特許 7496505 部品実装システム及び部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-30

(45)【発行日】2024-06-07

(54)【発明の名称】部品実装システム及び部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240531BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240531BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/04 B

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020170379

(22)【出願日】2020-10-08

(65)【公開番号】P2022062397

(43)【公開日】2022-04-20

【審査請求日】2023-08-18

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】金子 仁

(72)【発明者】

【氏名】辻川 俊彦

(72)【発明者】

【氏名】内山 宏

【審査官】今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－２１２５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－３２６８９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０５８６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２０１９３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０５６４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０４３８９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－１３９３６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０１９１３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２０４９７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１１３３３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に部品を実装する実装装置と、
前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出する算出部と、
前記補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる制御部と、
前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付ける入力部と、を備え、
前記制御部は、
前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記入力部が前記入力を受け付けたか否かを判定し、
前記入力部が前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、
前記入力部が前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる、
部品実装システム。

【請求項2】

さらに、前記ずれ量に基づくずれ量情報を表示する表示部を備える、
請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項3】

前記処理枚数は、前記実装装置が基板に部品を実装する実装処理を開始してから、又は、前記制御部が前記実装装置に前記実装位置を補正させてから、前記実装装置が部品を実装した基板の数であり、
前記未到達期間は、前記処理枚数が前記規定枚数に到達する前までの期間である、
請求項１又は２に記載の部品実装システム。

【請求項4】

実装装置によって基板に部品を実装し、
前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出し、
前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付けたか否かを判定し、
前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、
前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる、
部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品実装システム及び部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板に駆動回路等の電子部品を実装するシステムがある（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１に開示された電子部品のボンディング装置は、アウターリードボンディング部、第１本圧着部、及び、第２本圧着部を備える。当該ボンディング装置は、アウターリードボンディング部で位置合わせを行った後、第１本圧着部及び第２本圧着部で本圧着を行う。当該ボンディング装置は、電子部品をＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示パネルへ圧着する際に生じる位置ずれを予め見込んで、電子部品と表示パネルとの位置合わせを行う。これにより、当該ボンディング装置は、正確なボンディングを行うことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平７－２０１９３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１では、例えば、表示パネルに電子部品を実装し、実装された電子部品の位置の所定の位置からの位置ずれ量を、５０枚の表示パネル（サンプル）について取得し、取得した５０枚のサンプルのそれぞれの位置ずれ量の平均値を、実装装置が部品を実装する実装位置を補正するための補正量として算出する。

【0006】

ここで、サンプル数が少なすぎると、最適な補正量から離れた値が算出される場合がある。つまり、サンプル数が少なすぎると、精度の低い補正量が算出される虞がある。そのため、実装精度が低く、歩留まりが低下する虞がある。一方、サンプル数が多すぎると、補正されずに電子部品が実装された表示パネルが多くなる。そのため、実装精度が低いまま実装された電子部品の数が増えるため、歩留まりが低下する虞がある。

【0007】

このように、サンプル数が多すぎても少なすぎても、歩留まりが低下する虞がある。

【0008】

本発明は、歩留まりの低下を抑制できる部品実装システム等を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様に係る部品実装システムは、基板に部品を実装する実装装置と、前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出する算出部と、前記補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる制御部と、前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付ける入力部と、を備え、前記制御部は、前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記入力部が前記入力を受け付けたか否かを判定し、前記入力部が前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、前記入力部が前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる。

【0010】

また、本発明の一態様に係る部品実装方法は、実装装置によって基板に部品を実装し、前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出し、前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付けたか否かを判定し、前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる。

【0011】

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、歩留まりの低下を抑制できる部品実装システム等を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施の形態に係る部品実装システムを示す平面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係る部品実装システムの構成を示すブロック図である。

【図3】図３は、撮像部が基板を撮像する位置を説明するための概略斜視図である。

【図4】図４は、部品が実装された基板を示す裏面図である。

【図5】図５は、実施の形態に係る検査装置が測定するずれ量を説明するための図である。

【図6】図６は、実施の形態に係る部品実装システムの処理手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下では、本発明の実施の形態に係る部品実装システム等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0015】

