(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-22
(45)【発行日】2023-10-02
(54)【発明の名称】電子機器
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20230925BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20230925BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20230925BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20230925BHJP
H05B 33/02 20060101ALI20230925BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 650
G06F3/041 610
G06F3/041 400
G09F9/30 365
G09F9/00 366A
G09F9/30 308A
H05B33/14 A
H05B33/02
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2022115499
(22)【出願日】2022-07-20
(62)【分割の表示】P 2020211195の分割
【原出願日】2014-11-28
(65)【公開番号】P2022163055
(43)【公開日】2022-10-25
【審査請求日】2022-08-04
(31)【優先権主張番号】P 2013249280
(32)【優先日】2013-12-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2014104981
(32)【優先日】2014-05-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000153878
【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所
(72)【発明者】
【氏名】中村 太紀
(72)【発明者】
【氏名】池田 匡孝
【審査官】星野 裕
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－０１５８３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２６２２７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０４１５６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１３／１１８７６９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２００１－５１９５８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１０／１２５９７６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１２／０２４９４５２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１３／００１９２０７（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ３／０４１
Ｇ０９Ｆ ９／３０
Ｇ０９Ｆ ９／００
Ｈ１０Ｋ ５０／１０
Ｈ０５Ｂ ３３／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示パネルを有する電子機器であって、前記表示パネルは、有機ＥＬ素子を有する画素がマトリクス状に配置された表示部を有し、
前記表示部の表示面側に重ねて配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサ上に位置する第１の接着層と、
前記第１の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第１の層と、
前記第１の層上に位置する第２の接着層と、
前記第２の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第２の層と、を有し、
前記表示パネルは、第１の領域と、前記第１の領域の裏面側に位置し且つ前記第１の領域との重なりを有する第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置する第３の領域と、を有し、
前記第３の領域は、曲面を有する、電子機器。
【請求項2】
表示パネルを有する電子機器であって、前記表示パネルは、有機ＥＬ素子を有する画素がマトリクス状に配置された表示部を有し、
前記表示部の表示面側に重ねて配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサ上に位置する第１の接着層と、
前記第１の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第１の層と、
前記第１の層上に位置する第２の接着層と、
前記第２の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第２の層と、
前記有機ＥＬ素子の上方であって前記タッチセンサの下方に位置し、且つ有機材料を有する第３の層と、を有し、
前記表示パネルは、第１の領域と、前記第１の領域の裏面側に位置し且つ前記第１の領域との重なりを有する第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置する第３の領域と、を有し、
前記第３の領域は、曲面を有する、電子機器。
【請求項3】
表示パネルを有する電子機器であって、前記表示パネルは、有機ＥＬ素子を有する画素がマトリクス状に配置された表示部を有し、
前記表示部の表示面側に重ねて配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサ上に位置する第１の接着層と、
前記第１の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第１の層と、
前記第１の層上に位置する第２の接着層と、
前記第２の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第２の層と、を有し、
前記表示パネルは、第１の領域と、前記第１の領域の裏面側に位置し且つ前記第１の領域との重なりを有する第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置する第３の領域と、を有し、
前記第３の領域は、曲面を有し、
前記第１の接着層は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
前記第１の層は、２０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有し、
前記第２の接着層は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
前記第２の層は、２０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有する、電子機器。
【請求項4】
表示パネルを有する電子機器であって、前記表示パネルは、有機ＥＬ素子を有する画素がマトリクス状に配置された表示部を有し、
前記表示部の表示面側に重ねて配置されたタッチセンサと、
前記タッチセンサ上に位置する第１の接着層と、
前記第１の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第１の層と、
前記第１の層上に位置する第２の接着層と、
前記第２の接着層上に位置し、且つ有機材料を有する第２の層と、
前記有機ＥＬ素子の上方であって前記タッチセンサの下方に位置し、且つ有機材料を有する第３の層と、を有し、
前記表示パネルは、第１の領域と、前記第１の領域の裏面側に位置し且つ前記第１の領域との重なりを有する第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置する第３の領域と、を有し、
前記第３の領域は、曲面を有し、
前記第１の接着層は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
前記第１の層は、２０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有し、
前記第２の接着層は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有し、
前記第２の層は、２０μｍ以上１００μｍ以下の厚さを有する、電子機器。
【請求項5】
請求項１乃至４のいずれか一において、前記第１の層の厚さは、前記第１の接着層の厚さより大きく、
前記第２の層の厚さは、前記第２の接着層の厚さより大きい、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の一態様は、表示装置に関する。特に、可撓性を有し、曲面に沿って表示を行う
ことのできる表示装置に関する。また、本発明の一態様は、タッチパネルに関する。特に
、可撓性を有し、曲面に沿って配置することが可能なタッチパネルに関する。また、本発
明の一態様は、表示部を備える電子機器に関する。
ことのできる表示装置に関する。また、本発明の一態様は、タッチパネルに関する。特に
、可撓性を有し、曲面に沿って配置することが可能なタッチパネルに関する。また、本発
明の一態様は、表示部を備える電子機器に関する。
【0002】
なお本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【0003】
近年、表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められている。例
えば、携帯情報端末としてタッチパネルを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発
が進められている。
えば、携帯情報端末としてタッチパネルを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発
が進められている。
【0004】
また、特許文献１には、フィルム基板上に、スイッチング素子であるトランジスタや有
機ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている
。
機ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００３－１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
タッチパネルを備える電子機器として、筐体表面の曲面に沿ってタッチパネルを配置す
ることで、これまでにない新たな機能や用途を付加することができると期待されている。
そのため、可撓性を有する程度に薄型化された表示装置に、ユーザーインターフェースと
して画面に指等で触れることで入力する機能を付加したタッチパネルが望まれる。
ることで、これまでにない新たな機能や用途を付加することができると期待されている。
そのため、可撓性を有する程度に薄型化された表示装置に、ユーザーインターフェースと
して画面に指等で触れることで入力する機能を付加したタッチパネルが望まれる。
【0007】
本発明の一態様は、曲面に沿って表示およびセンシングを行うことのできるタッチパネ
ルを提供することを課題の一とする。または、曲面に沿って湾曲させた際にも高い検出感
度を有するタッチパネルを提供することを課題の一とする。または、曲面に沿って表示お
よびセンシングを行うことのできる電子機器を提供することを課題の一とする。または、
曲面部分においてもタッチパネルの検出感度が良好な電子機器を提供することを課題の一
とする。
ルを提供することを課題の一とする。または、曲面に沿って湾曲させた際にも高い検出感
度を有するタッチパネルを提供することを課題の一とする。または、曲面に沿って表示お
よびセンシングを行うことのできる電子機器を提供することを課題の一とする。または、
曲面部分においてもタッチパネルの検出感度が良好な電子機器を提供することを課題の一
とする。
【0008】
または、新規な表示装置を提供することを課題の一とする。または、新規なタッチセン
サを提供することを課題の一とする。または、新規なタッチパネルを提供することを課題
の一とする。または、新規な電子機器を提供することを課題の一とする。
サを提供することを課題の一とする。または、新規なタッチパネルを提供することを課題
の一とする。または、新規な電子機器を提供することを課題の一とする。
【0009】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。本発明の一態様
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明
細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を
抽出することが可能である。
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明
細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を
抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様は、表面に曲面を有する支持体の曲面に沿って、可撓性を有する表示パ
ネルを配置する工程と、表示パネルの表面に沿って、接着層によりフィルム層を貼り付け
る工程と、フィルム層の表面に沿って、接着層により可撓性を有するタッチセンサを貼り
付ける工程と、を有する、タッチパネルの作製方法である。
ネルを配置する工程と、表示パネルの表面に沿って、接着層によりフィルム層を貼り付け
る工程と、フィルム層の表面に沿って、接着層により可撓性を有するタッチセンサを貼り
付ける工程と、を有する、タッチパネルの作製方法である。
【0011】
また、本発明の他の一態様は、表面に曲面を有する支持体の曲面に沿って、可撓性を有
する表示パネルを配置する工程と、表示パネルの表面に沿って、接着層により第１のフィ
ルム層を貼り付ける工程と、第１のフィルム層の表面に沿って、接着層により第２乃至第
ｎのフィルム層（ｎは２以上の整数）を順次貼り付ける工程と、第ｎのフィルム層の表面
に沿って、接着層により可撓性を有するタッチセンサを貼り付ける工程と、を有する、タ
ッチパネルの作製方法である。
する表示パネルを配置する工程と、表示パネルの表面に沿って、接着層により第１のフィ
ルム層を貼り付ける工程と、第１のフィルム層の表面に沿って、接着層により第２乃至第
ｎのフィルム層（ｎは２以上の整数）を順次貼り付ける工程と、第ｎのフィルム層の表面
に沿って、接着層により可撓性を有するタッチセンサを貼り付ける工程と、を有する、タ
ッチパネルの作製方法である。
【0012】
また、上記タッチセンサを貼り付ける工程の後に、タッチセンサの表面に沿って、第ｎ
＋１乃至第ｍのフィルム層（ｍはｎ＋１以上の整数）を順に貼り付ける工程を有すること
が好ましい。
＋１乃至第ｍのフィルム層（ｍはｎ＋１以上の整数）を順に貼り付ける工程を有すること
が好ましい。
【0013】
また、本発明の他の一態様は、表示パネルと、第１乃至第ｎのフィルム層（ｎは２以上
の整数）と、タッチセンサと、が順に積層された構成を含むタッチパネルであって、タッ
チパネルは、その表面が湾曲した形状を有し、且つ、支持体がない場合においても、形状
が維持される、タッチパネルである。
の整数）と、タッチセンサと、が順に積層された構成を含むタッチパネルであって、タッ
チパネルは、その表面が湾曲した形状を有し、且つ、支持体がない場合においても、形状
が維持される、タッチパネルである。
【0014】
また、上記タッチパネルにおいて、表示パネルは、厚さが１μｍ以上３００μｍ以下で
あり、タッチセンサは、厚さが１μｍ以上３００μｍ以下であり、フィルム層は、厚さが
１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
あり、タッチセンサは、厚さが１μｍ以上３００μｍ以下であり、フィルム層は、厚さが
１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【0015】
また、上記タッチパネルにおいて、表示パネル、第１乃至第ｎのフィルム層、およびタ
ッチセンサのうち、隣接する２つはそれぞれ接着層によって接着され、接着層は、厚さが
３００ｎｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
ッチセンサのうち、隣接する２つはそれぞれ接着層によって接着され、接着層は、厚さが
３００ｎｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一態様によれば、曲面に沿って表示およびセンシングを行うことのできるタッ
チパネルを提供できる。または、曲面に沿って湾曲させた際にも高い検出感度を有するタ
ッチパネルを提供できる。
チパネルを提供できる。または、曲面に沿って湾曲させた際にも高い検出感度を有するタ
ッチパネルを提供できる。
【0017】
または、新規な表示装置（表示パネル）、タッチセンサ、またはタッチパネルを提供で
きる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発
明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の
効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書
、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
きる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発
明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の
効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書
、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】電子機器の構成例およびタッチパネルの構成例。
【図2】タッチパネルの構成例。
【図3】タッチパネルの構成例。
【図4】タッチパネルの作製方法例を説明する図。
【図5】電子機器の構成例。
【図6】タッチセンサの構成例。
【図7】タッチセンサの構成例。
【図8】表示パネルの構成例。
【図9】表示パネルに適用可能な回路の構成例。
【図10】表示パネルの構成例。
【図11】表示パネルの構成例。
【図12】電子機器および照明装置の構成例。
【図13】電子機器の構成例。
【図14】実施例３に係る、積層構造を説明する図。
【図15】実施例３に係る、タッチパネルの写真。
【図16】実施例１に係る、回路図およびタイミングチャート。
【図17】実施例１に係る、回路図。
【図18】実施例１に係る、入出力特性。
【図19】実施例１に係る、回路の出力特性の計算結果。
【図20】実施例１に係る、測定時の様子の写真と、電磁ノイズの測定結果。
【図21】実施例２に係る、評価素子の上面概略図。
【図22】実施例２に係る、抵抗値の測定結果。
【図23】実施例２に係る、タッチセンサの出力特性。
【発明を実施するための形態】
【0019】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【0020】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【0021】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
【0022】
なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
【0023】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様のタッチパネルと、当該タッチパネルを備える電子
機器の例について、図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様のタッチパネルと、当該タッチパネルを備える電子
機器の例について、図面を参照して説明する。
【0024】
［構成例］
図１（Ａ１）、（Ａ２）は、電子機器１０の斜視概略図である。図１（Ａ１）は電子機
器１０の正面、右側面、及び上面を示し、図１（Ａ２）は電子機器１０の裏面、左側面、
及び上面を示す。なお、図１（Ａ１）、（Ａ２）に示す切断線Ａ－Ｂのうち、Ａ側を電子
機器１０の正面側とし、Ｂ側を電子機器１０の裏面側とする。
図１（Ａ１）、（Ａ２）は、電子機器１０の斜視概略図である。図１（Ａ１）は電子機
器１０の正面、右側面、及び上面を示し、図１（Ａ２）は電子機器１０の裏面、左側面、
及び上面を示す。なお、図１（Ａ１）、（Ａ２）に示す切断線Ａ－Ｂのうち、Ａ側を電子
機器１０の正面側とし、Ｂ側を電子機器１０の裏面側とする。
【0025】
電子機器１０は、筐体１０１の表面に表示可能に設けられたタッチパネル１００を備え
る。タッチパネル１００は、筐体１０１の備える上面、裏面、正面、底面、右側面、左側
面の６面のうち、上面、正面、および裏面の各々の一部の領域に、その表面に沿って配置
されている。また筐体１０１は、少なくともタッチパネル１００が配置される面に曲面を
有する。
る。タッチパネル１００は、筐体１０１の備える上面、裏面、正面、底面、右側面、左側
