(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-22
(45)【発行日】2024-04-01
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板搬送方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240325BHJP
H01L 21/027 20060101ALI20240325BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/30 562
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2019133793
(22)【出願日】2019-07-19
(65)【公開番号】P2021019085
(43)【公開日】2021-02-15
【審査請求日】2022-06-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】▲桑▼原 丈二
【審査官】井上 和俊
(56)【参考文献】
【文献】特開平０９－０４５６１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２６３００４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５０８２３６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６７７
Ｈ０１Ｌ ２１／０２７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、
前記キャリア載置台は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上面の上あるいは上方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置において、前記インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを保管するためのキャリア保管棚と、
前記インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリア載置台と前記キャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、
を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、
前記キャリアを保管するキャリア保管棚と、
前記キャリア載置台と前記キャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、
前記キャリア保管棚および前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックのうちの高さが低い方のブロック上に搭載されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックと同じ内容の処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記インデクサブロックは、更に、インデクサ用基板搬送機構を内部に備え、
前記インデクサ用基板搬送機構は、前記キャリア載置台に載置されたキャリアと、前記基板バッファとの間で基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項6】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、
前記インデクサブロックは、更に、インデクサ用基板搬送機構を内部に備え、
前記インデクサ用基板搬送機構は、前記キャリア載置台に載置されたキャリアと、前記基板バッファとの間で基板を搬送し、
前記インデクサブロックは、前記インデクサ用基板搬送機構に加えて、もう１つのインデクサ用基板搬送機構を内部に備え、
前記２つのインデクサ用基板搬送機構は、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックとが配置される方向と直交する方向で、前記基板バッファを挟み込むように配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項7】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記基板バッファは、上下方向に配置された複数の基板載置部を有し、
前記複数の基板載置部は各々、前記基板を載置することができるように構成されており、
前記第１処理ブロックは、第１搬送機構を有し、
前記第２処理ブロックは、第２搬送機構を有し、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファの前記複数の基板載置部に搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記第１搬送機構により前記複数の基板載置部から基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第１搬送機構により前記複数の基板載置部に搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記第２搬送機構により前記複数の基板載置部から基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記第２搬送機構により前記複数の基板載置部に搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記複数の基板載置部から前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項8】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、
前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方は、積み重ねるように配置された複数の処理層を有し、
前記基板バッファは、前記複数の処理層の階層に対応して設けられた複数のバッファ部を備え、
前記バッファ部は各々、前記インデクサブロックに対して着脱可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項9】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、
第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備え、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、
前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、
前記基板バッファは、上下方向に配置された複数の基板載置部を有し、
前記基板載置部の各々は、鉛直軸周りに配置され、１枚の基板を支えるための３つの支持ピンを有し、
前記３つの支持ピンは、前記基板載置部の各々に対して着脱可能に構成され、
前記基板載置部の各々の３つの支持ピンは、１つ上および１つ下の基板載置部の３つの支持ピンと平面視で重ならないように配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項10】
基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、
第２処理ブロックと、を備えている基板処理装置の基板搬送方法において、
前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、
前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、
前記インデクサブロックによって、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送する工程と、
前記第１処理ブロックによって、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送する工程と、
前記第２処理ブロックによって、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送する工程と、
前記インデクサブロックによって、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、
を備え、
前記キャリア載置台は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上面の上あるいは上方に配置されていることを特徴とする基板処理装置の基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を処理する基板処理装置および、基板処理装置の基板搬送方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。
【背景技術】
【0002】
従来の基板処理装置２０１は、図２６に示すように、インデクサブロック（以下適宜、「ＩＤブロック」と呼ぶ）２０２と処理ブロック２０３とを備えている（例えば、特許文献１参照）。ＩＤブロック２０２は、複数の基板を収納可能なキャリアＣを載置するキャリア載置台２１６と、キャリア載置台２１６に載置されたキャリアＣと処理ブロック２０３との間で基板を搬送する基板搬送ロボット（図示せず）とを備えている。処理ブロック２０３は、基板に対して例えばレジスト液を塗布する塗布処理を行う。
【0003】
また、基板処理装置２０１は、ストッカ装置（キャリアバッファ装置）２０８を備えている（例えば、特許文献２参照）。ストッカ装置２０８は、キャリア載置台２１６側に水平方向に延長するように配置されている。ストッカ装置２０８は、キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構２６１と、キャリアＣを保管するための保管棚２６３とを備えている。
【0004】
なお、特許文献３には、ＩＤブロックと処理ブロックとの間に配置された受渡ブロックを備えた基板処理システムが開示されている。受渡ブロックは、上下方向に配置された複数のバッファ部と、複数のバッファ部を挟んで配置された２つの移し換え装置とを備えている。２つの移し換え装置は、ＩＤブロックと処理ブロックとが配置される方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に配置されている。
【0005】
また、特許文献４には、塗布処理ブロック、カセットステーション（ＩＤブロック）および現像処理ブロックがこの順番で水平方向に直線状に連結されている基板処理装置が開示されている。カセットステーションは、未処理の基板および処理済の基板のいずれかを収容する４個のカセットが配置できるように構成されている。また、塗布処理ブロックとカセットステーションとの境界部分には、基板の位置合わせ用の第１載置台が設けられると共に、カセットステーションと現像処理ブロックとの境界部分には、基板の位置合わせ用の第２載置台が設けられる。カセットステーションの１つの搬送機構は、それらの載置台を介して、塗布処理ブロックおよび現像処理ブロックに基板を搬送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１４－０２２５７０号公報
【文献】特開２０１１－１８７７９６号公報
【文献】特開２０１６－２０１５２６号公報
【文献】特開平０９－０４５６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
基板処理装置２０１の処理ブロック２０３は、上下に積み重ねられた複数の処理層（例えば図２６の２つの処理層２０３Ａ，２０３Ｂ）を備えている。これにより、処理層の個数に応じて、基板を並行処理することができる。しかしながら、基板処理装置２０１の高さに制限があり、積み重ねられる処理層にも限界がある。
【0008】
そこで、例えば、図２７に示す基板処理装置２０１を採用することができる。図２７に示す基板処理装置２０１は、水平方向に２つの処理ブロック２０３，２０５を備えている。処理ブロック２０３は、２つの処理層２０３Ａ，２０３Ｂを備えている。処理ブロック２０５は、２つの処理層２０５Ａ，２０５Ｂを備えている。
【0009】
このような構成の場合は次の問題がある。例えば、ＩＤブロック２０２から処理層２０５Ａに基板を搬送する場合、処理層２０３Ａを通過させなければならない。また、処理層２０５Ａで処理された基板をＩＤブロック２０２に戻す場合も、処理層２０３Ａを通過させなければならない。そのため、ＩＤブロック２０２と処理層２０５Ａとの間の基板搬送が、処理層２０３Ａのスループットを低下させるおそれがある。また、基板処理装置２０１全体としてもスループットを低下させるおそれがある。また、図２７に示す基板処理装置２０１は、制御も複雑になるおそれがある。さらに、基板処理装置１は、そのフットプリントを減少することが求められる。
【0010】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットの低下を防止し、処理層の個数を増やすことができ、さらにフットプリントを減少することができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、前記キャリア載置台は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上面の上あるいは上方に配置されていることを特徴とするものである。
【0012】
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、例えばインデクサブロック、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの順番に配置すると、第２処理ブロックで基板処理するために、基板処理を行わずに第１処理ブロックを通過する動作が必要になる。この点、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
【0013】
また、例えば、インデクサブロックと第１処理ブロックとの間に第１の基板バッファが設けられると共に、インデクサブロックと第２処理ブロックとの間に第２の基板バッファが設けられると仮定する。この場合、２つの基板バッファが、インデクサブロックの両側に２つの処理ブロックが配置される方向に配置されることになる。そのため、基板処理装置１がその方向に長くなる可能性がある。本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
【0014】
また、例えば、インデクサブロックの側面にキャリア載置台が配置していると、キャリア載置台が配置された分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、本発明によれば、キャリア載置台が、インデクサブロック、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの少なくともいずれかと、平面視で重なる。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。
【0015】
また、上述の基板処理装置において、前記インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリアを保管するためのキャリア保管棚と、前記インデクサブロック、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上に搭載され、前記キャリア載置台と前記キャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を更に備えていることが好ましい。
【0016】
キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、インデクサブロックおよび２つの処理ブロックに対して水平方向に設けられると、その分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、インデクサブロックおよび２つの処理ブロックの少なくともいずれかと平面視で重なるように配置される。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。そのため、基板処理装置を限られたフットプリントに収めることができる。
【0017】
また、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、前記キャリアを保管するキャリア保管棚と、前記キャリア載置台と前記キャリア保管棚との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、前記キャリア保管棚および前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックのうちの高さが低い方のブロック上に搭載されていることが好ましい。
【0018】
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、インデクサブロックおよび２つの処理ブロックに対して水平方向に設けられると、その分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、２つの処理ブロックの一方と平面視で重なるように配置される。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。また、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構は、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックのうちの高さが低い方のブロック上に搭載されている。そのため、基板処理装置の高さを抑えることができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、インデクサブロックおよび２つの処理ブロックに対して水平方向に設けられると、その分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構が、２つの処理ブロックの一方と平面視で重なるように配置される。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。また、キャリア保管棚およびキャリア搬送機構は、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックのうちの高さが低い方のブロック上に搭載されている。そのため、基板処理装置の高さを抑えることができる。
【0019】
また、上述の基板処理装置において、前記第２処理ブロックは、前記第１処理ブロックと同じ内容の処理を行うことが好ましい。これにより、並行処理する個数を増やすことができる。
【0020】
また、上述の基板処理装置において、前記インデクサブロックは、更に、インデクサ用基板搬送機構を内部に備え、前記インデクサ用基板搬送機構は、前記キャリア載置台に載置されたキャリアと、前記基板バッファとの間で基板を搬送することが好ましい。これにより、インデクサ用基板搬送機構は、キャリア載置台に載置されたキャリアと、基板バッファとの間で基板を搬送することができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは、インデクサ用基板搬送機構によって基板バッファに載置された基板を取り合うことができる。
【0021】