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

【0016】

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

【0017】

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る部品実装システムの構成について説明する。

【0018】

図１は、実施の形態に係る部品実装システム１を示す平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装システム１の構成を示すブロック図である。図３は、撮像部３７が基板４００を撮像する位置を説明するための概略斜視図である。

【0019】

なお、図１においては、検査装置２００及び制御装置３００を、機能的なブロックとして図示している。例えば、検査装置２００は、制御装置３００と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されている。また、例えば、制御装置３００は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、搬送部６０等の実装装置１００が備える各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

【0020】

また、図３では、基板４００が載置されるステージ３１、及び、バックアップステージ等の仮圧着部３０が備える構成要素の一部の図示を省略している。また、図３においては、搭載ヘッド移動機構３６を、機能的なブロックとして図示している。

【0021】

部品実装システム１は、基板４００に部品４４０を実装するシステムである。具体的には、部品実装システム１は、電極部４１０が形成された基板４００に異方性導電部材であるＡＣＦ４３０を貼着し、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を実装するシステムである。本実施の形態では、部品実装システム１（より具体的には、実装装置１００）は、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を熱圧着する。

【0022】

基板４００は、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルである。本実施の形態では、基板４００は、透光性を有する（より具体的には、透明である）基板である。

【0023】

電極部４１０は、例えば、電極により構成されている。

【0024】

部品４４０は、例えば、駆動回路等が形成された電子部品であって、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。

【0025】

部品実装システム１は、実装装置１００と、検査装置２００と、制御装置３００と、を備える。

【0026】

実装装置１００は、基板４００に部品４４０を実装する装置（システム）である。本実施の形態では、実装装置１００は、基板４００に部品４４０を熱圧着する。具体的には、実装装置１００は、基板４００に設けられたマーク４２０と、部品４４０の裏面に設けられたマーク４２１（図４参照）との位置に基づいて、基板４００に部品４４０を載置（仮圧着）した後に、仮圧着された部品４４０を基板４００に熱圧着（本圧着）する。

【0027】

実装装置１００は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、を備える。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。実装装置１００は、基板４００が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された基板４００の周縁に設けられた電極部４１０に部品４４０を実装（本実施の形態では、仮圧着及び本圧着）する部品実装工程（部品圧着工程）を実行する。部品４４０が実装された基板４００は、基板搬出部５０に搬送され、基板搬出部５０から、検査装置２００に搬出される。

【0028】

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４１０が形成された基板４００が載置される。

【0029】

貼着部２０は、基板４００の電極部４１０に接着部材であるＡＣＦ４３０を貼着（貼付け）する貼着工程を行う装置である。貼着部２０は、ステージ２１と、ステージ移動部２２と、貼着機構２３と、を備える。

【0030】

ステージ２１は、ステージ１１から搬送された基板４００が載置されるステージである。

【0031】

ステージ移動部２２は、ステージ２１に載置された基板４００を移動させる機構である。ステージ移動部２２は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部２２は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２１に載置された基板４００を移動させる。

【0032】

貼着機構２３は、基板４００の電極部４１０にＡＣＦ４３０を貼着する装置である。貼着機構２３は、例えば、ＡＣＦ４３０を供給する供給部と、ＡＣＦ４３０を基板４００に貼着するための貼着ツールと、を備える。貼着ツールは、例えば、基台１ｂの上方に配置され、供給部から供給されたＡＣＦ４３０を、基板４００の電極部４１０に対応する位置に貼着するための貼着ヘッドを有する。

【0033】

仮圧着部３０は、基板４００における、貼着部２０でＡＣＦ４３０が貼着された位置に部品４４０を載置する（より具体的には、仮圧着する）仮圧着工程を実行する装置である。

【0034】

仮圧着部３０は、ステージ３１と、ステージ移動部３２と、部品供給部３３と、仮圧着ツール３４と、を備える。

【0035】

ステージ３１は、ＡＣＦ４３０が貼着された基板４００が載置されるステージである。

【0036】

ステージ移動部３２は、基板４００を移動させる機構である。ステージ移動部３２は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。

【0037】

ステージ移動部３２は、貼着部２０のステージ移動部２２と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板４００を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。

