＭソケットを実装したＲＯＭソケット実装部の平面図

【図4】ＲＯＭ及びＲＯＭソケットの斜視図

【図5】制御基板に実装したＲＯＭソケットの側断面図

【図6】ＲＯＭソケット実装部の平面図

【図7】（Ａ）変換基盤の斜視図 （Ｂ）変換基盤の底面図

【図8】従来のＲＯＭソケット実装部の平面図

【図9】制御基板にＲＯＭソケットが固定された変換基盤の側断面図

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図１～図７を参照して、本開示の第１実施形態に係る遊技機１０について説明する。図１に示すように、本実施形態の遊技機１０はパチンコ遊技機であって、前側が前面枠１０Ｚにて覆われており、その前面枠１０Ｚに形成されたガラス窓１０Ｗを通して遊技盤１１の遊技領域Ｒ１が視認可能になっている。ガラス窓１０Ｗの上方には、両角部にスピーカ２５Ｓが備えられている。以下の説明において、遊技機１０のうち遊技者に近い側を「前側」、その反対側を「後側」といい、遊技機１０のうち、その前側から対峙した遊技者にとっての「右側」及び「左側」を単に「右側」及び「左側」ということとする。

【0009】

前面枠１０Ｚのうちガラス窓１０Ｗより下方には、上皿２６と下皿２７が上下２段にして設けられ、下皿２７の右側には操作ハンドル２８が設けられている。操作ハンドル２８を回動操作すると、上皿２６に収容された遊技球が遊技領域Ｒ１に向けて弾き出される。

【0010】

遊技領域Ｒ１は、遊技盤１１の前面から突出したガイドレール１２に四方を囲まれることで形成されている。遊技領域Ｒ１の中央には、遊技盤表示窓１１Ｈが貫通形成されており、その遊技盤表示窓１１Ｈに遊技盤１１の裏面側から表示装置１３が対向している。表示装置１３は、例えば、液晶モジュールで構成され、その前面が遊技に関する演出を行う表示画面１３Ｇとなっている。表示画面１３Ｇには、遊技に関する種々の演出が表示される。また、遊技に関する種々の演出に応じて、スピーカ２５Ｓから音楽や効果音等の音声が発生されると共に、図示しない役物に搭載された役物装飾ランプ等が点灯する。

【0011】

遊技盤１１の前面中央には、表示画面１３Ｇを囲むように表示装飾枠２３が取り付けられている。表示装飾枠２３は、遊技盤１１の前面側から遊技盤表示窓１１Ｈに嵌め込まれて、遊技盤表示窓１１Ｈの内側に張り出すと共に、遊技盤１１の前面から突出している。そして、遊技領域Ｒ１を流下する遊技球が、表示装飾枠２３の前側を通過して表示装飾枠２３の内側に進入しないように構成されている。

【0012】

遊技領域Ｒ１のうち表示装置１３の下方には、第１と第２の始動入賞口１４Ａ，１４Ｂ、大入賞口１５が、上から順に間隔を開けて並べて設けられている。また、これら入賞口１４Ａ，１４Ｂ，１５を挟む左右の両側には、ガイドレール１２に沿って一般入賞口２０が複数設けられている。各入賞口１４Ａ，１４Ｂ，１５，２０の何れにも入賞しなかった遊技球は、遊技領域Ｒ１の下端に配置されたアウト口１６に全て取り込まれる。また、表示装置１３の左側には、始動ゲート１８が設けられている。また、遊技領域Ｒ１には多数の障害釘が植設されている。

【0013】

一般入賞口２０は、所謂、ポケット構造をなし、遊技球が丁度１つ入球可能な大きさで上方に開口している。一般入賞口２０に遊技球が入賞すると、所定数の遊技球が賞球として付与される。

【0014】

始動ゲート１８は、遊技球が潜って通過可能な門形構造をなしている。そして、遊技球が始動ゲート１８を通過すると、普通図柄当否判定が行われ、普通図柄表示部（図示せず）にて判定結果が表示される。