面の６面のうち、上面、正面、および裏面の各々の一部の領域に、その表面に沿って配置
されている。また筐体１０１は、少なくともタッチパネル１００が配置される面に曲面を
有する。
【0026】
【0027】
タッチパネル１００は、支持体１０３の表面に沿って設けられている。支持体１０３は
、その表面に曲面形状を有する。また、タッチパネル１００を覆って、透光性の外装部材
１０２が設けられている。筐体１０１のタッチパネル１００の少なくとも表示部と重なる
領域では、透光性の外装部材１０２が適用されていることが好ましい。なお、支持体１０
３及び外装部材１０２は、筐体１０１の一部であってもよい。
、その表面に曲面形状を有する。また、タッチパネル１００を覆って、透光性の外装部材
１０２が設けられている。筐体１０１のタッチパネル１００の少なくとも表示部と重なる
領域では、透光性の外装部材１０２が適用されていることが好ましい。なお、支持体１０
３及び外装部材１０２は、筐体１０１の一部であってもよい。
【0028】
支持体１０３の表面が有する曲面は、平面を伸縮することなく変形することにより得ら
れる面（可展面ともいう）であることが好ましい。
れる面（可展面ともいう）であることが好ましい。
【0029】
支持体１０３は、タッチパネル１００の形状を維持する機能を有し、少なくともタッチ
パネル１００よりも剛性の高い材料を用いることができる。たとえば樹脂やガラスまたは
金属などを用いることができる。
パネル１００よりも剛性の高い材料を用いることができる。たとえば樹脂やガラスまたは
金属などを用いることができる。
【0030】
また支持体１０３は、後に示すタッチパネル１００の作製工程例において、タッチパネ
ル１００の形状を規定するための支持体を流用することもできる。なお、筐体１０１の内
部に支持体１０３が不要な場合には設けなくてもよく、また支持体１０３が筐体１０１の
一部であってもよい。
ル１００の形状を規定するための支持体を流用することもできる。なお、筐体１０１の内
部に支持体１０３が不要な場合には設けなくてもよく、また支持体１０３が筐体１０１の
一部であってもよい。
【0031】
外装部材１０２は透光性を有する材料を用いることができる。例えばガラス、アクリル
等の有機材料などを用いることができる。また外装部材１０２の表面がタッチ面としての
機能を有するため、絶縁体であることが好ましい。外装部材１０２として誘電率の高い材
料を用いると、タッチパネル１００の検出感度を向上させることができるため好ましい。
等の有機材料などを用いることができる。また外装部材１０２の表面がタッチ面としての
機能を有するため、絶縁体であることが好ましい。外装部材１０２として誘電率の高い材
料を用いると、タッチパネル１００の検出感度を向上させることができるため好ましい。
【0032】
なお、タッチパネル１００の表面をタッチ面として機能させる場合には、外装部材１０
２を設けずに、タッチパネル１００の表面が露出する構成としてもよい。このとき、タッ
チパネル１００の表面を硬質性の高い材料でコーティングすることが好ましい。
２を設けずに、タッチパネル１００の表面が露出する構成としてもよい。このとき、タッ
チパネル１００の表面を硬質性の高い材料でコーティングすることが好ましい。
【0033】
【0034】
タッチパネル１００は、表示パネル１１１と、タッチセンサ１１２と、複数のフィルム
層１１３を有する。また支持体１０３側には表示パネル１１１が位置し、外装部材１０２
側にはタッチセンサ１１２が位置し、これらが積層して設けられている。また、表示パネ
ル１１１とタッチセンサ１１２との間には、ｎ層（ｎは２以上の整数）のフィルム層１１
３が挟持されている。ここで、以下では、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２とに挟
持された複数のフィルム層のうち、表示パネル１１１側に最も近いフィルム層をフィルム
層１１３（１）、次に近いものをフィルム層１１３（２）等と表記し、最もタッチセンサ
１１２に近いものをフィルム層１１３（ｎ）と表記する。また以下で行う説明において、
個々のフィルム層を区別しない場合には、単にフィルム層１１３と表記する。
層１１３を有する。また支持体１０３側には表示パネル１１１が位置し、外装部材１０２
側にはタッチセンサ１１２が位置し、これらが積層して設けられている。また、表示パネ
ル１１１とタッチセンサ１１２との間には、ｎ層（ｎは２以上の整数）のフィルム層１１
３が挟持されている。ここで、以下では、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２とに挟
持された複数のフィルム層のうち、表示パネル１１１側に最も近いフィルム層をフィルム
層１１３（１）、次に近いものをフィルム層１１３（２）等と表記し、最もタッチセンサ
１１２に近いものをフィルム層１１３（ｎ）と表記する。また以下で行う説明において、
個々のフィルム層を区別しない場合には、単にフィルム層１１３と表記する。
【0035】
また、図１（Ｃ）等に示すように、２つのフィルム層１１３は、接着層１１４によって
接着されていることが好ましい。また、フィルム層１１３（１）と表示パネル１１１、並
びにフィルム層１１３（ｎ）とタッチセンサ１１２も同様に、接着層１１４によって接着
されていることが好ましい。
接着されていることが好ましい。また、フィルム層１１３（１）と表示パネル１１１、並
びにフィルム層１１３（ｎ）とタッチセンサ１１２も同様に、接着層１１４によって接着
されていることが好ましい。
【0036】
表示パネル１１１は可撓性を有し、支持体１０３の表面に沿って設けられている。フィ
ルム層１１３（１）は、表示パネル１１１の表面に沿って設けられている。フィルム層１
１３（２）は、フィルム層１１３（１）の表面に沿って設けられている。同様にフィルム
層１１３（ｎ）は、フィルム層１１３（ｎ－１）の表面に沿って設けられている。タッチ
センサ１１２は、フィルム層１１３（ｎ）の表面に沿って設けられている。
ルム層１１３（１）は、表示パネル１１１の表面に沿って設けられている。フィルム層１
１３（２）は、フィルム層１１３（１）の表面に沿って設けられている。同様にフィルム
層１１３（ｎ）は、フィルム層１１３（ｎ－１）の表面に沿って設けられている。タッチ
センサ１１２は、フィルム層１１３（ｎ）の表面に沿って設けられている。
【0037】
このように、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との間に複数のフィルム層１１３
を挟持させることにより、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を離すことが
できる。そうすることで、表示パネル１１１を構成する配線や電極と、タッチセンサ１１
２を構成する配線や電極との間の寄生容量を低減することが可能となる。その結果、表示
パネル１１１を駆動させたときに生じるノイズの影響が、タッチセンサ１１２に及ぶこと
で、タッチセンサ１１２の検出感度が低下してしまう不具合を抑制することができる。
を挟持させることにより、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を離すことが
できる。そうすることで、表示パネル１１１を構成する配線や電極と、タッチセンサ１１
２を構成する配線や電極との間の寄生容量を低減することが可能となる。その結果、表示
パネル１１１を駆動させたときに生じるノイズの影響が、タッチセンサ１１２に及ぶこと
で、タッチセンサ１１２の検出感度が低下してしまう不具合を抑制することができる。
【0038】
また、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との間の距離を離すために、一体物であ
るスペーサを挟持させた場合に比べて、複数のフィルム層１１３を挟持させることにより
、複数のフィルム層１１３間で表示パネル１１１からのノイズが散乱されやすくなり、タ
ッチセンサ１１２への影響を低減させる場合がある。
るスペーサを挟持させた場合に比べて、複数のフィルム層１１３を挟持させることにより
、複数のフィルム層１１３間で表示パネル１１１からのノイズが散乱されやすくなり、タ
ッチセンサ１１２への影響を低減させる場合がある。
【0039】
表示パネル１１１は、その厚さを１μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは３μｍ以上２
００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、代表的
には５０μｍ程度とすることが好ましい。
００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、代表的
には５０μｍ程度とすることが好ましい。
【0040】
タッチセンサ１１２は、その厚さを例えば１μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは３μ
ｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく
、代表的には５０μｍ程度とすることが好ましい。
ｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく
、代表的には５０μｍ程度とすることが好ましい。
【0041】
表示パネル１１１やタッチセンサ１１２は、その厚さが１μｍ未満であると、表示パネ
ル１１１またはタッチセンサ１１２の機械的強度が不十分であることなどから、破損の要
因となってしまう。また、厚さが５００μｍよりも大きいと、可撓性に乏しくなることに
加え、湾曲させたときの内径と外径の差が大きくなることによって表示パネル１１１やタ
ッチセンサ１１２にかかる応力が高まり、表示パネル１１１またはタッチセンサ１１２が
有する基板や基板上に設けられる配線や素子などが破損してしまう恐れがある。
ル１１１またはタッチセンサ１１２の機械的強度が不十分であることなどから、破損の要
因となってしまう。また、厚さが５００μｍよりも大きいと、可撓性に乏しくなることに
加え、湾曲させたときの内径と外径の差が大きくなることによって表示パネル１１１やタ
ッチセンサ１１２にかかる応力が高まり、表示パネル１１１またはタッチセンサ１１２が
有する基板や基板上に設けられる配線や素子などが破損してしまう恐れがある。
【0042】
フィルム層１１３の厚さは、積層数や曲面の曲率半径等に応じて適宜設定すればよいが
、３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに
好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μ
ｍ以下であって、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さ
らに好ましくは２０μｍ以上とすればよい。フィルム層１１３が薄いほど、より小さな曲
率半径の曲面に沿って設けることが容易となるが、表示パネル１１１とタッチセンサ１１
２との距離を大きくする場合には積層数が増大するため作製工程が煩雑になる場合がある
。また５００μｍを超えると、支持体１０３が有する曲面の曲率半径によってはフィルム
層１１３の表面にしわやクラックなどが生じてしまう恐れがある。
、３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに
好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μ
ｍ以下であって、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さ
らに好ましくは２０μｍ以上とすればよい。フィルム層１１３が薄いほど、より小さな曲
率半径の曲面に沿って設けることが容易となるが、表示パネル１１１とタッチセンサ１１
２との距離を大きくする場合には積層数が増大するため作製工程が煩雑になる場合がある
。また５００μｍを超えると、支持体１０３が有する曲面の曲率半径によってはフィルム
層１１３の表面にしわやクラックなどが生じてしまう恐れがある。
【0043】
接着層１１４の厚さは、３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは
１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下であって、３００ｎｍ以上、好ましくは
１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上とすればよい。
１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下であって、３００ｎｍ以上、好ましくは
１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上とすればよい。
【0044】
フィルム層１１３や接着層１１４は、比誘電率の低い材料を用いることが好ましい。こ
のようなフィルム層１１３を用いることで、タッチセンサ１１２と表示パネル１１１との
間の寄生容量を低減しつつ、フィルム層１１３の積層数を削減することが可能となる。例
えば、フィルム層１１３または接着層１１４を構成する材料として、比誘電率が２．０以
上１０．０以下、好ましくは２．０以上５．０以下、より好ましくは２．０以上４．５以
下、さらに好ましくは２．０以上４．０以下である材料を用いることが好ましい。
のようなフィルム層１１３を用いることで、タッチセンサ１１２と表示パネル１１１との
間の寄生容量を低減しつつ、フィルム層１１３の積層数を削減することが可能となる。例
えば、フィルム層１１３または接着層１１４を構成する材料として、比誘電率が２．０以
上１０．０以下、好ましくは２．０以上５．０以下、より好ましくは２．０以上４．５以
下、さらに好ましくは２．０以上４．０以下である材料を用いることが好ましい。
【0045】
フィルム層１１３や接着層１１４に用いる材料として、可視光に対する透過率が高いこ
とが好ましい。可視光領域の光（例えば波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲の光）
に対する透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さら
には９０％以上である材料を用いることが好ましい。
とが好ましい。可視光領域の光（例えば波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲の光）
に対する透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さら
には９０％以上である材料を用いることが好ましい。
【0046】
フィルム層１１３としては、透光性を有する絶縁性材料を用いることができる。例えば
有機絶縁材料、無機絶縁材料のいずれも用いることができる。またフィルム層１１３とし
て用いる材料の形状は、シート状であってもよいし、粘性を有する材料を用いてもよいし
、これを乾燥させて固化させたものを用いてもよい。また２以上の有機絶縁材料、または
２以上の無機絶縁材料の積層構造であってもよく、または有機絶縁材料と無機絶縁材料を
組み合わせた積層構造としてもよい。
有機絶縁材料、無機絶縁材料のいずれも用いることができる。またフィルム層１１３とし
て用いる材料の形状は、シート状であってもよいし、粘性を有する材料を用いてもよいし
、これを乾燥させて固化させたものを用いてもよい。また２以上の有機絶縁材料、または
２以上の無機絶縁材料の積層構造であってもよく、または有機絶縁材料と無機絶縁材料を
組み合わせた積層構造としてもよい。
【0047】
フィルム層１１３に用いる材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂
、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨
張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以
下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる
。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹
脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂
、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨
張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以
下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる
。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグとも記す）や、無機フィラーを有機樹
脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【0048】
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
【0049】
接着層１１４に用いる材料としては、粘着性を有する材料、または熱硬化樹脂や光硬化
樹脂、２液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。例えば、アクリ
ル、ウレタン、エポキシ、シリコーン樹脂、またはシロキサン結合を有する樹脂などの樹
脂を用いることができる。
樹脂、２液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。例えば、アクリ
ル、ウレタン、エポキシ、シリコーン樹脂、またはシロキサン結合を有する樹脂などの樹
脂を用いることができる。
【0050】
また、フィルム層１１３として粘着性を有する材料を用いる場合には、接着層１１４と
同様の材料を用いることができ、その場合には接着層１１４を用いなくてもよい。
同様の材料を用いることができ、その場合には接着層１１４を用いなくてもよい。
【0051】
上述のように、フィルム層１１３の厚さが薄いほど支持体１０３が有する曲面の曲率半
径を小さくすることが可能となる。また曲率半径が大きい場合には、比較的厚いフィルム
層１１３を用いることができる。
径を小さくすることが可能となる。また曲率半径が大きい場合には、比較的厚いフィルム
層１１３を用いることができる。
【0052】
ここで、フィルム層１１３の厚さをＴ、支持体１０３の最も曲率半径の小さい部分の曲
率半径をＲとした場合に、これらの比Ｔ／Ｒの値が、例えば０．２以下、好ましくは０．
１以下、より好ましくは０．０５以下となるように、フィルム層１１３の厚さを設定すれ
ばよい。例えば曲率半径Ｒを４ｍｍ、フィルム層１１３の厚さＴを１００μｍとしたとき
、Ｔ／Ｒの値は０．０２５である。
率半径をＲとした場合に、これらの比Ｔ／Ｒの値が、例えば０．２以下、好ましくは０．
１以下、より好ましくは０．０５以下となるように、フィルム層１１３の厚さを設定すれ
ばよい。例えば曲率半径Ｒを４ｍｍ、フィルム層１１３の厚さＴを１００μｍとしたとき
、Ｔ／Ｒの値は０．０２５である。
【0053】
なお、実際には表示パネル１１１の厚さや接着層１１４の厚さの分だけ、フィルム層１
１３を湾曲させる際の曲率半径は大きくなるため、許容されるフィルム層１１３の厚さは
上述の範囲よりも大きくすることもできる。また、表示パネル１１１に最も近いフィルム
層１１３（１）の厚さの許容値が最も小さくなる。
１３を湾曲させる際の曲率半径は大きくなるため、許容されるフィルム層１１３の厚さは
上述の範囲よりも大きくすることもできる。また、表示パネル１１１に最も近いフィルム
層１１３（１）の厚さの許容値が最も小さくなる。
【0054】
複数のフィルム層１１３には、同一の材料、同一の厚さのフィルムを用いると、作製コ
ストを低減できるため好ましい。また複数のフィルム層１１３として、タッチセンサ１１
２に近いほど厚いフィルムを用いてもよい。
ストを低減できるため好ましい。また複数のフィルム層１１３として、タッチセンサ１１
２に近いほど厚いフィルムを用いてもよい。
【0055】
図２（Ｂ）に示すように、フィルム層１１３と接着層１１４が一体となった材料を用い
てもよい。例えばフィルム層１１３の片側または両側の面に粘着性の接着層１１４を備え
る粘着フィルムを用いてもよい。このとき、タッチセンサ１１２に最も近いフィルム層１
１３（ｎ）、または表示パネル１１１に最も近いフィルム層１１３（１）には、タッチセ
ンサ１１２または表示パネル１１１と接着するために、フィルム層１１３の両側に接着層
１１４を備えるフィルムを用いることが好ましい。
てもよい。例えばフィルム層１１３の片側または両側の面に粘着性の接着層１１４を備え
る粘着フィルムを用いてもよい。このとき、タッチセンサ１１２に最も近いフィルム層１
１３（ｎ）、または表示パネル１１１に最も近いフィルム層１１３（１）には、タッチセ
ンサ１１２または表示パネル１１１と接着するために、フィルム層１１３の両側に接着層
１１４を備えるフィルムを用いることが好ましい。
【0056】
また、図３に示すように、タッチセンサ１１２と外装部材１０２との間に、接着層１１
４を介してフィルム層１１３を１以上設ける構成としてもよい。このようなフィルム層１
１３によりタッチ面として機能する外装部材１０２と、タッチセンサ１１２との間の距離
を容易に調整することができ、タッチパネル１００を駆動するための回路の設計変更を行
うことなく、タッチパネル１００の検出感度の最適化を容易に行うことができる。
４を介してフィルム層１１３を１以上設ける構成としてもよい。このようなフィルム層１
