(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-15
(45)【発行日】2024-01-23
(54)【発明の名称】レセプタクルアッセンブリ
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20240116BHJP
G02B 6/42 20060101ALI20240116BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 R
G02B6/42
H05K7/20 B
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2021101572
(22)【出願日】2021-06-18
(65)【公開番号】P2023000634
(43)【公開日】2023-01-04
【審査請求日】2022-10-07
(73)【特許権者】
【識別番号】000227205
【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】安藤 靖弘
(72)【発明者】
【氏名】石井 公博
【審査官】秋山 直人
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００６２０６５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１３－１０２１６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５３３６９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１７５０４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００８／０２８５２３６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／００２９６６７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０１９７４２４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３８７６５０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／００５４２３４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２００８／００１９１００（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２１５９８９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３３７４７６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０２１／０１０４８３７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第１１２７１３４８（ＵＳ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ７／２０
Ｇ０２Ｂ ６／４２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板の部品実装面に実装され、前記部品実装面に対して直交する高さ方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリであって、前記高さ方向に隣り合う２つの光モジュール収容空間を有するケージと、
前記２つの光モジュール収容空間の間に配置され、前記２つの光モジュール収容空間のそれぞれに収容された前記２つの光モジュールに対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、
前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、
を含み、
前記ケージは、側板を含み、
前記側板には、前記受熱ブロックを前記ケージ内に挿入するためのブロック挿入口が形成されている、
レセプタクルアッセンブリ。
【請求項2】
前記２つの光モジュール収容空間は、上段の光モジュール収容空間である上段側光モジュール収容空間と、下段の光モジュール収容空間である下段側光モジュール収容空間と、を含み、前記ケージは、天板を含み、
前記天板には、前記上段側光モジュール収容空間内に突出する上段弾性バネ片が形成されており、
前記上段側光モジュール収容空間に前記光モジュールを挿入すると、前記上段弾性バネ片によって前記光モジュールが前記受熱ブロックに向かって押圧される、
請求項１に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項3】
前記上段弾性バネ片は、前記天板を切り起こすことにより形成された片持梁である、請求項２に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項4】
前記受熱ブロックは、前記天板と対向する天板対向面を有し、前記天板対向面には、前記天板に向かって突出する突出部が形成されており、
前記上段弾性バネ片は、前記高さ方向で前記突出部と対向している、
請求項２又は３に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項5】
前記２つの光モジュール収容空間は、上段の光モジュール収容空間である上段側光モジュール収容空間と、下段の光モジュール収容空間である下段側光モジュール収容空間と、を含み、前記ケージは、底板を含み、
前記底板には、前記下段側光モジュール収容空間内に突出する下段弾性バネ片が形成されており、
前記下段側光モジュール収容空間に前記光モジュールを挿入すると、前記下段弾性バネ片によって前記光モジュールが前記受熱ブロックに向かって押圧される、
請求項１に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項6】
前記下段弾性バネ片は、前記底板を切り起こすことにより形成された片持梁である、請求項５に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項7】