【0038】

部品供給部３３は、仮圧着ツール３４に部品４４０を供給する機構である。

【0039】

仮圧着ツール３４は、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を載置する装置である。仮圧着ツール３４は、基台１ｂ上に設けられた、図３に示す搭載ヘッド３５と、搭載ヘッド３５を移動するための図３に示す搭載ヘッド移動機構３６と、図３に示す撮像部３７と、基板４００を支持するための搭載支持台（いわゆるバックアップステージ）と、を備える。

【0040】

搭載ヘッド３５は、部品４４０をピックアップ（吸着）して、ピックアップした部品４４０を基板４００に載置するためのヘッドである。

【0041】

搭載ヘッド移動機構３６は、搭載ヘッド３５を移動させるための装置である。搭載ヘッド移動機構３６は、例えば、搭載ヘッド３５を移動させるためのモータ及びガイドにより実現される。

【0042】

撮像部３７は、搭載ヘッド３５が適切な位置で部品４４０を基板４００に載置できるように、基板４００及び部品４４０を撮像するカメラである。

【0043】

搭載ヘッド３５は、搭載ヘッド移動機構３６によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品４４０を上方からピックアップする。仮圧着ツール３４は、撮像部３７から得られる情報を用いて搭載ヘッド３５でピックアップした部品４４０をＡＣＦ４３０上に載置して基板４００ごと搭載支持台に押し付けることで、基板４００に部品４４０を載置する。

【0044】

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板４００に載置された部品４４０を基板４００に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。

【0045】

こうすることで、基板４００に形成された電極部４１０と部品４４０とはＡＣＦ４３０を介して電気的に接続される。

【0046】

本圧着部４０は、ステージ４１と、ステージ移動部４２と、本圧着ツール４３と、を備える。

【0047】

ステージ４１は、部品４４０が仮圧着された基板４００が載置されるステージである。

【0048】

ステージ移動部４２は、貼着部２０のステージ移動部２２と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板４００を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。ステージ移動部４２は、例えば、ステージ４１が保持する基板４００を所定の方向に移動させ、部品４４０の熱圧着が行われる部品圧着位置に部品４４０が載置されている基板４００を移動させる。

【0049】

本圧着ツール４３は、部品４４０を基板４００に熱圧着するための機構である。本圧着ツール４３は、例えば、圧着ヘッドと、当該圧着ヘッドを加熱するためのヒータと、を備える。本圧着ツール４３は、ヒータによって加熱された圧着ヘッドによって、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を加熱しながら押し付けて熱圧着する。

【0050】

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備える。ステージ５１には、本圧着部４０から搬送された基板４００をステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された基板４００は、実装装置１００の下流に位置する検査装置２００に搬出される。

【0051】

搬送部６０は、基板４００を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板４００を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。

【0052】

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。

【0053】

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

【0054】

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平方向に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板４００を上方から吸着して、吸着した基板４００を搬送する。

【0055】

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板４００を受け取り、貼着部２０のステージ２１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２１から基板４００を受け取り、仮圧着部３０のステージ３１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３１から基板４００を受け取り、本圧着部４０のステージ４１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４１から基板４００を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

【0056】

検査装置２００は、基板４００において部品４４０が実装された位置を測定（検査）する装置である。具体的には、検査装置２００は、部品４４０が実装された位置の所定の位置からの位置ずれ（図５に示すずれ量Ｌ）を検査する装置である。検査装置２００は、例えば、カメラを備えるコンピュータである。当該コンピュータは、例えば、撮像部２１０及び制御装置３００と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。

【0057】

検査装置２００は、撮像部２１０と、測定部２２０と、を備える。

【0058】

撮像部２１０は、基板４００のマーク４２０の位置、及び、部品４４０のマーク４２１の位置を識別するためのカメラである。

【0059】

図４は、部品４４０が実装された基板４００を示す裏面図である。なお、本実施の形態では、基板４００は、透明基板であるため、図４では、基板４００の上方に位置する部品４４０等の構成も見えるように図示している。