【0015】

第１と第２の始動入賞口１４Ａ，１４Ｂは、共に遊技盤１１から突出した部材の上面に開口を備えたポケット構造をなしている。上側に配置された第１の始動入賞口１４Ａは、遊技球が１つだけ入る開口幅を有している。下側に配置された第２の始動入賞口１４Ｂは、第１の始動入賞口１４Ａの真下に配置され、その開口の左右両側には可動翼片１４Ｃが備えられている。これら両可動翼片１４Ｃは、常には起立状態になっており、第２の始動入賞口１４Ｂの上方空間は、常には、第１の始動入賞口１４Ａを構成する部材と可動翼片１４Ｃとで囲まれて、遊技球が入らないようになっている（図１に示す状態）。そして、上述した普通図柄当否判定で当りとなった場合に、可動翼片１４Ｃが所定期間に亘って横に倒される。すると、第２の始動入賞口１４Ｂの上方空間が側方に開放し、第１の始動入賞口１４Ａの両脇を通過した遊技球が可動翼片１４Ｃに受け止められて第２の始動入賞口１４Ｂに案内されるようになる。

【0016】

各始動入賞口１４Ａ，１４Ｂに遊技球が入賞すると、予め定められた所定数の遊技球が賞球として付与されると共に、特別図柄当否判定が行われる。その判定結果は、表示装置１３の表示画面１３Ｇにおいて特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの組み合わせで表示される。

【0017】

具体的には、表示画面１３Ｇには、図１に示すように、通常、３つの左、中、右の特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが横並びに停止表示されている。これら各特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、例えば、「０」～「１１」の数字を表記した複数種類のもので構成されており、通常は、各特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃごと、所定の種類のものが停止表示されている。そして、第１及び第２の始動入賞口１４Ａ，１４Ｂに遊技球が入賞したときに、これら３つの特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが、上下方向にスクロール表示され、所定時間後に、例えば、左、右、中の順で各特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが停止表示される。そして、判定結果が当り（以下、「大当り」という）の場合には、各特別図柄１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが全て同じ図柄（ゾロ目）で停止表示され、遊技が「大当り遊技状態」に移行する。これに対し、判定結果が外れの場合には、ゾロ目以外の組み合わせで停止表示され、「大当り遊技状態」ではない通常遊技状態が続く。

【0018】

大入賞口１５は、遊技盤１１の前面に開放して横長形状をなしており、常には、可動扉１５Ｔにて閉塞されている。そして、上記したように「大当り遊技状態」になると、可動扉１５Ｔが前側に倒れて大入賞口１５が開放し、可動扉１５Ｔをガイドにして大入賞口１５に遊技球が入賞可能になる。大入賞口１５に遊技球が入賞すると、所定数の遊技球が賞球として付与される。

【0019】

図２には、遊技機１０の電気的な構成が示されている。同図において、符号５０は、主制御基板５０であって、ＣＰＵ５０Ａ、ＲＡＭ５０Ｂ、ＲＯＭ５０Ｃ及び複数のカウンタを備えたマイクロコンピュータと、このマイクロコンピュータとサブ制御基板５２を結ぶ入出力回路を備えると共に、第１始動入賞センサ、第２始動入賞センサ、ゲートセンサ、一般入賞センサ、大入賞センサ等が接続された中継回路、及び、操作ハンドル２８のタッチセンサや払い出される賞球を検出する払出センサ等が接続された払出制御基板、と接続される入出力回路も備え、遊技に関わる主制御を行う。ＣＰＵ５０Ａは、当否判定部、制御部、演算部、各種カウンタ、各種レジスタ、各種フラグ等を備え、演算制御を行う他、特図判定や普図判定に関する乱数等も生成し、制御信号をサブ制御基板５２等へ出力（送信）可能に構成されている。ＲＡＭ５０Ｂは、ＣＰＵ５０Ａで生成される各種乱数値用の記憶領域、各種データを一時的に記憶する記憶領域やフラグ、ＣＰＵ５０Ａの作業領域を備える。ＲＯＭ５０Ｃには、制御データ、特別図柄及び普通図柄の変動表示に関する図柄変動データ等が書き込まれている。

【0020】

サブ制御基板５２は、主制御基板５０と同様に、ＣＰＵ５２Ａ、ＲＡＭ５２Ｂ、ＲＯＭ５２Ｃ及び複数のカウンタを備えたマイクロコンピュータと、このマイクロコンピュータと主制御基板５０を結ぶ入出力回路と、表示制御基板５４、音声制御基板５５、ランプ制御基板５６等を結ぶ入出力回路を備えている。ＣＰＵ５２Ａは、制御部、演算部、各種カウンタ、各種レジスタ、各種フラグ等を備え、演算制御を行う他、制御信号を表示制御基板５４、音声制御基板５５、ランプ制御基板５６等へ出力（送信）可能に構成されている。ＲＡＭ５２Ｂは、各種データの記憶領域とＣＰＵ５２Ａによる作業領域を有している。ＲＯＭ５２Ｃには、各種演出のデータ等が記憶されている。