また、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、前記インデクサブロックは、更に、インデクサ用基板搬送機構を内部に備え、前記インデクサ用基板搬送機構は、前記キャリア載置台に載置されたキャリアと、前記基板バッファとの間で基板を搬送し、前記インデクサブロックは、前記インデクサ用基板搬送機構に加えて、もう１つのインデクサ用基板搬送機構を内部に備え、前記２つのインデクサ用基板搬送機構は、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックとが配置される方向と直交する方向で、前記基板バッファを挟み込むように配置されていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、２つの処理ブロックは、基板バッファを挟み込むように配置される。また、２つのインデクサ用基板搬送機構は、２つの処理ブロックが配置される方向と直交する方向で、基板バッファを挟み込むように配置される。これにより、基板バッファに対して水平の４方向から基板を取り合うことできる。
また、インデクサ用基板搬送機構は、キャリア載置台に載置されたキャリアと、基板バッファとの間で基板を搬送することができる。
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、２つの処理ブロックは、基板バッファを挟み込むように配置される。また、２つのインデクサ用基板搬送機構は、２つの処理ブロックが配置される方向と直交する方向で、基板バッファを挟み込むように配置される。これにより、基板バッファに対して水平の４方向から基板を取り合うことできる。
また、インデクサ用基板搬送機構は、キャリア載置台に載置されたキャリアと、基板バッファとの間で基板を搬送することができる。
【0022】
また、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記基板バッファは、上下方向に配置された複数の基板載置部を有し、前記複数の基板載置部は各々、前記基板を載置することができるように構成されており、前記第１処理ブロックは、第１搬送機構を有し、前記第２処理ブロックは、第２搬送機構を有し、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファの前記複数の基板載置部に搬送し、前記第１処理ブロックは、前記第１搬送機構により前記複数の基板載置部から基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第１搬送機構により前記複数の基板載置部に搬送し、前記第２処理ブロックは、前記第２搬送機構により前記複数の基板載置部から基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記第２搬送機構により前記複数の基板載置部に搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記複数の基板載置部から前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とするものである。
【0023】
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、基板に対して第１処理および第２処理を行うことができる。第１処理ブロックから第２処理ブロックへの基板の搬送は、インデクサブロックによる基板搬送を用いずに、基板バッファを介して行うことができる。そのため、インデクサブロックによる基板搬送の負荷を軽減することができる。そのため、基板搬送を効率良く行うことができ、スループットの低下を防止できる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、基板に対して第１処理および第２処理を行うことができる。第１処理ブロックから第２処理ブロックへの基板の搬送は、インデクサブロックによる基板搬送を用いずに、基板バッファを介して行うことができる。そのため、インデクサブロックによる基板搬送の負荷を軽減することができる。そのため、基板搬送を効率良く行うことができ、スループットの低下を防止できる。
【0024】
また、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方は、積み重ねるように配置された複数の処理層を有し、前記基板バッファは、前記複数の処理層の階層に対応して設けられた複数のバッファ部を備え、前記バッファ部は各々、前記インデクサブロックに対して着脱可能に構成されていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、基板バッファは複数のバッファ部を備えている。各バッファ部は、個々に、着脱可能に構成されている。そのため、個々に、バッファ部を搬送できるので、基板バッファの搬送が容易である。
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、基板バッファは複数のバッファ部を備えている。各バッファ部は、個々に、着脱可能に構成されている。そのため、個々に、バッファ部を搬送できるので、基板バッファの搬送が容易である。
【0025】
また、本発明に係る基板処理装置は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備え、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックは、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送し、前記第１処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記第２処理ブロックは、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送し、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻し、前記基板バッファは、上下方向に配置された複数の基板載置部を有し、前記基板載置部の各々は、鉛直軸周りに配置され、１枚の基板を支えるための３つの支持ピンを有し、前記３つの支持ピンは、前記基板載置部の各々に対して着脱可能に構成され、前記基板載置部の各々の３つの支持ピンは、１つ上および１つ下の基板載置部の３つの支持ピンと平面視で重ならないように配置されていることが好ましい。
【0026】
本発明に係る基板処理装置によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、平面視で２つの支持ピンが重なる場合、上側の支持ピンを着脱するときに、工具が下側の支持ピンに触れてしまう可能性がある。これに対し、平面視で２つの支持ピンが重ならない場合は、上側の支持ピンを着脱するときに、工具が下側の支持ピンに触れてしまう可能性が減少する。そのため、支持ピンの着脱が容易になる。よって、各バッファ部のメンテナンス性が向上する。
また、本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、平面視で２つの支持ピンが重なる場合、上側の支持ピンを着脱するときに、工具が下側の支持ピンに触れてしまう可能性がある。これに対し、平面視で２つの支持ピンが重ならない場合は、上側の支持ピンを着脱するときに、工具が下側の支持ピンに触れてしまう可能性が減少する。そのため、支持ピンの着脱が容易になる。よって、各バッファ部のメンテナンス性が向上する。
【0027】
また、本発明に係る基板処理装置の基板搬送方法は、基板を収納することが可能なキャリアを載置するためのキャリア載置台が設けられたインデクサブロックと、第１処理ブロックと、第２処理ブロックと、を備えている基板処理装置の基板搬送方法において、前記第１処理ブロック、前記インデクサブロックおよび前記第２処理ブロックは、この順番で水平方向に直線状に連結されており、前記インデクサブロックは、前記第１処理ブロックと前記第２処理ブロックの中間に配置され、複数の基板を載置する基板バッファを内部に備え、前記インデクサブロックによって、前記キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して前記基板バッファに搬送する工程と、前記第１処理ブロックによって、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送する工程と、前記第２処理ブロックによって、前記基板バッファから基板を受け取って、受け取った基板に対して第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記基板バッファに搬送する工程と、前記インデクサブロックによって、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくとも一方から搬送された基板を、前記基板バッファから前記キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、を備え、前記キャリア載置台は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの少なくともいずれかの上面の上あるいは上方に配置されていることを特徴とするものである。
【0028】
本発明に係る基板処理装置の基板搬送方法によれば、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックが積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層の個数を増やすことができる。また、例えばインデクサブロック、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの順番に配置すると、第２処理ブロックで基板処理するために、基板処理を行わずに第１処理ブロックを通過する動作が必要になる。この点、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックは各々、インデクサブロックに直接連結している。そのため、基板処理を行わずに処理ブロックを通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
【0029】
また、例えば、インデクサブロックと第１処理ブロックとの間に第１の基板バッファが設けられると共に、インデクサブロックと第２処理ブロックとの間に第２の基板バッファが設けられると仮定する。この場合、２つの基板バッファが、インデクサブロックの両側に２つの処理ブロックが配置される方向に配置されることになる。そのため、基板処理装置１がその方向に長くなる可能性がある。本発明によれば、２つの処理ブロックの両方によって基板が搬送される基板バッファが２つの処理ブロックの中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファと第２の基板バッファとが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。そのため、基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
また、例えば、インデクサブロックの側面にキャリア載置台が配置していると、キャリア載置台が配置された分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、本発明によれば、キャリア載置台が、インデクサブロック、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの少なくともいずれかと、平面視で重なる。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。
また、例えば、インデクサブロックの側面にキャリア載置台が配置していると、キャリア載置台が配置された分で、基板処理装置のフットプリントが大きくなる。この点、本発明によれば、キャリア載置台が、インデクサブロック、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの少なくともいずれかと、平面視で重なる。そのため、基板処理装置のフットプリントの増加を抑えることができる。
【発明の効果】
【0030】
本発明に係る基板処理装置およびこの基板搬送方法によれば、スループットの低下を防止し、処理層の個数を増やすことができ、さらにフットプリントを減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。
【図2】実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。
【図3】実施例１に係る基板処理装置の平面図である。
【図4】インデクサブロックの基板搬送機構を示す図である。
【図5】２つのハンドおよび進退駆動部の平面図である。
【図6】バッファ部を示す図である。
【図7】基板載置部を示す図である。
【図8】基板載置部に４方向から進入が可能であることを説明するための図である。
【図9】実施例１に係る基板処理装置の右側面図である。
【図10】実施例１に係る基板処理装置の左側面図である。
【図11】キャリア搬送機構を示す図である。
【図12】複数の基板処理装置の設置方法について説明するための図である。
【図13】実施例１に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図14】基板処理装置１の効果を説明するための図である。
【図15】２つの基板バッファを示す図である。
【図16】実施例２に係る基板処理装置の右側面図である。
【図17】実施例２に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図18】（ａ）、（ｂ）は、バッファ部の着脱を説明するための図である。
【図19】（ａ）～（ｄ）は、基板載置部における３つの支持ピンの配置を説明するための図である。
【図20】（ａ）～（ｄ）は、支持ピンを説明するための図である。
【図21】実施例４に係る基板処理装置の右側面図である。
【図22】実施例４に係る基板処理装置の平面図である。
【図24】実施例５に係る基板処理装置の右側面図である。
【図25】実施例５に係る基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図26】従来の基板処理装置を示す図である。
【図27】課題を説明するための図である。
【実施例1】
【0032】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。図２は、実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。図３は、実施例１に係る基板処理装置の平面図である。
【0033】
（１）基板処理装置１の構成
図１、図２を参照する。基板処理装置１は、ＩＤブロック（インデクサブロック）２、第１処理ブロック３、第２処理ブロック５およびキャリアバッファ装置８を備えている。第１処理ブロック３、ＩＤブロック２および第２処理ブロック５は、この順番で水平方向に直線状に連結されている。具体的には、第１処理ブロック３は、ＩＤブロック２に対して水平方向（Ｘ方向）に連結されている。第２処理ブロック５は、ＩＤブロック２を挟み込むように第１処理ブロック３の反対側に配置され、ＩＤブロック２に連結されている。
図１、図２を参照する。基板処理装置１は、ＩＤブロック（インデクサブロック）２、第１処理ブロック３、第２処理ブロック５およびキャリアバッファ装置８を備えている。第１処理ブロック３、ＩＤブロック２および第２処理ブロック５は、この順番で水平方向に直線状に連結されている。具体的には、第１処理ブロック３は、ＩＤブロック２に対して水平方向（Ｘ方向）に連結されている。第２処理ブロック５は、ＩＤブロック２を挟み込むように第１処理ブロック３の反対側に配置され、ＩＤブロック２に連結されている。
【0034】
また、基板処理装置１は、図２に示すように、制御部９と、操作部１０とを備えている。制御部９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部９は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部１０は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。
【0035】
（１－１）ＩＤブロック２の構成
ＩＤブロック２は、図２、図３に示すように、４つのオープナ（キャリア載置部）１１～１４と、２つの基板搬送機構（ロボット）ＭＨＵ１，ＭＨＵ２と、単一の基板バッファＢＦとを備えている。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２と基板バッファＢＦは、ＩＤブロック２の内部に配置される。なお、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、本発明のインデクサ用基板搬送機構に相当する。
ＩＤブロック２は、図２、図３に示すように、４つのオープナ（キャリア載置部）１１～１４と、２つの基板搬送機構（ロボット）ＭＨＵ１，ＭＨＵ２と、単一の基板バッファＢＦとを備えている。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２と基板バッファＢＦは、ＩＤブロック２の内部に配置される。なお、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、本発明のインデクサ用基板搬送機構に相当する。
【0036】
（１－１－１）オープナ１１～１４等の構成
４つのオープナ１１～１４は、ＩＤブロック２の外壁に設けられている。２つのオープナ１１，１２は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１がキャリアＣに基板Ｗを出し入れできるように、第１基板搬送機構ＭＨＵ１の周囲に配置されている。図２において、２つのオープナ１１，１２は、基板搬送機構ＭＨＵ１を挟み込むよう前後方向（Ｘ方向）に配置されている。２つのオープナ１１，１２と同様に、２つのオープナ１３，１４は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２がキャリアＣに基板Ｗを出し入れできるように、第２基板搬送機構ＭＨＵ２の周囲に配置されている。２つのオープナ１３，１４は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２を挟み込むように前後方向に配置されている。
４つのオープナ１１～１４は、ＩＤブロック２の外壁に設けられている。２つのオープナ１１，１２は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１がキャリアＣに基板Ｗを出し入れできるように、第１基板搬送機構ＭＨＵ１の周囲に配置されている。図２において、２つのオープナ１１，１２は、基板搬送機構ＭＨＵ１を挟み込むよう前後方向（Ｘ方向）に配置されている。２つのオープナ１１，１２と同様に、２つのオープナ１３，１４は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２がキャリアＣに基板Ｗを出し入れできるように、第２基板搬送機構ＭＨＵ２の周囲に配置されている。２つのオープナ１３，１４は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２を挟み込むように前後方向に配置されている。
【0037】
４つのオープナ１１～１４は各々、図１に示すように、載置台１６、開口部１８、シャッタ部材（図示しない）、およびシャッタ部材駆動機構（図示しない）を備えている。載置台１６は、キャリアＣを載置するために用いられる。
【0038】