【0060】

撮像部２１０は、例えば、基板４００の下方側から基板４００を撮像することで、基板４００に設けられたマーク４２０、及び、部品４４０に設けられたマーク４２１を含む画像を生成する。

【0061】

測定部２２０は、撮像部２１０が生成した画像に基づいて、基板４００において部品４４０が実装された位置を測定（検査）する処理部である。

【0062】

図５は、実施の形態に係る検査装置２００が測定するずれ量Ｌを説明するための図である。図５は、例えば、撮像部２１０が生成する画像の一例を模式的に示す図である。

【0063】

例えば、制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、基板４００に部品４４０を載置する。ここで、基板４００に部品４４０を載置させた場合、基板４００に対する部品４４０の位置が、所望の位置からずれる場合がある。

【0064】

例えば、制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、図５に示すマーク４２１が所定の位置４５０と重なるように、部品４４０を基板４００に載置しようとする。しかしながら、実際に基板４００に部品４４０を載置させた場合、マーク４２１は、所定の位置４５０からずれる場合がある。特に、本実施の形態では、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置した後に、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を本圧着する。そのため、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を適切に載置したとしても、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を本圧着した際に、基板４００に対して部品４４０がずれる場合がある。

【0065】

測定部２２０は、例えば、撮像部２１０が生成した画像に基づいて、マーク４２１と所定の位置４５０とのずれ量Ｌ（例えば、距離）を測定する。

【0066】

測定部２２０は、測定したずれ量Ｌを示す情報を、制御装置３００に出力する。

【0067】

例えば、部品実装システム１では、複数の基板４００に対して、部品４４０を順次実装（仮圧着及び本圧着）する。撮像部２１０は、部品４４０が実装された複数の基板４００を順次撮像することで画像を生成し、生成した画像を測定部２２０に順次出力する。測定部２２０は、取得した画像に基づいてずれ量Ｌを順次算出し、算出したずれ量Ｌを制御装置３００に順次出力する。

【0068】

なお、測定部２２０は、２以上の画像を撮像部２１０から取得した場合に、２以上の画像のそれぞれに基づいて２以上のずれ量Ｌをまとめて算出し、算出した２以上のずれ量をまとめて制御装置３００に出力してもよい。

【0069】

測定部２２０は、例えば、検査装置２００が備えるメモリに記憶され、測定部２２０が実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、撮像部２１０から画像を取得し、且つ、制御装置３００にずれ量Ｌを送信するための通信インターフェースと、により実現される。

【0070】

制御装置３００は、実装装置１００の各装置の動作を制御するコンピュータである。具体的には、制御装置３００は、例えば、実装装置１００が備える、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、搬送部６０等の各装置と図示しない制御線等により通信可能に接続されており、当該各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。例えば、制御装置３００は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、各装置に基板４００に対して上記した貼着、仮圧着、及び、本圧着等の所定の作業を実行させ、搬送部６０を制御することで、基板４００を部品実装システム１が備える各装置間で次の工程へ搬送する基板搬送作業を実行する。制御装置３００は、上流側から下流側への基板４００の搬送を、部品実装システム１が備える各装置間で同期して行う。

【0071】

制御装置３００は、例えば、実装装置１００及び検査装置２００と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ、画像を表示する表示装置等で実現される。

【0072】

図２に示すように、制御装置３００は、取得部３１０と、算出部３２０と、制御部３４０と、入力部３３０と、出力部３５０と、表示部３６０と、記憶部３７０と、を備える。

【0073】

取得部３１０は、検査装置２００からずれ量Ｌを示す情報（以下、単にずれ量Ｌともいう）を取得する。取得部３１０は、例えば、検査装置２００と通信するための通信インターフェースである。例えば、取得部３１０は、検査装置２００から順次出力されるずれ量Ｌを取得し、取得したずれ量Ｌを算出部３２０に順次出力する。

【0074】

算出部３２０は、検査装置２００によって測定された、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０（本実施の形態は、部品４４０に設けられたマーク４２１）の位置の所定の位置４５０からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正するための補正量を算出する。具体的には、算出部３２０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する際にターゲットとする位置である実装位置を補正するための補正量、より具体的には、部品４４０を保持する保持位置、及び、部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置等を補正するための補正量を算出する。補正量は、例えば、部品４４０を保持する保持位置を示す座標、部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置を示す座標、及び、搭載ヘッド移動機構３６によって搭載ヘッド３５を移動させる向き及び移動量（距離）を示す値である。