１３によりタッチ面として機能する外装部材１０２と、タッチセンサ１１２との間の距離
を容易に調整することができ、タッチパネル１００を駆動するための回路の設計変更を行
うことなく、タッチパネル１００の検出感度の最適化を容易に行うことができる。
【0057】
図３では、外装部材１０２とタッチセンサ１１２との間に２層のフィルム層１１３が挟
持されている構成を示している。ここで、外装部材１０２とタッチセンサ１１２の間に挟
持された複数のフィルム層のうち、外装部材１０２側に最も近いフィルム層をフィルム層
１１３（ｍ）（ｍはｎ＋１以上の整数）とし、タッチセンサ１１２に最も近いフィルム層
をフィルム層１１３（ｎ＋１）と表記する。
持されている構成を示している。ここで、外装部材１０２とタッチセンサ１１２の間に挟
持された複数のフィルム層のうち、外装部材１０２側に最も近いフィルム層をフィルム層
１１３（ｍ）（ｍはｎ＋１以上の整数）とし、タッチセンサ１１２に最も近いフィルム層
をフィルム層１１３（ｎ＋１）と表記する。
【0058】
［作成方法例］
続いて、タッチパネル１００の作成方法の例について、図４を用いて説明する。
続いて、タッチパネル１００の作成方法の例について、図４を用いて説明する。
【0059】
まず、支持体１０３を準備する。支持体１０３は、後に筐体１０１内に組み込む部材と
して用いることができる。または、筐体１０１にタッチパネル１００を実装する際に、異
なる支持体を用いる場合や、筐体１０１の一部を支持体として用いる場合には、型として
機能する支持体１０３を用いてもよい。
して用いることができる。または、筐体１０１にタッチパネル１００を実装する際に、異
なる支持体を用いる場合や、筐体１０１の一部を支持体として用いる場合には、型として
機能する支持体１０３を用いてもよい。
【0060】
続いて、支持体１０３の表面に沿って表示パネル１１１を湾曲させて配置する（図４（
Ａ１）、（Ａ２））。このとき、支持体１０３と表示パネル１１１とは接着剤や粘着剤な
どで固定させることが好ましい。後にタッチパネル１００を支持体１０３から取り外す場
合には、剥離が容易な接着剤または粘着剤を用いることが好ましい。
Ａ１）、（Ａ２））。このとき、支持体１０３と表示パネル１１１とは接着剤や粘着剤な
どで固定させることが好ましい。後にタッチパネル１００を支持体１０３から取り外す場
合には、剥離が容易な接着剤または粘着剤を用いることが好ましい。
【0061】
次に、表示パネル１１１の表面に沿って、フィルム層１１３を接着層１１４（図示しな
い）によって貼り付ける（図４（Ｂ１）、（Ｂ２））。このとき、フィルム層１１３は表
示パネル１１１全面を覆うように、フィルム層１１３の端部が表示パネル１１１よりも外
側に位置するように貼り付けることが好ましい。
い）によって貼り付ける（図４（Ｂ１）、（Ｂ２））。このとき、フィルム層１１３は表
示パネル１１１全面を覆うように、フィルム層１１３の端部が表示パネル１１１よりも外
側に位置するように貼り付けることが好ましい。
【0062】
このようにフィルム層１１３を貼り付ける工程を、フィルム層１１３の数だけ繰り返し
行うことで、複数のフィルム層１１３の積層構造を形成することができる。
行うことで、複数のフィルム層１１３の積層構造を形成することができる。
【0063】
【0064】
なお、図３に示すように、タッチセンサ１１２の表面に沿ってさらにフィルム層を設け
る場合には、上記フィルム層１１３と同様に行えばよい。
る場合には、上記フィルム層１１３と同様に行えばよい。
【0065】
【0066】
以上の工程により、タッチパネル１００を作製することができる。
【0067】
ここで、例えば、平坦な面に沿って、表示パネル１１１、ｎ個のフィルム層１１３、お
よびタッチセンサ１１２を順次積層してタッチパネルを形成し、これを支持体１０３に沿
って湾曲させる場合では、特に最も支持体１０３から遠くに位置するタッチセンサ１１２
が、湾曲に伴って引っ張られる方向に外力が生じるため、タッチセンサ１１２が破損して
しまう場合がある。
よびタッチセンサ１１２を順次積層してタッチパネルを形成し、これを支持体１０３に沿
って湾曲させる場合では、特に最も支持体１０３から遠くに位置するタッチセンサ１１２
が、湾曲に伴って引っ張られる方向に外力が生じるため、タッチセンサ１１２が破損して
しまう場合がある。
【0068】
しかしながら、支持体１０３の表面に対して、表示パネル１１１、ｎ個のフィルム層１
１３、およびタッチセンサ１１２を順次設ける方法を適用することで、表示パネル１１１
やタッチセンサ１１２を湾曲させたときにこれらにかかる応力が低減され、表示パネル１
１１やタッチセンサ１１２を構成する基板、または基板上に設けられる配線や素子などが
破損してしまうことが抑制され、信頼性の高いタッチパネル１００を実現できる。
１３、およびタッチセンサ１１２を順次設ける方法を適用することで、表示パネル１１１
やタッチセンサ１１２を湾曲させたときにこれらにかかる応力が低減され、表示パネル１
１１やタッチセンサ１１２を構成する基板、または基板上に設けられる配線や素子などが
破損してしまうことが抑制され、信頼性の高いタッチパネル１００を実現できる。
【0069】
また、表示パネル１１１、フィルム層１１３、またはタッチセンサ１１２を曲面に沿っ
て湾曲させる際には、これらにかかる応力は自己の厚さに応じて大きくなる。しかしなが
ら、表示パネル１１１、ｎ個のフィルム層１１３、およびタッチセンサ１１２の各々の厚
さは十分に薄いため、自己の厚さに起因する応力によって不具合が生じることはない。
て湾曲させる際には、これらにかかる応力は自己の厚さに応じて大きくなる。しかしなが
ら、表示パネル１１１、ｎ個のフィルム層１１３、およびタッチセンサ１１２の各々の厚
さは十分に薄いため、自己の厚さに起因する応力によって不具合が生じることはない。
【0070】
また、平板状のタッチパネルを湾曲させた場合では、支持体なしではその湾曲形状を維
持することができずに、平板状の形状に戻ってしまう。しかしながら、本作製方法例によ
って作製したタッチパネル１００は、図４（Ｄ）に示すように、支持体１０３から取り外
した場合（支持体１０３によって支持しない場合）であっても、その湾曲形状を維持する
ことができる。
持することができずに、平板状の形状に戻ってしまう。しかしながら、本作製方法例によ
って作製したタッチパネル１００は、図４（Ｄ）に示すように、支持体１０３から取り外
した場合（支持体１０３によって支持しない場合）であっても、その湾曲形状を維持する
ことができる。
【0071】
また、平板状のタッチパネルを湾曲させて、支持体に固定させた場合では、タッチパネ
ルに常に応力がかかった状態となるため、長期の信頼性が悪化してしまう恐れがある。し
かしながら、本作製方法例で作製したタッチパネル１００では、湾曲形状が維持されるた
め、意図しない応力がタッチパネル１００にかかることなく、信頼性の高いタッチパネル
１００を実現することができる。
ルに常に応力がかかった状態となるため、長期の信頼性が悪化してしまう恐れがある。し
かしながら、本作製方法例で作製したタッチパネル１００では、湾曲形状が維持されるた
め、意図しない応力がタッチパネル１００にかかることなく、信頼性の高いタッチパネル
１００を実現することができる。
【0072】
また、本作製方法例を適用することで、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２の距離
を大きくするための、フィルム層１１３の積層数には制限がなく、フィルム層１１３の積
層数を極めて大きくし、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を大きくした場
合であっても、不具合なく曲面形状を維持することが可能となる。一方、平板状のタッチ
パネルを湾曲させる場合では、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を大きく
するとタッチセンサ１１２が破損してしまう。
を大きくするための、フィルム層１１３の積層数には制限がなく、フィルム層１１３の積
層数を極めて大きくし、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を大きくした場
合であっても、不具合なく曲面形状を維持することが可能となる。一方、平板状のタッチ
パネルを湾曲させる場合では、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を大きく
するとタッチセンサ１１２が破損してしまう。
【0073】
また、本作製方法例を適用することで、湾曲に伴って表示パネル１１１やタッチセンサ
１１２等にかかる応力を極めて小さくできるため、タッチパネル１００を湾曲させるとき
の曲率半径の許容値を極めて小さくすることができる。さらには、小さい曲率半径で湾曲
させる場合であっても、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を十分に大きく
とることができ、タッチパネル１００の検出感度を向上させることが可能となる。
１１２等にかかる応力を極めて小さくできるため、タッチパネル１００を湾曲させるとき
の曲率半径の許容値を極めて小さくすることができる。さらには、小さい曲率半径で湾曲
させる場合であっても、表示パネル１１１とタッチセンサ１１２との距離を十分に大きく
とることができ、タッチパネル１００の検出感度を向上させることが可能となる。
【0074】
なお、上記では、タッチパネル１００の表示面側（タッチセンサ１１２が設けられる側
）を凸状の形状とする場合について説明したが、表示面側を凹状の形状とする場合にも適
用できる。
）を凸状の形状とする場合について説明したが、表示面側を凹状の形状とする場合にも適
用できる。
【0075】
［電子機器について］
図５では、図１（Ａ１）、（Ａ２）とはタッチパネル１００の位置が異なる電子機器の
例を示している。図５（Ａ１）、（Ａ２）では、筐体１０１の裏面の大部分に亘ってタッ
チパネル１００が設けられている。また図５（Ｂ１）、（Ｂ２）では、筐体１０１の右側
面から正面を介して左側面に亘ってタッチパネル１００が設けられている。また図５（Ｃ
１）、（Ｃ２）では、筐体１０１の裏面から右側面、正面、および左側面を介して再度裏
面に亘ってタッチパネル１００が設けられている例を示している。
図５では、図１（Ａ１）、（Ａ２）とはタッチパネル１００の位置が異なる電子機器の
例を示している。図５（Ａ１）、（Ａ２）では、筐体１０１の裏面の大部分に亘ってタッ
チパネル１００が設けられている。また図５（Ｂ１）、（Ｂ２）では、筐体１０１の右側
面から正面を介して左側面に亘ってタッチパネル１００が設けられている。また図５（Ｃ
１）、（Ｃ２）では、筐体１０１の裏面から右側面、正面、および左側面を介して再度裏
面に亘ってタッチパネル１００が設けられている例を示している。
【0076】
なお、電子機器の形態はこれに限られず、筐体表面が有する曲面に沿ってタッチパネル
１００が設けられる構成とすることができる。またここでは筐体表面の形状が凸状である
場合について示しているが、凹状である場合や、凸状と凹状の両方を含む形状、例えば波
型の表面形状であっても、同様に適用することができる。
１００が設けられる構成とすることができる。またここでは筐体表面の形状が凸状である
場合について示しているが、凹状である場合や、凸状と凹状の両方を含む形状、例えば波
型の表面形状であっても、同様に適用することができる。
【0077】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
【0078】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様のタッチパネルに適用することのできるタッチセン
サおよび表示パネルの例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様のタッチパネルに適用することのできるタッチセン
サおよび表示パネルの例について説明する。
【0079】
【0080】
タッチセンサ１１２としては、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電
容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静電容量
方式としては、主に駆動方式の違いから、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互
容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。以下では投影型静電容量方
式のタッチセンサを適用する場合について説明する。
容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静電容量
方式としては、主に駆動方式の違いから、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互
容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。以下では投影型静電容量方
式のタッチセンサを適用する場合について説明する。
【0081】
タッチセンサ１１２は、いずれも可撓性を有する基板２０１と基板２０２の間に、複数
の電極２２１、複数の電極２２２を有する。電極２２１は複数の配線２１１のいずれかと
電気的に接続し、電極２２２は複数の配線２１２のいずれかと電気的に接続する。配線２
１１および配線２１２は、基板２０１の外周部にまで延在し、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０５と電気的に接続される。
の電極２２１、複数の電極２２２を有する。電極２２１は複数の配線２１１のいずれかと
電気的に接続し、電極２２２は複数の配線２１２のいずれかと電気的に接続する。配線２
１１および配線２１２は、基板２０１の外周部にまで延在し、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０５と電気的に接続される。
【0082】
電極２２１は一方向に延伸した形状を有する。また複数の電極２２２は、それぞれ２つ
の電極２２１の間に設けられている。電極２２１を挟む２つの電極２２２が電極２２１と
交差する配線２２３によって電気的に接続されている。また配線２２３と電極２２１との
間には誘電層２２４が設けられ、容量が形成されている。タッチセンサ１１２は、配線２
２３によって電気的に接続された複数の電極２２２が一方向に複数配列して設けられ、こ
の方向と交差する方向に複数の電極２２１が配列して設けられることで、複数の容量がマ
トリクス状に配置された構成を有する。
の電極２２１の間に設けられている。電極２２１を挟む２つの電極２２２が電極２２１と
交差する配線２２３によって電気的に接続されている。また配線２２３と電極２２１との
間には誘電層２２４が設けられ、容量が形成されている。タッチセンサ１１２は、配線２
２３によって電気的に接続された複数の電極２２２が一方向に複数配列して設けられ、こ
の方向と交差する方向に複数の電極２２１が配列して設けられることで、複数の容量がマ
トリクス状に配置された構成を有する。
【0083】
また、電極２２１、電極２２２および配線２２３は、透光性を有することが好ましい。
ここで、図６に示すように、電極２２１と電極２２２は、これらの間にできるだけ隙間が
生じない形状として配置することが好ましい。またこれらの隙間に電極２２１、電極２２
２または配線２２３と同一の導電膜を含むダミー電極を設けてもよい。このように、電極
２２１と電極２２２との間の隙間をできるだけ少なくすることで、透過率のムラを低減で
きる。その結果、タッチセンサ１１２を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
ここで、図６に示すように、電極２２１と電極２２２は、これらの間にできるだけ隙間が
生じない形状として配置することが好ましい。またこれらの隙間に電極２２１、電極２２
２または配線２２３と同一の導電膜を含むダミー電極を設けてもよい。このように、電極
２２１と電極２２２との間の隙間をできるだけ少なくすることで、透過率のムラを低減で
きる。その結果、タッチセンサ１１２を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【0084】
透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウ
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフ
ェンを用いることができる。
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフ
ェンを用いることができる。
【0085】
透光性を有する導電性材料を基板２０１上にスパッタリング法により成膜した後、フォ
トリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極２２
１、電極２２２および配線２２３を形成することができる。グラフェンはＣＶＤ法のほか
、酸化グラフェンを分散した溶液を塗布した後にこれを還元して形成してもよい。
トリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極２２
１、電極２２２および配線２２３を形成することができる。グラフェンはＣＶＤ法のほか
、酸化グラフェンを分散した溶液を塗布した後にこれを還元して形成してもよい。
【0086】
また、配線２１２は電極２２２と電気的に接続する。配線２１２は、基板２０１の外周
部においてその表面が露出するように設けられ、接続層２５５を介してＦＰＣ２０５と電
気的に接続することができる。なお、電極２２１と電気的に接続する配線２１１も同様の
構成とすればよい。
部においてその表面が露出するように設けられ、接続層２５５を介してＦＰＣ２０５と電
気的に接続することができる。なお、電極２２１と電気的に接続する配線２１１も同様の
構成とすればよい。
【0087】
配線２１１および配線２１２としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケ
ル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等
の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
ル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等
の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
【0088】
接続層２５５としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏ
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉ
ｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
ｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉ
ｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【0089】
図７（Ａ）に示す断面構成例では、電極２２１および電極２２２が絶縁層２２０上に形
成されている。また基板２０１と絶縁層２２０とは接着層２３１を介して接着されている
。また、基板２０２と、電極等が設けられた基板２０１とは接着層２３２によって接着さ
れている。
成されている。また基板２０１と絶縁層２２０とは接着層２３１を介して接着されている
。また、基板２０２と、電極等が設けられた基板２０１とは接着層２３２によって接着さ
れている。
【0090】
接着層２３１および接着層２３２は、透光性を有する。熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂
を用いることができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結
合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。
を用いることができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結
合を有する樹脂などの樹脂を用いることができる。
【0091】
また、基板２０２の表面には保護層２３５が設けられていることが好ましい。保護層２
３５はセラミックコートとも呼ぶことができ、指やスタイラスなどでタッチセンサ１１２
を操作する際に、基板２０２の表面を保護する機能を有する。特に、外装部材１０２を設
けない場合には好適である。保護層２３５は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、
酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いる
ことができる。保護層２３５はスパッタリング法やゾルゲル法等で形成することができる
。特にエアロゾルデポジション法を用いて保護層２３５を形成すると、低温で緻密性の高
い膜を形成でき、機械的強度を高めることができるため好ましい。
３５はセラミックコートとも呼ぶことができ、指やスタイラスなどでタッチセンサ１１２
を操作する際に、基板２０２の表面を保護する機能を有する。特に、外装部材１０２を設
けない場合には好適である。保護層２３５は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、
酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いる