【0021】

表示制御基板５４は、表示装置１３に設けられていて、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭを有している。表示制御基板５４のＣＰＵは、サブ制御基板５２から出力される制御信号に基づき、画像データをＲＯＭから取得し、その画像データに基づいて表示画面１３Ｇに画像を表示する。

【0022】

音声制御基板５５は、スピーカ２５Ｓに接続され、サブ制御基板５２から出力される制御信号から出力された音声の制御信号を中継するための基板である。

【0023】

ランプ制御基板５６は、役物に搭載された役物装飾ランプ等のランプに接続され、サブ制御基板５２から出力されたランプの制御信号を中継するための基板である。

【0024】

なお、主制御基板５０及びサブ制御基板５２、その他の基板（払出制御基板等）は、電源基板５７からの電源供給を受けて作動する。

【0025】

図３には、サブ制御基板５２の一部が示されている。サブ制御基板５２は、矩形状の配線基板であり、表面に、上述したＣＰＵ５２Ａ、ＲＡＭ５２Ｂ、ＲＯＭ５２Ｃ等の実装部品が実装されている。各種実装部品のうちＲＯＭ５２Ｃは、ＲＯＭソケット７０を介してサブ制御基板５２に接続されている。以下、ＲＯＭソケット７０と、ＲＯＭソケット７０を実装するためにサブ制御基板５２に設けられたＲＯＭソケット実装部６０について詳細を説明する。

【0026】

図４に示すように、ＲＯＭソケット７０は、本体部７１と、複数の端子７２とを備える。具体的には、本体部７１は、その中央に長手方向に沿って延びる凹部７１Ａを有する、所謂、溝状であって、凹部７１Ａを挟んだ両側には突部７１Ｂ，７１Ｂが設けられる。突部７１Ｂ，７１Ｂの上面の中央は、長手方向に延びて開口し、ＲＯＭ５２Ｃの下面から下方に延びる端子ピン５２Ｃａを受容する受容部７１Ｃとなっている。受容部７１Ｃ内には、端子ピン５２Ｃａに接続される接続端子７１Ｃ１が複数配されている（図５参照）。本体部７１の長辺部で、突部７１Ｂの外側の側面７１Ｄ，７１Ｄからは、複数の端子７２が突出している。端子７２は、所謂、Ｌ字形状であり、側面７１Ｄの上下方向の途中から、側面７１Ｄに沿って下方に向かって垂直に延びる垂直部７２Ａと、垂直部７２Ａの下端から屈曲して、サブ制御基板５２の上面に沿って本体部７１から離れる方向に真っ直ぐ延びる直線部７２Ｂとを有する。この端子７２は、本体部の両側面７１Ｄ，７１Ｄに、同数ずつ（本実施形態ではそれぞれ５個ずつ）、対称的に配されている。つまり、本実施形態では、ＲＯＭソケット７０は、複数の端子７２を２列に並べて有している。

【0027】

サブ制御基板５２に設けられたＲＯＭソケット実装部６０は、ＲＯＭソケット７０の２列の端子７２列に対応して配置された複数の特別パッド８０を有している。具体的には、複数の特別パッド８０は、全て同一サイズの長方形であって、中央に一定の間隔をあけて２列が平行に並んで配置される。そして、ＲＯＭソケット７０をサブ制御基板５２に実装したときに、ＲＯＭソケット７０の両側面から側方に突出する複数の端子７２のそれぞれの直線部７２Ｂの下面と、複数の特別パッド８０とが当接する。図５に示されるように、特別パッド８０にＲＯＭソケット７０の端子７２（詳細には、端子７２の直線部７２Ｂの下面）が半田付けされることでＲＯＭソケット７０がサブ制御基板５２に表面実装されている。