キャリアＣは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することができる。キャリアＣ内において、複数の基板Ｗは、上下方向（Ｚ方向）に配置され、隣接する２枚の基板Ｗの間には、隙間が設けられる。キャリアＣは、例えばフープ（ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）が用いられるが、フープ以外の容器である、例えばＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッドであってもよい。キャリアＣは、例えば、基板Ｗを出し入れするための開口部が設けられ、基板Ｗが収納されるキャリア本体と、開口部を塞ぐための蓋部とを備えている。なお、載置台１６は、本発明のキャリア載置台に相当する。
【0039】
開口部１８は、基板Ｗを通すために用いられる。シャッタ部材は、開口部１８の開閉を行うと共に、キャリアＣのキャリア本体に対して蓋部の着脱を行う。シャッタ部材駆動部は、電動モータを備えており、シャッタ部材を駆動する。シャッタ部材は、キャリア本体から蓋部を外した後、例えば開口部１８に沿って水平方向（Ｙ方向）、あるいは下方向（Ｚ方向）に移動される。
【0040】
載置台１６は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の上方に配置されている。具体的には、２つのオープナ１１，１３の各載置台１６は、第１処理ブロック３よりも上に配置されている。また、２つのオープナ１２，１４の各載置台１６は、第２処理ブロック５よりも上に配置されている。なお、２つのオープナ１１，１３の各載置台１６は、第１処理ブロック３の上面または屋上に設けられていてもよい。また、２つのオープナ１２，１４の各載置台１６は、第２処理ブロック５の上面または屋上に設けられていてもよい。例えば、ＩＤブロック２の側面に載置台１６（オープナ）が配置していると、載置台１６が配置された分で、基板処理装置１のフットプリントが大きくなる。この点、載置台１６が、ＩＤブロック２、２つの処理ブロック３，５の少なくともいずれかと、平面視で重なる。そのため、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑えることができる。
【0041】
（１－１－２）基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の構成
図２に示すように、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５とが配置される前後方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）で、基板バッファＢＦを挟み込むように配置されている。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、基板バッファＢＦに対して基板Ｗを出し入れする。また、第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、２つのオープナ１１，１２の各載置台１６に載置されたキャリアＣと、基板バッファＢＦとの間で基板Ｗを搬送する。第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、２つのオープナ１３，１４の各載置台１６に載置されたキャリアＣと、基板バッファＢＦとの間で基板Ｗを搬送する。
図２に示すように、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５とが配置される前後方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）で、基板バッファＢＦを挟み込むように配置されている。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、基板バッファＢＦに対して基板Ｗを出し入れする。また、第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、２つのオープナ１１，１２の各載置台１６に載置されたキャリアＣと、基板バッファＢＦとの間で基板Ｗを搬送する。第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、２つのオープナ１３，１４の各載置台１６に載置されたキャリアＣと、基板バッファＢＦとの間で基板Ｗを搬送する。
【0042】
図４、図５を参照する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、２つのハンド２１、進退駆動部２３、および昇降回転駆動部２５を備えている。２つのハンド２１は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド２１は個々に水平方向に進退可能である。そのため、キャリアＣから１枚の基板Ｗを取り出したり、２枚の基板Ｗを同時に取り出したりすることができる。
【0043】
ハンド２１は、図５に示すように、１つの基礎部分２１Ａと、その基礎部分２１Ａから分かれた２つの先端部分２１Ｂ，２１Ｃとを有し、Ｙ字状、Ｕ字状または二叉フォーク状に構成されている。基礎部分２１Ａおよび、２つの先端部分２１Ｂ，２１Ｃには、基板Ｗを吸着することで基板Ｗを保持するための吸着部２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃが設けられている。３つの吸着部２７Ａ～２７Ｃは、例えば、配管を介して接続されるポンプによって吸着力が与えられるように構成されている。なお、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は各々、２つのハンド２１を備えているが、３つ以上のハンド２１を備えていてもよい。
【0044】
進退駆動部２３は、各ハンド２１を移動可能に支持すると共に、各ハンド２１を進退移動させる。進退駆動部２３は、１つのハンド２１を駆動するために、例えば、電動モータと、直線状のねじ軸と、ねじ軸と噛み合う孔部を有する可動部材と、可動部材をガイドするガイド部とを備えている。
【0045】
昇降回転駆動部２５は、進退駆動部２３を昇降および回転させることで、２つのハンド２１を昇降および回転させる。昇降回転駆動部２５は、図４に示すように、支柱部２５Ａと回転部２５Ｂを備えている。支柱部２５Ａは、上下方向に延びるように設けられている。支柱部２５Ａは、ＩＤブロック２の床部に固定されている。そのため、支柱部２５Ａ、すなわち昇降回転駆動部２５の水平方向（ＸＹ方向）の位置は、移動されずに固定されている。回転部２５Ｂは、進退駆動部２３を鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる。昇降回転駆動部２５による昇降および回転は、電動モータによって駆動される。
【0046】
（１－１－３）基板バッファＢＦの構成
基板バッファＢＦは、複数の基板Ｗを載置する。基板バッファＢＦは、図２に示すように、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５の中間（中央）に配置されている。これにより、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５は共に、基板バッファＢＦに対して基板Ｗを出し入れすることができる。基板バッファＢＦは、図１に示すように、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を備えている。２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は、上下方向に１列で配置されている。
基板バッファＢＦは、複数の基板Ｗを載置する。基板バッファＢＦは、図２に示すように、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５の中間（中央）に配置されている。これにより、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５は共に、基板バッファＢＦに対して基板Ｗを出し入れすることができる。基板バッファＢＦは、図１に示すように、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を備えている。２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は、上下方向に１列で配置されている。
【0047】
第１バッファ部ＢＵ１は、２つの処理層Ａ１，Ｂ１に対応して設けられている。すなわち、第１バッファ部ＢＵ１は、第１処理ブロック３の第１処理層Ａ１および第２処理ブロック５の第１処理層Ｂ１と同じ階層（すなわち１階）に設けられている。また、第２バッファ部ＢＵ２は、２つの処理層Ａ２，Ｂ２に対応して設けられている。すなわち、第２バッファ部ＢＵ２は、第１処理ブロック３の第２処理層Ａ２および第２処理ブロック５の第２処理層Ｂ２と同じ階層（すなわち２階）に設けられている。
【0048】
次に、図６を参照しつつ、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２について説明する。２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は各々、複数（例えば１６個）の基板載置部３１を備えている。複数の基板載置部３１は、隙間を設けながら上下方向に１列で配置されている。複数の基板載置部３１は、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２ごとに、上下方向の４本のフレーム３３で四隅を支持されている。
【0049】
各基板載置部３１は、図６に示すように、横から見ると、薄板状に形成されている。各基板載置部３１は、図７に示すように、上から見るとＸ字状に形成されている。そのＸ字状の交差部分に対応する各基板載置部３１の中央部分には、１枚の基板Ｗを支えるための３つの支持ピン３５が設けられている。３つの支持ピン３５は、鉛直軸ＡＸ２周りに等間隔（１２０°の間隔）で配置されている。このような構造により、図８に示すように、ハンド２１（４１）が水平の４方向から基板載置部３１の上方に（すなわち隣接する２つの基板載置部３１の隙間に）進入することができる。これにより、ハンド２１（４１）は、水平の４方向の各々で、３つの支持ピン３５上に基板Ｗを置いたり、３つの支持ピン３５上から基板Ｗを取ったりできる。
【0050】
第１基板搬送機構ＭＨＵ１の各ハンド２１は、各基板載置部３１に対して図８の紙面下側から接近する。同様に、第２基板搬送機構ＭＨＵ２の各ハンド２１は、各基板載置部３１に対して図８の紙面上側から接近する。第１処理ブロック３の各ハンド４１は、各基板載置部３１に対して図８の紙面左側から接近する。第２処理ブロック５の各ハンド４１は、各基板載置部３１に対して図８の紙面右側から接近する。なお、ハンド２１，４１同士の干渉を防止するために、所定の方向からのハンド２１（４１）が特定の基板載置部３１の上方に進入している場合、その他の３方向のハンド２１（４１）は、その特定の基板載置部３１の上方に進入しないように構成されている。
【0051】
また、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２および、２つの処理ブロック３，５の２つの基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４（後述）は各々、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２の全ての基板載置部３１に対して基板Ｗを置いたり、基板Ｗを取ったりすることができる。それにより、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２および２つの基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４は、基板バッファＢＦ（または所定の基板載置部３１）に載置された基板Ｗを取り合うことができるように構成されている。
【0052】
なお、バッファ部ＢＵ１は、１６個の基板載置部３１を備えている。図６に示すように、バッファ部ＢＵ１は、２つの送り部ＳＮ１，ＳＮ２および２つの戻り部ＲＴ１，ＲＴ２を備えている。２つの送り部ＳＮ１，ＳＮ２は各々、例えば４つの基板載置部３１を備えている。また、２つの戻り部ＲＴ１，ＲＴ２は各々、例えば４つの基板載置部３１を備えている。バッファ部ＢＵ１と同様に、バッファ部ＢＵ２は、２つの送り部ＳＮ３，ＳＮ４および２つの戻り部ＲＴ３，ＲＴ４を備えている。２つの送り部ＳＮ３，ＳＮ４は各々、例えば４つの基板載置部３１を備えている。また、２つの戻り部ＲＴ３，ＲＴ４は各々、例えば４つの基板載置部３１を備えている。
【0053】
（１－２）処理ブロック３，５の構成
図１、図２を参照する。第１処理ブロック３は、２つの処理層Ａ１，Ａ２を備えている。２つの処理層Ａ１，Ａ２は、積み重ねるように上下方向に配置されている。第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２を備えている。２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は、積み重ねるように上下方向に配置されている。第１処理ブロック３（各処理層Ａ１，Ａ２）は、第１処理として、例えば塗布処理を行う。第２処理ブロック５（各処理層Ｂ１，Ｂ２）は、第２処理として、例えば塗布処理を行う。すなわち、第２処理ブロック５は、第１処理ブロック３で行われる処理と同じ内容の処理を行う。これにより、並行処理する個数を増やすことができる。
図１、図２を参照する。第１処理ブロック３は、２つの処理層Ａ１，Ａ２を備えている。２つの処理層Ａ１，Ａ２は、積み重ねるように上下方向に配置されている。第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２を備えている。２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は、積み重ねるように上下方向に配置されている。第１処理ブロック３（各処理層Ａ１，Ａ２）は、第１処理として、例えば塗布処理を行う。第２処理ブロック５（各処理層Ｂ１，Ｂ２）は、第２処理として、例えば塗布処理を行う。すなわち、第２処理ブロック５は、第１処理ブロック３で行われる処理と同じ内容の処理を行う。これにより、並行処理する個数を増やすことができる。
【0054】
２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、第３基板搬送機構ＭＨＵ３、複数の塗布ユニットＳＣ、複数の熱処理部３７、および搬送スペース３９を備えている。２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、第４基板搬送機構ＭＨＵ４、複数の塗布ユニットＳＣ、複数の熱処理部３７、および搬送スペース３９を備えている。搬送スペース３９は、Ｘ方向に直線状に延びるように構成されている。すなわち、搬送スペース３９は、Ｘ方向に長手の空間である。各基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４は、搬送スペース３９内に設けられている。塗布ユニットＳＣと熱処理部３７は、搬送スペース３９を挟み込むように配置されていると共に、搬送スペース３９の長手方向に沿って配置されている。
【0055】
（１－２－１）基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４の構成
各基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４は、２つのハンド４１、進退駆動部４３、回転駆動部４５、第１移動機構４７および第２移動機構４８を備えている。２つのハンド４１、進退駆動部４３および回転駆動部４５はそれぞれ、例えば第１基板搬送機構ＭＨＵ１の２つのハンド２１、進退駆動部２３、回転部２５Ｂと同じように構成されている。すなわち、２つのハンド４１は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド４１は各々、１つの基礎部分と、その基礎部分から分かれた２つの先端部分とを有している。基礎部分および、２つの先端部分には、それぞれ基板Ｗを吸着することで基板Ｗを保持するための吸着部が設けられている。
各基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４は、２つのハンド４１、進退駆動部４３、回転駆動部４５、第１移動機構４７および第２移動機構４８を備えている。２つのハンド４１、進退駆動部４３および回転駆動部４５はそれぞれ、例えば第１基板搬送機構ＭＨＵ１の２つのハンド２１、進退駆動部２３、回転部２５Ｂと同じように構成されている。すなわち、２つのハンド４１は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド４１は各々、１つの基礎部分と、その基礎部分から分かれた２つの先端部分とを有している。基礎部分および、２つの先端部分には、それぞれ基板Ｗを吸着することで基板Ｗを保持するための吸着部が設けられている。
【0056】
２つのハンド４１は各々、進退駆動部４３に移動可能に取り付けられている。進退駆動部４３は、２つのハンド４１を個々に進退させる。回転駆動部４５は、進退駆動部４３を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。これにより、２つのハンド４１の向きを変えることができる。第１移動機構４７は、回転駆動部４５を図１の前後方向（Ｘ方向）に移動させることができる。第２移動機構４８は、第１移動機構４７を図１の上下方向（Ｚ方向）に移動させることができる。２つの移動機構４７，４８により、２つのハンド４１および進退駆動部４３をＸＺ方向に移動させることができる。
【0057】
進退駆動部４３、回転駆動部４５、第１移動機構４７および第２移動機構４８は各々、電動モータを備えている。なお、第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、本発明の第１搬送機構に相当する。第４基板搬送機構ＭＨＵ４は、本発明の第２搬送機構に相当する。
【0058】
（１－２－２）塗布ユニットＳＣの配置
図９は、基板処理装置１の右側面図である。２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、４つの塗布ユニットＳＣを備えている。４つの塗布ユニットＳＣは、上下方向に２段×水平方向に２列で配置されている。また、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、６つの塗布ユニットＳＣを備えている。６つの塗布ユニットＳＣは、２段×３列で配置されている。
図９は、基板処理装置１の右側面図である。２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、４つの塗布ユニットＳＣを備えている。４つの塗布ユニットＳＣは、上下方向に２段×水平方向に２列で配置されている。また、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、６つの塗布ユニットＳＣを備えている。６つの塗布ユニットＳＣは、２段×３列で配置されている。
【0059】
図９において、各処理層Ａ１，Ａ２の下段の２つの塗布ユニットＳＣは、例えば塗布ユニットＢＡＲＣであり、上段の２つの塗布ユニットＳＣは、例えば塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。また、各処理層Ｂ１，Ｂ２の下段の３つの塗布ユニットＳＣは、例えば塗布ユニットＢＡＲＣであり、上段の３つの塗布ユニットＳＣは、例えば塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するものである。塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにフォトレジストなどのレジスト膜を形成するものである。