ことができる。保護層２３５はスパッタリング法やゾルゲル法等で形成することができる
。特にエアロゾルデポジション法を用いて保護層２３５を形成すると、低温で緻密性の高
い膜を形成でき、機械的強度を高めることができるため好ましい。
【0092】
保護層２３５は少なくともタッチ面側に設ければよい。なお、図７（Ａ）では保護層２
３５を基板２０２の表面に設ける場合を示したが、基板２０１の表面に設けてもよい。
３５を基板２０２の表面に設ける場合を示したが、基板２０１の表面に設けてもよい。
【0093】
なお、接着層２３１を設けない構成としてもよい。図７（Ｂ）では、基板２０１の上面
に絶縁層２２０が設けられている構成を示している。また図７（Ｃ）では、さらに絶縁層
２２０を設けない構成とし、基板２０１上に電極２２１、電極２２２等が設けられている
構成を示している。
に絶縁層２２０が設けられている構成を示している。また図７（Ｃ）では、さらに絶縁層
２２０を設けない構成とし、基板２０１上に電極２２１、電極２２２等が設けられている
構成を示している。
【0094】
以上がタッチセンサについての説明である。
【0095】
［表示パネル］
図８は、表示パネル１１１の斜視概略図である。
図８は、表示パネル１１１の斜視概略図である。
【0096】
表示パネル１１１は、複数の画素を含む表示部４９１と表示部４９１に信号や電力を供
給するための配線４５７を備える。表示部４９１が有する画素は、トランジスタおよび表
示素子を備えることが好ましい。表示素子としては、代表的には有機ＥＬ素子や液晶素子
、電子インク、電子粉流体、又は電気泳動素子等を用いることができる。
給するための配線４５７を備える。表示部４９１が有する画素は、トランジスタおよび表
示素子を備えることが好ましい。表示素子としては、代表的には有機ＥＬ素子や液晶素子
、電子インク、電子粉流体、又は電気泳動素子等を用いることができる。
【0097】
【0098】
駆動回路４９３として走査線駆動回路を適用する場合、例えば図９に示すような回路（
回路Ａ）を適用することができる。図９に示す回路Ａは、トランジスタＭ１乃至Ｍ１５を
含んで構成されている。また各トランジスタとして、チャネルが形成される半導体に酸化
物半導体を適用することが好ましい。酸化物半導体が適用されたトランジスタはオフ電流
を極めて小さくすることが可能である。このようなトランジスタを回路に用いることで、
低温ポリシリコンなどで構成されるＣＭＯＳ回路を適用した場合に比べて貫通電流を低減
でき、回路から生じるノイズを低減することが可能となる。その結果、タッチパネル１０
０の検出感度を向上させることができる。
回路Ａ）を適用することができる。図９に示す回路Ａは、トランジスタＭ１乃至Ｍ１５を
含んで構成されている。また各トランジスタとして、チャネルが形成される半導体に酸化
物半導体を適用することが好ましい。酸化物半導体が適用されたトランジスタはオフ電流
を極めて小さくすることが可能である。このようなトランジスタを回路に用いることで、
低温ポリシリコンなどで構成されるＣＭＯＳ回路を適用した場合に比べて貫通電流を低減
でき、回路から生じるノイズを低減することが可能となる。その結果、タッチパネル１０
０の検出感度を向上させることができる。
【0099】
【0100】
また、図８では、ＦＰＣ４９５上にはＣＯＦ方式により実装されたＩＣ４７０が設けら
れている例を示している。ＩＣ４７０は、走査線駆動回路または信号線駆動回路などとし
て機能するＩＣを適用できる。なお、表示パネル１１１が走査線駆動回路および信号線駆
動回路として機能する回路を備える場合や、走査線駆動回路や信号線駆動回路として機能
する回路を外部に設け、ＦＰＣ４９５を介して表示パネル１１１を駆動するための信号を
入力する場合には、ＩＣ４７０を設けない構成としてもよい。
れている例を示している。ＩＣ４７０は、走査線駆動回路または信号線駆動回路などとし
て機能するＩＣを適用できる。なお、表示パネル１１１が走査線駆動回路および信号線駆
動回路として機能する回路を備える場合や、走査線駆動回路や信号線駆動回路として機能
する回路を外部に設け、ＦＰＣ４９５を介して表示パネル１１１を駆動するための信号を
入力する場合には、ＩＣ４７０を設けない構成としてもよい。
【0101】
〔断面構成例１〕
以下では、表示パネル１１１の断面構成の例について説明する。ここでは、表示パネル
１１１として有機ＥＬ素子を用いた発光装置を適用した場合について説明する。
以下では、表示パネル１１１の断面構成の例について説明する。ここでは、表示パネル
１１１として有機ＥＬ素子を用いた発光装置を適用した場合について説明する。
【0102】
【0103】
図１０（Ａ）に示す表示パネルは、表示部４９１、駆動回路４９３、ＦＰＣ４９５を有
する。表示部４９１及び駆動回路４９３に含まれる有機ＥＬ素子やトランジスタは基板４
２０、基板４２８、及び接着層４０７によって封止されている。
する。表示部４９１及び駆動回路４９３に含まれる有機ＥＬ素子やトランジスタは基板４
２０、基板４２８、及び接着層４０７によって封止されている。
【0104】
図１０（Ａ）に示す表示パネルは、基板４２０、接着層４２２、絶縁層４２４、トラン
ジスタ４５５、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部
電極４０１、ＥＬ層４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、基板４２８、及び配
線４５７を有する。基板４２８、接着層４０７、及び上部電極４０３は可視光を透過する
。
ジスタ４５５、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部
電極４０１、ＥＬ層４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、基板４２８、及び配
線４５７を有する。基板４２８、接着層４０７、及び上部電極４０３は可視光を透過する
。
【0105】
図１０（Ａ）に示す表示パネルの表示部４９１では、接着層４２２及び絶縁層４２４を
介して基板４２０上にトランジスタ４５５及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有
機ＥＬ素子４５０は、絶縁層４６５上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４
０２と、ＥＬ層４０２上の上部電極４０３とを有する。下部電極４０１は、トランジスタ
４５５のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１は可視光
を反射することが好ましい。下部電極４０１の端部は絶縁層４０５で覆われている。
介して基板４２０上にトランジスタ４５５及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有
機ＥＬ素子４５０は、絶縁層４６５上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４
０２と、ＥＬ層４０２上の上部電極４０３とを有する。下部電極４０１は、トランジスタ
４５５のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１は可視光
を反射することが好ましい。下部電極４０１の端部は絶縁層４０５で覆われている。
【0106】
駆動回路４９３は、トランジスタを複数有する。図１０（Ａ）では、駆動回路４９３が
有するトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
有するトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
【0107】
配線４５７は、駆動回路４９３に外部からの信号（ビデオ信号、クロック信号、スター
ト信号、又はリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここ
では、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。
ト信号、又はリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。ここ
では、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。
【0108】
工程数の増加を防ぐため、配線４５７は、表示部や駆動回路に用いる電極や配線と同一
の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、配線４５７を、トランジスタ
のソース電極やドレイン電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、配線４５７を、トランジスタ
のソース電極やドレイン電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
【0109】
絶縁層４６３は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。また、絶縁層４６５は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能
を有する絶縁膜を選択することが好適である。
する。また、絶縁層４６５は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能
を有する絶縁膜を選択することが好適である。
【0110】
【0111】
図１０（Ｂ）に示す表示パネルは、基板４２０、接着層４２２、絶縁層４２４、トラン
ジスタ４５４、トランジスタ４５５、絶縁層４６３、着色層４３２、絶縁層４６５、導電
層４３５、絶縁層４６７、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部電極４０１、ＥＬ層
４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、基板４２８、及び配線４５７を有する。
基板４２０、接着層４２２、絶縁層４２４、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４６７
、及び下部電極４０１は可視光を透過する。
ジスタ４５４、トランジスタ４５５、絶縁層４６３、着色層４３２、絶縁層４６５、導電
層４３５、絶縁層４６７、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部電極４０１、ＥＬ層
４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、基板４２８、及び配線４５７を有する。
基板４２０、接着層４２２、絶縁層４２４、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４６７
、及び下部電極４０１は可視光を透過する。
【0112】
図１０（Ｂ）に示す表示パネルの表示部４９１では、接着層４２２及び絶縁層４２４を
介して基板４２０上にスイッチング用のトランジスタ４５４、電流制御用のトランジスタ
４５５、及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有機ＥＬ素子４５０は、絶縁層４６
７上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４０２と、ＥＬ層４０２上の上部電
極４０３とを有する。下部電極４０１は、導電層４３５を介してトランジスタ４５５のソ
ース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１の端部は絶縁層４０
５で覆われている。上部電極４０３は可視光を反射することが好ましい。また、表示パネ
ルは、絶縁層４６３上に有機ＥＬ素子４５０と重なる着色層４３２を有する。
介して基板４２０上にスイッチング用のトランジスタ４５４、電流制御用のトランジスタ
４５５、及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有機ＥＬ素子４５０は、絶縁層４６
７上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４０２と、ＥＬ層４０２上の上部電
極４０３とを有する。下部電極４０１は、導電層４３５を介してトランジスタ４５５のソ
ース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１の端部は絶縁層４０
５で覆われている。上部電極４０３は可視光を反射することが好ましい。また、表示パネ
ルは、絶縁層４６３上に有機ＥＬ素子４５０と重なる着色層４３２を有する。
【0113】
駆動回路４９３は、トランジスタを複数有する。図１０（Ｂ）では、駆動回路４９３が
有するトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。
有するトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。
【0114】
配線４５７は、駆動回路４９３に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気
的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。ま
た、ここでは、配線４５７を、導電層４３５と同一の材料、同一の工程で作製した例を示
す。
的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。ま
た、ここでは、配線４５７を、導電層４３５と同一の材料、同一の工程で作製した例を示
す。
【0115】
絶縁層４６３は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。また、絶縁層４６５及び絶縁層４６７は、トランジスタや配線起因の表面凹凸を低
減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択することが好適である。
する。また、絶縁層４６５及び絶縁層４６７は、トランジスタや配線起因の表面凹凸を低
減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択することが好適である。
【0116】
【0117】
図１１に示す表示パネルは、基板４２０、接着層４２２、絶縁層４２４、トランジスタ
４５５、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部電極４
０１、ＥＬ層４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、遮光層４３１、着色層４３
２、オーバーコート４５３、絶縁層２２６、接着層４２６、基板４２８、及び配線４５７
を有する。基板４２８、接着層４２６、絶縁層２２６、オーバーコート４５３、接着層４
０７、及び上部電極４０３は可視光を透過する。
４５５、絶縁層４６３、絶縁層４６５、絶縁層４０５、有機ＥＬ素子４５０（下部電極４
０１、ＥＬ層４０２、及び上部電極４０３）、接着層４０７、遮光層４３１、着色層４３
２、オーバーコート４５３、絶縁層２２６、接着層４２６、基板４２８、及び配線４５７
を有する。基板４２８、接着層４２６、絶縁層２２６、オーバーコート４５３、接着層４
０７、及び上部電極４０３は可視光を透過する。
【0118】
図１１に示す構成では、絶縁層４０５上に絶縁層４９６を備える。このように絶縁層４
０５上にスペーサとして機能する絶縁層４９６を設けることで、基板間の距離が一定以上
に小さくなってしまうことを抑制できる。
０５上にスペーサとして機能する絶縁層４９６を設けることで、基板間の距離が一定以上
に小さくなってしまうことを抑制できる。
【0119】
図１１に示す表示パネルの表示部４９１では、接着層４２２及び絶縁層４２４を介して
基板４２０上にトランジスタ４５５及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有機ＥＬ
素子４５０は、絶縁層４６５上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４０２と
、ＥＬ層４０２上の上部電極４０３とを有する。下部電極４０１は、トランジスタ４５５
のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１の端部は絶縁層
４０５で覆われている。下部電極４０１は可視光を反射することが好ましい。また、表示
パネルは、接着層４０７を介して有機ＥＬ素子４５０と重なる着色層４３２を有し、接着
層４０７を介して絶縁層４０５と重なる遮光層４３１を有する。
基板４２０上にトランジスタ４５５及び有機ＥＬ素子４５０が設けられている。有機ＥＬ
素子４５０は、絶縁層４６５上の下部電極４０１と、下部電極４０１上のＥＬ層４０２と
、ＥＬ層４０２上の上部電極４０３とを有する。下部電極４０１は、トランジスタ４５５
のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続している。下部電極４０１の端部は絶縁層
４０５で覆われている。下部電極４０１は可視光を反射することが好ましい。また、表示
パネルは、接着層４０７を介して有機ＥＬ素子４５０と重なる着色層４３２を有し、接着
層４０７を介して絶縁層４０５と重なる遮光層４３１を有する。
【0120】
駆動回路４９３は、トランジスタを複数有する。図１１では、駆動回路４９３が有する
トランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
トランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
【0121】
配線４５７は、駆動回路４９３に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電気
的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。ま
た、ここでは、配線４５７を、トランジスタ４５５のソース電極及びドレイン電極と同一
の材料、同一の工程で作製した例を示す。絶縁層２２６上の接続体４９７は、絶縁層２２
６、オーバーコート４５３、接着層４０７、絶縁層４６５、及び絶縁層４６３に設けられ
た開口を介して配線４５７と接続している。また、接続体４９７はＦＰＣ４９５に接続し
ている。接続体４９７を介してＦＰＣ４９５と配線４５７は電気的に接続する。
的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ４９５を設ける例を示している。ま
た、ここでは、配線４５７を、トランジスタ４５５のソース電極及びドレイン電極と同一
の材料、同一の工程で作製した例を示す。絶縁層２２６上の接続体４９７は、絶縁層２２
６、オーバーコート４５３、接着層４０７、絶縁層４６５、及び絶縁層４６３に設けられ
た開口を介して配線４５７と接続している。また、接続体４９７はＦＰＣ４９５に接続し
ている。接続体４９７を介してＦＰＣ４９５と配線４５７は電気的に接続する。
【0122】
〔作製方法例〕
ここで、可撓性を有するタッチセンサや表示パネルを形成する方法について説明する。
ここで、可撓性を有するタッチセンサや表示パネルを形成する方法について説明する。
【0123】
ここでは便宜上、表示パネルにおける画素や駆動回路を含む構成、カラーフィルタ等の
光学部材を含む構成、またはタッチセンサにおける電極や配線を含む構成を素子層と呼ぶ
こととする。素子層は例えば表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続す
る配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。
光学部材を含む構成、またはタッチセンサにおける電極や配線を含む構成を素子層と呼ぶ
こととする。素子層は例えば表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続す
る配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。
【0124】
またここでは、素子層が形成される絶縁表面を備える支持体のことを、基材と呼ぶこと
とする。
とする。
【0125】
可撓性を有する基材上に素子層を形成する方法としては、基材上に直接素子層を形成す
る方法と、基材とは異なる剛性を有する支持基材上に素子層を形成した後、素子層と支持
基材とを剥離して素子層を基材に転置する方法と、がある。
る方法と、基材とは異なる剛性を有する支持基材上に素子層を形成した後、素子層と支持
基材とを剥離して素子層を基材に転置する方法と、がある。
【0126】
基材を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には
、基材上に直接素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基材
を支持基材に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容
易になるため好ましい。
、基材上に直接素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基材
を支持基材に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容
易になるため好ましい。
【0127】
また、素子層を支持基材上に形成した後に、基材に転置する方法を用いる場合、まず支
持基材上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基