【0028】

ここで、本実施形態では、特別パッド８０に、第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとが備えられている。具体的には、サブ制御基板５２の表面にはレジスト５２Ｒが塗布され、サブ制御基板５２の略全域が覆われている。図６に示すように、このレジスト５２Ｒは、長方形の特別パッド８０を長辺方向で２分割するように、特別パッド８０の表面にも直線状に塗られ（図５参照）、直線状のレジスト５２Ｒを挟んで特別パッド８０を第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとに分離している。第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとは、どちらも長方形であって、第１実装領域８０Ａの方が、第２実装領域８０Ｂよりも長辺が長くなっている。特別パッド８０は、一定の間隔をあけて２列に並んでおり、それぞれの特別パッド８０列の内側同士に第１実装領域８０Ａが配され、外側同士に第２実装領域８０Ｂが配されている。つまり、２列に並んだ特別パッド８０の第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとは、２列の間の隙間を挟んで対称となるように設けられている。

【0029】

本実施形態のＲＯＭソケット７０は、特別パッド８０のうち、第１実装領域８０Ａに実装されている。図５に示されるように、特別パッド８０の第１実装領域８０Ａは、ＲＯＭソケット７０の複数の端子７２をサブ制御基板５２に固定するときに、複数の端子７２のそれぞれが当接する位置に設けられている。この第１実装領域８０Ａに、ＲＯＭソケット７０の複数の端子７０の直線部７２Ｂの下面を半田付けして、ＲＯＭソケット７０がサブ制御基板５２に実装されている。

【0030】

本実施形態の遊技機１０の構成は以上である。次に、遊技機１０の作用効果について説明する。遊技機１０では、サブ制御基板５２に、ＲＯＭソケット７０を介してＲＯＭ５２Ｃが接続されている。ＲＯＭソケット７０は、サブ制御基板５２に半田付けによって実装されているが、ＲＯＭ５２Ｃは、ＲＯＭソケット７０に着脱可能に取り付けられているので、ＲＯＭ５２Ｃと端子の数や配置が同じであれば、ＲＯＭソケット７０のＲＯＭ５２Ｃを交換することができる。

【0031】

ところで、従来のサブ制御基板においては、メンテナンス等においてＲＯＭの仕様変更を行う場合や他機種の開発を行う場合に、端子の数や配置が異なるＲＯＭを利用しようとすると、異なる種類のＲＯＭソケットや、ＲＯＭソケットの端子の配置を変換するための変換基板が必要になり、ＲＯＭソケット実装部をそのまま利用することができず、サブ制御基板を新たに設計し直す必要があった。

【0032】

詳細には、ＲＯＭソケット７０とは端子の配置が異なる別のＲＯＭソケット９０をサブ制御基板５２に実装するには、別のＲＯＭソケット９０を直接実装する他に、図７（Ａ）に示すように、変換基板１００の表面に設けられた図示されていないパッドに、別のＲＯＭソケット９０の複数の端子９１を半田付けし、変換基板１００をサブ制御基板５２に実装することが考えられる。図７（Ｂ）に示すように、変換基板１００の裏面（即ち、別のＲＯＭソケット９０が取り付けられた面と反対側の面）には、２列に並んだ複数のパッド１００Ａが設けられ、この複数のパッド１００Ａと、サブ制御基板５２の特別パッド８０とを半田付けすることで、別のＲＯＭソケット９０をサブ制御基板５２に接続することができる。

【0033】

ところが、図８に示すように、サブ制御基板５２の従来のパッド１８０は、ＲＯＭソケット７０の複数の端子７２に対応する位置に設けられていた。ＲＯＭソケット７０の２列の複数の端子７２の間の幅よりも、変換基板１００の２列の複数のパッド１００Ａの間の幅の方が広いため、変換基板１００をサブ制御基板５２に固定することができず、サブ制御基板５２にＲＯＭソケット７０を実装することはできたが、変換基板１００を介して別のＲＯＭソケット９０を実装することはできなかった。また、変換基板１００のパッド１００Ａを中央側に寄せて配置し、従来のパッド１８０に実装することも考えられるが、不安定になり、外れやすくなるという問題があった。

【0034】

これに対して、本実施形態の遊技機１０によれば、図６に示すように、ＲＯＭソケット実装部６０の複数の特別パッド８０には、第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとが備えられている。第１実装領域８０Ａは、ＲＯＭソケット７０の複数の端子７２に対応する位置に設けられ、第２実装領域８０Ｂは、変換基板１００の複数のパッド１００Ａに対応する位置に設けられているので、サブ制御基板５２に、ＲＯＭソケット７０を取り付けることも、変換基板１００（即ち、別のＲＯＭソケット９０）を取り付けることも可能となる。