【0060】
塗布ユニットＳＣは、図２に示すように、保持回転部５１、ノズル５２およびノズル移動機構５３を備えている。保持回転部５１は、例えば真空吸着によって基板Ｗの下面を保持して、保持した基板Ｗを鉛直方向（Ｚ方向）を軸として回転させる。ノズル５２は、塗布液（例えば反射防止膜形成用の液、またはフォトレジスト液）を基板Ｗに対して吐出する。ノズル５２は、配管を介して塗布液供給源に接続されており、配管には、ポンプおよび開閉弁が設けられている。ノズル移動機構５３は、ノズル５２を任意の位置に移動させる。保持回転部５１およびノズル移動機構５３は各々、例えば電動モータを備えている。
【0061】
（１－２－３）熱処理部３７の配置
図１０は、基板処理装置１の左側面図である。２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、１５個の熱処理部３７を備えている。１５個の熱処理部３７は、５段×３列で配置されている。また、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、２０個の熱処理部３７を備えている。２０個の熱処理部３７は、５段×４列で配置されている。
図１０は、基板処理装置１の左側面図である。２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、１５個の熱処理部３７を備えている。１５個の熱処理部３７は、５段×３列で配置されている。また、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、２０個の熱処理部３７を備えている。２０個の熱処理部３７は、５段×４列で配置されている。
【0062】
熱処理部３７は、基板Ｗに対して熱処理を行うために、基板Ｗを載置するプレート５５（図２参照）を備えている。プレート５５を加熱する場合、熱処理部３７は例えばヒータを備え、プレート５５を冷却する場合、熱処理部３７は例えば水冷式の循環機構を備えている。熱処理部３７は、例えば加熱冷却部ＰＨＰおよび冷却部ＣＰで構成されている。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理および冷却処理をこの順番で行う。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。なお、加熱冷却部ＰＨＰおよび冷却部ＣＰの個数は任意である。また、熱処理部３７は、加熱冷却部ＰＨＰおよび冷却部ＣＰに限らず、例えば密着強化処理部ＰＡＨＰ、エッジ露光部ＥＥＷ、および加熱部ＨＰの少なくともいずれかであってもよい。すなわち、熱処理部３７の種類は任意である。
【0063】
なお、密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗを例えばレジストとの密着性を向上させる。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周辺部の露光処理を行う。加熱部ＨＰは、基板Ｗを加熱する。
【0064】
（１－３）キャリアバッファ装置８の構成
キャリアバッファ装置８は、図１、図３のように、キャリア搬送機構６１とキャリア保管棚６３とを備えている。キャリア搬送機構６１およびキャリア保管棚６３（すなわちキャリアバッファ装置８）は、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５の上に搭載されている。キャリア搬送機構６１は、４つのオープナ１１～１４の各々の載置台１６とキャリア保管棚６３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア保管棚６３は、キャリアＣを保管する。
キャリアバッファ装置８は、図１、図３のように、キャリア搬送機構６１とキャリア保管棚６３とを備えている。キャリア搬送機構６１およびキャリア保管棚６３（すなわちキャリアバッファ装置８）は、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５の上に搭載されている。キャリア搬送機構６１は、４つのオープナ１１～１４の各々の載置台１６とキャリア保管棚６３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア保管棚６３は、キャリアＣを保管する。
【0065】
図１１を参照する。キャリア搬送機構６１は、２つの多関節アーム６５，６６を備えている。第１多関節アーム６５の一端には把持部６７が設けられ、第２多関節アーム６６の一端には把持部６８が設けられている。第１多関節アーム６５の他端は、支柱状の昇降駆動部６９に上下方向に移動可能に支持され、第２多関節アーム６６の他端は、昇降駆動部６９に上下方向に移動可能に支持されている。
【0066】
２つの把持部６７，６８は各々、例えば、キャリアＣの上面に設けられた突起部を把持するように構成されている。第１多関節アーム６５は、把持部６７を鉛直軸ＡＸ４周りに３６０度回転できるように構成されている。第１多関節アーム６５は、例えば、３つのアーム部材６５Ａ～６５Ｃを備えている。アーム部材６５Ａは、後述する昇降駆動部６９に昇降可能に支持されている。２つのアーム部材６５Ａ，６５Ｂは、鉛直軸ＡＸ５周りに回転可能に接続されている。また、２つのアーム部材６５Ｂ，６５Ｃは、鉛直軸ＡＸ６周りに回転可能に接続されている。なお、第２多関節アーム６６は、第１多関節アーム６５と同様に構成されている。第１多関節アーム６５は、例えば、図３の紙面上側のキャリアＣの搬送を担当し、第２多関節アーム６６は、図３の紙面下側のキャリアＣの搬送を担当してもよい。
【0067】
昇降駆動部６９は、２つの多関節アーム６５，６６を個別に昇降できるように構成されている。そのため、第１多関節アーム６５が第２多関節アーム６６よりも高い位置に移動されてもよいし、第１多関節アーム６５が第２多関節アーム６６よりも低い位置に移動されてもよい。なお、昇降駆動部６９は、２つの多関節アーム６５，６６を一体的に昇降させるように構成されていてもよい。２つの把持部６７，６８、２つの多関節アーム６５，６６および昇降駆動部６９は各々、電動モータを備えている。
【0068】
前後駆動部７０は、昇降駆動部６９を支持する支持部７０Ａと、前後方向（Ｘ方向）に長手に延びる長手部７０Ｂと、電動モータとを備えている。例えば、長手部７０Ｂがレール（ガイドレール）であり、支持部７０Ａが台車であってもよい。この場合、電動モータによって台車（支持部７０Ａ）がレール（長手部７０Ｂ）に沿って移動するように構成されていてもよい。
【0069】
また、例えば電動モータ、複数のプーリ、ベルトおよびガイドレールが、長手部７０Ｂに内蔵され、支持部７０Ａがベルトに固定されていてもよい。この場合、電動モータによってプーリが回転し、複数のプーリに掛けられたベルトが移動することによって、ガイドレールに沿って支持部７０Ａを移動させるようにしてもよい。また、例えば電動モータ、ねじ軸およびガイドレールが、長手部７０Ｂに内蔵され、ねじ軸と噛み合うナット部が支持部７０Ａに設けられていてもよい。この場合、電動モータによってねじ軸が回転されることにより、ガイドレールに沿って支持部７０Ａを移動させるようにしてもよい。
【0070】
図３を参照する。キャリア保管棚６３は、入力ポート７１、出力ポート７２、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５を備えている。入力ポート７１は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）から受け取るための棚である。外部搬送機構ＯＨＴは、工場内でキャリアＣを搬送するものである。未処理とは、本実施例において基板処理装置１による処理が行われていないことを言う。２つの入力ポート７１および２つの出力ポート７２は、図３に示すように、基板処理装置１の屋上の長手方向（Ｘ方向）の一端に設けられている。２つの入力ポート７１および２つの出力ポート７２は、長手方向に直交する短手方向（Ｙ方向）に並んでいる。２つの入力ポート７１および２つの出力ポート７２の上方には、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７が設けられている。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポート７１のいずれかにキャリアＣを搬送する。
【0071】
未処理基板キャリア棚７３は、入力ポート７１に載置されたキャリアＣであって、２つのオープナ１１，１２の各載置台１６のいずれにも搬送できなかった未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置する。空キャリア棚７４は、例えばオープナ１１の載置台１６で基板Ｗが全て取り出されたキャリアＣを載置する。処理済基板キャリア棚７５は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣであって、２つの出力ポート７２のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済とは、基板処理装置１による処理が行われていることを言う。出力ポート７２は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴに引き渡すための棚である。キャリア搬送機構６１は、載置台１６および各棚７１～７５の間でキャリアＣを自在に移動することができる。
【0072】
なお、キャリア搬送機構６１は、２つの多関節アーム６５，６６および２つの把持部６７，６８を備えているが、１つまたは３つ以上の多関節アームおよび、１つまたは３つ以上の把持部を備えていてもよい。また、昇降駆動部６９は、支持部７０Ａに対して鉛直軸（Ｚ方向の軸）周りに回転駆動されるように構成されていてもよい。
【0073】
ここで、複数の基板処理装置１が設置される場合のそれらの設置方法について説明する。量産工場において、外部搬送機構ＯＨＴから基板処理装置１にキャリアＣを搬入および搬出するため、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７下方には、キャリアＣの受け入れ部（ポート７１，７２）が必要である。図１２に示すように、外部搬送機構ＯＨＴは、複数（図１２では２つ）の基板処理装置１にキャリアＣを搬送する。ここで、限られた工場内スペースにおいて、外部搬送機構ＯＨＴがキャリアＣを各基板処理装置１に効率良く搬送するため、レール７７下方に各基板処理装置１の受け入れ部が集合して配置されていることが好ましい。そのため、キャリアＣの受け入れ部のみがレール７７下方に配置されるように基板処理装置１の設置位置および設置方向が決定される。例えば、量産工場内にコンパクトに配置するため、複数の基板処理装置１は、図１２に示すように、横並び（Ｙ方向）に配置される。また、キャリアＣの受け入れ部がレール７７下方に配置されるように、複数の基板処理装置１は、同じ向きに設置される。
【0074】
また、レール７７は、任意の位置の上方を通過するように構成されていてもよい。例えば、図１２に示すように、レール７７Ｂは、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５の少なくともいずれかの上方を通過するように構成されていてもよい。この場合、レール７７Ｂの下方に、入力ポート７１および出力ポート７２が設けられる。入力ポート７１および出力ポート７２が搭載可能であるＩＤブロック２および２つの処理ブロック３の領域（ＸＹ方向）は、比較的広いので、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７Ｂの経路を比較的自由に設定できる。そのため、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７Ｂの経路に対して基板処理装置１を比較的自由に設置できる。また、キャリア保管棚６３の個数および種類は適宜変更される。
【0075】
（２）基板処理装置１の動作
次に、基板処理装置１の動作について説明する。なお、図３において、２つのオープナ１１，１２は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、残りの２つのオープナ１３，１４は、キャリアＣに基板Ｗを収納するために用いられる。また、図１３は、実施例１に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
次に、基板処理装置１の動作について説明する。なお、図３において、２つのオープナ１１，１２は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、残りの２つのオープナ１３，１４は、キャリアＣに基板Ｗを収納するために用いられる。また、図１３は、実施例１に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【0076】
図１、図３を参照する。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポート７１の一方にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構６１は、外部搬送機構ＯＨＴによって搬送されたキャリアＣを、入力ポート７１から２つのオープナ１１，１２の一方（例えばオープナ１１）の載置台１６に搬送する。オープナ１１のシャッタ部は、キャリアＣ（キャリア本体）から蓋部を外して保持しながら、その蓋部を移動する。これにより、開口部１８が解放される。
【0077】
〔ステップＳ０１〕ＩＤブロック２による基板搬送（送り）
ＩＤブロック２は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。そして、ＩＤブロック２は、２つの処理ブロック３，５の一方が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。
ＩＤブロック２は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。そして、ＩＤブロック２は、２つの処理ブロック３，５の一方が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。
【0078】
具体的に説明する。オープナ１１，１２に対する基板Ｗの搬送は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１が行う。基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣにハンド２１を進入させて、キャリアＣから基板Ｗを取り出す。基板搬送機構ＭＨＵ１は、取り出した基板Ｗを基板バッファＢＦに搬送する。基板搬送機構ＭＨＵ１は、処理層Ａ１が基板Ｗを処理する場合は、第１バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に搬送し、処理層Ｂ１が基板Ｗを処理する場合は、第１バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２に搬送する（図９参照）。同様に、基板搬送機構ＭＨＵ１は、処理層Ａ２が基板Ｗを処理する場合は、第２バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ３に搬送し、処理層Ｂ２が基板Ｗを処理する場合は、第２バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ４に搬送する。
【0079】
キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されると、オープナ１１のシャッタ部は、キャリアＣに蓋部を取り付けるために移動しながら、開口部１８を遮蔽する。その後、キャリア搬送機構６１は、空になったキャリアＣを、２つのオープナ１３，１４のいずれかに搬送する。また、空になったキャリアＣを２つのオープナ１３，１４のいずれにも搬送できない場合は、キャリア搬送機構６１は、空のキャリアＣを空キャリア棚７４に搬送する。また、キャリア搬送機構６１は、入力ポート７１あるいは未処理基板キャリア棚７３から未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを、空になったキャリアＣの代わりに、オープナ１１に搬送する。
【0080】
基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１のキャリアＣから全ての基板Ｗを取り出した後、オープナ１２のキャリアＣから基板Ｗを取り出す。そして、基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１２のキャリアＣから全ての基板Ｗを取り出した後、再びオープナ１１のキャリアＣから基板Ｗを取り出す。すなわち、基板搬送機構ＭＨＵ１は、原則、キャリアＣ単位で、２つのオープナ１１，１２の各キャリアＣから交互に基板Ｗを取り出す。
【0081】
基板搬送機構ＭＨＵ１は、キャリア単位で基板Ｗを振り分けるように構成されている。例えば、オープナ１１の第１キャリアＣから取り出した基板Ｗは、処理層Ａ１が処理する。次に、オープナ１２の第２キャリアＣから取り出した基板Ｗは、処理層Ｂ１が処理する。また、その次に、オープナ１１の第３キャリアＣから取り出した基板Ｗは、処理層Ａ２が処理する。更にその次に、オープナ１２の第４キャリアから取り出した基板Ｗは、処理層Ｂ２が処理する。すなわち、処理層Ａ１、処理層Ａ２、処理層Ｂ１、処理層Ｂ２の順番を繰り返しながら、キャリア単位で基板Ｗが振り分けられる。
【0082】
なお、基板Ｗの振り分け方は、上記の方法に限定されない。例えば、第１キャリアＣから取り出した基板Ｗは、２つの処理層Ａ１，Ａ２が処理し、第２キャリアＣから取り出した基板Ｗは、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２が処理してもよい。また、第１キャリアＣから取り出した基板Ｗは、４つの処理層Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２が処理してもよい。この場合、ＩＤブロック２は、２つの処理ブロック３，５の両方が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。
【0083】
〔ステップＳ０２〕各処理ブロック３，５による基板処理
第１処理ブロック３の２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、ＩＤブロック２から基板Ｗを受け取って、受けとった基板Ｗに対して塗布処理を行う。そして、各処理層Ａ１，Ａ２は、塗布処理が行われた基板ＷをＩＤブロック２の基板バッファＢＦに搬送する。
第１処理ブロック３の２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、ＩＤブロック２から基板Ｗを受け取って、受けとった基板Ｗに対して塗布処理を行う。そして、各処理層Ａ１，Ａ２は、塗布処理が行われた基板ＷをＩＤブロック２の基板バッファＢＦに搬送する。
【0084】
具体的に説明する。処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３は、第１バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に載置された基板Ｗを受け取る。そして、基板搬送機構ＭＨＵ３は、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１に搬送する。
【0085】
なお、処理層Ａ２が基板Ｗに塗布処理を行った場合、処理層Ａ２の基板搬送機構ＭＨＵ３は、レジスト膜が形成された基板Ｗを第２バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ３に搬送する。
【0086】