材と素子層を剥離し、基材に転置する。このとき、支持基材と剥離層の界面、剥離層と絶
縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。このような方
法により、素子層の形成工程において基材の耐熱温度よりも高い温度での処理を行うこと
が可能となるため、信頼性を向上させることができる。
持基材上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基
材と素子層を剥離し、基材に転置する。このとき、支持基材と剥離層の界面、剥離層と絶
縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。このような方
法により、素子層の形成工程において基材の耐熱温度よりも高い温度での処理を行うこと
が可能となるため、信頼性を向上させることができる。
【0128】
剥離層としては、タングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の酸化
物を含む層を積層して用い、剥離層上に絶縁層として窒化シリコンや酸窒化シリコンを複
数積層した層を用いることが好ましい。高融点金属材料を用いると、素子層の形成時に高
温の処理を行うことができ、信頼性を向上させることができる。素子層に含まれる不純物
をより低減することや、素子層に含まれる半導体などの結晶性をより高めることができる
。
物を含む層を積層して用い、剥離層上に絶縁層として窒化シリコンや酸窒化シリコンを複
数積層した層を用いることが好ましい。高融点金属材料を用いると、素子層の形成時に高
温の処理を行うことができ、信頼性を向上させることができる。素子層に含まれる不純物
をより低減することや、素子層に含まれる半導体などの結晶性をより高めることができる
。
【0129】
剥離は、機械的な力を加えて引き剥がすことや、剥離層をエッチングにより除去するこ
と、または剥離界面の一部に液体を滴下して剥離界面全体に浸透させることなどにより剥
離を行ってもよい。または、熱膨張の違いを利用して剥離界面に熱を加えることにより剥
離を行ってもよい。
と、または剥離界面の一部に液体を滴下して剥離界面全体に浸透させることなどにより剥
離を行ってもよい。または、熱膨張の違いを利用して剥離界面に熱を加えることにより剥
離を行ってもよい。
【0130】
また、支持基材と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、支持基材としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いて
、有機樹脂の一部をレーザ光等により局所的に加熱することにより剥離の起点を形成し、
ガラスと絶縁層の界面で剥離を行うことができる。または、支持基材と有機樹脂を含む絶
縁層の間に、金属や半導体などの熱伝導性の高い材料の層を設け、これに電流を流して加
熱することにより剥離しやすい状態とし、剥離を行うこともできる。このとき、有機樹脂
を含む絶縁層は基材として用いることもできる。
例えば、支持基材としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いて
、有機樹脂の一部をレーザ光等により局所的に加熱することにより剥離の起点を形成し、
ガラスと絶縁層の界面で剥離を行うことができる。または、支持基材と有機樹脂を含む絶
縁層の間に、金属や半導体などの熱伝導性の高い材料の層を設け、これに電流を流して加
熱することにより剥離しやすい状態とし、剥離を行うこともできる。このとき、有機樹脂
を含む絶縁層は基材として用いることもできる。
【0131】
可撓性を有する基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアミド
樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、
熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグと
も記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することも
できる。
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアミド
樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、
熱膨張係数が３０×１０－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリプレグと
も記す）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することも
できる。
【0132】
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のこ
とを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキ
サゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラ
ス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布
または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓
性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる
構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好まし
い。
【0133】
〔材料の一例〕
次に、表示パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先
に説明した構成については説明を省略する。
次に、表示パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先
に説明した構成については説明を省略する。
【0134】
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【0135】
表示パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラ
ンジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート
型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、酸化物半導体等を用い
てもよい。
ンジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート
型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、酸化物半導体等を用い
てもよい。
【0136】
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【0137】
ここで、トランジスタには、多結晶半導体を用いることが好ましい。例えば、多結晶シ
リコンなどを用いることが好ましい。多結晶シリコンは単結晶シリコンに比べて低温で形
成でき、かつアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる
。また、極めて高精細に画素を有する場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路
を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減する
ことができる。
リコンなどを用いることが好ましい。多結晶シリコンは単結晶シリコンに比べて低温で形
成でき、かつアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。
このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる
。また、極めて高精細に画素を有する場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路
を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減する
ことができる。
【0138】
または、トランジスタには、酸化物半導体を用いることが好ましい。例えば、シリコン
よりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いることが好ましい。シリコンよりもバ
ンドギャップが広く、かつキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタの
オフ状態における電流を低減できるため好ましい。
よりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いることが好ましい。シリコンよりもバ
ンドギャップが広く、かつキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタの
オフ状態における電流を低減できるため好ましい。
【0139】
例えば、上記酸化物半導体は、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を
含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ－Ｍ－Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ
、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｃｅ又はＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。
含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ－Ｍ－Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ
、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、Ｃｅ又はＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。
【0140】
例えば、酸化物半導体として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、Ｉｎ－Ｚｎ系酸
化物、Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｚｎ－Ｍｇ系酸化物、Ｓｎ－Ｍｇ系酸
化物、Ｉｎ－Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ－Ｇａ系酸化物、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物（ＩＧＺＯ
とも表記する）、Ｉｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ－Ｇａ－
Ｚｎ系酸化物、Ａｌ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｚ
ｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｚｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｉ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｃ－Ｚｎ
系酸化物、Ｉｎ－Ｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｃｅ－Ｚｎ系酸
化物、Ｉｎ－Ｐｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｎｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｍ－Ｚｎ系酸化
物、Ｉｎ－Ｅｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｂ－Ｚｎ系酸化物
、Ｉｎ－Ｄｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｏ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｒ－Ｚｎ系酸化物、
Ｉｎ－Ｔｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｙｂ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ｓｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ａｌ－Ｇａ－
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ｈｆ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物を用いることができる。
化物、Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｚｎ－Ｍｇ系酸化物、Ｓｎ－Ｍｇ系酸
化物、Ｉｎ－Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ－Ｇａ系酸化物、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物（ＩＧＺＯ
とも表記する）、Ｉｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ－Ｇａ－
Ｚｎ系酸化物、Ａｌ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｚ
ｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｚｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｉ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｃ－Ｚｎ
系酸化物、Ｉｎ－Ｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｃｅ－Ｚｎ系酸
化物、Ｉｎ－Ｐｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｎｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｍ－Ｚｎ系酸化
物、Ｉｎ－Ｅｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｂ－Ｚｎ系酸化物
、Ｉｎ－Ｄｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｏ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｒ－Ｚｎ系酸化物、
Ｉｎ－Ｔｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｙｂ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ｓｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ａｌ－Ｇａ－
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ｈｆ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物を用いることができる。
【0141】
ここで、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する酸化
物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外
の金属元素が入っていてもよい。
物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外
の金属元素が入っていてもよい。
【0142】
酸化物半導体膜は、非単結晶酸化物半導体膜と単結晶酸化物半導体膜とに大別される。
非単結晶酸化物半導体膜とは、ＣＡＡＣ－ＯＳ（Ｃ Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙ
ｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜、多結晶酸化物半導体
膜、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。なお、ＣＡＡＣ－ＯＳ膜
は、ｃ軸配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。
非単結晶酸化物半導体膜とは、ＣＡＡＣ－ＯＳ（Ｃ Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙ
ｓｔａｌｌｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）膜、多結晶酸化物半導体
膜、微結晶酸化物半導体膜、非晶質酸化物半導体膜などをいう。なお、ＣＡＡＣ－ＯＳ膜
は、ｃ軸配向した複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。
【0143】
特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面
、又は半導体層の上面に対し垂直に配向し、かつ隣接する結晶部間には粒界を有さない酸
化物半導体膜を用いることが好ましい。このような酸化物半導体は結晶粒界を有さないた
め、本発明の一態様を適用して形成した可撓性を有する装置を湾曲させたときの応力によ
って酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を
有し、湾曲させて用いる表示装置等の装置に、このような酸化物半導体を好適に用いるこ
とができる。
、又は半導体層の上面に対し垂直に配向し、かつ隣接する結晶部間には粒界を有さない酸
化物半導体膜を用いることが好ましい。このような酸化物半導体は結晶粒界を有さないた
め、本発明の一態様を適用して形成した可撓性を有する装置を湾曲させたときの応力によ
って酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を
有し、湾曲させて用いる表示装置等の装置に、このような酸化物半導体を好適に用いるこ
とができる。
【0144】
また、半導体層としてこのような材料を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信
頼性の高いトランジスタを実現できる。
頼性の高いトランジスタを実現できる。
【0145】
また、その低いオフ電流により、トランジスタを介して容量に蓄積した電荷を長期間に
亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各
表示領域に表示した画像の輝度を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。そ
の結果、極めて消費電力の低減された電子機器を実現できる。
亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各
表示領域に表示した画像の輝度を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。そ
の結果、極めて消費電力の低減された電子機器を実現できる。
【0146】
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配
線および電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッ
ケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステ
ンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用
いる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜
を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅－マグ
ネシウム－アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層す
る二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜
と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さ
らにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化
モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜ま
たは銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層
構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用い
てもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まる