【0035】

具体的には、図９に示すように、ＲＯＭソケット９０は、本体部９１の中央に凹部９１Ａを有する直方体の箱型であり（図７（Ａ）参照）、凹部９１Ａを挟んだ両側に設けられた側壁部９１Ｂ，９１Ｂの上面の中央が開口し、ＲＯＭ１５２Ｃの下面から下方に延びる端子ピン１５２Ｃａを受容する受容部９１Ｃとなっている。受容部９１Ｃ内には、端子ピン１５２Ｃａに接続される接続端子９１Ｃ１が複数配されている。本体部９１の側壁部９１Ｂ，９１Ｂの外側の側面９１Ｄ，９１Ｄからは、所謂、Ｌ字形状の複数の端子９２が突出し、この複数の端子９２の下面が、変換基板１００の表面の図示しないパッドに半田付けされている。変換基板１００の裏面には、サブ制御基板５２の第２実装領域８０Ｂに対応する位置に複数のパッド１００Ａが設けられている（図７（Ｂ）参照）。この複数のパッド１００Ａと、サブ制御基板５２の第２実装領域８０Ｂとを半田付けすることによって、ＲＯＭ１５２ＣがＲＯＭソケット９０と変換基板１００を介してサブ制御基板５２に接続される。

【0036】

このように、本実施形態では、ＲＯＭソケット実装部６０の複数の特別パッド８０が、第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとを有しているので、新たにサブ制御基板５２を設計し直すことなく、１つのサブ制御基板５２に、ＲＯＭソケット７０も、ＲＯＭソケット７０とは端子の配置が異なる別のＲＯＭソケット９０も、どちらも実装することが可能となる。

【0037】

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では、ＲＯＭソケット実装部６０として、第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂとを有する特別パッド８０が設けられるのは、サブ制御基板５２であったが、主制御基板５０、表示制御基板５４、音声制御基板５５、又はランプ制御基板５６等の他の基板に適用してもよい。

【0038】

（２）上記実施形態では、ＲＯＭソケット７０，別のＲＯＭソケット９０及び変換基板１００は、サブ制御基板５２に表面実装されていたが、基板の穴（スルーホール）にリード端子を挿入して半田付けを行う挿入実装であってもよい。

【0039】

（３）上記実施形態では、ＲＯＭソケット７０と別のＲＯＭソケット９０は、変換基板を介してサブ制御基板５２に実装されていたが、特別パッド８０の第２実装領域８０Ｂに対応する位置に端子が設けられたＲＯＭソケットの端子を、第２実装領域８０Ｂに半田付けして、サブ制御基板５２に、ＲＯＭソケット７０とは異なるＲＯＭソケットが直接実装されてもよい。

【0040】

（４）上記実施形態では、ＲＯＭソケット７０の端子の数，別のＲＯＭソケット９０の端子の数及び変換基板１００の裏面のパッドの数は、それぞれ合計１０個であったが、それ以外の数でもよい。

【0041】

（５）上記実施形態では、ＲＯＭソケット７０の２列の端子７２の間隔と、変換基板１００の２列のパッド１００Ａの間隔が逆であってもよい（即ち、第１実装領域８０Ａに変換基板１００が固定され、第２実装領域８０ＢにＲＯＭソケット７０が固定されてもよい）。なお、この場合、別のＲＯＭソケット９０がＲＯＭソケット７０よりも小さい場合に、変換基板１００を必要以上に大きくしなくてもよくなり、コスト低減が図られる。

【0042】

（６）上記実施形態では、サブ制御基板５２の特別パッド８０の形状が長方形であったが、長方形以外の形状でもよい。

【0043】

（７）上記実施形態では、第１実装領域８０Ａの方が第２実装領域８０Ｂよりも長辺の長い長方形であったが、第２実装領域８０Ｂの方が第１実装領域８０Ａよりも長辺の長い長方形であってもよい。

【0044】

（８）上記実施形態では、第１実装領域８０Ａと第２実装領域８０Ｂの形状が長方形であったが、どちらか一方が長方形で、もう一方が正方形であってもよい。また、それ以外の形状でもよい。