前記受熱ブロックは、前記底板と対向する底板対向面を有し、前記底板対向面には、前記底板に向かって突出する突出部が形成されており、
前記下段弾性バネ片は、前記高さ方向で前記突出部と対向している、
請求項５又は６に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【請求項8】
回路基板の部品実装面に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリであって、上段に配置された２つの上段側光モジュール収容空間と、下段に配置された２つの下段側光モジュール収容空間と、を有するケージと、
前記２つの上段側光モジュール収容空間と、前記２つの下段側光モジュール収容空間と、の間に配置され、前記２つの上段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの上段側光モジュールと、前記２つの下段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの下段側光モジュールと、に対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、
前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、
を含み、
前記ケージは、側板を含み、
前記側板には、前記受熱ブロックを前記ケージ内に挿入するためのブロック挿入口が形成されている、
レセプタクルアッセンブリ。
【請求項9】
前記ケージの外側に配置され、前記ヒートパイプと熱的に結合する放熱ブロックを更に備えた、請求項１から８までの何れか１項に記載のレセプタクルアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レセプタクルアッセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、何れも光トランシーバを収容可能な頂部ブラケットと底部ブラケットを含むトランシーバブラケットを備えた光学スイッチを開示している。頂部ブラケットと底部ブラケットは、回路基板を挟むように配置され、各々に放熱器が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－２１３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、データ通信の高速大容量化に伴い、電気信号と光信号の相互変換を実現する光モジュール（光トランシーバ）の発熱量が増大の一途を辿っている。
【0005】
本願発明者らは、回路基板の部品実装面に高密度で光モジュールを配置できるよう、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリを開発している。この場合、下段に配置される光モジュールは、上段の光モジュールと部品実装面の間に配置されるため冷却し難い。
【0006】
本開示の目的は、上記の課題に鑑み、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装され、前記部品実装面に対して直交する高さ方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリであって、前記高さ方向に隣り合う２つの光モジュール収容空間を有するケージと、前記２つの光モジュール収容空間の間に配置され、前記２つの光モジュール収容空間のそれぞれに収容された前記２つの光モジュールに対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。
【0008】
本開示の他の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリであって、上段に配置された２つの上段側光モジュール収容空間と、下段に配置された２つの下段側光モジュール収容空間と、を有するケージと、前記２つの上段側光モジュール収容空間と、前記２つの下段側光モジュール収容空間と、の間に配置され、前記２つの上段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの上段側光モジュールと、前記２つの下段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの下段側光モジュールと、に対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】通信機器の部分斜視図である。
【図2】通信機器の分解斜視図である。
【図3】レセプタクルアッセンブリの斜視図である。
【図4】レセプタクルアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。
【図5】ケージアッセンブリの斜視図である。
【図6】ケージアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。
【図7】ケージアッセンブリの一部切り欠き斜視図である。
【図8】ケージアッセンブリの正面図である。
【図9】ケージアッセンブリの一部切り欠き側面図である。
【図11】冷却アッセンブリの斜視図である。
【図12】冷却アッセンブリの別の角度から見た斜視図である。
【図13】レセプタクルアッセンブリの一部切り欠き斜視図である。
【図14】レセプタクルアッセンブリの一部切り欠き側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図１から図１４を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下、実施形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
【0012】
図１には、通信機器１の部分斜視図を示している。図２には、通信機器１の分解斜視図を示している。図１及び図２に示すように、通信機器１は、冷却ファンを備えない自然冷却型の通信機器である。通信機器１は、回路基板２と、レセプタクルアッセンブリ３と、筐体４と、複数の光モジュール５と、を含む。
【0013】