ため好ましい。
線および電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッ
ケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステ
ンからなる単体金属、またはこれを主成分とする合金を単層構造または積層構造として用
いる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜
を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅－マグ
ネシウム－アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層す
る二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜
と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さ
らにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化
モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜ま
たは銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層
構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用い
てもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まる
ため好ましい。
【0147】
表示パネルが有する発光素子は、一対の電極と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層と
を有する。該一対の電極の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。
を有する。該一対の電極の一方は陽極として機能し、他方は陰極として機能する。
【0148】
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッショ
ン構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を
用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが
好ましい。
ン構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を
用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが
好ましい。
【0149】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
【0150】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タング
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯ
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩＴＯ
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【0151】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イ
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。
【0152】
下部電極及び上部電極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層
に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥ
Ｌ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。
に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥ
Ｌ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。
【0153】
ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の
高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含
む層をさらに有していてもよい。
高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含
む層をさらに有していてもよい。
【0154】
ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合
物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。
【0155】
発光素子は、一対のガスバリア性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。
これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性の
低下を抑制できる。
これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性の
低下を抑制できる。
【0156】
ガスバリア性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と
珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。
また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。
また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【0157】
例えば、ガスバリア性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０－５ｇ／ｍ２・ｄａｙ
以下、好ましくは１×１０－６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、より好ましくは１×１０－７ｇ／
ｍ２・ｄａｙ以下、さらに好ましくは１×１０－８ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下とする。
以下、好ましくは１×１０－６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下、より好ましくは１×１０－７ｇ／
ｍ２・ｄａｙ以下、さらに好ましくは１×１０－８ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下とする。
【0158】
可撓性を有する基板には、可撓性を有する材料を用いる。例えば、有機樹脂や可撓性を
有する程度の厚さのガラスを用いることができる。さらに、表示パネルにおける発光を取
り出す側の基板には、可視光を透過する材料を用いる。可撓性を有する基板が可視光を透
過しなくてもよい場合、金属基板等も用いることができる。
有する程度の厚さのガラスを用いることができる。さらに、表示パネルにおける発光を取
り出す側の基板には、可視光を透過する材料を用いる。可撓性を有する基板が可視光を透
過しなくてもよい場合、金属基板等も用いることができる。
【0159】
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性を有する基板として有機樹脂を用
いると、ガラスを用いる場合に比べて表示パネルを軽量化でき、好ましい。
いると、ガラスを用いる場合に比べて表示パネルを軽量化でき、好ましい。
【0160】
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹
脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱
膨張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリ
プレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用する
こともできる。
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹
脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱
膨張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（プリ
プレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用する
こともできる。
【0161】
可撓性及び透光性を有する材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物又
は無機化合物の高強度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率又はヤング
率の高い繊維のことをいい、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステ
ル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレ
ンベンゾビスオキサゾール繊維、ガラス繊維、又は炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維と
しては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。
これらは、織布又は不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた
構造物を可撓性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と
樹脂からなる構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破壊に対する信頼性が向上する
ため、好ましい。
は無機化合物の高強度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率又はヤング
率の高い繊維のことをいい、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステ
ル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレ
ンベンゾビスオキサゾール繊維、ガラス繊維、又は炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維と
しては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。
これらは、織布又は不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた
構造物を可撓性を有する基板として用いてもよい。可撓性を有する基板として、繊維体と
樹脂からなる構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破壊に対する信頼性が向上する
ため、好ましい。
【0162】
光の取り出し効率向上のためには、可撓性及び透光性を有する材料の屈折率は高い方が
好ましい。例えば、有機樹脂に屈折率の高い無機フィラーを分散させることで、該有機樹
脂のみからなる基板よりも屈折率の高い基板を実現できる。特に粒子径４０ｎｍ以下の小
さな無機フィラーを使用すると、光学的な透明性を失わないため、好ましい。
好ましい。例えば、有機樹脂に屈折率の高い無機フィラーを分散させることで、該有機樹
脂のみからなる基板よりも屈折率の高い基板を実現できる。特に粒子径４０ｎｍ以下の小
さな無機フィラーを使用すると、光学的な透明性を失わないため、好ましい。
【0163】
金属基板の厚さは、可撓性や曲げ性を得るために、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ま
しくは２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。金属基板は熱導電性が高いため
、発光素子の発光に伴う発熱を効果的に放熱することができる。
しくは２０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。金属基板は熱導電性が高いため
、発光素子の発光に伴う発熱を効果的に放熱することができる。
【0164】
金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニ
ッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いる
ことができる。
ッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適に用いる
ことができる。
【0165】
可撓性を有する基板としては、上記材料を用いた層が、装置の表面を傷などから保護す
るハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例え
ば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による機
能素子（特に有機ＥＬ素子等）の寿命の低下を抑制するために、後述の透水性の低い絶縁
膜を備えていてもよい。
るハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例え
ば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による機
能素子（特に有機ＥＬ素子等）の寿命の低下を抑制するために、後述の透水性の低い絶縁
膜を備えていてもよい。
【0166】
可撓性を有する基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有
する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い表示パネルとす
ることができる。
する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い表示パネルとす
ることができる。
【0167】
例えば、有機ＥＬ素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した可撓
性を有する基板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００
μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は
、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さ
としては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。
このような有機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラ
ックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂
の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな表示パネル
とすることができる。
性を有する基板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００
μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は
、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さ
としては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。
このような有機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラ
ックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂
の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな表示パネル
とすることができる。
【0168】
接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、
嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹
脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ
（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低
い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用い
てもよい。
嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹
脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ
（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低
い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用い
てもよい。
【0169】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸
化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
【0170】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
【0171】
以上が表示パネルについての説明である。
【0172】
なお、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素
子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な
素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光素子、又は発光装置の一例として
は、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥ
Ｄ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応
じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グ
レーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マ
イクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラ
ーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＩＭＯＤ（インタ
ーフェアレンス・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティング素子、シャッター
方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、圧電セラミックディスプレイ
、カーボンナノチューブなど、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透
過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例とし
ては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フ
ィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥ
Ｄ：Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉ
ｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ
（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視
型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体、
又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半
透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部
、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極
の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、
その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これに
より、さらに、消費電力を低減することができる。
子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な