また、第２処理ブロック５が塗布処理を行う場合について説明する。第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、ＩＤブロック２から基板Ｗを受け取って、受けとった基板Ｗに対して塗布処理を行う。そして、各処理層Ｂ１，Ｂ２は、塗布処理が行われた基板ＷをＩＤブロック２の基板バッファＢＦに搬送する。
【0087】
具体的に説明する。処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、第１バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２に載置された基板Ｗを受け取る。そして、基板搬送機構ＭＨＵ４は、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ２に搬送する。
【0088】
なお、処理層Ｂ２が基板Ｗに塗布処理を行った場合、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、レジスト膜が形成された基板Ｗを第２バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ４に搬送する。
【0089】
〔ステップＳ０３〕ＩＤブロック２による基板搬送（戻り）
ＩＤブロック２は、第１処理ブロック３または第２処理ブロック５から搬送された基板Ｗを例えばオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。基板Ｗを戻すキャリアＣは、処理前に（すなわち取り出す前に）収納されていたキャリアＣである。
ＩＤブロック２は、第１処理ブロック３または第２処理ブロック５から搬送された基板Ｗを例えばオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。基板Ｗを戻すキャリアＣは、処理前に（すなわち取り出す前に）収納されていたキャリアＣである。
【0090】
具体的に説明する。キャリア搬送機構６１は、空になったキャリアＣを、２つのオープナ１１，１２の載置台１６または空キャリア棚７４から、２つのオープナ１３，１４の一方（例えばオープナ１３）の載置台１６に搬送する。オープナ１３，１４に対する基板Ｗの搬送は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２が行う。
【0091】
基板搬送機構ＭＨＵ２は、処理層Ａ１で処理された基板Ｗを、第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１からオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに搬送する。なお、その他の処理層Ｂ１，Ａ２，Ｂ２で各々塗布処理された基板Ｗの搬送について説明する。第１バッファ部ＢＵ１は戻り部ＲＴ２を有し、第２バッファ部ＢＵ２は２つの戻り部ＲＴ３，ＲＴ４を有する。基板搬送機構ＭＨＵ２は、処理層Ｂ１で処理された基板Ｗを、戻り部ＲＴ２からオープナ１３の載置台１６のキャリアＣに搬送する。また、基板搬送機構ＭＨＵ２は、処理層Ａ２で処理された基板Ｗを、戻り部ＲＴ３から載置台１６のキャリアＣに搬送する。更に、基板搬送機構ＭＨＵ２は、処理層Ｂ２で処理された基板Ｗを、戻り部ＲＴ４から載置台１６のキャリアＣに搬送する。
【0092】
基板搬送機構ＭＨＵ２は、オープナ１３のキャリアＣに全ての基板Ｗを収納した後、オープナ１４のキャリアＣに基板Ｗを収納する。そして、基板搬送機構ＭＨＵ２は、オープナ１４のキャリアＣに全ての基板Ｗを収納した後、再び、オープナ１３のキャリアＣに基板Ｗを収納する。すなわち、基板搬送機構ＭＨＵ２は、原則、キャリアＣ単位で、オープナ１３，１４の各キャリアＣに交互に基板Ｗを収納する。
【0093】
キャリア搬送機構６１は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを出力ポート７２または処理済基板キャリア棚７５に搬送する。また、キャリア搬送機構６１は、搬送したキャリアＣに代えて、２つのオープナ１１，１２の載置台１６または空キャリア棚７４から２つのオープナ１３，１４の一方の載置台１６に、空のキャリアＣを搬送する。外部搬送機構ＯＨＴは、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを、２つの出力ポート７２の一方から例えば他の装置に搬送する。
【0094】
本実施例によれば、２つの処理ブロック３，５が積み重なるように配置されず、水平方向に配置されている。そのため、高さを抑えながら処理層（例えば符号Ａ１）の個数を増やすことができる。また、図２７に示すように、例えばＩＤブロック２０２、第１処理ブロック２０３および第２処理ブロック２０５の順番に配置すると、第２処理ブロック２０５で基板処理するために、基板処理を行わずに第１処理ブロック３を通過する動作が必要になる。また、第２処理ブロック２０５からＩＤブロック２０２に基板Ｗを戻すときにも、第１処理ブロック２０３を通過する動作が必要になる。この点、２つの処理ブロック３，５は各々、ＩＤブロック２に直接連結している。そのため、図２７に示すような、基板処理を行わずに処理ブロック２０３を通過させる工程を抑制することができ、それによって、スループットの低下を防止することができる。
【0095】
また、基板処理装置１は、ＩＤブロック２、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の少なくともいずれかの上に搭載され、キャリアＣを保管するためのキャリア保管棚６３と、ＩＤブロック２、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の少なくともいずれかの上に搭載され、載置台１６とキャリア保管棚６３との間でキャリアＣを搬送するキャリア搬送機構６１とを備えている。
【0096】
キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１が、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５に対して水平方向に設けられると、その分で、基板処理装置１のフットプリントが大きくなる。この点、キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１が、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５の少なくともいずれかと平面視で重なるように配置される。そのため、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑えることができる。そのため、基板処理装置１を限られたフットプリントに収めることができる。
【0097】
また、図１４に示すように、本実施例の基板処理装置１は、従来の基板処理装置２０１のキャリアバッファ装置２０８に代えて、塗布ユニットＳＣおよび熱処理部３７を設置することができる。なお、図１４において、符号２０１Ａは、基板処理装置本体である。本体２０１Ａは、例えばＩＤブロック２０２と処理ブロック２０３とを備えている。
【0098】
また、ＩＤブロック２は、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５の中間に配置された基板バッファＢＦであって、複数の基板Ｗを載置する基板バッファＢＦと、例えば基板搬送機構ＭＨＵ１とを内部に備えている。基板搬送機構ＭＨＵ１は、載置台１６に載置されたキャリアＣと、基板バッファＢＦとの間で基板Ｗを搬送し、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５は、基板搬送機構ＭＨＵ１によって基板バッファＢＦに載置された基板Ｗを取り合うことができるように構成されている。
【0099】
図１５に示すように、ＩＤブロック２と第１処理ブロック３との間に第１の基板バッファＢＦ１が設けられると共に、ＩＤブロック２と第２処理ブロック５との間に第２の基板バッファＢＦ２が設けられると仮定する。この場合、第１の基板バッファＢＦ１と第２の基板バッファＢＦ２が、２つの処理ブロック３，５が配置される方向（Ｘ方向）に配置されることになる。そのため、基板処理装置１がその方向（Ｘ方向）に長くなる可能性がある。本実施例によれば、２つの処理ブロック３，５の両方によって基板Ｗが搬送される基板バッファＢＦが２つの処理ブロック３，５の中間に配置されている。すなわち、第１の基板バッファＢＦ１と第２の基板バッファＢＦ２とが平面視で同じ位置（すなわち１箇所）に積層される。基板処理装置１が長くなる可能性を減少させることができる。
【0100】
また、２つの処理ブロック３，５（基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４）は、基板バッファＢＦを挟み込むように配置される。また、ＩＤブロック２の２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２は、２つの処理ブロック３，５が配置される方向と直交する方向で、基板バッファＢＦを挟み込むように配置される。これにより、基板バッファＢＦに対して水平の４方向から基板Ｗを取り合うことできる。
【0101】
本実施例では、２つの処理ブロック３，５は、例えばレジストの塗布処理を行っていた。この点、２つの処理ブロック３，５の少なくとも一方は、現像処理または洗浄処理を行ってもよい。この場合、現像処理または洗浄処理を行う液処理ユニットは、基板Ｗを保持しながら基板Ｗを回転させる保持回転部と、現像液または洗浄液を吐出するノズルと、このノズルに現像液または洗浄液を送るためのポンプ、バルブおよび配管とを備えていてもよい。
【実施例2】
【0102】
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。
【0103】
実施例１では、所定の塗布処理は、４つの処理層Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２の各々で行われていた。この点、実施例２では、所定の塗布処理は、２つの処理層Ａ１，Ｂ１の組合せおよび２つの処理層Ａ２，Ｂ２の組合せの各々で行われてもよい。
【0104】
図１６を参照する。第１処理ブロック３の２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、例えば４個の塗布ユニットＢＡＲＣを備えている。各処理層Ａ１，Ａ２は、反射防止膜形成用の液の塗布処理を行って、基板Ｗ上に反射防止膜を形成する。処理層Ａ１は、処理層Ａ２と同じ内容の処理を行う。また、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、例えば６個の塗布ユニットＲＥＳＩＳＴを備えている。各処理層Ｂ１，Ｂ２は、レジスト液の塗布処理を行って、基板Ｗの反射防止膜上にレジスト膜を形成する。処理層Ｂ１は、処理層Ｂ２と同じ処理を行う。
【0105】
なお、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、処理層Ａ１の４個の塗布ユニットＢＡＲＣのように、４個の塗布ユニットＲＥＳＩＳＴを備えていてもよい。また、２つの処理層Ａ１，Ａ２は各々、例えば６個の塗布ユニットＢＡＲＣを備え、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、例えば４個の塗布ユニットＲＥＳＩＳＴを備えていてもよい。すなわち、各処理ブロック３，５において、塗布ユニットＢＡＲＣおよび塗布ユニットＲＥＳＩＳＴの個数は、任意に設定される。
【0106】
第１バッファ部ＢＵ１は、図１６に示すように、送り部ＳＮ５、戻り部ＲＴ５、およびブロック間の渡し部ＰＳ５を備えている。また、第２バッファ部ＢＵ２は、送り部ＳＮ６、戻り部ＲＴ６、およびブロック間の渡し部ＰＳ６を備えている。２つの送り部ＳＮ５，ＳＮ６は各々、５つの基板載置部３１を備えている。２つの戻り部ＲＴ５，ＲＴ６は各々、５つの基板載置部３１を備えている。渡し部ＰＳ５，ＰＳ６は、５つの基板載置部３１を備えている。
【0107】
（３）基板処理装置１の動作
次に、基板処理装置１の動作について説明する。例えばオープナ１１の載置台１６には、キャリアＣが搬送されている。図１７は、実施例２に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
次に、基板処理装置１の動作について説明する。例えばオープナ１１の載置台１６には、キャリアＣが搬送されている。図１７は、実施例２に係る基板処理装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【0108】
〔ステップＳ１１〕ＩＤブロック２による基板搬送（送り）
ＩＤブロック２は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、第１処理ブロック３（各処理層Ａ１，Ａ２）が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。今回のキャリアＣから取り出した基板Ｗは処理層Ａ１で処理される。そのため、基板搬送機構ＭＨＵ１は、キャリアＣから例えばバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ５に基板Ｗを搬送する。なお、処理層Ａ２が基板Ｗを処理する場合は、基板搬送機構ＭＨＵ１は、キャリアＣからバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ６に基板Ｗを搬送する。
ＩＤブロック２は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、第１処理ブロック３（各処理層Ａ１，Ａ２）が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。今回のキャリアＣから取り出した基板Ｗは処理層Ａ１で処理される。そのため、基板搬送機構ＭＨＵ１は、キャリアＣから例えばバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ５に基板Ｗを搬送する。なお、処理層Ａ２が基板Ｗを処理する場合は、基板搬送機構ＭＨＵ１は、キャリアＣからバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ６に基板Ｗを搬送する。
【0109】
〔ステップＳ１２〕第１処理ブロック３による反射防止膜の形成
第１処理ブロック３において、処理層Ａ１の第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、送り部ＳＮ５から基板Ｗを受け取る。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の渡し部ＰＳ５に搬送する。
第１処理ブロック３において、処理層Ａ１の第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、送り部ＳＮ５から基板Ｗを受け取る。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の渡し部ＰＳ５に搬送する。
【0110】
なお、処理層Ａ２が基板Ｗを処理する場合、処理層Ａ２の第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、送り部ＳＮ６から基板Ｗを受け取る。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の渡し部ＰＳ６に搬送する。
【0111】
〔ステップＳ１３〕第２処理ブロック５によるレジスト膜の形成
第２処理ブロック５において、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、渡し部ＰＳ５から基板Ｗを受け取る。受け取った基板Ｗは、処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３が渡し部ＰＳ５に載置した基板Ｗである。なお、処理層Ａ１から処理層Ｂ１への基板Ｗの搬送は、ＩＤブロック２の２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を用いないで行われる。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、反射防止膜が形成された基板Ｗを冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ５に搬送する。
第２処理ブロック５において、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、渡し部ＰＳ５から基板Ｗを受け取る。受け取った基板Ｗは、処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３が渡し部ＰＳ５に載置した基板Ｗである。なお、処理層Ａ１から処理層Ｂ１への基板Ｗの搬送は、ＩＤブロック２の２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を用いないで行われる。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、反射防止膜が形成された基板Ｗを冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ５に搬送する。
【0112】
なお、処理層Ａ２の第３基板搬送機構ＭＨＵ３が基板Ｗを第２バッファ部ＢＵ２の渡し部ＰＳ６に載置したとする。この場合、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、渡し部ＰＳ６から、渡し部ＰＳ６に載置した基板Ｗを受け取る。なお、処理層Ａ２から処理層Ｂ２への基板Ｗの搬送は、ＩＤブロック２の２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を用いないで行われる。その後、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、反射防止膜が形成された基板Ｗを冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順番に搬送する。その後、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを第２バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ６に搬送する。
【0113】
〔ステップＳ１４〕ＩＤブロック２による基板搬送（戻り）
ＩＤブロック２は、第２処理ブロック５から搬送された基板Ｗを基板バッファＢＦからオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。
ＩＤブロック２は、第２処理ブロック５から搬送された基板Ｗを基板バッファＢＦからオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。
【0114】
具体的に説明する。例えばオープナ１３の載置台１６には、処理中の基板Ｗが収納されていた空のキャリアＣが搬送されている。ＩＤブロック２の基板搬送機構ＭＨＵ２は、第１バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ５からオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに処理済の基板Ｗを搬送する。なお、処理層Ａ２，Ｂ２で基板Ｗを処理した場合、基板搬送機構ＭＨＵ２は、第２バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ６から２つのオープナ１３，１４の一方の載置台１６に載置されたキャリアＣに処理済の基板Ｗを搬送する。
【0115】