回路基板２は、典型的にはリジッド基板であって、筐体４内に水平姿勢で設けられる。以下の説明において、回路基板２の板厚方向を高さ方向と称する。高さ方向は、上方及び下方を含む。回路基板２は、上方を向く主部品実装面２ａ（部品実装面）と、下方を向く従部品実測面２ｂと、を有する。主部品実装面２ａは、従部品実測面２ｂの反対側の面である。
【0014】
筐体４は、典型的には密閉型とされており、通信機器１を屋外設置することを許容する。筐体４は、典型的にはステンレス鋼板や亜鉛めっき鋼板などの耐腐食性に優れた金属製である。筐体４は、板厚方向が水平となる側板４ａを含む。側板４ａは、筐体４の内部空間側を向く側板内面６を有する。
【0015】
レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａに実装され、主部品実装面２ａに対して直交する高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。
【0016】
レセプタクルアッセンブリ３は、典型的には、回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装される。しかし、レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａに表面実装されてもよい。
【0017】
レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。ここで、「２つの光モジュール５を重ねて収容する」とは、２つの光モジュール５が物理的に互いに接触していることを意味するものではなく、平面視で２つの光モジュール５が互いに重なっていることを意味する。
【0018】
高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５は、回路基板２から見て同じ側に配置される。即ち、高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５の間に回路基板２が配置されない。高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５は上段に配置される上段光モジュール５Ｕと、下段に配置される下段光モジュール５Ｄと、を含む。上段光モジュール５Ｕと回路基板２の間に下段光モジュール５Ｄが配置される。レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に３つ以上の光モジュール５を重ねて収容してもよい。
【0019】
本実施形態においてレセプタクルアッセンブリ３は、４つの光モジュール５を収容するように構成されている。しかし、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの光モジュール５のみを収容するように構成してもよく、６つ以上の光モジュール５を収容するように構成してもよい。レセプタクルアッセンブリ３は、典型的には、偶数個の光モジュール５を収容するように構成されるが、奇数個の光モジュール５を収容するように構成してもよい。
【0020】
各光モジュール５は、電気信号と光信号を相互変換する光トランシーバであって、本実施形態ではＳＦＰ(Small Form Factor Pluggable)規格に準ずる。しかし、これに代えて、各光モジュール５は、GBIC（Gigabit Interface Converter）規格に準ずるものであってもよい。
【0021】
以下、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３に挿抜する方向を挿抜方向と称する。挿抜方向は、挿入方向と抜去方向を含む。挿入方向は、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３に挿入する方向である。抜去方向は、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３から抜去する方向である。以下、高さ方向と挿抜方向に対して直交する方向を幅方向と称する。
【0022】
【0023】
（ケージアッセンブリ７）
以下、図５から図１０を参照して、ケージアッセンブリ７を説明する。図５及び図６には、ケージアッセンブリ７の斜視図を示している。図７には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き斜視図を示している。図８には、ケージアッセンブリ７の正面図を示している。図９には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き側面図を示している。図１０には、図７のＡ部拡大図を示している。
以下、図５から図１０を参照して、ケージアッセンブリ７を説明する。図５及び図６には、ケージアッセンブリ７の斜視図を示している。図７には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き斜視図を示している。図８には、ケージアッセンブリ７の正面図を示している。図９には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き側面図を示している。図１０には、図７のＡ部拡大図を示している。
【0024】
【0025】
図７及び図８に示すように、ケージ１０は、挿抜方向に筒状に延びるように形成されている。ケージ１０は、天板１１と底板１２、２つの側板１３、幅方向仕切板１４、２つの高さ方向仕切板１５、正面パネル１６を含む。ケージ１０は、典型的には、ステンレス薄板を打ち抜き加工及び曲げ加工することで構成されている。
【0026】
天板１１及び底板１２、２つの高さ方向仕切板１５は、板厚方向が高さ方向となるように配置される。２つの側板１３及び幅方向仕切板１４は、板厚方向が幅方向となるように配置される。正面パネル１６は、板厚方向が挿抜方向となるように配置される。
【0027】
天板１１は、底板１２よりも上方に配置される。即ち、図１に示すように、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａに実装した状態で、底板１２は、天板１１よりも回路基板２の主部品実装面２ａに近い。
【0028】