【0075】

算出部３２０は、例えば、一の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて、補正量を算出する。次に、算出部３２０は、例えば、算出した補正量と、他の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて、補正量を再度算出する。例えば、算出部３２０は、一の基板４００におけるずれ量Ｌと他の基板４００におけるずれ量Ｌとの平均値を算出し、算出した平均値に基づいて、補正量を算出する。或いは、例えば、算出部３２０は、一の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて算出した補正量と、他の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて算出した補正量との平均値を、新たな補正量として算出する。

【0076】

このように、算出部３２０は、取得部３１０が順次取得したずれ量Ｌに基づいて、補正量を順次算出（補正）し直す。算出部３２０は、算出した補正量を示す情報を、制御部３４０及び表示部３６０に出力する。

【0077】

本実施の形態では、実装装置１００は、部品４４０を基板４００に載置する仮圧着部３０と、仮圧着部３０によって基板４００に載置された部品４４０を基板４００に熱圧着する本圧着部４０と、を有する。算出部３２０は、検査装置２００によって測定されたずれ量Ｌに基づいて、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置する載置位置を補正することで実装位置を補正するための補正量を基板４００の品種ごとに算出する。

【0078】

入力部３３０は、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付ける。入力部３３０は、例えば、作業者の操作を受け付けるタッチパネル等のユーザインターフェースであり、作業者の操作を受け付けることで、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力（情報）を受け付ける。

【0079】

なお、入力部３３０は、タッチパネル等のユーザインターフェースからの情報を取得するための通信インターフェース等により実現されてもよい。

【0080】

制御部３４０は、出力部３５０を介して、実装装置１００の動作を制御する処理部である。例えば、制御部３４０は、撮像部３７が生成した画像を画像解析することで、マーク４２０及び４２１の位置を特定し、特定したマーク４２０及び４２１の位置に基づいて、基板４００における部品４４０の実装させる位置を決定する。より具体的には、制御部３４０は、特定したマーク４２０及び４２１の位置に基づいて、部品４４０を保持している搭載ヘッド３５の位置を決定する。制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、決定した基板４００における部品４４０の実装させる位置に、基板４００に部品４４０を載置させる。

【0081】

また、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、入力部３３０が入力を受け付けたか否かを判定する。

【0082】

ここで、規定枚数とは、予め任意に定められる数であり、規定枚数を示す情報は、例えば、記憶部３７０に予め記憶されている。処理枚数とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した数である。より具体的には、処理枚数とは、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置した数である。

【0083】

また、例えば、未到達期間は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。つまり、例えば、処理枚数とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の数である。また、例えば、未到達期間とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。

【0084】

制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合、検査装置２００によって処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量である第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、検査装置２００によって規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量である第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。

【0085】

本実施の形態では、制御部３４０は、第１補正量又は第２補正量に基づいて、仮圧着部３０の部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置を補正（変更）するように、搭載ヘッド移動機構３６の動作を補正（変更）する。

【0086】

このように、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達したら、規定枚数の基板４００におけるそれぞれのずれ量Ｌ（第１ずれ量）に基づき算出部３２０に算出された補正量（第１補正量）に基づいて、仮圧着部３０に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、入力部３３０が入力を受け付けた、つまり、作業者が実装位置を補正させる指示をした場合、処理枚数の基板４００におけるそれぞれのずれ量Ｌ（第２ずれ量）に基づき算出部３２０に算出された補正量（第２補正量）に基づいて、仮圧着部３０に実装位置を補正させる。

【0087】

出力部３５０は、制御部３４０が実行する処理を示す情報を、制御装置３００に出力するための通信インターフェースである。

【0088】

算出部３２０及び制御部３４０は、例えば、記憶部３７０に記憶され、算出部３２０及び制御部３４０のそれぞれが実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵと、により実現される。