本実施例によれば、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５を通じて、基板Ｗを処理することができる。また、ＩＤブロック２を中心に２つの処理ブロック３，５で処理される。図２７に示すように、例えば、ＩＤブロック２０２、第１処理ブロック２０３および第２処理ブロック２０５がこの順番で一列に配置される場合があるとする。この場合、第１処理ブロック２０３および第２処理ブロック２０５の順番で処理された基板は、第１処理ブロック２０３を通過してＩＤブロック２０２に戻す必要がある。本発明によれば、第２処理ブロック５は、ＩＤブロック２と直接連結されるため、第１処理ブロック３によって基板Ｗを処理せずに基板Ｗを通過させる動作を省略することができる。
【0116】
また、例えば第１処理ブロック３から第２処理ブロック５に基板Ｗを搬送する場合に、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を用いずに、２つの処理ブロック３，５の中間に配置された基板バッファＢＦ（バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２）を介して、第１処理ブロック３から第２処理ブロック５に基板を搬送することでできる。そのため、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の基板搬送の負担を軽減することができる。
【実施例3】
【0117】
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。
【0118】
２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は上下方向に設けられている。その２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は個々に、ＩＤブロック２に対して着脱可能に構成されていてもよい。
【0119】
（４）基板処理装置１の構成
（４－１）各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を取り付けおよび取り外しするための構成
図１８（ａ）を参照する。ＩＤブロック２は、骨組みであるフレーム８１，８２を有する。フレーム８１は、第１処理ブロック３側のフレームであり、フレーム８２は、第２処理ブロック５側のフレームである。フレーム８１には、水平方向に突出した突出支持部８３が設けられ、フレーム８２には、水平方向に突出した突出支持部８４が設けられている。バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は各々、突出支持部８３と突出支持部８４とを掛け渡すように配置される。各突出支持部８３，８４の先端には、上方向に突出する凸部８５（図１８（ｂ）参照）が設けられている。各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２の底面には、凹部８６（図１８（ｂ）参照）が設けられている。凸部８５および凹部８６は、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を位置決めするために用いられる。
（４－１）各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を取り付けおよび取り外しするための構成
図１８（ａ）を参照する。ＩＤブロック２は、骨組みであるフレーム８１，８２を有する。フレーム８１は、第１処理ブロック３側のフレームであり、フレーム８２は、第２処理ブロック５側のフレームである。フレーム８１には、水平方向に突出した突出支持部８３が設けられ、フレーム８２には、水平方向に突出した突出支持部８４が設けられている。バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は各々、突出支持部８３と突出支持部８４とを掛け渡すように配置される。各突出支持部８３，８４の先端には、上方向に突出する凸部８５（図１８（ｂ）参照）が設けられている。各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２の底面には、凹部８６（図１８（ｂ）参照）が設けられている。凸部８５および凹部８６は、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を位置決めするために用いられる。
【0120】
図１８（ａ）に示すように、バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は各々、２つの突出支持部８３，８４に対して、例えば、４つのパッチン錠（draw latch）８７などの留め具で取り付けられる。パッチン錠８７は、受け部材８８とフック可動部８９とを備えている。受け部材８８は、突出支持部８３，８４に設けられており、フック可動部８９は、バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２に設けられている。
【0121】
例えば図１８（ａ）に示すバッファ部ＢＵ１において、フック可動部８９のレバー操作により、フック可動部８９のフックを受け部材８８に引っ掛けながら、バッファ部ＢＵ１を例えば突出支持部８３に押し付けて、この引っ掛けおよび押し付け状態を保持する。これを全てのパッチン錠８７で行うことで、バッファ部ＢＵ１が突出支持部８３，８４に取り付けられる。また、全てのパッチン錠８７で、フック可動部８９のレバー操作により、保持された引っ掛けおよび押し付け状態を解放する。これにより、突出支持部８３，８４からバッファ部ＢＵ１が取り外される。第２バッファ部ＢＵ２も、第１バッファ部ＢＵ１と同様に、取り付けおよび取り外しが行われる。
【0122】
なお、上述の説明では、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２が取り付けられるために、４つのパッチン錠８７が設けられていた。この点、２つ以上のパッチン錠８７が設けられていればよい。また、突出支持部８３は第１処理ブロック３のフレームに取り付けられ、突出支持部８４は第２処理ブロック５のフレームに取り付けられていてもよい。
【0123】
（４－２）支持ピンの配置
図１９（ａ）を参照する。基板載置部３１は、３つの支持ピン３５が取り付けられている。３つの支持ピン３５は、鉛直軸ＡＸ２周りに配置されている。また、３つの支持ピン３５は、例えば六角レンチなどのＬ字の工具ＴＬで基板載置部３１の下面３１Ｒ側（図２０（ａ）参照）から操作することで、基板載置部３１に対して着脱可能に構成されている。図１９（ａ）において、基板載置部３１には、１２個の孔部９１が鉛直軸ＡＸ２周りに等間隔にリング状に形成されている。孔部９１の個数は任意に設定される。
図１９（ａ）を参照する。基板載置部３１は、３つの支持ピン３５が取り付けられている。３つの支持ピン３５は、鉛直軸ＡＸ２周りに配置されている。また、３つの支持ピン３５は、例えば六角レンチなどのＬ字の工具ＴＬで基板載置部３１の下面３１Ｒ側（図２０（ａ）参照）から操作することで、基板載置部３１に対して着脱可能に構成されている。図１９（ａ）において、基板載置部３１には、１２個の孔部９１が鉛直軸ＡＸ２周りに等間隔にリング状に形成されている。孔部９１の個数は任意に設定される。
【0124】
図２０（ａ）に示すように、支持ピン３５は、キャップ９３、シャフト（スペーサ）９４および雄ねじ９５を備えている。キャップ９３の裏面には、雌ねじ９３Ａが設けられた穴部９３Ｂが形成されている。シャフト９４は、管状で構成されている。雄ねじ９５は、基板載置部３１の下面３１Ｒ側から、孔部９１、シャフト９４を通される。その後、雄ねじ９５は、キャップ９３の穴部９３Ｂに通されつつ、キャップ９３にねじ締めされる。雄ねじ９５の先端のねじ切りされた部分が雌ねじ９３Ａと噛み合うようになっている。ねじ締めは、例えば六角レンチなどのＬ字の工具ＴＬを用いて行われる。図２０（ｂ）に基板載置部３１に取り付けられた状態の支持ピン３５を示す。
【0125】
図１９（ａ）を参照する。例えば最下段（１段目）の基板載置部３１において、例えば所定の支持ピン３５Ａは下側に配置されている。なお、時計の針で方向を表す場合、支持ピン３５Ａは、鉛直軸ＡＸ２から６時の方向に配置されている。その他の支持ピン３５Ｂ，３５Ｃは、１２０度間隔で配置される。図１９（ｂ）を参照する。２段目（１段目の１つ上の段）の基板載置部３１において、支持ピン３５Ａは、左側（９時の方向）に配置されている。図１９（ｃ）を参照する。３段目（２段目の１つ上の段）の基板載置部３１において、支持ピン３５Ａは、上側（１２時の方向）に配置されている。図１９（ｄ）を参照する。４段目（３段目の１つ上の段）の基板載置部３１において、支持ピン３５Ａは、右側（３時の方向）に配置されている。図１９（ａ）～図１９（ｄ）では、３つの支持ピン３５Ａ～３５Ｃを一段ごとに９０°変えて配置すると、例えば支持ピン３５Ａが螺旋状に配置される。
【0126】
すなわち、各基板載置部３１の３つの支持ピン３５は、１つ上および１つ下の基板載置部３１各々の３つの支持ピン３５と平面視で重ならないように配置されている。具体的には、各基板載置部３１の３つの支持ピン３５は、１つ上および１つ下の基板載置部３１の３つの支持ピン３５に対して、鉛直軸ＡＸ２周りに予め設定された角度（９０°）ですらして配置されている。なお、各基板載置部３１の３つの支持ピン３５は、最上段の場合は、１つの下の基板載置部３１の３つの支持ピン３５に対して、最下段の場合は、１つの上の基板載置部３１の３つの支持ピン３５に対して、ずらして配置される。
【0127】
予め設定された角度は、９０°に限定されず、例えば３０°、６０°、１８０°であってもよい。しかし、３つの支持ピン３５が１２０°間隔で配置される場合、予め設定された角度は、１２０°、２４０°、３６０°であってはならない。
【0128】
図２０（ｃ）のように、平面視で２つの支持ピン３５が重なる場合、上側の支持ピン３５を着脱するときに、工具が下側の支持ピン３５に触れてしまう可能性がある。これに対し、図２０（ｄ）のように、平面視で２つの支持ピン３５が重ならない場合は、上側の支持ピン３５を着脱するときに、工具が下側の支持ピン３５に触れてしまう可能性が減少する。そのため、支持ピン３５の着脱が容易になる。よって、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２のメンテナンス性が向上する。また、基板載置部３１がＸ字状に形成されていることで、操作者は、基板載置部３１の中心付近に配置された支持ピン３５に届きやすい。
【0129】
（５）基板処理装置１のメンテナンス方法
次に、基板処理装置１のメンテナンス方法について説明する。特に、基板処理装置１から各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を取り外す動作について説明する。
次に、基板処理装置１のメンテナンス方法について説明する。特に、基板処理装置１から各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を取り外す動作について説明する。
【0130】
〔ステップＳ２１〕２つのハンド２１および進退駆動部２３の上昇
図１において、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の各々の２つのハンド２１および進退駆動部２３を邪魔にならない位置に上昇させる。これにより、操作者は、ＩＤブロック２の外壁９７（図２参照）を外した後に、ＩＤブロック２内に入り込んで、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の支柱部２５Ａの横からＩＤブロック２の中央に配置された２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２に接近することができる。
図１において、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の各々の２つのハンド２１および進退駆動部２３を邪魔にならない位置に上昇させる。これにより、操作者は、ＩＤブロック２の外壁９７（図２参照）を外した後に、ＩＤブロック２内に入り込んで、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の支柱部２５Ａの横からＩＤブロック２の中央に配置された２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２に接近することができる。
【0131】
〔ステップＳ２２〕各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２の取り外し
操作者は、図１８（ａ）の状態において、パッチン錠８７を操作することにより、突出支持部８３，８４から例えばバッファ部ＢＵ１の固定を解放する。これにより、操作者は、バッファ部ＢＵ１を持ち運ぶことができる。なお、基板処理装置１からバッファ部ＢＵ１を持ち出す際に、基板Ｗおよび基板載置部３１が水平の状態で運べるように、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の支柱部２５Ａの横の空間の幅が空いているように構成されていてもよい。
操作者は、図１８（ａ）の状態において、パッチン錠８７を操作することにより、突出支持部８３，８４から例えばバッファ部ＢＵ１の固定を解放する。これにより、操作者は、バッファ部ＢＵ１を持ち運ぶことができる。なお、基板処理装置１からバッファ部ＢＵ１を持ち出す際に、基板Ｗおよび基板載置部３１が水平の状態で運べるように、各基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の支柱部２５Ａの横の空間の幅が空いているように構成されていてもよい。
【0132】
各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は、個々に、突出支持部８３，８４（すなわち基板処理装置１）に対して着脱できるように構成されている。これにより、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を分けて持ち運ぶことができるので、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２の持ち運びが容易である。また、基板載置部３１がＸ字状に形成されていることで、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を軽量にすることができる。
【0133】
また、各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を突出支持部８３，８４（すなわち基板処理装置１）に取り付ける場合は、ステップＳ２１，２２を逆の手順で行う。すなわち、２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を各々、突出支持部８３，８４に取り付ける。その後、操作者は、ＩＤブロック２から出て、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の各々の２つのハンド２１および進退駆動部２３を所定の位置に戻す等の動作を行う。
【0134】
本実施例によれば、２つの処理ブロック３，５は、積み重ねるように配置された２つの処理層Ａ１，Ａ２（またはＢ１，Ｂ２）を有する。基板バッファＢＦは、２つの例えば処理層Ａ１，Ａ２の階層に対応して設けられた２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を備えている。バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は各々、ＩＤブロック２に対して着脱可能に構成されている。すなわち、基板バッファＢＦは２つのバッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を備えている。各バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２は、個々に、着脱可能に構成されている。そのため、個々に、バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２を搬送できるので、基板バッファＢＦの搬送が容易である。
【実施例4】
【0135】
次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１～３と重複する説明は省略する。
【0136】
実施例１では、図１に示すように、キャリアバッファ装置８は、第１処理ブロック３、ＩＤブロック２、および第２処理ブロック５の上に搭載されていた。この点、実施例４では、図２１に示すように、キャリアバッファ装置１０１は、第１処理ブロック３の高さよりも低い第２処理ブロック５上に搭載されている。
【0137】
（６）基板処理装置１の構成
（６－１）ＩＤブロック２
図２１、図２２を参照する。ＩＤブロック２は、２つのオープナ１１，１３を備えている。２つのオープナ１１，１３は、キャリアバッファ装置１０１側の外壁に設けられている。２つのオープナ１１，１３は各々、載置台１６等を備えている。
（６－１）ＩＤブロック２
図２１、図２２を参照する。ＩＤブロック２は、２つのオープナ１１，１３を備えている。２つのオープナ１１，１３は、キャリアバッファ装置１０１側の外壁に設けられている。２つのオープナ１１，１３は各々、載置台１６等を備えている。
【0138】
ＩＤブロック２は、実施例１のＩＤブロック２と同様に、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２と、基板バッファＢＦとを備えている。基板バッファＢＦは、上下方向に配置された３つのバッファ部ＢＵ１～ＢＵ３を備えている。バッファ部ＢＵ１は、２つの送り部ＳＮ１，ＳＮ２と、３つの戻り部ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ７を備えている。バッファ部ＢＵ２は、２つの送り部ＳＮ３，ＳＮ４と、３つの戻り部ＲＴ３，ＲＴ４，ＲＴ８を備えている。バッファ部ＢＵ３は、送り部ＳＮ５と、２つの戻り部ＲＴ５，ＲＴ９を備えている。送り部（符号ＳＮ５など）および戻り部（符号ＲＴ９など）は各々、複数の基板Ｗを載置できるように構成されている。
【0139】
また、ＩＤブロック２は、図２２の破線で示す位置に、冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭを備えていている。冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭは、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の少なくとも一方の近傍に設けられている。また、冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭは、３つのバッファ部ＢＵ１～ＢＵ３毎に設けられており、冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭは、３つのバッファ部ＢＵ１～ＢＵ３の各々と同じ階層に設けられている。冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭは、図２に示す昇降回転駆動部２５等に干渉しないように設けられている。
【0140】
冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。冷却部ＣＰは、プレート５５と、例えば水冷式の冷却機構を備えている。検査部ＬＳＣＭは、ＣＣＤカメラまたはイメージセンサを用いて、塗布後の基板Ｗを検査する。検査部ＬＳＣＭは、ＣＣＤカメラまたはイメージセンサと、検査用プログラムを実行させる制御部（例えばＣＰＵ）を備えている。なお、冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭは、ＩＤブロック２ではなく、後述する５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２の各々に設けられていてもよい。この場合、３つの戻り部ＲＴ７，ＲＴ８，ＲＴ９は、設けられなくてもよい。