図７に戻り、２つの高さ方向仕切板１５は、天板１１と底板１２の間に配置されている。２つの高さ方向仕切板１５は、高さ方向で互いに離れて配置される。従って、底板１２と、２つの高さ方向仕切板１５と、天板１１は、上方に向かってこの記載順に配置されている。２つの高さ方向仕切板１５のうち相対的に上方に配置される高さ方向仕切板１５を上仕切板２０と称し、相対的に下方に配置される高さ方向仕切板１５を下仕切板２１と称する。
【0029】
図８に示すように、２つの側板１３は、幅方向に互いに離れて配置される。幅方向仕切板１４は、２つの側板１３の間に配置されている。従って、一方の側板１３と、幅方向仕切板１４と、他方の側板１３は、幅方向でこの記載順に配置されている。２つの側板１３及び幅方向仕切板１４は、天板１１から底板１２に至るまで延びている。
【0030】
以上の構成により、ケージ１０には、４つの光モジュール収容空間２２が形成されている。４つの光モジュール収容空間２２は、上段側の２つの上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段側の２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）を含む。２つの上収容空間２３は、２つの下収容空間２４に対して相対的に上方に配置される。
【0031】
２つの上収容空間２３は、天板１１と上仕切板２０の間に形成されている。２つの上収容空間２３は、２つの側板１３の間に形成されている。一方の上収容空間２３は、一方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。他方の上収容空間２３は、他方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。従って、幅方向仕切板１４は、２つの上収容空間２３の間に配置されている。
【0032】
同様に、２つの下収容空間２４は、底板１２と下仕切板２１の間に形成されている。２つの下収容空間２４は、２つの側板１３の間に形成されている。一方の下収容空間２４は、一方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。他方の下収容空間２４は、他方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。従って、幅方向仕切板１４は、２つの下収容空間２４の間に配置されている。
【0033】
図８から明らかなように、各光モジュール収容空間２２は何れも角柱状の空間とされている。
【0034】
図７に戻り、正面パネル１６は、２つの高さ方向仕切板１５の前端同士を連結している。正面パネル１６は、省略することができる。
【0035】
図５及び図６に示すように、各側板１３には、第１受熱ブロック挿入口３０が形成されている。同様に、図７に示すように、幅方向仕切板１４には、第２受熱ブロック挿入口３１が形成されている。図９において示唆するように、各側板１３の第１受熱ブロック挿入口３０と、幅方向仕切板１４の第２受熱ブロック挿入口３１は、幅方向で見て挿抜方向に細長い矩形状に形成されており、互いに同一の形状とされている。
【0036】
図９に示すように、第２受熱ブロック挿入口３１の高さ方向における寸法３１Ｈは、上仕切板２０の上面２０ａと下仕切板２１の下面２１ａの間の高さ方向における距離１５Ｈよりも若干大きく設定されている。第２受熱ブロック挿入口３１は、上仕切板２０の上面２０ａを越えて上方に突出するように形成されている。即ち、第２受熱ブロック挿入口３１の上端縁３１ａは、上仕切板２０の上面２０ａよりも上方に位置する。同様に、第２受熱ブロック挿入口３１は、下仕切板２１の下面２１ａを越えて下方に突出するように形成されている。即ち、第２受熱ブロック挿入口３１の下端縁３１ｂは、下仕切板２１の下面２１ａよりも下方に位置する。
【0037】
図７及び図９に示すように、各高さ方向仕切板１５には、挿抜方向において２つに分断されている。即ち、図９に示すように、上仕切板２０は、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも前方となる上仕切板前部２０Ｆと、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも後方となる上仕切板後部２０Ｒと、を含む。上仕切板前部２０Ｆと上仕切板後部２０Ｒは、第２受熱ブロック挿入口３１を挟んで挿抜方向で対向している。
【0038】
同様に、下仕切板２１は、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも前方となる下仕切板前部２１Ｆと、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも後方となる下仕切板後部２１Ｒと、を含む。下仕切板前部２１Ｆと下仕切板後部２１Ｒは、第２受熱ブロック挿入口３１を挟んで挿抜方向で対向している。
【0039】
第２受熱ブロック挿入口３１は、上仕切板前部２０Ｆと上仕切板後部２０Ｒの間に形成されている。第２受熱ブロック挿入口３１は、下仕切板前部２１Ｆと下仕切板後部２１Ｒの間に形成されている。
【0040】
図７に示すように、天板１１には、２つの上段弾性バネ片３５が形成されている。図８に示すように、２つの上段弾性バネ片３５は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各上段弾性バネ片３５は、各上収容空間２３内に突出するように形成されている。図１０に示すように、各上段弾性バネ片３５は、天板１１の一部を各上収容空間２３に向かって下方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。図１０に示すように、各上段弾性バネ片３５は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて下方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図９に示すように、各上段弾性バネ片３５は、側面視において第２受熱ブロック挿入口３１の上方に配置されている。各上段弾性バネ片３５は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各上段弾性バネ片３５は、天板１１の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を天板１１にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。