【0045】

（９）上記実施形態では、２列に並ぶ特別パッド８０列を有し、２辺に端子７２が並ぶＲＯＭソケット７０、又は、２列に並ぶパッド１００Ａを有する変換基板１００を実装していたが、第１方向で並ぶ２列の特別パッド列と、第１方向と直交する第２方向で並ぶ２列の特別パッド列とを有する構成で、４辺に端子が並ぶＲＯＭソケットを実装可能としてもよい。

【0046】

（１０）上記実施形態では、サブ制御基板５２に、変換基板１００を介してＲＯＭソケット９０を実装していたが、ＲＯＭソケット以外のＩＣソケットでもよいし、ＩＣソケットを直接実装する構成でもよい。

【0047】

なお、本明細書及び図面には、特許請求の範囲に含まれる技術の具体例が開示されているが、特許請求の範囲に記載の技術は、これら具体例に限定されるものではなく、具体例を様々に変形し、変更したものも含み、また、具体例から一部を単独で取り出したものも含む。

【0048】

＜付記＞
以下、上述した各実施形態から抽出される発明群の特徴について、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。

【0049】

以下の特徴群は、「遊技を制御する制御基板を備えた遊技機」に関し、「特許文献Ａ（特開２０１２－０９５８７９号公報（段落［００３２］等）の遊技機のように、制御基板に実装部品が実装されているものが知られている」という背景技術について、「複数種類の実装部品を適用可能な制御基板の開発が求められている」という課題をもってなされたものである。

【0050】

［特徴１］
遊技に関する制御を行う制御基板（サブ制御基板５２）に、２列に並んだ複数の端子（端子７２）を有する実装部品（ＲＯＭソケット７０）が実装された遊技機（遊技機１０）において、
前記制御基板（サブ制御基板５２）は、第１の前記実装部品（ＲＯＭソケット７０）の前記端子（端子７２）を半田付け可能な第１実装領域（第１実装領域８０Ａ）と、前記第１の前記実装部品（ＲＯＭソケット７０）よりも前記端子の列の幅が大きい第２の前記実装部品（変換基板１００）を半田付け可能な第２実装領域（第２実装領域８０Ｂ）と、を横並びに有する特別導体部（特別パッド８０）を備える遊技機（遊技機１０）。

【0051】

［特徴２］
前記特別導体部（特別パッド８０）における前記第１実装領域（第１実装領域８０Ａ）と前記第２実装領域（第２実装領域８０Ｂ）とは、レジスト（レジスト５２Ｒ）を挟んで分離されている請求項１に記載の遊技機（遊技機１０）。

【0052】

［特徴３］
前記第１の前記実装部品は、ＩＣソケット（ＲＯＭソケット７０）であり、
前記第２の前記実装部品は、ＩＣソケット（別のＲＯＭソケット９０）が実装された特別基板（変換基板１００）である請求項１又は２に記載の遊技機（遊技機１０）。

【0053】

［特徴４］
前記第１実装領域（第１実装領域８０Ａ）に前記第１のＩＣソケット（ＲＯＭソケット７０）が実装されている一方、
前記第２実装領域（第２実装領域８０Ｂ）には何も実装されていない請求項３に記載の遊技機（遊技機１０）。

【0054】

［特徴５］
前記第２実装領域（第２実装領域８０Ｂ）に前記特別基板（変換基板１００）が実装される一方、
前記第１実装領域（第１実装領域８０Ａ）には何も実装されていない請求項３に記載の遊技機（遊技機１０）。

【0055】

［特徴６］
前記ＩＣソケット（ＲＯＭソケット７０，別のＲＯＭソケット９０）にはＲＯＭ（ＲＯＭ５２Ｃ，ＲＯＭ１５２Ｃ）が装着される請求項１から５の何れか１の請求項に記載の遊技機（遊技機１０）。

【0056】

［特徴７］
前記特別導体部（特別パッド８０）は、前記実装部品（ＲＯＭソケット７０，変換基板１００）を表面実装するためのパッドである請求項１から６の何れか１の請求項に記載の遊技機（遊技機１０）。

【符号の説明】

【0057】

１０ 遊技機
５２ サブ制御基板５２
７０ ＲＯＭソケット
７２ 端子
８０ 特別パッド
８０Ａ 第１実装領域
８０Ｂ 第２実装領域
１００ 変換基板
１００Ａ パッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】