【0141】
（６－２）処理ブロック３，５の構成
図２１を参照する。第１処理ブロック３は、３つの処理層Ａ１～Ａ３を備えている。一方、第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１～Ｂ２を備えている。処理層Ａ１は、処理層Ｂ１およびバッファ部ＢＵ１と同じ階層（１階）に配置されている。処理層Ａ２は、処理層Ｂ２およびバッファ部ＢＵ２と同じ階層（２階）に配置されている。処理層Ａ３は、キャリアバッファ装置１０１およびバッファ部ＢＵ３と同じ階層（３階）に配置されている。
図２１を参照する。第１処理ブロック３は、３つの処理層Ａ１～Ａ３を備えている。一方、第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１～Ｂ２を備えている。処理層Ａ１は、処理層Ｂ１およびバッファ部ＢＵ１と同じ階層（１階）に配置されている。処理層Ａ２は、処理層Ｂ２およびバッファ部ＢＵ２と同じ階層（２階）に配置されている。処理層Ａ３は、キャリアバッファ装置１０１およびバッファ部ＢＵ３と同じ階層（３階）に配置されている。
【0142】
第１処理ブロック３の各処理層Ａ１～Ａ３は、例えば塗布処理を行う。第２処理ブロック５の各処理層Ｂ１，Ｂ２は、例えば塗布処理を行う。すなわち、各処理層Ａ１～Ａ３は、各処理層Ｂ１，Ｂ２と同じ処理を行う。そのため、５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２によって、並列に塗布処理される。３つの処理層Ａ１～Ａ３は各々、例えば実施例１の処理層Ａ１と同様に、第３基板搬送機構ＭＨＵ３、複数の塗布ユニットＳＣ、複数の熱処理部３７、および搬送スペース３９を備えている。２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、例えば実施例１の処理層Ｂ１と同様に、第４基板搬送機構ＭＨＵ４、複数の塗布ユニットＳＣ、複数の熱処理部３７、および搬送スペース３９を備えている。これらの詳細な説明は省略する。
【0143】
（６－３）キャリアバッファ装置１０１の構成
キャリアバッファ装置１０１（キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１）は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５のうちの高さが低い方のブロック上に搭載されている。図２１に示すように、第２処理ブロック５の高さは、第１処理ブロック３の高さよりも低い。そのため、キャリアバッファ装置１０１は、第２処理ブロック５上に搭載されている。また、図２１において、キャリアバッファ装置１０１は、第１処理ブロック３の最上の処理層Ａ３と同じ階層に配置されている。
キャリアバッファ装置１０１（キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１）は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５のうちの高さが低い方のブロック上に搭載されている。図２１に示すように、第２処理ブロック５の高さは、第１処理ブロック３の高さよりも低い。そのため、キャリアバッファ装置１０１は、第２処理ブロック５上に搭載されている。また、図２１において、キャリアバッファ装置１０１は、第１処理ブロック３の最上の処理層Ａ３と同じ階層に配置されている。
【0144】
なお、第２処理ブロック５とキャリアバッファ装置１０１の高さは、第１処理ブロック３（高い方のブロック）の高さ内であることが好ましい。また、ＩＤブロック２も同様に、第２処理ブロック５の高さ内であることが好ましい。
【0145】
図２２を参照する。キャリアバッファ装置１０１は、実施例１のキャリアバッファ装置８と同様に、キャリア搬送機構６１とキャリア保管棚６３とを備えている。キャリア搬送機構６１は、２つのオープナ１１，１３各々の載置台１６とキャリア保管棚６３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア保管棚６３は、入力ポート７１、出力ポート７２、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５を備えている。キャリア保管棚６３（各棚７１～７５）の種類および個数は、適宜変更される。
【0146】
（７）基板処理装置１の動作
図２１を参照して、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。本実施例のステップＳ３１～Ｓ３３は、図１３に示すステップＳ０１～Ｓ０３の項目のように動作される。なお、オープナ１１は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、オープナ１３は、キャリアＣに基板Ｗを戻すために用いられる。５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２は各々、例えばフォトレジスト液の塗布処理を行う。
図２１を参照して、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。本実施例のステップＳ３１～Ｓ３３は、図１３に示すステップＳ０１～Ｓ０３の項目のように動作される。なお、オープナ１１は、キャリアＣから基板Ｗを取り出すために用いられ、オープナ１３は、キャリアＣに基板Ｗを戻すために用いられる。５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２は各々、例えばフォトレジスト液の塗布処理を行う。
【0147】
〔ステップＳ３１〕ＩＤブロック２による基板搬送（送り）
外部搬送機構ＯＨＴは、入力ポート７１にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構６１は、入力ポート７１からオープナ１１の載置台１６にキャリアＣを搬送する。ＩＤブロック２の基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１のキャリアＣから基板Ｗを取り出し、取り出した基板Ｗを基板バッファＢＦに搬送する。例えば、処理層Ａ１で基板Ｗを処理するとする。第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に搬送する。
外部搬送機構ＯＨＴは、入力ポート７１にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構６１は、入力ポート７１からオープナ１１の載置台１６にキャリアＣを搬送する。ＩＤブロック２の基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１のキャリアＣから基板Ｗを取り出し、取り出した基板Ｗを基板バッファＢＦに搬送する。例えば、処理層Ａ１で基板Ｗを処理するとする。第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に搬送する。
【0148】
なお、１つのキャリアＣに収納される基板Ｗを最大５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２で分担して並行処理すれば、１つの処理層で処理する場合に比べて、最大５倍の速さで処理できる。
【0149】
〔ステップＳ３２〕各処理ブロック３，５による基板処理
処理層Ａ１の第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７（冷却部ＣＰも含む）に搬送する。その後、第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって例えばフォトレジスト膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１に搬送する。
処理層Ａ１の第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７（冷却部ＣＰも含む）に搬送する。その後、第３基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって例えばフォトレジスト膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１に搬送する。
【0150】
なお、送り部ＳＮ２および戻り部ＲＴ２は、処理層Ｂ１のために用いられる。送り部ＳＮ３および戻り部ＲＴ３は、処理層Ａ２のために用いられる。送り部ＳＮ４および戻り部ＲＴ４は、処理層Ｂ２のために用いられる。送り部ＳＮ５および戻り部ＲＴ５は、処理層Ａ３のために用いられる。
【0151】
〔ステップＳ３３〕ＩＤブロック２による基板搬送（戻り）
２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１からフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ１と同じ階層（１階）において、冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この基板搬送において、第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１側の冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭに基板Ｗを搬送する。また、第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２側の冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭに基板Ｗを搬送する。検査部ＬＳＣＭによる検査が行われた基板Ｗは、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方によって、戻り部ＲＴ７に搬送される。
２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ１からフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ１と同じ階層（１階）において、冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この基板搬送において、第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１側の冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭに基板Ｗを搬送する。また、第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、第２基板搬送機構ＭＨＵ２側の冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭに基板Ｗを搬送する。検査部ＬＳＣＭによる検査が行われた基板Ｗは、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方によって、戻り部ＲＴ７に搬送される。
【0152】
なお、バッファ部ＢＵ１の２つの戻り部ＲＴ１，ＲＴ２に搬送された基板Ｗは、検査後、戻り部ＲＴ７に搬送される。バッファ部ＢＵ２の２つの戻り部ＲＴ３，ＲＴ４に搬送された基板Ｗは、検査後、戻り部ＲＴ８に搬送される。バッファ部ＢＵ１の戻り部ＲＴ５に搬送された基板Ｗは、検査後、戻り部ＲＴ９に搬送される。
【0153】
また、ＩＤブロック２内において、３つの階層ごとに冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭが設けられている。そのため、それらを処理ブロック３，５に設ける必要がなくなり、基板搬送機構ＭＨＵ３，ＭＨＵ４の搬送工程が削減でき、搬送効率が向上する。また、検査部ＬＳＣＭの設置数の削減が可能となり、検査部ＬＳＣＭ間の校正作業を軽減することができる。さらに、処理ブロック３，５において、検査部ＬＳＣＭに関係するユニット以外の熱処理部３７の設置数を増加させることができるので、スループットを向上させることができる。また、例えば戻り部ＲＴ１に対して２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２が基板Ｗを取り合えるので、両サイドの少なくとも２つの検査部ＬＳＣＭで基板検査を並行処理できる。また、必要により、他の階層の冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭを用いることができるので、３つの階層で冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭを融通し合うことができる。
【0154】
検査部ＬＳＣＭによる基板Ｗの検査後、第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、バッファ部ＢＵ１，ＢＵ２，ＢＵ３の戻り部ＲＴ７，ＲＴ８、ＲＴ９のいずれかから検査後の基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。処理後の基板Ｗが全て収納された後、キャリア搬送機構６１は、オープナ１３の載置台１６から出力ポート７２にキャリアＣを搬送する。外部搬送機構ＯＨＴは、出力ポート７２からキャリアＣを搬送する。
【0155】
本実施例によれば、キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１が、ＩＤブロック２および２つの処理ブロック３，５に対して水平方向に設けられると、その分で、基板処理装置１のフットプリントが大きくなる。この点、キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１が、２つの処理ブロック３，５の一方（図２２では第２処理ブロック５）と平面視で重なるように配置される。そのため、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑えることができる。そのため、基板処理装置１を限られたフットプリントに収めることができる。また、キャリア保管棚６３およびキャリア搬送機構６１は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５のうちの高さが低い方のブロック（図２２では第２処理ブロック５）上に搭載されている。そのため、基板処理装置１の高さを抑えることができる。
【0156】
また、本実施例において、最大５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２で最大５つの並行処理を行うことができる。
【0157】
なお、本実施例において、図２２に示すように、ＩＤブロック２には、２つのオープナ１１，１３が設けられていた。この点、２つのキャリアから交互に基板Ｗを取り出したり、２つのキャリアに交互に基板Ｗを収納したりするため、４つのオープナ１１～１４が設けられてもよい。例えば、図２３（ａ）に示すように、基板Ｗを取り出すための２つのオープナ１１，１２が上下に配置される。また、基板Ｗを収納するための２つのオープナ１３，１４が上下に配置される。すなわち、２つのオープナ１１，１２は、第１基板搬送機構ＭＨＵ１のハンド２１および進退駆動部２３の昇降方向に沿って配置され、２つのオープナ１３，１４は、第２基板搬送機構ＭＨＵ１のハンド２１および進退駆動部２３の昇降方向に沿って配置される。
【0158】
また、図２３（ｂ）は、図２２のＡ－Ａから見た図である。図２３（ｂ）において、キャリア保管棚６３は、キャリアＣを２段以上で保管できるように、上下２段以上で構成されていてもよい。なお、図２３（ｂ）において、図２３（ａ）で説明した４つのオープナ１１～１４を示している。本実施例のキャリアバッファ装置１０１の側面は、壁で囲われていてもよい。また、５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２は各々、フォトレジスト膜を形成していたが、他の膜（例えば反射防止膜）を形成してもよい。５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２は各々、現像処理または洗浄処理を行ってもよい。
【実施例5】
【0159】
次に、図面を参照して本発明の実施例５を説明する。なお、実施例１～４と重複する説明は省略する。
【0160】
実施例４では、５つの処理層Ａ１～Ａ３，Ｂ１，Ｂ２は互いに同じ塗布処理を行っていたが、これに限定されない。実施例５では、第１処理ブロック３の３つの処理層Ａ１～Ａ３は、例えば３重の膜（下層膜、中間膜、フォトレジスト膜）を形成する。また、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は、例えば２重の膜（下層膜、中間膜）を形成する。
【0161】
図２４を参照する。第１処理ブロック３は、３つの処理層Ａ１～Ａ３を備えている。第１処理層Ａ１の各塗布ユニットＳＣは、下層膜を形成する。下層膜は、例えば、ＳＯＣ（Spin On Carbon）膜が挙げられる。第２処理層Ａ２の各塗布ユニットＳＣは、中間膜を形成する。中間膜は、例えばＳＯＧ（Spin On Glass）膜が挙げられる。第３処理層Ａ３の各塗布ユニットＳＣ（ＲＥＳＩＳＴ）は、フォトレジスト膜（上層膜）を形成する。一方、第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２を備えている。第１処理層Ｂ１の各塗布ユニットＳＣは、下層膜を形成する。第２処理層Ｂ２の各塗布ユニットＳＣは、中間層を形成する。
【0162】
【0163】
〔ステップＳ４１〕ＩＤブロック２による基板搬送（送り）
オープナ１１の載置台１６には、キャリア搬送機構６１によって、キャリアＣが搬送されている。第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。第１処理ブロック３で基板Ｗを処理する場合、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に搬送する。この場合、ステップＳ４２に進む。一方、第２処理ブロック５で基板Ｗを処理する場合、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２に搬送する。この場合、ステップＳ５１に進む。
オープナ１１の載置台１６には、キャリア搬送機構６１によって、キャリアＣが搬送されている。第１基板搬送機構ＭＨＵ１は、オープナ１１の載置台１６に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出す。第１処理ブロック３で基板Ｗを処理する場合、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１に搬送する。この場合、ステップＳ４２に進む。一方、第２処理ブロック５で基板Ｗを処理する場合、取り出した基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２に搬送する。この場合、ステップＳ５１に進む。
【0164】
〔ステップＳ４２〕処理層Ａ１による下層膜の形成
ステップＳ４２からステップＳ４６まで、第１処理ブロック３の３つの処理層Ａ１～Ａ３が３重の膜（下層膜、中間膜およびフォトレジスト膜）を基板Ｗに形成する動作について説明する。処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって下層膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１１に搬送する。