【0041】
図７に戻り、底板１２には、２つの下段弾性バネ片３６が形成されている。図８に示すように、２つの下段弾性バネ片３６は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各下段弾性バネ片３６は、各下収容空間２４内に突出するように形成されている。各下段弾性バネ片３６は、底板１２の一部を各下収容空間２４に向かって上方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。各下段弾性バネ片３６は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて上方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図９に示すように、各下段弾性バネ片３６は、側面視において第２受熱ブロック挿入口３１の下方に配置されている。各下段弾性バネ片３６は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各下段弾性バネ片３６は、底板１２の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を底板１２にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。
【0042】
図５及び図６に示すように、各側板１３の下端には、下方に突出する複数の半田脚１３ａが形成されている。複数の半田脚１３ａは、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装する際に回路基板２の従部品実測面２ｂに形成されたランドに半田付けされる。
【0043】
図７に示すように、カードエッヂコネクタ９は、ケージ１０の後端に収容されている。図７及び図８に示すように、カードエッヂコネクタ９は、２つの上コネクタ部４０と、２つの下コネクタ部４１と、コネクタ本体部４２と、を含む。
【0044】
図８に示すように、２つの上コネクタ部４０は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように配置されている。２つの下コネクタ部４１は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように配置されている。
【0045】
図７に示すように、コネクタ本体部４２は、２つの上コネクタ部４０及び２つの下コネクタ部４１を支持する。
【0046】
図９に示すように、カードエッヂコネクタ９は、複数のコンタクト４５と、複数のコンタクト４５を支持するハウジング４６と、を含む。複数のコンタクト４５は、銅又は銅合金を打ち抜き加工及び曲げ加工することで形成されている。ハウジング４６は、絶縁樹脂製である。カードエッヂコネクタ９は、典型的にはインサート成形により形成される。各コンタクト４５は、下方に突出する脚部４５ａを含む。各コンタクト４５の脚部４５ａは、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装する際に回路基板２の従部品実測面２ｂに形成されたランドに半田付けされる。
【0047】
（冷却アッセンブリ８）
次に、冷却アッセンブリ８を説明する。図１に示すように、冷却アッセンブリ８は、ケージアッセンブリ７に収容された複数の光モジュール５を筐体４に熱的に結合することで、複数の光モジュール５を冷却する。図１１及び図１２に示すように、冷却アッセンブリ８は、受熱ブロック５０、放熱ブロック５１、複数のヒートパイプ５２を含む。
次に、冷却アッセンブリ８を説明する。図１に示すように、冷却アッセンブリ８は、ケージアッセンブリ７に収容された複数の光モジュール５を筐体４に熱的に結合することで、複数の光モジュール５を冷却する。図１１及び図１２に示すように、冷却アッセンブリ８は、受熱ブロック５０、放熱ブロック５１、複数のヒートパイプ５２を含む。
【0048】
図１１に示すように、受熱ブロック５０は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。受熱ブロック５０の板厚方向は、冷却アッセンブリ８がケージアッセンブリ７に取り付けられた状態で高さ方向と一致する。受熱ブロック５０は、上方を向く受熱ブロック上面５０ａ（天板対向面）と、下方を向く受熱ブロック下面５０ｂと、を有する。更に、受熱ブロック５０は、幅方向を向く２つの受熱ブロック側面５０ｃを有する。
【0049】
受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａには、２つの上突出部５３（突出部）が形成されている。２つの上突出部５３は、受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａから上方に突出している。２つの上突出部５３は、幅方向に互いに離れて配置されている。各上突出部５３は、モジュール接触面５３ａと、モジュール接触面５３ａを挿抜方向で挟む２つの傾斜案内面５３ｂと、を有する。モジュール接触面５３ａは、高さ方向に対して直交する面である。２つの傾斜案内面５３ｂは、モジュール接触面５３ａから挿抜方向において離れるにつれて下降するように傾斜して受熱ブロック上面５０ａに至る。従って、各上突出部５３は、側面視で台形状に形成されている。２つの傾斜案内面５３ｂは、上段光モジュール５Ｕを対応する上収容空間２３に挿入する際に上段光モジュール５Ｕを高さ方向に案内する。
【0050】
図１２に示すように、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂには、２つの下突出部５４（突出部）が形成されている。２つの下突出部５４は、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂから下方に突出している。２つの下突出部５４は、幅方向に互いに離れて配置されている。各下突出部５４は、モジュール接触面５４ａと、モジュール接触面５４ａを挿抜方向で挟む２つの傾斜案内面５４ｂと、を有する。モジュール接触面５４ａは、高さ方向に対して直交する面である。２つの傾斜案内面５４ｂは、モジュール接触面５４ａから挿抜方向において離れるにつれて上昇するように傾斜して受熱ブロック下面５０ｂに至る。従って、各下突出部５４は、側面視で台形状に形成されている。２つの傾斜案内面５４ｂは、下段光モジュール５Ｄを対応する下収容空間２４に挿入する際に下段光モジュール５Ｄを高さ方向に案内する。