【0089】

なお、算出部３２０及び制御部３４０は、１つのＣＰＵで実現されてもよいし、互いに異なるＣＰＵで実現されてもよい。

【0090】

表示部３６０は、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する表示装置である。具体的には、表示部３６０は、算出部３２０が補正量を算出する際に用いる、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する。このように、表示部３６０は、作業者が実装位置を補正させるか否かを判断するための情報として、ずれ量Ｌに基づく情報であるずれ量情報を表示する。なお、表示部３６０は、ずれ量Ｌから算出部３２０が算出した補正量を示す補正情報を表示してもよい。

【0091】

表示部３６０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬモニタ等のモニタ装置である。なお、表示部３６０は、外部のモニタ装置にずれ量情報を表示させる処理部及び当該外部のモニタ装置と通信するための通信インターフェース等により実現されてもよい。

【0092】

記憶部３７０は、基板４００のサイズ、部品４４０の種類、実装（ＡＣＦ４３０の貼着並びに部品４４０の載置及び圧着）位置、実装方向、及び、基板４００を各装置間で搬送するタイミング等の各工程を実行する際に必要な各種データ、制御装置３００が備える各処理部が実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部３７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

【0093】

［処理手順］
続いて、実施の形態に係る部品実装システム１の処理手順について詳細に説明する。

【0094】

図６は、実施の形態に係る部品実装システム１の処理手順を示すフローチャートである。

【0095】

まず、実装装置１００は、基板４００に部品４４０を実装する（ステップＳ１０１）。本実施の形態では、ステップＳ１０１では、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置し、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を熱圧着する。

【0096】

次に、検査装置２００は、基板４００における部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌを測定する（ステップＳ１０２）。例えば、検査装置２００は、部品４４０が実装された基板４００を撮像することで画像を生成し、生成した画像に基づいて、例えば、図５に示すように、部品４４０に設けられたマーク４２１の所定の位置４５０からのずれ量Ｌを測定する。検査装置２００は、測定したずれ量Ｌを、制御装置３００に順次出力する。

【0097】

次に、算出部３２０は、検査装置２００が測定したずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する位置である実装位置を補正させるための補正量を算出する（ステップＳ１０３）。算出部３２０は、補正量を算出する度に、実装装置１００の処理枚数をカウントしてもよい。

【0098】

次に、表示部３６０は、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する（ステップＳ１０４）。例えば、表示部３６０は、処理枚数が規定枚数に到達していない場合、処理枚数のずれ量Ｌの平均値をずれ量情報として表示する。もちろん、表示部３６０は、処理枚数が規定枚数に到達した場合、規定枚数のずれ量Ｌの平均値をずれ量情報として表示してもよい。或いは、表示部３６０は、処理枚数のそれぞれのずれ量Ｌと、当該処理枚数のそれぞれのずれ量Ｌから算出する補正量に用いるずれ量Ｌの代表値（例えば、平均値又は中央値等）と、を表示してもよい。或いは、表示部３６０は、ずれ量Ｌの時系列グラフ（横軸に時間、縦軸にずれ量Ｌの時間推移を示したグラフ）を表示してもよい。

【0099】

次に、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達したか否かを判定する（ステップＳ１０５）。

【0100】

制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達していないと判定した場合、（ステップＳ１０５でＮｏ）、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正させるための入力を入力部３３０が、例えば、作業者から受け付けたか否かを判定する（ステップＳ１０６）。このように、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に（つまり、ステップＳ１０５でＮｏの場合に）、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を入力部３３０が受け付けたか否かを判定する。

【0101】

制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、処理をステップＳ１０１に戻す。

【0102】

一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、実装装置１００の処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量（第１補正量）に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０７）。

【0103】

また、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達したと判定した場合、（ステップＳ１０５でＹｅｓ）、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づく補正量（第２補正量）に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０８）。

【0104】

ステップＳ１０７又はステップＳ１０８の後に、つまり、制御部３４０は、実装装置１００に実装位置を補正させた後に、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の処理枚数のカウントを初期化（ステップＳ１０９）して（つまり、ゼロにして）、処理をステップＳ１０１に戻す。これにより、制御部３４０は、ステップＳ１０４で、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である未到達期間であるか否かが判定できる。