素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光素子、又は発光装置の一例として
は、ＥＬ素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥ
Ｄ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、トランジスタ（電流に応
じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グ
レーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マ
イクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子、デジタルマイクロミラ
ーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、ＩＭＯＤ（インタ
ーフェアレンス・モジュレーション）素子、エレクトロウェッティング素子、シャッター
方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、圧電セラミックディスプレイ
、カーボンナノチューブなど、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透
過率などが変化する表示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例とし
ては、ＥＬディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フ
ィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥ
Ｄ：Ｓｕｒｆａｃｅ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉ
ｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ
（透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視
型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体、
又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半
透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部
、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極
の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、
その場合、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これに
より、さらに、消費電力を低減することができる。
【0173】
また、本明細書等において、画素に能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を有する
アクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用
いることができる。
アクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用
いることができる。
【0174】
アクティブマトリクス方式では、能動素子として、トランジスタだけでなく、さまざま
な能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ
Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能
である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向
上を図ることができる。また、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向
上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
な能動素子を用いることができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ
Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能
である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向
上を図ることができる。また、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向
上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
【0175】
パッシブマトリクス方式では、能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コス
トの低減や歩留まりの向上を図ることができる。また、能動素子を用いないため、開口率
を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
トの低減や歩留まりの向上を図ることができる。また、能動素子を用いないため、開口率
を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
【0176】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
【0177】
【0178】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機とも
いう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタ
ルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
いう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタ
ルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【0179】
また、本発明の一態様を適用して作製された装置は可撓性を有するため、家屋やビルの
内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能
である。
内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能
である。
【0180】
図１２（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０
１に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４
、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、
本発明の一態様を適用して作製された表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製
される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を
歩留まりよく提供できる。
１に組み込まれた表示部７４０２のほか、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４
、スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、
本発明の一態様を適用して作製された表示装置を表示部７４０２に用いることにより作製
される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を
歩留まりよく提供できる。
【0181】
図１２（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、指などで表示部７４０２に触れることで、
情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆ
る操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。
情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆ
る操作は、指などで表示部７４０２に触れることにより行うことができる。
【0182】
また、操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７４０２
に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイ
ンメニュー画面に切り替えることができる。
に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイ
ンメニュー画面に切り替えることができる。
【0183】
図１２（Ｂ）は、腕時計型の携帯情報端末の一例を示している。携帯情報端末７１００
は、筐体７１０１、表示部７１０２、バンド７１０３、バックル７１０４、操作ボタン７
１０５、入出力端子７１０６などを備える。
は、筐体７１０１、表示部７１０２、バンド７１０３、バックル７１０４、操作ボタン７
１０５、入出力端子７１０６などを備える。
【0184】
携帯情報端末７１００は、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、イン
ターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
ターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することがで
きる。
【0185】
表示部７１０２はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行う
ことができる。また、表示部７１０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面
に触れることで操作することができる。例えば、表示部７１０２に表示されたアイコン７
１０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
ことができる。また、表示部７１０２はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面
に触れることで操作することができる。例えば、表示部７１０２に表示されたアイコン７
１０７に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
【0186】
操作ボタン７１０５は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オ
フ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を
持たせることができる。例えば、携帯情報端末７１００に組み込まれたオペレーションシ
ステムにより、操作ボタン７１０５の機能を自由に設定することもできる。
フ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を
持たせることができる。例えば、携帯情報端末７１００に組み込まれたオペレーションシ
ステムにより、操作ボタン７１０５の機能を自由に設定することもできる。
【0187】
また、携帯情報端末７１００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能
である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリー
で通話することもできる。
である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリー
で通話することもできる。
【0188】
また、携帯情報端末７１００は入出力端子７１０６を備え、他の情報端末とコネクター
を介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７１０６を介して充
電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７１０６を介さずに無線給電により
行ってもよい。
を介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７１０６を介して充
電を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子７１０６を介さずに無線給電により
行ってもよい。
【0189】
携帯情報端末７１００の表示部７１０２には、本発明の一態様を適用して作製された表
示パネルが組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼
性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
示パネルが組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼
性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
【0190】
図１２（Ｃ）～（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明装置
７２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２
０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
７２１０、及び照明装置７２２０は、それぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２
０１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
【0191】
図１２（Ｃ）に示す照明装置７２００は、波状の発光面を有する発光部７２０２を備え
る。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
る。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【0192】
【0193】
図１２（Ｅ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。し
たがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定
の範囲を明るく照らす場合に適している。
たがって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定
の範囲を明るく照らす場合に適している。
【0194】
また、照明装置７２００、照明装置７２１０及び照明装置７２２０の備える各々の発光
部はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部
材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
部はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部
材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【0195】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部
を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発
光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明る
く照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発
光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明る
く照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【0196】
また、発光部にタッチパネルを適用することで、発光部に触れることで光の色や輝度を
変化させること（調光ともいう）が可能な新たな照明装置を実現できる。
変化させること（調光ともいう）が可能な新たな照明装置を実現できる。
【0197】
【0198】
携帯情報端末３３０、３４０は、例えば電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた
一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることが
できる。
一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることが
できる。
【0199】
携帯情報端末３３０、３４０は、文字や画像情報をその複数の面に表示することができ
る。例えば、３つの操作ボタン３３９を一の面に表示することができる（図１３（Ａ）、
（Ｃ））。また、破線の矩形で示す情報３３７を他の面に表示することができる（図１３
（Ｂ）、（Ｃ））。なお、情報３３７の例としては、電子メールやＳＮＳ（ソーシャル・
ネットワーキング・サービス）や電話などの着信を知らせる表示、電子メールやＳＮＳな
どの題名、電子メールやＳＮＳなどの送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ
受信の強度などがある。または、情報３３７が表示されている位置に、情報３３７の代わ
りに、操作ボタン３３９、アイコンなどを表示してもよい。なお、図１３（Ａ）、（Ｂ）
では、上側に情報３３７が表示される例を示したが、本発明の一態様は、これに限定され
ない。例えば、図１３（Ｃ）に示す携帯情報端末３４０のように、横側に表示されていて
もよい。
る。例えば、３つの操作ボタン３３９を一の面に表示することができる（図１３（Ａ）、
（Ｃ））。また、破線の矩形で示す情報３３７を他の面に表示することができる（図１３
（Ｂ）、（Ｃ））。なお、情報３３７の例としては、電子メールやＳＮＳ（ソーシャル・
ネットワーキング・サービス）や電話などの着信を知らせる表示、電子メールやＳＮＳな
どの題名、電子メールやＳＮＳなどの送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ
受信の強度などがある。または、情報３３７が表示されている位置に、情報３３７の代わ
りに、操作ボタン３３９、アイコンなどを表示してもよい。なお、図１３（Ａ）、（Ｂ）
では、上側に情報３３７が表示される例を示したが、本発明の一態様は、これに限定され
ない。例えば、図１３（Ｃ）に示す携帯情報端末３４０のように、横側に表示されていて
もよい。
【0200】
例えば、携帯情報端末３３０の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末３３０を収
納した状態で、その表示（ここでは情報３３７）を確認することができる。
納した状態で、その表示（ここでは情報３３７）を確認することができる。
【0201】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末３３０の上
方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末３３０をポケットから取り出
すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末３３０をポケットから取り出
すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【0202】
携帯情報端末３３０の筐体３３５、携帯情報端末３４０の筐体３３６がそれぞれ有する
表示部３３３には、本発明の一態様を適用して作製された表示装置を用いることができる
。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まり
よく提供できる。
表示部３３３には、本発明の一態様を適用して作製された表示装置を用いることができる
。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まり
よく提供できる。
【0203】
【0204】
携帯情報端末３４５の筐体３５１が有する表示部３５８には、本発明の一態様を適用し
て作製された表示装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を
備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
て作製された表示装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を
備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
【0205】
上記で示した電子機器における表示部や、照明装置における発光部に、本発明の一態様
のタッチパネル、タッチセンサ、表示パネル、または発光装置を適用できる。したがって
、電子機器の薄型化や軽量化、多機能化が実現されるとともに、高い検出感度が実現され
た電子機器とすることができる。
のタッチパネル、タッチセンサ、表示パネル、または発光装置を適用できる。したがって