【0051】
図１１に戻り、放熱ブロック５１は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。放熱ブロック５１の板厚方向は、冷却アッセンブリ８がケージアッセンブリ７に取り付けられた状態で幅方向と一致する。放熱ブロック５１は、受熱ブロック５０を向く放熱ブロック内面５１ａと、放熱ブロック内面５１ａと反対側の放熱ブロック外面５１ｂと、を有する。更に、放熱ブロック５１は、上方を向く放熱ブロック上面５１ｃと、下方を向く放熱ブロック下面５１ｄと、を有する。
【0052】
複数のヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０と放熱ブロック５１を熱的に結合する。本実施形態において冷却アッセンブリ８は、３つのヒートパイプ５２を含む。しかし、これに代えて、冷却アッセンブリ８は、１つのみのヒートパイプ５２を含んでもよく、４つ以上のヒートパイプ５２を含んでもよい。各ヒートパイプ５２は、典型的には、銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成るパイプであって、作動液としての純水が封入されている。
【0053】
各ヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０を幅方向に貫通する受熱部５２ａと、放熱ブロック５１を高さ方向に貫通する放熱部５２ｂと、受熱部５２ａと放熱部５２ｂを連結する連結部５２ｃと、を含む。
【0054】
各ヒートパイプ５２の受熱部５２ａは、受熱ブロック５０に収容されることで受熱ブロック５０と熱的に結合している。各ヒートパイプ５２の放熱部５２ｂは、放熱ブロック５１に収容されることで放熱ブロック５１と熱的に結合している。各ヒートパイプ５２の連結部５２ｃは、受熱ブロック５０の一方の受熱ブロック側面５０ｃから幅方向に延び、上方に向かって湾曲し、放熱ブロック５１の放熱ブロック下面５１ｄに至るように概ねＬ字に延びている。
【0055】
図３及び図４には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３を示している。図４に示すように、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込むには、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０をケージアッセンブリ７の一方の側板１３の第１受熱ブロック挿入口３０に挿入する。図１３には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３の一部切り欠き斜視図を示している。図１４には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３の一部切り欠き側面図を示している。
【0056】
図１３で示唆するように、２つの上突出部５３は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように配置されている。２つの上突出部５３は、受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａから天板１１に向かって突出している。２つの上突出部５３は、２つの上収容空間２３内にそれぞれ突出している。図１４に示すように、２つの上突出部５３は、上仕切板２０の上面２０ａを越えて上方に突出している。従って、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａは、各上収容空間２３に挿入された光モジュール５の筐体に接触可能となっている。更に、各上段弾性バネ片３５は、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａと高さ方向で対向している。従って、各上収容空間２３に挿入された光モジュール５は、各上段弾性バネ片３５の弾性復元力によって下方に押圧されて、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａに対して強く接触することになる。これにより、各上収容空間２３に挿入された各光モジュール５と冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０が熱的に結合する。
【0057】
同様に、２つの下突出部５４は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように配置されている。２つの下突出部５４は、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂから底板１２に向かって突出している。２つの下突出部５４は、２つの下収容空間２４内にそれぞれ突出している。２つの下突出部５４は、下仕切板２１の下面２１ａを越えて下方に突出している。従って、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａは、各下収容空間２４に挿入された光モジュール５の筐体に接触可能となっている。更に、各下段弾性バネ片３６は、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａと高さ方向で対向している。従って、各下収容空間２４に挿入された光モジュール５は、各下段弾性バネ片３６の弾性復元力によって上方に押圧されて、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａに対して強く接触することになる。これにより、各下収容空間２４に挿入された各光モジュール５と冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０が熱的に結合する。
【0058】