【0105】

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品実装システム１は、部品実装システム１は、基板４００に部品４４０を実装する実装装置１００と、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を実装装置１００に補正させるための補正量を算出する算出部３２０と、算出部３２０が算出した補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる制御部３４０と、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付ける入力部３３０と、を備える。制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、入力部３３０が入力を受け付けたか否かを判定する。制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合、処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。本実施の形態では、制御部３４０は、仮圧着部３０における部品の載置位置を仮圧着部３０に補正させることで、実装装置１００に実装位置を補正させる。

【0106】

これによれば、制御部３４０によって、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されるずれ量Ｌから算出される（例えば、規定枚数と同数のずれ量Ｌから算出される）補正値に基づいて実装装置１００に実装位置を自動で補正させることができるとともに、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができる。例えば、実装装置１００が部品４４０の実装を初めて実行するような場合には、ずれ量Ｌが初めは大きいことが想定される。このような場合には、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、つまり、補正量を算出するためのサンプル数が少ないような場合でも、早めに実装位置を補正した方が、歩留まりの低下を抑制できる場合がある。そこで、部品実装システム１によれば、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができるため、歩留まりの低下を抑制できる。

【0107】

また、例えば、部品実装システム１は、さらに、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する表示部３６０を備える。

【0108】

これによれば、作業者は、表示部３６０に表示されたずれ量情報を確認できる。そのため、作業者は、実装装置１００に実装位置を補正させるタイミングが適切か否かを簡便に把握できる。これにより、表示部３６０によれば、歩留まりの低下をさらに抑制できる。

【0109】

また、例えば、処理枚数は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理（ステップＳ１０１）を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正（ステップＳ１０７）させてから、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の数である。また、例えば、未到達期間は、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。

【0110】

これによれば、適切なサンプル数から算出される補正量に基づいて自動で実装装置１００に実装位置を補正させ、且つ、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができるため、歩留まりの低下を抑制できる。

【0111】

また、実施の形態に係る部品実装方法は、実装装置１００によって基板４００に部品４４０を実装し（ステップＳ１０１）、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正させるための補正量を算出し（ステップＳ１０３）、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に（ステップＳ１０５でＮｏ）、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付けたか否かを判定し（ステップＳ１０６）、入力を受け付けたと判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出した第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させ（ステップＳ１０７）、入力を受け付けていないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、つまり、ステップＳ１０５でＹｅｓと判定するまでステップＳ１０１～ステップＳ１０６を繰り返し実行し、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出した第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０８）。

【0112】

これによれば、部品実装システム１と同様の効果を奏する。

【0113】

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品実装システム等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

【0114】

例えば、基板４００は、透光性を有し、上面にマーク４２０を有する。これにより、基板４００の下方から撮像部２１０が撮像してもマーク４２０を撮像できる。もちろん、基板４００は、下面にマーク４２０を有してもよい。この場合、基板４００は、透光性を有してもよいし、有さなくてもよい。

【0115】

また、例えば、上記実施の形態では、制御装置３００の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

【0116】

また、制御装置３００の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

【0117】

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

【0118】

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0119】

本発明は、基板に部品を実装することでディスプレイパネル等を生産する部品実装システムに利用可能である。

【符号の説明】

【0120】

１ 部品実装システム
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
１０ 基板搬入部
１１、２１、３１、４１、５１ ステージ
２０ 貼着部
２２、３２、４２ ステージ移動部
２３ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３３ 部品供給部
３４ 仮圧着ツール
３５ 搭載ヘッド
３６ 搭載ヘッド移動機構
３７、２１０ 撮像部
４０ 本圧着部
４３ 本圧着ツール
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 実装装置
２００ 検査装置
２２０ 測定部
３００ 制御装置
３１０ 取得部
３２０ 算出部
３３０ 入力部
３４０ 制御部
３５０ 出力部
３６０ 表示部
３７０ 記憶部
４００ 基板
４１０ 電極部
４２０、４２１ マーク
４３０ ＡＣＦ
４４０ 部品
４５０ 所定の位置
Ｌ ずれ量

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】