ステップＳ４２からステップＳ４６まで、第１処理ブロック３の３つの処理層Ａ１～Ａ３が３重の膜（下層膜、中間膜およびフォトレジスト膜）を基板Ｗに形成する動作について説明する。処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ１の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって下層膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１１に搬送する。
【0165】
〔ステップＳ４３〕ＩＤブロック２による２つのバッファ部間の基板搬送
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、下層膜が形成された基板Ｗを処理層Ａ１の階層から処理層Ａ２の階層に搬送することで、処理層Ａ２が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ３に搬送する。
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、下層膜が形成された基板Ｗを処理層Ａ１の階層から処理層Ａ２の階層に搬送することで、処理層Ａ２が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ３に搬送する。
【0166】
〔ステップＳ４４〕処理層Ａ２による中間膜の形成
処理層Ａ２の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ２の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって中間膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ１３に搬送する。
処理層Ａ２の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ２の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによって中間膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ１３に搬送する。
【0167】
〔ステップＳ４５〕ＩＤブロック２による２つのバッファ部間の基板搬送
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、中間膜が形成された基板Ｗを処理層Ａ２の階層から処理層Ａ３の階層に搬送することで、処理層Ａ３が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ１３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ３の送り部ＳＮ５に搬送する。
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、中間膜が形成された基板Ｗを処理層Ａ２の階層から処理層Ａ３の階層に搬送することで、処理層Ａ３が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ１３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ３の送り部ＳＮ５に搬送する。
【0168】
〔ステップＳ４６〕処理層Ａ３によるフォトレジスト膜の形成
処理層Ａ３の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ３の送り部ＳＮ５から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ３の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによってフォトレジスト膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ３の戻り部ＲＴ５に搬送する。ステップＳ５４に進む。
処理層Ａ３の基板搬送機構ＭＨＵ３は、バッファ部ＢＵ３の送り部ＳＮ５から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ａ３の基板搬送機構ＭＨＵ３は、塗布ユニットＳＣによってフォトレジスト膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ３の戻り部ＲＴ５に搬送する。ステップＳ５４に進む。
【0169】
〔ステップＳ５１〕処理層Ｂ１による下層膜の形成
ステップＳ５１からステップＳ５３まで、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２が２重の膜（下層膜、中間膜）を基板Ｗに形成する動作について説明する。処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＳＣによって下層膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１２に搬送する。
ステップＳ５１からステップＳ５３まで、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２が２重の膜（下層膜、中間膜）を基板Ｗに形成する動作について説明する。処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ｂ１の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＳＣによって下層膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１２に搬送する。
【0170】
〔ステップＳ５２〕ＩＤブロック２による２つのバッファ部間の基板搬送
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、下層膜が形成された基板Ｗを処理層Ｂ１の階層から処理層Ｂ２の階層に搬送することで、処理層Ｂ２が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ４に搬送する。
ＩＤブロック２は、基板バッファＢＦにおいて、下層膜が形成された基板Ｗを処理層Ｂ１の階層から処理層Ｂ２の階層に搬送することで、処理層Ｂ２が基板Ｗを受け取ることができる状態にする。具体的に説明する。２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ１の送り部ＳＮ１２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ４に搬送する。
【0171】
〔ステップＳ５３〕処理層Ｂ２による中間膜の形成
処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ４から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＳＣによって中間膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ４に搬送する。ステップＳ５４に進む。
処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、バッファ部ＢＵ２の送り部ＳＮ４から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを塗布ユニットＳＣおよび任意の熱処理部３７に搬送する。その後、処理層Ｂ２の基板搬送機構ＭＨＵ４は、塗布ユニットＳＣによって中間膜が形成された基板Ｗをバッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ４に搬送する。ステップＳ５４に進む。
【0172】
〔ステップＳ５４〕ＩＤブロック２による基板搬送（戻り）
２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ４から中間膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ２と同じ階層（２階）において、受け取った基板Ｗを冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この検査後、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、基板Ｗを戻り部ＲＴ８に搬送する。また、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ３の戻り部ＲＴ５からフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ３と同じ階層（３階）において、受け取った基板Ｗを冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この検査後、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、基板Ｗを戻り部ＲＴ９に搬送する。
２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ２の戻り部ＲＴ４から中間膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ２と同じ階層（２階）において、受け取った基板Ｗを冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この検査後、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、基板Ｗを戻り部ＲＴ８に搬送する。また、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、バッファ部ＢＵ３の戻り部ＲＴ５からフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを受け取り、バッファ部ＢＵ３と同じ階層（３階）において、受け取った基板Ｗを冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭの順番に搬送する。この検査後、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２の一方は、基板Ｗを戻り部ＲＴ９に搬送する。
【0173】
検査部ＬＳＣＭによる基板Ｗの検査後、第２基板搬送機構ＭＨＵ２は、バッファ部ＢＵ２，ＢＵ３の戻り部ＲＴ８，ＲＴ９のいずれかから検査後の基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ１３の載置台１６に載置されたキャリアＣに戻す。処理後の基板Ｗを収納したキャリアＣは、キャリア搬送機構６１によってオープナ１３から搬送される。
【0174】
本実施例によれば、実施例４と同様の効果を有する。すなわち、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑えることができる。そのため、基板処理装置１を限られたフットプリントに収めることができる。また、基板処理装置１の高さを抑えることができる。
【0175】
また、本実施例において、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５は、互いに異なる処理を行うことができる。
【0176】
また、ここで、２台の基板処理装置があるとする。第１基板処理装置は、ＩＤブロックと第１処理ブロック３を備え、第２基板処理装置は、ＩＤブロックと第２処理ブロックを備えているとする。この場合、２台の基板処理装置は、２台分の設置面積を必要とする。この点、本実施例によれば、２つの処理ブロック３，５は、ＩＤブロック２を共有する。そのため、１つのＩＤブロックの設置面積が減り、２つの処理ブロック３，５を有する基板処理装置のフットプリントを減少させることができる。
【0177】
なお、本実施例において、第１処理ブロック３の３つの処理層Ａ１～Ａ３は、三層の膜を形成し、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は、２層の膜を形成したが、２つの処理ブロック３，５による処理は、これに限定されない。例えば、第２処理ブロック５の２つの処理層Ｂ１，Ｂ２は各々、レジスト膜を形成してもよい。この場合、処理層Ｂ１は、例えば、処理層Ｂ２と同じレジスト膜を形成してもよいし、別のレジスト膜を形成してもよい。この変形例の場合、３つの処理層Ａ１～Ａ３で直列処理し、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２で並列処理される。
【0178】
また、実施例２のように、２つの処理層Ａ１，Ｂ１で２重の膜（下層膜および中間膜）を基板Ｗに形成してもよい。残りの３つの処理層Ａ３，Ａ２，Ｂ２は、３重の膜（下層膜、中間膜およびフォトレジスト膜）を基板Ｗに形成してもよい。この場合、例えば、処理層Ａ３で下層膜を形成した後、処理層Ａ２で中間膜を形成する。その後、処理層Ｂ２でフォトレジスト膜を形成する。処理層Ａ２から処理層Ｂ２に基板Ｗを搬送する場合、実施例２のように、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を用いずに搬送する。
【0179】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【0180】
（１）上述した実施例１～３では、２つの処理ブロック３，５は各々、２つの処理層（例えば処理層Ａ１，Ａ２）を備えていた。この点、第１処理ブロック３は、１つまたは３以上の処理層を備えていてもよい。また、第２処理ブロック５は、１つまたは３以上の処理層を備えていてもよい。すなわち、２つの処理ブロック３，５の少なくとも一方は、積み重ねるように配置された複数の処理層を備えていてもよい。
【0181】
（２）上述した実施例１～３および変形例（１）では、図３において、キャリア保管棚６３は、ＩＤブロック２上に設けられていない。この点、キャリア保管棚６３は、ＩＤブロック２上に設けられていてもよい。
【0182】
（３）上述した実施例１～３および各変形例では、載置台１６は、図１に示すように、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の上方に配置されていた。この点、載置台１６は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の一方の上面の上あるいは上方に配置されていてもよい。すなわち、載置台１６は、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の少なくともいずれかの上面の上あるいは上方に配置されていてもよい。
【0183】
図２６に示すように、例えば、ＩＤブロック２０２の側面に載置台２１６が配置していると、載置台２１６が配置された分で、基板処理装置２０１のフットプリントが大きくなる。この点、本実施例によれば、載置台１６が、第１処理ブロック３および第２処理ブロック５の少なくともいずれかと、平面視で重なる。そのため、基板処理装置１のフットプリントの増加を抑えることができる。
【0184】
（４）上述した実施例１～３および各変形例において、ＩＤブロック２内に、冷却部ＣＰおよび検査部ＬＳＣＭ（少なくとも検査部ＬＳＣＭ）が設けられていてもよい。冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭ２は、図３の矢印ＡＲＲ１，ＡＲＲ２の少なくとも一方の位置に配置される。また、冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭは、例えば図１の２つの処理層Ａ１，Ａ２の階層ごとに設けられる。検査部ＬＳＣＭは、ＣＣＤカメラまたはイメージセンサを用いて塗布膜（例えばフォトレジスト膜）を検査する。例えば、各処理ブロック３，５において、塗布処理および、加熱冷却部ＰＨＰによる塗布後のベーク処理が行われた基板Ｗを、ＩＤブロック２内の冷却部ＣＰ、検査部ＬＳＣＭに搬送し、検査後にキャリアＣに戻すようにしてもよい。
【0185】
（５）上述した実施例４，５では、第１処理ブロック３は、３つの処理層Ａ１～Ａ３を備え、第２処理ブロック５は、２つの処理層Ｂ１，Ｂ２を備えていた。この点、２つの処理ブロック３，５が各々有する処理層の個数は、その他の個数に設定してもよい。ただし、実施例１のように、第１処理ブロック３の処理層の個数が、第２処理ブロック５の処理層の個数と同じであってはならない。
【0186】
（６）上述した各実施例および各変形例では、基板載置部３１は、図１９（ａ）に示すように、Ｘ字状に形成されているが、他の形状であってもよい。例えば、長方形または正方形であってもよい。
【0187】
（７）上述した各実施例および各変形例では、図１、図２に示すように、１つの基板バッファＢＦは、第１処理ブロック３と第２処理ブロック５の中間に配置されていた。必要に応じて、図１５に示すように、Ｘ方向に配置された２つの基板バッファＢＦ１，ＢＦ２が設けられていてもよい。
【0188】
（８）上述した各実施例および各変形例では、ＩＤブロック２は、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２を備えていた。この点、ＩＤブロック２は、２つの基板搬送機構ＭＨＵ１，ＭＨＵ２のいずれか一方を備えた構成であってもよい。
【0189】
（９）上述した各実施例および各変形例において、図１、図２１に示すように、操作者が運んできたキャリアＣを処理するため、キャリア搬送機構６１（またはキャリアバッファ装置８）に渡すための昇降機構９８が設けられていてもよい。昇降機構９８は、例えば第２処理ブロック５の側面に設けられている。昇降機構９８は、第２処理ブロック５を挟んでＩＤブロック２の反対側に配置されている。昇降機構９８は、載置台９８Ａと、載置台９８Ａを昇降させるための電動モータとを備えている。載置台９８Ａは、Ｙ方向に水平軸周りに回転可能に昇降機構９８に支持されており、キャリアＣの載置面が、昇降機構９８が設けられた側面と平行になるように折り畳むことができる。
【0190】
（１０）上述した各実施例および各変形例では、ＩＤブロック２には、４つのオープナ１１～１４が設けられていたが、オープナは４つに限定されない。例えば、ＩＤブロック２には、２つのオープナ１１，１３のみが設けられていてもよい。この場合、オープナ１１は基板Ｗを取り出すために用いられ、オープナ１３は基板Ｗを収納するために用いられる。
【符号の説明】
【0191】
１ … 基板処理装置
２ … インデクサブロック（ＩＤブロック）
３ … 第１処理ブロック
５ … 第２処理ブロック
８，１０１ … キャリアバッファ装置
９ … 制御部
１６ … 載置台
Ｃ … キャリア
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２ … 処理層
ＢＦ … 基板バッファ
ＢＵ１，ＢＵ２，ＢＵ３ … バッファ部
３１ … 基板載置部
３５ … 支持ピン
ＭＨＵ１～ＭＨＵ４ … 基板搬送機構
６１ … キャリア搬送機構
６３ … キャリア保管棚
２ … インデクサブロック（ＩＤブロック）
３ … 第１処理ブロック
５ … 第２処理ブロック
８，１０１ … キャリアバッファ装置
９ … 制御部
１６ … 載置台
Ｃ … キャリア
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ｂ１，Ｂ２ … 処理層
ＢＦ … 基板バッファ
ＢＵ１，ＢＵ２，ＢＵ３ … バッファ部
３１ … 基板載置部
３５ … 支持ピン
ＭＨＵ１～ＭＨＵ４ … 基板搬送機構
６１ … キャリア搬送機構
６３ … キャリア保管棚
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】