なお、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０を幅方向仕切板１４の第２受熱ブロック挿入口３１に挿入するために、第２受熱ブロック挿入口３１の挿抜方向における寸法３１Ｌは、受熱ブロック５０の挿抜方向における寸法５０Ｌ以上とされている。同様の理由により、第２受熱ブロック挿入口３１の高さ方向における寸法３１Ｈは、受熱ブロック５０の高さ方向における寸法５０Ｈ以上とされている。ただし、受熱ブロック５０の高さ方向における寸法５０Ｈは、具体的には、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａと各下突出部５４のモジュール接触面５４ａの間の高さ方向における距離を意味する。
【0059】
そして、図１に示すように、放熱ブロック５１は、筐体４の側板４ａの側板内面６に取り付けられる。具体的には、放熱ブロック５１は、放熱ブロック５１の放熱ブロック外面５１ｂが側板内面６と幅方向で対向する姿勢で、典型的にはネジ締結により、側板内面６に対して伝熱シートを介して取り付けられる。
【0060】
図１に示すように、各光モジュール５を各光モジュール収容空間２２に挿入すると、２つの上収容空間２３にそれぞれ挿入された２つの上段光モジュール５Ｕは、図７に示す２つの上コネクタ部４０と嵌合する。同様に、２つの下収容空間２４にそれぞれ挿入された２つの下段光モジュール５Ｄは、図７に示す２つの下コネクタ部４１と嵌合する。
【0061】
この状態で、各光モジュール５に光ケーブルを接続し、各光モジュール５において電気信号と光信号の相互変換が開始すると、各光モジュール５は、例えば３ｋＪ／ｈ程度に発熱する。各光モジュール５で発生した熱は、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０及び複数のヒートパイプ５２、放熱ブロック５１を順に伝わって筐体４に移動する。即ち、筐体４自体が各光モジュール５のヒートシンクとして機能するので、各光モジュール５の効果的な冷却が実現される。特に、４つの光モジュール５のうち２つの下収容空間２４にそれぞれ挿入される２つの下段光モジュール５Ｄは、２つの上収容空間２３にそれぞれ挿入される２つの上段光モジュール５Ｕと比較して、ヒートシンクを熱的に結合し難い。なぜなら、２つの下段光モジュール５Ｄは、２つの上段光モジュール５Ｕと回路基板２によって挟まれた位置に配置されるからである。これに対し、本実施形態では、２つの上段光モジュール５Ｕと２つの下段光モジュール５Ｄの間に受熱ブロック５０を配置し、この受熱ブロック５０に２つの下段光モジュール５Ｄを熱的に結合している。そして、図４に示すように、複数のヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されている。従って、２つの下段光モジュール５Ｄで発生した熱をケージ１０の外側に効果的に取り出すことができ、もって、２つの下段光モジュール５Ｄを効果的に冷却できるようになっている。
【0062】
以上に、本開示の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特徴を有する。
【0063】
即ち、図１に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａ（部品実装面）に実装され、主部品実装面２ａに対して直交する高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。図８に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に隣り合う２つの光モジュール収容空間２２を有するケージ１０を含む。図１３に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの光モジュール収容空間２２の間に配置され、２つの光モジュール収容空間２２のそれぞれに収容された２つの光モジュール５に対して熱的に結合可能な受熱ブロック５０を含む。図４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されるヒートパイプ５２を含む。以上の構成によれば、回路基板２の主部品実装面２ａに対して直交する方向に２つの光モジュール５を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ３において、下段光モジュール５Ｄを効率よく冷却することができる。
【0064】
図８に示すように、高さ方向で隣り合う２つの光モジュール収容空間２２は、上段の光モジュール収容空間である上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段の光モジュール収容空間２２である下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）と、を含む。ケージ１０は、天板１１を含む。天板１１には、上収容空間２３内に突出する上段弾性バネ片３５が形成されている。上収容空間２３に上段光モジュール５Ｕを挿入すると、上段弾性バネ片３５によって上段光モジュール５Ｕが受熱ブロック５０に向かって押圧される。以上の構成によれば、上段光モジュール５Ｕと受熱ブロック５０を熱的に確実に結合することができる。
【0065】
図１０に示すように、上段弾性バネ片３５は、天板１１を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、上段弾性バネ片３５を安価に製造できる。
【0066】
図１４に示すように、受熱ブロック５０は、天板１１と対向する受熱ブロック上面５０ａ（天板対向面）を有する。受熱ブロック上面５０ａには、天板１１に向かって突出する上突出部５３（突出部）が形成されている。上段弾性バネ片３５は、高さ方向で上突出部５３と対向している。以上の構成によれば、上段光モジュール５Ｕと受熱ブロック５０を熱的に一層確実に結合することができる。
【0067】
また、図８に示すように、ケージ１０は、底板１２を含む。底板１２には、下収容空間２４内に突出する下段弾性バネ片３６が形成されている。下収容空間２４に下段光モジュール５Ｄを挿入すると、下段弾性バネ片３６によって下段光モジュール５Ｄが受熱ブロック５０に向かって押圧される。以上の構成によれば、下段光モジュール５Ｄと受熱ブロック５０を熱的に確実に結合することができる。