、電子機器の薄型化や軽量化、多機能化が実現されるとともに、高い検出感度が実現され
た電子機器とすることができる。
【0206】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。
み合わせて実施することができる。
【実施例1】
【0207】
［表示パネルの電磁ノイズについて］
本実施例では、本発明の一態様の表示パネルを作製し、当該表示パネルからの電磁ノイ
ズを調査した結果について説明する。
本実施例では、本発明の一態様の表示パネルを作製し、当該表示パネルからの電磁ノイ
ズを調査した結果について説明する。
【0208】
上述のように、表示パネルを駆動させたときに生じる電磁ノイズが、タッチセンサに重
畳する場合、タッチセンサの検出感度を低下させる要因となる場合がある。したがって表
示パネルから生じる電磁ノイズを低減させることは、タッチセンサの検出感度を向上させ
ることにつながるため有用である。
畳する場合、タッチセンサの検出感度を低下させる要因となる場合がある。したがって表
示パネルから生じる電磁ノイズを低減させることは、タッチセンサの検出感度を向上させ
ることにつながるため有用である。
【0209】
表示パネルからの電磁ノイズの発生の一つの要因としては、ゲートドライバ回路（走査
線駆動回路）からの電磁ノイズが挙げられる。ゲートドライバ回路にはシフトレジスタと
して機能する回路が好適に用いられる。
線駆動回路）からの電磁ノイズが挙げられる。ゲートドライバ回路にはシフトレジスタと
して機能する回路が好適に用いられる。
【0210】
シフトレジスタ回路からの電磁ノイズを低減する方法として、クロック信号等の入力信
号の波形を変化させることが有効である。具体的には入力信号として、理想的な矩形波で
はなく、その立ち上り及び立下りの電位勾配が緩やかな信号を用いる。より好ましくはサ
イン波に近いほど、電磁ノイズをより低減することができる。矩形波からこのような波形
を生成する方法としては、例えば遅延回路等を接続することや、配線に容量を付加するこ
と等が挙げられる。またより好ましくは、信号生成回路の電流供給能力を弱めることによ
ってこのような波形を生成する構成としてもよい。
号の波形を変化させることが有効である。具体的には入力信号として、理想的な矩形波で
はなく、その立ち上り及び立下りの電位勾配が緩やかな信号を用いる。より好ましくはサ
イン波に近いほど、電磁ノイズをより低減することができる。矩形波からこのような波形
を生成する方法としては、例えば遅延回路等を接続することや、配線に容量を付加するこ
と等が挙げられる。またより好ましくは、信号生成回路の電流供給能力を弱めることによ
ってこのような波形を生成する構成としてもよい。
【0211】
図１６（Ａ）に、本発明の一態様のシフトレジスタ回路を示す。図１６（Ａ）に示す回
路は、図９で例示した回路の一部の構成を抜き出した回路である。図１６（Ａ）に示す回
路を構成するトランジスタＭ２１乃至Ｍ２８は、好ましくは上述の酸化物半導体をチャネ
ル形成領域に有するトランジスタを適用することができる。また図１６（Ｂ）はタイミン
グチャートである。例えば、このような回路を、図１６（Ｂ）に示すような波形の入力信
号を用いて駆動することにより、図１６（Ａ）に示す回路からの電磁ノイズの発生を抑制
することができる。本発明の一態様のシフトレジスタ回路は後述するＣＭＯＳ回路を用い
た場合に比べて貫通電流が小さい。これは、この回路が単極性のトランジスタを用いて構
成されたものであることが一つの要因である。なお、アモルファスシリコンや低温ポリシ
リコンなどの、シリコンを半導体層に適用したトランジスタを用いて同回路を構成する場
合、ノードＮ１に容量を付加してリーク電流対策を行う必要がある。そのため充放電に必
要な電流が増え、酸化物半導体を用いた場合に比べて消費電力が増大する恐れがある。
路は、図９で例示した回路の一部の構成を抜き出した回路である。図１６（Ａ）に示す回
路を構成するトランジスタＭ２１乃至Ｍ２８は、好ましくは上述の酸化物半導体をチャネ
ル形成領域に有するトランジスタを適用することができる。また図１６（Ｂ）はタイミン
グチャートである。例えば、このような回路を、図１６（Ｂ）に示すような波形の入力信
号を用いて駆動することにより、図１６（Ａ）に示す回路からの電磁ノイズの発生を抑制
することができる。本発明の一態様のシフトレジスタ回路は後述するＣＭＯＳ回路を用い
た場合に比べて貫通電流が小さい。これは、この回路が単極性のトランジスタを用いて構
成されたものであることが一つの要因である。なお、アモルファスシリコンや低温ポリシ
リコンなどの、シリコンを半導体層に適用したトランジスタを用いて同回路を構成する場
合、ノードＮ１に容量を付加してリーク電流対策を行う必要がある。そのため充放電に必
要な電流が増え、酸化物半導体を用いた場合に比べて消費電力が増大する恐れがある。
【0212】
ここで、シフトレジスタ回路に、図１７（Ａ）に示すようなｎチャネル型のトランジス
タとｐチャネル型のトランジスタとを組み合わせたＣＭＯＳ回路を適用する場合を考える
。例えば図１７（Ｂ）には、上述のＣＭＯＳ回路を適用したシフトレジスタ回路（回路Ｂ
）の例を示している。
タとｐチャネル型のトランジスタとを組み合わせたＣＭＯＳ回路を適用する場合を考える
。例えば図１７（Ｂ）には、上述のＣＭＯＳ回路を適用したシフトレジスタ回路（回路Ｂ
）の例を示している。
【0213】
ここでは、図１７（Ａ）、（Ｂ）の各々のトランジスタは、チャネルが形成される半導
体層に低温ポリシリコン等のシリコンを適用した場合を想定する。図１７（Ａ）に示すＣ
ＭＯＳ回路の入出力特性の例を図１８（Ａ）に示す。シリコンを半導体層に適用したトラ
ンジスタを用いたＣＭＯＳ回路では、図１８（Ｂ）に示すように、入力電圧が反転する際
に貫通電流が流れてしまう。このことはすなわち、入力信号として理想的な矩形波ではな
く、その立ち上り及び立下りの電位勾配が緩やかな信号を用いると、より貫通電流による
消費電力が増大してしまうことを意味している。
体層に低温ポリシリコン等のシリコンを適用した場合を想定する。図１７（Ａ）に示すＣ
ＭＯＳ回路の入出力特性の例を図１８（Ａ）に示す。シリコンを半導体層に適用したトラ
ンジスタを用いたＣＭＯＳ回路では、図１８（Ｂ）に示すように、入力電圧が反転する際
に貫通電流が流れてしまう。このことはすなわち、入力信号として理想的な矩形波ではな
く、その立ち上り及び立下りの電位勾配が緩やかな信号を用いると、より貫通電流による
消費電力が増大してしまうことを意味している。
【0214】
ここで、図９に示す回路Ａと、図１７（Ｂ）に示す回路Ｂとで、入力信号の立ち上がり
時間（ｒｉｓｅ ｔｉｍｅ）を変化させたときの消費電力（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｎｓｕｍ
ｐｔｉｏｎ）の大きさを計算により見積もり比較した。ここで立ち上がり時間は、入力信
号が飽和するハイレベル電位を１００％としたとき、電位レベルが１０％から９０％まで
上昇するのにかかる時間とした。
時間（ｒｉｓｅ ｔｉｍｅ）を変化させたときの消費電力（ｃｈａｒｇｅ ｃｏｎｓｕｍ
ｐｔｉｏｎ）の大きさを計算により見積もり比較した。ここで立ち上がり時間は、入力信
号が飽和するハイレベル電位を１００％としたとき、電位レベルが１０％から９０％まで
上昇するのにかかる時間とした。
【0215】
図１９に計算した結果を示す。回路Ｂでは、入力信号の立ち上がり時間が長くなるにつ
れ消費電力が増大していることが分かる。一方、回路Ａでは、入力信号の立ち上がり時間
の長さに寄らず、消費電力はほぼ一定であることが確認できる。
れ消費電力が増大していることが分かる。一方、回路Ａでは、入力信号の立ち上がり時間
の長さに寄らず、消費電力はほぼ一定であることが確認できる。
【0216】
続いて、図９に示した回路をゲートドライバに適用したフレキシブルな表示パネルを作
製した。ここでは表示パネルとして、カラーフィルタ方式が適用されたトップエミッショ
ン型の有機ＥＬパネルとした。有機ＥＬパネルの画素および駆動回路が有するトランジス
タには、半導体層にＣＡＡＣ－ＯＳを適用したトランジスタを適用した。表示パネルの厚
さは約５０μｍであった。
製した。ここでは表示パネルとして、カラーフィルタ方式が適用されたトップエミッショ
ン型の有機ＥＬパネルとした。有機ＥＬパネルの画素および駆動回路が有するトランジス
タには、半導体層にＣＡＡＣ－ＯＳを適用したトランジスタを適用した。表示パネルの厚
さは約５０μｍであった。
【0217】
作製したフレキシブルな表示パネルに画像を表示させた状態で、表示パネルから発せら
れる電磁ノイズをスペクトラムアナライザにより測定した。測定時の様子を図２０（Ａ）
に示す。スペクトラムアナライザのプローブをゲートドライバの直上に配置した状態で、
電磁ノイズの強度を測定した。また、ゲートドライバに入力する入力信号の波形として、
矩形波を用いた場合と、立ち上りが緩やかな波形を用いた場合の２条件でそれぞれ測定を
行った。後者の条件においては、表示パネルの入力端子に容量を付加することにより、信
号の立ち上がり時間が約５０ｎｓから約８００ｎｓとなる波形を生成した。なお、本実施
例では容量を付加したが、抵抗を付加することでも同様の効果が生じる。すなわち、有機
ＥＬパネルを駆動する外部の制御回路内の信号出力トランジスタのソース・シンク電流を
減らすことができる。
れる電磁ノイズをスペクトラムアナライザにより測定した。測定時の様子を図２０（Ａ）
に示す。スペクトラムアナライザのプローブをゲートドライバの直上に配置した状態で、
電磁ノイズの強度を測定した。また、ゲートドライバに入力する入力信号の波形として、
矩形波を用いた場合と、立ち上りが緩やかな波形を用いた場合の２条件でそれぞれ測定を
行った。後者の条件においては、表示パネルの入力端子に容量を付加することにより、信
号の立ち上がり時間が約５０ｎｓから約８００ｎｓとなる波形を生成した。なお、本実施
例では容量を付加したが、抵抗を付加することでも同様の効果が生じる。すなわち、有機
ＥＬパネルを駆動する外部の制御回路内の信号出力トランジスタのソース・シンク電流を
減らすことができる。
【0218】
図２０（Ｂ）に測定した結果を示す。入力信号に矩形波を用いた場合（破線）に比べて
、立ち上がりが緩やかな波形を用いた場合（実線）の方が、表示パネルから発せられる電
磁ノイズが低減していることが確認できた。また、この時、図９におけるＶＤＤに流れる
電流も約２０％低減することが確認できた。
、立ち上がりが緩やかな波形を用いた場合（実線）の方が、表示パネルから発せられる電
磁ノイズが低減していることが確認できた。また、この時、図９におけるＶＤＤに流れる
電流も約２０％低減することが確認できた。
【0219】
本実施例は、少なくともその一部を本明細書中に記載する実施の形態と適宜組み合わせ
て実施することができる。
て実施することができる。
【実施例2】
【0220】
本実施例では、本発明の一態様のタッチパネル、及びタッチセンサに用いることのでき
る透明導電膜を曲げたときの抵抗値の変化について調べた。またその後、本発明の一態様
のタッチセンサを作製し、これを曲げたときと曲げないときとの出力信号の変化について
調べた。
る透明導電膜を曲げたときの抵抗値の変化について調べた。またその後、本発明の一態様
のタッチセンサを作製し、これを曲げたときと曲げないときとの出力信号の変化について
調べた。
【0221】
［透明導電膜の曲げ試験］
図２１に、透明導電膜の曲げ試験を行うために作製した評価素子の上面概略図を示す。
評価素子は、可撓性を有する基板上に２つの金属配線と、金属配線と電気的に接続する透
明電極と、を有する。透明電極の両端には、それぞれ金属配線が電気的に接続されており
、金属配線にはＦＰＣが電気的に接続されている。ここで、透明電極は長さＬが７５ｍｍ
、幅Ｗが３００μｍの矩形状のパターンを有する。透明電極としては、厚さ約２３０ｎｍ
のシリコンを含むインジウムスズ酸化物膜を用いた。また金属配線としては、厚さ約２０
０ｎｍのタングステン膜を用いた。
図２１に、透明導電膜の曲げ試験を行うために作製した評価素子の上面概略図を示す。
評価素子は、可撓性を有する基板上に２つの金属配線と、金属配線と電気的に接続する透
明電極と、を有する。透明電極の両端には、それぞれ金属配線が電気的に接続されており
、金属配線にはＦＰＣが電気的に接続されている。ここで、透明電極は長さＬが７５ｍｍ
、幅Ｗが３００μｍの矩形状のパターンを有する。透明電極としては、厚さ約２３０ｎｍ
のシリコンを含むインジウムスズ酸化物膜を用いた。また金属配線としては、厚さ約２０
０ｎｍのタングステン膜を用いた。
【0222】
【0223】
図２２に、測定した結果を示す。図２２は、縦軸に抵抗値を、横軸に曲率半径の逆数を
それぞれ示している。図２２に示すように、曲率半径が小さくなっても抵抗値は変化しな
い。すなわち、曲率半径が４ｍｍ以下、または２ｍｍ程度であっても、透明導電膜の抵抗
値に変化は見られない。したがって、このような透明導電膜はフレキシブルなタッチセン
サ、表示パネル、及びタッチパネルに好適に用いることができる。
それぞれ示している。図２２に示すように、曲率半径が小さくなっても抵抗値は変化しな
い。すなわち、曲率半径が４ｍｍ以下、または２ｍｍ程度であっても、透明導電膜の抵抗
値に変化は見られない。したがって、このような透明導電膜はフレキシブルなタッチセン
サ、表示パネル、及びタッチパネルに好適に用いることができる。
【0224】
［タッチセンサの曲げ試験］
続いて、上述した透明導電膜を一対の電極として用いたフレキシブルなタッチセンサを
作製した。タッチセンサには相互容量方式の静電容量型のタッチセンサを適用した。タッ
チセンサの厚さは約５０μｍである。フレキシブルタッチセンサの透過率は、８０％から
８５％である。
続いて、上述した透明導電膜を一対の電極として用いたフレキシブルなタッチセンサを
作製した。タッチセンサには相互容量方式の静電容量型のタッチセンサを適用した。タッ
チセンサの厚さは約５０μｍである。フレキシブルタッチセンサの透過率は、８０％から
８５％である。
【0225】
続いて、作製したタッチセンサを平坦に配置した場合（ｆｌａｔ）と、曲率半径４ｍｍ
で１８０度湾曲させた場合（ｂｅｎｔ）の双方で駆動させ、タッチセンサから出力される
出力信号を測定した。
で１８０度湾曲させた場合（ｂｅｎｔ）の双方で駆動させ、タッチセンサから出力される
出力信号を測定した。
【0226】
図２３（Ａ）、（Ｂ）に測定した結果を示す。図２３（Ａ）はタッチセンサを平坦に配
置した場合の測定結果であり、図２３（Ｂ）はタッチセンサを湾曲させた場合の測定結果
である。また図２３（Ａ）、（Ｂ）において、実線は被検出体が接触していない状態、破
線は被検出体が接触した状態の測定結果を示している。タッチセンサを平坦にした状態と
湾曲した状態との両方で概ね同じ出力信号が得られており、いずれの状態でもタッチセン
サとして機能することが確認できた。
置した場合の測定結果であり、図２３（Ｂ）はタッチセンサを湾曲させた場合の測定結果
である。また図２３（Ａ）、（Ｂ）において、実線は被検出体が接触していない状態、破
線は被検出体が接触した状態の測定結果を示している。タッチセンサを平坦にした状態と
湾曲した状態との両方で概ね同じ出力信号が得られており、いずれの状態でもタッチセン
サとして機能することが確認できた。
【0227】
本実施例は、少なくともその一部を本明細書中に記載する実施の形態と適宜組み合わせ
て実施することができる。
て実施することができる。
【実施例3】
【0228】
本実施例では、本発明の一態様のタッチパネルの作製方法により、タッチパネルを作製
した。
した。
【0229】
タッチパネルは、実施の形態１の作製方法例で例示した方法により作製した。作製した
タッチパネルの積層構造を図１４に示す。ここでは表示パネルとして、カラーフィルタ方
式が適用されたトップエミッション型の有機ＥＬパネルとした。有機ＥＬパネルの画素お
よび駆動回路が有するトランジスタには、半導体層にＣＡＡＣ－ＯＳを適用したトランジ
スタを適用した。また、タッチセンサには相互容量方式の静電容量型のタッチセンサを適
用した。表示パネルおよびタッチセンサのそれぞれの厚さは約５０μｍである。また、フ
ィルム層として厚さ約５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、接着層として厚さ約２５μｍの
シリコーン樹脂を用いた。
タッチパネルの積層構造を図１４に示す。ここでは表示パネルとして、カラーフィルタ方
式が適用されたトップエミッション型の有機ＥＬパネルとした。有機ＥＬパネルの画素お
よび駆動回路が有するトランジスタには、半導体層にＣＡＡＣ－ＯＳを適用したトランジ
スタを適用した。また、タッチセンサには相互容量方式の静電容量型のタッチセンサを適
用した。表示パネルおよびタッチセンサのそれぞれの厚さは約５０μｍである。また、フ
ィルム層として厚さ約５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、接着層として厚さ約２５μｍの
シリコーン樹脂を用いた。
【0230】
支持体として、両側面に曲率半径４ｍｍの曲面を有するエポキシ樹脂を用い、実施の形
態１で例示した作製方法により、上述のタッチパネルを支持体の両側面および上面に沿っ
て形成した。
態１で例示した作製方法により、上述のタッチパネルを支持体の両側面および上面に沿っ
て形成した。
【0231】
図１５に作製したタッチパネルの写真を示す。図１５に示す使用形態では、支持体の上
面に位置する領域に文字情報が表示され、支持体の側面部に位置する領域に表示されたス
ライダーを操作することで、文字情報を上下にスクロールさせることができる。また、支
持体の側面部および上面部に位置する領域において、マルチタッチ操作が問題なくできる
ことが確認できた。このように、パネルのサイドにコントロール部を配置することで、片
手で携帯端末を持って操作するのに便利である。
面に位置する領域に文字情報が表示され、支持体の側面部に位置する領域に表示されたス
ライダーを操作することで、文字情報を上下にスクロールさせることができる。また、支
持体の側面部および上面部に位置する領域において、マルチタッチ操作が問題なくできる
ことが確認できた。このように、パネルのサイドにコントロール部を配置することで、片
手で携帯端末を持って操作するのに便利である。
【0232】
本実施例は、少なくともその一部を本明細書中に記載する実施の形態と適宜組み合わせ
て実施することができる。
て実施することができる。
【符号の説明】
【0233】
１０ 電子機器
１００ タッチパネル
１０１ 筐体
１０２ 外装部材
１０３ 支持体
１１１ 表示パネル
１１２ タッチセンサ
１１３ フィルム層
１１４ 接着層
２０１ 基板
２０２ 基板
２０５ ＦＰＣ
２１１ 配線
２１２ 配線
２２０ 絶縁層
２２１ 電極
２２２ 電極
２２３ 配線
２２４ 誘電層
２２６ 絶縁層
２３１ 接着層
２３２ 接着層
２３５ 保護層
２５５ 接続層
３３０ 携帯情報端末
３３３ 表示部
３３５ 筐体
３３６ 筐体
３３７ 情報
３３９ 操作ボタン
３４０ 携帯情報端末
３４５ 携帯情報端末
３５１ 筐体
３５５ 情報
３５６ 情報
３５７ 情報
３５８ 表示部
４０１ 下部電極
４０２ ＥＬ層
４０３ 上部電極
４０５ 絶縁層
４０７ 接着層
４２０ 基板
４２２ 接着層
４２４ 絶縁層
４２６ 接着層
４２８ 基板
４３１ 遮光層
４３２ 着色層
４３５ 導電層
４５０ 有機ＥＬ素子
４５３ オーバーコート
４５４ トランジスタ
４５５ トランジスタ
４５７ 配線
４６３ 絶縁層
４６５ 絶縁層
４６７ 絶縁層
４７０ ＩＣ
４９１ 表示部
４９３ 駆動回路
４９５ ＦＰＣ
４９６ 絶縁層
４９７ 接続体
７１００ 携帯情報端末
７１０１ 筐体
７１０２ 表示部
７１０３ バンド
７１０４ バックル
７１０５ 操作ボタン
７１０６ 入出力端子
７１０７ アイコン
７２００ 照明装置
７２０１ 台部
７２０２ 発光部
７２０３ 操作スイッチ
７２１０ 照明装置
７２１２ 発光部
７２２０ 照明装置
７２２２ 発光部
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
１００ タッチパネル
１０１ 筐体
１０２ 外装部材
１０３ 支持体
１１１ 表示パネル
１１２ タッチセンサ
１１３ フィルム層
１１４ 接着層
２０１ 基板
２０２ 基板
２０５ ＦＰＣ
２１１ 配線
２１２ 配線
２２０ 絶縁層
２２１ 電極
２２２ 電極
２２３ 配線
２２４ 誘電層
２２６ 絶縁層
２３１ 接着層
２３２ 接着層
２３５ 保護層
２５５ 接続層
３３０ 携帯情報端末
３３３ 表示部
３３５ 筐体
３３６ 筐体
３３７ 情報
３３９ 操作ボタン
３４０ 携帯情報端末
３４５ 携帯情報端末
３５１ 筐体
３５５ 情報
３５６ 情報
３５７ 情報
３５８ 表示部
４０１ 下部電極
４０２ ＥＬ層
４０３ 上部電極
４０５ 絶縁層
４０７ 接着層
４２０ 基板
４２２ 接着層
４２４ 絶縁層
４２６ 接着層
４２８ 基板
４３１ 遮光層
４３２ 着色層
４３５ 導電層
４５０ 有機ＥＬ素子
４５３ オーバーコート
４５４ トランジスタ
４５５ トランジスタ
４５７ 配線
４６３ 絶縁層
４６５ 絶縁層
４６７ 絶縁層
４７０ ＩＣ
４９１ 表示部
４９３ 駆動回路
４９５ ＦＰＣ
４９６ 絶縁層
４９７ 接続体
７１００ 携帯情報端末
７１０１ 筐体
７１０２ 表示部
７１０３ バンド
７１０４ バックル
７１０５ 操作ボタン
７１０６ 入出力端子
７１０７ アイコン
７２００ 照明装置
７２０１ 台部
７２０２ 発光部
７２０３ 操作スイッチ
７２１０ 照明装置
７２１２ 発光部
７２２０ 照明装置
７２２２ 発光部
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】