【0068】
下段弾性バネ片３６は、上段弾性バネ片３５と同様に、底板１２を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、下段弾性バネ片３６を安価に製造できる。
【0069】
図１４に示すように、受熱ブロック５０は、底板１２と対向する受熱ブロック下面５０ｂ（底板対向面）を有する。受熱ブロック下面５０ｂには、底板１２に向かって突出する下突出部５４（突出部）が形成されている。下段弾性バネ片３６は、高さ方向で下突出部５４と対向している。以上の構成によれば、下段光モジュール５Ｄと受熱ブロック５０を熱的に一層確実に結合することができる。
【0070】
図４に示すように、ケージ１０は、側板１３を含む。側板１３には、受熱ブロック５０をケージ１０内に挿入するための第１受熱ブロック挿入口３０（ブロック挿入口）が形成されている。以上の構成によれば、ケージ１０を成形後に受熱ブロック５０をケージ１０に組み付けることができる。
【0071】
また、図１に示すように、回路基板２の主部品実装面２ａ（部品実装面）に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリ３は、上段に配置された２つの上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段に配置された２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）と、を有するケージ１０を含む。図１４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの上収容空間２３と、２つの下収容空間２４と、の間に配置され、２つの上収容空間２３のそれぞれに収容された２つの上段光モジュール５Ｕ（上段側光モジュール）と、２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）のそれぞれに収容された２つの下段光モジュール５Ｄ（下段側光モジュール）と、に対して熱的に結合可能な受熱ブロック５０を含む。図４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されるヒートパイプ５２を含む。以上の構成によれば、回路基板２の主部品実装面２ａに対して直交する方向に２つの光モジュール５を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ３において、下段光モジュール５Ｄを効率よく冷却することができる。
【0072】
また、図１３に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、ケージ１０の外側に配置され、ヒートパイプ５２と熱的に結合する放熱ブロック５１を更に備える。
【0073】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【0074】
例えば、放熱ブロック５１を省略し、ヒートパイプ５２を直接筐体４に熱的に結合することが考えられる。
【符号の説明】
【0075】
１ 通信機器
２ 回路基板
２ａ 主部品実装面
２ｂ 従部品実測面
３ レセプタクルアッセンブリ
４ 筐体
４ａ 側板
５ 光モジュール
５Ｕ 上段光モジュール
５Ｄ 下段光モジュール
６ 側板内面
７ ケージアッセンブリ
８ 冷却アッセンブリ
９ カードエッヂコネクタ
１０ ケージ
１１ 天板
１２ 底板
１３ 側板
１３ａ 半田脚
１４ 幅方向仕切板
１５ 高さ方向仕切板
１５Ｈ 距離
１６ 正面パネル
２０ 上仕切板
２０ａ 上面
２０Ｆ 上仕切板前部
２０Ｒ 上仕切板後部
２１ 下仕切板
２１ａ 下面
２１Ｆ 下仕切板前部
２１Ｒ 下仕切板後部
２２ 光モジュール収容空間
２３ 上収容空間
２４ 下収容空間
３０ 第１受熱ブロック挿入口
３１ 第２受熱ブロック挿入口
３１Ｈ 寸法
３１ａ 上端縁
３１ｂ 下端縁
３１Ｌ 寸法
３５ 上段弾性バネ片
３６ 下段弾性バネ片
４０ 上コネクタ部
４１ 下コネクタ部
４２ コネクタ本体部
４５ コンタクト
４５ａ 脚部
４６ ハウジング
５０ 受熱ブロック
５０ａ 受熱ブロック上面
５０ｂ 受熱ブロック下面
５０ｃ 受熱ブロック側面
５０Ｌ 寸法
５０Ｈ 寸法
５１ 放熱ブロック
５１ａ 放熱ブロック内面
５１ｂ 放熱ブロック外面
５１ｃ 放熱ブロック上面
５１ｄ 放熱ブロック下面
５２ ヒートパイプ
５２ａ 受熱部
５２ｂ 放熱部
５２ｃ 連結部
５３ 上突出部
５３ａ モジュール接触面
５３ｂ 傾斜案内面
５４ 下突出部
５４ａ モジュール接触面
５４ｂ 傾斜案内面
２ 回路基板
２ａ 主部品実装面
２ｂ 従部品実測面
３ レセプタクルアッセンブリ
４ 筐体
４ａ 側板
５ 光モジュール
５Ｕ 上段光モジュール
５Ｄ 下段光モジュール
６ 側板内面
７ ケージアッセンブリ
８ 冷却アッセンブリ
９ カードエッヂコネクタ
１０ ケージ
１１ 天板
１２ 底板
１３ 側板
１３ａ 半田脚
１４ 幅方向仕切板
１５ 高さ方向仕切板
１５Ｈ 距離
１６ 正面パネル
２０ 上仕切板
２０ａ 上面
２０Ｆ 上仕切板前部
２０Ｒ 上仕切板後部
２１ 下仕切板
２１ａ 下面
２１Ｆ 下仕切板前部
２１Ｒ 下仕切板後部
２２ 光モジュール収容空間
２３ 上収容空間
２４ 下収容空間
３０ 第１受熱ブロック挿入口
３１ 第２受熱ブロック挿入口
３１Ｈ 寸法
３１ａ 上端縁
３１ｂ 下端縁
３１Ｌ 寸法
３５ 上段弾性バネ片
３６ 下段弾性バネ片
４０ 上コネクタ部
４１ 下コネクタ部
４２ コネクタ本体部
４５ コンタクト
４５ａ 脚部
４６ ハウジング
５０ 受熱ブロック
５０ａ 受熱ブロック上面
５０ｂ 受熱ブロック下面
５０ｃ 受熱ブロック側面
５０Ｌ 寸法
５０Ｈ 寸法
５１ 放熱ブロック
５１ａ 放熱ブロック内面
５１ｂ 放熱ブロック外面
５１ｃ 放熱ブロック上面
５１ｄ 放熱ブロック下面
５２ ヒートパイプ
５２ａ 受熱部
５２ｂ 放熱部
５２ｃ 連結部
５３ 上突出部
５３ａ モジュール接触面
５３ｂ 傾斜案内面
５４ 下突出部
５４ａ モジュール接触面
５４ｂ 傾斜案内面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】